Feature Report

專題報導 發光二極體

發光二極體的
封裝技術
■張祐銜 劉正毓

隨著環保意識提升， 為何需要封裝技術

目前生活上已經可以看到各式各樣發光
節能減碳成為全球最重要的課題。
二極體（LED）商品的應用，例如交通號
目前台灣的交通號誌燈 誌、機車尾燈、汽車頭燈、路燈、電腦指
示燈、手電筒、 LED 背光源等。這些商品
大多已經換成 LED 光源，
除了必要的 LED 晶片製程外，都必須經過

每年將可省下約 10 億台幣的電費。 一道非常重要的程序—封裝。

LED 封裝功能在於提供 LED 晶片電、
光、熱上的必要支援。例如半導體元件長
時間暴露在大氣中，會受到水汽或其他環
境中的化學物質影響而老化，造成特性的
衰退。選用高透明度的環氧樹酯包覆發光
二極體，是一個有效隔絕大氣的方法。另
外選用適合的基材可以提供 LED 元件足夠
的機械保護，使 LED 的可靠度大幅提升。
目前主要用於 LED 的基材，有導線架、金
屬基板、低溫共燒陶瓷基板等，其中以低
溫共燒陶瓷基板的熱膨脹係數與半導體最
為接近，可提供一個可靠度高的 LED 基
材。
除此之外，為了達到更亮更省電的目
LED 的應用在生活中隨處可見 標， LED 封裝還需要有良好的散熱性及光

科學發展 2009 年 3 月， 435 期

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為了達到更亮更省電的目標， LED 封裝需要有良好的散熱性，若未能及時使熱散出，
對元件的特性、壽命及可靠度都會產生不良的影響。

發光二極體的發光，不像傳統燈泡需要把燈絲加溫到很高的溫度而發光，因此不會有太多的能源消耗。

萃取效率，尤其散熱問題更是值得重視。若 熱的問題以外，還要考量色溫、演色係
未能及時使熱散出，累積在元件中的熱對元 數、螢光粉等問題。
件的特性、壽命及可靠度都會產生不良的影
響。光學設計也是封裝程序中重要的一環，
LED 封裝技術課題

如何更有效地把光導出，發光角度及方向都 高透明度光學 LED 晶片封裝鏡 目前用

是設計上的重點。相較於高亮度 LED 封 在 LED 晶片的光學鏡片封裝，以使用環氧
裝，白光 LED 的封裝技術更是複雜，除了 樹酯系列材料為主。但因為環氧樹酯是高
分子材料，主要的缺點是易老化、
不耐熱及光的特性不佳，又會因為
吸收可見光（紫外光為甚）產生高
分子鏈段交聯的現象，導致透明度
下降。目前 LED 產業積極尋求一種
可以取代環氧樹酯類的材料，但不
會有透明度因老化而下降的問題，
例如使用氧化矽系列的材料。
LED 晶片的固晶材料 固晶材料
汽車的 LED 燈具 的選擇也是一個 LED 可靠度上重要

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各式的 LED 燈具

的關鍵。過去 LED 晶片大多以銀膠把 LED LED 接點溫度與封裝熱阻的關係如下﹕

晶片鍵結在基材上，但因為 LED 正朝向大 接點溫度 = 封裝熱阻×消耗功率＋封裝內部
功率、高照明亮度的方向前進，銀膠的散 溫度。若封裝的熱阻抗太高，接點溫度也
熱性及鍵結強度已無法應付高功率 LED 的 會提升到很高。有資料顯示，接點溫度每
需求，所以目前封裝業者已慢慢朝向使用 上升約攝氏 10 度，元件壽命就會減少約二
金屬的軟銲材料做 LED 晶片的鍵結。其中 分之一。若以平均壽命 3 到 5 萬小時計算，
以金錫共晶合金的成分最受到注意，因為 就足足減少了 1 萬 5 千到 2 萬 5 千小時的使
可以用無助銲劑的方式進行，避免使用助 用時間，經濟效益大幅下降。
銲劑而引發的後續清洗問題。 此外，環氧樹酯在長時間高溫下會有黃
散熱 近幾年來， LED 產業在封裝技 變的現象，造成穿透率下降，使整體的光
術上的發展重點，在於密不可分的低熱阻 輸出量減少。現階段有改以耐高溫的光學
抗及高可靠度。為了因應 LED 在照明領域 矽膠取代環氧樹酯的方法，但是光學矽膠
的特性需求，高亮度 LED 晶片製備技術的 的價格是環氧樹酯的 100 倍左右，使得 LED
開發，積極地朝向高 lm（流明） W（瓦） 生產成本增加不少。由此可知，在封裝設
的發光效率努力。此外，也嘗試以高功率 計上從解決散熱問題做起才是根本之道。
的輸入來提升 LED 的亮度，在提高輸入功 LED 封裝光學考量 白光是由多種不同
率的同時，伴隨著產生更多的熱。因此， 波長的光組合而成的混合光，可被人眼辨
若無法有效提升散熱性，就算 LED 晶片的 別為白光的光源至少包含兩種以上波長的
效能再好，也會因元件產生的高溫使可靠 光，例如由紅、藍、綠光的三原色組成的
度大幅降低。 白光，或人眼同時受到藍光及黃光的刺
目前 LED 的發光效率大約是 15 ∼ 20 激，也會感受為白光。白光 LED 也是依據
％，也就是輸入的電能有 15 ∼ 20 ％會轉換 這原理來產生白光，目前白光 LED 技術大
成光能釋出，其餘的 80 ∼ 85 ％則是轉變成 致可分為多晶片混光及單晶片搭配螢光粉
熱能，愈高功率的 LED 產生的熱能也愈 混光兩種。
多。若是封裝結構無法有效地使熱排出， 多晶片混光技術是分別把紅、藍、綠三
便會不斷地累積在元件內部，使 LED 操作 晶片或藍光、黃光雙晶片置於同一封裝體內
時的接點溫度上升，導致發光效率降低及 部，經由調整各晶片的電流大小，改變各晶
發光波長變短，壽命也會隨之減少。 片發出的光通量來控制混光比例，以達到混

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成白光的目標。其中以紅、
藍、綠多晶片混光技術呈現的
色彩飽合度最佳，不過還須克
服衰退程度不一、散熱封裝
等問題。若是其中一個晶片
提早失效，就無法得到白光
的光源。
在單晶片搭配螢光粉混
光部分，除了日亞化學推出
的藍光 LED 加上釔鋁石榴石
螢光粉，簡稱 YAG（yttrium
aluminum garnet, Y3Al5O12 ：
Ce），還有 OSRAM 的藍光
LED 加上 TAG（terbium aluminum garnet）
螢光粉、紫外光加紅、藍、綠三色螢光粉等
混光技術。相較於多晶片，這類封裝雖然發
光效率較低，不過是目前各種技術中較容易
的，在成本、壽命、亮度、可靠度等方面都
具有相當優勢。因此許多 LED 業者都希望
透過交叉合作的方式，來達到提升效能的目
標。
目前所有利用螢光粉達到產生白光 LED
的技術，最主要的差異在於選用的螢光粉不
同，其中轉換效率最好的依然是日亞化學提
出的，利用 YAG 螢光粉搭配藍光 LED 產生
白光的專利。
YAG 螢光粉之所以受到重視有兩個理
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線鍵合機利用金線做為導線連結晶片與導線架或基板
由，第一是 YAG 螢光粉受到激發時，會產生
波長 550 ∼ 560 nm 的光，加上藍光 LED 發
出 450 ∼ 470 nm 的光後，在色彩學的光混色
原理中，藍光與黃光混合後會產生白光。而
且 YAG 螢光粉發光光譜相當廣，也增加了
白光元件對藍光晶片波長誤差的相容性，
因此提高白光 LED 在封裝製程中的良率，
進而降低成本。第二是因為 YAG 螢光粉的
轉換效率是目前各種螢光粉中最好的。
LED 封裝結構
以導線架封裝結構為例，大致需要經過
幾道程序：固晶、打線鍵合及模造。
固晶是把 LED 晶片固定在導線架上。低
功率 LED 的封裝接合材料可使用熱導係數
約 3 W mK 的銀膠，而 1W 以上的高功率
LED 封裝，則可選用熱導係數較高的錫膏、
金錫焊料等，以降低整體封裝的熱阻抗。
打線鍵合是利用熱壓合、超音波楔合或
以超音波輔助的熱壓合方式，把直徑約10μm
的金線或鋁線的兩端分別連結到晶片及導線
架或基板上。其中以超音波輔助的熱壓合方
式，只須升溫至約攝氏 150 度，單一接點的
接合時間也只要 20 ms ，是 LED 封裝業者最
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目前全球都期望把 LED 運用到日常生活中，以落實節能減碳的環保概念，
但在實際應用上卻受到散熱因素的限制。

常使用的方法。 常見 LED 元件材料的熱膨脹係數及熱傳導係數

模造是把完成固晶 熱膨脹係數 熱傳導係數
及打線鍵合的導線架， （ppm K） （W mK）

填充環氧樹酯保護晶 GaN 5.6 130

藍寶石（sapphire） 5.8 35 ∼ 40
片，接著在約攝氏 150
In 32.1 80
度的條件下使環氧樹酯 Au 14.1 318
進行交聯反應，增加環 Ag 19.1 429
Al 23.5 237
氧樹酯的硬度，並降低
Cu 17 401
吸濕性。
Si 2.6 ∼ 4.0 80 ∼ 150
另外一種 LED 封裝 環氧樹酯（pure epoxy） ∼ 60 0.37
結 構 稱 為 覆 晶 式 填充環氧樹酯（filled epoxy） ∼ 30 1∼3
填充銀黏著劑（Ag filled adhesive） ∼ 45 <5
LED 。傳統 LED 結構
Au3.5Sn96.5 30.2 33
的封裝方式，晶片散熱
往往被低熱傳係數的藍
寶石基板所局限。藍寶石基板的熱傳係數 界環境，亟待發展一個更好的 LED 晶片散
只有 40 W mK ，而且藍寶石基板的厚度 熱系統！
通常在數十微米左右，更增加整體熱傳的 目前覆晶式的晶片封裝很吸引人們的目
困難度，因此傳統的晶片鍵合結構並不是 光，因為它能提供一個較好的散熱系統，主
一個效率好的散熱設計。 動發光層產生的熱可由下方大面積的銲料凸
Lumileds 公司發現把封裝的熱阻抗由 塊向外傳導，進而提高 LED 發光的效率。
300 K W 降至 15 K W ，就可以輸入比 以覆晶式封裝的 Lumileds 高密度 LED 的
原來大 20 倍的電流，產生 55 lm W 的紅 陣列組裝為例， LED 由覆晶的方式組裝在
光及 10 lm W 的藍光。尤其目前陣列組裝 一個矽載板上之後，再把整個矽載板以銀膠
密度在 1 cm2 面積中已高達 800 個 LED ，如 貼在鍍銀的銅塊上， LED 產生的熱可由覆
何有效地把如此高密度的熱功率傳導至外 晶結構中的銲料凸塊，再經由矽載板導入銅

藍寶石基板
金屬銲料墊層 銲料 覆銀層的銅塊

氮化鎵磊晶層
n 型接觸金屬

鋁金屬層
矽基板

Lumileds 的高密度 LED 組裝， LED 發出的熱可以經由高熱傳導係數的銅塊，快速地傳遞至大氣中。

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覆晶鍵合機
塊材，藉由銅良好的散熱係數，快速地把
熱傳導出去，其中銅與矽載板的散熱係數
分別是 400 W mK 及 150 W mK 。在整
個覆晶結構中，矽載板與銅塊間的接合材
料可以使用軟銲金屬，例如導熱係數較佳
的銦金屬，導熱係數是 80 W mK ，把銦
金屬做為固晶材料與銅塊的連結，整體封
裝的散熱效果會更好。
要解決 LED 散熱的問題，當然最根本的
方法就是從 LED 晶片本身著手，提升 LED
晶片的發光效率，以減少熱能的產生，使
LED 點亮時的接點溫度下降。另一方面也
可由封裝結構的設計著手，選用高散熱係數
的封裝材料，以降低整體結構的熱阻抗，
關於 LED 的應用，最受期待的莫過於照明市場。
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也可以有效地降低接點溫度，使 LED 元件
維持預期的高可靠度、長壽命等特性。
目前全球都期望把 LED 運用到日常生
活中，以落實節能減碳的環保概念。但在
實際應用上卻受到散熱因素的限制， LED
晶片產生的熱會嚴重影響到元件光性、可
靠度、壽命等特性。尤其在高功率、高亮
度 LED 照明上的應用更是明顯，如室內照
明、車頭燈、路燈等，在高功率的能量注
入時，產生的熱能也相當可觀。因此都需
要外加一個龐大的散熱系統，才能夠維持
LED 元件的可靠度，但這也使得了成本大
幅提升，降低了 LED 在市場上的競爭力。
相信在各界的努力下，LED 相關技術在
未來幾年內會有大幅度的進展。效率提升
及成本降低，加上高可靠度及數萬小時壽命
的優點，在不久的將來，LED 必然可以取代
現有的日光燈管及白熾燈泡，做為照明的主
流。 □
張祐銜　劉正毓
中央大學化學工程與材料工程學系
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