Professional Documents
Culture Documents
ND 2 May Tinh Dien Tu 2
ND 2 May Tinh Dien Tu 2
Lệnh có 1 thành
MÃ LỆNH phần địa chỉ, 1
Lệnh có 2 thành phần ở thành phần khác ở
thanh ghi, được thể hiện thanh ghi, được thể
Lệnh không có hiện từ mã lệnh
thành phần địa chỉ từ mã lệnh
CHU TRÌNH LỆNH
[1062] .......... b
x = (b+ c).d
[1066] .......... c
[1068].......... a
[1072] .......... d
b+c →R
[1076] .......... x
Rxd→R
R →x
(R: thanh ghi) [7001] 11 62 10 66 10 Cộng (mã 11) 2 số ở bộ nhớ,
ghi kết quả vào thanh ghi R
[7006] 12 72 10 Nhân thanh ghi R với một số ở bộ
nhớ (mã 12), ghi vào thanh ghi R
[7009] 13 76 10 Lưu thanh ghi R vào ô nhớ (mã 13)
12 70 10 11 64 10 68 10 [1064]
5 7 12
[1068]
Thế hệ thứ I
Thế hệ thứ II
? Thế hệ thứ VI
Thế hệ thứ IV
? Gì nữa ………
? Gì nữa ………
Máy tính UNIVAC 1946
Pensilvanya
Micro Computer University
Super Computer
THẾ HỆ THỨ II
• Công nghệ: bóng bán dẫn Thế hệ thứ I
UNIVAC
Micro Computer Super Computer
THẾ HỆ THỨ III
? Gì nữa ………
IBM/360
Micro Computer Super Computer
Xem thêm công nghệ vi điện tử
THẾ HỆ THỨ IV: CÓ HAY KHÔNG ?
Cray supercomputer
những năm 70 với kiến
trúc lạ mắt để đảm bảo
việc làm lạnh được tối ưu
CÁC THẾ HỆ CỦA MTĐT
Nung điện quang những hạt cát để có được silicon tinh khiết.
tới 99.9999%. Sau đó chúng được đúc thành các thỏi silicon:
Các thỏi Silicon được cắt mỏng ra thành các tấm silicon gọi là wafer,
sau đó chúng được mài nhẵn và đánh bóng với độ phẳng tuyệt đối.
Tấm wafer được phủ một
lớp dung dịch cản quang.
Chúng được quay đều
để chất này có thể phủ
kín lên khắp bề mặt:
Sau đó wafer sẽ được phơi
sáng (exposure) trước các tia
tử ngoại (UV). Khi tiếp xúc với
lớp chất cản quang, các tia
này gây ra phản ứng hóa học
làm hòa tan chất cản quang
để in hình ảnh của transisor
lên wafer (gọi là in litho). Từ
một khuôn được đục sẵn
trước nội dung, tia tử ngoại
chiếu qua khuôn này xuống bề
mặt wafer. Để thu nhỏ kích
thước hình ảnh, người ta dùng
một thấu kính hội tụ (len).
Sau quá trình in litho,
tấm wafer được ngâm
trong dung môi và acid
ăn mòn để tạo nên các
rãnh in mong muốn.
Tiếp theo người ta sẽ tráng chất
cản quang một lần nữa lên những
vùng cần thiết và bước sang quá
trình cấy Ion. Dòng Ion được gia
tốc tới vận tốc ánh sáng (300.000 Quá trình này tạo nên 2 nửa
km/h) sẽ bắn phá lên bề mặt wafer: điện cực của transistor, về cơ
bản 1 transistor đã hình thành:
Sau đó chúng được tẩy rửa một lần nữa, được tráng một
lớp mỏng chất cách điện và đục 3 lỗ nhỏ trên lớp cách điện
này:
Tiếp theo tấm wafer được chuyển qua bước mạ điện
phân, trong quá trình điện phân các nguyên tử đồng
bám lên bề mặt wafer và 3 điện cực: Sau đó đánh
bóng lớp đồng vừa điện phân để có được 3
điện cực làm bằng đồng nguyên chất. Đến bước
này chúng ta có một transistor hoàn chỉnh
• Một câu hỏi được đặt ra là các transistor liên kết và phối hợp
hoạt động như thế nào? Câu trả lời đơn giản là chúng sẽ
được kết nối với nhau bằng một kiến trúc nhất định do các
'kiến trúc sư' của Intel đảm nhiệm. Đây là quá trình khó khăn
và phức tạp nhất trong quy trình sản xuất. Bề mặt phẳng lỳ
của CPU thật ra có tới vài chục tầng liên kết các transistor
như một đô thị hiện đại, mỗi transistor là một ngôi nhà, các
lớp kim loại siêu mỏng sẽ là con đường nối gắn kết các
transistor lại với nhau. Mỗi đô thị như thế gọi là 1 tấm đế:
• Sau quá trình này, con chip
đã gần được hoàn thành và
sẵn sàng đi vào công đoạn
cuối cùng: Đóng gói thành
phẩm. Máy cắt sẽ cắt nhỏ
tấm wafer chứa đầy các đế
ra thành từng phần riêng
biệt.
• Một thiết bị sẽ kiểm tra và
phân loại các đế vừa cắt ra,
loại bỏ các đế không có giá
trị sử dụng:
• Đây là một chiếc đế hoàn chỉnh, có kích thước chỉ
bằng nhỉnh hơn 1 centimet nhưng chứa tới hàng
triệu triệu transistor:
Chúng được đặt lên giữa tấm nền
(tấm giao tiếp với mainboard) và
tấm tản nhiệt ở phía trên (tấm có
logo Intel):
• Tuy nhiên, Intel sẽ không thể bán ngay những CPU này ra thị trường. Chúng còn
phải trải qua một quá trình kiểm tra nghiêm khắc nữa. Các bạn đã theo dõi quá
trình sản xuất CPU từ đầu cho đến giờ, hẳn bạn sẽ đặt ra câu hỏi các vì sao các
CPU có xung nhịp và khả năng hoạt động khác nhau?!
Thật ra quá trình sản xuất đế có chung công nghệ là như nhau, mỗi CPU có cấu
tạo nhân đế và số lượng transistor như nhau. Nhưng ra không chiếc đế nào cũng
có khả năng hoạt động như nhau. Quá trình kiểm tra thực tế sẽ tìm ra khả năng
hoạt động tốt nhất của các CPU, loại bỏ những CPU lỗi – hỏng và quyết định xem
CPU đó có thể hoạt động tốt nhất ở điện áp – xung nhịp nào, từ đó được phân
loại thành các sản phẩm khác nhau. Những CPU có khả năng hoạt động tốt nhất
dĩ nhiên sẽ được phân loại trở thành sản phẩm mạnh và nhanh nhất, như chiếc
CPU Intel Core I7 975 mạnh nhất thế giới hiện nay.
CẢM ƠN ĐÃ THEO DÕI
HẾT BÀI 3. HỎI VÀ ĐÁP