Phần II - Thiết kế giao tiếp nhúng

II.
PHẦN II
THIẾT KẾ GIAO TIẾP NHÚNG
GV: TS. Đào Việt Hùng

Khoa Điện tử
Trường Điện – Điện tử
Đại học Bách Khoa Hà Nội
Email: hunget.bk@gmail.com
II.2
Nội dung Phần II
 Một số khái niệm

 Giao tiếp vào ra số cơ bản
 Giao tiếp vào ra tương tự cơ bản
 Giao tiếp theo chuẩn truyền thông cơ bản
 Bảo mật trong thiết kế hệ nhúng
II.3
1 - Một số khái niệm
 Giao thức (Protocol) và chuẩn (Standard) truyền thông
Giao thức truyền thông Chuẩn truyền thông

Giao thức định nghĩa hệ thống quy tắc Chuẩn truyền thông chính thức hóa các
cho phép hai (hoặc nhiều) thực thể quy tắc truyền thông để đảm bảo khả
truyền thông tin cho nhau. Thực hiện năng tương tác giữa các nhà sản xuất
bằng phần cứng/mềm, hoặc cả hai thiết bị khác nhau.
Hệ thống quy tắc: cú pháp, ngữ nghĩa, Chính thức hóa: đặc tính điện, thời gian,
đồng bộ, phương pháp khôi phục lỗi, … ngữ nghĩa, kích thước, chân cắm, …
Giao thức có thể theo chuẩn hoặc không Được chấp nhận rộng rãi và cùng tuân
theo chuẩn theo khi thiết kế, sản xuất thiết bị
Giao thức có thể được xây dựng bởi bất Chuẩn truyền thông được xây dựng bởi
cứ ai, theo hệ thống quy tắc mà người các tổ chức chuyên ngành có uy tín:
đó mong muốn hoặc nghĩ ra. ISO, IEEE, ANSI, …
II.4
 Đồng bộ (Synchronous) và bất đồng bộ (Asynchronous)
Đồng bộ Không đồng bộ

- Sử dụng xung nhịp (clock) - Sử dụng start và stop bit
- Truyền data theo từng byte hay ký
- Truyền data theo khung, khối
tự
- Không có khoảng nghỉ giữa data - Có các khoảng nghỉ giữa các data
- Nhanh, đơn giản, đắt - Chậm, phức tạp, nhưng rẻ
II.5
 Inter- và intra-
– Inter system: truyền thông giữa các thiết bị với nhau
(UART, RS-232, RS-422, và RS-485; USB; …)  truyền
thông với bên ngoài
– Intra system: truyền thông giữa các linh kiện trên mạch
điện với nhau (SPI; I2C; CAN, …)  truyền thông nội bộ
Intra
Inter
II.6
 Point-to-point, multi-drop, và multi-point

– Point-to-point: 1 truyền (Driver) và 1 nhận (Receiver).
– Multi-drop (point-to-multipoint): 1 truyền và N nhận
trên cùng một bus.
– Multi-point: N truyền và M nhận trên cùng một bus.
II.7
 Single-ended (unbalanced) và differential (balanced)
– Single-ended:
• Sử dụng 1 dây để truyền tín hiệu + 1 dây đất (0 V) để tham
chiếu  unbalanced line/signal.
– Differential:
• Sử dụng 2 đường dây giống nhau để truyền cặp tín hiệu giống
hệt nhau nhưng ngược pha  balanced line/signal.
• Dây đất (0 V) để tham chiếu là không cần thiết về mặt lý thuyết.
Thực tế, dây này giúp cải thiện khả năng chống nhiễu
II.8
 Single-ended (unbalanced) và differential (balanced)
II.9
 Chế độ truyền (Communication mode)
– Simplex: chỉ truyền theo 1 chiều
– Half duplex: có thể truyền 2 chiều nhưng không đồng thời
– Full duplex: có thể truyền 2 chiều đồng thời
II.10
 Tốc độ truyền (Rate)
– Bit rate: số lượng bit được truyền tải hoặc xử lý trên một
đơn vị thời gian.
Đơn vị là bit/s hoặc bps (bit per second). Chú ý: B/s
thường hiểu là byte per second.
– Baud rate: còn gọi là symbol rate, là số lần thay đổi ký
hiệu (dạng sóng hoặc các sự kiện báo hiệu) trên một đơn
vị thời gian.
Đơn vị là Bd, 1 Bd có thể là 1 bit/s hoặc N bit/s
– Throughput: lượng data được truyền thành công.
Đơn vị có thể là bit/s hay p/s hoặc pps (packets per
second)
– Bandwidth: tốc độ tối đa, thường lớn hơn tốc độ được
chọn trong thực tế
II.11

II.12
2 – Giao tiếp vào ra số cơ bản
 Đầu vào số
 Bảo vệ đầu vào số
 Đầu ra số
 Driver cho tải công suất lớn
II.13
2.1 Đầu vào số
 Khi 1 chân của IC nhúng
được cấu hình là đầu vào số
(Din):
– Có thể đọc trạng thái (logic 0
hay 1) của điểm mà nó nối tới
– Logic 0 hay 1 là tùy theo các
ngưỡng điện áp VIL, VIH cần
tham khảo datasheet
 Với các IC thế hệ cũ, các mạch input chỉ đơn giản là
đọc trạng thái 0/1
 Với các IC thế hệ mới, các mạch input có thể chọn
nhiều chế độ như: thả nổi, kéo lên, kéo xuống; và tích
hợp nhiều tính năng phụ như: lọc, chốt, chống nảy, phát
hiện sự kiện, so sánh có trễ, …
 Một số IC điều khiển có thể hỗ trợ các chân input có tốc
độ (MHz) hay slew-rate (V/ns) khác nhau  cần tham
khảo datasheet
II.14
 Thả nổi (floating, high Impedance, tri-stated):
– Chỉ đọc trạng thái logic tại chân IC với Ivào = 0
– Thực tế, Ivào chỉ cỡ µA (IG của MOSFET)  tham khảo datasheet
 Kéo lên (pull up):
– Trong IC, có 1 điện trở (n kΩ) nối chân IC lên VCC  Ivào > 0
 Kéo xuống (pull down):
– Trong IC, có 1 điện trở (n kΩ) nối chân IC xuống GND  Ivào > 0
 Lọc (filter): có lọc chống nhiễu
 Chốt (latch): đọc trạng thái xung có độ rộng rất nhỏ
 Chống nảy (bounce): chống hiện tượng ấn/nhả phím liên tục
do rung
 Phát hiện sự kiện (event): phát hiện sườn xung
 So sánh có trễ (hysteresis, Schmitt trigger): chống hiện tượng
thay đổi trạng thái logic liên tục do nhiễu khi chuyển trạng thái
 Tốc độ (slew-rate):
– Fast hay slow, rất quan trọng khi làm việc với xung clock tốc độ cao
– Fast không phải luôn tốt hơn slow. VD: …
II.15
 Đầu vào tích hợp bộ so sánh có trễ (hysteresis):
– Sử dụng mạch Schmitt trigger
– Khử hiện tượng chuyển mạch liên tục khi điện áp vào
bị nhiễu ở lân cận các ngưỡng so sánh
Có hysteresis
II.16
2.2 Bảo vệ đầu vào số
 Mục đích bảo vệ:
– Chống quá áp đầu vào:
• Mức điện áp vào cao hơn VCC từ vài V đến vài chục V
• Thời gian tác động có thể dài, từ ms đến hàng phút và dài hơn
– Chống xung nhiễu:
• Mức điện áp có thể cao đến hàng kV
• Thời gian tác động rất ngắn, ns đến ms
 Phương pháp:
1. Bổ sung 1 điện trở R mắc nối tiếp đầu vào của IC:
• Trường hợp áp dụng:
– IC tích hợp sẵn mạch bảo vệ quá áp đầu vào
– Ivào rất nhỏ  R = vài kΩ thường không gây ảnh hưởng.
• Tác dụng: mở rộng giới hạn bảo vệ
• Ưu điểm: đơn giản, tác dụng rõ rệt.
• Nhược điểm:
– Có thể gây thay đổi lề nhiễu nếu Ivào đáng kể
– có thể làm giảm tốc độ chuyển mạch của IC do kết hợp với các tụ
điện ký sinh đầu vào (tạo thành mạch lọc thông thấp RC)
II.17
 Phương pháp:
2. Bổ sung phần tử bảo vệ quá áp + 1 điện trở R mắc
nối tiếp đầu vào của IC.
• Trường hợp áp dụng:
– IC nhúng chưa tích hợp sẵn mạch bảo vệ quá áp đầu vào
– Không rõ IC nhúng đã tích hợp sẵn bảo vệ quá áp hay chưa
– Muốn tăng cường khả năng bảo vệ quá áp
• Phần tử bảo vệ quá áp có thể là:

– 1 cặp diode phân cực ngược
(xem hình bên)
– 1 TVS diode
– 1 Zener diode
• Tác dụng, ưu/nhược điểm: như (1)
II.18
 Phương pháp:
3. Dùng optocoupler:
• Tác dụng: cách ly đầu vào
• Ưu điểm:
– Đơn giản, dễ áp dụng
– An toàn ngay cả khi điện áp
vào cao đến hàng kV
• Nhược điểm: chỉ làm việc ở tốc
độ thấp, từ DC đến vài chục
kHz
 Khắc phục: sử dụng các IC

digital isolator có tác dụng tương
đương nhưng cho phép hoạt
động ở tần số cao
II.19
 Phương pháp:
4. Dùng IC đệm:
• Đặc điểm IC đệm:
– Có trạng thái logic ra giống hệt trạng thái logic vào
– Thường có Ivào rất nhỏ, fan-out lớn
• Chức năng bảo vệ: đóng vai trò là phần tử “hi sinh” thay cho IC
nhúng khi có quá áp tại đầu vào.
• Ưu điểm: tốc độ cao, không gây thay đổi lề nhiễu
• Nhược điểm: tác dụng bảo vệ hạn chế, việc thay thế phức tạp
khi bị hỏng hóc
5. Kết hợp nhiều phương pháp
II.20
2.3 Đầu ra số
 Hầu hết các IC nhúng ngày nay được
chế tạo bằng công nghệ CMOS  đầu
ra số (DO) thường có đặc điểm:
– Ngoài mức 0, 1, còn có trạng thái thả nổi
(cả hai MOSFET trên hình đều OFF)
– Điện áp ra: khá lý tưởng ở cả mức 0 và 1
– Dòng điện ra có thể lớn tới hàng chục mA,
cân bằng ở cả mức 0 và mức 1:
Isink(max) ≈ Isource(max)
 Một số kiểu mạch ra khác trong thiết bị nhúng:

2. Push-pull (đẩy kéo)
3. Open-drain hoặc open-collector (cực máng/collector hở)
4. Photocoupler-isolated output (cách ly bằng photocoupler)
5. Photocoupler-isolated open-collector (cách ly bằng
photocoupler với cực Collector hở)
6. Contact output (sử dụng rơ-le)
Và một số kiểu mạch phức hợp khác
II.21
2.3 Đầu ra số
1 4
2 5
6
3
II.22
2.4 Driver cho tải công suất lớn
 Nguyên lý chung: thay vì ON/OFF trực tiếp tải

bằng dòng sourse/sink, IC nhúng điều khiển một
mạch điện trung gian (driver); driver thực hiện
việc ON/OFF tải với dòng điện và điện áp phù
hợp, tùy theo yêu cầu.
 Phần tử đóng cắt trung gian có thể là:
– Optocoupler + MOSFET/BJT/IGBT/Triac…
– Rơ-le điện từ, rơ-le bán dẫn (SSR)
– Driver chuyên dụng, driver điều khiển động cơ
…
II.23
MCU SIDE HIGH VOLTAGE
VCC
U30
1 4
2 3
Opto
MCU_OPTO_ON/OFF
VCC
4
3
1 4 24V
1
2 3 2
Rơ-le
2
1
MCU_RELAY _ON/OFF
220_VAC_IN
VCC
6
1 Triac
2
3
4
MCU_TRIAC_ON/OFF 220_VAC_OUT
II.24
IC driver
IC driver cho
động cơ
II.25

 Giao tiếp theo chuẩn truyền thông
II.26
3 – Giao tiếp vào ra tương tự cơ bản
 Đầu vào tương tự và ADC

 Cải thiện chất lượng ADC
 Đầu ra tương tự và DAC
 Nhiễu và truyền dẫn tín hiệu
II.27
3.1 Đầu vào tương tự và ADC
 Khi chân một IC nhúng
được cấu hình là đầu vào
tương tự (Ain), chân này
thường:
– Là chân vào của bộ so sánh
tương tự (analog
comparator)  để:
• So sánh điện áp một chân IC
với một ngưỡng có sẵn (tích
hợp trong IC)
• So sánh điện áp giữa hai
chân IC
– Là chân vào của bộ biến đổi
tương tự - số (ADC)  để:
• Chuyển đổi mức điện áp (đo
bằng vôn) sang chuỗi số nhị
phân (0/1)
II.28
 Bộ biến đổi tương tự - số (ADC):
– Công thức:
Với:
• VIN: điện áp vào
• VFS: giới hạn đo (mức cao nhất có thể đo được)
• bk: bit thứ k trong chuỗi N-bit đầu ra
• e: sai số lượng tử
– Tính theo bit có trọng số thấp nhất (LSB) hay mức
lượng tử (VQ)
II.29
 Bộ biến đổi tương tự - số (ADC)
– Thông thường, có thể lập trình để chọn:
• Chân IC nối tới đầu vào ADC (nhờ các bộ MUX)
• Hệ số khuếch đại trước khi vào ADC (nhờ các bộ PGA)
• Thả nổi/kéo lên/kéo xuống …
– Các loại đầu vào ADC:
• Single-ended: đo điện thế tại một chân IC (điện áp so với GND)
• Differential: đo điện áp giữa hai chân IC
– Phương pháp biến đổi A/D:
• Xấp xỉ liên tiếp (successive approximation, SAR): thông dụng
với mạch nhúng, thường được tích hợp sẵn trong các IC nhúng
• ADC song song (direct-conversion hay flash ADC): nhanh, đắt,
không tích hợp sẵn  có thể cân nhắc cho các ứng tốc độ cao
• Và nhiều phương pháp khác: ramp-compare, dual-slope, delta-
sigma, …
II.30
3-bit
single-ended ADC
II.31
4-bit 10-bit
Differential ADC Differential ADC
II.32
ADC xấp xỉ liên tiếp ADC song song

II.33
 Các thông số cần quan tâm

– Điện áp tham chiếu (reference, VRef):
• Là mức điện áp chuẩn, là cơ sở để so sánh và mã hóa điện
áp vào theo công thức sau:
𝑉
𝐷𝑜𝑢𝑡 2 1
𝑉
• VRef chính là giới hạn đo, ứng với giá trị cực đại của Dout
– Độ phân giải (số bit, N):
• Quyết định độ chia nhỏ nhất của phép đo điện áp (1 LSB)
• Thường được tính bằng số bit dùng để mã hóa Dout
• Thực tế, độ phân giải hiệu dụng có thể thấp hơn độ phân giải
danh định do nhiễu, sai số. Nhiễu mạnh làm độ phân giải cao
chỉ còn là con số “ảo”
 Đọc thêm về “effective number of bits” (ENOB)
II.34

– Độ phân giải (số bit, N):
II.35

– Sai số lượng tử:
• Do phép làm tròn điện áp vào thành các mức rời rạc khi số
hóa. Ain có thể có giá trị bất kỳ trong khi Dout chỉ nhận 1
trong 2N giá trị biết trước.
• Sai số lượng tử tối đa là 0.5 LSB
II.36

– Sai số lượng tử:
• Ví dụ minh họa sai số lượng tử khi số hóa hình sin
II.37

– Tốc độ lấy mẫu (fs)
• Yêu cầu bắt buộc: fs ≥ 2 × tần số tối đa của Ain (định lý
Nyquist)
• Việc lấy mẫu được thực hiện bởi mạch lấy và giữ mẫu. Mạch
này thường gồm 1 chuyển mạch và 1 tụ điện  có thể gây
sai số do vấn đề nạp điện của tụ.
 Vấn đề sai số khi sử dụng ADC:
– Sai số do bản thân bộ ADC
– Sai số do mạch điện
– Đọc thêm:
• Phân biệt “precision” và “accuracy”
• Code-transition noise (input-referred noise)
II.38
 Sai số do bản thân bộ ADC:
– Là các sai lệch gây ra do sự không lý tưởng của
mạch điện số hóa tín hiệu Ain thành Dout bên trong
bộ ADC.
– Gồm:
• Offset error (EO), zero-scale error
• Gain error (EG)
• Differential linearity error (DLE)
• Integral linearity error (ILE)
• Total unadjusted error (TUE)
– Về cơ bản, các sai số này là sai số của “dụng cụ đo”
 chỉ cải thiện được phần nào nhờ bước hiệu chuẩn
(calibration) muốn cải thiện triệt để cần thay bộ
ADC tốt hơn
II.39
 Offset error (EO), zero-scale error
– Sai lệch giữa mức điện áp thực tế và lý thuyết của Ain ứng
với bước nhảy đầu tiên của Dout
– EO có thể được bù dễ dàng bằng phần mềm
– Khi Ain nhỏ, EO gây ảnh hưởng đáng kể hơn khi Ain lớn
II.40
 Gain error (EG)
– Sai lệch giữa mức điện áp thực tế và lý thuyết của Ain ứng
với bước nhảy cuối cùng của Dout khi EO = 0
– Khi Ain lớn, EG gây ảnh hưởng đáng kể hơn khi Ain nhỏ
II.41
 Full-scale error = EO + EG
II.42
 Differential linearity error (DLE)

– Là sai lệch cực đại giữa độ rộng của các bước nhảy
điện áp trong thực tế với 1 LSB theo lý thuyết
– Tên gọi khác: differential non-linearity (DNL)
II.43
 Integral linearity error (ILE)
– Sai lệch cực đại giữa các mức điện áp bậc thang so
với đường thẳng nối bậc đầu tiên với bậc cuối cùng
trong thực tế
– Tên gọi khác: integral non linearity (INL)
II.44
 Total unadjusted error (TUE)

– Sai lệch lớn nhất giữa đặc tuyến thực tế và lý thuyết.
– TUE không phải là tổng của 4 loại sai số vừa học
II.45
 Đọc thêm: precision và accuracy

II.46
 Đọc thêm: code-transition noise

II.47
 Sai số do mạch điện:
– Là các sai lệch gây ra do mạch điện bên ngoài tác
động vào bộ ADC qua nguồn cung cấp (VCC), điện áp
tham chiếu (VRef), đầu vào (Ain), v.v.
– Các yếu tố tác động:
• Nhiễu của điện áp tham chiếu
• Nhiễu của đầu vào Ain
• Dải động ADC
• Nội trở nguồn tín hiệu
• Nhiệt độ
• Xuyên âm (crosstalk)
– Về cơ bản, các sai số này là sai số của “phép đo” hay
cách sử dụng ADC trong mạch điện  sai số này có
thể cải thiện được
II.48
 Nhiễu của điện áp tham chiếu

– VRef là mức chuẩn để đo VAin 
• Sự kém chính xác và trôi của VRef sẽ gây sai lệch Dout
• Sự biến động của VRef sẽ làm Dout biến thiên dù Ain = const
– VRef thường được cung cấp qua 1 chân IC là AREF.
Chân này có thể được nối tới:
• Chân nguồn (AVCC) hoặc một mức điện áp bandgap tích
hợp sẵn trong IC: kém chính xác, trôi theo thời gian, nhiễu
• AVCC + mạch lọc nhiễu: kém chính xác, trôi, nhưng ít nhiễu
• IC tham chiếu chuyên dụng: chính xác, ổn định, ít nhiễu
– Ảnh hưởng của điện áp nguồn VCC:
• Lý thuyết: Dout độc lập với VCC; Dout chỉ phụ thuộc VRef
• Thực tế: nhiễu trong VCC có thể làm Dout biến động đáng kể
II.49
 Nhiễu của đầu vào Ain

– Do nhiều nguyên nhân: nhiễu EMI, nhiễu cảm ứng từ
các mạch xung quanh, crosstalk, nhiễu nhiệt, v.v.
– Tùy cường độ, nhiễu này làm một số bit LSB trở nên
vô nghĩa  giảm độ phân giải hiệu dụng của bộ ADC
II.50
 Dải động ADC

– Là dải điện áp có thể được số hóa, thường là dải [0;
VRef] với single-ended ADC hoặc [VRef−; Vref+] với
differential ADC.
– Việc sử dụng VRef cao hơn hẳn Ainmax gây “lãng phí”
năng lực của ADC do sai số lượng tử
II.51
 Nội trở nguồn tín hiệu

– Mọi nguồn tín hiệu đều có nội trở (RIN)
– RIN + Rsh gây sụt áp (ΔU) tùy theo dòng điện vào (IS/H):
• Khi SW(S/H) đóng, tụ bắt đầu nạp  IS/H ≠ 0  ΔU ≠ 0
• Khi tụ đã nạp đầy  IS/H = 0  ΔU = 0
Câu hỏi: khi nào tụ đầy?
Xung nhịp
điều khiển
khóa SW(S/H)
Xuất hiện
ripple khi lấy
mẫu tín hiệu
II.52

– Trả lời câu hỏi: khi nào tụ đầy?
 Xét mạch chỉ có R và C:
• Điện áp trên tụ:
𝑉 𝑉 1 𝑒 với: 𝜏 𝑅𝐶
100
3.2, 95.9 6.4, 99.8
80
VC/Vin (%)
60
0.8, 55.1
40
20
0.2, 18.1
0
0.0 1.0 2.0 3.0 4.0 5.0 6.0 7.0
Time of 𝜏
• Nhận xét:
– VC tăng dần từ 0 đến Vin và không bao giờ đầy (= Vin)
– Độ chính xác cao cần thời gian lấy mẫu lớn (so với 𝜏)
II.53

– Trả lời câu hỏi: lớn thế nào là đủ?
VC/Vin Error 1 LSB/Full‐scale SNR

t/RC # Bit
(%) (%) (%) (dB)
1 63.2 36.8 4 6.25 25.8
2 86.47 13.53 6 1.56 37.9
4 98.17 1.83 8 0.39 49.9
6.93 99.9023 0.0977 10 0.0977 62.0
8.32 99.9756 0.0244 12 0.0244 74.0
9.71 99.99390 0.00610 14 0.00610 86.0
11.09 99.99847 0.00153 16 0.00153 98.1
16.64 99.99999404 0.00000596 24 0.00000596 146.3
22.18 99.9999999767 0.0000000233 32 0.0000000233 194.4
II.54
 Tác động của nhiệt độ
– Nhiệt độ thay đổi có thể làm trôi offset, gain, VRef 
gây sai số  cần lưu ý khi thiết kế
 Xuyên âm (crosstalk)
– Các đường truyền tín hiệu số DI/O và các đường
truyền tín hiệu tương tự (Ain) khi nằm cạnh nhau có
thể tạo thành một tụ điện  xung vuông từ DI/O
“xuyên” sang tín hiệu Ain
II.55
3.2 Cải thiện chất lượng ADC
 Với các sai số do bản thân bộ ADC:
– Offset, gain, full-scale error: có thể hiệu chuẩn (calibrate)
bằng phần mềm
– ILE là tổng tích lũy của DLE; hiệu chuẩn ILE rất khó.
 Phương pháp: đo và lưu đặc tuyến ADC để bù bằng phần mềm
Đặc tuyến bộ ADC

của một VĐK ESP32
(nguồn: https://esp32.com)
II.56
 Với các sai số do mạch ADC:

– Vấn đề 1: cải thiện nguồn
• Dùng nguồn có độ ổn định cao
(line/load regulation tốt; temperature
drift thấp) và nhiễu thấp để cấp
nguồn VCC và VRef
• Dùng IC cấp nguồn tham chiếu

chuyên dụng cho các ứng dụng đòi
hỏi độ chính xác cao
II.57
II.58
 Với các sai số do mạch

ADC:
– Vấn đề 1: cải thiện nguồn
• Tách AVCC với DVCC; tách

AGND với DGND để hạn
chế nhiễu chuyển mạch. Lọc
kỹ nguồn cấp vào AVCC
• Dùng VRef cấp excitation

voltage cho mạch đo nếu
cần
II.59
– Vấn đề 2: cải thiện tín hiệu bằng các bộ lọc
• Lọc tương tự cho đầu vào Ain bằng mạch lọc thông thấp
• Hoặc sử dụng bộ lọc số cho Dout sau khi số hóa
 Cần tìm hiểu: cách tính tần số cắt hai loại bộ lọc dưới đây
 Tìm hiểu thêm với keyword: Sallen–Key, Multiple FeedBack,
Butterworth, Chebyshev, Bessel, …
Mạch lọc thông

thấp thụ động Mạch lọc thông thấp tích cực
II.60
Ví dụ thuật toán lọc số

đơn giản nhất: lấy trung
bình nhiều mẫu liên tiếp
Kết quả
II.61
– Vấn đề 3: dải động ADC
 Tận dụng tối đa bằng cách chọn VRef để dải điện áp vào đúng
bằng hoặc xấp xỉ dải động ADC
 Nếu điện áp vào nhỏ, cần khuếch đại lên đủ lớn
 Nếu điện áp vào luôn lớn hơn một mức DC đã biết nào đó, có
thể sử dụng mạch trừ hoặc ADC vi sai để loại bỏ phần DC này
nhằm tận dụng dải động (rồi bù mức DC phần mềm)
– Vấn đề 4: nội trở nguồn tín hiệu và thời gian lấy mẫu
 Sử dụng Op-amp để khuếch đại (K > 1) hoặc đệm (K = 1) Ain.
Khi đó, nội trở nguồn tín hiệu tại đầu ra Op-amp là xấp xỉ 0 Ω
 Cần quan tâm thời gian lấy mẫu tối thiểu cần thiết
– Vấn đề 5: nhiệt độ
 Hiệu chuẩn (xem slide #43)
 Bố trí mạch ADC, mạch tạo điện áp tham chiếu ARef nằm xa các
nguồn nhiệt nhất có thể
II.62

– Vấn đề 5: xuyên âm và nhiễu điện từ
 Áp dụng một số kỹ thuật layout
II.63
 Kỹ thuật khác:
– Cải thiện độ phân
giải hiệu dụng sử
dụng kỹ thuật over-
sampling rồi lấy
trung bình
Nhờ over-sampling + nhiễu

nhẹ + lấy trung bình, độ
phân giải hiệu dụng được
tăng thêm 1 bit
II.64
3.3 Đầu ra tương tự và DAC
 Bản chất là đầu ra của các bộ DAC tích hợp sẵn trong
IC nhúng hoặc nằm trên bo mạch nhúng.
 Thực hiện phép biến đổi từ số sang tương tự:
– Nếu vào 1 số  ra là 1 mức analog; nếu vào 1 dãy số liên tiếp
 ra là một tín hiệu analog
– Tín hiệu ra tỷ lệ với giá trị của số đưa vào và giá trị tham chiếu
– Tín hiệu ra có thể là điện áp hoặc dòng điện
 Bộ DAC có chức năng ngược lại với bộ ADC  cũng có
các tham số đặc trưng:
– Độ phân giải
– Tốc độ đáp ứng
– Độ chính xác, độ tuyến tính, …
II.65
65
 DAC:
– Từ số: Nếu tín hiệu số được mã hóa bởi n bit, khi đó giá trị của
một từ số thể hiện:
X = b1b2b3b4....bn
MSB LSB
– Mức tương tự chuẩn hóa:

U = b12-1 + b22-2 + b32-3 + ... + bn2-n
II.66
66
 DAC bằng mạch tổ hợp tuyến tính:
– Nguyên lý: Dùng điện áp chuẩn −Un (KĐ đảo) đưa vào các
chuyển mạch được điều khiển bởi các mức logic.
II.67
67
– Điện áp ra:
Rht Rht Rht

U ra  b1U n  b2U n  ...  n 1 bnU n
R 2R 2 R
2 RhtU n
U ra  (b1 2 1  b2 2  2  ...  bn 2  n )
R
Uo
LSB  n
2
2 RhtU n
Uo 
R
II.68
68
– Ưu điểm:
• Đơn giản, dễ hiểu
– Nhược điểm
• Khi số bit mã hóa cao thì thiết kế các điện trở là rất khó khăn, thậm chí
không thể thực hiện được theo quan hệ: 2n-1 lần;
Ví dụ:
– Mã hóa 4 bit  8 lần
• Chỉ ứng dụng cho tín hiệu số mã hóa với số bit nhỏ
II.69
69
 DAC thang điện trở R-2R:
– Nguyên lý: Tương tự như mạch tổ hợp tuyến tính, nhưng để
khắc phục nhược điểm dùng cấu trúc R-2R
bn
II.70
70
– Sơ đồ tương đương (Thevenin):
II.71
71
– Sơ đồ tương đương (Thevenin):
b1 b2 b3 b
Ur (    ...  nn )
2 4 8 2
II.72
72
– Điện áp ra và bước điện áp:
Rht b b b b
U ra  U r ( 1  2  3  ...  nn )
R 2 4 8 2
Uo
LSB 
2n
RhtU r
Uo 
R
– Ưu điểm: Khắc phục được dải điện trở rộng (chỉ một mức là gấp
2 lần), bước điện áp nhỏ đi một nửa.
II.73
 DAC bằng điều chế độ rộng xung
(PWM)
– Tạo các mức điện áp analog tần số
thấp bằng cách lấy trung bình cộng
chuỗi xung vuông tần số cao có độ
rộng thay đổi
II.74
3.4 Nhiễu và truyền dẫn tín hiệu
 Nguồn nhiễu:
– Nguồn tự nhiên: sét, vũ trụ, …
– Các thiết bị, trạm phát sóng, …
– Nguồn điện 50 Hz (&100 Hz)
– Các thiết bị điện tử khác
– Bản thân mạch điện và
linh kiện trong mạch
 Phương thức lan truyền của nhiễu từ A  B:
– Qua truyền dẫn (conduction): qua cáp tín hiệu/dữ liệu, qua
hệ thống nguồn chung, …
– Qua phát xạ (radiated): như hệ thu-phát sóng điện từ
– Qua cảm ứng (coupling):
• Cảm ứng điện trường (~tụ): nơi có dU/dt lớn
• Cảm ứng từ trường (~biến áp): nơi có dI/dt lớn
II.75
 Giải pháp tránh nhiễu truyền từ nơi khác tới:
– Conduction:
• Sử dụng phương tiện truyền có khả năng cách ly: cáp quang;
optocoupler, digital isolator; biến áp cách ly; …
• Sử dụng các bộ lọc cho tín hiệu; bộ lọc nguồn đầu vào; nguồn độc lập;
…
– Radiated:
• Phía phát (nguồn nhiễu): tối ưu hóa mạch (nguyên lý và layout) để giảm
sự phát xạ; che chắn nguồn phát xạ; …
• Phía thu (nạn nhân): che chắn phần mạch nhạy cảm nhiễu; sử dụng
các dây dẫn có lớp bọc chống nhiễu (shielding); rút ngắn độ dài dây; …
– Coupling:
• Capacitive: che chắn; tăng khoảng cách, giảm diện tích bề mặt (hoặc
độ dài dây) song song  giảm tụ; giảm dU/dt phía phát; …
• Inductive: xoắn dây (twisted pair); sử dụng đường truyền và tín hiệu
cân bằng (balanced line, balanced signal); giảm dI/dt phía phát; …
 Đọc thêm: shielding, guarding, grounding

II.76
 Inductive coupling và tác dụng của cáp xoắn
Xoắn dây giúp:

• Giảm diện tích  giảm Vnhiễu
• Tạo nhiều Vnhiễu nhỏ ngược dấu
nhau  tự khử nhau
Sử dụng magnetic shield:

• Từ thông nhiễu sinh ra dòng điện
xoáy trên vỏ  sinh ra từ thông phụ
ngược lại  từ thông tổng bị nhỏ đi
II.77
 Bài học rút ra khi thiết kế, layout, nối tín hiệu cho
hệ thống nhúng:
? Thiết kế mạch đo lường: chọn ADC, thiết kế mạch
nguồn cho ADC, hiệu chuẩn ADC, tối ưu hóa ADC, lọc
nhiễu và bảo vệ quá áp, …
? Truyền dẫn tín hiệu: dây trần, dây có shield, dây xoắn,
dây xoắn có shield
? Độ dài dây/đường tín hiệu: dài hay ngắn thì tốt, nên gần
hay xa đường truyền I/O, khi nào cần guarding, …
? Bố trí mạch/khối mạch: gần hay xa nhau thì tốt, vị trí có
quan trọng không, …
? Che chắn (shielding): tác dụng là gì, khi nào cần, khi
nào không cần, vật liệu che chắn, …
? Các vấn đề khác: …
II.78

II.79
4 – Giao tiếp theo chuẩn truyền thông cơ bản
 Truyền thông có dây:

– UART, RS-232, RS-422, và RS-485
– SPI và I2C
 Truyền thông không dây:
– Băng thông lớn: Wifi, 2/3/4/5G, Bluetooth
– IoT: NB-IoT, LoRa, Zigbee, …
 BTVN - Mỗi nhóm SV:

– Tìm hiểu đặc điểm của một trong sáu chuẩn truyền
thông không dây được liệt kê phía trên.
– Phân tích điểm mạnh, điểm yếu, ứng dụng nổi bật so
với các chuẩn khác
II.80
4.1 UART, RS-232, RS-422, và RS-485
 UART (Universal Asynchronous Receiver-Transmitter)
– Là một khối phần cứng
(hardware unit) truyền
nhận dữ liệu nối tiếp
từng bit một
– Bản thân không hẳn là
một giao thức (protocol)
– Phối hợp truyền-nhận
dựa trên: 1 start bit +
lấy mẫu đều đặn sau
mỗi Δt:
• Start bit: transmitter tạo
ra để báo cho receiver
• Δt: tính từ tốc độ baud
 baud của receiver
phải bằng transmitter
II.81
4.1 UART, RS-232, RS-422, và RS-485
 Cấu trúc bộ UART:
– Gồm 2 thanh ghi dịch độc lập
cho truyền và nhận
 có thể song công.
– Việc dịch bit được thực hiện
tự động. Tốc độ dịch bit
vào/ra là bằng nhau.
– Mỗi thanh ghi dịch có một bộ
nhớ đệm để chứa byte tiếp
theo (TX) hoặc byte vừa nhận
(RX)
 việc đọc/ghi là độc lập với
việc dịch bit và có thể tiến
hành trong khi đang dịch bit.
II.82
4.1 UART, RS-232, RS-422, và RS-485
 Một số đặc điểm của UART:

– Khá đơn giản, là nền tảng cho nhiều giao thức truyền
dữ liệu nối tiếp khác nhau (universal)
– Không đồng bộ (asynchronous)
– Tốc độ truyền-nhận (baud) có thể thay đổi từ kb/s đến
Mb/s (thông dụng: 4.800; 9.600; 19.200, … b/s)
– Khung truyền:
– Nếu đúng tốc độ baud, receiver đọc tại trung tâm các bit
– Mức logic: “0” = 0 V; “1” = 5 V (với nguồn 5 V)
– Chỉ cần 2 dây cho bán song công, 3 dây cho song công
II.83
4.1 UART, RS-232, RS-422, và RS-485
 RS-232
– Là chuẩn truyền dữ liệu nối tiếp giữa
máy tính với các thiết bị đầu cuối dữ
liệu (modem, máy in, …) thế hệ cũ.
– Phổ biến trước khi USB ra đời.
– Trên máy tính, nhận dạng bằng cổng
D-sub 9 chân (cổng COM).
 RS-232 vs. UART
– Khối UART đảm nhận việc
truyền/nhận chuỗi bit nối tiếp, sử dụng
mức logic cơ bản (TTL).
– Dữ liệu UART có thể chuyển thành
RS-232, RS-422, hoặc RS-485 nếu
được chuyển đổi mức điện áp.
– Mức điện áp của RS-232:
• Mức “0”:
– Phía truyền: +5 đến +15 V
– Phía nhận: +3 đến +15 V Lề nhiễu = 2 V
• Mức “1”
– Phía truyền: −5 đến −15 V
– Phía nhận: −3 đến −15 V (RS = Recommended Standard)
II.84
4.1 UART, RS-232, RS-422, và RS-485
 RS-232 vs. UART
– Để chuyển UART ↔ RS-232,
cần IC chuyên dụng.
II.85
4.1 UART, RS-232, RS-422, và RS-485
 RS-232 vs. UART

– Ví dụ truyền point-to-point dùng RS-232
II.86
4.1 UART, RS-232, RS-422, và RS-485
 Một số đặc điểm của RS-232

– Ưu điểm:
• Ứng dụng tốt cho khoảng cách ngắn và tốc độ thấp
• Có khả năng chống nhiễu khá do sử dụng mức điện áp cao
– Nhược điểm:
• Chỉ hỗ trợ 1 truyền + 1 nhận.
• Chỉ truyền được khoảng cách ngắn (đến 15 m ở 19.2 kb/s );
tốc độ truyền càng cao, khoảng cách cho phép càng ngắn.
• Cần nguồn điện áp cao hoặc IC chuyển đổi chuyên dụng 
phức tạp, dễ hỏng
 RS-232 vs. RS-422 và RS-485
– Các nhược điểm của RS-232 được khắc phục khá tốt
bởi RS-422 và RS-485
II.87
4.1 UART, RS-232, RS-422, và RS-485
 RS-232, RS-422, và RS-485

Thông số RS-232 RS-423 RS-422 RS-485
Tín hiệu truyền Single-ended Single-ended Differential Differential

1 cặp cáp xoắn 1 cặp cáp xoắn
Dây cáp TX, RX, GND TX, RX, GND
cho mỗi tín hiệu cho mỗi tín hiệu
Point-to-point,
Chung Kiểu mạng Point-to-point, Point-to-point,
Point-to-point multi-dropped,
Multi-dropped multi-dropped
multi-point
Độ dài tối đa của cáp (m) 15 1200 1200 1200
Tốc độ tối đa (kb/s) 460 100 10,000 30,000
Điện áp ra (max) (V) +/-25 +/-6 -0.25 đến +6 -7 đến +12
Mức điện áp ra (có tải, min) (V) +/-5 đến +/-15 +/-3.6 +/-2.0 +/-1.5
TX
Mức điện áp ra (không tải, max) (V) +/-25 +/-6 +/-6 +/-6
Trở kháng tải (Ω) 3k to 7k >=450 100 54
Dải điện áp (V) +/-15 +/-12 -10 đến +10 -7 đến +12
RX Độ nhạy (V) +/-3 +/-0.2 +/-0.2 +/-0.2
Trở kháng vào (Ω) 3 đến 7 k 4 k (min) 4 k (min) >=12 k
II.88
4.1 UART, RS-232, RS-422, và RS-485
 RS-232, RS-422, và RS-485

– Ví dụ truyền multi-point dùng RS-485
Tín hiệu vi sai

truyền bằng cáp xoắn
0-5 V 0-5 V
logic logic
0-5 V logic 0-5 V logic

II.89
4.1 UART, RS-232, RS-422, và RS-485
 RS-232, RS-422, và RS-485

– Ví dụ mô hình mạng truyền thông RS-485
II.90
4.2 SPI và I2C
 SPI (Serial Peripheral
Interface)
– Là chuẩn giao tiếp nối tiếp,
đồng bộ, và song công
– Sử dụng kiến trúc master-
slave(s)
– Với mỗi xung nhịp do master
tạo ra trên SCLK:
• Master: dịch 1 bit ra đường
MOSI và nhận 1 bit từ MISO.
• Slave (nếu được cho phép): – SCLK: Serial Clock
nhận 1 bit từ đường MOSI và – MOSI: Master Out Slave In
dịch 1 bit ra đường MISO.
– MISO: Master In Slave Out
• Master cho phép slave bằng
cách kéo đường CS/SS của – CS/SS: Chip/Slave Select (điều
slave về mức logic phù hợp. khiển bởi master)
– Master thường là bộ xử lý
nhúng trong khi slave thường Chú ý: tên của các tín hiệu trên
là các IC ngoại vi. có nhiều biến thể khác nhau
II.91
4.2 SPI và I2C
 Các cấu hình của SPI
– 1M↔1S
– 1 M ↔ nhiều S (dạng sao)
– 1 M ↔ nhiều S (dạng chuỗi)
– …
 Các chế độ hoạt động của SPI
– Có 4 chế độ hoạt động, khác
nhau ở:
• “Cực tính” của xung nhịp (CPOL) 
quyết định xung nhịp và “xung 1”
hay “xung 0”
• “Pha” của xung nhịp (CPHA) 
quyết định thời điểm dịch bit và đọc
bit ứng với sườn lên hay xuống của
mỗi xung nhịp.
II.92
4.2 SPI và I2C
 Các chế độ hoạt động của SPI

II.93
4.2 SPI và I2C
 Một số đặc điểm của SPI:
– Sử dụng mức logic TTL, single-ended, nên không
truyền được xa, thích hợp với truyền thông nội bộ
mạch hoặc giữa các khối mạch với nhau.
– Dễ sử dụng, có thể truyền tốc độ cao  phù hợp
truyền dữ liệu dung lượng lớn và nhanh.
– Không giới hạn số bit/byte truyền trong mỗi khung.
– Slave không có địa chỉ riêng, slave nào được hoạt
động hoàn toàn do master quyết định.
– Cần nhiều đường tín hiệu (4) hơn các chuẩn truyền
thông dụng khác (trừ truyền song song).
– Không có cơ chế phát hiện lỗi, không có cơ chế ACK
(acknowledgment)
–…
II.94
4.2 SPI và I2C
 I2C (Inter-Integrated Circuit)
– Là chuẩn truyền nối tiếp, đồng bộ, và bán song công
– Hỗ trợ nhiều master – nhiều slave, phù hợp truyền intra-
board.
– Bus truyền chỉ sử dụng 2 tín hiệu: SCL và SDA được điều
khiển bởi các đầu ra open-drain hoặc open-collector.
II.95
4.2 SPI và I2C
 Cơ chế truyền dữ liệu qua I2C

– Khá phức tạp.
– Để phân tích khung truyền, cần định nghĩa một số
khái niệm:
• START condition (dấu hiệu start): bắt đầu khung truyền
• REPEATED START condition: truyền tiếp khung mới
• STOP Condition (dấu hiệu stop): kết thúc khung truyền
II.96
4.2 SPI và I2C
– Mỗi khung truyền dài tương đương 9 bit:
• START condition: bắt đầu truyền  bắt đầu chiếm dụng bus
• 7 bit địa chỉ của slave  xác định đối tượng đích cần truyền
thông
• 1 bit R/W  xác định hướng truyền dữ liệu:
– R = read: slave có địa chỉ trên cần truyền data về cho master.
– W = write: slave có địa chỉ trên cần nhận data do master truyền tới.
• 1 bit ACK (= 0): slave phản hồi việc nhận được bản tin địa chỉ
• (Các) byte dữ liệu theo sau là 1 bit ACK.
• Byte cuối cùng theo sau là 1 bit NACK (= 1).
• REPEATED START condition để đổi chế độ R/W hoặc STOP
condition để kết thúc truyền.
– Có thể truyền/nhận chuỗi nhiều byte liên tiếp thông qua
cơ chế trên.
II.97
4.2 SPI và I2C

II.98
4.2 SPI và I2C

– Ví dụ: ghi 1 byte vào một ô nhớ của IC EEPROM
24C256 (dung lượng 32 × 8 KB)
II.99
4.2 SPI và I2C

– Ví dụ: đọc 1 byte từ một ô nhớ của IC EEPROM
II.100
4.2 SPI và I2C
 So sánh SPI và I2C

Đặc tiểm SPI I2C
Số dây dẫn 4+ 2
- 100 kHz standard
- 400 kHz fast mode
Về lý thuyết là không giới hạn, có thể
Tốc độ truyền - 1 MHz fast mode plus
đến 100 MHz
- 3.4 MHz high speed mode
- 5 MHz ultra-fast mode
Năng lượng Thấp hơn Cao hơn
Slave có thể kéo dài xung nhịp để giảm
Khả năng kéo dài xung nhịp Không có
tốc độ truyền nếu không xử lý kịp
Chống nhiễu Tốt hơn Kém hơn
Số lượng master Single-master Multi-master
Cơ chế phản hồi Không có ACK Có ACK để phản hồi việc nhận data
Chia thành các khung, mỗi khung 8 bit,
Kích thước khung 8-bit hoặc nhiều bit, tùy thiết kế
ngăn cách bởi các bit ACK
Chế độ truyền Song công Bán song công
II.101

II.102
5 – Bảo mật trong thiết kế hệ nhúng
 Bảo vệ thiết kế mạch điện (hardware)

 Bảo vệ mã nguồn (firmware, software)
 Bảo vệ dữ liệu (data, information)
II.103
5.1 – Bảo vệ thiết kế mạch điện
 Mục đích:
– Chống sao chép, làm giả, ăn cắp công nghệ
– Chống thay đổi, chỉnh sửa thông số mạch
 Một số kỹ thuật bảo vệ:
– Sử dụng mạch có nhiều lớp, hoặc có lớp ẩn, hoặc có kết
nối ngầm cho các vị trí then chốt.
– Sử dụng IC khả trình để:
• Chuyển đổi hoặc mã hóa dữ liệu theo thuật toán riêng.
• Định tuyến tín hiệu đi theo nhiều hướng và lắt léo.
• Giấu tín hiệu thật vào nhiều đường tín hiệu giả.
– Sử dụng IC đặc biệt, khó tìm thấy ngoài thị trường
– Xóa tên mã các IC, linh kiện quan trọng
– Đưa vào mã nguồn bộ xử lý cơ chế:
• Hỏi-đáp hoặc quét phần cứng để kiểm tra sự toàn vẹn.
• Đo lường thông số mạch để phát hiện sự bất thường (có can
thiệp từ bên ngoài) và tự ngừng hoạt động.
II.104
5.2 – Bảo vệ mã nguồn
 Mục đích:
– Chống sao chép, làm giả, ăn cắp công nghệ
– Chống chỉnh sửa hoạt động, thay đổi các tính năng
gốc của hệ thống
 Một số kỹ thuật:
– Kích hoạt các cơ chế khóa (lock) bộ nhớ chương
trình của bộ xử lý nhúng (nếu có).
– Đưa vào mã nguồn của bộ xử lý những quy trình kích
hoạt đặc biệt (trong lần cấp nguồn đầu tiên)  chip
copy không hoạt động dù có mã nguồn.
II.105
GV: TS. Đào Việt Hùng

Khoa Điện tử
Trường Điện – Điện tử
Đại học Bách Khoa Hà Nội
Email: hunget.bk@gmail.com

Phần II - Thiết kế giao tiếp nhúng

Uploaded by

Document Information

Copyright

Available Formats

Share this document

Share or Embed Document

Sharing Options

Did you find this document useful?

Is this content inappropriate?

Copyright:

Available Formats

Phần II - Thiết kế giao tiếp nhúng

Uploaded by

Copyright:

Available Formats

II.

THIẾT KẾ GIAO TIẾP NHÚNG

GV: TS. Đào Việt Hùng

 Một số khái niệm

Giao thức truyền thông Chuẩn truyền thông

Đồng bộ Không đồng bộ

 Point-to-point, multi-drop, và multi-point

 Một số khái niệm

• Phần tử bảo vệ quá áp có thể là:

 Khắc phục: sử dụng các IC

 Một số kiểu mạch ra khác trong thiết bị nhúng:

 Nguyên lý chung: thay vì ON/OFF trực tiếp tải

 Một số khái niệm

 Đầu vào tương tự và ADC

ADC xấp xỉ liên tiếp ADC song song

 Các thông số cần quan tâm

 Các thông số cần quan tâm

 Các thông số cần quan tâm

 Các thông số cần quan tâm

 Các thông số cần quan tâm

 Differential linearity error (DLE)

 Total unadjusted error (TUE)

 Đọc thêm: precision và accuracy

 Đọc thêm: code-transition noise

 Nhiễu của điện áp tham chiếu

 Nhiễu của đầu vào Ain

 Dải động ADC

 Nội trở nguồn tín hiệu

 Nội trở nguồn tín hiệu

 Nội trở nguồn tín hiệu

VC/Vin Error 1 LSB/Full‐scale SNR

Đặc tuyến bộ ADC

 Với các sai số do mạch ADC:

• Dùng IC cấp nguồn tham chiếu

 Với các sai số do mạch

• Tách AVCC với DVCC; tách

• Dùng VRef cấp excitation

Mạch lọc thông

Ví dụ thuật toán lọc số

 Với các sai số do mạch ADC:

Nhờ over-sampling + nhiễu

– Mức tương tự chuẩn hóa:

Rht Rht Rht

 Đọc thêm: shielding, guarding, grounding

 Inductive coupling và tác dụng của cáp xoắn

Xoắn dây giúp:

Sử dụng magnetic shield:

 Một số khái niệm

 Truyền thông có dây:

 BTVN - Mỗi nhóm SV:

 Một số đặc điểm của UART:

 RS-232 vs. UART

 Một số đặc điểm của RS-232

 RS-232, RS-422, và RS-485

Tín hiệu truyền Single-ended Single-ended Differential Differential

 RS-232, RS-422, và RS-485

Tín hiệu vi sai

0-5 V logic 0-5 V logic

 RS-232, RS-422, và RS-485

 Các chế độ hoạt động của SPI

 Cơ chế truyền dữ liệu qua I2C

 Cơ chế truyền dữ liệu qua I2C

 Cơ chế truyền dữ liệu qua I2C

 Cơ chế truyền dữ liệu qua I2C