( EMC )

BASKI DEVRE TASARIMINDA

ELEKTROMANYETK UYUMLULUK KURALLARI
1.

PCB izerken her bir eleman fonksiyonlarna gre gruplara ayrlarak

yerletirilmelidir. rnein, Analog, dijital, g kayna, grltl elemanlar, giri ve
k portlar vb

2. Mmkn olduunca toprak yzeyleri (ground plane) her bir elemann ve balantl
olduu yollarn altna yerletirilmelidir.

3. PCB zerindeki toprak yzeyi arttrmak iin elemanlar ve balantlar mmkn

olduunca iyi dzenlenmelidir.
4. ki katmanl PCBlerde toprak yzeyin yaplaca yerlerde via (gei delii)
kullanlarak dier tabakaya geilmelidir. Via iki katman birbirine balayan iletken
deliktir.st ve alt katmanlardaki grid hatlar bir yzeyde yatayken dier yzeyde dikey
olmaldr.
5. Vialar aralarnda en az 0,5 inch olacak ekilde yerletirilmelidir.Bu vialar en az 0,4
mm kalnlktaki yollarla birbirine balanmaldr.Bu bir Faraday kafesi salayarak 5
Ghz e kadar olan frekanslar iermeyi salar.
6. ok katl PCBlerde tavsiye edilen yerletirme ekli her katn gruplar halinde
yerletirilmesi ve bir alt kat ile st kat yollar arasnda 90 derece fark yaplmasdr.
7. ki katl devrelerde g yollar ile toprak yollar birbirine komu yaplmal veya bir
yze g yollar yapldysa alt yzde toprak yollar yaplarak dng blgesi
azaltlmaldr.

8. Her yksek hzl ICnin altna toprak denmelidir.

9. Vialar kullanarak her katta topraklar birletirmek daha dk RF empedansnn
eldesine yardm edecektir.
10. Ayn aa ait toprak yzeyleri birbirine dk empedansl elemanlarla balanmaldr.
11. Yksek frekansl dijital devreler ve alak seviyeli analog devrelerden dnen topraklar
birbirine kartrlmamaldr. Analog, dijital ve g sinyallerinin birbirlerinin devresine
girmesi nlenmelidir.
12. Toprak ana yollarn dalga boyunun 1/20sinden ksa tutmak radyasyon yaylmnn az
olmasn ve dk empedans salar.
13. Tek noktadan topraklama sadece dk seviyeli ve dk frekansl devrelerde
kullanlmaldr.(1 MHzden kk)

14. Multi-point topraklama yksek frekansl devrelerde dk empedans salamak iin

kullanlmaldr.(1 MHzden byk)

15. Single point topraklama yntemi alak frekanslar iin iyidir.Fakat yksek frekanslarda
yksek empedansa neden olur.Multipoint topraklamas yksek frekanslar iin iyidir.
Hybrid topraklama yntemi ise dk frekanslar iin single point gibi , yksek
frekanslar iin multipoint gibi davranr.

16. Toprak hatt tm konnektrlerin olduu yerlerin evresine yerletirilmelidir.Bylece

zamanla deien akmlarn yerel topraklar altst etmesini engellemi oluruz.
17. Tm toprak genilik-uzunluk oran 1/10 den byk olmaldr.
18. Data hatlar mmkn olduunca ksa tutulmal ve bir toprak hatt bunlara komu
yaplmaldr. En dk deerlikli bit en ok kullanldndan toprak hatt buna yakn
olmaldr.
19. Toprak dnglerinden kanlmaldr.Radyasyon yaym kayna olabilir.Dngye
kk bir boluk koymak DC devrelerde ie yarayabilir.Ama yksek frekansl
devrelerde boluk kapasitesi anten etkisi yapar.
20. Toprak hatt mmkn olduunca g kat ve dier elemanlarn altna yaylmaldr.
21. G kayna daima devrenin g giri noktasna yakn yerletirilmeli ve g hatlar
ksa tutulmaldr.
22. Hacimli kapasitelere daima bir veya iki yksek frekansl kapasite paralel
balanmaldr.
23. Hacim kapasitesi dekuplaj kapasitesinden en az 10 kat byk olmaldr.
24. Yksek frekans dk endktansl seramik kapasiteler ilemciyi kuplajlamak iin
kullanlmaldr.15 MHze kadar olan devrelerde 0,1 uf , 15 MHz stndeki devrelerde
0,01 uf dekuplaj kapasitesi kullanlr.lemcinn g bacana mmkn olduunca
yakn yerletirilmelidir.
25. Hzl d ve k yapan yksek anahtarlama akmlarn tayan yollar dier paralel
yollardan en az 3 mm uzak tutulmal veya aralarda koruma maksatl toprak yollar
geirilmelidir.
26. Daima g sinyali ve toprak hatt birbirine yakn ve paralel yaplmal veya ok katl
PCBlerde bir kattan g sinyali giderken dier st katmanda toprak gitmeli.

27. Vcc (Clean power) yolu asal filtrelenmemi batarya gc, ateleme, yksek akm veya
hzl anahtarlama sinyali tayan yollara paralel yaplmamaldr.
28. Devrenin ihtiyac olduu kadar g ve en dk frekans kullanlmaldr.Fazlas
kullanlmamaldr.
29. PCB zerindeki tm yollar mmkn olduunca ksa ve geni tutulmaldr. Tm yollar
PCBnin kegen uzunluundan daha ksa tutulmal ve uzunluk genilik oran 1/10
olmaldr.

30. G yollarna yerletirilen ferritler 1 MHzin zerindeki istenmeyen sinyallerin

zayflamasna neden olur. Uygun kullanldnda etkilidir. Ama bu feritleri kullanmak
AC akmlarda diren gsterir.
31. Pili veya atelemeyi sezen cihazlar PCBnin g giriinde I/O portlarna yakn
konulmaldr.
32. Pilden kesintisiz akm eken devreler tasarlarken pil giri hattna yeterli akm
depolamay salayacak kapasite balanmaldr .
33. Yakn gruplanm g anahtarlar ve yksek akm devreleri, dijital, dk seviyeli
analog ve rle devrelerinden ayr tutulmaldr.
34. Tm anahtarlama modlu g kaynaklarnn-SMPS yollar bir tabakaya ynlendirilmeli
ve topraklar dng alann azaltmak iin komu yzeye dorudan ynlendirilmelidir.
35. G anahtarlama tranzistorlerinin soutucusu, transistor tab ile ayn potansiyele
balanmaldr. (Besleme yada toprak) Bazen soutucu yaltlabilir. Bu da parazitik bir
kapasite yaratr.
36. Toprak ve dier yollar kristal osilatr gibi grltl paralarn altndan
geirilmemelidir.
37. Kristal osilatrleri ve darbe (clock-saat) retici devreleri I/O portlarndan uzak, clock
verdikleri ilemciye yakn yerletirilmelidir. Ayrca yol uzunluu minimuma
indirilmeli ve ayn yzeyde olmaldr.

38. Tm kritik alar, mesela clocklar veya veri yollarnn etraf topraklanmaldr.
39. Diyot, tranzistor, ilemcinin nne RF filtre koyarak RF frekanslarndan
etkilenmelerini nleyebiliriz.
40. Yksek frekans sinyallerini tayan yollar ile dk frekans sinyallerini tayan yolar
birbirinden ayr tutmak gerekir.Yksek frekansl iaret tayan yolu topraa mmkn
olduunca yakn yapmalyz.
41. Tm zt sinyal hatlarn birbirine komu yaparak birbirlerinin manyetik alanlarn
ortadan kaldrabiliriz.
42. Sinyal yollarn komu katmanlarda birbirine 90 derece a ile yapmak cross-talk
olayn azaltmamza yardm eder.
43. ni ve k zamanl, duty cycle ve anahtarlama sinyallerinin temel frekansn kontrol
etmek harmoniklerin olumasn azaltmamza yardm edecektir.

44. Kullanlmayan tm ilemci girileri istenmeyen rastgele anahtarlamalarn ve grlt

retiminin olmamas iin sonlandrlmaldr.
45. Yksek hzl yollar PCBnin kelerinden uzak tutmalyz.
46. Tm clock, data, adres, bus-balantlar olabildiince ksa ve direk olmal ve toprak
hatt ile beraber olmaldr.Yani dijital bus uzunluunu minimuma indirmeliyiz.

47. Yksek hzl dijital sinyaller bir araya toplanmal ve I/O portlarndan mmkn
olduunca uzak yerletirilmelidir.
48. Dk frekansl akm dk direnli yoldan akar, yksek frekansl akm ise en dk
endktansl yoldan akar.
49. Analog devreler I/O portlarna mmkn olduunca yakn olmaldr.
50. Dk seviyeli analog sinyaller analog devrenin olduu blgeye hapis edilmeli,
snrlandrlmaldr.
51. Tm analog girilerde daima alak geiren filtre kullanlmaldr.
52. Analog yollarn yaknlarna daima gvenlik topra konulmaldr.
53. n gerilim (bias) direnci transistorn bazna olabildiince yakn yaplrsa transistorn
on-off olmas durumundaki RF sinyalini nler.
54. Baz ile emetr aras bypass kapasitesi transistore olabildiince yakn balanmaldr.

55. Kritik sinyaller asla korumal erit kablo dnda olmamaldr.

56. PCBye erit kablo takarken daima multiple-ground kullanlmaldr .

57. k bufferlarn azaltmak radyasyon emisyonunu drr.

58. erit kablolar ve jumperlar ilemciden ve osilatrden uzak tutulmaldr.

59. Elektrostatik boalmadan dolay zarar grebilecek hassas elemanlar asla k

portlarna yakn veya eriilebilir aklkta olmamaldr.
60. Tm kullanlmayan ilemci portlar, istenmeyen rastgele anahtarlama ve grlt
oluumunu engellemek iin k olarak tanmlanmaldr.
61. 10 MHzin zerindeki RF iletimi iin koaksiyel kablo kullanlmaldr.
62. Doru referans voltaj iin, empedans 1 kohm altnda olan devreler ve hassas dk
frekans sinyalleri (1 MHz alt) iin twisted-pair kullanlmaldr.

63. Kablolar, elektrik alan kaynaklarndan (distrubtrs), manyetik alan kaynaklarndan

(alternators ve selenoid) en az 5 inch uzakta tutulmaldr.
64. Kablolar akta brakmayn.Aklklar anten gibi davranabilirler.
65. 10 MHz alt iaretleri maskelemek iin

66. 10 MHz st iaretleri maskelemek iin

67. dealde, iaret hatlar mikroerit olmal ve her durumda da toprak plakas bulunmal.
68. Yksek frekans iaret hatlar mutlaka sonlandrlmaldr.

69. Yksek frekans iaret hatlar olabildiince ksa tutulmal dr.

70. Yksek frekans iaret hatlar kapal evrimler oluturmamaldr.

71. Keskin keli dnlerden kanlmaldr.

72. Boylar eyrek yada yarm dalga civarndaki sonlandrlmam hatlar anten gibi nm
yaparlar.
73. Bask devre zerinde yerel ekranlama uygulanmaldr.
74. Uzun yan hatlar yksek frekanslarda yansma ve harmonik etkileri yaratr.

75. Olabildiince farkl tabakalardaki hatlar ortagonal denmelidir.

76. k hatlarnda gerekmedike dik kenarl iaretlerden kanlmaldr.

77. Uygun dekuplaj kapasitesi kullanmak eleman grlts ve besleme parazitlerini

azaltr.
78. Yksek frekansl elemanlar besleme katna en yakn yerletirilmelidir.

79. zole iletken adacklar EMI n kayna gibi davranr.

80. Toprak plakasnn iletkenlii yksek olmal ve topraa balantlar homojen

yaylmaldr.

81. Eit ve zt akmlar EMI yi azaltr.

82. Dijital sinyali tayan yollar analog sinyali tayan yollara gre daha kaln olmaldr.
83. letim hatlarnda anten etkileri sz konusudur. letim hatt frekansa bal olarak anten
gibi davranabilir.