電子薄膜 HW#1

111011553 戴嘉智工科所
1. Briefly decribe COWOS technology：

COWOS（Chip On Wafer On Substrate）是一種 2.5D 封裝技術，先將晶片通

過 Chip On Wafer（COW）的封裝製程連接至矽晶圓，再把 COW 晶片與基板
連接（On Substrate，簡稱 OS）。
此技術解決了微影設備所能處理的極限問題，此外，大面積的 interposer 可以容
納下更多的 HBM 模組，提供更高的互聯密度與性能。

2. Briefly describe INFO technology：

INFO 之 英 文 全 稱 為「 Integrated Fan-Out」

，成 本 比 COWOS(Chip on
Wafer on Substrate)更 低 ， InFO 封裝採取拉線出來的方式，可以讓多種不
同裸晶，在 晶 圓 製 造 完 成 後 立 即 進 行 封 裝 ，從而降低了封裝尺寸和成本。
3. Briefly describe Si FinFET technology

以上方 MOSFET 的結構來看，當閘極長度愈小，源極和汲極的距離就愈近，閘

極下方的氧化物也愈薄，電子可能產生漏電流。

因此出現了 FinFET 技術，將原本的源極和汲極拉高成板狀結構，使閘極與通道

之間的接觸面積變大，這樣一來，即使閘極長度縮小到 10 奈米以下，仍可以保
留大的接觸面積，更有效控制電子是否能由源極流到汲極，更妥善的控制電流，
同時降低漏電和功率耗損。
參考資料：
⚫ 先進封裝如何更加「先進」？ - 電子工程專輯 (eettaiwan.com)
⚫ 後摩爾定律時代，台積電立體封裝創造絕對領先優勢（上） – FinSight 趨
勢觀點
⚫ 【曲博 Facetime EP59】台積電 CoWos 封裝技術與 InFO 差在那？SOI 要
怎麼做？ - YouTube
⚫ 應用在 AI、5G 的先進製程技術：鰭式場效電晶體（FinFET） | CASE 報
科學 (ntu.edu.tw)