欣興電子簡介

欣興電子企業簡介 ( I )
 欣興電子成立於 1990 年，總公司位於桃園龜山工業區，為聯電責任
企業群，是電路板（ PCB ）、積體電路載板（ IC Carrier ）產業的世界
級供應商。
 在台灣的生產基地座落在桃園市及新竹縣，分別為桃園龜山、蘆竹、
大園、中壢、楊梅、新竹縣新豐鄉，在大陸分別設立於深圳、蘇州、
昆山、湖北省黃石市。
 公司目前分為 PCB 事業處、載板事業處、 IC 測試事業處，海內外集團
員工人數共有 2 萬 7 千人。另子公司約有三千左右員工 。
 欣興電子企業簡介 ( II )
 欣興電子致力於新產品與新技術的開發，是世界先進手機 HDI 板及
IC 封裝載板的主要供應商，並積極發展軟板與軟硬結合板。
 為了能迅速因應客戶的需求、做好服務客戶的工作，欣興亦在美洲、
歐洲 、亞洲各地設有業務分部和代表。
 新興注重創新、研發、培養人才、團隊合作，努力提昇經營績效，並
以市場導向、客戶為尊的服務，十餘年來成長迅速且穩健，年年獲利
創新紀錄，也屢獲客戶的佳評。
 四座新廠正在增建中 。股價 .........
 BT 樹 脂
 BT 樹脂全稱為「雙馬來醯亞胺三嗪樹脂」，由日本三菱瓦斯公司研發，雖
然 BT 樹脂專利期已過，但三菱瓦斯公司在 BT 樹脂研發和應用方面仍處
於全
球 領先地位。
 BT 樹脂具備高 Tg 、高耐熱性、抗濕性、低介電常數 (Dk) 和低散失因素
(Df)
等多種優勢，但是由於具有玻纖紗層，較 ABF 材質的 FC 基板更 硬，且
布線
較麻煩，雷射鑽孔的難度較高，無法滿足細線路要求，但可以穩定尺寸，防

止熱脹冷縮而影響線路良率，因此 BT 材質多用於對於可靠度要求較 高的
ABF ( AJINOMOTO BUILD-UP FILM ) 材料
 ABF 材料是由 Intel 主導研發的材料，而由日本味之素 ( Ajinomoto) 公司生

產 ，用於 Flip Chip 等高階載板當增層基板用。

 相比於 BT 基材， ABF 材質可做線路較細、適合高腳數高傳輸的 IC ，多 用於

CPU 、 GPU 和晶片組等大型高端晶片。 ABF 作為增層材料，銅箔基板上面

直接附著 ABF 就可以作線路，也不需要熱壓合過程。
 Ajinomoto Build-up Film (ABF) 是目前需求量高且適合高頻高速 IC 載板使

用之絕緣材料，推估 2020 年至 2024 年 ABF 載板需求的年複合成長率接近

17% ，整體市場規模將於 2024 年達到 70 億美元。
 從產業的趨勢來看， ABF 基材可以跟上半導體先進位程的腳步，達到細線

路、細線寬 / 線距的要求，未來市場成長潛力可期。
 Flip Chip
 覆晶技術（英語： Flip Chip ），也稱「倒晶封裝」或「倒晶封裝 法」，是
晶片封裝技術的一種。此一封裝技術主要在於有別於過去晶片封裝的方式，
以往是將晶片置放於基板（ chip pad ）上，再用打線技術（ wire bonding ）
將晶片與基板上之連結點連接。覆晶封裝技術是將晶片連接點長凸塊（ bump ），
然後將晶片翻轉過來使凸塊與基板 ( substrate ）直接連結而得其名。
 Flip Chip 技術起源於 1960 年代，是 IBM 開發出之技術， IBM 最早在大型主機
上研發出覆晶技術 [1] 。由於覆晶比其它球柵陣列封裝（ BGA; Ball grid array ）
技術在與基板或襯底的互連形式要方便的多，目前覆晶技術已經被普遍應用
在微處理器封裝，而且也成為繪圖、特種應用、和電腦晶片組等的主流封裝
技術。藉助市場對覆晶技術的推力，封裝業者必需提供 8 吋與 12 吋晶圓探針測
試、凸塊增長、組裝、至最終測試的完整服務。
封裝技術演進圖
HDI ( HIGH DENSITY INTERCONNECT )
 HDI （ High Density Interconnect ）： 高密度互連技術，主要是使
用
微盲／埋孔（ blind / buried vias ），使得 PCB 電路板線路分布密度
更
高的一種技術。
 優點是可以大幅增加 PCB 電路板可用面積，使得產品盡可能的微型化。
但由於線路分布密度提高，因此無法使用傳統鑽孔的方式鑽成通孔，
部分導通孔必須使用雷射鑽孔打出盲孔，或配合內層埋孔互連導通。
 化工技術在台灣電路板產業的機會
 IC 載板原材料的關鍵原物料中如樹脂基板 (BT 樹脂基板 ) 、 ABF 膜
( 生產細線距的 Flip Chip 載板所需的絕緣增層材料 ) 等，都來自於
日本公司的生產，如 BT 樹脂基板由日本三集團的子公司 - 三菱瓦
斯 (Mitsubishi Gas) 公司生產，而 ABF 增層膜由日本味之素
(Ajinomoto) 公司生產。
 由於我國 IC 載板的產值佔全球 31% ，產量是全球第一。但 IC 載板的

關鍵原材料超過 9 成需仰賴進口 ( 大部分是日本 ) ，關鍵原物料被國外

大廠壟斷風險高。
 就業機會。
 欣興電子企業簡介
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ABF載板
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