Processo de Soldagem em Ligas de Memória de Forma: Uma revisão abrangente

Letícia Gomes de Oliveira a,*

ORCID – Letícia Gomes de Oliveira: https://orcid.org/0000-0002-6467-8158

________________________________________________________________________________

a
Programa de pós-graduação em Engenharia Mecânica de Campina Grande – Centro de Ciência e
Tecnologia, Universidade Federal de Campina Grande, 58.400-900, Campina Grande – PB, Brasil.
( ) Manuscrito com material suplementar
(X) Manuscrito sem material suplementar

*e-mail: leticia_oliveira07@hotmail.com
ORCID – João D. de Almeida: https://orcid.org/0000-0012-3645-795X insira aqui o nome do autor
correspondente e o endereço da página do ORCID desse autor (não mude a cor)

1
WELDING PROCESS IN SHAPE MEMORY ALLOYS: A COMPREHENSIVE REVIEW

Shape Memory Alloys (SML) have the ability to recover a pseudoplastic deformation from the
application of heat to the material, which is sufficient to bring the material to the austenitic state.
The Shape Memory Effect (EMF) in the alloys of this segment is based on the thermoelastic
transformation of the martensite, with an internal rearrangement of the alloy crystals occurring,
resulting in a shape recovery capacity between 4 and 8% of its original dimension. These unique
properties of LMF represent significant advantages for applications in various products; however,
one of the biggest problems is still related to mechanical forming and machining difficulties. In this
way, welding can be an alternative for obtaining parts with more complex geometries. Bearing in
mind that the welding of LMF is somewhat peculiar, this review article aims to seek a broad
understanding of the welding processes of these alloys and report their positive and negative
points, analyzing the phase transformation temperature, effects, properties and microstructures of
the weld obtained by each process, as well as the formation of BMIs, which are impact factors in
choosing the best process. A special look was given to laser welding due to its advantages such as
better process control, high density, low heat input, reproducibility, low heat affected zone and
monochromatic nature, essential characteristics for a satisfactory result.

Keywords: Shape Memory Alloys (LMF). Welding. Revision

2
INTRODUÇÃO

As ligas de memória de forma (LMF), do termo original em língua inglesa shape memorie
alloys, são metais inteligentes com potencial de utilização em todos os âmbitos e núcleos da
engenharia. Possuem este nome por serem ligas metálicas capazes de retornarem a um formato
previamente estipulado quando submetidas à deformação plástica seguida de aquecimento,
denominadas de efeito de memória de forma (EMF) e superelasticidade (SE) [8]. Esse
desenvolvimento foi impulsionado em especial com a descoberta das ligas do sistema NiTi, tendo
em vista principalmente sua excelente biocompatibilidade e resistência a corrosão. Logo, podem
proporcionar uma nova maneira de projetar sistemas mecânicos, tendo em vista a sua capacidade
estrutural e de realização de trabalho, ao mesmo tempo [1,2,3]. Este tipo de material foi
inicialmente usado e explorado nos anos 60, com a criação de uma liga metálica denominada de
Nitinol (Níquel-Titânio) que veio revolucionar a forma e a aplicação deste material no cotidiano. Já
existiam anteriormente ligas com memória de forma (como as ligas de ouro e cádmio) mas o seu
manuseamento e tratamento eram bastantes difíceis. [1]
A soldagem e junção dessas ligas é feita através da classificação dos processos de
fabricação, em que duas ou mais partes diferentes são unidas por fusão mecânica, pressão, fixadores
mecânicos ou ainda ação adesiva ou diferentes combinações de tipos de uniões de metais [1].
A definição encontrada na norma IS0 R 857-1 (1998) para soldagem pode ser considerada
como: "Operação de modo a promover a união entre metais por meio de calor ou pressão, ou ambas,
de tal maneira que exista continuidade na natureza do metal, para isso, pode ou não se utilizar de
metal de enchimento com temperatura de fusão semelhante à do metal que se deseja unir”.
Processos como soldagem a gás inerte de tungstênio (TIG), soldagem a plasma, feixe de
laser, soldagem (LBW), soldagem por feixe de elétrons (EBW), soldagem por resistência, agitação
por fricção (FSW) e soldagem por fricção são relatados nas diferentes literaturas que são utilizadas
para obter diferentes processos estão agrupados em três tipos de classificações sendo: Junção, fusão
e soldagem de feixe e soldagem em estado sólido de ligas com memória de forma. Compreender
todos os processos e adequá-los a diferentes ligas é fundamental para garantir as melhores
condições das propriedades mecânicas das mesmas [1,4,6].

3
PROCESSOS DE SOLDAGEM POR FUSÃO E FEIXE

Existe um grande número de processos de soldagem pertencentes a esta categoria. Neste

processo, a soldagem ocorre por meio do derretimento do material de base através de um grande
aquecimento. Dentre estes, os processos de soldagem a arco (fonte de energia: arco elétrico) são os
de maior importância industrial na atualidade. Devido à tendência de reação do material fundido
com os gases da atmosfera, a maioria dos processos de soldagem por fusão utiliza algum meio de
proteção para minimizar estas reações. A figura 01 apresenta todos os processos de soldagem
possíveis para ligas de memória de forma. [1]

Figura 01: Representação de todos os tipos de soldagem de ligas de memória de forma [5]

Processo de soldagem TIG

Neste processo temos uma fonte de soldagem de corrente constante, podendo trabalhar na
polaridade negativa ou em corrente alternada. O eletrodo é do tipo não consumível, composto
basicamente de Tungstênio com pequenas adições de óxidos refratários. Devido ao arco, o material
base se funde e posteriormente solidifica com o passar do tempo que por sua vez leva à uma união
[1,2,3].
A soldagem pode ser realizada com ou sem material de adição. Caso seja realizada sem
metal de adição denominamos a soldagem de autógena. A adição, quanto feita, por ser realizada por
varetas inseridas junto a poça de fusão manualmente pelo soldador ou por sistemas de alimentação
mecânica, semelhante ao processo MIG/MAG [1,2,3]. A união de ligas com memória de forma com
soldagem TIG é considerada desafiadora, pois envolve diversas situações como a fusão do material,
os desafios da fragilização, formação de compostos intermetálicos (IMCs), craqueamento de
solidificação e a retenção dos efeitos de memória de forma, que são relatados com soldagem TIG.
Devido a essas diversas adversidades ocasionadas por este tipo de soldagem nas LMF, os
tratamentos pós-soldagem podem ser necessários para superar esses desafios em algumas situações.
4
A soldagem TIG tem vantagens de aplicabilidade em qualquer posição, fácil procedimento de
soldagem e estabilidade do arco em pequena corrente além de ser fácil de aplicar em peças finas, o
que a permite ser adequada para a soldagem de ligas com memória de forma. [2,3] Este tipo de
soldagem foi o primeiro a ser empregado nas ligas NiTi em 1961. [2] A figura 02 demonstra o
esquema geral de uma máquina de solda TIG.

Figura 02: Máquina de solda TIG [6]

Estudos realizados [4] apontam condições favoráveis para a aplicação da soldagem TIG em
ligas NiTi em diversos fios distintos com amperagens de correntes distintas. Entretanto, a zona
afetada pelo calor da solda é facilmente deformável em comparação com o metal base e a zona de
solda. As ligas NiTi são propensas a reagir com oxigênio, hidrogênio e nitrogênio em alta
temperatura, portanto, a soldagem TIG pode levar à formação de uma zona de solda super
quebradiça. Foi implementado recentemente por Oliveira et. Al [7] uma soldagem TIG com
dispositivo de fixação do fluxo de gás inerte na raiz e nas faces da solda em placas NiTi de 1,5mm
para espessuras de junta de topo. Essa implementação possibilitou a minimização do efeito de
oxidação do fluxo do gás inerte de proteção. Essa aplicação, no entanto, apresentou uma ruptura de
20% da deformação total e superelasticidade, um comportamento com 30Mpa abaixo do material de
base.

Soldagem plasma
De acordo com Reis [7] o grande diferencial da soldagem de plasma em relação a outros
processos da categoria está no efeito de constrição do arco, como mostrará a figura 03. O princípio
é semelhante ao TIG. Constituído por um eletrodo não consumível de tungstênio A diferença é a
blindagem extra o que leva a separar o arco de plasma além do gás de proteção [8]. Dentre os
modos de operação da soldagem a plasma, encontra-se a técnica “melt-in”. Também conhecida por
soldagem a plasma convencional ou por fusão, esta técnica utiliza correntes de soldagem na faixa de

5
15 a 200 A. A soldagem a plasma é utilizada para soldagem de ligas NiTi, aço inoxidável NiTi e
NiTi-Hastalloy [9].
Nesse processo, O gás argônio é utilizado para gás de plasma, blindagem externa e suporte.
Os estudos a certa desta solda em LMF resumiram que as temperaturas de transformação da solda
NiTi-NiTi são mantidas enquanto as propriedades mecânicas são deterioradas. Verificou-se ainda
que na soldagem a plasma de NiTi-NiTi, as soldas não afetaram a proporção de materiais de Ni e
Ti. Por outro lado, fusões com ligas NiTi-Hast e aço inoxidável NiTi possui fases e defeitos frágeis.
Nestas citadas logo acima, o NiTi absorveu diferente elementos que não eram desejáveis. Logo,
apesar de ser um tipo de soldagem que possa vim a ser utilizada em ligas de memória de forma, a
mesma não é recomendada devido aos seus efeitos de fusão [1,9]. A figura 03 demonstra um arco
de soldagem a plasma.

Figura 03: Soldagem a plasma [7]

Soldagem a Laser

A soldagem a Laser é um tipo de solda onde há a fusão de materiais, porém, não há a

necessidade de vácuo. Possui zona termicamente afetada bastante reduzida (ótimo para LMF Fe-
Mn-Si [1]), comparadas às demais soldagens. Tem baixo comprimento de onda, baixa entrega
térmica, alta densidade energética reprodutibilidade e monocromaticidade [9]. Utiliza um feixe de
luz através de amplificação óptica baseada em emissão estimulada de radiação para fundir o
material base e que leva à ligação após sua solidificação [10]. É considerada umas das técnicas mais
empregadas para ligas de memória de forma devido à quantidade de benefícios presentes neste tipo
de soldagem em relação as LMF. [1]
Existem três tipos de laser para soldar, CO2, Nd:YAG e lasers de fibra ótica, podendo estes
serem utilizados em modo pulsado ou contínuo. [9] O modo pulsado é mais adequado para
soldadura em fios ou em componentes de reduzida espessura enquanto o modo contínuo é utilizado
para componentes mais espessos. O laser ótico é utilizado para soldagem de ligas de memória de
forma afetando de forma significativa as propriedades de solda [1]. Porém, ainda assim, a soldagem
6
e Nd:YAG e laser ótico ainda é mais recomendada em relação ao CO2, pois o comprimento baixo
de onda proporciona uma solda mais estreita e maior absorção. Os parâmetros do processo de
soldagem a laser como, tamanho do foco do laser e posição, comprimento de onda, potência e
modo, velocidade de soldagem, tipo de gás de proteção e a taxa de fluxo são relatadas como os
parâmetros mais influentes para esta soldagem em LMF [1].
Na literatura, para a aplicação em causa, a soldadura laser é descrita como a melhor técnica
para as ligas NiTi visto que minimiza a ZTA e assim preserva a superelasticidade e o efeito de
memória de forma. As zonas ZTA e ZF podem deixar de ser apenas austenite, como o material
base, e passam a coexistir as duas fases, martensite e austenite, o que afeta o comportamento
mecânico da liga pois a extensão nessas zonas é afetada através da extensão irrecuperável
acumulada na fase de baixa temperatura [9]. Ainda sobre as ligas NiTi é relatado que gases de
proteção como argônio e hélio são os mais utilizados pois minimiza a oxidação e contaminação
durante a soldagem. O argônio também é usado como gás de proteção para outras ligas com
memória de forma, como Cu–Al–Mn [1].
Através da soldagem a laser é possível manter um alto índice de preservação dos efeitos de
memória de forma, onde ocorre pelo menos 90% de preservação através da recuperação do efeito de
deformação. A recuperação do efeito de memória de forma depende da taxa de coloração
(manchas). É sabido que a deformação irrecuperável é composta após a fase martensítica para a
austenítica, com uma tensão aplicada. No entanto, esta tensão irrecuperável é relatada são bem
pequenas, abaixo de 0,1 e 0,3% para uma mancha de 4 e 6%, respectivamente, em relação ao
material base do NiTi.

Soldagem por feixe de elétrons

Neste tipo de soldagem os elétrons são emitidos através de uma corrente que passa através
de um filamento, usualmente tungstênio, sob um vácuo. Funciona com o princípio semelhante da
soldagem por feixe de laser que opera com um feixe de elétrons. A configuração da soldagem por
feixe de elétrons requer câmara de vácuo onde os elétrons são acelerados com alta voltagem e se
concentra na peça de trabalho pelas lentes dos campos eletromagnéticos [1,11]. O feixe de elétrons
é ainda mais vantajoso do que a soldagem a laser em termos de controle de feixe prevenção de
oxidação e contaminação, pequeno diâmetro de feixe e alta energia de feixe por unidade de área.
Apesar de seus benefícios são poucos os trabalhos de pesquisas com a utilização de
soldagem de feixe de elétrons em ligas de memória de forma. Isso ocorre, pois, são altos os custos

7
de configuração inicial, seu alto custo também de manutenção e os tempos necessários inicialmente
para geração de vácuo e operação da peça em câmara a vácuo [2]. A imagem abaixo demonstra a
microestrutura de uma liga NiTi com solda por feixe de elétrons.

Figura 04: Microestrutura de solda em liga NiTi [1]

SOLDAGEM POR RESISTÊNCIA

Nesta técnica as peças que estão sobrepostas para serem soldadas são pressionadas através
de eletrodos movimentados por força, seja mecânica, hidráulica, pneumática ou uma junção de
ambos. Ocorre logo após um curto pulso de baixa de tensão e alta corrente, que passa pelo eletrodo
não consumível até o metal base. [12] A corrente passa por eletrodos de cobre na maioria dos
casos. Os parâmetros contributivos da soldagem por resistência são atuais densidade, tempo,
pressão para forjar e resistência elétrica do material base. [10] A soldagem por resistência é aplicada
na microssoldagem de fios de NiTi [13, 14] e configuração de volta tipo tubo a tubo. [15]
A soldagem por microrresistência é aplicada para soldar fios de 0,4 mm de diâmetro para
juntas de fios cruzados. O mecanismo de união observado neste artigo é a ligação em estado sólido
composta por seis etapas, como colapso a frio, recristalização dinâmica, fusão interfacial, espremer,
flash excessivo e superfície derretida. A temperatura de transformação da solda é modificada devido
ao efeito de recozimento no material de base endurecido por mancha causada pela resistência na
base de entrada de calor. A transformação de fase da solda é relatada em temperatura mais baixa em
relação ao material base [13].
A soldagem por resistência é utilizada por Delobelle et al. [15] para formar arquitetura
estrutural celular do tubo de NiTi, em material poroso. A soldagem por resistência é uma técnica
que pode ser usada para fabricar uma estrutura complexa de NiTi. O tratamento pós-soldagem é

8
sugerido para obter comportamento de transformação idêntico da junta em relação ao material de
base. O tratamento da solução com temperatura de 850 °C por 60 min seguido de envelhecimento
em temperatura de 450 °C por 30 min é recomendado para resistência soldada em Ti-50.8 at.% Ni,
material com memória de forma.

SOLDAGEM DE ESTADO SÓLIDO

A soldagem de estado sólido é um processo no qual em que há produção de junta por meio
de deformação em estado sólido do material de base onde a adição de fio de enchimento não é
necessário [1, 10]. Os processos deste tipo são usualmente utilizados onde a solda é propensa a
formar IMCs frágeis, já que o material de fusão é evitado [1].
Diferentes processos de soldagem em estado sólido, como soldagem por fricção, soldagem
ultrassônica e soldagem explosiva são investigados para ligas com memória de forma [2]. Estes
processos serão pontuados e analisados a seguir.

Soldagem por fricção

Recebe o nome de soldagem por fricção a soldagem que utiliza usa calor por fricção e
pressão axial para deformar plasticamente o material por um tempo específico. Com a perturbação
plástica ocorre a perturbação dos materiais de base e posteriormente a mistura de formação de uma
junta de material sólido [10]. Apesar da soldagem por fricção ter viabilidade de soldagem de ligas
de memória de forma [2], existem alguns problemas com mudanças substanciais na temperatura de
transformação de fase juntamente a uma menor resistência de junta [2].
A soldagem por fricção é investigada para material NiTi e NiTi dissimilar para materiais de
aço inoxidável. As juntas de NiTi soldadas por fricção são compostas por peças com grãos bem
mais finos do que o material base devido à recristalização dinâmica. Foi verificado também que a
temperatura de transformação de fase de uma zona soldada NiTi, o material não está alinhado com
o material de base [16,17]. Além disso, há sugestões de que é necessário implementar um
tratamento térmico adequado após a soldagem por fricção para reduzir as variações de temperatura
de transformação de fase e comportamento da memória de forma em relação à base do material. O
tratamento térmico das juntas de NiTi após a soldagem por fricção ajuda a melhorar a resistência à
tração e efeito de memória de forma em relação ao material base. [16,17] Verificou-se também a
necessidade de uma pressão de recalque mais alta para obter sucesso soldas. Pressão mínima de

9
127Mpa para obtenção de juntas de NiTi com 6mm de diâmetro. A figura 05 abaixo mostra o
processo de soldagem por fricção da liga de memória de forma NiTi em aço inox.

Figura 05: soldagem por fricção aplicado a juntas dissimilares de aço inoxidável NiTi [1]

Soldagem por fricção por agitação

A soldagem por fricção e/por agitação, também conhecida pelo termo FSW, é um método de
soldagem ao qual a união é criada quando mergulhada uma ferramenta rotativa no metal base [18].
Logo, o calor de fricção gerado é obtido através dessa ferramenta externa não consumível que
ocasiona através de sua rotação, a deformação do material base [1]. Este tipo de soldagem tem sido
usado para união de LMF de baixo ponto de fusão e boa viscoplasticidade, especialmente o Al e Mg
[18]. O FSW pode evitar grandes problemas de soldagem por fusão, como tensão residual e
distorção associada a alta entrada de calor e ajuste de junta [2]. Segundo Fujii et al [19] esta liga
vem sendo recentemente utilizada para soldagem de LMF com alto ponto de fusão, como as de Ti.
Fujii et al [19] estudou o papel dos parâmetros de soldagem por fricção e agitação na microestrutura
de liga de Ti puro. A alta intensidade de textura e baixa densidade de deslocamentos na velocidade
de soldagem mais baixa (50 mm/min) foram observados. O material utilizado na ferramenta não
consumível é o tungstênio, ideal para ligas de NiTi, pois não gera desgaste na ferramenta [1]. Neste
tipo de soldagem obtemos diversas microestruturas diferentes como zona de agitação, zona afetada
termomecanicamente, zona afetada pelo calor e base material para a maioria dos materiais
investigados. No entanto, nas ligas NiTi, o FSW não apresenta nenhuma interface distinta para
essas diferentes microestruturas [1].
Em um estudo semelhante, Liu et al. [21] apontou que o comportamento de deformação
local da junta soldada FSW altamente correlacionada ao fator Schmid, onde, através de um efeito de
fator de Schmid alto na zona de agitação, será desencadeado uma extensa deformação plástica nas
etapas iniciais de tração, enquanto o refinamento do grão prevalece estável no aumento de tensão de
tração. [20]
Uma análise como um todo, pode-se verificar que nas soldas FSW, devido ao fluxo de
material diferente e distribuição de temperatura de calor, um desenvolvimento não homogêneo de
10
microestruturas ocorre ao longo da solda, causando assimetria nas propriedades mecânicas locais do
avanço lateral (AS) e lateral recuada (RS). Sendo assim, a assimetria da junta soldada uma
característica considerada exclusiva do método FSW. [22]
O FSW melhorou a resistência ao escoamento da solda em relação ao material de base
devido ao refinamento de grão. A microdureza é ligeiramente reduzida na zona de solda nos FSW
de NiTi. Pode-se afirmar que o FSW tem alto potencial de soldagem de ligas com memória de
forma devido às suas capacidades de processo acima mencionadas. [1]

Soldagem Ultrassônica

A soldagem ultrassônica recebe este nome por ser uma soldagem em estado sólido que usa
vibrações e cargas de compressão de forma estática para gerar movimento relativo entre duas
superfícies de contato. O atrito gerará calor e, em seguida, uma deformação plástica que acaba por
formar articulações [10]. Neste processo a dureza do material e a espessura, são parâmetros
fundamentais no cálculo de energia necessária para a produção das soldas [1]. Alguns parâmetros
de processo como a força de contato, tempo necessário para obter as soldas e amplitude da onda
ultrassônica, são condições que podem afetar a solda, sua formação e propriedades [10].
Este tipo de solda, ainda segundo Norrish [10], é mais adequada para peças e/ou pequenas.
Soldagem ultrassônica de ligas com memória de forma não é tão popular quanto a soldagem a laser.
Apesar de não haver um método de soldagem ultrassônica específico para LMF, as
diferentes aplicações da soldagem nas mesmas vêm sendo estudado. Kong et al [23], realizaram a
técnica ultrassônica de soldagem para embutir fibras de LMF dentro de uma matriz em alumínio.
Foi descoberto que embutir ligas de NiTi em matrizes de Al através deste método de soldagem
obtêm-se melhores ligações sem afetar as propriedades funcionais da liga. Foi recomendado ainda,
através deste estudo [23], baixa pressão e baixa amplitude de oscilação para não haver degradação
do material. Foram verificadas ligações mais fortes a temperaturas em cerca de 300ºC, ou seja, 25%
de temperatura de fusão de ligas NiTi.

CONCLUSÕES

As ligas de memória de forma são metais amplamente utilizados em diversas áreas da

engenharia. Se faz de extrema importância compreender os processos de soldagem das ligas mais
comuns, afim de adequar cada liga ao melhor processo de soldagem, garantindo as melhores

11
condições das propriedades mecânicas das LMF. A revisão bibliográfica apresentada neste estudo
buscou levantar os principais processos de soldagem das LMF e seus pontos positivos e negativos já
avaliados através destes conhecimentos e estudos.
Verificou-se que temperatura de transformação de fase, efeitos, propriedades e
microestruturas da solda, e formação de IMCs são fatores de impacto na escolha do processo. A
soldagem a laser mantem-se em primeiro lugar nas investigações de soldagens de LMF por suas
vantagens como melhor controle de processo, alta densidade, baixa entrada de calor,
reprodutibilidade, baixa zona termicamente afetada e natureza monocromática. Processos de
soldagem de estado sólido são amplamente aplicados para obtenção de juntas de LMF com outros
materiais.
Mais estudos deveriam ser considerados para a análise de soldagem de diversos tipos de
ligas de memória de forma. Pois, a maioria dos estudos permanece voltada para a liga NiTi, quando
deveria ser considerada uma análise geral das ligas.
Além disto, mais estudos inerentes à soldagem de feixe de elétrons e soldagem ultrassônica
referente a ligas de memória de forma deveriam ser incentivados na comunidade científica por se
tratarem de soldagens que, apesar de seu pouco estudo e conhecimento em relação as LMF,
apresentam em sua maioria, ótimas propriedades de soldagem.

12
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