Fakultet elektrotehnike i raunarstva

Zavod za elektronike sustave i obradbu informacija

Tehnologija tiskanih ploica

H. Dapo
ak.god. 2007/2008
Konstrukcija i proizvodnja elektronikih ureaja
 Tiskane ploice
elektriko i mehaniko povezivanje komponenti
elektronikih sklopova i ureaja

tehnoloke mogunosti povezivanja komponenti

elektronikih sklopova:
probne utine ploice (protoboard, breadboard)
omasto povezivanje (wire-wrapping)
varenje (stitch weld)
tiskane ploice (printed circuit boards)
MCM (multi chip module)

Konstrukcija i proizvodnja elektronikih ureaja 2

Probna utina ploica (protoboard)

Konstrukcija i proizvodnja elektronikih ureaja 3

Omasto povezivanje (wire wrapping)

Konstrukcija i proizvodnja elektronikih ureaja 4

Tiskana ploica (PCB)

Konstrukcija i proizvodnja elektronikih ureaja 5

Multi chip module (MCM)

Konstrukcija i proizvodnja elektronikih ureaja 6

 Prednosti i nedostaci razliitih tehnika
povezivanja komponenti
Tehnologija Znaajke
Protoboard jednostavno povezivanje komponenti; ograniena sloenost
sklopovlja i frekvencijski raspon, pogodno za realizaciju
jednostavnijih prototipa
Wire-wrap jednostavno povezivanje komponenti; vea sloenost sklopovlja od
protoboarda; frekvencijski raspon do oko 5-10 MHz; nepogodno za
serijsku proizvodnju
Stitch weld slino kao i wire wrap, ali se spojevi ostvaruju varenjem; odlina
otpornost na udarce i vibracije, frekvencijski raspon do oko
100 MHz; skupa proizvodnja
PCB optimalni izbor za nisko i visokoserijsku proizvodnju svih vrsta
elektronikih ureaja
MCM postavljanje vie silicijskih ploica (ipova) izravno na podlogu
(chip bonding); visoka gustoa komponenata i velike brzine rada;
rjee se koristi od PCB u serijskoj proizvodnju zbog cijene
Konstrukcija i proizvodnja elektronikih ureaja 7
Usporedba razliitih tehnika povezivanja
komponenti

stitch weld
Relativna cijena po spoju

wire wrap

PCB

Hibridni sklopovi
MCM IC

Gustoa spojeva (broj veza po jedinici povrine)

Konstrukcija i proizvodnja elektronikih ureaja 8

 Tiskana ploica
optimalno rjeenje za fiziko povezivanje
komponenti u proizvodnji elektronikih ureaja u
najveem broju primjena

graa tiskane ploice

nosiva izolacijska podloga
vodljivi sloj(evi)

Konstrukcija i proizvodnja elektronikih ureaja 9

 Graa tiskane ploice nosiva
izolacijska podloga
slojevita struktura laminat
temeljni materijal + punilo (npr. epoksidne ili fenolne
smole)
vrste temeljnih materijala za podloge:
staklena vlakna: vitroplast, FR-4 i FR-5 (FR flame resistant)
papir: pertinaks, FR-2 i FR-3
prednosti materijala temeljenih na staklenim vlaknima:
bolja dielektrina, kemijska, mehanika i temperaturna svojstva
nedostatak: cijena
normirane debljine izolacijske podloge tiskanih ploica:

0,8 mm 1,6 mm 2,4 mm

Konstrukcija i proizvodnja elektronikih ureaja 10

 Graa tiskane ploice vodljivi sloj
tanka bakrena folija, lijepljenjem privrena na nosivu
izolacijsku podlogu ploice
normirane debljine bakrenog sloja tiskanih ploica:

17,5 m 35 m 70 m

tiskanje vodova - izrada vodljivih likova u vodljivom sloju na

povrini ploice
tipovi postupaka realizacije vodljivih likova:
subtraktivni, aditivni, mjeoviti
tehnologije nanoenja predloaka za izradu vodljivih likova:
fotopostupak, sitotisak, tiskarske metode, izrezivanje likova
mehanikim alatima

Konstrukcija i proizvodnja elektronikih ureaja 11

 Fotopostupak
primjer postupka za jednoslojne tiskane ploice:
svjetlo maska
(1) bakreni sloj (3) (5) razvijena ploica (7) podgrizanje

nosiva izolacijska
podloga

razvijalo jetkalo
vodljivi likovi
(2) fotoosjetljivi sloj (4) (6) (8)

fotopostupak omoguuje preciznu izradu vrlo uskih,

gusto rasporeenih likova

Konstrukcija i proizvodnja elektronikih ureaja 12

 Tehnika sitotiska
okvir
sito

a) Maska nanesena fotopostupkom

no
boja

b) Istiskivanje boje kroz sito i nanoenje na ploicu

c) Ploica s nanesenim vodljivim likovima

jeftiniji od fotopostupka (za serijsku proizvodnju), ali manje precizan

Konstrukcija i proizvodnja elektronikih ureaja 13

 Ostale metode nanoenja predloaka
vodljivih likova
tiskarske metode
litotisak
litoofset tisak
koriste se u visokoserijskoj proizvodnji

mehanike metode
preanje i isjecanje bakrenih likova
samo kod vrlo velikih serija, kada nije potrebno postii
visoku preciznost vodljivih likova

Konstrukcija i proizvodnja elektronikih ureaja 14

 Tipovi tiskanih ploica

podjela tiskanih ploica prema broju vodljivih

slojeva:
jednostrane tiskane ploice
dvostrane tiskane ploice
vieslojne tiskane ploice
odabir broja vodljivih slojeva ovisi o:
sloenosti sklopovlja
proizvodnoj cijeni
posebnim zahtjevima (npr. EMC, mogunost
kontroliranja karakteristine impedancije vodova,
visokofrekvencijska svojstva itd.)

Konstrukcija i proizvodnja elektronikih ureaja 15

 Jednostrane tiskane ploice
komponente na jednoj strani ploice, a vodljive veze
na drugoj
komponentna strana (top side) na njoj se nalaze
elektronike komponente
lemna strana (bottom side) na njoj se realiziraju
tiskane veze
prednosti: niska proizvodna cijena (dovoljan samo
postupak nagrizanja bakra (etching), ne treba raditi
metalizaciju prospojnih rupa (plating))
nedostaci: nia gustoa komponenti, loija
visokofrekvencijska svojstva
Konstrukcija i proizvodnja elektronikih ureaja 16
 Dvostrane tiskane ploice

vodljive veze nalaze se s obje strane tiskane ploice

komponente: najee s jedne strane (mogu se
postavljati na obje strane tiskane ploice)
prednosti: vea gustoa pakiranja komponenti, bolja
visokofrekvencijska svojstva, lake povezivanje
komponenti
nedostaci: cijena (u odnosu na jednostrane), slabija
elektrika svojstva i mogunosti realizacije vrlo
sloenih sklopova (u odnosu na vieslojne)

Konstrukcija i proizvodnja elektronikih ureaja 17

 Dvostrane tiskane ploice

Track
Plated copper
Top side
Copper foil (component side)

Via Laminate
core

Pad

Bottom side
(solder side)

Konstrukcija i proizvodnja elektronikih ureaja 18

 Vieslojne tiskane ploice

osim povrinskih vodljivih slojeva, postoje i slojevi u

unutranjosti podloge
dananja tehnologija: do 70 vodljivih slojeva
meutim, u praksi se zbog proizvodnih trokova
najee koristi 4 - 8 slojeva, kada je god mogue
prednosti: vrlo visoka gustoa pakiranja komponenti,
odlina visokofrekvencijska svojstva, mogunost
kontroliranja impedancije vodova, najbolje rjeenje
za EMC
nedostaci: proizvodna cijena!

Konstrukcija i proizvodnja elektronikih ureaja 19

 Vieslojne tiskane ploice

primjer: presjek esteroslojne tiskane ploice:

Layer Through-hole via Blind via Burried via

1

2
3

4
Prepreg (Stage B)
5
Core (Stage C)
6

Konstrukcija i proizvodnja elektronikih ureaja 20

 Tehnoloki postupak izrade dvostrane
tiskane ploice
tehnologija izrade tiskanih ploica mora omoguiti
ostvarivanje:
vodljivih likova u bakrenom sloju
ostvarivanje prospojnih rupa s vodljivim bonim
stijenkama:
lemne rupe (plated through hole)
prospoji izmeu vodljivih slojeva (via)
zatitu vodljivih likova (poglavito od korozije)
elementi vodljivih likova:
vodljive veze (track)
lemne toke (pad)
Konstrukcija i proizvodnja elektronikih ureaja 21
 Tehnoloki postupak izrade dvostrane
tiskane ploice
(1) Buenje rupa

raunalom upravljana builica (N.C. drill)

promjer svrdla: 70 100 m vei od konane rupe
3 5 ploica istovremeno
svrdla s visokom brzinom vrtnje
Konstrukcija i proizvodnja elektronikih ureaja 22
 Tehnoloki postupak izrade dvostrane
tiskane ploice
(2) Kemijsko bakrenje
po cijeloj povrini ploice, redukcijski postupak
debljina bakrenog sloja: 0,5 m
elektrolitiko nanoenje bakra jo uvijek nije mogue (bone
stranice rupa jo uvijek nisu vodljive)

(3) Elektrokemijsko bakrenje I

elektrolitiki postupak:
anoda: 99,5 %-tni isti bakar
katoda: tiskana ploica
elektrolit: H2SO4 ili Cu2SO4
debljina dodatnog bakrenog sloja: 5 m
Konstrukcija i proizvodnja elektronikih ureaja 23
Presjek tiskane ploice nakon
elektrokemijskog bakrenja I

1,6 mm

35 m
5 m

Konstrukcija i proizvodnja elektronikih ureaja 24

 Tehnoloki postupak izrade dvostrane
tiskane ploice
(4) Fotopostupak
fotoosjetljivi sloj - suhi film
strojno lijepljenje pod povienim tlakom i tempraturom
nakon razvijanja ostaje negativ maske vodljivih likova

Konstrukcija i proizvodnja elektronikih ureaja 25

 Tehnoloki postupak izrade dvostrane
tiskane ploice
(5) Elektrokemijsko bakrenje II
selektivni rast bakrenog sloja elektrolitikim postupkom
~ 25 m

(6) Elektrokemijsko kositrenje

nanoenje slitine kositar-olovo: Sn : Pb = 60 : 40
debljina sloja: ~10 m
ujedno i pozitiv-maska za jetkanje suvinog bakra u kasnijem
postupku

Konstrukcija i proizvodnja elektronikih ureaja 26

Tehnoloki postupak izrade dvostrane
tiskane ploice

1,6 mm

35 m
5 m (Cu)
25 m (Cu)
10 m (Pb/Sn)

Konstrukcija i proizvodnja elektronikih ureaja 27

 Tehnoloki postupak izrade dvostrane
tiskane ploice

(7) Jetkanje
uklanjanje filma za fotopostupak (Sn/Pb je ve naneen kao pozitiv-
maska za jetkanje bakra)
FeCl2, CuCl2, amonij-persulfat, kromsumporna kiselina
nagrizanje vika bakra ostaju obrisi eljenih vodljivih likova

Konstrukcija i proizvodnja elektronikih ureaja 28

Tehnoloki postupak izrade dvostrane
tiskane ploice

podgrizanje

Konstrukcija i proizvodnja elektronikih ureaja 29

 Tehnoloki postupak izrade dvostrane
tiskane ploice
(8) Uklanjanje kositra
sloj Sn/Pb naneen elektrolitikim postupkom ima nejednolika
povrinska svojstva zbog naina nanoenja
djelomino oteen postupku jetkanja

(9) Vrue kositrenje

na oieni bakar nanosi se 10 m debeli zatitni sloj Sn/Pb
provlaenjem kroz rastaljenu Sn/Pb slitinu, uz vruu zranu struju
HAL (hot-air leveling) kupke
jednolika povrinska svojstva Sn/Pb i izbjegavanje zapunjavanja
spojnih rupa
uloga sloja: zatita bakrenog sloja (poglavito od korozije i oksidacije)

Konstrukcija i proizvodnja elektronikih ureaja 30

 Tehnoloki postupak izrade dvostrane
tiskane ploice
(10*) Elektrokemijsko pozlaivanje
dodatni postupak za dijelove nezatienih vodljivih likova
izloenih repetitivnim mehanikim naprezanjima (npr. utine
jedinice, konektori, rubni (edge) konektori (npr. PCI kartica) i sl.)
poboljanje mehanike tvrdoe i kemijske otpornosti
na vodljivi lik najprije se nanosi podloga od nikla (5 10 m)
elektrolitikim postupkom
nakon toga 1 4 m sloja zlata (s 1% primjesa Co, Ni i Ro)

Konstrukcija i proizvodnja elektronikih ureaja 31

 Tehnoloki postupak izrade dvostrane
tiskane ploice
(11*) Sitotisak I
nanoenje zatitnog sloja preko cijele povrine tiskane ploice,
osim na dijelovima vodljivih likova predvienima za lemljenje izvoda
komponenti (lemne toke pads)
zaustavni lak (engl. solder mask)
uloga:
zatita vodljivih likova
olakavanje postupka strojnog lemljenja
(12*) Sitotisak II
nanoenje oznaka komponenti na zaustavni lak
engl. silkscreen layer ili overlay (top ili bottom, ovisno o strani
ploice na koju se nanosi)
Konstrukcija i proizvodnja elektronikih ureaja 32
 Tehnoloki postupak izrade dvostrane
tiskane ploice
Konani presjek dvostrane tiskane
ploice slojevi

Konstrukcija i proizvodnja elektronikih ureaja 33

 Tehnoloki postupak izrade dvostrane
tiskane ploice
Nacrt prospojne rupe

Konstrukcija i proizvodnja elektronikih ureaja 34

 Izgled tiskane ploice

komponentna strana lemna strana

(top side) (bottom side)

Konstrukcija i proizvodnja elektronikih ureaja 35

Izgled tiskane ploice

Konstrukcija i proizvodnja elektronikih ureaja 36

 Opis rupa Buenje rupa Jetkanje

Kemijsko bakrenje Uklanjanje kositra

Elektrokemijsko
Vrue kositrenje
bakrenje I

Elektrokemijsko
Nacrt tiskanih veza Fotopostupak
pozlaivanje

Elektrokemijsko
Nacrt lemne maske Sitotisak I
bakrenje II

Poloajni nacrt Elektrokemijsko

Sitotisak II
komponenata kositrenje

postupak raunalni podaci (datoteka)

Konstrukcija i proizvodnja elektronikih ureaja 37

 Postupak laboratorijske izrade
jednostranih tiskanih ploica
jeftiniji postupak od tehnoloki zahtjevnog procesa
izrade dvostranih tiskanih ploica s vodljivim prospojnim
rupama
primjena: u razvoju i istraivanju (kada je potrebno
realizirati jednostavnije prototipne tiskane ploice)
takvim postupkom mogue je izraditi i dvostrane tiskane
ploice (ako tolerancije vodljivih likova nisu prevelike)
druge mogunosti za jeftinu realizaciju prototipnih
sklopova:
protoboard
wire wrap (uglavnom za digitalno sklopovlje na niskim
frekvencijama)

Konstrukcija i proizvodnja elektronikih ureaja 38

 Ugradnja komponenata
Priprema ploice
Izrezivanje Savijanje izvoda
ploice Jetkanje
komponenata

Jetkanje
ienje
ploice Ispiranje Ugradnja

Runo
Nanoenje Uklanjanje lemljenje
fotolaka fotolaka

Zavrna obrada ploice

Fotopostupak

Osvjetljavanje Obrezivanje
rubova

Buenje
Razvijanje
rupa

Postavljanje
zatitnog sloja

Konstrukcija i proizvodnja elektronikih ureaja 39

 Postupak laboratorijske izrade
jednostranih tiskanih ploica
(1) Priprema ploice

(1.1) Izrezivanje ploice

5 10 mm vee dimenzije od konanih, zbog bonog prodiranja
kemijskih spojeva u laminat

(1.2) ienje ploice

primjenom mehanikih i kemijskih sredstava koja ne degradiraju
naljepljeni bakreni sloj
uklanjanje oksida i drugih neistoa kako ne bi dolo do prekida
vodljivih likova

Konstrukcija i proizvodnja elektronikih ureaja 40

 Postupak laboratorijske izrade
jednostranih tiskanih ploica
(2) Fotopostupak

(2.1) Nanoenje fotoosjetljivog laka

fotoosjetljivi lak s pozitivnim djelovanjem
hladnu, suhu i oienu ploicu prskati jednoliko s udaljenosti od
oko 20 cm
vanjski uvjeti: to manje praine i svjetla
suenje laka:
10 15 min (na temperaturi 70 C)
24 h (na sobnoj temperaturi)

Konstrukcija i proizvodnja elektronikih ureaja 41

 Postupak laboratorijske izrade
jednostranih tiskanih ploica
(2.2) Osvjetljavanje
pozitiv film ispisan laserskim pisaem na foliji ili paus-papiru
mora dobro nalijegati na ploicu
strana folije na kojoj se nalazi toner mora nalijegati na ploicu:
zbog ogiba svjetlosti za postizanje dovoljne otrine vodljivih likova
zato ispis maske vodljivih likova iz CAD programa za lemnu stranu
ploice (bottom layer) mora biti zrcaljen!
trajanje osvjetljavanja:
ultraljubiasta svjetiljka: 40 50 s
grafoskop (vidljivo svjetlo): 5 10 min

Konstrukcija i proizvodnja elektronikih ureaja 42

 Postupak laboratorijske izrade
jednostranih tiskanih ploica
(2.3) Razvijanje
7%-tna otopina NaOH, na sobnoj temperaturi
vrijeme razvijanja: oko 30 s (ovisno o koncentraciji luine)
nakon toga slijedi ispiranje vodom
svjetlo maska
(1) bakreni sloj (3) (5) razvijena ploica (7) podgrizanje

nosiva izolacijska
podloga

razvijalo jetkalo
vodljivi likovi
(2) fotoosjetljivi sloj (4) (6) (8)

Konstrukcija i proizvodnja elektronikih ureaja 43

 Postupak laboratorijske izrade
jednostranih tiskanih ploica
(3) Jetkanje

(3.1) Jetkanje vodljivih likova

sredstva za jetkanje: FeCl2, CuCl2, amonij-persulfat,
kromsumporna kiselina itd.
FeCl2 mirna reakcija, dobro nagrizanje, brza reakcija, niska
cijena
jetkanje se moe ubrzati strujanjem ili koritenjem pjenilice (na
povrini mjehura visoka koncentracija FeCl2)
ograniiti trajanje jetkanja i paziti na podgrizanje vodljivih likova
(efektivno smanjenje irine vodova i mogui prekid)
predugo nagrizanje takoer nepovoljno djeluje na izolacijsku
podlogu
Konstrukcija i proizvodnja elektronikih ureaja 44
 Postupak laboratorijske izrade
jednostranih tiskanih ploica
(3.2) Ispiranje vodom
uklanjanje zaostalog FeCl2
sprijeavanje daljnjeg nagrizanja bakra

(4) Zavrna obrada

(4.1) Uklanjanje zaostalog fotolaka

mehaniki, otapalima (aceton) ili ponovnim osvjetljavanjem bez
maske i razvijanjem u luini

(4.2) Obrezivanje rubova ploice na konane dimenzije

Konstrukcija i proizvodnja elektronikih ureaja 45

 Postupak laboratorijske izrade
jednostranih tiskanih ploica
(4.3) Buenje rupa (runo)
prema planu buenja (drill drawing)
vano:
kod runog buenja na maski za izradu vodljivih likova treba ostaviti
rupe (radi lakeg runog pozicioniranja vrha svrdla)
za strojno buenje lemne toke ostavljaju se zapunjene (kako ne bi
dolo do savijanja i pucanja svrdla)

lemne toke za runo buenje

lemne toke za strojno buenje

Konstrukcija i proizvodnja elektronikih ureaja 46

 Postupak laboratorijske izrade
jednostranih tiskanih ploica
(5) Ugradnja komponenata sa ianim izvodima
through-hole components komponente iji izvodi prolaze kroz
rupu u ploici
SMD (surface mount device) komponente koje se leme onoj istoj
strani gdje su postavljene

(5.1) Savijanje izvoda komponenata

za komponente kao to su otpornici, kondenzatori, zavojnice, diode
i sl.
pravila za projektiranje poloaja lemnih rupa

Konstrukcija i proizvodnja elektronikih ureaja 47

 Ugradnja komponenata s ianim izvodima

tijelo n
k > 4xr komponente iani izvod
k komponente
n > 3xr

m > 2x r 2 xr
m

lemna toka lem

lemna strana ploice

Pravilno smjetanje komponenata i savijanje njihovih ianih izvoda

Konstrukcija i proizvodnja elektronikih ureaja 48

 Postupak laboratorijske izrade
jednostranih tiskanih ploica
(5.2) Ugradnja komponenata na tiskanu ploicu
sortirati komponente prema visini (poevi od najniih)
iterativni postupak lemljenja prema grupama komponenata
skraivanje duljine izvoda komponenti radi sprijeavanja
nepotrebnog odvoenja topline (na 5 mm)
voditi rauna da komponente s veom disipacijom ne nalijeu
izravno na ploicu
dozvoljeno temperaturno optreenje podloge (trajno):
pertinaks do 110 C
vitroplast do 130 C

Konstrukcija i proizvodnja elektronikih ureaja 49

 Ugradnja komponenata s ianim izvodima

a) b)

Pravilna a) i nepravilna b) ugradnja komponente koja se zagrijava tijekom rada

Konstrukcija i proizvodnja elektronikih ureaja 50

 Postupak laboratorijske izrade
jednostranih tiskanih ploica
(6) Lemljenje
metalurko povezivanje kovina (izvoda elektronikih komponenti i
vodljivih likova)
lemna slitina: Sn : Pb = 60 : 40 (+ primjese Cu, Au...)
tinol uplja lem-ica u ijem se sreditu nalaze aditivi (najee
na bazi kalofonija) za ienje lemnih mjesta (oksida na povrini
bakra), ostvarivanje boljih spojeva, bolji prijenos topline itd.
tehnologije strojnog lemljenja:
potapanjem u lemnu slitinu
lemni val
pretaljivanje (u lemnim peima)
kod runog lemljenja potrebno je voditi rauna o temperaturi vrha
lemilice, nainu odvoenja topline, trajanju lemljenja itd.

Konstrukcija i proizvodnja elektronikih ureaja 51

 Lemljenje
T [oC]

350

300 najei sastav lemne slitine: 60% Sn + 40% Pb

250
tekue stanje eutektika toka

200
183
kruto stanje 100 - [%Pb]
63
150
10 20 30 40 50 60 70 80 90 100 [% Sn]

Ovisnost temperature talita slitine kositar-olovo (Sn/Pb) o postotnom sastavu

Konstrukcija i proizvodnja elektronikih ureaja 52

 Postupak laboratorijske izrade
jednostranih tiskanih ploica
kvaliteta lemljenja vana za ispravan rad sklopa
ispravan lem:
srebrnkast sjaj, konveksni oblik lema
hladni lem (nedovoljno zagrijavanje):
zagasit sjaj, konkavan oblik lema
slaba elektrika i mehanika veza, mogunost pucanja spoja
vrui lem (pretjerano zagrijavanje):
zlatni sjaj lema
opasnost od odvajanja vodljivih likova od podloge i pucanja
bonih stranica vodljivih stijenki

Konstrukcija i proizvodnja elektronikih ureaja 53

 Lemljenje izvoda komponenti

zapunjena prospojna
lemna rupa
iani izvod lemna toka
komponente

lemna toka
konveksni oblik
lemne slitine

a) b)

Izgled pravilno zalemljenog lemnog mjesta na a) jednostranoj i b) dvostranoj

tiskanoj ploici
Konstrukcija i proizvodnja elektronikih ureaja 54
 Lemljenje izvoda komponenti

izabrati vrh lemila prikladne veliine

skratiti izvode komponenata kako bi se smanjilo nepotrebno
odvoenje topline
lemilom zagrijati lemno mjesto; potom dodati tinol koji se mora
razliti i pravilno oblikovati te brzo podii lemilo
podloge na osnovi stakla dopustivo je na temperaturi 260C
zadrati do 20 sekundi, a one na osnovi papira do 5 sekundi
pregledati lemni spoj
ako je nepravilan (hladni ili pregrijani lem, premalo ili previe
lemne slitine) zagrijati ga, ukloniti lemnu slitinu pumpicom te
ponoviti postupak lemljenja
provesti postupak ienja tiskane ploice (uklanjanje
zaostalih aditiva radi sprijeavanja korozije)

Konstrukcija i proizvodnja elektronikih ureaja 55

 Nacrt tiskanih Izrezivanje ploice Plan buenja
veza

ienje

Nanoenje
Ispiranje
fotoosjetljivog laka

Izrada predloka Osvjetljavanje Obrezivanje rubova

Priprema razvijala Razvijanje Buenje rupa

Stavljanje zatitnog
Priprema jetkala Jetkanje
sloja

postupak Ugradnja
komponenata i
pisani podaci (dokument) lemljenje

Konstrukcija i proizvodnja elektronikih ureaja 56

 RoHS (Pb-free) tehologija
Restriction of Hazardous Substances Directive (RoHS) EU zakonske
smjernice vezane za uporabu i deponiranje otrovnih materijala u industriji
(olovo, iva, kadmij itd.) (na snazi od srpnja 2006.)
zabrana upotrebe Sn/Pb lemne slitine u elektronikoj industriji i olova u
elektronikim komponentama (osim za odreene klase ureaja, npr.
biomedicinske)
alternativne Pb-free lemne formulacije - problemi:
vie radne temperature procesa lemljenja (temperaturna izdrljivost komponenata i
materijala za tiskane ploice)
nekompatibilnost sa standardnim postupkom lemljenja (posebna oprema)
skuplji materijali
loija lemljivost
jo uvijek ne postoji univerzalno prihvaena zamjena za standardni Sn/Pb
proces

Konstrukcija i proizvodnja elektronikih ureaja 57

 Savitljive tiskane ploice (flexible PCB)
tiskane veze realiziraju se na tankoj savitljivoj podlozi
krute (rigid PCB) savitljive (flexible PCB) tiskane ploice
jednostrane, dvostrane i vieslojne savitljive tiskane ploice
primjene:
zamjena za vieilne kabele
ostvarenje sklopovlja visokog stupnja sloenosti u malenom
volumenu (mogunost savijanja ploice u 3D i prilagodba obliku
kuita)
u mobilnim telefonima, kamerama, fotoaparatima, runim
raunalima, kalkulatorima, tvrdim diskovima itd.
primjer: povezivanje poluvodikog senzora slike (CCD ili
CMOS) na fotoaparatu s ostalim sklopovljem (senzori slike
imaju tipino i do nekoliko stotina izvoda)
Konstrukcija i proizvodnja elektronikih ureaja 58
Savitljive tiskane ploice (flexible PCB)

Konstrukcija i proizvodnja elektronikih ureaja 59

 Savitljive tiskane ploice (flexible PCB)

prednosti:
fleksibilnost, mogunost savijanja u 3D, manja masa i
dimenzije, visoka gustoa spojeva izmeu komponenti
u malenom volumenu, jeftnije i pouzdanije povezivanje
vie tiskanih ploica (u odnosu na klasino kabliranje),
bolja elektrika svojstva spojeva
nedostaci:
proizvodna cijena (posebno NRC), sloen postupak
projektiranja i proizvodnje (posebni alati), teko i skupo
rukovanje i servisiranje (rework), mehanika
osjetljivost, nestabilnost dimenzija

Konstrukcija i proizvodnja elektronikih ureaja 60

 Savitljive tiskane ploice (flexible PCB)

graa (primjer za jednostranu ploicu):

Coating film (protection from

Plating (protects surfaces
environmental exposure)
of conductors and terminal pads)

Conductors
(carry electrical signals)

Adhesive (bonds the conductors to

the substrate and coating)
Substrate
(insulating base)

Konstrukcija i proizvodnja elektronikih ureaja 61

 Savitljive tiskane ploice (flexible PCB)

krute tiskane ploice imaju prednost pred savitljivima u veini

primjena
savitljive ploice odabiru se samo onda kada postoji ili cjenovno
opravdanje ili kada nije mogue drugaije izvesti rjeenje za
odreenu primjenu

Zahtjev Primjena
Visoka gustoa povezivanja komponenata
Kamere, fotoaparati
unutar malenog volumena
Malena masa Kalkulatori
Prednje ploe u automobilima, kamere,
Trodimenzijsko oienje
prijenosna raunala
Pouzdano oienje Industrijske aplikacije, avioindustrija
Dugotrajna izdrljivost veza na savijanje Pisai, tvrdi diskovi, CD ureaji, VCR

Konstrukcija i proizvodnja elektronikih ureaja 62