半導體解決方案指南

解決可追溯性，識別和檢測挑戰
 半導體
解決方案指南
如今，機器視覺已經成為半導體製造行業不可或缺的技術
之一。機器視覺使實現當今高密度積體電路和以低成本製
造此類電路成為可能。 半導體製造廠商依賴康耐視機器視
覺，讀碼器和基於AI的技術，確保在掩蔽和蝕刻過程中精
確對位晶圓，在晶圓和晶粒透過前後端工序時增加其可追
溯性，並透過先進的檢測步驟提高產品品質。

對位解決方案 ................................................................3

識別/可追溯性解決方案.................................................5

檢測/分類解決方案 ........................................................9

2 半導體解決方案指南
 對位
解決方案
半導體製造需超高精度。 多年來，晶粒密度一直在穩步上升。如今，半導體的特徵尺寸為納米級，這就要求在執行製造工藝（如光刻，
切割，引線接合和封裝）時具有超高的精度和對位。 康耐視對位解決方案使用行業領先的機器視覺工具，即使在不利條件下也能迅
速，精確地定位和對位圖案和基準點，協助顯著提高成品率，提高品質並降低成本。

晶圓切口檢測
挑戰
在晶圓製造過程中，瞭解半導體晶圓的位置和朝向非常關鍵。 各個製造環節透過監測晶圓上的切口瞭解晶圓朝向。
因為晶圓成本在
$5,000到超過$100,000之間，製造過程中的任何未對位都會造成嚴重且不可修復的缺陷，導致晶圓報廢。
定位缺口的傳統方法是使用通光束陣列鐳射感測器，這需在晶圓上方和下方安裝笨重的發射器和接收器。 這會佔用寶貴的機械空
間，且因為需要一直旋轉晶圓，直至定位切口，這會浪費時間。
隨著透明晶圓（SiC）和其他特殊晶圓塗層的推出，通光束感測器難以
準確定位切口，增加該製造流程中出現未對位的幾率。

解決方案
康耐視In-Sight® 視覺系統能精確識別晶圓切口和XY位置，精
度高達0.025圖元。 這些系統中內置功能強大的軟體，如康耐視
基於圖案的PatMax® 物體定位技術，可準確檢測任意方向上的
晶圓切口，並將位置和尺寸數據傳送給裝配機器人或PLC。 此
外，視覺系統超小的外形設計不受狹小空間的限制，無須再在
晶圓上下方安裝鐳射光學感測器。
若製造廠商無法在較遠的工作距離上安裝鏡頭，康耐視還可提
供專利的低型面光學組件系統，用於查看整個晶圓。

3 半導體解決方案指南
晶圓和晶粒對位
挑戰
無論是在光刻工藝，晶圓探測和測試，還是晶圓安裝和切割過程中，在機器的整個使用壽命期間，視覺對位不准可能會導致需數千
次人工干預，並產生數以千計的受損晶圓。性能不佳的視覺系統會導致半導體裝置公司付出失去市場份額的代價，並大大增加支
援成本。

解決方案
PatMax技術為晶圓檢測，探測，安裝，切割和測試裝置提
供穩定，準確且迅速的圖案定位功能，以協助避免這些問
題。 PatMax使用獲得專利的幾何圖案定位演算法定位和對位
存在變化的晶圓和晶粒圖案。 它能以非常高的精度和可重複
性對位晶圓和晶粒，確保整個半導體製造流程中裝置性能的
可靠性。 籍由康耐視技術的協助，OEM製造廠商能優化裝置
的整體性能，從而提高品質和成品率。

4 半導體解決方案指南
 識別/可追溯性
解決方案
半導體行業的競爭非常激烈，這迫使製造廠商對裝置品質和假冒偽劣產品實施更多控制舉措。 積體電路晶片的可追溯性從製造層面
開始。
過去，識別和可追溯性涉及晶圓OCR，有時還包含IC封裝DataMatrix碼讀取。
這一領域的新趨勢是在晶圓背面創建多個標記
及實現晶片級規模的可追溯性。 晶圓，晶圓載體，引線架構，晶粒和成品封裝都有識別碼，必須在流程的每一步進行讀取和驗證。 這是
為掌握回溯訊息，以防下游發生更多問題，包括在系統級PCB裝配工廠和作為最終使用者的客戶現場使用。 依照不同的應用，康耐
視機器視覺系統或基於AI的OCR工具可用於迅速，準確地讀取字母數字字元或代碼。

晶圓OCR
挑戰
晶圓上有鐳射標記的ID號碼，放置於矽盤的小塊區域。 這些代碼是字
母數字字元或DataMatrix碼，用於透過前端工藝追蹤晶圓，直至它們
被切割。在各種掩蔽，蝕刻和光刻過程中，晶圓ID品質可能會退化，由
於晶圓的反光背景而變得難以讀取。

解決方案
康耐視晶圓讀碼器採用專為晶圓識別開發的先進演算法，可在切割晶
圓前提供光學字元識別（OCR）和二維碼讀取功能。 這些晶圓讀碼器
使用可調節的集成式照明與圖像處理技術，為多種標記方法提供優化
的成像效果，包括字母數字字元和SEMI-T7 DataMatrix碼。
In-Sight
1740能自行適應由各種工藝步驟引起的標記外觀變化，從而減少無法
讀取的情形，顯著降低機器輔助之需，並大大延長機器正常執行時間。

5 半導體解決方案指南
晶圓載體環可追溯性
挑戰
一旦晶圓被切割，晶圓 ID 就不再可用。為保持先前在晶圓上創建的晶粒的可追溯性，將使用一個標有識別號的載體環攜帶經過切
割的矽晶圓，直至將它們自載體環上移除，以便進行引線接合。 切割過程中，鋸切產生的碎片會散落在晶粒和載體環上，因此必須對
它們進行清潔。反復清潔會使載體環的表面品質退化，從而降低代碼的可讀性。 隨著時間的推移，表面和字元變化使基於規則的視覺
技術很難準確讀取這些代碼。 有些字元（如0和O或l和1）若褪色或磨損，就很難分辨出來。無法讀取的載體環會導致自動化過程中的
處理速度減慢，從而影響產能。 使用OCR工具讀取晶圓環上的代碼，可確保它們能使用更長時間，並保持自動化流程的執行。

解決方案
康耐視AI工具使製造廠商能準確讀取晶圓載體環上的識別碼，包括在因多次清潔而出現品質退化的情形下。 同時使用智能攝影機和
基於AI的軟體，利用光學字元識別（OCR）工具讀取損壞的代碼。
該軟體內基於AI的OCR工具開箱即可使用，籍由AI預訓練字型庫，
能大幅度縮短開發時間。 使用者只需定義感興趣區域，並設定字元大小。在引入新字元的情形下，使用者可輕鬆重新訓練這款功能強
大的工具，無須具備視覺專業知識，用於讀取傳統OCR工具無法讀取的特定應用代碼。

6 半導體解決方案指南
積體電路封裝可追溯性
挑戰
引線架構是一層薄薄的金屬，其將半導體表面上的微小電氣端子線路連接至電氣裝置和電路板上的大規模電路。 晶片與該引線架構
的金屬引線透過電線連接。 二維DataMatrix碼通常由鐳射刻繪在每個引線架構上，以確保能在整個裝配和後處理過程中全程追蹤架
構和晶片。通常情形下，由於生產過程中的品質退化及金屬背景的低對比度和反光問題，讀取這些代碼時可能非常具有挑戰性。

解決方案
康耐視DataMan® 圖像讀碼器配備行業領先的演算法和ESD安全防護外殼，即使在具有挑戰性的條件下，也能可靠地讀取二維
靈活的照明和光學組件確保提供清晰的圖像和高讀取率，且能承受各種安裝和照明限制。
DataMatrix碼。 DataMatrix技術已經成為
可追溯性應用領域的行業標準，儲存關於引線架構的所有必要訊息，如製造廠商，產品ID，批號甚至唯一的序列號，以確保高效實現
可追溯性。

7 半導體解決方案指南
讀取IC上的字元與條碼
挑戰
在經歷了艱巨的封裝測試過程後，半導體晶片最終擁有識別碼，其中包含製造廠商訊息和IC技術規格。
該字母數字代碼壓印於IC的
上表面。此訊息的可讀性對於半導體製造廠商實現內部和外部可追溯性至關重要。下游企業（如系統設計公司和電路板組裝公司）都
需讀取這些代碼，以驗證他們是否收到了正確的晶片及正確的晶片是否連接至PCB上。
要識別和確認這些訊息，傳統上使用基於規
則的機器視覺完成。然而，傳統演算法難以讀取鐳射標記或化學蝕刻在積體電路上的微小和可變文本字元串。其他影響可讀性的常
見問題包括高度紋理化表面和環境變化，這會導致圖像中的字元變形。

解決方案
康耐視基於AI的技術可解決基於規則的圖像處理技術所不能解決的挑戰。基於AI的OCR工具內置字型庫，其中包含經過預先訓練
的數千字元，能讀取彎曲的字元串，低對比度字元及變形，歪斜和蝕刻品質差的代碼。 此外，OCR工具還提供重新訓練功能，因此使
用者可解決首次未自行識別的新字元或特定字元。 透過迅速，準確地讀取晶片識別碼，使用者可提高可追溯性，並確保採集到正確的
訊息，使其在未來需要時可使用。

8 半導體解決方案指南
 檢測/分類
解決方案
半導體行業的特點包括超高的品質標準與迅速引進新技術。 對於半導體製造廠商來說，有效衡量品質的指標之一是「每片晶圓的
成品率」。
更高的成品率可轉化為更高的利潤率。 使用機器視覺和基於AI的技術在製造流程的各個環節進行缺陷檢測，有助於即早
發現問題。康耐視基於AI的解決方案可協助在製造過程中識別缺陷原因，以便迅速採取糾正舉措，並記錄結果。這可同時忽略屬於
可接受水平的自然變化。 隨著製造工藝的優化和缺陷的減少，成品率也會增加。

晶圓缺陷檢測
挑戰
半導體晶圓包含多個層。
每個晶圓層都要執行複雜且精確的流程，包括材料沉積，抗蝕劑塗覆，光刻，蝕刻及離子注入，然後除去抗
蝕劑。
在層疊新層之前，必須首先檢測蝕刻和注入的新層是否存在缺陷。
晶圓層可能會展現劃痕，旋轉缺陷，曝光問題，顆粒污染，熱斑，
晶圓邊線缺陷及影響晶片最終性能的各種其他缺陷。
若在晶圓層沉積後未即時檢測到缺陷，此類缺陷只能在最終測試時被檢測到，導致浪費寶貴的資源，因為在此階段已經為有缺陷
的產品進行了增值處理。更糟糕的是，可能根本就檢測不出較低層面的缺陷。
即使晶圓通過了最終電氣測試，未檢測到的缺陷也會
降低產品使用可靠性，導致過早出現故障。
可能出現缺陷的範圍非常大，且缺陷可能出現在晶圓上的任意位置。塗層缺陷可能表現為不可預測的顏色變化，且必須在先前所
沉積晶圓層的複雜背景下進行檢測。傳統機器視覺無法透過編程檢測出範圍如此廣泛的缺陷，且在多層晶圓背景下，即使是可預
測的缺陷也無法可靠識別。

解決方案
由於人工檢測速度較慢，該方法僅適
用於晶圓的統計子集。 此外，人工檢測
還會導致額外的晶圓處理需求，進而
引入新的污染和損壞源頭。 相比之下，
康耐視基於AI的軟體可在更大範圍的
晶圓上執行自行缺陷識別，還可用於
兩級檢測系統。 在此系統中，該軟體可
識別出模棱兩可的情形，並將這些情
形發送至線下人工檢測站進行進一步
檢查。
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9 半導體解決方案指南
檢測和分類探針標記
挑戰
在晶圓被送入晶粒製備車間之前，所有單獨的積體電路都要進行連續性和功能缺陷測試。在這個過程中，將會使用帶有數十個微型
電氣探針的探針卡。接觸到每個晶粒後，每個探針都會在晶粒上留下一個小標記。
這個標記應當位於晶粒中心，並表明探針施加了正
確水平的壓力。
探針標記是探針性能是否準確的指標。 若探針正常工作，探針標記將呈現合格的形狀。若探針未正常工作，則探針標記將呈現「不合
格」
（NG）形狀。
例如，若探針施加的壓力過大，隨著時間的推移，探針就會損壞，無法執行可接受的電氣測試。
探針價格昂貴，因此維系正確的壓力水平對於維系探針的使用壽命很重要。使用基於規則的傳統機器視覺難以檢測和分類合格與不
合格的標記，因為標記的形狀，大小和位置存在許多變化。
不一致的讀取及誤報或漏誤「不合格」結果將對成品率和晶片品質產生負
面影響。

解決方案
康耐視基於AI的工具可協助驗證合格與不合格探針標記之間的區別，使晶圓檢測變得更容易，更省時。
該軟體使用一系列顯示正確探針標記的圖像和顯示不可接受探針標記的圖像進行訓練，然後將不可接受的標記分類為「與壓力有
關」或「偏離中心」類別。
透過利用這些訊息，作業員可調節探針壓力或對位，以增加可接受的探針標記數量，並使探針維系良好的工作狀態。相比其他可能將
合格標記誤判為不可接受或者將不合格標記誤判為可接受的方法，使用基於AI的工具檢測探針標記可提高晶圓的晶粒成品率。

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10 半導體解決方案指南
檢測切割後的邊緣碎裂或毛邊
挑戰
在經歷了各種分層和蝕刻過程後，將對晶圓進行切割，以展露各個晶粒。在此流程過後，晶粒切口可能會出現裂紋或毛刺。
裂紋和毛
刺會影響積體電路器件的品質，因此在切割後進行檢測極為重要。此外，若超出公差範圍的晶片數量高於平均水平，則可能表明需調
整或更換切割鋸片。
檢測晶粒的常見方法是使用基於規則的機器視覺，但該方法往往不可靠，因為裂紋和毛刺具有高度變化性，很難與正常的切割標記
或積體電路圖案區分開來。使用者很難開發機器視覺演算法，確保涵蓋所有變化，並將不可接受的標記與在公差範圍內的標記區分
開來。

解決方案
康耐視基於AI的工具提供更簡單的方法學習和分類裂紋及毛刺標記，並將它們與切割過程後的正常切割標記區分開來。
該軟體可輕
鬆進行訓練，以識別所有的裂紋和毛刺，將它們分類為可接受或不可接受，並忽略在公差範圍內的正常標記。
透過利用這些訊息，製造廠商可優化切割過程，例如，更換已經變得太鈍或太寬的金剛石鋸片。
正確區分「合格」與「不合格」(NG)標
記之間區別的另一個益處在於提高合格晶片的成品率，否則這些晶片可能會因誤讀而被丟棄。

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11 半導體解決方案指南
晶粒表面缺陷檢驗
挑戰
在積體電路製造過程中，必須對每個晶粒進行檢測，以確認表面是否有裂紋，碎片，燒痕等，因為這些缺陷會對晶粒的品質和性能產
生負面影響。這些缺陷存在變化性，且出現在不同的位置。 因此，要即時，準確地識別這些缺陷，基於規則的機器視覺將面臨挑戰。由
於同時還會出現並不影響晶片品質的正常畸變，因此不浪費時間標記這些微小缺陷也很重要。 鑒於每天處理的晶片尺寸各異且數量
龐大，人工檢測方法不僅效率低下，且不實用。此外，儘量減少人工干預可減少污染物進入無塵室的機率。

解決方案
康耐視基於AI的缺陷檢測工具可識別晶粒表面上各種不可接受的外觀缺陷，這些缺陷對於基於規則的視覺檢測系統而言過於複雜
或耗時。該工具檢查晶粒的表面，以檢測是否有裂紋，碎片或燒痕。 該軟體使用各種展現缺陷類別和位置變化性的圖像進行訓練。在
確定潛在感興趣區域後，基於AI的分類工具對缺陷（如裂紋，碎片，塵斑等）進行分類。
透過利用這些訊息，製造廠商可進行工藝改進，
以減少缺陷並提高成品率。

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12 半導體解決方案指南
檢查引線接合缺陷
挑戰
引線接合是許多積體電路和微晶片內部進行互連的常用方法。這是一種精細工藝，需高精度。引線接合的目的是使用非常細的金
屬線將晶片上的引線連接至封裝材料上。封裝材料將訊號傳遞給其他組件。引線斷裂或缺失等缺陷會擾亂訊號傳送。這些缺陷的
類別和位置可能各不相同，這使得基於規則的機器視覺解決方案很難準確地確定有缺陷的引線接合。

解決方案
傳統上，使用內置基於規則的視覺工具的自動化光學檢測（AOI）系統的效果並不理想。使用基於AI的技術檢測疑似「不合格」
（NG）
的引線結合，可提高檢測過程的可靠性。AOI 機器首先識別疑似不合格的引線接合，然後將圖像傳送給使用AI工具的系統。缺陷檢
測工具動態提取感興趣區域，然後分類工具對各種缺陷進行分類，將有缺陷的引線接合與可接受的引線接合區分開來。 對缺陷進
行分類有助於發現工藝中的問題，以防止生產線下游發生代價高昂的返工，而成功識別微米級缺陷可提高IC晶片的成品率和性能
的持久性。

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13 半導體解決方案指南
檢測WLCSP側壁上的微細裂縫
挑戰
晶圓級晶片規模封裝（WLCSP）包含多個層，可能會因處理不當，壓力過大（即安裝焊球時）或野蠻運送而造成損壞，進而產生微細
裂紋。
若未在製造流程中即早發現，這些裂紋將會影響到晶片的品質，性能和使用壽命。
由於這些架構性風險的存在，必須對WLCSP進行檢測。
當沿著WLCSP的側壁檢查缺陷時，很難區分層間變化與微細裂紋之間的區
別。對於基於規則的機器視覺來說，很難準確進行這種區分，因為當自側面查看WLCSP 時，由於背景噪音和低對比度，很容易混淆
不同的圖案。例如，裂縫處於不同的位置，且可能看上去與架構層的不規則線條相似。

解決方案
試圖使用基於規則的機器視覺正確檢測WLCSP中的微細裂紋將會很耗時，且具有挑戰性。
康耐視基於AI的工具使用智能演算法學
習正常架構層與缺陷之間的差異，更高效地檢測微細裂紋。
該軟體使用一系列顯示微細裂紋的圖像及顯示WLCSP內正常分層的圖像集合進行訓練。
缺陷檢測工具學習正常架構層的變化，並
對缺陷（微細裂紋）進行全面瞭解。
使用基於AI的技術執行高度準確的檢測，將可提高合格晶片封裝的成品率。 傳統機器視覺可能將這些封裝錯誤地分類為「不合格」
（NG）。
與此相反，基於AI的視覺系統和軟體可檢測出WLCSP上使用傳統方法可能遺漏並最終導致晶片在使用者現場過早出現故
障的微細裂紋。

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14 半導體解決方案指南
積體電路（IC）成型外觀缺陷檢測和分類
挑戰
積體電路產品生產的成功與否取決於成型工藝的品質，該工藝可防護晶片，防止其遭受外力和濕氣損害。 裂縫，破損或空隙等缺陷可
能在晶片成型時嵌入成型表面。人工檢測往往會遺漏非常微小的裂紋或低對比度的空隙。 對於基於規則的傳統視覺系統來說，基於
清晰的缺陷定義檢測故障區域也非常具有挑戰性。存在多種類別的缺陷，如裂紋，鋸齒狀邊緣和變形。 許多異常也是缺陷；然而，基於
規則的視覺系統無法有效地區分公差範圍內的微小異常與表明必須將晶片報廢的明顯缺陷。 無法對缺陷模式進行分類阻礙生產團
隊迅速瞭解何處存在潛在問題。

解決方案
康耐視AI工具協助製造廠商識別和分類真正的成型缺陷。這種先進的視覺解決方案使用一系列代表「合格」和「不合格」(NG)結果的
圖像進行訓練，使軟體能忽略公差範圍內的異常，並標記存在真正嚴重缺陷的組件。定位工具首先識別感興趣區域(ROI)。一旦識別
了ROI，缺陷檢測工具就能識別該區域內的缺陷。
然後分類工具對各種類別的缺陷進行分類。透過利用這些訊息，生產經理不僅可提
高IC成品的成品率，還可利用分類訊息解決和修復生產問題，從而提高利潤率。

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15 半導體解決方案指南
積體電路引線外觀檢測
挑戰
半導體製造廠商必須重視積體電路晶片上的引腳刮痕，扭曲，彎曲或缺失等情形。晶片容錯率很低，若存在任何缺陷，即使是很微小，
也會導致晶片被報廢。在整個半導體生產過程中，機器視覺用於嚴格監視品質和識別缺陷。然而，由於可能出現的缺陷類別太多，因
此使用基於規則的演算法進行編程以執行檢測將會效率低下。

解決方案
基於AI的軟體可協助限制半導體缺陷，並提高成品率，且無須使用大量缺陷庫。 基於AI的技術提供簡單的解決方案，用於識別所有異
常特徵，甚至無須使用「不合格」
（NG）圖像進行訓練。
相反，工程師使用AI工具基於「合格」（OK）積體電路引腳圖像進行學習。缺陷檢
測工具學習晶片引線和引腳的正常外觀和位置，並將所有偏離標準的特徵描述為有缺陷。 機器視覺系統與基於AI軟體的完美結合使
半導體製造廠商能降低測試成本，並提高整體產品品質。

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16 半導體解決方案指南
 行業領先的
視覺技術
圖案匹配技術
先進的圖案定位技術可準確，可靠地定位晶圓圖案，基準點，柔性電路，按鍵開
孔和其他特徵，在具有挑戰性的條件下，精確度可達1/40圖元。PatMax® 自行調
諧功能可自行消除噪音和照明效應的影響。多模型PatMax工具可在單個執行
時圖像中定位多個圖案的實例。

LineMax尋線工具
先進的尋線工具可準確，可靠地提取和定位存在噪音背景或對比度低的圖像中由線條構成的邊線特
徵。LineMax工具可輕鬆處理斜邊玻璃和其他容易混淆的邊線，適用於不存在圖案或基準點的應用。

標定技術
自行標定技術能以高精度糾正鏡頭失真，強透視畸變和平台誤差，以確保攝影
機，運動平台和物理座標空間的一致性。自行設定可確保裝置之間性能的一致
性。超級標定技術可糾正與多攝影機應用相關的非線性失真，確保執行期間僅
透過一次行動即可實現對位，限制誤差，並縮短循環時間。

半導體和表面貼裝裝置（SMT）解決方案
康耐視基於AI的OCR軟體
康耐視基於AI的OCR和OCV軟體使用預先訓練的全字型庫，能在AOI檢測過程
中立即識別字元。 使用者可針對特定的應用字型和誤讀字元對這款OCR工具輕
鬆重新進行訓練。 這大大縮短了開發時間，且提供準確，可靠的字元識別和驗證。

In-Sight 1740晶圓ID讀碼器
20多年來，透過將板上處理，集成光源和可調工作距離全部整合到纖巧的獨立式封裝，
康耐視晶圓讀碼器設定晶圓識別行業標準。 先進的讀碼演算法成功讀取難以成像的晶
圓上面的OCR，T7 DataMatrix碼，一維條碼和二維碼。籍由12種由軟體控制的內置明
視場和暗視場照明模式，In-Sight® 1740系列讀碼器能採集幾乎任何代碼的圖像，包括
軟標識和超薄塗層藍寶石襯底上的代碼。

17 半導體解決方案指南
康耐視AI技術
康耐視AI軟體可基於示例圖像迅速學習定位圖案和識別異常，
其能解決一系列對於基於規則的演算法過於複雜和編程耗時的
任務，且提供人工檢測無法實現的一致性和速度。

邊緣學習：
簡單，易用
邊緣學習是人工智慧（AI）的一個子集，其使用一套預先訓練的
演算法在裝置上（即「邊緣」 ）進行數據處理。
該技術非常易於設
定，相比基於深度學習的傳統解決方案，訓練時所需的圖像集 缺失 OK
更小，且訓練和驗證週期更短。

錯配 缺失

深度學習：
專為複雜應用設計
深度學習軟體經過專門設計，能處理包含大量細節的較大圖
像集，協助使用者使複雜或高度定制的應用實現自動化。該技
術使使用者能迅速，高效地分析大量圖像集，並可區分可接受
與不可接受的異常，以提供準確的結果。

康耐視AI資源

觀看循網路研討會：機器視覺，深度學 閱讀白皮書：邊緣學習,將AI技術的強 閱讀指南：著手使用深度學習技術實

習和邊緣學習,區別為何？ 大力量帶給每個人 施工廠自動化專案

18 半導體解決方案指南
康耐視全球服務
技術支援 · 產品訓練 · 自助服務門戶 · 生命週期管理

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合作夥伴，系統集成廠商和經銷廠商循網路服務於全球客
戶群體。
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投入執行。無論您是首次考量使用機器視覺，還是已經是一
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19 半導體解決方案指南
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and ，降低生產成本和控制可追溯性。
barcode reading
solutions to optimize quality, drive down costs and control traceability.

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Asia-Pacific +91 7305 040397
義大利
Ireland +353+39 02 3057
21 421 7500 8196 印度尼西亞 +61 2+62
7202216910
3076 1792
美洲
Australia
Americas Italy荷蘭 +39 +31 2078196
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北美洲
North America +1 +1
844844-999-2469
999 2469 波蘭
Netherlands +31 +48 717398
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+91 7305 2 539 9047
巴西
Brazil +55+55 11 4210
11 4210 3919 3919 羅馬尼亞
Poland +48 +40 741086
717 121 041 272 馬來西亞
Indonesia +6019
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墨西哥
Mexico +800
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