第一章 緒論

今時今日，電子產品已融入我們的生活，不止使用功能性要強大，現在更要
求一機多功能使用，如手機不但要能打電話，現在還多了照像功能、GPS 定位、
上網功能……等，但是手機的體積大小卻又強調要，薄、輕、體積小，要達到以
上要求，於是其內部所使用控制晶片的體積尺寸也就需要更加精小，而更精小的
需求，則需要更精密的加工。

1-1 專題計畫之背景及目的
機械工程系在畢業後往往都是投入 CNC 車床相關製造業、模具加工製造
業。但多軸加工機應用在半導體業中也佔有相當大的重要性，往往都因為對半導
體業的不了解而將其歸類在電子業中。
半導體封裝中所使用的機台多為三軸加工機如晶圓切割機、晶片上板機、銲
線機，其中又以銲線機較為複雜，銲線機的加工方法為應用高壓電流放電燒融金
屬線材形成金屬球，再透過加工機 Z 軸下壓超音波經由銲針輸出將金屬球與晶片
鋁墊互相磨擦共金，再移動至電路板上金屬導腳由 Z 軸下壓銲針輸出超音波將金
屬線銲接於金屬導腳上如此重覆加工。
在現今的半導體產業中的龍頭公司如日月光、矽品都是在台灣，希望借由此
專題的研究讓同學更了解 IC 封裝的製造流程與產業相關工作鏈，對於畢業後的
求職方向有更多的選擇。

1-2 研究方法及進行步驟
經由網路及工業局半導體學院 IC 封裝班教學資料了解半導體封裝加工流
程，瓶頸站-銲線站中所使用的銲線機加工精度最高且加工技術最為困難，銲線
機一台售價約二百萬元，由於此次專題經費有限我們只進行技術面的研究，研究
步驟如表一所示。

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 表一 研究步驟
Step 項目 參加人員 備註

1 資料收集 ALL

2 半導體封裝流程研究與討論 ALL

3 加工機動作原理分析 ALL

4 加工機使用邊材研究與討論 ALL

5 研究問題探討 ALL

6 專題研究報告撰寫 ALL

1-3 預定進度甘梯圖（Gantt Chart）

此專題研究預估時間為一年，研究計劃所需相關資料收集為期五個月，機台
機構研究與原理分析為期四個月，作業問題解析為期四個月，撰寫報告為期二個
月，詳細研究進度如表二所示。

表二 預定進度甘梯圖

月次 第 第 第 第 第 第 第 第 第 第 第 第
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 備
工作項目 月 月 月 月 月 月 月 月 月 月 月 月 註

1.IC 封裝相關資料搜集██ ██ ██ ██

2.銲線機相關資料搜集 ██ ██ ██ ██

3.銲線機機構分析 ██ ██ ██

4.銲線原理分析 ██ ██ ██ ██

5.銲針相關資料搜集 ██ ██

6.銲針結構分析 ██ ██

7.作業問題解析 ██ ██ ██ ██

8.撰寫報告 ██ ██

預定進度累計百分比 5% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 70% 80% 90% 95% 100%

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 第二章 IC 封裝製程簡介

半導體元件的製作可分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶
片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為「IC 封裝製
程」
，又可細分成晶片切割、黏晶、銲線、封膠、剪切/成形、印字、檢驗等加工
步驟，以下簡述製程順序及目的。

2-1 晶片切割
晶片切割（Die Saw）之目的為將前製程加工完成之晶圓上一顆顆之晶粒
（die）切割分離，如圖 2-1 所示。欲進行晶片切割，首先必須進行晶圓黏片，而
後再送至晶片切割機上進行切割。切割完後之晶粒井然有序排列於膠帶上，而框
架的支撐避免了膠帶的皺摺與晶粒之相互碰撞。

圖 2-1 晶片切割

2-2 黏晶
黏晶（Die Dond）之目的乃將一顆顆之晶粒置於導線架上並以銀膠（epoxy）
黏著固定，如圖 2-2 所示。黏晶完成後之導線架則經由傳輸設備送至彈匣
（magazine）內，以送至下一製程進行銲線。

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 圖 2-2 黏晶

2-3 銲線
銲線（Wire Bond）乃是將晶粒上的接點以極細的金線（18～50μm）連接到
導線架之內引腳，進而藉此將 IC 晶粒之電路訊號傳輸至外界，如圖 2-3 所示。

圖 2-3 銲線示意圖

2-4 封膠
封膠（Mold）之主要目的為防止濕氣由外部侵入、以機械方式支持導線、
內部產生熱量之去除及提供能夠手持之形體，如圖 2-4 所示。其過程為將導線架
置於框架上並預熱，再將框架置於壓模機上的構裝模上，再以樹脂充填並待硬化。

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 圖 2-4 封膠

2-5 剪切/成形
剪切（Trim）之目的為將導線架上構裝完成之晶粒獨立分開，並把不需要的
連接用材料及部份凸出之樹脂切除（Dejunk）。成形（Form）之目的則是將外引
腳壓成各種預先設計好之形狀，以便於裝置於電路版上使用。剪切與成形主要由
一部衝壓機配上多套不同製程之模具，加上進料及出料機構所組成，如圖 2-5 所
示。

圖 2-5 剪切/成形

2-6 印字
印字（Mark）乃將字體印於構裝完的膠體之上，其目的在於註明商品之規
格及製造者等資訊，如圖 2-6 所示。

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 圖 2-6 印字

2-7 檢驗
檢驗（Inspection）之目的為確定構裝完成之產品是否合於使用。其中項目
包括諸如：外引腳之平整性、共面度、腳距、印字 是否清晰及膠體是否有損傷
等的外觀檢驗，如圖 2-7 所示。

圖 2-7 檢驗

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 第三章 銲線機簡介

銲線機的功能是將印刷電路板(PCB)與積體電路或微元件的電訊號做連接。
銲線機的組成可分為:系統控制機板、操作機器介面、空氣壓力器、金線進料系
統、液晶螢幕等。

3-1 銲線機的基本認識
目前世界上產製銲線機(WIRE BONDER)的公司有以下幾家廠商：
a. SHINKWA(日本)
b. KAIJO(日本)
c. K & S(美國)
d. ASM(香港)
e. ESEC(瑞士)
f. ALPHASEM(瑞士)

隨著科技時代的進步，各種電子電器產品的發展趨勢都朝輕、薄、短、小、
多功能的整合導向，由於半導體封裝邁進高密度、高腳數的趨勢，其銲線也就朝
著微細間距的高精密度製程技術發展，為了可縮短工時、提高良率、提高市場的
競爭力，進而達到客戶需求，所以機台需具備了以下的特色：
a. 銲線速度快。
b. 高精度。
c. 弧度穩定。
d. 改機時間短。
e. 工作檯設計優。

3-2 銲線機機台
在銲線製程中，主要是經由高溫、壓力以及超音波磨擦的作用原理，將金線
銲接在晶片與載板上。銲線機(Wire Bonder)另具備有自動上/下料盒、圖像辨識
系統等，其外觀如圖 3-1 所示。

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 圖 3-1 銲線機外觀圖

3-3 銲線機的四大機構
銲線機的四大機構:圖形認識系統、銲線壓頭、X/Y 軸移動馬達、送料工作
平台，各機構的功能如下:

3-3-1 圖形認識系統
圖形認識系統(Optics)，如圖 3-2 所示。應用 C.C.D CAMERA 將攝得之影像
轉換為“灰階多值化”數位訊號，再應用比對方式，經過高速運算，求得圖形的
偏移量，以決定 Bonding 的位置，其處理程序如下：

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 圖 3-2 圖形認識系統

1. 由使用者自行設定認識點位置，認識點位置不得與週邊圖形重複，如圖 3-3-1
所示。

圖 3-3-1 設定認識點位置

2. 將圖形進行網格處理後自記憶位址提供機台比對，如圖 3-3-2 所示。

圖 3-3-2 網格處理

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3. 圖形比較異常機台鳴叫並停機，如圖 3-3-3 所示。

圖 3-3-3 圖形比較

3-3-2 銲線壓頭
銲線壓頭(Bond Head)，如圖 3-3-4 所示。

圖 3-3-4 銲線壓頭

銲線壓頭主要構成機構有四種：
1. T ransducer：固定銲針並提供超音波傳導。
2. Wire Clamps：控制金屬線收放長度。
3. Z Encoder：控制 Bond Head Z 軸行程長度。
4. Z Motor：Bond Head Z 軸移動馬達。

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3-3-3 X/Y 軸移動馬達
X/Y 軸移動馬達(X/Y Table)，如圖 3-3-5 所示。

圖 3-3-5 X/Y 軸移動馬達

X/Y 軸移動馬達，注意事項：
1. 採用線性馬達與螺桿配合控制移動量。
2. 銲線時為高速運動所以啟動與制動的伺服控制非常重要。
3. able range X/Y 方向(80MM)行程。

3-3-4 送料工作平台
目前 W/B 均採用 Clamper 夾料方式輸送，Index Data 由 Program 控制，現在
的機台甚至可以輸入不同的 Pitch 於同一條材料上，如圖 3-3-6 所示。

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 圖 3-3-6 送料工作平台(Workhold)

3-4 金線銲線機(Wire Bonder)操作說明

使用須知:
1. 欲打金線的對象必須與金線結合性良好，否則金線將無法附著上，與金線結
合性不佳的材質則必須鍍金。
2. 因為各樣品高低不同，請調整載台高低，使樣品高度維持在標準位置，請勿
改變機器的任何設定。
3. 如有安裝電子器官如心律調整器等，不得操作銲線機。

操作程序:
1. 在使用登記表登錄使用人及開機時間登，取下防塵罩，開啟電源及照明光源。
2. 從顯微鏡看金線有無在瓷嘴口，並以攝子將金線往下拉，若線已斷，則以鎢
針疏通，看鎢針有無伸出，否則拆下瓷嘴疏通，再裝回瓷嘴(瓷嘴須與超音波
換能器孔平)。
3. 以顯微鏡觀察瓷嘴，按下A鈕不放，瓷嘴會停在第一預備點，調整第一預備
點高度調整鈕，使瓷嘴距被銲物0.2mm，放開A鈕，再按下A鈕不放，瓷嘴會
停在第二預備點，調整第二預備點高度調整鈕，使瓷嘴距被銲物0.2mm。
4. 將金線穿出瓷嘴，將金線拉出一段後，再將金線導入Clamper中，以攝子將
金線往上拉，使金線露出瓷嘴1mm。或將Clamper的開關OFF，使Clamper夾

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 住金線，再用剪刀剪斷金線，使金線露出瓷嘴1mm，將Clamper的開關ON，
再同時按下C、B鈕，將金線末端燒結成金球。
5. 在機檯右側的第一、第二點的超音波銲接功率、時間調整鈕設定均設在中點
位置。
6. 開啟夾具溫度調整鈕，溫度一般設在200度(溫度越高銲接越牢，實際設定則
依被銲物的耐熱性而定)，開啟瓷嘴溫度調整鈕(Mini Heater)，溫度一般設在
刻度5。
7. 被銲物放在載台上，調整夾具位置，將被銲物夾(壓)住，以顯微鏡觀察並移
動載台至欲銲區堿，按下A鈕不放，瓷嘴降至第一預備點，以控制盤移動欲
銲點至瓷嘴下方，放開A鈕，銲接第一點，再按下A鈕不放，以控制盤移動
第二欲銲點至瓷嘴下方，放開A鈕，銲接第二點。
8. 夾具溫度調整鈕、瓷嘴溫度調整鈕關至最小，取下被銲物，關閉照明光源、
電源，登記結束時間，套上防塵罩，收拾桌面。

註:
1. 被銲物表面必湏很乾淨，若不乾淨，可以酒精、丙酮、銅油膏…清潔之。
2. 若一直無法銲接成功或銲上旋即脫落，表示被銲物與金線結合性太差，不適
合用這台機器。

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3-5 銲線原理
銲線原理，其程序如下：
1. 穿線完成準備銲線，如圖 3-5-1 所示。

圖 3-5-1 穿線完成準備銲線

2. 放電棒放電後金球形成，如圖 3-5-2 所示。

圖 3-5-2 放電棒放電後金球形成

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3. 銲臂作等速度下降運動，如圖 3-5-3 所示。

圖 3-5-3 銲臂作等速度下降運動

4.下降壓力接觸電極表面後超音波開始震盪，如圖 3-5-4 所示。

圖 3-5-4 超音波開始震盪

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5. 金球經過加熱、壓力及超音波作用後崁合於鋁電極上，如圖 3-5-5 所示。

圖 3-5-5 金球崁合於鋁電極上

6. 拉反向高度弧度形成，如圖 3-5-6 所示。

圖 3-5-6 拉反向高度弧度形成

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7. 弧度模式完成後線夾關閉向第二銲點方向移動，此時線夾關閉作 NSOP 檢出，
NSOP 檢出為開路，如圖 3-5-7 所示。

圖 3-5-7 弧度模式完成

8. 銲臂移至二銲點作等速度下降，第二銲點銲接完成，如圖 3-5-8 所示。

圖 3-5-8 第二銲點銲接完成

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9. 線夾開啟，銲臂向上動作，如圖 3-5-9 所示。

圖 3-5-9 銲臂向上動作

10. 銲臂向上動作拉尾線後線夾關閉扯線，如圖 3-5-10 所示。

圖 3-5-10 關閉扯線

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11. 線夾關閉扯斷線後作 NSOL 檢出，檢出為斷路完繼續銲線動作，如圖 3-5-11
所示。

圖 3-5-11 檢出為斷路完繼續銲線動作

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 第四章 銲針簡介

4-1 銲針(Capillary)/鋼嘴/瓷嘴/劈刀
Capillary，直譯的意思是毛細管，在半導體產業中所指的則是，讓極細的線
材藉由此一超精細密的工具，提供精確定位並傳導超音波以完成焊線動作，這個
工具一般稱為銲針。在半導體封裝製程中，依據使用的材質不同，市場上常見的
說法有鋼嘴、瓷嘴、劈刀與銲針等等不同的稱呼，如圖 4-1 所示。

圖 4-1 銲針

隨著 3C 產品朝著輕、薄、短、小的趨勢演進，有些產品的腳數發展已突破
數百以上，加上銲針的使用次數通常都超過 1 百萬點以上，封裝製程中所使用的
銲針要求更為嚴苛，除了銲針加工過程精確度要更高以外，高耐磨耗更是主要考
量，銲針的主要功能為銲線時荷重壓力的提供、超音波能量傳導、導引銲線時線
弧的形成、固定銲線時金球的位置。

4-2 銲針的製造流程
1. 鑄模成型：由電腦 CAD 設計製造,精密元件專用模具鑄造。
2. 烘烤固化 ：以高溫烘烤固化成型。
3. 初步研磨： CNC 機械研磨成初步的尺寸。
4. 精密研磨：精密研磨至最終的規格。
5. 儀器精密校驗：以高倍率精密儀器及人工目視校驗。
6. 出廠運送至客戶端。

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4-3 銲針選用
銲針細部尺寸，如圖 4-2 所示。

圖 4-2 銲針細部尺寸

註解:H=線徑 + 0.2mil
CD=金球直徑–0.5 mil
T=Pad pitch x 1.3
CA=90 度 Or 120 度
FA=15 度

鑒於目前 IC 封裝產業的需求，銲針規格在銲線製程的技術不斷精進中，持
續發展並演變出多元的應用。即便 IC 封裝技術已演化許多新的概念以簡化銲線
製程，但對於許多高階產品需要高密度接腳設計的要求，以及銲墊微間距設計的
挑戰，銲線製程仍是無可取代的，相對的，各種不同銲針規格的需求也因應而生。
銲針最主要功能有二:
1.傳遞超音波能量至銲針尖端於第一銲點燒結成金球，於第二銲點斬斷
金線並黏著於導線架上。
2.依據不同機種提供不同的弧形。
所以銲針材質必須兼具耐高溫、耐磨損、熱傳性佳、能量傳遞性佳等多種特
質。

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 第五章 銲線機程式製作

銲線機程式製作，其步驟如下：
1. 取得配線圖檔後使用 AutoCAD 進行轉檔，如圖 5-1 所示

圖 5-1 取得配線圖檔

2. 圖檔載入，如圖 5-2 所示
(1) Bond Program Type 選擇 OLP Data File.
(2) OLP Data File Format 選擇 ASM AutoCAD File.
(3) 使用 Load Bond Program 將圖檔載入機台。

圖 5-2 圖檔載入

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3. 料盒設定，如圖 5-3 所示
(1) Width 料盒寬度。
(2) Length 料盒長度。
(3) Number of Slot 料盒內共有幾層。
(4) Base Distance 料盒底部至第一層的距離。
(5) Slot Pitch 層與層之間的距離。
(6) Top Distance 頂部與最上層之間的距離。
(7) 設定完成後使用 Apply Magazine Parameter 確認參數。

圖 5-3 料盒設定

4. 板料大小設定，如圖 5-4 所示
(1) Lead Frame Width 板料寬度。
(2) Lead Frame Length 板料長度。
(3) Number of Units 總共有幾個區間。
(4) 設定完成後使用 Learn Lead Frame Index Hole Size 校正。

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 圖 5-4 板料大小設定

5. 工作區溫度設定，如圖 5-5 所示
(1) Heater Channel 溫度控制項目選擇。
(2) Temperature Control 溫度監控 ON.
(3) Temperature 溫度值。

圖 5-5 工作區溫度設定

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6. 送料校正，如圖 5-6 所示
(1) [Up/Down]:adjust Window Clamp 使用上下鍵可調整開合。
(2) [Left/Right]:adjust indexer 使用左右鍵可調整送料位置。
(3) [Num7]:Switch to Adjust Track Center 軌道 Y 方向調整。

圖 5-6 送料校正

7. 板料定位點設定，如圖 5-7 所示
使用 Edit Lead Manual Alignment 點選設定位置。

圖 5-7 板料定位點設定

8. 晶片認識點設定，如圖 5-8 所示
使用 Edit Die Manual Alignment 點選設定位置。

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 圖 5-8 晶片認識點設定

9. Bond Parameters & Loop Parameters 設定

依材料別進行參數設定、線弧高度調整。

10. 試打 & 圖面比對

使用測試品試打確認成品和圖面是否落點相同。

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 第六章 結果與討論

半導體在日常所需佔的比例只會增加而不會減少，相對 IC 封裝的需求會相
對提高，技術也會逐漸成熟，讓產品不只有輕、薄、短、小、新、速、價廉及環
保等需求，使得封裝測試技術面臨多樣化發展。
經由網路及工業局半導體學院 IC 封裝班教學資料了解半導體封裝加工流
程，瓶頸站-銲線站中所使用的銲線機加工精度最高且加工技術最為困難，銲線
機一台售價約二百萬元，由於此次專題經費有限我們只進行技術面的研究。
台灣在晶圓代工技術方面已育有相當的人才及技術，而多軸加工機設計也名
列全球前矛，但在製造業中所使用的機台卻多依賴國外進口，希望未來我們也能
設計出更多符合產業要求屬於台灣的多軸加工機。
金線是 IC 封裝製程中連結晶片電極與導線架最常用的材料。 IC 在使用過
程中晶片與導線架之間訊號、電流的輸入輸出，容易造成晶片過熱，因此對於高
溫高壓狀況下，金線與電極間兩端接合點的品質信賴性可靠度研究是非常重要
的。晶圓上不同的電極材料和實際銲線作業參數會造成不同的作業品質。因為金
的延展性好，導電度強，所以在金線的使用已成封裝業銲線選用為主流。
未來在終端產品輕薄短小、高頻高速需求下，金線線徑將被要求更細化，同
時具有更強的強度。最重要在薄型及微細化需求下，金線與晶粒及電極的連接面
積變小，因此金線的接合能力與精準度亦是未來發展重點。

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 參考文獻

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第二版，雙葉書廊，2006。
[3] 陳啟文、許重傑、蔡有仁著，半導體製程技術導論第二版，全華圖書股份有
限公司，2012.07.11。
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[8] IC 封裝多媒體教學。http://elearning.stut.edu.tw/mechelec/Jc/home.htm.

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