Nanobilim Nanotek-Giriş

Erciyes Üniversitesi
Havacılık ve Uzay Bilimleri Fakültesi

NANOBİLİM VE
NANOTEKNOLOJİYE
GİRİŞ
Doç. Dr. Lemiye ATABEK
SAVAŞ
2023
Karbon nanotüp.
1
Havacılık ve Uzay Bilimleri Fakültesi NANO TEKNOLOJİ
1 Nanoteknoloji terimi ilk
kez Fizikçi Richard
Feynman tarafından 2
1959 yılındaki “There’s
Nobel Fizik
Plenty of Room at the
Ödüllü / 1998
Bottom” adlı konuşması
Nobel Fizik Ödüllü / 1965 esnasında dile Dr. Horst
Richard Feynman getirilmiştir. Störmer
/ 1918-1988 / 1949-…
“Small Wonders: The World
of Nano science” adlı
kitabında nano ölçeğin
atomik ölçekten daha ilginç
olduğunu belirtmiş ve şu
ifadeyi kullanmıştır:
“the nano-scale is the first
point where we can assemble
something and it’s not until
we start putting atoms
together that we can make
anything useful”
2
Feynman konuşmasında eğer atom ve molekül

büyüklüklerinde imalat yapılabilirse birçok yeni keşiflerin
olabileceğini öngörmüştür. Ayrıca Feynman böyle bir
şeyin geçekleşebilmesi için ilk başta nano-ölçekte özel
ölçme ve üretim yöntemlerinin geliştirilmesi gerektiğini
de vurgulamıştır. Feynman’ın 1959’da bu meşhur
konuşması nano-bilim ve nano-teknolojinin başlangıcı
olarak kabul edilmektedir. Feynman’ın öngördüğü
düşünceler 1980’lere kadar gerçekleşmedi. 1980’li
yılların başında nano-yapıların bazı fiziksel büyüklüklerini
ölçmek ve nano ölçekte malzeme üretmek maksadıyla
kullanılabilecek bazı yöntemler ve aygıtlar geliştirildi.
Böylece Feynman’ın bahsettiği il adım atılmış oldu.
Taramalı elektron mikroskobu, atom kuvveti mikroskobu
ve yakın alan mikroskopları geliştirildi. Daha sonra
1985’te karbon nano-topların keşfi ve ardından 1991’de
karbon nanotüplerin keşfi gerçekleştirildi. Gelişmeler
artan bir hızla devam ederken gelişmiş ülkeler bu alanda
çalışma yapan merkezler kurmuşlardır. Çin devleti 2005
yılında 1 milyon kişi ‘nano-teknoloji uzmanı’ yetiştirme
programı başlatmıştır.
3
Nanometre ölçeğinde fiziksel, kimyasal ve biyolojik olayların anlaşılması, kontrolü ile bu

boyutlarda fonksiyonel malzemelerin, araçların, sistemlerin geliştirilmesi ve üretimi
"nanoteknoloji" kapsamındadır. Bir nanometrede yan yana dizilimle ortalama 5-10 atom
bulunur. Bir kenarı 2.5 nm uzunluğunda olan bir küp, yaklaşık olarak 1000 atom ihtiva eder.
Nano boyutlara inildiğinde malzeme makro-boyutlardan çok daha farklı fiziksel, kimyasal ve
biyolojik özellikler gösterebilmektedir. Bunlar arasında; saydamlık, azalan ağırlık, artan
dayanım, yanmazlık, anti-bakteriyellik, leke tutmazlık, giyenin sağlık ve fiziki durumu
hakkında uyarılar veren akıllı kumaşlar, vb. çok sayıda örnek verilebilir.
Tek ve çok
boyutlu
malzeme
örnekleri.
4
İtici güç, aşağıdaki bakır ve SiO2 örneğinde verildiği gibi azalan boyutla birlikte artan yüzey
alanı ve fonksiyonel özelliklerdir. 1981’de taramalı tünelleme mikroskobu (STM), 1985’te
fulleren molekülü, 1986’da atomik kuvvet mikroskobu (AFM), 1991’de karbon nanotüplerin
keşfi ve günümüz üretim teknolojilerindeki gelişmeler nanokompozitlerin bugünkü
konumlarına gelmelerini sağlamıştır. Günümüzde ise havacılıktan otomotive, enerjiden
inşaata, ulaşımdan spor aletlerine kadar pek çok sektörde ticari nanokompozit ürünlere
rastlamak mümkündür.
Bakırın yapısındaki küçülmeyle birlikte

kazandığı mukavemet artışı.
Atomik kuvvet mikroskopu.
5
50 kg SiO2 küpte, partikül boyutu-

nun küçülmesiyle birlikte yüzey alanındaki
artış (kristal boyutu 27 cm’ den 1 mm’ye
düşürüldüğünde küp sayısı 2x107’ye ve alan
120 m2’ye çıkar. 5 nm’lik kenar uzunluğunda
ise 1.6x1023 adet küp ve yaklaşık
2 km2’lik bir yüzey alanı elde edilir).
Malzemenin fiziksel özelliklerini nasıl değiştiriyor?
Bir malzemedeki atom sayısı artıkça, malzemenin tamamının elektronik enerji seviyeleri-
nin dağılımı da değişiyor. Malzemelerin optik karakterini belirleyen fiziksel özellik
elektronca dolu enerji seviyeleri ile boş
seviyelerin arasındaki farktır. Maddenin
rengini belirleyen özellik bu enerji
seviyeleri arasındaki boşluğun (gap)
değeridir. Nano-parçacığın hacmi
küçüldükçe veya atom sayısı azaldıkça
boşluk mesafesi büyür. Atom sayısı
arttıkça enerji seviyeleri arasındaki
boşluk daralır ve enerji seviyeleri o
kadar çoğalır ki band oluşturur.
6
"Nano" kelimesi; herhangi bir fiziksel

büyüklüğün bir milyarda biri anlamına gelir.
Bir nanometre ise metrenin milyarda birine
eşit olan uzunluk birimidir. Nano ölçek
seviyesindeki malzemelerin özellikleri
makroskobik ölçekten tamamen farklı olup,
nano-ölçeğe yaklaştıkça bir çok özel ve yararlı
özellikler ortaya çıkabilmektedir.
Nanoteknoloji; en az bir karakteristik boyutu

nanometre ölçülerinde olan fonksiyonel
yapıların imali ve faydalanılması için kullanılan
bir terimdir. Gerek nanoteknoloji sayesinde
yeni bir malzeme senteziyle, gerekse doğada
nano boyutta var olan bazı malzemelerin
kullanılmasıyla, farklı özellikler gösteren
malzemelerin üretimi
mümkün olabilmektedir.
7
Nanomalzemeler, en az bir boyutu 1 nm (10-9 m) ile 1000 nm (10-6 m) arasında olan

malzemeler olarak tanımlanmakla birlikte, 1-100 nm arasındaki boyutlar nano ölçeği
tanımlamak için daha sık kullanılır. Nanoteknoloji ise nanomalzemelerin ve bu malzemeler
kullanılarak fonksiyonel yapıların üretimi ve geliştirilmesiyle ilgilenen, kimya, biyoloji, fizik,
eczacılık, malzeme bilimi, mühendislik, vb. birçok alan ile de yakından ilişkisi bulunan bir
bilim dalıdır. Diğer bir ifadeyle, bahsi geçen ölçekte fiziksel, kimyasal ve biyolojik olayların
anlaşılması, kontrolü ile bu boyutlarda fonksiyonel malzemelerin, araçların, sistemlerin
geliştirilmesi, üretimi ve karakterizasyonu nanoteknolojinin kapsamına girer.
Nanomalzemeler, nano ölçekte olmayan boyut sayısına göre 0, 1, 2 ve 3-boyutlu olarak
adlandırılabilmektedir (Şekil).
(a) (b)
(a) Farklı tipteki nanomalzemeler, (b) 2-boyutlu grafen nano plakalar

(kalınlık 5-30 nm, genişlik 5-25 μm, spesifik yüzey alanı 60 m2/g).
8
Malzemelerin işlevleri boyutu ile doğrudan ilgilidir. Herhangi bir boyutta olan bir
malzemenin tek yapı örneği olmayabilir. Örneğin 1 boyutlu olan bir malzemenin birden
fazla farklı yapısı olabilir. 1 boyutlu bizmutun üç farklı yapısı vardır.
Bunlar; çubuk yapısı, tüp

yapısı ve atom dizisi
yapısıdır. Çubuk yapının iç
kısmı kristal yapı
özelliğindedir, tüp yapının
içi boş, atom dizisi
şeklindeki yapılar ise
kristal yüzeyine dizilmiş
atomlardan oluşur. Bu
yapıların hepsi nano-tel
olarak değerlendirilebilir
ama her biri farklı özelliğe
sahiptir.
Nano malzemelerin
sınıfları.
9
Nano boyutlara inildiğinde malzemeler, makro boyutlardan çok daha farklı fiziksel,
kimyasal ve biyolojik özellikler gösterebilmektedir. Bunlar arasında azalan ağırlık, artan
dayanım, saydamlık, güç tutuşurluk, antibakteriyellik, leke tutmazlık, farklı elektriksel,
manyetik ve optik özellikler gibi çok sayıda özellik bulunmaktadır. Yapılan araştırmalarla bu
özellik değişimlerinin malzeme boyutunun belirli bir değerin altına düşmesiyle ortaya
çıktığı saptanmıştır. Bu seviye "kritik boyut" olarak adlandırılmakta olup, farklı özellikler
için Tablo’da özetlenmektedir. Boyutların nanometre mertebelerine yaklaşması faz ara
yüzeylerindeki etkileşimleri artırır ve böylece özelliklerde de değişimler gözlenir. Bu
bağlamda, takviye fazının yüzey alanı/hacim oranının, nanokompozitin yapı-özellik ilişkisi
üzerinde oldukça önemli bir parametre olduğu söylenebilir.
Nanokompozitlerde özelliklerin değiştiği malzeme boyutlarına örnekler.
Özellik Değişimin Beklendiği Boyut (nm)

Katalitik etkinlik <5
Sert manyetik malzemelerin yumuşaması <20
Kırılma indisi değişiklikleri <50
Süper paramanyetizma ve diğer
<100
elektromanyetik etkilerin oluşumu
Mukavemet ve tokluk artışı <100
Sertlik ve plastisite değişimleri <100
10
Renk oluşumunda nano-partikülün

şekli, büyüklüğü, atom kompozisyonu
önemlidir. Nano-parçacıkların,
malzemelerin renkleri dolu enerji
seviyeleri ile boş enerji seviyeleri
arasındaki elektron geçişlerinden
yayılan elektromanyetik dalganın
frekansı veya dalga boyu ile doğrudan
Gümüş nano-partiküller ilişkilidir.
Farklı şekil ve boyutlardaki altın

nanopartiküllerinin optik
özellikleri. a) altın nanoçubuklar,
b) silika-altın çekirdek-kabuk
nanopartikülleri.
11
Nanomalzemeler
Nanomalzemeler, önceden bahsedildiği gibi

dört sınıfta toplanabilir. Malzemenin her üç
boyutu da nanometre seviyesinde ise eş boyutlu
nanopartikül olarak adlandırılırlar. TiO2, ZrO2 ve
Al2O3 nanopartiküller, çeşitli metalik ve seramik
nanopartiküller ve sol-jel yöntemi ile üretilen
küresel silika nanopartiküller buna örnek olarak
verilebilir. İki boyut nanometre seviyesinde,
üçüncü boyut daha büyük ise KNT, selüloz
viskerler, nanofiberler, nanoteller gibi yapılar
elde edilir. Üçüncü tip nanomalzemelerinin ise
yalnızca bir boyutu nanometre seviyesindedir. Bu
tip malzemeler genellikle bir veya birkaç
nanometre kalınlık ile yüzlerce veya binlerce
nanometre kenar uzunluğuna sahip çok tabakalı
yapılardır. Tabakalı yapılara örnek olarak; killer,
tabakalı silikatlar, grafit ve tabakalı çift
hidroksitler verilebilir.
12
Killer ve Tabakalı Silikatlar
Tabakalı kristaller özellikle polimer matrisli kompozit üretiminde

yaygın kullanım alanı bulurlar (Tablo). Bunlar içerisinde killer ve
tabakalı silikatlar, doğada hazır halde nano yapıda bulundukları,
kolay elde edilebildikleri, ayrıca matris ile tabakalar arası
etkileşim kimyası uzun yıllardır bilindiği için en çok kullanılan
tabakalı takviye malzemelerindendir. Saf polimerlere veya klasik
kompozitlere göre, yüksek mukavemet ve elastiklik modülü, ısıl
direnç, düşük gaz geçirgenliği ve yanmaya karşı direnç gibi
avantajlar sunarlar. Nanokompozitlerde kullanılan tabakalı
silikatlar, 2:1 fillosilikatlar olarak bilinen yapısal aileye
dâhildirler. Kristal yapıları, iki tetrahedral tabaka arasındaki bir
alümina veya magnezya tabakadan meydana gelir (Şekil).
Oktahedral tabakanın oksijen iyonları aynı zamanda tetrahedral
tabakaya aittir. Tabaka kalınlığı yaklaşık 1 nm olup, yanal
uzunlukları silikat tipine göre 300 Å ile birkaç mikrometre
arasında değişebilir. Tabakalar desteler şeklinde bulunurlar ve
düşük van der Waals bağları ile kısa bir ara yüzey mesafesi Nanokil.
kalacak şekilde birbirlerinden ayrılırlar.
13
Tabakalı kristal örnekleri.
Kimyasal Yapı Örnek
Element Grafit
Metal kalkojenitler (PbS)1.18(TiS2)2, MoS2
Karbon oksitler Grafit oksit
Metal fosfatlar Zr(HPO4) Hektorit
(4.2  3.5  1.6 cm)

Montmorillonit, hektorit, saponit,
Killer ve tabakalı
floromika, florohektorit, vermikülit,
silikatlar
kaolinit, magadit, vb.
Tabakalı çift
M6Al2(OH)16CO3.nH2O; M═Mg, Zn
hidroksitler
14
(e)
(f)
(a) 2:1 tabakalı silikatın yapısı, (b),

(c), (d) tabakalı silikat / polimer etki-
leşimi ile elde edilen 3 tip kompozit
yapı (sırayla; ayrışmamış-phase
separated, aralanmış-intercalated
ve dağılmış-exfoliated yapı), (e) ta-
bakalı yapının kazandırdığı gaz bari-
yer özelliği, (f) kaolinit kil tabakaları.
15
Tabakalar arasında değiştirilebilir katyonlar
bulunmaktadır. Bu katyonlar, alkilamonyum veya
alkilfosfonyum gibi farklı katyonik yüzey aktif maddelerin
katyonları ile yer değiştirildiğinde, yapı hidrofilik halden
organofilik hale dönüştürülmüş olur ve tabakalar arası
mesafe genişler. "İyon değişimi" adı verilen bu işlemle
elde edilen düşük yüzey enerjili kil (veya "organokil")
organik polimerlerle uyumlu hale getirilmiş olur. Gerekli
karıştırma şartları sağlandığında tabakalar arası mesafe
açılarak polimer zincirleri bu bölgelere dâhil edilebilir.
Şekil a’da görülen "ayrışmamış" yapı nanokompozit kabul
edilmez. Şekil b ve Şekil c’deki "aralanmış" veya
"dağılmış" yapılar elde edildiğinde ise nanokompozit
yapının oluştuğu söylenebilir. Bu tür yapıların üretimi için
genellikle yüksek kesme gerilmelerinin elde edilebildiği
çift vidalı ekstrüderlerden faydalanılır ve yöntem "ergiyik
harmanlama" olarak adlandırılır. En çok kullanılan
tabakalı silikatlar, montmorillonit, hektorit ve saponittir.
Kil takviyeli nanokompozitler en çok gıda, otomotiv ve
Nanokil.
ambalaj sanayinde kullanılmakta olup, nanokompozit
örnekleri ve uygulama alanları Tablo ’da özetlenmektedir.
16
Kil takviyeli polimer nanokompozit örnekleri ve uygulama alanları.
Kil Takviyeli Nanokompozit Uygulama Alanı
Poliolefin / kil GMC Safari ve Astro vanlarda basamaklık
Termoplastik olefin / kil Gıda poşetleri ve ilaç ambalajları, içecek kapları
Meyve suyu karton kutularında kaplama olarak, otomobillerde triger kayışı,
Poliamid 6 / kil
bariyer filmleri, şişeler, oto yakıt sistemleri
İzobütilen / kil Otomobil tekerleği iç astarı
Poliüretan / kil Otomobil koltukları, spor ayakkabı tabanları için keseler
Fenolik / kil Roket ısıl bariyer (ablatif) malzemesi
Polikarbonat ve ABS / kil Alev geciktirici özellikte bilgisayar, monitör, vb. ev eşyaları
Bütil kauçuk / kil Tenis toplarında kaplama
Etilen vinil asetat / kil He’la doldurulmuş basketbol ayakkabı tabanları, telsiz ve kablolar
Uçak içi bileşenler, yakıt tankları, elektrik ve elektronik parça elemanları, frenler
PEO / kil
ve lastikler
Poliamid 12, 66 / kil Oto yakıt sistemleri
Ultra yüksek molekül ağırlıklı Depreme dayanıklı
polietilen (UHMWPE) / kil borular
Polipropilen / kil Ambalajlar
Doymamış polyester / kil Denizcilik, ulaşım
Çapraz bağlı sülfonatlı
Membran
polieter eter keton / kil
Poliakrilat / kil Membran
Stiren bütadien kauçuk / kil Otomobil lastikleri
Doğal kauçuk / kil Otomobil lastikleri Montmorillonit
17
Plastik veya film içerisine disperse edilen nanoparçacıklar oksijen, karbondioksit

ve nemin gıdaya geçmesini önleyerek önemli bir bariyer oluştururlar. Bu amaçla
kullanılan nanokil aynı zamanda malzemenin hafif, yırtılmaz ve yüksek ısıl dirençli
olmasını sağlar. Örneğin, nano boyuttaki çok az miktardaki kil parçacıklarının
yüzeyi polimer ile sarıldığı zaman oksijen ve neme karşı kuvvetli bariyer ve yüksek
ısıl direnç özelliğine sahip olur. Bu yeni teknoloji, hafif, koku ve hava geçirmeyen,
uzun süre tazeliğin korunduğu gıda ambalajlarının gelişimini sağlamaktadır.
Otomotiv endüstrisinde ve paketleme sanayinde nanokompozitlerin ticari olarak
uygulama alanı bulduğu, bulacağı ve fayda sağlayacağı alanlar şöyle özetlenebilir:
 Filmler,
 Kaplamalar,
 Boya,
 Tekstil,
 Elektronik sanayi.
Montmorillonit kili.
18
Polimer/kil nanokompozitlerin spor ekipmanlarında en çok bilinen ticari uygulaması,

Wilson çift katmanlı (double core) tenis toplarında karşımıza çıkmaktadır. Topların en iç
katmanı, bir kil minerali olan ince vermikülit takviyeli bütil kauçuk matristen oluşan 10-50
μm kalınlığında nanokompozit bir kaplamadır. Vermikülit tabakalarının yönlenmiş yapısı
basınçlı havanın iki kat daha uzun süre içeride kalmasını sağlayacak bir bariyer görevi görür
(Şekil 6.5). Hava molekülleri kaplamadan geçerken kil tabakalarının etrafını dolaşmak
zorunda kalacağından yayınım yolu uzunluğu artar (Şekil 6.6). Air D-Fense™ kaplaması,
lnMat Inc. firması tarafından üretilmiştir.
Çift katmanlı tenis topunun kesiti ve bariyer özelliği gösteren Air D-Fense™
nanokompozit kaplamanın detayı / Wilson.
19
Bu tür kaplama, örnek olarak; futbol topu, Amerikan futbolu topu, bisiklet lastiği
gibi, diğer tür spor ekipmanlarında ve otomobil lastiklerinde (daha hafif ve daha
çok geri kazanılabilir) de uygulanabilir.
Amerikan
futbolu topu.
Çift katmanlı
tenis topları-
nın kutusu ve
topların fotoğ-
Otomobil rafı / Wilson
lastiği. DC 4.
20
Üretilen nanokompozit yapının gaz geçirgenliği bütil kauçuğa göre 30-300 kat daha azdır
ve daha esnek bir yapıya sahiptir. Bu tür kaplamaların %20’ye kadar gerinimlere zarar
görmeden dayanabildiği kanıtlanmıştır. Ağırlık ve maliyetten de kazanç sağlanır. Benzer
kaplamaların futbol topu, bisiklet ve otomobil lastiklerinde kullanılması da mümkündür.
InMat Inc. tarafından farklı uygulamalar için geliştirilen kaplamalar da mevcuttur.
EVermikülit; (Mg,Fe+2,Fe+3)3[(Al,Si)4O10](OH)2·4H2O kim-

yasal formülüne sahip (element bileşimine göre değişebilir),
genellikle mika mineralleri ve kloritin alterasyonu sonucu
oluşan, montmorillonite benzer yapıda 2:1 tabakalı (2
tetrahedral tabaka arasında 1 oktahedral tabaka) fillosilikat
mineralidir. Doğada, makroskopik, toprak, otojenik ve
metamorfik olmak üzere dört çeşit oluşumu gözlenmiştir.
Katyon değişim kapasitesi yüksek olan bir özelliğe sahiptir.
Doğal haldeki vermikülitin endüstriyel kullanımının sınırlı
olmasına karşılık, işlenmiş vermikülit özellikle ısıl ve yalıtım
amaçlı olarak oldukça yaygın bir kullanım alanına sahiptir.
21
(a) (c)
(a) Klasik bir polimer kompozitte gaz

geçişi, (b) kil takviyeli polimer kompozitte
gaz geçişi (gazın, kil tabakalarından dolayı
(b) (d) dolambaçlı ve uzun bir yol izlemesi), (c)
sıradan tenis topunda gazın dışarı kaçışı,
(d) nanokompozit bariyerli tenis topunda
gazın top içinde hapsoluşu ve çıkamayışı.
Benzer bir uygulama, Triton Inc. tarafından üretilen etilen vinil asetat (EVA)/kil
nanokompozit basketbol ayakkabısı tabanlarıdır. Nanokompozit taban helyum ile doludur
ve zıplama esnasında sporcuya esneklik kazandırır. Tenis toplarında olduğu gibi
nanokompozit yapının gaz bariyer özelliklerinden faydalanılır. Yöntem ilk kez Converse
tarafından keşfedilse de (Şekil) ilk üretim Triton tarafından yapılmıştır. Kauçuk/kil
nanokompozitlerin kullanıldığı diğer bir uygulama ise otomobil lastikleridir. Kil ile
takviyelendirilmiş bütil/halobütil ve kimyasal olarak modifiye edilmiş kauçuklar, yüksek
çekme ve yırtılma direnci, boyutsal kararlılık, yüksek alevlenme direnci ve gelişmiş hava
bariyeri özellikleri gibi avantajlar sunmaktadırlar.
22
İçerisinde helyum gazının kullanıldığı

nanokompozit topuklu basketbol
ayakkabısı / Converse All-Star He:01
(helyumun havadan 7 kat hafif olması
ve nanokompozit yapının avantajları
kullanılmıştır. Üretim yılı: 1999).
Organik olarak modifiye edilmiş tabakalı silikatların biyo-bozunur polimerlerin bozunma

hızını artırdığı da bilinmektedir. Araştırılan biyo-bozunur polimer matris malzemeleri
arasında, PLA, polibütilen süksinat (PBS), polikaprolakton (PCL), doymamış polyester,
polihidroksibütirat, alifatik polyester gibi polimerler bulunmaktadır.
Tabakalı silikat takviyeli polimer nanokompozitlerin yukarıda bahsedilen tüm avantajlı

özelliklerine genellikle %5’in (ağ.) altındaki takviye oranları ile ulaşılabilmektedir. Bu
durum, klasik kompozitlerle karşılaştırıldıklarında düşük ağırlık avantajını da beraberinde
getirmektedir. Düşük üretim maliyetleri ve ekstrüzyon ve enjeksiyon gibi basit
yöntemlerle üretilebilme kolaylıkları da gelecekteki uygulamaları için potansiyellerini
artırmaktadır.
23
Nanopartiküller
Nanopartiküller (NP’ler), nanomalzemelerle atomik/moleküler boyutlar arasında köprü

görevi gören malzemelerdir. Boyut ve şekilleri geniş bir aralıkta ayarlanarak özellikleri
değiştirilebilir. Dendrimerler, lipozomlar, polimerik miseller ve kuantum noktalar NP
yapılara örnek olarak verilebilir. Malzeme çeşidine göre NP’ler, ilaç taşıyıcı, biyosensör,
biyo-görüntüleme, moleküler etiketleme, gıda teknolojisi, tekstil üretimi, antimikrobiyal
kaplamalar, kuantum bilgisayarlar, kuantum lazerler, kompozit sanayi, enerji ve çevre gibi
çok çeşitli alanlarda kullanım alanı bulmaktadırlar.
Nanopartikül Sentez Yöntemleri
Metal, yarı iletken, seramik veya polimer tabanlı olabilen NP’lerin sentez yöntemleri genel
olarak fiziksel, biyolojik ve kimyasal olmak üzere 3’e ayrılmaktadır (Şekil 6.8). Ayrıca
"yukarıdan aşağı" (top-down) ve "aşağıdan yukarı" (bottom-up) olmak üzere 2 temel
üretim yaklaşımı vardır. Yukarıdan aşağı yönteminde büyük boyutlu bir malzemenin
boyutu kademe kademe düşürülür ve sonunda NP’ler elde edilir. Fotolitografi, elektron
ışın litografisi, mekanik öğütme yöntemleri, anodizasyon, iyon ve plazma dağlama gibi
yöntemler buna örnek olarak verilebilir.
24
Nanopartikül Sentez Yöntemleri
Havacılık ve Uzay Bilimleri Fakültesi Fiziksel Yöntemler Biyolojik Yöntemler Kimyasal Yöntemler
Yüksek Enerjili Bilyeli Değirmen Mikroorganizma Sol-Jel Sentez

Metal NP'ler (Fe, Co), İntermetalik NP'ler Destekli Biyogenez Metal Oksit NP'ler (ZnO, SnO2,
(FeCo, CeCo5, Nd2Fe14B), Tek Kristal NP'ler Metal NP'ler (Au, Ag, Hg, Cu, Fe2O3, Ta2O5), Seramik NP'ler
(Sm2Co17), Metal Oksit / Ferrit / Karbonat NP'- Pt, Pd), Metal Oksit NP'ler (TiO2, SiO2), CdSe, ZnB2, GdVO4
Aşağıdan yukarı yaklaşımında ler (ZnO, Fe3O4, CoFe2O4, LiNbO3, CaCO3),
Karbon NP'ler (Grafit, Saf Karbon)
(TiO2, SiO2, ZrO2), Metal Sül- ve Metal Alüminat NP'ler, Manye-
tik NP'ler (Fe-Co)
für NP'ler (CdS, PbS), Man-
ise atom ve moleküller bir yetit NP'ler, Kuantum Nokta-
lar (CdS, CdTe)
İnert Gaz Kondensasyon Mikroemülsiyon Tekniği
araya getirilerek farklı Metal NP'ler (Cu, Ag, Au, Pt, Mn), İntermetalik
Biyo-Şablon Destekli
İnorganik NP'ler: Metal NP'ler
NP'ler (AuPd), Çekirdek-Kabuk NP'ler (FeAg (Au, Ag, Cu, Ni, Pt, Pd, Rh, Ir), Yarı
özelliklerde NP’ler sentezlenir. (Çekirdek)-Si (Kabuk)) Biyogenez İletken Metal Sülfür NP'ler (CdS,
PbS, CuS, Cu2S ve CdSe), Metal
Metal NP'ler (Au, Ag, Pt)
Monomer/polimer molekülle- Puls Buhar Biriktirme
Tuzu NP'ler (BaCO3, CaCO3 ve
SrCO3), Metal Oksit NP'ler (ZrO2,
Sıçratma: Bitki Özü Destekli TiO2, SiO2, GeO2 ve Fe2O3),
rinin kendiliğinden birleşmesi, Metal NP'ler (Au, Ag, Co, Pt, Fe, Y), Metal Ok-
sitler (TiO2, ZnO), Yarı İletken (Ge), Manyetik
Biyogenez Manyetik NP'ler ((Mn,Zn)-Fe2O4,
(Ni,Zn)Fe2O4, ZnFe2O4 ve
Metal NP'ler (Au, Ag, Pt, Pd)
kimyasal veya elektrokimyasal (Fe-Pt), Hibrid (ZnS:Mn), Kuantum Nokta (Ge)
Elektron Işın Buharlaştırma:
BaFe12O19), Nanokompozit NP'ler
(CdS-TiO2, CdS-ZnS, CdS-SnO2,
Metal NP'ler (Au, Ag, Pt), İntermetalik (Co-Pt), CdS-SiO2)
çöktürme, sol-jel, lazer piroliz, Kompozitler (Pt-MWCNT, CoPt-Grafen) Organik NP'ler: Polimerler
Lazer Ablasyon / Puls Lazer Biriktirme: (Lateks, Polistiren, PMMA), İletken
kimyasal buhar biriktirme Metal NP'ler (Ag, Fe, Ni, Se), Manyetik NP'ler
(FeCo, FePt), Metal Sülfür (PbS), Metal Oksit-
Polimerler (Polianilin, Polipirol,
Politiyofen), Organik Moleküller
ler (ZnO) (Kolesterol, Retinol, Rhodiarome®,
(CVD), plazma veya alev Vakum Ark: Ag NP’ler
(~20 nm)
Rhovanil®)
Metal NP'ler (Ag, Fe, Au), Metalik Alaşımlar
püskürtme sentezi ve biyo- (Mg-Al, Fe-Sn), Metal Sülfür (PbS), Metal Ok-
sitler (ZrO2), Karbon NP'ler
Hidrotermal Sentez
Metal NP'ler (Pt, Ag, Zr), Metal Oksit NP'ler (ZnO,
destekli sentez bu gruba Lazer Piroliz NiO, Fe3O4, CuO, α-Fe2O3), Metal Sülfür NP'ler
(CdS), CoFe2O4, FeWO4, La1-xSrxCrO3 NP'ler
girmektedir. Önemli sentez Metal Oksit NP'ler (TiO2, SiO2, Al2O3, Fe2O3), Oksit Olmayan
NP'ler (Si, SiC, Si3N3, MoS2), Üçlü Kompozit NP'ler (Si/C/N,
Poliol Sentezi
yöntemleri aşağıda alt başlıklar Si/Ti/C), Karbon Esaslı NP'ler (CN, C), Kuantum Nokta (Si)
Metal NP'ler (Ag, Pt, Cu, Pd, Pr), Metal Oksit NP'ler
Alev Püskürtme Piroliz (ZnO, İndiyum-Kalay Oksit, Gd2O3, Cu2O, Pr6O11),
halinde özetlenmektedir. Seramik Oksit NP'ler (TiO2, SiO2, Al2O3, CeO2, MgO, CaO,
Manyetik NP'ler (Fe3O4) ve Metal Hibrid NP'ler
(CoSb3, FeCo)
WO3/TiO2), Seramik / Oksit Olmayan NP'ler (BaCO3, CaCO3,
CaSO4), Metal Katkılı NP'ler (Fe Katkılı CeO2, Pt Katkılı Zn2TiO4)
Kimyasal Buhar Sentezi
Metal Oksit NP'ler (CoO, SiO2, ZnO, Fe2O3), WS2
Elektro-Püskürtme NP'ler, Cu-Si/SiO2 NP'ler, Al Katkılı ZnO NP'ler,
Florin Katkılı Kalay Oksit NP'ler, Cr Katkılı ZnO
Nanopartikül sentez Metal NP'ler (Au, Ag, Ti, Ni), Seramik Oksit NP'ler (TiO2, SiO2,
Al2O3, ZrO2), Polimerik NP'ler (PLGA, PLA, Kollajen, PMMA,
NP'ler
PCL, Kitosan, vb.)
yöntemleri. Plazma Destekli Kimyasal Buhar
Ergiyik Karıştırma Biriktirme
Nanokompozit NP'ler (Polipirol-Polipropilen, vb.) Karbon ve Si NP'ler, Silika NP'ler, GaN NP'ler
25
Fiziksel Yöntemler
Fiziksel yöntemlerin temelinde yüksek basınç, ısı veya

elektrik enerjisi kullanılarak malzemenin öğütülmesi,
ergitilmesi, buharlaştırılması veya yoğuşturulması
yatmaktadır. Genellikle "yukarıdan aşağı" yaklaşımına
göre çalışan fiziksel yöntemlerde çözücü kirliliği yoktur,
fakat atık miktarı daha fazla olduğu için daha az
ekonomik sayılır.
1. Yüksek Enerjili Bilyeli Değirmen (High Energy Ball

Milling)
Yöntemde, bir havan içerisinde dönen yüksek sertlikteki

bilyelerin kinetik enerjisi öğütülecek malzemeye aktarılır.
Bilye veya havanın aşınıp kirlilik oluşturmaması için bilye
ve havan malzemesi aynı tür seçilmelidir. Havanın kendi
ekseni etrafındaki dönüşü ile cihaza bağlandığı noktadaki
çevresel dönüş bilyelerin çalkalanmasını sağlar ve
malzeme belirli bir boyuta kadar parçalanır.
26
Şekilde havan ve bilye örneği ile laboratuvar tipi bir bilyeli değirmen görülmektedir.
Öğütme ortamı, öğütme hızı, bilye/toz ağırlık oranı, öğütme tipi (kuru/ıslak), bilyenin
hareket tarzı (çevresel, titreşimli, vb.) ve işlem süresi gibi parametreler bilyeler ile
malzeme arasındaki enerji transferi miktarını değiştirir, dolayısıyla bu da üretilecek
NP’lerin fiziksel ve morfolojik özelliklerini belirler.
(a) (b)
Değişik çaplarda
(0.5-20 mm) YSZ
(itriyum ile stabilize
edilmiş ZrO2)
bilyeler
(a) Havan ve bilye örneği, (b) çift havanı bulunan

laboratuvar tipi bir bilyeli değirmen / Fritsch Pulverisette 7.
27
Son zamanlarda yöntemde "yüzey aktif

maddelerin" (surfactant) kullanılmasıyla hassas
boyutlarda ve istenilen yüzey özelliklerinde
NP’ler üretilebilmektedir. Yüzey aktif maddeler
hidrofilik veya hidrofobik özellikler
gösterebilmekle birlikte, hidrofilik gruplarının
yüzey yük özelliklerine bağlı olarak anyonik,
katyonik, zwitteriyonik ve iyonik olmayan
şeklinde sınıflandırılırlar. Bu maddeler yüzeye
yapışarak elektrostatik/sterik kuvvetler
oluştururlar ve partiküllerin kontrolsüz kırılmasını
önlerler. Ayrıca yeni üretilen küçük partiküllerin
üzerinde ince organik bir tabaka oluşturarak
yüzey enerjilerini düşürürler. Bu durum
topaklaşmayı ve soğuk kaynak bağlarının
oluşmasını önler. Yüzey aktif maddelerin yapısı ve
miktarı NP’lerin fiziksel özelliklerini doğrudan
etkilemektedir. Yüzey aktif madde hacmindeki
artış partikül boyutlarında ciddi düşüşler
meydana getirmektedir.
28
Temas açısı; bir sıvı kullanılarak

sıvı/buhar ara yüzeyi ile katının temas
bölgesinde ölçülen açı değeridir.
Katı bir yüzeyin bir sıvı tarafından

ıslanabilirliğinin ölçüsü olarak kullanılır.
Katı bir yüzeye sıvı damlatıldığında,

damla yüzeyde, sıvının kohezyon Bir yaprağın hidrofobik özelliği / çiğ damlası.
kuvveti, yerçekimi kuvvetleri ve kılcallık
kuvvetleri dengeleninceye kadar yayılır
ve daha sonra durur.
Damlanın şekli, üzerine damlatıldığı

katı malzemenin fiziksel ve kimyasal
özelliklerine göre değişir. Damla
hareket edene kadar 3 fazın yüzey
gerilimleri toplamı sıfırdır.
Islanmış bir yüzey.

29
Yüzey gerilimi ve temas açısı arasında Young bağıntısı geçerlidir. Burada θc temas açısı, γGS
gaz-katı arasındaki yüzey gerilimi, γLS sıvı-katı yüzey gerilimi ve γGL gaz-sıvı yüzey gerilimidir
(indisler şekilde olduğu gibi ters de gösterilebilir).
Young bağıntısı ve şematik açıklaması.
Katı yüzeyler yüksek veya düşük enerjili olarak karakterize edilirler. Yüksek enerjili
yüzeylerde sıvı yüzeyde düzgün olarak dağılarak ince bir film oluşturur. Bu durumda
temas açısı sıfırdır. Yüzey tamamen ıslanır ve ‘hidrofilik’ denir (veya θc<90º). Benzer
olarak düşük enerjili yüzeylerde damlalar ayrı ayrı yerleşirler. Bunlarda temas açısı
90º’den büyüktür ve yüzey ‘hidrofobik’ tir. 150º’den büyük (150º-180º) temas açılı
yüzeyler ise ‘süper-hidrofobik’ olarak adlandırılırlar.
30
Sıvı damlacıkları, düşük enerjili

yüzeylerden ayrılmaya çalışırlar.
Temas açısı; yüzey enerjisi,
pürüzlülük, yüzey hazırlama şekli
ve yüzey temizliği gibi pek çok
faktöre bağlıdır. Temas açıları
gonyometre denilen cihazlarla
ölçülürler. Farklı yüzeyler için temas açıları.
Bir gonyometre /
Attension Theta Lite
100.
31
(a) Hidrofilik ve hidrofobik yüzeylerin karşılaştırılması, (b) gonyometre ile temas açısı ölçüm
prensibi.
32
2. İnert Gaz Kondensasyon (Inert

Gas Condensation)
Üretimde inert gaz (He veya Ar)

ve sıvı azotla soğutulan taban
malzemesi tutucusunun
kullanıldığı en eski yöntemlerden
birisidir. Buharlaştırılan
malzemeler inert gazla taşınır ve
soğuk taban malzemesi tutucusu
üzerinde yoğuşturulur. Yapılan
çalışmalarda, Cu, Mn, AuPd, Ag
ve Pt NP sentezinde başarılı
sonuçlar alınmıştır.
Bir çalışmada, Ag NP’lerin üretiminde buharlaştırma sıcaklığı (1123-1423 K) ve inert gaz (He)
basıncının (0.5-100 Torr), morfoloji, kristalinite ve boyut dağılımı üzerinde önemli etkilerinin
olduğu bulunmuştur. Buharlaştırma sıcaklığı ve He gaz basıncının artırılmasıyla ortalama
partikül boyutununda arttığı (9 nm’den 32 nm’ye) tespit edilmiştir.
33
3. Fiziksel Buhar Biriktirme (Physical

Vapour Deposition)
Fiziksel buhar biriktirme (PVD)

esasında çevre dostu bir kaplama
yöntemidir. Yöntem, vakum
ortamında plazma oluşturarak katı bir
hedeften kaplama malzemesinin
buharlaştırılması, kaplanacak taban
malzemesi yüzeyi üzerine taşınması Kontrollü vakum ortamı ve saf kaynak
ve burada ince filmin çekirdeklenmesi malzemelerinin kullanımı, yüksek saflıkta
ve büyümesi kademelerini kaplamaların ve ürünlerin elde edilmesini
içermektedir. Genellikle birkaç sağlamaktadır. Optimum işlem parametreleri
nm’den birkaç μm’ye kadar film ve koşulları ayarlanarak NP sentezi de
üretimi yaygındır. Teorik olarak her mümkündür. NP sentezinde PVD’nin daha çok
çeşit metal, alaşım, seramik ve sıçratma (sputtering), elektron ışın
polimer kaplamalar, vakumdaki buharlaştırma (electron beam evaporation),
çalışma sıcaklıklarında kararlı olan puls lazer biriktirme (pulsed laser deposition)
hemen her malzemeden taban ve vakum ark (vacuum arc) gibi alt yöntemleri
malzemesi üzerinde biriktirilebilir. tercih edilmektedir.
34
PVD Kaplama Yöntemleri

Buhar biriktirme teknikleri;
fiziksel buhar biriktirme
(PVD), kimyasal buhar
biriktirme (CVD) ve akkor
ışık plazmasının
kullanılmaya
başlanmasıy-
la CVD’nin
değişime uğ-
ramış hali o-
lan fiziksel-
kimyasal buhar biriktirme
(P-CVD) olmak üzere üçe
ayrılır. Buhar biriktirme tek-
niklerinin sınıflandırılması,
Şekil’de gösterilmektedir.
Buhar biriktirme tekniklerinin sınıflandırılması. 35
Vakum ortamında kaplama proseslerinin mantığını daha iyi anlayabilmek

için “plazma” kavramını iyi bilmek gerekir. Plazma, pozitif iyonların ve elek-
tronların nötr-benzeri (quasi-neutral) bir elektrik durumundaki akışlarıdır. Bu
akışı içeren ortam elektrik ve manyetik alanlarla oluşturulur. Birçok plazma
kaplama uygulamalarında pozitif iyonlar, nötral partiküller ve enerjitik
elektronlar arasındaki çarpışmalarla meydana getirilir. Bir plazmadaki
elektronlar, özellikle daha büyük iyonlarla (örneğin sıçratmada argon)
karşılaştırıldığında oldukça hareketlidirler. Bu yüksek hareketliliğe sahip
plazma elektronlarının kontrolü, plazma kontrolünün temelini oluşturur.
Şekil’de, bir plazmada elektron çarpışması ile nötr bir atomun iyon haline
dönüşmesi şematik olarak gösterilmektedir.
Bir plazmada elektron çarpışması ile nötr

bir atomun iyon haline dönüşmesi.
36
CVD tekniğinde, sıcak taban malzemesi yü-

zeyi üzerinde atomistik olarak bir kaplama
oluşturmak için, termal olarak ayrışabilen (pi-
roliz) veya diğer gaz ya da buharlarla kimya-
sal olarak reaksiyona giren, buharlaşabilen
bir kaplama malzemesi bileşeni kullanılır.
Kimyasal reaksiyonlar, genellikle 150-2200
ºC sıcaklık aralığında ve yaklaşık olarak 0.5
torr’dan atmosfer basıncına kadar değişebi-
len bir basınç aralığında meydana gelir. CVD
kaplamalar nispeten iyi yapışma gösterirler,
fakat yüksek taban malzemesi sıcaklıklarının
(1000-1200 °C) gerekmesi, bu tekniğin uygu-
lamalarını yüksek sıcaklıklara dayanabilen
taban malzemeleri ile sınırlandırmaktadır.
Ayrıca bu sıcaklıklar, parçanın özellikleri ve
yapısında değişimlere sebep olabilir. Oysa Bir CVD kaplama sistemi /
PVD tekniğinde, taban malzemesi daha JSC "Research Institute of
Precision Instruments".
düşük sıcaklıklara (200-600 °C) maruz kalır.
37
PVD (Fiziksel Buhar Biriktirme) Metodu Bir PVD sistemi / Plasma

Technology Ltd.
PVD metodu, esas olarak vakum
altında bulunan malzemelerin bu-
harlaştırılarak veya sıçratılarak
atomların yüzeyden kopartılması
ve kaplanacak olan taban malze-
mesi yüzeyine atomsal veya iyonik
olarak biriktirilmesi esasına daya-
nır. PVD yönteminin ilk uygulaması,
Faraday’ın 1850 yılında metalleri
vakum altında buharlaştırarak üret-
tiği kaplamalar olarak kabul edilebi-
lir. Kundt ise 1888 yılında, bu yöntem
kullanılarak üretilmiş ince filmlerin yansıtma özellikleri üzerine bazı çalış-
malar yapmıştır. Daha sonraki yıllarda ise, ince metalik film tabakalarının
kinetiği, gazların difüzyonu ve gaz-metal reaksiyonları üzerine bir takım
araştırmalarda bulunulmuştur. Vakum teknolojisinde sağlanan gelişmeler
sonucunda ise, PVD tekniği endüstriyel olarak kullanılmaya başlanmıştır.
38
Dekoratif bir
uygulama /
TiN kaplama.
Aşınma direnci uygulaması

/ TiAlN kaplama. PVD tekniği ile hemen hemen her metal,
alaşım, seramik, metaller arası ve bazı
CrN kaplama uygulamaları.
polimerik malzemeler ile bunların
karışımları, vakumdaki çalışma
sıcaklıklarında kararlı olan hemen
hemen her malzemeden (metaller,
seramikler, plastikler ve kâğıt gibi)
üretilmiş taban malzemeleri üzerine
kolaylıkla kaplanabilir.
39
PVD metodu ile üretilen en yaygın kaplamaların temel özellikleri.

Kaplama TiN TiCN TiAlN ve CrN ZrN
AlTiN
Sertlik HV (0.05) 2900±200 4000±400 3600±400 2800±400 2800±200
Oksidasyon Sıc. (°C) 550 400 800 700 600
Sürtünme Katsayısı 0.65 0.45 0.42 0.55 0.61
Yüzey Pür. Ra (µm) 0.20 0.18 0.20 0.20 0.20
Kalınlık (µm) 2-3 2-5 2-5 3-5 2-3
Renk Altın sarısı Mor Siyah/Füme Gümüş Açık sarı
grisi
Kasası
pembe altın
(altın / bakır
alaşımı - rose
gold) kaplı bir ZrN kaplı
saat / Tissot. kesiciler.
40
PVD metodunun temel uygulama alanları.

Uygulama Sahası Örnek Uygulamalar
1. Tribolojik uygulamalar : Kesici takımlar, kalıplar, kayma veya dönme hareketi
yapan ve yüksek aşınma direncinin gerekli olduğu
makina parçaları.
2. Elektriksel uygulamalar : Yarı iletken parçalar, entegre devreler, kapasitörler,
rezistörler, süper iletkenler, güneş pilleri.
3. Optik uygulamalar : Lazer optikler, aynalar, projektör yansıtıcıları,
kameraların optik elemanları.
4. Kimyasal uygulamalar : Gaz türbin motorları, denizcilik uygulamaları,
korozyona karşı dirençli olması istenilen parçalar.
5. Dekoratif uygulamalar : Takılar, gözlük çerçeveleri, saatler, oyuncaklar.
PVD metodu, iki grup altında sınıflandırılabilir. Bunlar; “buharlaştırma” ve

“sıçratma” teknikleridir. Bu iki teknikte de taban malzemesine negatif po-
tansiyel (bias) uygulanması ve atomların iyonize edilmesi durumunda, yön-
teme “iyon kaplama” adı verilir.
41
Plastik üzerine
PVD metodunun avantajları ise şu şekilde kaplama uygulaması.
özetlenebilir:
 Teorik olarak her çeşit metal, alaşım, seramik

ve polimer kaplamaları elde etmek mümkündür.
Hemen hemen her kaplama her taban malze-
mesi üzerine biriktirilebilir.
 PVD teknolojisi ile kaplamaların yanı sıra; saç,
folyo ve boru gibi parçalar da biriktirilebilir.
 Kaplamalar mükemmel yapışma özelliğine
sahiptirler.
 Biriktirme hız aralığı oldukça geniştir ve yüksek
hızda üretim yapılabilir.
 Kaplama sonrası yüzey pürüzlülüğü, taban malze-
mesi yüzey pürüzlülüğüyle hemen hemen aynı
olduğundan, kaplama sonrası zımparalama ve
parlatma gibi yüzey işlemlerine ihtiyaç duyulmaz.
 PVD tekniklerinin hiçbiri, çevreye zararlı zehirli
atıklar üretmez.
42
 Kontrollü vakum ortamı ve saf kaynak

malzemelerinin kullanımı, yüksek saflıkta
kaplamaların elde edilmesini sağlar.
 Prosesin nispeten düşük sıcaklıklarda
yapılabilmesi, ısıl işlem görmüş takım
çeliklerinin sertlik kaybını önler.
Dekoratif PVD kaplama
 Geometrik olarak karmaşık parçaların
uygulaması.
döner mekanizmalarla homojen olarak
kaplanabilmesi mümkündür ve kapla-
ma kalınlığının düşük olması (1-5 μm)
parça toleranslarının muhafaza edil- Kesici takımlar için PVD
mesini sağlar. kaplama uygulamaları.
 Kesici takımlar, keskin köşe ve uçları-
nın keskinlik özellikleri bozulmadan kap-
lanabilirler, ayrıca takımlar ve kalıplar
bilendikten sonra tekrar kaplanabilirler.
 PVD kaplamaların sökülerek tekrar
kaplama yapılabilmesi imkânı vardır.
43
Sıçratma (Sputtering) Yöntemi

Sıçratma, yüksek enerjili parçacıklar tarafından
yüzeyin bombardıman edilmesiyle, momentum
değişimine bağlı olarak, kaplama malzemesinin
katı yüzeyinden çıkartılıp fırlatıldığı bir tekniktir.
Yüksek enerjili parçacıklar, genellikle ağır bir
inert gazın (argon en yaygın kullanılan asal
gazdır) ya da kaplama malzemesi türlerinin
pozitif iyonlarıdır. Sıçratılmış malzeme, “hedef”
adı verilen kaplama malzemesinin kaynağından
atomik bir halde fırlatılır. Taban malzemesi,
sıçratılmış atomların akışını kesmesi için hedefin
önüne yerleştirilir. Sıçratma momentum değişimi,
yüzeyin sadece 1 nm altını kapsayan bir
bölgede meydana gelir. Sıçratılmış atomlar Sıçratma olayının
taban malzemesi üzerinde yoğunlaşarak gerçekleşmesi.
kaplamayı oluşturur.
44
Sıçratılmış atomların orta-

lama enerjileri, 10-40 eV
(manyetik alanda sıçratma
tekniğinde 100 eV’a kadar
çıkabilir) arasında değişir.
Buharlaştırmada ise,
buharlaşmış atomların 0.1-
0.3 eV’luk enerjilere sahip
olduğu görülür. Bu yüzden Kaplama malzemesi, buhar fazına
de sıçratma tekniği, buhar- kimyasal veya termal bir işlemden
laştırma ve diğer birçok ziyade mekaniksel bir işlemle
(momentum değişimi) geçtiğinden
kaplama teknolojisiyle
dolayı, hemen hemen her malzeme
karşılaştırıldığında nispeten kaplama için aday olabilir. Farklı
yüksek enerjili bir tekniktir. buharlaşma hızlarına sahip alaşımlar,
Ayrıca, bazı sıçratma bileşimleri değişmeden biriktirilebilir.
tekniklerinde kullanılan
yüksek akım yoğunlukla-
rında, hedefin soğutulması
gerekmektedir.
45
Manyetik Alanda Sıçratma (Magnetron Sputtering) Metodu

Sıçratma metodunun en yaygın kullanılan tiplerinden birisi de plazmanın
hedef yanı bölgesine sınırlandırılmasını sağlamak için çeşitli mıknatıs
kombinasyonlarının kullanıldığı manyetik alanda sıçratma (magnetron
sputtering) prosesidir. Bir magnetron şu kısımlardan meydana gelir: 1. katot
(elektron kaynağı), 2. anot (elektron kolektörü), 3. kombine olmuş elektrik
ve manyetik alan (B ┴ E) (Şekil).
Elektrik ve manyetik
alanlar (Elektrik alan
𝐸, manyetik alan 𝐵).
46
Manyetik alanda sıçratmada da plazma benzer şartlarda oluşur. Pozitif ar-

gon atomlarına göre negatif olarak biaslanmış bir hedef ile “kapalı” manye-
tik alan arasındaki sınırlama yoğun bir plazma üretir. Sınırlandırılmış plaz-
ma içerisinde yüksek iyon yoğunlukları meydana getirilir ve daha sonra bu
iyonlar negatif hedefe doğru çekilerek yüksek oranlardaki sıçratmayı mey-
dana getirir. Manyetik alanda sıçratmada plazmanın oluşumu şematik
olarak şekilde gösterilmektedir.
Manyetik alanda sıçratmada

plazmanın oluşumu.
47
Temel sıçratma yönte-

minde, bir hedef (veya
katot) malzemesi, hede-
fin önünde oluşan bir
deşarj plazması tarafın-
dan üretilen yüksek
enerjili iyonlar tarafından
bombardıman edilir. Bu
bombardıman işlemi,
momentum transferi ile
hedef yüzeyinden atom-
ların koparılmasına ve
sıçratılmasına neden
Manyetik alanda sıçratmada plazmanın oluşumu. olur. Sıçratılan atomlar
ise bir taban malzemesi
İyon bombardımanı sonucu hedef yüzeyinden üzerine yapışarak ince
ayrıca ikincil elektronlar da neşredilir ve bu film tabakasını oluşturur.
elektronlar plazmanın devamlılığı için önemli
bir rol oynarlar.
48
Şekil’de, çok tabaka kaplama-

ların üretilmesinde kullanılan,
karşılıklı iki adet hedefe sahip,
temel bir reaktif dengelenmemiş
manyetik alanda sıçratma sis-
temi şematik olarak gösterilmek-
tedir. Taban malzemeleri, karşı-
dan gelen akışı kesecek ve kir-
lenmeleri önleyecek kadar geniş
bir döner taban malzemesi tutu-
cusuna yerleştirilir.
Reaktif sıçratma, daha yüksek

biriktirme oranları elde edebilmek
için bileşik hedeften sıçratmaya
tercih edilir. Bu da, farklı reaktif
gaz kısmi basınçları gerektiren iki Temel bir manyetik alanda sıçratma
kaplama sistemi.
farklı malzemenin aynı anda
biriktirilmesi anlamına gelir.
49
Gaz akış
kontrolörü
/ MKS.
Önceki Şekil’deki sistemde reaktif gaz her bir hedefin önüne

ayrı gaz borularıyla verilmektedir. Dolayısıyla, her bir hedefin ihtiyacı olan
reaktif gaz miktarı akış kontrolörleriyle ayarlanabilir. Böyle bir sistem
kullanılarak çok çeşitli nitrür ve oksit çok tabaka kaplamaları üretmek
mümkündür. Böyle bir kaplama sisteminde, taban malzemesi bias
voltajı kullanılarak film üzerindeki iyon bombardımanı da arttırılabilir.
50
Manyetik alanda sıçratmada hedefte (diktörgen) oluşan erozyon modelleri.
Manyetik alanda
sıçratmada hedefte
(dairesel) oluşan
erozyon modeli.
51
Matkap
uçlarının
kaplama
öncesi,
kaplamaya
hazırlık,
kaplama
esnası ve
kaplama
sonrası
görüntüleri.
52
Örnek manyetik alanda sıçrat-

ma kaplama sistemi fotoğrafı
Şekil’de görülmektedir. Sistem,
root, rotary, mekanik ve difüz-
yon pompaları, vakum odası
ve kontrol ünitesinden oluş-
maktadır. Silindir şeklindeki
paslanmaz çelik vakum odası
(içten içe 300 mm çap  600
mm yükseklik) dikdörtgen
prizma şeklinde (645 mm 
110 mm  10 mm), yüksek
saflığa sahip hedef malzeme-
lerinin monte edilebildiği kar-
şılıklı iki magnetrona sahiptir. Manyetik alanda sıçratma kaplama sistemi.
Farklı
kaplama
renkleri.
53
Havacılık ve Uzay Bilimleri Fakültesi Kaplama
sistemi
Örnek sistemde farklı gaz akış- şematik
larının kontrol edilebildiği 6 adet görünümü.
kütle akış metre, adaptif basınç
kontrolörü ve reaktif gaz kontro-
lünü sağlayan optik emisyon
spektrometresi bulunmaktadır.
Kontrol birimi, 3 kW RF güç
kaynağı ve kontrol ünitesi, 2
adet 12 kW DC güç kaynağı
ve kontrol ünitesi, reaktif
gaz kontrol birimi, gaz
akış kontrol ünitesi, adap-
tif basınç kontrol ünitesi ile
basınç ve sıcaklık ölçerlerden oluşmaktadır.
Ayrıca, DC bias için harici bir güç kaynağı da
mevcuttur. Kaplanacak parçalar devir ayarlı bir
elektrik motoru yardımıyla tek ve çift eksenli olarak döndürülebilmekte olup
ısıtma işlemi vakum odası içerisindeki rezistanslı ısıtıcılarla sağlanmaktadır.
Sistem su soğutmalı olup, 40 kW’lık bir kesintisiz güç kaynağı ile çalışır.
54
Root vakum
Örnek bir TiAlN kaplama işlemi şu şekilde pompası.
özetlenebilir:
Manyetik alanda sıçratma kaplama sistemi vakum

odası, mevcut mekanik, root ve difüzyon pompaları
ile 4.5x10-5 mbar (0.034 mtorr) basınç değerine ka-
dar vakumlandıktan sonra 5 mtorr argon basıncında
(~25 sccm) ve 4500 W hedef gücünde yaklaşık 5 da-
kika hedef temizliği ve ardından yine 5 mtorr ba-
sınç, 150 W hedef voltajı ve -750 V taban malze-
mesi voltajında yaklaşık 25 dakika DC taban
malzemesi temizliği işlemleri gerçekleştirilir. Difüzyon
vakum
TiAlN kaplamanın taban malzemelerine yapışma di- pompası.
rencini arttırmak maksadıyla 4000 W hedef gücü ve
15 sccm argon akışında 30 saniye TiAl kaplama
işlemi yapılır ve ardından yine 4000 W hedef gücün-
de 45 dakika TiAlN kaplama işlemi gerçekleştirilir.
55
Hedefler (Targets)
Manyetik alanda sıç-
ratma kaplama siste-
minde kullanılan kap-
lama malzemelerine
"hedef" adı verilir.
Sisteme uygun geo-
metrilerde tasarlanan
hedefler planlanan
manyetik alana
uygun mıknatıslarla
donatılırlar ve
"magnetron" ismini
alırlar (Şekil). Hedef-
ler yüksek sıcaklıktan Çift magnetron (yandan
dolayı sızdırmaz bir karşılıklı): 645 mm  110 mm  Tek magnetron (üstten):
10 mm. Ti, Al, TiAl (%50-%50), 2 inç çap  0.250 inç
şekilde su ile soğu-
Cr, Zr, Si, paslanmaz çelik, vb. kalınlık. Ti, TiAl, Cr, Zr,
tulmalıdırlar. Si, Mo, Ta, vb.
56
TiAl bileşik
hedef (dikdörtgen).
Toz metalurjisi yöntemiyle üretilen örnek bir TiAl bileşik

hedefin (atomik %50 Ti-%50 Al) EDX analiz sonucu elde
edilen atomik bileşimi aşağıdaki Şekil’de verilmektedir.
TiAl bileşik hedefin EDX analiz sonuçları.

57
TiAl bileşik hedef.

Al/Ti: 0.996-1.430.
Dairesel hedefler.
58
Özetle sıçratma yönteminde, "hedef" adı

verilen kaplama malzemesinden atomlar
iyon bombardımanı ile oluşturulan
momentum transferiyle çıkartılır. Taban
malzemesi, sıçratılmış atomların akışını
kesmesi için hedefin önüne yerleştirilir.
İyon bombardımanı sonucu hedef
yüzeyinden ayrıca ikincil elektronlar da
neşredilir ve bu elektronlar plazmanın
devamlılığı için önemli bir rol oynarlar. Altın NP’ler.
İşlem; DC, puls DC veya radyo frekansı (RF) güç kaynakları kullanılarak genellikle nötr Ar
plazması ortamında gerçekleştirilir. Hedefin arkasında mıknatıslar kullanıldığında plazma
kaplanacak taban malzemesine doğru yönlendirilebilir. Daha yüksek biriktirme oranları
elde edilebilen, ayrıca hedefin aşırı ısınmasının önlendiği bu yöntem manyetik alanda
sıçratma (magnetron sputtering) olarak isimlendirilmektedir. Farklı bileşik yapıları elde
etmek için kaplama odasına reaktif gazlar da gönderilebilir ve yöntem reaktif sıçratma
(reactive sputtering) olarak adlandırılır. TiO2, Ag, Au, Y, C, Co, Fe, Ge (kuantum nokta) ve
ZnS:Mn (hibrid) NP’ler sıçratma ile üretilen yapılara örnek olarak verilebilir.
59
Elektron ışın buharlaştırma yönteminde,

içerisinden akım geçirilerek ısıtılan bir filaman
içeren elektron ışın kaynağı kullanılmaktadır.
Isınan filaman elektron ışını üretir. Elektron
ışını mıknatıslarla hedefe yönlendirilir ve
hedefin ısınmasını sağlar. Belirli bir sıcaklığın
üzerinde hedef malzemesi buharlaşır ve hedef
atomları taşınarak taban malzemesi üzerinde
yoğuşturulur. Lazer ablasyon (laser ablation),
yüksek güçlü bir lazer ışını kullanılarak katı bir
kaynaktan partiküllerin buharlaştırıldığı bir
başka tekniktir. Lazer devamlı veya pulslu
olabilir. Puls lazer biriktirme yönteminde de
hedeften malzemenin çıkartılması için yine
lazer enerjisinden faydalanılır. Yüksek güçlü
lazer pulsları hedef yüzeyine çarptırılır ve Elektron ışın
ardından malzemenin ergimesi, buharlaşması buharlaştırma sistemi.
ve iyonizasyonu sağlanır. Son olarak da
malzeme taban malzemesi üzerine biriktirilir.
Gerekli olan pulslu lazer ışını eksimer lazer veya
Nd:YAG lazerden elde edilmektedir.
60
Havacılık ve Uzay Bilimleri Fakültesi Katodik vakum ark
sistemi.
Vakum ark yöntemi ise buharlaştırmada arkın
kullanıldığı, metalik, seramik ve kompozit NP’lerin
ve filmlerin üretilmesinde kullanılan bir başka
vakum esaslı PVD yöntemidir. Yöntemde,
buharlaştırılacak olan malzeme vakum odasına
katot, kaplanacak olan taban malzemesi ise anot
olarak yerleştirilir. Yüksek akım ve düşük voltaj ile
katot üzerinde ark oluşturulur.
Bunu sağlamak için katodun ve iş gazlarının iyonizasyon potansiyeline yakın derecede

düşük deşarj voltajları (10-30 V) ve katot yüzeyine yüksek akım (100-200 A) uygulanır.
Vakum ark, vakum içerisindeki iki metalik elektrot arasında gerçekleşen bir plazma
boşalmasıdır. Ark, katot spotları olarak adlandırılan katot yüzeyi üzerindeki 1-10 μm
boyutlu alanlarda toplanır. Katot spotlarındaki akım yoğunluğu 106-108 A/cm2 civarındadır
ve spotlar katot yüzeyi boyunca hızlı ve rastgele bir şekilde hareket ederler. Katot
yüzeyinde arkın meydana geldiği noktalarda, sıcaklık çok yüksek değerlere (~2500 °C)
ulaşır ve katodun bu noktaları hemen buharlaşır. Katot üzerinde arkın oluştuğu noktaların
hızla yer değiştirmesi katodun homojen olarak buharlaşmasını sağlar. Oluşan buhar fazı,
katodun önündeki yüksek elektron yoğunluğuna sahip bölgede (~1020/m3) çarpışmalar
sonucu iyonize olur ve oluşan iyonlar hızla taşınarak taban malzemesi üzerine biriktirilir.
61
4. Lazer Piroliz (Laser Pyrolysis)

CO2 lazer piroliz yöntemi bir buhar faz sentez yöntemidir. Yöntem genellikle oksit (TiO2,
SiO2, Al2O3, Fe2O3) ve oksit olmayan (Si, SiC, Si3N3, MoS2) NP’lerin, ayrıca Si/C/N, Si/Ti/C
gibi üçlü kompozit yapıların sentezinde kullanılabilmektedir. Yöntemde lazer ışını ile gaz
fazındaki reaktanların temas ettiği ara yüzeyde reaksiyonlar meydana getirilir ve oluşan
NP’ler bir bölmede toplanır. Sisteme enerji sağlama kriterlerinden birisi,
reaktan/prekürsör maddelerden birinin kızılötesi CO2 lazer radyasyonunun rezonans
titreşim modu yoluyla absorbe edilebilmesi gerekliliğidir. Alternatif olarak, amonyak (NH3),
kükürt hekzaflorür (SF6), etilen gazı (C2H4), vb. ilave kimyasallar da inert foto-
duyarlılaştırıcılar olarak reaktanlarla birlikte sisteme verilebilir. Böylece lazer ışığı ile
prekürsörler arasındaki enerji transfer işlemi yerine getirilmiş olur.
CO2 lazerin yüksek gücü, aynı moleküldeki birçok kızılötesi fotonun ardışık absorbsiyonuna
ve gaz sıcaklığının hızlı şekilde yükselişine sebebiyet verir. Bu durum, reaksiyon bölgesinde
alev oluşumu ile kendini gösterebilmektedir. Yöntemle hızlı çekirdeklenme ve partikül
oluşumu mümkündür. 5-60 nm arasında ortalama çapa sahip NP’ler dar bir boyut dağılımı
aralığında üretilebilmektedirler. Bununla birlikte sıcak bölgeden çıkan NP’lerin
topaklaşarak NP zincirleri oluşturması muhtemeldir. Böyle durumlarda yüksek enerjili
bilyeli değirmen veya yüksek güçlü ultrasonik işlem gibi mekanik yöntemler partiküllerin
tekrar ayrılmasında kullanılabilmektedir.
62
5. Alev Püskürtme Piroliz (Flame Spray Pyrolysis)

Yöntemde yüksek yanma entalpisine sahip sıvı formda bir
prekürsör (genellikle organik bir çözücü içerisinde) kullanılır
ve tek adımdaki yanma işlemi ile NP’ler üretilir. Alev
püskürtme piroliz, karmaşık ve fonksiyonel NP’lerin
üretiminde yaygın kullanılan bir tekniktir. NP’lerin üretiminde
sıvı prekürsör, damlacıktan partiküle veya gazdan partiküle
şeklinde iki farklı yol izleyebilir. Bununla birlikte gazdan elde
edilen yapı daha homojen bir morfoloji ve boyut avantajı
sunmaktadır. Üretim esnasında püskürtülen prekürsör ilk
aşamada buharlaşarak veya parçalanarak metal buharını
oluşturur. Ardından süpersatürasyon sonucu çekirdeklenme
başlar. Birleşme ve sinterleşme ile büyüme devam eder.
Kimyasal bağlanma veya fiziksel etkileşim ile de partiküller
meydana gelir.
Alevin girişinde başlayan bu olaylar alevin sonunda ilave bir işleme gerek kalmadan tamamla-
nır ve NP’ler sentezlenmiş olur. Tavan pozisyonuna yerleştirilen bir altlık üzerinde sentezlenen
NP’ler toplanabilir. Çok çeşitli oksit ve oksit olmayan seramik NP’ler (CeO2, SiO2, Al2O3, MgO,
C-Cu, BaCO3, CaO, CaCO3, CaSO4, vb.) yöntemle üretilebilmekte olup, sensörler, sağlık, manye-
tik malzemeler ve fotokatalitik uygulamalar gibi birçok alanda kullanım alanı bulmaktadırlar.
63
6. Elektro-Püskürtme (Electrospraying)
Elektro-eğirme (electrospinning) yöntemine benzemekle birlikte üretilen ürün açısından
farklılık göstermektedir. Elektro-eğirme yönteminde nanofiberler üretilirken, elektro-
püskürtme yönteminde ise NP’ler sentezlenmektedir. Yöntemde bir polimer ve çözücü bir
şırıngaya çekilerek kılcal ucuna yüksek voltaj uygulanır, böylece yüklü damlacıklar
oluşturulmuş olur. Kullanılan çözücü karşı elektroda doğru giderken buharlaşır ve üretilen
partiküller de altlık üzerinde biriktirilmiş olur. Elektro-püskürtme yöntemi yüzey
parametrelerinin esnekliği ve kontrolünde avantaj sağlamaktadır. Farklı çözücüler
(su+metanol, tolüen, izopropil alkol, etilen glikol, etanol, aseton, kloroform, asetik asit, vb.)
kullanılarak farklı tip ve boyutlarda NP’ler (Au, Ag, Sn, SiO2, Si, Al2O3, Ni, TiO2, ZrO2, Pt, PLA,
PMMA, PLGA, PCL, kitosan, vb.) sentezlenebilmektedir. Homojen partikül boyutu, hızlı
üretim ve NP’den oluşan birleşik yapıların üretimi mümkün olabilmekle birlikte, şırınga
içerisinde veya kuruma esnasındaki ısıl gerilmeler ve kesme gerilmelerinden dolayı
makromolekül bozulmaları görülebilmektedir.
64
7. Ergiyik Karıştırma (Melt Mixing)
Ergiyik karıştırma, bir polimerle modifiye edilmiş bir

takviyenin ekstrüzyon gibi mekanik bir yöntemle
karıştırılması işlemidir. Yaygın olmasa da enjeksiyon
yöntemi de bu amaçla kullanılabilir. Yöntem, NP takviyeli
polimer kompozitlerin üretiminde kullanılan en eski
tekniklerdendir. Çevre dostu olması ve mevcut endüstriyel
uygulamalar için uygun olması yöntemi öne çıkarmaktadır.
Yapılan bir çalışmada iletken polipirol-polipropilen
nanokompozit NP’ler yöntemle üretilebilmiş ve ardından
enjeksiyon kalıplamaya tabi tutulmuşlardır.
Ekstrüzyon makinesi.
Kimyasal Yöntemler
NP sentezinde öne çıkan kimyasal yöntemler, sol-jel

yöntemi, mikroemülsiyon tekniği, hidrotermal sentez,
poliol sentezi, kimyasal buhar sentezi ve plazma destekli
kimyasal buhar biriktirme tekniğidir.
65
1. Sol-Jel Yöntemi (Sol-Gel Method)

Malzeme biliminde sol-jel yöntemi küçük moleküllerden katı malzemelerin üretilmesi için
kullanılan bir metot olarak tanımlanır ve koruyucu kaplamalar, ince filmler, fiberler ve
NP’lerin üretimi gibi geniş bir uygulama sahasına sahiptir. Yöntemde iki bileşen
kullanılmaktadır. İlki bir sıvı içerisindeki katı partikülleri içeren kolloidal bir süspansiyon
(sol), ikincisi ise sıvı içeren polimerlerdir (jel). Sıvı içerisinde oluşturulan sollar ayrık
partiküllerden bir ağ oluşturmak veya sol partiküllerinin birleştirilmesiyle bir polimer ağı
oluşturmak için kullanılırlar.
Sol-jel yönteminin iki temel aşaması hidroliz ve kondensasyondur. İlkinde su kullanılarak

prekürsörün bağları parçalanır. Bu aşama jel fazın oluşumundaki ilk aşamadır.
Kondensasyon aşamasında ise nanomalzeme oluşturulur ve malzemenin nihai yapısını
belirlemek için fazla su uzaklaştırılır. Örnek olarak ZnO NP’lerin sentezinde çinko asetat
dihidrat ve trietanolamin (TEA) prekürsör olarak kullanılmaktadır. Bir başka çalışmada
TiO2 NP’lerin sentezinde prekürsör olarak izopropoksit, çözücü olarak metanol ve
titanyum (IV) kullanılmış, 80 ºC’de 3 sa reflaks, sol ısıl kurutma ve 450 ºC kalsinasyon
sıcaklığı uygulanmış ve sentezlenen NP’lerde yüksek fotokatalitik aktivite gözlenmiştir.
Sol-jel yönteminin temel avantajı yüksek saflıktaki homojen nano yapıların nispeten
düşük maliyetli cihazlar kullanılarak düşük işlem sıcaklıklarında sentezlenebilmesidir.
66
2. Mikroemülsiyon Tekniği (Microemulsion

Technique)
Mikroemülsiyonlar, ısıl olarak kararlı, makroskobik
olarak homojen, optik olarak şeffaf olan ve en az üç
bileşenden (polar faz – genellikle su, polar olmayan
faz – genellikle hidrokarbon sıvı veya yağ ve yüzey
aktif madde) meydana gelen izotropik
dispersiyonlar olarak tanımlanabilirler. Yüzey aktif
madde molekülleri sulu faz ile organik fazları
birbirinden ayıran bir ara yüzey tabakası oluşturur
ve gerilimi azaltarak damlacıkların birleşmesini
önleyen bir sterik bariyer görevi görür.
Mikroemülsiyon sistemi, kullanılan yüzey aktif
maddeye bağlı olarak küre şeklindeki "yağ içinde
su" veya "su içinde yağ" damlacıklarından (600 nm Mikroemülsiyon
– 8000 nm çapında) oluşmaktadır. yöntemiyle
Yağ içinde su ters misel sistem, NP’lerin sentezi için mükemmel reaksiyon hazırlanan
bölgesi olarak işlev görür. Ters misel, yüzey aktif maddenin polar başının (H3O)Y3F10
sulu bir çekirdek oluşturacak şekilde içeriye doğru yönlendiği, yüzey aktif nanopartiküllerinin
TEM görüntüleri.
madde moleküllerinin organik kuyruklarının ise dışarıya doğru yönlendiği
bir yağ içinde su mikroemülsiyonudur. 67
NP sentezinde genel olarak iki tür mikroemülsiyon yöntemi mevcut olup, bunlar "bir
mikroemülsiyon metodu" ve "iki mikroemülsiyon metodu" olarak isimlendirilirler. Bir
mikroemülsiyon metodu da kendi içinde ikiye ayrılmaktadır. Enerji tetikleme metodunda,
prekürsör içeren mikroemülsiyon içinde çekirdeklenme reaksiyonunu başlatması için bir
tetikleyici ajana ihtiyaç duyulur. Diğer yöntemde ise zaten reaktan taşıyan mikroemülsiyon
içerisine reaksiyonun başlatılması için ikinci bir reaktan doğrudan ilave edilir. Bir
mikroemülsiyon metodu difüzyonla kontrol edilmektedir. Çünkü ikinci tetikleyici/reaktan,
NP sentezinin gerçekleşebilmesi için ilk reaktanı çevreleyen mikroemülsiyon ara yüzey
duvarından içeriye difüze olmak zorundadır.
İki mikroemülsiyon metodunda, ayrı reaktanlar taşıyan iki mikroemülsiyon uygun

oranlarda karıştırılır. Misellerin Brownian hareketi birbirlerine yaklaşıp çarpışmalarına
sebep olur ve belirli bir enerji ile çarpıştıklarında ise birbirlerine karışırlar. Her iki reaktan
aynı misel bölgesinde bir araya geldiklerinde bir nano-reaktör oluşturur ve kimyasal
reaksiyonlar meydana gelir. Misel içerisinde kritik bir molekül sayısına (Nkrit) ulaşıldığında
çekirdeklenme işlemi başlar ve işlem sonunda da NP oluşumu tamamlanmış olur.
Yöntemde, yeterli reaktan değiş tokuşu, karışmaları ve reaksiyon vererek son ürüne
dönüşmeleri için çok sayıda miseller arası çarpışmaya ihtiyaç duyulmaktadır. Yöntemle
çoğunlukla inorganik NP’ler üretilse de organik NP üretimi üzerine çalışmalar da vardır.
68
3. Hidrotermal Sentez (Hydrothermal

Synthesis)
Yöntemde farklı basınç ve sıcaklık koşulları kullanılmak
suretiyle süperkritik veya süperkritiğe yakın su
özellikleri değiştirilerek metal oksit, demir oksit ve
lityum demir fosfat gibi NP’lerin özellikleri üzerinde
kontrol sağlanarak üretim gerçekleştirilmektedir.
Yöntem, "grup" (batch) ve "devamlı" (continuous)
hidrotermal işlem olmak üzere ikiye ayrılmaktadır.
İlkinde istenilen oranlardaki fazlarla işlem
yürütülürken, ikincisinde daha kısa sürelerde daha
yüksek reaksiyon oranlarına ulaşılabilmektedir. NP’ler,
kimyasal bir çözelti içerisinde kontrollü sıcaklık ve FAp nanopartiküllerinin
basınç şartları altında bir arada bulunan maddenin hidrotermal sentezinin
(örneğin jeller, köpükler, vb.) iki veya daha fazla fazını şematik gösterimi.
içeren (katı, sıvı veya gaz hali) kolloidal bir sistemden
üretilebilirler. Bu tip bir yöntemin en büyük avantajı
istenilen boyut, morfoloji, bileşim ve yüzey kimyasına
sahip NP’lerin nispeten düşük maliyetlerle ve bol
miktarda üretilebilmesidir.
69
4. Poliol Sentezi (Polyol Synthesis)

Poliol işlemi, metal içeren bileşiklerin reaksiyon ortamı olarak
poli(etilen glikol)lerin kullanılmasıyla sentezlenmesidir. Bu
ortam, stabilize edici/ koruyucu ajanlarla birlikte aynı anda
çözücü, indirgeyici ajan ve kompleks yapıcı olarak rol oynar. Bu
kimyasal reaksiyon çok sayıda metal, metal oksit, manyetik ve
metal hibrid NP’ün sentezinde kullanılabilmektedir. Yapılan bir
çalışmada NaNO3 ve H2PtCl6 bileşiklerinin molar oranları
değiştirilerek Pt NP’ler sentezlenmiştir. Başka bir çalışmada
küresel şekilli Cu NP’ler (çap ~45 ± 8 nm) koruyucu ajan olarak
poli(vinilpirolidon)’un kullanılmasıyla sentezlenmiştir. Bir başka
çalışmada polikristalin Cu2O NP’lerin sentezinde bakır nitrat,
etilen glikol ve poli(vinilpirolidon) sırasıyla prekürsör, indirgeyici
ajan ve stabilize edici ajan olarak kullanılmıştır. ZnO NP’lerin
Poli(vinilpirolidon).
sentezlendiği bir başka çalışmada su miktarının ve prekürsör
ekleme şeklinin NP özellikleri üzerinde önemli etkileri olduğu
bulunmuştur. Gd2O3 ve Pr6O11 NP’ler de yöntemle
sentezlenebilmektedir. Yöntem aynı zamanda Fe3O4 gibi
manyetik ve CoSb3 ve FeCo gibi metal hibrid NP’lerin sentezinde
de kullanılabilmektedir.
70
5. Kimyasal Buhar Biriktirme & Kimyasal Buhar Sentezi (Chemical Vapour

Deposition & Chemical Vapour Synthesis)
Kimyasal buhar biriktirme (CVD) genellikle çok yüksek sıcaklık koşulları altında meydana
gelen kimyasal reaksiyonlar yoluyla buhar fazında katı filmlerin bir altlık üzerine
kaplanmasında kullanılan bir yöntemdir. CVD yöntemi ile belirli koşullarda üretilen ince
filmler çok küçük partikülleri de içerebilmektedir. Dolayısıyla CVD sistemi modifiye ve
optimize edilerek NP sentezi de mümkün olabilmektedir. Bu değişiklikler arasında yüksek
sıcaklıklar, yüksek süpersatürasyonlar, uzun işlem zamanları (düşük gaz akışları veya uzun
reaktörler) ve küçük altlıklar gelmektedir. Bu şartlar sağlandığında ince film yerine NP’ler
üretilebilir ve işlem kimyasal buhar sentezi (CVS) olarak adlandırılır. Yöntemde, üç farklı
halde (katı, sıvı, gaz) bulunan prekürsörler partiküllerin çekirdeklenmesini sağlayacak
koşulları içeren bir reaktör içerisinde buhar formunda üretilirler. Ayrıca, çeşitli
prekürsörler kullanılarak çok bileşenli veya takviyeli NP’ler de sentezlenebilmektedir.
Örneğin erbiyum (Er), organometalik erbiyum ve disilan bileşiği gibi prekürsörler
kullanılarak Si NP’ler içerisine katılabilmektedir. Bir malzeme diğeri ile kapsüllenerek
kompozit NP’ler üretilebilmektedir. Örneğin SiCl4, sodyum klorür ile reaksiyona sokularak
NaCl ile kapsüllenmiş Si partiküller sentezlenebilmektedir. Tuz ile yapılan kapsülleme
topaklaşmanın önlenmesi için kullanılabilmektedir. Böyle bir uygulamada tuz sonradan
yıkanarak uzaklaştırılabilmektedir.
71
Yöntemle çok çeşitli NP’ler sentezlenebilmektedir. Bunlar arasında Al katkılı ZnO (AZO)
NP’lerin sentezi için yapılan bir çalışmada dietilkalay ve trietilalüminyum sırasıyla Zn ve Al
için prekürsör olarak kullanılmıştır. Sentezde He gazı taşıyıcı gaz olarak kullanılmış, oksijen
gazı 1000 sccm sabit akış oranında 19 mm iç çapa sahip bir alümina boru içerisinden
geçirilmiş, sistemin sıcaklık ve basınç değerleri ise sırasıyla 1073 K ve 20 mbar’da sabit
tutulmuştur. Bu koşullarda üretilen yüksek kalitede AZO NP’lerin partikül boyutunun artan
Al konsantrasyonu ile azaldığı bulunmuştur. CVS yöntemi AZO NP’lerin üretiminde diğer
yöntemlere kıyasla yüksek oranlarda Al katkılama, yüksek büyütme oranları (dolayısıyla
düşük maliyet) ve yüksek kristalinite gibi avantajlar sunmaktadır. Sentezden sonra organik
kirliliklerin uzaklaştırılması gibi ilave işlemler de gerektirmemektedir. AZO NP’ler elektronik
ve optoelektronik sektöründe kullanım alanı bulmaktadır.
AZO NP’ler (renk beyaz,

formülü Al2O3:ZnO, ortalama
partikül boyutu 20-40 nm,
spesifik yüzey alanı 30-75
m2/g, ergime sıcaklığı <1975
ºC, yoğunluk 5.6 g/cm3 /
Oocap Inc.).
72
6. Plazma Destekli Kimyasal Buhar

Biriktirme (Plasma Enhanced/Assisted
Chemical Vapour Deposition)
Plazma destekli kimyasal buhar biriktirme

(PECVD veya PACVD) yöntemi yine ince film
üretiminde sık kullanılan popüler bir CVD
yöntemi olmakla birlikte, yöntemle NP sentezi
de mümkündür. Plazma desteği ile ince film
ve NP sentezi için gerekli kimyasal
reaksiyonlar da artırılmış olur. Sistem, vakum
ünitesi, gaz prekürsörler, güç kaynağı (AC veya
DC) ve ısıtıcıdan oluşmaktadır. Geleneksel
CVD’ye göre işlem daha düşük sıcaklıklarda
gerçekleşebilmektedir. Plazma iyonize olmuş
gazlardan meydana geldiği için iyonize olmuş
türler ve radikaller film ve NP sentezinde rol
oynarlar. Yöntemle birçok malzemeden NP
sentezlenebileceği yapılan çalışmalarla Plazma destekli kimyasal buhar
kanıtlanmıştır. biriktirme sistemi.
73
3. Biyolojik Yöntemler
Biyosentez teknikleri ile yapılan NP üretimi çevre

dostu olması, düşük toksisite ve düşük maliyetle
yapılabilmesi ve yüksek verimlilik gibi avantajlar
sunmaktadır. Bakteri, mantar, virüs, maya,
aktinomisetler ve bitki özleri gibi biyolojik sistemler
metal ve metal oksit NP’lerin sentezinde
kullanılabilmektedir. Genellikle üç tip sentez
yaklaşımı vardır. Mikroorganizmaların kullanıldığı
biyojenik sentez yönteminde genellikle prokaryotik
bakteriler, aktinomisetler, mantarlar, algler ve
maya bir nevi biyoreaktörler olarak
kullanılmaktadır. Yöntemde, mikroorganizmalar
çevrelerindeki hedef iyonlarını yakalarlar ve
hücresel aktivitelerle oluşturulan enzimleri
sayesinde metal iyonlarını metal elementine
Aktinomisetler. dönüştürürler. NP sentezi hücre içinde veya dışında
gerçekleştirilebilmektedir. Ag, Au, Pd, TiO2, CdS, vb.
birçok NP yöntemle üretilebilmektedir.
74
Biyomoleküllerin şablon olarak kullanıldığı

biyojenik sentez yönteminde nükleik asitler,
membranlar, virüsler ve diatomlar gibi
biyomoleküller NP sentezinde şablon olarak
kullanılmaktadır. DNA, geçiş metal iyonlarına
ilgisi yüksek olan mükemmel bir biyomoleküler
şablondur. Yapılan bir çalışmada, Au(III)’ün
indirgenmesiyle DNA zinciri üzerinde Au
atomları ve metal kümeleri oluşturulmuş ve
sonunda da NP’ler sentezlenmiştir. Bitki
özlerinin kullanıldığı biyojenik sentez yöntemi
ise çoğunlukla soy metaller, metal oksitler ve
bimetalik alaşım NP’lerin sentezi için
kullanılmaktadır. Bitki biyo-metabolitlerinin NP
sentezinde indirgeyici ajan ve kapama
(capping) ajanı olarak görev yapmaları sentez
için önemli bir rol oynamaktadır. Yöntemle
sentezlenen NP’lere; Au, Ag, Pt, Pd, Cu, ZnO ve
In2O3 (5-50 nm, Aloe vera bitki özünden)
NP’ler örnek olarak verilebilir.
75
Karbon Nanotüpler
Karbon nanotüpler (KNT’ler), C60 molekülü ("fulleren" olarak da bilinir) yapısının

uzatılmış şekline sahip, altıgen oluşturacak şekilde dizilmiş karbon atomlarından meydana
gelen, tek atom kalınlığında, içi boş silindirik yapılardır. Çapları birkaç nanometre
mertebesinde iken, boy/çap oranları ise 10.000’in üzerindedir. Boyları birkaç milimetreye
kadar da ulaşabilir. İlk olarak 1970’lerde gözlenmiş olmakla birlikte bilim dünyasının ilgisini
1991’de tekrar keşfedilmeleriyle çekebilmiştir. Bu tarihten sonra özellikleri ve üretim
teknikleri üzerine sayısız çalışma yapılmış ve yapılmaya devam edilmektedir. Önemli
elektriksel, mekanik, optik, ısıl ve kimyasal özelliklerinden ötürü mühendislik
uygulamalarında en çok tercih edilen malzemeler arasında yerlerini almışlardır.
EFulleren; "Buckminster fulleren" (buluşun sahibi olan Buckminster

Fuller’in adıyla) veya "Buckyballs" olarak da bilinen, 60 adet karbon
atomundan (20 altıgen ve 12 beşgen) meydana gelen küresel (çap ~7 Å)
futbol topuna benzeyen bir tür moleküldür. Küre, silindir veya elipsoit
şekillerinde de bulunabilir. Görsel olarak, nanotüplerin her iki açık
ucunun yarım küresel fulleren molekülleriyle kapatılması mümkündür.
76
KNT pazarının 2022’de 3.42 milyar $’a ulaşması beklenmektedir. Kullanım miktarı olarak
ise 20.000 ton’un üzerine çıkacağı düşünülmektedir. KNT’ler, polimerler, elektronik,
enerji, denizcilik, havacılık, otomotiv ve biyomedikal gibi sektörlerde kullanım alanı
bulsalar da başı polimerler çekmektedir (~%60). Kompozit yapılarda en çok elektriksel,
ısıl ve mekanik özelliklerin geliştirilmesi amacıyla polimerlerle birlikte kullanım alanı
bulmaktadırlar. Sektörde önde gelen üretici firmalar arasında ise Showa Denko, Nanocyl,
CNano Technology ve Future Carbon şirketleri bulunmaktadır.
Global KNT
pazarının yıllara ve
sektörlere göre
dağılımı (ton) /
Grand View
Research.
77
KNT’ler, merkezleri ortak olan silindirik duvarlarının sayısına göre sınıflandırılabilirler. Tek
duvarlı KNT’ler, karbon atomlarından oluşan düz bir grafen tabakasının (Şekil a) kesintisiz
bir silindir oluşturacak şekilde döndürülmesiyle elde edilir (Şekil b).
Çok duvarlı KNT’lerde ise iç içe geçmiş silindirler söz konusudur ve tek duvarlı olanlara
göre daha yaygın kullanılırlar (Şekil c). Tek duvarlı KNT’lerin üretimi dikkatli proses
kontrolünü zorunlu kılmaktadır. Tek duvarlı KNT’lerin çapları birkaç nanometre
mertebesinde iken, çok duvarlı KNT’lerin çapları onlarca nanometre olabilir.
(a) Grafen,
(b) tek duvarlı, (c) çok
duvarlı KNT’ün yapısı.
78
Bir diğer sınıflandırma, bal peteği şeklindeki kafes yapısında bulunan altılı karbon
halkalarının, nanotüp eksenine göre yerleşim düzenine bağlı olarak yapılır. Koltuk
(armchair) tipi nanotüp, zigzag yapan nanotüp ve her iki türden farklı yapıya sahip kiral
(chiral) tip nanotüp olmak üzere üç tipi vardır (Şekil). Koltuk ve zigzag tiplerinin ayna
görüntüleri orijinal görüntüleri ile birebir çakışırken, kiral tipin ayna görüntüsü orijinal
görüntüsü ile örtüşmez.
Bir grafen levhasından değişik yapılara sahip

nanotüp oluşumunun gösterimi; (a) zigzag
tipi, (b) kiral tip (chiral), (c) koltuk tipi.
79
İç içe geçmiş karbon tüplerde iki tüp arasındaki

mesafe genellikle tüpü oluşturan karbon atomları
arasındaki bağ mesafesinden büyüktür. İç içe
geçmiş tüplerde tüplerin duvarları arasındaki
mesafe karbon atomlarının bap yapabileceği
kadar yakın ise (0.15 nm) o zaman karbon
atomları sp3 bağlanmakta ve bu durumda çubuk
yapısı oluşmaktadır. Bu yapılar tüplere göre daha
Karbon nano-çubuklar.
az esnektir, mekanik ve elektronik özellikler
açısından da farklıdır. Karbon nano-çubuklar
sadece tüp modellerinden oluşmamakta, kristal
yapı örgüsünden de nano-çubuk yapılar mümkün
olmaktadır.
Karbon tüplerin iki ucu birleştirilerek halka
şeklinde yapılar oluşturulabilir. Bu yapılar şimdilik
kuramsal olarak düşünülmektedir. Farklı iç ve dış
çaptaki halkalarla çok değişik halka modelleri
oluşturmak mümkündür. Her farklı halkanın farklı Karbon nano-
özellik göstereceği muhakkaktır. halkalar.
80
Düzgün karbon nanotüp yapılarda

atomlar birbiri ile sp2 şeklinde
bağlanır ve altıgen geometri
oluşturur. Karbon tüplerin koni
şeklinde yapıları da mümkün
olmaktadır. Farklı çaplarda karbon
nanotüpler birbirlerine
eklenebilmektedir. Eklem
yerlerinde ve bükülme yerlerinde
farklı geometrik şekiller (beşgen,
yedigen gibi) oluşmaktadır.
Karbon nano-
tüplerde eklem
modelleri.
81
Nano-tüpler tüp ekseni yönünde çekilmeye karşı çok sağlamdırlar, hasar görmeden
mukavemet gösterebilirler. Küçük çaplı (1-2 nm) tüplerden oluşturulmuş bir demeti
koparabilmek için uygulanan çekme kuvvetinin büyüklüğü yaklaşık olarak 36 GPa’dır. Bu
bilinen en sağlam malzemelerden daha sağlam bir yapı özelliği gösterir. Karbon tüpler çelik
tellerden 100 kat (özgül dayanım: malzeme mukavemetinin yoğunluğa oranı) daha
sağlamdır.
Tek duvarlı karbon nano-tüpler ender olabilecek me-
kanik ve elektromekanik özelliklere sahip malzemeler
oluşturabilmektedir. Karbon tüpler makroskobik
büyüklüklerde de oluşturulabilmektedir, ancak bun-
lar çok kırılgan olmaktadır. Nanometre mertebesin-
deki tüpler çok esnek ve sağlam olmaktadır.
Nano-tüplerin çapları şimdiye kadar yapılabilen en ileri yarı-iletken aygıtlardan çok daha
küçüktür. Karbon nano-tüplerin yarı-iletken teknolojisinde kullanılmaya başlaması
elektronik aygıt yapımında çok büyük atılım yapılmasına vesile olacaktır. Nano-tüplerin
elektronik özellikleri tüp geometrisine, çapına ve silindirik yönüne göre metal veya yarı-
iletken özellik gösterir. Tüpün elektronik özelliklerini katkı maddesi olmadan sadece
geometrik şekli değiştirerek ayarlayabilmek mümkündür.
82
KNT’lerin avantajlı özellikleri arasında

hafiflik, yüksek elastiklik modülü,
yüksek dayanım ve birim ağırlık için
geniş yüzey alanı bulunmaktadır.
Dola-yısıyla özgül dayanımları da çok
yüksektir. Yapılan çalışmalarda çok
duvarlı KNT’lerin 0.4-3.7 TPa arasında
değişen elastiklik modülüne ve 10-60 Grafenin yapısı.
GPa arasında değişen çekme
dayanımına sahip oldukları
bulunmuştur. Tek duvarlı KNT’lerde
çekme dayanımı daha da yüksektir
(50-500 GPa). Bunun sebebi çok
duvarlı KNT’lerde çekme gerilmesinin
uygulanması esnasında kayarak
sıyrılma olayının gözlenmesidir.
KNT’lerin farklı çalışmalardan elde
edilen deneysel ve teorik özellikleri
fikir vermesi açısından Tablo’da Karbon nanotüpün yapısı.
özetlenmektedir.
83
KNT’lerin bazı özellikleri ve karşılaştırmalı açıklamaları.
Özellik Tek Duvarlı KNT Çok Duv. KNT Bilinen Diğer Malzemelerle Karşılaştırması
1.33-1.40 Çeliğin yoğunluğunun 6’da, alüminyumun
Yoğunluk (Mg/m3) 0.8
(den.) 1.8 (teo.) yoğunluğunun 1.5’te biri.
150-1587 (den.)
Yüzey alanı (m2/g) - Bilinen malzemelerden çok daha yüksek.
3000 (teo.)
Elastiklik modülü
1.2 0.4-3.7 Elmasla karşılaştırılabilir, grafitin 1.4 katı.
(TPa)
Çekme mukavemeti Yüksek mukavemetli çeliklerden çok daha
50-500 10-60
(GPa) yüksek.
Büyük açı değerlerine
bükülebilir, zarar Metallerin plastik deformasyonundan ve karbon
Esneklik -
görmeden tekrar fiberlerin gevrek kırılmasından farklıdır.
düzleştirilebilir.
Akım taşıma
1109 - Bakır teller yaklaşık 1106’da yanar.
kapasitesi (A/cm2)
Elektrik iletkenliği
50-500 - -
(μ)
Isıl iletkenlik (W/mK) 273 K’de 6000 - Elmasınki ile (3320) karşılaştırılabilir.
3073 (vakumda), Mikroçipler içerisindeki metal teller 873-1273 K
Isıl kararlılık (K) -
823 (havada) arasında ergir.
500 (paralel),
Manyetik duyarlılık
22103 (düzleme - -
(emu/kg)
dik) 84
KNT’lerin elektriksel özellikleri yapısına göre değişiklik göstermektedir. KNT’ler metalik

(iletken) veya yarı iletken özellik gösterebilmektedirler. Koltuk tipi nanotüplerin hepsi
iletken yani metalik özellik gösterir. Bu tip metal nanotüplerin iletkenlikleri Ag ve Cu gibi
metallere göre 1000 kat daha fazladır. NASA, Rice Üniversitesi ile yürüttüğü bir çalışmayla
bu tip nanotüplerden kuantum kablo yapmayı ve uzay mekiklerini ağır Cu kablolardan
kurtarmayı planlamaktadır. KNT takviyeli kompozitlerin bir diğer özelliği ise esnek
olmalarıdır. Hiç esnemeden veya çok az esneyerek aniden kırılan karbon fiber takviyeli
kompozitlerin aksine, KNT takviyeli kompozitler kırılmadan önce oldukça esnerler. Bu
özellikleri, hasarın önceden öngörülmesi için oldukça faydalıdır. KNT’lerin ısıl iletkenlikleri
de oldukça yüksektir.
KNT’lerin uygulama sahaları oldukça geniştir. Elektron yayılımında oldukça verimli

olmaları televizyon veya bilgisayar ekranlarında veya elektron üretmesi için bir katoda
ihtiyaç duyulan her türlü uygulamada kullanılabilmelerini sağlamaktadır. Bir diğer
kullanım alanı kimyasal sensörlerdir. Yarı iletken tek duvarlı KNT’lerin, oda sıcaklığında
kendilerini çevreleyen atmosferdeki kimyasal değişimlere karşı oldukça hassas oldukları
keşfedilmiştir. Bu tip nanotüp esaslı sensörler, standart sensörlerden çok daha
hassastırlar. KNT’ler, diğer aktive edilmiş karbon yapılarına göre çok daha üstün özellikleri
sayesinde katalizör desteği malzemeler olarak da kullanılmaktadırlar.
85
KNT’lerin morfolojileri, boyutları ve

özellikle hiçbir malzeme ile
ulaşılamayan çok büyük boy/çap
oranlarından (132x106/1’e kadar) dolayı
katalitik olarak aktif olan metal
parçacıklar üzerine yayılmaları
kolaylaşmaktadır. KNT pazarı sürekli
büyümekte olup halen üzerinde
çalışılmakta olan diğer uygulamalar
arasında mikroskop probları (atomik
kuvvet mikroskobu ucu), kapasitörler,
güneş hücreleri, yakıt hücreleri, gaz
depolama, absorbanlar, biyosensörler,
kompozitler (metal, seramik veya
polimer matrisli), çok fonksiyonlu
malzemeler, nano araçlar, nano cihazlar
ve nano sistemler bulunmaktadır. Doku
mühendisliğinde yapay kas ve
kemiklerin üzerinde büyümesi için
iskele amacı ile de kullanılmaktadırlar.
86
KNT’lerle alaşımlandırılmış
karbon fiberlerin reçine ile birlikte
kullanıldığı kompozit bir bisiklet
gövdesi / BMC. Bisikletin iskeleti
1 kg’ın altında bir ağırlığa sahip
olmakla beraber, yüksek
dayanıma ve rijitliğe sahiptir.
ABD’li bisikletçi Floyd Landis bu
kompozit bisikletle, dünyanın en
prestijli bisiklet yarışı sayılan Tour
de France’ı 2006 yılında
kazanmayı başarmıştır (Not:
Sonradan doping yaptığı
gerekçesiyle Landis yarışmadan
diskalifiye edilmiştir).
87
En çok bilinen KNT sentez yöntemlerine

ilerleyen bölümlerde değinilmiş olup, üretim
miktarı ve kalitesine göre yöntem seçimi önem
arz etmektedir. KNT yüzeylerinin kimyasal olarak
modifiye edilebilir olması polimerler gibi matris
malzemeleri ile ara yüzey bağ dirençlerini
iyileştirmektedir. Aksi takdirde hidrofobik özellik
göstermelerinden dolayı ergiyik polimerler
içerisinde topaklaşabilmektedirler. Bu olumsuz
durum, kompozit mekanik özelliklerindeki
kötüleşmeyle kendini göstermektedir. Bilinmesi
gereken bir diğer önemli husus ise üzerinde
sayısız çalışma yapılan ve başarılı uygulamaları
teorik olarak kanıtlanan KNT’lerin halen
istenilen endüstriyel ölçeklerde üretilmelerinin
mümkün olmayışıdır. Yüksek maliyetleri de
kullanımlarının önündeki en büyük engellerden
birisidir. Üretim maliyetlerinin düşürülmesi ve
daha hızlı sentezlenmeleriyle ilgili çalışmalar
halen devam etmektedir.
88
Grafenin yapısı.
89
90
91
KNT Sentez Yöntemleri
KNT sentezi için kullanılan pek çok metot vardır. Ark

boşalma, kimyasal buhar biriktirme, lazer ablasyon, alev
sentezi, yüksek basınçlı karbonmonoksit ile üretim (HiPco®),
elektroliz ve piroliz bunlar arasında sayılabilse de üretim
yöntemleri genel olarak 3 başlık altında toplanabilir:
1. Fiziksel yöntemler,
2. Kimyasal yöntemler,
3. Diğer yöntemler.
1. Fiziksel Yöntemler
Karbonun nanotüpe dönüştürülmesinde fiziksel prensiplerin

kullanıldığı yöntemlerdir. Ark boşalma ve lazer ablasyon
fiziksel yöntemlerin başında gelmektedir. Deneysel amaçlı
KNT üretiminde en sık kullanılan yöntemler fiziksel
yöntemlerdir.
92
1.1. Ark Boşalma Yöntemi (Arc Discharge Method)
KNT sentezinde kullanılan en eski yöntemlerdendir. Yöntem ilk kez 1991’de NEC Ana
Araştırma Laboratuvarı’nda (Japonya) Iijima tarafından yeni bir sonlu karbon yapısı elde
etmek için kullanılmıştır. Tüpler, fulleren sentezine benzer şekilde bir ark boşalma
buharlaştırma yöntemi ile üretilmiştir. Karbon iğnecikler (çap 4-30 nm, uzunluk 1 mm’ye
kadar) karbonun doğru akım (DC) ark boşalma buharlaşması için kullanılan karbon
elektrodun negatif ucu üzerinde büyütülmüştür. Iijima, üretim esnasında 10 Torr metan ve
40 Torr argon gazı karışımıyla dolu bir reaktör kullanmıştır. Yöntemde özet olarak, belirli bir
mesafede bulunan anot ve katot elektrotları arasında ark meydana getirilir ve plazma
oluşturulur (Şekil).
Ark boşalma
yöntemi ile KNT
üretiminin şematik
gösterimi.
93
Bunun için örneğin 200 A DC akım ve 20 V

voltaj uygulanır. Ark sonucu demir katalizör
bulunan negatif katot üzerinde KNT’ler
büyümeye başlar. Amaç, katı bir karbon
kaynağından buharlaştırılan karbon
atomlarının istenilen yüzey üzerinde
yoğunlaştırılmasıdır. Sentezlenen bu birikim
içerisinde KNT’ler, nano parçacıklar ve
karbon kümeleri de bulunmaktadır. Ayrıca
reaktörün iç çeperi de karbonla kaplanır.
Ark boşalma yönteminde de lazer yöntemindeki gibi saf grafit hedef ile yapılan
bombardıman sonucu elde edilen nanotüpler çok duvarlı olurken, Co, Ni, Fe, Y gibi
katalizör içeren hedeflerden elde edilen nanotüpler tek duvarlı olmaktadır. Katalizörler saf
toz halinde anoda açılan deliklere yerleştirilebilir.
Ark boşalma yönteminde ark kontrolü, elektrotlar arasındaki boşlukta oluşan yüksek
sıcaklıklar (~2900 °C) nedeniyle oldukça zordur. Yüksek enerji gereksinimi ve yüksek
maliyet dezavantajlarına sahip yöntemde, polihedron (çok yüzeyli) grafit partikül
kirlilikleri gibi istenilmeyen yan ürünlere de rastlanılmaktadır.
94
1.2. Lazer Ablasyon (Laser Ablation)

İlk olarak 1995 yılında Rice Üniversitesi’nde keşfedilen yöntemde, helyum veya argon gibi
inert bir gaz atmosferi altında tutulan yüksek sıcaklık reaktörü içerisinde (500 Torr, 1200
°C) pulslu lazer darbeleri kullanılarak grafit hedefin buharlaştırılması sağlanır. Buharlaşan
karbon, su soğutmalı bakır bir altlık üzerinde yoğuşturularak KNT’ler ve nano parçacıklar
oluşturulur (Şekil). Saf grafit hedef ile çok duvarlı KNT’ler elde edilirken, Co, Ni, Fe, Y gibi
katalizör içeren hedeflerle tek duvarlı KNT’ler sentezlenebilmektedir. Nanotüplerin çapları
10-20 nm arasında iken uzunlukları 100 μm veya üzerinde olabilmektedir. Sıcaklık, katalizör
bileşimi ve diğer üretim parametrelerinin değiştirilmesi ile KNT’lerin çap ve boyları
ayarlanabilmektedir. Yöntemle, ark boşalma yöntemine kıyasla daha yüksek mukavemetli
ve kaliteli tek duvarlı KNT’ler üretilebilirken, yüksek maliyet ve düşük üretim kapasitesi
yöntemin önemli dezavantajlarıdır.
Lazer ablasyon ile KNT

üretiminin şematik gösterimi.
95
Ark boşalma ve lazer ablasyon metotlarının her ikisinde de yüksek kalitede nanotüpler
üretilse de endüstriyel ölçekte kullanılmalarını sınırlayan aşağıdaki dezavantajlara
sahiptirler:
1. Ark veya lazerin üretimi için yüksek enerjilere ihtiyaç duyulur, dolayısıyla endüstriyel
ölçekte üretim için ekonomik değildirler.
2. Her iki metotta da KNT’lerin üretimi için katı karbon/grafit hedeflerin
buharlaştırılması gerektiğinden, endüstriyel ölçek için büyük grafit hedeflerin
kullanılması zorunluluğu vardır.
3. Her iki metot ile üretilen nanotüplerde istenmeyen karbon veya katalizör kirlilikleri
yapıya dâhil olabilmektedir. Saflaştırma gibi ilave son işlemlerin kurulum alt yapısı
zordur ve maliyeti de yüksektir.
2. Kimyasal Yöntemler
Kimyasal yöntemlerde karbon kaynağı olarak gazlar kullanılmakta olup, önemli

yöntemler arasında kimyasal buhar biriktirme, yüksek basınçlı karbonmonoksit
reaksiyonu (HiPco®) ve CoMoCAT® işlemi gelmektedir.
96
2.1. Kimyasal Buhar Biriktirme (Chemical Vapour Deposition)
Klasik kimyasal buhar biriktirme (CVD)’nin keşfi çok daha eskilere dayansa da büyük
ölçeklerde KNT üretimi için 1996 yılında tekrar önerilen bir yöntemdir. Çok sayıda KNT, bir
taban malzemesi üzerinde büyüme yönü kontrol edilerek sentezlenebilir. Yöntemde, bir
hidrokarbon gazı (etilen, metan veya asetilen) ile bir proses gazı (amonyak, azot, hidrojen)
karışımı bir reaksiyon odası içerisinde yaklaşık 700-900 °C sıcaklıklara ısıtılmış metal bir
taban malzemesi üzerinde ve atmosferik basınçlarda reaksiyona sokulur. Hidrokarbon
gazın ayrışması ve metal katalizör (taban malzemesi) üzerinde birikip büyümesi ile KNT
sentezi başlar (Şekil). Katalizör partikülü, büyüyen KNT’ün altında veya üstünde kalabilir.
CVD yöntemi ile

KNT üretiminin
şematik
gösterimi.
97
CVD yönteminde, oluşacak KNT’ün tip ve yapısını belirleyen en önemli faktör kullanılan
taban malzemesidir. En çok kullanılan taban malzemesi silisyum olsa da cam ve alümina
da kullanılabilmektedir. Katalizörler, Fe, Co, Ni gibi metal nanopartiküllerdir ve taban
malzemesi üzerine elektron ışın buharlaştırma, sıçratma veya çözelti biriktirme gibi bir
yöntemle biriktirilebilirler.
Gözenekli silisyum, kendiliğinden yönlenmiş KNT’lerin geniş yüzeyler üzerinde

sentezlenmesi için kullanılan ideal bir taban malzemesidir. Nanotüp çapı, katalizör
partikül boyutuna bağlıdır. Bu yüzden, istenilen nanotüp özellikleri için katalizör biriktirme
tekniği seçiminde dikkatli olunmalıdır.
Plazma destekli CVD (plasma assisted CVD) adı verilen başka bir yöntemde işlem plazma
ortamında gerçekleştirilir ve reaktör geometrisi düzgün şekilde ayarlanarak dik yönde
büyüyen KNT’ler üretilebilir. Plazma kullanılmadığında üretilen KNT’ler ise daha çok bir
kâse spagettiyi andıran karışık gruplar şeklindedir. Belirli şartlar altında plazma olmasa da
"orman" veya "halı" olarak nitelendirilen dik yönde nanotüplerin üretildiği şartlar yine de
yakalanabilir. CVD yöntemiyle çift duvarlı KNT’lerin başarıyla üretildiği çalışmalar da
yapılmıştır.
98
99
100
2.2. Yüksek Basınçlı Karbonmonoksit Reaksiyonu

(HiPco®)
1999 yılında Rice Üniversitesi’nde geliştirilen bir

yöntemdir. Metal katalizörün taban malzemesi
üzerine biriktirildiği diğer metotların aksine,
katalizör sisteme gaz fazında sokulur. Katalizör ve
hidrokarbon gazı reaktör içerisine birlikte beslenir
ve katalitik reaksiyon gaz fazında gerçekleşir.
Katalitik destek ihtiyacı olmadığından ve reaksiyon
devamlı olarak sürdürülebildiğinden büyük
ölçeklerde KNT üretimi mümkündür. Hidrokarbon
gazı olarak genellikle karbonmonoksit (CO) gazı
kullanılır. CO gazı, demir pentakarbonil - Fe(CO)5 ile
reaksiyona girerek tek duvarlı KNT’leri oluşturur.
Bu işlem, HiPco® işlemi olarak da bilinmektedir. İşlemin, benzen ve ferrosen - Fe(C5H5)2
karışımının hidrojen gaz akışı altında reaksiyona girerek yine tek duvarlı KNT’lerin
sentezlendiği farklı bir çeşidi de vardır. Her iki metotta da, katalizör nanopartiküller, demir
pentakarbonil veya ferrosen gibi organometalik bileşiklerin ısıl bozunması ile oluşturulur.
101
2.3. CoMoCAT® İşlemi
Oklahoma Üniversitesi’nde geliştirilen, kobalt ve

molibden katalizörler ile CO gazının kullanıldığı
bir yöntemdir. Tek duvarlı KNT’ler, özellikle bu
işlem için geliştirilen CoMo katalizörü içeren bir
ortamda, 700-950 °C sıcaklıkta, saf CO gaz akışı
altında (toplam basınç 1-10 atm arasında
değişmektedir) CO’in disproporsiyonu (C ve
CO2’e ayrışması) ile üretilir. Birkaç saat
içerisindeki tek duvarlı KNT üretim miktarı
oldukça fazladır (yaklaşık 0.25 g KNT/g katalizör).
İşlemin sırrı, Co ve Mo’in sinerjik etkisinde
yatmaktadır. Co ve Mo metallerinin silisyum
taban malzemesi üzerinde aynı anda ve düşük
Co:Mo oranlarında bulunması durumunda
katalizör verimliliği en üst düzeydedir. Bununla
birlikte HiPco® yöntemiyle, CoMoCAT®
yöntemiyle üretilenlere göre çok daha geniş bir
çap aralığında üretim yapılabilmektedir.
102
Kimyasal yöntemlerin avantajları aşağıdaki gibi sıralanabilir:
1. Reaktör tasarımı basit, reaksiyonun kontrolü ise kolaydır.
2. Ham madde boldur ve gaz formunda kolaylıkla temin edilebilir.
3. Pahalı ve üretimi zor olan hedeflere ve yüksek enerjilere ihtiyaç duyulmadığından birim
başına üretim maliyeti düşüktür.
4. KNT’ler doğrudan taban malzemesi üzerinde üretildiğinden toplama işlemi kolaydır.

Ayrıca sonradan yapılan saflaştırma işlemlerini büyük ölçüde ortadan kaldırır (bazı
durumlarda istenilen saflık derecesine bağlı olarak yine de ilave işlemler gerekebilir).
5. Diğer yöntemlerle üretilemeyen dikey yönlenmiş KNT’lerin üretimi mümkündür.
6. İşlem devamlı üretime uygundur (HiPco®) ve endüstriyel amaçlar için ölçeklendirilebilir.
Günümüzde, yüksek saflıktaki KNT’lerin endüstriyel boyutlarda üretimi için CVD yöntemi
üzerindeki geliştirme çalışmaları halen devam etmektedir. Yeni metot ve reaktör tasarımı
üzerindeki çalışmalar da sürmektedir.
103
3. Diğer Yöntemler
KNT üretiminde sık olmasa da kullanılan farklı
yöntemler de mevcuttur. Bunlar aşağıda alt
başlıklar halinde özetlenmektedir.
3.1. Helyum Ark Boşalma Yöntemi (Helium Arc

Discharge Method)
2006 yılında NASA tarafından geliştirilen basit,

güvenli ve ekonomik bir tek duvarlı KNT üretim
yöntemidir. Yöntemde, amorf karbon bir çubuk
helyum ark kaynağı işlemi ile buharlaştırılır ve su
soğutmalı bir karbon katot üzerine bu buharın
biriktirilmesi ile KNT’ler sentezlenir.
Tek duvarlı KNT’ler, 2 g/sa’lik bir üretim hızı ile sentezlenebilir. İşlem metal katalizör
gerektirmediğinden son ürün üzerinden temizlenmesi gereken metal partiküller de
bulunmaz. Metalik kirliliklerin olmayışı, üretilen KNT’lerin daha yüksek bozunma
sıcaklıklarına (500 °C yerine 650 °C) sahip olmasını sağlar. Böylece saflaştırma işlemlerinde
karşılaşılabilecek zararlar da önlenmiş olur. Yöntemin ticari boyutlardaki üretim potansiyeli
halen araştırılmaktadır. 104
3.2. Elektroliz (Electrolysis)
Miskolc Üniversitesi’nde geliştirilen

yöntemde, yüksek sıcaklıktaki bir
ergiyik tuz sistemi içerisinden alkali
metaller grafit katot üzerine
çökeltilir. Çökeltilen metal atomları
grafit tabakaları arasındaki
boşluklardan girerek grafit katodun
iç kısımlarına doğru difüze olur ve
malzemede bir gerilme artışı
gözlenir. Bu gerilme, ayrık grafit
tabakalarının ablasyonuna sebep
olurken kırılan karbon-karbon
bağlarının tekrar oluşmasına çalışan
ara yüzey kuvvetlerinden dolayı
KNT’ler sentezlenmiş olur. Her ne
kadar yüksek kalitede KNT’ler
üretilebilirse de, yöntem büyük
ölçeklerde üretime uygun değildir.
105
3.3. Alev Sentezi (Flame Synthesis)
Tek duvarlı KNT üretimi için gereken sıcaklıkları sağlamak amacıyla kontrollü bir alev
ortamının kullanıldığı, ucuz hidrokarbon yakıtlarından karbon atomlarının ve küçük
aerosol metal katalizör adacıklarının elde edildiği bir üretim yöntemidir.
Tek duvarlı KNT’ler, bu metal adacıkları üzerinde, lazer ablasyon ve ark boşalma
yöntemlerindekine benzer mekanizmayla büyütülürler. Metal katalizör adacıkları üç
yolla elde edilebilir. Metal katalizör (Co), bir ağ üzerine kaplanabilir. Damlaya benzeyen
metal adacıkları fiziksel buhar biriktirme ile oluşturulur. Bu küçük adacıklar aleve maruz
kaldığında aerosol haline gelir. İkinci yol, bir metal-iyon (örneğin demir nitrat)
çözeltisinden geçirilen bir filtre kâğıdının yakılmasıyla aerosol küçük metal
partiküllerinin oluşturulmasıdır. Üçüncü yöntem ise metal tozun (örneğin Fe veya Ni) bir
oluğa yerleştirilmesi ve ısıtılmasını içeren ısıl buharlaştırma yöntemidir.
Alev sentezinde yanıcı gazın, istenilen ~800 °C’lik sıcaklığa ulaşılıncaya kadar kontrollü
bir şekilde yakılması gerekir. Böylece, metal partiküller üzerinde tek duvarlı KNT’ler
üretilebilir. Yanıcı gazın bileşimi, sıcaklık, katalizör ve taşıyıcı yüzeyi kontrol edilebilen
işlem parametreleridir.
106
Havacılık ve Uzay Bilimleri Fakültesi En yaygın üç KNT üretim metodunun farklı
parametrelere göre karşılaştırması Tablo’da
verilmektedir.
Önemli KNT üretim metotlarının karşılaştırması.
İşlem / Özellik Lazer Ablasyon Ark Boşalma Kimyasal Buhar Biriktirme
İşlem sıcaklığı 3000 °C 3000-4000 °C 500-1100 °C
Ham madde temin
Zor Zor Kolay
kolaylığı
Enerji gereksinimi Yüksek Yüksek Orta
Kolay, otomatikleştirmeye
İşlem kontrolü Zor Zor
uygun
Reaktör tasarımı Zor Zor Kolay, büyük ölçeklere uygun
Üretim hızı Düşük Düşük Yüksek (CoMoCAT®, HiPco®)
Ürün saflığı Yüksek Yüksek Yüksek
İşlem verimi Yüksek (%80-85) Orta (%70) Yüksek (%95-99)
Son işlem gereksinimi Kapsamlı rafinasyon gerekli
Rafinasyon gerekli Rafinasyon gerekli
(rafinasyon, vb.) değil
İşlem türü (devamlı
Parça başı Parça başı Devamlı
veya parça başı)
Birim başı maliyet Yüksek Yüksek Düşük
107
Özet olarak ark boşalma ve lazer ablasyon metotları ile

makul verimlilikte ve yüksek kalitede KNT üretimi
mümkündür. Bununla birlikte, endüstriyel ölçekte
üretim için pahalı yöntemlerdir. Kimyasal buhar
biriktirme, yüksek saflıktaki tek duvarlı KNT’lerin düşük
maliyetlerle yüksek miktarlarda üretilmeleri için en
uygun yöntemdir. Kimyasal buhar biriktirmenin
versiyonları olan HiPco® ve CoMoCAT® ise endüstriyel
boyutlar için ölçeklendirilebilen, devamlı ve yüksek
verimli yöntemlerdir. Yine de düşük üretim hızları,
KNT’lerin üretim maliyetlerini yükselten en önemli
etkendir. Örneğin, kg başına üretim maliyeti
alüminyumda 4.5 TL, çelikte 15 kuruş iken istenilen
kalitede ve düzgün üretilen KNT’lerin kg maliyeti 1500
TL ile 7.5 milyon TL arasında değişmektedir. KNT
takviyeli kompozitlerde %0.05 gibi düşük takviye
bileşimleri kullanılsa bile söz konusu maliyet bu tip
kompozitlerin kullanımlarını sınırlandırmaktadır. Matris
fazı içerisinde KNT’lerin homojen dağılımını sağlamak
bir başka zorluk olup, bu durum farklı yöntem
arayışlarını beraberinde getirmektedir. 108
KNT’ler kompozit yapı üretiminde polimer, seramik ve metal matrislerle birlikte

kullanılabilmektedirler. Polimer matrisli kompozit üretiminde genellikle nanotüplerin
polimer çözelti ile karıştırılması ve ardından çözücünün kontrollü şekilde uzaklaştırılması
yöntemi kullanılır. Çözünürlüğü kolaylaştırmak için KNT’ler genellikle kimyasal ön
işlemlerden geçirilir. Örneğin, katalitik olarak üretilmiş çok duvarlı nanotüpler kararlı sulu
çözeltiler için asitle ön işleme tabi tutulabilir. Bu sulu nanotüp dispersiyonları daha sonra
sulu polimer çözeltileri ile karıştırılarak film formunda dökülür ve su buharlaştırılır. Bu
yöntemle örneğin nanotüp/PVA nanokompozitleri üretilebilmektedir. Kimyasal işlemlerin
bir diğer amacı matrisle nanotüp arasındaki bağı güçlendirmektir. Çözelti esaslı üretilen
bir başka kompozit de nanotüp/polistiren nanokompozitleridir. Çözelti karıştırma
yaklaşımı, yaygın çözücüler içerisinde kolaylıkla çözünen polimerlerle sınırlıdır.
Alternatif bir yöntem termoplastiklerin ekstrüzyon gibi yüksek sıcaklık ve kesme

gerilmeleri uygulayan bir yöntemle ergitilmesi ve KNT’ler ile mekanik olarak
karıştırılmasıdır. Kalıptan çıkmaya zorlanan ergimiş polimer içerisinde akış
karakteristiklerinden dolayı yönlenmiş nanotüp yapısı elde edilebilir. Enjeksiyon gibi bir
işlemle de istenilen şekle sahip son ürünler elde edilmiş olur. Polistiren, akrilonitril
bütadien stiren, polipropilen, polimetil metakrilat ve polikarbonat matrislerle yapılan
KNT ergiyik harmanlama çalışmalarında başarılı sonuçlar alınmıştır.
109
110
111
Nanoteller (Nanowires)
Genellikle nanometre mertebelerinde olarak ifade edilse de onlarca nanometreye kadar

çıkabilen çap veya kalınlığa sahip, birkaç santimetreye kadar ulaşabilen farklı
uzunluklardaki yapılardır. Nanotellerin boy/en oranları en az 1000 veya üzerindedir ve
bu özelliklerinden ötürü tek boyutlu malzemeler olarak adlandırılırlar (nanoçubuklar
(nanorods) ise 3-5 arasında boy/en oranına sahiptirler ve tüm ölçüleri 1-100 nm
aralığındadır). Nanoteller, kütlesel veya üç boyutlu malzemelerde görülmeyen birçok
ilginç özelliğe sahiptirler. Nanometre mertebesindeki boyut avantajı ve geniş yüzey
alanı, gelişmiş fiziksel özellikleri beraberinde getirir. Söz konusu seviyede kuantum
mekanik özellikler ön plana çıkmaktadır. Bu yüzden bu malzemeler "kuantum teller"
olarak da adlandırılırlar.
Boylarının santimetre mertebelerine kadar olabilmesi farklı cihaz veya sistemlere

dönüştürülebilmelerini kolaylaştıran bir diğer faktördür. Bütün bu özelliklerinden dolayı
mekanik ve kimyasal amaçlı birçok uygulamada kullanılabilme avantajına sahiptirler.
Ayrıca kütlesel malzemelere göre farklı optik, elektriksel ve manyetik özellikler de
gösterirler. Birçok nanotel çeşidi vardır. Bunlara örnek olarak süperiletken (itriyum
baryum bakır oksit-YBCO, vb.), metalik (Ag, Ni, Pt, Au, Fe, Cu, vb.), yarı iletken (Si, Ge,
InP, GaN, vb.) ve yalıtkan (SiO2, TiO2, vb.) nanoteller verilebilir.
112
(a) (b)
(a) Germanyum (Ge), (b) Pt-Fe nanotellere ait örnekler.
Moleküler nanoteller ise organik (DNA, vb.) veya inorganik (Mo6S9-xIx, Li2Mo6Se6, vb.)
tekrarlı moleküler birimlerden oluşan yapılardır. Bu yapılar, 0.9 nm çapa ve yüzlerce
mikrometre uzunluğa sahip olabilirler. Nanoteller, elektronik, termoelektrik,
optoelektronik (LED’ler (Şekil), lazerler, optik sensörler, fotodiyotlar, fotovoltaik piller-
güneş pilleri, vb.) ve nano elektromekanik sistemlerde kullanılabildiği gibi gelişmiş bazı
kompozitlerde takviye elemanı olarak da kullanılabilirler. Nanotellerin, nano ölçekli
kuantum sistemlerde, ayrıca biyomoleküler nano sensör kablolarında da uygulamaları
mevcuttur.
113
Galyum nitrür (GaN) çekirdek üzerinde indiyum-galyum-nitrür (InGaN) dış tabakadan

oluşan (her ikisi de yarı iletken malzeme) nanotellerin (yükseklik 2 μm, çap 400 nm),
gelecekte cep telefonu, televizyon, vb. uygulamalarda, düşük enerji tüketimi ve daha
iyi ışık performansı avan-tajlarıyla LED (Işık Yayan Diyot-Light Emitting Diode) olarak
kullanılabileceği öngörülmektedir (çalışma: Kopenhag Üniversitesi, Niels Bohr
Enstitüsü, Danimarka).
114
Nanotel Üretim Yöntemleri
Nanotel üretimi, nanometre ölçeğinde yapılan anizotropik ve tek boyutlu bir kristal
büyütme işlemidir. Üretim yöntemlerinin dayandığı temel nokta, bu tek boyutlu kristal
büyütmenin nasıl kontrollü bir şekilde yapılabileceği üzerinedir. KNT’lerde olduğu gibi,
"yukarıdan aşağı" (top-down) ve "aşağıdan yukarı" (bottom-up) olmak üzere iki temel
sentez yaklaşımı mevcuttur.
Yukarıdan aşağı yapılan sentezde, farklı yöntemlerle (litografi, elektroforez, vb.)

malzemeyi büyük bir parçadan daha küçük parçalara ayırma söz konusudur. Aşağıdan
yukarı yaklaşımında ise kurucu malzemeye yeni atomlar ilave olarak nanotel sentezlenir
ve bu yaklaşım daha çok tercih edilmektedir. Her iki yöntemin sonunda da nanoteller
genellikle bir ısıl işlemden geçirilir. Isıl işlemin amacı, sınırlı bir oksidasyon meydana
getirerek yapının boyutsal hassasiyetini ayarlamaktır.
Nanotel üretiminde şablon destekli sentez, buhar-sıvı-katı büyütme, çözelti-faz sentezi,

askıya alma ve kimyasal buhar biriktirme gibi birçok yaygın teknik kullanılmaktadır. Üretim
yöntemlerinden önemlileri alt başlıklar halinde aşağıda kısaca açıklanmıştır.
115
1. Şablon Destekli Sentez (Template-Assisted Synthesis)

Şablon destekli sentezde, içerisinde silindirik boşluklar bulunan şablon
malzemelerinden yararlanılır ve bu boşlukların seçilen malzeme ile doldurulması ve
boşluk morfolojisinin taklit edilmesiyle nanotel üretilir. Şablonun kimyasal kararlılığı,
mekanik özellikleri, ayrıca gözeneklerin çapı (örneğin bir çalışmada 44 nm), homojenliği
ve yoğunluğu önemli parametrelerdir. Şablon malzemesi olarak genellikle anodik
alümina, nano kanallı cam, iyonla dağlanmış polimer veya mika filmler kullanılır.
Gözenekli anodik alümina şablonlar, saf Al filmlerin seçilmiş asitler içerisinde

anodizasyonuyla üretilirler. İşlem şartları doğru seçilirse, altıgen düzende sıralanmış
birbirine paralel ve neredeyse tam silindirik şekilli kanallara sahip oksit filmler elde
edilebilir. Gözenek çaplarının homojen olması, alüminanın büyüme oranını belirleyen
elektrik alanla artırılmış difüzyon ile yine alüminanın asidik elektrolit içerisindeki
çözünmesi arasındaki hassas dengeden kaynaklanmaktadır. Gözeneklerin düzenli şekilde
oluşmasının ise anodizasyon esnasındaki genleşmeden dolayı alüminyum-alümina ara
yüzeyindeki gerilmelerden kaynaklandığı düşünülmektedir. Bu gerilme, gözenekler
arasında itici bir kuvvet oluşturur ve altıgen kafes düzeninde dizilmelerini sağlar.
116
Anodizasyon koşullarına bağlı olarak, gözenek çapı 10’dan 200 nm’ye kadar, gözenek
yoğunluğu ise 109-1011 gözenek/cm2 arasında değiştirilebilmektedir. Yapılan son
çalışmalarda DNA molekülü de şablon olarak kullanılmıştır. Şablonlar farklı yöntemlerle
doldurulabilmektedir (Şekil).
Şablon destekli
sentezin aşamaları.
117
Basınçlı enjeksiyon (pressure injection) yönteminde,

düşük ergime noktalı malzemeler kullanılarak yüksek
kristallik derecesine sahip nanoteller üretilebilmektedir.
Yöntemde, sıvı formdaki malzemenin şablon gözenekleri
içerisine basınçla enjeksiyonu gerçekleştirilir. Kullanılan ısı
ve basınçtan dolayı seçilen şablonun kimyasal olarak
kararlı ve dayanıklı olması gerekir.
Anodik alüminyum oksit filmler ve nano kanallı camlar

şablon olarak kullanılabilmektedir. Metal nanoteller (Bi,
In, Sn, Al) ve yarı iletken nanoteller (Se, Te, GaSb, Bi2Te3)
anodik alüminyum oksit şablonla üretilen nanotellere
örnek olarak verilebilir. Gerekli basıncı azaltmak ve dolum
oranını artırmak için yüzey gerilimini azaltan yüzey aktif
maddelerin kullanımı yoluna gidilebilir. Örneğin ergimiş Bi
içerisine katılan Cu, anodik alümina şablonu
gözeneklerinin daha rahat doldurulmasını sağlamakta ve
üretilen nanotel miktarını da artırmaktadır. Bununla
birlikte bazı malzemeler kirlilik problemleri de
oluşturabilmektedir.
118
Elektrokimyasal biriktirme
(electrochemical deposition), yüzeye dik
yönde büyütmenin kontrol edilebildiği
bir yöntem olduğu için tercih
edilmektedir. İlk olarak iletken ince bir
metal film, gözenekli membranın yüzeyi
üzerine kaplanır ve elektrokaplama için
katot görevi görür. Büyütülen
nanotellerin uzunluğu elektroliz işleminin
süresi ile ayarlanabilmektedir. Yöntemle,
metal (Bi, Co, Fe, Cu, Ni, Ag, Au), iletken
polimer, süperiletken (Pb), yarı iletken
(CdS) ve hatta süperkafes (örneğin
Cu/Co) nanoteller sentezlenebilmektedir.
Şablonun elektrolit içerisinde kimyasal olarak kararlı olması gerekir. Ayrıca şablondaki
çatlak ve kusurlar, nanotellerin büyümesine zarar verebilir. Böyle bir durumda kaplama
işlemi öncelikle bu çatlaklarda meydana gelir ve gözeneklerin çoğu doldurulamaz. Mika
filmler ve polimer membranlar, DC elektrolizde en çok tercih edilen şablonlardır. Basınçlı
enjeksiyon yönteminin aksine elektrokimyasal yöntemle sentezlenen nanoteller genellikle
polikristalindir ve tercihli kristal yönlenmeleri yoktur. Yöntemin bir başka avantajı
nanoteller içerisinde çok tabakalı yapıların da üretilebilmesidir. 119
İki farklı iyon içeren elektrolit içerisindeki

katodik gerilimlerin ayarlanmasıyla farklı metal
tabakaları kontrollü bir şekilde biriktirilebilir.
Co/Cu çok tabakalı nanoteller buna örnek
olarak verilebilir. Sol-jel yöntemi de benzer
şekilde şablon destekli sentezde kullanılabilen
bir başka yöntemdir.
Basınçlı enjeksiyon yönteminin aksine, fiziksel buhar biriktirme (PVD) ve kimyasal buhar
biriktirme (CVD) de elektrokimyasal biriktirme gibi küçük çaplı (20 nm) nanotellerin
sentezinde kullanılabilmektedir. PVD yönteminde doldurulacak malzeme önce ısıtılarak
buhar haline getirilir, ardından gözeneklere nüfuz ettirilir ve burada soğutularak
katılaştırılır. Özel deneysel koşullar sağlandığında hemen hemen tek kristal Bi
nanotellerin, 7 nm’ye kadar küçük gözenek çaplarına sahip anodik alümina şablonlarda
sentezlenebileceği ve basınçlı enjeksiyon yönteminde olduğu gibi tel ekseni boyunca
tercihli kristal yönlenmesine sahip olabilecekleri bulunmuştur. CVD yönteminde ise iki
reaksiyon gazı kullanılarak bileşik yapılar oluşturulabilir. Örneğin, Ga2O buharı amonyak
akışının olduğu bir atmosferde reaksiyona sokularak anodik alümina şablon içerisinde
tek kristal GaN nanoteller sentezlenebilmektedir.
120
2. Buhar-Sıvı-Katı Büyütme (Vapour-Liquid-Solid/VLS Growth)
Son zamanlarda yarı iletken nanotellerin başarıyla sentezlenmesinde kullanılan bir

anizotropik kristal büyütme tekniğidir. İlk uygulamalar 1970’lerde viskerlerle başlamıştır.
Örneğin SiC viskerler seramik ve metal matrisli kompozitlerde yüksek mukavemet ve
tokluk avantajlarından dolayı takviye elemanı olarak kullanıldığından ve bu tip
uygulamalarda büyük çapa sahip olmaları güçlendirme etkisini artırdığından büyük
boyutlu (>10 μm’ye kadar) katalizörlerle çalışılmıştır (Şekil). 1990’larda ise yöntemin
nanometre ölçeğinde tek boyutlu yapıların üretilmesine de uygun olduğu kanıtlanmıştır.
Nanotel çapı ve çap dağılımının kontrolü bakımından da nispeten başarılı bir yöntem
olduğu söylenebilir.
Fe katalizör
kullanılarak VLS
yöntemi ile üretilen
SiC viskerler.
121
Yöntemde, kaynak malzemesi olarak lazer ablasyon partikülleri veya silan gibi (Si kaynağı
olarak) bir besleme gazına ihtiyaç duyulur. Ayrıca bir katalizöre de ihtiyaç vardır. Nanotel
sentezi için en uygun katalizör, bir taban malzemesi (örneğin silisyum) üzerinde duran sıvı
metal (örneğin altın) nanokümeleridir. Kaynak malzemesi bu nanokümelere nüfuz eder ve
sıvı alaşım aşırı doymuş hale geldiğinde kaynak malzemesinin katı çökeltisi dışarı doğru
büyümeye başlar. Nanotel istenilen uzunlukta büyütüldükten sonra kaynak malzemesi
beslemesi kesilir. Buhar ve sıvı kullanılarak katı nanotel sentezlendiği için yöntem buhar-
sıvı-katı büyütme olarak adlandırılır. Büyütme esnasında farklı kaynak malzemeleri
arasında geçişler yapılarak, alternatif malzemelerden meydana gelen bileşik/süperkafes
nanoteller de üretilebilir. GaAs/GaP, p-Si/n-Si, Si/Si1-xGex, vb. nanoteller üzerinde yapılan
çalışmalar bunlara örnek olarak verilebilir. Üretilen nanoteller yüksek saflığa sahip olmakla
birlikte, katılaşmış katalizör alaşımları nanotelin uç kısımlarında Şekil’deki gibi kalmaktadır.
VLS yöntemi ile silisyum nanotelin büyüme mekanizması. 122

Yöntem, metal katalizörün sıvı formda

olacağı yüksek sıcaklıklarda gerçekleştirilir.
Bununla birlikte, yöntemin katı katalizör
kullanılarak buhar veya sıvı faz ortamında
gerçekleştirildiği VSS (buhar-katı-katı) ve
LSS (sıvı-katı-katı) gibi farklı türleri de
mevcuttur. VLS büyütmede metal katalizör
şart olsa da her metal gereksinimleri
karşılamamaktadır. Yapılan çalışmalarda
genellikle soy metaller ve geçiş metalleri ile
başarılı sonuçlar alınmıştır. Örneğin Au
katalizör, IV. grup malzemeleri (Si, Ge, vb.),
oksitler (ZnO, vb.) ve III-V yarı iletkenlerinin
tek boyutlu üretimi için uygunken, Ni ve Fe
gibi geçiş metalleri de ayrıca IV. grup
malzemeleri (Si, Ge, ayrıca SiC, vb.) ve III-V
yarı iletkenlerinin üretimi için
kullanılmaktadır. Ayrıca, farklı metallerin
katalizör olarak kullanılabilme
potansiyelleri de mevcuttur.
123
3. Diğer Yöntemler
Nanotel sentezinde kullanılan farklı yöntemler de vardır. Çözelti-faz sentezi (solution-

phase synthesis) yöntemiyle şablon, katalizör veya yüzey aktif madde kullanılmadan da
kontrol edilebilir çaplarda nanotel üretilebileceği kanıtlanmıştır.
Yöntemde, nanoteller bir çözelti içerisinde büyütülür. Farklı malzemelerin kullanılabilmesi

ve diğer metotlara göre daha yüksek üretim miktarlarına ulaşılabilmesi yöntemin
avantajlarıdır. Nanotel prekürsörleri yüksek kaynama noktalı bir sıvı (örneğin skualan)
içerisinde çözülür ve katalizörler burada süspanse edilir. Anodik alümina şablonlar da
gözeneklerin elektrokimyasal biriktirilmesi amacıyla kullanılabilir.
Çekirdek partikülleri öncelikle, çözünmüş bir prekürsörün sodyum borhidrür gibi güçlü
bir indirgeyici madde ile hızlı bir şekilde indirgenmesiyle büyütülür. İkinci büyütme işlemi,
ilave çekirdek partikülü üretimini engellemek için L-askorbik asit gibi daha zayıf bir
indirgeyici ajanla gerçekleştirilir. Yüzey kimyası kontrol edilerek nanotel anizotropisi elde
edilmiş olur. Kristal yüzeylerinin yüzey enerjisini değiştiren yüzey aktif maddeler (örneğin
hekzadesiltrimetilamonyum bromür - CTAB) kullanılarak belirli eksenler boyunca büyüme
kontrol edilebilir ve böylece nanoteller de sentezlenmiş olur.
124
Seçici elektro-biriktirme (selective electrodeposition) adı verilen bir başka

yöntemde MoO2 nanotelleri yüksek düzeyde yönlendirilmiş pirolitik grafitin (HOPG)
basamak kenarları boyunca büyütülebilir. HOPG’nin katot olarak kullanıldığı
yöntemde üretilen nanoteller taban malzemesi üzerinden kaldırılamazken, metalik
Mo nanotellere indirgenerek (H2 ile 500 ºC’de ~1 sa) yüzeyden ayrılabilirler.
Yöntemle farklı metalik nanotellerin üretimi de mümkündür. Şablon destekli sentezin

aksine, altlık nanotelin çapını belirlemez yalnızca pozisyonunu ve yönlenmesini
belirler. Ayrıca yarım daire, dikdörtgen, vb. farklı enine kesit geometrilerini elde
etmek de mümkündür.
Askıya alma (suspension) ise yüksek vakumlu bir reaktör içerisinde uçlarından askıya
alınarak yapılan nanotel üretimidir. İşlem farklı şekillerde gerçekleştirilebilir. Daha
büyük boyutlu bir tel, kimyasal olarak dağlanarak nanotele dönüştürülebilir. İkinci
yöntem, yine daha büyük boyutlu bir telin bu sefer yüksek enerjili iyonlarla
bombardıman edilmesidir. Diğer bir yöntem ise, bir taramalı tünelleme mikroskobu
ucunun ergime sıcaklığına yakın sıcaklıklardaki bir metalin yüzeyine daldırılması ve
tekrar geri çekilmesi prensibine dayanan nanotel sentezidir. Litografi tekniği de
nanotel sentezinde kullanılabilmektedir.
125
Saf veya bileşik haldeki çeşitli

nanoteller farklı kompozitlerde
kullanım alanı bulmaktadırlar. Örneğin
SiC nanoteller, SMK’lerin mukavemet
ve tokluk değerlerini iyileştirmek için
kullanılabilirler. Başka bir çalışmada,
SiC ve Al2O3 nanoteller PVA’nın
mekanik özelliklerini iyileştirmek için
yapıya ilave edilmişlerdir. Yapılan diğer
çalışmalara örnek olarak TiO2
nanotel/poliimid, SiC
nanotel/titanyum, SiC
nanotel/alüminyum kompozitler örnek
olarak gösterilebilir. Ayrıca Ag, Ni, Cu,
SiO2, ZrC, Si3N4, TiB ve TiC gibi
nanotellerin kompozit yapıda
kullanıldığı çok sayıda bilimsel çalışma
da literatürde mevcut olup, araştırma
ve geliştirme çalışmaları halen devam
etmektedir. 126
Diğer Nanomalzemeler
Karbon siyahı ile takviye edilmemiş modern kauçuk günümüzde çok azdır. Karbon siyahı,
çok küçük küresel karbon parçacıklarından oluşur ve petrol veya doğalgazın, içinde çok az
hava bulunan bir ortamda yakılmasıyla elde edilir. Bu ucuz malzeme, vulkanize edilmiş
kauçuğa ilave edildiğinde çekme dayanımını, tokluğu, yırtılma ve aşınma dirençlerini çok
önemli miktarda artırır. Karbon siyahı kullanımına en önemli örnek, %15 ile %30 arasında
karbon siyahı içeren otomobil lastiğidir.
EKarbon siyahı; gaz/sıvı haldeki hidrokarbonların eksik yanmasıyla

elde edilen çok ince tanecikli elementer karbondur. Bu tanecikle-
rin çapı 25 ila 400 nm’dir. Karbon siyahının çoğu, tabii gazla-
rın veya rafineri sıvı yağların tam yanmaması ile özel fırın-
larda yan ürün olarak elde edilir. Yanan gazların taşıdığı
karbon siyahı tanecikleri çeşitli ayırma işlemleri ile gazdan
ayrılır. Üretilen karbon siyahının büyük bir kısmı kauçuk sa-
nayinde, az bir kısmı ise matbaa mürekkebinde, çini mürekke-
binde ve boyalarda pigment (renk verici) olarak kullanılır. Kau-
çukta (örneğin otomobil lastiğinde) takviye dolgu maddesi olarak
kullanılan karbon siyahı, aşınmayı zorlaştırır ve dayanıklılık sağlar.
127
Karbon siyahının önemli ölçüde dayanımı artırabilmesi için, öncelikle parçacık boyutları
çok küçük (20-50 nm) olmalıdır, daha sonra da parçacıklar tüm kauçuk içinde homojen
olarak dağılmalı ve kauçuk matris ile güçlü bir bağ oluşturmalıdır. Silika gibi diğer
malzemelerle yapılan parçacık takviyelendirmeleri, kauçuk molekülleri ve karbon
parçacıkları arasındaki özel etkileşim var olmadığından, çok verimli olmaz. Şekil’de
karbon siyahı ile SEM mikro yapı fotoğrafı görülmektedir.
(a) (b)
(a) Karbon siyahı, (b) karbon

siyahının SEM mikro yapı
görüntüsü.
128
Dendrimerler, çok dallı mimariye ve yıldız benzeri bir

görünüme sahip nano ölçekli üç boyutlu makromolekül
ailesidir. Dendrimerlerin üç ana bileşeni vardır: Bir iç
çekirdek, bir iç yapı (dallar) ve dış yüzeydeki yüzey
grubu. Bu üç bileşen değiştirilerek farklı şekil ve
boyutlarda dendrimerler üretilebilir. Yapıları, fiziksel ve
kimyasal özelliklerini büyük ölçüde etkiler. Biyoloji,
mühendislik ve malzeme bilimindeki uygulamalar için
ideal malzemelerdir.
Nanokristaller, en az bir boyutu nanometre ölçeğinde

olan kristal parçacıklardır ve geniş bir uygulama alanına
sahiptirler. Nanokristallerin özellikleri sentez tekniğine
bağlı olarak değişebilir. Ham petrolü dizel yakıta rafine
eden filtrelerin imalatında kullanılmaktadırlar. Ayrıca
güneş panellerinin üretimi için tabakalar halinde esnek
yüzeylere uygulanabilirler. Verimli aydınlatma için
LED’ler gibi elektronik cihazlarda, ayrıca katalizörler ve
sensörler gibi alanlarda da uygulamaları mevcuttur.
129
Lipozomlar, en az bir adet lipid çift tabakasına sahip

küre şeklinde küçük yapay veziküllerdir. Çoğunlukla
fosfolipidlerden oluşurlar. Sahip oldukları
hidrofobiklikleri ve/veya hidrofiliklikleri, biyo-
uyumlulukları, partikül boyutları ve diğer birçok
özellikleri nedeniyle lipozomlar genellikle ilaç taşıyıcı
sistemler olarak kullanılmaktadırlar. Ayrıca toksik
olmamaları ve kontrollü salınım yapabilme özellikleri
önemli avantajlarıdır. Bu özellikleri, bilhassa tıp,
biyomühendislik, gıda sanayi ve kozmetik gibi pek
çok alanda kullanılmalarını sağlamaktadır.
Polimerik nanopartiküller, doğal veya sentetik

polimerlerden üretilebilen kolloidal sistemlerdir.
Etkin madde, polimerik nanopartikül içerisinde
çözündürülebilir/hapsedilebilir ve/veya yüzeye
adsorbe edilebilir/bağlanabilir. Sterilize
edilebilmeleri kolaydır. Parçalandıklarında toksik
ürün oluşturmazlar. Bu avantajlı özelliklerinden
ötürü ilaç taşıyıcı sistemler olarak kullanılmak-
tadırlar. 130
Kuantum noktalar, farklı optik, elektronik, manyetik

ve katalizör özellikler sunan, 2-10 nm (10-50 atom)
aralığında çapa sahip yarı iletken parçacıklardır. CdS,
CdSe, InAs, GaN, InGaAs, PbS, PbSe ve ZnS kuantum
noktalara örnek olarak verilebilir. Yapay atom olarak
da adlandırılabilen kuantum noktalar farklı
renklerde ışıma yapabilirler. Kuantum noktalar
birleştirilerek yapay moleküller oluşturulabilir.
Güneş pilleri, transistörler, medikal görüntüleme
sistemleri, televizyon ekranları ve LED’ler gibi birçok
alanda uygulamaları mevcuttur.
Metal nanopartiküller, optik polarizasyon,

antibakteriyel aktivite, elektriksel iletkenlik,
kimyasal özellikler ve biyo-uyumluluk gibi
avantajlarından dolayı genellikle metal esaslı
biyopolimer kompozitlerin üretiminde kullanılırlar.
Saf olanlar (Ag, Au, Pt, Ti, Fe, Zn, Ce) ve bileşikleri
(oksitler – ZnO, CuO, TiO2, Al2O3, Fe3O4, Fe2O3 veya
hidroksitler, sülfürler, fosfatlar, florürler ve klorürler)
şeklinde sınıflandırılabilirler.
131
Nanofiber; doğal polimer (polikaprolakton, kitosan, polilaktik asit, vb.), sentetik polimer
(naylon, akrilik, polikarbonat, polisülfonlar, vb.), seramik (SiO2, SnO2, TiO2, α-Al2O3, WO3,
BaTiO3, karbürler (B4C, SiC), farklı tip borürler, nitrürler, vb.), karbon esaslı (karbon nano-
fiber), yarı iletken veya kompozit esaslı olabilen tek boyutlu nanomalzemedir. Elektronik,
fotonik, rejeneratif tıp, enerji üretimi ve depolanması, su ve çevresel arıtma sistemleri,
nanokompozitler, sağlık ve biyomedikal mühendisliği gibi alanlarda kullanım alanları
mevcuttur. Birçok farklı teknik kullanılsa da üretimde daha çok elektro-eğirme
(electrospinning) yöntemi öne çıkmaktadır. Yöntemde, eğrilecek çözelti bir enjektörde
tutulur ve nozul ile karşı elektrot arasında büyük bir elektrik alan oluşturulur. Aşağıda
şematik olarak görüldüğü gibi nozuldan çıkan damla, nozul ile topraklanmış hedef
arasındaki potansiyel farkından dolayı koni şeklini alır. Yüklü jet karşı elektroda doğru
hızlandırılırken çözelti içerisindeki çözücü buharlaşır ve hedef üzerinde katı ve devamlı
nanofiberlerin oluşması sağlanır. Fiberler toplayıcı üzerinde rastgele birikse de, döner
tambur şeklindeki toplayıcılar üzerinde nispeten hizalanmış fiberler de elde edilebilir.
Yöntemin, özel ekipman, yüksek elektrik gücü ve iletken hedef kullanma zorunluluğu gibi
dezavantajları vardır. Elektro-eğirme haricinde; CO2 lazerli süpersonik çekim (CO2 laser
supersonic drawing), çözeltiden üfleme eğirme (solution blow spinning), plazma kaynaklı
sentez (plasma-induced synthesis), santrifüj jet eğirme (centrifugal jet spinning) ve
elektrohidrodinamik doğrudan yazma (electrohydrodynamic direct writing) gibi
yöntemler üretimde kullanılan diğer metotlardır.
132
Karbon nano- Elektro-eğirme

fiber ile üretilen na-
nofiberler, ko-
ruyucu maske
ve su filtreleme
uygulamaların-
da kullanım
alanı bul-
maktadır.
Koruyucu
maske
133
NANOKOMPOZİT MALZEMELER
Nano-takviye elemanları; a) tabakalı,

b) fiber, c) partikül ile termoset /
termoplastik matriks malzemelerine
örnekler.
134
Bazı Üretim Metotları:

1. Ergimiş Metal Karıştırma: (Örn: Argon
gaz atmosferinde çalışan fırında yaklaşık
780 °C’ye ısıtılmış istenilen Al alaşımı
içerisine ağırlıkça %5-20-25 arasında
değişen alüminyum oksit seramik
partikülleri veya SiC eklendikten sonra
yaklaşık 900 dev/dak hızla karıştırılarak
döküm yapılır).
2. Toz Metalurjisi: Bu metotta; alüminyum
tozları içerisine, ağırlıkça %1-10 oranların-
da, SiC ve Al2O3 seramik tanecikleri yada
diğer oksitler ayrı ayrı katılarak her türden
farklı karışım kompozisyonları elde edilir.
Daha sonra, katı tozun sinterlenmesi ile
süreksiz (tanecikli) seramik destekleyicili
alüminyum esaslı kompozit malzemeler Toz metalurjisi ile üretilmiş parçalar.
elde edilmiş olur. 135
3. Santrifüj Metodu: Santrifüj-toz metodunda; nano-partiküller ve metal

matriks tozlar dönen bir kalıp içerisine beslenerek üzerine ergimiş metal
matriks boşaltılır. Basıncın etkisiyle ergimiş metal, partikül aralarına difüze
olurken metal tozlar da sıcaklığın etkisiyle ergir ve katılaşmanın ardından
yüzeyde nano partiküllerin yoğunlaştığı fonksiyonel olarak kademelendirilmiş
malzeme (functionally graded material-FGM) elde edilmiş olur. Yapılan bir
çalışmada, yöntemle
Cu/SiC ve Al/TiO2
FGM kompozit
yapılar üretilmiştir.
Santrifüj-toz
metodu.
136
4. Mekanik Alaşımlama:
Metal matriksli kompozit (MMK) malzemelerin
üretimi için uygun bir metottur. Diğer
metotlarla elde edilen özelliklerden daha iyi
özelliklerin elde edilmesine müsaade eder.
Bilyeli değirmen.
Bu metotla, matriks içerisinde takviye parçacıkların yığılmasından kaçınılır
ve takviye parçacıklarının homojen dağılmasına izin verilir. Ayrıca, sürekli
çarpma işlemi ile takviye elemanının içinde hatalar varsa yok edilir ve
kompozit malzemenin ani kırılması geciktirilir. Mekanik alaşımlama işlemi
için farklı tür malzemelerden üretilen havan ve bilyeleri içeren bilyeli
değirmenler veya atritörlerden faydalanılır.
137
Farklı havan ve bilyeler. Bilyelerin

havan
içindeki
durumu.
Silisyum nitrür (Si3N4) bilyeler (ayrıca, agate (SiO2), sinterlenmiş corundum (%99.7
Al2O3), zirkonyum oksit (ZrO2), temperlenmiş çelik (Fe-Cr), paslanmaz çelik (Fe-Cr-
Ni), sert metal tungsten karbür (WC) bilye ve havanlar da kullanılmaktadır). 138
Atritörün
şematik
görünümü.
Bu metotta - örnek bir uygulama olarak -

farklı oranlarda SiC ve alüminyum toz
karışımı yüksek enerjili atritör (alaşımlama
değirmeni) içerisinde belirli saat süreyle,
mekanik alaşımlama işlemine tabi tutulur.
Mekanik alaşımlama işlemi sonrası tozlar,
farklı presleme basınçlarında preslenerek
istenilen şekil ve boyutta blok parça
numuneler haline getirilir. Fakat bütün
numuneler yine belli saat süreyle değişik
sıcaklıklarda (yaklaşık 600-800 °C) tüp
Kuru öğütücü atritör / Union Process. fırında argon gazı ortamında sinterlenir.
139
5. Çift Vidalı Ekstrüzyon: Çift vidalı ekstrüzyonda genellikle aynı yönde

döndürülen vidalarla elde edilen kesme hare-
ketiyle viskoz hale gelen plastik ve nano takvi-
ye elemanları homojen şekilde karışma fırsatı
bulur (ergiyik harmanlama). Elde edilen ürün
tekrar pelet haline getirilerek ikinci bir ekstrüz-
yon işlemi ile karışımın daha homojen bir hale
gelmesi sağlanabilir (ikincil alaşımlama).
Son ürün,
film veya
farklı nihai
şekiller için
son bir
işleme de
(enjeksiyon,
c)
vb.) tabi
tutulabilir.
Çift vidalı ekstrüder ile film çekme ünitesi.
140
Çift vidalı
ekstrüder ile
nanokompozit
pelet üretimi-
nin şematik
gösterimi:
a) ilk
doğrudan
alaşımlama,
b) ikincil
alaşımlama.
141
6. Diğer Yöntemler:
PVD ve CVD tarzı metotlarla
nanokompozit kaplamalar
üretilebilir. Kaplamanın
nanokompozit olabilmesi için
birbiri içerisinde karışmayan
iki veya daha çok faz
yapısının kurulmuş olması
gerekir. Nanokompozit
kaplama, en az bir boyutu
nanometre ölçeğinde olan
takviye fazının matriks
içerisinde dağıtılmasıyla elde
Polimer-nanopartikül karışımının AFM
edilen kaplama çeşididir. benzeri bir uç ile yüzeye akıtıldığı bir
nanokompozit "yazma" yöntemi.
Yanda ise farklı bir nanokom- Nanokompozit bu haliyle kullanılabilir veya
pozit "yazma" yöntemi şema- bir oksijen plazması ile nanopartiküller
tik olarak görülmektedir. serbest de bırakılabilir.
142
Nanokompozitlerin Karakterizasyonu:
1. Enerji dağılımlı X-ışını spektroskopisi - EDX: Elementel yüzdeler EDX
analizi ile tespit edilebilir.
%1.25 Ag-OC (Gümüş-organo-kil) katkılı PE filmin EDX

analizi (elemental yüzdeler; C %98.84, Fe %0.50,
Ag %0.28, Si %0.20, Al %0.18).
143
2. X-ışını kırınımı - XRD: Killerin tabakalar arası mesafesi Bragg Yasası’na

göre tespit edilebilir. Bragg Yasası’na göre;
Burada; d tabakalar
arası mesafe, λ kulla-
d = n.λ / 2sinθ ’dır. nılan ışığın dalga boyu,
θ yansıma açısıdır.
XRD analizinde
kullanılan dalga boyu
1.540510 Å’dur.
Şekilde d001’e karşılık
gelen piklerin açı de-
ğerlerinden farklı or-
gano-kil (OC) katkılı
LDPE filmlerin taba-
kalar arası mesafeleri
nm cinsinden hesap-
a) Saf LDPE filmin, b), c) ve d) sırasıyla %1.25, lanmış ve pikler
%2.25 ve %5.00 (ağırlıkça) oranlarında OC katkılı üzerine yazılmıştır.
filmlerin XRD grafikleri. 144
Bunlar haricinde; geçirimli elektron mikroskopisi

(TEM), taramalı elektron mikroskopisi (SEM),
atomik kuvvet mikroskopisi (AFM), termogravi-
metrik analiz (TGA), diferansiyel taramalı kalori-
metri (DSC) ve diğer bir çok malzeme karakteri-
zasyon yöntemiyle de nanokompozitlerin yapısal,
ısıl, mekanik, tribolojik, vb. özellikleri incelenebil-
mektedir.
Geçirimli elektron
mikroskopu (TEM).
Polikarbonat (PC)/kil
nanokompozitin
TEM fotoğrafı. 145

Nanobilim Nanotek-Giriş

Uploaded by

Document Information

Original Title

Copyright

Available Formats

Share this document

Share or Embed Document

Sharing Options

Did you find this document useful?

Is this content inappropriate?

Copyright:

Available Formats

Nanobilim Nanotek-Giriş

Uploaded by

Copyright:

Available Formats

Erciyes Üniversitesi

Havacılık ve Uzay Bilimleri Fakültesi

Feynman konuşmasında eğer atom ve molekül

Nanometre ölçeğinde fiziksel, kimyasal ve biyolojik olayların anlaşılması, kontrolü ile bu

Bakırın yapısındaki küçülmeyle birlikte

Atomik kuvvet mikroskopu.

50 kg SiO2 küpte, partikül boyutu-

"Nano" kelimesi; herhangi bir fiziksel

Nanoteknoloji; en az bir karakteristik boyutu

Nanomalzemeler, en az bir boyutu 1 nm (10-9 m) ile 1000 nm (10-6 m) arasında olan

(a) Farklı tipteki nanomalzemeler, (b) 2-boyutlu grafen nano plakalar

Bunlar; çubuk yapısı, tüp

Özellik Değişimin Beklendiği Boyut (nm)

Renk oluşumunda nano-partikülün

Farklı şekil ve boyutlardaki altın

Nanomalzemeler, önceden bahsedildiği gibi

Killer ve Tabakalı Silikatlar

Tabakalı kristaller özellikle polimer matrisli kompozit üretiminde

Tabakalı kristal örnekleri.

Kimyasal Yapı Örnek

Karbon oksitler Grafit oksit

Metal fosfatlar Zr(HPO4) Hektorit

(4.2  3.5  1.6 cm)

(a) 2:1 tabakalı silikatın yapısı, (b),

Plastik veya film içerisine disperse edilen nanoparçacıklar oksijen, karbondioksit

Polimer/kil nanokompozitlerin spor ekipmanlarında en çok bilinen ticari uygulaması,

EVermikülit; (Mg,Fe+2,Fe+3)3[(Al,Si)4O10](OH)2·4H2O kim-

(a) Klasik bir polimer kompozitte gaz

İçerisinde helyum gazının kullanıldığı

Organik olarak modifiye edilmiş tabakalı silikatların biyo-bozunur polimerlerin bozunma

Tabakalı silikat takviyeli polimer nanokompozitlerin yukarıda bahsedilen tüm avantajlı

Nanopartiküller (NP’ler), nanomalzemelerle atomik/moleküler boyutlar arasında köprü

Nanopartikül Sentez Yöntemleri

Yüksek Enerjili Bilyeli Değirmen Mikroorganizma Sol-Jel Sentez

Fiziksel yöntemlerin temelinde yüksek basınç, ısı veya

1. Yüksek Enerjili Bilyeli Değirmen (High Energy Ball

Yöntemde, bir havan içerisinde dönen yüksek sertlikteki

(a) Havan ve bilye örneği, (b) çift havanı bulunan

Son zamanlarda yöntemde "yüzey aktif

Temas açısı; bir sıvı kullanılarak

Katı bir yüzeyin bir sıvı tarafından

Katı bir yüzeye sıvı damlatıldığında,

Damlanın şekli, üzerine damlatıldığı

Islanmış bir yüzey.

Young bağıntısı ve şematik açıklaması.

Sıvı damlacıkları, düşük enerjili

2. İnert Gaz Kondensasyon (Inert

Üretimde inert gaz (He veya Ar)

3. Fiziksel Buhar Biriktirme (Physical

Fiziksel buhar biriktirme (PVD)

PVD Kaplama Yöntemleri

Vakum ortamında kaplama proseslerinin mantığını daha iyi anlayabilmek

Bir plazmada elektron çarpışması ile nötr

CVD tekniğinde, sıcak taban malzemesi yü-

PVD (Fiziksel Buhar Biriktirme) Metodu Bir PVD sistemi / Plasma

Aşınma direnci uygulaması

PVD metodu ile üretilen en yaygın kaplamaların temel özellikleri.

PVD metodunun temel uygulama alanları.

PVD metodu, iki grup altında sınıflandırılabilir. Bunlar; “buharlaştırma” ve

 Teorik olarak her çeşit metal, alaşım, seramik

 Kontrollü vakum ortamı ve saf kaynak

Sıçratma (Sputtering) Yöntemi

Sıçratılmış atomların orta-