Ansys Sherlock

彻底改变电子设计和可靠性评估的自动化设计分析软件，帮助在设计早期
快速方便地分析电子故障。

Sherlock Automated Design Analysis™软件能够帮助设计人员仿真现实条件，为PCB板和封装准确建模，从

而在设计早期阶段预测产品电子故障，掀起电子设计与可靠性仿真的行业革命。作为采用物理方法进行可靠性评

估的唯一工具，Sherlock不断创新并提供强化功能，让用户能够实现管理当今电子产品迫切需求的电路板、组

件和系统的复杂分析工作。

借助Sherlock的强大功能，将帮助您实现：

快速做出正确精 在“假设”分析中 节省研发与验证 更有效地发现潜

准的设计决策 避免猜测 时间 在故障

标准Sherlock模块具有以下特性

针对所有电子部件（裸片键合、BGA、QFN、TSOP、芯片电阻器、通孔等）预测热-机械环境和
焊点疲劳分析
机械环境下的焊点疲劳可靠性。

热-机械分析 在焊点疲劳分析中考虑系统级机械元件（底盘、模块、壳体、连接器等）的影响。

冲击与振动分析 预测一定温度范围内（-55℃至125℃）的冲击和振动下的固有频率、位移、应变和可靠性。

金属化通孔（PTH）疲劳 利用IPC TR-579标准中的计算方法对电路板中的金属化通孔或过孔进行疲劳预测。

导电性阳极细丝（CAF）
Sherlock根据行业最佳实践对印刷电路板设计和质量流程开展基准测试，发现CAF失效风险。
/电路板微短路

从输出文件（Gerber、ODB++、IPC-2581）中提取堆叠。自动计算重量、密度、面内/面外模量、
PCB/BGA基板堆叠
热膨胀系数和热导率。

库 – 便于用户轻松扩展嵌入式数据库

部件库 电子部件、跟踪制造商、部件编号、技术类型、电气额定值、温度额定值和封装信息。

封装库 包含半导体部件、分立式部件和无源电子部件的封装类型。包括BGA、QFN、SOIC、QFP、EIA外壳尺寸、
轴向、径向等。

材料库 电子材料，包括包封料、底部充胶、热界面材料、铆固化合物、适形涂层、灌封材料。

层压材料库 约800种来自24家不同制造商的层压材料。包括CEM1、FR4、BT、CE、聚酰亚胺、高温材料和Flex。

焊点库 包括9种焊点材料，含SnPb、SAC305、SN100C、 90Pb10Sn、Innolot*、MaxRel*、SACm*、90iSC*（*按要

求供货）和M794。

玻纤类型库 PCB行业常见的大约100种玻纤类型。
 Ansys Sherlock
彻底改变电子设计和可靠性评估的自动化设计分析软件，帮助在设计早期快速方便地分析电子故障。

Sherlock高级功能包括以下：

可制造性设计（DFM） 判断任何焊接后工艺是否可能诱发过度弯曲，导致组件开裂、焊盘坑裂或焊点断裂。

适形涂层/灌封 便于用户评估铆固化合物、底部充胶、适形涂层、灌封材料对电子硬件可靠性的影响。

CAE界面 从Ansys、Abaqus和/或Nastran导入和导出。

热降额 提示器件的使用温度在额定工作温度或存储温度范围外。

便于用户对整个电路板上或特定电路板区域内的全部PCB特性进行直接建模。可导出用于电流密度、
迹线TRACE建模 热或结构分析。

MTBF（故障间隔平均时间）、 使用MIL-HDBK-217、Telcordia SR-332或IEC-62380开展MTBF计算。

经验手册
根据ISO 26262和SAE J3168，使用故障物理/物理可靠性（Physics of Failure/Reliability Physics）
MTBF、物理可靠性 开展MTBF计算。

陶瓷电容器故障时间 预测陶瓷电容器（MLCC）的故障时间。

电解电容器故障时间 预测铝液电解电容器的故障时间。

使用电迁移、介质层时变击穿、热载流子注入和负偏压温度不稳定性的退化算法预测集成电路
集成电路磨损失效 故障率和寿命终止。

散热器编辑器 使用填充字段和下拉菜单创建基于引脚和鳍片的散热器并将其附加在组件或PCB上。

DFMEA 方便用户半自动地创建组件级DFMEA。能导出到任何表格/电子表格中，包括SAE J1739。

Sherlock是您的优选仿真方案
无论您在产品研发周期中从事什么工作——机械分析、设计工程、产品制造与测试或可靠性工程，Sherlock都能化解您的设计
难题。

将ECAD文件转换为CAE文件

预测产品故障

可制造性设计

优化设计流程

分析故障模式影响

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