SMD tehnologija

Maja Juki, dipl. ing. el.

Zoran Konjevi, dipl. ing. el.

PROJEKT:
UNAPRJEENJE SADRAJA
ELEKTROTEHNIKE GRUPE
PREDMETA USEGP
Nositelj projekta: Gimnazija i strukovna
kola Jurja Dobrile Pazin
Projekt je sufinancirala Europska unija
iz Europskog socijalnog fonda

Ulaganje
u budunost
Ulaganje
u budunost
Europska
Europska
unija una

SADRAJ
1.

Uvod

2.

Oprema za lemljenje
2.1. Lemilica
2.2. Lemilica na vrui zrak
2.3. Lemna pasta
2.4. Fluks
2.5. ica za lemljenje
2.6. Pribor za odlemljivanje
2.7. Pribor za ienje
2.8. Ostali pribor
3. Pregled tiskane ploice
3.1. Pregled nove tiskane ploice prije lemljenja komponenti
3.2. Pregled tiskane ploice na kojoj se mijenjaju komponente
3.3 Priprema ploice za lemljenje
3.4. Priprema lemilice za lemljenje
4. Lemljenje SMD komponente
4.1. Lemljenje SMD komponenti koristei icu za lemljenje
4.2. Lemljenje lemilicom koristei fluks
4.3. Lemljenje lemilicom na vrui zrak
5. Zamjena SMD komponenti

6
6
8
9
10
10
11
13
14
15
15
16
16
17
18
18
21
23
26

6. Popravljanje kontakata i spojeva

27

7.

28

Montaa komponenti s hladilima

9. Katalozi SMD komponenti

Izvori
Popis kratica
10. Popis slika

29
29
29
30

1. UVOD

zrada elektronikih sklopova vri se montaom elektronikih komponenti na

tiskane ploice lemljenjem izvoda komponenti za lemno mjesto (engl. pad)
izraeno na tiskanoj ploici. Lemni spoj trajno osigurava dobru elektrinu
vezu i mehaniku privrenost komponente. Elektronike komponente se, s
obzirom na princip montae na tiskanu ploicu, mogu podijeliti u dvije osnovne skupine:
1. komponente sa ianim izvodima (engl. through-hole components) sl. 1.
2. komponente za povrinsku montau (engl. surface-mount devices, SMD) sl. 2.
SMD su elektronike komponente za povrinsku montau. Tehnologija povrinske montae (engl. surface mounting technology, SMT) je poznata jo iz
60-ih godina prolog stoljea, ali pravu primjenu dobiva 80-ih godina prolog
stoljea kada se razvijaju SMT robotizirani sustavi montae tiskanih ploica.
Dananji SMT strojevi postiu montau i do 150 000 komponenti/sat.
Slika 1.1. Komponenta za
klasinu montau (engl.
through-hole)

Slika 1.2. Komponenta za

povrinsku montau SMD

Na slikama 1.1. i 1.2. su prikazani primjeri komponenti za klasinu i povrinsku

montau. Osnovna razlika meu njima je to razmak izmeu pinova kod through-hole komponente iznosi 2,54 mm (0,1 inch), a kod SMD komponente iznose
1,27 mm, 0,8 mm i 0,5 mm. Iz tablica je vidljivo da su karakteristini parametri
za veliinu i razmake izmeu pinova kod SMD komponenti barem dvostruko
manji.
Slika 1.3. SMD
komponente na
tiskanoj ploici

Prednosti SMD tehnologije su:

vea gustoa komponenti na tiskanim ploicama,

mogunost obostrane montae komponenti,
smanjenje dimenzija elektronikih sklopova,
automatizacija izrade,
poveana brzina izrade,
smanjeni trokovi izrade,
smanjena otpornost i induktivnost prikljunih vodova, to je
doprinijelo veim brzinama rada i boljim elektrinim karakteristikama
komponenti,
vea mehanika vrstoa i otpornost na vibracije.
Uz brojne prednosti, od kojih su najvanije produktivnost i niski trokovi izrade, SMD tehnologija ima i nekoliko bitnih nedostataka:

SMD komponente zahtijevaju prilagoeni PCB, montirati se i

zamijeniti mogu samo komponente istih dimenzija i kontakata za
lemljenje,
zahtijevaju specijalizirani alat i kvalificirane operatere,
nije prikladna za fiziki velike elektronike komponente,
nije prikladna za elektronike komponente velikih snaga, tako da se
u energetskim strujnim krugovima kombiniraju s klasinim (throughhole) komponentama,
oteano odravanje i zamjena komponenti,
oteano testiranje rada sklopova zbog malih dimenzija kontakata i
gustoe pakiranja
SMD komponenti.
U daljnjem tekstu su opisani alati, materijali, pribor i metode lemljenja SMD
komponenti. Prirunik se odnosi na runu montau i zamjenu SMD komponenti na tiskanim ploicama. Bavi se i pripremnim i kontrolnim radnjama
potrebnim da se operacije montae ili popravka SMT tiskanih ploica izvre
maksimalno korektno kako bi se uklonili mogui izvori kvara ili neispravnog
rada elektronikog sklopa i time poveala efikasnost samog rada.
Same upute nisu dovoljne za uspjean i produktivan rad. Lemljenje SMD komponenti je sloena vjetina. Pored razliitih alata, materijala i metoda koje se
primjenjuju, postoji veliki broj razliitih komponenti. Svaki segment procesa
lemljenja SMD komponenti ima svoje male zakonitosti, tajne i korelacije. Sve se
ne mogu opisati u priruniku, nego kao i svaka vjetina i ova zahtijeva vrijeme,
vjebu i strpljenje. Pored strunih kompetencija potrebne su i generike poput
koordinacije ruku i vida, mirnoe, usmjerenosti i koncentracije, planiranja,
urednosti i sistematinosti. Ni jedna od ovih kompetencija se ne stjee jednostavno i brzo, zbog toga ne treba odustati pri prvim neuspjenim potezima
lemilice.

2. OPREMA ZA LEMLJENJE

eko lemljenje je postupak spajanja izvoda elektronike komponente

s lemnim mjestima na tiskanoj ploici. Prilikom lemljenja potrebno je
pravilno izabrati tip lemilice, pribor i materijale za lemljenje i odlemljivanje, pribor za ienje i ostali pomoni alat i pribor.

2.1. Lemilica
Lemilica je osnovni alat za lemljenje elektronikih komponenti. Elektrine lemilice mogu biti klasine (slika 2.1.1.) i pitolj lemilice (slika 2.1.2.). S obzirom na
mogunosti regulacije temperature i snage, razlikuju se lemilice bez regulacije
(slike 2.1.1. i 2.1.2.), lemilice s regulacijom snage (slika 2.1.6.) i lemilice s regulacijom temperature (slika 2.1.7.). U specijalnim terenskim uvjetima gdje nije
dostupan izvor elektrine energije koriste se plinske lemilice (slika 2.1.3.), koje
punimo plinom za upaljae, a mogu se nabaviti specijalna punjenja za plinske
lemilice koja su kvalitetnija, ali i skuplja. Za kraa lemljenja se mogu koristiti i
baterijske lemilice.

Slika 2.1.1. Klasina lemilica

Slika 2.1.2. Pitolj lemilica

Slika 2.1.3. Plinska lemilica

Klasine i pitolj lemilice bez regulacije primjenjuju se za jednostavnije spojeve

koji zahtijevaju veu snagu lemljenja, lemljenje vodia i veih povrina spoja.
Ove lemilice nemaju regulaciju snage, imaju veu snagu i po pravilu grube
vrhove za rad s tiskanim ploicama i elektronikim komponentama tako da se
njihovom primjenom mogu otetiti tiskane ploice i elektronike komponente.
Za runu montau elektronikih komponenti, a posebno SMD komponenti, na
tiskane ploice potrebni su odgovarajui vrhovi lemilica (slika 2.1.4.) i lemilice s
regulacijom temperature vrha ili snage grijaa kako bi postupak lemljenja bio
pravilan.

Slika 2.1.4. Vrhovi za lemilice

Slika 2.1.5. Specijalni vrhovi

Izbor vrha lemilice ovisi o veliini i obliku lemnih mjesta. Za postupke odlemljivanja moemo koristiti specijalne vrhove (slika 2.1.5.), dok za sjeenje moemo
koristiti vrhove lemilica u obliku skalpela.
Lemne stanice s lemilicama 24 V pogodne su za rad u radionicama i preporuuju se za rad s tiskanim ploicama. Regulacijom snage grijaa ili temperature vrha lemilice postie se potrebna temperatura za kvalitetno lemljenje.
Temperatura lemljenja se kree oko 330C, to ne mora biti pravilo, jer ovisi
o tipu ice ili paste za lemljenje, preciznosti mjerenja temperature, veliini
lemnog mjesta (engl. pad), debljini izvoda elementa i sl.

Slika 2.1.6. Lemna stanica s

regulacijom snage

Slika 2.1.7. Lemna stanica s

regulacijom temperature

Nedovoljna temperatura vrha lemilice nee dovoljno dobro taliti icu i pastu za
lemljenje, dok e ih previsoka temperatura paliti, lemljenje e biti neuredno, a
sam vrh lemilice e trajati mnogo krae.

2.2. Lemilica na vrui zrak

Lemilica na vrui zrak se primjenjuje za lemljenje SMD elektronikih komponenti koristei pastu za lemljenje. Mogu biti odvojene stanice ili dio radne
stanice s klasinom lemilicom (slika 2.2.1.). Lemljenje SMD komponenti se vri
pomou paste za lemljenje koja se topi i oblikuje vruim zrakom. Na lemnoj
stanici se obino mogu regulirati temperatura zraka 150C 500C i protok
zraka 3 25 l/min. Lemilica na vrui zrak moe imati razliite vrhove kojima
reguliramo i usmjeravamo mlaz vrueg zraka.

Slika 2.2.1. Lemilica na vrui zrak i radna stanica s klasinom lemilicom i lemilicom na vrui zrak

2.3. Lemna pasta

Lemna pasta se sastoji od fluksa i sitnih estica lemne slitine
(50 150m) to se vidi na slici
2.3.1. Uloga fluksa je da oisti
kontakte koji se leme od oksida,
masnoa i drugih oneienja
kako bi se olakalo lemljenje.
Lemiti pomou lemne paste
moemo klasinom lemilicom ili
lemilicom na vrui zrak. Lemilica Slika 2.3.1. Lemna pasta
topi pastu pri emu fluks isti
kontakte, a rastaljena lemna slitina ih povezuje. Nakon lemljenja
je potrebno oistiti ploicu od
fluksa koji je agresivan i mogao
bi otetiti ploicu. ienje se
najjednostavnije izvodi razrijeenim alkoholom i etkicom.
Otopljeni fluks i neistoe obrisati gazom ili mekom krpicom.
Lemna pasta je pakirana
u kutijicama ili pricama.
Najjednostavnija primjena je s
lemnom pastom u prici jer je
na taj nain moemo najpreciznije nanijeti na lemno mjesto,
lemljenje uiniti urednijim, troiti manje materijala i izbjegavati kratke spojeve zbog vika
lemne slitine.
Slika 2.3.2. Pakiranje lemne paste

10

2.4. Fluks
Fluks je kemijsko sredstvo koje uklanja okside sa spojeva koji se leme i time
pospjeuje lemljenje. Sastavni je dio ice i paste za lemljenje. Moe se koristiti i
kao isti fluks u obliku paste bez lemnog materijala ili u olovci. Nanosi se u tankom sloju na lemna mjesta prije lemljenja. Ostatke poslije lemljenja potrebno
je oistiti jer mogu otetiti strukturu ploice.

Slika 2.4.1. Fluks u olovci

2.5. ica za lemljenje

ica za lemljenje (tinol) (slika 2.5.1.) je slitina kositra (SN) 97 %, 2,5 % srebra (Ag)
i 0,5 % bakra (Cu). Sastav moe biti razliit. Do 2006. godine se koristila lemna
ica koja je u svom sastavu imala 60 % kositra i 40 % olova, ali je od 1. lipnja 2006.
u Europskoj uniji zabranjena primjena lemne ice s olovom. Razlika izmeu ove
dvije ice je to su lemovi s olovnom icom sjajniji, ali je i opasna po zdravlje.
U ici se nalaze kanali s fluksom koji pospjeuje lemljenje. Debljine ice koje se
koriste u elektronici su 0.5 mm, 0.7 mm i 1 mm. Za lemljenje SMD komponenti
preporuuje se ica debljine 0.5 mm jer se nanosi manje materijala, manja je
mogunost kratkog spoja, a ica je bogatija fluksom koji pospjeuje lemljenje.
Iako tanka, 0,5 1 mm, lemna ica ima ugraene kanale s fluksom, to je u
presjeku prikazano na slici 2.5.2.

11

Slika 2.5.1. Lemna ica

Slika 2.5.2. Presjek lemnih ica s kanalima s fluksom Kao i

kod lemne paste poslije zavrenog lemljenja potrebno je
oistiti ostatke fluksa s ploice.

2.6. Pribor za odlemljivanje

Da bi odlemili neku elektroniku komponentu s tiskane ploice potrebno je
rastaliti i ukloniti lemni materijal s lemnog mjesta. Ovo moe biti problem
za integrirane komponente s vie izvoda. Pri tome koristimo razliite vrste
pumpica (slika 2.6.1.) i bakrene pletenice (slika 2.6.2.). Pumpice mogu biti
mehanike bez grijaa vrha, pumpica s grijaem vrha i vakuum pumpom ili
mehanika pumpica s grijaem vrha. Uloga grijaa je da otopi lemni materijal
prije usisavanja.

Slika 2.6.1. Razliite vrste pumpica za odlemljivanje

12

Slika 2.6.2. Bakrena pletenica

Slika 2.6.3. Rastavljena pumpica

Ako se koristi pumpica, lemno mjesto je potrebno rastaliti lemilicom i lem

usisati pumpicom. Ako koristimo pumpicu s grijaem u vrhu, nije potrebna
uporaba lemilice. Nakon rada s pumpicom potrebno ju je oistiti. Na slici 2.6.3.
je prikazana rastavljena mehanika pumpica.
Bakrena pletenica je pletenica ispletena od tankih bakrenih niti. Koristi se za
odlemljivanje komponenti s ploice tako to se postavi na lem i grije lemilicom
dok pletenica ne povue sav lemni materijal s lemnog mjesta. Koriste se razliite irine pletenica ovisno o veliini lemnog mjesta. Umjesto bakrene pletenice,
mogue je koristiti obinu bakrenu licnastu icu sa to je mogue tanjim licnama, na koju je tanko nanesen fluks ili otopljeni kolofonij.

13

2.7. Pribor za ienje

Svaka lemilica uz stalak treba imati spuvicu ili spiralnu icu za ienje vrha
lemilice. ienje vrha lemilice pri radu je potrebno kako bi se uklonio viak
lemnog materijala i neistoe s vrha lemilice. Lemni materijal koji se pri lemljenju nakuplja na vrhu lemilice je bez fluksa i potrebno ga je ukloniti. Neistoe
nastale pri lemljenju nakupljaju se na vrhu lemilice. Ako se vrh ne oisti,
neistoe e se pri lemljenju prenijeti na ploicu. Spuvica stalno treba biti
natopljena vodom kako bi ienje vrha bilo efikasnije, a spuvica sauvana od
unitenja vruom lemilicom.

Slika 2.7.1. Spuvica i ica za ienje lemilice

Poslije lemljenja potrebno je ploicu oistiti od fluksa. ienje je jednostavno

izvesti alkoholom i etkicom. Otopljene neistoe ukloniti gazom ili mekom
krpicom.

14

2.8. Ostali pribor

Alati i pribor koji su od pomoi pri lemljenju su stolna lampa s lupom (slika
2.8.1.), nosa tiskanih ploica (trea ruka slika 2.8.2.) i alat za elektroniare.

Slika 2.8.1. Stolna lampa s lupom

Slika 2.8.3. Stalak za lemilicu s

lampom, lupom i nosaem tiskane
ploice (treom rukom)

Slika 2.8.2. Nosa tiskane ploice

Slika 2.8.4. Elektroniarska

klijeta i sjeice

Slika 2.8.5. Elektroniarske

pincete

15

3. PREGLED TISKANE PLOICE

regled tiskane ploice je dosadniji dio posla ili nije na posao ispravljati
tue pogreke.

Ovo je faza sastavljanja tiskane ploice koja e trajati nekoliko minuta, a u

konanici nam moe utedjeti sate otklanjanja pogreaka, prebacivanja odgovornosti na druge ili odbacivanje kompletirane ploice s komponentama kao
neispravne i neisplative za popravak. U svakom sluaju ovaj dio posla doprinosi
efikasnosti i sigurnosti u radu, predstavlja preventivno djelovanje na mogue
probleme u izradi elektronikih sklopova.
Slian ali ipak razliit pristup imamo prema novim ploicama bez komponenti
i ploicama kojima mijenjamo neispravnu komponentu.

3.1. Pregled nove tiskane ploice prije lemljenja komponenti

Ovisno o postupku i kvaliteti izrade tiskane ploice moemo imati kvalitetnije
ili manje kvalitetno izraene tiskane ploice. Iako proizvoai tiskanih ploica
daju garanciju na ispravnost ploice potrebno ju je pregledati prije poetka
lemljenja komponenti. Zalemljene komponente mogu prekriti pogreke na
ploici i oteati nam naknadno otklanjanje pogreaka. Problemi mogu biti u
kratkim spojevima izmeu vodova ili njihovim prekidima. Preporuuje se vizualni pregled i pregled univerzalnim instrumentom.
Vizualni pregled obavlja se usmjeravanjem tiskane ploice u izvor svjetlosti i
pregledom ispravnosti vodova (traenjem prekida ili kratkih spojeva), posebno pozornost treba usmjeriti na mjesta prolaska vodova izmeu lemnih mjesta
(pad-ova) integriranih krugova.
Kratki spojevi mogu biti za oko nevidljivi pa je potrebno kritina mjesta pregledati univerzalnim instrumentom. Preporuka je ispitati i jesu li vodovi napajanja
u kratkom spoju jer se oni esto po ploici provlae paralelno i predstavljaju
najdue vodove. Kratak spoj na vodovima napajanja moe otetiti napajanje ili
integrirane krugove prilikom prvog ukljuenja elektronikog sklopa.

16

3.2. Pregled tiskane ploice na kojoj se mijenjaju komponente

Tiskana ploica na kojoj mijenjamo neispravnu komponentu moe imati uzrok
kvara komponente ili je kvar komponente mogao izazvati drugi kvar na ploici.
Zbog toga je potrebno vizualno pregledati komponente, vodove, ali i samu
ploicu.
Neki primjeri pregleda komponenti i ploice:

promjena boje ploice (tamnija) na pojedinim mjestima nam govori

da se komponenta grije i moe biti uzrok kvara, ako komponenta
ima hladnjak potrebno je zamijeniti pastu izmeu komponente i
hladnjaka,
pregled elektrolitskih kondenzatora da li se ire na vrhu,
pregled otpornika ako mijenjaju boju znai da se griju,
integrirani krugovi bez oteenja,
ispravnost vodova nema prekida,
neoteenost komponenti i ploice (mehaniki kvarovi,
napuknua).

3.3 Priprema ploice za lemljenje

Bez obzira radi li se o novoj tiskanoj ploici bez komponenti ili ploici s komponentama potrebno je prije bilo koje operacije ploicu oistiti i pripremiti za
lemljenje.
Nova ploica bi se trebala obrisati alkoholom kako bi se odstranile mogue
masnoe koje e oteati lemljenje. Ako se radi o bakrenim vodovima i pad-ovima potrebno je s bakra ukloniti oksid koji oteava lemljenje. Ovo je mogue
gumicom za grafitnu olovku.
Stare ploice s komponentama koje se popravljaju potrebno je dobro oistiti
od neistoa i praine kako se ne bi nakupljale na novim lemovima i kako bismo
mogli lake izvriti vizualni pregled ploice.

17

3.4. Priprema lemilice za lemljenje

Kao to smo za lemljenje pripremili tiskanu ploicu, potrebno je pripremiti i
lemilicu. Vrh lemilice moe imati neistoe od prethodnog lemljenja ili je oksidiran (slika 3.4.1.). Ako se neistoe i oksidi ne odstrane zavrit e na tiskanoj
ploici uz lemove. Lemilica se zagrijava na eljenu temperaturu 330 350C.
Koja e temperatura biti najbolja odredit emo tijekom rada, tako da lemilica topi icu dovoljno dobro, a da pri tome ne pali icu i ne oteuje tiskanu
ploicu. Kod lemljenja SMD komponenti lemovi i kontakti su sitni i nemamo
potrebu za velikom snagom i temperaturom lemilice. Kada se postigne temperatura, potrebno je oistiti vrh lemilice. Vrh se najjednostavnije isti tako da se
na njemu otopi lemna ica po cijelom vrhu (slika 3.4.2.), zatim se vrh oisti na
vlanoj spuvi za ienje vrha (slika 3.4.3.) i dobivamo isti vrh s tankim slojem
lemne slitine to dalje olakava lemljenje (slika 3.4.4.).

Slika 3.4.1. Vrh lemilice prije ienja

Slika 3.4.2. Nanoenje lemne ice na

vrh

Slika 3.4.3. ienje vrha lemilice

Slika 3.4.4. Oien vrh lemilice

18

4. LEMLJENJE SMD KOMPONENTE

MD komponente moemo lemiti lemnom icom ili lemnom pastom.

Klasinom lemilicom moemo lemiti koristei lemnu icu i lemnu pastu,
dok s lemilicom na vrui zrak moemo lemiti samo koristei lemnu pastu.
Prije poetka lemljenja potrebno je pripremiti tiskanu ploicu / ploicu s elementima i lemilicu na ranije prikazan nain u poglavlju 3.

4.1. Lemljenje SMD komponenti koristei icu za lemljenje

Kada smo pripremili tiskanu ploicu i lemilicu (slika 4.1.1.), slijedi lemljenje
komponenti.

Slika 4.1.1. Pripremljena lemilica i tiskana ploica za lemljenje

Komponentu je potrebno pravilno postaviti tako da izvodi precizno nalijeu

na lemna mjesta, posebno treba obratiti pozornost na orijentaciju komponente, obino je pin broj 1 oznaen tokom na tiskanoj ploici (slika 4.1.1.) ili je
oznaena jedna strana kuita (slika 4.1.3.), s ije lijeve strane je pin broj 1. Kod

19

Slika 4.1.2. Postavljanje komponente

Slika 4.1.3. Lemljenje krajnjih izvoda

strojnog lemljenja ili lemljenja u kupki SMD komponente se lijepe za tiskanu

ploicu, to se kod runog lemljenja ne mora primjenjivati jer se ne postavljaju
sve komponente prije lemljenja.
Za lemljenje SMD komponenti koristiti iskljuivo lemnu icu koja sadri fluks,
potrebno je koristiti to je mogue tanju icu, po mogunosti debljine 0,5 mm,
jer je najbogatija fluksom i ne ostavlja puno legure na spoju to kod SMD
lemljenja nije potrebno.
Lemiti se moe pin po pin ili 2 3 pina jednim potezom kada operater stekne
iskustvo. Postupak je sljedei:

POZOR: prije svakog poteza lemilicom, oistiti vrh lemilice na vlanoj

spuvici,
postaviti icu za lemljenje iznad mjesta lemljenja (slika 4.1.4.),
rastaliti icu za lemljenje kratkotrajno, dok se materijal ne razlije
(slika 4.1.5.),
udaljiti lemilicu sa spoja (slika 4.1.6.).
Ako je napravljen kratak spoj izmeu dva pina, oienom lemilicom skinuti
viak, po potrebi ponoviti postupak lemljenja. ist vrh lemilice e na sebe
primiti nepotrebni viak lemnog materijala. Do ovoga dolazi kada koristimo
deblju ili nekvalitetnu icu za lemljenje s malom koliinom fluksa.

20

Potrebno je da se lem razlije bez

nakupina i praznina to je garancija
ispravno zalemljenog izvoda komponente. Cijelo lemno mjesto mora
biti prekriveno lemnim materijalom. Na slici 4.1.7. je prikazan zalemljeni izvod SMD komponente.
Ako su pri lemljenju nastali kratki spojevi, istim vrhom lemilice
povui viak legure, ako je nakupina velika upotrijebiti icu za odlemljivanje, pri tome paziti da se
komponenta ne pregrije od dugotrajnog grijanja jednog mjesta, pri
emu je mogue otetiti i veze na
tiskanoj ploici.
Po zavretku lemljenja potrebno je
ploicu oistiti etkicom i alkoholom ili drugim sredstvom za ienje od ostataka fluksa i neistoa.
Otopljeni fluks i neistoe odstraniti s ploice pamunom gazom.
Nikako ne koristiti jaka sredstva,
otapala za boje, aceton i sl. jer
e obrisati oznake i zatitni lak na
ploici.

Slika 4.1.4.
Postaviti icu za
lemljenje iznad
mjesta lemljenja

Slika 4.1.5. Taljenje

vrhom lemilice

Slika 4.1.6. Udaljiti

lemilicu sa spoja

Slika 4.1.7.
Zalemljeni izvod
SMD komponente

Slika 4.1.8. ienje

ploice poslije
lemljenja

21

4.2. Lemljenje lemilicom koristei fluks

Kao i u prethodnom poglavlju potrebno je izvriti sve potrebne predradnje s
tiskanom ploicom i lemilicom. Potrebno je tono, precizno postaviti komponentu i privrstiti je na ploicu prirunim alatom ili ljepljivom trakom.
Prvo se leme izvodi na krajevima komponente (slika 4.2.1.). Postupak lemljenja
je sljedei:

nanijeti malu tokicu paste za lemljenje na izvod i lemno mjesto

(pad) (slika 4.2.1.),
lemilicom rastaliti pastu (slika 4.2.2.),
lemilica se odmakne kada se materijal razlije po izvodu i lemnom
mjestu (padu) (slika 4.2.3.).

Slika 4.2.1. Nanoenje paste na krajnje Slika 4.2.2. Taljenje paste

izvode

Slika 4.2.3. Zalemljeni krajnji izvodi

Slika 4.2.4. Nanoenje paste na izvode

komponente

22

Nakon to su zalemljeni krajnji izvodi na SMD komponenti i provjereno jesu li

izvodi precizno postavljeni na lemna mjesta, moemo ukloniti ljepljivu traku i
prijei na lemljenje ostalih izvoda:

nanijeti tanko lemnu pastu na noice komponente (slika 4.2.4.),

na oien vrh lemilice rastaliti icu za lemljenje (slika 4.2.5.),
povlaiti polako lemilicu preko kontakata i paste tako da se lemni
materijal pravilno razlije po cijelom lemnom mjestu i izvodu
komponente (slika 4.2.6.).
Previe paste za lemljenje za posljedicu e imati kratke spojeve na izvodima i
krae poteze lemilicom. Premalo paste za lemljenje e rezultirati loim lemovima. Kvalitetan lem je prikazan na slici 4.1.7. Poslije svakog poteza lemilicom
oistiti vrh lemilice jer se na taj nain uklanja viak lemnog materijala koji vie
nema fluksa, oteava lemljenje i stvara kratke spojeve.
Ako nastanu kratki spojevi, mogue ih je ukloniti istim vrhom lemilice koji e
povui viak legure, a po potrebi se moe dodati malo fluksa i ponoviti lemljenje ili koristiti ica za odlemljivanje.

Slika 4.2.5. Priprema lemilice

Slika 4.2.6. Lemljenje izvoda

Ako se radi o SMD komponentama s manje izvoda, pastu za lemljenje moemo

nanijeti prije postavljanja komponente (slika 4.2.7.). Manje komponente je
lake postaviti jer je manja mogunost kratkih spojeva, ali zbog urednosti i
kvalitete spojeva potrebno ih je postaviti to je mogue preciznije. Prilikom
lemljenja pridravati komponentu pincetom.

23

Slika 4.2.7. Nanoenje paste za lemljenje

4.3. Lemljenje lemilicom na vrui zrak

Postupak lemljenja lemilicom na vrui zrak je sljedei:
1. Pripremiti tiskanu ploicu.
2. Pravilno pozicionirati komponentu.
3. Zalemiti krajnje izvode kako bi fiksirali komponentu (slika 4.3.1.).

Slika 4.3.1. Pozicioniranje SMD komponenti i lemljenje krajnjeg pina lemilicom

24

4. Nanijeti pastu za lemljenje na lemna mjesta.

Nanoenje paste je najjednostavnije i najpreciznije pastom u prici, kao
to je prikazano na slici 4.3.2.

Slika 4.3.2. Nanoenje paste na lemna

mjesta

Slika 4.3.3. Postavljene SMD

komponente

5. Postaviti preostale SMD komponente (slika 4.3.3.).

6. Lemilicom na vrui zrak rastaliti lemnu pastu dok se
lemna slitina ne razlije pravilno po lemnom mjestu, kao
to je prikazano na slici 4.1.7.
Mala koliina lemne paste e za posljedicu imati nepotpune
lemove, to moe izazvati pucanje spoja, prekid na vezi i
kvar elektronikog ureaja. Velika koliina nanesene lemne
paste za posljedicu moe imati kratak spoj koji treba ispraviti uklanjanjem vika lemnog materijala.
Taljenje se vri lemilicom na vrui zrak (slika 4.3.4.) na
udaljenosti 1 2 cm kratkim pokretima lemilice, tako da se
ne grije dugo jedno lemno mjesto. Kada se lemni materijal
pravilno razlije, prelazi se na nova lemna mjesta.
7. Ako pri lemljenju nastane kratak spoj izmeu dva
izvoda (slika 4.3.5.), dugotrajnim grijanjem takvog
mjesta spoj se nee otkloniti jer je potroen fluks i
daljnjim grijanjem se moe otetiti SMD komponenta.

25

Potrebno je dodatno nanijeti fluks (olovkom slika 4.3.6. ili

prirunim alatom) i istom lemilicom povui viak lemnog materijala
(slika 4.3.7.). U nedostatku lemnog fluksa dodati lemnu icu koja u
sebi sadri fluks.

Slika 4.3.4. Taljenje lemne paste lemilicom na vrui zrak

Slika 4.3.5. Kratak spoj dva izvoda

Slika 4.3.7. Odstranjivanje vika

lemnog materijala

Slika 4.3.6. Nanoenje fluksa olovkom

Slika 4.3.8. Pravilno postavljene i

zalemljene SMD komponente

26

5. ZAMJENA SMD KOMPONENTI

Zamjena SMD komponente zahtijeva sljedee korake:
1.

1.

1.

Odlemljivanje SMD komponente.

SMD komponentu se moe odlemiti lemilicom na vrui zrak ili
bakrenom pletenicom.
Lemilicom na vrui zrak griju se lemna mjesta jedna za drugim, s
kratkim zadravanjem na jednom mjestu, dok se komponenta ne
odvoji bez primjene sile, jer se primjenom sile mogu otetiti lemna
mjesta i veze na ploici.
Ako koristimo bakrenu pletenicu, prisloniti je lemilicom na lemno
mjesto i grijati dok pletenica ne povue lemni materijal. Pri tome ne
pomicati lemilicu jer e se otetiti lemna mjesta i vodovi na ploici.
Odlemljivanje e se olakati ako se prethodno nanese fluks. U
nedostatku fluksa na lemna mjesta komponenti koje se odlemljuju
rastaliti dodatno icu za lemljenje.
ienje lemnih mjesta.
Poslije uklanjanja komponente odstraniti viak lemnog materijala
s lemnih mjesta (npr. bakrenom pletenicom), oistiti ploicu od
neistoa i nanijeti tanak sloj fluksa (idealno bi bilo olovkom).
Zalemiti SMD komponentu jednom od opisanih metoda.

27

6. POPRAVLJANJE KONTAKATA I SPOJEVA

alemljeni spojevi su spojevi razliitih materijala, najee bakra i slitina

kositra. Razliiti materijali imaju razliite koeficijente temperaturnog
irenja. Ako se elektroniki sklopovi izloe veim promjenama temperature, dolazi do naprezanja na zalemljenim mjestima to moe dovesti do
pucanja spoja i prekida. Ovi prekidi su esto oku nevidljivi i teko se otkrivaju
jer dovoljna je mala mehanika sila na elektroniki sklop koja e dovesti do
kratkotrajnog spajanja kontakta (popularno popravljanje elektronikih ureaja
lupanjem po njima). Nije rijedak sluaj da se kvar elektronikog sklopa otkloni
ponovnim lemljenjem spojeva. Prilikom ponovnog lemljenja spojeva potrebno
je kontrolirati ispravnost sklopa poslije lemljenja manje povrine ploice, jer
ako se pogrekom napravi kratak spoj, lake je otkriti mjesto pogreke.

Slika 6.1. Grijanje elektronikih ureaja je jedan od najeih izvora njihova kvara

28

7. MONTAA KOMPONENTI S HLADILIMA

ntegrirane SMD komponente porastom brzine rada imaju sve veu snagu
disipacije (grijanje) i zahtijevaju montau hladila. Potrebno je omoguiti idealan kontakt izmeu hladila i povrine komponente, kako bi se omoguilo
to bolje odvoenje temperature. Zrani jastuci predstavljaju izolaciju i postaju
izvor kvara.
Hladila se na SMD komponente najee lijepe. Ako se SMD komponenta
mehaniki vee za hladilo (npr. vijkom) potrebno je, ako je mogue, prvo privrstiti hladilo, a zatim ga zalemiti kako mehanika sila na komponentu ne bi
pokidala spojeve.

8. KONTROLA TISKANE PLOICE POSLIJE

LEMLJENJA/ZAMJENE

o zavretku lemljenja komponenti potrebno je pregledati ploicu, spojeve, orijentaciju komponenti i po potrebi je dodatno oistiti.

Urednost, preciznost, sistematinost, pripreme i kontrola esto daju

utisak nepotrebnog gubljenja vremena, nepotrebnih radnji jer je sve pod
kontrolom. Jedna mala pogreka kao to je prekid veze, lo kontakt, kratak
spoj ili neistoa vrlo brzo dovede do nepotrebnog gubljenja vremena, nepotrebnih radnji i da vie nita ne bude pod kontrolom.

29

9. KATALOZI SMD KOMPONENTI

a internetu se mogu pronai besplatni katalozi elektronikih komponenti

sa svim potrebnim karakteristikama i dimenzijama za projektiranje elektronikog sklopa i tiskane ploice. Jedan takav katalog se nalazi na linku
WWW.ALLDATASHEET.COM.

Izvori
Web-stranice:
https://www.youtube.com/watch?v=5uiroWBkdFY
https://www.youtube.com/watch?v=2Z7nCAxS2Rg

Popis kratica
SMD surface-mount device
SMT surface mounting technology
PCB aprinted circuit board

30

10. POPIS SLIKA

Oznaka slike
1.1.
1.2.
1.3.
2.1.1.
2.1.2.
2.1.3.
2.1.4.
2.1.5.
2.1.6.
2.1.7.
2.2.1.
2.3.1.
2.3.2.
2.4.1.
2.5.1.
2.5.2.
2.6.1.
2.6.2.
2.6.3.
2.7.1.
2.8.1.
2.8.2.
2.8.3.
2.8.4.
2.8.5.
3.4.1.
3.4.2.

Naziv slike
Komponenta za klasinu montau (engl. through-hole)
Komponenta za povrinsku montau SMD
SMD komponente na tiskanoj ploici
Klasina lemilica
Pitolj lemilica
Plinska lemilica
Vrhovi za lemilice
Specijalni vrhovi
Lemna stanica s regulacijom snage
Lemna stanica s regulacijom temperature
Lemilica na vrui zrak i radna stanica s klasinom lemilicom i lemilicom na vrui zrak
Lemna pasta
Pakiranje lemne paste
Fluks u olovci
Lemna ica
Presjek lemnih ica s kanalima s fluksom
Razliite vrste pumpica za odlemljivanje
Bakrena pletenica
Rastavljena pumpica
Spuvica i ica za ienje lemilice
Stolna lampa s lupom
Nosa tiskane ploice
Stalak za lemilicu s lampom, lupom i nosaem tiskane ploice (treom rukom)
Elektroniarska klijeta i sjeice
Elektroniarske pincete
Vrh lemilice prije ienja
Nanoenje lemne ice na vrh

Stranica
3
3
4
6
6
6
7
7
8
8
8
9
9
10
11
11
11
12
12
13
14
14
14
14
14
17
17

31

3.4.3.
3.4.4.
4.1.1.
4.1.2.
4.1.3.
4.1.4.
4.1.5.
4.1.6.
4.1.7.
4.1.8.
4.2.1.
4.2.2.
4.2.3.
4.2.4.
4.2.5.
4.2.6.
4.2.7.
4.3.1.
4.3.2.
4.3.3.
4.3.4.
4.3.5.
4.3.6.
4.3.7.
4.3.8.
6.1.

ienje vrha lemilice

Oien vrh lemilice
Pripremljena lemilica i tiskana ploica za lemljenje
Postavljanje komponente
Lemljenje krajnjih izvoda
Postaviti icu za lemljenje iznad mjesta lemljenja
Taljenje vrhom lemilice
Udaljiti lemilicu sa spoja
Zalemljeni izvod SMD komponente
ienje ploice poslije lemljenja
Nanoenje paste na krajnje izvode
Taljenje paste
Zalemljeni krajnji izvodi
Nanoenje paste na izvode komponente
Priprema lemilice
Lemljenje izvoda
Nanoenje paste za lemljenje
Pozicioniranje SMD komponenti i lemljenje krajnjeg pina lemilicom
Nanoenje paste na lemna mjesta
Postavljene SMD komponente
Taljenje lemne paste lemilicom na vrui zrak
Kratak spoj dva izvoda
Nanoenje fluksa olovkom
Odstranjivanje vika lemnog materijala
Pravilno postavljene i zalemljene SMD komponente
Grijanje elektronikih ureaja je jedan od najeih izvora njihova kvara

17
17
18
19
19
20
20
20
20
20
21
21
21
21
22
22
23
23
24
24
25
25
25
25
25
27

32

Prirunik je izdan u okviru projekta Unaprjeenje sadraja elektrotehnike grupe

predmeta - USEGP, koji se provodi u sklopu operativnog programa Razvoj ljudskih
potencijala 2007.-2013.
Ukupna vrijednost projekta: 1.042.419,00 kuna. Projekt je financiran bespovratnim
sredstvima Europskog socijalnog fonda i Dravnog prorauna Republike Hrvatske.

PRIRUNIK

SMD tehnologija

AUTORI

Maja Juki, dipl. ing. el.

Zoran Konjevi, dipl. ing. el.

NAKLADNIK

Gimnazija i strukovna kola Jurja Dobrile Pazin

ZA NAKLADNIKA

Josip ikli, prof., ravnatelj Gimnazije i strukovne kole Jurja Dobrile, Pazin

GRAFIKI DIZAJN I TISAK

Ivi design, Obrt za poslovne djelatnosti

LEKTURA

Melita Luki, prof., Gimnazija i strukovna kola Jurja Dobrile Pazin

NAKLADA

500 primjeraka
Pazin, oujak 2016.
Sadraj ove publikacije iskljuiva je odgovornost Gimnazije i strukovne kole
Jurja Dobrile Pazin.
KORISNIK PROJEKTA

Gimnazija i strukovna kola Jurja Dobrile Pazin

etalite Pazinske gimnazije 11, 52000 Pazin
Tel. +385 (0)52 624 017
Fax. +385 (0)52 624 226
E-mail: gssjd@gssjd.hr
Web: http://www.gssjd.hr/

PROJEKTNI PARTNERI

Srednja kola Mate Blaine Labin

Rudarska 4, 52220 Labin
Tel. +385 (0)52 856 277
Fax. +385 (0)52 855 329
E-mail: ssmb@ss-mblazine-labin.skole.hr
Web: http://www.ssmb.hr/
Grad Pazin
Drube Sv. irila i Metoda 10, 52000 Pazin
Tel. +385 (0)52 624 111
Fax. +385 (0)52 624 133
E-mail: ured.gradonacelnika@pazin.hr
Web: http://www.pazin.hr/

POSREDNIKA TIJELA

POSREDNIKO TIJELO RAZINE 1

Ministarstvo znanosti, obrazovanja i sporta
E-mail: esf@mzos.hr
Web: http://www.mzos.hr/
POSREDNIKO TIJELO RAZINE 2
Agencija za strukovno obrazovanje i
obrazovanje odraslih, Organizacijska jedinica za
upravljanje strukturnim instrumentima
E-mail: defco@asoo.hr
Web: http://www.asoo.hr/defco

EUROPSKI STRUKTURNI I INVESTICIJSKI FONDOVI

http://www.strukturnifondovi.hr/

EUROPSKI SOCIJALNI FOND

http://www.esf.hr/

Ulaganje
u budunost
Ulaganje
u budunost
Europska
Europska
unija una

Udruenje obrtnika Pazin

Dinka Trinajstia 2, 52000 Pazin
Tel. +385 (0)52 621 271
Fax. +385 (0)52 621 271
E-mail: uo.pazin@hok.hr
Web: http://www.uopazin.hr/

Vie informacija o projektu dostupno na http://www.gssjd.hr/eu-projekt/usegp/