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2 초음파기초
2 초음파기초
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제 1 장 초 음 파 탐 상 검 사
을 받기 쉽다는 점이다.
1-2 초음파 탐상의 기본이론
1. 초음파의 특성
(1) 음파의 종류
나타낸다.
(2) 초음파의 속도
ρ
C=
K
검출에 적합하다.
(3) 초음파의 성질
a) 지향성이 좋다
c) 진행거리가 비교적 길다
a) 시험체의 결함 검출
b) 시험체의 두께 측정
c) 시험체의 물리적특성 측정
d) 유속 측정
e) 부식 측정 등
2. 초음파의 종류
d) 속도가 가장 빠르다.
그림 1. 종파의 진행
그림 2. 횡파의 진행
약 4%정도로 감소한다.
그림 3. 표면파의 진행
그림 4. 판파의 진행
a) 고체 박판에서만 존재 ( 판두께 < 파장 / 2)
ka k x
P = 2 ⋅ P0 sin 1 + ( ) 2 −
2 a a
게 변할수 있기 때문에 결함의 해석에는 상당한 주의가 필요하다. 이 일정한 거리를 근거리
D2
X0 =
λ
Xo : 근거리음장의 길이
D : 진동자의 직경
λ : 파장
λ
sin θ = 1.22
D
여기서 θ : 빔의 분산각
λ : 파장
D : 진동자의 직경
그림 5. 음장의 형태
<Ref>
2 J 1 (ka ⋅ sin θ )
D=
ka ⋅ sin θ
여기서 D 는 지향함수(Directive Function)
a 는 진동자의 반경
k 는 Wave number
θ는 지향각
J1 은 제1종 베셀함수
4. 파의 진행특성
sin α V1
=
sin β V2
α : 입사각 V1 : 매질 1에서의 속도
β : 굴절각 V2 : 매질 2에서의 속도
입사파 반사파
α α
매질1
매질2
β
그림 6. Snell의 법칙
sin β 2 = sin 90 o = 1
sin α V1 V1 (longitudinal )
= 그러므로 sin α =
1 V2 V2 (longitudinal )
입사파 반사파
α α
매질1 종파 β2=90°
매질 2
β1
횡파
그림 7. 제 1 임계각
sin β = sin 90 o = 1
그러므로,
입사파 반사파
α α
매질1 표면파
매질 2
β=90°
그림 8. 제 2 임계각
V1 (longitudinal )
sin α =
V2 ( shear )
(2) 반사와 통과
매질1 매질2
입사파의 음압 Pi
입사파의 음압 Pt
입사파의 음압 Pr
Z1 = ρ1V1 Z 2 = ρ 2V2
계면
그림 9. 초음파가 평면 경계면에 수직 입사될 경우의 반사와 통과
(3) 회절 및 감쇠
a) 회절(Diffraction)
b) 감쇠(Attenuation)
ⓐ 표면 거칠기
ⓑ 시편의 모양
ⓒ 시편내에서의 파형변이
ⓓ 불연속의 방향과 깊이
(5) 데시벨(dB)
l
dB = 10 log 1
l2
2
P
= 10 log 1
P2
P
= 20 log 1
P2
공기중에서 음압의 기준치는 R.M.S 값으로 0.00002 N/m2 이며, 이값은 젋은 사람의
1KHz에서의 평균 최저 가청치 이다.
1-3 초음파 탐상 장비
그림 10. 탐상장비의 전면
(1) 탐상감도조정기
(1) 하드웨어
(2) 소프트웨어
하드웨어를 동시에 구동하며 초음파 신호를 수집하는 제어계측용 Program, A, B, C-Scan,
3-Dimension Display, Digital Signal Processing, Image Processing 기능을 갖는 응용 프로
그램으로 구성.
3. 탐촉자(PROBE)
(2) 진동자 재질
그림 12. 탐촉자의 구성
(4) 탐촉자의 성능
ⓐ 감도(Sensitivity)
작은 결함을 검출할수 있는 능력으로 일반적으로 반파장 정도의 크기까지 검출할 수
있으므로 주파수가 높은 탐촉자일수록 감도가 우수하다고 할 수 있다.
ⓑ 분해능(Resolution)
깊이가 근접해 있는 2개의 결함을 구분할 수 있는 능력
실제 초음파 탐상시 탐촉자를 선정할 때 주로 고려하는 것은 진동자의 크기, 굴절각
및 주파수이다. 주파수에 따른 특성을 비교하여 보면 아래와 같다.
고주파수 저주파수
파장, 산란, 투과력, 불감대 작다 크다
근거리음장, 감쇠, 감도 크다 작다
분 해 능 크다 작다
거 친 표 면 부적당 적당
○ Acoustic Properties of Materials
- C-Scan
: 검사체의 평면을 표시하는 방법으로 일반적으로 수신된 초음파 신호의 진폭(amplitude)
및 TOF(time of flight)값으로 표시한다.
- Phase Inversed C-Scan
두 물체가 접합된 음향 경계면에서 Delamination 과 같은 결함을 검출하기 위해 표시하
는 방법
- 3 Dimension Display
: 검사체에서 얻어진 진폭 및 TOF 값을 이용한 3차원 표시법
○ Focal Length
WP
F
MP
C tm
WP = F − MP ( )
Cw
where, WP = Water Path
MP = Material Depth
F = Focal Length in Water
Ctm = Velocity in the Material
Cw = Velocity in the Water
○ Ultrasonic Waveforms in IC Package
Water Path
Pulse Echo
Transducer
f
c de
Region of Interesting
Voltage
f
d e
2nd Front Echo
Front Echo Die
c
Initial Echo Time
○ Thru-Transmission
Transmitter Receiver
-Beam Diameter(BD)
FC
BD ( −6 dB ) = 1.028
fD
2
FZ = NS F2
(1 + 0.5S F )
SILICON CHIP
Cu L/F Cu L/F
D/A EPOXY
Cu LEAD FRAME
Structure of QFP
Elestoma
Cu Circuit
Die Tape
Bump
Underfill
Substrate Encapsulant
Die
Structure
Structureof
ofFlip Chip
Micro BGA
○ Types of defect in IC Package
CHIP CRACK
PKG CRACK
○ Ultrasonic Transducer Selection
The Surface Follower Gate(Interface Gate) compensates for any variation in water path.
②
c d
c Interface Gate
Data Gate
Interface Gate
Data Gate
Interface Gate
○ Phase Inversion
The Amplitude and Phase of a reflected signal from acoustic interface is dependent upon
the change in acoustic impedance(Z) at the reflecting interface.
Z 2 − Z1
Reflection coefficient, γ =
Z1 + Z 2
c d Delamination
1) Bonded Point
Normal Phase
2) Delaminated Point
Inverted Phase