T.C.

MİLLÎ EĞİTİM BAKANLIĞI

MEGEP
(MESLEKİ EĞİTİM VE ÖĞRETİM SİSTEMİNİN
GÜÇLENDİRİLMESİ PROJESİ)

ELEKTRİK ELEKTRONİK TEKNOLOJİSİ

GSM TELEFONDA ARIZA GİDERME

ANKARA 2007
 Milli Eğitim Bakanlığı tarafından geliştirilen modüller;

• Talim ve Terbiye Kurulu Başkanlığının 02.06.2006 tarih ve 269 sayılı

Kararı ile onaylanan, Mesleki ve Teknik Eğitim Okul ve Kurumlarında
kademeli olarak yaygınlaştırılan 42 alan ve 192 dala ait çerçeve öğretim
programlarında amaçlanan mesleki yeterlikleri kazandırmaya yönelik
geliştirilmiş öğretim materyalleridir (Ders Notlarıdır).

• Modüller, bireylere mesleki yeterlik kazandırmak ve bireysel öğrenmeye

rehberlik etmek amacıyla öğrenme materyali olarak hazırlanmış,
denenmek ve geliştirilmek üzere Mesleki ve Teknik Eğitim Okul ve
Kurumlarında uygulanmaya başlanmıştır.

• Modüller teknolojik gelişmelere paralel olarak, amaçlanan yeterliği

kazandırmak koşulu ile eğitim öğretim sırasında geliştirilebilir ve
yapılması önerilen değişiklikler Bakanlıkta ilgili birime bildirilir.

• Örgün ve yaygın eğitim kurumları, işletmeler ve kendi kendine mesleki

yeterlik kazanmak isteyen bireyler modüllere internet üzerinden
ulaşabilirler.

• Basılmış modüller, eğitim kurumlarında öğrencilere ücretsiz olarak

dağıtılır.

• Modüller hiçbir şekilde ticari amaçla kullanılamaz ve ücret karşılığında

satılamaz.
 İÇİNDEKİLER

AÇIKLAMALAR ............................................................................................................... ii
GİRİŞ ..................................................................................................................................1
ÖĞRENME FAALİYETİ-1 .................................................................................................3
1. ŞEBEKE PROBLEMLERİNİ GİDERME ........................................................................3
1.1. Verici-Alıcı Çıkış Katı ..............................................................................................3
1.2. Çıkış Katı Frekans Ölçümü .....................................................................................11
1.3. Anten Konnektörü Lehimi Yenilenmesi...................................................................16
1.4. Anten Değişimi .......................................................................................................17
UYGULAMA FAALİYETİ...........................................................................................19
ÖLÇME VE DEĞERLENDİRME .................................................................................21
ÖĞRENME FAALİYETİ-2 ...............................................................................................23
2. ARIZALI ENTEGRELERİN DEĞİŞİMİ .......................................................................23
2.1. Entegre Sökme Teknikleri .......................................................................................23
2.1.1. PCB .................................................................................................................23
2.1.2. SMD Entegre Sökme Cihazları ve Aparatları....................................................25
2.1.3. Sıcak Hava İstasyonu ile Entegrenin Sökülmesi................................................27
2.1.4. İnfra-Red Isıtıcı ile Entegrenin Sökülmesi ........................................................28
2.1.5. Havya ile Entegrenin Sökülmesi.......................................................................29
2.2. Lehimleme İşleminde Flax ......................................................................................30
2.3. Entegre Lehimleme Teknikleri ................................................................................31
2.3.1. Havya ile Entegre Lehimleme Süreci................................................................34
2.3.2. Sıcak Hava İstasyonu ile Entegre Lehimleme Süreci.........................................35
2.3.3. İnfra-red Isıtıcı ile Entegre Lehimleme Süreci ..................................................36
UYGULAMA FAALİYETİ...........................................................................................37
ÖLÇME VE DEĞERLENDİRME .................................................................................41
ÖĞRENME FAALİYETİ-3 ...............................................................................................43
3. ARIZALI DEVRE ELEMANLARININ DEĞİŞİMİ.......................................................43
UYGULAMA FAALİYETİ...........................................................................................50
ÖLÇME VE DEĞERLENDİRME .................................................................................55
ÖĞRENME FAALİYETİ-4 ...............................................................................................56
4. ARIZALI MEKANİK PARÇALARIN DEĞİŞİMİ.........................................................56
4.1. Mobil Telefonu Oluşturan Parçalar..........................................................................56
4.2. Mekanik Parçaların Sökülmesi ................................................................................58
UYGULAMA FAALİYETİ...........................................................................................63
ÖLÇME VE DEĞERLENDİRME .................................................................................65
MODÜL DEĞERLENDİRME...........................................................................................66
CEVAP ANAHTARLARI .................................................................................................68
KAYNAKÇA ....................................................................................................................70

i
 AÇIKLAMALAR

AÇIKLAMALAR
KOD 523EO0138

ALAN Elektrik Elektronik Teknolojisi

DAL/MESLEK Haberleşme Sistemleri
MODÜLÜN ADI GSM Telefonda Arıza Giderme
Her model mobil telefonda, marka ve modelin
MODÜLÜN TANIMI standartlarına uygun olarak arızayı giderebilmek için gerekli
bilgi ve becelerin kazandırıldığı öğrenme materyalidir.
SÜRE 40/16
ÖN KOŞUL
YETERLİK GSM telefonun arızasını gidermek
Genel Amaç
Bu modül ile gerekli laboratuvar ortamı sağlandığında
her model mobil telefonda marka ve modelin standartlarına
uygun olarak arızayı giderebileceksiniz.

Amaçlar
1. Her model mobil telefon için devre şemasını okuyarak
şebeke problemlerini giderebileceksiniz.
MODÜLÜN AMACI
2. Her model mobil telefonda marka ve modele uygun
lehimleme tekniğini kullanarak arızalı entegre değişimini
yapabileceksiniz.
3. Her model mobil telefonda marka ve modele uygun
lehimleme tekniğini kullanarak arızalı devre elemanı
değişimini yapabileceksiniz.
4. Her model mobil telefonda marka ve modele uygun
mekanik parça değişimini yapabileceksiniz.
EĞİTİM ÖĞRETİM
Havya Ekipmanı, Katalog, Flax, Servis Cihaz Kataloğu,
ORTAMLARI VE
Ayarlı Hava Tabancası, Tornavida
DONANIMLARI
Her faaliyet sonrasında o faliyetle ilgili değerlendirme
soruları ile kendi kendinizi değerlendireceksiniz.
ÖLÇME VE Öğretmen, modül sonunda size ölçme aracı (uygulama,
DEĞERLENDİRME soru-cevap, test, çoktan seçmeli, doğru yanlış vb.)
uygulayarak modül uygulamaları ile kazandığınız bilgi ve
becerileri ölçerek değerlendirecektir.

ii
 GİRİŞ

GİRİŞ
Sevgili Öğrenci,

Mobil telefon teknolojisi, tüm dünyada hızlı bir gelişim göstermektedir. Her gün basın
ve yayın organlarında daha küçük, fakat çok daha fazla işleve sahip bir mobil telefonun
reklamı ile karşılaşmaktayız. Bu ilerleme, yarı iletken teknolojisinin ve montaj
teknolojilerinin yaşadığı hızlı gelişmenin sonucudur. Yaşanan bu değişim, mobil telefon
yapısının ve elektronik eleman yapılarının da değişmesi demektir. Artık tüm elektronik
cihazlarda çok katlı baskılı devre kartları, entegre boyutlarını küçültecek farklı kılıf yapıları
kullanılmaktadır. Mobil telefon teknisyeni olabilmek için önce bu yapıları tanımak ve iyi
bilmek gerekir.

Mobil telefon onarım teknisyeni olmak, sadece lehim yapmayı bilmek ve elemanları
tanımak anlamına gelmez. Aynı zamanda bu elemanların nasıl çalıştığını ve mobil telefon
yapısındaki rollerini de bilmelisiniz. İyi bir mobil telefon onarım teknisyeninin başlıca
yeterliği neyi, neden ve nasıl değiştireceğini bilmektir. Mobil telefon yapısında anlaşılması
en zor konu ise kullanılan radyo frekans tekniğidir. Bu nedenle modülde ilk olarak bu konu
anlatılmıştır. Teknoloji geliştikçe her gün daha gelişmiş bir elektronik ürünle karşılaşıyoruz,
ve elimizdeki eskimiş ürünleri atarak yenilerini alıyoruz. Elektronik cihaz atıkları ise
çevremizi kötü yönde etkiliyor. Buna bir önlem olarak, sağlığa zararlı etkilerinden dolayı
aralarında kurşunun da yer aldığı bazı maddelerin kullanımı tüm dünyada kısıtlanmıştır. Bu,
yıllardır kullanmakta olduğumuz kurşun kalay alaşımı lehimlerin yerini kurşun içermeyen
lehimlere bırakması demektir. Teknolojinin yaşadığı hızlı değişim, yeni lehimleme
tekniklerinin ortaya çıkması ve onarım esnasında havyanın yanında pek çok yeni lehimleme
cihazının kullanılması sonucunu doğurmuştur.

Bu modül sonunda kazanacağınız yeterliklerle doğru lehimleme tekniğini kullanarak

her türlü mobil telefonda arızalı devre elemanlarını ve entegreleri değiştirebilecek, şebeke
problemlerini giderebileceksiniz.

1
2
 ÖĞRENME FAALİYETİ–1

ÖĞRENME FAALİYETİ-1
AMAÇ

Her model mobil telefon için devre şemasını okuyarak şebeke problemlerini
giderebileceksiniz.

ARAŞTIRMA

Ø Modülasyon yöntemlerini önceki ders notlarınızdan tekrar ediniz.

Ø Mobil telefon üreticilerinin internet sitelerine girerek, mobil telefonların
özelliklerini inceleyiniz.

1. ŞEBEKE PROBLEMLERİNİ GİDERME

1.1. Verici-Alıcı Çıkış Katı
Mobil telefonlarda çıkış katı olarak da tanımlanan RF (Radyo Frekans Katı) mimarisi;
RX (alıcı kısmı), TX (verici kısmı), kontrol çevrimi, osilatörler ve PLL’den oluşur.

Şekil 1.1: Mobil telefon RF blok diyagramı

Şekil 1.1 RF blok diyagramını oluşturan RF-IC (RF entegresi -RF integrated circuit)
RX ve TX fonksiyonlarını, PA (güç amplifikatörü-power amplifier), VCO (gerilim kontrollü
osilatör-voltage controlled oscillator), VCTCXO (voltage controlled temperature
3
compensated crystal oscillator), alıcı ve verici kısımları SAW (surface aqoustic wave-yüzey
ses dalgası) filtreleri ve LNA (düşük gürültülü kuvvetlendirici-low-noise amplifier)’ları
göstermektedir.

Resim 1.1: Çıkış katında yer alan parçaların yerleşimi

Resim 1.1, RF katında yer alan elemanların örnek yerleşim şemasını göstermektedir.
RF elemanları, genellikle aynı yüzde yer alırlar ve sinyallerin katları ve birbirlerini
etkilememesi için Resim 1.2’de gösterildiği gibi metal bir çerçeve ile ekranlanırlar. Mobil
telefonlarda RF katının ekranlaması, sadece metal çerçeveler ile yapılmamakta; arka kapağın
iç yüzeyine sürülen iletken boyalarlada aynı ekranlama sağlanabilmektedir.

4
 Resim 1.2: RF katı elemanlarının ekranlanması

Anten tarafından toplanan RF sinyali, anten anahtar modülünden birinci RX saw bant
geçiren filtreye ve filtre üzerinden LNA’ya gelir. Anten anahtar modülü, RX ve TX
sinyalleri arasında anahtarlama görevi görür. Normal konumda anten anahtar modülünde RX
aktif durumdadır. Mobil telefon, alıcı modundayken verici devrelerinin çalışmasına izin
verilmez. RF-IC’den gelen kontrol yolları ile TX aktif hâle getirilir ve RX devrelerinin
çalışmasına izin verilmez. Bazı mobil telefon yapılarında, anten anahtar modülü ve birinci
saw filtrelerin yerinde, bunları kendi iç yapısında içeren duplexer bulunur.

Şekil 1.2: RX (alıcı kısmı) blok diyagramı

Saw filtre; direnç, bobin ve kondansatör gibi pasif devre elemanları içermeyen bir
filtre türüdür ve çoğunlukla RF uygulamalarında kullanılır. Saw filtre, aynı deniz yüzeyinde
su dalgalarının hareketine benzer şekilde, elektriksel sinyallerin bir piezoelektrik kristalin
yüzeyinde oluşturduğu enerji salınımlarının bir uçtan diğer uca yayılımı ile çalışır. Bu
nedenle Saw (surface aqoustic wave-yüzey ses dalgası) filtre olarak adlandırılır. Kristal
sadece belli bir frekans aralığında enerji salınımı oluşturur. Saw filtreler, çoğunlukla bant
geçiren filtrelerdir. Kristalin sonunda enerji salınımları, tekrar elektriksel sinyallere
dönüştürülür. Saw bant geçiren filtreler, diğer filtre türlerine göre daha keskin kenarlı çıkış
değerlerine sahiptir.

LNA (low-noise amplifier)’lar düşük gürültülü kuvvetlendiricilerdir ve gelen sinyal

zayıf bile olsa çok düşük bir gürültü seviyesine sahiptirler. LNA’da düşük bir gürültü
seviyesi ile güçlendirilen RF sinyali, ikinci Saw bant geçiren filtre üzerinden RF entegresine
(RF-IC) gelir. Her iki Saw bant geçiren filtre beraberce sinyalin karakteristiğinin düzgün
olmasını sağlar.
5
 Şekil 1.3: TX (verici kısmı) blok diyagramı
Mobil telefon sistemlerinde RF-IC’den gelen TX sinyali PA (güç yükselteci) ile
yükseltilerek anten anahtar modülüne gelir. Anten anahtar modülü ile güç yükselteci
arasında kuplör (coupler) yer alır. Kuplör, PA tarafından güçlendirilen çıkış sinyalini
örnekleyerek RF entegresine ileten pasif bir elemandır ve bir kontrol çevrimi sağlar. Kontrol
çevrimi PA tarafından yükseltilen sinyalin kazanç değerini kontrol eder. PA çıkış gücünden
alınan örnek değer, bir doğrultucu ile doğrultulup DC voltaj hâline getirilir. Detektörden
gelen voltaj ile mobil telefonun ana katında yer alan DAC (dijital analog dönüştürücü-digital
analog converter)’den gelen TX güç kontrol voltajı, RF-IC içerisinde yer alan farksal
kuvvetlendiricinin girişine gelir. Burada iki voltaj karşılaştırılır. Farksal kuvvetlendiricinin
çıkışı, PA kazanç kontrol girişine giderek PA kazancını ayarlar.

Şekil 1.4: Frekans sentezleyici blok diyagramı

Alıcı-verici işareti, VCO modül tarafından üretilir. Şekil 1.4, VCO tarafından üretilen
SHF frekansını ayarlayan frekans sentezleyici blok diyagramını göstermektedir. VCO
girişine uygulanan DC voltaj değerine göre çıkışında frekans üretir. VCO frekansı bir PLL

6
(Faz kilitlemeli çevrim-phase locked loop) kullanılarak VCTCXO kararlı frekansına
sabitlenmiştir. PLL, referans VCTCXO frekansı ile üretilen VCO frekansından bölücüler ile
elde edilen frekans arasındaki faz farkını karşılaştırarak bir kontrol çevrimi oluşturur.
VCTCXO çalışma frekansı 26 MHz’dir. Isı etkisi AFC (otomatik frekans kontrol) sinyali ile
kontrol edilir. AFC, telefonun ana katında bir DAC kullanılarak üretilir. PLL, RF-IC
içerisine konuşlandırılmıştır ve seri bus ( yol ) üzerinden kontrol edilir. PLL sentezleyici
aşağıdaki blokları içerir:
Ø 64/65 (P/P+1) çift kademeli önbölücü
Ø Programlanabilen N ve A bölücüleri
Ø Faz sezici ve şarj pompası
VCO modül tarafından üretilen SHF lokal osilatör işareti ( LO ) önbölücüyü besler.
Önbölücü, çift kademeli (64/65) bir bölücüdür. Önbölücünün çıkışı, faz sezicinin girişini
oluşturan N ve A bölücülerini besler. Faz sezici, bu işareti VCTCXO çıkışının referans R
bölücüsü ile bölünmesi sonucu elde edilen referans işaret ile karşılaştırır. Faz sezicinin çıkışı,
ölçülen frekansın referans frekansa göre durumuna bağlı olarak çevrimsel filtredeki
integratör kapasiteyi dolduran ya da boşaltan bir şarj pompasına bağlıdır. Çevrimsel filtre,
çıkan darbeleri filtreler ve VCO için DC kontrol voltajı üretir. Programlanabilen bölücüler,
(N ve A) seri bus üzerinden kontrol edilir. Bölücü değerleri elde edilmek istenen VCO
frekansına göre telefonun ana katından gönderilir.

VCO 3420-3840 MHz arasında frekans üretir. EGSM900 bandında 175, DCS1800
bandında ise 375 kanal bulunur. Her kanal 200 KHz’lik taşıyıcı aralığına sahiptir.
Ø RX frekans bandı EGSM900 925...960 MHz
GSM1800 1805…1880 MHz
Ø TX frekans bandı EGSM900 880…915 MHz
GSM1800 1710…1785 MHz
Şekilde PLL sentezleyici M bölücüsü blok diyagramı görülmektedir. Önbölücü çift
kademeli (P veya P+1) bölücüdür ve ilk olarak (P+1)’ e sayar. (P+1)’e kadar sayıp tekrar
sıfıra döndüğünde A ve N bölücülerinin değerlerini 1 artırır. A bölücüsü, sayımı tamamlayıp
tekrar sıfıra döndüğünde önbölücüye mod kontrol sinyali gönderir. Bu sürede M bölücüsü
[(P +1) . A]’ya kadar saymış olacaktır. Önbölücü, mod kontrol sinyali ile mod değiştirerek P’
ye kadar saymaya başlar. A bölücüsü sıfırladıktan sonra P’ ye saymaya başlayan önbölücü A
ve N bölücülerinin değerlerini artırmaya devam eder. N bölücüsü de sayımı bitirip değerini
sıfırladığında hem kendine hem de A bölücüsüne reset sinyali gönderir. A bölücüsünün
değeri tekrar sıfırlandığı için önbölücüye tekrar mod kontrol sinyali yollar. M bölücüsünün
değeri, böylece sıfırlanmış olur. M bölücüsü, A bölücüsünün sıfırlanmasında sonra [(N-A).
P]'ye kadar daha saymıştır. A bölücüsünün değeri, her zaman N bölücüsünün değerinden az
veya N bölücüsünün değerine eşit olmalıdır.

7
 Şekil 1.5: M bölücüsü blok diyagramı
A: Programlanabilir bölücü M=(P+1).A+(N–A).P
N: Programlanabilir bölücü M=A.P+A+N.P–A.P
P / P+1: Çift kademeli önbölücü M=N.P+A
A <= N olmalı

8
 M bölücüsünün değerine bağlı olarak VCO tarafından üretilen SHF frekansları
aşağıdaki Tablo 1.1’de gösterilmiştir.

EGSM RX
Frekans Kanal nu VCO frekansı M bölücüsü
925 MHz 1 3700 MHz 18500
925.2 MHz 2 3700.8 MHz 18504
925.4 MHz 3 3701.6 MHz 18508
……… … ……… …
960 MHz 175 3840 MHz 19200

EGSM TX
Frekans Kanal nu VCO frekansı M bölücüsü
880 MHz 1 3520 MHz 17600
880.2 MHz 2 3520.8 MHz 17604
880.4 MHz 3 3521.6 MHz 17608
……… … ……… …
915 MHz 175 3840 MHz 18300

DCS1800 RX
Frekans Kanal nu VCO frekansı M bölücüsü
1805 MHz 1 3610 MHz 18050
1805.2 MHz 2 3610.4 MHz 18052
1805.4 MHz 3 3610.8 MHz 18054
……… … ……… …
1880 MHz 375 3760 MHz 18800

DCS1800 TX
Frekans Kanal nu VCO frekansı M bölücüsü
1710 MHz 1 3420 MHz 17100
1710.2 MHz 2 3420.4 MHz 17102
1710.4 MHz 3 3420.8 MHz 17104
……… … ……… …
1785 MHz 375 3570 MHz 17850

Tablo 1.1: M bölücüsüne bağlı VCO değerleri

9
 Şekil 1.6: RF Frekans planı

VCO tarafından üretilen LO sinyali, kullanılan banda göre (EGSM900 veya

DCS1800 ) RF-IC içerisinde ikiye veya dörde bölünür. Bu sinyal, RF-IC içerisinde yer alan
I/Q demodülatör tarafından antenden gelen RX sinyali ile çarpılır ve alçak geçiren filtreden
geçirilir. Çıkan sinyal, ana kata giden I ve Q sinyallerini oluşturur. Ana kattan gelen I ve Q
sinyalleri ise I/Q modülatör tarafından bu sinyal ile çarpılır ve PA’ya giden TX sinyalini
oluşturur. I/Q (in Pase-ouadrature) modülasyonu her biri birbirinden 90 derece faz farklı iki
sinyal tarafından taşıyıcı sinyalin modüle edildiği modülasyon tekniğidir. Modülasyon;
yüksek frekanslı bir sinyali, düşük frekanslı bir sinyalin bir bölümüne (faz, frekans, genlik)
değiştirme işlemidir. Yüksek frekanslı sinyal, taşıyıcı sinyal olarak bilinir ve düşük frekans
sinyali ise mesaj sinyali, bilgi sinyali veya modüle edici sinyal olarak bilinir. Taşıyıcı
sinyalimiz VCO tarafından üretilen LO sinyalinin RF-IC içerisinde ikiye veya dörde
bölünmesi ile edilen sinyal; modüle edici sinyallerimiz, ana kata giden veya ana katdan gelen
birbirinden 90 derece faz farklı I ve Q verileridir. I/Q veri RF haberleşme sistemlerinde çok
yaygındır ve özellikle modüle edici sinyalleri desteklemeye uygunluğu nedeniyle mobil
telefon haberleşmesinde kullanılır.

10
1.2. Çıkış Katı Frekans Ölçümü

Resim 1.3: Mobil telefon çıkış katı

Mobil telefonun RF katında ölçüm yapılırken ölçüm noktaları ve bu noktalarda

ölçülmesi gereken değerler bilinmelidir. Resim 1.3, bir mobil telefona ait örnek sinyal ölçüm
noktalarını göstermektedir. Değerler, servis kılavuzlarından elde edilebilir. Servis
kılavuzundan elde edilemeyen değerler ise sağlamlığına emin olunan bir başka aynı model
telefon ile karşılaştırılarak ölçülebilir. Sinyal ölçüm noktalarından sinyalin frekansı ve
seviyesi ölçülür. VCO gibi çok yüksek frekanslar üreten elemanların çıkış sinyallerini
ölçmek için yeterli ekipman (spektrum analizörü gibi) yok ise, bu noktalarda DC voltaj
değerleri ölçülebilir.

Telekomünikasyon sistemlerinde, radyo frekans katlarında seviye ölçü birimi olarak

dBm kullanılır. dBm (+) ve (-) seviyeler ile ifade edilir. 1 miliwat’a oranlanmış desibel
(dBm), miliwatt cinsinden bir gücün ondalık logaritmasının 10 katıdır.

dBm = 10 * log P ( mW)

Mobil telefon çıkış katında yapılan onarım sonrasında, telefonun RX ve TX değerleri

mutlaka tekrar kalibrasyona tabi tutulmalıdır. RX ve TX değerlerinin kalibrasyonu ve fekans
ölçümü için RF sinyal jeneratörü, servis kalibrasyon programı ve spektrum analizörü gerekir.
Kalibrasyon yapılmaz ise sinyallerin frekanslarındaki az miktardaki sapmalar dahi
sinyallerin filtrelenmesine, dolayısı ile telefonun zayıf servis almasına, hatta hiç servis
almamasına neden olabilir. Referans osilatör VCTCXO sinyalinin spektrum analizöründe
görünüşü şekilde gösterilmiştir. VCTCXO tarafından üretilen sinyalin DC voltaj değeri
11
ölçülmeli, DC voltaj değeri normal olsa bile, spektrum analizöründe ölçülen sinyalin sapma
miktarı 100 Hz’den fazla olmamalıdır. Resim 1.4’te spektrum analizörü ile ölçülen
VCTCXO sinyali gösterilmiştir.

Resim 1.4: VCTCXO sinyali

VCTCXO sinyali, hatasız ise telefonun RX I/Q ve TX I/Q sinyalleri normal

değerlerde çıkmalıdır. 1 numaralı ölçüm noktasından TX I/Q sinyali ölçülür. Osilaskop ile
ölçülen örnek RX I/Q ve TX I/Q sinyalleri, Resim 1.5 ve 1.6’da gösterilmiştir.

Resim 1.5: RX I/Q sinyali

12
 Resim 1.6: TX I/Q sinyali

RX I/Q veya TX I/Q sinyalleri gözlenemiyor ise antenden gelen RX sinyali veya
antene giden TX sinyali, spektrum analizörü ile kontrol edilir. 2 ve 5 numaralı ölçüm
noktalarından gözlenen örnek TX GSM900 ve TX GSM1800 sinyalleri Resim 1.7 ve 1.8’de
gösterilmiştir.

Resim 1.7: GSM900 TX sinyali

13
 Resim 1.8: DCS1800 TX sinyali

3 ve 4 numaralı ölçüm noktalarından GSM900 bandında TXC sinyalinin 5. ve 19. güç

seviyesindeki (Resim 1.9 ve 1.10) kontrol sinyalleri ölçülür.

Resim 1.9: TXC sinyalinin 19. seviye sinyali

14
 Resim 1.10: TXC sinyalinin 5. seviye sinyali

Mobil telefonlar, 5. güç seviyesinde EGSM900 bandında +33 dBm’e kadar, DCS1800
bandında +30 dBm’e kadar güç basabilir. Kalibrasyon esnasında telefon TX moduna
alındığında tüm güç seviyelerinin normal olduğu kontrol edilmelidir. TX sinyalleri normal
çıkmıyor ise kontrol çevrimi elemanları ve çevrime giren sinyallerin kontrolü yapılmalıdır.

Spektrum analizörü kullanılarak ölçülen örnek EGSM900 RX sinyali, Resim 1.9’da

gösterilmiştir. RX LNA’ lar yaklaşık - 45 dBm’den sonra kazanç moduna geçer.

Resim 1.11: GSM900 RX sinyali

Spektrum analizörü kullanılarak ölçülen örnek VCO frekansı Resim 1.10’da

gösterilmiştir. Hiçbir sinyal gözlenmiyor ise SHF yerel işareti kontrol edilmelidir. Spektrum

15
analizörü mevcut değil ise avometre ile osilatörlerin çıkışındaki DC voltaj değerleri kontrol
edilebilir.

Resim 1.12: VCO sinyali

1.3. Anten Konnektörü Lehimi Yenilenmesi

Resim 1.13: Anten konnektörü Şekil 1.7: Anten konnektörü bağlantı diyagramı

Mobil telefonlarda, araç kitleri ve harici antenlere çıkış amacı ile anten konnektörü
bulunur. Telefon, harici antene veya araç kitine bir kablo ile anten konnektörü üzerinden
bağlanır. Çoğu mobil telefonda da RX ve TX değerleri, bu konnektör üzerinden kalibre
edilir. Bağlantı sağlandığında anten konektörü, dâhili antenin anten anahtar modülü ile olan
bağlantısını açık devre yaparak harici anteni devreye sokar.

16
 Resim 1.14: Anten konnektörünün lehimlenmesi

Anten konnektörünün PCB’ye lehimli ayaklarından birinin bağlantısı koparsa veya

anten konnektörü arızalanarak sürekli açık devre konumunda kalır ise telefon yeterli düzeyde
sinyal alamaz. Bu da telefonun zayıf servis almasına, hatta hiç servis almamasına neden olur.
Öncelikle anten konnektörünün avometre ile sağlamlığı ölçülmeli (kısa devre gösterip
göstermediğine bakılır), konnektör sağlam ise ayak lehimleri yenilenmelidir.

1.4. Anten Değişimi

Mobil telefon antenleri, sabit antenler ve dâhili antenler olarak iki çeşittir. Sabit
antenler aşağıda gösterildiği gibi telefona bakıldığında gözle fark edilir.

Resim 1.15: Sabit antenler

Genellikle vidalı veya tırnaklıdırlar. Vidalı antenler, rahatlıkla telefonun diğer

parçaları sökülmeden döndürülerek çıkarılabilir. Tırnaklı antenler ise arka kapak
söküldükten sonra, tırnak tornavida yardımı ile itilerek kolaylıkla arka kapaktan ayrılır.

17
 Resim 1.16: Vidalı sabit antenler

Resim 1.17: Vidalı antenin sökülmesi Resim 1.18: Tırnaklı anten

Dâhili antenler ise mobil telefonun dış kapaklarının içerisinde veya üzerinde yer alır.
Bu tür antenler, dışarıdan görülebildiği gibi kapak içerisinde de yer alabilirler. Aşağıda
kapak içerisinde veya üzerinde yer alan dâhili antenler ve söküm şekilleri gösterilmiştir.

Resim 1.19: Dâhili antenlerin sökülmesi

18
 UYGULAMA
UYGULAMA FAALİYETİ
FAALİYETİ

İşlem Basamakları Öneriler

Ø Onaracağınız mobil telefonun servis Ø Servis kılavuzu bize mobil telefonun

kılavuzunu açınız. sinyal ölçüm noktalarını, arıza takip
Ø Servis kılavuzundan telefonun arıza takip diyagramını, ayrıca tespit edilen arızaya
diyagramını bulunuz. göre hangi elemanın değişeceğini
Ø Onarıma başlamadan önce gerekli ESD gösterir. Radyo frekans katlarında onarım
önlemlerini alınız. yaparken servis kılavuzunun kullanımı
Ø Telefonun PCB’sini sökünüz. şarttır.
Ø PCB’yi test jigine takınız.
Ø RX ve TX değerlerini kalibrasyona tabi
tutunuz.
Ø Kalibrasyon değerlerinde sorun yok ise Ø Bölüm 1.4’e bakınız.
telefonun antenini değiştirerek sorunun
giderilip giderilmediğini görünüz.
Ø Anten değiştirmek çözüm sağlamaz ise
Ø Anten konektörü, harici anten bağlı
anten konnektörünü kontrol ediniz.
olmadığı sürece iki ucu arasında kısa
Ø Anten konektörünün lehimlerini
devre göstermelidir.
yenileyiniz.
Ø Resim 1.14’e bakınız.
Ø Anten konnektörü açık devre ise sıcak
hava tabancası ile sökünüz.
Ø Artık lehimleri, lehim çekme teli veya
lehim pompası ile temizleyiniz.
Ø Yüzeyde kalan kalıntıları, alkol veya Ø Anten konnektörünün yenisi takılırken
tiner ile temizleyerek yeni elemana hazır mümkün olduğu kadar havya
hâle getiriniz. kullanmalısınız. Havya ile lehimlene-
Ø Lehimlenecek yüzeye flax uygulayınız. meyen noktalarda sıcak hava
Lehim, flax içeriyor ise gerek yoktur. tabancasının ısısını çok düşük
Ø Yeni anten konnektörünü yerine tutmalısınız. Aksi hâlde konnektörün
dikkatlice yerleştiriniz. plastik kısımları eriyecek ve takılması
sırasında tekrar arızalanacaktır.

Ø Anten konnektörünün bağlantı ayaklarını Ø Resim 1.14’e bakınız.

lehimleyiniz.
Ø RX ve TX kalibrasyonları yapılamıyor
ise arıza takip diyagramında belirtilen
adımlara uyarak sinyal takibi yapınız.
Ø Arıza takip diyagramına göre arızalı
olduğu tespit edilen malzemeleri
değiştiriniz.
Ø Resim 1.4’e bakınız.
Ø VCTCXO sinyalini spektrum analizörü
ile ölçünüz.
19
Ø Arızalı ise sıcak hava tabancası ile Ø Arızalı devre elemanları değiştirilirken
sökünüz. mümkün olduğu kadar havya kullanınız.
Ø Artık lehimleri, lehim çekme teli veya Havya ile sökülemeyen elemanları, sıcak
vakumlu pompa ile çekerek temizleyiniz. hava tabancası ile sökünüz.
Ø Yüzeyde kalan kalıntıları, alkol veya
tiner ile temizleyerek yeni elemana hazır
hâle getiriniz.
Ø Metal yüzeye flax uygulayınız.
Ø Yeni elemanı yerine dikkatlice
yerleştiriniz.

Ø Eleman ayaklarını lehimleyiniz. Ø Arızalı elemanların yerine lehimlenmesi

Ø Sorun RF-IC’ den kaynaklanıyor ise sırasında da mümkün olduğu kadar havya
lehimlenmesi veya değiştirilmesi gerekir. kullanınız. Ancak havya ile lehimi
Arızalı entegre değişimi, bir sonraki eritecek yeterli sıcaklığa ulaşamıyorsanız
faaliyette anlatıldığı için uygulamayı sıcak hava tabancası kullanınız.
burada bitiriniz.
Ø Onarım sonrasında telefonun RX ve TX
değerlerini tekrar kalibre ediniz.
Ø RX ve TX kalibrasyonları yine yapılamaz
ise sinyal takibine devam ediniz.
Ø Test ekipmanı kullanarak telefonun
servis probleminin giderildiğinden emin
olunuz.

20
 ÖLÇME VE DEĞERLENDİRME
ÖLÇME VE DEĞERLENDİRME

ÖLÇME SORULARI

1. Aşağıdakilerden hangisi mobil telefonun alıcı kısmını oluşturan elemanlardan

değildir?
A) LNA B) PA C) SAW D) RF-IC

2. Aşağıdakilerden hangisi TX kontrol çevrimi içerisinde yer almaz?

A) PA B) RF-IC C) Kuplör D) VCO

3. Aşağıdakilerden hangisi frekans sentezleyiciyi oluşturan elemanlardan değildir?

A) Kuplör B) Şarj pompası C) Faz sezici D) VCTCXO

4. Aşağıdakilerden hangisi RX ve TX değerlerinin kalibrasyonu için gerekli değildir?

A) Servis kalibrasyon programı B) Spektrum analizörü
C) Avometre D) RF sinyal jeneratörü

5. EGSM900 bandında kaç taşıyıcı kanal bulunur ?

A) 175 B) 375 C) 125 D) 350

6-10 nu.lu soruları doğru/yanlış olarak cevaplandırınız.

6. VCO frekansı kararlı VCTCXO frekansına PLL kullanılarak sabitlenir. (D) (Y)
7. VCO tarafından üretilen frekans 26 MHz’ dir. (D) (Y)
8. dBm, miliwatt cinsinden bir gücün ondalık logaritmasının 10 katıdır. (D) (Y)
9. Her bir taşıyıcı kanal, 200 kHz’lik taşıyıcı aralığına sahiptir. (D) (Y)
10. Anten konnektörü boşta iken avometre ile ölçüldüğünde açık devre göstermelidir.
(D) (Y)
11-15 numaralı sorularda boşlukları doldurunuz.
11. Telekomünikasyon sistemlerinde, radyo frekans katlarında seviye ölçü birimi olarak
…………… kullanılır.
12. Mobil telefon antenleri, …………… antenler ve dahili antenler olarak iki çeşittir.
13. Mobil telefon haberleşmesinde, özellikle modüle edici sinyalleri desteklemeye
uygunluğu nedeniyle …………… verileri kullanılır.
14. Anten tarafından toplanan RF sinyali, anten anahtar modülünden birinci RX saw
bant geçiren filtreye ve filtre üzerinden ……………’ ya gelir.
15. Mobil telefon sistemlerinde RF-IC’den gelen TX sinyali, …………… ile
yükseltilerek anten anahtar modülüne gelir.

21
DEĞERLENDİRME
Sorulara verdiğiniz cevaplar ile cevap anahtarını karşılaştırınız. Cevaplarınız doğru ise
yeterlik ölçmeye geçiniz. Yanlış cevap verdiyseniz öğrenme faaliyetinin ilgili bölümüne
dönerek konuyu tekrar ediniz.

YETERLİK ÖLÇME

DEĞERLENDİRME ÖLÇÜTLERİ Evet hayır

1 Servis kılavuzunu kullanabildiniz mi?

2 Arıza takip diyagramını takip edebildiniz mi?

3 Telefonun RX ve TX değerlerini kalibre edebildiniz mi?

4 Sinyal ölçümü yapabildiniz mi?

5 Anteni değiştirirken kapakları hasarsız sökebildiniz mi?

6 Sıcak hava tabancasını kullanabildiniz mi?

Sistem modül, onarım sonrasında onarıma başlamadan önceki
7
kadar temiz miydi?

8 Onarım sonrasında arıza tamamen giderildi mi?

9 Onarım sonrasında telefonu problemsiz kullanabildiniz mi?

DEĞERLENDİRME
Yaptığınız değerlendirme sonunda "Hayır" şeklindeki cevaplarınızı bir daha gözden
geçiriniz. Kendinizi yeterli görmüyorsanız öğrenme faaliyetini ve uygulama faaliyetini tekrar
ediniz. Cevaplarınızın tamamı "Evet" ise bir sonraki faaliyete geçiniz.

22
 ÖĞRENME FAALİYETİ–2

ÖĞRENME FAALİYETİ-2
AMAÇ

Her model mobil telefonda marka ve modele uygun lehimleme tekniği kullanarak
arızalı entegre değişimini yapabileceksiniz.

ARAŞTIRMA

Ø Okul atölyesinde kullandığınız lehimin etiketinden özelliklerini okuyunuz.

Ø Havya nasıl kullanılır? Önceki ders notlarınızdan tekrar ediniz.

2. ARIZALI ENTEGRELERİN DEĞİŞİMİ

2.1. Entegre Sökme Teknikleri

2.1.1. PCB
Mobil telefonun tüm elektronik donanımı, PCB (printed circuit board-baskılı devre
kartı) üzerinde bulunur. PCB, entegre ve diğer elemanların monte edildiği yüzeyler ile bakır
elektronik devre yollarının yalıtkan katmanlarla ayrılarak birbirinin üzerine yerleştirilmesi ile
oluşur. Bakır yollar ve yüzeye monteli elemanlar birbirlerine yalıtkan katmanların üzerindeki
deliklerden geçen iletken yollar ( Via olarak da adlandırılır ) ile bağlanır. Mobil telefon
PCB’lerinin yapısı, günümüzde 8 katmana kadar çıkmıştır.

PCB üzerinde yer alan elemanların tümü, SMT teknolojisi ile yerleştirilmiştir. SMT
teknolojisinde elektronik elemanlar, doğrudan yerleştirilecekleri yüzeye lehimlenirler. Bu
teknolojiye uygun elektronik elemanlara, SMD (surface mount devices-yüzey montaj
bileşenleri) denir. SMD elemanlar, minyatür yapılıdır; fakat yüksek performans gösterirler.
Boyutlarının küçük olması, bağlantı ayaklarının daha küçük olmasından veya hiç
olmamasından kaynaklanır. SMD elemanların PCB üzerinde lehimlendikleri bakır noktalara
PAD adı verilir. SMT teknolojisi, cep telefonu boyutlarını küçülten en önemli etken
olmuştur.

23
 Resim 2.1: Örnek mobil telefon PCB’si

Mobil telefon PCB’lerinde yer alan entegreler, çeşitli kılıf yapıları içerisinde yer
alırlar. En yaygın kullanılanlar QFP (quad flat package) ve BGA (ball grid array) kılıflardır.

Resim 2.2: QFP entegre kılıf yapısı

Günümüzde mobil telefon PCB’leri, tamamıyla BGA entegrelerden oluşmaktadır.

Başka kılıf yapılarındaki entegrelere az da olsa rastlanır. BGA (ball grid array), entegrenin
alt yüzeyinde düzenli olarak sıralanmış ve doğrudan entegreye bağlı lehim topları içeren bir
kılıf türüdür. Lehim toplarının doğrudan entegreye montajı, entegre boyutunun daha da
küçülmesini sağlar. Lehim toplarının 1 mm’ den daha ince olduğu yapılar ise µBGA olarak
adlandırılır.

24
 Resim 2.3: BGA entegre kılıf yapısı
2.1.2. SMD Entegre Sökme Cihazları ve Aparatları
SMD entegreler sökülürken entegrelerin ısıtılması için kullanılan cihazlardan bir
tanesi sıcak hava istasyonudur. Sıcak hava istasyonu, sökülecek entegrenin üzerine sıcak
hava üfleyerek lehimleri eritir. Sıcak hava istasyonu üzerinde, hava akış hızı ayar düğmesi ve
sıcaklık ayar düğmesi bulunur. Aynı zamanda dâhili lehim emici pompaya da sahiptir.
Sıcaklık derecesi, istasyon üzerinde bulunan dijital ekrandan okunur.

Resim 2.4: Sıcak hava istasyonu

Sıcak hava ile entegre sökülürken, sıcak hava istasyonunun ucuna sökülecek
entegrenin PCB ile temas yüzeyine uygun aparat takılması tercih edilmelidir. Aparat
kullanılmadığı taktirde sıcak hava, etrafa kontrolsüz yayılarak ısıtılan elemanın etrafında ve
sıcak havanın ulaştığı bölgelerde bulunan monteli elemanlar ve lehimler zarar görebilir.
Özellikle büyük elemanların sökümü sırasında süre uzadığından hava akışından dolayı hafif

25
elemanlar yerlerinden kopup uçabilir. Aparat kullanılmasıx sıcak havanın gereksiz kısımlara
yayılmasını azaltır ve onarım esnasında PCB üzerinde oluşabilecek hasarları en aza indirir.

Resim 2.5: Sıcak hava üfleyici aparatlar

SMD entegrelerin sökülmesinde kullanılan bir diğer cihaz infra-red ısıtıcıdır. infra-red
ısıtma sistemi; bir ön ısıtıcı, PCB tutucu, elde tutulan infra-red ısıtıcı ve fan içeren tutucudan
oluşur.

Resim 2.6: İnfra-red ısıtıcı

26
2.1.3. Sıcak Hava İstasyonu ile Entegrenin Sökülmesi

Sıcak hava istasyonu ile entegre sökülürken aşağıdaki süreç takip edilir:
Ø Sökme işlemine geçmeden önce entegreye mutlaka flax uygulayınız.
Ø Sıcak hava istasyonunun sıcaklık ve hava akış hızını ayarlayınız. Lehimin erime
sıcaklığına, üflenen havanın sıcaklığı ve havanın akış hızı ayarlanarak ulaşılır.
Lehimin erime sıcaklığına ulaşma süresi sökülecek elemanın boyutlarına ve
PCB ile temas yüzeyine bağlıdır. Çalışma sıcaklığı çok yüksek olursa, PCB
yüzeyindeki bölgesel ısı farklılıklarından dolayı bükülebilir ve PCB’ nin ara
katmanları da bu durumdan zarar görebilir. Sıcaklık kontrolü sağlanamaz ise
PCB ve üzerindeki elemanlar yanarak onarılması mümkün olmayan hasarlar
görebilir.

Resim 2.7: Yanık devre elemanları

Ø Sıcak hava ile entegre sökülürken istasyon çalıştırıldıktan sonra sıcaklık
göstergesinden havanın ayarlanan sıcaklığa gelmesini bekleyiniz. Kısa bir süre
sonra ayarlanan sıcaklığa ulaşılınca ısıtma işlemine geçiniz. Aparatı, tam olarak
entegre üzerine hizalamaya dikkat ediniz.

Resim 2.8: Entegrenin sıcak hava ile ısıtılması

Ø Lehim, erime sıcaklığına ulaştığında bir cımbız yardımı ile entegreyi PCB
yüzeyinden ayırınız. Lehim erime sıcaklığına ulaşmadan entegreyi PCB’ den
ayırmaya çalışmamak gerekir. Aksi hâlde PCB üzerindeki PAD (lehimlenecek
etal nokta yüzey)’ler ve pad’lere bağlı yollar kalkabilir, hatta kopabilir.
27
 Resim 2.9: Lehim eridiğinde entegrenin bir cımbız yardımı ile alınması
Ø Entegre alındıktan sonra sıcak hava istasyonunu kapatınız.
Ø Söküm işlemi sonrasında metal lehimleme yüzeyini, lehim çekme teli veya
lehim pompası ile kalan artık lehimlerden temizleyiniz.
Ø Lehimler temizlendikten sonra kalan artıkları alkol veya tiner ile temizleyerek
lehimleme yüzeyini yeni takılacak eleman için temiz bırakınız.

2.1.4. İnfra-Red Isıtıcı ile Entegrenin Sökülmesi

İnfra-red ısıtıcı ile entegre sökülürken aşağıdaki süreç takip edilir:

Ø PCB’ yi ön ısıtıcı üzerinde yer alan PCB tutucuya yerleştiriniz.

Ø İnfrared ile entegre sökmeden önce PCB’yi alt yüzeyinden yaklaşık 90 saniye
ön ısıtmaya tabi tutunuz. Böylece lehim yüzeyi, önceden belirli bir sıcaklığa
ulaşacaktır. Bu durum, entegre yüzeyine uygulanacak ısının daha düşük
olmasını sağlar. İnfra-red ile çalışma ve PCB’nin ön ısıtmaya tabi tutulması,
PCB üzerinde sıcak hava ile çalışılırken oluşan ısı farklılıklarını en aza indirir.
Ø Sökme işlemine geçmeden önce entegrenin lehimlerine mutlaka flax
uygulayınız. Flax, ısıtma esnasında entegre etrafında oluşabilecek
oksitlenmeleri önleyecektir.
Ø Elde tutulan ısıtıcı ile entegreyi üst yüzeyden ısıtmaya başlayınız.

Resim 2.10: Infra-red ile entegrenin ısıtılması

28
 Ø Lehim, erime sıcaklığına ulaştığında bir cımbız yardımı ile entegreyi PCB
yüzeyinden ayırınız.

Resim 2.11: Lehim eridiğinde entegrenin alınması

Ø Entegre alındıktan sonra sıcak hava istasyonunu kapatınız.

Ø Söküm işlemi sonrasında metal lehimleme yüzeyini, lehim çekme teli veya
lehim pompası ile kalan artık lehimlerden temizleyiniz.
Ø Lehimler temizlendikten sonra kalan artıkları, alkol veya tiner ile temizleyerek
lehimleme yüzeyini yeni takılacak eleman için temiz bırakınız.

2.1.5. Havya ile Entegrenin Sökülmesi

Bir diğer söküm yöntemi havya kullanmaktır. Ancak havya sadece bacak sayısı az,
fakat boyutu büyük kılıfa sahip entegrelerin sökülmesi için kullanılabilir. Mobil telefon
PCB’leri üzerindeki entegrelerin sökülmesinde havya kullanışlı değildir. Mecbur
kalınmadıkça kullanılmamalıdır.

Resim 2.14: Lehimi emerek

Resim 2.12: Entegrenin
bacaklarına şekilde
gösterildiği gibi komple
lehim veriniz.
Resim 2.13: Entegrenin bir
bacakların pad’den
tarafındaki lehimleri
ayrıldığını görünüz.
ısıtırken alttan bir cımbız ile
Ayrılmayanları kaldırınız.
kaldırınız.

29
 Resim 2.15: Bir tarafı pad’lerden ayrılan Resim 2.16: Entegre söküldükten sonra kalan
entegrenin diğer tarafını havya ile ısıtarak lehimler temizlenmelidir.
entegreyi cımbız ile kaldırın.

2.2. Lehimleme İşleminde Flax

Başarılı bir lehim için mutlaka lehimlenecek yüzeyin temiz olması gerekir. Çoğu
metaller, hava ile temas ettiğinde kimyasal tepkimeye girer ve oksit tabakası ile kaplanır.
Oksit tabakası ile kaplı bir yüzeye lehimin yapışması çok zordur. Flax, lehimlenecek metal
yüzeyin üzerindeki oksit tabakasını temizleyen ve lehimleme sırasında sıcaklıktan dolayı
oluşabilecek yeni oksitlenmeleri engelleyen kimyasal bir bileşiktir. Lehimleme esnasında
doğru flaxın seçimi, en az lehimleme sürecini oluşturan diğer aşamalar kadar önemlidir.

Flaxlar reçine tabanlı ve suda çözünebilir olarak iki grupta toplanır. Elektronik
cihazlarda reçine tabanlı flax tercih edilmelidir. Reçine, çam ağaçlarında oluşan katı veya
yarı akışkan organik salgı maddesidir. Suda çözünebilir flaxlar, reçine tabanlı flaxlardan
daha aktif olmalarına rağmen korrozif etkilerinin yüksek olması nedeni ile elektronik
cihazlarda kullanılmaz. Daha çok elektronik sanayi ile ilgisi olmayan tenekeci işleri, metal
eşyalar, bakır teller ve otomobil gövdesi gibi metal işlerinde kullanılırlar. Bu tür flaxlar
kullanıldığında çok iyi yüzey temizleyicileri kullanılmalıdır.

Korozyon, metallerin içinde bulundukları ortam ile kimyasal veya elektrokimyasal

reaksiyonlara girerek metalik özelliklerini kaybetmeleridir. Metallerin büyük bir kısmı, su ve
atmosfer etkisine dayanıklı olmayıp, normal koşullar altında dahi korozyona uğrarlar. Reçine
tabanlı olmayan flaxlar asit gibi rutubet çeken maddeler içerir. Lehimleme sonrasında flax
artıkları, iyi temizlenmez ise lehimlenen yerlerde korozyon oluşur.

En iyi flaxlar şu üç özelliğe sahiptir:

Ø Lehimlenecek metal yüzey üzerindeki tüm oksit tabakasını yok eder.
Ø Lehimleme esnasında oluşabilecek yeni oksitlenmeleri önler.
Ø Lehimlemeden sonra kolaylıkla temizlenir ve ilerleyen zamanda hiçbir
korozyona yol açmaz.
Reçine tabanlı flaxların oksitleri yok etme yeteneklerini artırmak ve lehimleme
sonrasında çok daha kolay temizlenmelerini sağlamak amacı ile içerisine flaxın aktifliğini
artıran maddeler katılır. Oluşan yeni bileşimler, geniş bir uygulama alanında kullanılır ve üç
farklı grupta toplanır:

30
 Ø R (sadece reçine-rosin only): Bu flax türü, reçine tabanlı flaxlar içerisinde en
az aktif olandır. Çok temiz olması gereken metal yüzeyler için önerilir.
Lehimleme sorasında hemen hemen hiç kalıntı bırakmaz. Korrozif etkisi yoktur.
Ø RMA (biraz aktif hâle getirilmiş reçine-rosin mildly activated): Bu flax
türünde, oksitleri yok etme yeteneğini artırmak ve temizlenmesini
kolaylaştırmak amacı ile içerisine bir miktar aktiflik artırıcı madde eklenmiştir.
Lehimleme sonrasında arkasında kimyasal tepkimeye girmeyen çok az bir
kalıntı bırakır. Kolaylıkla temizlenir. Temizlenmese bile korrozif bir etkisi
yoktur.
Ø RA (aktif hâle getirilmiş reçine-rosin activated): Reçine tabanlı flaxlar
içerisinde en etkilisidir. İçerisine daha fazla aktiflik artıran madde eklenmiştir.
Arkasında kalıntı bıraksa da bu kalıntılar uygun flax temizleyiciler ile kolaylıkla
kaldırılabilir.
Kullanılacak flax türü lehimlenecek elemanın yapısı, lehimin erime sıcaklığı,
lehimleme metodu, flaxın korrozif etkisi ve uygulamanın ekonomikliği göz önüne alınarak
seçilir ve üç farklı yapıda kullanıma sunulur:
Ø Sıvı flax, en yaygın olarak kullanılandır. Çok kolay temizlenir. Ancak çok ince
olduğu için çabuk buharlaşma eğilimindedir ve lehimleme sürecinde tekrar
tekrar uygulamak gerekebilir. Uygulandığı noktaların etrafına da yayılır ve akar.
Ø Jel flax, lehimlenen yüzeye daha iyi yapışır. Sıvı flax kadar kolay buharlaşmaz.
Ancak gerektiğinden fazla kullanılmamalıdır. Genellikle kurşunsuz
lehimlemede jel flax tercih edilir.
Ø Macun flax, sıvı flax ve jel flaxa göre çok daha yoğundur. Uygulandığı yerde
kalır ve kolaylıkla buharlaşmaz. Ancak macun flaxların temizlenmesi zor
olabilir.

2.3. Entegre Lehimleme Teknikleri

PCB üzerinde yer alan SMD entegreler, BGA kılıf içerisinde üretilmedi ise havya,
sıcak hava istasyonu ve infra-red ısıtıcıdan herhangi biri kullanılarak lehimlenebilir. BGA
entegrelerde havya kullanılamaz, sıcak hava istasyonu veya infra-red ısıtıcı kullanılır.
Lehim, kalay ile başka bir metalin belli oranlarda alaşımından meydana gelir.
Günümüze kadar en çok kullanılan lehim, kalay ve kurşun alaşımı olmuştur. Kalay ile
kurşunun veya başka bir metalin alaşım oranı, lehimin erime sıcaklığını belirler. Örnek
verecek olursak saf kalay 232 derecede, kurşun ise 327 derecede erir. Fakat bu iki maden
karıştırılırsa daha düşük sıcaklıkta erir. %63 kalay ve %37 kurşun şeklinde karıştırılır ise 183
derecede eriyen bir lehim elde edilir. Kalay miktarı arttıkça lehimin kalitesi artar. Kalay
miktarı azaltılıp kurşun miktarı artırıldıkça lehimin erime derecesi yükselir. Erime
sıcaklığının artması, çalışma sıcaklığının artması anlamına gelir.
Lehimin alaşım oranı Erime sıcaklığı Lehimleme sıcaklığı
% Sn % Pb ( °C ) ( °C )
63 37 183 220 240
60 40 190 230 250
50 50 215 260 280
40 60 238 280 300
Tablo 2.1: Kurşun kalay alaşımı lehimler
31
 Kalay kurşun alaşımı hem bu metallerin doğada bolca bulunması nedeni ile
maliyetinin düşük olması hem de kalay kurşun alaşımından oluşan lehimin kolay
uygulanabilmesinden ötürü pek çok uygulamada olduğu gibi mobil telefon teknolojisinde de
yaygın şekilde kullanılmıştır. Ancak kurşun sağlığımız açısından zararlı bir maddedir.
Kurşunun hem solunum hem de sindirim yolu ile alınması, insan üzerinde sağlık sorunları
yaratır. Bu yüzden pillerdeki, boyalardaki, borulardaki ve benzindeki kurşun kullanımı yakın
geçmişte büyük ölçüde terk edilmiştir.

Elektronik malzemelerdeki kurşun bize nasıl bulaşır? Çöpe atılan elektronik malzeme
ve cihazların içinde bulunan kurşun, asitli yağmur sularıyla (hava kirliliğinden dolayı
yağmur suları toprağa düşmeden önce asit içerecek hâle gelebilmektedir) yıkanarak toprak
altındaki su havzalarına karışmaktadır. Bu suyu kullanan canlılar ise suyun içinde bulunan
kurşundan etkilenmektedir.

RoHS (restriction of the use of certain hazardous substances-sağlığa zararlı

maddelerin kullanımının kısıtlanması); Avrupa Birliği tarafından dikte edilen, elektronik
cihaz üretiminin çevreye zarar vermemesi için sağlığa zararlı maddelerin elektrikli ve
elektronik ürünlerdeki kullanım miktarlarını kısıtlayan kurallardır. Sağlığa zararlı maddelerin
kısıtlanması hem transistör, entegre devre, konnektör vb. gibi elektronik malzeme üreticileri
için hem de bu ürünleri kullanarak baskılı devre, yarı mamul veya mamul (örneğin, mobil
telefon) ürün yapan üreticiler için geçerlidir. Artık zararlı maddelerin kullanımına eski
ürünlerin tamiri nedeniyle müsaade edilebilmekte, ancak yeni üretimlerde RoHS kurallarına
uyulması istenmektedir.

Kurşunun insan sağlığı açısından zararlı bir madde olması ve gelişmiş ülkelerde
kanunlarla kullanımının kısıtlanması, kurşunsuz lehim (Lead-free solder) olarak da
adlandırılan kalay ve diğer metal karışımlarının kullanılması sonucunu doğurmuştur. Bu
durum sonucunda lehimleme konusunda karışık teknolojilerin (yani kurşunlu lehimle RoHS
uyumlu yüzey, RoHS uyumlu lehimle de kurşunlu yüzey) kullanılabilirliği konusunda
değişik görüşler oluşmuştur. Bazı makaleler kurşunsuz lehim için tasarlanmış yeni ürünlere
kurşunlu lehim bulaşırsa lehimlenen kontaktların güvenirliğinin önemli ölçüde azalacağını
belirtmektedir. Bazı makaleler, ise RoHS uyumlu pasif elektronik malzemede kurşunlu
lehimin başarıyla kullanılabildiğini söylemektedir. Gene de en doğru yöntem, ürünlerin
kendi teknolojisine uygun lehim kullanmaktır ( yani, eski ürünlerde kurşunlu lehim, yeni
ürünlerde ise kurşunsuz lehim ). Eğer kurşunlu ve kurşunsuz teknolojiler karışık olarak
kullanılacaksa malzeme üreticisinin bu konudaki önerilerinin incelenmesi önerilmektedir.
Ancak mobil telefon teknolojisinde yaygın olarak kullanılan Ball Grid Array (BGA-kare
entegre devrelerin altındaki yuvarlak lehim topları) türündeki lehim toplarında karışık
teknoloji kullanılır ise problem yaşanacağına dair tüm üreticiler hemfikir olmuştur.

Lehimlemenin başarılı olabilmesi için sıcaklık çok iyi ayarlanmalıdır. Lehimin başarılı
olması için lehimleme sıcaklığının çok iyi ayarlanmış olması gerekir. Sadece lehimin değil,
lehimlenecek yüzeyin de lehimin erime sıcaklığına ulaşması gerekmektedir. Özellikle
kurşunsuz lehim için daha yüksek erime sıcaklıkları gerekir. Bunun için PCB‘ yi ön ısıtmaya
tabi tutmak bir çözüm sunar. Kurşunsuz lehimleme için artırılan ısı, çok yükseltilirse PCB
üzerindeki elektronik malzemelere zarar verebilir; hatta PCB üzerinde onarılması mümkün
olmayan hasarlar oluşturabilir. Kalayın bazı maddeler ile alaşımı daha düşük erime
32
sıcaklıkları temin etse de bu maddelerin doğada az bulunması, maliyeti artırmakta ve
kullanımını kısıtlamaktadır. Bazı kalay alaşımları ve erime dereceleri aşağıda gösterilmiştir:

Tablo 2.2: Lehimlerin erime sıcaklıkları

RoHS standardına göre hangi sıcaklıkların uygulanacağı, ne tür lehim kullanılacağı

konusunda PCB üzerinde bilgi veren bir yer ayrılması gerekmektedir. Bu bilgiler, lehimleme
yöntemlerini de (SMT ve havya ile lehim) kapsayacak kadar detaylı olabilmektedir. RoHS
için standart bir işaretleme olmayıp her firma kendisine göre bir amblem seçmiştir. Bazı
firmalar "kurşunsuz" anlamında üstü çizili Pb sembolünü kullanırken, bazı firmalar da zararlı
maddelerin sadece kurşundan ibaret olmadığını vurgularcasına RoHS kelimesi içeren
semboller kullanmaktadır.

Resim 2.17: Zararlı madde kullanılmadığını gösteren semboller

Baskılı devre üzerinde hangi lehim alaşımı kullanılması gerektiği ile ilgili olarak elips
içine yerleştirilen bir "e" harfi ve yanında da bir numara kullanılmaktadır.

Resim 2.18: Örnek lehim alaşımı belirteci

Tablo 2.3: Lehim alaşımları ve belirteçleri

33
 Kurşunsuz lehimleme esnasında daha fazla flax kullanımı ve havya ucunun
lehimlenecek yüzeye daha uzun süre temas etmesi (ısısını aktarabilmesi için) gerekmektedir.
Ayrıca kurşunsuz lehim, diğeri kadar akışkan değildir. Kurşunsuz lehimlemeden sonraki
görünüm, kurşunlu lehimin parlaklığına sahip değildir. Malzemeye bulaşan lehim de
kurşunlu lehimde olduğu gibi araları yumuşak meyillerle doldurmaz, daha keskin hatlarla ve
daha ince bir tabaka olarak lehim yapılan yüzeyi kaplar. Bu da sanki sağlıklı bir lehim
yapılmamış izlenimini vermektedir. Ancak bu görünüm, yanıltıcıdır ve lehim kalitesinden
endişe etmeye gerek yoktur.
2.3.1. Havya ile Entegre Lehimleme Süreci
QFP entegrelerin lehimlenmesi için en uygun metot havya ile lehimlemektir. Havya
ile SMD entegreler lehimlenirken aşağıdaki süreç takip edilir:
Ø Havya ile lehimlemede havya ucu, mutlaka entegrenin bacak boyutlarına uygun
incelikte olmalıdır. Aksi hâlde entegre bacakları arasında lehim köprüleri
oluşabilir. Kısa devreleri temizlemek için entegreyi lehimlerken
harcayacağınızdan daha fazla zaman harcayabilirsiniz.
Ø PCB üzerindeki SMT pad’ lere flax uygulayınız. Kullandığınız lehim flax
içerebilir. Bu durumda ihtiyaç duymadığınız sürece flax kullanmayınız.
Ø SMD entegrelerin pinleri çok ince ve birbirine yakın olduğu için mikroskop
altında çalışmalısınız.
Ø Pad üzerine elemanınızı yerleştiriniz. Pad’de merkezlenmiş görünecek şekilde
dikkatlice pinleri hizalayınız. Elemanınızın 1.pinini PCB üzerindeki 1.pin
üzerine özenle hizalayarak yerleştiriniz. Elemanı hizalamak biraz sabır ister,
fakat zor değildir.
Ø Havyanızın ucunu ıslak bir sünger ile temizleyiniz.
Ø Elemanınızı karttaki yerine tutturmalısınız. Bir sonraki adımda hizalamayı
kontrol edebilmek için sadece SMD entegrenizin 1. pinini lehimleyiniz.
Ø Çapraz köşedeki pin için işlemi tekrarlayınız.
Ø Tüm pinlerin hizalamasını tekrar kontrol ediniz.
Ø Pad’lerin tamamı hizalandığında, elemanınızın her bir pinini lehimleyebilirsiniz.
Lehimi yeteri kadar vermeye dikkat ediniz. Fazla lehim, genellikle lehim
köprüleri ile sonuçlanır.
Ø Her pinin lehimlenmesi birkaç saniye alır. Lehimleme esnasında sık sık geriye
dönerek lehimlerinizi kontrol ediniz.
Ø Çalışmanızı dikkatle inceleyerek herhangi bir
yerinde lehim köprüsü oluşup oluşmadığını
görmek için mutlaka mikroskop altında kontrol
ediniz. Eğer lehim köprüleri kontrol edilmez
ise PCB’ ye enerji verildiğinde PCB üzerindeki
elemanlar ve PCB zarar görebilir.
Ø Kullandığınız lehim, kalıntı bırakacak flax
içerebilir. Lehimlenen yüzeyleri kalıntı
bırakmayacak şekilde alkol veya tiner ile
temizleyiniz.
Ø Yandaki şekilde lehimleme sonrasında lehim Resim 2.19: Hatasız lehimleme
artıkları ve tüm kalıntılardan temizlenmiş yüzey gösterilmiştir.
34
2.3.2. Sıcak Hava İstasyonu ile Entegre Lehimleme Süreci
Sıcak hava istasyonu ile lehimleme, tüm entegrelere uygulanabilir. Sıcak hava
istasyonu ile BGA entegreler lehimlenirken aşağıdaki süreç takip edilir:
Ø PCB’ yi düz bir zemin üzerine yerleştiriniz.
Ø Entegrenin yerleştirileceği pad’lere flax uygulayınız. Kurşunsuz lehim, daha
yüksek erime sıcaklıklarına sahip olduğundan jel flax kullanmak daha iyidir.
Ø Entegreyi lehimlenecek yüzey üzerinde bulunan kılavuz çizgilerin arasında tam
merkezlenmiş görünecek şekilde dikkatlice hizalayınız. Yeterince düzgün
hizalanmamış entegrenin lehim topları arasında lehim köprüsü oluşabilir. BGA
entegrelerin alt kısmı çıplak gözle görülemediğinden, onarım sonrasında lehim
köprülerinin oluşturabileceği hasarları önlemek için hizalama çok dikkatli
yapılmalıdır.
Ø Sıcak hava istasyonunun sıcaklık ve hava akış hızı ayarlarını yapınız. Bu
ayarlar; entegrenin boyutu, kullanılan lehimin cinsi ve entegre etrafındaki
elemanların yoğunluğuna bağlıdır.
Ø Entegreyi ısıtmaya başlayınız. Isıtma esnasında PCB’nin oynamamasına dikkat
ediniz.
Ø Isıtma süresini çok fazla tutmayınız. Lehimin erime sıcaklığına ulaştığından
emin olduğunuzda ısıtma işlemini kesiniz. Kurşun kalay alaşımı lehimlerde
entegreye çok yakın elemanların lehimleri parlaklaştığında, entegre altındaki
lehimlerin de eridiğini anlayabilirsiniz. Sıcaklığın çok fazla olması veya ısıtma
süresinin uzaması, PCB yüzeyindeki ısı farklılıklarının artmasına ve PCB’ nin
bükülmesine neden olabilir.
Ø Isıtma işlemi sonrasında hemen PCB’ yi kaldırmayınız. Soğumasını bekleyiniz.
Kurşunsuz lehim, soğuma esnasında daha fazla büzülür ve baskılı devre
üzerindeki lehim adacığından yükselir. Bazı durumlarda yükselen lehim PCB
üzerindeki adacıktan uzaklaşır, hatta adacığı da yanında kaldırıp koparabilir. Bu
nedenle mümkün olduğu kadar hızlı soğumasını sağlamak gereklidir. Üfleyerek
soğumasına yardımcı olmak bir çözüm olabilir.
Ø Lehimleme sonrasında flax artıkları kaldıysa alkol veya tiner ile temizleyiniz.

Resim 2.20: Flax kalıntıları

Ø Tüm basamakları tamamladıktan sonra PCB’ yi son kez görsel kontrole tabi
tutunuz. Görsel kontrol aşamasında mümkün olduğu kadar mikroskop
kullanınız.
35
2.3.3. İnfra-red Isıtıcı ile Entegre Lehimleme Süreci
Infra-red lehimleme de tüm entegrelere uygulanabilir. İnfra-red ısıtıcı ile BGA
entegreler lehimlenirken aşağıdaki süreç takip edilir:
Ø PCB’yi ön ısıtıcı üzerindeki PCB tutucuya yerleştiriniz.
Ø PCB yüzeyinin lehimlerden tamamen temizlenmiş olmasına dikkat ediniz.
Pad’lerin üzerinde kalan az miktardaki lehimler dahi lehim topları arasında
yükseklik farkı oluşturarak, soğuma esnasında lehim toplarının büzülerek pad’
lerden ayrılmasına neden olur.
Ø Entegrenin yerleştirileceği pad’lere flax uygulayınız. Kurşunsuz lehim, daha
yüksek erime sıcaklıklarına sahip olduğundan jel flax kullanmak daha iyidir.
Ø Entegreyi lehimlenecek yüzey üzerinde bulunan kılavuz çizgilerin arasında tam
merkezlenmiş görünecek şekilde dikkatlice hizalayınız.

Resim 2.21: Kılavuz çizgiler arasına hizalanmış entegre

Ø Ön ısıtıcıyı çalıştırınız. Ön ısıtma PCB’nin tüm yüzeyini ısıtıcak, bu sayede
daha düşük lehimleme sıcaklıklarında çalışmak mümkün olacaktır. PCB’ nin ön
ısıtmaya tabi tutulması, PCB yüzeyindeki sıcaklık farklılıklarını da en aza
indirerek ısıtma esnasında bükülmesini önler. Yaklaşık 90 saniye ön ısıtma
yapınız.
Ø Entegreyi elde tutulan infra-red ısıtıcı ile ısıtmaya başlayınız. Isıtma esnasında
PCB’ nin oynamamasına dikkat ediniz.
Ø Isıtma süresini çok fazla tutmayınız. Lehimin erime sıcaklığına ulaştığından
emin olduğunuzda ısıtma işlemini kesiniz.
Ø Isıtma işlemi sonrasında hemen PCB’ yi kaldırmadan soğumasını bekleyiniz.
Ø Lehimleme sonrasında flax artıkları kaldıysa alkol veya tiner ile temizleyiniz.
Ø Tüm basamakları tamamladıktan sonra PCB’ yi son kez görsel kontrole tabi
tutunuz. Görsel kontrol aşamasında mümkün olduğu kadar mikroskop
kullanınız.

36
 UYGULAMA FAALİYETİ
UYGULAMA FAALİYETİ
İşlem Basamakları Öneriler

Ø Entegreyi sökmek ve yenisini takmak Ø Sıcak hava tabancası, sıcak hava

için sıcak hava tabancası kullanınız. istasyonlarına göre daha az işleve
sahiptir; sadece sıcak hava üfler. Sıcak
hava istasyonları, elektronik cihaz
onarımlarına daha uygundur. Ancak sıcak
hava tabancaları çok daha ekonomik
olduklarından yaygın olarak kullanılırlar.
Kolay elde edilebilir olduğundan biz de
uygulamamızda sıcak hava tabancasını
tercih edeceğiz.

Ø Sıcaklığı ve hava akış hızını ayarlayınız.
Ø Sıcak hava tabancası üzerinde bir hava
akış hızı bir de sıcaklık ayarlayıcı düğme
bulunur. Sıcaklık derecesi, üzerindeki
dijital göstergeden okunur. Havanın akış
hızı ise düğme ile ayarlanan kademelere
bağlıdır.

Ø Entegrenin altına flax uygulayınız.

Ø Resimde sıvı flaxın entegre altına
uygulanışı gösterilmiştir.

37
 Ø Entegre sökümünde lehim, erime
sıcaklığına ulaşmadan entegre
kaldırılmaya çalışılmamalıdır. Lehim-ler
Ø Entegreyi ısıtarak sökünüz.
erimeden entegre kaldırılmaya çalışılırsa,
entegre altındaki pad’ler ve yollar
kopabilir.

Ø Entegrenin söküldüğü zemindeki

lehimleri temizleyiniz.

Ø Lehim çekme telinin mümkün olduğu

kadar incesini kullanınız. PCB’ye fazla
bastırmadan lehimleri çekiniz. Aksi hâlde
zayıf olan padler kopabilir.
Ø Lehimleri temizlerken lehim çekme teli
veya lehim pompası kullanınız.

38
Ø Lehimleri temizlediğiniz zeminde yoğun
flax artığı kalacaktır.
Ø Alkol
Ø Flax kalıntılarını alkol veya tiner ile
temizleyiniz.
Ø Temizlediğiniz yüzeye flax uygula-yınız.
veya tineri fırça ile
uygulayabilirsiniz. Fırçayı hep aynı
yönde kullanarak kalıntıların PCB’ den
dışarı doğru atılmasını sağlayınız. Fırçayı
her yöne kullanmak, kalıntıların bir
kısmının PCB üzerinde sadece yer
değiştirmesini sağlar. Tam bir temizlik
sağlanamaz.
Ø Flax uygulamadan önce entegrenin
lehimleneceği yüzeyde yer alan padleri
görsel kontrole tabi tutunuz. Eksik pad
var ise servis kılavuzuna başvurarak
onarıma devam ediniz. Eksik pad sayısı
fazla ise PCB değişimi gerekir.
39
Ø Yeni entegreyi dikkatlice kılavuz
çizgilere göre hizalayınız.

Ø Lehimleme sonrasında PCB’nin

soğumasını bekleyiniz, hemen
kaldırmayınız. Soğuduktan sonra görsel
kontrole tabi tutunuz. Görsel kontrol
sırasında mümkün olduğunca mikroskop
kullanınız. PCB’yi yan yatırarak
entegrenin altında gözüken lehimleri de
Ø Entegreyi ısıtınız.
kontrol ediniz. Son olarak lehimleme
sonrasında flax artıkları kaldıysa alkol
veya tiner ile temizleyiniz.

40
 ÖLÇME VE DEĞERLENDİRME
ÖLÇME VE DEĞERLENDİRME

ÖLÇME SORULARI

1. Entegre ve diğer elemanların monte edildiği baskılı devre kartına ne denir?

A) SMT B) SMD C) PCB D) PAD
2. Doğrudan yerleştirilecekleri yüzeye lehimlenen elektronik elemanlara ne denir?
A) SMT B) SMD C) PCB D) PAD
3. Aşağıdakilerden hangisi reçine tabanlı flax çeşidi değildir?
A) R B) RM C) RMA D) RA
4. Aşağıdakilerden hangisi BGA entegrelerin sökümünde kullanılmaz?
A) Sıcak hava istasyonu B) Cımbız
C) Flax D) Havya
5. Aşağıdakilerden hangisi kurşunsuz lehimlemenin özelliklerinden değildir?
A) Lehimin daha akışkan olması B) Daha yüksek ısı gerektirmesi
C) Daha fazla flax kullanılması D) Görüntüsünün daha mat olması
6-10 nu.lu soruları, doğru/yanlış olarak cevaplandırınız.
6. Kurşunsuz lehimlemeden sonraki görünüm kurşunlu lehimin parlaklığına sahip
değildir. (D) (Y)
7. Kalay-bakır alaşımı lehim kalay-kurşun alaşımı lehimden daha düşük sıcaklıklarda
erir. (D) (Y)
8. Flax kullanımı, lehimin erime sıcaklığını yükseltir. (D) (Y)
9. SMD elemanların PCB üzerinde lehimlendikleri bakır noktalara pad denir. (D) (Y)
10. PCB yüzeyinin ön ısıtmaya tabi tutulması PCB üzerindeki sıcaklık farklılıklarını önler.
(D) (Y)
11-15 numaralı sorularda boşlukları doldurunuz.
11. ……………, entegrenin alt yüzeyinde düzenli olarak sıralanmış ve doğrudan
entegreye bağlı lehim topları içeren kılıf türüdür.
12. …………… kalay ile başka bir metalin belli oranlarda alaşımından meydana gelir.
13. Infra-red ısıtma sistemi, bir ……………, PCB tutucu, elde tutulan infra-red ısıtıcı ve
elde tutulan infrared ısıtıcı için fan içeren tutucudan oluşur.
14. Lehimleme esnasında oluşabilecek oksitlenmeleri …………… engeller.
15. Lehimleme sonrası oluşan flax artıklarını temizlemede en çok …………… veya tiner
kullanılır.

DEĞERLENDİRME
Sorulara verdiğiniz cevaplar ile cevap anahtarını karşılaştırınız. Cevaplarınız doğru ise
yeterlik ölçmeye geçiniz. Yanlış cevap verdiyseniz öğrenme faaliyetinin ilgili bölümüne
dönerek konuyu tekrar ediniz.

41
YETERLİK ÖLÇME

DEĞERLENDİRME ÖLÇÜTLERİ Evet Hayır

1 Sıcak hava tabancasını kullanabildiniz mi?

PCB üzerinde bükülme veya hasar oluşmadan onarımı
2
tamamlayabildiniz mi?
Etrafındaki malzemeleri uçurmadan entegreyi değiştirebildiniz
3
mi?
4 Entegreyi bir defada takabildiniz mi?

5 Doğru flax kullanabildiniz mi (işinize yaradı mı)?

Sistem modül onarım sonrasında, onarıma başlamadan önceki

6
kadar temiz miydi?
7 Onarım sonrasında arıza tamamen giderildi mi?

8 Onarım sonrasında telefonu problemsiz kullanabildiniz mi?

DEĞERLENDİRME
Yaptığınız değerlendirme sonunda "Hayır" şeklindeki cevaplarınızı bir daha gözden
geçiriniz. Kendinizi yeterli görmüyorsanız öğrenme faaliyetini ve uygulama faaliyetini tekrar
ediniz. Cevaplarınızın tamamı "Evet" ise bir sonraki faaliyete geçiniz.

42
 ÖĞRENME FAALİYETİ–3

ÖĞRENME FAALİYETİ-3
AMAÇ

Her model mobil telefonda marka ve modele uygun lehimleme tekniği kullanarak
arızalı devre elemanı değişimini yapabileceksiniz.

ARAŞTIRMA

Ø SMD elemanların özelliklerini araştırınız.

Ø SMD direnç ve SMD kondansatör gibi elemanların özelliklerini inceleyeniz.

3. ARIZALI DEVRE ELEMANLARININ

DEĞİŞİMİ
Mobil telefon mimarisi entegrelerin yanı sıra direnç, bobin ve kondansatör gibi pasif
devre elemanları, SOD (Small Outline Diode) diyot ve SOT (Small Outline Transistor)
transistör gibi yarı iletken elemanlar ve anten anahtar modülü, osilatörler, kristal, PA,
sigorta, varistör, filtreler gibi SMD elemanlardan oluşur.

Resim 3.1: Çeşitli SMD elemanlar

Resimde çeşitli SMD elemanların boyutları gösterilmiştir.

Resim 3.2: SMD eleman boyutları

43
 SMD dirençlerin boyutları 4 rakam ile ifade edilir. İlk iki rakam, boy; sonraki iki
rakam eni ifade eder. 0603 ile ifade edilen:
0603 : 0.06" x 0.03"
1" (inch) = 25,4 mm
0603 : 1,6 x 0,8 mm demektir.

Resim 3.3: SMD dirençler

Değeri 1 pF ile 1 µF arasında değişen SMD

kondansatörlerin boyutları da SMD dirençlerde olduğu gibidir.
Kondansatör değeri 1 µF üstünde ise tantal kondansatörler
(minyatür elektrolitik kodansatör) tercih edilir. Tantal
kondansatörler A’dan E’ye 5 farklı kılıf boyutuna sahiptir.

Resim 3.4: SMD Resim 3.5: Tantal Resim 3.6: PCB üzerine
kondansatörler kondansatörler lehimli direnç ve
kondansatörler

SOT (Small Outline Transistor) transistorler, genellikle iki kılıf içerisinde yer alırlar.
SOT-23 3 mm × 1.75 mm × 1.3 mm boyutlarındadır ve üç uçludur.

SOT-223 6.7 mm × 3.7 mm × 1.8 mm boyutlarındadır ve 4 uçludur. Dördüncü uç,

yüksek sıcaklıklarda sıcaklığı transfer ederek soğutma görevi görür.

Resim 3.7: SOT-23 ve SOT-223 Resim 3.8: SOT-23

44
 Aşağıda mobil telefon PCB’ si üzerinde bulunan bazı devre elemanları gösterilmiştir.
VCO ve VCTCXO mobil telefon mimarisinde yer alan osilatörlerdir. VCO 3420-3840 MHz
arasında sinyal üretir. VCTCXO’ lar ise genellikle 26 MHz üreten osilatörlerdir.

Resim 3.9: VCO Resim 3.10: VCTCXO

Aşağıda RF katında yer alan güç yükselteci (PA) ve anten anahtar modülü
gösterilmiştir.

Resim 3.11: PA Resim 3.12: Anten anahtar modülü

Resim 3.15’te gösterilen saat pili, batarya takılı değil iken saat ve tarih ayarı gibi bazı
bilgilerin kaybolmasını önler ve her telefonda bulunmaz. Kristal ise diğer osilatörlerin
kararlılığındaki en büyük etkendir. Mobil telefon mimarisinde çok büyük rol oynar. Tüm
mobil telefon yapılarında 32 KHz frekansında sinyal üreten kristaller kullanılır. Yapısı
kuvarstan oluşur. Telefonun aldığı darbelerden çok etkilenir. Genellikle darbe sonucu
çatlayarak bozulur. Kristal bozulduğunda mobil telefonun çoğu fonksiyonu işlemez veya
yanlış işler.

Resim 3.13: Saat pili Resim 3.14: Kristal

PCB üzerinde sim okuyucu ve joystick gibi plastik parçalar da bulunur.

45
 Resim 3.15: Sim okuyucu Resim 3.16: Joystick

SMD devre elemanları, telefonun düşürülmesi sonucu aldığı darbelerden çok

etkilenirler. Bu tür elemanların arızalarının bir kısmı, darbe sonucu aldıkları hasarlardan
kaynaklanır.

Resim 3.17: Hasar görmüş SMD kondansatör

SMD elemanların arızalanmasında bir başka büyük etken, sıvı ile temas sonucu oluşan
oksitlenmelerdir. Mobil telefonlar, neme karşı çok duyarlıdır. SMD elemanların ve baskı
devre yollarının küçüklüğünden dolayı oksidin PCB’ye verdiği hasar, büyük boyutlarda olur.
Rutubetli ortamlarda bulundurmamak ve içerisine sıvı sızmasına engel olmak için dikkatli
kullanmak gerekir. Sıvı, baskı devre yollarına ve padlere zarar verirse PCB’ nin
değiştirilmesi dahi gerekebilir. Sıvı temizlendikten sonra elemanlar üzerinde kalan oksit
tabakası iyi temizlenmelidir. Elemanın metal kısımları veya padler iyi temizlenmez ise
Resim 3.3’de görüldüğü gibi lehim, oksitli yüzeye yapışmayacak, sadece temiz yüzeye
yapışacaktır.

Resim 3.18: Oksitli kondansatör

46
 Pasif devre elemanları, yarı iletken elemanlar ve plastik parçaların sökülmesinde ve
tekrar takılmasında hem havya hem de sıcak hava istasyonu kullanılabilir.

PCB üzerinde yer alan devre elemanlarının değiştirilmesinde aşağıdaki süreç izlenir:
Ø Sıcak hava istasyonunun sıcaklık ve hava akış hızı ayarını yapınız.
Ø Sıcak hava ile arızalı devre elemanını yerinden sökünüz.

Ø Padlerden bir tanesine lehim veriniz.

Ø Diğer padi de lehimleyiniz.

Ø Eleman boyutları çok küçük ise uçmaması

için cımbız ile tutunuz.

Ø Eleman söküldükten sonra kalan lehimleri,

lehim çekme teli veya vakum pompası ile
temizleyiniz.

Ø Elemanı cımbız ile hizalayarak yerleştiriniz.

Havya ile lehim verilmiş tarafı ısıtınız.
Havyayı lehimli yüzeye değil, lehimsiz
yüzeye dokundurunuz ve lehimin erimesini
bekleyiniz.

47
 Ø Kalan artıkları alkol veya tiner ile
temizleyiniz.

Günümüz teknolojisi geliştikçe havyanın yanında birçok söküm aracı daha çıkmıştır.
Aşağıda küçük boyutlu devre elemanlarının sökülmesinde kullanılan sıcak cımbız (Hot
Tweezer) adlı cihaz gösterilmiştir.

Resim 3.19: Sıcak cımbız

Bu cihaz, özel uçları sayesinde elemanın lehimli bütün yüzeylerini kavrayabilmekte ve

ısıtabilmektedir. Lehim eridiğinde cımbız özelliğinde olduğundan eleman yerinden
kolaylıkla sökülür. Sıcak cımbız, çok küçük SMD elemanların bile kolaylıkla sökülmesini
sağlar.

Osilatörler, kristal ve daha diğer büyük elemanların değişimi havya ile yapılamaz. Bu
tür devre elemanlarının PCB ile birleşme noktaları alt yüzeylerindedir.

Resim 3.20: Alt yüzeyden lehimlenen SMD eleman

Bu tür elemanların sökümü aşamasında sıcak hava istasyonu veya infra-red ısıtıcı
kullanılır. Lehimleme aşamasında havya ile istenen sıcaklığa da ulaşamayabilir. Bu durumda
lehimlenme aşamasında da bu cihazları kullanmak gereklidir.

48
Bu tür devre elemanlarının değiştirilmesinde aşağıdaki süreç izlenir:
Ø Sıcak hava istasyonunun sıcaklık ve hava akış ayarını yapınız.

Ø Sökülecek elemanı ısıtınız.

Ø Lehim, erime sıcaklığına ulaştığında bir cımbız yardımı ile elemanı yerinden
alınız.

Ø Yüzeyde kalan lehimleri, lehim çekme teli veya lehim pompası ile temizleyiniz.

Ø Yüzeyde kalan flax artıklarını alkol veya tiner ile temizleyiniz.

Ø Lehimlenecek yüzey üzerinde yer alan padlere eşit oranda lehim veriniz.
Ø Lehimli yüzeye flax uygulayınız.

Ø Elemanı lehimlerin üzerine dikkatlice hizalayarak yerleştiriniz.

Ø Bir cımbız ile elemanı tutarak yerinden kaymasına engel olunuz.

Ø Sıcak hava tabancası veya infra-red ısıtıcı yardımı ile elemanı ısıtınız.

Ø Lehimin eriyerek bağlantı yüzeyinlerine dağılmasını bekleyiniz.

Ø Isıtma işlemini kesiniz.
Ø PCB üzerinde kalan flax artıklarını alkol veya tiner ile temizleyiniz.

49
 UYGULAMA FAALİYETİ
UYGULAMA FAALİYETİ
İşlem Basamakları Öneriler

Ø Varistörü sıcak hava istasyonu ile Ø Küçük devre elemanlarının yoğun olduğu
sökünüz. bölgelerde hava akış hızını düşük
tutunuz. Diğer elemanların lehimleri de
bu sırada eriyebilir ve elemanlar hafif
olduklarından uçabilir.

Ø Varistörün söküldüğü yüzeyde kalan

lehimleri lehim çekme teli veya lehim
pompası ile temizleyiniz.

Ø Flax artıklarını alkol veya tiner ile

temizleyiniz.

50
Ø Padlerden birine lehim veriniz.

Ø Takılacak yeni varistörü cımbız ile pade

hizalayınız. Havya ile lehimli pade
tutturunuz. Havyayı lehime değil,
elemana değdirin ve lehimin eriyecek iki
yüzey arasında yayılmasını bekleyiniz.

51
Ø Varistörün diğer tarafını da lehimleyiniz.
Lehimleme sonrasında flax kalıntısı
kalırsa mutlaka alkol veya tiner ile
temizleyiniz.

Ø Küçük boyutlardaki kondansatör ve

Ø Sıcak hava tabancası ile arızalı
kondansatörü sökünüz.
Ø Kondansatörün söküldüğü yüzeyde kalan
lehimleri ve kalıntıları temizleyiniz.
direnç gibi SMD elemanların sökümünde
havya da kullanabilirsiniz. Elemanın iki
ucu arasına köprü oluşturacak şekilde
lehim veriniz. Lehim, erime sıcaklığında
iken bu durumdaki bir elemanı havya ucu
ile yerinden kolaylıkla kaldırabilirsiniz.

Ø Kondansatörün lehimleneceği
padlerden birine lehim veriniz.

52
Ø Elemanı takılacağı yüzeye hizalaya-rak
havya ile lehimli pade tutturunuz.

Ø Diğer tarafı da lehimleyiniz.

Ø Lehimleme sonrasında kalan flax

kalıntılarını temizleyiniz.

Ø Transistörü sıcak hava istasyonu

yardımıyla sökünüz.

Ø Sökülen yüzeyde kalan lehimleri

temizleyiniz.

Ø Lehimlenecek yüzeyde flax kalıntıları var

ise temizleyiniz.

53
Ø Şekilde gösterilen padi lehimleyiniz.

Ø Transistörü cımbız yardımı ile dikkatlice

yerine yerleştiriniz. Havya yardımı ile
lehim verdiğiniz pade tutturunuz.
Lehimleme sonrasında diğer ayakların
hizalı durduğuna emin olunuz.

Ø Transistörün diğer bağlantı ayaklarını da

lehimleyiniz.

Ø Lehimleme sonrasında kalan flax

kalıntılarını temizleyiniz.

54
 ÖLÇME
ÖLÇME VEVE DEĞERLENDİRME
DEĞERLENDİRME
YETERLİK ÖLÇME

DEĞERLENDİRME ÖLÇÜTLERİ Evet Hayır

1 Sıcak hava tabancasını kullanabildiniz mi?

PCB üzerinde bükülme veya hasar oluşmadan onarımı

2
tamamlayabildiniz mi?
Etrafındaki malzemeleri uçurmadan elemanı değiştirebildiniz
3
mi?

4 Elemanı bir defada takabildiniz mi?

5 Doğru flax kullanabildiniz mi (işinize yaradı mı)?

Sistem modül onarım sonrasında, onarıma başlamadan önceki
6
kadar temiz miydi?
7 Onarım sonrasında arıza tamamen giderildi mi?

8 Onarım sonrasında telefonu problemsiz kullanabildiniz mi?

DEĞERLENDİRME
Yaptığınız değerlendirme sonunda "Hayır" şeklindeki cevaplarınızı bir daha gözden
geçiriniz. Kendinizi yeterli görmüyorsanız öğrenme faaliyetini ve uygulama faaliyetini tekrar
ediniz. Cevaplarınızın tamamı "Evet" ise bir sonraki faaliyete geçiniz.

55
 ÖĞRENME FAALİYETİ–4

ÖĞRENME FAALİYETİ-4
AMAÇ
Her model mobil telefonda marka ve modele uygun mekanik parça değişimi
yapabileceksiniz.

ARAŞTIRMA

Ø İnternetten mobil telefon üreticilerinin sitelerine girerek çeşitli mobil telefon

fotoğraflarını bilgisayarınıza indiriniz.
Ø Telefonların dış yapılarını inceleyerek karşılaştırma yapınız.

4. ARIZALI MEKANİK PARÇALARIN

DEĞİŞİMİ
4.1. Mobil Telefonu Oluşturan Parçalar
Mobil telefon mimarisini oluşturan başlıca parçalar şunlardır:
Ø Kapaklar

Ø Tuş takımı

Ø Ekran

Ø Kulaklık

Ø Tuş tabakası

Ø Mikrofon

Ø Titreşim motoru

Ø Zil

Ø Anten

Ø Batarya
Ø PCB

56
Resim 4.1: Mobil telefonu oluşturan parçalar

57
4.2. Mekanik Parçaların Sökülmesi
Resim 4.2
Mobil telefonun camı, onarıma
başlamadan önce toz ve çizilmelere karşı bir
film ile korunur.
Resim 4.4
Kamera süsü, açma aleti yardımı ile
kolayca çevrilir. Kullanılan özel plastik
aparatlar kapağı çizilmelerden korur.
Resim 4.6
Telefonu özel söküm yardımcısı jige
takınız. Bazı mobil telefonlar özel söküm
jiglerine ihtiyaç duyar. Bu tür jiglerin
kullanılması telefon kapaklarını hasarlardan
korur. Takma esnasında rehber pinlere,
deliklerin tam oturmasına dikkat edilir.
58
Resim 4.3
Kapak çıkarma düğmesine basılarak
batarya kapağı çıkarılır.
Resim 4.5
Kamera süsü sökülerek alınır.
Resim 4.7
Açma aletini jigin üzerine yerleştiriniz
ve dikkatlice jigin kenarı boyunca kaydırınız.
Kapağı ayırmak için yeşil işaretten başlayınız,
kapaklara zarar vermemek için fazla güç
uygulamadan açma aletini bıçak gibi
kullanınız. Açma aletini bir sonraki işarete
kaydırınız ve resimde görüldüğü gibi eğerek
bastırınız.
 Resim 4.8 Resim 4.9
Açma aletini sonraki işarete kaydırınız Aynı süreci, diğer kenar için de
ve eğerek bastırınız. uygulayınız.

Resim 4.10 Resim 4.11

Ön kapağı dikkatlice kaldırınız. Plastik Aynı süreci, diğer kenar içinde
aparatı kanala yerleştiriniz ve sonraki işarete uygulayınız.
kaydırınız. Önceki adımlarda gösterildiği
şekilde eğerek bastırınız.

Resim 4.12 Resim 4.13

Ön kapağı kaldırınız. Daima kapak Tuş takımını ayırınız.
camının iç tarafı ve LCD ekran film ile
korumaya alınır.

Resim 4.14 Resim 4.15

Joystick şapkasını çekerek sökünüz. Uygun tornavida kullanarak vidaları
sökünüz.
59
 Resim 4.16 Resim 4.17
Telefonu jigden alınız. UI (User Interface-Kullanıcı Ara
Birimi) tutucu çerçeve 4 tırnak ile arka
kapağa bağlıdır.

Resim 4.18 Resim 4.19

Açma aletini kullanarak tırnaktan Diğer tırnaktan da açma aleti yardımı
kurtarıız. Kapağın hasar görmemesi için ile kurtarınız. Aynı işlemi diğer taraf içinde
açma aletini bükmeyiniz. uygulayınız.

Resim 4.20 Resim 4.21

Modülleri, arka kapaktan ayırınız. Açma aletini sistem modül ile UI
tutucu çerçeve arasına yerleştiriniz ve
dikkatlice döndürerek konnektörü açınız.

Resim 4.22 Resim 4.23

Sistem modülü kaldırınız. LCD’nin üst çerçevesinin tırnaklarını
açmak için cımbız ya da tornavida
kullanılabilir.
60
 Resim 4.24 Resim 4.25
Plastik aparatı kullanarak bir sonraki LCD üst çerçevesini çıkarınız.
tırnağı ayırınız.

Resim 4.26 Resim 4.27

LCD’yi film ile korumaya aldıktan Zemin tırnağını kaldırmak için açma
sonra ayırınız. aleti kullanılabilir.

Resim 4.28 Resim 4.29

Koruyucu contanın üç tırnağı, Takılması sırasında kulaklığın rehber
tornavida veya cımbız ile kaldırılabilir. pininin çentiğe yerleşmesine dikkat edilir.

Resim 4.30 Resim 4.31

Tornavida yardımı ile kulaklığı iterek Kameranın kontak yaylarını hasardan
sökünüz. korumak için kameranın sökümü esnasında
sistem modülü mutlaka söküm jigine
yerleştiriniz.

61
 Resim 4.32 Resim 4.33
Tırnaklarından ayırmak için VGA Sökme aleti, yukarı çekilerek kamera
kameranın üzerine özel bir alet yerinden sökülür. Kamera tekrar yerine
yerleştirilmelidir. Aleti aşağıya bastırmak takılırken rehber pinlerin yönüne dikkat
için biraz güç uygulamak gerekir. Sonra edilmelidir.
resimde gösterildiği gibi kamerayı
sıkıştırınız.

Resim 4.34 Resim 4.35

Açma aleti yardımı ile anteni Açma düğmesi bir cımbız ile kolayca
kaldırınız. yerinden alınır.

Resim 4.36 Resim 4.37

Titreşim motoru bir cımbız ile IR (Infra-red) camı kolayca yerinden
çekilerek sökülür. çekilerek alınır.

Resim 4.38 Resim 4.39

Sistem konnektörü bir cımbız yardımı Mikrofon, tornavida yardımı ile
ile arka kapaktan ayrılır. itilerek sistem konnektöründen sökülür.
62
 UYGULAMA
UYGULAMA FAALİYETİ
FAALİYETİ

İşlem Basamakları Öneriler

Ø Onaracağınız mobil telefonun servis Ø Servis kılavuzu mobil telefonun mekanik

kılavuzunu açınız. yapısı yukarıdaki modelden farklı ise
mutlaka kullanılacaktır.
Ø Servis kılavuzundan telefonun söküm Ø Tuş tabakası PCB veya UI üzerinde mi?
sürecini gösteren şemayı açınız. Kontrol ediniz. Resim 4.1’deki örneğe
bakınız.
Ø Tuş takımını değiştireceğiniz mobil Ø Resim 4.2’ye bakınız. Cam, çok çabuk
telefonun camını, toz ve çizikleri çizilen bir malzemedir. Dikkatli olsak da
engellemesi için film ile kaplayınız. önlem alınmaz ise çizilebilir.

Ø Telefonun bataryasını çıkarınız. Ø Söktüğünüz bataryayı, başka bataryalar

ile karışmaması için mutlaka
işaretleyiniz.
Ø Telefonun kapaklarını ve vidaları Ø Vidaları sökerken mutlaka uygun uçlu
sökünüz. tornavida kullanmalısınız. Aksi hâlde
vida kafaları aşınacaktır.
Ø Camın iç taraftan da çizilmemesi için ön Ø Onarım esnasında camın iç kısmına ve
kapağın iç kısmını ve ekranı film ile ekrana kesinlikle parmak
kaplayınız. değdirmemelisiniz. Bu izleri yok etmek
çok zordur ve istenmeyen zaman kaybına
yol açar.
Ø Plastik tuş takımını yerinden ayırınız. Ø Resim 4.13’e bakınız.

Ø UI parçası veya PCB üzerindeki plastik Ø Her telefonda UI (kullanıcı Ara Birimi)
tuş tabakasını bir falçata yardımı ile bulunmaz. Tuşlar, doğrudan PCB
kaldırınız. yüzeyinde bulunur. Resim 4.1’e bakınız.
Ø Tuş takımı oksitli olduğu için
Ø Metal yüzey oksitli mi? çalışmayabilir.
Ø Aşırı oksit temizlense bile hasar tam
Ø Oksitli değil veya aşırı oksitli ise yenisini giderilemez. Bu nedenle değiştirilmelidir.
takınız. Tuş takımı oksitli değil, fakat çalışmıyor
ise baskı devre yollarında sorun vardır.
Ø Oksitli yüzeyi alkol veya tiner ile Yine değiştirilmesi gerekir.
temizleyiniz.
Ø Tuş tabakası, plastik kısımlar da
Ø Oksit, mutlaka tuş tabakasının altına da içerdiğinden alkol veya tiner ile
bulaşır. Oksit tespit ettiğinizde tuş temizlemeye uygun değildir.
tabakasını değiştiriniz.
Ø İyi temizlenmeyen bir tuş takımı, o an
Ø Temizlediğiniz oksitli yüzeyi mutlaka çalışsa bile ilerleyen zamanlarda yeni
dikkatli kontrol ediniz. sorunlar çıkarabilir.
63
Ø Yeni tuş tabakasını metal yüzey üzerine Ø Kapakları takmadan camın içine
takınız. kapladığınız filmi sökmeyi unutmayınız.

Ø PCB’yi yerine yerleştiriniz. Ø Onarım sonrasında telefon üzerinde

kalabilecek kolay temizlenmeyen lekeler,
Ø Telefonun kapaklarını ve metal kapaklar veya başka parçalar üzerinde
parçalarını, söküm sürecin de gösterilen oluşabilecek tornavida hasarları yapılan
aşamaların tam tersini uygulayarak onarımın değerini yitirmesine neden
yerlerine takınız. olacak, memnuniyetsizlik yaratacaktır.

Ø Telefonun vidalarını taktığınızdan emin Ø Telefon içerisindeki oksitleri

olunuz. temizlediyseniz, sorunun tekrarlama
ihtimali bulunduğundan belli zaman
Ø Camın iç kısmının ve ekranın lekesiz aralıkları ile tuş takımını birden çok test
olduğundan emin olunuz. ediniz.

Ø Telefonun bataryasını takarak çalıştırınız.

Ø Tuşların çalıştığını kontrol ediniz.

Ø Telefonun mekanik parçalarının büyük

çoğunluğunu söküp tekrar taktığınız için,
diğer fonksiyonları da kısa bir teste tabi
tutunuz.

64
 ÖLÇME VE DEĞERLENDİRME
ÖLÇME VE DEĞERLENDİRME

YETERLİK ÖLÇME

DEĞERLENDİRME ÖLÇÜTLERİ Evet Hayır

1 Servis kılavuzunu kullanabildiniz mi?

Telefonun kapaklarını ve diğer mekanik parçalarını sökebildiniz

2
mi?
Cam ve ekran üzerinde leke bırakmadan onarımı
3
tamamlayabildiniz mi?

4 Kapaklara hasar vermeden onarımı tamamlayabildiniz mi?

5 Vidaları aşınma olmadan söküp takabildiniz mi?

6 Onarım sonrasında arıza tamamen giderildi mi?

7 Onarım sonrasında telefonu problemsiz kullanabildiniz mi?

DEĞERLENDİRME
Yaptığınız değerlendirme sonunda "Hayır" şeklindeki cevaplarınızı bir daha gözden
geçiriniz. Kendinizi yeterli görmüyorsanız öğrenme faaliyetini ve uygulama faaliyetini tekrar
ediniz. Cevaplarınızın tamamı "Evet" ise modül değerlendirmeye geçiniz.

65
 MODÜL DEĞERLENDİRME

MODÜL DEĞERLENDİRME
ÖLÇME SORULARI

Aşağıdaki soruları, doğru/yanlış olarak cevaplandırınız.

1. Entegre ve diğer elemanların monte edildiği baskılı devre kartına PCB denir. (D) (Y)

2. SMD elemanların PCB üzerinde lehimlendikleri noktalara SMT denir. (D) (Y)

3. Kurşunsuz lehimleme, diğerine göre daha parlaktır. (D) (Y)

4. Flax, kalay ile başka bir metalin belli oranlarda alaşımından meydana gelir. (D) (Y)

5. BGA, entegrenin alt yüzeyinde düzenli olarak sıralanmış ve doğrudan entegreye bağlı
lehim topları içeren kılıf türüdür. (D) (Y)

6. SAW filtre, mobil telefonun alıcı kısmını oluşturan elemanlardan değildir. (D) (Y)

7. dBm, miliwatt cinsinden bir gücün ondalık logaritmasının 10 katıdır. (D) (Y)

8. Kristal tüm osilatörlerin kararlılığındaki en büyük etkendir. (D) (Y)

9. DCS1800 bandında 375 taşıyıcı kanal bulunur. (D) (Y)

10. I/Q (In Pase-Quadrature) modülasyonu, her biri birbirinden 180 derece faz farklı iki
sinyal tarafından taşıyıcı sinyalin modüle edildiği modülasyon tekniğidir.
(D) (Y)

11. SOT-223 4 ayaklı bir SMD kılıf yapısıdır. (D) (Y)

12. Kuplör, TX kontrol çevrimi içerisinde yer almaz. (D) (Y)

13. VCO sinyali, spektrum analizörü ile ölçülemez. (D) (Y)

14. Her mobil telefonda anten bulunmaz. (D) (Y)

DEĞERLENDİRME

Sorulara verdiğiniz cevaplar ile cevap anahtarını karşılaştırınız. Cevaplarınız doğru ise
yeterlik ölçmeye geçiniz. Yanlış cevap verdiyseniz modülün ilgili bölümüne dönerek konuyu
tekrar ediniz.

66
YETERLİK ÖLÇME
Modül ile kazandığınız yeterliği aşağıdaki kriterlere göre ölçünüz.

DEĞERLENDİRME ÖLÇÜTLERİ Evet Hayır

1 Arıza takip diyagramlarını takip edebilir misiniz?

2 Sıcak hava tabancasını kullanabilir misiniz?

3 Mobil telefonun mekanik parçalarını sökebilir misiniz?

PCB üzerinde yer alan entegre ve devre elemanlarını tanıyabilir
4
misiniz?
5 Onarım esnasında çalışma ortamını düzenli tutabildiniz mi?

6 Tüm mobil telefonlarda kapakları söküp takabilir misiniz?

Herhangi bir parçaya hasar vermeden onarımları
7
tamamlayabildiniz mi?
Entegre değişiminde hangi entegreyi, nasıl ve ne ile
8
değiştireceğinizi bilebilir misiniz?
9 Onarım esnasında doğru flax kullanabilir misiniz?

10 Temiz bir işçilik yapabildiniz mi?

11 Yaptığınız onarımlar sonrasında arızalar tamamen giderildi mi?

Yaptığınız onarımlar sonrasında telefonu problemsiz
12
kullanabildiniz mi?
13 Malzeme kaybetmeden onarımları tamamlayabildiniz mi?

DEĞERLENDİRME
Yaptığınız değerlendirme sonunda "Evet" şeklindeki cevaplarınızı bir daha gözden
geçiriniz. Kendinizi yeterli görmüyorsanız modülü tekrar ediniz. Cevaplarınızın tamamı
"Hayır" ise bir sonraki modüle geçmek için öğretmeniniz ile iletişim kurunuz.

67
 CEVAP ANAHTARLARI
CEVAP ANAHTARLARI
ÖĞRENME FAALİYETİ-1 CEVAP ANAHTARI

1 B
2 D
3 A
4 C
5 A
6 D
7 Y
8 D
9 D
10 Y
11 dBm
12 Sabit
13 I/Q
14 LNA
15 PA

ÖĞRENME FAALİYETİ-2 CEVAP ANAHTARI

1
2 B
3 B
4 D
5 A
6 D
7 Y
8 Y
9 D
10 D
11 BGA
12 Lehim
13 Ön ısıtıcı
14 Flax
15 Alkol

68
MODÜL DEĞERLENDİRME CEVAP ANAHTARI

1 D
2 Y
3 Y
4 Y
5 D
6 Y
7 D
8 D
9 D
10 Y
11 D
12 Y
13 Y
14 Y

69
 KAYNAKÇA

KAYNAKÇA
Ø Başarı Servis AŞ Eğitim Notları.
Ø Nokia Servis Kılavuzları.
Ø 211.217.75.113/jp/ Promotion/smd_rs_cp.htm
Ø en.wikipedia.org/wiki/Main_Page
Ø heinc.com/pdr/ 710large.html
Ø images.google.com.tr/url?q=http://www.computronics.com.au/pdr
Ø users.telenet.be/educypedia/electronics/electronicaopening.htm
Ø www.nokia.com.tr
Ø www.samsung.com.tr
Ø www.antrak.org.tr
Ø www.chiphua.com
Ø www.engineeringlab.com
Ø www.circuittechctr.com
Ø www.geocities.com/vk3em
Ø www.wima.com/carts1.htm
Ø www.uoguelph.ca/~antoon/gadgets/pll/pll.html
Ø www.empf.org/empfasis/jan05/lfaudit.htm
Ø www.fpga4fun.com/SMD.html
Ø www.qsl.net/n9zia/smt-term.html
Ø www.necel.com/pkg/en/mount
Ø www.bimel.com.tr/index2em.php?a=/elekmal/rohs.html
Ø www.interfacebus.com/Design_Pack_types.html
Ø www.kevinro.com/newdocs/learningcenter/surface.htm
Ø www.howardelectronics.com/smdrework.html
Ø www.finishing.com/Library/flux.html
Ø www.epemag.wimborne.co.uk/solderfaq.htm

70