工業材料雜誌

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2013/04 技術專題

高導熱塑膠之發展及應用
Development and Applications of High Thermal Conductive Composite

「 廖春雄 C. H. Liao
工研院材化所(MCL/ITRI) 研究員
」
近年來，電子電器設備設計趨勢追求輕薄短小，但功能需求卻更為強大，因此系統對散熱之
效能要求越來越重要。高導熱塑膠具有高熱傳遞性能且重量輕（比鋁材輕30~40%）、成型加
工經濟方便、高設計自由度與低成本等優勢，可應用到許多不同領域之散熱模組。高導熱塑
膠如何結合產品設計進而開發輕量且具競爭力的散熱模組產品，為提高市場滲透率不可或缺
的一環。

The pursuit of electronic product design in recent years is smaller, thinner and lighter, but more
powerful. Therefore the role of cooling module becomes more important. Compared to aluminum
alloy, thermal conductive composite possesses the advantages of lower cost, higher surface area
for heat dissipation, light weight, flexible structure design, efficient production by injection molding
and high precision, thus can be applied as cooling module in many different areas. In the future,
how to take the advantages of thermal conductive composite to design electronic products will be
very important.

關鍵詞/Key Words
導熱複材(Thermal Conductive Composite)、發光二極體(Light Emitting Diode; LED)、
鋁合金(Aluminum Alloy)

或填充熱固環氧樹脂為主，雖然有良好的
前　言 散熱效果，但加工困難、成本高昂、材質
年來，電子電器設備設計趨勢追求輕 重，且其材料性質在加工及生產製程上均
近 薄短小，但功能需求卻更為強大，因 相當複雜且缺乏彈性。有鑑於此，高導熱
此系統對散熱之效能要求益形嚴苛。目前 塑料在近年成為各國際大廠研發重點。導
隨著LED照明和輕薄NB市場的快速成長， 熱塑料不僅具有金屬和陶瓷的熱傳遞性
兼具高效能、低成本及輕量的散熱裝置已 能，同時還保留了普通塑料在設計、性能
是大勢所趨。 和成本方面的其他優點，如散熱均勻、重
傳統散熱產品以採用金屬散熱材料 量輕（比鋁材輕30~40%）、多種基礎樹脂選

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技術專題 2013/04

▼表一　國際大廠導熱塑膠產品之技術規格比較
DSM 出光興產 RTP Cool Polymer SABIC LNP LG (Lucon ®)
硬盤線圈馬達、 CPU散熱零件、 洗衣機水槽硬盤
主要市場或應用 LED模組 LED模組 冰箱內殼
硬盤驅動器主軸 LED模組 驅動器主軸
熱傳係數(絕緣型) 8 15
0.8~5 1.3~10 0.9~2 0.25~1
(W/m·K) (in-plane) (in-plane)
熱傳係數(導電型) 14 30
0.8~30 1.4~20 2.2~10 0.2~10
(W/m·K) (in-plane) (in-plane)

擇、成型加工經濟方便、提高設計自由度 知，即使添加高比率機能性導熱粉體，導
等。歐、美、日大廠均積極投入開發高導 熱塑膠之熱傳導值也僅有鋁（熱傳導係數為
熱塑料，如DSM、出光興產、RTP、Cool 160~180 W/m·K）之五分之一到十分之一，
Polymer、SABIC LNP與LG等，各公司產 如 何善用導熱塑膠之優點達到良好散熱效
品技術規格如表一所示。目前以日本出光 果是導熱塑膠應用於產品時最重要之課
公司技術領先發表熱傳導率30W/m·K (in 題。
Plane)，即一般高分子100倍以上的超高導 電子產品散熱模組最重要的功能除
熱新塑料。此外，荷蘭大廠DSM公司最早 了能快速地將熱量從發熱源傳導出到散熱
與PHILIPS公司合作，結合散熱設計，證明 器的表面之外，還須能夠靠對流和輻射快
可將高導熱塑料應用於MR16 LED模組中之 速將熱量散到空氣中。導熱係數高，只解
成功案例。 決了傳熱快的問題，散熱則主要由散熱面
相較於傳統金屬或陶瓷導熱模組，因 積、形狀、自然對流和熱輻射的能力決
為熱塑料本身導熱性太差，導熱係數只有 定，這些幾乎和材料的導熱性無關。所以
0.1~0.2 W/m·K，大約是傳統金屬或陶瓷 只要有一定的熱傳導能力，導熱塑膠仍然可
的千分之一，因此限制其導熱應用。由於 以成為良好的電子產品散熱模組。導熱塑膠
塑料屬於高分子，其熱傳導方式是聲子傳 由於設計自由度高，可以輕易藉由產品/模
熱，而在熱塑塑膠基材聲子傳熱不易，所 具結構設計達到高散熱面積，進而達到高
以目前國內外導熱塑料商品大多以工程塑 熱對流/熱輻射散熱能力。此外，導熱塑膠
膠和通用塑膠為基材，如PP、ABS、PC、 之熱輻射係數通常較金屬高出許多，這也
PA、LCP、PPS、PEEK等。再導入增加聲 是導熱塑膠較鋁散熱模組優異之處。總而
子傳熱速率的機能性導熱粉體如陶瓷粉體 言之，導熱塑膠應用於電子產品散熱模組
(BN、SiC、AlN)、金屬氧化物如氧化鎂、 時，為增加散熱面積進而提高散熱效率，
氧化鋅與二氧化矽或導電粉體如碳纖維或 必須結合產品設計才容易發揮其優勢。
奈米碳管於熱塑高分子中，表二整理導熱
塑膠國際商品所選用的塑膠基材。然而由 導熱塑膠市場分析
上述國際大廠導熱塑膠產品技術規格可 2011年全球導熱塑膠產量約540公噸，

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▼表二　導熱塑膠國際商品所選用的塑膠基材
材料 美國 荷蘭 日本 韓國 中東
RTP Company
PP Idemitsu Kosan LG SABIC
Cool Polymers
Idemitsu Kosan, DIC, TORAY, TOSOH,
RTP Company
PPS Sumitomo Corporation, Polyplastic, LG SABIC
Cool Polymers
Yamashita Materials
PPA Cool Polymers Idemitsu Kosan
RTP Company Sumitomo Corporation, UNITIKA, SABIC
PA DSM
Cool Polymers DAICEL,UBE
RTP Company Teijin Limited, Sumitomo Corporation,
PC LG
Cool Polymers Yamashita Materials
LCP Cool Polymers Polyplastic, Sumitomo Corporation
PBT RTP Company Polyplastic, Mitsubishi, DAICEL LG
PET RTP Company Kaneka, Yamashita Materials, DAICEL LG
TPE Cool Polymers
HDPE RTP Company
PEI RTP Company
PES RTP Company
PEEK RTP Company
ABS Cool Polymers DAICEL
資料來源：工研院IEK

其中65%應用於LED照明相關產品，其餘 市場將近60%，主要是由於DSM率先開發
35%為馬達、光學讀取頭感測器、半導體週 出塑膠LED散熱模組，進而取得Philips等歐
邊產品的機殼等。其中非LED散熱模組應用 系廠商訂單，之後陸續銷售至世界各國。
方面，由於光學讀取頭受到DVD市場萎縮
的影響而減少，感測器與半導體週邊產品 導熱塑膠於LED照明之應用分析
的機殼等需求將逐漸增加。此外，未來高電 由於白光LED為高效率、省能源、高
壓與電氣設備均必須符合UL-8750耐電壓規 效率、反應快、壽命長且無毒性的「綠色」
範，因此推估絕緣型導熱塑膠在導熱塑膠 光源，完全符合節能與環保的雙重訴求，
市場所占比率將逐漸提升。表三為2011年全 白光LED勢必成為下世代的照明光源。但
球導熱塑膠應用市場整理。 LED輸入功率超過70%的電能轉換為熱能，
針對2011年全球應用於LED之導熱塑 發光時所產生的熱能若無法導出，將使LED
膠市場（圖一）進行分析，可瞭解DSM為業 界面溫度過高，進而影響發光效率、穩定
界之冠，占整個市場將近60%，DSM是以 性與壽命，因此相關高功率LED照明廠商都
PA46樹脂為主要產品，填充材包含導電、 急於尋求良好的散熱解決方案。LED照明高
絕緣型產品，其所生產的樹脂具有耐熱性、 成長將帶動散熱模組需求，而2015年LED照
耐迴焊。DSM之所以可以占全球導熱塑膠 明的規模將達到約350億美元，照明產業的

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▼表三　2011年全球導熱塑膠之市場應用概況

市場規模 類型
用途類別 具體用途範例（散熱性能等）
（公噸） 導電 絕緣
● 散熱鰭片
LED 350 ● 散熱鰭片
● 電源盒
● 馬達
其他 190 ● 光學讀取頭
● 感測器、半導體週邊產品的機殼等
總計 540 –
資料來源：工研院IEK

市場隨著價格的下滑，加上滲透率的成長，
預估全球LED燈泡在2015年將爆發性成長至
Other (80) 80億顆。9W/800流明（相當白熾燈泡60W）
22.9%
2012年初國際平均零售價為31.3美元，相當
於白熾燈泡40W之LED燈泡2012年初國際
平均零售價為19.6美元，預期未來每年將以
DSM (200)
57.1% 10%~25%的速度降價。至2015年，相當於
SABIC (70)
白熾燈泡60W之LED燈泡售價可降至15美元
20%
以下。LED照明成本下降為必然趨勢，因
此LED照明散熱模組的成本如何能大幅下降
更顯重要。對於導熱塑膠而言，LED照明
資料來源：工研院IEK
仍然是主要應用領域，且成長速度將會非
▲圖一　2011年全球應用於LED之導熱塑膠市場 常快速。此外，導熱塑膠若能降價且成功
導入LED散熱模組，可望擴大LED散熱模組
降價幅度。工研院產業經濟與趨勢研究中
滲透率約為30%，並以80%年成長率的速度 心(IEK)推估，若以滲透率10%計算，2015
快速成長。LED照明產業快速成長將帶動 年約有8億顆燈泡採用導熱塑膠，預估2015
LED散熱模組的強烈需求。 年導熱塑膠在LED產業的銷售額約4.3億美
美國能源部對LED燈具成本結構進行 元，銷售量達24,000公噸（圖二）。
預測，認為LED的製造成本將不斷壓低，但
是散熱模組的占比逐年攀升，2010年占比 工研院導熱塑膠開發與
31%，2012年占比34%，2015年占比42%。 LED照明應用
顯示LED散熱模組受到材料限制，降價空間 工研院所開發之導熱塑膠最高規格可達
有限。此外，拓墣產業研究所預測LED照明 平均熱傳導係數7.2 W/m·K（DSM導電型導熱

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30000 500
銷售量 銷售金額 450
25000 400

百萬美元
350
公噸

20000
300
15000 250
200
10000 150
5000 100
50
0 0
2008 2009 2010 2011 2012(f) 2013(f) 2014(f) 2015(f)
年
資料來源：工研院IEK

▲圖二　LED導熱塑膠市場規模分析

▲圖三　工研院開發導熱塑膠於LED照明應用之樣品

塑膠產品約為4.0 W/m·K，測量方式為使用 試驗證，A19 LED球泡燈具有高性價比及

Hot Disk AB（瑞典）之Transient Plane Source 330˚高發光角度，其熱平衡效能為整燈亮度
熱傳導測試儀器（序號：20082500152）進行 消耗功率大約10W，熱平衡流明數大於800
材料熱傳導值測試），熱變形溫度206.6˚C， 流明，演色性為84@3120K，熱平衡光衰
熔融指數4 g/min (@290˚C/5kg)，抗衝擊強 大約6%。而全塑膠LED燈管不但熱平衡時
度17.6 (J/m)與阻燃性UL94 V-0。針對LED 流明數可大於1,500，且熱平衡溫度不超過
照明，工研院也應用所開發之導熱塑膠， 50˚C，所開發適用於全塑膠LED燈管之導熱
另開發全塑膠A19 LED球泡燈與LED燈管， 塑膠具有極優良機械強度，抗折強度大於
圖三為工研院所開發之全塑膠新型A19 LED 60,000 kgf/cm 2，熱變形溫度大於130˚C，能
球泡燈與LED燈管樣品。新型A19 LED球泡 夠在LED燈管連續點亮時不產生任何彎曲。
燈具有下列優點：①LED直接出光達成大角
度光型，無需二次光學可避免降低效率； 導熱塑膠之其他應用
②採用小晶粒開發軟性多晶光源模組，提 目前導熱塑膠由應用市場分析雖然以
高LED變異容許度，降低模組生產成本。 LED照明應用占大部分，但就散熱模組而
藉由光學模擬與實際發光光型/發光角度測 言，導熱塑膠還是可以以其輕量、高加工

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技術專題 2013/04

導熱塑膠

LED產業 車用塑膠產業 電池產業 馬達產業 其他產業

•室內照明用 •車用塑膠 •車用鋰電池 •硬盤驅動器音圈 •家電散熱
球泡燈 •汽車外殼 模組 馬達 • NB CPU散熱
•引擎室零組件 •硬盤驅動器
主軸馬達
•微型步進馬達

▲圖四　導熱塑膠之產品應用機會

性與高設計性等優點應用於不同領域，如
車用塑膠產業（車用塑膠、汽車外殼與引擎
結　論
室零組件）、電池產業（車用鋰電池模組）、 與鋁散熱模組相比，高導熱塑膠具有高
馬達產業（硬盤驅動器音圈馬達及主軸馬 熱傳遞性能、重量輕（比鋁材輕30~40%）、
達、微型步進馬達）與其他產業如家電散 成型加工經濟方便、高設計自由度與低成
熱、NB CPU散熱等（圖四）。 本等優勢，因此具有可應用於許多領域之
導熱塑膠雖然可以應用於許多領域 可能性。目前市場上高導熱塑膠以LED照明
之散熱模組，但導熱塑膠通常內含超過 散熱應用為主，其在LED照明之滲透率在
40~50%的無機導熱填充材，所以機械物理 未來幾年仍然有很大的成長空間。除LED照
特性及流動性等與傳統塑膠有極大差異， 明應用高導熱塑膠之外，還可應用到其他
故在產品結構設計時須考慮其較差之機械 不同領域，然而，以高導熱塑膠開發散熱
強度與較鋁合金小的熱傳導係數。在加工 模組須具有不同於以往傳統鋁合金散熱思
製程方面，不管是射出成形製程或押出成 維，結合產品設計與對製程進行微調，才
形製程，都須對製程參數進行調整，方可 能開發新式有特色、輕量且具備競爭力之
開發導熱塑膠散熱模組。 散熱模組產品。

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