Professional Documents
Culture Documents
MANYETİK MODELLEME
Manyetik modelleme ile maliyeti çok yüksek olan elektromanyetik malzemelerin üretilmeden
modellemesi yapılarak hataların üretim öncesinde görülüp maliyetlerin azaltılmasına katkı
sağlanması hedeflenmektedir. Manyetik modellemenin en önemli kullanım amaçlarından biri
elektromanyetik malzemelerin üretiminden önce tasarımının yapılmasıdır.
1.1 Manyetik Modelleme Süreci
Gerçek sistemlerin davranışlarını araştırmak için kullanılacak olan manyetik modelleme
çalışmalarının aşamaları aşağıda verilmektedir:
Sistem Tanımı: Sistemin sınırlarını, kısıtlarını ve etkinlik ölçüsünü belirleme aşamasıdır.
Veri Derleme: Modelin gerektirdiği verileri tanımlama ve onları kullanabilecek ölçülere
indirgeme aşamasıdır.
Modelin Dönüştürülmesi: Simülasyonun yapılacağı bilgisayarın diline modelin tercüme
edilmesidir.
Modelin Geçerliliğini Araştırma: Modelin güven seviyesini kabul edebilir hale getirme ve
gerçek sistem hakkında modelden yorum yapma aşamasıdır.
Stratejik Planlama: İstenilen bilgiyi sağlayacak olan bir denemenin tasarımıdır.
Taktik Planlama: Tasarımı yapılan denemede tanımlanan koşumlara ait testlerin nasıl
yapılacağının belirlenmesidir.
Deneme: İstenilen veriler ile simülasyonu gerçekleme ve duyarlılık analizlerini yapma
aşamasıdır.
Yorum: Simülasyon sonuçlarından çıkarımda bulunma aşamasıdır.
Uygulama: Modeli ve sonuçlarını kullanıma koymaktır.
Belgeleme: Proje faaliyetlerini raporlama ve modeli, kullanımını dökümante etme
aşamasıdır.
Bu bölümde manyetik modellemenin günümüze geliş süreci, simülasyon sırasında izlenecek
süreç, manyetik modellemenin avantajları ve dezavantajları aktarılacaktır.
Burada;
Bu çalışmalarda, trafo ve bileşenlerini doğru bir şekilde modellemek çok önemlidir. Kaba
modelleme, sonuçların göreli hatalarını arttırır. Ancak modellemedeki aşırı ayrıntılar çözüm
süresini artırır. Bu çalışmanın temel amacı, yüksüz kayıpların hesaplanması için farklı sayısal
modelleri karşılaştırmaktır. Simülasyon sonuçları da deneysel ölçümlerle karşılaştırılmıştır.