Professional Documents
Culture Documents
Staj Defteri Gunluk Haftalik Genisletilmis Rapor Turkce
Staj Defteri Gunluk Haftalik Genisletilmis Rapor Turkce
RAPOR
Bölüm / Şube : Smd Üretim Hafta No : 1 Sayfa No : 1
EMS elektronik iş güvenliği ve eğitimi için anlaşmalı olduğu kurul ile çalışanlara eğitim
vermektedir.
Genel konular:
-Çalışma mevzuatı ile ilgili konular
-Çalışanların yasal hak ve sorumlulukları
-İşyeri kazası ve mesleki hastalığından doğan hukuki sonuçlar
Sağlık konuları:
-Meslek hastalıkları ve sebepleri
-Hastalıklardan korunma prensipleri ve teknikleri
-Psikolojik ve psikososyal risk etmenleri İlk yardım
-Teknik Konular:
-İş ekipmanlarının güvenli kullanılması
-Elektrik tehlikeleri, riskleri ve önlemleri
-Güvenlik ve sağlık işaretleri
-Kişisel koruyucu donanım kullanımı
-Elle kaldırma ve taşıma.
-Elektrik İş Güvenliği Koruyucu Malzemeleri:
Zemin: Elektrostatik yükün boşalımını zemin vasıtası ile yapmak için elektronik üretim
yapılan saha zemini ESD özellikli zemin döşeme karosu/rulosu ile kaplanmış olmalıdır
zemin kaplama işi alanında uzman ve güvenilir firmalara yaptırmakta fayda vardır.
ESD Test Cihazı: Üretim sahasına girmeden önce tüm çalışanlar ESD test cihazından
geçmelidir. ESD test cihazı ile ESD bileklik, ESD ayakkabı ve ESD ayak topuk bandı testi
yapılır. Testten geçemeyen personelin üretim sahasına girmesi engellenmelidir.
ESD Bileklik: Üretim de PCB ve komponentlere temas söz konusu olması durumlarında
çalışanların ESD bileklik kullanmaları zorunludur.
ESD Ayakkabı/Topuk Bandı: İnsan vücudundaki statik yükün boşaltımı için üretim
sahasında ESD özellikli ayakkabı giymek zorunludur. Üretim sahasına misafir ya da
ziyaretçi girmesi gereken durumlarda ESD topuk bandı giyinmelidir. ESD Önlük: Vücutta
oluşacak olan statik yükün, daha oluşumu sırasında deşarjı için ESD özellikli önlük
giyilmesi önerilir.
ESD Sandalye/Tabure: Üretimde çalışanların oturması durumlarında yer ile temas
kesilebileceğinden dolayı kullanılan sandalye/tabure lerin ESD özellikli olması
gerekmektedir.
ESD Eldiven: Üretimde PCB ile ya da komponentlerle temas olması durumlarında ESD
özellikli eldiven kullanılmalıdır. El ile PCB'ye bulaşımı söz konusu olan terin önlenmesi
içinde eldiven giyinmelidir. Bilindiği gibi terin oksitleyici etkisi vardır.
Şirkete uyum sağlayabilmem için nelere dikkat etmem gerektiği, şirketin işleyişinin nasıl
olduğu en ince detayına kadar anlatıldı. Daha sonra İş Sağlığı ve Güvenliği eğitimi aldıktan
sonra şirketteki çalışanlarla tanıştırıldım. Yanında staj yapacağım Bünyamin Bey ile
tanıştıktan sonra bana staj süresi boyunca neler yapacağımızdan ve neler öğreneceğimden
bahsetti. Bunun üzerine depoya gelen malzemelerin bilgisayar programı olan Netsis
programı ile yapılacağından bahsetti benim de gözlemleme fırsatım olması için gitmem
söylenildi.Sıfırdan gelen bir malzemenin yapıma girmeden hangi aşamalardan geçtiğini
hangi bilgisayar programı ile yapıldığını programda neler yapıldığı ve aklıma takılanları
çalışanlara sorma imkanı buldum. İlk işlem parça parça gelen malzemelerin doğru adette
gelmiş olması için gelen malzeme her zaman sayılır. Sayıldıktan sonra eksiksiz ise
bilgisayar programı olan Netsis programına giriş yaparak gösterdi. Giriş yapıldıktan sonra
malzemenin stok kodu girildiğini ve adet sayısının tam tuttuğuna bakıp sistemde o an
alındığına bakıldı. Ürünün stok kodunu ve adını girerek irsaliye numarası ile beraber
sisteme kaydetti. Sonra yazıcıdan kaydedilen barkodları çıkardık barkod üzerindeki kodlar
kontrol edilerek doğru malzeme üzerine yapıştırıldı bu yaptığımız barkod çıkarma ve
İrsaliye kaydetme işlemi ileride herhangi bir yanlışlık yapılmasın diye yaptığımızı anlattı.
Giriş kalite kontrol bölümünden Fatih bey ile tesellümden geçen malzemelerin giriş
kaliteye nasıl geldiği hangi durumlarda kabul edilip ya da reddedilip veya şartlı kabul
olacağını anlattı. eğer ki malzeme tamsa ve tesellüm bölümü Hüseyin bey gerekli irsaliye
kontrolünü yaptıysa bir sıkıntı yoksa netsis programına ait kendi yazılımları ile
oluşturdukları komponentlerin kodlarını girerek malzeme üstünde komponent eksiği varsa
veya malzeme hasarlıysa yada eksik gelmişse red alanı olduğunu ve bu tarz malzemelerin o
tarafa konulduğunu anlattı. Netsis programında 100 giriş kalite kodları yani kendilerine ait,
110 malzeme depoları kodu, 111 üretim depoları kodları olarak üçe ayrılır. Yapılan
işlemlerde depolar kodları belirler ve kullanılan bilgisayar programı olan Netsis programi
depo kodu girilir kabul edilen ürünler eksiksiz ya da sistemde satışı görülen görülen ürünler
olduğunu söyledi. Kabul olan ürünlere ürün kabul damgası vurulur giriş kalite kontrol
deposuna kaldırılır. Red edilen malzemeler ise red alanına kaldırılır o alandan sonra ise
malzeme geri iadesi gerçekleşir.
Üretim sonrası elekler stok alanlarındaki raflarına kaldırılmadan önce temizlik işlemi
yapılmalıdır.
Üretim sonrası elekteki delik içlerinde ve elek altında oluşan lehim tortusu temizlenmediği
takdirde katılaşıp üretim sırasında kalite problemlerinin yaşanmasına neden olacaktır.
Elek yıkama makinesi, bünyesinde bulunan kimyasal temizleyici sıvılar ile otomatik olarak
bu temizleme işlemini yapar.
Elle yapılan temizlikte, istenilen yeterlilikte temizlik sağlanamayabilir. Makinenin bir diğer
avantajı ise operatörler temizlik ile geçen sürede diğer işlere vakit ayırarak verimlilikleri de
artmış olur.
Yeni gelen malzemelerin sayımı yapılacaktı ama yapan Göktuğ bey hasta olduğu için bana
SMD dizgi makinesi nasıl kullanıldığını öğretti. Bunun üzerine içinde komponent bulunan
malzeme dolu makaraları aynı makinenin üzerine yerleştirip stop düğmesine uzun bir süre
basarak adet sayısını sıfırladı. Sıfırladıktan sonra diyot dolu makarayı makinenin sağ
tarafına doğru koyulacağı yuvarlak bölmeye koydu. Koyduktan sonra makinenin arkasında
bulunan ayna ile malzeme olmayan kısıma iyice bakıp yerleştirdi. Sağa koyduğu için left
tuşuna bastı ve makine otomatik olarak sol tarafa doğru boş makaranın üstüne
komponentleri otomatik sayarak sarmaya başladı. Çıkan sayıyı makara üzerine yazılıp iş
için üretime gönderildi. Adet sayısının belirlenmesi ise yapılacak işin malzeme sayısını
karşılamıyorsa biraz bunu belirtip fazlasını satın almak için muhasebeyle iletişim
kurduklarını söyledi. Yaklaşık 200'e yakın diyot, kondansatör, transistör, led ve switch
makaralara bulunan komponentleri saydırttılar. Komponente ek yapma işlemini de
gösterdiler gerekli ek bant, ek yapma pensesi ve ek teli ile beraberinde komponentlere ek
yaptık.
Komponent Ek Yapma:
SMD komponentlerin pinleri THT komponentlerde olduğu gibi PCB üzerindeki deliklere
geçecek şekilde değildir. Pinler PCB yüzeyine lehimlenecekleri şekilde üretilirler.
Otomatik dizgi makinelerinde kullanılmak üzere 3 farklı pakette bulunurlar. Bunlar disket,
çubuk, tepsi'dir.
Çubuk: Smd komponentler, içi boş plastik tüplerde çubuklara yerleştirilirler. otomatik dizgi
makinelerinde bu komponentlerin kullanılabilmesi için mekanik ve titreşim yolu ile
sürüldüğü iki tür feeder bulunur.
Tepsi: Bu paketleme şeklinde ise SMD komponentler belirli aralıklı ceplerin bulunduğu
tepsilere yerleştirilmişlerdir.
SMD hat sorumlusu Sertaç Dinç ile beraber loader yani diğer adıyla besleyici makinesinin
kullanım tanımı ve kaça ayrıldığı ne işe yaradığı gösterildi.
Bu ekipmanın görevi PCB'leri otomatik olarak üretime sürmektir loader'lar genel olarak üç
farklı türdedirler:
Vakum Yükleyici: Bu makinede PCB'ler bir hazneye yerleştirilir. Vakum yükleyici makine
screen printer makinesinden aldığı sinyalle vakumlu tutucularla PCB'yi yükler.
Kurşunsuz Lehim: son derece hızlı lehimleme yapar. Saçılma yapmaz az duman çıkarır
daha çok tercih edilir. Yüksek yüzey direnci vardır tüm lehim uygulamaları için uygundur.
El ile lehim yapmaya uygundur.
Görevli hat sorumlusu tarafından krem lehim baskı makinesi tarafından bilgi verildi.
Krem lehim baskı makinesi screen printer makinelerinin görevi temel olarak yüzeyine
stencil yani elek vasıtası ile krem lehim ya da yapıştırıcı sürmektir. Çalışma şekli olarak üç
türde makine gösterdi. Bunlar;
Yarı Otomatik Screen Printer: bu makinede PCB yükleme, boşaltma ve hizalama elle, krem
lehim ya da yapıştırıcı baskı işlemi otomatik yapılır. Otomatik Screen Printer: bu makinede
tüm işlemler otomatik olarak yapılır.
SMD hat sorumlusu tarafından unloader ve fırın gözlemi yapıldı neye yaradıkları ne işlem
için kullanıldıklarını anlattı gözlemlerim sonucu besleyiciden çıkan kart fırın sayesinde
iyice ısıtılıp tamamen lehime hazırlanıyor ve sonrasında lehim tamamlanmış oluyor
sıcaklık arttırıldığı için lehim daha çabuk tutuyor ve böylelikle kart yüzeyine
komponentlerin tutturulmasi daha olası bir hal alıyor. Hat sorumlusu detaylı bir bilgi verip
gözlem yapmamı istedi gözlemlerim ve aldığım bilgiler ile ilgili;
Fırınların SMT üretimdeki görevleri, dizgi işlemi yapılmış krem lehimli ya da yapıştırıcılı
PCB'lerin kürlemesini yapmaktır.
Üzerlerinde ısıtıcılar ve fanlar bulunur. Taşıyıcı sistem olarak zincir konveyör ya da perde
olmak üzere iki türdedir.
Kullanılan krem lehim ya da yapıştırıcının spectlerine göre ısı değerleri firma girilir.
Kullanılan krem lehim ya da yapıştırıcının marka/model bilgisine uygun ısı programında
çalışılması son derece önemlidir. Farklı program kullanılması durumunda ciddi kalite
problemleri ile karşılaşılacaktır.
Belirli aralıklarla fırın ısı profili ölçümü yapılmalı. Varsa eğer sapma, yeni ısı değerleri
girilmelidir.
Sorumlu mühendis Bünyamin Aktaş tarafından SMT üretim süreçleri anlatılıyor üretim
süreçlerinin adımları olduğunu ve bu adımların birinde bile hata çıkarsa üretimin
duracağını söyledi. Devamında verilen bilgileri toparlayarak ve ne anladıysam odev olarak
özet çıkarmamı kendisine anlatıp ödevi teslim etmemi söyledi. Üretime Hazırlık
Üretim planlama tarafında verilen iş emri doğrultusunda yapılacak üretimde kullanılacak
malzemeler, PCB'ler ve Elek toparlanıp kontrol edilir. Varsa eksiklikler üretim öncesi
giderilir. Kullanılacak krem lehim üretimden 2 ile 4 saat önce buzdolabından çıkarılmış ve
oda ısısına gelmiş olması sağlanmalıdır.
SMT hattında Otomatik Screen Printer Makinesi kullanılıyor ise üretimi yapılacak olan
PCB için model seçme işlemi yapılır öncelikle. Model seçme işlemi sonrası makine çalışma
tablasında PCB alt destek pinleri ya da blokları ayarlanır. Bu aşamada baskı sırasında
PCB'nin lehim yapmasını önleyecek şekilde mümkün olduğunca çok sayıda pin ya da blok
kullanılarak PCB desteklenir. Eğer çift taraflı üretim yapılıyor ve şimdi ikinci tarafında
üretimi yapılacak ise PCB destek pinleri ya da bloklar yerleştirilirken PCB'nin altına
dizilmiş olan komponentlere denk gelmediğinden emin olunmalıdır. Dikkat edilmez ise
yerleştirilen pin ya da bloklar komponentlere denk gelerek zarar verecektir.
Eğer yarı otomatik baskı makinesi ya da manuel baskı makinesi kullanılacak ise PCB ile
Elek örtüşme ayarlaması hassas bir şekilde ayarlanmalıdır. Yine PCB destek pin ve blok
yerleşimine azami ölçüde dikkat edilmelidir
SPI makinesinde üretimi yapılacak modele göre tanımlanmış olan program seçilir. Bazı
makinelerde konveyör genişlik ayarı elle yapıldığından dolayı var ise yapılması gereken
ayarlamalar yapılır. Krem lehim baskısı yapılmış olan PCB otomatik olarak kontrol edilir.
Offset kayıklığı gibi problemler görülmesi durumunda screen printer makinesinde offset
ayarlaması yapılır ve tekrar kontrol yapılır. İlk çıkan hatasız PCB diğer proseslerden SMD
dizgi aşamasına geçebilir.
Chip Shooter Makinesinde Model Dönüşü ve İlk Üretim: Üretimi yapılacak makine
programına göre feeder setup yerleşimi yapılır. Bu aşamada azami dikkatli olunmalıdır ve
hatalı komponent takılmamalıdır. Setup kurulum işlemi sonrası malzemelerin Pick-Up
pozisyonları makineye tanıtılır. Bu işlem makinenin çalışma sırasında hangi
koordinatlardan o anki feeder konumuna göre komponenti alacağının tanımlanmasıdır. Bu
işlemin ardından ilk PCB üretilir. Üretim sonrası görsek kontrol yapılır. Kayık dizgi gibi
problemlerin olmadığından emin olunur. Var ise problem, giderilinceye kadar üretim
yapılmamalıdır.
Üretimi yapılacak modelde kullanılacak olan krem lehime göre isi profili ayarlanmış olan
program seçilir ve set edilen ısı değerleri kontrol edilir. PCB taşıyıcı konveyör zincir
genişliği ve alt destek ünitesinin konumu ayarlanır. Tek taraflı dizgili PCB ise, orta destek
ünitesi PCB ortasına denk gelecek şekilde ayarlanır. Eğer çift taraflı üretim yapılıyor ve on
an ikinci taraf üretilecek ise orta destek ünitesi komponentlere denk gelmeyecek şekilde
ayarlanır.
Bölgesel lehim yani Selective makinesinin sorumlusu eren bey makinenin nasıl
kullanılması gerektiği hakkında bilgi verdi. Ersa Soft programını açarak gelen sekmelerde
kayıtlı işlere tıkladı. Yeni bir iş yapmak istenirse sifirdan kurulum gerekmekte olduğunu
belirtti. New Project sekmesine basarak gösterdi. program açıldıktan sonra machine
sekmesine tıklayıp yapılacak işlemlerde işin kurşunlu yada kurşunsuz olduğunu söyledi ve
buna göre sıcaklık değeri girdi. Lehim kurşunlu ise unit-1 pot1 ve unit-2 pot 1 tıklayarak
gösterdi. Kurşunsuz lehim ise unit-1 pot-2 ve unit-2 pot-2' yi tıklayarak nasıl yapıldığını
öğretti. Açılan ekranda kurşunlu potaların sıcaklıkları 285 derece, kurşunsuz potaların ise
300 derece olduğu bilgisini verdi ve nasıl ayarlandığını ekran üzerinden gösterdi. Ek bir
bilgi olarakta PCB üzerinde bulunan bacaklı komponentler oksitli bacaklıysa ısı arttırmak
zorunda kalıyormuş çünkü zor lehim alıyormuş.
İlgili sorumlu tarafından AOI makinesi anlatıldı. Kartı bilgisayar programı Bell Forest
sayesinde kartı makineye koydu ve tarattı. Bell Forest ile programlamasını yaptı.
Makinenin özelliği ışığın kırılması ile lehim var mı yok mu, kısa devre var mı komponent
eksik ve lehim yönleri yanlış mı yani Flux doğru bir şekilde yapılmış mı baktı ve öğretti
gerekli bilgiler verildi.
Rework yani yeniden tamir sorumlusu Canan Dursun önce x-ray cihazının nasıl çalıştığını
nasıl kullanıldığını anlattı.
X-ray cihazının kullanımı öğretildi ardından gözlem yapmam için benimde bir tane
yapmam söylendi savunma sanayisi olan Aselsan dan gelen PCB, öğretildiği gibi yapıldı.
Ayrıca SMD makinelerin dizmiş olduğu elektronik kartların bazıları tam lehim almadığı
için malzeme eksiği olduğunu ve bazen de komponentlerin yani diyot, kondansatör, led,
switch, transistör, trafolar yanlış yerlere lehimlenmiş ya da yönleri yanlış bir şekilde
lehimlenmiş bir şekilde geldiğini söyledi. Rework kısmında onları mikroskop gözüyle
elektronik kartı incelediğini ve eksiklikleri bulup yedinden tamir ederek tekrardan çıkış
kalite kontrole geri gönderdiğini ve nasıl yapıldığını gösterip öğretti.
Manuel Montaj
Anten Montajı:
Kartın Top yönünde 3 adet anten (Konm Rfkx mmcx jack F-ST TRH BOT AU LF)
malzemesinin montajını yaparak BOT tarafından lehimleriz.
Günün geri kalan bölümünde manuel dizgi bölümünde çalışıldı ve yardım edildi.
Komponentler el ile kart üzerine yerleştirildi ve dalga lehim için cihaza gönderildi.
Sorumlu mühendis tarafından, fırın isi profili nedir neden alınır alınmadığı takdirde neler
olur anlatıldı ve ısı profili alındı. Kartin yüzeyindeki kondansatör kısımların kablolar ile
bölge belirledi ve belirlediği kabloları bant yardımı ile yapıştırıp ısısını ölçeceği cihaza
kabloları yerleştirerek fırına doğru soktu. Çıkan kartı alıp belirlenen ısı değerlerini grafikte
düzenleme işlemi yaptı ve fırından ne kadar sürede çıkar elektronik karta bir zarar gelir mi
diye teker teker bilgi verdi.
Fırın Isı Profili SMD üretim aşamalarının en önemli noktalarından birisi de fırınlama işlemi
olduğunu söyledi. Fırın makinamızda üretimde kullanılan krem lehim üreticisinin önerdiği
spectlere göre fırın isi profili ile çalışılması zorunlun olduğunu belirtti. Kullanılan krem
lehimi uygun olmayan farklı bir ısı profili ile çalışmak ya da toleranslar dışarısında girilmiş
verilerle çalışmak görünür ya da görünmez ciddi kalite problemlerine neden olacağını
söyledi. Bu problemler üretim tesislerinde tespit edilmesi durumunda problemin
giderilmesi kolay olabilmekle birlikte üretim sonrası tespitin nispeten güç olup müşteri
tarafına giden problemleri kartların daha ciddi riskleri de beraberinde getireceği göz önünde
bulundurulmalı ve fırın isi profili konusunda hassas olunmasını söyledi.
Bugün ise SMD üretim hattındaki cihazlar hakkında genel bilgi alındı ve çalışma prensibi
tekrar edildi.
Tam otomatik screen printer makinamız her baskılı devre kartı için özel olarak üretilmiş
stencil(elek) kullanarak elektronik kart üzerine krem lehim sürme işlemi
gerçekleştirilmektedir.
SMD dizgi fırınlaması biten kartlar yüksek çözünürlüklü (AOI) Otomatik Optik Inspection
cihazları ile lehim, kayıklık, yön gibi tüm son kontrol işlemleri çok hızlı ve hatasız bir
şekilde incelenir. İnceleme sonucunda üretim prosesi ile ilgili bir hata saptanırsa hatalı
kartlar revizyona alınarak hata düzeltilir.
P&P makinalarımız ile baskılı devre kartları üzerine uygun koordinatlarda, uygun açı ve
yükseklik ile saatte 40.000 komponent dizgisi yapabilmektedir.
SMD yerleştirme makinesi, önceden yazılmış bir program kullanarak tasarım belgelerine
uygun olarak PCB üzerindeki bileşenleri düzenler . Montaj işlemi başlamadan önce,
makinenin kamerası PCB’ler üzerinde doğru konumlandırma için panodaki referans
işaretlerinin koordinatlarını belirler.
Bugün ise AOI kontrolünde çalışıldı ve ne olduğu hakkında kapsamlı bilgi edinildi.
Otomatik Optik Muayene (AOI) , PCB panolarını yüzey hataları, boyutsal hatalar ve
bileşen yerleştirme hataları gibi potansiyel arızalar için test etmek ve değerlendirmek için
kullanılan makine tabanlı bir tekniktir. Devreler daha karmaşık hale geldikçe, panoları
manuel olarak incelemek neredeyse imkansız hale geldi ve bu nedenle AOI, montajdan
sonra baskılı devre kartlarını kontrol etmede önemli bir rol oynamaktadır. Maliyeti
olabildiğince düşük tutarak üretim hattında istenen ürün kalitesinin elde edilmesine
yardımcı olur.
Kart, bir veya daha fazla yüksek çözünürlüklü kamera ile floresan, LED / kızılötesi veya
ultraviyole aydınlatma gibi yüksek ışıklı ışık kaynaklarına yerleştirilir. AOI makinesi PCB
kartının resmini böyle yakalar. AOI makinesi daha sonra yakalanan resmi, kartın nasıl
olması gerektiği gibi işleme yazılımı aracılığıyla önceden yüklenmiş bilgilerle eşleştirir. Bu
karşılaştırmadan sonra AOI hataları vurgular.
AOI programlanmıştır ve kabul edilebilir PCB kartı standartları için farklı algoritmalar
kullanır.
AOI sırasında ne küsür kusurlar ve hatalar ile karşılabileceğim gerekli sorumlu kişi
tarafından bana anlatıldı.
-Nodüller gibi yüzey kusurları, çizikler ve açık devreler, şortlar ve lehimin incelmesi gibi
boyutsal kusurlar AOI tarafından tespit edilebilir. Yanlış bileşenlerin, eksik bileşenlerin ve
yanlış yerleştirilmiş bileşenlerin algılanması da tespit edilebilir.
-Bileşenleri olan bir PCB kartı için (SMT denetimi): Alan hataları, Billboarding, Bileşen
ofseti, Bileşen polaritesi, Bileşen varlığı veya yokluğu, Bileşen Eğimi, Aşırı Lehim
Derzleri, Ters çevrilmiş bileşen, Yükseklik Hataları, Potansiyellere Yapıştırma, Yetersiz
Lehim Eklemleri, Kaldırılmış Potansiyel Satışlar, Nüfus testi yok, Yapıştır Kaydı, Ağır
Hasarlı Bileşenler, Mezar taşı, Hacim Hataları, Yanlış Parça ve Lehim Köprülemesi
-PCB kartı için: Çizgi genişliği ihlalleri, Aralık ihlali, Aşırı bakır, Eksik ped, Kısa devreler,
Kesikler, Delik kırılması (üzerinden pedinin dışına çıkıp çıkmadığı) ve bileşenlerin yanlış
montajı.
Bugün ise Manuel Dizgi bölümünde yoğunluk olduğu için yardım ettim. Gün sonunda ise
personellerle vedalaştım.
İş olarak bakıldığı zaman bana kattığı bilgilerden bahsedersek daha önce bilgimin olmadığı
PCB elektronik kartlar üretimleri üretilene kadar en son aşamaya kadar öğretildi. Depoların
irsaliye kontrol ve iş emri kontrolünün ne demek olduğunu nasıl yapıldığını ayrıca SMD
sayma makinesi ile beraberinde bir sürü komponentlerin ne işe yaradığı, ne olduklarını
öğrendim insanların çalışma alanına göre nasıl zorluklar çektiğini öğrendim. Feeder'ların ne
işe yaradığını magazine neden elektronik kartların konulduğunu neden kart lehimlenmeden
fluxlandığını öğrendim. Kartın lehimi tutmayınca rework yani yeniden tamir işinin karta
müdahale ederek nasıl tamir ettiklerini öğrendim.