Elektromagnetska kompatibilnost (EMC)

Definicija
Elektromagnetska kompatibilnost se definie kao sposobnost ureaja da zadovoljavajue funkcionie unutar svog elektromagnetskog okruenja ne unosei pri tome netolerantan elektromagnetski poremeaj na bilo ta to se nalazi u tom okruenju.

EMC direktiva (Directive 2004/108/EC)

Cilj direktive:
Da obezbedi slobodno kretanje elektronskih ureaja unutar unije Da stvori prihvatljivo elektromagnetsko okruenje u uniji

Neke druge direktive

Low Voltage Directive (LVD) Radio & Telecommunications Terminal Equipment (R&TTE) Directive Restriction of the use of certain Hazardous Substances (RoHS) Directive Measuring Instruments (MID) Directive

Da li se EMC direktiva odnosi na na ureaj?

Essential Requirements
Zahtevi direktive su formulisani generalno Nije zadat nain na koji zahtevi treba da se ispune Jedino roba koja zadovoljava esencijalne zahteve direktive moe biti stavljena na trite unutar unije.

Procedura utvrivanja usklaenosti sa zahtevima direktive

Primena harmonizovanih standarda

Najsigurniji nain dokazivanja usaglaenosti sa direktivom Daje pretpostavku o usaglaenosti Vaei spisak harmonizovanih standarda se objavljuje u OJEU Spisak harmonizovanih standarda za EMC direktivu je dostupan na:
http://ec.europa.eu/enterprise/policies/europeanstandards/harmonised-standards/electromagneticcompatibility/index_en.htm

EMC procena bez upotrebe harmonizovanih standarda

Pogodno u sluaju razvoja novog ureaja Potrebno je dokumentovati sve korake preduzete u cilju utvrivanja usaglaenosti sa zahtevima direktive Ne daje pretpostavku o usaglaenosti

Meovita EMC procena

Koriste se harmonizovani standardi ali samo delimino Za ostatak radi se detaljna tehnika procena Ne daje pretpostavku o usaglaenosti

Potrebna dokumentacija

Tehnika dokumentacija Deklaracija o usaglaenosti (Declaration of Conformity)

Tehnika dokumentacija
Mora da sadri bar:
Identifikaciju proizvoda Opis proizvoda Spisak primenjenih harmonizovanih standarda ako su koriteni Spisak koraka primenjenih za utvrivanje usaglaenosti sa zahtevima direktive ako harmonizovani standardi nisu koriteni Izjavu ovlaenog tela ako postoji

Deklaracija o usaglaenosti
Mora da sadri bar:
Poziv na direktivu Identifikaciju proizvoda na koji se odnosi Naziv i adresu proizvoaa i njegovog ovlaenog predstavnika u uniji ako postoji Poziv na specifikaciju sa datumom prema kojoj se usaglaenost sa direktivom deklarie Datum izdavanja deklaracije Identitet i potpis ovlaene osobe
http://ec.europa.eu/enterprise/policies/single-marketgoods/files/blue-guide/guidepublic_en.pdf

Prava i obaveze
Deklaracija o usaglaenosti i tehnika dokumentacija mora da se uva bar 10 godina nakon prestanka proizvodnje datog proizvoda. Ureaj mora da bude oznaen CE znakom kao i oznakom tipa i serijskim brojem. CE znak omoguava da ureaj moe da se pojavi na tritu EU. http://ec.europa.eu/enterprise/s ectors/electrical/files/emc_guide __updated_20100208_v3_en.pdf

Vrste standarda
Basic definiu generalne uslove, opisuju kako se neto meri Product ili Product Specific - definiu dozvoljene nivoe i granice za odreeni proizvod ili grupu slinih proizvoda Generic kada ne postoji product specific standard

Kreatori standarda
Harmonizovane sastavljaju: European Committe for Electro technical Standardization (CENELEC) European Telecommunications Standards Institute (ETSI) European Committee for Standardization (CEN) Nisu harmonizovani: IEC International Electrotechnical Commission TC77 CISPR
ftp://ftp.cencenelec.eu/CENELEC/Guides/CLC/25_CENELECGuide25.pdf ftp://ftp.cencenelec.eu/CENELEC/Guides/CLC/24_CENELECGuide24.pdf

Differential currents vs Common mode currents

Differential currents vs Common mode currents

Diferencijalna struja:
Nosi koristan signal Oekivana Moe da se kontrolie Mala povrina petlje

Common mode struja:

Neeljena Neoekivana Teko se kontrolie Pravi veliku povrinu petlje

Primeri generisanja common mode uma

Primeri generisanja common mode uma

Primeri generisanja common mode uma

Primeri generisanja common mode uma

Primeri generisanja common mode uma

Naini reavanja problema sa common mode umom

Minimizirati dV/dt Smanjiti parazitne kapacitivnosti Koristiti filtriranje da bi se smanjila common mode struja u kablu Koristiti GND da bi se obezbedila povratna putanja za common mode struju Koristiti oklapanje da bi se obezbedila povratna putanja i da bi se smanjila parazitna kapacitivnost Common mode struje treba vratiti lokalno tako da povrina petlje bude to manja

Aspekti kojima se bavi EMC direktiva

Emisija Imunost

Emission
Radiated RF Conducted RF LF power effects

Radiated RF emission
Meri se elektromagnetsko polje koje ureaj emituje u okolni prostor Za rezidencijalne objekte, komercijalne objekte i laku industriju primenjuje se klasa B i odgovarajui standard je EN 55022 Za industrijsko okruenje granice su definisane prema klasi A i primenjuje se standard EN 55011 30MHz 1GHz Pri niim uestanostima doprinos kablova emisiji moe biti znaajan Oprema
Antena (udaljenost 3m ili 10m) Spectrum Analyzer Odgovarajua prostorija (ili otvoreni prostor)

Diferencijalne struje naspram common mode struja kao izvori polja

Elektrino polje diferencijalnih struja

Elektrino polje common mode struja

Conducted RF emission
EN 55011 za klasu A, EN 55022 za klasu B Kondukciona emisija se odnosi na mehanizam kojim se elektromagnetska energija proizvedena na ureaju spree na linije za napajanje i naputa ureaj 150kHz 30MHz LISN Line Impedance Stabilisation Network:
Postoji vie vrsta za razliite standarde 50/50H se koristi za komercijalnu opremu

Conducted RF emission

LISN

Ekvivalentno kolo

Conducted emission limits

Immunity
Radiated RF Conducted RF Supply voltage dips Magnetic fields Electrostatic discharge Fast transients Surges

Radiated RF immunity
EN 61000-4-3 Radi se u zatvorenoj prostoriji Antena emituje elektromagnetske talase odgovarajue amplitude i uestanosti Amplitudska modulacija 80% signalom od 1KHz Generator signala prolazi kroz itav opseg u kome se testira (30MHz 2GHz) Prati se ponaanje ureaja Koristi se horizontalna i vertikalna polarizacija Jaina polja zavisi od namene ureaja koji se testira (10V/m, 30V/m,...)

Conducted RF immunity
EN 61000-4-6 Cilj je da se simulira situacija kada se ureaj sa svojim kablovima nalazi u blizini nekog predajnika. Kablovi se tada ponaaju kao antene koje e pokupiti neki um. Preko kablova ureaja se injektuje signal odgovarajue amplitude i frekvencije koja se menja u opsegu koji se testira 150KHz 80MHz Signal je amplitudno modulisan sinusoidom uestanosti 1kHz sa indeksom modulacije 0.8

Supply voltage dips

EN 61000-4-11 Test treba da simulira situaciju kada dolazi do kratkotrajnih nestanaka ili propada napona napajanja usled kvarova na mrei ili naglih promena optereenja Primenjuje se na opremu koja se napaja iz AC mree i ija struja ne prelazi 16A po fazi

Magnetic fields
EN 61000-4-8 Ovaj standard definie test imunosti na magnetsko polje frekvencije 50Hz. Ovo polje nastaje usled prisustva struja u provodnicima za napajanje.

Electrostatic discharge
EN 61000-4-2 Test simulira standardan talasni oblik napona prilikom ESD pranjenja Dva modela:
Vazduno (2KV 8KV) Kontaktno (2KV 15 KV)

Electrostatic discharge

Electrical fast transient burst

EN 61000-4-4 Cilj testa je simuliranje smetnji koje se pojavljuju u linijama kada dolazi do iskljuivanja induktivnih optereenja Nivo napona koji se koristi zavisi od okruenja u kome e se ureaj koristiti Nivoi nose oznake od 1 do 4 500V 4KV za linije napajanja, signalne duplo manje Najpre jedan polaritet pa zatim drugi Ne krae od 1 min

Electrical fast transient burst

Electrical fast transient burst

Electrical fast transient burst

Surges
EN 61000-4-5 Test simulira udar groma u linije za napajanje 5 pozitivnih i 5 negativnih impulsa ako product specific standard ne kae drugaije Vreme izmeu impulsa do 1 min Klase se kreu od 0 do 5 a primenjeni naponi od 500V do 4KV

Surge test

Surge test

PCB Grupisanje komponenata

Komponente grupisati prema nameni Razdvojiti na domene:
Analogna elektronika Digitalna elektronika Deo za napajanje

Lokalizovati linije koje povezuju komponente u okviru grupe Minimizirati broj linija koje povezuju grupe Na granicama domena postaviti elemente za filtriranje

Filtarski elementi
Kondenzatori Kalemovi Feriti Common mode choke

Realan kondenzator
Serijska veza R, L, C R ESR L ESL SRF self resonance frequency

Realan kalem

Feriti
Ferit koncentrie magnetsko polje koje se nalazi oko provodnika sa strujom i na taj nain poveava induktivnost provodnika i do nekoliko stotina puta Efikasnost ferita raste sa frekvencijom. Obino nije efikasan na uestanostima ispod 30MHz. Na viim uestanostima rezistivni deo ima vei udeo u ukupnoj impedansi pozitivno! Tipina impedansa se kree od 50 do nekoliko stotina oma Postoje u razliitim oblicima

Feriti

Common mode choke

Common mode choke

Zanemarljiv efekat na diferencijalne struje Protivi se proticanju common mode struje Omoguava proticanje znaajne diferencijalne struje bez opasnosti od odlaska u zasienje

Common mode choke - primena

Common mode choke - primena

PCB Layer Stack

Odabrati broj slojeva, raspored slojeva i razmake izmeu njih Neko opte pravilo kae da se etveroslojnom tampom postie 15dB manja emisija sa PCB-a u odnosu na dvoslojnu. Razlog je kontrolisana impedansa linija (stripline, microstrip) zbog ega je manje zraenje. Poligon mase znaajno smanjuje impedansu mase pa time i generisani um na toj impedansi. Pravilan redosled slojeva kod vieslojne tampe je bitan sa stanovita EMC-a Linije sa visokofrekventnim signalima treba vui iznad poligona mase Poligon mase i poligon napajanja treba da budu jedan do drugoga

PCB Layer Stack

Uobiajen redosled slojeva Odabrati prioritet u vezi razmaka Pribliiti slojeve sa signalima prema poligonu na manje od 10 milsa ime se:
Smanjuje emisija Smanjuje presluavanje izmeu linija koje je srazmerno kvadratu rastojanja od poligona

PCB ground plane

Poligon mase je najznaajniji element za minimizaciju EMC problema. Maksimizacijom povrine poligona mase smanjuje se njena induktivnost to redukuje elektromagnetsku emisiju i crosstalk Kada poligon mase postoji u vie slojeva potrebno ih je ispovezivati vijama na vie mesta da bi se izjednaili potencijali kao i po obodu ime se stvara neka vrsta Faradejevog kaveza. Razmak vija od 1cm obezbeuje dobre karakteristike mase do oko 2GHz.

PCB ground plane

Minimizirati povrinu konture! Poligon mase obezbeuje minimalnu povrinu konture Struja e se kroz masu uvek vraati putanjom najnie impedanse tj. kada su u pitanju VF komponente u spektru putanjom kojom ostvaruje najniu induktivnost a to je neposredno ispod putanje dolazne struje

PCB ground plane

Induktivnost poligona je najmanja u centru Idui ka ivicama induktivnost raste Zbog poveene impedanse blie ivicama kritine linije ne treba da prilaze ivicama poligona na blie od 10*h gde je h udaljenost linije od poligona mase Slino vai i za poligon napajanja. Ne treba da bude iste povrine kao poligon mase. Poligon mase treba da bude naputen bar za 10*h

PCB ground plane

PCB ground plane

Poligon mase treba da bude iz jednog dela sa minimalnim brojem slotova a ukoliko oni postoje njihove dimenzije treba da budu minimalne Poligon mase se ne stavlja:
Ispod optokaplera Ispod common mode prigunice Ispod transformatora

Dobro je da poligon napajanja bude iz vie delova koji su meusobno povezani feritima Svaki deo ima svoje decoupling kondenzatore Ovim se spreava i irenje uma u poligonu napajanja na itav PCB

Slot na poligonu mase

Slot na poligonu mase

Zbog postojanja slota struja skree sa svoje optimalne putanje i zbog poveane povrine strujne petlje poveava se induktivnost ove konture. Kao posledica toga:
Visokofrekventne komponente u spektru struje proizvode na ovoj induktivnosti VF napon (V=-L*di/dt) koji postoji izmeu dve take na poligonu mase. S obzirom na veliku povrinu poligona on e se kapacitivno dobro spregnuti sa okolinom to e poveati common mode struju. Poveana povrina petlje dovee do veeg sprezanja sa okolinom posredstvom magnetskog polja.

PCB brzi signali

Linije koje nose signale visokih uestanosti (brzih ivica) ili one koje su dosta dugake treba da se posmatraju kao vodovi. Da bi se minimizirale refleksije takvih signala potrebno je odravati konstantnu karakteristinu impedansu linije jer na svakom diskontinuitetu impedanse nastaju refleksije koje doprinose neeljenoj emisiji. Da bi se to postiglo treba: da idu u jednom sloju bez vija, da se kreu iznad ili ispod poligona mase, da ne menjaju irinu, da ne menjaju naglo pravac.

Decoupling
Decoupling kondenzatori se stavljaju pored pinova za napajanje integrisanih kola. Cilj je obezbediti energiju za integrisano kolo lokalno kako bi struje sa otrim ivicama to manje propagirale po PCB-u. Kratkotrajne pikove struje treba da obezbede decoupling kondenzatori a sistem za napajanje treba samo da ih pripunjava. Prilikom dolaska ivice takta veliki broj tranzistora u mikrokontroleru menja stanje pri emu dolazi do proticanja struje javie se pikovi struje. S obzirom da su ovi pikovi veoma brzi njihov spektralni sastav sadri komponente na visokim uestanostima. Da te komponente ne bi proizvele oscilacije napona na tim uestanostima potrebno je da izvor napajanja ima nisku impedansu u irokom opsegu uestanosti. To se postie upotrebom vie razliitih kondenzatora.

Decoupling
Paralelna kombinacija vie razliitih kondenzatora daje nisku impedansu izvora u irokom opsegu uestanosti Najmanji kondenzatori idu najblie pinovima za napajanje Linije koje vode do kondenzatora treba da su to krae

Board to board connections

Ribon kabl
Da bi se smanjila induktivnost petlje kojom protie struja koristi se vei broj linija u namenjenih za povezivanje mase