Практична робота №2

ЦЕНТРАЛЬНИЙ ПРОЦЕСОР ПЕРСОНАЛЬНОГО

КОМП’ЮТЕРА
Виконав Турло Костянтин
Завдання 1.
Параметр Що характеризує Одиниці Значення
вимірювання параметру
вашого
процесору
Розрядність показує, скільки
біт даних він може
прийняти і Біт
обробити в своїх (bit) 64
регістрах за один
такт

Тактова кількість
частота елементарних
операцій (тактів), GHz
що виконуються 4,4GHz
системою за 1
секунду

Швидкодія ефективність
роботи всієї - -
мікропроцесорної
системи в цілому
Кеш-пам’ять потрібен для
скорочення
середнього часу MB 6
доступу до пам'яті
комп'ютера

Кількість ядер Багатозадачність Ядро 4

(core)
Завдання 2.
1. Основні ознаки призначення центральних процесорів
включають: виконання інструкцій, управління ресурсами,
Виконання операційної системи, керування тактом, кеш-пам'ять,
підвищення продуктивності, ефективність споживання енергії.
2.
1. Перше покоління (1940-1956):
Використовувалися вакуумні лампи для електронних вентилів.
Великі розміри та споживання великої кількості енергії.
Низька швидкість обчислень.
Відсутність кеш-пам'яті.
2. Друге покоління (1956-1963):
Використання транзисторів замість вакуумних ламп.
Зменшення розмірів та споживання енергії.
Введення концепції мови збору асемблера.
3.Третє покоління (1964-1971):
Виникнення інтегральних мікросхем, що дозволяли об'єднати
багато транзисторів на одній кристалічній пластині.
Вперше з'явився кеш-пам'ять для покращення продуктивності.
4. Четверте покоління (1971-1980):
Виникнення 8-розрядних та 16-розрядних процесорів.
Збільшення швидкості обчислень.
З'явилася підтримка мови програмування вищого рівня.
5. П'яте покоління (1980-1990):
З'явилися 32-розрядні та 64-розрядні процесори.
Розвиток архітектур з підтримкою SIMD (Single Instruction, Multiple
Data) для обробки великих обсягів даних.
6. Шосте покоління (1990-2000):
Збільшення кількості транзисторів на чіпі завдяки технології VLSI
(Very Large Scale Integration).
Зростання швидкості обчислень та об'єму кеш-пам'яті.
7. Сьоме покоління (2000-до сьогодні):
Множина ядер процесора (багатоядерні процесори).
Зменшення розмірів транзисторів завдяки технології CMOS.
Великий кеш-пам'яті та підтримка інструкційних наборів для
оптимізації роботи з мультимедіа та іншими завданнями.
8. Восьме покоління (перспективне):
Очікується подальше збільшення кількості ядер і подальша
оптимізація
Завдання 3.
Загальний принцип дії процесорів:
1. Отримання інструкцій;
2. Керування послідовністю операцій;
3. Розкодування і виконання;
4.Збереження результатів;
Характеристика техпроцесу виготовлення процесорів:
1.Розмір транзисторів;
2.Технологія виготовлення;
3.кількість транзисторів;
4.частота такту;
5.витрати енергії;
6.Можливість виготовлення багатоядерних процессорів;
Завдання 4.
Архітектура: Архітектура процесора визначає, як він
організований та як він взаємодіє з іншими компонентами
комп'ютера. Наприклад, архітектура x86 є дуже поширеною і
використовується в багатьох основних комп'ютерах.
Мікроархітектура: Мікроархітектура визначає конкретний спосіб
виконання інструкцій, розподілу завдань між різними
функціональними блоками, та інші технічні деталі внутрішньої
структури процесора.
Кількість ядер: Кількість обчислювальних ядер визначає,
наскільки багатозадачним і швидким є процесор. Процесори з
більшою кількістю ядер можуть виконувати більше завдань
одночасно.
Частота такту: Частота такту визначає швидкість роботи
процесора. Вища частота такту означає більшу продуктивність, але
може призвести до більшого споживання енергії та тепловиділення.
Кеш-пам'ять: Розмір та організація кеш-пам'яті впливають на
швидкодію процесора. Велика кеш-пам'ять допомагає зменшити
затримки при доступі до даних.
Інструкційний набір: Інструкційний набір процесора визначає, які
операції він може виконувати. Різні процесори можуть
підтримувати різні інструкції, що впливає на їх призначення.
Підтримка технологій: Деякі процесори підтримують певні
технології, такі як віртуалізація, шифрування, підтримка відеокарт і
т. д., що впливає на їхнє призначення та можливості.
 Завдання 5.
Характеристика Опис
Технологічний процес Розмір виготовлення чіпу в
нанометрах (нм). Меньший розмір
зазвичай означає вищу
продуктивність і менше споживану
енергію.
Кількість ядер Кількість окремих обчислювальних
ядер на процесорі. Більше ядер може
покращити продуктивність в
багатьох завданнях, які підтримують
паралельні обчислення.
Тактова частота Швидкість роботи процесора в
гігагерцах (ГГц). Вища тактова
частота зазвичай означає більшу
продуктивність, але це не єдиний
фактор, впливаючий на
продуктивність.
Кеш-пам’ять Розмір ієрархії кеш- пам’яті на
процесорі (L1,L2,L3). Кеш- пам’ять
прискорює доступ до данних і може
покращити продуктивність в
багатьох завданнях.
Архітектура Архітектурна конструкція процесора
(наприклад, x86, ARM, RISC-V).
Архітектура визначає, як процесор
виконує команди і взаємодіє з
програмами.
Підтримка інструкційного набору Спецефічні команди і функції, які
підтримуються процесором. Вливає
на сумісність з програмним
забезпеченням.
Ефективність споживання енргії Відношення продуктивності до
споживаної енергії. Важливо для
мобільних і вбудованих пристроїв, а
також для зменшення впливу на
навколишнє середовище.
Інтегрована графіка Наявність інтегрованого графічного
 процесора. Зручно для ноутбуків і
ПК, які не вимагають окремої
відеокарти.
Споживана потужність Кількість енргії, яку процесор
споживає при роботі. Важливо для
пристроїв на акумуляторах і
теплового режиму.
Вартість Вартість процесора. Ціни можуть
варіюватися від доступних варіантів
до високопродуктивних моделей.
 Контрольні питання
1. Здійснює координацію роботи всіх інших пристроїв, виконує
функції керування пристроями, керує обчисленнями в комп'ютері.
2. Основними параметрами процесорів є:
тактова частота,
розрядність,
робоча напруга,
коефіцієнт внутрішнього домноження тактової частоти,
розмір кеш пам'яті.
3. Шина це сукупність електричних ліній для обміну даними між
частинами комп'ютера. Крім цього, тип шини визначає й сигнали,
які передаються по цих лініях.
4.
1). Пасивне охолодження (Passive Cooling):
Принцип дії: Пасивне охолодження використовує радіатори
(вентилятори не використовуються) для розсіювання тепла від
процесора.
Переваги: Безшумне, не має рухомих частин, менше вразливе до
поломок.
Недоліки: Менше ефективне в порівнянні з активним
охолодженням, придатне для менш продуктивних процесорів.
2). Активне охолодження (Active Cooling):
Принцип дії: Використовує вентилятори для створення
повітряного потоку над радіатором для більш ефективного відводу
тепла.
Переваги: Більш ефективне відводження тепла, підходить для
потужних процесорів.
Недоліки: Може бути шумним, вентилятори вимагають догляду та
можуть зноситися.
3). Водяне охолодження (Liquid Cooling):
Принцип дії: Водяне охолодження включає в себе циркуляцію
рідини (зазвичай води або спеціального теплоносія) через радіатор
та блок, що прикріплюється до процесора.
Переваги: Дуже ефективне охолодження, здатне витримувати
велике навантаження, менше шумне порівняно з багатьма
вентиляторами.
Недоліки: Дорожче та складніше в установці, рідина може витекти
при пошкодженні.
4). Фазове охолодження на основі азоту (LN2 Cooling):
Принцип дії: Використовує рідинний азот для охолодження
процесора. Використовується в екстремальних умовах для
досягнення надзвичайно низьких температур.
Переваги: Дуже низькі температури, ідеально для перевірки
максимального рівня продуктивності.
Недоліки: Дорогий, складний в установці та потребує спеціальних
об'ємів азоту.
5.
1. Виконання обчислень: ЦП призначений для виконання арифметичних та
логічних операцій, обчислень та обробки даних, які подаються
програмами.
2. Управління процесами: ЦП керує виконанням інструкцій та
послідовністю операцій у комп'ютері, включаючи завантаження,
виконання та завершення програм.
3. Організація та керування пам'яттю: ЦП керує доступом до
пам'яті та використанням різних видів пам'яті, включаючи
оперативну, кеш-пам'ять та постійну пам'ять.
4. Взаємодія зі введенням-виведенням: ЦП дозволяє взаємодіяти
з різними пристроями вводу та виведення, такими як клавіатура,
миша, монітор та інші пристрої.
5. Підтримка операційної системи: ЦП взаємодіє з операційною
системою для забезпечення її роботи, управління процесами та
ресурсами.
6. Обробка масивів даних: ЦП здатний виконувати обробку
великої кількості даних та виконувати завдання, пов'язані з
науковими дослідженнями, графікою, відео та іншими
обчислювальними завданнями.
7. Споживання енергії та тепловиділення: ЦП споживає енергію
та виділяє тепло під час роботи, і ця характеристика може бути
важливою при виборі процесора для конкретних застосувань.
8. Підтримка різних архітектур: ЦП можуть бути розроблені для
різних архітектур, таких як x86, ARM, RISC тощо, що впливає на
їхню сумісність з різними програмами та системами.
6.
1. Перше покоління (1940-1956):
Використовувалися вакуумні лампи для електронних вентилів.
Великі розміри та споживання великої кількості енергії.
Низька швидкість обчислень.
Відсутність кеш-пам'яті.
2. Друге покоління (1956-1963):
Використання транзисторів замість вакуумних ламп.
Зменшення розмірів та споживання енергії.
Введення концепції мови збору асемблера.
3.Третє покоління (1964-1971):
Виникнення інтегральних мікросхем, що дозволяли об'єднати
багато транзисторів на одній кристалічній пластині.
Вперше з'явився кеш-пам'ять для покращення продуктивності.
4. Четверте покоління (1971-1980):
Виникнення 8-розрядних та 16-розрядних процесорів.
Збільшення швидкості обчислень.
З'явилася підтримка мови програмування вищого рівня.
5. П'яте покоління (1980-1990):
З'явилися 32-розрядні та 64-розрядні процесори.
Розвиток архітектур з підтримкою SIMD (Single Instruction, Multiple
Data) для обробки великих обсягів даних.
6. Шосте покоління (1990-2000):
Збільшення кількості транзисторів на чіпі завдяки технології VLSI
(Very Large Scale Integration).
Зростання швидкості обчислень та об'єму кеш-пам'яті.
7. Сьоме покоління (2000-до сьогодні):
Множина ядер процесора (багатоядерні процесори).
Зменшення розмірів транзисторів завдяки технології CMOS.
Великий кеш-пам'яті та підтримка інструкційних наборів для
оптимізації роботи з мультимедіа та іншими завданнями.
8. Восьме покоління (перспективне):
Очікується подальше збільшення кількості ядер і подальша
оптимізація
7.
1. Розмір транзисторів: Мініатюризація транзисторів - це одна з
ключових характеристик техпроцесу. Менший розмір транзисторів
дозволяє помістити більше транзисторів на кристалі, підвищуючи
продуктивність та знижуючи споживану енергію.
2. Технологія виготовлення: Технологія виготовлення, така як 7
нм, 10 нм, 14 нм і т. д., вказує на розмір мініатюризованих
компонентів на чіпі.
3. Кількість транзисторів: Велика кількість транзисторів на чіпі
вказує на його потужність і можливості.
4.Інтеграція компонентів: Сучасні ЦП можуть включати
інтегровані графічні ядра, контролери пам'яті та інші функції.
5.Підтримка технологій: Техпроцес визначає, які нові технології
підтримуються, такі як апаратне шифрування, віртуалізація тощо.
6.Споживана енергія: Техпроцес впливає на споживану енергію
процесора, визначаючи ефективність використання енергії.
7.Тепловиділення: Техпроцес також впливає на тепловиділення
процесора, важливе для терморегулювання та відводу тепла.
8.
1. Структура: Принцип дії обумовлює структуру ЦП, включаючи
кількість обчислювальних ядер, розмір реєстрів, організацію кеш-
пам'яті, кількість операцій, які можуть виконуватися одночасно та
інші характеристики. Наприклад, багатоядерний ЦП здатний
виконувати багатозадачні операції, що обумовлює його структуру з
багатьма обчислювальними ядрами.
2. Призначення: Принцип дії визначає головну роль ЦП в системі.
Наприклад, ЦП може бути спроектованим для високопродуктивних
обчислень, наукових досліджень, гри, відео-монтажу або
споживачів, і кожне з цих призначень вимагає різного типу
структури та характеристик.
3. Характеристики: Принцип дії впливає на характеристики ЦП,
такі як тактова частота, кількість операцій в секунду, споживана
енергія, тепловиділення, розмір кеш-пам'яті, підтримувані
інструкційні набори та інші параметри. Наприклад, ЦП,
призначений для мобільних пристроїв, може мати низьке
споживання енергії та невелику тепловиділення, а
високопродуктивний серверний ЦП може мати високу тактову
частоту та велику кеш-пам'ять.
4. Спеціалізація: Принцип дії також впливає на спеціалізацію ЦП.
Наприклад, деякі ЦП можуть бути спеціалізовані на обробці
графіки (графічні процесори), виконанні операцій штучного
інтелекту (AI-процесори) або обробці відеоданих (відеопроцесори).
9. На сьогоднішній день сучасні процесори знаходяться на п'ятому
поколінні еволюції, рахуючи історію обчислювальної техніки. Це
п'яте покоління охоплює приблизно останні 20-30 років
технологічного розвитку в галузі мікроелектроніки та
обчислювальних систем.
10. До перспективних технологій комп'ютерів майбутнього, слід
віднести молекулярні або атомні технології; ДНК і інші біологічні
матеріали; тривимірні технології; технології, засновані на фотонах
замість електронів, і нарешті, квантові технології,
в яких використовуються елементарні частинки.
11.
1. Зменшення розміру транзисторів;
2. Багатоядерність;
3. Використання векторних обчислень;
4. Оптимізація;
5. покращення архітектури;
6. використання нових матеріалів;
7. Підвищення безпеки;
8. Розширена підтримка інтернету речей (IoT).

Джерело інформації: https://crashbox.ru/iron/the-cpu-is-the-

composition-of-the-destination-characteristics-summary-processors/