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Semiconductor and
Electronics Company
GmbH + Co. KG
Marketing Information
FZ 1200 R 12 KF 4
61,5 M8
18
screwing depth
max. 8
31,5 130
114
C C
E E
E
G
C
7 16,5
M4 2,5
28 18,5
external connection to be
done
C C
C
E
E E
external connection to be
done
Unabhängig davon gilt bei abweichenden Bedingungen / with regard to other conditions v CEM = VCES - 15nH x |dic/dt|
Mit dieser technischen Information werden Halbleiterbauelemente spezifiziert, jedoch keine Eigenschaften zugesichert. Sie gilt in Verbindung mit den
zugehörigen Technischen Erläuterungen. This technical information specifies semiconductor devices but promises no characteristics. It is valid in
combination with the belonging technical notes.
FZ 1200 R12 KF4
2500 2500
VGE=20V 15V
12V
iC iC
[A] 2000 [A] 2000
10V
1500 1500
9V
1000 1000
8V
500 500
0 0
1.0 1.5 2.0 2.5 3.0 3.5 4.0 4.5 5.0 1.0 1.5 2.0 2.5 3.0 3.5 4.0 4.5 5.0
Bild/Fig. 1 Bild/Fig. 2
Kollektor-Emitter-Spannung im Sättigungsbereich (typisch) Kollektor-Emitter-Spannung im Sättigungsbereich (typisch)
Collector-emitter-voltage in saturation region (typical) Collector-emitter-voltage in saturation region (typical)
VGE = 15V Tvj = 125 °C
----- T vj = 25 °C
___ Tvj = 125 °C
2500 2500
iC t vj =
[A] 125 °C
25 °C iC
2000 2000
[A]
1500 1500
1000 1000
500 500
0 0
5 6 7 8 9 10 11 12 0 200 400 600 800 1000 1200 1400
Bild/Fig. 3 Bild/Fig. 4
Übertragungscharakteristik (typisch) Rückwärts-Arbeitsbereich
Transfer characteristic (typical) Reverse biased safe operating area
VCE = 20 V tvj = 125 °C, vLF = vLR = 15 V, RG = 0,82
FZ 1200 R12 KF4
10-1 2500
6
Z(th)JC
iF
[°C/W]
Diode [A] 2000
3
2
IGBT
1500
10-2
1000
5
3
500
2
10-3 -3 0
10 2 4 10-2 2 4 10-1 2 4 100 2 4 101 0.5 1.0 1.5 2.0 2.5 3.0
Bild/Fig. 5 Bild/Fig. 6
Transienter innerer Wärmewiderstand (DC) Durchlaßkennlinie der Inversdiode (typisch)
Transient thermal impedance (DC) Forward characteristic of the inverse diode (typical)
tvj = 25 °C
tvj = 125 °C