TIÊU CHUẨN VIỆT NAM

TCVN 6611-10 : 2000

IEC 326-10 : 1991
TẤM MẠCH IN
PHẦN 10: QUY ĐỊNH KỸ THUẬT ĐỐI VỚI TẤM MẠCH IN HAI MẶT CÓ PHẦN CỨNG VÀ PHẦN
UỐN ĐƯỢC CÓ CÁC ĐIỂM NỐI XUYÊN
Printed boards
Part 10: Specification for flex-rigid double-sided printed boards with through connections
1. Phạm vi áp dụng
Tiêu chuẩn này áp dụng cho tấm mạch in hai mặt, có phần cứng và phần uốn được, có các điểm
nối xuyên, được chế tạo bằng bất kỳ công nghệ nào. Tiêu chuẩn này dùng làm cơ sở cho các
văn bản thỏa thuận giữa người mua và người bán. Tiêu chuẩn này xác định các đặt tính cần xem
xét, các phương pháp thử nghiệm cần sử dụng và các yêu cầu thống nhất để đánh giá các tính
chất và kích thước. Thuật ngữ "qui định kỹ thuật liên quan" dùng trong tiêu chuẩn chính là các
thỏa thuận nói trên. Qui định kỹ thuật này không áp dụng cho cáp dẹt.
2. Tiêu chuẩn trích dẫn
IEC 68-2-3: 1969 Thử nghiệm môi trường - Phần 2: Thử nghiệm CA: Nóng ẩm, không đổi.
IEC 68-2-20: 1979 Thử nghiệm môi trường - Phần 2: Thử nghiệm T: Mối hàn
IEC 68-2-38: 1974 Thử nghiệm môi trường - Phần 2: Thử nghiệm Z/AD: nóng ẩm chu kỳ.
IEC 194: 1988 Thuật ngữ và định nghĩa đối với mạch in.
IEC 321: 1970 Hướng dẫn về thiết kế và sử dụng những linh kiện dùng để lắp trên tấm có mạch
in và dây nối in.
IEC 326-2: 1976 Tấm mạch in - Phần 2: Phương pháp thử nghiệm.
IEC 326-3: 1980 Tấm mạch in - Phần 3: Thiết kế và sử dụng tấm mạch in.
3. Qui định chung
Những bảng sau đây đưa ra tất cả các đặc tính quan trọng và tiêu chuẩn trích dẫn cho các thử
nghiệm thích hợp để xác định những đặc tính này.
Nếu không có qui định nào khác thì tất cả các thử nghiệm nêu trong bảng 1 phải được thực hiện.
Trong trường hợp qui định kỹ thuật liên quan đưa ra các đặc tính bổ sung cùng với các thử
nghiệm bổ sung thì các thử nghiệm này phải được chọn theo bảng 2.
Trong trường hợp có các nội dung bổ sung để thử nghiệm thì phải được qui định trong qui định
kỹ thuật liên quan thì được đánh dấu sao ở cột tương ứng. Các nội dung này phải được qui định
phù hợp với IEC 326-2.
Các bảng này không có ý mô tả trình tự thử nghiệm nên các thử nghiệm có thể thực hiện theo
trình tự bất kỳ, nếu không có qui định nào khác.
Số lượng mẫu cũng phải được qui định trong quy định kỹ thuật liên quan.
4. Mẫu thử nghiệm
Các thử nghiệm nên được thực hiện trên các tấm sản phẩm. Khi có thỏa thuận sử dụng mẫu thử
nghiệm thì các mẫu này phải được chuẩn bị phù hợp với 4.2 của IEC 326-2. Tấm tổ hợp các
dạng mạch in thử nghiệm thích hợp cho trên các hình 1a và 1b
5. Qui định kỹ thuật liên quan
Qui định kỹ thuật liên quan phải gồm những thông tin cần thiết để xác định tấm mạch in một cách
rõ ràng và đầy đủ. Các khuyến cáo được cho trong IEC 326-3 phải được tuân thủ.
Cần lưu ý để tránh các yêu cầu không cần thiết. Các sai lệch cho phép phải chỉ ra ở những chỗ
cần thiết. Các giá trị danh nghĩa không có dung sai hoặc các giá trị lớn nhất và nhỏ nhất phải
được chỉ ra ở những chỗ thích hợp. Trong trường hợp các qui định kỹ thuật riêng biệt chỉ cần
thiết cho khu vực hoặc bộ phận nào đó của tấm mạch in thì các qui định kỹ thuật này phải được
áp dụng và giới hạn cho các khu vực hoặc bộ phận đó.
Nếu có một vài cách thể hiện hoặc nhiều cấp dung sai v.v… thì phải áp dụng cách lựa chọn cho
trong IEC 326-3.
6. Đặc tính của tấm mạch in
(Xem bảng 1 và 2)
Bảng 1 - Các đặt tính cơ bản (đánh giá bắt buộc)
Nội dung
thử nghiệm
bổ sung
Thử Mẫu thử của
cần được
nghiệm tấm tổ hợp các
Đặc tính qui định Yêu cầu Ghi chú
số IEC dạng mạch in
trong qui
326-2 thử nghiệm
định kỹ
thuật liên
quan
6.1. Kiểm tra
chung
6.1.1. Kiểm tra
bằng mắt
*
6.1.1.1. Sự 1 Tấm mạch in Dạng mạch in, ghi nhãn,
phù hợp và hoàn chỉnh nhận dạng, vật liệu và chất
nhận dạng hoặc tấm tổ lượng bề mặt phải phù hợp
hợp các dạng với qui định kỹ thuật liên
mạch in thử quan. Không được có các
nghiệm khuyết tật rõ rệt
6.1.1.2. Ngoại 1a Tấm mạch in Tấm mạch in phải chứng tỏ
hình và chất hoàn chỉnh đã sản xuất cẩn thận với kỹ
lượng gia hoặc tấm tổ thuật phù hợp với công
công hợp các dạng nghệ hiện hành.
mạch in thử
nghiệm
6.1.1.3. Lỗ 1a Tấm mạch in Các lỗ xuyên phủ kim loại
xuyên phủ kim hoàn chỉnh phải sạch và không được
loại hoặc tấm tổ có bất cứ thứ gì có thể ảnh
hợp các dạng hưởng đến việc lắp và hàn
mạch in thử các linh kiện
nghiệm
Tổng diện tích chỗ khuyết
lớp phủ kim loại không
được vượt quá 10% tổng
diện tích bờ thành. Kích
thước lớn nhất không quá
25% chu vi lỗ theo mặt
*
Xem đoạn thứ 3 của điều 3
 ngang và 25% chiều dày
của tấm theo mặt đứng
Các lỗ xuyên phủ kim loại
không được khuyết lớp phủ
kim loại ở mặt tiếp giáp
giữa thành lỗ với đường
dẫn điện
Mặt tiếp giáp này phải vào
sâu trong lỗ, dưới bề mặt
tấm một khoảng cách gấp
1,5 lần tổng chiều dày lớp
đồng trên bề mặt
Không được có những vết
nứt vòng quanh của lớp
đồng hay vết tách rời vòng
quanh của lớp đồng với
thành của lỗ xuyên phủ kim
loại
Các lỗ bị khuyết kim loại
không được quá 5% tổng
số lỗ xuyên phủ kim loại
6.1.1.4. Mép Tấm mạch in Các mép tấm và các phần
tấm hoàn chỉnh cắt bỏ bên trong tấm phải
hoặc tấm tổ sạch gọn, không nham nhở
hợp các dạng hoặc bị sứt mẻ
mạch in thử
nghiệm
6.1.1.5. Lỗ ôzê Tấm mạch in Lỗ ôzê phải được kẹp giữ
hoàn chỉnh chặt. Lỗ ôzê có phủ kim loại
hoặc tấm tổ không được để lộ kim loại
hợp các dạng nền. Lỗ ôzê không được có
mạch in thử vết nứt ở thành. Không
nghiệm được gây hư hại đối với
đường dẫn điện hoặc tấm
nền tại vùng xung quanh lỗ
ôzê
6.1.1.6. Độ kết 1a Tấm mạch in Đường dẫn điện không
dính của hoàn chỉnh được tách rời khỏi tấm nền,
đường dẫn hoặc tấm tổ do các vết phồng rộp, vết
điện với tấm hợp các dạng nhăn quá mức cho phép
nền mạch in thử trong qui định kỹ thuật về
nghiệm vật liệu
6.1.1.7. Độ kết 1 Tấm mạch in Độ kết dính của lớp phủ
dính của lớp hoàn chỉnh phải hoàn toàn kín và đồng
phủ với tấm nhất. Những vết bong nhỏ
nền và dạng được phép tại những vị trí
mạch in sau:
a) tại những vị trí bất kỳ xa
1a các đường dẫn điện. Mỗi
vết bong này có diện tích
 không quá 5 mm2 và phải
cách mép quá 0,5 mm
b) dọc theo mép đường
dẫn điện, ước lượng bằng
mắt thường, chỗ khuyết
này không được phạm vào
quá 20% chiều rộng thiết kế
giữa hai đường dẫn điện
(xem hình 2)
Chiều rộng lớp phủ liên tục
phải tối thiểu là 0,5 mm
giữa hai đường dẫn điện kề
nhau. Không cho phép có
vết bong nếu khoảng trống
giữa hai đường dẫn điện
nhỏ hơn 0,5 mm
6.1.1.8. 1b Tấm mạch in Không được có vết nứt Khi cần thiết điều
Khuyết tật ở hoàn chỉnh hoặc vết đứt đoạn. Những này phải được
đường dẫn hoặc các tấm lỗi như chỗ khuyết tật ở kiểm tra kích
điện tổ hợp các mép chỉ cho phép nếu thước theo thử
dạng mạch in chiều rộng của đường dẫn nghiệm 2a
thử nghiệm điện hoặc đường rò giữa
các đường dẫn điện không
bị giảm quá mức qui định
trong các qui định kỹ thuật
liên quan, ví dụ 20% hoặc
35% (xem hình 3)
6.1.1.9. Vết 1b hoặc Tấm mạch in Những vết kim loại sót lại Khi cần thiết điều
kim loại giữa 1c hoàn chỉnh có thể cho phép nếu đường này phải được
các đường hoặc tổ hợp rò không bị giảm quá 20% kiểm tra kích
dẫn điện các dạng hoặc không nhỏ hơn thước theo thử
mạch in thử khoảng cách yêu cầu đối nghiệm 2a
nghiệm với điện áp của mạch
6.1.2 Kiểm tra
kích thước
6.1.2.1. Kích 2 Tấm mạch in Các kích thước và dung sai
thước tấm hoàn chỉnh phải phù hợp với qui định
mạch in hoặc tấm tổ kỹ thuật liên quan. Chiều
hợp các dạng dày danh nghĩa của tấm
mạch in thử mạch in cũng phải phù hợp
nghiệm với qui định kỹ thuật liên
quan
6.1.2.2. Chiều 2 K Tổng chiều dày của tấm Tổng chiều dày
dày của tấm này và dung sai phải phù của tấm và dung
mạch in ở hợp với qui định kỹ thuật sai phải được qui
vùng có các liên quan định phù hợp với
tiếp điểm ở IEC 321
mép tấm mạch
in
6.1.2.3. Lỗ 2 Tấm mạch in Đường kính danh nghĩa và Khoảng kích cỡ
hoàn chỉnh dung sai của lỗ lắp đặt và lỗ và dung sai của
 hoặc tấm tổ lắp linh kiện phải phù hợp lỗ được cho trong
hợp các dạng với qui định kỹ thuật liên IEC 326-3
mạch in thử quan
nghiệm
Đường kính danh nghĩa Không cần thiết
của lỗ xuyên phủ kim loại phải đo chình xác
phải phù hợp với qui định vì sai lệch không
kỹ thuật liên quan quan trọng trong
trường hợp này
6.1.2.4. Lỗ tiếp 2 Tấm mạch in Độ đồng tâm của lỗ tiếp Phần vành
dẫn hoàn chỉnh dẫn với vành khuyên tương khuyên hữu ích
hoặc tấm tổ ứng trên vật liệu nền có tối thiểu khuyến
hợp các dạng tính đến ảnh hưởng của cáo ở điểm bất
mạch in thử chất kết dính loang ra, phải kỳ xung quanh lỗ
nghiệm sao cho phần hữu ích của là:
vành khuyên không giảm
- 0,15 mm lỗ
xuống dưới giá trị tối thiểu
không phủ kim
được qui định trong bản qui
loại
định kỹ thuật liên quan
(xem hình 4) - 0,10 mm lỗ
xuyên phủ kim
loại
6.1.2.5. Khe, 2 Tấm mạch in Kích thước phải phù hợp
rãnh hoàn chỉnh với qui định kỹ thuật liên
hoặc tấm tổ quan
hợp các dạng
mạch in thử
nghiệm
6.1.2.6. Chiều 2 Tấm mạch in Chiều rộng của đường dẫn Nếu không nêu
rộng của hoàn chỉnh điện phải phù hợp với kích ra dung sai thì áp
đường dẫn hoặc tấm tổ thước riêng bất kỳ được dụng sai lệch thô
điện hợp các dạng cho trong qui định kỹ thuật cho trong
mạch in thử liên quan IEC326-3
nghiệm
Có thể cho phép có những
2a sai sót như chỗ khuyết hay
khuyết tật ở mép nếu chiều
rộng của đường dẫn điện
không bị giảm quá giá trị
cho trong bản qui định kỹ
thuật liên quan, ví dụ 20%
hoặc 35%. Chiều dài L của
khuyết tật không được lớn
hơn chiều rộng đường dẫn
điện S hoặc 5 mm, chọn giá
trị nhỏ hơn (xem hình 3)
6.1.2.7. 2 Tấm mạch in Khoảng trống này phải phù
Khoảng trống hoàn chỉnh hợp với các kích thước
giữa các hoặc tấm tổ riêng được cho trong qui
đường dẫn hợp các dạng định kỹ thuật liên quan
điện mạch in thử
nghiệm
6.1.2.8. Độ 1a Tấm mạch in Trên vành khuyên không
lệch giữa lỗ và hoàn chỉnh được có vết đứt. Điểm nối
2a
vành khuyên hoặc tấm tổ vành khuyên với đường
hợp các dạng dẫn không được đứt rời
mạch in thử
nghiệm
6.1.2.9. Dung Tấm mạch in Tâm lỗ phải nằm trong giới
sai vị trí của hoàn chỉnh hạn sai lệch được cho
các tâm lỗ hoặc tấm tổ trong qui định kỹ thuật liên
hợp các dạng quan
mạch in thử
nghiệm
6.1.2.10. Độ 1a Tấm mạch in Chỗ tiếp nối giữa phần uốn
kết dính mạch hoàn chỉnh được và phần cứng phải
uốn được với hoặc tấm tổ trọn vẹn và đồng nhất, ở
các phần cứng hợp các dạng chỗ tiếp nối, những điều
mạch in thử kiện sau đây được phép:
nghiệm nhựa từ chỗ tiếp nối tràn
lên phần uốn được không
quá 2 mm. Vùng không tiếp
nối có thể vượt quá lên
phần cứng đến 2 mm tính
từ chỗ tiếp giáp
6.2. Thử
nghiệm điện
6.2.1. Điện trở
6.2.1.1. Thay 3c D Các yêu cầu trong qui định Không áp dụng
đổi điện trở kỹ thuật liên quan phải với vật liệu
của lỗ xuyên được thỏa mãn polyeste
phủ kim loại,
chu kỳ nhiệt
độ
6.2.1.2. Lỗ ôzê Đang xem xét
6.2.1.3. Ngắn 4a * Tấm mạch in
mạch hoàn chỉnh
hoặc tấm tổ
hợp các dạng
mạch in thử
nghiệm
6.2.2. Điện trở 6 * Điện trở cách điện phải phù Điện trở cách
cách điện hợp với qui định kỹ thuật điện được đo
liên quan trước và sau khi
ổn định môi
trường và ở nhiệt
độ tăng cao như
qui định trong qui
định kỹ thuật liên
quan
6.2.2.1. ổn 18a *
định trước
6.2.2.2. Đo ở 6a * E hoặc J
điều kiện khí
quyển tiêu
chuẩn
6.2.2.3. ổn Ổn định áp dụng
định theo IEC được qui định
68-2-3 hoặc trong qui định kỹ
IEC 68-2-38 thuật liên quan
6.2.2.4. Đo ở 6a * E hoặc J Không áp dụng
nhiệt độ tăng đối với các vật
cao liệu polyester
6.3. Thử
nghiệm cơ
6.3.1. Độ bền
bong tróc
6.3.1.1. G Độ bền bong tróc phải phù
Đường dẫn hợp với qui định kỹ thuật
với vật liệu liên quan
nền
6.3.1.2. Đo ở 10a *
điều kiện khí
quyển tiêu
chuẩn
6.3.1.3. Đo ở 10b * Không áp dụng
nhiệt độ tăng với các vật liệu
cao polyeste
6.3.2. Độ bền
kéo
6.3.2.1. Độ 11a * C Vành khuyên không được Mẫu thử uốn
bền kéo đứt, bong ra trong quá trình hàn. được phải được
các vành Độ bền kéo đứt không đỡ bằng một tấm
khuyên có lỗ được nhỏ hơn giá trị qui cứng
không phủ kim định trong qui định kỹ thuật
loại liên quan
6.3.3. Độ bền
kéo rời
6.3.3.1. Lỗ 11b * B Độ bền kéo rời không được
xuyên phủ kim nhỏ hơn giá trị qui định
loại không có trong qui định kỹ thuật liên
vành khuyên quan
6.4. Thử
nghiệm khác
6.4.1. Chất
lượng của lớp
phủ kim loại
6.4.1.1. Độ kết 13a K Không được có dấu hiệu
dính của lớp lớp phủ kim loại dính vào
phủ kim loại, dải băng khi tách dải băng
phương pháp ra khỏi đường dẫn điện
dán băng ngoại trừ các vết kim loại
bám vào
6.4.1.2. Độ 13f * K hoặc tấm Độ dày này phải phù hợp
dày của lớp mạch in với qui định trong qui định
phủ kim loại, kỹ thuật liên quan
vùng có tiếp
điểm
6.4.2. Khả 14a * H Đường dẫn điện phải được Không áp dụng
năng hàn phủ một lớp thiếc sáng, cho vật liệu
bóng, không có nhiều vết polyester. Với vật
khuyết tật (khoảng 5%) như liệu polyimide, có
các lỗ châm kim, các chỗ thể cần sấy khô
không bám thiếc hoặc trôi để bảo vệ khi
thiếc. Các khuyết tật này hàn.
không được nằm tập trung
Thử nghiệm
tại một vùng trên bề mặt
được tiến hành ở
điều kiện nghiệm
thu hay sau khi
lão hóa gia tốc do
thỏa thuận giữa
người mua và
người bán
A) Khi sử Chất trợ dung
dụng chất trợ trung tính được
dung trung qui định trong
tính được thỏa IEC 68-2-20
thuận giữa
người mua và
người bán
6.4.2.1. Ở điều Bám thiếc: Mẫu thử phải
kiện nghiệm bám thiếc trong vòng 3 s.
thu Khi có sử dụng lớp phủ bảo
vệ tạm thời nhằm duy trì
khả năng hàn thì mẫu thử
phải bám thiếc trong vòng 4
s.
Trôi thiếc: Mẫu thử phải
tiếp xúc với thiếc nóng chảy
từ 5 s đến 6 s mà không
được trôi thiếc
6.4.2.2. Sau Bám thiếc: Mẫu thử phải
quá trình lão bám thiếc trong vòng 4s
hóa gia tốc
Trôi thiếc: Mẫu thử phải
tiếp xúc với thiếc nóng chảy
từ 5 s đến 6 s mà không
được trôi thiếc
Đối với cả hai trường hợp
(nếu được áp dụng), các lỗ
 phải phù hợp với các lỗ
được hàn tốt ở hình 5 và
trong chừng mực có thể,
với vật liệu mỏng dùng cho
tấm mạch in uốn được
B) Khi sử Chất trợ dung
dụng chất trợ hoạt tính (0,2%)
dung hoạt tính được quy định
được thỏa trong IEC 68-2-
thuận giữa 20
người mua và
người bán
6.4.2.3. Ở điều Đối với các tấm có hoặc
kiện nghiệm không có lớp phủ bảo vệ
thu và sau khi tạm thời để hàn
lão hóa gia tốc
Bám thiếc: Mẫu thử phải
bám thiếc trong vòng 3s
Trôi thiếc: Mẫu thử phải
tiếp xúc với thiếc nóng chảy
từ 5s đến 6s mà không
được trôi thiếc
Đối với cả hai trường hợp
(nếu được áp dụng), các lỗ
phải phù hợp với các lỗ
được hàn tốt ở hình 5 và
trong chừng mực có thể,
với vật liệu mỏng dùng cho
tấm mạch in uốn được
6.4.3. Độ bền 17a * Không có dấu hiệu:
chịu dung môi
- phồng rộp hay bong lớp;
và chất trợ
dung - bong lớp phủ hoặc mực;
- phân hủy;
- thay đổi đáng kể về màu
sắc
Chấp nhận:
a) các ký hiệu không bị ảnh
hưởng;
b) các ký hiệu bị mờ nhưng
vẫn đọc được
Loại bỏ:
a) Ký hiệu không đọc được
hoặc bị phá hủy;
b) các ký hiệu đọc được
không rõ ràng, có thể bị
nhầm lẫn giữa các chữ
tương tự nhau như: R-P-B,
E-F, C-G-O
6.4.3.1. Vết 15a * G Không được có dấu hiệu Phương pháp cắt
bong do sốc phồng hoặc vết bong rõ rệt lớp sẽ được thực
nhiệt hiện khi có yêu
cầu trong qui
định kỹ thuật liên
quan
6.4.3.2. ổn 18b *
định trước
6.5. Kiểm tra
kích thước
6.5.1. Vị trí Tấm mạch in Vị trí phải phù hợp với các Điều này thường
của dạng hoàn chỉnh kích thước riêng được qui không cần đo vì
mạch in và lỗ hoặc tấm tổ định trong qui định kỹ thuật điều quan trọng
so với số liệu hợp các dạng liên quan là tương quan
chuẩn mạch in thử giữa dạng mạch
nghiệm in và lỗ mà nó
khống chế độ
rộng hướng kính
nhỏ nhất. Khi có
yêu cầu thì áp
dụng sai lệch cho
trong IEC 326-3.
Kích thước kết
cấu được qui
định của tấm
mạch in có thể
kiểm tra bằng cắt
lớp
6.6. Thử
nghiệm điện
6.6.1. Điện trở
6.6.1.1. Điện 3a * L Điện trở này phải phù hợp
trở của đường với qui định kỹ thuật liên
dẫn điện quan
6.6.1.2. Điện 3b * D Điện trở này phải phù hợp
trở của đường với qui định kỹ thuật liên
nối quan
6.6.1.3. Thay 3c D Các yêu cầu trong qui định
đổi điện trở kỹ thuật liên quan phải
của các lỗ được thỏa mãn
xuyên phủ kim
loại
6.6.2. Chịu
dòng điện
6.6.2.1. Lỗ 5a D Ít nhất phải thử nghiệm
xuyên phủ kim năm lỗ. Lớp phủ kim loại
loại trong lỗ phải chịu được
dòng điện tương ứng như
qui định trong IEC 326-2
mà không bị cháy (chảy) và
 không bị thay đổi màu sắc
do quá nóng
6.6.2.2. Chịu 5b * L Các đường dẫn điện không
dòng điện, các được cháy (chảy) và không
đường dẫn được thay đổi màu sắc do
điện quá nóng
6.6.2.3. Chịu 7a * E Không được có phóng điện
điện áp đánh thủng
6.6.2.4. Trôi 8a * Trôi tần số không được
tần số vượt quá giới hạn quy định
trong quy định kỹ thuật liên
quan
6.7. Thử
nghiệm cơ
6.7.1. Mỏi do * L Dạng mạch in
uốn thử nghiệm và số
chu kỳ phải được
thỏa thuận giữa
người mua và
người bán
6.7.2. Độ bằng 12a Tấm mạch in Nếu được áp
phẳng hoàn chỉnh dụng thì chỉ thực
hiện với phần
cứng
6.8. Thử
nghiệm khác
6.8.1. Chất
lượng của lớp
phủ kim loại
6.8.1.1. Độ kết 13b K Không được có dấu hiệu
dính của lớp phồng, hoặc bong của lớp
phủ kim loại, phủ kim loại
phương pháp
chà xát
6.8.1.2. Độ 13c K Các yêu cầu qui định trong
xốp, bọt khí qui định kỹ thuật liên quan
phải được thỏa mãn
6.8.1.3. Độ 13d * K Các yêu cầu qui định trong
xốp, thử qui định kỹ thuật liên quan
13e *
nghiệm bằng phải được thỏa mãn
điện đồ
6.8.1.4. Độ 13f * H Độ dày phải phù hợp với
dày lớp phủ qui định kỹ thuật liên quan
kim loại, ngoài
khu vực có
tiếp điểm
6.8.2. Độ bền
chịu nhiệt
6.8.2.1. Dài * * F Lưu ở nhiệt độ làm việc tối Thời gian và
hạn đa nhiệt độ như qui
định trong qui
định kỹ thuật liên
quan
6.8.2.2. Kiểm 1a F Đường dẫn điện hoặc lớp
tra bằng mắt phủ không được tách rời
6.8.2.3. Xốc 19c A Phải thỏa mãn các yêu cầu
nhiệt trong qui định kỹ thuật liên
quan về vết nứt tách rời
của lớp phủ kim loại và
đường dẫn điện và về các
vết phồng hoặc vết bong
a) Cắt lớp 15b Xem xét để kiểm
tra các yêu cầu
6.8.2.4. 19a A hoặc D Không được có các vết nứt
Truyền nhiệt trên lớp phủ kim loại
trong lỗ xuyên
phủ kim loại
a) Cắt lớp 15b Xem xét để kiểm
tra các yêu cầu
7. Dạng mạch in thử nghiệm - Tấm thử nghiệm
Về định nghĩa cho tấm thử nghiệm xem thuật ngữ 05-02 của IEC 194.
Về định nghĩa cho dạng mạch in thử nghiệm và tấm tổ hợp các dạng mạch in, xem IEC194.
7.1. Qui định chung
Dạng mạch in thử nghiệm có thể:
- là một phần của dạng mạch đường dẫn điện (xem IEC 194, thuật ngữ 01-26) trên tấm mạch in
sản phẩm (xem IEC 194, thuật ngữ 05-01) (và được áp dụng trong tấm mạch đó);
- hoặc dạng mạch in thử nghiệm đặc biệt được thiết kế và chuẩn bị riêng cho mục đích thử
nghiệm.
Dạng mạch in thử nghiệm (đặc biệt) có thể được đặt:
- trên mẫu thử nghiệm (một phần của tấm mạch in hoặc panen, thường được cắt ra trước khi
đưa sử dụng mạch in đó, xem IEC 194, thuật ngữ 05-05)
- hoặc trên tấm thử nghiệm riêng biệt (xem IEC 194; thuật ngữ 05-02).
7.2. Áp dụng dạng mạch in thử nghiệm và tấm thử nghiệm
7.2.1. Nếu các thử nghiệm đối chứng được tiến hành, ví dụ như để so sánh giữa các loại vật liệu
khác nhau hoặc giữa các quy trình và phương tiện sản xuất khác nhau thì việc sử dụng dạng
mạch in đặc biệt, giống hệt nhau được thỏa thuận là cần thiết.
Ví dụ: Thử nghiệm nghiệm thu (thuật ngữ được dùng trong hệ thống đánh giá chất lượng).
Các tấm tổ hợp các dạng mạch in thích hợp được cho ở hình 1a, 1b và bảng 4.
7.2.2. Các thử nghiệm khác, ví dụ kiểm tra sự phù hợp về chất lượng hay kiểm tra giao nhận
thường được tiến hành trên các tấm mạch in sản xuất. Việc sử dụng các dạng mạch in thử
nghiệm đặc biệt, dựa vào nhiều phần của tấm tổ hợp các dạng mạch in (7.3) hoặc được thiết kế
đặc biệt và có thể được thỏa thuận giữa người mua và người bán.
7.2.3. Tấm tổ hợp các dạng mạch in
Các thử nghiệm ở bảng 3 có thể được thực hiện trên các mẫu thử nghiệm đơn của tấm tổ hợp
các dạng mạch in (hình 1a và 1b).
Bảng 3 - Các mẫu thử nghiệm và các thử nghiệm
Đường kính vành
Đường kính lỗ
khuyên danh
Mẫu Thử nghiệm danh nghĩa
nghĩa
mm
mm
A Khả năng hàn của lỗ xuyên phủ kim loại 0,8 1,8
Độ bền kéo rời, lỗ xuyên phủ kim loại không
B 1,0 -
có vành khuyên
C Độ bền kéo rời, lỗ không phủ kim loại 0,8 2,0
Thay đổi điện trở của lỗ thủng phủ kim loại và
D 0,8 1,8
mối nối
E Điện trở cách điện (các lớp bề mặt dạng Y) 0,8 1,8
F Độ chính xác của đường dẫn điện - -
G Độ bền bong tróc - -
Khả năng hàn của đường dẫn điện, chất
H - -
lượng của lớp phủ kim loại
Điện trở cách điện (các lớp bề mặt - dạng
J 0,8 1,8
răng lược)
Chất lượng lớp phủ kim loại, vùng có tiếp
K - -
điểm (nếu có yêu cầu)
L Mỏi do uốn/ đường dẫn có chịu dòng điện 0,8 1,8
M Điện trở cách điện 0,8 1,8
Độ trùng khít và mẫu CAF (phát sinh đường
N - -
dẫn do phân cực)
7.3. Kết cấu của các tấm thử nghiệm
Kết cấu của các tấm thử nghiệm phải như qui định trong bảng 4.
7.4. Cách sắp xếp các tấm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm
Nếu có yêu cầu sử dụng tấm thử nghiệm lớn hơn (diện tích hữu ích) tấm thử nghiệm cho một
tấm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm (160 mm x 320 mm) thì có thể dùng các cách sắp xếp
tổ hợp như chỉ dẫn ở 7.3. Cách sắp xếp này phải sao cho mỗi góc của diện tích hữu ích của tấm
thử nghiệm tổ hợp này được bố trí một tổ hợp các dạng mạch in. Khoảng trống giữa các tổ hợp
các dạng mạch in thử nghiệm không được vượt quá kích thước của tổ hợp các dạng mạch in thử
nghiệm. Xem hình 1a, 1b và 1c.
Bảng 4 - Kết cấu của các tấm thử
Tấm thử nghiệm có: Hai lớp
Kết cấu

Hai mặt có phần cứng-uốn được (tất cả các lớp, lá đồng dày
0,035 mm)
Số lớp Hai
Tổng chiều dày của tấm 1,8 mm ± 0,2 mm
Vật liệu mỏng:
chiều dày danh nghĩa Không nhỏ hơn 25 m
Lớp dẫn điện 35 m đồng, cả hai phía
Cách điện:
Chiều dày Tối thiểu 35 m chất điện môi
Số lượng lớp kết dính Độ dày tối thiểu 25 m cho mỗi lớp
Lỗ Tất cả dùng lỗ xuyên dẫn điện, trừ mẫu C.
Chất lượng bề mặt Cần được qui định trong qui định kỹ thuật liên quan
Ghi chú -
Lớp 1
Hình 1 a

Lớp 2
Hình 1 b
 Kích thước tính bằng milimét
Hình 1 c
 Kích thước tính bằng milimét
Hình 1 c (tiếp theo)
 Kích thước tính bằng milimét
Hình 1 c (tiếp theo)
 Kích thước tính bằng milimét
Hình 1 c (tiếp theo)
 Kích thước tính bằng milimét
Hình 1 c (tiếp theo)
 Kích thước tính bằng milimét

Mẫu L
 Lớp 1
Hình 1 c (tiếp theo)
 Kích thước tính bằng milimét
Mẫu L
Lớp 2
Hình 1 c (kết thúc)

Hình 2 - Ví dụ về vết bong

Hình 3 - Chiều dài khuyết tật
 Hình 4 - Ví dụ về lỗ tiếp dẫn
Ví dụ về các lỗ được hàn tốt thể hiện là thiếc bám các phía của lỗ

(*) Ví dụ này được áp dụng cho thiếc chảy lại và tấm mạch in bằng đồng tinh khiết
Ví dụ về các lỗ được hàn tốt thể hiện là thiếc bám các phía của lỗ

Chú thích - Do vật liệu mỏng thường dùng cho tấm mạch in uốn được nên khó thể hiện điều kiện
chấp nhận rõ ràng
Hình 5 - Ví dụ về các lỗ được hàn

MỤC LỤC
1. Phạm vi áp dụng
2. Tiêu chuẩn trích dẫn
3. Quy định chung
4. Mẫu thử nghiệm
5. Quy định kỹ thuật liên quan
6. Đặc tính của tấm mạch in
7. Dạng mạch in thử nghiệm - Tấm thử nghiệm
Các hình vẽ