Professional Documents
Culture Documents
TUGAS AKHIR
Diajukan untuk memenuhi salah satu syarat menyelesaikan program studi strata satu
(S1) di Institut Teknologi Telkom
Disusun oleh:
Telah diperiksa dan disetujui sebagai salah satu syarat untuk menyelesaikan program Strata 1
pada Fakultas Elektro dan Komunikasi
Institut Teknologi Telkom
Oleh :
Manik Alit Wastharini
111061033
Disahkan oleh :
Pembimbing I Pembimbing II
ii
HALAMAN PERNYATAAN ORISINALITAS
Tugas Akhir ini merupakan karya orisinal saya sendiri. Atas pernyataan ini, saya siap
menanggung resiko/sanksi yang dijatuhkan kepada saya apabila kemudian ditemukan adanya
pelanggaran terhadap kejujuran akademik atau etika keilmuan dalam karya ini, atau
iii
ABSTRACT
In this final project, RF (YS1020-UA) module is used to build the design and
implementation of telemetry-system-enhanced temperature measurement. Telemetry
instrumentations consist of hardware and software, which is located in both receiver and
transmitter. In the transmitter, there is a temperature sensor that is integrated with
microcontroller ATMega8535 and transmitted using YS1020-UA module. The YS1020-UA
module in receiver will accept the transmission and connects it to PC. Temperature
controlling is done in receiver by transmitting minimum standard temperature to activate the
fan.
iv
ABSTRAKSI
Telemetri adalah proses pengukuran parameter suatu obyek (benda, ruang, kondisi
alam), yang hasil pengukurannya di kirimkan ke tempat lain melalui proses pengiriman data
baik dengan menggunakan kabel maupun tanpa menggunakan kabel (wireless), selanjutnya
data tersebut dapat dimanfaatkan langsung atau dianalisa untuk keperluan tertentu. Dalam
tugas akhir ini, akan dirancang sistem pengukuran suhu menggunakan telemetri. Dengan
menggunakan sistem telemetri diharapkan memberikan kemudahan bagi manusia dalam
sistem pengendalian suhu. Apalagi saat ini pengontrolan suhu masih dilakukan secara manual
atau menggunakan remote control, dimana pengontrolan dilakukan di tempat perangkat
berada. Dengan menggunakan sistem telemetri, pengontrolan suhu dapat dilakukan di tempat
berbeda.
Desain dan realisasi sistem pengukuran suhu ruangan menggunakan sistem telemetri,
dalam hal ini menggunakan modul RF (YS1020-UA). Perangkat telemetri terdiri dari
hardware dan software, dimana perangkat ini terdapat dibagian pengirim dan penerima. Di
bagian pengirim terdapat sensor suhu yang akan terintegrasi dengan mikrokontroler
ATMega8535 kemudian ditransmisikan menggunakan perangkat YS1020-UA. Setelah
ditransmisikan, di bagian penerima akan diterima oleh YS1020-UA dan dihubungkan dengan
PC. Pengontrolan suhu dilakukan dibagian penerima, dengan mengirimkan suhu standar
minimal untuk mengaktifkan kipas.
Pengujian sistem dilakukan mulai dari blok catu daya, sensor suhu, driver motor kipas,
mikrokontroler, RF modul, dan aplikasi pada PC. Hasil dari pengujian tersebut menunjukkan
bahwa sistem dapat bekerja dengan baik. Rata-rata waktu yang dibutuhkan untuk satu kali
pengiriman data suhu adalah 0.148 detik pada kondisi terdapat obstacle. Faktor kegagalan
yang terjadi dari 128 pengiriman data suhu adalah 6.25% dengan jarak maksimum 70 meter.
v
KATA PENGANTAR
Puji dan syukur senantiasa terpanjatkan kehadirat Allah SWT yang telah memberikan
nikmat keimanan, nikmat kesehatan, dan ilmu-Nya serta kekuatan kepada penulis sehingga
dapat menyelesaikan Tugas Akhir ini dengan baik dan tepat pada waktunya.
Tugas akhir yang berjudul “PERANCANGAN DAN IMPLEMENTASI SISTEM
TELEMETRI SUHU RUANGAN BERBASIS MIKROKONTROLER” ini penulis
rancang dengan tujuan agar dapat menjadi alternatif lain dalam sistem pengendalian atau
monitoring suhu ruangan.
Dalam menyelesaikan tugas akhir ini penulis menyadari masih terdapat banyak
kekurangan yang dilakukan. Oleh karena itu penulis sangat membuka kesempatan untuk
berbagai pihak untuk memberikan kontribusi berupa saran dan kritikan yang membangun
agar tugas akhir ini menjadi teknologi lebih baik lagi.
Penulis
vi
UCAPAN TERIMA KASIH
Dalam melaksanakan tugas akhir ini banyak pihak yang memberikan kontribusi
berupa bantuan, masukan, dorongan yang sangat berharga dan tidak akan penulis lupakan.
Oleh karena itu, penulis ingin mengucapkan terima kasih kepada :
1. Orang tua penulis yang telah membimbing penulis sehingga dapat menyelesaikan
masa studi di kampus IT Telkom dengan baik serta memberikan doa dan
dukungannya baik moral maupun materi yang tidak pernah terputus.
2. Bapak Dharu Arseno, Ir. MT. selaku pembimbing I dan Bapak Iswahyudi Hidayat,
ST.MT. selaku pembimbing II yang telah banyak membantu penulis dalam
menyelesaikan tugas akhir ini dengan baik.
3. Adikku yang pintar dan cerdas Ade Pramono, terima kasih buat kebaikannya
membantu dan mengajari bahasa pemprograman Visual Basic. Tengkyu ya selama di
Surabaya selalu di beliin makan. Buat adikku yang paling kecil Nining Pratiwi,
makasi ya udah selalu ngingetin jangan lupa pulang. Hahaha..
4. Sahabat kecilku Nafi Al Anshori yang selalu menemani diriku mengerjakan TA di lab
mulai dari nyolder, ngebor, ngeprogram, sampe makan dan solat pun kamu temenin.
Tanpa dirimu juga, pengukuranku tidak akan beres-beres. Ayo fi! cepat bereskan PA-
mu juga. Buat Wicak, makasi atas bantuannya waktu bikin PCB dan saran-sarannya
waktu bikin driver motor. Seminggu hardware, seminggu software. Hebat banget dah
kamu Cak ngerjain PA. ck..ck..ck..Buat Samsul, makasi atas bantuannya mengajari
diriku ngeprogram mikro, tanpa dirimu programku pasti ga bisa jalan sampe sekarang.
Ayo Sul! TMS? hajar aja.. hehhe.. Buat Ilham Bengkel, makasi atas saran-sarannya di
awal – awal ngerjain TA. Jadi inget, kamu sampe nyariin aku bahan SPI segala. Jadi
terharu, walaupun akhirnya ga kepake. Hikss..
Irma, Andi, Uudz, Nova yang selalu nanyain dan ngingetin aku buat ngerjain TA.
Aku kerjain kok teman-teman. Ni buktinya dah beres. Heheh…
5. Anak-anak “X-treme” (Ridla, Ruri, Ica, Putri). Suka, duka, capek, senang, jenuh,
stress kita lalui bersama dalam mengerjakan TA. Jangan lupain persahabatan kita ya.
Emang kita yang paling extreme. Hahaha…
6. Teman – teman Lab Elka dari angkatan 2005 (kak Dicka, kak Favian, kak Daus, kak
Uyik, kak Aji, mbak Fieda, mbak Fifah, dll), temen- temen seangkatan 2006 (Ucup,
Ela, Ayu, Charis) yang sekarang udah jarang ketemu, angkatan 2007 (Yudin, Rossy,
vii
Nur, Devi, Nia, Faiz, Uji, Thomy, Ali, Ardi, Tandra, Oka, Budi), angkatan 2008
(Elisha, Rudi, Adit) dan semuanya yang telah memberikan semangat untuk ngerjain
TA.
7. Teman – teman C201 (Rahmat, Risma, Andi, Eksan, Damar, Didit, Septi (Nce), Kak
Idrus, Wulan, Yolen, Emi, Sari dan temen-temen yang lain ga kesebut, maaf ya..).
Temen – temen seberang lab (Lab Bengkel) (Kiki, Vina, Ovi, Mas Gondo, Silva,
Catur, dll). Pokoknya semua temen- temen lab lain dah. Makasi ya..
8. Semua pihak yang tidak dapat disebutkan satu persatu. Yang turut membantu dalam
memotivasi penulis.
Semoga semua pengorbanan yang dikeluarkan mendapat balasan yang setimpal dari
Allah SWT. Amin.
viii
DAFTAR ISI
BAB I PENDAHULUAN
1.1 Latar belakang .......................................................................................................... 1
1.2 Rumusan masalah ...................................................................................................... 2
1.3 Tujuan dan manfaat ................................................................................................... 2
1.4 Batasan masalah ........................................................................................................ 2
1.5 Metodologi penelitian ................................................................................................ 2
1.6 Sistematika Penulisan ................................................................................................ 3
BAB V PENUTUP
5.1 Kesimpulan ............................................................................................................. 53
5.2 Saran ....................................................................................................................... 54
DAFTAR PUSTAKA
LAMPIRAN RANGKAIAN SKEMATIK
LAMPIRAN PROGRAM BAHASA C ATMEGA8535
LAMPIRAN PROGRAM APLIKASI
LAMPIRAN DATASHEET
xi
DAFTAR GAMBAR
Gambar 2. 1 Rangkaian dasar H-bridge .......................................................................... 6
Gambar 2. 2 kaki pin L293 .............................................................................................. 7
Gambar 2. 3 kaki pin ATmega 8535 ................................................................................ 9
Gambar 2. 4 Pulsa PWM inverting dan non-inverting .................................................... 13
Gambar 2. 5 Pulsa PWM yang glitch-free ..................................................................... 13
Gambar 2. 6 komunikasi sinkron dan asinkron .............................................................. 14
Gambar 2. 7 Level tegangan RS232 .............................................................................. 14
Gambar 2. 8 kaki pin DB-9 ........................................................................................... 17
Gambar 3. 1 Diagram alir perancangan alat .................................................................. 23
Gambar 3. 2 Cara kerja sistem ....................................................................................... 25
Gambar 3. 3 Perancangan Hardware .............................................................................. 26
Gambar 3. 4 Rangkaian sensor suhu .............................................................................. 26
Gambar 3. 5 Kaki sensor LM35..................................................................................... 27
Gambar 3. 6 Kaki pin IC L293 ...................................................................................... 27
Gambar 3. 7 Rangkaian driver motor kipas.................................................................... 27
Gambar 3. 8 Rangkaian catudaya .................................................................................. 28
Gambar 3. 9 Rangkaian RF module ............................................................................... 29
Gambar 3. 10 Kaki pin DB9 .......................................................................................... 29
Gambar 3. 11 Rangkaian LCD ...................................................................................... 30
Gambar 3. 12 Rangkaian sistem minimum ATMega8535 .............................................. 31
Gambar 3. 13 Diagram alir algoritma pemrograman mikrokontroler .............................. 33
Gambar 3. 14 Diagram alir menampilkan data suhu ...................................................... 34
Gambar 3. 15 Diagram alir pengiriman data dari komputer ke mikrokontroler ............... 35
Gambar 4. 1 Titik pengukuran keluaran blok catudaya ................................................. 36
Gambar 4. 2 Grafik tegangan keluaran sensor terhadap suhu ......................................... 37
Gambar 4. 3 titik pengukuran driver motor kipas ........................................................... 40
Gambar 4. 4 Tegangan keluaran mikrokontroler saat kipas off ...................................... 40
Gambar 4. 5 Tegangan keluaran mikrokontroler saat kipas slow.................................... 41
Gambar 4. 6 Tegangan keluaran mikrokontroler saat kipas medium .............................. 41
Gambar 4. 7 Tegangan keluaran mikrokontroler saat kipas fast ..................................... 41
Gambar 4. 8 Sinyal keluaran IC L293 saat kipas off ...................................................... 42
Gambar 4. 9 Sinyal keluaran IC L293 saat kipas slow ................................................... 42
Gambar 4. 10 Sinyal keluaran IC L293 saat kipas medium ............................................ 42
xii
Gambar 4. 11 Sinyal keluaran IC L293 saat kipas fast ................................................... 43
Gambar 4. 12 Sinyal keluaran mikrokontroler ke RF module ........................................ 44
Gambar 4. 13 sinyal masukan mikrokontroler dari RF module ...................................... 44
Gambar 4. 14 Sinyal keluaran RF modul ke komputer ................................................... 45
Gambar 4. 15 sinyal masukan RF module dari komputer ............................................... 45
Gambar 4. 16 Titik pengukuran pada kodisi obstacle di lantai yang sama ...................... 46
Gambar 4. 17 Titik pengukuran pada kondisi loss space ................................................ 47
Gambar 4. 18 Data yang diterima AccessPort dalam .hex .............................................. 49
Gambar 4. 19 Data yang diterima AccessPort dalam string ............................................ 50
Gambar 4. 20 Program aplikasi untuk koneksi ke komputer .......................................... 50
Gambar 4. 21 Data yang diterima program aplikasi ....................................................... 50
Gambar 4. 22 Data yang dikirim Access Port ................................................................ 51
Gambar 4. 23 Data yang dikirim program aplikasi......................................................... 51
xiii
DAFTAR TABEL
xiv
xv
BAB I
PENDAHULUAN
1
1.2 Rumusan masalah
Dalam realisasi sistem telemetri pengontrolan suhu ruangan, terdapat perumusan
masalah yang akan dihadapi antara lain :
1. Bagaimana sistem di pengirim agar parameter suhu dapat diterima oleh penerima?
2. Bagaimana sistem di penerima agar pengontrolan terhadap pengirim dapat dilakukan?
3. Bagaimana kinerja alat di masing – masing blok sistem?
2
Menganalisa semua permasalahan yang ada berdasarkan sumber-sumber yang ada
dan berdasarkan pengamatan terhadap masalah tersebut.
3. Perancangan blok sistem
Perancangan rangkaian meliputi rangkaian catudaya, sensor suhu, driver motor
kipas, mikrokontroler dan sisitem transmisi. Selain itu dilakukan juga pemrograman
mikrokontroler dan aplikasi.
4. Realisasi alat serta troubleshooting
Setelah dilakukan perancangan, proses pembuatan alat dapat dilakukan
berdasarkan perancangan yang telah dibuat. Setelah perangkat di setiap blok telah
dibuat, dilakukan troubleshooting untuk mengetahui setiap komponen terhubung atau
tidak.
5. Pengukuran dan pengujian Sistem
Setelah tahap perancangan berdasarkan standar yang ada, tahap selanjutnya adalah
melakukan simulasi sistem untuk melihat kinerja sistem tersebut.
6. Melakukan Analisis dan Evaluasi
Menganalisis dan evaluasi kinerja alat yang telah dibuat apakah perlu dilakukan
perbaikan atau tidak, menganalisa data yang diperoleh kemudian menyimpulkan
penelitian yang dilakukan.
3
BAB III PERANCANGAN DAN REALISASI SISTEM
Membahas mengenai perancangan dan implementasi sistem telemetri
pengontrol suhu ruangan.
BAB IV PENGUKURAN DAN ANALISA
Membahas mengenai rincian dari hasil dan evaluasi sistem telemetri
pengontrol suhu ruangan.
BAB V PENUTUP
Berisi kesimpulan atas hasil kerja yang telah dilakukan beserta rekomendasi
dan saran untuk pengembangan dan perbaikan selanjutnya.
4
BAB II
LANDASAN TEORI
5
2.3 H-Bridge
Driver motor DC berfungsi untuk menjalankan motor DC. Ada beberapa macam
driver motor yang sering digunakan. Salah satunya adalah rangkaian H-bridge dimana
rangkaian ini dapat mengendalikan motor ke dua arah, searah jarum jam dan berlawanan
arah jarum jam. Secara konsep rangkaian ini terdiri dari 4 saklar yang tersusun
sedemikian rupa sehingga memungkinkan motor dapat teraliri arus dengan arah yang
berkebalikan. Pemberian polaritas tegangan pada terminal motor akan mempengaruhi
arah arus yang melewati motor, dengan demikian motor akan berputar sesuai dengan arah
arusnya. Pada rangkaian driver motor ini, saklar-saklar tersebut digantikan oleh transistor
yang dikerjakan pada daerah saturasi dan cut-off (Switch).
Dengan adanya perkembangan di dunia IC, rangkaian H-bridge ini dikemas dalam
satu IC dimana memudahkan dalam pelaksaanaan hardware dan kendalinya. IC yang
familiar digunakan adalah IC L298 dan L293.
Dalam tugas akhir ini IC yang digunakan adalah IC l293D. IC L293D ini adalah suatu
bentuk rangkaian daya tinggi terintegrasi yang mampu melayani 4 buah beban dengan
arus nominal 600mA hingga maksimum 1.2 A. Keempat channel inputnya didesain untuk
dapat menerima masukan level logika TTL. Biasa dipakai sebagai driver relay, motor DC,
motor steper maupun pengganti transistor sebagai saklar dengan kecepatan switching
mencapai 5kHz.
Driver tersebut berupa dua pasang rangkaian h-bridge yang masing-masing
dikendalikan oleh enable 1 dan enable 2. Dengan memberikan tegangan 5V sebagai Vcc
pada pin 16 dan 12 Volt pada pin 8 untuk tegangan motor, maka IC siap digunakan. Saat
terdapat tegangan pada input 1,2 dengan memberikan logika tinggi pada enable1 maka
output 1 akan aktif. Sedangkan jika enable1 berlogika rendah, meskipun terdapat
tegangan pada input1,2 output tetap nol (tidak aktif). Hal ini juga berlaku untuk input dan
output 3,4 serta enable2.
6
Gambar 2. 2 kaki pin L293
2.4 ATMega8535
Mikrokontroller adalah suatu mikroprosesor plus. Mikrokontroller adalah pusat
kerja dari suatu sistem elektronika seperti halnya mikroprosesor sebagai otak komputer.
Adapun nilai plus bagi mikrokontroller adalah terdapatnya memori dan port input/output
dalam suatu kemasan IC yang kompak. Kemampuannya yang programmable,fitur yang
lengkap seperti ADC internal, EEPROM internal, port I/O, komunikasi serial. Juga harga
yang terjangkau memungkinkan mikrokontroller digunakan pada berbagai sistem
elektronis,seperti pada robot, automasi industri, sistem alarm, peralatan telekomunikasi,
hingga sistem keamanan. Mikrokontroler AVR memiliki arsitektur RISC 8 bit, dimana
semua instruksi dikemas dalam kode 16 bit dan sebagian besar instruksi dalam 1 (satu)
siklus clock, berbeda dengan instruksi MCS51 yang membutuhkan 12 siklus clock. Hal
ini terjadi karena kedua jenis mikrokontroler tersebut memiliki arsitektur yang berbeda.
AVR berteknologi RISC (Reduced Instruction Set Computing), sedangkan seri MCS51
berteknologi CISC (Complex Instruction Set Computing). Secara umum, AVR dapat
dikelompokkan menjadi 4 kelas, yaitu keluarga ATtiny, keluarga AT90Sxx, keluarga
ATMega, dan AT86RFxx. Pada dasarnya, yang membeda-bedakan masing-masing kelas
adalah memori, peripheral, dan fungsinya. Dari segi arsitektur dan instruksi yang
digunakan, mereka bisa dikatakan sama.Piranti dapat diprogram secara in-system
programming (ISP) dan dapat diprogram berulang-ulang selama 10.000 kali baca/tulis
didalam sistem.
2.4.1 Arsitektur ATmega8535
Seperti umumnya mikrokontroller lainnya, setiap kelas memiliki spesifikasi
yang berbeda – beda. Dalam tugas akhir ini digunakan ATmega8535 yang memiliki
bagian – bagian seperti di bawah ini:
7
1. Saluran I/O sebayak 32 buah, yaitu port A, port B, port C, dan Port D
2. ADC 10 bit sebanyak 8 saluran
3. Tiga buah timer/counter dengan kemampuan perbandingan
4. CPU yang terdiri dari 32 buah register
5. Watchdog timer dengan osilator internal
6. SRAM sebesar 512 byte
7. Memori flash sebesar 8 kb dengan kemampuan read while write
8. Unit interupasi internal dan eksternal
9. Port antarmula SPI
10. EEPROM sebesar 512 byte yang dapat diprogram saat operasi
11. Antarmuka komparator analog
12. Port USART untuk komunikasi serial
8
8. I/O dan kemasan
a. 32 programmable saluran I/O
b. 40 pin PDIP, 44 pin TQFP, 44 PIN PLCC dan 44 pin MLF
9. Tegangan Kerja
a. 2,7 – 5,5V untuk ATmega8535L
b. 4,5 – 5,5V untuk ATmega8535
10. Kelas Kecepatan
a. 0 – 8 Mhz untuk ATmega8535L
b. 0 – 16 Mhz untuk ATmega8535
2.4.2 Konfigurasi pin ATMega8535
9
9. AVCC nerupakan pin masukan tegangan untuk ADC
10. AREF merupakan pin masukan tegangan referensi ADC
2.4.3 ADC (Analog to Digital Converter)
ATMega 8535 merupakan tipe AVR yang telah dilengkapi dengan 8 saluran
ADC internal dengan fidelitas 10 bit. Dalam mode operasinya, ADC ATMega 8535
dapat dikonfigurasi, baik secara single ended input maupun differential input. Selain
itu, ADC ATMega 8535 memiliki konfigurasi pewaktuan, tegangan referensi, mode
operasi, kemampuan filter derau yang fleksibel sehingga dapat dengan mudah
disesuaikan dengan kebutuhan dari ADC itu sendiri.
Proses inisialisasi ADC meliputi proses penentuan clock, tegangan referensi,
format output data, dan mode pembacaan. Register yang perlu diset nilainya adalah
ADMUX (ADC Multiplexer Selection Register), ADCSRA (ADC Control and
Status Register A), SFIOR (Special Function IO register).
ADMUX merupakan register 8 bit yang berfungsi menentukan tegangan
referensi ADC yang digunakan. Konfigurasinya seperti dibawah ini.
Tabel 2. 1 Register ADMUX
10
ADC1 ADC0 - - - - - - ADCL
7 6 5 4 3 2 1 0
c. MUX[4..0] merupakan bit pemilih saluran pembacaan ADC. Bernilai awal 00000.
Untuk single ended input, MUX[4..0] bernilai dari 00000-00111.
ADSCRA merupakan register 8 bit yang berfungsi melakukan manajemen
sinyal control dan status dari ADC. Memiliki susunan seperti gambar dibawah ini.
Tabel 2. 5 Register ADCSRA
ADEN ADSC ADATE ADIF ADIE ADPS2 ADPS1 ADPS0 ADCSRA
Bit penyusunnya dapat dijelaskan sebagai berikut.
a. ADEN merupakan bit pengatur aktifasi ADC. Bernilai awal 0. Jika bernilai
1, maka ADC aktif.
b. ADCS merupakan bit penanda mulainya konversi ADC. Bernilai awal 0
selama konversi ADC akan bernilai 1, sedangkan jika konversi telah selesai,
akan bernilai 0.
c. ADATE merupakan bit pengatur aktivasi picu otomatis operasi ADC.
Bernilai awal 0. Jika bernilai 1, operasi konversi ADC akan dimulai pada
saat transisi positif dari sinyal picu yang dipilih. Pemilihan sinnyal picu
menggunakan bit ADTS pada register SFIOR
d. ADIF merupakan bit penanda akhir suatu konversi ADC. Bernilai awal 0.
Jika bernilai 1, maka konversi ADC pada suatu saluran telah selesai dan data
siap di akses.
e. ADIE merupakan bit pengatur aktifasi interupsi yang berhubungan dengan
akhir konversi ADC. Bernilai awal 0. Jika bernilai 1 dan jika sebuah
konversi ADC telah selesai, sebuah interupsi akan di eksekusi
f. ADPS[2..0] merupakan bit pengatur clock ADC. Bernilai awal 000. Detail
nilai bit dapat dilihat pada tabel dibwah ini.
Tabel 2. 6 Konfigurasi clock ADC
ADPS[2..0] Besar clock ADC
000-001 𝑓𝑜𝑠𝑐
2
010 𝑓𝑜𝑠𝑐
4
011 𝑓𝑜𝑠𝑐
8
100 𝑓𝑜𝑠𝑐
16
101 𝑓𝑜𝑠𝑐
32
110 𝑓𝑜𝑠𝑐
64
111 𝑓𝑜𝑠𝑐
128
11
SFIOR merupakan register 8 bit pengatur sumber picu konversi ADC, apakah dari picu
eksternal atau dari pemicu internal. Susunannya sebagai berikut
Tabel 2. 7 Register SFIOR
ADTS2 ADTS1 ADTS0 - ACME PUD PSR2 PSR10 SFIOR
ADTS[2..0] merupakan bit pengatur picu eksternal operasi ADC. Hanya
berfungsi jika bit ADATE pada register ADSCRA bernilai 1. Bernilai awal 000
sehingga ADC bekerja pada mode free running dan tidak ada interupsi yang akan
dihasilkan. Detail nilai ADTS[2..0] dapat dilihat pada tabel berikut.
Tabel 2. 8 Pemilihan sumber picu ADC
ADTS[2..0] Sumber picu
000 Mode free running
001 Komparator analog
010 Interupsi eksternal
011 Timer counter 0 compare match
100 Timer counter 0 overflow
101 Timer counter 1 compare match B
110 Timer counter 1 overflow
111 Timer counter 1 capture event
12
Sebagai penggunaan mode PWM timer/counter 0, keluaran sinyal PWM terletak
pada pin OC0. Ketika nilai TCNT0 sama dengan OCR0, maka output pada OC0
akan berlogika nol atau satu, tergantung pada pemilihan mode PWM. Pemilihan
mode PWM disetting melalui bit COM01 dan bit COM00 pada register TCCR0
yang konfigurasinya seperti tabel dibawah ini.
Tabel 2. 10 konfigurasi bit COM01 dan COM00 compare output mode phase correct PWM
Dari tabel diatas dapat diketahui saat COM00 clear dan COM01 set, pin OCR
clear saat timer mencacah diatas compare match dan pin OC0 set saat timer
mencacah dibawah compare match atau non-inverting PWM. Kebalikannya saat
COM00 set dan COM01 juga set, maka pin OC0 set saat timer mencacah diatas
compare match atau disebut juga inverting PWM. Untuk lebih jelasnya bisa dilihat
pada ilustrasi berikut.
13
2.4.5 Komunikasi serial mikrokontroler AVR Atmega 8535
Dalam komunikasi serial dikenal 2 cara pengiriman yaitu secara sinkron dan
asinkron. Pada transmisi data secara sinkron, sinyal clock diperlukan oleh penerima
data untuk mengetahui adanya pengiriman setiap bit data. Data akan dikirim dan
diterima dengan kecepatan yang sama. Sedangkan pada transmisi data secara
sinkron tidak memerlukan sinyal clock sebagai sinkronisasi, namun pengiriman data
harus diawali dengan start bit dan diakhiri dengan stop bit. Jadi data bisa dikirimkan
kapan saja. Penerima hanya perlu mendeteksi adanya start bit sebagai awal
pengiriman data, dan menunggu adanya stop bit sebagai tanda bahwa data telah
dikirim.
Tegangan pada mikrokontroller adalah standard digital +5V dan 0V, maka
Integrated Circuit (IC) MAX232 digunakan untuk mengubah level TTL menjadi
level RS 232. Pada RS-232 biner 1 disebut mark dan bisa memiliki tegangan dari -3
sampai -15 Volt. Biner 0 disebut space dan memiliki jangkauan tegangan antara +3
sampai +15 Volt. Karena perbedaan level tegangan RS232 dengan TTL/CMOS
maka diperlukan satu antarmuka/driver seperti IC max232.
14
8535. UBRR (USART baud rate register) adalah register 16 bit yang
berfungsi untuk menentukan kecepatan transmisi data yang digunakan dalam
komunikasi serial. UBRR dibagi menjadi dua bagian yaitu UBRRH dan
UBRRL.
Tabel 2. 11 USART baudrate register
URSEL - - - UBRR[11..8] UBRRH
UBRR[7..0] UBRRL
a. RXC bernilai 1 jika ada data atau yang belum terbaca dan bernilai 0 jika
tidak ada data.
b. TXC bernilai 1 jika keseluruhan data sudah terkirim.
c. UDRE adalah interup yang akan aktif jika UDRIE pada UCSRB diset 1.
UDRE bernilai 1 jika buffer kosong.
d. FE bernilai 1 jika terjadi error pada proses penerimaan data.
e. DOR bernilai 1 jika terjadi over run data, artinya ketika register
penerimaan telah penuh dan terdapat data baru yang menunggu.
f. PE bernilai 1 jika terjadi error pada parity.
g. U2X berhubungan pada mode asinkron.
h. MPCM berkiatan pada proses multiprocessor
Pengaturan pengaktifan komunikasi serial diatur pada register UCSRB
Tabel 2. 14 Register UCSRB
RXCIE TXCIE UDRIE RXEN TXEN UCSZ2 RXB8 TXB8 UCSRB
15
a. RXCIE berfungsi untuk mengatur interupsi pada penerimaan data serial.
Diberi nilai satu saat interupsi diaktifkan dan bernilai nol saat intrupsi
tidak aktif
b. TXCIE berfungsi untuk mengatur interupsi pada pengiriman data serial.
Diberi nilai satu saat interupsi diaktifkan dan bernilai nol saat intrupsi
tidak aktif
c. UDRIE berfungsi untuk mengaktifkan interupsi pada UDRE. Jika
bernilai satu maka interupsi aktif saaat UDRE bernilai satu
d. RXEN aktivasi penerima data serial
e. TXEN aktivasi pengiriman data serial
f. UCZ2 pada UCSRB dab UCZ1,UCZ0 pada UCSRC berfungsi untuk
mengatur ukuran karakter serial yang dikirimkan.
Tabel 2. 15 Setting UCSZ0..2 untuk ukuran karakter
UCZ2 UCZ1 UCZ0 Ukuran karakter (bit)
0 0 0 5
0 0 1 6
0 1 0 7
0 1 1 8
100 – 110 Tidak digunakan
1 1 1 9
d. USBS pemilih ukuran bit stop. Diberi nilai nol untuk jumlah paritas satu
dan diberi nilai satu untuk jmlah paritas dua
16
e. UCSZ[1..0] pengatur jumlah karakter serial
f. UCPOLpengatur hubungan antara perubahan data keluaran dan masukan
serial dengan clock sinkronisasi.
2.4.5.2. Konfigurasi Serial DB-9
Salah satu jenis konektor yang menghubungkan komunikasi serial
mikrokontroller dengan PC adalah konektor dengan 9 pin (DB-9). Pada
dasarnya hanya 3 pin yang digunakan pada DB-9, yaitu: pin kirim, pin
terima, dan ground.
17
Tabel 2. 19 fungsi dari masing-masing pin LCD
Nomor Pin Nama Fungsi
1 Vss Ground
2 Vdd Positive Supply
3 Vee Contrast
4 RS Register Select
5 R/W Read/Write
6 EN Enable
7 D0 Data bit 0
8 D1 Data bit 1
9 D2 Data bit 2
10 D3 Data bit 3
11 D4 Data bit 4
12 D5 Data bit 5
13 D6 Data bit 6
14 D7 Data bit 7
15 V+ BL Positif backlight voltage
16 V- BL Negative backlight voltage
Pin 1 dan 2 merupakan line power supply. Pin Vdd terhubung dengan positive
supply (5 V dc), dan Vss dengan 0 V supply atau ground. Pin 3 (Vee) adalah pin
control yang digunakan untuk mengatur ketajaman karakter yang tampil di LCD.
Pin terhubung dengan resistor variable. Pin 4 adalah line RS (Register Select). Saat
RS low, data yang ada di data bus diperlakukan sebagai instruksi khusus seperti:
clear screen, positioning cursor, dll. Saat RS high, data yang ada di data bus
diperlakukan sebagai karakter/teks yang kemudian ditampilkan ke LCD.
Pin 5 adalah R/W (Read Write). Saat R/W low, data (instruksi/karakter) ditulis
ke LCD, sedangkan saat R/W high, digunakan untuk membaca data karakter atau
status informasi pada register LCD. Read status informasi busy flag menggunakan
DB7 sebagai indikator. Jika DB7 high, maka operasi internal sedang berlangsung
sehingga belum boleh mengirim instruksi/karakter selanjutnya, sampai saat DB7
low.
Pin 6 adalah line EN (enable). Line kontrol ini digunakan untuk memberi
informasi pada LCD bahwa sedang mengirimkannya suatu data dengan melakukan
transisi dari 1-0.
2.5.2 Struktur Memori LCD
Modul LCD memiliki beberapa jenis memori yang digunakan untuk
menyimpan atau memproses data-data yang akan ditampilkan pada layar LCD.
Setiap jenis memori mempunyai fungsi-fungsi sendiri. Pola karakter tersimpan di
memori CGRAM untuk pola karakter yang dapat diedit dan CGROM untuk pola
18
karakter yang permanen, sedangkan pada DDRAM berfungsi untuk menunjukan
lokasi pola karakter yang akan ditampilkan pada layar LCD.
2.6 YS1020 RF Modul
YS-1020 series Low Power RF Module didesain untuk sistem transmisi data UART
jarak dekat. YS-1020 merupakan adaptasi Texas Instruments (Chipcon) CC1020 RF IC,
bekerja pada ISM frequency band, transmisi half duplex. Modul dapat langsung
tersambung dengan monolitik prosesor, PC, perangkat RS485, dan komponen UART lain
dengan RS232, RS485, dan TTL interface port.
19
f. Sensitivitas terima : -115 dBm (@9600 bps)
-120 dBm (@1200 bps)
g. Jarak : < 0.8 km (BER= 10-3 @9600 bps, antena 2m di atas tanah)
< 1 km (BER= 10-3 @1200 bps, antena 2m di atas tanah)
2.7 Catu Daya
Catu daya merupakan suatu rangkaian yang paling penting bagi sistem elektronika.
Rangkaian catu daya DC dapat diperoleh dari penyearahan tegangan AC yang disusun dari
transformator, penyearah, dan regulator tegangan.
Tegangan AC dari jala-jala PLN diturunkan nilainya oleh transformator step down dan
kemudian disearahkan dengan dioda bridge. Keluaran dari dioda bridge diratakan dengan
rangkaian filter untuk memperkecil tegangan ripple. Kemudian digunakan regulator untuk
menstabilkan tegangan yang keluar.
2.8 Bahasa C
Bahasa C luas digunakan untuk pemrograman berbagai jenis perangkat, termasuk
mikrokontroler ATMega8535. Bahasa ini sudah merupakan high level language, dimana
memudahkan programmer membuat algoritmanya.
Dasar bahasa C adalah sebagai berikut:
1. Struktur penulisan program
#include <[library1.h]>
#include <[library2.h]>
void main (void)
{
Deklarasi local variable
Isi program Utama
}
2. Tipe Data
a. char : 1 byte ( -128 s/d 127 )
b. unsigned char : 1 byte ( 0 s/d 255 )
c. int : 2 byte ( -32768 s/d 32767 )
d. unsigned int : 2 byte ( 0 s/d 65535 )
e. long : 4 byte ( -2147483648 s/d 2147483647 )
f. unsigned long : 4 byte ( 0 s/d 4294967295 )
g. float : bilangan desimal
h. array : kumpulan data-data yang sama tipenya.
3. Deklarasi variabel & konstanta
20
a. Variabel adalah memori penyimpanan data yang nilainya dapat diubah-ubah.
b. Konstanta adalah memori penyimpanan data yang nilainya tidak dapat diubah.
4. Statement
Statement adalah setiap operasi dalam pemrograman, harus diakhiri dengan [ ; ] atau [ } ].
Statement tidak akan dieksekusi bila diawali dengan tanda [ // ] untuk satu baris. Lebih
dari 1 baris gunakan pasangan [ /* ] dan [ */ ]. Statement yang tidak dieksekusi disebut
juga komentar.
5. Function
Function adalah bagian program yang dapat dipanggil oleh program utama.
6. Conditional statement dan looping
a. if else : digunakan untuk penyeleksian kondisi.
b. For : digunakan untuk looping dengan jumlah yang sudah
diketahui.
c. while : digunakan untuk looping jika dan salama memenuhi syarat
tertentu.
d. do while : digunakan untuk looping jika dan salama memenuhi syarat
tertentu, namun min 1 kali.
e. switch case : digunakan untuk seleksi dengan banyak kondisi.
7. Operasi logika dan biner
a. Logika : AND (&&), OR (||), NOT (!)
b. Biner : AND (&), OR(|), XOR (^)
8. Operasi relasional (perbandingan)
a. Sama dengan : ==
b. Tidak sama dengan : !=
c. Lebih besar :>
d. Lebih besar sama dengan : >=
e. Lebih kecil :<
f. Lebih kecil sama dengan : <=
9. Operasi aritmatika
a. + , - , * , / : tambah,kurang,kali,bagi
b. ++ : tambah satu (increment)
c. -- : kurang satu (decrement)
21
2.9 Microsoft Visual Basic 2008
Microsoft Visual Basic .NET adalah sebuah alat untuk mengembangkan dan
membangun aplikasi yang bergerak di atas sistem .NET Framework, dengan
menggunakan bahasa BASIC. Dengan menggunakan alat ini, para programmer dapat
membangun aplikasi Windows Forms, Aplikasi web berbasis ASP.NET, dan juga aplikasi
command-line. Alat ini dapat diperoleh secara terpisah dari beberapa produk lainnya
(seperti Microsoft Visual C++, Visual C#, atau Visual J#), atau juga dapat diperoleh
secara terpadu dalam Microsoft Visual Studio .NET. Bahasa Visual Basic .NET sendiri
menganut paradigma bahasa pemrograman berorientasi objek yang dapat dilihat sebagai
evolusi dari Microsoft Visual Basic versi sebelumnya yang diimplementasikan di
atas .NET Framework.
22
BAB III
PERANCANGAN DAN REALISASI SISTEM
mulai
Penentuan spesifikasi
perancangan
Pengujian alat
dan program
Sesuai dengan N
spesifikasi awal?
selesai
Pada diagram alir diatas dapat dilihat bahwa dalam pembuatan dan penyusunan tugas
akhir ini terdapat beberapa tahap yang harus dilakukan, yaitu
1. Penentuan spesifikasi perancangan alat ini adalah untuk menentukan kriteria
komponen/rangkaian seperti apa yang akan dibutuhkan untuk dapat
merancang alat ini.
2. Sedangkan pada tahap studi literatur, langkah yang dilakukan adalah
menentukan komponen/rangkaian seperti apa yang akan digunakan. Untuk
itulah dilakukan studi literature untuk mencari rangkaian seperti apa yang
dibutuhkan.
3. Pada tahap studi literature ditentukan akan seperti apa rangkaian yang sesuai
dengan spesifikasi alat dan dana yang ada. Pada tahap ini perancangan
23
rangkaian yang dibutuhkan adalah rangkaian catudaya, sensor suhu, LCD,
driver motor kipas, mikrokontroler dan RF modul.
4. Setelah itu tahap yang dilakukan adalah pembuatan dan pengujian alat. Jika
alat yang dibuat sudah sesuai dengan spesifikasi awal maka dapat dilakukan
analisa, jika tidak sesuai maka akan dilakukan studi literatur lagi untuk
mencari rangkaian perancangan yang sesuai spesifikasi.
Untuk merancang tugas akhir ini, beberapa perangkat harus memiliki spesifikasi yang
sesuai dengan yang diinginkan. Spesifikasi yang tersebut antara lain:
1. Mikrokontroler ATMega 8535
Mikrokontroler sebagai pusat kendali untuk mengakses sensor suhu, tampilan
di LCD, pengaktifan kipas, serta pengiriman data. Mikrokontroler ini dipasang
kristal 11.0592 MHz, yang berfungsi sebagai pembangkit clock, kapasitor 22
pF pada pin XTAL1 dan XTAL2, resistor 10 kΩ dan kapasitor 10 nF pada pin
reset, resistor 10 kΩ dan kapasitor 10 nF pada pin AVCC. PortA.4 digunakan
sebagai input mikrokontroler yang dihubungkan ke sensor. Port ini merupakan
pin masukan ADC. PortB.3 digunakan untuk PWM ke IC L293, dan PortB
lainnya digunakan sebagai data input ke LCD. PortD digunakan sebagai
transmitter dan receiver ke RF module YS1020UA.
2. Sensor suhu (LM35)
Sensor LM 35 memerlukan tegangan 4 – 20 Volt untuk dapat bekerja. LM 35
dipilih dengan alasan antara lain, memiliki linieritas yang tinggi, keluaran
tegangan konstan (10 mV/derajat celcius), konsumsi tegangan kecil, dan
mudah di peroleh dipasaran dengan harga yang relatif murah. Untuk tugas
akhir ini digunakan sensor LM35DZ yang memiliki range pengukuran suhu
dari 0-1000C dengan model TO-92 dan tegangan catuan sebesar 5V. Tegangan
keluaran LM35 diolah mikrokontroler ATMega8535 menggunakan pin ADC,
dimana dilakukan konversi dari analog (tegangan) menjadi digital.
3. Driver motor kipas (IC L293)
Dalam tugas akhir ini IC L293 yang digunakan mempunyai tipe IC L293D. IC
L293D ini adalah suatu bentuk rangkaian H-bridge yang mampu
menggerakkan motor DC dengan arus nominal 600mA hingga maksimum 1.2
A. Dalam tugas akhir ini motor DC yang digunakan adalah kipas DC yang
24
memiliki konsumsi arus sebesar 150mA. 2 channel input yang akan digunakan
didesain untuk dapat menerima masukan level logika TTL (menggunakan
metode PWM di mikrokontroler). Tegangan input untuk enable yang
digunakan adalah sebesar 5V dan tegangan input yang di gunakan untuk kipas
DC adalah sebesar 12V karena kipas DC bekerja pada tegangan 12V dan arus
0.15A.
4. Sistem transmisi (YS1020UA)
YS-1020 series Low Power RF Module didesain untuk sistem transmisi data
UART jarak dekat. Modul ini dapat langsung tersambung dengan komponen
UART seperti RS232 dan TTL interface port. Frekuensi carrier yang
digunakan adalah 433Mhz dengan baudrate 19200 bps. Modulasi yang
digunakan adalah GFSK. Sistem kerja modul ini adalah half duplex yaitu satu
jalur digunakan secara bergantian untuk kirim dan terima dengan 10 ms
autochange untuk pergantian jalur. Jarak maksimal yang dapat ditempuh
adalah < 0.8 km (BER= 10-3 @9600 bps, antena 2m di atas tanah).
Sensor suhu
Driver motor
mikrokontroler RF module RF module
kipas
PC/Laptop
LCD
25
module. Perintah yang dikirimkan tersebut akan diolah oleh mikrokontroler untuk
mengaktifkan kipas ketika diperlukan.
Sensor suhu
Driver motor
mikrokontroler RF module RF module
kipas
PC/Laptop
LCD
26
Tegangan keluaran sensor suhu ini akan masuk ADC (Analog to Digital
Converter) mikrokontroler kemudian datanya diolah. Tipe sensor yang
digunakan adalah LM 35DZ dengan model TO-92.
27
3.3.1.3 Rangkaian Catu Daya
Dalam perancangan hardware ini diperlukan rangkaian catu daya
sebanyak 2 buah. Rangkaian catudaya 5 volt digunakan untuk mencatu
mikrokontroler, RF module, LM35, dan IC L293. Sedangkan rangkaian
catudaya 12V digunakan untuk mencatu IC L293. Untuk lebih jelasnya
dapat melihat rangkaian dibawah ini.
28
Untuk komunikasi mikrokontroler dan RF module digunakan konfigurasi
TTL RF modem, sedangkan untuk komunikasi RF module dan computer
digunakan konfigurasi RS-232 RF modem. Sehingga perancangan untuk
komunikasi RF module, mikrokontroler, dan komputer adalah sebagai
berikut.
29
3.3.1.5 Rangkaian LCD
Rangkain LCD ini digunakan untuk melihat tampilan suhu yang diterima
oleh mikrokontroler. LCD yang digunakan adalah LCD 4x20 yang memiliki
16 pin. Pada perancangan ini tidak semua pin dari LCD dihubungkan. Pin
data LCD yang digunakan hanya 4 dari 8 pin data LCD yang dihubungkan
ke port I/O mikrokontroler yaitu PORTB.4 – PORTB.7. Selain itu, ada 3 pin
kontrol LCD (RS, RW, dan EN) yang dihubungkan ke port I/O
mikrokontroler, PORTB.0 – PORTB.2.
30
PortD digunakan sebagai transmitter dan receiver ke RF module
YS1020UA.
Skema rangkaian sistem minimum mikrokontroler dapat dilihat pada
gambar berikut.
31
maka kipas akan mati. Sedangkan jika suhu lebih dari 20, maka kipas
akan hidup.
2. Setelah inisialisasi, sensor suhu mengirimkan data suhu berupa
tegangan yang nantinya akan diolah oleh pin A.4 di mikrokontroler
menjadi data digital menggunakan ADC (Analog to Digital
Converter)
3. Data digital yang telah didapatkan tersebut akan di tampilkan pada
layar LCD yang terhubung dengan kaki mikrokontroler pada
PORTB.
4. Untuk mendapatkan kondisi kipas maka nilai threshold yang telah
ditentukan sebelumnya dibandingkan dengan data suhu terbaru.
Untuk lebih jelasnya dapat melihat rumus dibawah ini.
x < a, untuk kondisi kipas off
a < x < b, untuk kondisi kipas slow
b < x < c, untuk kondisi kipas medium
x > c, untuk kondisi kipas fast
keterangan: x = data suhu terbaru
a = nilai threshold suhu
b=a+5
c=b+5
Karena default awal program nilai threshold diberikan 20, maka
kondisi kipas dapat dinyatakan sebagai berikut.
x < 20, untuk kondisi kipas off
20 < x < 25, untuk kondisi kipas slow
25 < x < 30, untuk kondisi kipas medium
x > 30, untuk kondisi kipas fast
5. Setelah menentukan kondisi kipas maka mikrokontroler akan
mengirimkan sinyal ke driver motor kipas. Untuk membuat kipas
aktif dengan beberapa kecepatan digunakan metode PWM (Pulse
Width Modulation) dimana mikrokontroler akan mengeset nilai
OCR0 di kaki pin B.3.
Dalam perancangan ini nilai OCR0 telah ditentukan sebagai berikut.
OCR0 = 0x00h, untuk kondisi kipas off
32
OCR0 = 0x80h, untuk kondisi kipas slow
OCR0 = 0xC0, untuk kondisi kipas medium
OCR0 = 0xFFh, untuk kondisi kipas fast
Setelah nilai OCR0 di set, maka sinyal PWM akan dikirimkan ke
kaki 1 IC L293 untuk menggerakkan kipas.
6. Nilai threshold ini dapat diubah oleh user dengan mengirimkan nilai
threshold terbaru melalui PC dan akan dikirim melalui RF module ke
mikrokontroler. Data yang dikirim dari PC berbentuk hexadesimal,
hal ini dikarenakan mikrokontroler menerima data berbentuk
hexadesimal. Data yang diterima oleh mikrokontroler akan disimpan
di buffer.
7. Nilai threshold sebelumnya diganti dengan data yang ada di buffer.
8. Kondisi kipas akan berubah sesuai dengan rumus di no 2.
Untuk lebih jelasnya dapat dilihat pada diagram alir berikut ini.
mulai
Inisialisasi
nilai_threshold=20=0x14h
Tampilkan di
LCD
nilai_threshold = buffer
Y
Ada data yang buffer = data
diterima dari berbentuk
komputer? hexadecimal
x= buffer
a=x
b= a + 0x05h
c= b +0x05h
Y Y
OCR0 = 0x00h Suhu<a? Kirim “00”
Y Y
OCR0 = 0x80h a<suhu<b? Kirim “01”
Y Y
OCR0 = 0xC0h b<suhu<c? Kirim “02”
N
OCR0 = 0xFFh Kirim “03”
Kirim ke
Kirim ke komputer melalui
driver kipas RF module
selesai
33
3.3.2.2 Perancangan Program Aplikasi
Data yang dikirim oleh mikrokontoler akan di terima oleh komputer
melalui suatu program yang telah dibuat sebelumnya. Program aplikasi yang
dibuat dapat menampilkan kondisi suhu sekarang dan kondisi kipas serta
dapat mengirimkan nilai suhu threshold ke mikrokontroler.
Algoritma menampilkan suhu dan kondisi kipas adalah sebagai berikut.
1. Data yang diterima berupa data string suhu dan kondisi kipas. Untuk
kondisi kipas data yang diterima hanya berupa “ 00 ”, ” 01 ”,” 02 ”,”
03 ”. Sehingga data yang diterima selain itu dianggap data suhu.
2. Data suhu yang diterima ditampilkan langsung, sedangkan data
kondisi kipas dikonversi terlebih dahulu kemudian setelah konversi
baru dikembalikan. Hasil konversi data kondisi kipas dapat dilihat
dibawah ini.
“ 00 ” menjadi “off”
” 01 ” menjadi “slow”
” 02 ” menjadi “medium”
” 03 ” menjadi “fast”
3. Selain ditampilkan, data suhu dan kondisi kipas disimpan dalam log
yang berbentuk .txt untuk melihat database suhu.
Untuk lebih mudahnya dapat dilihat pada diagram alir dibawah ini.
mulai
Inisialisasi
Ambil data
Y Tampilkan
“ 01 “?
“slow”
Tampilkan
suhu Y
Tampilkan
“ 02 ”?
“medium”
Y
Tampilkan
“ 03 ”?
“fast”
Simpan data
dalam log .txt
selesai
34
Sedangkan algoritma untuk mengirimkan nilai suhu threshold adalah
sebagai berikut.
1. Default nilai suhu threshold lama adalah 20. Jika ingin mengubahnya
maka yang diperlukan hanya mengetikkan nilai suhu threshold baru.
Data suhu yang diketikkan berbentuk string.
2. Data suhu threshold yang baru akan mengganti nilai suhu threshold
lama.
3. Data suhu threshold baru yang berbentuk string tersebut dikonversi
menjadi data hexadesimal.
4. Data suhu threshold baru kemudian dikirim ke mikrokontroler
melalui RF module.
Untuk lebih mudahnya dapat dilihat pada diagram alir dibawah ini.
mulai
Inisialisasi
nilai threshold suhu =
suhu standar = 20
Tampilkan suhu
standar
Masukkan suhu
standar
Konversi
menjadi
hexadecimal
Kirim data ke
mikrokontroler
selesai
35
BAB IV
PENGUKURAN DAN ANALISA
Pengukuran merupakan suatu proses yang dilakukan untuk memperoleh data nilai ukur
dari alat yang dirancang, sehingga diketahui karakteristik dan spesifikasinya. Dari hasil
pengukuran ini dibuat analisa yang akan mengetahui sejauh mana sistem ini memiliki
kesesuaian antara spesifikasi perancangan dengan spesifikasi pengukuran. Pengujian
dilakukan untuk mengetahui kemampuan kinerja sistem yang telah dibuat. Adapun pengujian
yang dilakukan meliputi pengujian setiap blok dan pengujian alat secara keseluruhan.
Dari tabel terlihat bahwa tegangan yang terukur di osiloskop adalah 5.04V untuk
catudaya 5V dan 11.9V untuk catudaya 12V. Sehingga rangkaian catudaya ini
bekerja dengan baik karena telah sesuai dengan spesifikasi awal.
36
4.1.2 Pengujian Sensor Suhu LM 35
A
termometer
Sumber
panas Vout Pin A.4
LM35 mikrokontroler Komputer
B
Pin B D
LCD
C
suhu (°C)
35
30
25
20
suhu
15
(°C)
10
5
0
0.307
0.247
0.255
0.264
0.271
0.281
0.298
0.312
0.321
0.328
37
Termometer air raksa diuji dengan menggunakan solder secara periodik
kemudian dicatat suhu termometer dan tegangan keluaran sensor.
Dari hasil pengujian diketahui tegangan keluaran sensor naik sebesar 0.01 V
untuk setiap 1oC hal ini sesuai dengan datasheet sensor LM 35, dengan demikian
dapat disimpulkan bahwa sensor telah bekerja dengan baik.
Setelah melakukan pengujian di atas, kemudian dilakukan pengujian hasil
tegangan keluaran sensor yang dibandingkan dengan data ADC pada mikrokontroler
dan hasil tampilan di LCD dan komputer. Dari hasil pengujian didapat hasil sebagai
berikut.
Tabel 4. 3 Pengujian Sensor LM 35
Masukan Desimal Komputer Termometer
No ADC(Volt) (LCD) (°C) (°C) V/°C
Titik B Titik C Titik D Titik A
1 0.247 24 24 24 0.010291667
2 0.249 25 25 24 0.010375
3 0.248 24 24 24 0.010333333
4 0.248 24 24 24 0.010333333
5 0.248 24 24 24 0.010333333
6 0.248 24 24 24 0.010333333
7 0.247 24 24 24 0.010291667
8 0.247 24 24 24 0.010291667
9 0.247 24 23 24 0.010291667
10 0.247 24 24 24 0.010291667
11 0.258 25 25 25 0.01032
12 0.257 25 25 25 0.01028
13 0.256 25 25 25 0.01024
14 0.257 25 25 25 0.01028
15 0.257 25 25 25 0.01028
16 0.255 25 25 25 0.0102
17 0.26 26 26 26 0.01
18 0.264 26 26 26 0.010153846
19 0.265 26 26 26 0.010192308
20 0.267 26 26 26 0.010269231
21 0.271 27 27 26.5 0.010226415
22 0.272 27 27 27 0.010074074
23 0.272 27 27 27 0.010074074
24 0.272 27 27 27 0.010074074
25 0.271 27 27 27 0.010037037
26 0.271 27 27 27.5 0.009854545
27 0.271 27 27 27.5 0.009854545
28 0.272 27 27 27.5 0.009890909
29 0.272 27 27 27.5 0.009890909
38
30 0.271 27 27 27.5 0.009854545
31 0.281 28 28 28 0.010035714
32 0.277 27 27 28 0.009892857
33 0.287 28 28 28 0.01025
34 0.282 28 28 28 0.010071429
35 0.283 28 28 28 0.010107143
36 0.284 28 28 28 0.010142857
37 0.277 27 28 28 0.009892857
38 0.282 28 27 28 0.010071429
39 0.282 28 27 28 0.010071429
40 0.282 28 28 28 0.010071429
41 0.294 29 29 29 0.010137931
42 0.296 29 29 29 0.010206897
43 0.301 30 30 29 0.01037931
44 0.304 30 30 29 0.010482759
45 0.307 30 30 30 0.010233333
46 0.308 30 30 30.5 0.010098361
47 0.309 30 31 31 0.009967742
48 0.31 31 31 31 0.01
49 0.312 31 31 31 0.010064516
50 0.314 31 31 31 0.010129032
51 0.315 31 31 31 0.01016129
52 0.315 31 31 31.5 0.01
53 0.317 31 31 32 0.00990625
54 0.318 31 31 32 0.0099375
55 0.326 32 32 32 0.0101875
56 0.32 32 32 32 0.01
57 0.321 32 32 32 0.01003125
58 0.322 32 32 32 0.0100625
59 0.325 32 32 32.5 0.01
60 0.323 32 32 32.5 0.009938462
61 0.323 32 32 32.5 0.009938462
62 0.326 32 32 33 0.009878788
63 0.325 32 32 33 0.009848485
64 0.327 32 32 33 0.009909091
65 0.33 33 32 33 0.01
66 0.29 29 32 33 0.008787879
67 0.332 33 33 33.5 0.009910448
68 0.33 33 32 33.5 0.009850746
69 0.343 34 34 33.5 0.010238806
70 0.344 34 34 33.5 0.010268657
71 0.342 34 34 33.5 0.010208955
rata-rata (V/°C) 0.01009275
39
Dari hasil pengujian ADC didapat bahwa konversi ADC berjalan sesuai dengan
yang diinginkan yaitu 0.01 Volt/bit. Hasil tampilan di LCD dan komputer pun
menunjukkan hasil yang sama sehingga sensor dan ADC berjalan sesuai dengan
yang diinginkan.
Pin 3 B
Pin B.3 A Pin 15
Mikrokontroler IC L293 kipas
Pin 6 C
40
Gambar 4. 5 Tegangan keluaran mikrokontroler saat kipas slow
Tabel 4. 4 Hasil pengukuran duty cycle dan tegangan keluaran mikrokontroler pin B.3 (PWM)
Kondisi Duty cycle Duty cycle Tegangan Tegangan
kipas menurut menurut menurut menurut
perhitungan pengukuran perhitungan pengukuran
Off 0% 0% 0V 40.1mV
Slow 50% 50% 2.5V 2.54V
Medium 75% 75.3% 3.75V 3.64V
Fast 100% 100% 5V 5.08V
Dari tabel diatas dapat disimpulkan bahwa keluaran kaki pin B.3
mikrokontroler yang berfungsi sebagai PWM dapat bekerja dengan baik.
Dapat dilihat dari nilai duty cycle dan tegangan yang terukur nilainya
mendekati nilai yang diinginkan (sesuai dengan setting awal).
41
4.1.3.2 Pengukuran Keluaran IC L293 (titik B dan C)
Untuk pengukuran keluaran IC L293, dilakukan dalam 4 kondisi sama
seperti pengukuran keluaran di mikrokontroler. Pengukuran sinyal keluaran
IC L293 dengan menggunakan osiloskop tektronix dapat dilihat pada
gambar dibawah ini.
42
Gambar 4. 11 Sinyal keluaran IC L293 saat kipas fast
43
4.1.4 Pengukuran Blok Serial
4.1.4.1 Pengukuran sinyal antara mikrokontroler dan RF modul
Untuk melihat bentuk sinyal keluaran mikrokontroler dilakukan
pengukuran serial dengan format data tegangan TTL. Pada saat pengukuran
digunakan osiloskop digital untuk melihat bentuk sinyal dari data serial
keluaran mikrokontroler. Berikut merupakan hasil pengukuran data keluaran
mikrokontroler AVR Atmega8535.
44
4.1.4.2 Pengukuran sinyal antara RF modul dan komputer
Untuk melihat bentuk sinyal sinyal keluaran RF modul dilakukan
pengukuran serial dengan format data tegangan RS232. Pada saat
pengukuran digunakan osiloskop digital untuk melihat bentuk sinyal dari
data serial keluaran RF modul.
45
4.1.5 Pengukuran performansi dan analisis komunikasi RF antara mikrokontroler
dan komputer
Pengukuran performansi komunikasi RF ini dilakukan dengan 2 kondisi yaitu
menguji komunikasi RF dengan kondisi free space (LOS) dan dengan meletakkan
obstacle diantara mikrokontroler dan komputer. Pengujian terhadap komunikasi RF
dilakukan dengan cara melakukan pengiriman data suhu dari mikrokontroler ke
komputer. Indikasi pengiriman data berhasil terlihat pada komputer menggunakan
software access port. Pada komunikasi ini digunakan baudrate sebesar 19200 bps
dan delay disetiap pengiriman data selama 3 detik.
4.1.5.1 Pengukuran dengan kondisi obstacle
Up
Up
Gambar 4. 16 Titik pengukuran pada kodisi obstacle di lantai yang sama
Di bawah ini adalah hasil pengukuran dengan menggunakan obstacle
yang dilakukan di gedung E.
Tabel 4. 6 Pengukuran komunikasi RF module dengan obstacle pada lantai yang sama
jarak indoor (waktu dalam detik) waktu rata- Error
(meter) 1 2 3 4 5 6 7 8 rata (%)
5 3.1 3 3 3 3 3 2.9 2.9 2.9875 0
10 2.8 3.1 2.9 3.2 2.9 2.9 3.3 2.8 2.9875 0
15 2.9 2.8 3.1 2.9 3.1 3 3.2 3 3 0
20 2.9 3.1 2.9 3.1 3 3 3.1 3.1 3.025 0
25 3.1 2.9 3.1 3 2.9 2.9 3.1 2.9 2.9875 0
30 3 3 3 3.1 2.9 3 3.1 3 3.0125 0
35 3 3.1 3 2.9 3.1 3 3.2 2.8 3.0125 0
40 2.9 3.1 3 3 3 2.8 3.3 3 3.0125 0
45 2.9 2.9 3.1 3 3 3 3.1 3.1 3.0125 12.5
50 3.1 3 3 3 3 3 3.2 3.1 3.05 0
55 3 3 3 3 3.1 3 3.2 3.1 3.05 0
60 2.9 3.1 3 2.9 3.1 3 3.1 2.9 3 0
65 3 3.1 3 2.9 3.1 6 3.2 3 3.4125 12.5
70 6 6 2.9 3.1 3 3 9.2 3 4.525 62.5
71 60 0 0 0 0 0 0 0 7.5 100
72 40.3 17.2 35.5 61.7 0 0 0 0 19.3375 100
73 0 0 0 0 0 0 0 0 0 100
46
Tabel 4. 7 Pengukuran komunikasi RF module dengan obstacle antar lantai
beda lantai
lantai 2 tegak lurus terhadap lantai 1 3 3 3 3.2 2.9 2.9 3.2 3
lantai 3 tegak lurus terhadap lantai 1 2.9 3 3 3.1 3 2.9 3.2 3.1
lantai 2 diagonal terhadap lantai 1
lantai 3 diagonal terhadap lantai 1
ket:
data hilang
data terima salah
Dari tabel, hasil pengukuran jarak maksimum yang dapat diukur pada kondisi
obstacle adalah 70 m sehingga luas area pengukuran adalah
𝜋𝑟 2 = 𝜋. 702 = 15393 𝑚2
Sedangkan rata-rata waktu datangnya data kedua setelah data pertama diterima
adalah sebesar 3.148 detik, dengan jeda antara pengiriman data adalah sebesar 3
detik sehingga delay dari pengiriman data suhu adalah 0.148 detik pada kondisi
terdapat obstacle. Faktor kegagalan yang terjadi dari 128 pengiriman data suhu
adalah 6.25% dengan jarak maksimum 70 m.
LC
47
Tabel 4. 8 Pengukuran komunikasi RF module dengan loss space
jarak outdoor (waktu dalam detik) waktu error
(meter) 1 2 3 4 5 6 7 8 rata-rata (%)
5 3 3.1 3 2.9 3.1 2.9 3.2 3.1 3.0375 0
10 2.9 3.1 3.1 2.9 3.3 2.9 3.1 3.1 3.05 0
15 3.1 2.9 3 3.1 3 3.1 3.1 2.9 3.025 0
20 3.1 2.9 2.9 3.2 3 3 3 3.1 3.025 0
25 3.1 3 3 2.9 3.2 2.9 3.1 3.1 3.0375 0
30 3 3.1 3 3.1 2.9 3.6 2.6 3 3.0375 0
35 2.9 3.2 3.1 2.9 3 2.9 3.2 2.9 3.0125 0
40 2.9 3.1 3.1 3 3.1 3 3.1 3 3.0375 0
45 3.3 2.9 2.8 3 3 3 3.1 3 3.0125 0
50 2.9 3.1 3 3.1 3 2.9 3.1 3.1 3.025 12.5
55 3 3.1 2.9 2.9 3.1 3 3.1 2.9 3 0
60 3 3.1 3 3.1 3 3 3.1 2.9 3.025 0
65 3 3 3.1 2.9 3.1 5.2 19 3.1 5.3 37.5
70 3 6 3 6.3 3 2.9 3.2 2.9 3.7875 25
75 2.8 3 3 3 3.1 3 3 2.9 2.975 0
80 3 3 3.1 3 3.1 3 3.1 3 3.0375 0
85 2.9 3 3 3 3 2.9 3.2 2.9 2.9875 0
90 3.1 3 2.9 3.1 3 2.9 3.2 2.8 3 0
95 2.9 3.1 3.1 2.9 3 3.2 3.1 2.9 3.025 0
100 3 3.2 2.9 3 3 3 3.2 2.8 3.0125 0
105 3.1 3 3 3 2.9 3 3 3.1 3.0125 0
110 3.1 3.1 2.8 3.1 3 3.1 2.9 2.9 3 0
115 2.7 3.1 2.8 3.2 3 3 3.1 2.9 2.975 0
120 3.2 3 3.1 3.1 2.6 3.2 3.1 3.1 3.05 0
125 3.1 3.1 3 3.1 3.1 3 3.1 2.8 3.0375 0
130 3.1 3.3 3.2 3.3 2.9 3.2 2.9 2.9 3.1 25
135 3.1 3.4 2.8 3 3.3 2.7 3 3 3.0375 0
140 3 3.2 3.1 2.9 3.1 3.1 3 3.1 3.0625 0
145 3 3.4 2.9 2.8 3.1 3.1 3 3 3.0375 0
150 2.9 3 3 3 2.9 3.1 3 3.1 3 0
155 3 3 3 3.2 3 2.9 3.1 2.9 3.0125 0
160 3.3 3.2 2.9 3.2 2.9 2.9 3.2 3 3.075 37.5
165 27.3 3.3 2.7 3 3 3 3 2.9 6.025 12.5
170 9 3.1 3.1 2.9 3.1 3.3 43.1 0 8.45 37.5
171 3 3.1 3 3 3 3.2 3 3.1 3.05 0
172 3.5 3 2.7 3 3 3 3.1 3.2 3.0625 0
173 3 3 3 3.1 3.1 3 2.9 3 3.0125 0
174 3 3 3 2.9 3.1 2.9 3 3 2.9875 0
175 14.8 3.1 18.2 5.9 16.8 0 0 0 7.35 100
176 3 6.2 9 14.9 6.1 15.4 0 0 6.825 100
177 2.2 8.1 13.1 21.8 11.8 6.2 18.1 0 10.1625 100
178 24.6 8.6 18.5 5.8 6 34.5 11.5 0 13.6875 100
179 0 0 0 0 0 0 0 0 0 100
48
Keterangan:
Kotak Data terima salah
Kotak Data hilang
Dari tabel hasil pengukuran jarak maksimum yang diukur adalah 174 m
sehingga luas area pengukuran adalah
𝜋𝑟 2 = 𝜋. 1742 = 95114 𝑚2
Dari kedua tabel diatas rata-rata waktu datangnya data kedua setelah data
pertama diterimaadalah sebesar 3.32 detik dengan jeda antar pengiriman data adalah
sebesar 3 detik sehingga delay dari pengiriman data suhu adalah 0.32 detik pada
kondisi free space. Faktor kegagalan yang terjadi dari 336 pengiriman data suhu
adalah 4.934% dengan jarak maksimum 174 m.
49
Gambar 4. 19 Data yang diterima AccessPort dalam string
2. Pengujian dengan menggunakan program aplikasi. Langkah – langkahnya
sebagai berikut :
a) Hubungkan kabel serial antara port serial komputer dengan DB9 yang sudah
terkoneksi dengan RF module. Pada program aplikasi, baudrate, stop bit,
data bits, dan COM telah diatur sebelumnya. Sehingga hanya tinggal
menghubungkan kabel serial saja.
b) Jalankan aplikasi sehingga muncul gambar seperti dibawah ini. Klik
“connect” untuk menjalankan aplikasinya.
50
yang telah dibuat. Data yang dikirim berbentuk hexadecimal, karena program yang
telah dibuat di mikrokontroler hanya dapat mengolah data berbentuk hexadesimal.
1. Pengujian dengan menggunakan AccessPort. Langkah-langkahnya adalah sebagai
berikut:
a) Ketikkan nilai suhu threshold yang di inginkan dalam format hexadesimal.
b) Klik icon “send”. Data akan dikirim ke mikrokontroler dan akan di proses,
sehingga data yang diterima adalah seperti gambar dibawah ini.
51
4.3 Analisa kerja sistem keseluruhan
Pengujian dan analisa kerja sistem menggabungkan kinerja hardware dan software
yang telah dibuat. Secara garis besar, pengujian kerja sistem sesuai dengan perancangan
yang telah dilakukan. Informasi dari sensor suhu dapat sampai ke program aplikasi yang
dibuat pada komputer. Kipas pun dapat aktif sesuai dengan kondisi suhu yang dirancang.
Untuk driver motor kipas dilakukan setting awal untuk kecepatan putaran kipas.
Kecepatan putaran kipas dapat di atur dengan metode PWM, dengan mengubah nilai
OCR0 pada mikrokntroler. Hasil dari perubahan nilai OCR0 ini mempengaruhi nilai duty
cycle sinyal keluaran yang dihasilkan. Duty cycle adalah perbandingan dari periode
munculnya bit “1” atau tegangan 5 V pada mikrokontoler (Ton) dengan periode (T) pada
suatu sinyal, atau dapat ditulis seperti dibawah ini.
Duty Cycle = ( Ton / T ) x 100%
Pada perancangan ini duty cycle di atur dalam 4 kondisi yaitu 0% (kipas off), 50% (kipas
slow), 75% (kipas medium), 100% (kipas fast).
Pada perancangan driver motor kipas ini tidak membandingkan kecepatan kipas yang
dirancang dengan lamanya penurunan suhu akibat kipas aktif. Hal ini dikarenakan kipas
yang digunakan satu buah yang hanya memasukkan udara ke dalam ruang model, tidak
ada kipas lain yang digunakan untuk membuang udara dari dalam ruang model. Sehingga
hanya terjadi perputaran udara didalam ruang model.
52
BAB V
PENUTUP
5.1 Kesimpulan
Dari hasil analisis dari pengujian dan pengukuran yang dilakukan terhadap system
monitoring suhu ruangan secara wireless dan PC sebagai pusat kontrol, maka dapat
ditarik kesimpulan sebagai berikut :
1. ADC pada ATmega8535 berfungsi dengan baik dalam melakukan konversi yaitu
sebesar 0.01 Volt/bit sesuai dengan datasheet LM35 yaitu sebesar 0.01V/0 C pada
saat pengukuran sensor suhu pada perangkat ini.
2. PWM pada ATmega8535 bekerja dengan baik dapat dilihat pada tegangan yang
dihasilkan yaitu:
a. kipas off: tidak ada tegangan yang dihasilkan
b. kipas slow: tegangan yang dihasilkan sebesar 2.54Volt dengan duty cycle 50%.
c. kipas medium: tegangan yang dihasilkan sebesar 3.64Volt dengan duty cycle
75.3%
d. kipas fast: tegangan yang dihasilkan sebesar 5.08Volt
3. Pada pengukuran komunikasi RF module pada kondisi obstacle, pengaturan awal
berupa pengiriman data dilakukan setiap 3 detik. Rata-rata waktu datangnya data
kedua setelah data pertama diterima adalah sebesar 3.148 detik sehingga delay dari
pengiriman data suhu adalah 0.148 detik. Faktor kegagalan yang terjadi dari 128
pengiriman data suhu adalah 6.25% dengan jarak maksimum 70 m.
4. Pada pengukuran komunikasi RF module pada kondisi free space, pengaturan awal
berupa pengiriman data dilakukan setiap 3 detik. Rata-rata waktu datangnya data
kedua setelah data pertama diterima adalah sebesar 3.32 detik sehingga delay dari
pengiriman data suhu adalah 0.32 detik pada kondisi free space. Faktor kegagalan
yang terjadi dari 336 pengiriman data suhu adalah 4.934% dengan jarak maksimum
174 m.
5. Software yang berfungsi sebagai aplikasi monitoring suhu yang memiliki fitur untuk
menampilkan suhu ruangan dan kondisi kipas serta mengubah standar suhu ruangan
yang dikontrol untuk mengaktifkan kipas. Database suhu disimpan dalam bentuk
log.txt.
53
5.2 Saran
Pengembangan yang dapat dilakukan pada tugas akhir ini antara lain :
1. Dapat menambahkan rangkaian tambahan pada keluaran sensor suhu sebelum masuk
ke mikrokontroler untuk mendapatkan nilai suhu yang lebih detail.
2. Konfigurasi rangkaian catudaya lebih diperhatikan lagi. Dapat ditambahkan heat-sink
agar regulator tidak cepat panas.
3. Pengukuran dengan menggunakan osiloskop lebih baik menggunakan osiloskop
tektronix.
4. Monitoring suhu sebaiknya menggunakan lebih dari satu ruangan
5. Untuk pengembangan ke arah yang lebih nyata, kipas dapat diganti dengan AC.
Dengan digantinya kipas, dapat dilihat waktu yang diperlukan untuk menurunkan
suhu dan pengaturan kecepatan pun dapat sesuai dengan realitas yang ada. Sehingga
delay yang diperlukan untuk satu kali pengiriman data pun bisa lebih tepat.
6. Program aplikasi yang telah dibuat dapat dikembangkan lagi untuk menjadi server di
jaringan. Sehingga pengontrolan suhu dapat dilakukan dalam jaringan.
54
DAFTAR PUSTAKA
Imports aplikasi_suhu.MainForm
Public Class form_connect
Private srport As New Rs232()
Public Sub portavailablity()
If IsPortAvailable() Then
status.Text = "Device is Available"
Else
status.Text = "Device is Unavailable"
End If
End Sub
Program utama
Imports aplikasi_suhu.form_connect
Imports System.Text
Public Class MainForm
Public sport As New Rs232()
Private form_connect As New form_connect()
Private intCommPort, intBaud, intData As Integer
Private bytStop As Rs232.DataStopBit
Private bytParity As Rs232.DataParity
Private count As Byte = 0
Private msg As String
Private log As String
Public arr() As String
Dim filer As String
Dim filew As String
Private Sub Form1_Load(ByVal sender As System.Object, ByVal e As
System.EventArgs) Handles MyBase.Load
If Not System.IO.File.Exists("log.txt") Then
My.Computer.FileSystem.WriteAllText("log.txt", "Suhu Kipas
Waktu", True)
My.Computer.FileSystem.WriteAllText("log.txt", vbCrLf +
"=======================", True)
End If
Me.Show()
Me.Enabled = False
Me.tmrRead = New System.Windows.Forms.Timer(Me.components)
form_connect.Enabled = True
form_connect.Show()
form_connect.portavailablity()
tmrRead.Enabled = True
caution.Text = "Normal"
box_normal.Text = 20
box_suhulama.Text = 20
log = My.Computer.FileSystem.ReadAllText("log.txt")
rt_log.Text = log
End Sub
box_now.Text = nows
If nowf.Equals("00") Then
box_fan.Text = "Off"
caution.Text = "Normal"
My.Computer.FileSystem.WriteAllText("log.txt", vbCrLf +
nows + vbTab + "Off" + vbTab + Now(), True)
rt_log.Text += vbCrLf + nows + vbTab + "Off" + vbTab +
Now()
ElseIf nowf.Equals("01") Then
box_fan.Text = "Slow"
caution.Text = "Normal"
My.Computer.FileSystem.WriteAllText("log.txt", vbCrLf +
nows + vbTab + "Slow" + vbTab + Now(), True)
rt_log.Text += vbCrLf + nows + vbTab + "Slow" + vbTab +
Now()
ElseIf nowf.Equals("02") Then
box_fan.Text = "Medium"
caution.Text = "Normal"
My.Computer.FileSystem.WriteAllText("log.txt", vbCrLf +
nows + vbTab + "Medium" + vbTab + Now(), True)
rt_log.Text += vbCrLf + nows + vbTab + "Medium" + vbTab +
Now()
ElseIf nowf.Equals("03") Then
box_fan.Text = "Fast"
caution.Text = "Warning!"
My.Computer.FileSystem.WriteAllText("log.txt", vbCrLf +
nows + vbTab + "Fast" + vbTab + Now(), True)
rt_log.Text += vbCrLf + nows + vbTab + "Fast" + vbTab +
Now()
End If
msg = ""
arr.Clear(arr, 0, arr.Length)
count = 0
End If
End Sub
End Class
LAMPIRAN
Datasheet
SLRS008C − SEPTEMBER 1986 − REVISED NOVEMBER 2004
ORDERING INFORMATION
ORDERABLE TOP-SIDE
TA PACKAGE†
PART NUMBER MARKING
HSOP (DWP) Tube of 20 L293DWP L293DWP
PDIP (N) Tube of 25 L293N L293N
0°C to 70°C
Tube of 25 L293NE L293NE
PDIP (NE)
Tube of 25
L293DNE L293DNE
† Package drawings, standard packing quantities, thermal data, symbolization, and PCB design guidelines are available at
www.ti.com/sc/package.
Please be aware that an important notice concerning availability, standard warranty, and use in critical applications of
Texas Instruments semiconductor products and disclaimers thereto appears at the end of this data sheet.
!"# $"%&! '#( Copyright 2004, Texas Instruments Incorporated
'"! ! $#!! $# )# # #* "#
'' +,( '"! $!#- '# #!#&, !&"'#
#- && $##(
block diagram
VCC1
1
0 1 16
2 15 M
1 1
0 0
1 4
3 14
4 13
M 5 12
6 11
2 3
1 1
7 10 0
0
9 1 M
8
0
VCC2
FUNCTION TABLE
(each driver)
INPUTS† OUTPUT
A EN Y
H H H
L H L
X L Z
H = high level, L = low level, X = irrelevant,
Z = high impedance (off)
† In the thermal shutdown mode, the output is
in the high-impedance state, regardless of
the input levels.
logic diagram
ÁÁ
ÁÁ
2 3
1A 1Y
1,2EN
1
ÁÁ
7
ÁÁ 6
ÁÁ
2A 2Y
10
ÁÁ 11
ÁÁ
3A 3Y
ÁÁ
9
3,4EN
ÁÁ
15 14
4A 4Y
VCC1 VCC2
Current
Source
Input
Output
GND
GND
VCC2
VCC1
Current
Source
Input Output
GND
GND
absolute maximum ratings over operating free-air temperature range (unless otherwise noted)†
Supply voltage, VCC1 (see Note 1) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36 V
Output supply voltage, VCC2 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36 V
Input voltage, VI . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7 V
Output voltage range, VO . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . −3 V to VCC2 + 3 V
Peak output current, IO (nonrepetitive, t ≤ 5 ms): L293 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ±2 A
Peak output current, IO (nonrepetitive, t ≤ 100 µs): L293D . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ± 1.2 A
Continuous output current, IO: L293 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ±1 A
Continuous output current, IO: L293D . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ± 600 mA
Package thermal impedance, θJA (see Notes 2 and 3): DWP package . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . TBD°C/W
N package . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67°C/W
NE package . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . TBD°C/W
Maximum junction temperature, TJ . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150°C
Storage temperature range, Tstg . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . −65°C to 150°C
† Stresses beyond those listed under “absolute maximum ratings” may cause permanent damage to the device. These are stress ratings only, and
functional operation of the device at these or any other conditions beyond those indicated under “recommended operating conditions” is not
implied. Exposure to absolute-maximum-rated conditions for extended periods may affect device reliability.
NOTES: 1. All voltage values are with respect to the network ground terminal.
2. Maximum power dissipation is a function of TJ(max), qJA, and TA. The maximum allowable power dissipation at any allowable
ambient temperature is PD = (TJ(max) − TA)/qJA. Operating at the absolute maximum TJ of 150°C can affect reliability.
3. The package thermal impedance is calculated in accordance with JESD 51-7.
tf tr
3V
90% 90%
APPLICATION INFORMATION
5V 24 V
VCC2
VCC1
16 8
10 kΩ
1,2EN
1
1A 1Y
Control A
2 3
Motor
2A 2Y
7 6
3,4EN
9
3A 3Y
Control B
10 11
4A 4Y
15 14
Thermal
Shutdown
4, 5, 12, 13
GND
APPLICATION INFORMATION
5V 24 V
VCC1
VCC2
10 kΩ
16 8
1,2EN
1
1A 1Y
Control A
2 3
Motor
2A 2Y
7 6
3,4EN
9
3A 3Y
Control B
10 11
4A 4Y
15 14
Thermal
Shutdown
4, 5, 12, 13
GND
APPLICATION INFORMATION
VCC2
SES5001
M1
SES5001
M2
3A 4A EN 3A M1 4A M2
10 11 15 14 H H Fast motor stop H Run
16 H L Run L Fast motor stop
VCC1
8 Free-running motor Free-running motor
L X X
stop stop
1/2 L293 9
EN L = low, H = high, X = don’t care
4, 5, 12, 13
GND
VCC2
2 × SES5001
M
EN 1A 2A FUNCTION
2 × SES5001
H L H Turn right
2A 1A
H H L Turn left
7 6 3 2
16 H L L Fast motor stop
VCC1
8 H H H Fast motor stop
L X X Fast motor stop
1/2 L293 1
EN L = low, H = high, X = don’t care
4, 5, 12, 13
GND
Figure 5. Bidirectional DC Motor Control
APPLICATION INFORMATION
IL1/IL2 = 300 mA
C1 L293 16
1 VCC1
0.22 µF
2 15
D5 D1 + + D8 D4
3 14
4 13
L1 IL1 5 12 L2 IL2
VCC2
6 11
+ +
7 10
D7 D3
8 9
D6 D2
D1−D8 = SES5001
mounting instructions
The Rthj-amp of the L293 can be reduced by soldering the GND pins to a suitable copper area of the printed
circuit board or to an external heat sink.
Figure 9 shows the maximum package power PTOT and the θJA as a function of the side of two equal square
copper areas having a thickness of 35 µm (see Figure 7). In addition, an external heat sink can be used (see
Figure 8).
During soldering, the pin temperature must not exceed 260°C, and the soldering time must not exceed 12
seconds.
The external heatsink or printed circuit copper area must be connected to electrical ground.
APPLICATION INFORMATION
17.0 mm
11.9 mm
38.0 mm
APPLICATION INFORMATION
0 0 0
0 10 20 30 40 50 −50 0 50 100 150
Figure 9 Figure 10
PACKAGING INFORMATION
Orderable Device Status (1) Package Package Pins Package Eco Plan (2) Lead/Ball Finish MSL Peak Temp (3)
Type Drawing Qty
L293DDWP OBSOLETE SOIC DW 28 TBD Call TI Call TI
L293DDWPTR OBSOLETE SOIC DW 28 TBD Call TI Call TI
L293DN OBSOLETE PDIP N 16 TBD Call TI Call TI
L293DNE ACTIVE PDIP NE 16 25 Pb-Free CU NIPDAU Level-NC-NC-NC
(RoHS)
L293DNEE4 ACTIVE PDIP NE 16 25 Pb-Free CU NIPDAU Level-NC-NC-NC
(RoHS)
L293DSP OBSOLETE 16 TBD Call TI Call TI
L293DSP883B OBSOLETE 16 TBD Call TI Call TI
L293DSP883C OBSOLETE UTR TBD Call TI Call TI
L293DWP ACTIVE SO DWP 28 20 Green (RoHS & CU NIPDAU Level-2-260C-1 YEAR
Power no Sb/Br)
PAD
L293DWPG4 ACTIVE SO DWP 28 20 TBD Call TI Call TI
Power
PAD
L293DWPTR OBSOLETE SO DWP 28 TBD Call TI Call TI
Power
PAD
L293N ACTIVE PDIP N 16 25 Green (RoHS & Call TI Level-NC-NC-NC
no Sb/Br)
L293NE ACTIVE PDIP NE 16 25 Pb-Free CU NIPDAU Level-NC-NC-NC
(RoHS)
L293NEE4 ACTIVE PDIP NE 16 25 Pb-Free CU NIPDAU Level-NC-NC-NC
(RoHS)
(1)
The marketing status values are defined as follows:
ACTIVE: Product device recommended for new designs.
LIFEBUY: TI has announced that the device will be discontinued, and a lifetime-buy period is in effect.
NRND: Not recommended for new designs. Device is in production to support existing customers, but TI does not recommend using this part in
a new design.
PREVIEW: Device has been announced but is not in production. Samples may or may not be available.
OBSOLETE: TI has discontinued the production of the device.
(2)
Eco Plan - The planned eco-friendly classification: Pb-Free (RoHS) or Green (RoHS & no Sb/Br) - please check
http://www.ti.com/productcontent for the latest availability information and additional product content details.
TBD: The Pb-Free/Green conversion plan has not been defined.
Pb-Free (RoHS): TI's terms "Lead-Free" or "Pb-Free" mean semiconductor products that are compatible with the current RoHS requirements
for all 6 substances, including the requirement that lead not exceed 0.1% by weight in homogeneous materials. Where designed to be soldered
at high temperatures, TI Pb-Free products are suitable for use in specified lead-free processes.
Green (RoHS & no Sb/Br): TI defines "Green" to mean Pb-Free (RoHS compatible), and free of Bromine (Br) and Antimony (Sb) based flame
retardants (Br or Sb do not exceed 0.1% by weight in homogeneous material)
(3)
MSL, Peak Temp. -- The Moisture Sensitivity Level rating according to the JEDEC industry standard classifications, and peak solder
temperature.
Important Information and Disclaimer:The information provided on this page represents TI's knowledge and belief as of the date that it is
provided. TI bases its knowledge and belief on information provided by third parties, and makes no representation or warranty as to the
accuracy of such information. Efforts are underway to better integrate information from third parties. TI has taken and continues to take
reasonable steps to provide representative and accurate information but may not have conducted destructive testing or chemical analysis on
incoming materials and chemicals. TI and TI suppliers consider certain information to be proprietary, and thus CAS numbers and other limited
information may not be available for release.
Addendum-Page 1
PACKAGE OPTION ADDENDUM
www.ti.com 12-Sep-2005
In no event shall TI's liability arising out of such information exceed the total purchase price of the TI part(s) at issue in this document sold by TI
to Customer on an annual basis.
Addendum-Page 2
MECHANICAL DATA
0.310 (7,87)
B 0.020 (0,51) MIN
0.290 (7,37)
4040054 / B 04/95
Texas Instruments Incorporated and its subsidiaries (TI) reserve the right to make corrections, modifications,
enhancements, improvements, and other changes to its products and services at any time and to discontinue
any product or service without notice. Customers should obtain the latest relevant information before placing
orders and should verify that such information is current and complete. All products are sold subject to TI’s terms
and conditions of sale supplied at the time of order acknowledgment.
TI warrants performance of its hardware products to the specifications applicable at the time of sale in
accordance with TI’s standard warranty. Testing and other quality control techniques are used to the extent TI
deems necessary to support this warranty. Except where mandated by government requirements, testing of all
parameters of each product is not necessarily performed.
TI assumes no liability for applications assistance or customer product design. Customers are responsible for
their products and applications using TI components. To minimize the risks associated with customer products
and applications, customers should provide adequate design and operating safeguards.
TI does not warrant or represent that any license, either express or implied, is granted under any TI patent right,
copyright, mask work right, or other TI intellectual property right relating to any combination, machine, or process
in which TI products or services are used. Information published by TI regarding third-party products or services
does not constitute a license from TI to use such products or services or a warranty or endorsement thereof.
Use of such information may require a license from a third party under the patents or other intellectual property
of the third party, or a license from TI under the patents or other intellectual property of TI.
Reproduction of information in TI data books or data sheets is permissible only if reproduction is without
alteration and is accompanied by all associated warranties, conditions, limitations, and notices. Reproduction
of this information with alteration is an unfair and deceptive business practice. TI is not responsible or liable for
such altered documentation.
Resale of TI products or services with statements different from or beyond the parameters stated by TI for that
product or service voids all express and any implied warranties for the associated TI product or service and
is an unfair and deceptive business practice. TI is not responsible or liable for any such statements.
Following are URLs where you can obtain information on other Texas Instruments products and application
solutions:
Products Applications
Amplifiers amplifier.ti.com Audio www.ti.com/audio
Data Converters dataconverter.ti.com Automotive www.ti.com/automotive
DSP dsp.ti.com Broadband www.ti.com/broadband
Interface interface.ti.com Digital Control www.ti.com/digitalcontrol
Logic logic.ti.com Military www.ti.com/military
Power Mgmt power.ti.com Optical Networking www.ti.com/opticalnetwork
Microcontrollers microcontroller.ti.com Security www.ti.com/security
Telephony www.ti.com/telephony
Video & Imaging www.ti.com/video
Wireless www.ti.com/wireless
LM35/LM35A/LM35C/LM35CA/LM35D
Precision Centigrade Temperature Sensors
General Description
The LM35 series are precision integrated-circuit tempera- available packaged in hermetic TO-46 transistor packages,
ture sensors, whose output voltage is linearly proportional to while the LM35C, LM35CA, and LM35D are also available in
the Celsius (Centigrade) temperature. The LM35 thus has the plastic TO-92 transistor package. The LM35D is also
an advantage over linear temperature sensors calibrated in § available in an 8-lead surface mount small outline package
Kelvin, as the user is not required to subtract a large con- and a plastic TO-202 package.
stant voltage from its output to obtain convenient Centi-
grade scaling. The LM35 does not require any external cali- Features
bration or trimming to provide typical accuracies of g (/4§ C Y Calibrated directly in § Celsius (Centigrade)
at room temperature and g */4§ C over a full b55 to a 150§ C Y Linear a 10.0 mV/§ C scale factor
temperature range. Low cost is assured by trimming and Y 0.5§ C accuracy guaranteeable (at a 25§ C)
calibration at the wafer level. The LM35’s low output imped-
ance, linear output, and precise inherent calibration make
Y Rated for full b55§ to a 150§ C range
interfacing to readout or control circuitry especially easy. It Y Suitable for remote applications
can be used with single power supplies, or with plus and Y Low cost due to wafer-level trimming
minus supplies. As it draws only 60 mA from its supply, it has Y Operates from 4 to 30 volts
very low self-heating, less than 0.1§ C in still air. The LM35 is Y Less than 60 mA current drain
rated to operate over a b55§ to a 150§ C temperature Y Low self-heating, 0.08§ C in still air
range, while the LM35C is rated for a b40§ to a 110§ C Y Nonlinearity only g (/4§ C typical
range (b10§ with improved accuracy). The LM35 series is Y Low impedance output, 0.1 X for 1 mA load
Connection Diagrams
TO-46 TO-92 SO-8
Metal Can Package* Plastic Package Small Outline Molded Package
TL/H/5516 – 2
TL/H/5516–1 TL/H/5516 – 21
*Case is connected to negative pin (GND) Order Number LM35CZ, Top View
LM35CAZ or LM35DZ N.C. e No Connection
Order Number LM35H, LM35AH, See NS Package Number Z03A
LM35CH, LM35CAH or LM35DH Order Number LM35DM
See NS Package Number H03H See NS Package Number M08A
TO-202
Plastic Package
Typical Applications
TL/H/5516 – 3
TL/H/5516 – 4
FIGURE 1. Basic Centigrade
Temperature Choose R1 e b VS/50 mA
Sensor ( a 2§ C to a 150§ C)
VOUT e a 1,500 mV at a 150§ C
e a 250 mV at a 25§ C
eb 550 mV at b 55§ C
TL/H/5516–24
FIGURE 2. Full-Range Centigrade
Order Number LM35DP Temperature Sensor
See NS Package Number P03A
TRI-STATEÉ is a registered trademark of National Semiconductor Corporation.
Note 1: Unless otherwise noted, these specifications apply: b 55§ C s TJ s a 150§ C for the LM35 and LM35A; b 40§ s TJ s a 110§ C for the LM35C and LM35CA; and
0§ s TJ s a 100§ C for the LM35D. VS e a 5Vdc and ILOAD e 50 mA, in the circuit of Figure 2. These specifications also apply from a 2§ C to TMAX in the circuit of
Figure 1 . Specifications in boldface apply over the full rated temperature range.
Note 2: Thermal resistance of the TO-46 package is 400§ C/W, junction to ambient, and 24§ C/W junction to case. Thermal resistance of the TO-92 package is
180§ C/W junction to ambient. Thermal resistance of the small outline molded package is 220§ C/W junction to ambient. Thermal resistance of the TO-202 package
is 85§ C/W junction to ambient. For additional thermal resistance information see table in the Applications section.
2
Electrical Characteristics (Note 1) (Note 6) (Continued)
Note 3: Regulation is measured at constant junction temperature, using pulse testing with a low duty cycle. Changes in output due to heating effects can be
computed by multiplying the internal dissipation by the thermal resistance.
Note 4: Tested Limits are guaranteed and 100% tested in production.
Note 5: Design Limits are guaranteed (but not 100% production tested) over the indicated temperature and supply voltage ranges. These limits are not used to
calculate outgoing quality levels.
Note 6: Specifications in boldface apply over the full rated temperature range.
Note 7: Accuracy is defined as the error between the output voltage and 10mv/§ C times the device’s case temperature, at specified conditions of voltage, current,
and temperature (expressed in § C).
Note 8: Nonlinearity is defined as the deviation of the output-voltage-versus-temperature curve from the best-fit straight line, over the device’s rated temperature
range.
Note 9: Quiescent current is defined in the circuit of Figure 1 .
Note 10: Absolute Maximum Ratings indicate limits beyond which damage to the device may occur. DC and AC electrical specifications do not apply when
operating the device beyond its rated operating conditions. See Note 1.
Note 11: Human body model, 100 pF discharged through a 1.5 kX resistor.
Note 12: See AN-450 ‘‘Surface Mounting Methods and Their Effect on Product Reliability’’ or the section titled ‘‘Surface Mount’’ found in a current National
Semiconductor Linear Data Book for other methods of soldering surface mount devices.
3
Typical Performance Characteristics
Thermal Resistance Thermal Response
Junction to Air Thermal Time Constant in Still Air
Quiescent Current
Thermal Response in Minimum Supply vs. Temperature
Stirred Oil Bath Voltage vs. Temperature (In Circuit of Figure 1 .)
TL/H/5516 – 17
Quiescent Current
vs. Temperature Accuracy vs. Temperature Accuracy vs. Temperature
(In Circuit of Figure 2 .) (Guaranteed) (Guaranteed)
TL/H/5516 – 18
Noise Voltage Start-Up Response
TL/H/5516 – 22
4
Applications
The LM35 can be applied easily in the same way as other The TO-46 metal package can also be soldered to a metal
integrated-circuit temperature sensors. It can be glued or surface or pipe without damage. Of course, in that case the
cemented to a surface and its temperature will be within Vb terminal of the circuit will be grounded to that metal.
about 0.01§ C of the surface temperature. Alternatively, the LM35 can be mounted inside a sealed-end
This presumes that the ambient air temperature is almost metal tube, and can then be dipped into a bath or screwed
the same as the surface temperature; if the air temperature into a threaded hole in a tank. As with any IC, the LM35 and
were much higher or lower than the surface temperature, accompanying wiring and circuits must be kept insulated
the actual temperature of the LM35 die would be at an inter- and dry, to avoid leakage and corrosion. This is especially
mediate temperature between the surface temperature and true if the circuit may operate at cold temperatures where
the air temperature. This is expecially true for the TO-92 condensation can occur. Printed-circuit coatings and var-
plastic package, where the copper leads are the principal nishes such as Humiseal and epoxy paints or dips are often
thermal path to carry heat into the device, so its tempera- used to insure that moisture cannot corrode the LM35 or its
ture might be closer to the air temperature than to the sur- connections.
face temperature. These devices are sometimes soldered to a small light-
To minimize this problem, be sure that the wiring to the weight heat fin, to decrease the thermal time constant and
LM35, as it leaves the device, is held at the same tempera- speed up the response in slowly-moving air. On the other
ture as the surface of interest. The easiest way to do this is hand, a small thermal mass may be added to the sensor, to
to cover up these wires with a bead of epoxy which will give the steadiest reading despite small deviations in the air
insure that the leads and wires are all at the same tempera- temperature.
ture as the surface, and that the LM35 die’s temperature will
not be affected by the air temperature.
Temperature Rise of LM35 Due To Self-heating (Thermal Resistance)
TO-46, TO-46, TO-92, TO-92, SO-8 SO-8 TO-202 TO-202 ***
no heat sink small heat fin* no heat sink small heat fin** no heat sink small heat fin** no heat sink small heat fin
Still air 400§ C/W 100§ C/W 180§ C/W 140§ C/W 220§ C/W 110§ C/W 85§ C/W 60§ C/W
Moving air 100§ C/W 40§ C/W 90§ C/W 70§ C/W 105§ C/W 90§ C/W 25§ C/W 40§ C/W
Still oil 100§ C/W 40§ C/W 90§ C/W 70§ C/W
Stirred oil 50§ C/W 30§ C/W 45§ C/W 40§ C/W
(Clamped to metal,
Infinite heat sink) (24§ C/W) (55§ C/W) (23§ C/W)
* Wakefield type 201, or 1× disc of 0.020× sheet brass, soldered to case, or similar.
** TO-92 and SO-8 packages glued and leads soldered to 1× square of (/16× printed circuit board with 2 oz. foil or similar.
TL/H/5516 – 19
FIGURE 3. LM35 with Decoupling from Capacitive Load
TL/H/5516 – 20
FIGURE 4. LM35 with R-C Damper
5
Typical Applications (Continued)
TL/H/5516 – 6
FIGURE 6. Two-Wire Remote Temperature Sensor
(Output Referred to Ground)
TL/H/5516–5
FIGURE 5. Two-Wire Remote Temperature Sensor
(Grounded Sensor)
TL/H/5516–7
FIGURE 7. Temperature Sensor, Single Supply, b55§ to
a 150§ C
TL/H/5516 – 8
FIGURE 8. Two-Wire Remote Temperature Sensor
(Output Referred to Ground)
TL/H/5516–9
FIGURE 9. 4-To-20 mA Current Source (0§ C to a 100§ C)
TL/H/5516 – 10
FIGURE 10. Fahrenheit Thermometer
6
Typical Applications (Continued)
TL/H/5516– 11
FIGURE 11. Centigrade Thermometer (Analog Meter)
TL/H/5516 – 12
FIGURE 12. Expanded Scale Thermometer
(50§ to 80§ Fahrenheit, for Example Shown)
TL/H/5516 – 13
FIGURE 13. Temperature To Digital Converter (Serial Output) ( a 128§ C Full Scale)
TL/H/5516 – 14
FIGURE 14. Temperature To Digital Converter (Parallel TRI-STATEÉ Outputs for
Standard Data Bus to mP Interface) (128§ C Full Scale)
7
Typical Applications (Continued)
TL/H/5516 – 16
* e 1% or 2% film resistor
-Trim RB for VB e 3.075V
-Trim RC for VC e 1.955V
-Trim RA for VA e 0.075V a 100mV/§ C c Tambient
-Example, VA e 2.275V at 22§ C
FIGURE 15. Bar-Graph Temperature Display (Dot Mode)
TL/H/5516 – 15
FIGURE 16. LM35 With Voltage-To-Frequency Converter And Isolated Output
(2§ C to a 150§ C; 20 Hz to 1500 Hz)
8
Block Diagram
TL/H/5516 – 23
9
Physical Dimensions inches (millimeters)
10
Physical Dimensions inches (millimeters) (Continued)
11
LM35/LM35A/LM35C/LM35CA/LM35D
Precision Centigrade Temperature Sensors
Physical Dimensions inches (millimeters) (Continued)
NATIONAL’S PRODUCTS ARE NOT AUTHORIZED FOR USE AS CRITICAL COMPONENTS IN LIFE SUPPORT
DEVICES OR SYSTEMS WITHOUT THE EXPRESS WRITTEN APPROVAL OF THE PRESIDENT OF NATIONAL
SEMICONDUCTOR CORPORATION. As used herein:
1. Life support devices or systems are devices or 2. A critical component is any component of a life
systems which, (a) are intended for surgical implant support device or system whose failure to perform can
into the body, or (b) support or sustain life, and whose be reasonably expected to cause the failure of the life
failure to perform, when properly used in accordance support device or system, or to affect its safety or
with instructions for use provided in the labeling, can effectiveness.
be reasonably expected to result in a significant injury
to the user.
National Semiconductor National Semiconductor National Semiconductor National Semiconductor National Semiconductores National Semiconductor
Corporation GmbH Japan Ltd. Hong Kong Ltd. Do Brazil Ltda. (Australia) Pty, Ltd.
2900 Semiconductor Drive Livry-Gargan-Str. 10 Sumitomo Chemical 13th Floor, Straight Block, Rue Deputado Lacorda Franco Building 16
P.O. Box 58090 D-82256 F4urstenfeldbruck Engineering Center Ocean Centre, 5 Canton Rd. 120-3A Business Park Drive
Santa Clara, CA 95052-8090 Germany Bldg. 7F Tsimshatsui, Kowloon Sao Paulo-SP Monash Business Park
Tel: 1(800) 272-9959 Tel: (81-41) 35-0 1-7-1, Nakase, Mihama-Ku Hong Kong Brazil 05418-000 Nottinghill, Melbourne
TWX: (910) 339-9240 Telex: 527649 Chiba-City, Tel: (852) 2737-1600 Tel: (55-11) 212-5066 Victoria 3168 Australia
Fax: (81-41) 35-1 Ciba Prefecture 261 Fax: (852) 2736-9960 Telex: 391-1131931 NSBR BR Tel: (3) 558-9999
Tel: (043) 299-2300 Fax: (55-11) 212-1181 Fax: (3) 558-9998
Fax: (043) 299-2500
National does not assume any responsibility for use of any circuitry described, no circuit patent licenses are implied and National reserves the right at any time without notice to change said circuitry and specifications.
ShenZhen YiShi Electronic Technology Development Co., Ltd YS1020UA MANUAL
YS1020 series Low power RF modules designed for the professional wireless data transmission systems
in short range. YS1020 adapt Chipcon CC1020 RF IC, works on ISM frequency band, half duplex integrated
receiving and transmitting. Modules could directly connect with monolithic processors, PC, RS485 devices,
and other UART components with RS232, RS485 and UART/TTL level interface port. Transparent data
interface, nakedness, and wide temperature design handles most industrial application though indoor/outdoor
environments.
2. Application areas:
* Automatic meter reading(AMR) and home automation ;
* Wireless smart terminal: POS, PDA,
* Wireless electronic display screen, LED display;
* Wireless remote control, Environment monitor, telemetry system;
* Check attendance system, Queuemanagement system and positioning in coal mine;
* RS485 wire multidrop system changeover wireless system;
* Industrial automatic data collection, Wireless Data Acquisition, Wireless sensor, SCADA.
3. Specifications
* RF power: ≤10mW/ 10dBm;
* Receiving current: <25mA;
* Transmitting current: ≤40mA;
* Sleep current: <20uA;
* Power supply: DC 5v or 3.3V;
*Receiving sensitivity: 115 dBm (@9600bps)
120 dBm (@1200bps);
* Size: 47mm×26mm×10mm (without antenna port ).
* Range: ≤0.5m (BER=10 3 @9600bps,when antenna is 2m above ground in open area),
≤0.8m (BER=10 3 @1200bps,when antenna is 2m above ground in open area).
4. Installation dimension:
5. Interface definition:
Pin Pin Description Level Connection with Remands
No. name terminal
1 GND Grounding of power supply Ground
2 Vcc Power supply DC +3.3~5.5V
3 RXD/TTL Serial data receiving end TTL TxD
4 TXD/TTL Serial data transmitting end TTL RxD
5 DGND Digital grounding
6 A(TXD) A of RS485 or TXD of A(RxD)
RS232
7 B(RXD) B of RS485 or RXD of B(TxD)
RS232
8 Sleep Sleep control (input) TTL Sleep signal Low level sleep
9 Test Exfactory testing
NOTE: Generally the module is in receiving status, if the Sleep pin (No.8) continuously connects low level
(>200millisecond), the module will be in sleep status, modules can not receive or transmit any data when sleep.
Only when the Sleep pin set in the state of high level (VH<3.5V) or hangs/empty, module can be in receiving
status again. The delay time for conversion between sleeping and receiving is less than 150mS.
2) Corresponding frequency points at 868MHz of 1~8 channels
Channel Frequency Channel Frequency Channel Frequency Channel Frequency
1 867.0325MHZ 2 868.0325MHZ 3 869.0325MHZ 4 870.0325MHZ
5 871.0325MHZ 6 872.0325MHZ 7 873.0325MHZ 8 874.0325MHZ
7. Antenna configuration:
Many appropriative antennas for low power RF modules are selected for meeting different user
antenna configurations. Please ask our Sales office for further information about the antenna’s
dimension and performance. The main options of antennas are exterior flagelliform rubber
antenna with helical SMA joint, magnetic car antenna.
Notes:
◢ Modules can share DC power supply with other equipment, Ensure the supply is stable (ideally <10mVpk
ripple).
◢ Keep the module away from other EMF generating components.
◢ Match 50Ω, 1/4wave antenna, high mount the antenna as close to the module as possible. Set antenna more
than 2m above ground in open area to reach optimal range.
These voltage regulators are monolithic integrated circuits designed as
fixed–voltage regulators for a wide variety of applications including local, THREE–TERMINAL
on–card regulation. These regulators employ internal current limiting, POSITIVE FIXED
thermal shutdown, and safe–area compensation. With adequate heatsinking
they can deliver output currents in excess of 1.0 A. Although designed VOLTAGE REGULATORS
primarily as a fixed voltage regulator, these devices can be used with
SEMICONDUCTOR
external components to obtain adjustable voltages and currents.
TECHNICAL DATA
• Output Current in Excess of 1.0 A
• No External Components Required
• Internal Thermal Overload Protection
• Internal Short Circuit Current Limiting T SUFFIX
• Output Transistor Safe–Area Compensation
PLASTIC PACKAGE
CASE 221A
• Output Voltage Offered in 2% and 4% Tolerance
• Available in Surface Mount D2PAK and Standard 3–Lead Transistor
Heatsink surface
connected to Pin 2.
Packages
• Previous Commercial Temperature Range has been Extended to a 1
2
Junction Temperature Range of –40°C to +125°C 3
Pin 1. Input
2. Ground
3. Output
DEVICE TYPE/NOMINAL OUTPUT VOLTAGE
D2T SUFFIX
MC7805AC MC7812C PLASTIC PACKAGE
12 V
LM340AT–5 LM340T–12 CASE 936
50V
5.0 (D2PAK) 2
MC7805C MC7815AC 1
3
LM340T–5 LM340AT–15
15 V Heatsink surface (shown as terminal 4 in
MC7806AC MC7815C case outline drawing) is connected to Pin 2.
60V
6.0
MC7806C LM340T–15
MC7808AC MC7818AC
80V
8.0 18 V STANDARD APPLICATION
MC7808C MC7818C
MC7809C 9.0 V MC7824AC
24 V Input MC78XX Output
MC7812AC MC7824C
12 V
LM340AT–12 Cin* CO**
0.33 µF
R7 R3 R8
14 k 1.8 k 5.0 k
ELECTRICAL CHARACTERISTICS (Vin = 10 V, IO = 1.0 A, TJ = Tlow to Thigh [Note 1], unless otherwise noted.)
MC7805AC/LM340AT–5
Characteristic Symbol Min Typ Max Unit
Output Voltage (TJ = 25°C) VO 4.9 5.0 5.1 Vdc
Output Voltage (5.0 mA ≤ IO ≤ 1.0 A, PD ≤ 15 W) VO 4.8 5.0 5.2 Vdc
7.5 Vdc ≤ Vin ≤ 20 Vdc
Line Regulation (Note 2) Regline mV
7.5 Vdc ≤ Vin ≤ 25 Vdc, IO = 500 mA – 0.5 10
8.0 Vdc ≤ Vin ≤ 12 Vdc, IO = 1.0 A – 0.8 12
8.0 Vdc ≤ Vin ≤ 12 Vdc, IO = 1.0 A, TJ = 25°C – 1.3 4.0
7.3 Vdc ≤ Vin ≤ 20 Vdc, IO = 1.0 A, TJ = 25°C – 4.5 10
Load Regulation (Note 2) Regload mV
5.0 mA ≤ IO ≤ 1.5 A, TJ = 25°C – 1.3 25
5.0 mA ≤ IO ≤ 1.0 A – 0.8 25
250 mA ≤ IO ≤ 750 mA – 0.53 15
Quiescent Current IB – 3.2 6.0 mA
Quiescent Current Change ∆IB mA
8.0 Vdc ≤ Vin ≤ 25 Vdc, IO = 500 mA – 0.3 0.8
7.5 Vdc ≤ Vin ≤ 20 Vdc, TJ = 25°C – – 0.8
5.0 mA ≤ IO ≤ 1.0 A – 0.08 0.5
Ripple Rejection RR 68 83 – dB
8.0 Vdc ≤ Vin ≤ 18 Vdc, f = 120 Hz, IO = 500 mA
Dropout Voltage (IO = 1.0 A, TJ = 25°C) VI – VO – 2.0 – Vdc
NOTES: 1. Tlow = –40°C for MC78XXAC, C, LM340AT–XX, LM340T–XX Thigh = +125°C for MC78XXAC, C, LM340AT–XX, LM340T–XX
2. Load and line regulation are specified at constant junction temperature. Changes in VO due to heating effects must be taken into account
separately. Pulse testing with low duty cycle is used.
ELECTRICAL CHARACTERISTICS (continued) (Vin = 10 V, IO = 1.0 A, TJ = Tlow to Thigh [Note 1], unless otherwise noted.)
MC7805AC/LM340AT–5
Characteristic Symbol Min Typ Max Unit
Output Noise Voltage (TA = 25°C) Vn – 10 – µV/VO
10 Hz ≤ f ≤ 100 kHz
Output Resistance (f = 1.0 kHz) rO – 0.9 – mΩ
Short Circuit Current Limit (TA = 25°C) ISC – 0.2 – A
Vin = 35 Vdc
Peak Output Current (TJ = 25°C) Imax – 2.2 – A
Average Temperature Coefficient of Output Voltage TCVO – –0.3 – mV/°C
NOTES: 1. Tlow = –40°C for MC78XXAC, C, LM340AT–XX, LM340T–XX Thigh = +125°C for MC78XXAC, C, LM340AT–XX, LM340T–XX
2. Load and line regulation are specified at constant junction temperature. Changes in VO due to heating effects must be taken into account
separately. Pulse testing with low duty cycle is used.
ELECTRICAL CHARACTERISTICS (Vin = 11 V, IO = 500 mA, TJ = Tlow to Thigh [Note 1], unless otherwise noted.)
MC7806C
Characteristic Symbol Min Typ Max Unit
Output Voltage (TJ = 25°C) VO 5.75 6.0 6.25 Vdc
Output Voltage (5.0 mA ≤ IO ≤ 1.0 A, PD ≤ 15 W) VO Vdc
8.0 Vdc ≤ Vin ≤ 21 Vdc 5.7 6.0 6.3
9.0 Vdc ≤ Vin ≤ 21 Vdc – – –
Line Regulation, TJ = 25°C (Note 2) Regline mV
8.0 Vdc ≤ Vin ≤ 25 Vdc – 0.5 24
9.0 Vdc ≤ Vin ≤ 13 Vdc – 0.8 12
Load Regulation, TJ = 25°C (Note 2) Regload – 1.3 30 mV
5.0 mA ≤ IO ≤ 1.5 A
Quiescent Current (TJ = 25°C) IB – 3.3 8.0 mA
Quiescent Current Change ∆IB mA
8.0 Vdc ≤ Vin ≤ 25 Vdc – 0.3 1.3
5.0 mA ≤ IO ≤ 1.0 A – 0.08 0.5
Ripple Rejection RR 58 65 – dB
9.0 Vdc ≤ Vin ≤ 19 Vdc, f = 120 Hz
Dropout Voltage (IO = 1.0 A, TJ = 25°C) VI – VO – 2.0 – Vdc
Output Noise Voltage (TA = 25°C) Vn – 10 – µV/VO
10 Hz ≤ f ≤ 100 kHz
Output Resistance f = 1.0 kHz rO – 0.9 – mΩ
Short Circuit Current Limit (TA = 25°C) ISC – 0.2 – A
Vin = 35 Vdc
Peak Output Current (TJ = 25°C) Imax – 2.2 – A
Average Temperature Coefficient of Output Voltage TCVO – –0.3 – mV/°C
NOTES: 1. Tlow = –40°C for MC78XXAC, C Thigh = +125°C for MC78XXAC, C
2. Load and line regulation are specified at constant junction temperature. Changes in VO due to heating effects must be taken into account
separately. Pulse testing with low duty cycle is used.
ELECTRICAL CHARACTERISTICS (Vin = 14 V, IO = 500 mA, TJ = Tlow to Thigh [Note 1], unless otherwise noted.)
MC7808C
Characteristic Symbol Min Typ Max Unit
Output Voltage (TJ = 25°C) VO 7.7 8.0 8.3 Vdc
Output Voltage (5.0 mA ≤ IO ≤ 1.0 A, PD ≤ 15 W) VO 7.6 8.0 8.4 Vdc
10.5 Vdc ≤ Vin ≤ 23 Vdc
Line Regulation, TJ = 25°C, (Note 2) Regline mV
10.5 Vdc ≤ Vin ≤ 25 Vdc – 6.0 32
11 Vdc ≤ Vin ≤ 17 Vdc – 1.7 16
Load Regulation, TJ = 25°C (Note 2) Regload – 1.4 35 mV
5.0 mA ≤ IO ≤ 1.5 A
Quiescent Current IB – 3.3 8.0 mA
Quiescent Current Change ∆IB mA
10.5 Vdc ≤ Vin ≤ 25 Vdc – – 1.0
5.0 mA ≤ IO ≤ 1.0 A – – 0.5
Ripple Rejection RR 56 62 – dB
11.5 Vdc ≤ Vin ≤ 18 Vdc, f = 120 Hz
Dropout Voltage (IO = 1.0 A, TJ = 25°C) VI – VO – 2.0 – Vdc
Output Noise Voltage (TA = 25°C) Vn – 10 – µV/VO
10 Hz ≤ f ≤ 100 kHz
NOTES: 1. Tlow = –40°C for MC78XXAC, C Thigh = +125°C for MC78XXAC, C
2. Load and line regulation are specified at constant junction temperature. Changes in VO due to heating effects must be taken into account
separately. Pulse testing with low duty cycle is used.
ELECTRICAL CHARACTERISTICS (continued) (Vin = 14 V, IO = 500 mA, TJ = Tlow to Thigh [Note 1], unless otherwise noted.)
MC7808C
Characteristic Symbol Min Typ Max Unit
Output Resistance f = 1.0 kHz rO – 0.9 – mΩ
Short Circuit Current Limit (TA = 25°C) ISC – 0.2 – A
Vin = 35 Vdc
Peak Output Current (TJ = 25°C) Imax – 2.2 – A
Average Temperature Coefficient of Output Voltage TCVO – –0.4 – mV/°C
ELECTRICAL CHARACTERISTICS (Vin = 14 V, IO = 1.0 A, TJ = Tlow to Thigh [Note 1], unless otherwise noted.)
MC7808AC
Characteristic Symbol Min Typ Max Unit
Output Voltage (TJ = 25°C) VO 7.84 8.0 8.16 Vdc
Output Voltage (5.0 mA ≤ IO ≤ 1.0 A, PD ≤ 15 W) VO 7.7 8.0 8.3 Vdc
10.6 Vdc ≤ Vin ≤ 23 Vdc
Line Regulation (Note 2) Regline mV
10.6 Vdc ≤ Vin ≤ 25 Vdc, IO = 500 mA – 6.0 15
11 Vdc ≤ Vin ≤ 17 Vdc, IO = 1.0 A – 1.7 18
10.4 Vdc ≤ Vin ≤ 23 Vdc, TJ = 25°C – 5.0 15
Load Regulation (Note 2) Regload mV
5.0 mA ≤ IO ≤ 1.5 A, TJ = 25°C – 1.4 25
5.0 mA ≤ IO ≤ 1.0 A – 1.0 25
250 mA ≤ IO ≤ 750 mA – 0.22 15
Quiescent Current IB – 3.3 6.0 mA
Quiescent Current Change ∆IB mA
11 Vdc ≤ Vin ≤ 25 Vdc, IO = 500 mA – – 0.8
10.6 Vdc ≤ Vin ≤ 23 Vdc, IO = 1.0 A, TJ = 25°C – – 0.8
5.0 mA ≤ IO ≤ 1.0 A – – 0.5
Ripple Rejection RR 56 62 – dB
11.5 Vdc ≤ Vin ≤ 21.5 Vdc, f = 120 Hz, IO = 500 mA
Dropout Voltage (IO = 1.0 A, TJ = 25°C) VI – VO – 2.0 – Vdc
Output Noise Voltage (TA = 25°C) Vn – 10 – µV/VO
10 Hz ≤ f ≤ 100 kHz
Output Resistance f = 1.0 kHz rO – 0.9 – mΩ
Short Circuit Current Limit (TA = 25°C) ISC – 0.2 – A
Vin = 35 Vdc
Peak Output Current (TJ = 25°C) Imax – 2.2 – A
Average Temperature Coefficient of Output Voltage TCVO – –0.4 – mV/°C
NOTES: 1. Tlow = –40°C for MC78XXAC, C Thigh = +125°C for MC78XXAC, C
2. Load and line regulation are specified at constant junction temperature. Changes in VO due to heating effects must be taken into account
separately. Pulse testing with low duty cycle is used.
ELECTRICAL CHARACTERISTICS (Vin = 19 V, IO = 500 mA, TJ = Tlow to Thigh [Note 1], unless otherwise noted.)
MC7812C/LM340T–12
Characteristic Symbol Min Typ Max Unit
Output Voltage (TJ = 25°C) VO 11.5 12 12.5 Vdc
Output Voltage (5.0 mA ≤ IO ≤ 1.0 A, PD ≤ 15 W) VO 11.4 12 12.6 Vdc
14.5 Vdc ≤ Vin ≤ 27 Vdc
Line Regulation, TJ = 25°C (Note 2) Regline mV
14.5 Vdc ≤ Vin ≤ 30 Vdc – 3.8 24
16 Vdc ≤ Vin ≤ 22 Vdc – 0.3 24
14.8 Vdc ≤ Vin ≤ 27 Vdc, IO = 1.0 A – – 48
Load Regulation, TJ = 25°C (Note 2) Regload – 8.1 60 mV
5.0 mA ≤ IO ≤ 1.5 A
Quiescent Current IB – 3.4 6.5 mA
Quiescent Current Change ∆IB mA
14.5 Vdc ≤ Vin ≤ 30 Vdc, IO = 1.0 A, TJ = 25°C – – 0.7
15 Vdc ≤ Vin ≤ 30 Vdc – – 0.8
5.0 mA ≤ IO ≤ 1.0 A – – 0.5
Ripple Rejection RR 55 60 – dB
15 Vdc ≤ Vin ≤ 25 Vdc, f = 120 Hz
Dropout Voltage (IO = 1.0 A, TJ = 25°C) VI – VO – 2.0 – Vdc
NOTES: 1. Tlow = –40°C for MC78XXAC, C, LM340AT–XX, LM340T–XX Thigh = +125°C for MC78XXAC, C, LM340AT–XX, LM340T–XX
2. Load and line regulation are specified at constant junction temperature. Changes in VO due to heating effects must be taken into account
separately. Pulse testing with low duty cycle is used.
ELECTRICAL CHARACTERISTICS (continued) (Vin = 19 V, IO = 500 mA, TJ = Tlow to Thigh [Note 1], unless otherwise noted.)
MC7812C/LM340T–12
Characteristic Symbol Min Typ Max Unit
Output Noise Voltage (TA = 25°C) Vn – 10 – µV/VO
10 Hz ≤ f ≤ 100 kHz
Output Resistance f = 1.0 kHz rO – 1.1 – mΩ
Short Circuit Current Limit (TA = 25°C) ISC – 0.2 – A
Vin = 35 Vdc
Peak Output Current (TJ = 25°C) Imax – 2.2 – A
Average Temperature Coefficient of Output Voltage TCVO – –0.8 – mV/°C
ELECTRICAL CHARACTERISTICS (Vin = 19 V, IO = 1.0 A, TJ = Tlow to Thigh [Note 1], unless otherwise noted.)
MC7812AC/LM340AT–12
Characteristic Symbol Min Typ Max Unit
Output Voltage (TJ = 25°C) VO 11.75 12 12.25 Vdc
Output Voltage (5.0 mA ≤ IO ≤ 1.0 A, PD ≤ 15 W) VO 11.5 12 12.5 Vdc
14.8 Vdc ≤ Vin ≤ 27 Vdc
Line Regulation (Note 2) Regline mV
14.8 Vdc ≤ Vin ≤ 30 Vdc, IO = 500 mA – 3.8 18
16 Vdc ≤ Vin ≤ 22 Vdc, IO = 1.0 A – 2.2 20
14.5 Vdc ≤ Vin ≤ 27 Vdc, TJ = 25°C – 6.0 120
Load Regulation (Note 2) Regload mV
5.0 mA ≤ IO ≤ 1.5 A, TJ = 25°C – – 25
5.0 mA ≤ IO ≤ 1.0 A – – 25
Quiescent Current IB – 3.4 6.0 mA
Quiescent Current Change ∆IB mA
15 Vdc ≤ Vin ≤ 30 Vdc, IO = 500 mA – – 0.8
14.8 Vdc ≤ Vin ≤ 27 Vdc, TJ = 25°C – – 0.8
5.0 mA ≤ IO ≤ 1.0 A, TJ = 25°C – – 0.5
Ripple Rejection RR 55 60 – dB
15 Vdc ≤ Vin ≤ 25 Vdc, f = 120 Hz, IO = 500 mA
Dropout Voltage (IO = 1.0 A, TJ = 25°C) VI – VO – 2.0 – Vdc
Output Noise Voltage (TA = 25°C) Vn – 10 – µV/VO
10 Hz ≤ f ≤ 100 kHz
Output Resistance (f = 1.0 kHz) rO – 1.1 – mΩ
Short Circuit Current Limit (TA = 25°C) ISC – 0.2 – A
Vin = 35 Vdc
Peak Output Current (TJ = 25°C) Imax – 2.2 – A
Average Temperature Coefficient of Output Voltage TCVO – –0.8 – mV/°C
NOTES: 1. Tlow = –40°C for MC78XXAC, C, LM340AT–XX, LM340T–XX Thigh = +125°C for MC78XXAC, C, LM340AT–XX, LM340T–XX
2. Load and line regulation are specified at constant junction temperature. Changes in VO due to heating effects must be taken into account
separately. Pulse testing with low duty cycle is used.
ELECTRICAL CHARACTERISTICS (Vin = 23 V, IO = 1.0 A, TJ = Tlow to Thigh [Note 1], unless otherwise noted.)
MC7815AC/LM340AT–15
Characteristic Symbol Min Typ Max Unit
Output Voltage (TJ = 25°C) VO 14.7 15 15.3 Vdc
Output Voltage (5.0 mA ≤ IO ≤ 1.0 A, PD ≤ 15 W) VO 14.4 15 15.6 Vdc
17.9 Vdc ≤ Vin ≤ 30 Vdc
Line Regulation (Note 2) Regline mV
17.9 Vdc ≤ Vin ≤ 30 Vdc, IO = 500 mA – 8.5 20
20 Vdc ≤ Vin ≤ 26 Vdc – 3.0 22
17.5 Vdc ≤ Vin ≤ 30 Vdc, IO = 1.0 A, TJ = 25°C – 7.0 20
Load Regulation (Note 2) Regload mV
5.0 mA ≤ IO ≤ 1.5 A, TJ = 25°C – 1.8 25
5.0 mA ≤ IO ≤ 1.0 A – 1.5 25
250 mA ≤ IO ≤ 750 mA – 1.2 15
Quiescent Current IB – 3.5 6.0 mA
Quiescent Current Change ∆IB mA
17.5 Vdc ≤ Vin ≤ 30 Vdc, IO = 500 mA – – 0.8
17.5 Vdc ≤ Vin ≤ 30 Vdc, IO = 1.0 A, TJ = 25°C – – 0.8
5.0 mA ≤ IO ≤ 1.0 A – – 0.5
NOTES: 1. Tlow = –40°C for MC78XXAC, C, LM340AT–XX, LM340T–XX Thigh = +125°C for MC78XXAC, C, LM340AT–XX, LM340T–XX
2. Load and line regulation are specified at constant junction temperature. Changes in VO due to heating effects must be taken into account
separately. Pulse testing with low duty cycle is used.
ELECTRICAL CHARACTERISTICS (continued) (Vin = 23 V, IO = 1.0 A, TJ = Tlow to Thigh [Note 1], unless otherwise noted.)
MC7815AC/LM340AT–15
Characteristic Symbol Min Typ Max Unit
Ripple Rejection RR 60 80 – dB
18.5 Vdc ≤ Vin ≤ 28.5 Vdc, f = 120 Hz, IO = 500 mA
Dropout Voltage (IO = 1.0 A, TJ = 25°C) VI – VO – 2.0 – Vdc
Output Noise Voltage (TA = 25°C) Vn – 10 – µV/VO
10 Hz ≤ f ≤ 100 kHz
Output Resistance f = 1.0 kHz rO – 1.2 – mΩ
Short Circuit Current Limit (TA = 25°C) ISC – 0.2 – A
Vin = 35 Vdc
Peak Output Current (TJ = 25°C) Imax – 2.2 – A
Average Temperature Coefficient of Output Voltage TCVO – –1.0 – mV/°C
ELECTRICAL CHARACTERISTICS (Vin = 27 V, IO = 500 mA, TJ = Tlow to Thigh [Note 1], unless otherwise noted.)
MC7818C
Characteristic Symbol Min Typ Max Unit
Output Voltage (TJ = 25°C) VO 17.3 18 18.7 Vdc
Output Voltage (5.0 mA ≤ IO ≤ 1.0 A, PD ≤ 15 W) VO 17.1 18 18.9 Vdc
21 Vdc ≤ Vin ≤ 33 Vdc
Line Regulation, (Note 2) Regline mV
21 Vdc ≤ Vin ≤ 33 Vdc – 9.5 50
24 Vdc ≤ Vin ≤ 30 Vdc – 3.2 25
Load Regulation, (Note 2) Regload – 2.0 55 mV
5.0 mA ≤ IO ≤ 1.5 A
Quiescent Current IB – 3.5 6.5 mA
Quiescent Current Change ∆IB mA
21 Vdc ≤ Vin ≤ 33 Vdc – – 1.0
5.0 mA ≤ IO ≤ 1.0 A – – 0.5
Ripple Rejection RR 53 57 – dB
22 Vdc ≤ Vin ≤ 33 Vdc, f = 120 Hz
Dropout Voltage (IO = 1.0 A, TJ = 25°C) ViI – VO – 2.0 – Vdc
Output Noise Voltage (TA = 25°C) Vn – 10 – µV/VO
10 Hz ≤ f ≤ 100 kHz
Output Resistance f = 1.0 kHz rO – 1.3 – mΩ
Short Circuit Current Limit (TA = 25°C) ISC – 0.2 – A
Vin = 35 Vdc
Peak Output Current (TJ = 25°C) Imax – 2.2 – A
Average Temperature Coefficient of Output Voltage TCVO – –1.5 – mV/°C
NOTES: 1. Tlow = –40°C for MC78XXAC, C Thigh = +125°C for MC78XXAC, C
2. Load and line regulation are specified at constant junction temperature. Changes in VO due to heating effects must be taken into account
separately. Pulse testing with low duty cycle is used.
ELECTRICAL CHARACTERISTICS (Vin = 33 V, IO = 500 mA, TJ = Tlow to Thigh [Note 1], unless otherwise noted.)
MC7824C
Characteristic Symbol Min Typ Max Unit
Output Voltage (TJ = 25°C) VO 23 24 25 Vdc
Output Voltage (5.0 mA ≤ IO ≤ 1.0 A, PD ≤ 15 W) VO 22.8 24 25.2 Vdc
27 Vdc ≤ Vin ≤ 38 Vdc
Line Regulation, (Note 2) Regline mV
27 Vdc ≤ Vin ≤ 38 Vdc – 2.7 60
30 Vdc ≤ Vin ≤ 36 Vdc – 2.7 48
Load Regulation, (Note 2) Regload – 4.4 65 mV
5.0 mA ≤ IO ≤ 1.5 A
Quiescent Current IB – 3.6 6.5 mA
Quiescent Current Change ∆IB mA
27 Vdc ≤ Vin ≤ 38 Vdc – – 1.0
5.0 mA ≤ IO ≤ 1.0 A – – 0.5
NOTES: 1. Tlow = –40°C for MC78XXAC, C Thigh = +125°C for MC78XXAC, C
2. Load and line regulation are specified at constant junction temperature. Changes in VO due to heating effects must be taken into account
separately. Pulse testing with low duty cycle is used.
ELECTRICAL CHARACTERISTICS (continued) (Vin = 33 V, IO = 500 mA, TJ = Tlow to Thigh [Note 1], unless otherwise noted.)
MC7824C
Characteristic Symbol Min Typ Max Unit
Ripple Rejection RR 50 54 – dB
28 Vdc ≤ Vin ≤ 38 Vdc, f = 120 Hz
Dropout Voltage (IO = 1.0 A, TJ = 25°C) VI – VO – 2.0 – Vdc
Output Noise Voltage (TA = 25°C) Vn – 10 – µV/VO
10 Hz ≤ f ≤ 100 kHz
Output Resistance f = 1.0 kHz rO – 1.4 – mΩ
Short Circuit Current Limit (TA = 25°C) ISC – 0.2 – A
Vin = 35 Vdc
Peak Output Current (TJ = 25°C) Imax – 2.2 – A
Average Temperature Coefficient of Output Voltage TCVO – –2.0 – mV/°C
ELECTRICAL CHARACTERISTICS (Vin = 33 V, IO = 1.0 A, TJ = Tlow to Thigh [Note 1], unless otherwise noted.)
MC7824AC
Characteristic Symbol Min Typ Max Unit
Output Voltage (TJ = 25°C) VO 23.5 24 24.5 Vdc
Output Voltage (5.0 mA ≤ IO ≤ 1.0 A, PD ≤ 15 W) VO 23.2 24 25.8 Vdc
27.3 Vdc ≤ Vin ≤ 38 Vdc
Line Regulation (Note 2) Regline mV
27 Vdc ≤ Vin ≤ 38 Vdc, IO = 500 mA – 11.5 25
30 Vdc ≤ Vin ≤ 36 Vdc, IO = 1.0 A – 3.8 28
30 Vdc ≤ Vin ≤ 36 Vdc, TJ = 25°C – 3.8 12
26.7 Vdc ≤ Vin ≤ 38 Vdc, IO = 1.0 A, TJ = 25°C – 10 25
Load Regulation (Note 2) Regload mV
5.0 mA ≤ IO ≤ 1.5 A, TJ = 25°C – 2.1 15
5.0 mA ≤ IO ≤ 1.0 A – 2.0 25
250 mA ≤ IO ≤ 750 mA – 1.8 15
Quiescent Current IB – 3.6 6.0 mA
Quiescent Current Change ∆IB mA
27.3 Vdc ≤ Vin ≤ 38 Vdc, IO = 500 mA – – 0.8
27 Vdc ≤ Vin ≤ 38 Vdc, TJ = 25°C – – 0.8
5.0 mA ≤ IO ≤ 1.0 A – – 0.5
Ripple Rejection RR 45 54 – dB
28 Vdc ≤ Vin ≤ 38 Vdc, f = 120 Hz, IO = 500 mA
Dropout Voltage (IO = 1.0 A, TJ = 25°C) VI – VO – 2.0 – Vdc
Output Noise Voltage (TA = 25°C) Vn – 10 – µV/VO
10 Hz ≤ f ≤ 100 kHz
Output Resistance (f = 1.0 kHz) rO – 1.4 – mΩ
Short Circuit Current Limit (TA = 25°C) ISC – 0.2 – A
Vin = 35 Vdc
Peak Output Current (TJ = 25°C) Imax – 2.2 – A
Average Temperature Coefficient of Output Voltage TCVO – –2.0 – mV/°C
NOTES: 1. Tlow = –40°C for MC78XXAC, C Thigh = +125°C for MC78XXAC, C
2. Load and line regulation are specified at constant junction temperature. Changes in VO due to heating effects must be taken into account
separately. Pulse testing with low duty cycle is used.
0 40
4.0 6.0 8.0 10 12 15 20 25 30 35 40 4.0 6.0 8.0 10 12 14 16 18 20 22 24
Vin–Vout, INPUT/OUPUT VOLTAGE DIFFERENTIAL (V) VO, OUTPUT VOLTAGE (V)
Vin = 20 V
VO, OUTPUT VOLTAGE (V)
70 5.0
IO = 5.0 mA
MC78XXB, C, AC
60
Vin = 8.0 V to 18 V
IO = 500 mA
50 f = 120 Hz 4.9
TA = 25°C
40
30 4.8
0.01 0.1 1.0 10 –60 –20 20 60 100 140 180
f, FREQUENCY (kHz) TJ, JUNCTION TEMPERATURE (°C)
5.0 VO = 5.0 V
f = 120 Hz 4.0 IL = 20 mA
3.0 IO = 500 mA
2.0 CL = 0 µF
3.0
1.0
2.0
0.5
0.3
1.0
0.2
0.1 0
4.0 8.0 12 16 20 24 –75 –50 –25 0 25 50 75 100 125
VO, OUTPUT VOLTAGE (V) TJ, JUNCTION TEMPERATURE (°C)
Input MC7805
Output
0.33 µF R MC7805
Constant Input
Current to
Grounded
IO Load 7 2
0.33 µF 6 0.1 µF
The MC7800 regulators can also be used as a current source when 3
10 k
connected as above. In order to minimize dissipation the MC7805C is 1.0 k 4
chosen in this application. Resistor R determines the current as follows: MC1741G
I
O
+ 5.0R V ) IB
VO = 7.0 V to 20 V
IB ^ 3.2 mA over line and load changes. VIN = VO ≥ 2.0 V
Input Input
0.33 µF 0.33 µF
R
MC78XX Output 2N6049
or Equiv.
R
MC78XX
≥ 10 µF 1.0 µF 1.0 µF Output
≥ 10 µF 1.0 µF
XX = 2 digits of type number indicating voltage. XX = 2 digits of type number indicating voltage.
The MC7800 series can be current boosted with a PNP transistor. The The circuit of Figure 9 can be modified to provide supply protection against
MJ2955 provides current to 5.0 A. Resistor R in conjunction with the VBE short circuits by adding a short circuit sense resistor, RSC, and an
of the PNP determines when the pass transistor begins conducting; this additional PNP transistor. The current sensing PNP must be able to handle
circuit is not short circuit proof. Input/output differential voltage minimum is the short circuit current of the three–terminal regulator. Therefore, a
increased by VBE of the pass transistor. four–ampere plastic power transistor is specified.
Figure 11. Worst Case Power Dissipation versus Figure 12. Input Output Differential as a Function
Ambient Temperature (Case 221A) of Junction Temperature (MC78XXC, AC)
20 2.5
θJC = 5°C/W IO = 1.0 A
DIFFERENTIAL (V)
12 θHS = 5°C/W 1.5 IO = 20 mA
IO = 0 mA
8.0 θHS = 15°C/W 1.0
Mounted
Vertically
ÎÎÎÎ
60 2.0 oz. Copper 2.5
L
Minimum
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
50 2.0
Size Pad L
40
30
RθJA ÎÎÎÎ 1.5
1.0
0 5.0 10 15 20 25 30
L, LENGTH OF COPPER (mm)
DEFINITIONS
Line Regulation – The change in output voltage for a Quiescent Current – That part of the input current that is
change in the input voltage. The measurement is made under not delivered to the load.
conditions of low dissipation or by using pulse techniques such Output Noise Voltage – The rms ac voltage at the output,
that the average chip temperature is not significantly affected. with constant load and no input ripple, measured over a
Load Regulation – The change in output voltage for a specified frequency range.
change in load current at constant chip temperature. Long Term Stability – Output voltage stability under
Maximum Power Dissipation – The maximum total accelerated life test conditions with the maximum rated
device dissipation for which the regulator will operate within voltage listed in the devices’ electrical characteristics and
specifications. maximum power dissipation.
Motorola reserves the right to make changes without further notice to any products herein. Motorola makes no warranty, representation or guarantee regarding
the suitability of its products for any particular purpose, nor does Motorola assume any liability arising out of the application or use of any product or circuit, and
specifically disclaims any and all liability, including without limitation consequential or incidental damages. “Typical” parameters which may be provided in Motorola
data sheets and/or specifications can and do vary in different applications and actual performance may vary over time. All operating parameters, including “Typicals”
must be validated for each customer application by customer’s technical experts. Motorola does not convey any license under its patent rights nor the rights of
others. Motorola products are not designed, intended, or authorized for use as components in systems intended for surgical implant into the body, or other
applications intended to support or sustain life, or for any other application in which the failure of the Motorola product could create a situation where personal injury
or death may occur. Should Buyer purchase or use Motorola products for any such unintended or unauthorized application, Buyer shall indemnify and hold Motorola
and its officers, employees, subsidiaries, affiliates, and distributors harmless against all claims, costs, damages, and expenses, and reasonable attorney fees
arising out of, directly or indirectly, any claim of personal injury or death associated with such unintended or unauthorized use, even if such claim alleges that
Motorola was negligent regarding the design or manufacture of the part. Motorola and are registered trademarks of Motorola, Inc. Motorola, Inc. is an Equal
Opportunity/Affirmative Action Employer.
OUTLINE DIMENSIONS
T SUFFIX
PLASTIC PACKAGE
CASE 221A–06
ISSUE Y
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
–T– SEATING Y14.5M, 1982.
PLANE 2. CONTROLLING DIMENSION: INCH.
3. DIM Z DEFINES A ZONE WHERE ALL BODY AND
B F C LEAD IRREGULARITIES ARE ALLOWED.
T S
INCHES MILLIMETERS
4 DIM MIN MAX MIN MAX
A 0.570 0.620 14.48 15.75
Q A B 0.380 0.405 9.66 10.28
C 0.160 0.190 4.07 4.82
1 2 3
U D 0.025 0.035 0.64 0.88
F 0.142 0.147 3.61 3.73
H
G 0.095 0.105 2.42 2.66
K H 0.110 0.155 2.80 3.93
J 0.018 0.025 0.46 0.64
Z K 0.500 0.562 12.70 14.27
L 0.045 0.060 1.15 1.52
N 0.190 0.210 4.83 5.33
L R Q 0.100 0.120 2.54 3.04
R 0.080 0.110 2.04 2.79
V J S 0.045 0.055 1.15 1.39
T 0.235 0.255 5.97 6.47
G 0.000 0.050 1.27
U 0.00
D V 0.045 – 1.15 –
N Z – 0.080 – 2.04
D2T SUFFIX
PLASTIC PACKAGE
CASE 936–03
(D2PAK)
ISSUE B NOTES:
1 DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.
TERMINAL 4 2 CONTROLLING DIMENSION: INCH.
–T– 3 TAB CONTOUR OPTIONAL WITHIN DIMENSIONS
A E U A AND K.
4 DIMENSIONS U AND V ESTABLISH A MINIMUM
MOUNTING SURFACE FOR TERMINAL 4.
5 DIMENSIONS A AND B DO NOT INCLUDE MOLD
K S FLASH OR GATE PROTRUSIONS. MOLD FLASH
V AND GATE PROTRUSIONS NOT TO EXCEED
0.025 (0.635) MAXIMUM.
B
H INCHES MILLIMETERS
F DIM MIN MAX MIN MAX
1 2 3 A 0.386 0.403 9.804 10.236
B 0.356 0.368 9.042 9.347
M C 0.170 0.180 4.318 4.572
L D 0.026 0.036 0.660 0.914
E 0.045 0.055 1.143 1.397
J P F 0.051 REF 1.295 REF
N G 0.100 BSC 2.540 BSC
D H 0.539 0.579 13.691 14.707
R J 0.125 MAX 3.175 MAX
0.010 (0.254) M T K 0.050 REF 1.270 REF
G L 0.000 0.010 0.000 0.254
M 0.088 0.102 2.235 2.591
N 0.018 0.026 0.457 0.660
P 0.058 0.078 1.473 1.981
R 5 _ REF 5 _ REF
S 0.116 REF 2.946 REF
C U 0.200 MIN 5.080 MIN
V 0.250 MIN 6.350 MIN
Mfax: RMFAX0@email.sps.mot.com – TOUCHTONE 1–602–244–6609 ASIA/PACIFIC: Motorola Semiconductors H.K. Ltd.; 8B Tai Ping Industrial Park,
Motorola Fax Back System – US & Canada ONLY 1–800–774–1848 51 Ting Kok Road, Tai Po, N.T., Hong Kong. 852–26629298
– http://sps.motorola.com/mfax/
HOME PAGE: http://motorola.com/sps/
16 ◊ MC7800/D
MOTOROLA ANALOG IC DEVICE DATA