栏目编辑 罗月茹

E-mail: luoyr@cesi.ac.cn 集 成 电 路 标准与技术追踪

半 导 体 集 成 电 路 标 准 概 述
General Situation of Semiconductor Integrated Circuit Standards
中国电子技术标准化研究所　　王　　琪

摘　　要　　半导体集成电路是半导体器件两大产业 现代信息技术正在迅速地改变世界及人们的生活方式

之一 对电子电气产业发展有着重要影响 主要介绍了 没有半导体技术突飞猛进的发展 就没有信息技术日新月

异的变化 而半导体器件从诞生之日起 其标准化工作就

半导体集成电路的产业现状 国内外相关标准概况以及
受到国际社会的广泛关注 半导体技术的迅猛发展也处处
标准发展动向等
反映出标准化工作的巨大贡献
关键词　　半导体集成电路　ＩＥＣ　ＴＣ４７　ＳＣ４７Ａ　ＳＣ４７Ｄ

Abstract: As the important part of semiconductor

１　集成电路产业现状
信息产业是 ２１ 世纪世界经济的主导和支柱产业 而集
d evices in d u stry, th e semico n du cto r in teg ra ted circu it
成电路是信息产业的基础 从发达国家的经验来看 国民
standards have profound influence on the development of the
经济总产值增值部分的 ６５％ 与集成电路有关 集成电路技
electronic and electric Industry. The standardization of
术水平已成为衡量一个国家综合国力的重要标志之一
s e m i c o n d u c t o r i n t e g r a t e d c i rc u i t i s i m p o r t a n t t o i t s
１．１　国际发展现状
development. This article introduces the industry condition
２ ０ ０ ４ 年全球半导体销售收入达到 ２ 　 １ ３ ０ 亿美元 比
of semiconductor integrated circuit, standards and the trend,
２００３ 年的 １　６６４ 亿美元提高了 ２８％ 根据国外机构的预测
etc. 到２０１０年全世界的半导体年销售额可达到５　０００ ６　０００亿

Keywords: semiconductor integrated circuit; IEC; 美元 它将支持 ４ ５ 万亿美元的电子装备市场 目前 世

界集成电路的主流技术为 ８ 英寸 ０．２５ 微米 正在向 １２ 英

TC47; SC47A; SC47D
寸０．１８微米过渡 根据美国半导体协会（ＳＩＡ）预测 到２０１０

年将能达到 １８ 英寸 ０．０７ ０．０５ 微米 集成电路的技术进

步还将继续遵循摩尔定律 即每 １８ 个月集成度提高一倍 ，

成本降低一半 系统集成芯片（ Ｓ Ｏ Ｃ ） 技术 微电子机械

２００６ 年第 ３ 期
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万方数据
 标准与技术追踪 Tra cks f o r S t a n d a rd & Te ch n o lo g y

（ Ｍ Ｅ Ｍ Ｓ ） 技术 真空微电子技术 神经网络芯片和生物芯 骨干企业 十几个重点封装厂 几十家设计公司 若干个

片 砷化镓（ＧａＡｓ）集成电路 锗硅（ＧｅＳｉ）集成电路 基于 关键材料及专用设备仪器制造厂组成的产业群体初步形成

量子效应的单电子器件和量子集成电路等 正在成为人们 电路设计 芯片制造和电路封装三业并举 在地域上呈现

研究的热点 相对集中的布局（苏浙沪 京津 粤闽地区）

基于集成电路的重要地位 发达国家和许多发展中国 据报道 ２００４ 年我国（包括台湾地区）在销售增长方面

家（地区）都十分重视集成电路产业的发展 纷纷制定面向 排名全球第一 成为全球最大的半导体市场 在产业链接

２１ 世纪的集成电路中长期发展规划 抢占制高点 以掌握 环节中 我国集成电路制造业销售额规模在２００４ 年成倍增

未来信息技术核心的主动权 美国 Ｓｅｍｉｔｅｃｈ 公司重点开 长 全年规模突破 １００ 亿元 达到 １８１．２４ 亿元 同比增长

发制造工艺和加工设备 成立微电子学高级研究公司 重 １９０％ 作为集成电路产业龙头的集成电路设计业 在 ２００４

点研究 ８ １０ 年后可能出现的技术 日本实施超尖端电子 年国内集成电路设计行业销售收入同比增长 ８１．５％ 规模

技术开发计划 主要开发 ２００５ ２０１０ 年半导体技术 成立 达到 ８１．５ 亿元 封装测试业方面 全行业全年销售收入的

超大型硅研究所 开发 １８ 英寸硅片关键技术 欧共体实施 同比增长达到 １５．８％ 规模接近 ３００ 亿元

先进的 Ｃ Ｍ Ｏ Ｓ 研究计划 通过 Ｉ Ｍ Ｅ Ｃ （ 比利时微电子中心

开发 ０．１０ 微米技术 韩国实施新的半导体技术推进计划 ， ２　集成电路标准现状

在存贮器取得成功的基础上开发 ０．１ 微米技术
２．１　国内标准
１．２　国内发展现状 我国的集成电路标准化工作始于２０ 世纪７０ 年代末 由
我国集成电路产业诞生于 ２０ 世纪 ６０ 年代 经过 ３０ 多 信息产业部电子工业标准化研究所负责 作为 Ｓ Ｃ ４ ７ Ａ 国
年的发展 目前己形成一定的发展规模 由七个芯片生产 内的归口单位 一直紧紧追踪 ＳＣ４７Ａ 标准制定动态 随时

收集 Ｓ Ｃ ４ ７ Ａ 标准活动的有关信息

１９８１年３月 全国集成电路标准化技术委员会成立 秘

书处设在信息产业部电子工业标准化研究所 是电子行业

最早成立的标委会

１９８６ 年 ４ 月 根据发展形势 成立了全国半导体器件

标准化技术委员会 并将全国集成电路标准化技术委员会

压缩成一个分会纳入器件标委会 与全国半导体分立器件

标准化分技术委员会并列 在器件标委会领导下开展工作

１９９５年全国集成电路标准化分技术委员会进行了第二

次换届工作 ２００３ 年进行了第三次换届工作

在标委会的统筹安排下 一方面 将ＩＥＣ　ＴＣ４７／

ＳＣ４７Ａ Ｓ Ｃ ４ ７ Ｄ 的有关标准转化为国标或行标 一方面

对集成电路通用化 系列化产品制定了一系列优选系列品

种及测试方法基本原理的标准 在电子元器件领域 集成

电路标准化是最早采用国际标准及国外先进标准且比例最

大的专业之一

到目前为止 我国共制定并发布集成电路标准 ２７０ 余

项 主要包括国家标准和行业标准两部分 涉及集成电路

名词术语 型号命名 文字符号 测试方法 机械和气候

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26 信息技术与标准化

万方数据
 Tra cks f o r S t a n d a rd & Te ch n o lo g y 标准与技术追踪

试验方法 图形库 总则 总规范 分规范 空白详细规 评价要求等）和生产过程标准化 生产线管理等 两大领域

范 族规范 详细规范 从内容看 一方面将国际电工委 从产品属性看 涵盖了数字集成电路 模拟集成电路 接

员会标准进行了有效的转化 同时部分标准参考国际知名 口集成电路 定制集成电路 半定制集成电路以及膜集成

的协会标准制定 如 ＳＥＭＩ 标准的适应性研究和标准制定 电路等领域的标准化工作 可以说 基本形成了我国完整

以及结合国情制定的系列品种和测试方法标准等 主要涉 的集成电路标准体系

及产品标准化（如外形尺寸 基本额定值和特性 测试方法 现行集成电路国家标准情况见表 １

表 １　集成电路国家标准

术语 型号命名 测试 优选系 机械和气候试验方法 总规范 分 空白 封装外形尺

标准分类 　　合　计
文字符号 方法 列品种 产品鉴定程序 规范 总则 规范 寸引线框架
数量 １０ ３７ ４９ ３ １１ １３ １２ １３１

备注 已降为行业标准的有 ２７ 个 现有 １０４ 个

现行集成电路行业标准情况见表 ２
表 ２　集成电路行业标准

集成电路图形库 测试 优选系 机械和气候试验方法 产品详 封装外壳技术条件

标准分类 合　　计
产品分等 分级 方法 列品种 产品鉴定程序 细规范 外壳详细规范
数量 ５ ３０ ５ ２ １１６ ５ １６３

备注 基础标准 ４２ 个 产品详细规范 １２１ 个

综合情况见表 ３
表 ３　综合情况

分　　类 基础标准 总规范 分规范 总则 产品规范（详细规范 封装规范 设计规范 合　　计

国家标准 ７４ ２２ ０ １２ ０ １０８

行业标准 ４２ ０ １１５ ５ １ １６３

合　　计 １１６ ２２ １１５ １７ １ ２７１

２．２　国际标准 会） Ｓ Ｃ ４ ７ Ｄ （ 半导体器件机械标准化分技术委员会
在半导体器件的标准化工作中影响力最大的国际或国 ＴＣ９３（设计自动化技术委员会）
外先进标准组织有国际电工委员会（ＩＥＣ 国际半导体设 ａ．　ＩＥＣ　ＴＣ４７／ＳＣ４７Ａ
备与材料组织（ＳＥＭＩ） 电子器件联合工程协会（ＪＥＤＥＣ） ＳＣ４７Ａ 主要致力于制定半导体集成电路和混合集成电
欧洲电工标准化委员会电子元器件委员会（ＣＥＣＣ） 等制定 路方面的国际标准 包括 基本额定值和特性 测量方法
的标准 目前我国国家标准等的制修订主要还是参考 ＩＥＣ 特性测试表示法 数字表示法 计算机辅助设计（ＣＡＤ）工
标准 具接口
１ ＩＥＣ Ｓ Ｃ ４ ７ Ａ 包括以下 ７ 个工作组 它们是
ＩＥＣ是世界上成立最早的电气和电子国际标准化机构 ＷＧ２ 逻辑数字集成电路
是世界上最具权威性的国际性标准组织之一 ＷＧ３ 固态存储器
ＩＥＣ／ＴＣ４７ 是 ＩＥＣ 的第 ４７ 技术委员会（半导体器件技 ＷＧ４ 接口集成电路 模数转换器的动态判据

术委员会） 于 １９６１ 年成立 其下设三个与集成电路标准 ＷＧ６ 生产线批准和集成电路 Ｔ Ｑ Ｍ 概念

化有关的分技术委员会为 Ｓ Ｃ ４ ７ Ａ （ 集成电路分技术委员 ＷＧ７ 先进混合集成电路模块

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标准与技术追踪 Tra cks f o r S t a n d a rd & Te ch n o lo g y

ＷＧ８ 塑封集成电路可靠性评价
ＷＧ９ 集成电路 Ｅ Ｍ Ｃ 的测试程序和测试方法
从 １９６９ 年到 ２００５ 年 ４ 月 ＳＣ４７Ａ 共发布标准 ４３ 项
包括 总规范 分规范 总则 试验方法 １５ 项 空白规范
族规范 １５ 项 生产线批准认证 ９ 项 有关电磁发射方面标
准 ４ 项 涵盖半导体集成电路（数字电路 模拟电路 接口
电路 ＡＳＩＣ 电路）和混合电路
近几年来 ＳＣ４７Ａ 制定标准的速度已经跟不上集成电
路产业的发展（一个成熟产品详细规范从提出到制定到正式
批准的周期过长 限制了 Ｓ Ｃ ４ ７ Ａ 的发展） 现在 ＳＣ４７Ａ
已将标准制定重心放在了集成电路生产线认证 集成电路
Ｊ Ｗ Ｇ １ １ － Ｐ Ｂ 　 Ｅ Ｄ Ｄ ＆ Ｔ （ 与 Ｔ Ｃ ５ ２ 的联合工作组
的电磁兼容（ Ｅ Ｍ Ｃ ） 测试方法上
ｂ．　ＩＥＣ　ＴＣ４７／ＳＣ４７Ｄ
３　标准发展方向
Ｉ Ｅ Ｃ 　 Ｔ Ｃ ４ ７ ／ Ｓ Ｃ ４ ７ Ｄ 涉及半导体机械标准化工作 下
标准化发展的方向始终要跟随生产技术的发展 集成
设两个工作组 ＷＧ１ 封装外形及 Ｗ Ｇ ２ 机械标准化
电路的标准化也是如此
的术语 定义 应用 程序和测试方法
面对集成电路设计 制造 封装及测试业三业分立的
截至 ２ ０ ０ ５ 年 ４ 月 Ｓ Ｃ ４ ７ Ｄ 共颁布了正式标准 １ ５ 项
新形势 技术发展的新趋势 市场的新需求和国际集成电
主要是关于集成电路封装方面的标准 内容涵盖半导体器
路标准发展新动向 集成电路产业配套的标准的研究和制
件机械标准化中的图形绘制 尺寸 封装外形图类型 表
定工作应从以下方面开展
面安装外形图绘制等 正在进行的工作项目和新提案有 １２
　 设计业 设计业的发展必然离不开标准化在其中的
项 其中有关尺寸 新型封装的为 ８ 项 有关表面安装半
积极引导作用 我国 ＩＣ 标准中关于 ＩＣ 设计的标准基本空
导体器件外形图绘制的为 ４ 项
白 这与我国 ＩＣ 设计业的发展现状不符 因此 要密切关
ｃ．　ＩＥＣ　ＴＣ９３
注国际标准的动态 根据业内需求 缓急程度适时制定 ＩＣ
设计和制造技术的自动化的发展已经有四分之一世纪
的历史 设计过程会产生大量的数据 这些数据描述了产 设计标准 如设计规则 电子设计交换格式等方面的标准

　 制造业 开展生产线的能力批准和认证工作已成为
品要求 产品规范 仿真模型 综合模型 ＦＯＵＮＤＲＹ 交
换文件 ＡＳＩＣ Ｍ Ｃ Ｍ 和 Ｐ Ｃ Ｂ 的布局布线以及机械设计 各行业发展的趋势 标准化应该从 ＩＣ 产品的整个制造过程

等 ＥＤＡ 数据若以数据库的形式存储 就产生了机械 电 予以支撑 从而确保和提高 ＩＣ 产品的质量和可靠性

子和模型的数据库 Ｅ Ｄ Ａ 数据也可用于制造过程 测试 　 封装业 加快 Ｓ Ｍ Ｄ 型混合电路标准的制定 开展

再设计和升级 而标准使得数据的复用成为可能 集成电路外形图和外形尺寸的注册 Ｉ Ｅ Ｃ ／ Ｓ Ｃ ４ ７ Ｄ 中关于

ＴＣ９３ 于 １９９２ 年开始工作以来 其核心成就是给这一 外形尺寸和外形图绘制的标准不断有新提案 可以参考

迅速变化的技术领域带来了规则和标准 虽然 Ｔ Ｃ ９ ３ 的某 Ｊ Ｅ Ｄ Ｅ Ｃ 的做法进行注册管理

些工作成果可以应用于其他领域 但其活动主要还是在弱 　 半导体材料和设备制造业 在我国 作为辅助产业

电设备的设计自动化方面 目前 ＴＣ９３ 有 ７ 个工作组 的半导体材料和设备制造业与集成电路产业的三大主业相

ＷＧ１ 电工标准互操作性 比 更是远远落后于国外 有关半导体材料和设备制造的

ＷＧ２ 元器件 电路和系统描述语言 标准也是如此 这与整个产业形势是吻合的 但我们注意

ＷＧ３ 电工产品设计交换格式 到 在 Ｓ Ｅ Ｍ Ｉ 标准中对半导体材料和设备制造都有全面而

ＷＧ５ 测试 验证 一致性和合格 较为系统的标准 因此我们要充分认识到自己的不足 做

ＷＧ６ 电工产品复用部件库 好对 Ｓ Ｅ Ｍ Ｉ 标准的引进和转化工作

ＷＧ７ 电工产品的测试 收稿日期 ２００６－０１－１６

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