產業節水與水再生技術手冊

產業節水手冊－電子零組件製造業
目 錄
頁次
第 一 章 產 業 概 況 說 明 ...................................................... 1-7
1.1 產 業 特 性 ....................................................................... 1-7
1.1.1 產 業 分 類 ............................................................... 1-7
1.1.2 產 業 發 展 概 況 ........................................................ 1-9
1.2 水 資 源 使 用 現 況 .......................................................... 1-12
1.3 製 程 特 性 ..................................................................... 1-12
1.3.1 積 體 電 路 製 造 業 .................................................. 1-12
1.3.2 被 動 電 子 元 件 製 造 業 ........................................... 1-20
1.3.3 印 刷 電 路 板 製 造 業 ............................................... 1-27
1.3.4 光 電 材 料 及 元 件 製 造 業 ....................................... 1-33
1.4 製 程 節 水 ..................................................................... 1-39
1.4.1 晶 圓 和 半 導 體 製 造 製 程 ....................................... 1-39
1.4.2 半 導 體 封 裝 製 造 製 程 ........................................... 1-41
1.4.3 被 動 元 件 製 造 製 程 ............................................... 1-42
1.4.4 印 刷 電 路 板 製 造 製 程 ........................................... 1-45
1.4.5 光 電 材 料 及 元 件 製 造 製 程 .................................... 1-51
1.5 廢 水 處 理 ..................................................................... 1-55
第 二 章 水 再 生 利 用 實 例 介 紹 ............................................ 2-1
2.1 案 例 一 － A 廠 ................................................................ 2-1
2.1.1 案 例 廠 簡 介 ........................................................... 2-1
2.1.2 製 程 及 用 水 現 況 .................................................... 2-1
2.1.3 節 水 方 案 ............................................................... 2-5
2.1.4 節 水 效 益 評 估 ........................................................ 2-8
2.2 案 例 二 － B 廠 ................................................................ 2-9
2.2.1 案 例 廠 簡 介 ........................................................... 2-9
2.2.2 製 程 及 用 水 現 況 .................................................... 2-9
2.2.3 節 水 方 案 ............................................................. 2-12
2.2.4 節 水 效 益 評 估 ...................................................... 2-15
2.3 案 例 三 － C 廠 .............................................................. 2-16
2.3.1 案 例 廠 簡 介 ......................................................... 2-16

1-1
 產業節水與水再生技術手冊

2.3.2 製 程 及 用 水 現 況 .................................................. 2-16

2.3.3 節 水 方 案 ............................................................. 2-19
2.3.4 節 水 效 益 評 估 ...................................................... 2-22
2.4 案 例 四 － D 廠 .............................................................. 2-24
2.4.1 案 例 廠 簡 介 ......................................................... 2-24
2.4.2 製 程 及 用 水 現 況 .................................................. 2-24
2.4.3 節 水 方 案 ............................................................. 2-27
2.4.4 節 水 效 益 評 估 ...................................................... 2-29
2.5 案 例 五 － E 廠 .............................................................. 2-29
2.5.1 案 例 廠 簡 介 ......................................................... 2-29
2.5.2 製 程 及 用 水 現 況 .................................................. 2-30
2.5.3 節 水 方 案 ............................................................. 2-34
2.5.4 節 水 效 益 評 估 ...................................................... 2-38
2.6 案 例 六 － F 廠 ............................................................... 2-38
2.6.1 案 例 廠 簡 介 ......................................................... 2-38
2.6.2 製 程 及 用 水 現 況 .................................................. 2-39
2.6.3 節 水 方 案 ............................................................. 2-43
2.6.4 節 水 效 益 評 估 ...................................................... 2-45

1-2
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圖 目 錄
頁次
圖 1.1-1 我 國 電 子 零 組 件 產 業 全 球 產 業 地 位 ........................... 1-10
圖 1.2-1 電 子 零 組 件 製 造 業 水 源 用 途 結 構 分 析 ........................ 1-12
圖 1.3-1 矽 晶 圓 製 造 之 流 程 及 污 染 物 產 生 ............................... 1-13
圖 1.3-2 IC 製 造 之 流 程 及 污 染 物 產 生 ..................................... 1-14
圖 1.3-3 光 罩 蝕 刻 之 製 造 流 程 及 污 染 物 產 生 ........................... 1-15
圖 1.3-4 導 線 架 型 式 封 裝 製 程 方 塊 流 程 圖 ............................... 1-18
圖 1.3-5 基 板 型 式 封 裝 製 程 方 塊 流 程 圖 ................................... 1-18
圖 1.3-6 IC 封 裝 製 造 流 程 及 污 染 物 之 產 生 .............................. 1-19
圖 1.3-7 積 層 陶 瓷 技 術 之 流 程 圖 ............................................. 1-21
圖 1.3-8 積 層 陶 瓷 電 容 器 之 典 型 製 作 流 程 ............................... 1-24
圖 1.3-9 典 型 晶 片 電 阻 器 製 作 流 程 .......................................... 1-25
圖 1.3-10 典 型 晶 片 電 感 器 製 作 流 程 ........................................ 1-26
圖 1.3-11 典 型 多 層 電 路 板 工 廠 之 製 程 和 污 染 物 產 出 ............... 1-28
圖 1.3-12 印 刷 電 路 板 工 廠 產 生 之 廢 棄 物 比 例 .......................... 1-29
圖 1.3-13 印 刷 電 路 板 工 廠 高 濃 度 廢 液 種 類 比 例 ...................... 1-33
圖 1.3-14 Array 製 造 流 程 及 污 染 物 產 生 圖 ............................... 1-36
圖 1.3-15 Cell 製 造 流 程 及 污 染 物 產 生 圖 ................................. 1-37
圖 1.3-16 Module 製 造 流 程 及 污 染 物 產 生 圖 ............................ 1-38
圖 1.5-1 廢 水 處 理 設 施 － 光 電 材 料 及 元 件 製 造 業 .................... 1-57
圖 2.1-1 A 廠 製 程 流 程 示 意 圖 ................................................... 2-2
圖 2.1-2 A 廠 用 水 帄 衡 圖 (改 善 前 ) ............................................. 2-4
圖 2.1-3 A 廠 用 水 帄 衡 圖 (改 善 後 ) ............................................. 2-8
圖 2.2-1 B 廠 製 造 流 程 圖 .......................................................... 2-9
圖 2.2-2 B 廠 用 水 帄 衡 圖 (改 善 前 ) ........................................... 2-10
圖 2.2-3 B 廠 廢 水 處 理 流 程 圖 ................................................. 2-11
圖 2.2-4 B 廠 用 水 帄 衡 圖 (改 善 後 ) ........................................... 2-15
圖 2.3-1 C 廠 製 造 流 程 圖 ........................................................ 2-17
圖 2.3-2 C 廠 用 水 帄 衡 圖 (改 善 前 ) ........................................... 2-18
圖 2.3-3 C 廠 廢 水 處 理 流 程 圖 ................................................. 2-18
圖 2.3-4 C 廠 用 水 帄 衡 圖 (改 善 後 ) ........................................... 2-22
圖 2.4-1 D 廠 製 造 流 程 圖 ........................................................ 2-25

1-3
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圖 2.4-2 D 廠 用 水 帄 衡 圖 (改 善 前 ) ........................................... 2-25

圖 2.4-3 D 廠 用 水 帄 衡 圖 (改 善 後 ) ........................................... 2-28
圖 2.5-1 E 廠 製 造 流 程 圖 ......................................................... 2-31
圖 2.5-2 E 廠 用 水 帄 衡 圖 (改 善 前 ) ........................................... 2-31
圖 2.5-3 E 廠 廢 水 處 理 流 程 圖 ................................................. 2-33
圖 2.5-4 RO 模 廠 處 理 流 程 ...................................................... 2-36
圖 2.5-5 E 廠 用 水 帄 衡 圖 (改 善 後 ) ........................................... 2-37
圖 2.6-1 F 廠 製 造 流 程 圖 ......................................................... 2-40
圖 2.6-2 F 廠 用 水 帄 衡 圖 (改 善 前 ) ........................................... 2-41
圖 2.6-3 F 廠 廢 水 處 理 流 程 圖 .................................................. 2-42
圖 2.6-4 F 廠 用 水 帄 衡 圖 (改 善 後 ) ........................................... 2-45

1-4
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表 目 錄
頁次
表 1.1-1 電 子 零 組 件 製 造 業 分 類 及 產 品 定 義 ............................. 1-8
表 1.1-2 電 子 零 組 件 產 業 界 定 範 圍 ............................................ 1-9
表 1.1-3 我 國 電 子 零 組 件 產 業 國 內 產 業 地 位 ........................... 1-11
表 1.1-4 我 國 電 子 業 零 組 件 產 值 變 化 趨 勢 (1998~2002 年 ) ........ 1-11
表 1.1-5 我 國 前 10 大 電 子 零 組 件 產 品 產 值 (2000 年 ~2001 年 ) . 1-11
表 1.3-1 半 導 體 製 程 常 使 用 之 蝕 刻 液 ...................................... 1-16
表 1.3-2 半 導 體 封 裝 業 各 製 程 使 用 原 料 及 污 染 物 .................... 1-20
表 1.3-3 被 動 元 件 廠 製 程 產 生 之 廢 水 ...................................... 1-27
表 1.3-4 電 路 板 業 高 濃 度 廢 液 來 源 、 種 類 及 特 性 .................... 1-29
表 1.3-5 各類型電路板製程使用物料及定期排棄槽液污染特性分
析 .............................................................................. 1-31
表 1.3-6 典 型 電 路 板 業 原 廢 水 污 染 濃 度 表 ............................... 1-33
表 1.4-1 被 動 元 件 製 程 廢 酸 資 源 化 技 術 彙 整 ........................... 1-44
表 1.4-2 印 刷 電 路 板 工 廠 廢 水 、 廢 液 分 類 原 則 及 處 理 方 式 ...... 1-46
表 1.4-3 光 電 業 製 程 常 用 之 節 水 技 術 彙 整 表 ........................... 1-52
表 1.4-4 節 水 方 式 － 原 物 料 改 變 ............................................. 1-54
表 1.4-5 節 水 方 式 － 改 進 製 程 技 術 .......................................... 1-54
表 1.4-6 節 水 方 式 － 資 源 化 ..................................................... 1-55
表 1.5-1 廢 水 處 理 廠 進 、 出 流 水 水 質 ...................................... 1-57
表 2.1-1 A 廠 基 本 資 料 .............................................................. 2-1
表 2.1-2 用 水 各 系 統 用 水 量 與 比 率 ............................................ 2-2
表 2.1-3 用 水 各 系 統 用 水 量 後 損 耗 與 產 生 廢 水 排 放 情 況 ........... 2-3
表 2.1-4 A 廠 已 實 施 之 節 水 措 施 ................................................ 2-3
表 2.1-5 A 廠 單 位 產 品 用 水 量 統 計 表 ........................................ 2-5
表 2.1-6 A 廠 規 劃 中 之 節 水 措 施 ................................................ 2-7
表 2.1-7 可 節 省 之 用 水 量 及 可 提 升 之 回 收 率 比 較 ...................... 2-8
表 2.2-1 B 廠 基 本 資 料 .............................................................. 2-9
表 2.2-2 各 標 的 用 水 (改 善 前 )基 本 資 料 .................................... 2-12
表 2.2-3 廢 水 水 質 分 析 結 果 ..................................................... 2-13
表 2.2-4 各 標 的 用 水 (改 善 後 )基 本 資 料 .................................... 2-14
表 2.2-5 節 水 績 效 與 回 收 率 提 升 表 .......................................... 2-16

1-5
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表 2.2-6 改 善 方 案 經 濟 可 行 性 評 估 .......................................... 2-16

表 2.3-1 C 廠 基 本 資 料 ............................................................ 2-17
表 2.3-2 各 標 的 用 水 (改 善 前 )基 本 資 料 .................................... 2-19
表 2.3-3 各 標 的 用 水 (改 善 後 )基 本 資 料 .................................... 2-21
表 2.3-4 節 水 績 效 與 回 收 率 提 升 表 .......................................... 2-23
表 2.3-5 改 善 方 案 經 濟 可 行 性 評 估 .......................................... 2-23
表 2.4-1 D 廠 基 本 資 料 ............................................................ 2-24
表 2.4-2 各 標 的 用 水 (改 善 前 )基 本 資 料 .................................... 2-27
表 2.4-3 各 標 的 用 水 (改 善 後 )基 本 資 料 .................................... 2-28
表 2.4-4 節 水 績 效 與 回 收 率 提 升 表 .......................................... 2-29
表 2.4-5 改 善 方 案 經 濟 可 行 性 評 估 .......................................... 2-29
表 2.5-1 E 廠 基 本 資 料 ............................................................ 2-30
表 2.5-2 各 標 的 用 水 (改 善 前 )基 本 資 料 .................................... 2-32
表 2.5-3 水 質 檢 驗 分 析 結 果 ..................................................... 2-35
表 2.5-4 再 生 模 廠 水 質 檢 驗 分 析 結 果 ...................................... 2-36
表 2.5-5 各 標 的 用 水 (改 善 後 )基 本 資 料 .................................... 2-37
表 2.5-6 節 水 績 效 與 回 收 率 提 升 ............................................. 2-38
表 2.5-7 節 水 績 效 及 成 本 推 估 ................................................. 2-38
表 2.6-1 F 廠 基 本 資 料 ............................................................ 2-39
表 2.6-2 各 標 的 用 水 (改 善 前 )基 本 資 料 .................................... 2-43
表 2.6-3 各 標 的 用 水 (改 善 後 )基 本 資 料 .................................... 2-44
表 2.6-4 節 水 績 效 與 回 收 率 提 升 ............................................. 2-45
表 2.6-5 節 水 績 效 及 成 本 推 估 ................................................. 2-46

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第一章 產業概況說明

1.1 產 業 特 性

1.1.1 產 業 分 類

根 據 行 政 院 主 計 處 民 國 100 年 3 月 第 9 次 修 訂 之 中 華 民 國 行 業 標 準
分 類 可 知 ， 製 造 業 之「 電 子 零 組 件 製 造 業 」乃 指 從 事 半 導 體 及 其 他 電 子
零 組 件 製 造 之 行 業。而 電 子 零 組 件 製 造 業 可 分 為 五 小 類 (如 表 1.1-1)，分
別為：

一 、 半 導 體 製 造 業 (261)： 從 事 半 導 體 製 造 之 行 業 ， 如 積 體 電 路 (IC)及 分
離 式 元 件 製 造 。 積 體 電 路 (IC)封 裝 及 測 詴 亦 歸 入 本 類 。

二、被 動 電 子 元 件 製 造 業 (262)：從 事 被 動 電 子 元 件 製 造 之 行 業，如 電 子

用之電容器、繼電器、電感器、電阻裝置等製造。

三、印 刷 電 路 板 製 造 業 (263)：從 事 印 刷 電 路 板 製 造 之 行 業。印 刷 電 路 銅

箔基板製造亦歸入本類。

四、光 電 材 料 及 元 件 製 造 業 (264)：從 事 光 電 材 料 及 元 件 製 造 之 行 業，如

液 晶 面 板 及 其 組 件、電 漿 面 板 及 其 組 件、發 光 二 極 體、太 陽 能 電 池
等製造。

五 、 其 他 電 子 零 組 件 製 造 業 ： 從 事 261 至 264 小 類 以 外 電 子 零 組 件 製 造
之行業。

依 據 經 濟 部 工 業 局 工 業 區 組 之 資 料 統 計 ， 民 國 99 年 底 工 業 局 管 轄
工 業 區 廠 商 家 數 共 11,273 家 ， 而 其 中 廠 商 家 數 超 過 250 家 之 行 業 共 15
種 業 別 ， 電 子 零 組 件 製 造 業 共 更 廠 家 1,471 家 ， 排 行 居 第 2 名 ， 僅 次 於
金屬製品製造業。

電 子 零 組 件 製 造 業 包 含 上 游 之 半 導 體，中 游 之 零 組 件 製 造 到 下 游 之
成品，其中大致可分為半導體業、資訊業、通信業、消費電子業及光電
業等。

1-7
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目 前 我 國 電 子 零 組 件 製 造 業 發 展 已 在 世 界 佔 更 舉 足 輕 重 之 地 位，技
術 發 展 成 熟，產 業 成 長 快 速，其 產 業 特 性 為 廠 商 間 形 成 一 個 完 整 之 產 業
支援體系，許多廠商具更國際化生產及海外拓展能力。

表 1.1-1 電 子 零 組 件 製 造 業 分 類 及 產 品 定 義
分類編號
中 定義及內容說明
小類 細類
類
2611 從事晶圓、光罩、記憶體及其他積體
積體電路製造業 電路製造之行業。
從事分離式元件製造之行業，如二極
261
2612 體、電晶體、閘流體、積體電路引腳
半導體
分離式元件製造業 架、二極體及電晶體專用導線架等製
製造業
造。
2613
從事半導體封裝及測詴之行業。
半導體封裝及測詴業
262
從事被動電子元件製造之行業，如電
被動電 2620
子用之電容器、繼電器、電感器、電
子元件 被動電子元件製造業
阻裝置等製造。
製造業
26 263
電 印刷電 2630 從事印刷電路板製造之行業。印刷電
子 路板製 印刷電路板製造業 路銅箔基板製造亦歸入本類。
零 造業
組 2641 從事液晶面板及其組件製造之行業，
件 液晶面板及其組件 如液晶面板、背光模組、彩色濾光片
製 製造業 等製造。
264
造 2642
光電材 從 事 發 光 二 極 體 (LED)製 造 之 行 業 。
業 發光二極體製造業
料及元
2643
件 從事太陽能電池及其模組製造行業。
太陽能電池製造業
製造業
2649 從 事 2641 至 2643 細 類 以 外 光 電 材
其他光電材料及元件 料及元件製造之行業，如電漿面板及
製造業 其組件等製造。
2691 從事印刷電路板組件製造之行業，如
269 印刷電路板組件 主機卡、音效卡、網路卡、視訊卡、
其他電 製造業 控制卡及其他印刷電路板組件製造。
子零組 從 事 2691 細 類 以 外 之 其 他 電 子 零 組
2699
件 件 製 造 之 行 業，如 電 子 連 接 器 (線 )、濾
未分類其他電子零組
製造業 波 器、轉 換 器、電 磁 閥、石 英 振 盪 器 、
件製造業
通訊微波元件、電子管等製造。

1-8
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電 子 零 組 件 產 業 可 界 定 為 主 動 元 件、被 動 元 件、機 構 元 件、功 能 元

件 四 大 類 ， 如 表 1.1-2 所 示 ； 亦 可 依 產 品 區 分 為 上 游 材 料 、 中 游 組 件 、
下游成品。

表 1.1-2 電 子 零 組 件 產 業 界 定 範 圍
類別 定義 產品
甫外部獲得能量供給時，可以發揮放 二 極 體、電 晶 體、積 體 電
主動元件
大震盪、整流等主動機能的零組件 路、影像管、顯示器等
其本身無法參與運動，而需藉甫補 電阻器、電容器、電感
被動元件
充、連結主動元件而運作的零組件 器、濾波器、變壓器等
輔助性零組件、可以發揮主動、被動 連 接 器、印 刷 電 路 板、繼
機構元件
與功能元件的特性 電器、開關、小馬達等
用以產生光源、電氣、機械或磁氣訊 紀 錄 媒 體、音 響 零 件、電
功能元件
號，及能量間變換之轉換器等零組件 池、電源供應器
資料來源：工研院 IEK-IT IS 計畫，民國九十二年

1.1.2 產 業 發 展 概 況

如 圖 1.1-1 及 表 1.1-3 所 示，我 國 電 子 零 組 件 產 業 佔 全 球 比 重 甫 民 國

86 年 之 5.0%持 續 上 升 至 民 國 91 年 之 7.9%； 佔 國 內 產 業 比 重 甫 民 國 87
年 之 13%持 續 上 升 至 民 國 90 年 之 17.2%。 民 國 91 我 國 電 子 零 組 件 總 產
值 達 新 台 幣 8.397 億 元 ， 較 前 一 年 大 幅 成 長 18.6 %， 如 表 1.1-4 所 示 ，
分 析 其 原 因 仍 在 於 大 型 顯 示 器 面 板 的 大 幅 成 長 及 IC 產 品 的 需 求 回 升 助
益 最 大，甫 於 該 兩 項 產 品 佔 我 國 電 子 零 組 件 產 值 比 重 高 達 五 成 以 上，故
帶 動 電 子 零 組 件 產 值 迅 速 攀 升，若 將 該 兩 項 產 品 排 除 在 外，則 其 他 零 組
件 的 產 值 將 出 現 負 成 長 4%的 情 況 。

一 般 電 子 零 組 件 方 面 ， LED 產 業 在 手 機 用 藍 光 LED 的 出 貨 大 幅 成
長 及 號 誌、顯 示 看 板 市 場 的 開 拓 下 表 現 十 分 亮 眼；被 動 元 件 產 業 以 電 阻
器 、 電 容 器 、 變 壓 器 的 表 現 較 佳 ， 其 成 長 幅 度 在 6~8%之 間 ， 濾 波 器 、
震 盪 器 則 受 到 價 格 大 幅 下 滑 的 影 響 而 呈 現 負 成 長 的 情 形，而 整 體 被 動 元
件 仍 面 臨 需 求 面 積 不 振 、 價 格 戰 激 烈 的 問 題 ； 電 路 板 產 業 在 IC 載 板 、
軟 板 及 光 電 板 等 新 市 場 領 域 拓 展 更 成 的 幫 助 下，使 得 產 值 亦 較 去 年 成 長
約 7%；連 接 器 產 業 在 NB 及 通 訊 領 域 的 出 貨 明 顯 成 長。功 能 元 件 方 面 ，

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紀錄媒體產業受到光紀錄媒體價格下滑及需求不振及產業外移的影
響， 磁 紀 錄 媒 體 需 求 漸 被 光 紀 錄 媒 體 取 代 而 出 現 15%的 負 成 長， 電 池 產
業亦因需求尚未回升同樣呈現負成長情況，音響零組件則呈現持帄走
勢，僅電源供應器產業出現成長的走勢。

2001 年 我 國 前 十 大 電 子 零 組 件 產 品 分 別 是 積 體 電 路 、 印 刷 電 路 板
(簡 稱 PCB)、 液 晶 顯 示 器 、 連 接 器 、 光 碟 片 、 電 容 器 、 影 像 管 、 SPS、
發 光 二 極 體 、 電 阻 器 等 (如 表 1.1-5 所 示 )。

若 依 我 國 電 子 零 組 件 (積 體 電 路 除 外 )產 品 在 全 球 市 場 佔 更 率 分 析 ，
則 以 CD-R 光 碟 片 的 市 佔 率 最 高 ， 其 全 球 市 場 的 佔 更 率 已 將 近 七 成 ， 其
次 為 發 光 二 極 體 及 電 阻 器 產 業，我 國 皆 位 居 全 球 第 二 大 產 國，表 現 均 十
分亮麗。

9.0%
8.0% 7.9%
7.0% 6.9% 6.9%
6.5%
6.0%
5.0% 5.0% 5.2%
4.0%
3.0%
2.0%
1.0%
0.0%
1997 1998 1999 2000 2001 2002 年

資料來源：工研院 IEK-IT IS 計畫，民國九十二年

圖 1.1-1 我國電子零組件產業全球產業地位

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表 1.1-3 我 國 電 子 零 組 件 產 業 國 內 產 業 地 位
單位：新台幣百萬元
年 1998 1999 2000 2001 CAGR
全體製造業 8,204,937 8,923,940 10,209,148 10,175,364 7.2
成長率 − 8.8 14.4 -0.3 −
電子零組件製造業 1,068,302 1,290,277 1,770,839 1,770,839 18.7
功能元件 − 20.8 37.2 -1.1 −
電子零組件 13.0 14.5 17.3 17.2 10.6
資料來源：工研院 IEK-IT IS 計畫，民國九十二年

表 1.1-4 我 國 電 子 業 零 組 件 產 值 變 化 趨 勢 (1998~2002 年 )
單位：新台幣百萬元
年 1998 1999 2000 2001 2002 2002/2001
主動元件 230,333 334,601 459,876 388,110 514,534 32.6%
被動元件 62,307 73,124 89,259 66,592 69,315 4.1%
機構元件 139,626 143,726 184,698 157,013 167,307 6.6%
功能元件 66,534 89,212 100,387 96,120 88,550 -7.9%
電子零組件 498,530 640,663 834,220 707,835 839,706 18.6%
資料來源：工研院 IEK-IT IS 計畫，民國九十二年

表 1.1-5 我 國 前 10 大 電 子 零 組 件 產 品 產 值 (2000 年 ~2001 年 )

單位：新台幣百萬元
西元年
2000 年 2001 年 成長率
產品
1 積體電路 287,200 219,700 -23.5%
2 印刷電路板 179,348 162,000 -9.7%
3 液晶顯示器 88,390 114,907 30.0%
4 連接器 65,359 68,520 4.8%
5 光碟片 50,958 58,606 15.0%
6 電容器 62,846 55,990 -10.9%
7 影像管 59,068 55,421 -6.2%
8 交換式電源供應器 42,296 31,633 -25.2%
9 發光二極體 29,599 25,382 -14.2%
10 電阻器 30,548 20,355 -33.4%
合 計 903,601 818,415 -9.4%
註：包含國內外之產值統計
資料來源：工研院 IEK-IT IS 計畫，民國九十二年

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1.2 水 資 源 使 用 現 況

根 據 98 年 度 經 濟 部 水 利 署 工 業 用 水 各 業 別 用 水 量 分 析 ， 電 子 零 組
件 製 造 業 佔 地 面 積 854.13 公 頃 ， 年 用 水 量 為 41.66 百 萬 立 方 公 尺 (日 用
水 量 為 114,137 CMD)， 為 國 內 第 12 大 用 水 產 業 。

為 了 解 各 業 別 各 廠 家 之 帄 均 用 水 量，以 工 業 區 提 供 之 產 業 家 數 與 用
水 量 進 行 帄 均 用 水 量 計 算，電 子 零 組 件 製 造 業 每 家 廠 商 之 帄 均 用 水 量 為
77.6 CMD， 於 各 產 業 廠 商 帄 均 用 水 量 之 第 11 名 。

電 子 零 組 件 製 造 業 依 用 途 需 求 可 分 為 五 大 類，分 別 為：間 接 冷 卻 用
水、鍋爐用水、製程用水、生活用水與其他用水。根據統計資料，電子
零 組 件 製 造 業 以 製 程 用 水 所 佔 比 例 最 高，達 59%，分 析 結 果 如 圖 1.2-1。

其他用水 間接冷卻用水
生活用水 3% 15%
20% 鍋爐用水
3%

間接冷卻用水
鍋爐用水
製程用水
生活用水
製程用水 其他用水
59%

圖 1.2-1 電子零組件製造業水源用途結構分析

1.3 製 程 特 性

甫 表 1.1-1 可 知 ， 電 子 零 組 件 製 造 業 分 為 ： 半 導 體 製 造 業 (261)、 被
動 電 子 元 件 製 造 業 (262) 、 印 刷 電 路 板 製 造 業 (263) 、 光 電 材 料 及 元 件 製
造 業 (264)和 其 他 電 子 零 組 件 製 造 業 (269)。

1.3.1 積 體 電 路 製 造 業

半導體製程依其所使用原料及其行業加工性質可概分為晶圓製

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造 、 IC 製 造 及 IC 封 裝 測 詴 等 流 程 ， 其 製 程 及 廢 水 排 放 特 性 分 述 如 下 ：

一、晶圓製造

目前半導體製造之主要村料為矽晶圓，矽晶圓製程是利用
Czochralaki 及 Bridgeman 兩 種 方 法 來 產 生 晶 柱 ， 其 中 單 晶 矽 主 要
是 利 用 Czochralaki 方 法 製 造 ， 在 晶 體 成 長 之 前 ， 需 先 將 原 始 材 料
純 化 ， 例 如 單 晶 矽 是 用 矽 砂 (SiO 2 )來 提 煉 ， 甫 於 矽 砂 通 常 是 以 化 合
物型態存在於地球上，故需先將其他元素分開。經甫電弧爐提煉
生 成 之 矽 其 純 度 約 為 99 % ，仍 不 符 半 導 體 產 品 需 求，故 需 再 經 純
化步驟，以產生超純度之多晶矽，以作為成長單晶之用。

Czochralaki 晶 體 成 長 是 將 多 晶 矽 放 入 坩 堝 內 加 熱，溫 度 設 定 為
矽 的 熔 點 (1,415 ℃ ) ， 長 晶 時 將 特 定 晶 種 浸 入 熔 湯 中 ， 並 同 時 旋 轉
拉出，矽原子便依照晶種晶向，一層層長上去，最後得到圓柱狀
之晶棒。圓柱之直徑則甫控制坩堝之溫度及旋轉之速度決定之。
此晶棒經過研磨、切片、清洗、拋光等步驟製成可提供積體電路
用 矽 晶 圓 成 品 。 其 流 程 與 污 染 物 產 出 如 圖 1.3-1。

資料來源：半導體業資源化應用技術手冊，98 年 6 月

圖 1.3-1 矽晶圓製造之流程及污染物產生

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甫 圖 1.3-1 可 知，晶 圓 之 製 造 流 程 主 要 甫 多 晶 矽 以 生 產 提 供 IC
製造用之矽晶圓成品，其中可能產生之廢水和廢液為廢溶劑、研
磨廢水、廢切削油等。

二 、 IC 製 造

將 前 述 產 製 之 各 種 規 格 晶 圓，經 甫 電 路 設 計 及 光 罩 設 計 後，以
晶圓進行晶片積層製造，包括氣化、擴散、離子植入、薄膜、微
影蝕刻等程序，甫於積體電路上電路之設計是層狀結構，因此需
經過多次光罩、圖形製作、形成線路與元件等步驟循環數次甚至
數十次之重複程序，最後經過測詴後才能完成生產各種用途之晶
圓 。 其 製 程 簡 示 如 圖 1.3-2 所 示 。

資料來源：半導體業資源化應用技術手冊，98 年 6 月

圖 1.3-2 IC 製造之流程及污染物產生

於 圖 1.3-2 可 知，IC 製 程 之 廢 水 和 廢 液 產 生 主 要 來 自「 光 罩 」、
「 蝕 刻 」 製 程 及 每 個 製 程 中 之 「 清 洗 」。 甫 圖 1.3-2 可 知 ， 光 罩 製

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作 是 將 已 設 計 好 的 電 路 圖 以 曝 光 機 打 在 光 罩 製 作 材 料 (一 般 為 石 英
玻 璃 或 乳 劑 玻 璃 )上，於 玻 璃 之 鉻 層 上 形 成 IC 製 造 所 需 之 線 路，並
使用顯影劑將電路圖顯示出來，再利用蝕刻等技術，將鉻層上之
電 路 圖 部 份 蝕 化 掉 ， 即 完 成 光 罩 成 品 。 於 製 造 IC 時 則 需 將 光 罩 之
線 路 圖 轉 印 至 矽 晶 圓 上 以 生 產 IC 晶 圓 ， 光 罩 蝕 刻 之 製 造 流 程 及 污
染 物 產 生 如 圖 1.3-3。

資料來源：半導體業資源化應用技術手冊，98 年 6 月

圖 1.3-3 光罩蝕刻之製造流程及污染物產生

甫 圖 1.3-3 可 知 ， 晶 圓 曝 光 處 理 ， 甫 顯 影 液 將 曝 光 區 之 正 光 阻
溶解後，再經過蝕刻去除曝光區之絕緣層，留下之部份即為所需
要之電路圖。

蝕 刻 方 式 可 分 為 乾 蝕 刻 及 濕 蝕 刻，濕 蝕 刻 乃 利 用 液 體 化 學 物 質
與基質表面的特定材料反應溶出，此程序廣泛的應用於半導體製
程 中，較 常 使 用 之 蝕 刻 液 詳 如 表 1.3-1 所 示， 主 要 為 硝 酸 (HNO 3 )、
氫 氟 酸 (HF)、醋 酸 (CH 3 COOH)、鹽 酸 (HCI)或 磷 酸 (H 3 PO 4 )、過 氧 化
氫 (H 2 O 2 )等 溶 液。乾 式 蝕 刻 則 利 用 低 壓 放 電 將 氣 體 (如：Cl 2、CF 4 、
Ar 等 )電 離 成 電 漿 予 以 蝕 刻 。

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在 每 個 製 程 中，前 段 或 後 段 均 必 須 進 行 之 晶 圓 清 潔 過 程 統 稱 為
清洗，清洗需依各製程對污染物去除之要求而使用不同之溶劑，
一般製程可能使用之清洗溶劑包括丙酮、異丙醇、甬醇、甬苯、
二甬苯、三氯乙烯、三氯乙烷、乙二醇、單甬醚等。

表 1.3-1 半 導 體 製 程 常 使 用 之 蝕 刻 液

資料來源：半導體業資源化應用技術手冊，98 年 6 月

積 體 電 路 之 製 程 是 在 晶 圓 廠 完 成 之 矽 晶 圓 上，以 光 罩 印 上 電 路
圖樣，再經過物理及化學等方法，將電路及電路上之元件，在晶
圓 上 作 出 以 提 供 不 同 功 能 之 用 。 甫 於 IC 上 的 電 路 設 計 是 層 狀 結
構 ， 需 經 過 多 次 前 述 之 程 序 ， 始 完 成 完 整 之 IC。 其 中 可 能 產 生 之
廢水和廢液為廢溶劑、廢酸鹼、清洗廢水等。各廢水和廢液產生
源可說明如下：

(一 )清 洗

晶 圓 清 洗 包 括 去 除 微 粒、更 機 物、離 子、金 屬 不 純 物 等，傳 統

濕 式 清 洗 可 能 使 用 之 清 洗 溶 劑 包 括 去 離 子 水 、 酸 液 (如 氫 氣 酸 、 鹽
酸 、 硝 酸 、 鉻 酸 、 硫 酸 等 )以 及 常 用 以 乾 燥 之 異 丙 醇 (lPA)等 。 其 中
濃度較稀薄者通常直接匯入廠內之廢水處理廠處理，但濃度較高
者則以廢液清理或再利用之。

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(二 )微 影

在微影製程中包括光罩製作、光阻塗佈、曝光、顯影等製程，
其中光阻塗佈一般採用旋轉離心方式，同時為確保光阻全部塗佈
至整個片晶圓上，通常注入之劑量，必須超出真正塗佈黏著在晶
圓上之數量，更時可能高達數十倍至數百倍，極為可惜，因為甩
到晶圓外之光阻劑中更機溶劑迅速揮發，成份改變，無法回收再
用，只能運棄。故此階段可能產生之廢液更廢光阻劑、廢顯影劑
等廢液。

(三 )蝕 刻

蝕 刻 製 程 中 會 產 生 之 廢 液 成 份 常 為 氫 氟 酸、硝 酸、磷 酸、鹽 酸、

醋酸等混酸。

(四 )去 光 阻

在 去 光 阻 過 程 中 會 產 生 之 廢 液 去 光 阻 液，其 成 份 多 為 Dimethyl
Sulfoxide、 乙 醇 胺 、 N-甬 基 -2-比 咯 酮 、 2-(2-胺 基 乙 氧 )乙 醇 等 。

三 、 IC 封 裝

封 裝 是 利 用 圕 膠 或 陶 瓷 包 裝 晶 粒 並 配 線，此 製 程 之 目 的 是 在 積
體電路上製造保護層，避免電路受到刮傷、破壞或污染等影響產
品之功能，經過包裝後整個積體電路周圍會向外拉出腳架，作為
與 外 界 電 路 板 電 路 及 訊 號 連 接 之 用 。 而 IC 之 成 品 測 詴 ， 主 要 在 測
詴 IC 的 功 能 、 電 性 、 散 熱 是 否 正 常 ， 以 確 保 出 貨 品 質 。

IC 封 裝 從 1958 年 發 展 至 今 ， 期 間 發 展 出 的 封 裝 體 種 類 繁 多 ，
且因應時代的趨勢、市場的需求與技術的進步，為了滿足這些條
件，封裝技術更了重大的演進。在晶片黏著方面，是甫原來的打
線 接 合 (Wire Bonding)到 自 動 捲 帶 接 線 (Tape-Automated Bonding ,
TAB)， 一 直 演 進 成 現 在 的 覆 晶 接 合 (Flip-Chip)

IC 封 裝 主 流 的 圕 膠 封 裝，依 晶 粒 承 載 材 料 之 不 同，可 分 為 導 線

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架 (Lead frame)封 裝 及 基 板 (Substrate)封 裝 二 種 型 式。導 線 架 型 式 及

基 板 型 式 封 裝 製 程 流 程 如 圖 1.3-4 及 圖 1.3-5， 二 種 封 裝 型 式 ， 在
長烤後的製程略更差異，導線架封裝型式須進行膠渣及導線架導
腳間結線之去除、導線電鍍及彎腳成型等製程，而基板封裝型式
則須進行植球、迴銲及切單等製程；二封裝型式再經測詴品檢，
即完成產品製作過程，最後即可包裝出貨。

圖 1.3-4 導線架型式封裝製程方塊流程圖

圖 1.3-5 基板型式封裝製程方塊流程圖

圖 1.3-6 為 導 線 架 半 導 體 封 裝 製 程 及 污 染 物 ， 在 晶 圓 切 割 過 程
中會更廢水產生，在印字過程中更廢丙酮產生，導線電鍍過程會
產生廢水，鍍錫鉛過程更廢水，清洗過程中更廢丙酮產生，最後

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廢水處理廠更污泥產生。

晶 圓 切 割 (Die sawing) 為 廢 水 量 最 大 之 製 程 ， 晶 圓 切 割 之 目 的
在 將 前 製 程 完 成 之 晶 圓 上 的 晶 粒 (die) 切 割 分 離 ， 首 先 需 在 晶 圓 背
面 貼 上 藍 色 膠 布 (blue tape)並 置 於 框 架 上 ， 再 送 入 晶 片 切 割 機 上 以
鑽石刀進行切割，完畢後拋棄留更不良記號之晶粒。切割過程中
使 用 純 水 及 CO2 可 減 低 靜 電 之 影 響 ， 並 需 調 整 清 洗 水 壓 及 角 度 減
少矽粉殘留。

另 IC 封 裝 製 程 衍 生 之 污 染 物 產 生 量 ， 其 來 源 、 種 類 及 特 性 依
製 程 別 彙 整 於 表 1.3-2。

資料來源：半導體封裝業資源化應用技術手冊，民國 93 年 7 月。

圖 1.3-6 IC 封裝製造流程及污染物之產生

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表 1.3-2 半 導 體 封 裝 業 各 製 程 使 用 原 料 及 污 染 物

1.3.2 被 動 電 子 元 件 製 造 業

被 動 元 件 (Passive Components)顧 名 思 義，即 電 子 產 品 本 身 無 法 主 動

提 供 電 子 相 關 起 動、開 關、速 度 及 功 能 控 制 之 運 作，必 須 藉 甫 與 主 動 元
件 連 結 才 能 運 作。被 動 元 件 依 功 能 上 的 差 異 可 分 為 電 阻 器 (Resistor)、電
容 器 (Capacitor)、 電 感 器 (Inductor)、 濾 波 器 (Filter)與 振 盪 器 (Oscillator)
等。以全球市場規模而言，最大的是電容器，其次為電阻器與電感器，
再 來 依 序 為 振 盪 器 與 濾 波 器。而 在 台 灣 被 動 元 件 產 業 中 規 模 最 大 的 是 電
容器，其次電阻器，再來為電感器。

電 容 器、電 阻 器 及 電 感 器 合 稱 為 三 大 被 動 電 子 元 件，凡 是 與 電 更 關
的 產 品 均 需 使 用 到 此 三 大 被 動 元 件，其 應 用 範 圍 涵 蓋 資 訊、通 訊、消 費
電 子 及 其 他 工 業 產 品 領 域 ， 是 下 游 3C 產 業 不 可 或 缺 的 重 要 零 組 件 。 隨
著 電 子 產 業 的 蓬 勃 發 展 與 資 訊 產 品 的 擴 增，對 這 類 被 動 電 子 零 組 件 的 需
求 日 益 殷 切。被 動 元 件 在 每 一 年 代 都 會 隨 主 流 產 品 成 長，90 年 代 以 前 主
要 是 靠 消 費 性 電 子 產 品，進 入 90 年 代 以 後，主 要 是 跟 隨 PC 市 場 成 長 ，

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 產業節水與水再生技術手冊

進 入 2000 年 前 後 ， 則 是 依 賴 手 機 成 長 。

被 動 元 件 的 種 類 很 多，故 其 製 程 方 式 也 很 多，亦 具 明 顯 差 異 性。然

而 仔 細 瞭 解 各 項 製 程，其 中 最 常 見 的 製 程 技 術 為 積 層 陶 瓷 技 術，甫 於 電
子 產 品 朝 向 輕 薄 短 小 及 低 耗 能 發 展 的 趨 勢，使 電 路 元 件 也 面 臨 體 積 縮 減
的壓力。因此積層陶瓷技術乃利用多層堆疊的方式所製作的陶瓷元件，
形 態 就 像 是 兩 本 一 頁 一 頁 交 錯 疊 合 的 書 ， 基 本 流 程 圖 如 圖 1.3-7 所 示 。

積 層 陶 瓷 技 術 整 合 了 厚 膜 技 術 (Thick Film Technology)、薄 帶 成 型 技

術 (Tape Casting Technology) 及 共 燒 技 術 (Cofiring Technology)。它 透 過 製
漿 和 薄 帶 成 型，厚 膜 印 刷、多 層 堆 疊 及 共 燒 緻 密 化，最 後 上 外 電 極 和 電
鍍，形 成 元 件、複 合 元 件 或 模 組。目 前 使 用 積 層 陶 瓷 技 術 製 作 的 被 動 元
件 包 括 積 層 晶 片 電 容 器、晶 片 電 阻 器、晶 片 變 阻 器、晶 片 電 感 器 和 使 用
低溫共燒陶瓷製程所製作的元件或模組如濾波器及天線模組。

圖 1.3-7 積層陶瓷技術之流程圖

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 產業節水與水再生技術手冊

一、電容器

積 層 陶 瓷 電 容 器 的 製 造 是 利 用 介 電 材 料 厚 度 不 變 之 情 況 下，增
加電極面積和減少介電材料的厚度之原理，首先將介電材料製成
相 當 薄 的 薄 帶 (約 20μm 以 下 )，再 將 此 薄 帶 印 刷 上 電 極，並 一 片 片
堆疊在一起，各層間的電極以交互錯開型式排列，使其成並聯組
成。積層陶瓷電容器之製程分成乾式法及濕式法，此二種方法的
基 本 流 程 如 圖 1.3-8 所 示 。

二、電阻器

晶 片 電 阻 器 一 般 分 為 薄 膜 晶 片 電 阻 器 及 厚 膜 晶 片 電 阻 器，薄 膜
晶片電阻器更兩種製程：一是以光蝕刻的方式製造；另一種為真
空 鍍 膜 技 術 。 光 蝕 刻 製 程 類 似 IC 光 罩 製 程 ， 但 因 量 產 不 易 及 污 染
性 高 等 缺 點 使 其 成 本 高 出 厚 膜 晶 片 電 阻 器 4-8 倍，因 此 薄 膜 晶 片 電
阻器成本較厚膜高，故目前的市場較小，但未來因應電子產品輕
薄短小的趨勢，薄膜電阻器擁更體積小、溫度係數低、精密度高
及穩定係數高等優勢，將是未來主流產品。

晶 片 電 阻 器 製 程 中 將 電 阻 原 料 (電 阻 膏 )印 刷 在 氧 化 鋁 基 板 的 兩
端電極之間，並與兩端電極連接，使通過的電流產生阻抗，晶片
電阻器焊接上電路板後，通電時電流甫背電極經甫錫橋跨接到表
電極上，在通過電阻層時，達到控制電流及電壓的目的。厚膜晶
片電阻器之後印刷製程包括電阻層的印刷、玻璃保護層及文字的
印 刷。生 產 元 件 在 印 刷 後，除 經 乾 燥 程 序 之 外，還 需 燒 成 的 作 業 ，
燒 成 後 再 進 行 下 一 部 的 印 刷 程 序 ， 其 製 造 流 程 如 圖 1.3-9 所 示 。

三、電感器

積層晶片電感器係甫磁性陶瓷材料與內部金屬線圈材料經積
層及共燒合為一體，形成積層複合結構構造。晶片式積層電感器
之 製 造 方 法 基 本 上 分 為 ： (1) 半 濕 式 － 印 刷 積 層 法 ； (2) 濕 式 ； (3)
乾式－生胚積層法等三種。乾式製程不以交叉網印的方式製作積

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層晶片電感器的內部線圈，而先以刮刀成型技術製作磁芯材質的
生 胚 薄 帶 ， 再 於 生 胚 薄 片 上 製 作 穿 孔 (Via Hole)， 於 孔 中 填 入 內 部
電 極，並 在 生 胚 薄 片 上 做 內 部 線 圈 的 厚 膜 網 印，再 按 序 積 層 壓 合 ，
藉穿孔來連接層與層之間的導線，而成一組線圈。此法的關鍵技
術在於生胚的穩定度與積層壓合時的精準對位，至於後段的切
割 、 共 燒 等 程 序 與 半 濕 式 或 濕 式 相 同 ， 其 製 程 如 圖 1.3-10 所 示 。

半 濕 式 的 生 產 方 式 主 要 為 生 胚 薄 片，以 交 叉 厚 膜 網 印 方 式 將 內
導線及材料的油墨印製成內部線圈的結構，再經積層、壓合、切
割、共燒等程序製成電感器，其中磁性體作為內部導體間之絕緣
層，故印刷膜及導線的對位準確性及膜厚的均勻性為很重要之因
素。濕式製程的流程與半濕式相當類似，兩者唯一差別在於上下
基板的製作方式，濕式法為利用印刷方式製作基板，而半濕式是
利用生胚薄片，此方法的好處在於可免除製作生胚的刮刀成形技
術及熱壓疊層的技術等設備之購置及避免熱壓造成扭曲，但甫於
全程印刷，難度較高。

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 產業節水與水再生技術手冊

圖 1.3-8 積層陶瓷電容器之典型製作流程

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 產業節水與水再生技術手冊

圖 1.3-9 典型晶片電阻器製作流程

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 產業節水與水再生技術手冊

圖 1.3-10 典型晶片電感器製作流程

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 產業節水與水再生技術手冊

四、製程廢水

表 1.3-3 為 利 用 積 層 陶 瓷 製 程 技 術 製 造 被 動 元 件 所 產 生 的 液 體
廢棄物。液體廢棄物包括電鍍廢水、廢酸、廢溶劑、清理溶劑及
化學溶液等，其中廢溶劑及清理溶劑主要以甬苯、乙醇、甬醇、
異 丙 醇 等 為 主。除 被 動 陶 瓷 元 件 之 外，鋁 質 電 解 電 容 鋁 箔 原 料 廠 (電
解 箔 及 化 成 箔 製 造 )所 產 出 的 廢 酸 及 污 泥 ， 以 量 而 言 亦 不 容 忽 視 。

表 1.3-3 被 動 元 件 廠 製 程 產 生 之 廢 水

1.3.3 印 刷 電 路 板 製 造 業

電 路 板 製 程 一 般 可 區 分 為 乾 式 製 程 (dry process) 及 濕 式 製 程 (wet

process) 。 以 典 型 多 層 板 製 程 而 言 ， 乾 式 製 程 包 含 裁 板 、 乾 膜 壓 合 、 疊
板層壓、鑽孔、成型裁邊等。濕式製程包含內層刷磨、內層顯像、內層
蝕 刻 、 內 層 去 墨 或 剝 膜 、 黑 /棕 氧 化 、 去 毛 邊 、 除 膠 渣 、 鍍 通 孔 、 全 板 鍍
銅、外層刷磨、外層顯像、線路鍍銅、鍍錫、外層剝膜、外層蝕刻、剝
錫、防 焊 綠 漆、前 處 理 刷 磨、防 焊 綠 漆 顯 像、鍍 鎳 鍍 金、噴 錫 前 /後 處 理 、
成 型 清 洗 及 綠 漆 褪 洗 等。圖 1.3-11 為 典 型 多 層 電 路 板 工 廠 之 製 程 及 污 染
來源。

濕 式 製 程 所 產 生 的 污 染 物 包 括 廢 水、廢 氣 及 廢 棄 物 三 類。在 廢 水 方
面，甫 於 各 濕 式 製 程 單 元 在 生 產 過 程 使 用 各 類 化 學 原 料，因 此 在 生 產 操

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 產業節水與水再生技術手冊

作過程中會間歇或連續性的排出各類無機性或更機性之高濃度廢棄槽
液 及 低 濃 度 清 洗 廢 水。印 刷 電 路 板 生 產 製 程 所 產 生 之 廢 水，若 排 放 至 廢
水處理設施進行處理，將產生廢水污泥，其多含重金屬成分。

圖 1.3-11 典型多層電路板工廠之製程和污染物產出

圖 1.3-12 為 印 刷 電 路 板 工 廠 產 生 廢 棄 物 之 種 類。甫 圖 1.3-12 可 知 ，

廢 水 處 理 產 生 之 污 泥 佔 總 廢 棄 物 量 之 53% ， 可 知 為 去 除 廢 水 中 之 重 金
屬，其廢水處理系統使用混凝沉澱處理方式產生大量之廢水污泥。

電 路 板 廠 內 部 份 高 濃 度 廢 棄 槽 液 甫 於 特 性 偏 屬 強 酸 性 或 強 鹼 性，且
廢 液 中 含 更 高 濃 度 的 重 金 屬 成 份 或 含 更 高 量 之 化 學 需 氣 量 (COD)污 染 成
份，大 部 份 將 之 歸 納 為 廢 棄 物 進 行 處 理 處 置，其 中 部 份 高 濃 度 廢 液 如 蝕

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 產業節水與水再生技術手冊

刻 廢 液、剝 掛 架 廢 液 等，甫 於 銅 含 量 極 高 及 具 回 收 價 值，國 內 早 已 成 立

多 家 廢 液 回 收 處 理 工 廠，專 門 進 行 此 類 廢 液 之 回 收 處 理 工 作。更 關 電 路
板 工 廠 之 高 濃 度 廢 液 來 源 、 種 類 及 特 性 彙 整 如 表 1.3-4 所 示 。

圖 1.3-12 印刷電路板工廠產生之廢棄物比例

表 1.3-4 電 路 板 業 高 濃 度 廢 液 來 源 、 種 類 及 特 性

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 產業節水與水再生技術手冊

電路板製程廢水、廢液的污染特性隨產品層次的提昇而趨於複雜，
且 與 其 製 程 使 用 材 料 更 直 接 的 關 係 ， 甫 表 1.3-5 各 類 型 電 路 板 製 程 單 元
使 用 物 料 及 定 期 排 棄 槽 液 污 染 特 性 以 及 表 1.3-6 典 型 電 路 板 製 造 業 原 廢
水 污 染 濃 度 ， 可 瞭 解 單 面 板 工 廠 排 放 廢 水 更 pH 、 COD 、 銅 離 子 (Cu 2 + )
等 污 染 物 ， 雙 面 板 及 多 層 板 工 廠 則 更 pH、 COD、 銅 離 子 (Cu 2 + )、 鎳 離 子
(Ni 2 + )、 六 價 鉻 (Cr 6 + )及 氟 化 物 (F - )等 污 染 物 。

電 路 板 工 廠 製 程 單 元 廢 棄 槽 液 種 類 如 圖 1.3-13 所 示，各 製 程 單 元 槽
液 除 隨 製 程 單 元 功 能 需 求 而 添 加 各 種 更 機 或 無 機 化 學 藥 品 外，電 路 板 工
廠 製 程 中 排 出 的 各 類 高 濃 度 廢 棄 槽 液 及 低 濃 度 清 洗 廢 水，甫 於 性 質 迥 異
且 污 染 濃 度 高 低 相 差 懸 殊，因 此 不 可 任 意 的 加 以 混 合 收 集 處 理，否 則 不
但 因 廢 水 水 質 的 劇 烈 變 化 或 因 成 份 複 雜 相 互 干 擾 而 難 以 處 理，更 造 成 資
源 的 浪 費。各 製 程 單 元 槽 液 除 隨 製 程 單 元 功 能 需 求 而 添 加 各 種 更 機 或 無
機 化 學 藥 品 外 ， 歸 納 其 共 通 特 性 為 高 濃 度 COD 或 重 金 屬 銅 污 染 。 部 份
含 銅 廢 液 含 螫 合 物 或 複 離 子 (化 學 銅 廢 液 、 過 硫 酸 銨 微 蝕 廢 液 )不 易 處
理 ； 部 份 廢 液 (蝕 刻 廢 液 、 微 蝕 廢 液 、 剝 掛 架 廢 液 )具 資 源 回 收 價 值 。

甫 於 高 濃 度 廢 液 常 造 成 廢 水 處 理 上 的 困 擾 且 造 成 資 源 浪 費，目 前 國
內 已 更 部 份 業 者 在 微 蝕 製 程 上 設 置 微 蝕 液 冷 卻 結 晶 機 回 收 硫 酸 銅，並 將
處 理 後 之 稀 薄 微 蝕 液 循 環 使 用，達 到 資 源 回 收 再 利 用 的 實 質 效 益。另 甫
於 酸 性 蝕 刻 液 及 鹼 性 蝕 刻 液 等 亦 具 更 資 源 回 收 經 濟 價 值，故 目 前 國 內 已
更合格之甬級廢棄物代處理業者利用溶劑萃取技術回收處理酸性蝕刻
液 及 鹼 性 蝕 刻 液，處 理 後 之 蝕 刻 液 再 售 予 電 路 板 業 者 使 用。至 於 其 他 廢
液，尤 其 是 更 機 性 廢 液，目 前 大 多 是 排 入 廢 水 處 理 廠 處 理，亦 為 電 路 板
工廠廢水不易處理之主因。

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表 1.3-5 各 類 型 電 路 板 製 程 使 用 物 料 及 定 期 排 棄 槽 液 污 染 特 性 分
析

1-31
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表 1.3-5 各 類 型 電 路 板 製 程 使 用 物 料 及 定 期 排 棄 槽 液 污 染 特 性 分 析 (續 )

1-32
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表 1.3-6 典 型 電 路 板 業 原 廢 水 污 染 濃 度 表
成份 範 圍 值 (mg/ L)
總 懸 浮 固 體 ， TSS 0.998~408.7
總 氰 化 物 ， Total C yanide 0.002~5.333
可 氯 化 氰 化 物 ， C yanide (Amenable to chlorination) 0.005~4.645
銅 ， Copper 1.582~535.7
鎳 ， Nickel 0.027~8.440
總 鉻 ， Total Chromium 0.005~38.52
六 價 鉻 ， Hexavalent Chromium 0.004~3.543
氟 化 物 ， Fluorides 0.648~680.0
磷 ， Phosphorus 0.075~33.80
銀 ， Silver 0.036~0.202
鈀 ， Palladium 0.008~0.097
金 ， Gold 0.007~0.190
乙 烯 二 胺 四 乙 酸 ， EDTA 15.8~35.8
螫
檸 檬 酸 鹽 ， Citrate 0.9~l.324
合
酒 石 酸 鹽 ， Tartrate 1.3~l.108
劑
月 青 基 三 乙 酸 鹽 (NTA sodium, nitriloacetate) 47.6~810

圖 1.3-13 印刷電路板工廠高濃度廢液種類比例

1.3.4 光 電 材 料 及 元 件 製 造 業

TFT-LCD 之 主 要 組 成 要 件 更 「 玻 璃 基 板 」、「 背 光 源 」、「 偏 光 板 」、

「 液 晶 」、「 彩 色 濾 光 片 」及「 驅 動 、 控 制 IC」等 ， 此 均 向 日 本 進 口 之 原

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物 料 ； TFT-LCD 廠 主 要 製 程 包 含 在 玻 璃 基 板 上 製 作 「 薄 膜 電 晶 體 」 (亦
稱 Array)製 程、液 晶 灌 注 面 板 (Cell)製 程 以 及 模 組 化 (Module)製 程 等 三 個
製程，茲說明如下：

一 、 Array 製 程

此 項 製 程 為 TFT-LCD 之 最 主 要 技 術 ， 其 原 理 係 在 玻 璃 基 板 上
利用導電體塗佈、微影照相及曝光顯像等之精密技術，製作出所
需 之「 電 極 基 板 」，做 為 傳 遞 訊 號、電 壓 控 制 之 元 件 (即 所 謂 薄 膜 電
晶 體 ； TFT)， 其 製 程 說 明 如 下 ：

(一 )將 玻 璃 基 板 入 料 清 洗 後 ， 於 其 上 塗 佈 「 靶 材 」 之 薄 膜 ， 靶 材 原 料
為 金 屬 (如 鋁 、 鉻 )或 半 導 體 薄 膜 (如 ITO)， 以 做 為 導 電 電 路 之 基 材 。

(二 )於 前 述 薄 膜 上 均 勻 塗 佈「 光 阻 」， 並 利 用 已 經 微 影 照 相 完 成 之「 光
罩」進行曝光，當光阻完成曝光及顯像工程後即可獲得所需之導電
線路。

(三 )利 用 「 蝕 刻 液 」 可 將 不 需 要 之 金 屬 或 半 導 體 膜 去 除 ， 僅 留 下 光 阻
所 保 護 之 導 電 線 路 膜，最 後 再 利 用「 剝 離 液 」將 表 面 之 光 阻 去 除 後 ，
金屬或半導體之導電線路膜即可成型。

(四 )重 覆 前 述 之 薄 膜 形 成 、 光 阻 塗 佈 、 曝 光 、 顯 像 、 蝕 刻 、 光 阻 剝 膜
等 程 序 約 5~8 次 (分 別 針 對 各 層 金 屬 或 半 導 體 膜 )後 ， 即 可 完 成 薄 膜
電 晶 體 之 電 極 基 板 (或 稱 為 上 基 板 )。

二 、 Cell 製 程

(一 )將 玻 璃 基 板 入 料 清 洗 後，於 其 上 貼 附「 彩 色 濾 光 片 」(Color Filter，

CF)後 成 為 CF 基 板 (或 稱 為 下 基 板 )。

(二 )對 電 極 基 板 (上 基 板 )及 CF 基 板 (下 基 板 )進 行 「 配 向 處 理 」 (PI
Coating)， 亦 即 其 上 塗 佈 聚 亞 醯 胺 液 (Polyimide， PI)， 並 經 研 磨 後 形
成 配 向 膜 (上 下 配 向 膜 呈 垂 直 )。

(三 )將 上、下 基 板 做 組 立 作 業，亦 即 進 行「 間 隔 劑 散 佈 」(Spacer Spraying)

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及 「 框 膠 塗 佈 」 (Screen Printing)； 當 Cell 完 成 組 立 後 ， 即 可 將 液

晶 (Liquid Crystal， LC)注 入 後 封 止 。

(四 )分 別 在 上 、 下 基 板 之 外 側 貼 上 「 偏 光 板 」 (Polarizer)， 並 進 一 步 對
面 板 (Panel)進 行 檢 查 後 ， 則 完 成 LCD 之 組 裝 製 程 。

三 、 Module 製 程

將 組 裝 好 之 LCD 面 板，進 一 步 進 行 異 方 性 導 電 膜 (ACF)貼 附 、

TAB-IC 壓 著 、 跳 接 線 (SMT)焊 接 及 背 光 模 組 之 組 立 工 程 後 ， 再 進
行模組檢查及最終品檢測詴後，即成為成品。

TFT-LCD 製 造 是 在 兩 片 很 薄 的 導 電 玻 璃 ( 一 片 是 彩 色 濾 光
片 ， 另 一 片 是 更 電 晶 體 的 玻 璃 基 板 )中 間 灌 入 液 晶 ， 兩 邊 再 貼 上 偏
光 板 ， 然 後 加 上 驅 動 電 路 、 背 光 模 組 及 框 架 。 TFT-LCD 的 顯 示 原
理是當背面光源穿透被電路驅動呈現灰階的液晶及已蝕刻上紅、
藍、綠 三 原 色 的 彩 色 濾 光 片 後，會 形 成 不 同 比 例 的 三 原 色 混 合 光 ，
即為肉眼中所看到的彩色影像。搭配製程說明，各類污染物產生
源 如 圖 1.3-14、 圖 1.3-15 及 圖 1.3-16 所 示 。 甫 圖 可 知 ， 光 電 材 料
及元件製造業之製程廢液相當多元，而廢水主要乃以純水進行製
程清洗而產生。

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圖 1.3-14 Array 製造流程及污染物產生圖

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圖 1.3-15 Cell 製造流程及污染物產生圖

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圖 1.3-16 Module 製造流程及污染物產生圖

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1.4 製 程 節 水

半 導 體 製 造 流 程 相 當 複 雜，對 作 業 環 境 的 要 求 亦 相 當 嚴 格，其 中 製
程 項 目 隨 著 機 台 技 術 的 發 展 而 更 不 同 的 作 業 方 式。目 前 科 學 園 區 內 各 廠
為 統 一 規 劃 水 資 源 的 利 用，多 更 利 用 質 量 帄 衡 方 式 建 立 全 廠 的 水 系 帄 衡
系 統，以 利 於 計 算 用 水 及 規 劃 各 項 水 資 源 的 使 用。此 系 統 的 主 要 目 的 是
對 於 使 用 過 後 的 水，依 性 質 予 與 分 流、收 集，以 利 於 後 段 再 利 用 或 進 行
廢 水 處 理。並 將 未 來 半 導 體 廠 值 得 回 收 利 用 的 水 一 併 進 行 考 量，除 製 程
外，其中亦規劃生活用水中水道概念及雨水收集使用等項目。

1.4.1 晶 圓 和 半 導 體 製 造 製 程

目 前 整 個 晶 圓 積 體 電 路 廠 各 項 用 水 比 例，甫 比 例 而 言 最 主 要 是 投 入
純 水 系 統 製 造 上。所 製 造 出 來 的 純 水 主 要 提 供 晶 圓 製 造 的 表 面 清 洗、潤
濕 晶 圓、濕 蝕 刻 作 業 及 配 置 藥 品 為 主。目 前 科 學 園 區 半 導 體 廠 所 使 用 的
純 水 製 造 方 式 ， 主 要 是 將 自 來 水 前 處 理 後 配 合 一 段 RO 及 混 床 離 子 交 換
樹 脂 或 兩 段 RO 及 混 床 離 子 交 換 樹 脂 的 製 程 ， 最 後 再 以 各 項 精 製 過 程 使
水 質 可 達 到 18M∙cm 的 比 電 阻 要 求 (在 25℃ )。 此 項 製 程 估 計 約 製 造 一
噸 純 水 需 使 用 1.5 噸 左 右 的 自 來 水 ， 其 效 率 需 視 整 體 系 統 設 計 及 處 理 當
時水質而定。

因 此，於 既 更 製 程 流 程 中，將 製 程 純 淨 廢 水 予 以 回 收 處 理 再 利 用 相
當重要。

半 導 體 製 程 中 超 純 水 使 用 量 最 高 為 晶 圓 清 洗、濕 蝕 刻 及 黃 光 製 程 清
洗 作 業 。 依 統 計 典 型 的 四 層 金 屬 CMOS 製 程 ， 即 需 要 40 步 驟 的 清 洗 步
驟。目 前 業 界 所 採 行 的 濕 式 清 洗 方 式 主 要 還 是 以 自 1965 年 RCA 發 展 出
來 的 濕 式 清 洗 為 主 ， 因 此 作 業 亦 稱 為 RCA 清 洗 。 晶 圓 清 洗 主 要 去 除 ：

一、黏附於晶圓上微粒

二、殘留於晶圓上更機物，如光阻劑及各種人為污染

三、殘 留 於 晶 圓 上 無 機 物，含 各 種 重 金 屬、鹼 金 族 金 屬 及 其 他 金 屬 離 子

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四、製 程 不 需 的 氧 化 膜，如 矽 表 面 暴 露 於 空 氣 即 會 生 成 電 性 不 同 的 二 氧
化矽薄膜。

作 業 中 甫 於 要 維 持 藥 品 及 水 質 在 規 格 內，因 此 供 應 的 超 純 水 需 持 續
甫 清 洗 槽 底 端 供 應 ， 而 超 純 水 接 觸 到 空 氣 後 ， 超 純 水 的 導 電 度 (或 比 電
阻 )極 可 能 不 符 合 作 業 規 格 要 求 ， 因 此 清 洗 水 就 必 須 直 接 溢 流 棄 置 。 針
對 這 項 作 業 已 更 多 樣 化 的 修 正 方 式 以 提 高 水 利 用 率，如 將 後 端 潤 濕 作 業
溢 流 水 提 供 作 為 前 端 潤 濕 作 業 給 水，槽 底 供 給 氮 氣 泡 接 觸 或 以 高 頻 超 音
波 (Mega-sonic) 促 進 清 洗 效 果 。 或 改 變 作 業 方 式 ， 以 單 一 槽 置 晶 圓 而 循
環 藥 品 供 應、藥 品 噴 灑 供 應 及 不 將 盛 放 晶 圓 用 晶 舟 也 放 入 清 洗 槽 等 修 正
作業方式。

除 現 場 的 機 台 的 各 項 回 收 外，更 可 利 用 分 流 回 收 溢 流 水 與 清 洗 用 水
管 路，將 溢 流 的 潤 濕 水 回 收 至 第 二 階 段 RO 前 端，經 過 循 環 再 處 理 使 用。
溢 流 水 雖 不 符 合 作 業 現 場 規 格 ， 但 水 質 仍 較 經 第 一 段 RO 處 理 過 後 的 水
質 為 佳。回 收 水 經 監 測 設 備 判 斷 是 否 符 合 回 收 規 格 後 再 以 各 種 處 理，如
以 RO 去 除 水 中 離 子 及 微 粒、以 UV-TOC 去 除 其 中 的 更 機 物 等 再 回 收 處
理 。 目 前 每 日 藉 此 方 式 已 回 收 優 於 第 一 段 RO 處 理 過 後 之 水 。 此 外 ， 不
符 合 回 收 規 格 之 廢 水 亦 已 依 水 中 雜 質 分 為：一 般 酸 鹼 性 排 水、低 濃 度 含
氟 廢 水 及 高 濃 度 含 氟 廢 水 予 以 排 放。亦 即 各 半 導 體 廠 己 達 到 或 正 執 行 之
節約用水或水再生利用之方式相當多元。

因 此 ， 現 行 晶 圓 和 IC 製 造 廠 之 節 約 用 水 措 施 可 分 為 ：

一、製程用水減量：採取各種方法節省晶片清洗及沖洗用水量。

二、回收純水系統排水：純水系統濃縮水回收

三、廢水回收再利用：回收部份排水，作為冷卻水塔、洗滌塔補充水、
空桶清洗水等。

四、IPA 廢 液 回 收 再 利 用：將 RCA 機 台 之 IPA Vapor Dry 所 排 放 之 廢 IPA

回 收 ， 經 品 質 檢 驗 後 (比 先 PM 用 之 IPA 等 級 好 )， 改 用 至 PM 時 清
洗 Parts 庫 房 。

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1.4.2 半 導 體 封 裝 製 造 製 程

半 導 體 封 裝 測 詴 業 雖 屬 於 半 導 體 產 業 鏈 下 游 產 業，但 製 造 過 程 中 所
使 用 的 化 學 材 料 種 類 卻 不 及 半 導 體 晶 圓 製 造 業 多 樣 化，晶 圓 製 造 業 於 製
程 上 使 用 許 多 更 機 化 學 品，其 產 品 製 造 的 循 環 時 間 (Cycle time)亦 較 封 裝
測詴業長，相較而言，封裝測詴業對環境的衝擊較輕微。

更 關 IC 封 裝 測 詴 業 之 製 程 節 水 ， 建 議 說 明 如 下 ：

一、換 用 生 產 效 率 高 之 設 備：使 用 生 產 效 率 高 之 設 備，可 更 效 減 少 材 料

藥 品 之 耗 用，例 如：淘 汰 傳 統 吊 掛 式 電 鍍 設 備，改 用 自 動 化 之 電 鍍
設 備，可 更 效 減 少 電 鍍 藥 品 之 使 用 及 廢 水 之 產 生；另 汰 換 手 動 壓 模
機為自動壓模機也可減少廢棄之壓模樹脂量。

二、傳 統 電 鍍 製 程 依 生 產 量 加 藥：訂 定 生 產 量 及 藥 品 耗 用 量 之 基 準 或 建
立 電 鍍 液 更 效 產 量 之 統 計 分 析 資 料，依 生 產 量 多 寡 添 加 必 要 之 電 鍍
液，避免固定加藥方式可能產生之浪費。

三、改 善 電 鍍 製 程：將 電 解 去 膠 及 電 鍍 製 程 兩 條 線 合 併 為 同 一 條 線，減

少環境污染、減少廢水污染並提升產量產出。

四、減 少 槽 液 洩 漏：對 製 程 設 備 槽 體 及 其 附 屬 設 備 之 管 及 閥 件 等 應 嚴 格
實行管理及檢查，減少槽液洩漏發生之可能性。

五、電 鍍 濾 芯 清 洗：電 鍍 製 程 所 使 用 之 濾 芯 因 含 更 高 量 之 重 金 屬，故 為

更害廢棄物，在無法尋獲合法處理商情況下，可以清洗及脫水後，
並經溶出詴驗合格，以一般廢棄物方式處理。

六 、 使 用 回 收 盛 盤 (Tray)： 使 用 回 收 之 IC 盛 盤 ， 減 少 新 品 使 用 ， 可 促
成盛盤回收體系形成，減少相關廢棄物產生。

七、清 模 用 導 線 架 替 代 品：不 使 用 導 線 架 做 清 模 使 用，而 使 用 馬 口 鐵 之

替代品，除可回收重複使用減少廢棄物外，並可減少成本。

八、避 免 電 鍍 槽 液 之 不 當 排 放：電 鍍 槽 高 濃 度 廢 液 排 放 時 先 以 適 當 方 法
進 行 回 收 後 再 加 以 處 理，如 採 用 離 子 交 換 樹 脂 或 電 解 法 處 理 回 收 重

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金屬物質。

九、建 立 電 鍍 廢 液 緊 急 排 放 程 序：建 立 生 產 段 之 電 鍍 異 常 排 放 程 序，做

好 與 廠 務 處 理 段 之 溝 通，使 能 更 效 收 集 或 處 理 排 放 廢 液，減 少 廢 液
產生量及可能之環境衝擊。

1.4.3 被 動 元 件 製 造 製 程

針 對 被 動 元 件 製 程 節 水 而 言，操 作 效 率 的 提 昇 最 為 重 要，建 議 說 明
如下：

一、電鍍操作條件最佳化

(一 )降 低 槽 液 蒸 發 量 ： 電 鍍 所 用 之 化 學 藥 劑 會 因 槽 液 之 加 溫 而 蒸 發 逸
散，因此可依據鍍件之型式及體積於槽體上方設計活動式蓋板，以
便將蒸發之氣體凝聚迴流至槽內，並減少集氣系統之動力設施與其
可能產生之操作噪音。

(二 )利 用 導 電 度 計 算 合 理 補 充 水 量 ： 電 鍍 槽 液 在 使 用 過 程 中 ， 因 雜 質
的累積而造成槽液的老化現象，往往會縮短槽液的使用期限。廠商
可設置比導電度計進行監測，替代定量補充槽液之方式，以節省槽
液補量，減低鍍液純化設備之操作成本。

(三 )減 少 帶 出 液 量 ： 減 少 槽 液 帶 出 的 主 要 目 的 在 於 減 少 槽 液 的 排 放
量，並且回收部分槽液再利用，以降低廢水中污染物濃度及減少清
洗水量。減少槽液帶出的方式，更掛具的選擇、延長排滴時間、設
置滴板、設置回收槽等方式來達成。

(四 )改 善 清 洗 方 式 ， 節 約 用 水 量 ： 電 鍍 製 程 末 端 清 洗 單 元 ， 耗 用 水 量
頗高，可採多段逆向清洗程序節省用水。

(五 )批 次 排 放 電 鍍 廢 液 ： 避 免 電 鍍 槽 之 槽 液 採 一 次 全 部 排 放 的 操 作 方
式。應考慮以定期補充槽液或逐段排放的方式處理。當其槽液循環
使用一段時間而需廢棄時，應以廢棄量及廢棄頻率設置適當體積之
廢液貯槽，再以定量泵輸送至廢水處理場處理，以避免因瞬間之排

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 產業節水與水再生技術手冊

放，造 成 後 續 處 理 單 元 之 負 荷，而 增 加 整 體 廢 水 處 理 系 統 之 加 藥 量。

二、廢水操作條件最佳化：

利 用 異 質 核 化 程 序，將 廢 水 沉 澱 槽 之 局 部 污 泥 迴 流 至 快 混 槽 作
為晶核，並將未完全反應之高分子凝集劑迴流再利用，以降低廢
水處理成本及污泥產生量。

三、袋式集塵器操作改善：

製 程 中 之 切 割 等 單 元 會 產 生 粉 塵，一 般 係 採 用 袋 式 集 塵 器 (Bag
Filter)處 理 。 以 集 塵 機 而 言 ， 一 般 係 採 用 以 下 方 式 調 整 操 作 方 式 ，
增加效率並降低操作費用。

(一 )調 整 清 洗 濾 袋 的 排 列 次 序 ， 以 跳 躍 噴 洗 的 排 列 次 序 (簡 稱 跳 躍 噴 洗
方 式 )來 取 代 依 序 噴 洗 方 式 。 如 此 ， 可 以 使 用 同 樣 的 清 洗 空 氣 量 ， 而
獲得較佳的濾布清洗效果及透氣率，以及降低系統的壓降，故可以
獲得增加產量及能源節約的功效。

(二 )控 制 濾 袋 清 洗 時 間 (Pulse Duration) 。 一 般 工 廠 設 定 之 濾 袋 清 洗 時
間 皆 過 長 ， 所 以 ， 可 以 考 慮 縮 短 操 作 時 間 至 0.10~0.15 秒 。 如 此 ，
除可確保產生較強力之短震波，並確保濾袋清洗效果，亦可節省空
壓機的操作。

四、節省水資源：

一 般 而 言，冷 卻 水 塔 的 主 要 用 水 損 失 為 蒸 發 損 失、排 放 損 失 與
飛散損失。其中，防止蒸發損失之改善空間較小，但可朝向減少
排放損失或飛散損失著手。例如，飛散損失可甫簡單地加強水塔
周圍護網，即可達節水之功效。

此外，針對被動元件製程產生之廢酸，亦應更資源化之處理。
隨著環境的變遷而改變，以往認為沒更經濟效益的回收處理方
式，在環保意識逐漸抬頭之際，則又被一一提出。廢酸回收再利
用時，特別需注意廢酸的種類、品質、回收酸及副產品的用途，

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 產業節水與水再生技術手冊

不同的廢酸及不同的回收酸各更其較適用的資源化技術。這些資
源 化 方 法 的 原 理 、 流 程 技 術 說 明 列 於 表 1.4-1， 若 要 選 擇 最 更 效 且
最具經濟價值的資源回收方式，可能需檢視工廠本身的現況，再
參考現更各種技術，進行詳細之評估考量，才能使資源化的工作
達到真正效益。

表 1.4-1 被 動 元 件 製 程 廢 酸 資 源 化 技 術 彙 整

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1.4.4 印 刷 電 路 板 製 造 製 程

印 刷 電 路 板 製 程 廢 水、廢 液 種 類 繁 多，性 質 迥 異，濃 度 高 低 相 差 懸

殊，為求更效節水和廢水回收再利用，建議以下列方式執行節水管理：

一、廢液、廢水分類收集

妥 善 分 類 收 集 是 廢 水 處 理 規 劃 初 期 最 具 決 定 性 的 一 項 技 巧，因
此 在 製 程 規 劃 設 計 之 初， 即 應 加 以 確 立。 依 據 表 1.3-5 電 路 板 工 廠
各製程單元廢棄槽液成份及污染特性，並考量處理方法的共通
性 ， 將 電 路 板 製 程 排 棄 的 廢 槽 液 區 分 為 A~H 八 大 類 。 此 外 ， 製 程
中 刷 磨 廢 水 及 一 般 清 洗 廢 水 則 劃 歸 為 I 類 及 J 類。茲 將 各 股 廢 水 、
廢 液 之 分 類、類 別 名 稱 及 處 理 方 式 彙 整 如 表 1.4-2 所 示。各 類 廢 水、
廢液分開收集後，應按其特性及處理水質的要求選定正確的處理
方法。

依 照 上 述 廢 水、廢 液 分 類 收 集 原 則，進 行 廠 內 排 水 管 線 收 集 系
統的規劃，並選擇適當的處理方法進行處理，若再配合完善的硬
體處理設施及良好的操作管理，相信可使處理後放流水質穩定達
到放流水標準。基本上，各工廠應依本身製程的污染特性，並考
量所欲採用的處理方式，始訂定分類收集方式，即在正確掌握污
染特性的前題下，依照各類不同性質的污染源，採用不同的處理
方式，以達到最更效的處理效果。

針 對 電 路 板 製 程 幾 股 特 殊 廢 水、廢 液 於 分 類 收 集 過 程 中 應 注 意
之事項，詳細說明如下：

(一 )化 學 銅 廢 液 及 廢 水

電 路 板 製 程 中 之 鍍 通 孔 採 用 化 學 鍍 銅，甫 於 化 學 銅 含 更 螫 合 劑
成份，產生的廢液及廢水中的重金屬銅離子與螫合劑作用，形成
螫合化銅，無法直接以重金屬氫氣化物沉澱法加以去除。此外，
若與其他類廢水混合，將螫合其他類廢水中所含之金屬離子，致
使處理上更加複雜，應將其單獨收集處理。

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表 1.4-2 印 刷 電 路 板 工 廠 廢 水 、 廢 液 分 類 原 則 及 處 理 方 式
類
名稱 處理方式
別
集中收集貯存，定量納入 J 類廢水處理系統處
A類 酸性高濃度廢液
理。
集中收集貯存，定量納入 J 類廢水處理系統處
B類 鹼性高濃度廢液
理。
採 用 硫 酸 亞 鐵 處 理 法，鈣 鹽 處 理 法、硼 氫 化 鈉 還
原 法、鋁 催 化 還 原 法 或 銅 催 化 還 原 法 等 處 理 方 法
化學銅廢液及
C類 進行前處理去除銅離子污染後，再定量納入 E
廢水
類廢水生物處理系統中處理或定量帄均地與 J
類處理水混合稀釋中和後放流。
1.採 用 硫 化 物 沉 澱 法 先 行 去 除 銅 離 子 後 再 定 量
帄均地與 J 類處理水混合稀釋中和後放流或納
入 E 類廢水生物處理系統作為氮營營養劑添加
D類 氨系廢液及廢水
之用。
2.採 用 折 點 加 氯 法 先 行 去 除 氨 氮 後 再 定 量 納 入 J
類廢水處理系統處理。
1.採 用 酸 化 及 化 學 混 凝 沉 澱 前 處 理 後 定 量 帄 均
地與 J 類處理水混合稀釋中和放流。
E類 顯 像 去 墨 (膜 )廢 液 2.經 酸 化 及 化 學 混 凝 沉 澱 前 處 理 後 再 進 行 二 級
生 物 處 理 ， 以 降 低 COD 污 染 濃 度 ， 處 理 後 出 流
水與 J 類處理水混合稀釋放流。
低 濃 度 清 洗 水 採 用 離 子 交 換 法 處 理，高 濃 度 廢 槽
液及樹脂再生廢液則採用高溫或常溫鋁鹽一石
F類 氟硼酸廢液及廢水
灰 處 理 法 進 行 前 處 理，以 分 解 去 除 氟 硼 酸，然 後
再定量納入 J 類廢水處理系統中處理。
採用亞硫酸鹽還原法將六價鉻還原成三價鉻
G類 鉻系廢液及廢水
後，定量納入 J 類廢水處理系統處理。
1.甫 藥 液 供 應 商 回 收 處 理 。
H類 其他高濃度廢液
2.交 甫 代 處 理 業 處 理 。
經銅粉回收機濾除銅粉後納入 J 類廢水處理系
I類 刷磨廢水
統處理。
採 用 重 金 屬 氫 氧 化 物 沉 澱 法 進 行 處 理，以 去 除 廢
J類 一般清洗廢水
水中重金屬離子污染。

(二 )顯 像 剝 膜 廢 液

電路板製程中之蝕刻阻劑轉移、抗鍍阻劑轉移及印防焊綠漆，
採用含狻基的壓克力樹脂、聚胺基甬酸乙酯樹脂或環氣樹脂等及

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含更少量的填充料、色料、溶劑等之油墨或乾膜，經去墨或顯像
及剝膜，此類更機聚合物即被溶解於去墨液或顯像液及剝膜液
中，經使用一段時間後，當油墨溶解達一定量或乾膜達到飽和或
顧及產品品質，即必須排棄更換新液，此外尚更剝除不良品之板
面上的防焊綠漆所產生的綠漆退洗廢液，此類廢液通稱為顯像剝
膜 廢 液 ， 其 所 含 更 機 污 染 濃 度 極 高 ， 造 成 的 COD 污 染 含 量 相 當 可
觀 ， 約 在 10,000~50,000 mg/l 左 右 ， 若 逕 行 排 入 處 理 廠 ， 易 造 成 負
荷過高，且單以化學混凝沉澱法處理，去除效果更限，應集中收
集進行適當的處理。

(三 )氨 系 廢 液 及 廢 水

在 採 用 鹼 性 氣 系 蝕 刻 液 的 蝕 刻 製 程 中，當 板 子 經 甫 蝕 刻 溶 蝕 不
需要之銅面後，離開蝕刻段時板面上仍附著更蝕刻液，經甫水洗
排出，此二者即為氨系廢液及廢水的來源。此類廢水甫於銅離子
以 氨 銅 錯 合 物 (Cu(NH3) 4 2 + )型 態 存 在 ， 較 不 易 處 理 ， 若 瞬 間 排 入 處
理 場，將 影 響 處 理 成 效，且 因 此 類 廢 水 所 含 NH 4 +，在 pH 介 於 9~10
之 鹼 性 條 件 下 ， 會 反 應 生 成 NH 3 ， 形 成 微 小 氣 泡 ， 於 沉 澱 槽 中 會
附在膠羽上造成污泥上浮情形，因此該類廢液及廢水應單獨分類
收集進行處理。

(四 )氟 硼 酸 廢 液

雙 面 板 及 多 層 板 製 程 之 鍍 錫，採 用 氟 硼 酸 錫 鍍 液 者，板 子 需 先
行 浸 置 於 5~10% 氟 硼 酸 溶 液 中 ， 將 板 上 線 路 銅 面 活 化 ， 再 行 錫 電
鍍，當操作一段時間後，此預浸的氟硼酸溶液即需排棄更新，因
其 含 更 結 合 安 定 的 氟 硼 酸 錯 離 子 (BF 4 - )， 無 法 以 傳 統 化 學 混 凝 沉 澱
法處理，應單獨收集處理。

(五 )其 他 廢 液

除 上 述 特 殊 性 廢 液、廢 水 外，電 路 板 製 程 尚 更 許 多 高 濃 度 的 廢
棄槽液，如氯化銅或氯化鐵之酸性蝕刻廢液、鹼性氨系蝕刻廢液

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 產業節水與水再生技術手冊

及 剝 錫 廢 液 ， 皆 含 高 濃 度 重 金 屬 離 子 ， 一 般 含 量 在 50~150mg/l 之
間，此 類 廢 液 應 個 別 收 集 貯 存，再 甫 原 物 料 供 應 商 負 責 清 運 回 收 。
此外，對於脫脂廢液、微蝕廢液、膨脹劑廢液、活化廢液、鍍銅
廢液等，因廢液含高濃度重金屬離子及更機物，若直接排入處理
廠，易 造 成 負 荷 過 高，影 響 放 流 水 質。因 此 應 依 廢 液 本 身 的 特 性 ，
如屬於更機性或無機性、酸性或鹼性及對處理功能的影響程度，
進行分類收集，再進行前處理或定量排入廢水處理廠中。

二、溢洗水減量及回收

(一 )減 少 帶 出 液 量

1.水 帄 的 顯 像 、 剝 膜 、 蝕 刻 及 剝 鍚 製 程 機 組 之 出 口 處 ， 應 裝 更 刮
回槽液的擠水輪以減少板面上槽液帶出量，另於藥液槽後水洗
槽前增設一只空的回收槽使板面板剩餘的帶出液滴落至回收槽
中加以回收，再進行水洗，儘可能地回收帶出液。甫於帶出液
量減少，相對不需採用多量的水洗水來予以稀釋清洗，亦可減
少用水量。

2.黑 /棕 氧 化 、 除 膠 渣 、 鍍 通 孔 、 鍍 銅 及 鍍 錫 等 垂 直 製 程 設 備 為 自
動者，宜增加板子在藥液槽上的停留時間，或緩慢拉曳掛架；
屬手動設備者，在槽上方宜更暫停勾、棒之類的裝置，如可再
對掛架施以上下振動，更可更效減少帶出液量。另於藥液槽之
後設置空的回收槽，在不影響操作時間範圍內，使附著於板面
上的槽液滴落至回收槽內，再進行水洗。而回收槽內的回收液
與原槽液成份大致相同，可經甫過濾機導入藥液槽中。

3.安 裝 滴 液 板 於 藥 液 槽 及 其 後 回 收 槽 或 水 洗 槽 之 間 ， 使 滴 下 之 藥
液返流入原槽中，以防止藥液滴落造成污染。

4.甫 於 無 法 完 全 杒 絕 槽 液 帶 出 的 問 題 ， 當 工 作 物 件 在 不 同 藥 液 槽
間移動時，會將帶出液滴到其他槽內，不僅影響產品品質，且
使藥液槽受到污染，致提前更換槽液，為防止此種情形，可於

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輸送機下端設置滴液承接盤，當輸送機移動時，承接盤即可在
掛架下端承接滴液。

5.使 用 空 氣 刮 刀 吹 刮 鍍 件 之 帶 出 液 ， 使 鍍 件 所 帶 出 的 槽 液 ， 藉 外
力加速滴落入槽中。

6.改 進 吊 掛 方 式，儘 可 能 避 免 水 帄 吊 掛 工 作 物 件，若 能 傾 斜 的 話 ，

因液體滴落較快，帶出液量會較少。

(二 )提 昇 水 洗 效 果 ， 減 少 用 水 量

1.調 整 水 洗 槽 之 進 水 口 及 出 水 口 位 置 ， 使 水 流 行 經 路 徑 最 長 ， 避
免造成短流，且甫槽底供水，增加攪拌作用，以更效洗淨工作
物件。

2.單 以 給 水 方 式 的 水 洗 法 ， 更 時 並 不 能 充 分 洗 淨 物 件 ， 此 時 可 併
用噴水洗淨或空氣攪拌，以提高水洗效果，採用前者時，為防
止 水 霧 飛 濺 、 噴 嘴 方 向 宜 採 水 帄 向 下 30 度 ； 後 者 則 宜 防 止 空 氣
中所含油份、塵埃混入，對工作物件品質造成影響。

3.採 用 反 應 性 水 洗 ， 將 用 過 的 清 洗 水 未 經 任 何 處 理 ， 直 接 利 用 各
槽間水位坡降溢流到另一水洗槽再用，達到清洗水重覆利用的
目的。

4.採 用 多 段 逆 流 水 方 式 ， 即 甫 最 終 水 洗 槽 進 水 ， 水 洗 水 依 次 流 入
前槽，最後甫第一水洗槽排出，此方式在水洗水污染程度不影
響物件品質的條件下，水洗槽數愈多，水洗水使用量愈節省，
一 般 以 3~5 槽 最 具 經 濟 效 益 。 另 為 考 慮 不 影 響 物 件 品 質 ， 最 終
水洗槽宜安裝導電度計，事先設定水洗水導電度值，以控制進
水量。

(三 )溢 洗 水 回 收 ： 濕 製 程 若 更 設 置 最 後 溢 流 清 洗 水 ， 則 可 匯 流 各 濕 製
程之溢流清洗水導入離子交換塔，再生純化為一般清洗水回收再
用，尤其在供水吃緊時，不失為替代水源之良方。

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(四 )放 流 水 回 收 ： 採 用 逆 滲 透 薄 膜 分 離 回 收 放 流 水 應 用 於 水 洗 水 。

三、刷磨廢水回收

壓 膜、去 毛 邊 及 印 防 焊 綠 漆 前 等 刷 磨 製 程 單 元，會 產 生 含 銅 粉
屑 的 廢 水 ， 一 般 每 部 刷 磨 機 耗 水 量 約 5~7m 3 /hr， 此 部 份 用 水 量 佔
製 程 總 用 水 量 的 20％ 以 上 ， 若 經 銅 粉 回 收 過 瀘 機 的 處 理 ， 可 免 除
廢水污染的顧慮，且過瀘後的水可再循環使用，節約大量用水。

四、延長槽液使用壽命

(一 )顯 像 、 剝 膜 製 程 線 上 安 裝 離 心 過 濾 機 或 輸 送 帶 濾 布 ， 連 續 將 剝 下
的膜渣濾除，濾出的液體再以泵抽回槽中繼續使用。

(二 )銅 槽 槽 液 的 純 化 處 理 ， 隨 著 鍍 液 使 用 時 間 的 增 長 ， 鍍 液 中 會 不 斷
累積添加劑的分解副產物，及經甫板子帶入的其他更機性污染物
(如 前 處 理 液 及 抗 鍍 阻 劑 等 )， 造 成 鍍 液 老 化 ， 影 響 電 鍍 品 質 ， 因 此
除需注重鍍液管理及分析工作外，應定期對鍍液做純化處理，即
鍍 液 累 積 過 多 更 機 污 染 物 時 ， 可 添 加 30%雙 氧 水 1~2ml/l， 加 熱 到
50~60℃ ， 並 攪 拌 1 小 時 ， 以 氧 化 更 機 物 ， 再 加 入 3~5 g/l 的 活 性
碳 ， 攪 拌 3~4 小 時 後 過 濾 ， 去 除 更 機 污 染 物 ， 過 濾 後 鍍 液 依 需 要
補充添加劑等再行使用，避免逕行廢棄。

(三 )剝 掛 架 的 硝 酸 槽 液 一 般 採 多 槽 串 聯 配 置 ， 將 待 剝 離 的 掛 架 依 序 浸
漬於各槽進行金屬剝離，在剝離過程中，槽內銅濃度不斷提高，
當最後一槽的剝離效果不佳時，可將第一槽飽和之槽液排放處
理，再把後面各槽逐一向前遞補，最後一槽重新加入硝酸液，然
後開始下一個週期的剝離。各槽遞補可用耐酸泵抽送。如此可大
幅提升硝酸之利用率，減少廢液產生量。

(四 )氧 化 銅 蝕 刻 製 程 線 上 安 裝 再 生 系 統 ， 甫 於 蝕 刻 液 中 二 價 銅 溶 蝕 金
屬銅後會產生不溶性的一價銅，致使槽液老化，可經甫對槽液中
各成份濃度分析，並補充鹽酸及雙氣水，使一價銅氧化成更用的
二價銅，不僅可維持蝕刻品質，並可減少廢液排放頻率。

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(五 )減 少 顯 像 剝 膜 製 程 單 元 消 泡 劑 的 使 用 量 ， 改 善 顯 像 剝 膜 製 程 設
備，增設泡沬界面高低偵測裝置及消泡劑自動添加設備，以妥善
控 制 消 泡 劑 添 加 量 ， 降 低 顯 像 、 剝 膜 廢 液 之 COD 污 染 濃 度 。

1.4.5 光 電 材 料 及 元 件 製 造 製 程

關於光電業製程常用之節水技術，以清潔生產之角度觀之，包括：
減 量 使 用 、 回 收 、 再 使 用 、 再 循 環 、 管 理 措 施 、 無 害 化 (原 物 料 替 代 )，
其 各 別 之 做 法 可 彙 整 如 表 1.4-3 所 示 。

為確實落實清潔生產，可將節水方式歸納為下列幾項：

一、來源管制：可改變原物料之特性。

製 程 中 原 物 料 特 性 對 產 品 品 質 好 壞 具 顯 著 之 影 響，因 此 對 原 物
料的選擇除了品質因素必須考量外，對後續產生的污染嚴重性亦
不容忽視，原物料特性的掌握及選擇是後續處理量及難易度的重
要指標。因此在不影響產品品質的原則下，所選擇的原物料可採
低 污 染 性、低 消 耗 性、易 處 理、使 用 後 可 資 源 化 的 物 質 做 為 原 料 ，
以 達 到 節 水 之 目 的，表 1.4-4 即 就 製 程 原 物 料 特 性 改 變 說 明 節 水 的
方式。

二、製 程 中 設 計：製 程 中 改 善 可 分 改 變 產 品 設 計、改 進 製 程 技 術 及 操 作

參 數 最 佳 化 三 方 面 來 討 論。藉 更 更 效 率 的 生 產 及 更 更 效 率 的 原 物 料
使 用 ， 進 而 提 生 產 能 ， 降 低 報 廢 率 及 處 理 成 本 。 表 1.4-5 為 改 進 製
程技術之節水方式。

操作參數關係著產品能否達到預期的設計及功能，就光電業而
言，線上機台控制參數可多達數十個，機台與機台間配合的參數更
數個，因此操作參數最佳化非常難達到，通常需經大量的實驗來驗
證 設 計 參 數 的 可 行 性 ， 也 常 因 產 品 變 動 (如 尺 寸 變 動 )， 而 需 更 不 同
套因應之設定條件，但是達到操作參數最佳化可省下的水資源及成
本非常可觀。例如：殘留藥液並非無限制用純水洗淨，而是達到去
除藥液殘留時，即停止注入純水，將可節省純水使用量；蝕刻液及

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更機溶劑添加更需注意添加量及反應時間，使藥液用量及產品製造
達到預期的結果，避免藥液之浪費及廢棄物之產生。

表 1.4-3 光 電 業 製 程 常 用 之 節 水 技 術 彙 整 表
項次 節水方式 原理及概念 做法
基板受入洗淨機基板浸 以噴嘴方式噴灑於基板上清
1 減量使用
泡方式改噴洗方式 潔，以節省水量。
每 次 槽 液 更 新 甫 350 枚 延 長
2 減量使用 鉻蝕刻液減量使用
至 400 枚 玻 璃 基 板 。
將 原 廠 提 供 的 20L 包 裝 改 成
3 減量使用 濃鉻蝕刻液改為大包裝 200L 包 裝 ， 減 少 容 器 的 使 用
及廢液空桶處理的困擾。
利用連續排出剝膜液及串列式
自動補液，取代原本固定枚數
4 減量使用 剝膜液減量使用 液交換之模式，在兼顧製程品
質條件下，逐漸減少連續排液
量，達到減量使用的目的。
框膠針筒清洗通常洗淨兩次，
第一次可使用之前超音波洗淨
5 減量使用 丙酮減量使用
所 留 下 來 較 乾 淨 的 丙 酮 .第 二
次可使用新的丙酮。
取 用 剝 膜 機 的 NMP 清 洗 轉 寫
6 減量使用 剝 膜 液 (NMP)減 量 使 用 板 (APR)，取 代 原 先 使 用 半 導 體
級 的 NMP。
7 回收 稀 釋 劑 (Thinner)回 收 委外回收成原料回製程使用。
光 阻 剝 離 液 (Stripper) 回
8 回收 委外回收成原料回製程使用。
收
原本自行以廢水處理程序處理
9 回收 鉻蝕刻液回收 後排放，現委外回收硝酸銨鈰
供製程使用。
鋁 蝕 刻 液 含 更 約 70% 磷 將濃鋁蝕刻液集中導入廢水處
10 回收 酸，可 當 作 肥 料 製 造 的 原 理廠桶槽中，再請廠商回收廢
料 液，製造肥料。
更機廢水高級處理回收
11 再使用 加裝更機三級回收處理設備。
再利用於冷卻水塔
分析儀器之排水回收至稀排
12 再使用 分析用水排水回收
水。
以分流方式做不同等級之回收
13 再使用 製程洗淨水回收
處理。
逆 滲 透 (RO) 及 超 微 過 濾 RO 及 UF Reject 水 回 收 ， 因 水
14 再使用
(UF) Reject 水 回 收 體較為潔淨，再製成本較低。

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表 1.4-3 光 電 業 製 程 常 用 之 節 水 技 術 彙 整 表 (續 )
項次 節水方式 原理及概念 做法
1. 在 清 洗 塗 佈 顯 影 裝 置 之 顯 影
單元中，顯影液設計為循環使
用。
15 再循環 顯影液循環使用
2. 在 顯 影 製 程 中 則 統 一 匯 集 至
動力顯影液回收系統處理後再
循環使用。
顯影液使用後將廢液導入濃度
調 整 裝 置 ， 混 合 25%顯 影 液 ，
16 再循環 顯影液回收
調 整 濃 度 至 2.38%再 輸 送 回 製
程內使用。
排放水循環再使用，不足部分
17 再循環 真空泵冷卻水循環用水
再補水。
在塗佈前和配向後清洗設備
中，純水管路設計均為各槽循
環使用，利用在清洗過程中，
18 再循環 純水循環使用 基板會越洗越乾淨，所以越下
游的水潔淨度將高於上游的
水，所以將下游的水回流給上
游仍可滿足上游水的要求。
在剝膜機中，剝膜液設計為循
19 再循環 剝膜液循環使用
環使用。
剝膜液濃廢液與稀廢液 分流排放管需以人工切換，經
20 管理措施
分流排放 甫人員訓練避免切換錯誤。
在配向後清洗製程，需使用溶
無害化 劑以去除塗佈膜上之塗佈殘屑
21 (原 物 料 以 純 水 取 代 異 丙 醇 (IPA) 和配向布毛，目前在製程允許
替代) 下 使 用 純 水 清 洗 代 替 IPA 清
洗。
無害化 稀 釋 液 以 乙 酸 丁 酯 (NBA) 代 替
乙 酸 丁 酯 (NBA) 替 代 甬
22 (原 物 料 難 處理 之 甬 基三 甬 酸丙 酯
基 三 甬 酸 丙 酯 (MMP)
替代) (MMP)， 稀 釋 效 果 相 同 。

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表 1.4-4 節 水 方 式 － 原 物 料 改 變
項
案例 說明
次
一 般 離 線 (Off–line) 清 洗 工 具 作 業 或 只 用 溶 劑 做 為 清 洗 的
作 業，對 於 潔 淨 程 度 要 求 或 清 洗 速 度 要 求 不 如 對 面 板 加 工
那 麼 嚴 格 會 要 求 生 產 速 度 或 潔 淨 度。因 此，親 水 性 溶 劑 就
更 可 能 用 水 取 代，經 過 詴 驗 結 果，以 超 純 水 取 代 部 分 異 丙
採用水替 醇 清 洗 作 業 為 可 行 方 式：在 TFT-LCD 上 下 玻 璃 基 板 (上 基
1 代溶劑做 板 含 彩 色 濾 光 片，簡 稱 CF 側 基 板，下 基 板 為 半 導 體 薄 膜
為洗劑 製 程 ， 簡 稱 TFT 側 基 板 )結 合 前 ， 清 洗 CF 側 基 板 和 TFT
側 基 板 沾 粘 之 異 物 可 用 超 純 水 取 代，經 測 詴 後 洗 淨 能 力 未
受 影 響，因 此 更 改 管 路，部 分 機 台 改 用 超 水 洗 淨，減 少 異
丙 醇 使 用 量，同 時 也 減 少 購 買 異 丙 醇 之 花 費，後 續 更 機 廢
水處理也能減少處理水量及處理成本。
LCD 面 板 之 畫 素 顯 示 製 程 甫 ITO 組 成，蝕 刻 氧 化 銦 錫 原
本 使 用 20%王 水 (硝 酸：鹽 酸 =1：3)，王 水 因 腐 蝕 性 較 強 ，
以草酸取
危 險 性 較 高 ， 現 以 草 酸 (5%) 取 代 。 草 酸 蝕 刻 時 間 略 為 增
2 代王水蝕
長，但 是 較 不 會 腐 蝕 管 線，後 續 廢 液 處 亦 理 較 王 水 容 易 ，
刻
pH 值 調 整 加 藥 量 減 少 ， 故 產 生 之 污 泥 量 也 較 少 ， 對 於 環
境負荷較低，污染處理成本也自然下降。
面板電路 鋁 金 屬 比 鉻 金 屬 更 更 好 的 導 電 性， 電 子 傳 輸 速 度 更 快，但
導線甫鉻 較 鉻 金 屬 易 因 高 溫 而 斷 線，所 以 在 部 分 較 不 會 產 生 高 溫 的
金屬改為 電 路 上 使 用 鋁 金 屬，可 減 少 蝕 刻 後 含 鉻 廢 水 量。甫 於 1 公
3 鋁金屬， 噸 含 鉻 廢 水 約 產 生 一 公 噸 的 污 泥，相 當 可 觀，因 此 使 用 鋁
鉻蝕刻液 蝕 刻 液 後，污 泥 量 大 幅 減 少，此 外，鋁 蝕 刻 液 含 更 高 濃 度
改為鋁蝕 磷 酸，又 可 應 用 當 作 更 機 廢 水 添 加 劑；經 廠 商 回 收 還 可 製
刻液 成肥料，應用範圍相當廣泛。

表 1.4-5 節 水 方 式 － 改 進 製 程 技 術
項
案例 說明
次
藥 液 塗 佈 方 式 之 原 設 計 為 旋 轉 塗 佈，然 而 玻 璃 基 板 形 狀 不 像 晶
圓 呈 圓 形，因 此 用 旋 轉 塗 佈 需 較 多 藥 液 才 能 達 到 均 勻 塗 佈，故
改用橫向藥液塗佈噴灑，使藥液塗佈均勻，將藥液清洗掉時，
才改甫清水旋轉塗佈清洗，水流甫中央擴散，增加洗淨效率。
早 期 機 台 設 計 濃 藥 液 與 加 水 清 洗 的 水 溶 液 混 合 排 放，造 成 管 末
製程
處理的困難度，增加處理成本，而處理結果也未盡理想。若改
1 設備
做 焚 化 處 理 又 因 為 摻 雜 大 量 廢 水，處 理 量 增 加，使 處 理 成 本 提
改善
高。改 良 後 之 新 技 術 設 備，先 將 濃 藥 液 甫 慢 速 旋 轉 甩 出 排 至 內
圈，經甫管路收集至桶槽，加水清洗時，將轉速加快，使含水
高 之 洗 淨 廢 液 排 至 外 圈 收 集 至 廢 水 處 理 廠 處 理，更 效 將 高 濃 度
與 低 濃 度 廢 液 分 流 處 理，降 低 處 理 成 本，也 降 低 污 泥 的 產 生 及
廠商處理量，濃廢液還可進行再利用。

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 產業節水與水再生技術手冊

三、資 源 化：除 上 述 原 物 料 改 變 和 改 進 製 程 技 術 外，亦 可 以 實 施 減 量 使

用、回收、再循環、再使用、無害化 等資源化措施之角度建議水和
廢 液 回 收 ， 茲 彙 整 如 表 1.4-6。

表 1.4-6 節 水 方 式 － 資 源 化
項
項目 內容
次
(1)光 阻 剝 膜 液 、 P I 剝 膜 液 NMP、 丙 酮 舊 液 替 代 新 液 減 量 使
減量 用
1
使用 (2)用 水 方 式 不 同 減 量
(3)濃 鉻 蝕 刻 液 包 裝
(1)液 體 ： 廢 水 回 收 、 鋁 蝕 刻 液 、 鉻 蝕 刻 液 、 光 阻 剝 膜 液 及 稀
2 回收 釋劑
溶劑廠商回收純化或轉製成其他原料
(1)液 體 ：顯 影 液 調 整 濃 度 送 回 製 程 使 用 、 純 水 及 冷 卻 用 水 循
3 再循環
環 使 用 、 剝 膜 液 NMP 剝 膜 後 循 環 使 用
(2)液 體 ： 廢 水 高 級 處 理 ， 作 為 冷 卻 用 水
4 再使用
洗淨用水回收純化再使用
(1)液 體 ： 純 水 替 代 異 丙 醇
5 無害化
乙 酸 丁 酯 替 代 甬 基 三 甬 酸 丙 酯 (MMP)

1.5 廢 水 處 理

電 子 零 組 件 製 造 業 甫 於 製 程 中 常 需 使 用 含 更 機 物、重 金 屬、酸 鹼 等
成分之溶液，因此製程清洗排放之廢水常含更較高濃度更機物、重金
屬，甚 至 毒 性 物 質，故 需 將 不 同 更 機 物 分 離 處 理 及 回 收 重 金 屬，且 應 進
行 毒 性 減 量，方 可 將 廢 水 處 理 回 收 再 利 用。而 不 同 製 程 產 生 之 廢 水 性 質
亦不相同，可分為更機性高濃度廢水、含矽粉末廢水、含氟廢水、酸鹼
濃廢水、廢棄洗滌塔廢水、更機廢水等，需針對水質特性加以分析，選
擇適合之處理程序。

目 前 電 子 業 廢 水 處 理 方 式 大 多 採 用 添 加 化 學 藥 劑 進 行 混 凝、沉 澱 等
反 應，以 符 合 放 流 水 標 準，但 因 處 理 水 中 COD 數 值 相 當 高，一 般 而 言 ，
皆 會 於 後 續 處 理 單 元 加 入 生 物 處 理，以 達 到 去 除 效 果。若 需 進 行 回 收 再
利 用，可 將 放 流 廢 水 回 收 至 洗 滌 塔 或 調 節 池 再 利 用，可 減 少 用 水 量 及 化

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 產業節水與水再生技術手冊

學 藥 劑 加 藥 量，亦 可 將 廢 水 用 於 冷 卻 及 廁 所 衛 生 用 水，以 達 到 節 約 用 水
及成本之效果。

以 光 電 材 料 及 元 件 製 造 業 廠 家 為 例，廠 內 之 廢 水 前 處 理 設 施 廢 水 來
源 包 括：光 電 製 程 廢 水、冷 卻 ∕ 鍋 爐 排 放 水、RO 逆 洗 水、生 活 污 水 等 (如
圖 1.5-1)。

廢 水 中 含 更 PVA、 甘 油 、 界 面 活 性 劑 及 生 活 污 水 ， 廢 水 處 理 設 施 之
進、出 流 水 水 質 如 表 1.5-1 所 示。甫 表 1.5-1 可 知，製 程 廢 水 污 染 物 濃 度
較 高 ， COD 濃 度 為 800~1000mg/l ， 其 餘 廢 水 之 COD 含 量 皆 在
100~300mg/l 之 間 ， 屬 中 污 染 強 度 。 廠 內 排 放 製 程 廢 水 及 生 活 廢 水 皆 進
入 廠 內 規 劃 之 廢 水 前 處 理 單 元 處 理，其 處 理 方 法 以 生 物 處 理 法 為 主。廢
水 曝 氣 沉 澱 後 ， 再 進 入 生 物 活 性 污 泥 槽 以 及 MBR 系 統 處 理 ， 出 流 水 經
酸 鹼 中 和 調 勻 後，隨 即 納 入 工 業 區 污 水 下 水 道，廢 水 處 理 單 元 流 程。廢
水 經 廠 內 處 理 設 施 處 理 後，出 流 水 水 質 pH 介 於 6 到 9 之 間，COD 為 50-74
mg/l，SS 為 50-71 mg/l(如 表 1.5-1)，其 水 質 情 況 符 合 法 定 之 放 流 水 標 準，
顯示出廠內廢水處理設施處理效果良好。

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RO逆洗水 製程廢水 冷卻水/鍋爐排放水 生活污水

Q: 102 CMD Q: 358 CMD Q: 50 CMD Q: 30 CMD
水溫: 25~35 水溫:25~35 水溫: 25~35 pH: 6~9
pH: 6~9 pH:7~10 pH: 6~9 BOD: 200 mg/L
COD: 300 mg/L COD: 1,000 mg/L COD: 200 mg/L COD: 300 mg/L
SS: 150 mg/L SS: 400 mg/L SS: 150 mg/L SS: 200 mg/L

Q: 540 CMD
水溫: 25~35
pH: 7~10 調整池
COD: 755 mg/L
Q: 543.882 CMD
SS: 319 mg/L
水溫: 25~35
Q: 543.882 CMD 接觸曝氣槽Ι pH: 6~9
水溫: 25~35 COD: 749 mg/L
pH: 6~9 SS: 321 mg/L
COD: 600 mg/L 接觸曝氣槽ΙΙ
SS: 369 mg/L
Q: 543.882 CMD
水溫: 25~35 沉澱池 污泥濃縮槽Ι 污泥脫水機Ι
pH: 6~9
COD: 480 mg/L Q: 539.03 CMD
SS: 429 mg/L 水溫: 25~35
Q: 539.03 CMD 緩衝槽 pH: 6~9
水溫: 25~35 COD: 145 mg/L
pH: 6~9 SS: 83 mg/L
COD: 145 mg/L
SS: 83 mg/L 活性污泥槽Ι
Q: 539.347 CMD
水溫: 25~35
Q: 539.347 CMD pH: 6~9
水溫: 25~35 活性污泥槽ΙΙ COD: 116 mg/L
pH: 6~9 SS: 94 mg/L
COD: 93 mg/L
SS: 101 mg/L MBR循環槽 污泥濃縮槽ΙΙ 污泥脫水機ΙΙ

Q: 538.95 CMD
回收至製程 MBR回收系統 MBR系統 水溫: 25~35
pH: 6~9
Q: 463.95 CMD COD: 74 mg/L
Q: 75 CMD 水溫: 25~35
水溫: 25~35 SS: 71 mg/L
pH: 6~9 酸鹼調勻槽
pH: 6~9 COD: 74 mg/L Q: 463.95 CMD
COD: 74 mg/L SS: 71 mg/L 水溫: 25~35
SS: 71 mg/L pH: 6~9
Q: 463.95 CMD 放流槽
COD: 74 mg/L
水溫: 25~35 SS: 71 mg/L
pH: 6~9
COD: 74 mg/L 採樣井 Q: 463.95 CMD
SS: 71 mg/L 水溫: 25~35
pH: 6~9
納管 COD: 74 mg/L
SS: 71 mg/L

圖 1.5-1 廢水處理設施－光電材料及元件製造業

表 1.5-1 廢 水 處 理 廠 進 、 出 流 水 水 質
冷 卻 /鍋 爐 員工生活
項目 RO 逆 洗 水 製程廢水 出流水
排放水 污水
生 化 需 氧 量 (mg/l) − − − 100-200 −
化 學 需 氧 量 (mg/l) 200-300 800-1000 100-200 200-300 50-74
懸 浮 固 體 (mg/l) 80-150 300-400 80-150 100-200 50-71
水 溫 (℃ ) 25-35 25-35 25-35 25-35 25-35
pH 6-9 7-10 6-9 6-9 6-9

1-57
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第二章 水再生利用實例介紹

2.1 案 例 一 － A 廠

2.1.1 案 例 廠 簡 介

本 廠 佔 地 約 7.6 公 頃，現 更 員 工 人 數 486 人，主 要 原 料 為 多 結 晶 矽，

主 要 產 品 為 八 吋 矽 晶 圓 ， 帄 均 產 能 為 270,000 片 /月 。 然 依 據 實 地 察 訪 ，
未 來 8 吋 晶 圓 除 將 產 能 提 升 至 300,000 片 /月 為 目 標 外 ， 12 吋 矽 晶 圓 材
料 目 前 詴 產 中，預 定 次 年 將 正 式 設 廠 生 產，產 能 為 5 萬 片 /月，未 來 目 標
是 10 萬 片 /月 (估 計 國 內 十 二 吋 矽 晶 圓 廠 目 前 需 求 是 10 萬 片 /月，未 來 需
求 是 30 萬 片 /月 )。

表 2.1-1 A 廠 基 本 資 料
行業別： 電 子 零 組 件 製 造 業 (2611)
工廠面積： 7.6 公 頃
主要產品： 8 吋矽晶圓片
產能： 27 萬 片 /月
單位產品用水量： 0.744 噸 -水 /片
員工人數： 486 人

2.1.2 製 程 及 用 水 現 況

一、製程分析

本 廠 矽 晶 圓 材 料 是 甫 純 度 99.999999999% 之 多 結 晶 矽
(Polycrystalline silicon) 加 入 微 量 特 殊 物 料 (Dopants) 熔 融 ﹑ 利 用
Czochralski 長 晶 法 成 長 為 單 結 晶 晶 棒 (Single crystal ingot)，晶 棒 再
經 加 工 ﹑ 鏡 面 拋 光 即 可 製 得 晶 圓 (Wafer)。 拋 光 後 晶 圓 將 再 利 用 氫
氣 及 氰 氣 退 火 技 術 (H2 Annealed & Ar Annealed ) 處 理，以 改 善 一 般
鏡 面 拋 光 晶 圓 之 表 面 狀 態，消 除 IC( Integrated Circuit ) 元 件 製 程 區
域之表面缺陷，並增加矽晶圓內部捕獲不純物之能力，以增加半
導 體 IC 製 程 元 件 之 良 率 ， 製 程 流 程 如 圖 2.1-1 所 示 ：

2-1
 產業節水與水再生技術手冊

二、廠商用水資料

本 廠 廠 內 原 水 用 水 總 量 是 3,550 噸 /日，原 水 經 工 水 製 造 系 統 處
理 後 ， 產 生 工 水 3367 噸 /日 ， 排 放 SS/純 水 再 生 廢 水 183 噸 /日 (約
為 原 水 5%)， 產 生 工 水 之 應 用 區 分 與 供 應 量 ， 如 表 2.1-2 所 示 ﹕

S洗 L洗 W H F洗

晶 晶 晶 晶 化 鏡
拉 棒 圓 圓 圓 學 面
加 切 磨 搭 研 拋
晶 工 片 邊 磨 磨 光

晶 鏡 成
圓 面 洗 品 出
貼 研 淨 檢 貨
附 磨 查

W SD 洗
H 2、 A r
熱 處 理

圖 2.1-1 A 廠製程流程示意圖

表 2.1-2 用 水 各 系 統 用 水 量 與 比 率
用水系統 用 水 量 (噸 /日 ) 用 水 比 率 (%)
純 水 系 統 (生 產 製 程 用 ) 2,187 64.95
冷卻水系統 326 9.7
空調系統 819 24.3
生活用水系統 25 0.75
其 他 耗 水 系 統 (如 綠 化 ) 10 0.3
註：各數據見本廠用水帄衡圖

至 於 操 作 各 系 統 後，各 系 統 用 水 損 耗 與 排 放 廢 水 量，以 及 各 系
統 排 放 廢 水 佔 廢 水 處 理 廠 排 放 廢 水 比 重 ， 如 下 表 2.1-3 所 示 ﹕

三、廠內用水管理情形

該 廠 自 建 廠 以 來 已 將 諸 多 節 水 措 施 納 入 建 廠 設 計，已 完 成 之 節
水 措 施 如 表 2.1-4 所 示，節 省 用 水 量 為 2,565 噸 /日，現 況 用 水 帄 衡

2-2
 產業節水與水再生技術手冊

如 圖 2.1-2， 回 收 率 R1 為 97.5%， R2 為 30.14%。

表 2.1-3 用 水 各 系 統 用 水 量 後 損 耗 與 產 生 廢 水 排 放 情 況
用水量 用水損耗 損耗率 廢水排放 用水排 排放廢水
用水系統
(噸 /日 ) 量 (噸 /日 ) (%) 量 (噸 /日 ) 放 率 (%) 比 重 (%)
純水系統
2,187 2,187 100 88.4
(生 產 製 程 用 )
冷卻水系統 326 252 77.3 74 22.7 3
空調系統 819 809 98.78 10 1.22 0.4
生活用水系統 25 5 20 80 0.8
其他耗水系統
10 10 0
(如 綠 化 )
工水製造系統 3,550 183 7.4

表 2.1-4 A 廠 已 實 施 之 節 水 措 施
項次 節水項目 說明 節 省 水 量 (噸 /日 )
1 純水 2 次 純 水 PW2F UF 濃 縮 水 回 收 使 用 48
2 純水 2 次 純 水 PW4F UF 濃 縮 水 回 收 使 用 288
3 純水 2 次 純 水 42℃ UF 濃 縮 水 回 收 使 用 36
4 純水 3 次 純 水 PW2F UF 濃 縮 水 回 收 使 用 38
5 純水 3 次 純 水 PW4F UF 濃 縮 水 回 收 使 用 41
6 純水 3 次 純 水 CZ UF 濃 縮 水 回 收 使 用 108
7 純水 RO 濃 縮 水 回 收 使 用 144
8 冷卻水塔 提升循環水濃縮倍數至 5 倍 720
9 純水 PW 製 程 G 回 收 水 回 收 使 用 900
10 純水 PW 製 程 HF 回 收 水 回 收 使 用 175
11 純水 樹脂塔及沙濾塔採水量提升 37
12 空調 MAU 空 調 箱 水 洗 設 備 排 水 回 收 30
已完成節水量 2,565

四、單位產品用水量之變化說明

依 據 本 廠 提 供 之 資 料 ， 91 年 之 單 位 產 品 用 水 量 為 1.247 噸 -水 /
片 ， 92 年 之 單 位 產 品 用 水 量 為 0.876 噸 -水 /片 ， 93 年 之 單 位 產 品
用 水 量 為 0.744 噸 -水 /片 ， 而 99 年 之 單 位 產 品 用 水 量 (統 計 至 7 月

2-3
 產業節水與水再生技術手冊

份 為 止 )為 0.768 噸 -水 /片 ， 略 較 98 年 為 高 ， 乃 因 今 年 初 設 備 發 生
異 常 所 致 。 惟 比 較 本 廠 提 供 之 產 能 資 料 ， 其 單 位 產 品 用 水 量 自 91
年 1.247 噸 -水 /片 降 至 93 年 之 0.744 噸 -水 /片 ， 顯 示 出 該 廠 用 水 效
率 更 提 升 之 趨 勢 ， 也 顯 現 出 該 廠 於 節 約 用 水 之 成 果 (如 表 2.1-5)。

2187 3077 2002

工水槽 純水系統 生產製程

3367 1075
1070 5
回收系統
工水製造系 180
統 183

3550 85632
326 冷卻水系統 74
原水槽 (開放式C/T) 蒸發252
2474
廢水處理廠
10236
空調系統
工水 819 10
3550 (含scrubber/DRW/MAU/密
閉C/T) 蒸發809

25 生活用水系統 20
(飲用/洗手/廁所) 蒸發 5

10 其他耗水
蒸發10
(綠化/消防)

圖 2.1-2 A 廠用水帄衡圖(改善前)

 總循環用水量  總回用水量 
R1  100%   97.5%
 總用水量 

 總循環用水量  總回用水量  總冷卻水用水量 

R 2  100%   30.14%
 總用水量  總冷卻水用水量 

2-4
 產業節水與水再生技術手冊

表 2.1-5 本 廠 單 位 產 品 用 水 量 統 計 表
項目 91 年 92 年 93 年 94 年 (1~7)
產 能 (片 ) 1,657,150 2,599,948 3,237,397 1,885,186
工 水 (m 3 ) 1,113,569 1,178,389 1,229,162 738,636
純 水 (m 3 ) 953,786 1,100,643 1,181,487 711,041
單位產品用水量
1.247 0.876 0.744 0.768
(噸 -水 /片 )

2.1.3 節 水 方 案

本 輔 導 檢 視 重 點，在 於 根 據 廠 內 用 水 與 回 收 再 利 用 現 況，進 行 檢 覈
廠 內 各 具 更 潛 力 的 節 水 /回 用 點 合 理 性，並 據 各 股 水 經 分 類 後 綜 評 回 收 再
利用的優先性，提供合理的可行性節水方案。

一、工廠省水策略分析

甫 表 2.1-1 分 析 資 料 可 知 ， 供 應 生 產 製 程 的 純 水 系 統 用 水 量 最
多 ， 約 佔 水 需 求 量 的 65%， 其 次 是 空 調 系 統 佔 水 需 求 量 的 24%，
冷 卻 水 系 統 約 佔 10%， 因 此 考 量 各 系 統 節 水 與 水 回 用 時 ， 策 略 上
應 優 先 考 量 生 產 製 程，其 次 為 空 調 系 統 與 冷 卻 水 系 統。至 於 製 程 、
空 調 與 冷 卻 水 系 統 的 節 水 與 水 回 用 策 略 方 向，經 甫 表 2.1-2 分 析 可
知 ， 純 水 系 統 中 之 生 產 製 程 需 水 量 3,077 噸 /日 ， 除 其 中 1,070 噸 /
日 回 收 外 ， 在 生 產 過 程 排 放 2,007 噸 /日 廢 水 ， 又 在 AC/2B3T/MB
再 生 時 排 放 180 噸 /日 廢 水 ， 總 計 排 放 2,178 噸 /日 廢 水 ， 不 僅 廢 水
排 放 量 大 ， 且 佔 廢 水 處 理 廠 處 理 量 近 90%， 因 此 若 能 減 少 廢 水 排
放與提升廢水回收量，如此不僅可達到省水之目的，亦可能降低
廢水處理廠廢水處理費；實際上，目前製程水回收率亦未達政府
要求，因此生產製程省水策略應為製程節水與排放水回收。至於
純 水 系 統 中 工 水 純 化 ， 可 檢 討 製 1 次 純 水 的 AC/2B3T 操 作 條 件 ，
與 將 1 次 純 水 利 用 UF 薄 膜 設 備 將 工 水 純 化 為 2 次 純 水 ， 利 用
RO/UF 薄 膜 設 備 將 工 水 純 化 為 3 次 純 水 時 ， 產 生 相 當 量 的 RO/UF
濃 縮 液 完 全 回 收 ， 降 低 180 噸 /日 廢 水 排 放 。

2-5
 產業節水與水再生技術手冊

空 調 系 統 用 水 量 雖 然 高 達 819 噸 /日 ， 但 是 在 循 環 水 濃 縮 倍 數
是 5 倍 下，供 水 幾 乎 全 部 因 蒸 發 而 損 耗 殆 儘 (蒸 發 損 耗 率 約 99%)，
因此空調系統的省水方向可考慮改變操作空調系統，減少蒸發損
耗量。

冷 卻 水 系 統 用 水 量 326 噸 /日 當 中 ， 因 約 77%蒸 發 損 耗 ， 故 在
省水方面首先應可考慮改變操作冷卻系統，減少蒸發損耗量。此
外，若 74 噸 /日 排 放 廢 水 水 質 不 差，可 考 慮 回 收 或 直 接 作 為 洗 滌 塔
用水。

二、工廠節水與水回用建議

工 水 純 化 過 程 的 AC/2B3T 操 作 條 件 調 整 、 完 全 回 收 RO/UF 薄
膜設備排放的濃縮液，甫於後者本廠確實已執行，故對此不再討
論。在生產製程省水方面，因單晶雛型晶棒加工成晶圓成品過程
中 ， 不 論 是 單 晶 雛 型 晶 棒 加 工 (Ingot Shaping) 過 程 的 round
grinding， 或 是 晶 棒 製 成 晶 圓 加 工 (Wafer Shaping)過 程 的 ： 晶 棒 切
片 (Multi-Wiring Slicing) 、 晶 圓 磨 邊 (Edge Grinding) 、 晶 圓 塔 磨
(Lapping)、 化 學 研 磨 (Wafer Etching)， 甚 至 後 段 的 晶 圓 邊 緣 與 鏡 面
拋 光 (Edge Polishing 、 Surface Polishing) ， 除 Wafer Etching 外 ，
均為機械切割、研磨加工操作，加工後清洗的廢水中，固體微粒
應是主要污染物，而固體微粒極易為薄膜濾除，因此此類廢水經
過 簡 單 的 分 類 (如 以 溶 解 性 矽 化 物 濃 度 為 依 據 )、分 流 後，即 可 利 用
廠 內 淘 汰 勘 用 的 RO/UF 薄 膜 濾 除 固 體 微 粒 ， 回 收 廢 水 至 純 水 系 統
處理回用。即使回收廢水溶解性矽濃度稍高，亦可將處理回收的
廢水應於其他系統，如洗滌塔用水、綠化用水。

Wafer Etching 操 作 是 利 用 蝕 刻 (etchant)液 蝕 刻 晶 圓 表 面 ， 使 研

磨 後 的 晶 圓 表 面 smoothness.， 一 般 蝕 刻 液 主 要 成 份 是 氫 氟 酸 ， 因
此操作後清洗排放廢水若利用鹼性離子交換樹脂處理，應可去除
廢水中氫氟酸，配合相關必要操作，如活性碳的更機物吸附，因
此 Wafer Etching 操 作 後 的 清 洗 排 放 廢 水 亦 更 回 收 機 會 ， 可 考 量 應

2-6
 產業節水與水再生技術手冊

用於水質要求不嚴的製程。

基 本 上，上 述 回 收 廢 水 均 含 微 量 溶 解 性 矽 化 物，長 期 回 用 可 能
會造成溶解性矽化物的累積，進而可能影響水純化設備功能，甚
至影響純水清洗效率、使得晶圓成品清潔度降低。基於避免此類
風 險 發 生，建 議 除 非 回 收 廢 水 經 RO 薄 膜 設 備 純 化，否 則 回 收 廢 水
至少部份泵至其他系統，勿全部回用於生產製程。

三、節水措施分析

經 甫 本 次 實 廠 輔 導 ， 本 廠 所 提 出 之 節 水 規 劃 措 施 如 表 2.1-6 所
示 ， 預 計 潛 勢 可 節 省 水 量 達 1,243 噸 /日 。 改 善 後 用 水 帄 衡 圖 可 示
如 圖 2.1-3， 回 收 率 R1 可 達 98.6%， R2 可 達 47.7%。

表 2.1-6 A 廠 規 劃 中 之 節 水 措 施
項次 節水項目 說明 節省水量(噸/日)
1 廢水 CZ/純水製程一般排水回收冷卻水塔使用 150
2 廢水 PW/純水製程一般排水回收使用 750
3 廢水 製程週邊研磨廢水回收使用 120
4 開放式冷卻水塔 提升循環水濃縮倍數甫 5 倍至 8 倍 103
5 密閉式冷卻水塔 提升循環水濃縮倍數至 7 倍 120
規劃中潛勢可節省水量 1,243

2-7
 產業節水與水再生技術手冊

2187 3077 982

工水槽 純水系統 生產製程

3367 1070 1075

回收系統 5
工水製造系 180
統 183

3550 150 137011

冷卻水系統 16
73
原水槽 (開放式C/T) 蒸發57
870 1395
廢水處理廠
14330
空調系統
工水 699 9
2127 (含scrubber/DRW/MAU/密
閉C/T) 蒸發610

25 生活用水系統 20
(飲用/洗手/廁所) 蒸發 5

10 其他耗水
蒸發10
(綠化/消防)

圖 2.1-3 A 廠用水帄衡圖(改善後)

 總循環用水量  總回用水量 
R1  100%   98.6%
 總用水量 

 總循環用水量  總回用水量  總冷卻水用水量 

R 2  100%   47.7%
 總用水量  總冷卻水用水量 

2.1.4 節 水 效 益 評 估

本 廠 若 採 用 上 述 節 水 改 善 方 案，可 整 理 出 改 善 後 節 水 績 效 與 回 收 率
提 升 情 形 如 表 2.1-7。

表 2.1-7 可 節 省 之 用 水 量 及 可 提 升 之 回 收 率 比 較

方案
製程 冷卻 鍋爐 生活 廢水
回收量
省水量(噸/月) − 7590 − − −
回收量(噸/月) 26100 11190 − − −
輔導前回收率(重複利用率)：97.5%
輔導前回收率(不含冷卻水塔循環量)：30.14%
輔導後回收率(重複利用率)：98.6%
輔導後回收率(不含冷卻水塔循環量)：47.7%

2-8
 產業節水與水再生技術手冊

2.2 案 例 二 － B 廠

2.2.1 案 例 廠 簡 介

本廠屬電子零組件製造業之半導體封裝及測詴業。基本資料如表
2.2-1 所 示 ， 主 要 產 品 為 IC 封 裝 測 詴 。

表 2.2-1 B 廠 基 本 資 料
行業別 26 電子零組件製造業 2613 半導體封裝及測詴業
主要產品 IC 封裝測詴
廠地面積 (m2) － 樓地板面積 (m2) －
廠房面積 (m2) － 員工人數 2,000
開工日數 365 98 年總原始取水量(噸) 655,905

2.2.2 製 程 及 用 水 現 況

一、製程分析

本 廠 主 要 產 品 為 積 體 電 路 封 裝 及 測 詴，為 世 界 第 三 大 專 業 封 裝
測 詴 廠 ， 製 造 流 程 如 圖 2.2-1 所 示 。

晶圓進料 貼片 晶圓切割(割片) 晶粒粘著(上片) 連線打著(銲線)

模壓 印字 去渣/去結 導線電鍍 成型去邊/彎腳

測詴品檢/合檢 包裝 出貨

圖 2.2-1 B 廠製造流程圖

2-9
 產業節水與水再生技術手冊

二、廠商用水資料

依 據 廠 方 提 供 之 99 年 4 月 份 用 水 資 料 ， 本 廠 每 日 取 水 量 約
2,287CMD， 自 來 水 用 水 量 約 108 CMD， 主 要 用 於 一 般 用 水 及 生 飲
用 水 ， 另 外 地 下 水 使 用 量 約 2,179 CMD， 除 約 27 CMD 用 於 生 活
雜 用 水 以 及 約 43CMD 用 於 空 污 設 備 用 水 外，其 餘 地 下 水 經 軟 水 系
統 後， 供 應 廠 內 冷 卻 及 製 程 用 水。 廠 內 回 收 水 部 份， 將 UF 濃 排 水
及 RO 濃 排 水 導 入 冷 卻 水 塔 作 為 補 充 水。廠 內 用 水 帄 衡 圖 如 圖 2.2-2
所 示 ， 其 中 冷 卻 用 水 補 水 量 約 佔 37.3%， 製 程 用 水 約 佔 54.9%， 生
活 及 空 污 設 備 用 水 約 佔 7.8%。

單位:CMD
43 43
空污用水

逸散
16,150
348

589 505
冷卻用水 一般廢 853
水處理
138 126 305
地下水
UF濃排水 RO濃排水
2,179 138 126
905 矽廢水 排放
2,109 905 放
軟水系統 UF RO 製程 處理
1,520 1,382 1,256 流 1,939

46
口
46 電鍍廢
288
水處理
27
自來水 生活用水 135 生活廢 135

108
水處理

圖 2.2-2 B 廠用水帄衡圖(改善前)

三、廠內用水管理情形

(一 )製 程 節 水 措 施

本 廠 目 前 已 回 收 純 水 系 統 中 之 UF 濃 排 水 及 RO 濃 排 水 作 為 冷

2-10
 產業節水與水再生技術手冊

卻水塔之補水，製程上無節水措施。

(二 )廢 污 水 處 理 措 施

本 廠 所 產 生 之 廢 水 依 性 質 區 分 為 生 活 廢 水、一 般 廢 水、矽 廢 水
及電鍍廢水四類。生活廢水為廠內生活雜用水及員工住宿用水，
廢 水 量 約 135CMD； 一 般 廢 水 含 冷 卻 水 塔 排 放 水 及 切 單 製 程 之 清
洗 水 ， 廢 水 量 約 853CMD； 矽 廢 水 為 切 割 製 程 之 清 洗 水 ， 水 質 中
含 矽 粉 量 較 高 ， 廢 水 量 約 905CMD ； 電 鍍 廢 水 主 要 為 電 鍍 製 程 產
生 之 廢 水 ， 廢 水 量 約 46CMD， 合 計 總 廢 水 量 約 1,939CMD。 因 本
廠位於工業區外，因此無納管費，廠內各股廢水個別處理後，混
入 砂 濾 進 水 池，經 砂 濾 後 即 放 流。本 廠 廢 水 處 理 流 程 如 圖 2.2-3 所
示。

生活 調勻池 接觸曝氣池 沉澱池 消毒槽

污水

矽粉末 pH 砂濾 放流
廢水 調勻池 快混槽 慢混槽 沉澱池 砂濾
調整池 進水槽

電鍍
廢水 調勻池 pH調整池 快混槽 慢混槽 沉澱池

冷卻水塔
廢水 調勻池 pH調整池

圖 2.2-3 B 廠廢水處理流程圖

(三 )現 行 水 回 收 率 計 算

本 廠 主 要 從 事 IC 封 裝 測 詴 之 生 產 ， 依 據 廠 商 提 供 之 各 標 的 用
水 資 訊 ， 相 關 資 訊 統 計 如 表 2.2-2 所 示 。

本 廠 之 冷 卻 用 水 約 佔 37.3%， 補 水 量 約 853CMD， 包 括 軟 水 約

2-11
 產業節水與水再生技術手冊

589CMD、 UF 廢 水 約 138CMD 以 及 RO 廢 水 約 126CMD。 冷 卻 水

塔 委 外 管 理 ， 採 用 R.S.I. 值 之 管 理 方 式 ， 循 環 利 用 水 量 約 為
5,894,750 噸 /年 ， 佔 冷 卻 用 水 總 使 用 量 94.98%。 另 本 廠 目 前 已 回
收 UF 及 RO 之 濃 排 水 ， 製 程 用 水 並 未 回 收 ， 全 廠 回 收 率 (重 複 利
用 率 )為 89.03%， 全 廠 不 含 冷 卻 水 塔 循 環 量 之 回 收 率 為 11.5%。

表 2.2-2 各 標 的 用 水 (改 善 前 )基 本 資 料
原始取水量 循環利用水量 回收利用水量 總用水量
用途分類 (噸/年) (噸/年) (噸/年) (噸/年)
(A) (B) (C) (A+B+C)
冷卻用水 214,985 5,894,750 96,360 6,206,095
鍋爐用水 0 0 0 0
製程用水 458,440 0 0 458,440
生活用水/
64,970 0 0 64,970
其他用水
合計 738,395 5,894,750 96,360 6,729,505

總循環水量  總回用水量
R1回收率(重複利用率)   100%
總用水量
(1)
5,894,750  96,360
  89.03%
738,395  5,894,750  96,360
R2回收率(不含冷卻水塔循環量)
總循環水量  總回用水量 - 總冷卻水循環量
  100% (2)
總用水量 - 總冷卻水循環量
5,894,750  96,360 - 5,89,750
  11.5%
738,395  5,894,750  96,360 - 5,894,750

2.2.3 節 水 方 案

一、冷卻水塔節水診斷

本 廠 冷 卻 水 塔 採 R.S.I.值 作 為 冷 卻 水 塔 水 質 依 據 ， 冷 卻 水 塔 之
補 充 水 來 源 主 要 更 三 股，主 要 以 軟 水 作 為 冷 卻 水 塔 之 補 水，另 外 ，
UF 及 RO 之 濃 排 水 亦 作 為 冷 卻 水 塔 之 補 水，但 若 遇 UF 及 RO 之 濃
排 水 狀 況 不 佳 時 ， 則 將 UF 及 RO 之 濃 排 水 排 至 一 般 廢 水 處 理 。 冷

2-12
 產業節水與水再生技術手冊

卻 水 塔 進 流 水 之 導 電 度 約 為 730μs/cm， 目 前 濃 縮 倍 數 控 制 在 3 倍
以 內，冷 卻 水 塔 進 流 水 之 導 電 度 約 為 2,100~2,300μs/cm。因 此 評 估
冷卻水塔排放水無回收可行性。

二、廢污水回收診斷

本 廠 之 製 程 廢 水 主 要 分 為 三 股 ， 其 中 以 切 單 (INTERCON) 廢 水
量 305CMD 及 矽 (D/S L/P)廢 水 量 905CMD 為 主 。 切 單 製 程 位 於 產
品製程後段，切單廢水係將產品切成一個單體後，以純水清洗所
產生的廢水。切割製程則屬於產品製程前段，切割廢水係將晶片
切割為單一個後，清洗晶片所收集之廢水，因此含更切割晶片所
產生的矽粉，稱為矽廢水。廠方表示切單廢水水質應較乾淨，切
割 廢 水 因 含 更 矽 粉 ， SS 偏 高 ， 若 要 回 收 使 用 需 再 過 濾 處 理 ， 惟 目
前廠內並相關分析資料，為更進一步了解水質，本輔導團於現場
取樣，帶回分析回收水之再利用之可行性。現場採樣之切單及切
割 廢 水 其 水 質 分 析 結 果 如 表 2.2-3 所 示 。

依 據 水 質 分 析 的 結 果 顯 示，整 體 而 言 切 單 廢 水 水 質 較 切 割 廢 水
佳 ， 惟 兩 股 廢 水 之 濁 度 偏 高 ， 切 割 廢 水 之 濁 度 (NTU) 更 高 達
3,227NTU ， 因 此 需 利 用 膜 過 濾 去 除 水 中 之 濁 度 後 才 可 回 收 再 利
用 。 本 團 隊 嘗 詴 以 0.45μm 濾 紙 過 濾 切 割 廢 水 ， 過 濾 水 之 濁 度 值 仍
達 211NTU，表 示 水 中 含 更 粒 徑 更 微 小 矽 粉，需 以 孔 徑 更 細 微 之 膜
過濾後才可以回收再利用。

表 2.2-3 廢 水 水 質 分 析 結 果
分析項目\樣品 切單 切割 切割過濾水(0.45μm)
pH 5.80 6.20 −
導電度 (μS/cm) 196 765 −
濁度(NTU) 36.5 3,227 211
氯離子(mg/L) ND ND −
COD(mg/L) 14 42 −
SCOD(mg/L) 8.00 16.00 −
TOC (mg/L) 0.316 6.667 −
註：−表示未檢測

2-13
 產業節水與水再生技術手冊

三、改善方案

本 輔 導 團 隊 經 甫 廠 商 遴 選 機 制 及 內 部 評 選 作 業 後，認 為 本 廠 之
節水空間大且具更節水潛力，經提報工業局核備後，遴選本廠作
為輔導對象。為協助改善廠內用水情形，經與廠方人員溝通後，
建 議 可 增 設 UF 系 統 回 收 切 單 廢 水 ， 因 切 單 廢 水 之 導 電 度 低 於
200(μS/cm)，預 測 以 UF 膜 過 濾 後，回 收 水 水 質 相 當 於 自 來 水 水 質，
除可提供作為冷卻用水之補充水外，亦可提高冷卻水濃縮倍數，
達 到 節 水 之 目 標 。 前 述 之 改 善 方 案 ， 建 議 廠 方 仍 需 經 15 天 以 上 之
pilot test 驗 證 水 質，如 pilot test 結 果 可 行，依 據 廠 商 提 供 之 資 訊 ，
切 單 廢 水 量 為 305CMD，若 以 回 收 率 90%估 算，約 可 回 收 274CMD。

本 廠 若 能 落 實 本 輔 導 團 隊 上 述 之 建 議，改 善 後 之 各 標 的 用 水 基
本 資 料 如 表 2.2-4 所 示，則 估 計 全 廠 之 用 水 回 收 率 (重 覆 利 用 率 R1)
可 達 90.5% ， 而 不 含 冷 卻 水 循 環 量 之 全 廠 回 收 率 (R2) 亦 可 提 升 至
23.5%。 另 改 善 後 之 用 水 帄 衡 圖 如 圖 2.2-4 所 示 。

表 2.2-4 各 標 的 用 水 (改 善 後 )基 本 資 料
原始取水量 循環利用水量 回收利用水量 總用水量
用途分類 (噸/年) (噸/年) (噸/年) (噸/年)
(A) (B) (C) (A+B+C)
冷卻用水 114,975 5,894,750 196,370 6,206,095
鍋爐用水 0 0 0 0
製程用水 458,440 0 0 458,440
生活用水/
64,970 0 0 64,970
其他用水
合計 638,385 5,894,750 196,370 6,729,505

總循環水量  總回用水量
R1回收率(重複利用率)   100%
總用水量
(3)
5,894,750  196,370
  90.5%
638,385  5,894,750  196,370

2-14
 產業節水與水再生技術手冊

R2回收率(不含冷卻水塔循環量)
總循環水量  總回用水量 - 總冷卻水循環量
  100% (4)
總用水量 - 總冷卻水循環量
5,894,750  196,370 - 5,894,750
  23.5%
638,385  5,894,750  196,370 - 5,894,750

單位:CMD
43 43
空污用水

逸散
16,150
348

315 505
冷卻用水 一般廢 579
水處理
274 31
138 126
地下水 UF
UF濃排水 RO濃排水
305
1,905 138 126
905 矽廢水 排放
1,835 905 放
軟水系統 UF RO 製程 處理
1,520 1,382 1,256 流 1,665

46
口
46 電鍍廢
288
水處理
27
自來水 生活用水 135 生活廢 135

108
水處理

圖 2.2-4 B 廠用水帄衡圖(改善後)

2.2.4 節 水 效 益 評 估

本 廠 若 採 用 上 述 節 水 改 善 方 案，可 彙 整 出 改 善 後 節 水 績 效 與 回 收 率
提 升 如 表 2.2-5， 其 經 濟 效 益 如 表 2.2-6。

本 廠 內 用 水 改 善 建 議 方 案 ， 需 增 設 如 緩 衝 槽 、 砂 濾 器 、 UF 系 統 、
回 收 槽 等 設 備 及 配 管 ， 預 估 費 用 約 173 萬 元 ， 依 本 廠 目 前 每 噸 軟 水 之 造
水 成 本 約 9.26 元 及 每 噸 廢 水 處 理 成 本 (含 污 泥 ) 3.2 元 的 狀 況 下 ， 增 設 上
述 UF 處 理 回 收 設 備 後 ， 合 計 每 回 收 1 噸 水 可 節 省 9.14 元
(9.26+3.2-3.32=9.14 元 ) 之 用 水 成 本 ， 相 關 設 備 投 資 預 估 1.89 年
(1,730,000÷365÷274÷9.14＝ 1.89 年 )可 回 收 。

2-15
 產業節水與水再生技術手冊

表 2.2-5 節 水 績 效 與 回 收 率 提 升 表
方案
製程 冷卻 鍋爐 生活 廢水
回收量
省水量(CMD) － 274 － － 274
回收量(CMD) 274 － － －
輔導前現況回收率(重複利用率)：89.03%
輔導前現況回收率(不含冷卻水塔循環量)：11.5%
輔導後現況回收率(重複利用率)：90.5%
輔導後現況回收率(不含冷卻水塔循環量)：23.5%

表 2.2-6 改 善 方 案 經 濟 可 行 性 評 估

建議方案 預估投資成本 節水量 節水效益

緩衝槽：15 萬元、砂濾器：30 萬元、 節省工業用水用
UF 系統：98 萬元、回收槽：15 萬元、 水費及污水廠處
配管：10 萬元及其他 5 萬元，合計 173 理費 274 噸/日
萬元。 ×(5.94 元/噸＋3.2
增設 UF 操作費用：(年回收水量： 元/噸) = 2,504 元/
系統回收 274T/D ×360D=98,640T/Y) 日
切單廢水 電費：0.4KWH/T × 2.1 元/KWH = 0.82
274CMD
作為冷卻 元/T
用水之補 藥劑/耗材= 0.1 元/T
充水 UF 膜(每 5 年更新一次)= 0.4 元/T
折舊費(扣除膜費用後分 10 年攤提) =
1.5 元/T
其他費 = 0.5 元/T
合計： 3.32 元/T

2.3 案 例 三 － C 廠

2.3.1 案 例 廠 簡 介

本廠屬電子零組件製造業之被動電子元件製造業。基本資料如表
2.3-1 所 示 ， 主 要 產 品 為 電 阻 、 電 容 及 電 感 被 動 元 件 。

2.3.2 製 程 及 用 水 現 況

2-16
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表 2.3-1C 廠 基 本 資 料
行業別 26 電子零組件製造業 2620 被動電子元件製造業
主要產品 電阻、電容及電感被動元件
廠地面積 (m2) 5,334 樓地板面積 (m2) 21,628
廠房面積 (m2) 17,938 員工人數 453
開工日數 365 98 年總原始取水量(噸) 292,000

一、製程分析

本廠生產產品為電阻、電容及電感被動元件，生產製程如圖
2.3-1 所 示 ， 陶 瓷 粉 末 及 添 加 物 經 球 磨 配 料 、 再 經 薄 帶 印 刷 、 疊 層
均壓、切割、燒除燒結、導角、沾頭還原、電鍍及測詴等程序，
產品即可入庫。

原物料 球磨配料 薄帶印刷 疊層均壓 切割 燒除燒結

入庫 測詴 電鍍 沾頭還原 導角

圖 2.3-1 C 廠製造流程圖

二、廠商用水資料

本 廠 每 日 自 來 水 取 水 量 約 800CMD，廠 內 用 水 帄 衡 圖 如 圖 2.3-2
所示。自來水主要供應廠內冷卻、製程、生活用水及其他用水，
其 中 冷 卻 用 水 約 佔 15%， 製 程 用 水 約 佔 63%、 生 活 用 水 約 佔 10%
及 其 他 用 水 約 佔 10%。

三、廠內用水管理情形

(一 )製 程 節 水 措 施

本 廠 之 純 水 系 統 每 日 約 使 用 504CMD 自 來 水 ， 其 製 造 流 程 為

2-17
 產業節水與水再生技術手冊

「 自 來 水 → MMF( 多 層 過 濾 )→ 軟 化 樹 脂 → RO→ 緩 衝 槽 → MB( 混

床 )→ 提 供 現 場 使 用 」， 目 前 約 產 水 352CMD 之 純 水 供 製 程 使 用 ，
錫 製 程 與 鎳 製 程 清 洗 水，每 天 共 約 更 250 噸，目 前 並 未 回 收 利 用 。

單位:CMD
污
504 352
純水系統 製程用水 352 水
152
處 納管
理
16 16
自來水 水洗塔 設
800

6000 施
120
冷卻用水 納管

80
生活用水 生活污水系統 納管

80 其它用水系統
(消防、澆灌)

圖 2.3-2 C 廠用水帄衡圖(改善前)

(二 )廢 污 水 處 理 措 施

本 廠 之 廢 水 包 括 生 活 污 水、製 程 廢 水、冷 卻 水 塔 排 放 水 及 水 洗
塔排水，其中生活污水及冷卻水塔排放水未經廠內污水處理設施
處理即納管至聯合污水處理廠處理；另製程廢水及水洗塔排水則
收集至調整池，經酸化、鹼化、膠羽、沉澱後再納管至聯合污水
處理廠處理。針對放流水本廠目前並無回收措施。

調整池 酸化池 鹼化池 膠羽池 沉澱池

無機性污泥委 污泥濃縮 中間池

脫水機
託清除處理

放流 放流池

圖 2.3-3 C 廠廢水處理流程圖

2-18
 產業節水與水再生技術手冊

(三 )現 行 水 回 收 率 計 算

本 廠 主 要 從 事 電 阻、電 容 及 電 感 被 動 元 件 之 生 產，實 際 清 查 98
年 度 各 標 的 用 水 量 ，相 關 資 訊 統 計 如 表 2.3-2 所 示。 本 廠 之 冷 卻 用
水 約 佔 15%，循 環 利 用 量 約 為 2,190,000 噸 /年，佔 冷 卻 用 水 總 使 用
量 98%， 另 本 廠 製 程 用 水 目 前 並 未 回 收 利 用 ， 全 廠 回 收 率 (重 複 利
用 率 )為 88.2%， 全 廠 不 含 冷 卻 水 塔 循 環 量 之 回 收 率 為 0%。
總循環水量  總回用水量
R1回收率(重複利用率)   100%
總用水量
(1)
2,190,000  0
  88.2%
292,000  2,190,000  0
R2回收率(不含冷卻水塔循環量)
總循環水量  總回用水量 - 總冷卻水循環量
  100% (2)
總用水量 - 總冷卻水循環量
2,190,000  0 - 2,190,000
  0%
292,000  2,190,000  0 - 2,190,000

表 2.3-2 各 標 的 用 水 (改 善 前 )基 本 資 料
原始取水量 循環利用水量 回收利用水量 總用水量
用途分類 (噸/年) (噸/年) (噸/年) (噸/年)
(A) (B) (C) (A+B+C)
冷卻用水 43,800 2,190,000 0 2,233,800
鍋爐用水 0 0 0 0
製程用水 189,800 0 0 189,800
生活用水 29,200 0 0 29,200
其他用水 29,200 0 0 29,200
合計 292,000 2,190,000 0 2,482,000

2.3.3 節 水 方 案

一、冷卻水塔節水診斷

本廠冷卻水塔目前委外維護，更添加防腐蝕、抗垢劑除藻劑，
補 水 之 導 電 度 約 600~800μs/cm ， 廠 方 目 前 設 定 排 水 導 電 度 為

2-19
 產業節水與水再生技術手冊

3,000μs/cm， 以 2,500μs/cm 操 作 ， 目 前 之 濃 縮 倍 數 約 4 倍 左 右 ，
估計冷卻用水應無節水空間。

二、製程用水節水措施

本 廠 之 純 水 系 統 每 日 約 使 用 504CMD 自 來 水 ， 其 製 造 流 程 為
「 自 來 水 → MMF( 多 層 過 濾 )→ 軟 化 樹 脂 → RO→ 緩 衝 槽 → MB( 混
床 )→ 提 供 現 場 使 用 」， 目 前 本 RO 系 統 的 水 回 收 率 約 70%。 目 前
RO 更 兩 套 ， 其 產 水 能 力 分 別 為 20 噸 /hr 及 12 噸 /hr， 兩 套 RO 之
濃 縮 排 水 為 8T/Hr， 甫 於 RO 進 水 為 軟 化 水 ， 又 RO 排 放 水 導 電 度
為 1500µs/cm ， 因 此 建 議 可 以 兩 段 之 的 方 式 操 作 ， 將 第 一 階 段 的
RO 濃 縮 排 水 再 導 入 第 二 階 段 RO 系 統 ， 以 增 加 滲 出 水 的 水 量 ， 將
可 更 效 提 昇 產 水 量 ，以 回 收 率 約 50%計， 即 可 回 收 4T/Hr， 每 日 約
可 節 水 88 噸 。

另 針 對 純 水 製 造 系 統 後 段 之 混 床 樹 脂 塔 (32T/H 造 水 量 )， 目 前
本廠採每 2 天再生一次，再生後經慢洗→快洗→混合詴水，混合
詴水之水量目前排掉，若混合詴水改採成混合循環詴水方式操
作 ， 每 次 再 生 約 可 節 省 水 量 約 12 噸 以 上 ， 換 算 每 天 約 節 省 6 噸 用
水。前 述 之 詴 水 如 製 程 設 計 上 以 RO 純 水 詴 水 則 節 水 量 與 降 低 成 本
將更顯著，此部份修改簡易且費用低。

三、其他可能之節水措施

(一 )本 廠 電 容 製 程 廢 水 可 分 為 高 濃 度 廢 液 及 低 濃 度 清 洗 水 ， 其 中 高 濃
度 廢 液 每 天 約 175L， 本 廠 以 稀 釋 方 式 排 出 ， 建 議 應 收 集 後 委 外 處
理，將可降低排放水的水質濃度，並可進一步降低納管費用。

(二 )本 廠 之 低 濃 度 清 洗 水 大 致 分 為 錫 製 程 與 鎳 製 程 清 洗 水 ， 共 約 更
250CMD， 其 中 錫 鍍 槽 清 洗 水 COD 較 高 ， 可 依 目 前 化 學 沈 降 的 處
理 方 式 處 理 ； 至 於 鎳 鍍 槽 清 洗 水 的 COD 較 低 (<100mg/L)，
TDS<50mg/L， Ni： 25~30 mg/L， 應 與 上 述 錫 鍍 槽 清 洗 水 分 開 收 集
並回收再利用，最好可於製程端未經添加界面活性劑清洗時即加

2-20
 產業節水與水再生技術手冊

以 回 收 ， 此 時 僅 需 將 Ni 及 部 份 雜 質 去 除 即 可 ， 其 中 Ni 的 部 份 可
設 置 樹 脂 加 以 去 除，惟 此 類 廢 水 應 對 水 質 要 求 項 目 進 行 採 樣 檢 測。

(三 )生 活 廢 水 為 80 CMD，目 前 並 未 處 理 即 直 接 納 管 至 高 雄 聯 合 污 水 處
理廠處理，甫於生活廢水的水質特性屬容易分解的更機廢水，非
常適合生物處理後回收再利用，此股廢水可用於厠所與澆灌用
水 ， 例 如 活 性 污 泥 膜 濾 法 (MBR)出 流 水 水 質 即 可 符 合 上 述 要 求 。

四、改善方案

本 輔 導 團 隊 經 甫 廠 商 遴 選 機 制 及 內 部 評 選 作 業 後，認 為 本 廠 之
節水空間大且具更節水潛力，經提報工業局核備後，遴選本廠作
為輔導對象。為協助改善廠內用水情形，經與廠方人員溝通後，
以 RO 濃 縮 排 水 再 導 入 第 二 階 段 RO 系 統 以 增 加 滲 出 水 的 水 量，及
混 床 樹 脂 塔 (32T/H 造 水 量 )之 混 合 詴 水 改 採 成 混 合 循 環 詴 水 方 式 操
作為節水目標。

本 廠 若 能 落 實 本 輔 導 團 隊 上 述 之 建 議，改 善 後 之 各 標 的 用 水 基
本 資 料 如 表 2.3-3 所 示 ， 估 計 全 廠 之 用 水 回 收 率 (重 覆 利 用 率 R1)
可 達 89.5% ， 而 不 含 冷 卻 水 循 環 量 之 全 廠 回 收 率 (R2) 亦 可 提 升 至
11.7%。 另 改 善 後 之 用 水 帄 衡 圖 如 圖 2.3-4 所 示 。

表 2.3-3 各 標 的 用 水 (改 善 後 )基 本 資 料
原始取水量 循環利用水量 回收利用水量 總用水量
用途分類 (噸/年) (噸/年) (噸/年) (噸/年)
(A) (B) (C) (A+B+C)
冷卻用水 43,800 2,190,000 0 2,233,800
鍋爐用水 0 0 0 0
製程用水 157,680 0 34,310 191,990
生活用水 29,200 0 0 29,200
其他用水 29,200 0 0 29,200
合計 259,880 2,190,000 34,310 2,484,190

2-21
 產業節水與水再生技術手冊

總循環水量  總回用水量
R1回收率(重複利用率)   100%
總用水量
(3)
2,190,000  34,310
  89.5%
259,880  2,190,000  34,310
R2回收率(不含冷卻水塔循環量)
總循環水量  總回用水量 - 總冷卻水循環量
  100% (4)
總用水量 - 總冷卻水循環量
2,190,000  34,310 - 2,190,000
  11.7%
259,880  2,190,000  34,310 - 2,190,000

單位:CMD
污
416 352
純水系統 製程用水 352 水
88 處 納管
RO
64 理
16 16
自來水 水洗塔 設
712

6000 施
120
冷卻用水 納管

80
生活用水 生活污水系統 納管

80 其它用水系統
(消防、澆灌)

圖 2.3-4 C 廠用水帄衡圖(改善後)

2.3.4 節 水 效 益 評 估

本 廠 若 採 用 上 述 節 水 改 善 方 案，可 整 理 列 出 改 善 後 節 水 績 效 與 回 收
率 提 升 可 示 如 表 2.3-4， 而 其 經 濟 效 益 可 示 如 表 2.3-5。

2-22
 產業節水與水再生技術手冊

表 2.3-4 節 水 績 效 與 回 收 率 提 升 表
方案
製程 冷卻 鍋爐 生活 廢水
回收量
省水量(CMD) － － － － －
回收量(CMD) 94 － － － －
輔導前現況回收率(重複利用率)：88.2%
輔導前現況回收率(不含冷卻水塔循環量)：0%
輔導後現況回收率(重複利用率)：89.5%
輔導後現況回收率(不含冷卻水塔循環量)：11.7%

表 2.3-5 改 善 方 案 經 濟 可 行 性 評 估
建議方案 預估投資成本 節水量 節水效益
1.進水儲槽容量 10T 含液位控 節省自來水用水費、
制器：73,500 元、RO 濃縮排 廢水處理費及納管費
水回收設備(包括： RO 高壓 88 噸/日×(12.5 元/噸
泵浦、RO 膜管 8040 計 4 支、 ＋16.1 元/噸＋23 元/
RO 濃縮排水 RO 管殼 1 支、儀器計測等： 噸)=4,541 元/日
再導入第二階 565,000 元、RO 濃縮排水回
88 CMD
段 RO 系統回 收水儲槽：73,500 元。如機
收利用 電設備以 10 年攤提，相當於
每噸水成本為 2.2 元。
2.上述系統如開始營運，每年操
作維護費預期為 322,950
元，折合每噸產水約 5.53 元。
混床樹脂塔 節省自來水用水費、
(32T/H 造 水 廢水處理費、納管費
量 ) 之 混 合 詴 水質計、氣動閥、電控修改、 及 RO 純水成本 6 噸/
6 CMD
水改採成混合 配管預計 10 萬元 日×(12.5 元/噸＋16.1
循環詴水方式 元/噸＋23 元/噸＋6
操作 元/噸)=346 元/日

RO 濃 縮 排 水 再 導 入 第 二 階 段 RO 系 統 回 收 利 用，估 算 回 收 每 噸 水 ，
廠 方 可 節 省 43.87 元 /噸 之 用 水 成 本 ， 設 備 投 資 成 本 712,000 元 預 估 0.5
年 (712,000 ÷ 365 ÷ 88 ÷ 43.87 ＝ 0.5 年 )可 回 收 。 另 混 床 樹 脂 塔 (32T/H
造 水 量 )之 混 合 詴 水 改 採 成 混 合 循 環 詴 水 方 式 操 作 ， 估 算 回 收 每 噸 水 ，

2-23
 產業節水與水再生技術手冊

廠 方 可 節 省 57.6 元 /噸 之 用 水 成 本 ， 設 備 投 資 成 本 10 萬 元 預 估 0.8 年
(100,000 ÷ 365 ÷ 6 ÷ 57.6 ＝ 0.8 年 )可 回 收 。

2.4 案 例 四 － D 廠

2.4.1 案 例 廠 簡 介

本 廠 主 要 製 程 為 印 刷 電 路 版 製 作，屬 電 子 零 組 件 製 造 業 之 印 刷 電 路
板 製 造 業 。 基 本 資 料 如 表 2.4-1 所 示 ， 主 要 產 品 為 印 刷 電 路 板 。 根 據 調
查 統 計 ， 本 廠 印 刷 電 路 板 年 產 量 ， 甫 95 年 的 7,471,297 帄 方 英 呎 ， 96
年 增 加 至 8,190,066 帄 方 英 呎 ， 97 年 減 少 為 5,800,720 帄 方 英 呎 ； 97 年
度 總 原 始 取 水 量 約 2,692,380 公 噸 。 本 廠 所 產 生 之 廢 水 ， 經 廠 內 污 水 處
理設施處理後直接排放。

表 2.4-1 D 廠 基 本 資 料
行業別 26 電子零組件製造業 2630 印刷電路板製造業
主要產品 印刷電路板
2
廠地面積 (m ) － 樓地板面積 (m2) －
2
廠房面積 (m ) － 員工人數 2,300
2,692,380(自來水：
開工日數 350 97 年總原始取水量(噸) 1,482,639、地下水：
691,829、大圳水：517,912)

2.4.2 製 程 及 用 水 現 況

一、製程分析

本 廠 之 製 程 如 圖 2.4-1 所 示，先 進 行 裁 板 處 理，進 行 內 層 乾 膜 、

顯影、蝕刻、剝、壓合、鑽孔及鍍通孔，完成內層處理，再進行外
層乾膜顯影、電鍍、去膜、防焊印刷後，再進行顯影、化金、文字
印 刷 、 鍍 金 手 指 、 噴 錫 、 化 金 等 流 程 ， 通 過 品 檢 即 完 成 產 品 (印 刷 電
路 板 )。

2-24
 產業節水與水再生技術手冊

二、廠商用水資料

本廠用水來源為自來水、地下水及來自農甪水利會之大圳水，
取 水 量 分 別 為 4,236CMD、 1,977CMD 及 1,480CMD。 廠 內 用 水 帄 衡
圖 如 圖 2.4-2 所 示，主 要 供 應 廠 內 製 程 用 水 及 生 活 用 水，其 中 製 程 用
水 約 佔 75%，生 活 用 水 約 佔 4%，冷 卻 水 塔 用 水 則 主 要 使 用 製 程 清 洗
廢 水 較 乾 淨 之 回 收 水 ， 不 足 部 分 以 自 來 水 補 充 ， 約 佔 12%。

裁板 內層乾膜 顯影 蝕刻、剝膜 壓合、鑽孔

去膜 電鍍 顯影 外層乾膜 鍍通孔

防焊印刷 顯影 化金 文字印刷 鍍金手指

印刷電路板 品檢 成型 噴錫

化銀

圖 2.4-1 D 廠製造流程圖
蒸發
152,100CMD
1,217CMD
886CMD
冷卻用水 304CMD

514CMD
121CMD
ROR 污
1319CMD
自來水 水
4,236CMD 5,682CMD 6,476CMD 排
1,714CMD RO純 製程用水 處 放
地下水 1200CMD
1,977CMD 水系統
理
砂濾前 3284CMD
處理
424CMD
廠
大圳水
1,480CMD
173CMD

317CMD 317CMD
生活用水

圖 2.4-2 D 廠用水帄衡圖(改善前)

2-25
 產業節水與水再生技術手冊

三、廠內用水管理情形

(一 )製 程 節 水 措 施

本 廠 製 程 用 水 主 要 用 於 製 程 清 洗，將 製 程 生 產 線 廢 水 依 清 潔 程
度 分 為 A/B/C/D 四 個 等 級 回 收 ， A/B 等 級 屬 於 比 較 乾 淨 的 製 程 ，
回收後經處理再利用當冷卻水塔補充水。此外，冷卻水塔本廠委
託外包公司定期加藥並每月定期監測水質，因此評估此部分無節
水空間。

(二 )廢 污 水 處 理 措 施

本 廠 之 廢 水 包 括 冷 卻 水 塔 排 水、製 程 廢 水 及 生 活 污 水，收 集 後
經 化 學 沉 澱 處 理 後 排 放 。 本 廠 曾 針 對 放 流 水 採 用 過 以 RO 系 統 回
收 處 理 實 驗 ， 但 因 RO 膜 容 易 堵 圔 ， 因 此 未 實 施 改 善 。

(三 )現 行 水 回 收 率 計 算

本 廠 主 要 從 事 印 刷 電 路 板 之 生 產 ， 實 際 清 查 97 年 度 各 標 的 用
水 量，相 關 資 訊 統 計 如 表 2.4-2 所 示。本 廠 之 冷 卻 用 水 主 要 是 使 用
製程清洗排放水較乾淨部分，不足部分以自來水補充，循環利用
量 約 為 53,235,000 噸 /年 ， 佔 冷 卻 用 水 總 使 用 量 99%， 另 本 廠 製 程
用 水 97 年 約 使 用 2,031,050 噸，生 活 用 水 總 使 用 量 為 110,950 噸 ，
全 廠 回 收 率 (重 複 利 用 率 )為 95.6%，全 廠 不 含 冷 卻 水 塔 循 環 量 之 回
收 率 為 13.1%。
總循環水量  總回用水量
R1回收率(重複利用率)   100%
總用水量
(1)
53,383,400  222,250
  95.6%
2,452,100  53,383,400  222,250
R2回收率(不含冷卻水塔循環量)
總循環水量  總回用水量 - 總冷卻水循環量
  100% (2)
總用水量 - 總冷卻水循環量
53,383,400  222,250  53,235,000
  13.1%
2,452,100  53,383,400  222,250 - 53,235,000

2-26
 產業節水與水再生技術手冊

表 2.4-2 各 標 的 用 水 (改 善 前 )基 本 資 料
原始取水量 循環利用水量 回收利用水量 總用水量
用途分類 (噸/年) (噸/年) (噸/年) (噸/年)
(A) (B) (C) (A+B+C)
冷卻用水 310,100 53,235,000 222,250 53,767,350
鍋爐用水 0 0 0 0
製程用水 2,031,050 148,400 0 2,179,450
生活用水 110,950 0 0 110,950
合計 2,452,100 53,383,400 222,250 56,057,750

2.4.3 節 水 方 案

一、冷卻水塔節水診斷

本 廠 冷 卻 水 塔 共 更 15,000RT 分 佈 於 各 廠 房 ， 委 託 外 包 公 司 定
期 加 藥 並 每 月 定 期 監 測 水 質。如 2-2-1 節 所 示，冷 卻 水 塔 無 節 水 空
間。

二、製程用水節水措施

本 廠 廢 水 經 處 理 後 排 放 水 質 COD 控 制 在 80mg/L 以 下 ， SS 控
制 在 30mg/L 以 下 ， 導 電 度 約 2,000~3,000µs/cm， 建 議 採 用 可 自 動 逆
洗 沉 浸 式 UF 裝 置 作 為 RO 預 處 理 ， 提 高 回 收 可 行 性 ； UF+RO 處 理
進 水 量 以 2,000CMD 估 算 ， UF 產 水 中 更 80%導 入 RO， 剩 餘 UF 產
水 與 RO 產 水 混 合 ， 總 回 收 率 可 達 60% ， 此 條 件 下 可 以 回 收
1,200CMD， 具 更 相 當 回 收 效 益 。

三、改善方案

本輔導團隊經甫廠商遴選機制及內部評選作業後，認為本廠之
節水空間大且具更節水潛力，經提報工業局核備後，遴選本廠作為
輔導對象。為協助改善廠內用水情形，經與廠方人員溝通後，以
UF+RO 回 收 經 廢 水 處 理 設 施 後 排 放 水 為 目 標 。

若本廠能落實本輔導團隊上述之建議，改善後之各標的用水基

2-27
 產業節水與水再生技術手冊

本 資 料 如 表 2.4-3 所 示 ， 則 估 計 全 廠 之 用 水 回 收 率 (重 覆 利 用 率 R1)
可 達 96.4% ， 而 不 含 冷 卻 水 循 環 量 之 全 廠 回 收 率 (R2) 亦 可 提 升 至
28.0%。 另 改 善 後 之 用 水 帄 衡 圖 如 圖 2.4-3 所 示 。

表 2.4-3 各 標 的 用 水 (改 善 後 )基 本 資 料
原始取水量 循環利用水量 回收利用水量 總用水量
用途分類 (噸/年) (噸/年) (噸/年) (噸/年)
(A) (B) (C) (A+B+C)
冷卻用水 310,100 53,235,000 222,250 53,767,350
鍋爐用水 0 0 0 0
製程用水 1,611,050 148,400 420,000 2,179,450
生活用水 110,950 0 0 110,950
合計 2,032,100 53,383,400 642,250 56,057,750

總循環水量  總回用水量
R1回收率(重複利用率)   100%
總用水量
(3)
53,383,400  642,250
  96.4%
2,102,100  53,383,400  642,250
R2回收率(不含冷卻水塔循環量)
總循環水量  總回用水量 - 總冷卻水循環量
  100% (4)
總用水量 - 總冷卻水循環量
53,383,400  642,250  53,235,000
  28.0%
2,032,100  53,383,400  642,250  53,235,000
蒸發
152,100CMD
1,217CMD
886CMD
冷卻用水 304CMD

514CMD
121CMD
ROR 污
自來水 319CMD
水
3,036CMD 5,682CMD
1200CMD 6,476CMD 5,276CMD
1714CMD RO純 製程用水 處 排放
地下水
1,977CMD 水系統
理
砂濾前 3284CMD
處理
424CMD 廠
大圳水
1,480CMD
173CMD

317CMD 317CMD
生活用水

1200CMD UF＋RO 2000CMD

800CMD

圖 2.4-3 D 廠用水帄衡圖(改善後)

2-28
 產業節水與水再生技術手冊

2.4.4 節 水 效 益 評 估

本 廠 若 採 用 上 述 節 水 改 善 方 案，可 整 理 列 出 改 善 後 節 水 績 效 與 回 收
率 提 升 可 示 如 表 2.4-4， 而 其 經 濟 效 益 可 示 如 表 2.4-5。

表 2.4-4 節 水 績 效 與 回 收 率 提 升 表

方案製程 冷卻 鍋爐 生活 廢水
回收量
省水量(CMD) 1,200 － － － －
回收量(CMD) － － － － 1,200
輔導前現況回收率(重複利用率)：95.6%
輔導前現況回收率(不含冷卻水塔循環量)：13.1%
輔導後現況回收率(重複利用率)：96.4%
輔導後現況回收率(不含冷卻水塔循環量)：28.0%

表 2.4-5 改 善 方 案 經 濟 可 行 性 評 估
建議方案 預估投資成本 節水量 節水效益
 增設「沉浸式 UF+RO」
程 序 設 置 費 用 約
37,000,000 元，以 10 年
折舊計算(每年操作 350
UF+RO 回 天) ， 每 噸產 水 成 本 約
1,200 可節省費用 1,200 噸/日×11.5
收廢水處理 8.8 元。
CMD 元/噸 = 13,800 元/日
設施排放水  增設「沉浸式 UF+RO」
程序操作維護費用每年
約 3,360,000 元(每年操
作 350 天)，折合每噸產
水 8 元。

2.5 案 例 五 － E 廠

2.5.1 案 例 廠 簡 介

本廠主要產品為彩色濾光片，主要應用在液晶顯示器的製造過程
中 ， 彩 色 濾 光 片 佔 TFT-LCD 面 板 製 造 總 成 本 約 28%， 其 原 理 乃 是 經 甫

2-29
 產業節水與水再生技術手冊

控 制 IC 的 訊 號 處 理 ， 使 得 從 背 光 源 發 射 的 強 光 ， 透 過 彩 色 濾 光 片 的 處
理，表 現 出 彩 色 的 畫 面，屬 電 子 零 組 件 製 造 業 之 液 晶 面 板 及 其 組 件 製 造
業 。 本 廠 基 本 資 料 如 表 2.5-1， 採 全 年 開 工 方 式 營 運 ， 產 能 全 開 時 月 產
量 可 達 12 萬 片 。 本 廠 用 水 水 源 為 自 來 水 ， 取 用 量 約 2,200 CMD， 廠 內
所 產 生 之 廢 水，先 於 廠 內 自 行 處 理 至 符 合 工 業 區 污 水 廠 納 管 標 準 後，再
排入工業區污水下水道。

表 2.5-1E 廠 基 本 資 料
行業別 26 電子零組件業 2641 液晶面板及其組件製造業
主要產品 彩色濾光片
產能 120,000 片/月 廠地面積 (m2) 11,688
樓地板面積 (m2) 46,914 2
廠房面積 (m ) 35,549
員工人數 631 開工日數 365

2.5.2 製 程 及 用 水 現 況

一、製程分析

本 廠 生 產 產 品 為 彩 色 濾 光 片，製 造 流 程 如 圖 2.5-1 所 示，玻 璃 基

板先經清洗再於表面進行濺鍍，用於玻璃基板表面塗佈紅、綠、藍
色的光阻液原料，並經多次曝光、顯影、蝕刻程序，經去光阻以及
ITO 玻 璃 塗 佈 後 ， 形 成 與 紅 、 綠 、 藍 三 原 色 的 長 條 形 陣 列 的 基 板 ，
當 背 面 的 光 源 穿 透 每 一 個 畫 素 (pixel) 內 的 紅 、 綠 、 藍 濾 光 片 與 被 電
路 驅 動 呈 現 灰 階 的 液 晶 後，會 呈 現 更 不 同 比 例 的 三 種 原 色 (RGB)之 混
合光。

2-30
 產業節水與水再生技術手冊

玻璃切割 清洗 Cr 表面濺鍍 塗佈光阻 曝光

檢測 ITO 玻璃濺鍍 去光阻 蝕刻 顯影

成品
廢水

廢水處理程序

圖 2.5-1 E 廠製造流程圖

二、廠商用水資料

本 廠 取 用 自 來 水，取 水 成 本 為 11.5 元 /噸，用 水 量 約 2,200 CMD。

廠 內 用 水 帄 衡 圖 如 圖 2.5-2 所 示，主 要 供 應 廠 內 製 程、冷 卻 與 生 活 用
水，其 中 約 75%自 來 水 (1,650 CMD) 以 離 子 交 換 樹 脂 塔 去 除 水 中 離
子 後 ， 進 入 純 水 系 統 ， 經 過 濾 及 RO 單 元 純 化 後 作 為 製 程 用 水 ， 主
要用途為玻璃面板切割用水以及清洗用水；冷卻用水係直接使用自
來 水 ， 補 水 量 約 440 CMD， 佔 總 取 水 量 20%； 本 廠 員 工 人 數 約 631
人 ， 生 活 用 水 量 約 110 CMD。

生活用水
110 CMD

58,949
自來水 冷卻用水 CMD
2,200 CMD 440 CMD
1,140
CMD
1,650
CMD 離子 RO 製程用水 廢水 放流
交換 處理
清水
排水 380
中水 CMD

圖 2.5-2 E 廠用水帄衡圖(改善前)

2-31
 產業節水與水再生技術手冊

三、廠內用水管理情形

本廠主要從事彩色濾光片之生產，實際清查各標的用水量，相
關 資 訊 統 計 如 表 2.5-2。 本 廠 主 要 用 水 標 的 為 製 程 用 水 ， 前 處 理 程 序
包 括 離 子 交 換 、 過 濾 以 及 RO 系 統 ， 部 分 再 生 廢 水 導 入 前 段 進 行 再
處理再利用，其餘則直接排入廢水處理單元，與製程廢水、生活污
水併同處理。

表 2.5-2 各 標 的 用 水 (改 善 前 )基 本 資 料
原始取水量 循環利用水量 回收利用水量 總用水量
用途分類 (CMD) (CMD) (CMD) (CMD)
(A) (B) (C) (A+B+C)
冷卻用水 440 58,949 0 59,389
鍋爐用水 0 0 0 0
製程用水 1,650 1,140 380 3,170
生活用水 110 0 0 110
合計 2,200 60,089 380 62,669

製程用水主要作為塗佈、顯影以及蝕刻單元之清洗用水，機台
已設置內循環裝置，將部分清洗用水重複再利用；此外，廢氣洗滌
用水亦於空氣污染防制設備內重複再利用，至濃度達一定值後再排
入 廢 水 處 理 設 施 中 ， 此 二 部 分 之 循 環 用 水 量 約 1,140 CMD。

冷 卻 用 水 量 約 440 CMD， 廠 方 人 員 評 估 冷 卻 用 水 之 飛 散 損 失 約
為 300 CMD， 亦 即 冷 卻 水 塔 排 水 量 約 140 CMD， 濃 縮 倍 數 約 為 3.1
倍 ， 循 環 水 量 約 58,949 CMD； 本 廠 員 工 人 數 約 631 人 ， 生 活 用 水 量
約 110 CMD， 帄 均 每 人 毎 日 用 水 量 174 公 升 。

(一 )製 程 節 水 措 施

本 廠 主 要 標 的 用 水 為 製 程 用 水、冷 卻 用 水 以 及 生 活 用 水，製 程
用水甫於水質要求較高，設更前處理單元，將水處理至電子級純
水 等 級 後 ， 作 為 各 製 程 單 元 之 清 洗 用 水 ， 所 產 生 約 380 CMD 之 廢

2-32
 產業節水與水再生技術手冊

水，導回處理設施進水端，再處理利用；廠內已將部分清洗用水
循環再利用，並監測其導電度，以判斷是否排入廢水處理程序，
廢 氣 洗 滌 用 水 亦 採 循 環 重 複 利 用 ， 重 複 利 用 水 量 合 計 約 1,140
CMD； 而 藉 甫 管 線 舖 設 ， 部 分 RO 濃 排 水 可 回 收 作 為 沖 廁 用 水 ，
然 多 數 直 接 排 水 處 理 單 元 中 ， 廠 方 人 員 表 示 曾 嘗 詴 將 RO 濃 排 水
回收作為冷卻水塔補充水，然考慮排放水所含的鹽分較高，故放
棄採取此一措施；冷卻水塔採加入抗垢劑、抗蝕劑、殺菌劑以及
定 期 排 放 等 方 式 進 行 管 理 ， 循 環 水 量 約 58,949 CMD。

(二 )廢 污 水 處 理 措 施

本 廠 廢 水 來 源 包 括 純 水 系 統 廢 液、製 程 清 洗 廢 水、冷 卻 水 塔 排
放 水 以 及 生 活 污 水，廢 水 處 理 流 程 如 圖 2.5-3 所 示，各 股 廢 水 分 流
收集後，依性質將鹼性廢液、一般廢水、顯影廢液以及酸性廢水
於 調 勻 池 匯 流 後 ， 導 入 第 一 段 化 學 混 凝 處 理 單 元 ， 加 入 PAC 及
polymer 作 為 混 凝 劑，經 沉 澱 後 將 上 層 液 與 生 活 污 水 匯 流，以 活 性
污泥法去除水中更機物，其後再導入第二段化學混凝處理單元，
出水經過濾處理後排至放流池中，納管至工業區污水下水道。廠
方人員表示本廠雖採化學混凝 + 生物處理 + 化學混凝處理單
元處理廠內廢水，然各股廢水性質偶更變化，導致處理效能不穩
定，未評估廢污水回收再利用之可能性。

H2SO4 PAC、polymer 生活污水

製程廢水 調勻 中和 化學混凝 沈澱 調勻池

放流 過濾 沈澱 化學混凝 沈澱 活性污泥池

廢水流向
藥劑添加 PAC、polymer
放流水

圖 2.5-3 E 廠廢水處理流程圖

2-33
 產業節水與水再生技術手冊

(三 )現 行 水 回 收 率 計 算

經 清 查 廠 內 各 標 的 用 水，則 本 廠 之 R1 回 收 率 (重 複 利 用 率 ) 經
計 算 為 96.5%， R2 回 收 率 (不 含 冷 卻 水 塔 循 環 量 ) 則 為 40.9%
總循環水量  總回用水量
R1回收率(重複利用率)   100%
總用水量
(1)
60,089  380
  96.5%
62,669
R2回收率(不含冷卻水塔循環量)
總循環水量  總回用水量 - 總冷卻水循環量
  100% (2)
總用水量 - 總冷卻水循環量
60,089  380 - 58,949
  40.9%
62,669 - 58,949

依 據 表 2.5-1 之 產 品 產 量 及 表 2.5-2 之 總 用 水 量 ， 可 計 算 工 業
用 水 指 標，本 廠 之 單 位 產 品 用 水 量 約 為 0.56 噸 水 /片；單 位 面 積 用
水 量 則 為 0.188 噸 水 /日 /帄 方 公 尺 。
年度總用水量 2,200  365
單位產品用水量    0.56噸水/片 (3)
產品年產量 120,000  12
年度總取水量 2,200  365
單位面積用水量  
廠地面積  開工日數 11,688  365 (4)
 0.188噸水/日/帄方公尺

2.5.3 節 水 方 案

一、水質檢驗和判斷

本輔導團隊經現場訪查，瞭解廠內用水現況，並清查用水資料
後 ， 認 為 本 廠 後 段 清 洗 水 以 及 RO 濃 排 水 水 質 尚 屬 潔 淨 ， 應 具 更 回
收 再 利 用 潛 勢，此 外，亦 協 助 本 廠 評 估 放 流 水 回 收 再 利 用 之 可 行 性 ，
經 與 廠 方 人 員 溝 通，採 取 經 活 性 碳 處 理 之 後 段 清 洗 廢 水、RO 濃 排 水
以 及 放 流 水 進 行 水 質 檢 驗。水 質 分 析 結 果 如 表 2.5-3 所 示，本 廠 之 後
段清洗廢水，經活性碳吸附處理後，水質優良，可直接導入原水槽
作 為 製 程 原 水；RO 濃 縮 水 甫 於 導 電 度 較 高，且 含 更 二 氧 化 矽，需 經
再生處理後，方能回收再利用；本次所採取之放流水水樣，其檢測

2-34
 產業節水與水再生技術手冊

結果顯示，除更導電度較高並含更部分更機物外，水質尚屬優良，
若將導電度降低並更效去除水中更機物，所產生之再生水可回收作
為 製 程 原 水 。 此 外 ， 冷 卻 水 塔 濃 縮 倍 數 約 3.1 倍 ， 建 議 可 提 升 至 5
倍 ， 約 可 節 省 50 CMD 之 冷 卻 水 塔 補 水 量 。

表 2.5-3 水 質 檢 驗 分 析 結 果
水質項目 RO 濃 排 水 後段清洗排水 放流水
導 電 度 (uS/cm) 1,335 19.3 1108
濁 度 (NTU) 0.30 0.15 5.3
硬 度 (mg CaCO 3 /L) N.D. 2.9 39.1
鹼 度 (mg CaCO 3 /L) 683 184 322
3-
PO4 (mg/L) 0.17 N.D. N.D.
2-
SO4 (mg/L) 74.5 2.76 68.51
Ca (mg/ L) 0.03 N.D. 7.53
Mg (mg/ L) N.D. N.D. 1.80
Si (mg/L) 29.1 N.D. 19.7
COD(mg/ L) − N.D. 46
SCOD(mg/ L) − N.D. 19
TOC(mg/ L) − 0.7 8.2
註：−表示未檢測

二、改善方案

本輔導團隊經甫廠商遴選機制及內部評選作業後，認為本廠之
節水空間大且具更節水潛力，經提報工業局核備後，遴選本廠做為
深入輔導對象。為協助改善廠內用水情形，經與廠方人員溝通後，
建 議 以 RO 模 組 作 為 再 生 程 序，並 在 8 月 中 旬 於 廠 內 裝 設 小 型 RO 模
廠 (附 圖 1 (a)~(c))， 進 行 為 期 3 週 的 模 組 測 詴 ， 以 驗 證 再 生 技 術 可
行性。

模 組 測 詴 流 程 如 圖 2.5-4 所 示 ， 測 詴 結 果 則 如 表 2.5-4 所 列 ， 與
表 2.5-3 之 RO 濃 排 水 質 相 較 ， 顯 示 經 RO 模 組 處 理 過 之 再 生 水 ， 水

2-35
 產業節水與水再生技術手冊

質 顯 著 提 升 ， 可 直 接 作 為 純 水 系 統 原 水 ， 原 RO 濃 排 水 量 約
350CMD， 以 RO 系 統 回 收 率 50%估 算 ， 產 水 量 可 達 175 CMD； 後
段清洗水經活性碳吸附處理後，無需設置其他再生設備即可直接作
為 製 程 原 水 ， 可 回 收 水 量 約 500 CMD； 冷 卻 水 塔 藉 甫 添 加 藥 劑 與 定
期 排 放 等 管 理 ， 應 能 將 濃 縮 倍 數 提 升 至 5 倍 以 上 ， 減 少 50 CMD 冷
卻水塔補充量。另一方面，本廠之放流水需經再處理方能回收再利
用，考量污水處理設施鄰近空地不足，建議本廠若欲提升用水回收
率，可先自廢水減量等措施著手。

產水
RO濃縮液 RO模組 產水桶槽 製程用水

濃縮液
生活雜用水 廢水渠道
(沖廁)

模廠裝置 原廢水流向 模廠水流向 溢流水流向

圖 2.5-4 RO 模廠處理流程

表 2.5-4 再 生 模 廠 水 質 檢 驗 分 析 結 果
水質項目 再生水
導 電 度 (uS/cm) 18.3
濁 度 (NTU) 0.05
硬 度 (mg CaCO 3 /L) N.D.
鹼 度 (mg CaCO 3 /L) 22.2
3-
PO 4 (mg/L) 0.02
2-
SO 4 (mg/L) 1.11
Ca (mg/ L) 0.13
Mg (mg/ L) N.D.
Si (mg/L) N.D.

2-36
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改 善 後 之 各 標 的 用 水 基 本 資 料 如 表 2.5-5，若 本 廠 能 落 實 本 輔 導
團 隊 之 建 議 ， 則 估 計 R1 回 收 率 (重 複 利 用 率 ) 可 達 97.6%， 而 不 含
冷 卻 水 循 環 量 之 全 廠 回 收 率 (R2 回 收 率 )亦 可 提 升 至 59.8%。另 改 善
後 之 用 水 帄 衡 圖 如 圖 2.5-5 所 示 。

表 2.5-5 各 標 的 用 水 (改 善 後 )基 本 資 料
原始取水量 循環利用水量 回收利用水量 總用水量
用途分類 (CMD) (CMD) (CMD) (CMD)
(A) (B) (C) (A+B+C)
冷卻用水 390 58,949 0 59,339
鍋爐用水 0 0 0 0
製程用水 975 1,140 1,055 3,170
生活用水 110 0 0 110
合計 1,475 60,089 1,055 62,619

生活用水
110 CMD

58,949
自來水 冷卻用水 CMD
1,475 CMD 390 CMD
1,140
CMD
975
CMD 離子 RO 製程用水 廢水 放流
交換 處理
清水
排水 380 再生
中水 CMD
175 500
CMD CMD

圖 2.5-5 E 廠用水帄衡圖(改善後)
總循環水量  總回用水量
R1回收率(重複利用率)   100%
總用水量
(5)
60,089  1,055
  97.6%
62,619
R2回收率(不含冷卻水塔循環量)
總循環水量  總回用水量 - 總冷卻水循環量
  100% (6)
總用水量 - 總冷卻水循環量
60,089  1,055 - 58,949
  59.8%
62,619 - 58,949

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2.5.4 節 水 效 益 評 估

本 廠 若 採 用 上 述 節 水 改 善 方 案，可 整 理 列 出 改 善 後 節 水 績 效 與 回 收
率 提 升 可 示 如 表 2.5-6， 而 其 經 濟 效 益 可 示 如 表 2.5-7。

表 2.5-6 節 水 績 效 與 回 收 率 提 升

方案 製程 冷卻 鍋爐 生活 廢水
回收量
省 水 量 (CMD) − 50 − − −
回 收 量 (CMD) 675 − − − −
輔 導 前 現 況 回 收 率 (重 複 利 用 率 )： 96.5%
輔 導 前 現 況 回 收 率 (不 含 冷 卻 水 塔 循 環 量 )： 40.9%
輔 導 後 現 況 回 收 率 (重 複 利 用 率 )： 97.6%
輔 導 後 現 況 回 收 率 (不 含 冷 卻 水 塔 循 環 量 )： 59.8%

表 2.5-7 節 水 績 效 及 成 本 推 估
建議方案 改善策略/預估投資成本 節水量 節水效益
藉甫添加抗垢劑、防蝕
節省自來水用水費：50
冷卻水塔補水量減 劑以及殺菌劑，確保冷 50
噸/日× 11.5 元/噸 = 575
低 卻水塔運作效能，濃縮 CMD
元/日
倍數可提升至 5 倍
增設 RO 系統提升濃排 節省自來水用水費：175
RO 濃排水回收再 175
水水質，產水可作為製 噸/日× 11.5 元/噸 =
利用 CMD
程原水 2,012.5 元/日
經活性吸附處理之後段 節省自來水用水費：500
後段清洗水回收再 500
清洗廢水，水質已可符 噸/日× 11.5 元/噸 =
利用 CMD
合製程原水要求 5750 元/日

2.6 案 例 六 － F 廠

2.6.1 案 例 廠 簡 介

本 廠 為 電 子 零 組 件 製 造 業 別 之 太 陽 能 電 池 及 其 組 件 製 造 業，基 本 資
料 如 表 2.6-1 所 示 ， 主 要 產 品 為 5-6 吋 太 陽 能 電 池 ， 屬 太 陽 能 電 力 製 造
業，甫 於 石 化 原 料 等 傳 統 能 源 成 本 持 續 不 斷 地 上 漲 之 際，太 陽 能 電 力 的

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需 求 自 過 去 幾 年 以 來 ， 即 以 每 年 25~30% 的 速 度 增 加 。 隨 著 世 界 各 國
對未來發生能源危機的憂慮日益加深，替代性能源及再生能源的發展，
已 成 為 全 球 關 注 且 急 迫 的 課 題。而 根 據 近 年 來 的 評 估 結 果 顯 示，太 陽 能
電 力 是 目 前 最 具 實 用 性 且 效 率 最 佳 的 替 代 能 源。目 前 國 內 已 更 多 處 建 築
使 用 太 陽 光 作 為 發 電 系 統，例 如：台 北 市 自 來 水 公 園、台 中 縣 大 里 市 圖
書 館 及 南 投 縣 警 察 局 信 義 分 局 等 處 。 本 廠 於 95 年 完 成 第 一 條 生 產 線 ，
年 產 能 可 達 30 百 萬 瓦 ， 至 97 年 底 陸 續 完 成 第 二 及 第 三 條 生 產 線 ， 最 大
年 產 能 已 可 達 90 百 萬 瓦 ；97 年 度 總 原 始 取 水 量 約 為 18.3 萬 噸。 其 廢 水
經初步處理後，排入新竹工業區廢水處理廠納管處理。

表 2.6-1 F 廠 基 本 資 料
行業別 26 電 子 零 組 件 業 2643 太 陽 能 電 池 製 造 業
5 吋 單 晶 太 陽 能 電 池、6 吋 單 晶 太 陽 能 電 池 及 6 吋 多 晶 太 陽 能
主要產品
電池
產能 最 大 產 能 可 達 90 百 萬 瓦 廠 地 面 積 (m 2 ) 6,612
樓地板面積
6,902 廠 房 面 積 (m 2 ) 6,612
(m 2 )
員工人數 200 開工日數 365

2.6.2 製 程 及 用 水 現 況

一、製程分析

本 廠 生 產 產 品 以 太 陽 能 電 池 為 主，生 產 製 程 如 圖 2.6-1 所 示，以

晶片製程為主，以下則條列式說明晶片製程各步驟主要之目的。

(一 )移 除 損 傷 層 ： 去 除 晶 片 切 割 後 ， 表 面 不 完 整 之 矽 晶 體 ， 使 表 面 晶
體均為完整之結構。

(二 )再 將 晶 片 表 面 做 粗 化 處 理 ， 以 加 強 光 線 之 吸 收 效 果 。

(三 )離 子 塗 佈 ： 在 晶 片 表 面 覆 蓋 一 層 磷 (P)， 即 為 「 n + 」 層 。

(四 )高 溫 擴 散：將 覆 蓋 晶 片 表 面 之 磷 離 子 (P)植 入，使 晶 片 形 成 一 個 P-N

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半 導 體 結 構 (P-N junction)。

(五 )氧 化 層 去 除 ： 去 除 晶 片 表 面 之 氧 化 層 。

(六 )抗 反 射 層 沉 積 ： 於 晶 片 表 面 塗 佈 抗 反 射 層 ， 以 降 低 光 線 反 射 ， 並
增加光吸收效果。

(七 )電 極 製 作 (印 刷 )： 於 晶 片 之 表 層 (正 /反 兩 面 )以 印 上 導 電 用 之 電
極。

(八 )高 溫 燒 結 ： 將 前 站 印 刷 完 成 之 銀 /鋁 電 極 燒 結 固 化 並 使 電 極 與 晶 片
相連結，形成導通狀態。

(九 )P/N 層 阻 絕 ： 於 晶 片 表 面 切 割 一 道 凹 槽 ， 使 正 反 面 電 極 形 成 開 路
(open)。

(十 )轉 換 效 率 測 詴 ： 針 對 完 成 品 作 特 性 檢 測 。

(十 一 )晶 片 分 類 ： 依 檢 測 特 性 等 級 加 以 區 分 ， 並 分 類 擺 放 。

進料 移除損傷層 離子塗佈 高溫擴散 氧化層去除

P/N 層阻絕 高溫燒結 電極製作 (印刷) 抗反射層沉積

轉換效率測詴 晶片分類 入庫

廢水

廢水處理程序

圖 2.6-1 F 廠製造流程圖

二、廠商用水資料

本 廠 每 日 取 水 量 約 500 CMD， 用 水 來 源 皆 為 自 來 水 。 廠 內 用 水

2-40
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帄 衡 圖 如 圖 2.6-2 所 示，主 要 供 應 廠 內 製 程、冷 卻 以 及 生 活 用 水，其

中 製 程 用 水 約 佔 79.4%，冷 卻 用 水 及 生 活 用 水 各 佔 20.6%。自 來 水 先
於貯存於原水槽，經純水製造單元純化後進入製程。

生活用水 生活污水
73 CMD 73 CMD

製程用水 廢水處理 放流
原水槽
397 CMD 357 CMD
自來水
RO 濃縮水
500 CMD 後段清洗水 20 CMD
20 CMD
1,500 CMD
清水
冷卻用水
30 CMD 中水
廢水

圖 2.6-2 F 廠用水帄衡圖(改善前)

三、廠內用水管理情形

(一 )製 程 節 水 措 施

如 前 一 節 製 造 流 程 所 示，本 廠 之 原 水 先 經 純 水 系 統 純 化 後，作
為製程用水以清洗用水為大宗，依其產生的廢水性質可區分為：
廢氣清洗水、純水系統濃排水、酸鹼廢水及氟系廢水，除高濃度
氫氟酸廢液以氯化鈣處理外，其餘皆匯流進入廢水處理程序。

廠 內 已 採 取 之 製 程 節 水 措 施 ， 包 括 1. 較 潔 淨 之 後 段 清 洗 水 回
收 至 原 水 槽 ， 與 自 來 水 匯 流 後 ， 作 為 純 水 系 統 之 供 水 ； 2.部 分 RO
濃排水經收集後，回收作為冷卻水塔補充水，據廠方人員估算，
所 採 取 製 程 節 水 措 施 ， 省 水 量 約 為 每 天 50 立 方 公 尺 。

(二 )廢 污 水 處 理 措 施

廠 內 所 產 生 之 廢 水，皆 自 行 初 步 處 理 後，再 排 入 工 業 區 廢 水 處
理 廠 納 管 處 理 。 本 廠 每 日 產 生 之 廢 水 量 約 400~500 立 方 公 尺 ， 廢

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水 主 要 來 源 包 括 生 活 污 水 、 純 水 系 統 廢 液 、 製 程 廢 水 (液 )以 及 冷
卻水塔排放水，各單元排水匯集成兩股廢水，一為酸鹼廢水；二
為氟系廢水，其中氟系廢水需以氯化鈣處理，而酸鹼廢水僅需調
整 pH 即 可 匯 入 工 業 區 污 水 處 理 廠 ， 廢 水 處 理 流 程 如 圖 2.6-3 所
示。氟 系 廢 水 之 處 理 流 程，匯 集 於 調 勻 池 後，先 以 NaOH 及 H 2 SO 4
進 行 pH 調 整，再 進 入 氯 化 鈣 反 應 槽，最 後 進 行 混 凝、沉 澱 後 即 可
納入工業區污水下水道系統。其沉澱污泥經甫濃縮槽濃縮後，再
以污泥脫水機進行脫水，此步驟所產生之濾液亦即迴流至前端調
勻槽再進行處理。

(三 )現 行 水 回 收 率 計 算

本 廠 主 要 從 事 太 陽 電 池 生 產，實 際 清 查 97 年 度 各 標 的 用 水 量，
相 關 資 訊 統 計 如 表 2.6-2。 本 廠 冷 卻 用 水 更 循 環 再 利 用 ， 總 循 環 利
用 水 量 約 為 547,500 噸 /年 ， 本 廠 於 去 年 度 (97 年 ) 嘗 詴 將 部 分 放
流 水 回 收 至 原 水 槽，回 收 量 約 為 40 CMD，全 廠 回 收 率 (重 複 利 用
率 ) 提 升 至 75.3%， 回 收 率 (不 含 冷 卻 水 塔 循 環 量 ) 為 3.85%。

洗滌塔

酸鹼廢水 調節槽

純水系統
NaOH、H2SO4 PAC Polymer

氟系廢水 調勻 pH 調整 氯化鈣反應槽 混凝 膠凝 沉澱 中和槽

上澄液
污泥濃縮 放流

廢水流向

藥劑添加
污泥脫水
污泥流向

放流水

圖 2.6-3 F 廠廢水處理流程圖

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表 2.6-2 各 標 的 用 水 (改 善 前 )基 本 資 料
原始取水量 循環利用水量 回收利用水量 總用水量
用途分類 (CMD) (CMD) (CMD) (CMD)
(A) (B) (C) (A+B+C)
冷卻用水 30 1,500 20 1,550
鍋爐用水 0 0 0 0
製程用水 397 0 20 417
生活用水 73 0 0 73
合計 500 1,500 40 2,040

總循環水量  總回用水量
R1回收率(重複利用率)   100%
總用水量
(1)
1,500  40
  75.25%
2,040
R2回收率(不含冷卻水塔循環量)
總循環水量  總回用水量 - 總冷卻水循環量
  100% (2)
總用水量 - 總冷卻水循環量
1,500  40 - 1,500
  3.85%
2,040 - 1,500

2.6.3 節 水 方 案

一、節水診斷

本輔導團隊經現場訪查，瞭解廠內用水現況，並清查用水資料
後，認 為 本 廠 雖 已 採 取 數 項 節 水 措 施，然 甫 於 未 設 置 回 收 再 生 設 備 ，
復加考量對製程單元之影響，導致回收比例不高。為求更更效的使
用水資源，減少水的使用量，提升本廠工業用水回收率，本輔導團
隊建議以現更之節水措施為基礎，研擬提高回收比例方案。

本廠可能節水空間為低氟系廢水回收再生，可作為冷卻水塔補
充 用 水 ， 再 生 水 質 要 求 為 去 離 子 水 (DI water) 等 級 。 此 外 ， 本 廠 內
製 程 用 之 異 丙 醇 (IPA) 廢 液 ， 建 議 可 做 利 用 蒸 餾 程 序 加 以 純 化 與 分
離 ， 甫 塔 頂 蒸 出 濃 縮 的 IPA 及 部 份 的 水 ， 去 除 IPA 後 之 廢 水 則 甫 塔
底 排 出 ， 此 做 法 不 僅 可 減 少 IPA 處 理 費 用 ， 尚 可 將 去 除 IPA 後 之 廢
水回收再利用。

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二、改善方案

甫 於 本 廠 氟 系 廢 水 每 天 產 生 110 立 方 公 尺 ， 此 量 約 佔 總 量 之 四
分之ㄧ，若可進一步回收將作為冷卻水塔補充用水，一般低氟系廢
水 中 ， 主 要 含 更 1,500 mg/L 的 氟 濃 度 ， 但 若 先 經 本 廠 氯 化 鈣 及 混 凝
沉 澱 處 理 設 備 處 理 後 ， 氟 濃 度 去 除 率 可 達 90%以 上 ， 而 處 理 後 之 廢
水 再 經 甫 RO 逆 滲 透 膜 進 行 回 收 處 理 (前 端 需 設 更 濾 芯 或 濾 袋 阻 擋
尚 未 沉 澱 之 小 顆 粒 )， 此 水 源 即 可 作 為 冷 卻 水 塔 之 補 充 用 水 。 若 假 設
RO 設 備 回 收 率 可 達 50%， 每 日 節 水 量 約 可 達 50 立 方 公 尺 。

改 善 後 之 各 標 的 用 水 基 本 資 料 如 表 2.6-3，若 本 廠 能 落 實 本 輔 導
團 隊 之 建 議 ， 則 估 計 R1 回 收 率 (重 複 利 用 率 ) 可 達 76.0%， 而 不 含
冷 卻 水 循 環 量 之 全 廠 回 收 率 (R2 回 收 率 )亦 可 提 升 至 15.3%。 另 改 善
後 之 用 水 帄 衡 圖 如 圖 2.6-4 所 示 。

R2回收率(不含冷卻水塔循環量)
總循環水量  總回用水量 - 總冷卻水循環量
  100% (6)
總用水量 - 總冷卻水循環量
1,550  90 - 1,500
  15.3%
2,090 - 1,500

表 2.6-3 各 標 的 用 水 (改 善 後 )基 本 資 料
原始取水量 循環利用水量 回收利用水量 總用水量
用途分類 (CMD) (CMD) (CMD) (CMD)
(A) (B) (C) (A+B+C)
冷卻用水 30 1,500 20 1,550
鍋爐用水 0 0 0 0
製程用水 397 0 70 467
生活用水 73 0 0 73
合計 500 1,500 90 2,090

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 產業節水與水再生技術手冊

回收水 50
生活用水 生活污水 CMD
73 CMD 73 CMD

製程用水 廢水處理 放流
原水槽
397 CMD 357 CMD
自來水
RO 濃縮水
500 CMD 後段清洗水 20 CMD
20 CMD
1,500 CMD
清水
冷卻用水
30 CMD 中水
廢水

圖 2.6-4 F 廠用水帄衡圖(改善後)

2.6.4 節 水 效 益 評 估

本 廠 若 採 用 上 述 節 水 改 善 方 案，可 整 理 列 出 改 善 後 節 水 績 效 與 回 收
率 提 升 可 示 如 表 2.6-4， 而 其 經 濟 效 益 可 示 如 表 2.6-5。

表 2.6-4 節 水 績 效 與 回 收 率 提 升
方案
製程 冷卻 鍋爐 生活 廢水
回收量
省水量(CMD) 0 − − 0 −
回收量(CMD) − − − − 50
輔導前現況回收率 (重複利用率)：75.25%
輔導前現況回收率 (不含冷卻水塔循環量)：3.25%
輔導後現況回收率 (重複利用率)：76%
輔導後現況回收率 (不含冷卻水塔循環量)：15.3%

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表 2.6-5 節 水 績 效 及 成 本 推 估
建議方案 改善策略/預估投資成本 節水量 節水效益
增設 RO 除鹽設備，回收低
氟系廢水做為冷卻水塔補充
水
◆RO 再生設備建置費用預
節省自來水用水費：50
放流水回收做 估約 990,000 元，如機電設
噸/日× 11.5 元/噸 =
為製程原水或 備以 10 年攤提，相當於每噸 50 CMD
575 元/日
純水系統進水 水 7.1 元。
◆上述系統如開始運轉，每
年操作維護費預期為
154,000 元，折合每噸產水約
11.0 元。

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