PCI Image 계산

By : Young Ro Kim
PCI Image를 계산하는 방법
본문에서는 먼저 TFM Image를 계산하는 방법을 설명한다. FMC/TFM은 두 단계로 구성된 검사 기술이다. 첫
번째는 FMC라는 Data 수집 Process이고 두 번째는 Data 재구성(TFM)이다. 전체 Process는 일반적으로 대부
분의 하드웨어에서 실시간으로 수행된다.
FMC는 N개의 송신 신호와 N개의 수신 신호의 조합으로 구성된 Matrix이며, 각 Matrix Cell은 A-Scan의 시간
영역의 신호를 포함한다. 위상 배열 (PAUT) Probe의 N개의 Element를 하나씩 발진하고 매회 모든 Element
가 수신하여 A-Scan을 수집한다.
TFM Algorithm은 FMC Data Set의 신호에서 진폭을 일관되게 합산하여 관심 영역(ROI)의 모든 Pixel에 초점
을 맞추는 것으로 구성된다. 수학적으로 이것은 다음과 같이 표현 할 수 있다.

여기서 tij(P)는 Pixel P 중 하나를 통해 Element Ei와 Element Rj 사이의 전파 시간에 해당하는 이론적 TOF를
나타낸다. 다음은 FMC의 1Pixel의 1개의 신호에 대한 Process를 설명한다.

• TFM Process는 Element Ei에서 Pixel P로 송신 후 Rj를 수신하기 위한 TOF tij를 계산 후 해당 TOF간의
Aij가 해당 특정 신호에 대해 추출된다.
• FMC Matrix의 모든 신호에 대해 이 Process가 반복된다.
• 모든 진폭이 합산되어 그 결과를 TFM Image의 해당 Pixel에 대한 진폭값으로 나타낸다.
• 모든 Pixel에 대해 전체 Process를 반복하여 TFM Image를 얻는다.
PCI Image를 계산하려면 FMC의 A-Scan 신호를 위상 대 시간으로 변환해야 한다. 위상은 신호를 힐버트 변
환의 계수(분석 신호)로 나누어 얻을 수 있으며 다른 방법으로는 FMC 신호의 부호를 추출하는 것 이다. 실제
위상 계산과 유사한 결과를 제공하며 하드웨어에서 간단하게 구현된다. FMC Matrix의 각 신호는 부호 함수
로 대체 되므로 각 Data 포인트는 1 또는 -1이다.

PCI Image를 계산하는 Process는 TFM Image와 유사하다. Element Ei에서 송신된 후 Rj로 수신되는 TOF tij
가 계산되며 해당 TOF의 위상 Øij가 해당 특정 신호에 대해 추출된다. 그런 다음 FMC Matrix의 모든 신호
(부호 버전으로 변환됨)에 대해 이 Process가 반복된다. 모든 위상이 합산되고 그 결과로 PCI는 Pixel P의
Image에 해당하는 위상을 나타낸다. PCI Image를 얻기 위해 모든 Pixel에 대해 전체 Process가 반복된다.
PCI 강도 설명
3개의 측면 드릴 구멍 (SDH)이 포함 된 Block에서 얻은 PCI Image를 TFM Image와 비교하면 다음을 관찰 할
수 있다.
• PCI는 표면과 Back wall Echo를 제거한다.
• 세 SDH의 PCI 값은 동일하다.
• PCI Image의 Noise 수준이 더 높다.
SDH에 대해 좋은 Image를 얻고 Geometry Echo에 대해 낮은 값을 얻는 이유를 살펴 보면, 첫 번째 SDH의
최대 위치에 있는 Pixel의 왼쪽 Image에는 FMC Matrix의 첫 번째 열, 즉 첫 번째 Element에서 송신된 후 수
신된 64개의 A-Scan 신호가 수집된다. 그 위에 Element 1에서 SDH로 송신된 신호가 다시 모든 수신
Element로 수신되는 TOF(적색 십자가)를 중첩한다. 모든 Element에서 동일한 위상 신호를 나타내는 적색 십
자가가 완벽하게 중첩되는 것을 볼 수 있다. 즉, 모든 신호가 동 위상임을 의미하며 모든 신호를 합산하여 높
은 PCI 값을 얻는다.
Back Wall 중앙에 위치한 Pixel에 대해 동일한 방법으로 첫 번째 Element에서 송신한 후 얻은 B-Scan과 Element
1에서 Back Wall 중앙으로 이동하는 TOF를 모든 Element(적색 십자가)로 다시 수신한다. 빨간색 십자가를 보면
마지막 수신 Element(빨간색 사각형으로 표시)에 대해서만 동일한 위상으로 겹쳐져 있음을 알 수 있다.

표면 및 Back Wall과 같은 Geometry Echo를 처리할 때 대부분의 대칭 경로가 PCI Image에 기여한다. 다른 모든
경로는 Back Wall 및 표면 Echo를 따라 PCI Image의 낮은 값을 설명하는 일관되지 않은 합계로 이어진
다. 이것은 Probe의 위치에 따라 Delamination 또는 융합 부족과 같은 다른 정 반사체의 경우에도 동일 할 수
있다.
진폭 신호를 처리할 때 신호 대 잡음비(SNR)는 결함의 특성(Back Wall, LOF 등)에 따라 상대적으로 높을 수 있다.
Analog Gain의 전압을 증가시켜 시험체에 더 많은 에너지를 전송 할 수록 TFM Image에 대한 SNR이 더 좋아진
다. 위상 신호의 경우 Noise는 시험체에 더 많은 에너지가 전송 되더라도 결함의 위상과 같이 -1과 1 사이에서
다양하다.
평균이 0인 가우시안 Noise(가우시안 Noise는 보통 Image의 압축, 전송 등의 과정에서 일어난다. Image가 압
축 되면서 Image가 줄어들게 되고, 이후 다시 복구하는 과정에서 여러 가지 원인으로 인해 원래의 화소 값이
아닌, 오차가 생긴 값이 들어갈 수가 있다. 그렇게 생기는 노이즈가 가우시안 Noise이다.)를 고려하면 송신
Element, 수신 Element 쌍이 많을수록 SNR이 높아진다.(예: 전체 FMC 대 적은 FMC). 이론적으로 잡음이 -1과
1의 합이므로 PCI Image의 SNR을 추정하는 것이 가능하다. 이는 1과 -1의 확률이 같은 이항분포(수학 어
떤 시행에서 사건이 일어날 확률을 p, 일어나지 않을 확률을 q라고 할 때, 확률 변수에 대응하는 각각의 확률
이 (p+q)n의 전개식의 각 항으로 되어 있는 확률 분포. 통계학에서 모집단이 가지는 이상적인 분포형의 하나
이다.)로 설명할 수 있다. 500k Pixel의 PCI Image를 보면 이항 분포를 사용하여 전체 FMC(4,096 신호) 및 적
은 FMC(1,024 신호)에 대한 전체 PCI Image의 Noise 수준 분포를 볼 수 있다.
FMC의 경우 6% 이상, 16개를 송신한 Sparse의 경우 11% 이상의 Noise가 거의 없으며 그보다 더 높은 Noise
를 가질 수 없다는 의미는 아니지만 그럴 가능성은 거의 없다 할 수 있다. 이 값은 사용자가 동적 범위의 하한
임계값을 설정하는 데 사용할 수 있다.
정상 입사율에서 얻은 결과
첫 번째 예에서 Back Wall 근방에 Notch가 있는 25mm 두께의 시험체의 시험결과를 살펴 보면 64mm(5.3in)
L20 Wedge가 장착된 0L787-G0 Probe를 사용하고 있다. 아래에 표시된 TFM 및 PCI Image를 동시에 계산
하면 TFM Image에서 등시성(Isochrones)이라고 하는 Artifacts(빗나간 화소들의 모임)의 결과를 볼 수 있으
며, Pixel로 이동하는 TOF를 계산할 때 FMC Matrix의 일부 TOF는 Back Wall 신호 형성에 기여하고 이러한
기여도를 합산하여 신호를 얻을 수 있다. 이러한 Artifacts(빗나간 화소들의 모임)의 존재 여부는 시험체의
두께와 Element Pitch에 따라 다르다. PCI Image를 보면 이러한 Artifacts가 Back Wall Geometry Echo를 제
거하는 경향이 있음을 알 수 있으며 Notch의 끝을 매우 명확하게 볼 수 있으므로 정확한 결함감지 및
Sizing이 가능함을 알 수 있다.

TFM VS PCI
PCI는 Back Wall 근처의 결함을 보는 데 매우 효율적이다. 왼쪽 그림에서 TFM 및 PCI의 Back Wall에 인접한
세 개의 SDH를 볼 수 있다. PCI는 Back Wall을 제거하는 동안 이를 감지하므로 Back Wall에 인접한 결함을
보다 명확히 감지 할 수 있다. 표면 Echo를 제거했음에도 불구하고 표면에 가까운 결함에 대해서는 TFM보
다 반드시 나은 것은 아니다. 오른쪽 Image를 보면 TFM Image에서 SDH 중 두 개를 구별 할 수 있고 다른
하나는 Dead zone에 있다. PCI의 경우 가장 깊은 SDH와 중간에 위치한 결함은 명확히 구별된다. 이는 결함
에서 멀리 떨어진 많은 Element 쌍의 A-Scan이 동 위상이 아니기 때문이다.
PCI의 최적의 응용은 고온 수소 손상 균열(HTHA) 검사이다. HTHA 손상은 일반적으로 모든 방향으로 에너
지를 전파하는 작은 균열을 나타내며 균열이 작기 때문에 감도를 향상시키기 위해 64개 Elements, 10MHz
Probe를 사용했다. 시험체에는 수 μ 에서 100 μ 미만의 미세 균열이 포함되어 있다. 다음 Image는 아래에
C-Scan, 오른쪽에 PCI TFM을 보여준다. TFM Image에서는 미세 균열의 감지를 방해하는 Artifacts(빗나
간 화소들의 모임)를 보여준다. PCI Image는 Artifacts(빗나간 화소들의 모임)를 제거하고 HTHA 손상에 해
당하는 Back Wall을 따라 분포한 작은 결함들의 응답을 보여준다. C-Scan을 보면 TFM Image에서 볼 수
없는 HTHA의 형상을 명확하게 볼 수 있다.

FMC VS PCI
PWI VS PCI
PCI의 한 가지 단점은 양호한 SNR을 얻기 위해 전체 FMC를 사용해야 한다는 것이다. 이것은 일반적으로 검
사 속도에 영향을 미친다. TFM Scanning speed를 개선하기 위해 PWI(Plane Wave Imaging)를 사용하였으며
동일한 HTHA 결함에 -20~20° 범위의 16개 각도를 사용하는 PCI와 결합된 PWI를 적용하였다. Element를 4
배 적게 사용했음에도 불구하고 동일한 결과를 얻었다. 이론적으로 Noise 수준은 거의 두 배가 되어야 하나
결함이 작고 SNR이 0이기 때문에 일부 FMC A-Scan의 에너지가 충분하지 않다는 것이며, 신호가 없으면 위
상을 추출할 수 없다. PWI는 16개 Elements를 사용했기 때문에 시험체에 더 많은 에너지를 보내고 Noise 증
가를 보상하는 위상을 추출하기에 충분한 에너지를 얻을 수 있었으며, 이를 통해 Scanning speed를
4배 가까이 높일 수 있었다.

또한 Corrosion mapping과 복합재의 검사를 살펴보면, 일반적인 초음파 입사 검사와 함께 수행된다. 앞에서
설명한 동일한 Probe를 사용하여 TFM과 비교하면, Corrosion의 경우 TFM은 표면 에코와 Back wall을 표시
하여 나머지 벽 두께를 측정할 수 있다. PCI는 표면 및 Back wall Echo를 제거하여 표면에 인접한 결함 검출
능이 좋지 않기 때문에 Corrosion mapping을 위한 최상의 기술은 아니며, Back wall은 PCI로 희미하게 구분
할 수 있지만 대부분 회절의 반향으로 기울기 변화가 있는 부분을 보여주며, 표면은 완전히 사라진다.

FBH(Flat-Bottom Hole)뿐만 아니라 표면 및 Back wall이 완전히 사라지는 복합재 검사에서도 마찬가지 이다.
복합 재료 검사에서는 초음파 에너지가 층을 따라 이동하기 때문에, 초음파를 층을 통과하는 특정 각도로 전
파하는 것은 매우 어렵다. PCI의 경우 대부분 대칭 경로, 즉 가장 각도가 큰 경로에 영향을 받는다. 이는 Back
wall과 FBH가 완전히 사라지는 이유를 설명한다.
Corrosion mapping 복합재 검사
Angle Beam 검사에서 얻은 결과
용접부 검사에 PCI를 적용한 결과를 살펴보면, 64 개의 결함이 있는 Steel Pipe, SW5 Wedge with 2.3L55-
G3 Probe 사용하였으며, 전체 FMC, 적은 FMC 및 PWI를 사용하여 TFM과 PCI를 비교하는 Multi Group 구
성으로 검사를 수행하였다.

시험편 도면
다음 그림에서는 PCI로 얻은 다양한 결함을 보여준다. 동적 Noise 적용범위는 전체 FMC를 사용할 때 Noise
에 대한 이론적 값인 6%와 적은 PCI 값의 시각화를 높이기 위해 30% 사이에서 조정 되었다. 다공성 기공과
같은 체적 결함은 19dB의 SNR로 쉽게 감지된다. Root 및 Toe Crack이 양쪽에서 감지되었고 PCI 특성화를 통
한 Tip 회절이 감지되었다. 양면 검사를 비교할 때 Sizing 측면에서 다소의 불일치가 나타나며, 이는 용접부
Root에서 반사되어 발생 할 수 도 있다. 같은 방식으로 융합 부족과 Side wall crack이 양쪽에서 Tip 회절로
감지되는 것을 볼 수 있다. 양쪽에서 Sizing 했을 때 용접 Root부의 Geometry 형상으로 인한 다소의 불일치
를 보여주는데 이는 정확한 Sizing을 수행하기 위해 양면 검사가 필수임을 시사한다.
Multi Group과 전체 FMC로 PCI 검사를 수행할 때 가장 큰 어려움은 Scan 속도이다. 8개의 각도만 사용하
여 용접부를 검사하기 위해 PCI와 함께 PWI를 조합하여 Scan 속도를 8배 향상시켰다.
다음은 전체 FMC(왼쪽) 및 PWI(오른쪽)로 얻은 LOF를 보여준다. SNR은 FMC의 경우 22dB에서 PWI의 경
우 12dB로 떨어진다. 이 경우 Tip 회절 Echo를 감지하고 Sizing을 수행하기에 충분하지만 항상 그런 것은
아니다. 인공결함이 포함된 Reference Block에서 충분한 SNR을 얻기 위해 필요한 각도 수를 만드는 것은
Operator의 몫이다.
LOF가 포함된 다른 시험체를 TFM 및 PCI를 사용하여 검사를 수행하였다. TFM Image는 진폭을 기반으로
하는 Decibel drop으로 Sizing이 가능하다. 이 경우 PCI가 두 개의 Tip 회절을 보여줄 것으로 예상 했지만
Echo는 하나만 보여진다. 이는 LOF가 상대적으로 Bevel에 수직으로 닿는 각도(예: 여기서는 60°)가 결함의
중간에 닿도록 Probe가 배치된 경우에 발생 할 수 있다. PCI는 비 진폭 기반 Imaging 기술이기 때문에 이
방법으로는 Decibel drop을 사용할 수 없으며 결함의 크기를 결정할 수 없다. 이 위치에서 LOF는 결함 중
간 지점으로 부터 반사된 대칭되는 경로의 Geometry echo처럼 작동한다.
관찰된 또 다른 오류는 첫 번째 Leg와 두 번째 Leg에서 수행 할 때 크기의 차이이다. 예를 들
어 Image에서 Tip 회절을 따라 Cursor를 배치하여 첫 번째(오른쪽) 및 두 번째(왼쪽) Leg에서
Tip 회절 Echo를 사용하여 LOF 크기를 Sizing하면, 각각 5mm와 3.9mm(0.197 및 0.154in)의
결함 높이를 측정 할 수 있다. 이 차이는 표면과 완벽하게 평행하지 않은 Back wall, Beam
효과 등에서 기인된 것으로 추정된다. 이 오류의 원인을 확인하려면 더 많은 연구가 필요하다.
Phase Coherence Imaging의 장단점
장점 :
• PCI는 Tip 회절 Echo를 더 잘 볼 수 있으므로 융합 부족 및 융합면을 따라 발생한 균열의 더 나은 Sizing
기능을 제공하는 기술이다.
• PCI는 Gain을 증가시킬 필요 없이 다공성 기공을 명확하게 볼 수 있다.
• PCI는 결함의 방향에 덜 민감하다.
• PCI는 Geometry에서 발생하는 Artifacts(빗나간 화소들의 모임)를 제거하므로 HTHA와 같은 종파 0° 검사
를 수행할 때 Back Wall 근처의 작은 결함을 보다 명확하게 감지할 수 있다.
• Sizing을 Tip 회절 측정 방법을 기반으로 하므로 감도 보정이 필요하지 않다.

단점 :
• SNR은 Element-Element 쌍의 수에 따라 달라지므로 전체 FMC를 사용하는 것이 좋다. 이로 인해 특히 용
접부 양면에서 검사를 수행할 때 Scan 속도가 저하된다. PWI를 사용할 수 있지만 적절한 SNR을 얻으려면
각도 수를 조정해야 한다.
• LOF와 같은 일부 결함의 Tip 회절이 감지되지 않을 수 도 있으며, 이러한 경우에는 Sizing이 불가능해 Tip
회절이 나타날 때까지 Index off-set을 변경해야 할 수 도 있다.
• Geometry Echo를 제거하기 때문에 PCI는 Corrosion mapping이나 복합재 검사에 적합하지 않다.
• 표면에 가까운 결함은 잘 감지되지 않는다.