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放射诊断中的模拟和数字成像系统

章 - 2011年7月
DOI: 10.5772/19847

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2位作者,包括

多米尼加-奥博斯卡

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8

放射诊断中的模拟和数字成像系

多米尼卡-奥博斯卡-库马斯卡
1 普通放射学、介入放射学和神经放射学、
弗罗茨瓦夫大学医院
2伍尔弗汉普顿 皇家医院,新十字医院,医学物理和临床
工程部,伍尔弗汉普顿、
1波兰 2
英国

1. 简介

在现代放射学中,诊断信息的载体是图像,它是X射线束通过患者身体,经X射线束

强度调节和图像探测器采集数据处理后获得的。根据图像采集所使用的诊断方法,信

号可通过模拟(X射线胶片)或数字系统(CR、DR和DDR)进行检测。基于数字显

示诊断图像的成像系统在当代放射诊断中占据主导地位。每种图像采集方法由于其自

身的技术解决方案,决定了不同的成像质量(诊断数据)。因此,在这些诊断系统中

,质量控制程序、其范围(范围)、研究(评估)参数以 及 检测效率的评估都大不

相同。

2. 放射诊断成像系统

基于三种诊断数据采集技术解决方案的放射诊断成像:

• 模拟系统:带放大屏幕的片盒、X射线胶片、观察盒;
• CR系统(计算机X射线摄影)--带有荧光成像板的片盒、CD阅读器、带显示器的
控制站,用于描述诊断图像;

• 直接和间接数字系统(DR和DDR):
- 成像面板上涂有一层闪烁材料(如碘化铯-CsI,因用于图像增强器而出名)
,带有光电二极管(硅)和有源矩阵TFT(薄膜晶体管--一种电子控制开关)

--间接数字探测器、

- CCD照相机 - 在CCD照相机(电荷耦合器件)前放置涂有闪烁层的光学系统 -

间接数字探测器

- 带光电导体的 成像面板--一层非晶硒(Se),带有源矩阵TFT--间接数字探测

器。
134 广泛的质量控制范围

上述每种系统和技术解决方案都具有影响图像参数的特性,既可提高图像质量,也可

导致诊断信息丢失或恶化。

A. 模拟系统

X射线装置的模拟图像探测器由三部分组成:X射线胶片、增亮屏和防光外壳(片盒

)。成像系统的辅助部件是显影装置和X射线胶片光化学处理试剂(显影剂、定影剂

、水)。

保护层胶

聚合物层

乳胶

(根据:http://astrophysics.fic.uni.lodz.pl/medtech/)

图 1.X射线胶片横截面示意图

X射线胶片是由一层薄的、透明的、柔韧的聚酯薄膜(X射线的基本材料)和一薄层

感光乳剂制成(图1)。乳剂上涂有聚合物保护层和钝化剂。感光元件为卤化银微晶

体。如果由增感屏发出的X射线或可见光辐射能量的量子在到达卤化银晶体后立即进

行能量转移。如果能量足够大,晶体电子就可以从价带转移到导带,并在整个晶体中

自由移动。电子一直移动到晶体结构变形的地方,在那里被 "困住"。带负电荷的 "被

困 "电子的存在会吸引带正电荷的银离子,从而在该特定位置产生金属银原子。该处

成为潜影的一部分。由于上述过程,晶体上可能会出现足够大的潜像点(几个至数个

金属银原子),大到足以使显影剂启动将整个晶体还原为金属银的过程。显影后金属

银的数量决定了光密度的高低,从而在胶片上形成真实的影像。影像在X光胶片上的

"显影 "是在光化学处理过程中进行的。

为了提高X射线照片的检测概率,使用了增强屏(图2)。增强屏是聚合物,一面涂有

含有高原子序数元素(如钨酸钙CaWO4、硫化钆Gd2O2S)的闪烁粉(含荧光粉)。

在射线照相盒中,我们通常可以看到两个屏幕(乳房X光照相盒是个例外,它只有一

个增强屏幕),而闪烁层则位于照相盒的内侧,X光胶片就放置在这里。使用闪烁材

料可将辐射剂量降低20至100倍,具体取决于类型和屏幕灵敏度。
放射诊断中的模拟和数字成像系统 135

X射线在荧光粉层的影响下产生的光向各个方向发射。大约50%的X射线由于被增透

屏吸收而无法到达X射线胶片。这就是为什么在荧光屏的结构中,有两种解决方案

被认为(已被接受)--在荧光屏结构中的反射层或吸收透射光。反射层的作用是将

光辐射导向X射线胶片。它提高了X射线胶片/增感屏结构的灵敏度,从而降低了

照射到患者身上的辐射剂量。这种解决方案的缺点是所获得图像的清晰度下降。

在使用吸收层的情况下,配置X射线胶片/增感屏幕的灵敏度会降低,但图像的清

晰度会提高。

增亮屏幕的聚合物层(基底)负责屏幕的机械参数(质量),其他层则应用于其

上。闪烁材料层由荧光粉晶体和粘合材料组成。荧光粉晶体的等密度是决定屏幕

均匀性的基本参数,它应确保z射线胶片的等量曝光。每块荧光粉晶体都与衬垫(

粘合材料)相连,荧光粉晶体的体积占层总体积的比率被确定为涂层重量。该因

子值越高,则单位体积内的荧光粉晶体含量越高。这样就可以使用较薄的闪烁层

,从而获得比具有相同灵敏度但涂层重量因子值较低的X射线胶片/增感屏更清晰

的图像。决定屏幕质量的另一个因素是荧光粉的比重--理论上比重值越高,荧光粉

层的厚度越薄。荧光粉层越厚,屏幕/胶片的灵敏度越高,这是因为对X射线的吸

收增加了,但另一方面,荧光粉层厚度增加会导致图像清晰度下降,这主要是由于

荧光粉层中的光扩散造成的。荧光粉层中的光散射现象也同样重要。实际上,从技

术角度和成像装置的质量来看,决定屏幕厚度的更重要的因素是荧光粉和固定(粘

合)材料之间的关系。在通用银幕中,这种关系大约是指9个荧光粉单位与1个粘

合材料单位的关系。

吸收性 荧光粉 保护性


基地 层 基地 层数 层

(根据:http://astrophysics.fic.uni.lodz.pl/medtech/)

图 2.屏幕的详细结构
136 广泛的质量控制范围

聚合物保护层保护闪烁层免受机械损伤(例如在清洁屏幕时),同时防止空气在荧光

粉层和X射线胶片之间聚集。为了使X射线胶片与增感屏的 夹持力相等,在盒式结构中

还使用了磁板(由橡胶制成,放置在盒式结构的底部)和钢膜。(在灯的一侧)。由于

吸收系数较高(图3),用于制造增感屏的材料可提高其效率。

(来源:http://astrophysics.fic.uni.lodz.pl/medtech/)

图 3.以CaWO4和Gd2O2S为基材制成的滤网的吸收系数

转换效率决定了在特定研究(检查)中射线照相术中增感屏的应用。将X射线转换成

光发射的效率用转换效率系数来确定。它是荧光粉层在X射线影响下的光发射效率和

X射线胶片曝光效率的 测量值。钨酸钙(CaWO4)的转换效率约为5%,而对于低灵敏度

系统来说,使用一对屏可以达到20%,而对于高灵敏度系统来说,可以达到40%。稀

土金属制成的滤网灵敏度可达60%。

总之,决定X射线胶片/增感屏灵敏度的因素包括荧光粉的类型(转换效率)、荧

光粉层的厚度、重量涂层系数、反射/吸收层的存在、吸收因子(晶体)的存在(

图4)。

使用双面乳剂的X射线胶片可以提高成像系统的灵敏度。然而,当光发射未被一层乳

剂完全吸收时,图像会在第二层(另一层)产生,这可能会导致图像质量下降(图5

、图7)。

X射线胶片具有一定的性能特点,在设定曝光条件和胶片的适当程度时应考虑到这些

参数。
放射诊断中的模拟和数字成像系统 137

吸收层或反射层
有光乳剂
荧光粉
乳液层 乳胶

磷晶
基地
发光
(根据:http://astrophysics.fic.uni.lodz.pl/medtech/)

图 4.荧光粉层厚度对发光乳剂面积的影响

荧光粉
层 乳胶 图像 1 图像2

基 发光点

吸收层或反射层
(根据:http://astrophysics.fic.uni.lodz.pl/medtech/)
138 广泛的质量控制范围
图 5.双面乳剂膜情况下荧光粉层厚度对图像清晰度的影响
放射诊断中的模拟和数字成像系统 139

利用。光敏材料的感光特性由特性曲线(图6)决定,特性曲线是光密度与曝光量对

数的函数图。曝光量(E或H)是照度(I)和曝光时间(t)的乘积,光密度是入射光

强度与通过曝光X射线胶片的透射光强度之商的对数。光敏材料在低曝光区域不发生

反应,获得的光密度来自涂有光敏层的基底材料的光密度(Dp)和雾的光密度(D0

),两者相加构成最小光密度(Dmin)。在一定的曝光值下,光密度值开始缓慢增

加,并与特定的倾斜角成线性关系。

图 6.X射线胶片光密度曲线(响应曲线)

然后随着曝光时间的增加,密度的增加减小,特性曲线达到平行线,平行于曝光对数

轴,在恒定密度-最大密度(Dmax)处,当达到的曝光水平导致层中包含的所有晶体

发育时,特性曲线达到平行线,平行于曝光对数轴。

通过特性曲线确定的基本感光值为灵敏度系数和对比度系数。

灵敏度系数

感光材料的感光度定义为产生一定光密度所需的最小光量。其衡量标准是获得光密度

所必需的曝光对数值,定义为Dkr = Dmin + 1,0,读取与该值相关的曝光对数值。


140 广泛的质量控制范围

对比系数

对比度被定义为图像中光学密度差异的度量,通过特征曲线直线部分的倾角计算得出

。它被定义为该点的斜率(例如,对比度系数α,是在接近直线部分中间的特征曲线

拐点处的切线倾斜角的三角函数)或平均梯度,它被确定为连接两个光密度临界点

D1 = Dmin + 0,25 和 D2 = Dmin + 2,00 部分的倾斜角的三角函数(图 6)。

确定成像参数的基本值是光密度、对比度和分辨率,其中

1. 光密度是图像中的不透明度,定义为透射系数倒数的公共对数值。该系数可记录

为通过特定点透射的光强与到达该点的光强之比。

⎛1 ⎞ ⎛ Ipadaj.⎞
D = log ⎜ ⎟ = log ⎜ ⎟
⎝T⎠ ⎜ Iprzep.⎟
⎝ ⎠

2. 对比度是特定图像区域光学密度差异的度量,与图像中可见组织的密度和厚度差

异有关。图像反差取决于:辐射能量、研究组织或器官的结构、胶片的灵敏度、

增强屏的类型以及散射辐射的剂量和光密度雾。

3. 图像分辨率由每1毫米(no/mm)可成像并可识别为分离结构的线对数决定。分辨

率决定了可成像的最小物体,同时决定了可识别的两个物体之间的最小距离。

X射线X射线
X 射线
光闪烁

X射线胶片 低 高
84 μm
速度 速度
屏幕/电影
闪烁屏 高分辨率 低分辨率

展线功能
展线功能

(根据:Andrew P. Smith, Fundamental Digital Mammography, Physics, Technology and Practical


Considerations)

图 7.增强屏幕性能--成像系统灵敏度和散射的影响
放射诊断中的模拟和数字成像系统 141

X射线胶片是一种数据采集能力有限的探测器,因此对其进行适当的优化非常重要,

从适当的设备设置(曝光管理)到摄影过程(系统灵敏度、图像中的伪影、噪音水平

)、暗室照明条件,再到整个成像系统参数的适当选择(发射光长度范围内的增强屏

幕,与应用的X射线胶片参数相关)。诊断数据开发要素的正确设置反映了为正确的

图像质量创造最有利的条件(优化)。

在模拟系统中,质量和诊断评估在描述室中进行,使用观察箱,观察箱应绝对符合分

别确定照明条件(不超过50 lx)和发射光照度(cd/m2)的参数值。

B. 系统CR

数字化计算机放射成像(CR)中的成像探测器是荧光粉成像板。其结构中的一个重

要检测元件是一层发光体(PSP-光刺激荧光粉成像系统)(图8)。

保护层

荧光层基底

吸光层

代码保护层标签

(来源:http://www.fujifilm.pl/page,168.html)

图 8.CR成像板的构造

成像板放置在成像盒中,与模拟射线摄影所用的成像盒类似。几何形状和成像技术也

类似。

在基于磷成像板 的系统中,X射线量子被成像板(IP)的磷层吸收。沉积在成像板材

料中的X射线能量被存储在位于称为F中心的可转移区域的部分能量中。在X射线照射

过程中,通过这些中心的能量积累,在荧光粉层中形成潜像。从CR板读取成像信息

的基础是将能量传递给位于可变状态(F中心)的电子,并使其移动到高能量水平,

从而使荧光板材料的原子处于粗糙状态。原子返回基态后产生可见光范围内的光子,

由光电倍增管记录。光电倍增管将光图像转换成模拟电信号,在输出端通过模数转换

器转换成数字信号。然后信号值被放大,并通过数学算法进行分割、重缩放和滤波处

理。
142 广泛的质量控制范围

通过扫描成像板的读取器和描述单元的控制计算机进行图像扫描并转换成诊断形式。

在扫描仪中进行点扫描读出时(图9),成像板朝一个方向移动,而集中的激光束(

光束直径50um-100um)垂直于该方向,从成像板的一侧移动到另一侧。

(来源:AAPM 第 93 号报告)

图 9.从成像板扫描图像的过程 - 点扫描系统

激光束扫描板的整个表面,光刺激过程中产生的、成像板上每个点发出的光被光纤收

集。扫描印版的时间取决于探测器的尺寸和读码器的扫描能力(速度)(平均扫描时

间约为60-70秒)。在最新技术的读取器中,使用了线性激光束,从而提高了扫描数

据的速度(平均扫描时间约为5-10秒)。在这种扫描仪中,读取成像板是静止的,线

性激光束的光源在其表面上移动(图10)。

从CR板读取成像信息的基础是向位于可变态(F中心)的电子传输能量,并使其移动

到高能级,从而使荧光板材料的原子进入粗糙态。原子返回基态的结果是产生可见光

光谱范围内的光子,由光电倍增管记录。光刺激所记录的光量与F中心的数量保持适

当的比例,因此也与该点的X射线辐射吸收剂的数量保持适当的比例。光电倍增管将

光图像转换为模拟信号,并通过模数转换器将输出信号转换为数字信号。在数字化之

前,通常以非线性方式对PMT信号进行增强。下一步,将对 "原始 "信号值进行分割

、重缩放和滤波处理。
放射诊断中的模拟和数字成像系统 143

为了在曝光范围内优化成像板的使用效果,数字化系统提供了预读取程序,可以测试

信号读取的灵敏度。首先,使用弱光束激光读取 "原始 "图像数据,根据对所获数据

的分析确定适当的读取、灵敏度和曝光条件,然后进行适当的读取。这种方法可以使

X射线图像的发光正常化,从而实现数字信号的转换,与被测物体和X射线辐射剂量

无关。

(来源:AAPM 第 93 号报告)

图 10.从成像板扫描图像的过程 - 线扫描系统

成像板扫描(读取)完成后,成像板暴露在擦除灯发出的高灵敏度可见光下,擦除灯

"删除 "X射线图像,使成像板可重复使用。

在CR系统的数字射线摄影中,图像采集的缺点是存在衰减现象,即记录信号的衰减

,因此从成像板曝光到读取器(扫描仪)读取之间的时间非常重要。典型的图像记录

器在曝光后10分钟到8小时的时间内会损失大约25%的沉积信号。

C. 数字系统:DR和DDR成像

系统 CCD

CCD技术中的探测器是用于记录图像的设备,其性能基于记录发光体发出的光。矩阵

CCD(电荷耦合器件--带耦合负载的器件)由一系列基于半导体基底的电极(光敏元

件)组成, 并构成矩阵电容器(图6)。

电压分别(单独)输送到每一个电极,这样就可以生成具有特定定位系统的图像探测

器。当CCD表面
144 广泛的质量控制范围

基体被发光体发出的光照射,载流子显现出来。这些载流子在有规律的电脉冲中移动

,并由电路进行 "重新计算"。

从每个感光元件 "捕获 "载流子。然后将它们转移到冷凝器中,测量、增强电压并再

次擦除冷凝器。在特定时间内,以这种方式收集的载流子数量取决于光强度,光强度

足以满足与发光体层发生反应的电离辐射量。结果,光的电压值信息到达每个光敏元

件。

荧光屏 荧光屏

浪费的光

光纤

镜头
CCD
CCD

(资料来源:IPEM,第32号报告第7部分)

图 11.基于CCD技术的图像探测器

CCD(连接器MIS)的每个元件都有分层结构(图12)。组成层为M-金属,I-绝缘体

,S-半导体。电极(M)构成MIS连接器的上层,由掺杂硅(Me+Si)的非透明金属

制成。电极覆盖了光电元件的部分表面,这决定了光电元件有效表面占其总表面的百

分比。

电极(Me-Si)
光子

隔离器(SiO2

集体区域

光电子
半导体 Si

(来源:http://www.fotospokojna.com/linki/www_cyfra/matryce.pdf)
放射诊断中的模拟和数字成像系统 145

图 12.单元件CCD结构图
146 广泛的质量控制范围

正极的作用是将曝光过程中产生的电子保持在光敏元件区域内(图 12 - 集合区域)。

它可以防止出现开花现象,即相邻元件上的电压模糊。这种现象是由于探测器单元处

于饱和状态,过载导致收集到的电压流向邻近单元。在正极下方,有一层由二氧化硅

(SiO2)制成的半透明隔离层(I)。(二氧化硅)制成的半透明隔离层(I)。隔离层的作

用是防止电压失控流向电极。MIS连接器的光敏元件是底层的硅半导体(Si)。由于

光与半导体层反应而释放的载流子的数量与下降光的数量(电压和持续时间)成正比

。在矩阵电荷的光电元件中收集的读数具有顺序性。沿着矩阵的每一列,都放置有

CCD,其中的电荷向读取记录器的方向移动。来自第一排传感器的电子被传输到读取

记录器,然后信号增强器和模数转换器将电流信号数字化并保存在存储载体上。

DR和DDR系统(图像面板)

在使用数字图像探测器进行射线照相的情况下,最常见的解决方案是由非晶硅或硒制

成的面板(间接数字系统),以及由电极矩阵和有源元件(如薄膜晶体管)组成的面

板。(图13、图14)。

渠道

来源 排
闸 水

栅极隔离

入射X 射线

CsI(TI)转 换 器

光电二极管
排水源 (储能电容器)
E

玻璃基板

TFT
(来源:http://astrophysics.fic.uni.lodz.pl/medtech/)

图 13.薄膜晶体管的结构
放射诊断中的模拟和数字成像系统 147

(资料来源:乳腺探测器,G. PANAGIOTAKIS UNIV OF PATRAS)

图 14.直接数字系统的探测器:(a)显微照片,(b)TFT矩阵的单像素结构(c)双

像素结构示意图

带有成像面板的间接数字系统的基础是由光电导体(如非晶硅或硒)组成的探测器。

硅探测器层包含一个受体矩阵,每个受体都配有自己的控制元件(晶体管或二极管)

,并与图像的一个像素相对应。调节(控制)系统负责数据读取过程:一行又一行的

电信号被强化并转换成数字形式。硅本身对用于诊断成像的X射线辐射能量不够敏感

。因此,在硅层上覆盖一层闪烁材料,如碘化铯(CsI),其特点是晶体呈针状结构

,可减少光的侧向散射,提高成像系统的分辨率。具有针状结构的CSI晶体的厚度可

根据系统所需的灵敏度进行调整(确保适当的X射 线 吸收水平),同 时 保持较高

的空间分辨率。
148 广泛的质量控制范围

位于闪烁材料层下的光电二极管(Si:H)将光信号转换为电信号(电荷),并积聚在

像素的电容元件中。

在直接数字成像系统中,探测器是由高原子序数的光电导体(如Se或PbI2 )构成的,

这些光电导体覆盖了基体的有效区域。这种结构形成一层光电导体,直接将X射线辐

射转换为电荷载流子,漂移到收集电极。就图像质量而言,与CR系统和间接DR系统

相比,直接数字系统的主要优势在于探测器材料上没有光子散射的影响。X射线辐射

产生的电荷被单个电极收集,这使得侧向散射(扩散)效应在图像生成过程中不明显

。此外,通过适当选择光电导体材料、校准和电容元件层的适当厚度,可以最大限度

地提高探测器的吸收效率。有源矩阵由M x N个像素组成。每个像素有三个基本元素

:TFT开关、像素电极和电容器。有源矩阵由像素宽度、像素集合宽度和像素之间的

距离(间距)(d)决定(图14)。

TFT元件作为开关单独控制每个像素的充电。在读取过程中,每行像素同时被电子激

活。通常情况下,所有的TFT元件都被停用,使电荷在像素电极上累积。可通过外部

电子设备获取数据,并通过软件控制TFT状态。每个TFT包含三个电气元件:栅极控

制TFT状态的 "开 "或 "关",漏极(D)连接像素电极和像素电容,源极(S)控制TFT

状态的 "开 "或 "关"。

(S)连接到一条集体数据传输线上。当栅极线被激活时,特定行中的所有TFT元件都 "

接通",电极上收集的电荷从数据线读取。并行数据被复用为串行数据,离散化后传

输到计算机以生成图像(图15)。

RAWS驱动程序

复用器 空调
电荷量
线路驱动

(来源:http://astrophysics.fic.uni.lodz.pl/medtech/)

图 15.显示器传感器矩阵结构及传感器矩阵读取结构控制方式
放射诊断中的模拟和数字成像系统 149

数字图像采集的优势在于可以对图像进行后期处理。

3. 图像处理

初始图像处理(预处理)

数字系统生成的原始图像是没有任何诊断价值的图像。这是由于动态范围大以及图像

记录器特定检测元件的不均匀性造成的。因 此 ,原始图像的初步处理与图像探测器

产生的伪影补偿有关。

在数字系统(DR)中,由于记录图像增强(偏移)的差异和缺陷像素的存在,探测器的

特定组件性能并不均匀。探测器的不均匀性构成了图像中的噪声源,在某些情况下还

会影响几何均匀性。

图像中的不均匀性可以通过适当的校正处理来消除:

- 偏移--"暗电流"--由电子元件产生的额外电荷,如果不应用偏移校正图,就会增加

电荷值,这是X射线辐射与探测器反应的结果。偏移图的校正是通过记录没有X射

线辐射参与的图像信号来实现的。(黑/暗图像)。

- 增强 - 探测器特定元件的增强差异来自磷元件厚度的差异、这些元件的灵敏度以

及增强器的差异。这种影响不应该反映在诊断图像上,因此需要应用增强增益图

。增强校正图是在探测器暴露于均匀的X射线辐射光束时,由几个平面图像平均

得到的。为了从整个探测器表面获得均匀的信号,其特定成分的信号记录值被划

分到增益图上的值中。

- 坏像素 - 图像的数字探测器可能有损坏或故障(损坏)的探测器组件,包括单个

组件和这些 组件的整条线路。需要校正不正常工作元件的影响,并生成增益图(

"坏像素图")。然后,可以从诊断图像中删除成像死区,并通过将像素值分配为

相邻像素信号的平均值或中值来进行补偿。

- 几何均匀性 - 对于大多数数字系统,成像系统在诊断图像中没有空间均匀性。然

而,如果探测器基于CCD技术,在形成图像时使用一个或多个镜头,临床图像将

失真。在设备校准过程中,应测量透镜造成的失真值,并对每幅图像实施固定的

相关性。

诊断图像处理(后处理)

初始图像处理过程用于校正探测器特性。进一步的图像处理用于生成用于演示的图像

,并与
150 广泛的质量控制范围

参数,以便进行临床评估。它与准直的识别以及特殊频率和灰度的处理过程有关。频

率范围内的处理过程(例如,累积噪声、边缘强化和附加成像网)是提高图像质量的

常用工具。在诊断图像的处理过程中,还要将像素值转换为新的数字值--LUT("查找

表")。LUT主要应用于两种情况:

- 数字探测器的动态范围通常比临床图像中获得的强度范围宽得多,因此LUT用于

提取探测器对临床信号的工作范围,并将其调整为显示灰度、

- LUT用于加强临床应用中像素值的对比度。在临床应用中,非线性LUT函数可能

更有用--最常见的是字母S形状的相关曲线(类似于放射胶片成像的响应曲线--OD

特性曲线)。

LUT还将像素值重新调整为接近参考值的值,这有时可能会导致检测器获得的剂量与

灰度值之间的数据丢失(因此,这种关系的评估是在预处理后的图像上进行的)。

4. 决定图像质量的因素

检测效率 (DQE)

定量检测效率(DQE)是描述图像受体的辐射检测效率、空间分辨率和噪声的参数。

DQE描述在成像过程中可能获得的保持信噪比水平(信号标度与噪声之比)的相对效

率,定义为SNR2out/SNR2in,其中SNR2in为受体上曝光反应的信噪比,定量等于输入流。

这样,DQE可以表示为通过系统传递SNR的效率,其效率反映了检测质量和图像获取

。对于成像系统SF(屏幕胶片)、CR(荧光粉成像板)和DR(数字系统),量子效

率由吸收体(图像探测器)的厚度、密度和结构(含量)决定。

信号传输特性(STP - 信号传输特性)

信号传输特性(STP)决定了探测器初始参数(通常是光密度或像素值,这是不可改

变的参数)和空气压痕之间的关系,空气压痕是在探测器入口处测量的,是一个可以

客观评价图像质量的参数。成像系统必须保持线性响应或至少可能是线性的,以便为

测量的定量分析形成正确的结果,或者是简单的测量,如均匀性或更复杂的MTF测量

。如果系统不是线性的(如对数、二次方),则应根据探测器响应与获得的辐射剂量

之间的关系类型,应用相关的STP函数反演。

剂量指示器(DDI - 检测器剂量指示器)

DDI是表征数字成像形式的参数。数字成像的基本优点是采集与图像呈现分离。大多

数数字
放射诊断中的模拟和数字成像系统 151

探测器具有宽动态范围和宽曝光范围,可确保良好的图像质量。然而,不同的曝光值

可能会模糊地改变系统的灵敏度,或导致病人接受的 剂量不是最佳剂量的情况增加。

DI指标是确定成像系统灵敏度变化以及校准和系统测试AEC(自动曝光控制)的参数

。通常,剂量没有线性关系,为了定量评估的需要,需要将其传输到线性函数。DDI

也是取决于辐射能量的参数。

动态范围

为了在数字放射摄影中获得适当的成像质量,图像探测器必须在X射线的宽曝光

强度范围内具有良好的对比分辨率。成像系统的动态范围是可视化的最大和最小

输入强度之比。最小的有用强度值受到系统噪声水平的限制,而最高的强度值则取

决于探测器的饱和水平。

空间取样

所有数字探测器都在输入端对永久波动的X射线流进行采样,采样位置不连续,之间

有间隙(间距)。在CR系统中,采样间距是指从成像板读取过程中激光束相邻位置

之间的距离。在DR系统中,间距是分隔每个检测元件的空间中心之间的距离。采样

的空间频率决定了数字系统显示X射线流高频波动的能力。如果辐射流对受体的影响

包含比Nyquista频率更高频率的数据,并且采样前的调制传递函数(MTF)对这些频

率不具有疏散性,那么对于低频,图像中可能会出现假噪声。

MTF -调制传递函数

调制传递函数(MTF)是成像系统的响应,取决于空间频率,即对比度和空间频率与

低频对比度的关系(指信号不清晰的地方)。空间频率以每像素周期或每毫米线对表

示。高空间频率对应于识别大量细节。MTF由像素值以及相邻像素中心之间的距离(

"像素间距")决定。

MTF(u) - sinc(2πΔxu)

其中:

Δx - 像素间距、
u - 空间频率。

MTF可以客观地比较不同成像系统的质量。为了进行比较,引用了通信理论中信号传

输的定义(图16)。如果在输入端提供适当的信号,在对图案对象成像的情况下,则

在输出端将获得其图像。以适当的方式将图像与对象进行比较可确定成像系统的特性

。因此,在选择对象时应考虑到系统的相关信息。
152 广泛的质量控制范围

尽可能完整。这些对象包括:点图像、线性图像和边缘图像。(这些术语与信号理论

中使用的单位脉冲信号--Dirac's delta函数类似)。针对物体形成的图像被确定为点展

宽函数PSF。PSF和LSF以及成像系统特性和函数MTF(调制传递函数)之间存在关系

。该函数的定义基于输入和输出信号在空间频率区域的知识。

输入 产量
成像系

输入 透光率 输出

(来源:http://astrophysics.fic.uni.lodz.pl/medtech/) 图 16.成

像系统的特征方法 空间分辨率

空间分辨率是指成像系统将两个相邻结构成像为
独立的图像元素,或图像中清晰的边缘标记(锐度)。该参数描述了系统对小物体成

像的能力。但是,该参数并不确定各种频率如何通过探测器系统传输,而是通过MTF

测量进行评估。为了获得系统MTF函数的初始形状,可以应用对比度的二次波函数转

移-SWCTF(f)。在该方法中,分辨率测试对象被用作测量对象(lp/mm),SWCTF(f)

根据公式计算:

(f)
SWCTF(f) = MD
MD - MS

式中:f - 空间频率;Mo (f) - 覆盖多个线对的区域的标准偏差;MB - 条形内区域的信

号电平;Ms - 条形间距内区域的信号电平(图 17)。

空间分辨率的损失是由于以下因素造成的模糊:几何因素(如焦点的大小、受体中光

的散射)、由孔径大小决定的探测器的有效面积、患者相对于X射线源的移动、图像

探测器、探测器元件的厚度、屏幕、CSI晶体的厚度和数据读取的密度。

为了评估这一参数,使用了分辨率模型(图17)。在数字系统中,不仅探测器的尺寸

影响分辨率,而且高对比度的处理算法也影响分辨率。CR系统的分辨率还取决于激

光束截面的大小,以及激光的犹豫和聚焦。
放射诊断中的模拟和数字成像系统 153

Mo (f)

Ms

MB

(资料来源:IPEM第32号报告第7部分)

图 17.高对比度和空间分辨率测试对象

高对比度空间分辨率

在CR系统中,高对比度分辨率主要由像素分布和阅读器中光电倍增管的采样值(扫

描方向)决定。传统放射摄影的标准采样频率为5-12像素/毫米,像素分布范围为200-

80微米,理论分辨率为2.5-6线/毫米。分辨率极限应接近奈奎斯特频率。对于较小的

像素分布值,频率通常低于奈奎斯特频率,这意味着还有其他因素决定了这一参数,

例如:屏幕参数和诊断工作站、加工过程、激光束截面、荧光粉层中的光散射等。最

终测量得到的分辨率值应与奈奎斯特频率极限进行比较,奈奎斯特频率极限在45度时

定义为 √2/2*Δp,其中Δp为像素分布。

噪声

噪声可定义为图像中的波动,与物体对X射线吸收的差异无关。噪声的测量可通过估

计噪声功率谱(NPS)来确定,NPS描述了空间频率和噪声的相关性。图像中的噪声

主要是由X射线中的量子波动和数据数字化(如果是数字系统)产生的量子(射击)

噪声。然而,所有图像接收器都包含内部噪声源,例如来自胶片颗粒的噪声以及CR

和DR系统中的电子噪声。
154 广泛的质量控制范围

探测器的内部噪声与受光器上的位置有一定的相关性,其原因包括SF系统中增强屏厚

度的空间差异、CD阅读器中光检测效率取决于位置以及DR系统中增强前置放大器的

差异。

在射线照相术中,图像的劣化也是由辐射散射造成的,这是另一个噪声源,并导致图

像对比度下降。解决这一问题的方法是在图像探测器前使用抗散射网格。在CR系统

中,由于对卤化钡(边缘K约为35keV)散射辐射的灵敏度增加,与系统屏幕SF和其

中包含的氧化钆硫化物(边缘K约为50keV)相比,使用防散射格栅尤为重要。然而

,在扫描系统(间隙场扫描)的情况下,DR探测器具有从登记的散射辐射中 "删除 "

的能力,因此它们不需要使用反散射网格。

在大多数检测器中,图像噪声与泊松分布一致(对于图像中的泊松噪声,系数b应为

1.0):

ν = α* Kb、

其中K=DAK (探测器空气压强); ν - 变化, α i b - 稳定。


确定图像中噪声成分的基本参数之一是信噪比(SNR - signal to noise ratio)。

暗噪声(仅数字系统才有的噪声,因为它与电子元件有关)可能会在有用信号水平较

低的区域对图像产生重大影响,特别是在配准过程中,与使用信号相似的暗噪声会增

强。在调整查找表时,对该参数阈值对比度进行图像校正。

数字成像的优点之一是可以在后处理阶段以数字方式消除图像探测器的内部噪声(获

得具有诊断价值的图像)。

对比度分辨率

对比分辨率是指被检结构与周围结构之间的信号差值。它是被检查组织对X射线吸收

差异的结果。它表示为显示器上显示的数字图像中相关区域亮度的相对差异。X射线

对比度由物体的对比度和受体的敏感度决定。它在很大程度上取决于X射线辐射能量

谱和散射辐射的存在。然而,在数字成像中,可通过设置可视化参数改变图像对比度

,而与采集条件无关。

对系统在小信号(小对比度)成像区域的能力范围的评估可以在包含不同厚度和直

径的测试部件的模型图像的基础上进行。在测试过程中,这些参数在图像中的可

视性被确定,检测系数id图被固定。阈值对比度系数的高值(HT (A) = 1 / (Ct * √A),

其中:CT --阈值对比度;A --可见元素区域)是对低对比度元素的高可视度的测量,

取决于剂量,因此应在临床应用剂量范围内的曝光值下对检测对象进行成像。
放射诊断中的模拟和数字成像系统 155

工艺品

伪影是出现在诊断区域的各种失调。在SF系统中,它们可能是由于显影过程或胶片或

增感屏缺乏均匀性而导致的各种不均匀,由于片盒污染或增感屏缺陷而导致的图像中

的附加成分。在数字系统中,图像中的人工痕迹主要是由于探测器(在CR系统中为

读取器)的工作缺陷、信号处理缺陷或重建算法的功能缺陷造成的。

对于带成像板的成像系统,典型的伪影是 "摩尔纹"(Moire patterns)--来自反散射

网格;鬼影(ghost image)--来自未成功删除的前一幅图像、图像的均匀性;伪影

(artefacts)--来自错误的cd CR。在DR系统中,由于预处理过程中存在错误的线条/

像素(通常在诊断图像中消除),图像中可能会出现不规则图像。)它们也可能

是 "棋盘 "效应造成的 - 数字探测器由隔离板组成,通过电子方式将图像日期连接

到整个部分。每个面板上还有一些增强器,在检测器的不同区域进行涂层。如果

其中任何一个增强器或面板的响应发生偏移,则可能导致信号电平的变化,并在

诊断或检测图像中产生较暗或较亮的区域。而将来自不同探测器区域的图像数据组合

在一起,可能会产生与信号累积有关的伪影,或者探测器板之间的分隔过大--"缝合伪

影"--可能是潜在的间隙,从形成诊断图像的角度来看,这种间隙的大小不应该很

大(一般诊断可接受的间隙为100微米)。图像处理过程中出现的伪影是图像的延迟

--如果探测器受到高辐射照射,那么初始图像可能会在探测器中暂时 "烧毁"。探测

器的反复校准可能会覆盖它。然而,在校准过程后,"烧焦 "区域可能会在下一幅

图像中显示出来。在这种情况下,探测器需要执行另一次校准,诊断图像中的伪影

也可能由于探测器组件的缺陷而出现,例如,荧光粉层损坏--如果荧光粉或光电导

体与TFT矩阵断开或发生光耦合,则可能出现信号弱区域或模糊区域。在这种情

况下,唯一的解决办法就是更换探测器。

5. 参考文献

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