QUI TRÌNH SẢN

XUẤT CHIP ĐIỆN TỬ

 Thành viên nhóm 7:
Dương Nguyễn Bảo Hân-21132054
Nguyễn Văn Quốc Anh-21132005
Nguyễn Thị Lệ Thi-21132205
Huỳnh Cao Kim Tuyền-21132257
Lê Thị Hồng Đào-21132031
Huỳnh Ngọc Thiên Nhi-21132311

1. Thiết kế:
1.1 Thiết kế hệ thống (System design):
Người thiết kế cần phải hiểu rõ nguyên lý và các
đặc tính của hệ thống như:

+ Các đặc điểm về công nghệ

+ Tốc độ xử lý
+ Mức tiêu thụ năng lượng
+ Cách bố trí các Pins
+ Điều kiện hoạt động
1.2Thiết kế chức năng(Function design):
Phần này các thành viên thiết kế dung ngôn
ngữ HDL( Verilog-HDL, VHDL,…) để thiết kế
các chức năng cho chip.
chú trọng vào chức năng của mạch dựa trên
kết quả tính toán cũng như sự luân chuyền
dữ liệu giữa các register (Flip-Flop) .

1.3 Thiết kế logic và thiết kế

mạch(Synthesic-place-router):
Các chức năng mức trừu tượng cao
(RTL) sẽ được hoán đổi thành các
quan hệ logic (NOT, NAND, NOR,
MUX,...)
1.4Thiết kế sơ đồ bố trí
(Layout design):

- Phần này là khởi đầu cho thiết kế mức "hạ lưu", thường
được đảm nhiệm bởi chuyên gia trong các hãng sản xuất
bán dẫn.

- Họ sử dụng các công cụ CAD để chuyển net-list sang kiểu

data cho layout. Netlist sẽ trở thành bản vẽ cách bố trí các
transistor, capacitor, resistor,... Ở đây phải tuân thủ nghiêm
ngặt một thứ gọi là Design Rule
1.5 Mask pattern
design:
- Các bộ Mask (cho các bước sản xuất
khác nhau) sẽ được tạo ra dưới dạng
data đặc biệt. Mask data sẽ được gửi tới
các nhà sản xuất Mask để nhận về một
bộ Mask kim loại phục vụ cho công việc
sản xuất tiếp theo.
2. Xử Lí
 2.1Sản xuất mask:
- Có thể xem Mask là cái khuôn để đúc vi mạch lên tấm Silicon
- Công nghệ sản xuất Mask hiện đại chủ yếu dùng tia điện tử (EB - Electron
Beam). Các điện tử với năng lượng lớn (vài chục keV) sẽ được vuốt thành
chùm và được chiếu vào lớp film Crom đổ trên bề mặt tấm thủy tinh. Phần Cr
không bị che bởi Mask (artwork) sẽ bị phá hủy, kết quả là phần Cr không bị
chùm electron chiếu vào sẽ trở thành mask thực sự.
- Một chip cần khoảng 20 tới 30 masks. Giá thành các tấm Mask này cực
đắt, cỡ vài triệu USD.
2.2 Chuẩn bị wafer:
TĐây là bước tinh chế cát (SiO2)
thành Silic nguyên chất
(99.999999999%). Silic nguyên
chất sẽ được pha thêm tạp chất là
các nguyên tố nhóm 3 hoặc nhóm .
2.3 Các quá trình xử lý wafer:
- Tất cả được thực hiện trong môi trường siêu sạch
(ultra clean room). Sau đây là một số processes trong
clean room:
+ Rửa (wet process)
+ Ô-xi hóa (Oxidation)
+ CVD (Chemical Vapor Deposition)
+ Cấy Ion (Ion implantation)
+ Cắt (etching)
+ Photolithography
+ Sputtering
+ Annealing
+ CMP

Thuyết trình là công cụ giao tiếp có thể dùng để minh họa,

giảng dạy, diễn thuyết, báo cáo và nhiều thứ khác nữa.
2.3Kiểm tra - Đóng
gói - Xuất xưởng:
- Cuối cùng chip sẽ được cắt rời (một tấm
wafer 300mm có thể tạo được khoảng 90
con chip Pentium IV). Một loạt các xử lý
khác như back grinding (mài mỏng phần
mặt dưới của chip), bonding (nối ra các
pins, dùng chì mạ vàng hoặc đồng), mold
(phủ lớp cách điện), marking (ghi tên
hãng sản xuất etc.)
 Nguồn:
Khái quát quy trình sản xuất một Chip thông dụng. (2022).
Retrieved 30 September 2022, from
https://www.thegioiic.com/page/khai-quat-quy-trinh-san-xuat-mot-
chip-thong-dung
chủ, T., Cáo, L., thuật, K., & thông, Đ. (2022). bài thuyết trình tìm
hiểu về quy trình chế tạo chip (ic manufacturing process). Retrieved
30 September 2022, from https://123docz.net/document/1388494-
bai-thuyet-trinh-tim-hieu-ve-quy-trinh-che-tao-chip-ic-manufacturing-
process.htm

Thank
you!!