总 第6 期

第2 卷t第 4 期
电 子 与 封 装 2002 年 8 月
PA CK A G I N G

采 用 BGA 封装的表面安装技术
程开富
(信息产业部电子第44 研究所，
重庆 400060)

摘 要: 主要介绍国外迅速发展起来的新型微电子表面安装技术— BGA 封装现状、

特点、
种
类、
工艺要求及其发展。
关键词: 焊球阵列(BGA) ; 封装; 应用
中图分类号:TN305.94 文献标识码:A

1 引言 3 结构和特点

表面安装技术(SMT ) 为电子产品向小型化、 轻 BGA 作为一种新的表面安装器件(SMD) ，

它是
量化的发展起到了重要作用。在高引脚数电子封装 从针栅阵列(Pin Grid Array，简称 PGA) 演变而来
领域，在过去一段时间内， QFP(四边扁平封装)一直 的。它通常是由芯腔、 基座、 引线、封盖和球形引脚
占主导地位， 它是一种细间距的周边引线封装方式。 组成的。BGA 的特点有:
但是，随着半导体集成技术和微细加工技术的迅速 ( 1) 更多的引脚数
发展，集成电路的门数和芯片1/O(输人/输出)端子 目前， 各种实用表面安装器件在相同的封装尺
数越来越多， 电子产品的功能日益增加， 体积不断缩 寸下，
BGA 可有更多的引脚数。通常， 其球形引脚
小，采用QFP 封装技术， 已不能满足电子产品发展 数量在 400 个以上。例如，
一个 32. x 32~ 大
的要求。尽管QFP 技术本身也在不断发展和进步， 小的BGA， 其球形引脚数量可达 576 个， 而同样尺
已能组装引线中心距小到 0 .3mm 的器件， 但中心 寸的QFP 仅有 184 个引脚。
距的减小，多多少少会影响组装成品率。为了解决 (2) 较小的安装面积
这一问题，国外加速了对新型电子封装技术的研究 在大体相同的引脚数盘下， BGA 有较小的安装
与开发，焊球阵列(BGA) 封装技术就是近年来迅速 面积。我们把一个有 304 条引脚的QFP 与一个有
发展起来的一种新型封装技术。 313 个引脚的BGA 进行比较，虽然 BGA 的引脚数
比QFP 的略多一些， 但其安装面积却比QFP 少三
2 什么是 BGA 分之一左右。
(3) 更低的安装高度
BGA (Ball Grid Array) , 意为焊球阵列，也有译 BGA 的安装高度低于其封装厚度与焊球高度
为“
球栅阵列”、 “ 网格焊球阵列” 等等，是一种新型的 之和。208 脚或304 脚的QFP 高度为3.78mm。而
表面安装器件。它的引脚成球状阵列分布在封装的 225 脚或313 脚的BGA 的高度只有约2 .13mm。而
底面上。它可以有较大的引脚间距和较多的引脚数 且组装后高度会更低， 这是因为BGA 的球形引脚在
量，
而且可使用表面安装工艺(SMT ) 进行组装。安 焊接时熔化的缘故。
装工艺简单，
这正是人们所期望的表面安装器件 (4) 较大的引脚间距
(SMD) o 电子器件工程联合会(JEDEC) 制定的 BGA 物

收稿日期: 2002-04-10
理标准中， 规定 BGA 的球形引脚间距为: 1.5tnm, 腔朝下型两种。
1.27rmn 和 L Omm。在相 同的封装尺寸和引脚数 (2) 按基座材料分类有: 塑料( PBGA) , 陶瓷
量大体相同的情况下， QFP 的引脚间距为 0 . 5mm, (CBGA) 、 有机带亡BGA) 、
陶瓷柱( CGA) 、
中空金属
而 BGA 的引脚间距可为 1. 5mmo (Cavity BGA)等。
(5) 良好的散热性 (3) 按引线脚排列分类有: 焊球均匀全分布焊
BGA 封装电路在工作时更易接近环境温度， 其 球阵列(BGA) ,焊球交错全分布焊球阵列( BGA) ,焊
芯片的工作温度较其它表面安装器件低。 球周边分布焊球阵列(BGA) 、 带中心散热和接地面
(6) 与 SMT 工艺兼容 的焊球周边分布焊球阵列(BGA)等。
BGA 封装的组装与标准的 SMT 工艺是兼容 (4) 按包封方式分类有: 模压注塑包封和灌封
的， 由于 BGA 的引脚间距较大， 引脚的共面性好， 不 等。
存在引脚弯曲问题， 其组装工 艺比其它有引线的 (5) 以散热角度分类有:热增强型、 芯腔朝下型
SMD( 表面安装器件)的组装更为简单。 和金属体 BGA(MBGA)等。
( 7) 更好的电气性能 BGA 是继QFP 之后的又一大容量引脚封装的
由于 BGA 的引脚高度短， 组装密度高， 其电气 SMD，通常， BGA 都能提供200 个以上的引脚，多者
性能更优越， 特别是在较高频率范围内使用时， 分布 可达上千个引脚。
参数的影响小。 4 .2 与QFP 的比较
(8) 较低的生产成本 下面就 QFP 和 BGA 的互连密度、
引脚中心距、
多引线 BGA 封装在组装时，占用的印刷电路板 引脚数和安装缺陷率; 以及欧翼型引线、 J 引线, l 型
(PCB) 面积变小， 组装密度增大， 相对降低了生产成 引线和 BGA 等四种引线结构进行比较。详见表 1,
本。特别是随着 BGA 封装产量的增加和广泛应用， 表 2、
表 3 和表 4 0
生产成本的降低是显而易见的事情。 表1 QFI〕和BGA 互连密度比较(单位m
m )
(9) 较高的可靠性和较低的质量缺陷 本体尺寸 引脚中心距 每边引脚数 引脚总数
BGA 封装的焊锡球在焊接时， 受表面张力的作
用， 焊接过程中融化的焊球会自动校正， 既使锡球与 ( QFP / BGA)
(QFP / BGA) (QFP/ BGA) (QFP/BGA)
焊盘有 50%的误差也能有良好的焊接效果， 其焊接
14 / 13 0 . 65 八 27 20 /1 0 80 / 10 0
通常小于 l ppmo
28 2 7 0 . 65 / 1 . 27 12 / 2 1 144 / 44 1
BGA 封装虽然有一些明显的优点， 但在组装时
32 / 3 1 0 . 65八 . 27 46 2 4 184 / 576
也存在一些不足， 主要有:
( 1) 组装焊点的检测困难。通常要使用X 光机 40 / 40 0 . 65 /1 . 27 58 / 3 1 232 / 9 6 1

进行透视检验， 设备费用较大。
(2) 由于 BGA 封装的引脚以阵列形式焊于
PCB 上， 返修时难度较大。 表2 QF1〕和BGA 引脚的中心距、
(3) 部分BGA 封装对潮湿非常敏感， 使用时需 引脚数的比较
要除湿处理 。 CA F P BG A
PQF P

4 BGA 的分类与引脚数量 本体材料 塑 料 陶 瓷 陶瓷、

塑料、
载带

本体大小(二 ) 12 - - 30 2 0 - 40 12 - 4 4
4 . 1 BGA 的分类
通常BGA 是由芯腔、 基座、
引线、
封盖和引脚等 间距(~ ) 0 . 3 ,0 .4 , 0 . 5 0 .4 , 0 . 5 1.27, 1.5

组成。根据芯腔的放置， 引脚的排列、
基座的材料和 1/ 0 范围 80 - 370 144 - 376 72 - 108 9

密封方式的不同， BGA 的封装结构也不同，大体分

类如下 :
( 1) 按芯腔放置方向分类有: 芯腔朝上型和芯
 第4期 程开富: 采用 BGA 封装的表面安装技术

表 3 QF'P 和 BGA 安装缺陷率比较 已不敏感。因此，在组装过程中，

应针对不同类型的
视环境的温度与湿度情况，
BGA， 对所使用的BGA
QFP 间距 BGA 间 距
进行除潮处理，使用时若需要除潮可依包装情况和
1. 27m m
0 . 5mm , 0 .4mm , 0 . 3mm 存放时问进行除潮处理，除潮时可将 BGA 放在
工 业 200ppm,600ppm 0 . 5^- 3ppm 125℃烘箱中烤24 小时，
存放条件最好是干燥箱。
5 .2 BGA 的涂印
IB M 75ppm,600ppm 0 . 5- 3ppm
BGi、的常用 引脚 锡球 的高度 约 为 ( 25 x
IBM 实验室 0 .0254) 二 ，
直径约为(30 x 0 .0254) mm。不同类
< lOppm, < 25ppm, < 30plan < l ppm
(只有搭桥缺陷) 型的BGA其锡球的合金成份是不同的， 通常丁B-
GA,CBGA,CGA 等使用高熔点焊料(l oSn/90P6) ,
而其它大多数 BGA 使用低熔点焊料(63Sn/ 37Pb 或
表4 引线结构的比较分析
62Snf36Pb/2掩)。高温焊球的使用主要是为了防

~、
妥
信一翌竺
适应多引线数封装的能力
欧冀型 J 引线 I 引线 BGA

较好 一般 一般 好
止回流焊接后焊球过度坍塌。BGA 的涂印通常是
将助焊剂或焊膏涂在焊球上，
(PCB) 上，
再印到 印刷电路板
它们的作用是清除焊盘上的氧化物， 使锡
较好 一般 一般 好
球或焊膏熔化时与 PCB 形成良好的连接。如果焊
封 装 厚 度
点较小可以把涂印的焊膏增多一些。但一定要适
引 线 刚 性 一般 较好 一般 好 量， 否则有可能引起桥接和短路。同时， 较多的助焊
适应多种焊接方法的能力 好 一般 一般 一般 剂在汽化时易形成气泡， 影响焊接质量。
5.3 BGA 的贴装
再流焊时自对准能力 较好 一般 一般 好
由于BGA 的引脚间距较大， 给贴装提供了很大
焊接后可检测的能力 一般 较好 一般 一般 的方便， 使贴装变得简单。目前一些新型贴片机均
有贴 BGA 的功能。同时， 由于 】 BGA 在回流焊接过
清洗难易度 一般 较好 好 一般
程中会 自动对准，既使器件与焊盘的贴装偏差达
有效面积利用率 一般 较好 一般 好 50%时也能很好地自动校准， 这样， 对贴片的精度要
求并不很高， 因此，使贴片的工艺性变得简单易操
作。
5 BGA 的工艺要求 5. 4 BGA 的回流焊接
与传统的 SMT 工艺相比，
13GA 的组装工艺更 BGA 的回流焊接过程是一个 C5 过程，称作受
为简单， 这是因为它的引脚间距较大、 引脚的共面性 控芯片载体塌陷连接， 可以采用 SMT 的回流焊接
好，贴装简单、合格率高。下面简单介绍一下其安装 工艺。BGA 在回流焊炉内，经过加热使锡球或焊膏
工艺要求。 熔化塌陷形成连接， 为了达到良好连接， 有必要认真
5 . 1 BGA 的防潮原理 优化炉内的温度曲线， 优化方法与其它 SMD 相同。
有些BGA 对潮气非常敏感，
这是由于BCA 内 需要注意的是， 在进行 BGA 回流焊时， 要了解焊球
芯腔粘结剂的环氧树脂在 日常存放时要吸附潮气， 的成分， 以便确定回流焊接的温度曲线。一般情况
加热时，吸附的潮气会汽化，在环氧树脂内造成较大 下， 焊球成份是 63Sn/ 37Pb 时，其共晶温度是
的应力。水汽在芯腔下的衬底上形成汽泡， 这将导 183U ;锡球成份是62Sn/ 36Pb2 Ag 时，
其共晶温度
致芯腔与基座的开裂。潮气越多， “爆炸”越利害。 是 178C 。此时选择的回流焊温度最高不要超过
因此，在使用之前应考虑进行除潮处理。一些BGA 240`- ,最佳温度是215'C ，
保持时间为60--90 秒。
的封装目前已达到潮湿灵敏度JEDEC等级的3 级， 5.5 BGA 封装的焊后检查
相当于 Al 12 等级的 3C 级，即在 30℃和 60% 的相 BGA 的焊后检查通常包括焊接质量检查和功
对湿度下可允许放置 48 小时， 焊接时不会出现裂 能检测。焊接质量检查主要是检查焊球与印制板焊
纹。有些 BGA， 如 CBGA 已经进行了改进， 对湿度 盘的焊接质量。由于 BGA 引脚的排列方式决定 了
目测是很困难的， 需要使用 X 光机进行来检查。功 出类似pBGA芯片尺寸封装的表面安装器件， 简称
能检测要在在线测试设备上进行，同其它封装的 为(SP (Chip Scale Package 或Chip Size Package).
SMI〕的测试相同。 CSP 也好, pBGA 也好， 都是在 BGA 的基础上
5 .6 BGA 的返修 进一步缩小了封装尺寸，
是芯片尺寸封装的表面安
同BGA 的检查一样，BGA 的返修也是比较困 装器件。为了对pBGA或CSP 有一个初步的印象，
难的， 需要专门的返修工具和设备。返修时， 首先去 我们将A GA 或 (SP 与 BGA 作一个简单的比较:
掉已坏的BGA， 去掉后的PCB 上的焊盘要经过修整 BGA的焊球中心距为 1.5mm -- 1.Omm; pBGA 或
并涂覆适量的焊剂， 新的BGA 要经过预处理，并要 CSP 的焊球中心距为 1.Omm-- 0.5mm;BGA 的焊
及时完成焊接。需要注意的是在返修前应对返修的 球直径为似.Omm-- 帕.6mm;pBGA 或(S I〕的焊球
费用和器件的价格等进行比较， 看返修是否合算。 直径为帕.5mm- 帕.2mm;在相同引脚数下 pBGA
一般不鼓励重新焊装。 或 CSP 的安装面积较 】
BGA 减少四倍以上。
fJ GA或CSP 的出现在 IC封装领域引起了革
6 BGA 的发展 命性冲击， 这次革命的意义在于pBGA 或CSP 解决
了长期以来在微电子封装中存在的芯片尺寸小而封
在仅仅几年的时间内， BGA 从实用开始到现在 装尺寸大的矛盾。在以住的各种IC 制作过程中， IC
已出现了超乎寻常的高速发展。BGA 进人实用阶 芯片可以作得很小， 但封装后的 IC 体积却很大，这
段不到三年时间就动摇了QFP 在表面安装器件中 个矛盾在NBGA 或CSP 出现前一直没有得到较好
的主导地位， 大有取代 QFP 之势， 在今后的几年内， 的解决，
BGj、的出现只是在相同体积下增加了引脚
BGA 将会主导 SMT 的发展和应用。 的封装容量。由于闷GA 或CSP 封装不仅增加了
随着电子信息化产业的飞速发展， 人们对集成 引脚的数量， 而且减小了封装尺寸。又因为 』 BGA
电路(IC)芯片的封装有了更新的要求， 虽然 BGA 在 或 CSP 是在 BGA 基础上发展起来的表面安装器
相同的封装尺寸下有着更多的引脚数量， 但是我们 件，可以沿用现有的 SMT 工艺，不需要对现有的
希望体积更小， 引脚数量更多的表面安装器件出现。 SMT 工艺和设备进行规模改造。因此， 进一步推动
因此， BGA 有了更新的发展， 这就是封装尺寸更小 了SM'1，
的发展。同时,PBGA 或CSP 促进了MCM
的pBGA 或CSP. 的工业化规模生产， 为电子信息产业提供了更好的
闪BGA 是一种微型的BGA，
是美国在BGA 基础 硬件支持。相信21 世纪的微电子发展领域将会是
上进一步缩小封装尺寸的 BGA， 基本上是芯片尺寸 BGA,pBGA 或(;SP 的天下。
封装， 封装尺寸比被封装芯片略大一些。 日本在表
面安装器件的封装上一直是 以 QFP 为主， 但当 参考文献 :( 略 )
BGA 封装给 SMT 带来极大活力时，他们研究开发 《
本文审稿 :郭大琪 )

信息报道
-4
Winbond 公司从富士通获得移动 FC RAM 许可证

据有关资料报道， Winbond Electro nics 从富士通公司取得了移动式FC RAM(Fast Cycle RAM)技术许可

证。Winbond 公司采用该技术除了生产本公司产品外， 还进行面对富士通的加工线生产。预计于2002 年第
I 季度开始批量出厂。

(松 川)