报告作者

报告指导

谭莹——鲸准研究院院长
tanying@jingdata.com
zhiniezhinie

作者介绍

董超——高级分析师
dongchao@jingdata.com
18510632369
关注领域：半导体、高端制造

张朝阳——高级分析师
zhangchaoyang@jingdata.com
15822045746
关注领域：物联网、人工智能

2019年8月 | 2019集成电路行业研究报告 研报定制合作咨询：400-6265-050

报告声明

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1.本报告作者具有专业胜任能力，保证报告所采用的数据均来自合规渠道，分析逻辑基于作者的
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前言

研究背景

2018年4月，美国商务部发布公告称美国政府将在未来7年内禁止中兴通讯向美国企业购
买 敏 感 产 品 。 2019年 5月 ， 美 国 政 府 将 华 为 列 入 出 口 管 制 的 “ 实 体 名 单 ” 后 ， 美 国 芯 片
巨头开始对华为断供。随着中兴华为事件的发生，集成电路行业被推向了全民关注的高
度。

2018年中国集成电路进口金额达到了3120.6亿美元，而出口金额仅为846.4亿美元，这
其中超过2200多亿美元的贸易逆差也显示了我国集成电路产业同时也处在一个高度依赖
进口的产业发展阶段。

研究范围

在集成电路这种技术壁垒高、资金密集的行业，中国芯现在处于什么样的地位？行业的
市场规模及国产化的情况如何？投资人重点关注行业内的哪些细分领域？集成电路行业
未来还值得投资和创业吗？本报告主要围绕这几个问题，具体从以下五个方面展开讨论：

1、中国芯的峥嵘岁月以及驱动因素；

2、集成电路的产业链、市场格局、国产替代化程度以及潜在的机会；

3、中国芯的市场规模；

4、投融资分析；

5、行业机会分析。

研究目的

本报告将通过对集成电路的研究，深入分析集成电路的发展现状、投资机会和行业机会，
希望给关注集成电路的投资人和创业者一些参考，增加对行业的理解。

报告受众

包括但不限于投资机构、母基金、证券公司、银行、产业方、创业者、政府相关部门、
媒体等相关人士。

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报告亮点

数据详实

本份报告在撰写过程中深度调研访谈了近十家集成电路领域的企业，访谈企业覆盖了集
成电路所有的产业链环节，包括材料、设备、设计、制造以及封测等企业，获得了大量
的一手信息和行业数据，包括产品的价格、出货量等；再加上鲸准本身的投融资数据，
使得报告的观点有着强有力的数据支撑。

产业链分析

我们对产业链每个环节的市场规模、市场格局、国产替代化程度以及潜在的机会等进行
了详细的阐述。以设备环节为例，我们认为：在半导体的投资热潮中，设备国产替代由
易到难，也就是测试设备厂商有望率先受益。我们统计了目前国内在建的晶圆厂，根据
估算，投资金额超7000亿元。假设晶圆厂70%的投资用于购买设备，未来几年，国内设
备的投资额为5000亿元，测试设备占比10%，为500亿元。即使是技术难度相对较低，
国 产 替 代 做 的 最 好 的 分 选 机 和 模 拟 测 试 机 领 域 （ 占 比 20% ） ， 也 有 100 亿 的 市 场 规 模 。
而国内的测试设备龙头长川科技2018年的营收才2.16亿元，国内的测试设备市场仍有很
大的成长空间。

市场规模测算

我们从企业营收角度和下游应用端分别测算了中国芯的市场规模，从营收角度，到2020
年 ， 中 国 集 成 电 路 市 场 规 模 达 到 9500 亿 元 ； 而 从 下 游 应 用 角 度 ， 到 2020 年 ， 中 国 集 成
电路的市场规模将近1700亿美元，其中，汽车电子、物联网等领域成为拉动集成电路产
业发展的主力。

结论

通过对集成电路行业的研究，我们认为物联网芯片和AI芯片有望率先实现国产替代。

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目录

1. 集成电路的定义与历史 4. 集成电路的市场规模测算

1.1 集成电路的定义及其分类 4.1 从企业营收角度测算

1.2 集成电路的发展历史 4.2 从下游应用角度测算

2. 集成电路发展的驱动因素 5. 集成电路投融资分析

2.1 政策、资金、新兴技术、国产替代 5.1 集成电路投融资概览

四大驱动因素
5.2 集成电路投融资分析
2.2 政策层面
5.3 并购和大额融资概览
2.3 资金扶持
6. 集成电路行业机会分析
2.4 新兴技术
6.1 行业机会
2.5 国产替代
6.2 物联网芯片
3. 集成电路的产业链梳理
6.3 AI芯片
3.1 集成电路产业链图谱
7. 行业风险
3.2 材料篇

3.3 设备篇

3.4 设计篇

3.5 制造篇

3.6 封测篇

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 1. 集成电路的定义与历史

1.1 集成电路的定义及其分类
1.2 集成电路的发展历史

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1.1集成电路的定义及其分类

集成电路的定义

根 据 官 方 的 定 义 ， 集 成 电 路 （ Integrated Circuit,IC ） 指 的 是 一 种 微 型 电 子 器 件
或部件，通过一定的工艺，将电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元器件连接起
来，制作在半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能
的微型器件。集成电路是半导体的四大领域之一，其他三大领域为光电器件、分立器件
和 传 感 器。根 据世 界半导 体 贸易统 计 组织（WSTS）数据， 2017年，集成电路、光电器
件 、 分 立 器 件 和 传 感 器 等 四 部 分 分 别 占 整 个 半 导 体 市 场 的 81%， 10%， 6%和 3%， 集 成
电路是半导体的支柱性产业。

集成电路 光电器件

分立器件 传感器

集成电路的存在形式往往是通过芯片，狭义的集成电路指的是电路本身，着重强调
电路的设计和布线，芯片则更侧重于电路的集成和封装；而广义的集成电路与芯片则可
以划等号，本文说的集成电路和芯片是一个意思。

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1.1集成电路的定义及其分类

集成电路的分类

集成电路的分类方法多种多样，若按照电路属性的不同，可以分为模拟集成电路、
数字集成电路和数/模混合集成电路；若按照集成度（指集成电路中所包含的元器件（模
拟电路）或门电路（数字电路）的数量）进行划分，可分为小规模集成电路、中规模集
成电路、大规模集成电路、超大规模集成电路、特大规模集电路和巨大规模集成电路；
若 按 照 产 品 的 种 类 进 行 划 分 ， 可 分 为 微 处 理 器 IC 、 存 储 器 IC 、 数 字 IC 和 模 拟 IC ， 根 据 世
界 半 导 体 贸 易 统 计组织（ WSTS）数据，在全 球集成电路 产品中，2017年四者分别占比
约23%、27%、33%和17%。

其 中 ， 微 处 理 器 IC又 包 括 微 处 理 器 （ MPU ） 、 微 控 制 器 （ MCU ） 、 数 字 信 号 处 理

器（DSP）以及微周边设备（MPR ）；存储器IC根据断电后，所存储的数据是否会丢失，
可 以 分 为 易 失 性 存 储 器 (DRAM 、 SRAM) 和 非 易 失 性 存 储 器 (Nor Flash 、 NAND
Flash ） ， 而 DRAM 和 NAND Flash 是 这 两 类 存 储 器 的 代 表 ； 数 字 IC 是 用 于 处 理 离 散 信
号的集成电路芯片，包括标准逻辑IC及特殊应用IC（ASIC），标准逻辑IC提供基本的逻
辑运算功能，而ASIC是为单一的客户以及特殊应用而量身定做的IC；模拟IC是处理连续
性的模拟信号的芯片，可分为标准型模拟IC和特殊应用型模拟IC。

集成电路IC

微处理器IC 存储器IC 数字IC 模拟IC

MPU DRAM NAND 标准 特殊 标准 特殊

MCU SRAM Flash/ 逻辑 应用 型模 应用
DSP Nor IC IC 拟IC 型模
MPR Flash 拟IC

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1.2 集成电路的发展历史

中国芯的峥嵘岁月：初具雏形、技术封锁到奋起直追

经过几十年的发展，中国大陆已经建立具有一定技术基础和较强国际竞争力的集成
电路产业，市场规模近年来已稳居世界第一。与国内迅速膨胀的市场需求形成鲜明对比
的 是 ， 国 内 市 场 的 70%需 要 进 口 ， 中 高 端 芯 片 几 乎 全 部 需 要 进 口 ， 反 映 了 我 国 集 成 电 路
产业对外的高度依赖，不能达到自给自足的严峻现实。

根据重大事件节点，中国集成电路的发展大概经过初步形成、技术引进、中外合资、
台湾大陆建厂、外资独资建厂、国家战略等多个阶段，完成了集成电路产业从无到有，
从弱到强的历史性跨越。

1978年 1982年

中外合资：
初步形成： 技术引进：
贝岭在国家改革开
878厂于1978年建成中国 无锡742厂从日本东芝公 1988年
放的浪潮下，上海
第一条2英寸线，中国集 司引进完整的3英寸芯片
集成电路企业开始
成电路产业初步形成，滞 生产线。
探索中外合资的模
后世界12年。
式。
2005年 2003年

国家战略：
工信部印发《国家集成电路产业发 外资独资建厂： 台湾大陆建厂：

2014年 展推进纲要》，将集成电路产业发 2005年4月海力士-意 台积电（中国）在上

展上升为国家战略。国家大基金一 法半导体公司在无锡 海建设一条8英寸芯

期募资1387亿元，用于扶植产业链 举行开工典礼。 片生产线。

上的龙头企业。

中国集成电路历史发展梳理图谱

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1.2 集成电路的发展历史

我国与世界先进水平的差距不断缩小

在梳理集成电路发展历史的同时，我们也梳理了我国与世界先进水平的差距以及背
后的原因。从芯片生产线硅片直径维度上看，中国与世界先进水平：一般差距10～13年，
短则8年，最后12英寸时缩短到5年。起步阶段，差距就被拉开，我们认为主要有两个原
因：

一是外汇储备的匮乏：随着改革开放的全面展开，各行业都开始从国外引进先进技
术 及 设 备 ， 这 在 短 期 内 造 成 了 中 国 的 外 汇 储 备 荒 。 1977 年 中 国 的 外 汇 储 备 只 有 9 亿 多 美
元。芯片行业也遭到明显波及，中国原希望从欧美国家引进的七条3英寸晶圆生产线，整
整拖了七年才完成。

二是改革开放之后的买办模式：比财政断流更严重的是，随着改革开放的持续进行，
海外更廉价，性能更好的芯片大量流入国内，人们发现“造不如买”，逐渐形成买办模
式，对国内芯片行业的发展带来沉痛的灾难。

首次投产时间（年）
硅圆片直径 城市 企业
世界 中国 时间差

2英寸 1966 1978 12 北京 北京878厂

3英寸 1972 1980 8 北京 北京878厂

4英寸 1975 1988 13 上海 上海贝岭公司

5英寸 1982 1992 10 上海 上海飞利浦公司

6英寸 1986 1995 9 北京 首钢日电

8英寸 1988 1999 11 上海 上海华虹NEC

12英寸 1999 2004 5 北京 中芯国际（北京）

中国和国际芯片生产线的发展历史

数据来源：《集成电路产业50年回眸》，鲸准研究院
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 2. 集成电路发展的驱动因素

2.1 政策、资金、新兴技术、国产替代四大驱动
因素
2.2 政策层面
2.3 资金扶持
2.4 新兴技术
2.5 国产替代

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2.1 政策、资金、新兴技术、国产替代四大驱动因素

四大因素合力推动集成电路行业快速发展

一般分析驱动因素，会从需求和供给，以及PEST模型等角度进行思考，我们
总结 了以下几点：

政策支持 集成电路 国产替代

政策层面，为推动整
设计、制造、封测实力
个集成电路产业快速
加强，加速国产化替代：
发展，中央政府及地
受半导体产业化向中国
方政府近几年相继发
转移的影响，加上有国
布了超过几十份的政
家大基金的支持，积极
策文件。
收购国外优质资产，实
力快速加强。

资金扶持
2014年9月-2018年5月，国家大基
金一期已投资完毕，共投资1387亿
元；而地方政府设立的基金规模已超
新兴技术
3000亿元，资金的支持推动集成电
路产业的发展。 5G、IOT、AI、云计算、车联网等新兴技
术为集成电路的发展带来增量机会。

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2.2 政策层面

集成电路相关规划以及政策密集出台

2014年6月，国家发布文件《国家集成电路产业发展推进纲要》，标志着中国政府
正在大力推动集成电路产业发展，而自2015年开始，国家及地方政府又相继推出了多份
集成电路产业相关的文件，呈现越来越微观，越来越具体的特征。
时间 部门 政策 要点

《扩大和升级信息消费三年 进一步落实鼓励软件和集成电路产业发展的若干政策，加
2018年8月 工信部
行动计划（2018-2020）》 大现有支持中小微企业税收政策落实力度

2018年1月1日后投资新设的集成电路线宽小于130纳米，
《关于集成电路生产企业有
财政部、税 且经营期在10年以上的集成电路生产企业或项目，享受
2018年3月 关企业所得税政策问题的通
务总局等 “两免三减半”；线宽小于65纳米或投资额超过150亿元，
知》
且经营期在15年以上的享受“五免五减半”的税收优惠等。

2017年11 《智能传感器产业三年行动 研发深硅刻蚀加工技术、图片级健合技术、集成电路与传

工信部
月 指南（2017-2019）》 感器系统级封装技术、通信传输技术等共性技术

《国家高新技术产业开发区 优化产业结构、推进集成电路及专用设备关键核心技术突
2017年4月 科技部
“十三五”发展规划》 破和应用

2016年11 《“十三五”国家战略新兴 启动集成电路重大生产力布局规划工程、实施一批带动作

国务院
月 产业发展规划》 用强的项目，推动产业能力实现快速跃升。

《国家创新驱动发展战略纲 加大集成电路自主软硬件产业和网络安全技术攻关和推广
2016年5月 国务院
要》 力度，攻克集成电路装备的关键核心技术

到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩
2015年11 《集成电路产业“十三五”
国务院 小，全行业销售收入年复合增长率为20%，达到9300亿
月 发展规划》
元

着力提升集成电路设计水平，不断丰富知识产权（IP）和
2015年5月 工信部 《中国制造2025》 设计工具，突破关系国家信息与网络安全及电子整机产业
发展的核心通用芯片，提升国产芯片的应用适配能力

着力发展集成电路设计业，加速发展集成电路制造业，提
《国家集成电路产业发展推
2014年6月 国务院 升先进封装测试业发展水平，突破集成电路关键装备和材
进纲要》
料
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2.2 政策层面

科创板助推集成电路产业发展

2019 年 3 月 ， 上 海 证 券 交 易 所 制 定 了 《 上 海 市 证 券 交 易 所 科 创 板 企 业 上 市 推 荐 指
引》，该文件中明确指出，重点推荐新一代信息技术、高端装备、新材料等七大领域的
科 技 创 新 企 业 ， 其 中 新 一 代 信 息 技 术 领 域 中 ， 集 成 电 路 又 是 重 点 关 注 的 领 域 。 2019 年 7
月22日，首批25家科创板企业挂牌上市，新一代信息技术企业13家，占比达到了52%。
其中，涉及集成电路产业环节的企业一共7家，占新一代信息技术的54%。科创板瞄准集
成电路领域，为集成电路企业提供了便捷的融资渠道，助推集成电路产业发展。

证券代码 证券简称 省份 一句话简介

688001.SH 华兴源创 江苏省 平板显示和集成电路监测设备

688002.SH 睿创微纳 山东省 专用集成电路、MEMS传感器及红外成像产品

688005.SH 容百科技 浙江省 锂电池正极材料及前驱体

688006.SH 杭可科技 浙江省 可充电电池

688007.SH 光峰科技 广东省 激光显示技术和产品

688008.SH 澜起科技 上海市 内存接口芯片

688009.SH 中国通号 北京市 轨道交通控制系统提供商

688010.SH 福光股份 福建省 光学镜头及光电系统

688011.SH 新光光电 黑龙江省 光电专用测试设备和激光对抗系统

688012.SH 中微公司 上海市 高端半导体设备

688018.SH 乐鑫科技 上海市 物联网WIFI MCU通信芯片及其模组

688019.SH 安集科技 上海市 关键半导体材料

688088.SH 虹软科技 浙江省 视觉人工智能技术

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2.3 资金扶持

大基金一期投资规模达1387亿元，投资项目达到了近70家

2014年 9月 ， 国 家 集 成 电 路 产 业 基 金 (大 基 金 )正 式 成 立 。 根据 数据统计，大基 金的
一期投资已经完成，金额达到了1387亿元，累计投资项目达到了70个，其中上市企业超
过 了 20家 ， 投 资 范 围 覆 盖 了 集 成 电 路 的 设 计、 制 造 、 封 测 以 及 材 料 、 设 备 等 多 个 环 节 ，
同时，还带动了上海、南京等地方集成电路产业投资基金，共同推动产业向前发展。

上市被投资企业 投资方式 企业所属领域 持股比例（%） 投资成本（亿元）

北斗星通 定增 设计 11.45 15

国科微 IPO前增资 设计 15.79 4

兆易创新 协议转让 设计 11 14.5

汇顶科技 协议转让 设计 6.65 28.29

纳思达 定增 设计 4.02 5

景嘉微 定增 设计 4.71 11.7

万盛股份 定增收购资产后转股 设计 7.41 6.6

三安光电 定增 制造 11.3 64.4

中芯国际 战略融资 制造 15 41.47

国微技术 战略融资 制造 10 0.93

华虹半导体 战略融资 制造 18.94 25.75

长电科技 定增 封测 9.54 20.31

通富微电 设投资平台 封测 15.7 6.4

华天科技 战略融资 封测 27.23 5

晶方科技 --- 封测 9.32 6.8

北方华创 定增 材料设备 7.5 6

长川科技 IPO定增 材料设备 7.5 0.4

雅克科技 定增收购资产后转股 材料设备 5.73 5.5

太极实业 战略融资 材料设备 6.17 9.49

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2.3 资金扶持

地方集成电路产业基金总规模超过了3000亿元

在 国 家 集 成 电 路 产 业 投 资 基 金 的 带 动 下 ， 自 2015 年 以 来 ， 全 国 各 地 掀 起 了 集 成 电
路 产 业 投 资 基 金 的 热 潮 。 截 止 到 2017 年 底 ， 有 超 过 15 个 省 / 市 成 立 了 规 模 不 等 的 地 方 产
业基金，总计规模超过了3000亿元，通过设立地方集成电路产业基金的方式，来不断扶
持设计、制造、封测以及原材料、设备等多个领域的头部企业发展。

区域 主要省/市 时间 规模 用途

北京 2013.12 300亿 投资集成电路设计、制造、封测等关键环节

京津环渤海地
区
辽宁 2016.05 100亿 ——

合肥 2015.10 100亿 ——

上海 2016.01 500亿 100亿设计、100亿装备材料、300亿制造

南京 2016.12 500-600亿 推动南京集成电路产业发展

长三角地区
重点聚焦、培育若干个国内外知名的集成电路龙头企业，
无锡 2017.01 200亿
扶持一批中小集成电路企业

昆山 2017.02 100亿 引导社会资本、产业资本和金融资本等投向集成电路产业

重点投资集成电路晶圆制造、设计、封测、装备材料等全
安徽 2017.05 300亿
产业领域

深圳 2015.10 200亿 ——

珠三角地区 厦门 2016.03 160亿 培育一批符合厦门产业发展方向的标杆企业

集成电路设计、制造、封测及材料装备等产业链重大擦创
广东 2016.06 150亿
新项目

湖北 2015.08 300亿 集成电路制造、兼顾设计、封装等上下游产业链

贵州 2015.12 18亿 推动贵州省集成电路产业快速发展

中西部地区 湖南 2016.03 50亿 ——

四川 2016.03 100-200亿 扶持壮大四川优势的集成电路相关企业

集成电路制造、封测、测试、核心装备等产业关键环节的
陕西 2016.08 300亿
重点项目投资
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2.4 新兴技术

5G 、 IOT 、 AI 、 车 联 网 等 新 兴 技 术 为 集 成 电 路 的 发 展 带 来
了增量机会
目前随着智能手机和电脑市场的需求逐渐饱和，手机和电脑市场在中短期将以存量
替换机会为主，技术变革是驱动集成电路行业持续增长的关键动力。

5G以超大带宽、超低时延、海量连接、超高可靠等特点，加速物联网应用的普及推
广，并将催化一系列新领域的兴起和发展，比如智能家居、工业互联网、智慧城市、智
慧交通等领域，对芯片的需求不断增加，主要表现在：

1、信息采集:物联网首先需要感知所处环境和自身状态信息，需要使用大量的传感
器，带动传感芯片需求增加。

2、信息交互:物联网连接万物，需要信号发射和接收来进行交互，射频元件用量也
将增加。蜂窝、蓝牙、WiFi等通信芯片也将迎来增长。

3、信息存储:感知和交互得到的信息需要存储在物联网终端本地，或者通过网络发
送至云端。物联网的海量数据，带动相应存储器的需求增长。

4、信息处理:感知和交互得到的信息需要经过计算处理。使用场景越复杂，信息量
越大，CPU、GPU等处理单元的使用量就越多，性能要求也越高。

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2.5 国产替代

设计、制造、封测实力加强，加速国产化替代

2018 年 我 国 集 成 电 路 产 品 进 口 额 为 3120.6 亿 美 元 ， 出 口 金 额 为 846.4 亿 美 元 ， 进

出 口 额 逆 差 仍 在 扩 大 ， 逆 差 已 突 破 2000 亿 美 元 大 关 ， 达 到 2274.2 亿 美 元 ， 同 比 增 长
17.47%，加速国产化替代势在必行。

晶圆厂固定投资，随着产业投入加大，预计未来两到三年内，相关资本支出将达到
高峰，由于圆晶制造资本投入大、回报周期长，过去国内投入一直不足。2017年-2020
年，全球将新建62条晶圆产线、其中大陆将新建26座，占比全球42%，成为全球晶圆投
资最活跃的地区。受半导体产业化向亚洲转移的影响，加上有国家大基金的支持、积极
收购国外优质资产，设计、制造和封测等领域实力将快速加强，主要表现在：

设计方面：我国领先设计企业将共享集成电路代工技术进步红利，逐步缩小与国外
先进水平的差距。

制造方面：2018年，我国中芯国际实现16/14nm工艺小规模量产，缩短与国外差
距，长江存储、合肥长鑫和福建晋华也实现存储器工艺突破，在做量产前准备。

封测方面：国内在低端封测领域已基本实现国产化替代，高端封装技术竞争激烈。
日月光、安靠科技等仍为技术引领龙头，大陆企业长电科技、通富微电、华天科技等企
业也在积极扩产加快部署。
全球晶圆代工厂不同厂商的制程演进时间表
制程演进 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021

台积电 28nm 20nm 16nm 10nm 7nm 5nm

因特尔 22nm 14nm 10nm

三星 28nm 20nm 10nm 7nm 5nm

格罗方德 28nm 20nm 14nm 10nm

联华电子 28nm 14nm

中芯国际 28nm 14nm

数据来源：IHS，鲸准研究院

2019年3月 | 2019中国车联网产业研究报告 研报定制合作咨询：400-6265-050

 3. 集成电路的产业链梳理

3.1 集成电路产业链概览
3.2 材料篇
3.3 设备篇
3.4 设计篇
3.5 制造篇
3.6 封测篇

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3.1集成电路的产业链概览

集成电路的产业链如下图所示

上游：材料和设备

芯片材料： 芯片设备：
制造材料：信越化学、日本胜高、 制造设备：AMSL、AMAT、 Lam 、
住友化学、卡博特、新晟半导体、 东京电子、北方华创、中微半导体
南大光电、江丰电子、安集科技、 封装设备： OEG公司、ESEC公司 、
上海新阳 大族激光、中电四十五所
封装材料： 日立化成、住友化电 测试设备：泰瑞达、爱德万、长川科
气、宁波康强、深南电路 技、北京华峰

中游：芯片的生产

芯片设计：
芯片制造： 芯片封测：
高通、博通、英伟达、
台积电、格罗方 日月光、安靠、长
华为海思、中兴微电
得、三星、英特 电科技、矽品科
子、紫光展锐等
尔、SK海力士、联 技、力成科技、华
EDA软件：Cadence、
电、中芯国际、力 天科技、通富微
Mentor、Synopsys、
晶、华虹半导体等 电、联合科技等
华大九天

下游：行业的应用

手机： 电脑： 汽车： 其他：

三星、苹果、 苹果、戴尔、 丰田、大众、 网络通讯
LG、华为、小 微软、惠普、 本田、特斯 工业控制
米、oppo、 联想、华硕 拉、比亚迪 物联网
vivo、魅族 服务器等

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3.1 集成电路的产业链概览

集成电路产业链概述和运作模式

从集成电路产业链角度来看，材料和设备位于产业链上游，对集成电路的发展起着
支撑作用；中游为芯片的生产，又可以分为设计、制造、封测三个环节；下游为芯片各类
细分市场的应用，比如PC、消费电子、汽车、物联网、工业应用等。

半 导 体 行 业 目 前 主 流 运 作 模 式 有 两 种 ： 一 是 集 成 器 件 制 造 模 式 (IDM 模 式 ): 国 外 以
三星、因特尔、SK海力士为代表，国内以紫光集团为主，集设计、制造、封测于一身; 另
一 种 是 垂 直 分 工 模 式 : 芯 片 设 计 公 司 (Fabless) 负 责 芯 片 的 设 计 ， 设 计 好 的 芯 片 版 图 交 由
晶圆厂(Foundr y)进行制造，加工完成的晶圆交由封装测试公司进行切割、封装和测试，
每一个环节由专门公司负责。垂直分工模式日渐成熟，成为主流的发展趋势，主要有两个
优势：一是提升了整个产业的运作效率，二是将相对轻资产的设计和重资产的制造及封测
分离，有利于研发的垂直投入，加速技术突破。

垂直分工模式
运作模式 IDM模式
Fabless 模式 Foundry 模式

代表厂商 三星、因特尔、紫光集团 高通、博通、华为海思 台积电、中芯国际

只负责制造、封装或测试的其
集芯片设计、芯片制造、芯 只负责芯片的电路设计
中一个环节；可以同时为多家
基本特点 片封装和测试等多个产业链 与销售；将生产、测试、
设计公司提供服务，但受制于
环节于一身 封装等环节外包。
公司间的竞争关系
设计、制造等环节协同优化， 资产较轻，初始投资规
有助于充分发掘技术潜力； 模小，创业难度相对较 不承担由于市场调研不准、产
主要优势
能有条件率先实验并推行新 小；企业运行费用较低， 品设计缺陷等决策风险
的半导体技术 转型相对灵活。
与IDM相比无法与工艺
投资规模较大，维持生产线正
公司规模庞大，管理成本较 协同优化，因此难以完
常运作费用较高；需要持续投
主要劣势 高；运营费用较高，资本回 成指标严苛的设计；与
入维持工艺水平，一旦落后追
报率偏低。 Foundry相比需要承担
赶难度较大
各种市场风险

下面我们将会对每个环节的市场规模、市场格局、国产替代化程度以及潜在的机会
等进行详细的阐述。

数据来源：公开资料查找，鲸准研究院

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3.2 材料篇

市场规模：2018年，全球半导体材料市场规模为519.4亿
美元，中国大陆占比16.2%

根 据 SEMI 统 计 数 据 ： 2018 年 ， 全 球 半 导 体 材 料 市 场 继 续 增 长 ， 产 业 规 模 达 到
519.4亿美元，同比增长10.6%。大陆及台湾地区半导体材料销售额合计198.9亿美元，
占比合计超过全球销售额的38%；其中，台湾地区销售额114.5亿美元，占比22.04%，
大陆销售额84.4亿美元，占比16.25%。市场容量大且增速快，显示出巨大的市场需求空
间。

全球半导体材料市场规模（亿美元） 不同国家或地区的半导体销售额
及增速 38.2, 7%
56.1, 11% 台湾
550 20% 114.5, 22% 韩国
62.1, 12% 中国
500
10% 87.2, 17%
450 日本
76.9, 15%
0% 其他
400 84.4, 16%
北美
350 -10%
欧洲
10
11
12
13
14
15
16
17
18
20
20
20
20
20
20
20
20
20

半导体材料可分为晶圆制造材料和封装材料，其中晶圆制造材料包括硅片、特种气
体、掩模版、光刻胶、光刻胶辅助材料、抛光材料等，封装材料包括引线框架、封装基
板 、 陶 瓷 基 板 等 。 2018 年 全 球 晶 圆 制 造 材 料 市 场 销 售 规 模 322 亿 美 元 ， 同 比 增 长
15.83% ， 是 半 导 体 材 料 增 长 的 主 要 驱 动 力 ； 封 装 材 料 市 场 规 模 197 亿 美 元 ， 同 比 增 长
3.14%。下面将着重分析硅片、光刻胶、抛光材料等主要材料的市场格局。
制造材料和封装材料市场规模
400

300

200

100

0
2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018
制造材料 封测材料

数据来源：SEMI，鲸准研究院

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3.2 材料篇

市场格局：高端材料被国际垄断

硅 片 ： 目 前 主 流 的 硅 片 尺 寸 为 300mm （ 12 英 寸 ） 、 200mm （ 8 英 寸 ） 。 其 中 12
英 寸 硅 片 2016 年 市 场 份 额 达 到 78% 。 2018 年 全 球 五 大 硅 晶 圆 供 货 商 包 括 日 本 信 越
（ 28% ） 、 日 本 胜 高 （ 25% ） ， 台 湾 环 球 晶 圆 （ 17% ） 、 德 国 Silitronic （ 15% ） 、 韩
国SK Siltron（9%）的总销售额109亿美元。前五大厂商占有全球94%市场份额，市场
的高集中度并没有因为中国厂商的进入而有所改善。

而 我 国 自 主 生 产 的 硅 片 主 要 集 中 在 6 英 寸 以 下 ， 8 英 寸 ， 12 英 寸 硅 片 的 研 发 和 生 产
处于起步阶段，严重依赖进口。

其中，有研半导体、天津中环等公司能够批量供应6英寸硅片，满足国内小尺寸硅
片市场的需求。

8 英 寸 方 面 ： 浙 江 金 瑞 泓 建 成 了 8 英 寸 硅 片 的 生 产 线 ， 具 备 月 产 12 万 片 能 力 ； 有 研
半 导 体 8 英 寸 硅 片 产 能 提 升 至 每 月 10 万 片 ， 达 到 0.13μm 技 术 要 求 ； 中 环 股 份 具 备 月 产 5
万片8英寸IGBT器件用抛光片生产能力。

12 英 寸 方 面 ： 目 前 仅 有 上 海 新 昇 和 有 研 半 导 体 两 家 公 司 能 够 少 量 生 产 12 英 寸 硅 片 ，
并且硅片产品的质量也有待提升。目前现有硅片产品仅能支持28nm节点及以上工艺，无
法满足14nm及以下更先进制造工艺的需求。
全球主要硅片供应商市场份额

其他, 6%
SK Siltron,
9% 信越, 28%

Silitronic,
15%

环球晶圆, 17% 胜高, 25%

信越 胜高 环球晶圆 Silitronic SK Siltron 其他

数据来源：IHS，鲸准研究院

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3.2 材料篇

市场格局：高端材料被国际垄断

光刻胶：由感光树脂、增感剂和溶剂三种主要成份组成的对光敏感的混合液体，属
于技术壁垒高，资金密集的产业。光刻胶通过不断缩短曝光波长，提高极限分辨率用来满
足 芯 片 更 高 的 制 作 工 艺 要 求 。 光 刻 胶 的 波 长 由 紫 外 宽 谱 （ 300-450nm ） 逐 步 至 G 线
（ 436nm ） 、 I 线 （ 365nm ） 、 KrF （ 248nm ） 、 ArF （ 193nm ） ， 以 及 最 先 进 的
EUV(<13.5nm) 水 平 。 从 全 球 光 刻 胶 分 类 市 场 份 额 占 比 来 看 ， 高 端 光 刻 胶 占 据 最 大 的 市
场 份 额 ， 其 中 G/I 线 光 刻 胶 占 比 为 24% ， KrF 光 刻 胶 占 比 为 22% ， ArF 光 刻 胶 占 比 为 41% 。

全球光刻胶市场基本被日本JSR、东京应化、住友化学、信越化学,美国罗门哈斯等
几家大型企业所垄断，市场集中度非常高。中国生产并应用于集成电路光刻胶的只有三家，
分 别 是 ： 北 京 科 华 （ 南 大 光 电 持 股 31.39%） 、 苏 州 瑞 红 （ 晶 瑞 股 份 100%控 股 ） 和 潍 坊
星 泰 克 。 从 国 内 市 场 来 看 ， G/I 线 光 刻 胶 已 经 实 现 量 产 ； KrF 光 刻 胶 正 逐 步 通 过 芯 片 厂 认
证 并 开 始 小 批 量 生 产 ； ArF 光 刻 胶 乐 观 预 计 在 2020 年 能 有 效 突 破 并 完 成 认 证 ； 最 新 的
EUV光刻胶方面，现在国内还不具备研发条件和能力。

抛光材料：主要包括抛光液、抛光垫和修整盘等。

其 中 抛 光 液 是 决 定 CMP 工 艺 性 能 最 终 良 率 最 为 关 键 的 材 料 ， 约 占 整 个 CMP 材 料 市
场 的 49%。 主 要 的 CMP 抛 光 液 生 产 厂 家 包 括 美 国 的 Cabot 、 Nalco 、 Rodel 、 DuPont 、
Grace ， 荷 兰 的 Akzol Nobel ， 德 国 的 Bayer 和 Wacker ， 日 本 的 Fujimi 、 Fujifilm 、
Nissan Chemical 、 Fuso 等 ， 占 据 全 球 90% 以 上 的 市 场 份 额 。 国 内 从 事 CMP 抛 光 液 研
发与生产的企业有安集科技、上海新安纳电子、北京国瑞升科技等。虽然我国在抛光液领
域取得了点的突破，但是整体上我国抛光液的国产化率仅约为5%。

CPM 工 艺 中 的 另 一 个 重 要 工 艺 耗 材 为 抛 光 垫， 约 占 整 个 CMP 材 料 市 场 的 33%。 国

际 上 抛 光 垫 市 场 由 陶 氏 化 学 一 家 独 大 ， 占 整 个 市 场 份 额 的 80% ， 嘉 柏 微 电 子 约 占 10% 的
市场份额。我国生产抛光垫的企业主要有鼎龙股份，但我国本土企业仍处于尝试突破阶段，
高端产品依然空白。

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3.2 材料篇

国产化程度：高端领域被垄断，部分领域已实现国产化

我们梳理了国内芯片材料的国产化情况：细分领域看，部分产品已实现国产化。其
中，国内半导体材料在靶材、封装基板、引线框架等领域已取得较大突破，部分产品技
术标准达到了国际一流水平，本土产线已基本实现批量供货。整体而言，高端产品市场
技术壁垒高，我国多处于中低端领域，高端产品市场主要被美、日、欧、韩、台等少数
企业所垄断，国内大部分产品国产化程度普遍较低，主要依赖进口。

我们认为：随着大陆晶圆厂的不断扩产，12寸新增的晶圆厂到2020年有望翻三倍，
芯片材料的市场也随之翻番。加之国内研发的不断投入，技术的不断革新，芯片材料将
迎来黄金投资期。
材料 用途 国产化情况

6英寸及以下为主，8英寸国产化率
硅片 生产半导体芯片和器件的基础原材料
约10%，12英寸完全依赖进口
6英寸硅片的G/I线光刻胶的自给率
用于显影、刻蚀等工艺，将所需图形从 分别约为60%和20%，8英寸硅片
光刻胶
掩膜版转移到待加工衬底 的KrF光刻胶的自给率仅有1%，12
英寸硅片的ArF光刻胶完全依靠进口。
通过光刻工艺，将图形的信息将传递到
掩模版 完全依赖进口
衬底上
用于薄膜、刻蚀、掺杂、气体沉积、扩 国内企业主要集中在中低端市场，
电子气体&MO源
散等工艺 国产化率低于20%

CMP抛光液 用于集成电路硅片的抛光 国产化率约为5%

本土企业仍处于尝试突破阶段，基
CMP抛光垫 用于集成电路硅片的抛光
本完全依赖进口

超纯试剂 用于芯片的清洗、光刻、刻蚀等工序中 国产化率约为10%

高纯靶材生产技术已跻身国际第一
溅射靶材 用于物理沉积工艺
梯队
封装基板作为芯片与外界电路连接的接
我国封装基板企业成功实现部分封
封装基板 口，主要起承载保护芯片与连接上层芯
装基板自产
片和下层电路板作用
是一种借助于键合材料实现芯片内部电
引线框架 基本实现国产化，但市场份额不高
路引出端与外引线的电气连接

数据来源：鲸准研究院
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3.2 材料篇

关键材料中国主要生产厂商

类别 公司名称 地点 代表产品

已研发出适用于45~28nm工艺节点的12英寸硅
新晟半导体 上海
片

有研新材 北京 0.13um的8英寸硅片，90nm节点的12英寸硅片
硅片
中环股份 天津 8英寸IGBT器件用抛光片

金瑞泓 浙江 8英寸硅片

高纯磷烷、砷烷产品以及三甲基镓、三甲基铟、
南大光电 江苏 三乙基镓、三甲基铝等MO源产品纯度达到6N
气体 级别
中船重工七一八
河北 NF3、WF6进入国内主流12英寸芯片生产线
所
8-12英寸铝、钛、铜、钽靶材批量进入主流芯
江丰电子 宁波
片厂
靶材
有研亿金新材 北京 稀贵金属靶材

掩模版 迪思微电子 无锡 0.8μm-0.13μm技术的掩膜版

北京科华 北京 I线光刻胶已进入国内主要的6英寸及以下芯片厂

光刻胶 晶瑞股份 苏州 紫外负性光刻胶及配套试剂、G线光刻胶

星泰克 潍坊 G线光刻胶、Lift-off负胶

上海新阳 上海 超纯硫酸铜电镀液进入芯片厂的28nm工艺制成
超纯试
剂 超纯氢氟酸、盐酸、硝酸和氨水纯度等级已达到
晶瑞股份 苏州
SEMI G3、G4等级

新安纳电子 上海 集成电路抛光液
抛光材
料
安集科技 上海 抛光液已在130-28nm技术节点实现规模化销售

深南电路 深圳 FC、BGA、CSP 等高端基板领域已比较成熟

封装材
料
康强电子 宁波 引线框架及键合丝等封装材料

数据来源：鲸准研究院
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3.3 设备篇

市场规模：2020年，中国半导体设备市场规模世界第一

根 据 SEMI 最 新 统 计 和 预 测 ： 2018 年 世 界 半 导 体 设 备 市 场 规 模 为 645.5 亿 美 元 ，

2019 年 市 场 规 模 预 计 为 526.9 亿 美 元 ， 同 比 下 降 18.4% 。 原 因 可 能 为 世 界 政 治 经 济 局 势
不稳、贸易摩擦不断，对世界半导体市场冲击加大，预计到2020年将有所增长，市场规
模达到587.9亿美元，将同比增长11.6%。

中 国 大 陆 2018 年 半 导 体 设 备 市 场 规 模 为 131.1 亿 美 元 ， 预 计 2019 年 市 场 规 模 为

116.9 亿 美 元 ， 同 比 下 降 10.8% ； 2020 年 将 大 幅 增 长 至 145.0 亿 美 元 ， 同 比 增 长 24.0% ，
占世界市场规模的的24.7%，位居世界第一。

世界半导体设备市场规模（亿美元）及 中国半导体设备市场规模（亿美元）及同
同比增速 比增速
800 60% 200 100%
600 40%
20% 50%
400 100
0% 0%
200 -20%
0 -40% 0 -50%
2016 2017 2018 2019E 2020E 2016 2017 2018 2019E 2020E

世界半导体设备市场规模 同比增速 中国半导体设备市场规模 同比增速

半导体设备价值链分布
半导体设备主要包括晶圆制造设备、
其他设备, 5%
封装设备、测试设备、其他设备等。制造 封装设备, 7%

设备主要包括光刻机、刻蚀机和薄膜沉积 测试设备, 10%

设备等，封装设备主要包括切片机、装片
机、引线缝合机等。测试设备主要包括测
试机、分选机、探针台。

按价值链分布，制造设备约占半导 制造设备, 78%

体 设 备 的 78% ， 封 装 设 备 约 占 10% ， 测 试
制造设备 测试设备 封装设备 其他设备
设备约占7%，其他设备约占5%。

数据来源：SEMI，鲸准研究院

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3.3 设备篇

市场格局：制造设备技术和资金壁垒都很高，被国外所垄
断，测试设备占据一定的市场份额

下面我们详细的梳理了芯片的生产工序、相对应的设备以及国产化替代的难易程度。
其中测试设备技术门槛较低，国内厂商占据了一定的市场份额。而制造设备不论是技术
还是资金壁垒都较高，国内与发达国家相比还存在较大的差距。

根据制造工序，制造设备分为：长晶炉、切片机、化学机械抛光机、氧化炉、光刻
机 、 刻 蚀 机 、 离 子 注 入 机 、 CVD 和 PVD 等 。 其 中 ， 在 一 个 晶 圆 代 工 厂 中 ， 光 刻 机 价 值 约
占 制 造 设 备 的 30% ， 刻 蚀 机 价 值 约 占 25% ， 薄 膜 沉 积 设 备 价 值 约 占 25% （ 包 括 CVD 和
PVD ） 。 制 造 设 备 ， 尤 其 是 高 端 制 造 设 备 是 个 高 度 垄 断 的 市 场 ， 根 据 各 细 分 设 备 市 场 占
有 率 统 计 数 据 ， 在 光 刻 机 、 PVD 、 刻 蚀 机 设 备 领 域 ， 前 三 家 设 备 商 的 总 市 占 率 都 达 80%
以 上 。 光 刻 机 被 阿 斯 麦 ASML 、 尼 康 Nikon 、 佳 能 Canon 所 垄 断 ， 刻 蚀 机 被 泛 林 半 导 体
L AM 、 东 京 电 子 TEL 、 应 用 材 料 AMAT 所 垄 断 ， PVD 被 应 用 材 料 AMAT 、 Evatec 、 爱 发
科 Ulvac 垄 断 。 而 国 产 设 备 一 般 用 于 制 造 后 段 ， 线 宽 较 大 的 工 序 ， 比 如 CVD 设 备 （ 沈 阳
拓荆）一般用于Cu或者Al介质层SIO、SIN、TEOS的沉积，刻蚀设备（中微半导体）一
般 用 于 Cu 或 者 Al 介 质 层 的 刻 蚀 ， PVD 设 备 （ 北 方 华 创 ） 一 般 用 于 Al 或 者 Hard Mask
TiN的沉积。国内最先进的曝光机为上海微电子生产，对应的工艺能力为90nm。
2018年光刻机市场份额 2018年刻蚀机市场份额
7% 9%
6%
ASML
11% LAM
Nikon 19%
TEL
Canon 52%
AMAT
76% Others 20% Others

2018年CVD市场份额 2018年PVD市场份额

5%4%
30% AMAT 6% AMAT
30%
TEL Evatec
LAM Ulvac
Others Others
19% 21% 85%

数据来源：Gartner，鲸准研究院
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3.3 设备篇

市场格局：制造设备技术和资金壁垒都很高，被国外所垄
断，测试设备占据一定的市场份额

半导体测试设备包括测试机、探针台和分选机。芯片测试分为初测和终测，在初测
环节，测试机配合探针台完成晶圆测试，测试出坏的芯片不进行封装，从而节省封装成本;
在终测环节，测试机配合分选机完成成品测试，测试出坏的芯片不进行发货，从而提高芯
片的良率。

测试机属于定制化的设备，定制性主要体现在测试板卡和测试程序的定制，每一款
待测芯片都有自己特定的测试程序，一般是由设计厂商来确定。探针台和分选机则是相对
通用的设备，探针台一般是由晶圆代工厂确定，分选机一般是由封测厂商确定。

测试设备中，测试机市场份额最大，各类测试机加总约占测试设备市场空间的65%
左右。其中，数字（Soc）测试机占比50%左右，分选机与探针台占比相近，约各占测试
设备总市场空间15%左右，存储器 （Memor y）测试机占比10%左右，模拟测试机大约
占比5%左右。

在国内低端测试设备领域，目前已经实现国产替代；在中端测试设备领域，部分实
现国产替代；在高端测试设备领域，目前国内公司正在研发。在技术难度相对稍低的分选
机和模拟测试机领域，以长川科技、北京华峰为代表的，具有高品质、低成本优势的国产
测试设备已进入国内封测龙头企业。国产测试设备，从分立器件测试机、模拟测试机、分
选机等中低端测试领域开始和国际厂商展开竞争。

主要测试设备市场份额占比

5%
数字测试机
15%
存储器测试机
模拟测试机
50%
15% 探针台
分选机
其他
5% 10%

数据来源：SEMI，鲸准研究院
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3.3 设备篇

芯片生产工序、相对应的设备厂商以及国产替代难度
国产替
制作工序 设备 国内生产厂商 国外生产厂商
代难度
晶盛机电、南京京能、大 德国PVA TePla、日本富
长晶圆 长晶炉 中
连连城、合肥科晶 乐德集团、德国盖罗
中电四十五所、上海汇盛 日本DISCO公司、德国
切片 切片机 难
电子 OEG公司
化学机械 花海清科、兰新高科技、 应用材料AMAT、美国
研磨 难
抛光机 爱立特微电子 Rtec、美国诺发系统
北方华创、中电四十八所、 日本日立Hitachi、日本
氧化 氧化炉 中
中电四十五所 TEL、ASM Pacific
上海微电子、中电四十八
曝光 光刻机 荷兰ASML、尼康、佳能 难
所、中电四十五所
中微半导体（用于Cu或Al
制 泛林科技Lam Research、
的介质刻蚀）、北方华创
造 刻蚀 刻蚀机 东京电子TEL、应用材料 中难
（刻蚀硅晶圆）、上海微
工 AMAT
电子
序
离子注入 中科信、北京仪器厂、中 应用材料AMAT、法国IBS
离子注入 难
机 电四十八所 公司
应用材料AMAT、东京电
化学气相
CVD 沈阳拓荆、北方华创 子TEL、泛林科技 难
沉积
Lam Research
北方华创（Al、TiN）、
应用材料AMAT、爱发科
物理沉积 PVD 中电四十八所、科睿设备 中难
ULVAC、Evatec
有限公司
测试机 北京华峰、长 川科技 美国泰瑞达、日本爱德万 易
初测 日本东京电子、日本东京
探针台 长川科技、深圳矽电 中
精密
德国OEG公司、日本
划片 划片机 大族激光、中电四十五所 中
DISCO公司
广东启天自动化、上海常
装片 装片机 瑞士ESEC公司 中
封 智机电
测
引线键合 中电四十五所、北京创世 德国TPT、美国奥泰、奥
工 塑封 中
机 杰科技 地利奥FK公司
序
测试机 北京华峰、长川科技 美国泰瑞达、日本爱德万 易
终测 日本爱德万、美国科休、
分选机 长川科技 易
日本爱普生、

数据来源：鲸准研究院
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3.3 设备篇

投资机会：设备国产替代由易到难，测试设备率先受益

我们认为：在半导体的投资热潮中，设备国产替代由易到难，也就是测试设备厂商
有 望 率 先 受 益 。 我 们 统 计 了 目 前 国 内 在 建 的 晶 圆 厂，根据 估算，投资 金额超7000亿 元，
假设晶圆厂70%的投资用于购买设备，未来几年，国内设备的投资额为5000亿元，测试
设备占比10%，为500亿元。即使是技术难度相对较低，国产替代做的最好的分选机和模
拟 测 试 机 领 域 （ 占 比 20% ） ， 也 有 100 亿 的 市 场 规 模 。 而 国 内 的 测 试 设 备 龙 头 长 川 科 技
2018年的营收才2.16亿元，国内的测试设备市场仍有很大的成长空间。
月产
公司 地点 晶圆厂尺寸 投资总额 备注
能
研发自主可控的8英寸LCD驱动
燕东微电子 北京 50K 8英寸 48亿元
IC、LDMOS、IGBT等产品
8英寸MEMS半导体晶圆加工工
赛莱克斯 北京 30K 8英寸 26亿元
艺
100亿美
华虹半导体 无锡 40K 12英寸 工艺等级90～65纳米
元

海辰半导体 无锡 100K 8英寸 67亿元 8英寸非存储晶圆厂

德淮半导体 淮安 240K 12英寸 450亿元 CMOS影像传感器

江苏时代芯 年产10万片12英寸相变存储器
淮安 100K 12英寸 130亿元
存 的产能
江苏中璟航
淮安 240K 8英寸 120亿元 CMOS图像传感器晶圆厂
天
240亿美
长江存储 武汉 300K 12英寸 3D NAND闪存芯片
元

弘芯半导体 武汉 90K 12英寸 1280亿元 规模最大的12英寸晶圆厂

8英寸&12 功率器件（IGBT）、电源管理、
积塔半导体 上海 130K 359亿元
英寸 传感器

中芯国际 上海 40K 12英寸 675亿元 14/10nm

紫光国芯存
成都 100K 12英寸 702亿元 3D NAND Flash储存器芯片
储
数据来源：鲸准研究院
2019年8月 | 2019集成电路行业研究报告 研报定制合作咨询：400-6265-050
3.3 设备篇

投资总
公司 地点 月产能 晶圆厂尺寸 备注
额

8英寸&12英 首个协同式集成电路制造
芯恩（青岛） 青岛 33K 150亿元
寸 (CIDM)项目

万国半导体 重庆 20K 12英寸 5亿美元 功率半导体

微处理器、电源管理芯片、模
粤芯半导体 广州 40K 12英寸 70亿元
拟芯片、功率分立器件

士兰集科微 厦门 80K 12英寸 220亿元 90～65nm的特色工艺芯片

中芯国际 宁波 —— 8英寸 55亿元 模拟半导体

麦克风、惯性、射频、
58.8亿
中芯国际 绍兴 42.5k 8英寸 MOSFET以及IGBT等产品的芯
元
片和模组

6英寸&8英 50.5亿
济南富能 济南 —— 半导体高功率器件
寸 元

合肥长鑫 合肥 125k 12英寸 550亿元 DRAM工厂

宇宙半导体 大连 20K 8英寸 24亿元 功率半导体器件芯片

物联网相关、指纹识别、电源
中芯国际 15亿美
天津 150K 8英寸 管理、数模信号处理、汽车电
（扩建） 元
子

南京紫光存 105亿美 2英寸（3D NAND）存储器生

南京 100K 12英寸
储 元 产线

数据来源：鲸准研究院
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3.4 设计篇

市场规模： 2018年，全球半导体设计市场规模为1139亿
美元，中国近5年复合增速远超世界平均水平

随着电子信息产业的迅速发展，全球集成电路设计行业一直呈增长的势头。由于
2015年智能手机、PC等终端增量放缓、美元升值、日本经济萎缩、欧洲危机和中国股票
市 场 影 响 ， 全 球 集 成 电 路 设 计 行 业 市 场 规 模 出 现 小 幅 萎 缩，2016年全球 集成电 路设计 行
业市场规模再次实现增长，2018年全球集成电路设计行业销售额为1139亿美元，2013-
2018年年均复合增长率为7.5%。

我国的集成电路设计产业虽然起步较晚，但凭借着政策推动、资金扶持、巨大的市
场需求、国产替代等众多优势条件，已成为全球集成电路设计行业市场增长的主要驱动力。
从产业规模来看，我国集成电路设计行业始终保持着持续快速发展的态势，我国集成电路
设计业市场规模从2013年的808亿元增至2018年的2519亿元5年复合增长率达到25.5%，
远超同期的世界平均水平7.5%。
世界集成电路设计业的市场规模（亿美元）及同比增速
1500 15%

10%
1000
5%
500
0%

0 -5%
2013 2014 2015 2016 2017 2018年
世界集成电路设计业市场规模 同比增速

中国集成电路设计业的市场规模（亿元）及同比增速
3500 40%

1500 20%

-500 2013 2014 2015 2016 2017 0%

2018年

中国集成电路设计业市场规模 同比增速

数据来源：IC Insights，中国半导体行业协会，鲸准研究院
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3.4 设计篇

市场规模：中国集成电路的产业结构不断优化

在 行 业 规 模 显 著 增 长 的 同 时 ， 集 成 电 路 行 业 的 产 业 结 构 也 不 断 优 化 ， 2016 年 之 前 ，
我 国 集 成 电 路 封 测 业 的 市 场 规 模 和 市 场 占 比 一 直 遥 遥 领 先。从2016年开始，设计业 市 场
规模为1644亿元，首次反超封测业1564亿元，成为集成电路产业链各环节中的第一大产
业。

我国集成电路设计业销售收入2519.3亿元，所占比重从2013年的32%增加到39%;
制 造 业 销 售 收 入 1818.2 亿 元 ， 所 占 比 重 从 2013 年 24% 增 加 到 28%; 封 测 业 销 售 收 入
2193.9亿 元 ， 所 占 比 重 从 2013年 的 44%降 低 到 33%， 逐 渐 接 近 于 4:3:3， 产 业 结 构 更 加
趋于优化。

设计业是绝对的技术密集型行业，对技术和人才非常依赖，具备持续研发能力是IC
设计企业参与市场竞争的基础，说明我国集成电路产业正慢慢向高端领域发展。

2013-2018年设计、制造、封测企业营收占比
100%

38.3% 36.1% 34.9% 33.6%

80% 43.8% 41.6%

60%
26.0% 26.8% 27.8%
25.0%
24.0% 23.6%
40%

20% 36.7% 37.9% 38.3% 38.6%

32.2% 34.7%

0%
2013 2014 2015 2016 2017 2018

设计业 制造业 封测业

数据来源：中国半导体行业协会，鲸准研究院

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3.4 设计篇

市场格局：全球前十Fabless，中国大陆仅占一席

从营收规模来看，全球前十大芯片设计公司总营收规模达到810亿美元，同比增长
12% ， 其 中 美 国 占 6 家 ， 中 国 台 湾 有 三 家 ， 大 陆 有 一 家 。 博 通 同 比 增 长 15.6% ， 以
217.54 亿 美 元 营 收 居 首 。 华 为 海 思 营 收 75.73 亿 美 元 ， 同 比 增 长 34.2% ， 是 大 陆 唯 一 进
入前十的企业。

按 地 域 来 看 ， 当 前 全 球 IC 设 计 仍 以 美 国 为 主 导 ， 2018 年 美 国 IC 设 计 公 司 占 据 了 全
球约68%的最大份额，比2017年的53%的份额有较大的提升，主要原因是博通将总部从
新加坡搬到了美国。中国台湾地区市场占有率约16%，居全球第二;中国大陆约占13%，
位居世界第三，是重要的参与者。日韩、欧洲等地区公司以IDM模式居多。

高 通 、 博 通 和 美 满 电 子 在 中 国 区 营 收 占 比 达 50% 以 上 ， 国 内 高 端 IC 设 计 能 力 严 重
不足。不论是从营收上还是从市占上，国内芯片设计公司与全球领先的设计公司都有很
大的差距。
2017年营收 2018年营收
2018排名 公司 地区 同比增速
（亿美元） （亿美元）

1 博通 美国 188.24 217.54 15.6%

2 高通 美国 172.12 164.50 -4.4%
3 英伟达 美国 97.14 117.16 20.6%
4 联发科 中国台湾 78.26 78.94 0.87%
5 华为海思 中国大陆 56.45 75.73 34.2%
6 超威半导体 美国 53.29 64.75 21.5%
7 美满电子 美国 24.09 29.31 21.7%
8 赛灵思 美国 24.76 29.04 17.3%
9 联咏科技 中国台湾 15.47 18.18 17.5%
10 瑞昱半导体 中国台湾 13.70 15.19 10.9%
前十合计 —— 723.52 810.34 12%

数据来源：Digitimes Research，鲸准研究院

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3.4 设计篇

国产化情况：高端通用型芯片国产化率几乎为零

我 国 在 存 储 、 逻 辑 、 模 拟 、 射 频 等 产 品 线 及 其 细 分 领 域 均 有 布 局 ， 以 PC 和 智 能 移
动 终 端 等 应 用 的 CPU 和 存 储 器 为 代 表 的 通 用 芯 片 在 全 球 芯 片 消 费 市 场 上 仍 占 主 导 地 位，
其芯片设计存在着技术壁垒高、产业集中、市场生态垄断等问题，目前仅掌握在以Intel 、
高通、三星为代表的少数企业手中，国内在这些领域，除消费级Soc芯片取得一定进展外，
其他方面还很薄弱。
全球市场空间 国内涉足企业/ 国产化
分类 国外主要厂商
（亿人民币） 项目 率
三星、SK海力士、 合肥长鑫、福建
DRAM 4500 ～0
美光 晋华
NAND 三星、SK海力士、
存储器 3300 长江存储 ～0
Flash 美光、东芝
NOR Cypress、旺宏、
600 兆易创新 ～10%
Flash 华邦
飞腾、兆芯、龙
CPU 4500 Inter、AMD ～0
芯、中科曙光

GPU 650 Nvidia、AMD 景嘉微 ～0

高通、MTK、苹 海思、展讯、全
消费级SoC 600 ～30%
果、三星 志科技、瑞芯微
逻辑电路
Xilinx、Inter、 紫光同创、安路
FPGA 420 ～0
Microsemi 信息、高云
兆易创新、灵动
意法半导体、
微、中颖电子、
MCU 970 NXP、瑞萨、 ～5%
北京君正、晟矽
Microchip
微电子
TI、ADI、
圣邦股份、富满
maxim、MPS、
模拟芯片 模拟芯片 3300 电子、韦尔股份、 ～1%
NXP、安森美、
矽力杰
Microchip
博通、avago、 锐迪科、三安光
射频 射频芯片 700 ～0
skyworks 电、中科汉天下
数据来源：国盛证券，鲸准研究院
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3.4 设计篇

行业机会：物联网芯片和AI芯片有望率先实现国产化

我国高端通用芯片与国外先进水平差距主要体现在三个方面：

1、CPU是差距最大的高端芯片

英特尔几乎垄断了全球市场，国内相关企业主要有飞腾、兆芯、龙芯、中科曙光，
但 都 没 有 实 现 商 业 量 产 。 龙 芯 等 国 内 CPU 设 计 企 业 虽 然 能 够 做 出 CPU 产 品 ， 而 且 在 单 一
或部分指标上可能超越国外CPU，但由于缺乏产业生态支撑，还无法参与市场竞争。

2、存储器国内外差距同样较大

目 前 全 球 存 储 芯 片 主 要 有 三 类 产 品 ， 根 据 销 售 额 大 小 依 次 为 ： DRAM 、 NAND
Flash 以及Nor Flash。在内存和闪存领域中，IDM 厂韩国三星和SK海力士拥有绝对的
优势。中国厂商竞争空间极为有限，武汉长江存储尝试突破3D Nand Flash的技术，但
目 前仅 处于 32层闪 存样品 阶 段，而三星、英特尔等全球龙头企业已开始陆续量产64层闪
存产品；在Nor flash这个约为三四十亿美元的小市场中，兆易创新是世界主要参与厂家
之一，并且占据小部分的市场份额。

3、FPGA等高端通用型芯片，国内外技术悬殊。

这些领域由于都是属于通用型芯片，具有研发投入大，生命周期长，较难在短期聚
集起经济效益，因此在国内公司层面发展较为缓慢，甚至有些领域是停滞的。

随着下游应用领域的多样化发展，芯片应用场景愈趋广泛，对芯片厂商也提出了更
多的要求，而能够满足低功耗、高算力等市场需求的国内芯片厂商则有望把握住新兴市场
机会。

我们认为物联网芯片和AI芯片有望率先实现国产替代化，其推荐逻辑我们在后面的
《行业机会分析》章节进行详细的说明。

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3.5 制造篇

市场规模：2018年，全球晶圆代工厂市场规模为642亿美
元，大陆本土晶圆代工产值占比从8.8%升至9.3%

作为半导体产业链上技术壁垒最高的一环，半导体制造除了半导体设备本身极具技
术难度之外，各个环节设备之间的工艺配合以及工艺参数调控需要大量的经验积累，半导
体制造行业是一个高度精密的系统工程。

受终端市场需求萎缩的影响，晶圆代工厂在12寸先进制程产能利用率出现明显的松
动，影响2018年全年度的代工产值。2018年，全球芯片代工产业市场规模为642亿美金，
同比仅增长4.5%。

大 陆 本 土 的 晶 圆 代 工 厂 的 商 机 蓬 勃 发 展 ， 中 国 晶 圆 代 工 厂 的 产 值 从 2017年 的 54亿
美 元 增 加 至 60 亿 美 元 ， 同 比 增 长 11.1% ， 市 占 率 从 2017 年 的 8.8% 达 到 了 2018 年 的
9.3%。但是相对于全球产值而言，我国晶圆制造产业产值占比相对较小，仍不足10%。

全球和大陆本土晶圆代工市场规模以及本土占比
700 10%

600
8%
500

6%
400

300
4%

200
2%
100

0 0%
2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018

全球晶圆代工市场规模（亿美元） 大陆本土晶圆代工市场规模（亿美元）
本土占比

数据来源：CINNO，Digitimes Research，鲸准研究院
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3.5 制造篇

市 场 格 局 ： 台 积 电 一 家 独 大 ， 前 十 大 制 造 厂 商 占 据 93% 的
市场份额

从市场份额角度看，2018年台积电以53.3%的市场占有率处于绝对领先的地
位，格罗方德和联华电子分别分列第二、第三。中国大陆中芯国际和华虹半导体上
榜，其中中芯国际位列第五，华虹半导体位列第七。

行业寡头竞争特征愈发明显，前十厂商占据93%的市场份额。先进制程持续
演 进 ， 使 得 开 发 成 本 大 幅 增 加 ， 具 备 先 进 制 程 的 厂 商 数 量 越 来 越 少 ， 14/16nm以
下厂商剩台积电、格芯、三星、联华电子4家。其中国内最先进的制程为中芯国际
的28nm，有望2019年年底实现14nm工艺量产。
2018年晶圆代工销售排名

市场份 2018营收 2017营收

排名 公司 同比增速
额 （亿美元） （亿美元）

1 台积电（中国台湾） 53.3% 341.96 321.05 6.5%

2 格罗方德（美国） 9.6% 61.80 61.76 0.1%

3 联华电子 （中国台湾） 7.8% 50.09 49.43 1.3%

4 三星（韩国） 7.2% 46.34 44.32 4.6%

5 中芯国际（中国） 5.2% 33.60 31.01 8.3%

6 力晶科技（中国台湾） 2.6% 16.59 15.23 8.9%

7 华虹半导体（中国） 2.5% 16.10 14.18 13.6%

8 高塔半导体（以色列） 2.0% 13.04 13.87 -6.0%

9 世界先进（中国台湾） 1.5% 9.61 8.16 17.7%

10 东部高科（韩国） 0.9% 6.07 6.01 1.1%

其他 7.3% 46.94 49.22 -4.6%

合计 100% 642.16 614.24 4.5%

数据来源：CINNO，鲸准研究院
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3.5 制造篇

先进工艺：先进制程（28nm及以下工艺）占据将近一半的
市场份额

从制程工艺来看，先进制程（包含28nm及以下工艺）占比48%的市场份额，成熟
工艺制程（28nm以上的工艺）占据另一半的市场份额。

细分领域来看，7nm+10nm的工艺占据13%的市场份额，用于移动设备、高性能
计 算 等 领 域 ， 包 括 智 能 手 机 主 芯 片 、 计 算 机 CPU 、 GPU 、 矿 机 芯 片 等 。 14nm-28nm 占
据35%的市场份额，主要应用于DRAM、NAND Flash 存储芯片、中低端处理器芯片、
影像处理器、数字电视机顶盒等领域。

成 熟 制 程 工 艺 方 面 ， 45-90nm 的 工 艺 占 比 26%的 市 场 份 额 ， 主 要 用 于 性 能 需 求 略
低 ， 对 成 本 和 生 产 效 率 要 求 高 的 领 域 ， 例 如 手 机 基 带 、 WiFi 、 GPS 、 蓝 牙 、 NFC 、
ZigBee、MCU等。0.13-0.35μm的工艺占比23%的市场份额，主要应用于MCU、指纹
识别芯片、影像传感器、电源管理芯片、液晶驱动IC、sim卡等。0.35μm以上的工艺占
比3%的市场份额，主要为MOSFET、IGBT 等功率器件。
不同工艺制程的市场份额

20%

18%

16%

14%

12%
先进制程
10%

8%

6%

4%

2%

0%
nm

nm

nm
nm

nm

nm
m

m
um

um

um

um
7n

5u
6

5
10

60

90

13

18

25

35

0.
/1

/2

/4

0.

0.

0.

0.
14

20

40

数据来源：IHS，鲸准研究院
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3.6 封测篇

市场规模：全球封测市场规模达到了560亿美元，中国封测
市场规模达到了2190亿元

集成电路的测试环节贯穿于集成电路产业的全过程，测试的内容包括功能性测试和
参数测试两大类，通过测试来保证芯片在恶劣的环境下，实现设计时所要求的功能和性能。
根 据 Gar tner 数 据 ， 2018 年 全 球 半 导 体 封 测 行 业 市 场 规 模 达 到 了 560 亿 美 元 ， 相 比 于
2017 年 ， 增 长 了 5% ， 封 测 市 场 规 模 大 约 占 全 球 半 导 体 市 场 规 模 的 12% 。 另 一 方 面 ， 随
着人力成本的提升，欧洲、美国、日本等半导体巨头陆续退出封测领域，封测业务由发达
国家向发展中国家转移，2012年中国第一大封测厂商长电科技正式跻身全球前十大IC封
测厂商之列。近几年，随着中国封测企业在全球展开的并购，使得技术、客户、市场等都
有 了 显 著 的 提 高 ， 国 内 封 测 行 业 市 场 规 模 呈 现 快 速 增 长 的 态 势， 2018年，中国 封测行 业
的市场规模达到了2193亿元，约占全球封测市场的55%，中国已经成为全球集成电路封
测领域发展的重要地位。

全球封测行业市场规模（亿美元）及增速
600 10.0%

400 5.0%

200 0.0%

0 -5.0%
2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018
全球封测行业市场规模 同比增速（%）

中国封测业市场规模（亿元）及同比增长
3,000 30.00%

2,000 20.00%

1,000 10.00%

0 0.00%
2013 2014 2015 2016 2017 2018
封测业销售额（亿元） 同比增长

数据来源：Gartner，中国半导体协会，鲸准研究院

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3.6 封测篇

市场格局：中国台湾、中国大陆和美国已成为三分天下的
格局

受益于物联网、人工智能等新一代信息技术的发展，物联网芯片、人工智能芯片等新应用
市 场 所 带 来 的 的 发 展 机 遇 ， 也 正 推 动 着 封 测 技 术 向 前 发 展 。 2014 年 ， 全 球 前 十 大 封 测 企
业分别为日月光（中国台湾）、安靠科技（美国）、矽品精密（中国台湾）、星科金朋
（ 新 加 坡 ） 、 力 成 （ 中 国 台 湾 ） 、 长 电 科 技 （ 中 国 大 陆 ） 、 J-Device （ 日 本 ） 、 联 合 科
技 （ 新 加 坡 ） 、 南 茂 （ 中 国 台 湾 ） 、 华 天 科 技 （ 中 国 大 陆 ） ， 其 中 中 国 台 湾 占 据 4家 、 新
加坡和中国大陆各占据2家、美国和日本分别占据1家，而根据营业收入，台湾占整个封测
市场的37%，中国仅占6%。而近几年，封测市场加速整合，2014年，中国企业长电科技
收 购 新 加 坡 企 业 星 科 金 朋 除 台 湾 业 务 之 外 的 业 务 ， 长 电 科 技 越 居 全 球 第 三 ； 2016 年 ， 美
国封测领域的巨头公司安靠科技（Amkor ）完成对日本企业J-Device100%收购；2017
年，日月光正式与矽品精密合并，合并后的企业占据的市场份额超过了30%；同时，中国
大陆企业通富微电近几年业务稳步增长，并完成了AMD苏州和AMD槟城两个工厂的收购，
使其在封测领域达到了世界一流的水平，近几年在封测行业进入了全球前十。至此，
2018 年 ， 根 据 全 球 的 封 测 市 场 已 达 到 了 三 分 天 下 的 格 局 ， 代 表 企 业 分 别 为 中 国 台 湾 的 日
月 光 与 矽 品 ， 美 国 的 安 靠 科 技 和 中 国 大 陆 的 长 电 科 技 、 华 天 科 技 及 通 富 微 电 。 根 据 2018
年的前十名企业的市占率来看，中国台湾、美国和中国大陆分别占全球封测市场的42%、
15.4%、20.7%。

2018 2018年市 2018 2018年

公司 地区 公司 地区
排名 占率 排名 市占率

1 日月光 中国台湾 19.0% 6 通富微电 中国大陆 3.9%

2 安靠科技 美国 15.4% 7 华天科技 中国大陆 3.8%

3 长电科技 中国大陆 13.0% 8 联合科技 新加坡 2.8%

4 矽品精密 中国台湾 10.3% 9 京元电子 中国台湾 2.5%

5 力成科技 中国台湾 8.0% 10 欣邦 中国台湾 2.2%

前十合计 80.9%

数据来源：公司财报，鲸准研究院

2019年8月 | 2019集成电路行业研究报告 研报定制合作咨询：400-6265-050

3.6 封测篇

先 进 工 艺 ： 中 国 先 进 封 装 技 术 只 占 总 产 量 的 30% ， 前 三 大
企业先进封测工艺占比均超过50%

终端系统产品的需求对集成电路封装技术的演进起到了推动作用，为了配合产品小体
积、多任务并行处理的要求，集成电路的封测技术的演进方向正变为高密度、高脚位
以 及 薄 型 化 。 封 测 产 业 经 历 了 四 个 发 展 阶 段 ， 第 一 阶 段 为 1980 年 之 前 的 通 孔 插 装
(THD) 时 代 ， 该 阶 段 主 要 技 术 包 括 TO( 三 极 管 ) 和 DIP( 双 列 直 插 封 装 ) ； 第 二 阶 段 为
1980 年 代 开 始 的 表 面 贴 装 (SMT) 时 代 ， 该 阶 段 的 主 要 技 术 包 括 SOT( 小 外 形 晶 体 管 ) 、
SOP( 小 外 形 封 装 ) 、 QFP( 翼 型 四 方 扁 平 封 装 ) 等 ； 第 三 阶 段 为 20 世 纪 末 期 开 始 出 现 的 ，
以焊球代替引线、按面积阵列形式分布的面积阵列贴装技术，该阶段的封装形式包括
球 状 栅 格 阵 列 封 装 (BGA) 、 芯 片 尺 寸 封 装 (CSP) 、 倒 装 芯 片 封 装 技 术 （ FC ） 、 晶 圆 级
芯 片 封 装 (WLP) 、 多 芯 片 封 装 (MCP) 、 SiP （ 系 统 级 封 装 ） 等 ； 第 四 阶 段 为 21 世 纪 初
开 始 的 高 密 度 封 装 时 代 ， 该 阶 段 的 封 装 形 式 是 以 3D 堆 叠 、 TSV( 硅 穿 孔 ) 为 代 表 的 三 维
封 装 技 术 。 目 前 ， 全 球 封 测 技 术 正 处 于 成 熟 的 第 三 阶 段 ， FC（ 倒 装 芯 片 封 装 技 术 ）、
BGA（球状栅格阵列封装） 和 WLCSP（晶圆片级芯片尺寸封装）等主要封装技术正
在进行大规模生产，同时部分产品已经向第四阶段发展。而在我国的集成电路封装市
场 中 ， DIP 、 SOP 、 QFP 等 传 统 封 装 仍 占 据 我 国 约 70% 以 上 的 封 装 市 场 份 额 ； BGA 、
CSP 、 WLCSP 、 FC 、 TSV 、 3D 堆 叠 等 先 进 封 装 技 术 只 占 到 总 产 量 的 约 30% 。 而 在 中
国三大封测企业中，先进工艺封测占其总封测的比例分别为88%、70%和50%。
2018 2018年销售额 同比增 先进工艺封
公司名称 企业类型
排名 /亿元 长（%） 装占比
拥有QFN、BGA、FCBGA、
SiP、WLCSP、Bumping
1 长电科技 238.6 0.00% 88%左右
等先进封测技术及SOP、
DIP、TO 等传统封测技术
拥有Bumping、WLCSP、
FC、BGA、SiP等先进封测
2 通富微电 72.2 10.79% 70%以上
技术，QFN、QFP、SO等
传统封测技术
拥有 QFN、BGA、FC、
大约50%左
3 华天科技 71.2 1.6% Bumping 等先进封装技术
右
以及传统引线封装
数据来源：公司财报，鲸准研究院

2019年8月 | 2019集成电路行业研究报告 研报定制合作咨询：400-6265-050

 4. 集成电路的市场规模测算

4.1 从企业营收角度测算
4.2 从下游应用角度测算

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4.1 从企业营收角度测算

从企业营收角度，到2020年，集成电路产业规模将达到近
9500亿元

集成电路核心产业分为设计业、制造业和封测业，根据中国半导体行业协会
统计的数据，2013年，集成电路产业年销售额达到了2508.4亿元。其中，设计业、
制造业和封测业三者的年销售额分别为808.8亿元、600.8亿元和1098.8亿元，三
者 所 占 集 成 电 路 产 业 的 比 重 分 别 为 32% 、 24% 和 44% ， 三 者 结 构 占 比 大 约 为
3:2.5:4.5,。2016年，中国集成电路设计业销售额首次超过了封测业销售额，由于
设计在产业链中的价值要远大于封测在产业链的价值，设计业销售额超过了封测业
销售额体现了集成电路产业正慢慢向高端领域发展。2018年，设计业销售额达到
了2519.3亿元，同比增长了21.5%；而封测业销售额近达到了2193.9，同比仅增
长了16.1%，三者结构占比达到了3.9:2.8:3.3。根据鲸准研究院测算，到2020年，
集成电路产业年销售额将达到近9500亿元， 同比增长23.9%。

2013-2020年，中国集成电路产业规模及其增速
9483.0
10,000 30%

9,000 24.8%
7652.4 23.9% 25%
8,000
20.2% 19.7% 20.1% 20.7%
7,000
17.2% 20%
6,000 16.2% 5411.3 6532.0

5,000 4335.5 15%

3609.8
4,000 3015.4
2508.5 10%
3,000

2,000
5%
1,000

0 0%
2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020
设计业销售额（亿元） 制造业销售额（亿元）
封测业销售额（亿元） 集成电路产业销售额（亿元）
同比增长

数据来源：中国半导体行业协会，鲸准研究院测算
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4.1 从企业营收角度测算

到 2020 年 ， 设 计 业 、 制 造 业 和 封 测 业 市 场 规 模 分 别 达 到
3684亿元、2771亿元和3027亿元

伴随着AI以及物联网等新兴技术的发展，车联网、无人驾驶、智慧城市等应
用的兴起，中国集成电路产业规模将会持续增长。2019年第一季度集成电路产业
销售额1274亿元，同比增长10.5%，比2018年第一季度增速（20.8%）有所下降。
其 中 ， 设 计 业 销 售 额 实 现 458.8 亿 元 ， 增 速 达 到 16.3% ； 制 造 业 销 售 额 达 到 了
392.2 亿 元 ， 增 速 达 到 10.2% ； 封 测 业 销 售 额 达 到 了 423 亿 元 ， 增 速 达 到 5.1% 。
由于受中美贸易关系以及市场增长乏力等因素的影响 ， 2019年 第 一 季 度 集 成 电 路 总
体增速与各分领域增速均小于2018年第一季度增速（总体增速为20.8%，设计业增速为
22%， 制 造 业 增 速 为 26.2%， 封 测 业 增 速 为 19.6%） ， 且 对 制 造 业 以 及 封 测 业 影 响 较 大 ，
预计2019年三者的年增速会小于2018年三者的年增速，假设2019年三者的年增速分别
为17%，20%和15%。伴随着5G的发展、晶圆厂的产能释放、封测产业的国产化进程加
强以及集成电路产业资本的支持，2020年我国设计业、制造业以及封测业的整体发展增
速 均 会 较 2019年 有 所 上 涨 ， 假 设 为 25%， 27%和 20%， 则 2020年 集 成 电 路 产 业 规 模 将
达 到 近 9500 亿 元 ， 其 中 设 计 业 达 到 了 3684 亿 元 、 制 造 业 达 到 2771 亿 元 、 封 测 业 达 到
3027亿元。

2017 2018 2019E 2020E

集成电路产业销售额（亿元） 5411.3 6532.0 7652.4 9483.0

同比增长（%） 24.8% 20.7% 17.2% 23.9%

设计业销售额（亿元） 2073.5 2519.3 2947.6 3684.5

同比增长（%） 26.1% 21.5% 17.0% 25.0%

制造业销售额（亿元） 1448.1 1818.2 2181.8 2770.9

同比增长（%） 28.5% 25.6% 20.0% 27.0%

封测业销售额（亿元） 1889.7 2193.9 2523.0 3027.6

同比增长（%） 20.8% 16.1% 15.0% 20.0%

数据来源：鲸准研究院测算
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4.2 从下游应用角度测算

前六大应用领域的IC销售额占整体IC市场的比重接近60%

从下游应用来看，集成电路主要应用领域为手机、个人电脑、汽车、物联网、服务
器、数字电视、平板、游戏、机顶盒、医疗等。根据IC Insights的数据，2017年全球手
机IC销售额为897亿美元，个人电脑IC销售额为690亿美元，汽车IC销售额为280亿美元，
物联网IC销售额为209亿美元，服务器IC销售额为167亿美元，数字电视IC销售额为138
亿美元，前6大应用领域IC销售额占IC市场总收入（4122亿美元）的57%。

我们统计了2017年细分领域的全球出货量（物联网领域统计的是全球新增物联网终
端 数 量 ） ， 其 中 智 能 手 机 出 货 量 为 14.62 亿 ， 个 人 电 脑 的 出 货 量 为 2.6 亿 ， 汽 车 的 出 货 量
为 9300 万 台 ， 物 联 网 新 增 终 端 的 数 量 为 22 亿 ， 服 务 器 的 出 货 量 为 1200 万 台 ， 数 字 电 视
的出货量为2.1亿台。

根 据 细 分 领 域 的 IC销 售 额 ， 可 以 计 算 出 不 同 产 品 的 平 均 IC单 价 。 通 过 计 算 ， 可 以 得
出 ： 每 部 手 机 中 IC 的 价 值 占 比 为 61 美 元 ， 个 人 电 脑 中 IC 的 价 值 占 比 为 265 美 元 ， 汽 车 中
IC的 价 值 占 比 为 301美 元 ， 物 联 网 终 端 中 IC的 价 值 占 比 为 9.5美 元 ， 服 务 器 中 IC的 价 值 占
比为1395美元，数字电视中IC的价值占比为66美元。

我 们 以 计 算的不 同 产品的IC 平均价格为基础数据，从下游应用角度测算中国集成电

路的市场规模。

集成电路应用领 IC的销售额（亿 2017年全球出货

销售额占比 IC的单价（美元）
域 美元） 量（亿）
手机 897 21.7% 14.62 61
个人电脑 690 16.7% 2.6 265
汽车 280 6.7% 0.93 301
物联网 209 5.1% 22 9.5
服务器 167 4% 0.12 1395
电视 138 3.3% 2.1 66
合计 2381 57% —— ——

数据来源：鲸准研究院测算
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4.2 从下游应用角度测算

从 下 游 应 用 角 度 ， 到 2020 年 ， 集 成 电 路 市 场 规 模 将 近
1700亿美元

从下游应用端来看， 据 鲸 准 研 究 院 测 算 ， 2018 年 我 国 集 成 电 路 市 场 规 模 为 1356

亿 美 元 ， 2019 、 2020 年 预 计 可 以 达 到 1503 亿 美 元 、 1690 亿 美 元 ， 三 年 复 合 增 速 为
10% 。 汽 车 电 子 、 物 联 网 、 服 务 器 将 成 为 拉 动 集 成 电 路 产 业 发 展 的 主 力 ， 手 机 ， 电 脑 占
比 最 大 ， 但 是 2017-2020 年 均 复 合 增 长 率 分 别 下 滑 至 7.7%和 4%。 汽 车 电 子 、 物 联 网 、
服 务 器 合 计 占 比 16% 且 年 复 合 增 速 超 15% 。 其 中 汽 车 电 子 的 市 场 规 模 由 2017 年 的 84 亿
美元迅速增加到2020年的126美元，年复合增速为15%；物联网的市场规模由2017年的
60 亿 美 元 迅 速 增 加 到 2020 年 的 95 亿 美 元 ， 年 复 合 增 速 达 16.6% ； 服 务 器 的 市 场 规 模 由
2017 年 的 33.5 亿 美 元 迅 速 增 加 到 2020 年 的 69.7 亿 美 元 ， 年 复 合 增 速 达 27.7% 。 汽 车 电
子、物联网、服务器成为拉动集成电路市场的重要增长点。从下游应用角度，集成电路
的市场规模测算逻辑：

1、中国是工业大国，工业芯片用量占比较重，前6大领域按50%市场份额计算。

2 、 手 机 系 统 对 内 存 的 消 耗 ， app 数 量 的 不 断 增 多 ， 手 机 分 辨 率 的 提 升 等 多 重 因 素
的推动，使得DRAM以及NAND Falsh容量会逐渐提升，手机芯片的价格将逐年提升。

3、5G、AI、云计算的发展，对计算机和服务器的性能要求将越来越高，使得芯片
的价格会逐年升高。

4、随着车联网的发展，汽车逐渐智能化，芯片的使用量将大大增加，因此汽车芯
片的占比会有较大比例的提升。
中国集成电路市场规模（亿美元）及增速
1000 15%

800
10%
600

400
5%
200

0 0%
2017 2018 2019E 2020E
手机 电脑 汽车 物联网 服务器 电视 其他 同比增速

数据来源：鲸准研究院测算
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4.2从下游应用角度测算

中国集成电路市场规模测算表
2017 2018 2019E 2020E 数据来源

手机 手机IC单价（美元） 61 70 80 90 假设

中国智能手机出货量（亿） 4.59 3.96 3.83 3.87 Gartner

手机IC市场规模（亿美元） 280 277 306 348 ——

电脑 电脑IC单价（美元） 265 285 300 320 假设

中国个人电脑出货量（亿） 0.54 0.53 0.51 0.51 IDC

电脑IC市场规模（亿美元） 143 151 153 163 ——

汽车 汽车IC单价（美元） 301 350 400 450 假设

中国汽车销量（亿） 0.288 0.28 0.28 0.28 中汽协

汽车IC市场规模（亿美元） 84 98 112 126 ——

物联网 物联网IC单价（美元） 9.5 9.5 9.5 9.5 假设

中国新增物联网终端数（亿） 6.3 7.2 8.7 10 中国产业信息

物联网IC市场规模（亿美元） 60 68.4 82.6 95 ——

服务器 服务器IC单价（美元） 1395 1500 1600 1700 假设

中国出货量（亿） 0.024 0.033 0.037 0.041 IDC

服务器IC市场规模（亿美元） 33.5 49.5 59.2 69.7 ——

电视 电视IC单价（美元） 66 75 85 95 假设

中国出货量（亿） 0.47 0.45 0.45 0.45 中国电子商会

电视IC市场规模（亿美元） 31 33.7 38.2 42.8 ——

前六大领域市场规模（亿美元） 632 678 751 845 ——

占比 50% 50% 50% 50% ——

中国集成电路市场规模（亿美
1263 1356 1503 1690 ——
元）

同比增速 7.3% 10.8% 12.4% ——

数据来源：鲸准研究院测算
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 5. 集成电路投融资分析

5.1 集成电路投融资概览
5.2 集成电路投融资分析
5.3 并购和大额融资概览

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5.1 集成电路投融资概览

伴随着贸易战、国家政策以及国家大基金的支持，集成电
路产业的热度持续增强

近几年，伴随着人工智能技术的发展，不断出现人工智能芯片的独角兽企业促使人
们再次关注发展了几十年的集成电路行业。同时，相关国家政策的发布以及国家集成电
路 产 业 基 金 的 扶 持 ， 促 使 集 成 电 路 行 业 的 热 度 持 续 升 温 。 2018 年 4 月 ， 美 国 商 务 部 发 布
公告称，美国政府将在未来7年内禁止中兴通讯向美国企业购买敏感产品，这一被称为
“中兴事件”将集成电路行业推向了全民关注的高度，中国缺少高端芯片的现状，逐渐
暴露在了国民大众面前。而伴随着贸易战的发展，美国政府对华为等企业的制裁，使得
集成电路产业的热度持续增强。

集成电路鲸准热度指数变化
30

25

20

15

10

0
201701
201702
201703
201704
201705
201706
201707
201708
201709
201710
201711
201712
201801
201802
201803
201804
201805
201806
201807
201808
201809
201810
201811
201812
201901
201902
201903

数据来源：鲸准洞见数据库，鲸准研究院
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5.1 集成电路投融资概览

在一级市场中，集成电路投资事件超过了835起，涉及的
企业达到了450家

2010 年 -2019 年 Q1 ， 集 成 电 路 领 域 在 一 级 市 场 中 被 投 资 的 企 业 达 到 了 450 家 ， 发

生的投融资事件数超过了800起，投融资金额约达1,077亿元。
在统计的数据中，总共有超过1100家机构投资过集成电路领域，而前五家机构投资
（中科创星、中芯聚源、深创投、华登国际、华芯投资（国家集成电路产业基金））投
资 的项 目数 达到 了82起 ，占 总投资 项目的10%，其中 中科创星投 资项目 数最多，达到了
24起。

获得融资的企业数量 投资事件总数

450 835
家 起

2010-2019Q1 2010-2019Q1

投资总额 前五家机构投资的事件总数

1,077 82
亿人民币 起

2010-2019Q1 2010-2019Q1

数据来源：鲸准洞见数据库，鲸准研究院
2019年8月 | 2019集成电路行业研究报告 研报定制合作咨询：400-6265-050
5.2 集成电路投融资分析

2015年起，集成电路产业投融资数量出现了质的飞跃

从获得融资的项目数量来看，集成电路产业获投融资企业的数量逐年上升，但从
2015年开始，出现质的飞跃，受融资的企业极速增长。主要原因是：在国家集成电路大
基金以及各地方基金的资本驱动下，集成电路产业迎来了成长爆发期，也得到了创投圈
的密切关注。

从获得融资的轮次来看，B轮、C轮及以后的轮次比例逐年升高，我们认为可能的原
因是：集成电路是技术驱动型企业，在资本的加持下，企业更容易走到下一轮。与此同
时 种 子 天 使 的 数 量 也 迅 速 增 多 ， 主 要 原 因 是 ： 5G 、 AIOT 等 新 兴 技 术 的 爆 发 ， 引 来 许 多
初创公司入局。

集成电路产业分轮次融资数量（起）
180

135

90

45

0
2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019Q1
战略投资 3 0 1 0 3 2 5 2 7 5
C轮及以后 0 1 3 3 5 5 9 20 25 4
B轮 1 4 3 5 8 25 21 15 27 6
A轮 7 14 7 14 28 37 41 50 47 15

种子天使 8 16 19 30 34 65 61 62 57 7

注：pre-A轮、A轮、A+轮合并为A轮，B轮C轮处理方法相同
数据来源：鲸准洞见数据库、鲸准研究院
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5.2 集成电路投融资分析

不论是投资数量还是投资金额，设计环节都占比最高

我 们 对 集 成 电 路 的 投 融 资 数 量 和 投 融 资 金 额 按 产 业 链 划 分 ： 其 中 设 计 企 业 为347家 ，
占 比 高 达 76% ， 投 融 资 总 额 为 615 亿 元 ， 占 比 57% ， 不 论 是 投 资 数 量 还 是 投 资 金 额 ， 设
计环节都占比最高，主要原因是：Foundr y 的出现降低了IC设计业的进入门槛，众多的
中小型IC设计厂商纷纷成立。

制 造 企 业 虽 然 只 有 9 家 ， 但 投 融 资 总 额 达 到 231 亿 元 ， 说 明 晶 圆 代 工 厂 是 重 资 本 企
业，根据业界经验，一条8英寸生产线需要50亿人民币左右，一条12 英寸生产线需要80
亿元的投资，除此之外，每年的运行保养、设备更新与新技术开发等成本占总投资的
20%。 材 料 设 备 环 节 是 国 内 发 展 最 薄 弱 的 环 节 ， 只 有 在 技 术 壁 垒 相 对 较 弱 的 靶 材 、 封 装
基板、CMP 抛光液、光刻胶去除液、引线框等领域，我国可量产。大多数创投机构也是
针对上述领域布局。封测企业数量较少，投融资金额较低的原因是：相比于设计、制造、
设备材料等，封测行业因为技术门槛相对较低，我国已发展到全球领先，市场格局头部
效应明显。除了少数的战略投资，获得融资的企业大多处于种子天使和A轮。

不同环节的投融资企业数量（个） 不同环节的投融资总额（亿元）

制造, 231
封测, 29 制造, 9
设备, 25
封测,
材料, 50
38.7

设备,
19.3
设计, 347 材料, 设计, 615
13.4

设计 材料 设备 封测 制造 设计 材料 设备 封测 制造

数据来源：鲸准洞见数据库，鲸准研究院
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5.2 集成电路投融资分析

在前十大省/市投融资金额和融资数量中，上海市被投资金
额和被投资项目均处于领先地位

目前，我国集成电路产业主要分布于长三角、珠三角、环渤海等区域，三者占整个
集 成 电 路 产 业 的 95% 以 上 ， 其 中 长 三 角 区 域 由 于 有 国 家 和 地 方 扶 持 以 及 较 完 整 的 产 业 链，
企业数量较多，尤其受到资本的关注。

根据鲸准洞见数据显示，一级市场被投资企业所分布的省/市总共涉及32个省/市，
前 十 个 省 / 市 被 投 资 金 额 总 共 为 1068 亿 元 ， 占 总 的 投 资 金 额 的 99% ； 被 投 资 项 目 数 量 为
758 个 ， 占 总 的 被 投 项 目 的 90% 。 其 中 ， 上 海 市 作 为 长 三 角 地 区 重 要 的 城 市 ， 以 被 投 资
金额近400亿元和被投资项目160个处于领先地位。

集成电路领域，前十大省/市被投资金额和项目数量

384.75 被投资金额（亿元）

293.99

162.06 152.05

45.52
10.03 9.59 4.64 2.81 2.62

上海市 北京市 广东省 江苏省 四川省 安徽省 浙江省 陕西省 福建省 湖南省

17 19
27 32 40
68

112
133 被投资项目…
150
160

数据来源：鲸准洞见数据库，鲸准研究院
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5.3 并购和大额融资概览

受资项目简称 一句话简介 项目所在地 融资轮次 投资时间 投资金额 投资方

移动芯片组研发
展讯通信 上海市 并购 2013-07-15 17.8亿美元 紫光集团
商

集成电路芯片制
先进半导体 上海市 并购 2017-12-15 20亿人民币 华大半导体
造商

集成电路存储器
矽成半导体 及其相关器件供 北京市 并购 2018-11-09 26.42亿人民币 北京君正
应商

半导体元件研发
安世半导体 广东省 并购 2018-11-30 25.2亿人民币 闻泰科技
商

从事集成电路芯
上海市集成电路
片制造、针测及
产业基金,国家
中芯南方 凸块制造，与集 上海市 战略投资 2018-01-30 32.9亿美元
集成电路产业基
成电路有关的技
金
术开发

集成电路芯片研 华胜天成、中域
泰凌微电子 上海市 战略投资 2018-05-29 19亿人民币
发商 高鹏资本

中信证券、英特
高性能芯片解决
澜起科技 上海市 Pre-IPO 2019-06-27 8.4亿人民币 尔投资，中国互
方案提供商
联网投资基金等

英特尔投资、益
物联网芯片及软
乐鑫科技 上海市 C轮 2018-05-09 数千万人民币 新投资 , 赛富投
件研发商
资基金等

普续资本,朗玛
翱捷科技 芯片制造商 上海市 C轮 2019-04-27 1亿人民币
峰创投

盈富泰克,国家
中芯集成 芯片设计生产商 浙江省 B轮 2018-04-18 6亿人民币 集成电路产业基
金
中国国有资本风
险投资基金、国
寒武纪科技 AI芯片研发商 北京市 B轮 2018-06-20 数亿美元
新启迪、国投创
业等

TCL资本,石溪华
天易合芯 集成电路研发商 江苏省 B轮 2019-05-17 数千万人民币
创,高捷资本

数据来源：鲸准洞见数据库，鲸准研究院
2019年8月 | 2019集成电路行业研究报告 研报定制合作咨询：400-6265-050
 6. 集成电路行业机会分析

6.1 行业机会
6.2 物联网芯片
6.3 AI芯片

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6.1 集成电路行业机会分析

行业机会

2014 年 ， 国 家 发 布 《 国 家 集 成 电 路 产 业 发 展 推 进 纲 要 》 文 件 ， 将 集 成 电 路 产 业 上
升到国家战略高度，通过国家集成电路产业投资基金来扶持集成电路产业的发展。2018
年，中国集成电路产业市场规模达到了6500多亿元，近五年复合增长率超过了21%，中
国半导体产业正在加速发展。同时，中国集成电路产业的下游应用市场也发展迅速。集
成电路产业的下游应用市场，主要包括手机、电脑、汽车、服务器、物联网终端设备以
及人工智能相关产业，根据IC Insights数据，这些领域总的IC销售额占整个IC销售额的
比重超过了50%，这些领域将是未来集成电路产业发展的重要应用场景。

2018 年 ， 全 球 智 能 手 机 、 个 人 电 脑 出 货 量 分 别 为 14.05 亿 台 、 2.62 亿 台 ， 相 比 于

2016 年 14.7 亿 台 和 2.7 亿 台 ， 分 别 减 少 了 6500 万 台 和 1100 万 台 ， 年 复 合 增 长 率 均 为 负
数 ， 移 动 终 端 市 场 接 近 饱 和 导 致 集 成 电 路 市 场 增 长 乏 力 ； 而 2018 年 ， 全 球 汽 车 销 售 量
9500 万 台 ， 比 2016 年 汽 车 销 量 增 加 了 200 万 辆 ， 年 复 合 增 长 率 仅 为 1% ， 而 根 据
Gar tner数据，2015年、2016年和2017年全球物联网终端设备数量分别为49亿、64亿
和84亿，2016年和2017年新增物联网终端设备分别为15亿和22亿，物联网终端设备的
增加会直接促进传感器芯片以及通信芯片的需求增大。

另一方面，伴随着国家大力推动人工智能的发展，越来越多的人工智能应用场景会
被挖掘。然而目前人工智能还处于发展初期，而芯片作为人工智能系统的硬件基础，在
需求的增长下，人工智能芯片的市场会迅速增长。物联网和人工智能是未来大的发展趋
势，芯片作为两者重要的硬件基础，在未来的发展中，会为集成电路产业的发展注入新
的活力。

2016 2017 2018 年复合增长率

全球智能手机出货量（亿） 14.7 14.6 14.05 -2.2%

全球个人电脑出货量（亿） 2.7 2.62 2.59 -2%

全球汽车销量（亿） 0.93 0.94 0.95 1%

全球物联网新增终端数量（亿） 15 22 —— 46.7%

数据来源： IC Insights、 Gartner、鲸准研究院

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6.2 物联网芯片

物联网芯片制成工艺成熟，技术难度不高，可值得切入

伴随着物联网的应用场景会越来越多，物联网芯片的需求也会越来越大。物联网芯
片由传感模块、通信模块、处理模块和电源模块等四部分组成，主要负责完成信息感知、
信息处理以及信息传输的功能。

物联网芯片主要包括无线传感芯片、计算处理芯片和通信传输芯片，无线传感芯片
包括RFID芯片、无线传感器芯片、身份识别类芯片等；通信传输芯片包括RFID射频芯片、
Wi-Fi 芯 片 、 蓝 牙 芯 片 、 NB-IoT 芯 片 以 及 LTE 芯 片 等 。 某 些 企 业 除 了 单 独 设 计 某 一 功 能
芯 片 外 ， 也 有 部 分 企 业 将 计 算 处 理 芯 片 与 通 信 传 输 芯 片 等 集 成 在 一 起 ， 如 MCU+Wi-Fi
芯 片 、 MCU+ 蓝 牙 芯 片 等 。 由 于 物 联 网 的 发 展 ， 使 得 物 联 网 芯 片 的 需 求 量 增 大 ， 同 时 也
由于成本低(价钱在1美金左右)和工艺成熟（40-55nm足够用，最低不会低于22nm），
技术难度不高等原因，使得物联网芯片是一个重要的可创业领域。物联网芯片的需求比
较碎片化，国内厂商可以通过更加细分的领域入局。
物联网芯片 芯片价
Wi-Fi芯片、蓝牙芯片或ZigBee芯片与MCU芯片集成在一起成为集成类SoC芯片。
芯片类型 2017年出货量 主要企业 国产化情况
种类 格
约60%依赖进口，核
汉威电子、士兰
无线传感芯 MEMS传感 约110亿颗（全 大约1美 心芯片约80%以上依
微、明瑞光电、
片 芯片 球） 元 赖进口，MEMS传感
瑞声科技
器几乎全部依赖进口
高端市场被国外占据，
计算处理芯 约26亿颗（全 大约1美 NXP、Marvell、
MCU 中低端市场部分企业
片 球） 元 兆易创新
已实现国产化
信息安全芯 约20.4亿颗（我 部分应用领域已实现
安全芯片 大约4元 凌科芯安
片 国） 国产化
乐鑫科技、南方
约37.1亿颗（全 Wi-Fi芯片靠进口，
Wi-Fi芯片 大约5元 硅谷微电子、高
球） Wi-Fi模组可自产，
通、赛普拉斯
通信传输芯 国内大部分企业还无
约31亿颗（全 CSR、TI、桃芯
片 蓝牙芯片 3-5美元 法量产蓝牙5.0版本芯
球） 科技
片
约500万片（我 大约5美 海思、中兴物联、 中国企业已占领市场
NB-IoT芯片
国） 元 高通、英特尔 的份额超过了50%
数据来源： 鲸准研究院
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6.3 AI芯片

ASIC领域可重点关注

伴随人工智能的发展，深度学习作为一种新的计算方式来到了人们的面前，深度学
习模式不同于传统计算机模式，它不需要编程，但需要海量数据并行计算。而传统处理
器架构（X86和ARM 等）无法支持深度学习进行大规模并行计算，因此，需要新的底层
硬件来加速计算，由于人工智能芯片具备高性能的并行计算能力，同时也支持各种神经
网络算法，使得人工智能芯片成为了集成电路新的发展方向。

人工智能芯片的技术架构主要分为四类，第一类为通用性的芯片，如GPU；第二类
为 以 FPGA 为 代 表 的 半 定 制 化 芯 片 ； 第 三 类 为 以 ASIC 为 代 表 的 全 定 制 化 芯 片 ； 第 四 类 为
模拟人脑神经元的结构来设计芯片架构的类脑芯片。为了进行大数据的处理以及计算，
现阶段通常将人工智能芯片作为CPU或者MCU的协加速器使用。

人工智能的应用场景主要包括两个方面，一个是云端，一个是边缘端或终端。从实
际 情 况 看 ， 四 种 技 术 架 构 的 芯 片 均 有 自 身 的 优 势 ， GPU 技 术 架 构 由 于 其 功 耗 大 以 及 成 本
高的劣势，主攻云端应用领域。FPGA技术架构可根据不同的行业，进行半定制化的开发，
但其开发难度大；而ASIC由于其功耗低、成本低、开发难度适中，可应用于终端设备上，
而且在ASIC领域，现没有一家或几家企业处于垄断的状态，未来可重点关注。
技术架构 GPU FPGA ASIC 神经形态

单指令、多数据处理， 适用于多指令、单 专用定制类的芯片， 模拟人类大脑的运

数据流的分析，常 在功耗、可靠性以 转机制，确保计算
优点或特 采用大量的执行单元，
能加快并行处理，善 用于预测阶段；设 及体积方面，均有 机能低功耗、高效
点
于处理图像相关的数 计周期短，功耗较 一定的优势，同时 的计算；学习效率
据；技术壁垒高； GPU低，速度较快； 量产成本较低； 更高、功耗更低；

缺少内存读取的部
一次性成本高，不
无法单独工作，必须 分，所以运算量不 能进行扩展，应用 大规模商用进展缓
配合CPU进行控制调 是特别大，由于功
缺点 范围窄，设计周期 慢、目前计算能力
用才能工作；功耗大、 耗比ASIC大，所以
成本高；
较长，不可反复修 不如传统的芯片快；
不适用于消费电子
改；
产品；
谷歌、IBM、寒武
微软、英特尔、百 英特尔、IBM、高
推动厂商 谷歌、微软、IBM、百 纪、地平线、深鉴
度、英伟达、AMD等 度、Altera等 通、西井科技
科技等
数据来源： 鲸准研究院
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6.3 AI芯片

AI芯片

技术架构 芯片类型 芯片名称 技术特点 提供商 应用场景

GPU —— Tesla P100 高性能计算处理器 NVIDIA 深度学习加速芯片

Nervana芯
NNP 深度学习专用芯片 英特尔 云计算数据机房
片

高度集成的多核异 Xilinx（赛灵 视频转码、数据压缩、

—— ACAP芯片
构计算平台 思） 计算加速等
FPGA
基于FPGA的云计
XPU —— 百度 云计算加速芯片
算加速芯片

基于FPGA深度学
DPU 亚里士多德 深鉴科技 人脸识别
习处理单元

云端和边缘端机器
TPU —— 谷歌 工业物联网
学习加速器
Cambricon 安防、无人机、可穿
基于CNN神经网络 寒武纪
-1A 戴设备、智能驾驶
NPU
星光智能 人脸识别芯片 中星微 安防、环境监测等
低功耗视觉处理解决
VPU Novidius 低功耗视觉处理器 英特尔
ASIC 方案
“征程”和 自研AI架构IP(高斯、 自动驾驶和人脸图像
BPU 地平线
“旭日” 伯努利、贝叶斯） 识别

TPU BM1682 运算ASIC芯片 比特大陆 视频安防

—— CI1006 语音识别ASIC芯片 启英泰伦 语音识别

边缘人工智能处理
IPU —— 云天励飞 视觉摄像头
芯片
基于FPGA的神经
—— Deepsouth 西井科技 基因测序等医疗领域
形态芯片
神经形态 只支持神经动力学
—— TrueNorth IBM 图像和语音应用
的SNN算法

NPU Zeroth 脉冲神经网络SNN 高通 自动驾驶、智能手机

数据来源： 鲸准研究院
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7. 行业风险

1、受到世界和中国经济增速放缓的影响，中国集成电路产业景气度下
滑。

2、中美贸易战的影响：如果中美之间的贸易摩擦进一步恶化，限制高
端芯片出口到中国或者对相关产品征收高额关税，会对产业链公司产生一定
影响

3、国际环境恶化：国内公司相关设备、材料等供应环节对进口依赖仍
然较大，若外部环境出现边界化，则将对国内相关公司的日常生产经营、产
品研发带来相当的不确定性风险。

4、下游需求增长不及预期：集成电路行业受下游需求影响较大，若下
游需求出现剧烈波动，将显著影响相关企业的营收。

5、国产替代进程不及预期：集成电路属于技术驱动型企业，若国内公
司技术研发不及预期，国产替代程度放缓，将存在竞争力下降的风险。

6、集成电路投资不及预期。

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鸣谢单位

泰凌微电子 知存科技

智芯原动 鲲云科技

云天励飞 晟矽微电子

2019年3月 | 2019中国车联网产业研究报告 研报定制合作咨询：400-6265-050

JINGDATA介绍—鲸准研究院

数据掘金
依据JINGDATA数据库内60万优质项目，上百种数据维
度，从行业、地域、资本等多个维度进行数据深入挖掘。

创投洞见
7年创投领域深耕，一线投资人、优质创业者人脉积累，
对创投领域进行深入洞察。

行业剖析
各领域资深分析师多年行业持续积累，定性定量结合对
行业进行深入剖析。

JINGDATA 数据报告

• 创投数据分析报告

• 行业深度分析报告

• 商业化定制报告

• 标准定期报告

• 政府双创报告

2019年3月 | 2019中国车联网产业研究报告 研报定制合作咨询：400-6265-050

JINGDATA介绍—产品&数据

数据来源

60万+ 优质项目
1万+ 机构
3万+ 创业者和投资人 联合36氪主站发稿、公众号宣传，百万级PV量宣传资源

1万+ 动态/天 150+ 媒体合作，已包括人民网、新浪、搜狐等综合门户

已打通包括经纬、红杉等 600+ 家合作投资机构

300+ 社群资源
7年 创业投资领域深耕
先于市场发现项目实现全行业 首发 报导

多元平台实现早期获投项目 超8成 覆盖

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