Elektronski fakultet u Nišu

Aneta Prijić
Projektovanje
mikrosistema
Modul
Elektronske komponente i mikrosistemi
(VII semestar)
ESPB: 6
 Cilj i realizacija nastave
 Izučavanje principa funkcionisanja sastavnih
komponenti mikrosistema. Upoznavanje sa
osnovnim principima projektovanja, verifikacije
dizajna i realizacije mikrosistema.

 Predavanja
 Simulacija rada mikrosistema na računaru
 Analiza praktično realizovanih mikrosistema na
bazi senzora pritiska i mikro-Peltijevog elementa
 Projektni zadatak
 Ocena znanja
 Aktivnost u procesu nastave
◦ predavanja 5
◦ praktična nastava 15
 Projektni zadatak 30
 Ispit
◦ Pismeni deo 25
◦ Usmeni deo 25
 Ukupno 100
Literatura
 MEMS and Microsystems: design, manufacture,
and nanoscale engineering, 2nd Edition, 2008,
by Tai-Ran Hsu,
John Wiley & Sons, Inc., Hoboken, New Jersey, USA
 Practical MEMS: Analysis and design of
microsystems, MEMS sensors, electronics,
actuators, rf mems, optical mems, and
microfluidic systems, 2009,
by Ville Kaajakari,
Small Gear Publishing
 An Introduction to Microelectromechanical
Systems Engineering, 2nd Edition, 2004,
by Nadim Maluf, Kirt Williams,
Artech House, Norwood, Massachusetts, USA
 Slajdovi sa predavanja
 Pojam i obeležja mikrosistema
 Komponente poznate kao mikrosistemi u literaturi se često sreću i pod
nazivom mikro-elektro-mehanički sistemi (MEMS),
mikromašine ili sistemi mikromehatronike.
 Obuhvataju sisteme koji poseduju višestruku funkcionalnost
(senzorska, pretvaračka, pokretačka) u okviru različitih domena
(električni, mehanički, optički, biohemijski, …), a svojim karakterističnim
dimenzijama pokrivaju oblast od nekoliko milimetara naniže do
nekoliko nanometara.
 Različiti materijali, komponente i tehnologije objedinjene su na
malom prostoru.
 U njih su ugrađene jedna ili više komponenata i/ili struktura izrađenih
postupcima tzv. mikromašinstva.
 Omogućavaju funkcionalnost višeg nivoa (samostalno nisu operativni).
 Masovna proizvodnja i niska proizvodna cena opravdavaju sa
ekonomskog aspekta njihov razvoj, proizvodnju i marketing.
 Minijaturizacija – obeležje industrijskog
razvoja 21.-vog veka
Tržište pred industrijske proizvode nameće zahteve
poput:
 inteligentan rad
 izdržljivost
 višestruka funkcionalnost
 niska cena
U mnogim oblastima smanjenje dimenzija proizvoda
(minijaturizacija) predstavlja jedino rešenje za ove
zahteve.
Očigledan primer - razvoj mobilnih telefona i
računara u poslednjih 10 godina.
Prednosti minijaturizacije
 Mali sistemi su manje inertni, lakše se pokreću i
usporavaju tako da su pogodni za precizno pozicioniranje
i brzo pokretanje
 Pokazuju manje termičko širenje usled male mase
 Usled malih dimenzija i mase posebno su pogodni za bio-
medicinske i vasionske primene
 Zauzimaju manje prostora i time je povećana gustina
njihovog pakovanja
 Manji utrošak materijala smanjuje troškove proizvodnje i
transporta
 Manji utrošak energije za njihovo napajanje
 Omogućena je masovna istovremena proizvodnja velikog
broja sistema
 Tehnologije minijaturizacije
 Tehnologije mikrosistema (MST)
◦ reda 1µm-mm
◦ pristup odozgo - naniže
◦ začete pronalskom tranzistora 1947. god.
◦ pojam mikromašinstvo se uvodi 1982. god.
 Nanotehnologije (NT)
◦ reda 0.1nm-µm
◦ pristup odozdo-naviše
◦ aktivan razvoj od 1995. god.
 Oblasti primene mikrosistema
 Automobilska industrija (bezbednost, nadgledanje motora,
udobnost, dijagnosticiranje)
 Elektronska industrija (računari, štampači, PDA)
 Vazduhoplovna industrija (komandni i kontrolni sistemi,
komunikacija, sigurnost, navigacija)
 Uređaji široke potrošnje (pametni kućni uređaji, oprema i uređaji za
rekreaciju, pametne igračke)
 Biomedicina (dijagnostika, mikro-hirurški instrumenti, biomedicinski
stimulatori, dozatori lekova)
 Ekologija (nadgledanje okoline, ventilacija)
 Telekomunikacije (mobilni telefoni, RF komponente, opto
komponente, rezonatori)
 Vojna industrija (komunikacije, sistemi za osmatranje, kontrolu i
navođenje)

Tehnologija iz Liliputa
Najšire primenjeni mikrosistemi
 Inercioni senzori za aktiviranje vazdušnih jastuka
u automobilima
 Brizgalice ink-jet štampača
 Projekcioni displeji
 Detektori orjentacije ekrana u mobilnim
uređajima
 Pozicioneri glava hard diskova kod notebook
računara
 Minijaturni piezo mikrofoni i zvučnici u mobilnim
telefonima
 Merači krvnog pritiska za jednokratnu upotrebu
Komponente mikrosistema
• Mikrosistem objedinjuje
komponente koje vrše:
• prijem signala iz okoline –
senzor
• obradu signala –
elektronski sklop
• reagovanje ka okolini –
pokretač
• Za rad je neophodno
odgovarajuće napajanje.
• Komponente mikrosistema su
često spregnute pomoću
različitih mikrostruktura.
• Integracija je monolitna ili
hibridna.
Inteligentni mikrosistemi -
“smart” sistemi
 Moderni mikrosistemi postižu viši nivo
funkcionalnosti integracijom u jednom čipu
komponenti za prijem i obradu signala iz okoline,
komponenti za reagovanje ka okolini i kontrolnih
elemenata odgovarajuće povratne sprege.
 Klasični mikrosistemi funkcionišu na osnovu
programirane šeme, dok “smart” sistemi
poseduju bazične mogućnosti odlučivanja sa
predviđanjem i komuniciranja sa okolinom kroz
aktivnosti u vidu razmišljanja i učenja.
Inteligentni mikrosistemi
Inteligentna visokoprecizna platforma za
detekciju pokreta
• Na istom čipu je
integrisan 3-osni
akcelerometar sa A/D
konvertorom, CPU-om
male potrošnje i
memorijom.
•Prihvata signale sa više
senzora na ulazu i
donosi odluke na nivou
sistema.
• Može se programirati
za detekciju slobodnog
pada, udaraca, 3-D
orjentacije, pozicije,
vibracija, iznenadnog
pokretanja, kao i za
upravljanje napajanjem.
 Programabilni sistem na čipu (PSoC)

PSoC1- M8C 8 bitni MCU

PSoC 3 – 8051 8 bitni MCU
PSoC 5LP – 32 bitni ARM
Cortex M3
PSoC 4 – u razvoju - 32 bitni
ARM Cortex M0

PSoC sadrži visoko konfigurabilnu arhitekturu pogodnu za projektovanje ugrađenih

(embedded) kontrolnih sistema.
U PSoC čipu su integrisana adaptivna analogna i digitalna kola kojima upravlja
mikrokontroler. Omogućena je jednostavna izmena dizajna i ušteda u broju komponenata.
Jedna PSoC komponenta može da integriše do 100 perifernih funkcija - skraćuje se vreme
projektovanja, štedi prostor na ploči i smanjuje potrošnja uz poboljšan kvalitet i smanjenu
cenu.
 Mikroelektronika ⇒ mikrosistemi
 Tehnologije mikrosistema su razvijene na osnovnim
tehnologijama integrisanih kola.
 Postoje razlike između njih koje zahtevaju dalji razvoj
tehnologija mikrosistema:
◦ Mikrosistemi izvršavaju funkcije u različitim domenima dok je
funkcionalnost mikroelektronskih komponenata u domenu
elektronike.
◦ Mikrosistemi uključuju različitije materijale od mikroelektronike.
◦ Mikrosistemi sadrže pokretne elemente i kroz njih protiču fluidi
ili svetlost.
◦ Mikrosistemi sadrže mehaničke strukture koje su 3-D
oblikovane.
◦ Komponente mikrosistema su u fizičkom kontaktu sa okolnim
medijumima dok su mikroelektronske komponente većinom
zaštićene (inkapsullirane).
◦ Sastavljanje i pakovanje komponenata mikrosistema je složeno.
Multidisciplinarni karakter tehnologija i
projektovanja mikrosistema
Zadaci procesa projektovanja mikrosistema
 Definicija proizvoda
 Početno razmatranje dizajna
 Osnovna postavka (koncept) dizajna
 Razrada dizajna:
◦ dizajn tehnološkog niza (procesa) izrade
◦ elektromehanički i strukturni dizajn
 Verifikacija dizajna
Proces projektovanja mikrosistema
 Početno razmatranje dizajna
 Ograničenja dizajna
◦ zahtevi korisnika (primena, specifikacija proizvoda)
◦ vreme do izlaska na tržište
◦ radni uslovi (temperatura, vlažnost, vidljivost,
hemijski reagensi)
◦ ograničenja dimenzija i mase
◦ očekivan radni (životni) vek
◦ dostupnost proizvodnih kapaciteta
◦ cena
 Izbor materijala za supstrat, komponente i
pakovanje
◦ supstrat: Si, GaAs, kvarc i polimeri
◦ termo-električna izolacija: SiO2
◦ dopanti: B, P i As
◦ materijali za maske: SiO2, Si3N4, kvarc
◦ materijal za pakovanje: adhezivi, eutektičke lemne
legure, žice veza, zaptivni materijal
◦ fotorezist
◦ materijali za tanke filmove
 Izbor tehnologije i procesa izrade
◦ Tehnologije izrade
 zapreminsko (dubinsko) mikromašinstvo
 površinsko mikromašinstvo
 LIGA proces
◦ Procesi izrade
 fotolitografija
 difuzija
 jonska implantacija
 oksidacija
 depozicija
 epitaksija
 spaterovanje
 elektro metalizacija
 ecovanje
 Pretvaranje signala
◦ tipovi signala
◦ mesto detekcije
◦ način pretvaranja
◦ međusobno preslušavanje
Principi pretvaranja signala iz okoline u električne i
električnih signala u kretanje:
 piezootpornost
 piezoelektricitet
 elektrostatika (elektromagnetika)
 rezonantno vibriranje
 elektro-otporno (Joule-ovo) zagrevanje
 legure sa pamćenjem oblika (shape memory alloys)
 Elektromehanički sistemi

◦ napajanje
◦ veza mikrosistema i mikroelektronskih
komponenata
◦ veza mikrosistema i mehaničkih delova
 Spajanje, pakovanje i testiranje: materijali,
metode i postupci
◦ pasivizacija pločica
◦ zaštita sistema
◦ električne veze
◦ električna i mehanička izolovanost
◦ prihvatanje signala iz okoline
◦ mehanički spojevi (bondiranje, zavarivanje,
adhezija, …)
◦ strategija i postupci za sastavljanje
◦ testiranje pouzdanosti i izdržljivosti
Razrada dizajna
 Dizajn procesa - izbor tehnoloških procesa i
njihovih parametara
◦ fotolitografija
◦ nanošenje tankih filmova
◦ oblikovanje geometrije (uklanjanjem dela materijala
postupkom ecovanja)
 Elektromehanički dizajn
◦ Cilj je da obezbedi strukturni integritet i pouzdan
rad mikrosistema kada su izloženi odgovarajućem
opterećenju u normalnim i ekstremnim radnim
uslovima.
◦ Principi projektovanja se baziraju na:
 multifizičkim (elektro-termo-mehaničkim) zakonima
 zakonima skaliranja
 delovanju specifičnih pokretačkih i među-molekularnih sila
 osobinama višestrukih, tankih slojeva materijala
◦ Bazira se na elektro-termo-mehaničkom
inženjerstvu
 Elektro-termo-mehanički inženjering
 Analiza geometrije komponenata mikrosistema
Najčešće strukture
◦ gredice (mikroreleji, elastični nosači u akcelerometrima,
hvataljke kod mikropinceta)
◦ pločice (dijafragme kod senzora pritiska, mikroventila i
akustičnih sistema, površinski nosači u akcelerometrima)
◦ cevčice (kapilare u sistemima za protok fluida)
◦ kanali (za protok fluida otvorenog ili zatvorenog tipa,
kvadratnog, pravougaonog ili trapeznog poprečnog
preseka)
Jedinstvene u mikrosistemima su višeslojne strukture tankih
filmova od različitih materijala.
 Analiza opterećenja
Uobičajene sile (makrosvet):
◦ koncentrovane sile (pokretanje mikrogredica i
ventila)
◦ raspodeljene sile (dijafragma senzora pritiska)
◦ dinamičke i inercione sile (mikroakcelerometri)
◦ elektro-termičke sile (pokretači)
◦ sile trenja (između pokretnih i nepokretnih delova
mikromotora)
Specifične sile vezane za mikrosisteme:
◦ elektrostatičke sile (pokretanje kraka mikropinceta,
češljasti rezonatori)
◦ površinske sile (piezoelektricitet)
◦ međumolekularne sile kod priljubljenih elemenata
(spajanje elemenata)
 Analiza naprezanja
◦ naprezanje usled primenjenog opterećenja
◦ zaostalo naprezanje nastalo procesima mikrofabrikacije
 dopiranje stvara nepravilnosti u kristalnoj rešetki i unosi
atome materijala drugačije veličine
 zarobljavanje nosećih gasova
 mikropukotine u tankim filmovima nastale oslobađanjem
nosećih gasova
 skupljanje polimera tokom očvršćavanja
 izmene granica zrna usled promenjenih međuatomskih
rastojanja posle depozicije ili difuzije
Vrednosti naprezanja se dobijaju iz odgovarajućih jednačina
kao rešenja u zatvorenom obliku ili numeričkim metodama.
 Dinamička analiza
◦ određivanje uticaja inercionih sila na strukture u
mikrosistemima
◦ određivanje rezonantnih učestanosti vibriranja na
osnovu analize modova
 rezonirajuće vibracije su nepoželjne u većini struktura
 rezonirajuće vibracije su poželjne u pretvaračkim
strukturama radi postizanja maksimalnog izlaznog signala
Naprezanje nastalo dinamičkim opterećenjem mora se
uračunati u analizu naprezanja mikrosistema.
 Analiza interakcije na međuspojevima kod
višeslojnih struktura - raslojavanje
◦ istovremeno razmatra razdvajanje, klizanje i smicanje
slojeva
◦ opisuje se zakonima mehaničkog deformisanja
◦ vrednosti naprezanja se dobijaju numeričkim putem
◦ ukazuju na stabilnost (ili nestabilnost) međuspojeva u
radnim uslovima na osnovu podataka o čvrstoći
 Dizajniranje pomoću kompjutera
Computer-Aided-Design (CAD)
 Usled različitosti i složenosti mikrosistema njihovo
projektovanje je nekada trajalo i do 5 godina.
 Sredinom 90-ih godina CAD softveri za modelovanje i
simulaciju mikrosistema su postali komercijalno dostupni.
 Ciklus projektovanja mikrosistema od koncepta do izlaska
na tržište se skratio na period 3-6 meseci.
 Virtuelni prototipovi omogućavaju simulaciju
funkcionisanja realnih mikrosistema.
 Projektnim inženjerima je omogućeno razmatranje
izmena u dizajnu i proizvodnom procesu, kao i
određivanje prinosa proizvodnje.
 CAD paketi za mikrosisteme
 U osnovi sadrže 3 baze podataka koje interaguju sa
modulima CAD paketa:
◦ baza materijala (osobine tankih slojeva materijala i specifičnih
materijala u vidu tabela i tenzora)
◦ baza tehnoloških procesa (simulacioni moduli proizvodnih
procesa i postupaka obrade pločica, vrednosti zaostalog
naprezanja)
◦ baza elektromehaničkog dizajna (alati i informacije o
ograničenjima i mogućnostima dizajna, kodovi numeričkih
metoda)
 Kroz iterativne postupke sa izmenjenim geometrijskim
parametrima i uslovima opterećenja dolazi se do
zadovoljavajućeg dizajna
 Sadrže grafičko okruženje za prikaz rezultata analize i
mogućnost animacije kinematičkih i dinamičkih efekata
kod dizajniranog proizvoda
Modelovanje i simulacija mikrosistema
 Uključuje različite analitičke i numeričke metode za dobijanje
virtuelnih prototipova
 Sastoji se od 4 osnovna koraka
◦ simulacija sistema na niskom nivou zasnovana na jednostavnim
analitičkim modelima i unapred definisanim blokovima
◦ simulacija procesa
◦ simulacija komponente
◦ simulacija sistema na višem nivou korišćenjem Matlab/Simulink or
VHDL-AMS softvera
Modeli sistema na niskom nivou
 Cilj je odrediti osnovni izgled mikrosistema i
redosled procesa njegove izrade
 Blok dijagrami i parametarski modeli – definiše
ulazne i izlazne veličine u okviru pojedinih blokova
 Analiza međusobnih uloga različitih delova
 Procena i optimizacija performansi sistema
Procesni nivo simulacije (TCAD)
 Predviđa tačan geometrijski izgled komponente na
osnovu izgleda maski i opisa tehnoloških procesa
 Određuje parametre materijala nakon dejstva
tehnoloških procesa (zaostalo naprezanje)
Simulacije na nivou komponente

 Opisuje ponašanje komponente pri definisanim

graničnim uslovima i pod dejstvom opterećenja
 Ponašanje 3-D struktura je opisano parcijalnim
diferencijalnim jednačinama koje se rešavaju
numeričkim metodama
 Na osnovu fizike funkcionisanja komponente
postoje simulacije u jednom (single) domenu i
simulacije u spregnutim (coupled) domenima –
multiphysics problemi
 Strukturna analiza u jednom domenu -
akcelerometar
 Elektrostatičko-strukturna analiza u spregnutim
domenima – češljasti pokretač
 Simulacija sistema na višem nivou
 Simulacija sistema zasnovana na realnom ponašanju
komponenata.
 Razmatra nelinearnost, preslušavanje, termički šum
i osetljivost u odnosu na variranje pojedinih
parametara.
 Senzori i pokretači se posmatraju povezano sa
elektronskim kolima kontrolne logike.
Numeričke metode u rešavanju
problema elektromehaničkog dizajna
 Metod/analiza konačnih elemenata - Finite
Element Method/Analysis (FEM/FEA), optimalan
za elektro-termičke i probleme strukturne
mehanike
 Metod graničnih elemenata - Boundary Element
Method (BEM), optimalan za probleme
elektrostatike i sabijanja gasova
 Metod konačnih zapremina - Finite Volume
Method (FVM) i metod zapremine fluida -
Volume of Fluid (VOF), optimalni za mikrofluide.
 Metod konačnih elemenata
 Suština metoda je da diskretizuje (podeli) strukturu načinjenu
od jedinstvenog materijala na ograničeni broj elemenata koji
su međusobno povezani u čvorovima. Time se gradi tzv.
diskretizaciona mreža.
 Elementi mogu biti 1-D, 2-D ili 3-D i imati specifične oblike.
Kod složenih elemenata definišu se dodatni čvorovi unutar njih.
 Za svaki čvor su vezane koordinate i vrednosti fizičkih veličina
koje se razmatraju.
 Numeričkim iterativnim postupcima određuju se vrednosti
veličina koje zadovoljavaju uslove definisane fizičko-hemijskim
zakonima, zadatim graničnim uslovima i primenjenim
opterećenjima.
 Kod simulacije procesa mikrofabrikovanja u vremenu se menja
izgled diskretizacione mreže (“rađanje” i “umiranje” elemenata
usled depozicije i ecovanja) dok je kod simulacije rada sistema
početna mreža uglavnom nepromenljiva.
Izbor CAD paketa
 Jednostavnost upotrebe
 Prilagođenost različitim računarima i periferijama
 Veza sa drugim softverima i integracija sa paketima
za dizajn električnih kola
 Kompletnost baze materijala u okviru paketa
 Raznovrsnost ugrađenih numeričkih metoda
 Postupci pre- i posle- procesiranja
 Mogućnost izrade maski na osnovu modela
 Mogućnosti optimizacije dizajna
 Mogućnosti simulacije i animacije
 Troškovi nabavke ili licenciranja i održavanja
Najpoznatiji CAD paketi za mikrosisteme
 IntelliSuite – među prvim specijalizovanim
softverima, sadrži sve module
 COVENTORWARE
◦ ARCHITECT3D ◦ DESIGNER

◦ ANALYZER ◦ INTEGRATOR
 COMSOL – simulacija na nivou komponente i
simulacija sistema višeg nivoa
 ANSYS – simulacija na nivou komponente i
simulacija sistema višeg nivoa
◦ Workbench - blizak korisniku ali ograničenih
mogućnosti
◦ APDL – širokih mogućnosti simulacije