Tehnologija Tiskanih Plocica

Fakultet elektrotehnike i raunarstva
Zavod za elektronike sustave i obradbu informacija
Tehnologija tiskanih ploica
H. Dapo
ak.god. 2007/2008
Konstrukcija i proizvodnja elektronikih ureaja
Tiskane ploice
elektriko i mehaniko povezivanje komponenti
elektronikih sklopova i ureaja
tehnoloke mogunosti povezivanja komponenti
elektronikih sklopova:
probne utine ploice (protoboard, breadboard)
omasto povezivanje (wire-wrapping)
varenje (stitch weld)
tiskane ploice (printed circuit boards)
MCM (multi chip module)
Probna utina ploica (protoboard)
Omasto povezivanje (wire wrapping)
Tiskana ploica (PCB)
Multi chip module (MCM)
Prednosti i nedostaci razliitih tehnika

povezivanja komponenti
Tehnologija
Znaajke
Protoboard
jednostavno povezivanje komponenti; ograniena sloenost

sklopovlja i frekvencijski raspon, pogodno za realizaciju
jednostavnijih prototipa
Wire-wrap
jednostavno povezivanje komponenti; vea sloenost sklopovlja od

protoboarda; frekvencijski raspon do oko 5-10 MHz; nepogodno za
serijsku proizvodnju
Stitch weld
slino kao i wire wrap, ali se spojevi ostvaruju varenjem; odlina

otpornost na udarce i vibracije, frekvencijski raspon do oko
100 MHz; skupa proizvodnja
PCB
optimalni izbor za nisko i visokoserijsku proizvodnju svih vrsta

elektronikih ureaja
MCM
postavljanje vie silicijskih ploica (ipova) izravno na podlogu

(chip bonding); visoka gustoa komponenata i velike brzine rada;
rjee se koristi od PCB u serijskoj proizvodnju zbog cijene
Usporedba razliitih tehnika povezivanja

komponenti
Relativna cijena po spoju
stitch weld
wire wrap
PCB
Hibridni sklopovi
MCM
IC
Gustoa spojeva (broj veza po jedinici povrine)
Tiskana ploica
optimalno rjeenje za fiziko povezivanje
komponenti u proizvodnji elektronikih ureaja u
najveem broju primjena
graa tiskane ploice
nosiva izolacijska podloga
vodljivi sloj(evi)
Graa tiskane ploice nosiva

izolacijska podloga
slojevita struktura laminat
temeljni materijal + punilo (npr. epoksidne ili fenolne
smole)
vrste temeljnih materijala za podloge:
staklena vlakna: vitroplast, FR-4 i FR-5 (FR flame resistant)
papir: pertinaks, FR-2 i FR-3
prednosti materijala temeljenih na staklenim vlaknima:

bolja dielektrina, kemijska, mehanika i temperaturna svojstva
nedostatak: cijena
normirane debljine izolacijske podloge tiskanih ploica:

0,8 mm
1,6 mm
2,4 mm
10
Graa tiskane ploice vodljivi sloj

tanka bakrena folija, lijepljenjem privrena na nosivu
izolacijsku podlogu ploice
normirane debljine bakrenog sloja tiskanih ploica:
17,5 m
35 m
70 m
tiskanje vodova - izrada vodljivih likova u vodljivom sloju na

povrini ploice
tipovi postupaka realizacije vodljivih likova:
subtraktivni, aditivni, mjeoviti
tehnologije nanoenja predloaka za izradu vodljivih likova:

fotopostupak, sitotisak, tiskarske metode, izrezivanje likova
mehanikim alatima
11
Fotopostupak
primjer postupka za jednoslojne tiskane ploice:
svjetlo
(1)
bakreni sloj
(3)
maska
(5)
razvijena ploica
(7)
podgrizanje
nosiva izolacijska
podloga
jetkalo
razvijalo
(2)
fotoosjetljivi sloj
(4)
(6)
(8)
vodljivi likovi
fotopostupak omoguuje preciznu izradu vrlo uskih,

gusto rasporeenih likova
12
Tehnika sitotiska
okvir
sito
a) Maska nanesena fotopostupkom

no
boja
b) Istiskivanje boje kroz sito i nanoenje na ploicu
c) Ploica s nanesenim vodljivim likovima
jeftiniji od fotopostupka (za serijsku proizvodnju), ali manje precizan

13
Ostale metode nanoenja predloaka

vodljivih likova
tiskarske metode
litotisak
litoofset tisak
koriste se u visokoserijskoj proizvodnji
mehanike metode
preanje i isjecanje bakrenih likova
samo kod vrlo velikih serija, kada nije potrebno postii
visoku preciznost vodljivih likova
14
Tipovi tiskanih ploica

podjela tiskanih ploica prema broju vodljivih
slojeva:
jednostrane tiskane ploice
dvostrane tiskane ploice
vieslojne tiskane ploice
odabir broja vodljivih slojeva ovisi o:

sloenosti sklopovlja
proizvodnoj cijeni
posebnim zahtjevima (npr. EMC, mogunost
kontroliranja karakteristine impedancije vodova,
visokofrekvencijska svojstva itd.)
15
Jednostrane tiskane ploice

komponente na jednoj strani ploice, a vodljive veze
na drugoj
komponentna strana (top side) na njoj se nalaze
elektronike komponente
lemna strana (bottom side) na njoj se realiziraju
tiskane veze
prednosti: niska proizvodna cijena (dovoljan samo
postupak nagrizanja bakra (etching), ne treba raditi
metalizaciju prospojnih rupa (plating))
nedostaci: nia gustoa komponenti, loija
visokofrekvencijska svojstva
16
Dvostrane tiskane ploice

vodljive veze nalaze se s obje strane tiskane ploice
komponente: najee s jedne strane (mogu se
postavljati na obje strane tiskane ploice)
prednosti: vea gustoa pakiranja komponenti, bolja
visokofrekvencijska svojstva, lake povezivanje
komponenti
nedostaci: cijena (u odnosu na jednostrane), slabija
elektrika svojstva i mogunosti realizacije vrlo
sloenih sklopova (u odnosu na vieslojne)
17
Dvostrane tiskane ploice

Track
Plated copper
Copper foil
Top side
(component side)
Laminate
core
Via
Pad
Bottom side
(solder side)
18
Vieslojne tiskane ploice

osim povrinskih vodljivih slojeva, postoje i slojevi u
unutranjosti podloge
dananja tehnologija: do 70 vodljivih slojeva
meutim, u praksi se zbog proizvodnih trokova
najee koristi 4 - 8 slojeva, kada je god mogue
prednosti: vrlo visoka gustoa pakiranja komponenti,
odlina visokofrekvencijska svojstva, mogunost
kontroliranja impedancije vodova, najbolje rjeenje
za EMC
nedostaci: proizvodna cijena!
19
Vieslojne tiskane ploice

primjer: presjek esteroslojne tiskane ploice:
Layer
Through-hole via
Blind via
Burried via
1
2
3
4
5
Prepreg (Stage B)
Core (Stage C)
20
Tehnoloki postupak izrade dvostrane

tiskane ploice
tehnologija izrade tiskanih ploica mora omoguiti
ostvarivanje:
vodljivih likova u bakrenom sloju
ostvarivanje prospojnih rupa s vodljivim bonim
stijenkama:
lemne rupe (plated through hole)
prospoji izmeu vodljivih slojeva (via)
zatitu vodljivih likova (poglavito od korozije)
elementi vodljivih likova:

vodljive veze (track)
lemne toke (pad)
21

tiskane ploice
(1) Buenje rupa
raunalom upravljana builica (N.C. drill)
promjer svrdla: 70 100 m vei od konane rupe
3 5 ploica istovremeno
svrdla s visokom brzinom vrtnje

22

tiskane ploice
(2) Kemijsko bakrenje
po cijeloj povrini ploice, redukcijski postupak
debljina bakrenog sloja: 0,5 m
elektrolitiko nanoenje bakra jo uvijek nije mogue (bone

stranice rupa jo uvijek nisu vodljive)
(3) Elektrokemijsko bakrenje I
elektrolitiki postupak:
anoda: 99,5 %-tni isti bakar
katoda: tiskana ploica
elektrolit: H2SO4 ili Cu2SO4
debljina dodatnog bakrenog sloja: 5 m

23
Presjek tiskane ploice nakon

elektrokemijskog bakrenja I
1,6 mm
35 m
5 m
24

tiskane ploice
(4) Fotopostupak
fotoosjetljivi sloj - suhi film
strojno lijepljenje pod povienim tlakom i tempraturom
nakon razvijanja ostaje negativ maske vodljivih likova
25

tiskane ploice
(5) Elektrokemijsko bakrenje II
selektivni rast bakrenog sloja elektrolitikim postupkom
~ 25 m
(6) Elektrokemijsko kositrenje
nanoenje slitine kositar-olovo: Sn : Pb = 60 : 40
debljina sloja: ~10 m
ujedno i pozitiv-maska za jetkanje suvinog bakra u kasnijem

postupku
26

tiskane ploice
1,6 mm
35 m
5 m (Cu)
25 m (Cu)
10 m (Pb/Sn)
27

tiskane ploice
(7) Jetkanje
uklanjanje filma za fotopostupak (Sn/Pb je ve naneen kao pozitivmaska za jetkanje bakra)
FeCl2, CuCl2, amonij-persulfat, kromsumporna kiselina
nagrizanje vika bakra ostaju obrisi eljenih vodljivih likova
28

tiskane ploice
podgrizanje
29

tiskane ploice
(8) Uklanjanje kositra
sloj Sn/Pb naneen elektrolitikim postupkom ima nejednolika

povrinska svojstva zbog naina nanoenja
djelomino oteen postupku jetkanja
(9) Vrue kositrenje
na oieni bakar nanosi se 10 m debeli zatitni sloj Sn/Pb

provlaenjem kroz rastaljenu Sn/Pb slitinu, uz vruu zranu struju
HAL (hot-air leveling) kupke
jednolika povrinska svojstva Sn/Pb i izbjegavanje zapunjavanja

spojnih rupa
uloga sloja: zatita bakrenog sloja (poglavito od korozije i oksidacije)

30

tiskane ploice
(10*) Elektrokemijsko pozlaivanje
dodatni postupak za dijelove nezatienih vodljivih likova

izloenih repetitivnim mehanikim naprezanjima (npr. utine
jedinice, konektori, rubni (edge) konektori (npr. PCI kartica) i sl.)
poboljanje mehanike tvrdoe i kemijske otpornosti
na vodljivi lik najprije se nanosi podloga od nikla (5 10 m)

elektrolitikim postupkom
nakon toga 1 4 m sloja zlata (s 1% primjesa Co, Ni i Ro)
31

tiskane ploice
(11*) Sitotisak I
nanoenje zatitnog sloja preko cijele povrine tiskane ploice,

osim na dijelovima vodljivih likova predvienima za lemljenje izvoda
komponenti (lemne toke pads)
zaustavni lak (engl. solder mask)
uloga:
zatita vodljivih likova
olakavanje postupka strojnog lemljenja
(12*) Sitotisak II
nanoenje oznaka komponenti na zaustavni lak
engl. silkscreen layer ili overlay (top ili bottom, ovisno o strani
ploice na koju se nanosi)
32

tiskane ploice
Konani presjek dvostrane tiskane
ploice slojevi
33

tiskane ploice
Nacrt prospojne rupe
34
Izgled tiskane ploice
komponentna strana
(top side)
lemna strana
(bottom side)
35
Izgled tiskane ploice
36
Opis rupa
Buenje rupa
Jetkanje
Kemijsko bakrenje
Uklanjanje kositra
Elektrokemijsko
bakrenje I
Vrue kositrenje
Nacrt tiskanih veza
Fotopostupak
Elektrokemijsko
pozlaivanje
Nacrt lemne maske
Elektrokemijsko
bakrenje II
Sitotisak I
Poloajni nacrt
komponenata
Elektrokemijsko
kositrenje
Sitotisak II
postupak
raunalni podaci (datoteka)
37
Postupak laboratorijske izrade

jednostranih tiskanih ploica
jeftiniji postupak od tehnoloki zahtjevnog procesa
izrade dvostranih tiskanih ploica s vodljivim prospojnim
rupama
primjena: u razvoju i istraivanju (kada je potrebno
realizirati jednostavnije prototipne tiskane ploice)
takvim postupkom mogue je izraditi i dvostrane tiskane
ploice (ako tolerancije vodljivih likova nisu prevelike)
druge mogunosti za jeftinu realizaciju prototipnih
sklopova:
protoboard
wire wrap (uglavnom za digitalno sklopovlje na niskim
frekvencijama)
38
ienje
ploice
Ispiranje
Fotopostupak
Nanoenje
fotolaka
Osvjetljavanje
Razvijanje
Ugradnja komponenata
Jetkanje
Jetkanje
Zavrna obrada ploice
Priprema ploice
Izrezivanje
ploice
Uklanjanje
fotolaka
Savijanje izvoda
komponenata
Ugradnja
Runo
lemljenje
Obrezivanje
rubova
Buenje
rupa
Postavljanje
zatitnog sloja
39

(1) Priprema ploice
(1.1) Izrezivanje ploice
5 10 mm vee dimenzije od konanih, zbog bonog prodiranja

kemijskih spojeva u laminat
(1.2) ienje ploice
primjenom mehanikih i kemijskih sredstava koja ne degradiraju

naljepljeni bakreni sloj
uklanjanje oksida i drugih neistoa kako ne bi dolo do prekida

vodljivih likova
40

(2) Fotopostupak
(2.1) Nanoenje fotoosjetljivog laka
fotoosjetljivi lak s pozitivnim djelovanjem
hladnu, suhu i oienu ploicu prskati jednoliko s udaljenosti od

oko 20 cm
vanjski uvjeti: to manje praine i svjetla
suenje laka:
10 15 min (na temperaturi 70 C)
24 h (na sobnoj temperaturi)
41

(2.2) Osvjetljavanje
pozitiv film ispisan laserskim pisaem na foliji ili paus-papiru
mora dobro nalijegati na ploicu
strana folije na kojoj se nalazi toner mora nalijegati na ploicu:
zbog ogiba svjetlosti za postizanje dovoljne otrine vodljivih likova
zato ispis maske vodljivih likova iz CAD programa za lemnu stranu

ploice (bottom layer) mora biti zrcaljen!
trajanje osvjetljavanja:
ultraljubiasta svjetiljka: 40 50 s
grafoskop (vidljivo svjetlo): 5 10 min
42

(2.3) Razvijanje
7%-tna otopina NaOH, na sobnoj temperaturi
vrijeme razvijanja: oko 30 s (ovisno o koncentraciji luine)
nakon toga slijedi ispiranje vodom

svjetlo
(1)
bakreni sloj
(3)
maska
(5)
razvijena ploica
(7)
podgrizanje
nosiva izolacijska
podloga
jetkalo
razvijalo
(2)
fotoosjetljivi sloj
(4)
(6)
(8)
vodljivi likovi
43

(3) Jetkanje
(3.1) Jetkanje vodljivih likova
sredstva za jetkanje: FeCl2, CuCl2, amonij-persulfat,

kromsumporna kiselina itd.
FeCl2 mirna reakcija, dobro nagrizanje, brza reakcija, niska

cijena
jetkanje se moe ubrzati strujanjem ili koritenjem pjenilice (na

povrini mjehura visoka koncentracija FeCl2)
ograniiti trajanje jetkanja i paziti na podgrizanje vodljivih likova

(efektivno smanjenje irine vodova i mogui prekid)
predugo nagrizanje takoer nepovoljno djeluje na izolacijsku

podlogu
44

(3.2) Ispiranje vodom
uklanjanje zaostalog FeCl2
sprijeavanje daljnjeg nagrizanja bakra
(4) Zavrna obrada

(4.1) Uklanjanje zaostalog fotolaka
mehaniki, otapalima (aceton) ili ponovnim osvjetljavanjem bez

maske i razvijanjem u luini
(4.2) Obrezivanje rubova ploice na konane dimenzije
45

(4.3) Buenje rupa (runo)
prema planu buenja (drill drawing)
vano:
kod runog buenja na maski za izradu vodljivih likova treba ostaviti

rupe (radi lakeg runog pozicioniranja vrha svrdla)
za strojno buenje lemne toke ostavljaju se zapunjene (kako ne bi

dolo do savijanja i pucanja svrdla)
lemne toke za runo buenje
lemne toke za strojno buenje

46

(5) Ugradnja komponenata sa ianim izvodima
through-hole components komponente iji izvodi prolaze kroz

rupu u ploici
SMD (surface mount device) komponente koje se leme onoj istoj

strani gdje su postavljene
(5.1) Savijanje izvoda komponenata
za komponente kao to su otpornici, kondenzatori, zavojnice, diode

i sl.
pravila za projektiranje poloaja lemnih rupa
47
Ugradnja komponenata s ianim izvodima
k > 4xr
k
tijelo
komponente
n
n > 3xr
m > 2x r
iani izvod
komponente
2 xr
lem
lemna toka
lemna strana ploice
Pravilno smjetanje komponenata i savijanje njihovih ianih izvoda

48

(5.2) Ugradnja komponenata na tiskanu ploicu
sortirati komponente prema visini (poevi od najniih)
iterativni postupak lemljenja prema grupama komponenata
skraivanje duljine izvoda komponenti radi sprijeavanja

nepotrebnog odvoenja topline (na 5 mm)
voditi rauna da komponente s veom disipacijom ne nalijeu

izravno na ploicu
dozvoljeno temperaturno optreenje podloge (trajno):
pertinaks do 110 C
vitroplast do 130 C
49
Ugradnja komponenata s ianim izvodima
b)
a)
Pravilna a) i nepravilna b) ugradnja komponente koja se zagrijava tijekom rada
50

(6) Lemljenje
metalurko povezivanje kovina (izvoda elektronikih komponenti i

vodljivih likova)
lemna slitina: Sn : Pb = 60 : 40 (+ primjese Cu, Au...)
tinol uplja lem-ica u ijem se sreditu nalaze aditivi (najee
na bazi kalofonija) za ienje lemnih mjesta (oksida na povrini
bakra), ostvarivanje boljih spojeva, bolji prijenos topline itd.
tehnologije strojnog lemljenja:
potapanjem u lemnu slitinu

lemni val
pretaljivanje (u lemnim peima)
kod runog lemljenja potrebno je voditi rauna o temperaturi vrha

lemilice, nainu odvoenja topline, trajanju lemljenja itd.
51
Lemljenje
T [oC]
350
300
najei sastav lemne slitine: 60% Sn + 40% Pb
250
tekue stanje
eutektika toka
200
183
kruto stanje
150
10
20
30
40
50
100 - [%Pb]
63
60
70
80
90
100 [% Sn]
Ovisnost temperature talita slitine kositar-olovo (Sn/Pb) o postotnom sastavu

52

kvaliteta lemljenja vana za ispravan rad sklopa
ispravan lem:
srebrnkast sjaj, konveksni oblik lema
hladni lem (nedovoljno zagrijavanje):

zagasit sjaj, konkavan oblik lema
slaba elektrika i mehanika veza, mogunost pucanja spoja
vrui lem (pretjerano zagrijavanje):

zlatni sjaj lema
opasnost od odvajanja vodljivih likova od podloge i pucanja
bonih stranica vodljivih stijenki
53
Lemljenje izvoda komponenti
zapunjena prospojna
lemna rupa
lemna toka
iani izvod
komponente
lemna toka
konveksni oblik
lemne slitine
a)
b)
Izgled pravilno zalemljenog lemnog mjesta na a) jednostranoj i b) dvostranoj

tiskanoj ploici
54
Lemljenje izvoda komponenti

izabrati vrh lemila prikladne veliine
skratiti izvode komponenata kako bi se smanjilo nepotrebno
odvoenje topline
lemilom zagrijati lemno mjesto; potom dodati tinol koji se mora
razliti i pravilno oblikovati te brzo podii lemilo
podloge na osnovi stakla dopustivo je na temperaturi 260C
zadrati do 20 sekundi, a one na osnovi papira do 5 sekundi
pregledati lemni spoj

ako je nepravilan (hladni ili pregrijani lem, premalo ili previe
lemne slitine) zagrijati ga, ukloniti lemnu slitinu pumpicom te
ponoviti postupak lemljenja
provesti postupak ienja tiskane ploice (uklanjanje

zaostalih aditiva radi sprijeavanja korozije)
55
Nacrt tiskanih
veza
Izrezivanje ploice
Plan buenja
ienje
Nanoenje
fotoosjetljivog laka
Ispiranje
Izrada predloka
Osvjetljavanje
Obrezivanje rubova
Priprema razvijala
Razvijanje
Buenje rupa
Priprema jetkala
Jetkanje
Stavljanje zatitnog
sloja
postupak
pisani podaci (dokument)
Ugradnja
komponenata i
lemljenje
56
RoHS (Pb-free) tehologija
Restriction of Hazardous Substances Directive (RoHS) EU zakonske

smjernice vezane za uporabu i deponiranje otrovnih materijala u industriji
(olovo, iva, kadmij itd.) (na snazi od srpnja 2006.)
zabrana upotrebe Sn/Pb lemne slitine u elektronikoj industriji i olova u

elektronikim komponentama (osim za odreene klase ureaja, npr.
biomedicinske)
alternativne Pb-free lemne formulacije - problemi:

vie radne temperature procesa lemljenja (temperaturna izdrljivost komponenata i
materijala za tiskane ploice)
nekompatibilnost sa standardnim postupkom lemljenja (posebna oprema)
skuplji materijali
loija lemljivost
jo uvijek ne postoji univerzalno prihvaena zamjena za standardni Sn/Pb

proces
57
Savitljive tiskane ploice (flexible PCB)

tiskane veze realiziraju se na tankoj savitljivoj podlozi
krute (rigid PCB) savitljive (flexible PCB) tiskane ploice
jednostrane, dvostrane i vieslojne savitljive tiskane ploice
primjene:
zamjena za vieilne kabele
ostvarenje sklopovlja visokog stupnja sloenosti u malenom
volumenu (mogunost savijanja ploice u 3D i prilagodba obliku
kuita)
u mobilnim telefonima, kamerama, fotoaparatima, runim
raunalima, kalkulatorima, tvrdim diskovima itd.
primjer: povezivanje poluvodikog senzora slike (CCD ili

CMOS) na fotoaparatu s ostalim sklopovljem (senzori slike
imaju tipino i do nekoliko stotina izvoda)
58
59

prednosti:
fleksibilnost, mogunost savijanja u 3D, manja masa i
dimenzije, visoka gustoa spojeva izmeu komponenti
u malenom volumenu, jeftnije i pouzdanije povezivanje
vie tiskanih ploica (u odnosu na klasino kabliranje),
bolja elektrika svojstva spojeva
nedostaci:
proizvodna cijena (posebno NRC), sloen postupak
projektiranja i proizvodnje (posebni alati), teko i skupo
rukovanje i servisiranje (rework), mehanika
osjetljivost, nestabilnost dimenzija
60

graa (primjer za jednostranu ploicu):
Coating film (protection from
environmental exposure)
Plating (protects surfaces

of conductors and terminal pads)
Conductors
(carry electrical signals)
Adhesive (bonds the conductors to

the substrate and coating)
Substrate
(insulating base)
61
krute tiskane ploice imaju prednost pred savitljivima u veini

primjena
savitljive ploice odabiru se samo onda kada postoji ili cjenovno
opravdanje ili kada nije mogue drugaije izvesti rjeenje za
odreenu primjenu
Zahtjev
Primjena
Visoka gustoa povezivanja komponenata

unutar malenog volumena
Kamere, fotoaparati
Malena masa
Kalkulatori
Trodimenzijsko oienje
Prednje ploe u automobilima, kamere,

prijenosna raunala
Pouzdano oienje
Industrijske aplikacije, avioindustrija
Dugotrajna izdrljivost veza na savijanje
Pisai, tvrdi diskovi, CD ureaji, VCR
62

Tehnologija Tiskanih Plocica

Uploaded by

Document Information

Original Title

Copyright

Available Formats

Share this document

Share or Embed Document

Sharing Options

Did you find this document useful?

Is this content inappropriate?

Copyright:

Available Formats

Tehnologija Tiskanih Plocica

Uploaded by

Copyright:

Available Formats

Fakultet elektrotehnike i raunarstva

Zavod za elektronike sustave i obradbu informacija

Tehnologija tiskanih ploica

Probna utina ploica (protoboard)

Konstrukcija i proizvodnja elektronikih ureaja

Omasto povezivanje (wire wrapping)

Konstrukcija i proizvodnja elektronikih ureaja

Tiskana ploica (PCB)

Konstrukcija i proizvodnja elektronikih ureaja

Multi chip module (MCM)

Konstrukcija i proizvodnja elektronikih ureaja

Prednosti i nedostaci razliitih tehnika

jednostavno povezivanje komponenti; ograniena sloenost

jednostavno povezivanje komponenti; vea sloenost sklopovlja od

slino kao i wire wrap, ali se spojevi ostvaruju varenjem; odlina

optimalni izbor za nisko i visokoserijsku proizvodnju svih vrsta

postavljanje vie silicijskih ploica (ipova) izravno na podlogu

Usporedba razliitih tehnika povezivanja

Relativna cijena po spoju

Gustoa spojeva (broj veza po jedinici povrine)

Konstrukcija i proizvodnja elektronikih ureaja

Konstrukcija i proizvodnja elektronikih ureaja

Graa tiskane ploice nosiva

prednosti materijala temeljenih na staklenim vlaknima:

normirane debljine izolacijske podloge tiskanih ploica:

Konstrukcija i proizvodnja elektronikih ureaja

Graa tiskane ploice vodljivi sloj

tiskanje vodova - izrada vodljivih likova u vodljivom sloju na

tehnologije nanoenja predloaka za izradu vodljivih likova:

fotopostupak omoguuje preciznu izradu vrlo uskih,

a) Maska nanesena fotopostupkom

b) Istiskivanje boje kroz sito i nanoenje na ploicu

c) Ploica s nanesenim vodljivim likovima

jeftiniji od fotopostupka (za serijsku proizvodnju), ali manje precizan

Ostale metode nanoenja predloaka

Konstrukcija i proizvodnja elektronikih ureaja

Tipovi tiskanih ploica

odabir broja vodljivih slojeva ovisi o:

Jednostrane tiskane ploice

Dvostrane tiskane ploice

Konstrukcija i proizvodnja elektronikih ureaja

Dvostrane tiskane ploice

Konstrukcija i proizvodnja elektronikih ureaja

Vieslojne tiskane ploice

Vieslojne tiskane ploice

Konstrukcija i proizvodnja elektronikih ureaja

Tehnoloki postupak izrade dvostrane

zatitu vodljivih likova (poglavito od korozije)

elementi vodljivih likova:

Tehnoloki postupak izrade dvostrane

raunalom upravljana builica (N.C. drill)

promjer svrdla: 70 100 m vei od konane rupe

svrdla s visokom brzinom vrtnje

Tehnoloki postupak izrade dvostrane

po cijeloj povrini ploice, redukcijski postupak

debljina bakrenog sloja: 0,5 m

elektrolitiko nanoenje bakra jo uvijek nije mogue (bone

(3) Elektrokemijsko bakrenje I

debljina dodatnog bakrenog sloja: 5 m

Presjek tiskane ploice nakon

Konstrukcija i proizvodnja elektronikih ureaja

Tehnoloki postupak izrade dvostrane

fotoosjetljivi sloj - suhi film