TAHRİBATSIZ MUAYENE YÖNTEMLERİ

NDT: Non-Destructive Testing

Doç.Dr.Hakan AYDIN
Malzeme Kusurları

Malzemeler üretimleri esnasında çeşitli problemler

nedeni ile istemeyen kusurlara sahip olabilir.

2 çeşit kusur vardır:

Hatalar: Bir süreksizlik belirtisi tolerans ve malzeme

şartnamelerine göre "kabul edilemez" olarak
adlandırılıyorsa buna hata denir.

Süreksizlik: Çalışma şartlarında parçanın

performansını etkilemiyorsa "kabul edilebilir"
olarak değerlendiriliyorsa buna süreksizlik denir.
Malzeme Kusurları
Eğer süreksizlik, erimiş haldeki ilk üretim fazında oluşmuşsa
"İç süreksizlik" denir.

Eğer daha sonraki bir işlem, fabrikasyon veya tamamlanma

sırasında oluşmuşsa buna da "İşlem Süreksizliği" denir.

Son olarak süreksizlik tamamlanmış ürünün kullanımı

sırasında çevre şartları, yük etkisi veya her ikisinin beraberi
ile oluşmuşsa bunlara "Servis Süreksizliği" denir.
 MALZEMEDEKI SÜREKSIZLIKLER 3 ŞEKILDE OLABILIR :

Yüzeydeki süreksizlikler:
Yüzeyle bağlantısı olan veya yüzeye açık olan süreksizliklerdir.

Yüzeye açık süreksizlik

Yüzey altında veya yüzeye yakın: Yüzeye yakın süreksizlikleri kapsar.

Yüzeye yakin süreksizlik

Malzeme içindeki: Her iki yüzeyden uzak olan süreksizlikler.

Malzeme içindeki süreksizlik

MALZEME MUAYENESİ

Malzeme muayenesi, malzeme seçimi ve seçilen malzemenin yerinde görev yapıp

yapmayacağını anlamak için, veya malzeme özelliklerini belirlemek yapılan deneyler
topluluğudur.
MALZEME MUAYENESİ

Malzeme muayenesinde şu ana noktalar ele alınır.

- Malzemelerin garanti edilmiş özelliklerine ait muayene,

- Malzemelerin işlenme özelliklerine ait muayene (teknolojik muayene ),
- İçyapının ve kimyasal bileşenlerin muayenesi,
- Ham durumdaki parçalarla hazır parçaların iç hatalarının muayenesi,

Malzeme muayenesinin diğer bir amacı da şekil değişimine

uğrama veya makine parçalarının aşınması halinde hasar
nedenlerini açığa çıkarmaktadır (Hasar Analizi).
Malzeme Muayene Yöntemleri

- Tahribatlı

- Tahribatsız
Tahribatlı muayene
Bu yöntemde muayene edilen parçada tahribat sözkonusudur.
Muayene edilen deney numunesi tekrar veya kısmen
kullanılamaz. Bu nedenle bu muayene üretilen her parçaya
uygulanmaz. Bu nedenle üretilen tüm parçalar için %100
uygunluktan bahsedilemez.

Bu yöntemde sertlik, burulma, eğme, basma, çekme, çentik

darbe, yorulma, sürünme, korozyon gibi deneyler kullanılır:

Deney sonrasında malzemede hasar oluşur.

Tahribatsız Muayene
NDT: Non-Destructive Testing
NDE: Non-Destructive Evaluation
NDI: Non-Destructive Inspection

Malzemenin kullanım amacı için gerekli olan özellikleri ve fiziki yapısını

bozmadan (hasar vermeden) içyapısında ve yüzeyinde bulunan
süreksizliklerin tespit edilmesidir.

Tahribatsız muayene, parça üzerinde hiçbir hasar veya iz bırakmaz.

Bu işlemlerde, malzemelerden herhangi bir numune alma ihtiyacı yoktur.

Kırılma dayanımını etkileyen faktörler daha dizayn aşamasında iken göz önüne alınmış
olmalıdırlar. NDT, üretim çizgisinin son basamağı olmakla beraber, dizayn sırasında planlanmış
olmalıdır.
Tahribatsız Muayene

Bu yöntemde iş parçası tahrip edilmez. Muayene edilen parça tekrar kullanılabilir.

İstenirse bütün parçalar muayene edilebilir. Bütün parçalar hakkında %100 bilgi edinebiliriz.
Bu da bir avantajdır.

Üretim aşamasında belli periyotlarla muayene edilerek hatalı parça üretimi engellenir ve
maliyet düşürülmüş olur.
Testler doğrudan iş parçası üzerinde yapılabilir.

Uygulanacak yöntem, incelenen malzemenin cinsine ve

aranan hata türüne göre belirlenir.

Tahribatsız muayene özellikle uçak bakım alanında hem

sivil hem de askeri hava taşıtlarının bakım ve servis
sürelerinin azalması açısından oldukça önemlidir.
 TAHRIBATSıZ MUAYENE NEDEN
ÖNEMLIDIR?

 TAHRIBATSıZ OLUŞU VE TAHRIBATLı YÖNTEMLERE GÖRE DAHA HıZLı

OLMASı HEMEN HEMEN HER ALANDA YAYGıN OLARAK KULLANıMLARıNı
SAĞLAMıŞTıR.

 TAHRIBATSıZ MUAYENE UYGULAMALARı ÜRETIM ANıNDA SISTEMLER

DURDURULMADAN DA YAPıLABILIR VE ÇOĞU UYGULAMADA SONUÇLAR TEST
ESNASıNDA ALıNMASıNDAN DOLAYı TERCIH NEDENI OLMUŞTUR.
 TAHRIBATSıZ MUAYENE NEDEN
ÖNEMLIDIR?

 Parçalar tahrip edilmediği için hurdaya ayrılma durumu yoktur.

 Aynı parçaya farklı testler uygulanabilir.

 Parça dağıtılmadan kontrol edilebilir.

 Test cihazları taşınabilir olup taşınamayan parçaların kontrolü

yapılabilir.
Amaç
Kritik ürünlerde, malzemeye zarar verecek karakterdeki yüzey ve iç hataların tespiti çeşitli NDT
yöntemlerinin yardımı ile yapılabilmektedir.

1. İmalat esnasında:
i) Nihai performansı etkileyebilecek bütün değişkenlerin dizayn sınırları içinde kaldığından
emin olmak ve böylece üniform kaliteye ulaşmak,

ii) Hatalı parçayı mümkün olduğu kadar erken teşhis ederek müteakip imalat işlemlerinden
tasarruf sağlamak.
Amaç
2. Tamamlanmış imalatın kontrolünde:

Mamulün ilgili mühendislik standartlarına ve teknik şartnamelere uygunluğunu kontrol

etmek suretiyle güvenirliğini artırmak.
Amaç

3. Servis, bakım ve tamir işlerinde:

i) Yeni kusurları daha başlangıç döneminde tespit etmek,
ii) Önceden bilinen eski kusurlardaki gelişmeyi takip etmek.
Amaç
4. Araştırma çalışmalarında :
i) Bir yeni mamul geliştirmek,
ii) Bir yeni imalat işlemi geliştirmek.
 TAHRİBATSIZ MUAYENENİN GELİŞİMİNİ
SAĞLAYAN NEDENLER
Parça ve konstrüksiyonların hafifletilmesi nedeniyle, limit dizaynlara
gidilmesi ve bu limit dizaynlarda kusursuzluk olayının ön plana
çıkması,

İmalatın belirli bir kademesinde hatayı önceden tespit ederek

müteakip işçilik masraflarının minimuma indirilmesi,

Kazaları önlemek ya da sistemin durmasını önlemek için kusurlu

parçanın önceden teşhis edilebilmesi gerekliliğidir.
Kısa Tarihçe
İlk yapılan tahribatsız yöntemler gözle kontrol ve kaçak testiydi.

Yağ ve tebeşir testi yüzey hatalarını tespit etmede kullanılan en eski NDT yöntemlerinden
biridir.

X-ışınları Kasım 1895 de Prof. W.K. Röntgen tarafından keşfedilmiş ve 1930 da Amerikan Deniz
Kuvvetleri Donanmasındaki gemilerin buhar kazanlarının kaynak dikişleri x-ışınları testiyle
kontrol edilmiştir.

Ultrasonik test ilk olarak 1931 de kullanılmış, fakat, önemi mühendisler tarafından ancak 1945
den sonra fark edilmiştir.

Akustik emisyon testi, büyüyen çatlakların yaydığı enerjinin dedekte edilmesine ve analizine
dayanmakta olup, NDT alanında oldukça yeni bir yöntem olarak değerlendirilebilir.
Kusurların tespiti dışında tahribatsız testlerin avantajları:

1) Bir parçanın üretiminde kullanılan prosedürdeki yanlışlıkların düzeltilmesi; düzeltme

ölçülerinin karakteri NDT ile tespit edilen hataların genellikle tipine ve dağılımına
dayanır,

2) Birbirine uyan eş kalitede malzemeler üreterek şirket bütünlüğünün korunması,

3) Dizayn mühendisinin gözden kaçırdığı dizayn hatalarının belirlenmesi,

4) Yeterli bir tamamlanmış ürün ortaya çıkarmak için çeşitli malzemeler ve işlemlerden
elde edilen verilerin toplanması.
Tahribatsız Muayene Yöntemleri ile Neler Belirlenebilir?

• Çatlak Tespiti ve Değerlendirmesi

• Sızıntı Tespiti

• Hata Yeri Tespiti

Tahribatsız Muayene Yöntemleri ile Neler Belirlenebilir?
• Boyutsal Ölçümler

• Makro ve Mikroyapı karakterizasyonu

• Mekanik ve Fiziksel Özelliklerin Tahmini

Tahribatsız Muayene Yöntemleri ile Neler Belirlenebilir?

Döküm ve kaynak işlemleri sonucu içyapıda veya

yüzeyde oluşan gözenekler

Kaynak işlemleri sonucu içyapıda veya yüzeyde

oluşan gözenekler

Korozyon nedenli kesit azalması

 TAHRIBATSıZ MUAYENEDE KULLANıLAN
YÖNTEMLER VE UYGULAMA ALANLARı

• Bütün tahribatsız test yöntemleri iki esas fonksiyonla tanımlanır. Bunlardan biri
nüfuziyet, diğeri de algılama fonksiyonudur.

• Nüfuziyet fonksiyonu, nüfuz edici elemanın test malzemesi içerisine girici ve fiziksel
süreksizlikleri algılama elemanına aktarılmasıdır.

• Algılama elemanı ise nüfuz edici elemanından aldığı bilgileri test operatörünün
algılayacağı bilgiler hâline getirir.
Örneğin; radyografide malzemeye nüfuz edici eleman radyasyon, algılayıcı elemanda
radyografik filmdir. Film üzerindeki bilgiler kimyasal işlemlerden sonra gözle algılanır
belirtiler hâline gelir.
• Malzemedeki süreksizliklerin konumu 3 şekilde ele alındığına göre
bunların nasıl kontrol edileceğini de tahribatsız muayene yöntemlerini
genel olarak iki ana bölüme ayırarak mümkündür.

• Yüzey yöntemleri; malzemelerin yüzeyinde ve yüzey altında, yüzeye

yakın bulunan süreksizlik/ hatalarin tespitinde uygulanır ve aşağıdaki
yöntemleri kapsar
Sıvı Penetrant Yöntemi

Manyetik Parçacık Yöntemi

Girdap akımı Yöntemi

• Hacimsel yöntemler; malzemede test bölgesinin tamamına nüfuz
etmek suretiyle hataların algılanmasını sağlar ve aşağıdaki yöntemleri
kapsar.
RADYOGRAFI VE ULTRASONIK MUAYENE YÖNTEMLERI
• Süreksizliklerin tiplerini, boyutlarını ve konumlarını belirlemek için her
yöntem farklı tekniklerle uygulanabilir. Ayrıca birleşik yöntem adı verilen
akustik (ses dalgalarıyla) ve termografik (sıcaklıkla) yöntemlerle de
tahribatsız muayeneler yapılmaktadır
 METHODS OF NDT

Visual
Tahribatsız Muayene Yöntemleri
1. Magnetic Particle Testing (MT) : Manyetik Parçacık Testi
2. Liquid Penetrant Testing (PT) : Sıvı Penetrant Testi
3. Radiographic Testing (RT) : Radyografik Muayene
4. Ultrasonic Testing (UT) : Ultrasonik Test
5. Electromagnetic Testing (ET) : Elektromanyetik Test
6. Visual Testing (VT) : Görsel Test
7. Acoustic Emission Testing (AE) : Akustik Emisyon Testi
8. Guided Wave Testing (GW) : Kılavuzlu Dalga Testi
9. Laser Testing Methods (LM) : Lazer Test Metodları
10. Leak Testing (LT) : Sızıntı Testi
11. Magnetic Flux Leakage (MFL) : Manyetik Akış Sızmasını
12. Neutron Radiographic Testing (NR): Nötron Radyografik Test
13. Thermal/Infrared Testing (IR) : Termal / Kızılötesi Test
14. Vibration Analysis (VA) : Titreşim Analizi
 Manyetik Parçacık Testi

• Endüstriyel anlamda yüzey ve yüzey altı hataların

muayenesinde kullanılmaktadır (Yüzey ve yüzeyin
hemen altındaki çatlaklar gibi).

Muayene ekipmanlarını birbirinden ayıran en önemli özellik kullanılan akım cinsidir :

• Alternatif Akım Cihazları

• Yarı Dalga Doğru Akım Cihazları
• Tam Dalga Doğru Akım Cihazları
 Magnetik Partikül Yönteminin Kullanım Alanları

Magnetik parçacık çatlak kontrol yöntemi ile magnetik geçirgenliği

(permeability) 100’ün üzerindeki ferromagnetik olan fakat ostenitik olmayan
bütün çelik ve alaşımları ile dökme demirler muayene edilebilir.

 Döküm ve dövme sektörü ile kaynak dikişi kontrollerinde,

 Otomotiv sektöründe işlenmiş ve ısıl işlem görmüş parçaların kontrolünde,
 Çelik konstrüksiyonlarda,
 Güç santrallerinde,
 Petrokimya sanayinde,
 Havacılık sektöründe yoğun bir uygulama alanı bulmaktadır.
Yöntemin Avantajları:

 Hem yüzey hem de yüzey altına yakın çatlaklar tespit

edilebilir,
 Düzensiz şekillere sahip parçalar kolaylıkla incelenebilir,
 Ön-temizleme bazı diğer mauyene yöntemleri kadar
önemli değildir,
 Hızlı muayene yöntemi ve indikasyonlar doğrudan
numune yüzeyinde görülebilir,
 Diğer birçok NDT (Non-destructive testing – tahribatsız
muayene) tekniklerine kıyasla kayda değer düşük
maliyet,
 Özellikle batarya ile çalışan ekipmanlarla kullanıldığında
oldukça portatif muayene.
Çatlak Tespiti:

Ferromagnetik malzemelerin magnetik iletkenliği yüksektir

(geçirgenlikleri yüksektir ).

Magnetizasyon sırasında magnetik alan çizgileri

çatlaklarda olduğu gibi daha az iletken bir bölgeye
geldiğinde, değişen magnetik iletkenlikten dolayı bir
magnetik alan saçılması oluştururlar. Magnetik alandaki bu
degişim, magnetik partikül muayenesinde temel oluşturur.

Bir çatlağın oluşturdugu bu saçılan alan, magnetizasyon

sırasında yüzeye kuru veya süspansiyon içerisinde
uygulanan ve serbest olan demir ve demir oksit tozlarını
çekmeye ve hatalı bölge üzerinde magnetik bir köprü
oluşturmaya baslar. Bu şekilde çatlak üzerinde oluşan toz
yığını gözle görülerek hatalı bölge olarak tanımlanabilir
The magnetic particles may be a dry
powder or suspended in a liquid
solution, and they may be colored with a
visible dye or a fluorescent dye that
fluoresces under an ultraviolet ("black")
light.
Çeşitli Örnekler
Standart Magnetik Partikül Test akış şeması
Magnetik partikül çatlak kontrolünün temel parametreleri

1. Uygulanan metodun doğruluğu

2. Uygulanan akımların dalga formları ( Alternatif, Yarı ve Tam Dalga doğru akım )

3. Magnetik akıların parça üzerindeki doğrultu ve büyüklükleri (A/cm veya Öersted )

4. Magnetikleştirme süresi

5. Demagnetizasyon

6. Hatayı gösteren ekipmanlar, aksesuarlar ve uygulama yöntemleri ( Test sıvısı v.s )

7. Operatör

Bir çatlak görüntüsü için en önemli şart, magnetik alan çizgileriyle çatlak veya malzeme ayrılması
arasındaki açının 45° ’den az olmamasıdır.
MT Techniques

1. Yokes (Kelepçe tarzı)

En fazla kullanılan tekniktir.

Şekil 2a: Boylamasına Magnetizasyon

Şekil 2b: Dolaylı İndükleme

MT Techniques

2. Prods (Uçlu)

Doğrudan indükleme söz konusudur. Şekil 3’teki kaynağa paralel süreksizlikler rahatlıkla tespit edilir.
 MT Techniques

3. Coils (Bobin)

Elektrik bobinleri uzunlamasına bir manyetik alan

oluşturmak için kullanılır. Enerji verildiğinde, akım
bobini oluşturan teller etrafında bir manyetik alan
oluşturur. Şekilde görüldüğü gibi bobin arasından
yönlenen akı çizgileri oluşur. Uzunlamasına manyetik
alan oluşumundan dolayı, bobin içerisine yerleştirilen
hata unsurları uzunlamasına olan manyetik alana dik
olmalıdır.
MT Techniques

4. Heads (Başlıklar)

Yatay ıslak banyo makineleri, manyetik alan yaratabilen

aralarından elektrik akımı geçebilen bir bobin ve başlıklar setine
sahiptir. Bunların çoğu, bir sıvı çözelti içinde flüoresan manyetik
partikülleri kullanır, bu yüzden ismi Islak Banyo’dur. Tipik bir
tezgahı sağdaki şekilde görebilirsiniz. Başlıklar arasında bir
parçayı test ederken, parça başlıklar arasına yerleştirilir, test
edilen parça başlıklar arasında sıkı bir şekilde tutulabilmesi için
hareketli başlık yukarı doğru hareket ettirilir, parça manyetik
partikülleri içeren banyo solüsyonu ile ıslatılır ve partiküller test
parçası üzerinden akarken akım uygulanır. Akım başlıktan başlığa
aktığından ve manyetik alanda akıma göre 90o yönlendiğinden,
başlıklar arasında paralel yönlenmiş hatalar görülebilir hale
gelecektir. Bu tipteki inceleme genel olarak "head shot" olarak
isimlendirilir.
MT Techniques

5. Merkezi İletken (Central Conductor)

Borular ve bağlantı parçaları gibi içi boş

parçaları test ederken, iletken silindirik bir
çubuk şekilde görüldüğü gibi başlıklar arasında
test parçasını asılı tutacak şekilde yerleştirilir
(çubuk merkezi iletken görevi üstlenir). Daha
sonra, test parçası banyo solüsyonu içerisinde
ıslatılır ve akım uygulanır, akım daha ziyade
merkezi iletken çubuk üzerinde hareket eder.
Head Shot’ta olduğu gibi, manyetik alan akıma
dik yönlenmiştir ve test parçasını sarmıştır.
Böylece, parçanın ekseni boyunca yönlenmiş
kusurlar rahatlıkla tespit edilebilir.
 Yöntemin Temel Hususları

• Manyetik parçacık yöntemi yüzey ve yüzeye yakın

hataların tespitinde ve yerlerinin belirlenmesi işleminde
kullanılan oldukça basit, hızlı ve düşük maliyetle
uygulanabilirliğinden dolayı ferromanyetik malzemelere
uygulanan oldukça geniş bir kullanıma sahiptir.

• Bu yöntemde yüzey hatalarının belirlenebilmesi hatanın

boyutuna ve yüzeye yakınlığına bağlı olup sadece
ferromanyetik yani mıknatıslanabilen malzemelere
uygulanır. Ferromanyetik olmayan malzemelere
uygulanamaz.

• Yöntemin temel esası incelenen malzemenin

manyetikleştirilmesi esasına dayanmaktadır.
Yöntemin Temel Hususları

• Süreksizlik uygulanan manyetik alan yönüne uygun

açıda konumlanmamış durumda ise belirlenemez.

• Büyük parçalar için çok yüksek mıknatıslama

akımları gerekebilir.

• Muayene yüzeyinin çok pürüzlü olması sonucu

olumsuz etkiler.

• Muayene yüzeyinde boya veya kaplama varsa

bunun kalınlığı muayene sonucunu doğrudan
etkiler.
 Yöntemin Temel Hususları

• Bu yöntemle parça üzerinden geçirilen akım yönüne

paralel veya oluşan manyetik alana dik olan en az 10
mikron derinliğinde, en az 1 mikron genişliğinde ve 0,2
mm boyundaki yüzeysel ve yüzeyin en fazla 40 mikron
altındaki hatalar belirlenebilir.
Manyetik parçacık yönteminin uygulanış aşamaları

Muayene yüzeyinde ön temizlik

1. Gerekiyorsa mıknatıslık giderimi
2. Mıknatıslama akımının uygulanması
3. Ferromanyetik tozların püskürtülmesi
4. Mıknatıslama akımının kesilmesi
5. İnceleme
6. Değerlendirme ve rapor hazırlama
7. Mıknatıslık giderimi ve son temizlik
Demanyetizasyon (Mıknatıslığını Giderme) İşlemi ve Son Temizlik

Ferromagnetik malzemeler, manyetik parçacık testinin odak noktasıdır ve bu malzemeler

retentivite (mıknatıslığı tutma yöntemi) ile karakterize edilir. Bu yüzden test edilen parçada belli
bir artık alan kalır ve bunun derecesi malzemenin kimyasal kompozisyonuna ve yapısına
bağlıdır. Demanyetizasyon işlemi bir anlamda malzemenin demir tozlarından kurtulması olduğu
için temizlik anlamına da gelir.
Demanyetizasyon Aletleri
Demanyetizasyon (Mıknatıslığını Giderme) İşlemi

Bazı durumlarda, artık manyetik alan parçanın özel

fonksiyonunu bozabilir veya daha sonraki fabrikasyon
işlemlerinden güçlükler çıkabilir.

Demagnetizasyon aşağıdaki durumlarda gerekir:

• Parça daha sonra işlenirken talaşlar parçanın yüzeyine

veya alete yapışabilir.
• Daha sonra elektrik ark kaynağı yapılırken kuvvetli artık
alanlar ark alevini gitmesi gereken yerlerden başka yere
saptırabilir.
• Hareketli yerlerde güçlükler çıkabilir. Örneğin, bilyeli Sabit demanyetizasyon tezgâhları
yataklarda ve çark dişlilerinde metal parçalarını tutar.
• Tanecikleri tutarlar ve bu da daha sonra kaplama veya
boya yapılacaksa bu işlemleri etkiler.
Temizleme İşlemi

Bunun dışında malzemenin hazırlık kısmındaki ilk temizleme işlemi gibi bir işleme tabi tutmak
gerekir. Aksi takdirde malzeme yüzeyinde kalabilecek demir tozları ileride parça serviste iken
büyük hasarlara neden olabilir. Bunun için demanyetizasyon ve son temizliğin önemi de
büyüktür.
Yöntemin Dezavantajları

• Sadece ferromagnetik malzemelere uygulanabilir.

• Alüminyum, bakır ve titanyum alaşımlarına uygulanamaz.
• Temas noktalarında ısınma ve ark (erime) meydana gelir.
• Bazen muayeneden sonra kontrol edilen parçanın tamamen magnetik özelliğinin
kalkması istenebilir.
• Malzeme üzerindeki boya veya kaplama malzemeleri testin hassasiyetini azaltabilir.
UYGULAMA FAALİYETİ
 Sıvı Penetrant Testi

Penetrant (sıvı girinim) kontrolü, özel sıvılar yardımıyla malzeme yüzeyindeki çok küçük kılcal
çatlakları açığa çıkarmak için kullanılan tahribatsız test yöntemlerinden biridir.

Bu muayene, genellikle bitmiş veya kontrol edilecek sökülmüş parçaların kontrolünde

kullanılmaktadır.

Penetrant (sıvı girinim)kontrolünde penetrant boya uygulaması

Tarihçesi

• İlk uygulamalarda camla kaplanmış çömlekler üzerine siyah renkteki karbonun

sürülmesi suretiyle çatlaklar kontrol edilmiştir.

• Dökümlerde ve kaynaklarda görülmeyen çatlakların yağ veya sulandırılmış kireç ile

ıslatılarak gözle görünür hâle getirilmesi de ilk uygulamalar arasında yere alır.

• 1900’lü yılların başlangıcındaki uygulamalar, demir yolları atölyelerinde demir ve çelik

parçalarda ağır yağ ve tebeşir tozu kullanılarak yapılmıştır. Bu metotta ağır yağ gaz yağı
(kerosene) ile seyreltilip büyük tanklara konur. Test edilecek parçalar, bu tanklarda biraz
bekletilip çıkarılır. Dikkatlice yüzeyleri üzerindeki yağlar temizlenir, daha sonra alkolle
karıştırılmış tebeşir tozları parçalar üzerine sürülür. Alkol uçtuktan sonra yüzey üzerinde
kurumuş tebeşir tozlarına bakılır. Çatlaklar, içlerindeki yağın dışarı çıkması ile belirlenir.
Tarihçesi

• 1940’larda mıknatıslanabilen demir ve çeliklerde daha hassas sonuçlar veren manyetik

parçacık metodunun uygulanması, penerant kontrolünün gelişmesine sebep olmuştur. O
yıllardan itibaren ABD’de flöresan ve ultraviyole ışın altında çatlakları gösteren boyalar
geliştirilmiştir. Metal ve metal olmayan plastik, cam gibi malzemelerin kontrolünde de
rahatlıkla kullanılmaktadır.
Penetrant Tipleri

• Tip 1-Flöresanlı boya,

• Tip 2-Gözle görülebilen boya
Flöresan boya uygulanmış bir cıvata

Penetrant Hassasiyeti

Hassasiyet dereceleri (Sadece flöresanlı)

• ½ - Çok düşük
• Düşük
• 0rta
• Yüksek
• Çok yüksek

Çok yüksek hassasiyete sahip flöresan penetrant boya

Penetrant Metotları

• Metod A - Su ile yıkanabilen

• Metod B - Sonradan emülsiyonlaşabilen (Lipofilik)
• Metod C – Çözücüyle (Solvent) temizlenen
• Metod D - Sonradan emülsiyonlaşabilen (Hidrofilik)
Penetrant boyanın yıkanması
Developer (Geliştirici) Uygulama Şekli

• Form a - Kuru toz

• Form b - Suda çözünebilen
• Form c - Suda süspansiyon
• Form d - Susuz-Tip 1-Flöresanlı boya (sprey)
• Form e - Susuz-Tip 2- Gözle görülebilen boya (sprey)
Penetrant Kontrolünün Uygulanabileceği Malzemeler
• Penetrant yüzeye açık olan süreksizliklerin tespitinde hemen hemen bütün metal ve metal
olmayan malzemelere uygulanabilir.

• Penetrant kontrolünden önce kontrol edilecek yüzeylerin bütün kirliliklerden arınmış olması
gerekir.
Bu metodun uygulanabileceği malzemelerin bazılarını şöyle sıralayabiliriz:

• Alüminyum ve alaşımları
• Demir ve alaşımları (Çelikler)
• Magnezyum
• Bakır ve alaşımları (Pirinç, bronz)
• Plastik
• Cam
• Titanyum
Sıvı Penetrant Uygulaması

1. Malzeme Yüzeyinin Temizlenmesi

• Penetrant ile muayene işleminde malzeme yüzeyinin temizliği çok önemlidir.

• Kontrol edilecek parçanın bütün yüzeyleri kir, yağ, gres, boya, kaplama malzemeleri,
korozyon ürünleri, kaynak artıkları gibi penetrant sıvısının girişini engelleyecek bütün
artıklar temizlenmelidir.
• Yapılan temizlik işlemi kontrol edilecek malzemeye zarar vermeden yapılmalıdır.

Temizleme işlemi:

• Çözücü ile (solvent) temizleme

• Kimyasal temizleme
• Mekanik temizleme
• Kimyasal etch metodu ile temizleme olmak üzere 4 grupta toplanır.
2. Penetrant Uygulanması ve Bekleme Zamanı

• Malzeme üzerine şartnamelerde belirtilmedikçe bütün yüzeyi penetrantla

kaplanmalıdır.
• Penetrantla kaplanmayacak bölgeler koruyucu veya maske ile korunmalıdır.
• Sıvı penetrant malzeme üzerine spreyle, daldırmayla veya fırça ile uygulanır.
• Penetrant ve çevre ısısı 5°C ile 50°C arasında olmalıdır.
• Çeşitli malzemeler için bekleme zamanları ilgili prosedürler gereği tablolar kullanılır.
• Bekleme zamanı uzatılacak olursa işlem yeniden yapılır.
3. Emülsifierin Uygulanması ve Bekleme Zamanı

• Bu safha sonradan emülsiyonlaşan penetrantlara uygulanır.

• Suyla yıkanabilen ve çözücüyle (solvent) temizlenen penantrantlara uygulanmaz.
• Malzeme penetrant bekleme zamanından sonra (lipofilik penetrantlarda) emülsifiere daldırılır.
• Daha sonra penetrantın emülsiyonlaşması ve fazla emülsifierin süzülmesi için Tip-1’de 3 dakika, Tip-2
için 30 sn. beklenir. Bu süre uzun tutulursa süreksizliklerdeki penetrant yıkanabilir duruma gelir.
• Emülsifier uygulaması daldırılarak veya dökerek yapılır.
4. Malzeme Yüzeyindeki Fazla Penetrantın Temizlenmesi

• Emülsifier bekleme zamanından sonra malzeme yıkama istasyonuna gelir.

• Burada penetrant kalmayıncaya kadar yıkanır.
• Yüzeyindeki penetrant atıkları black ligth (siyah lamba) ile kontrol edilir.
• Yıkama süresini yeterli temizliği elde edilinceye kadar tutmalıyız.
• Daha fazla tutulduğu zaman çatlakların içindeki penetrantların çıkmasına neden olur.
• Yıkama suyunun basıncı maksimum 40 PSI olmalıdır.
 Developer (Geliştirici) Uygulaması

• Developer (geliştirici) fazla penetrant temizlendikten

sonra malzeme üzerine sürülerek çatlaklar içindeki
penetrantın dışarı çıkmasını sağlar. Developer
(geliştirici) sıvısı aynı bir tuvalet kâğıdı gibi
penetrantı emmek suretiyle yüzeye doğru çeker.

• Developer (geliştirici) toz, suda çözünmüş (erimiş),

ve suda süspansiyon olarak uygulayabiliriz.

• Kuru-toz developer (geliştirici) uygulamadan önce

malzeme mutlaka kurutulmalıdır.

• Suda çözünmüş veya süspansiyon olanlar yıkamadan

hemen sonra uygulanabilir.
Penetrant Kontrolünün Avantajları ve Dezavantajları

Avantajları

• Ucuz ve donanımı basittir.

• Her türlü malzemeye uygulanabilir.
• Uygulaması oldukça basittir, çabuk sonuç verir.
• Değişik geometrik şekilli, küçük ve büyük yüzeyli
parçalara uygulanabilir.
• Çok küçük çatlakları bile ortaya çıkarır.

Taşınabilir sıvı penetrant test seti

 Dezavantajları

• Sadece yüzeye açık süreksizlikler tespit edilebilir. İç hatalarda kullanılmaz.

• Penetrantı uygulamadan önce yapılan ön temizlemenin çatlakları kapatan etkenleri ortadan
kaldıracak şekilde uygun seçilmesi uzmanlık isteyen bir iştir. Bazı durumlarda kimyasal
temizleme (etching) gerekir.
• Pürüzlü ve gözenekli yüzeylerde kullanılmaz.
• Çeşitli sebeplerle (dövme, taşlama gibi) ağzı daralmış ve sıkışmış çatlakların
değerlendirilmesi güçlük yaratır.
UYGULAMA FAALİYETİ
 Radyografik Muayene
Radyografik kontrol hem tıpta hem de endüstride vazgeçilmez bir kontrol yöntemidir.

Hacimsel yöntemlerden olan radyografik kontrolün prensibi de yine iki esas fonksiyonla
tanımlanır. Bunlar, nüfuz edici ve algılayıcıdır. Burada nüfuz edici eleman X ve gama ışınları,
algılayıcı elemanda filmlerdir.

Dökümlerin tahribatsız muayenesi denilince akla gelen en önemli yöntemlerden bir tanesi
radyografik muayenedir.
Tarihçe
Tahribatsız muayenelerin en eskilerinden biri olan radyografi kontrolün tarihçesi 1895
yılında X-ışınlarının Wilhelm Conrad Roentgen tarafından keşfedilmesine kadar dayanır.
Başlangıçta X-ışınları genellikle tıbbi radyografide kullanılmıştır. Radyografiyi 1930 yılında ilk
defa Amerikan Donanması kaynak dikişlerinin kontrolünde bir endüstriyel tahribatsız
muayene metodu olarak tanımıştır.

İlk Radyografik Uygulama

İkinci Dünya Savaş’ından sonra gamma

ışınlarının ve yaklaşık olarak 1960’lı yıllardan
sonra da nötronların kullanılmaya başlanması ile
endüstriyel radyografinin sınırları çok
genişlemiştir.
Wilhelm Conrad Roentgen
Radyografik Muayene

Radyografik kontrol endüstriyel alanda oldukça yaygın bir şekilde kullanılmaktadır. Bu yöntemle,
borular, buhar kazanları, uçak parçaları vs. herhangi bir hata içerip içermediği tespit
edilebilmektedir.

Bu işlemler, özel olarak imal edilmiş X ışını üreten veya gama ışını yayan radyoizotop içeren
cihazlarla yapılmaktadır.

X ışını ile yapılan çalışmalar X ışını grafi, gama ışınları ile yapılan çalışmalar ise gama grafi olarak
her ikisi birden radyografi olarak adlandırılır.
Radyografik Muayene

X ve gama ışınımları Şekil ‘de gösterildiği gibi yüksek enerjili elektromanyetik dalgalardır. Bu
dalgaların doğrusal ilerleme, zayıflama, iyonlaştırma ve nüfuz edebilme özelliklerinden
yararlanılarak radyografik muayenelerde kullanılması sağlanmaktadır.

Elektromanyetik Dalga Spektrumu

X Işınları
X ışınları yüksek gerilim farkı altında hızlandırılmış
elektronların hedef metale çarptırılmasıyla oluşurlar. Bu
çarpma esnasında ortaya çıkan enerjinin % 1’lik bir kısmı X
ışınına dönüşürken geriye kalan % 99’u ısı şeklinde açığa çıkar.

Elektronları üretmek için bir trafodan beslenen düşük gerilimli

akımla ısıtılan küçük bir flaman kullanılır. Flaman, üzerinden
geçen akımla ısınır ve elektronlar çıkar.
X ışını tüpü
Isınan flamandan belli bir mesafede, metalik malzemeden bir hedef plakası yerleştirilir. Isınan
flaman ve hedef arasına çok yüksek gerilim farkı (>10 kV) uygulanarak katotta (flaman) eksi
kutup, anotta (hedef plaka) da artı kutup oluşturulur. Eksi yüklü elektronlar katot tarafından itilir
ve anot tarafından çekilir. Böylece katottan anoda bir elektron akışı başlar, elektronlar hedef
metal yüksek gerilim farkı nedeniyle hızla çarparlar ve çarpışma nedeniyle hızları azalır, X- ışınları
ve ısı açığa çıkar. Isı oluşumu nedeniyle hedef metal yüksek ergime derecesine ve yüksek
yoğunluğa sahip bir metalden, genellikle Tungstenden imal edilir.
Hedef metalin malzemesinin yüksek yoğunluklu olarak seçilmesinin nedeni ise X-ışını üretim
verimini arttırmaktır. Ayrıca anot aşırı ısınma nedeniyle hedef metalin ergimesini önlemek için
soğutulmalıdır. Üretilen X-ışınlarının anotta henüz oluşma anında iken gereksiz yere zayıflamaya
uğramamaları amacıyla hedef metal elektronların gelme yönüne belli bir açıyla yerleştirilir.
Elektronların hava molekülleriyle çarpışıp hedefe ulaşamamalarını veya enerjilerini
kaybetmelerini önlemek için ise tüm üretim sistemi havası alınmış (vakum) bir cam tüp içine
yerleştirilir.
X-ışınlarının farkli tiplerdeki radyasyon enerjilerini tanımlayabilmek için elektron-volt
(eV) adı verilen birim kullanılır.

Bir voltluk potansiyel farkı ile hızlandırılmış bir elektronun enerjisine bir elektron-volt
denir.

1000 volt, 1000 eV'a kadar olan enerji yayan X-ışınları üretir. 10 000 volt, 10 000 eV'a
kadar olan enerji yayan X-ışınları yaratacaktır.

Elektron-voltların katları aşağıdaki gibidir.:

1000 eV = 1 kiloelektron-volt (1 keV)

10000 eV = 10 kiloelektron-volt (10 keV)
1000000 eV = 1megaelektron-volt (1 MeV)
X-ışınlarının enerjisi (giricilik gücü) X – ışın tüplerine uygulanan voltajla doğrudan ilişkilidir. Voltaj
artarsa dalga boyu küçülür ve giricilik(enerjisi) artar.

X-ışınlarının şiddeti ise belli bir zaman aralığında birim alandan geçen veya birim alana çarpan
ışınların sayısıdır.
X-ışınları değerleri ve uygulama alanları
Gama Işınları
Gama ışınımı yayınımı ise "radyoaktivite kavramı" ile açıklanabilir:
Radyoaktif bir maddede, atomik kararsızlığa neden olan fazla
enerjinin ışınım enerjisi olarak açığa çıktığı sürekli bir bozunma olayı
meydana gelir. Bozunum türüne göre, Alfa (α), Beta (β) ya da Gama
(γ) ışınları veya bunların karışımları gözlenir. Radyografik muayene
için genellikle gama ışınları kullanılır. Alfa ya da beta parçacıkları ile
görüntüleme veya nötron radyografisi ise endüstriyel radyografi
açısından çok önemli değildir. Gama ışınımı bazen doğal olarak
izotop halinde bulunan maddelerden yayınır, uranyumda olduğu
gibi. Ama atom çekirdeğinde yapay olarak oluşturulmuş fazla yük de
doğal haliyle ışınım yaymayan bir maddeyi ışınım yayar hale
getirebilir. Bu işlem, bir nükleer reaktörde (nötron aktivasyonu)
olduğu gibi, kararlı haldeki bir atom çekirdeğinin nötron (elektriksel
olarak nötr parçacıklar) bombardımanına tutularak karasız
(dengesiz) hale getirilmesiyle yapılabilir. Bu işlem sonunda atomun
çekirdeğindeki nötron ve protonların toplamı olan Atom Kütle
Numarası değişir. Bu tip aşırı yüklü ve kararsız çekirdek radyoizotop
olarak adlandırılır. Ir 192, Co 60, Tm-170, Yb-169 ve Se-75 piyasada
en çok kullanılan radyoizotoplardır.
 Gama ışınları üretimi ve malzeme kontrolü

Gama ışınlarının üretimi yukarıda şekildeki görüldüğü gibi 10-50 mm arasında kalınlığı değişen
kurşun korumalar içinde çeşitli radyoaktif elementlerin çekirdeklerinin parçalanması ile
oluşturulur. Oluşan gama ışınları test malzemesi üzerinden geçerek film üzerine yansıtılır.

Bazı radyoaktif elementlerin x-ışın değeri karşılığı

Radyografik Kaynakların Seçimi
Radyografik kontrolde kullanılan X ve gama ışınlarının üretimi dışındaki bütün özellikleri hemen
hemen aynıdır.
X ve Gama ışınları elektromagnetik radyasyondur.
X ve gama ışınları kısa dalga boyludur. Dalga boyu bunların enerjilerini ve dolayısı ile giricilik
güçlerini tayin eder. Dalga boyu ile giricilik arasında ters orantı vardır. Dalga boyu arttıkça
giricilik gücü azalır ve dalga boyu küçüldükçe giricilik artar.

Genel olarak X ve gama ışınları:

• Fotoğraf filmine etki eder.
• Bazı malzemelerde floresans ve fosfloresans meydana getirir.
• Elektrik ve magnetik alandan etkilenmez.
• Doğrusal olarak hareket eder.
• Işık hızıyla hareket eder.
• Canlı dokulara zarar verebilir.
• Bazen dalga, bazen tanecik karakterinde gözükürler.
Yöntemde malzeme içinden geçen X- veya gama ışınları malzemedeki kalınlık farkları
nedeniyle Şekil’de görüldüğü gibi bu ışınlara duyarlı filmler üzerinde farklı kararma
miktarları yaratır. Radyografik muayenede görüntü elde etmek için, ışınım kaynağı
malzemenin bir tarafına, film ise diğer tarafına yerleştirilir. Malzemeyi kateden ışınlar
bir miktar zayıflamış olarak filme ulaşırlar ve onu karartırlar.

Malzeme homojen bir kalınlığa sahipse, malzemeyi geçerek filme

ulaşan ışınlar her noktada aynı ölçüde zayıflamış olurlar ve film
üzerinde homojen bir kararma meydana getirirler. Malzeme, farklı
kalınlıkta bölgelere sahipse, bu kesitlerden geçen ışınlar kalınlığa
bağlı olarak değişik ölçülerde zayıflayarak filme ulaşırlar. Malzeme
içindeki bir süreksizliğin (boşluk, çatlak v.b.) ışınlar üzerindeki
etkisi, kalınlık değişmelerindeki etki gibidir. Malzeme içindeki
süreksizlik, ışınların geçtiği malzeme kesitini azalttığından, bu
bölgelerdeki birincil ışınım daha az zayıflamaya uğrayacak,
böylece parçanın arkasına geçen ışınım şiddeti daha fazla
olacaktır. Işınım şiddetinin daha yüksek olması bu bölgelerde
filmin komşu alanlara oranla daha fazla kararmasına yol açacaktır. Radyografik görüntünün oluşumu
 Radyoaktif Kaynakların Aktivitesi

Aktivite; radyoaktif maddenin belirli bir zaman aralığındaki bozunma miktarıdır. Bir radyoaktif kaynağın
aktivitesi becquerel (Bq) ile ölçülür.

1 Becquerel, atomun saniyedeki parçalanma sayısıdır. Endüstriyel ve tıbbi uygulamalarda, genellikle

binlerce veya milyonlarca becquerel aktiviteli kapalı kaynaklar kullanılır.

Becquerel ve üst katları

Radyasyonun Ölçülmesi

Radyasyon gözle görülmez, hissedilmez ya da vücut tarafından

herhangi bir yolla algılanmaz. Daha önce bahsedildiği gibi radyasyon
sonucu doku tarafından alınan enerjiye bağlı olarak insan dokusuna
hasar verir.

İnsan vücudunun kısım ya da kısımlarında enerji alınmasını ifade

etmek için kullanılan terim "DOZ" dur.

Dozun yeni birimi Gray (Gy)’dir. Fakat radyasyon korunması

uygulamalarında biyolojik etkileri de dikkate almak için kullanılan
birim ise sievert (Sv)'dir. X ve gama ışını radyasyonu için 1 sievert,
1 gray'e karşılık gelir.

Radyasyon görevlileri için en önemli donanım, radyasyon ölçüm

cihazıdır. Kişilerin maruz kaldığı radyasyon dozlarının ölçümünde film
badge (film kartı) veya dozimetre gibi cihazlar hâlen kullanılmaktadır. Dozimetre
Kişisel Doz İzlenmesi ve Değerlendirilmesi

Denetimli alanlarda çalışanlar için kişisel doz izlemesi yapılır. Radyoaktif bulaşma olasılığı olan yerlerde
çalışanların tüm vücut sayımları belli aralıklarla yapılarak kayıtları tutulur. Kişilerin maruz kaldığı
ışınlanma miktarını belirlemek için film dozimetreler, TLD dozimetreler, optik dozimetreler, cep
iyonizasyon odacıkları ve diğer küçük radyasyon dedektörleri gibi kişisel ölçüm cihazları kullanılır.

Kişisel dozimetreler
Radyografik Kontrolün Avantajları ve Dezavantajları

Avantajları
• Bütün malzemelerin kontrolünde kullanılır.
• Gözle görülmeyen süreksizlikleri ortaya çıkarır.
• İmalat hatalarını ve hatasız parçaları açığa çıkarır.
• İstenildiği zaman film üzerindeki görüntüleri arşivlemek
mümkündür.
Dezavantajları

• Fiziksel ve ekonomik sınırlamaları vardır (pahalıdır).

• Radyasyon saçtığı için olabildiğince az kullanılabilmesi
gereklidir.
• Malzemenin yoğunluğu ve kalınlığı ölçüm değerlerini etkiler.
• Değişik geometrik şekilleri olan parçalarda uygulanması
zordur.
UYGULAMA FAALİYETİ
Radyografik Test Teknikleri

DEVAMI DİĞER BÖLÜMDE YER ALACAK…

KAYNAKLAR:

ANONİM DERLEMEDİR..