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塑性力学大作业
分析报告

土木工程 学院（系） 力学 专业

题 目：微电子封装芯片焊接材料粘塑性本

构模型的验证

学 号： 211161

姓 名： 章永琦

日 期： 2021.12.18

软 件： ABAQUS
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摘要

在电子封装结构中，焊点工作条件复杂，工作温度通常在室温至 100℃之间。

而焊料熔点较低，高温条件导致材料易产生非弹性变形，进而导致焊接结构失效

和智能电路失效。因此，研究金属材料在高温下的非弹性变形有着巨大的工程意

义和经济价值。

本报告以 McDowell 等人基于统一蠕变塑形理论提出的考虑热粘塑性的本构

模型为基础，通过编程带入到有限元仿真中，模拟 Sn-3.0Ag-0.5Cu 在不同温度

和加载率下的应力-应变曲线，并与试验数据进行比较，验证模型的准确性。通

过拟合试验数据，对模型进行了相应的修正，对其中的参数进行了探讨，分析了

模型的缺点和需要改进的地方，总结了相关参数的变化规律，为进一步改进模型

提供了支持和帮助。

关键词 粘塑性 本构模型 温度和加载率 应力-应变曲线

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目 录

1 问题的背景…………………………………………………………………… 4

2 分析过程 …………………………………………………………………… 6

2.1 本构模型的建立…………………………………………………………… 6

2.2 程序编写…………………………………………………………………… 6

2.3 本构模型正确性验证……………………………………………………… 8

2.4 数据拟合………………………………………………………………… 10

3 结果分析…………………………………………………………………… 12

4 3D 堆叠电子封装结构跌落冲击载荷下的简单分析………………………… 13

参考文献 …………………………………………………………………………16
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1.问题的背景

金属材料在如今的生产生活中已不可或缺。随着科技的发展，各种各样的

材料被用于工程构件中，其中不乏航空航天、芯片制造等高端领域。在这些领

域中，对材料的力学性能要求越来越高，这就迫使人们更加注重构件材料的使

用、新型工艺的运用与相关设备的制造。为了满足不同领域对于材料的复杂要

求，加之天然材料已经不能满足生产生活的需要，不同组成成分的金属合金通

过不同的工艺逐渐开发出来，这类合金是由两种或两种以上的金属与金属或非

金属经一定方法和工艺所合成的具有金属特性的物质，其材料的力学性能也有

所不同。在材料的实际应用中，其塑性变形对于工程应用有着重大的影响，在

桥梁结构、钢结构等过程中，通常需要避免材料的塑性变形，而在冲压成形等

工艺工程中，是利用了材料的塑性变形能力。还有一些用于特定工况的特殊金

属材料，比如焊料，通常用于不同组件之间的焊接[1]。

随着集成电路的发展，电子芯片逐渐微型化，电子封装结构尺寸也在逐渐缩

小，这就伴随着焊点的微型化。如今的微焊点的尺寸已进入微米级，并在向纳米

级迈进。尺寸的缩小必然会导致微焊点密度增大，高密度的微焊点不仅对封装技

术要求更高，也对焊点的力学性能要求更高。但小尺寸与高密度使试验更加困难，

试验得到的数据准确性也将减小。因此采用成本更小，更加便捷的有限元数值模

拟软件对试验进行模拟越来越广泛。有限元分析在结构的设计开发中有着重要的

作为，通过分析可以寻找结构的缺陷，而要确保数值分析的精度与准确性，就需

要准确的本构模型。作为材料力学特性的数学表达，其表达的是材料加载下的应

力-应变关系（即应力张量与应变张量的关系）。材料的力学性能受到很多因素影

响，寻求适用范围更广、形式更便捷、准确性更高的本构模型，用于有限元分析

得到更加准确的结果。粘塑性变形在金属构件中尤为常见，由于焊点材料的熔点

比较低，而芯片工作时温度较高，在工作环境下将会产生不可恢复变形，且温度
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和加载率对焊点材料的力学性能既有较强的影响，因此为了提高有限元数值仿真

的准确性，需要开发更加准确的适用于金属材料在热-力加载条件下的粘塑性本

构模型。
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2.分析过程
2.1 本构模型的建立
McDowell 等人提出了一种考虑到热粘塑性的内变量本构模型，模型如下[13]：
𝑛 𝑛+1
𝑖𝑛
〈𝑆𝑣 〉 〈𝑆𝑣 〉
𝜀̇ = 𝐴( ) exp [𝐵 ( ) ] 𝜃𝑁
𝐷 𝐷

式中𝜀̇𝑖𝑛 为非弹性应变率，𝐷为参考应力，𝐴和𝐵为与材料相关的参数，𝑆𝑣 为粘性过

应力，𝑁为非弹性应变的流动方向，𝜃为内变量。

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𝑆𝑣 = √ ‖𝑆 − 𝑎‖ − 𝑅
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式中𝑆为应力偏张量，𝑎为背应力张量，𝑅为气体常数。

𝑆−𝑎
𝑁=
‖𝑆 − 𝑎‖
𝑄 𝑇𝑚
𝜃 = exp (− 𝑅𝑇) for 𝑇 ≥ 2

𝑚 2𝑄 𝑇 𝑇𝑚
𝜃 = exp {− 𝑅𝑇 [ln ( 2𝑇 ) + 1]} for 𝑇 ≤
𝑚 2

式中𝑄为材料激活能，𝑇𝑚 为材料熔点。

本报告采用的本构模型主要以 McDowell 等人提出的本构模型为基础，由于

𝑆𝑣 粘性过应力通常小于𝐷参考应力，因此对其进行简化，简化过后的本构模型数

学形式如下：
𝑛
𝑖𝑛
〈𝑆𝑣 〉 𝑄
𝜀̇ = 𝐴( ) exp (− )
𝐷 𝑅𝑇
2.2 程序编写
UMAT(user defined material mechanical behavior) 用 户 材 料 子 程 序 , 是

ABAQUS 提 供 给 用户自 定 义材 料 属性 的 FORTRAN 程 序 接 口。用 户 采 用

FORTRAN 语言将材料属性编写完成，再通过 UMAT 作为接口，导入 ABAQUS

完成材料属性的定义，而 UMAT 作为接口并不定义材料的力学属性。因此本报

告主要运用 FORTRAN 语言编写材料本构模型，再通过 UMAT 导入 ABAQUS。

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UMAT 用户子程序编写前，要对变量进行申明，由于主程序与 UMAT 之间

存在数据传递，甚至共用一些变量，因此必须遵守有关书写格式，UMAT 中常用

的变量在文件开头予以定义，通常格式如下图所示：

图 1 变量定义

本构模型程序及参数设置如下：

图 2 本构模型程序图

图 3 参数设置
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2.3 本构模型正确性验证
单轴拉伸试验一般对单元体某一方向等速率拉伸。所以单轴拉伸加载

ABAQUS 模拟采用单元体，单元体尺寸为 1×1×1，单元网格划分为一个单元。

设置单一方向的位移约束随时间线性增长，最大位移量设置为 0.3（单元体线应

变为 0.3）。

将已经建立好的有限元模型保存为 Input 文件，在保证最大位移量为 0.3 不

变（单元体线应变为 0.3 不变）的前提下，通过修改 Input 文件位移时间从而

改变加载率。如下图所示：

图 4 Input 文件

图 4 中 0.3 表示最大位移为 0.3（最大线应变为 0.3）,1000 表示拉伸所需

时间，所以该图表示加载率为 0.03%/s。另外，图 4 中 0.0007 和 3 分别表示最

短时间步长和最长时间步长，在保证数据足够精确，曲线足够光滑的前提下，最

长时间步长越长，越能节省计算时间。所以，这里统一采用最长时间步长为 0.2、

0.5、1、3、5，分别对应拉伸所需时间 30（1%/s）、100（0.3%/s）、300（0.1%/s）、

1000（0.03%/s）、3000（0.01%/s）。

每次模拟前，先将 Input 文件的加载率调整好，再将其导入 ABAQUS，其文

件后缀名为.inp。然后在 ABAQUS 中的 job manage 中添加 User subrouting file，

将编写好的本构模型程序接入 ABAQUS，其文件后缀名为.for，完成材料属性的

赋予。将文件提交计算后，通过 ABAQUS 输出其中心点的应力-应变曲线图及数

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据，在绘图软件中与实验数据进行对比，若曲线不相符合，则调试参数重复模拟，

直至符合为止，并记录下参数大小。

单轴拉伸加载实验与 ABAQUS 模拟实验对比如下：

图 6 25℃实验结果和模拟数据比较 图 7 50℃实验结果和模拟数据比较

图 8 75℃实验结果和模拟数据比较 图 9 100℃实验结果和模拟数据比较

图 8 125℃实验结果和模拟数据比较 图 9 150℃实验结果和模拟数据比较
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2.4 数据拟合
〈𝑆𝑣 〉
内变量参数 EN 对应本构模型表达式中 的幂次项 n，根据对试验数据的分
𝐷

析，EN 是一个与温度有关，与加载率无关的内变量。通过 ABAQUS 仿真模拟结

果，最终得到每个温度下 EN 的近似值，并对数据进行拟合，拟合结果如下：

温度 25℃ 50℃ 75℃ 100℃ 125℃ 150℃

EN 数值 2.8 2.35 1.85 1.35 1.3 1.2

表 1 内变量参数 EN 数据

图 10 内变量参数 EN 拟合结果

EN 拟合模型为 EXP3P2，最终得到的拟合方程为：

−5 𝑥 2
𝑦 = 𝑒 6.525−0.026𝑥+2.646∗10

式中 x 为华氏温度（单位为 K），y 为 EN 数值大小。

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得到内变量参数 EN 的拟合方程后，对方程进行验证。观察拟合图像发

现，在温度为 298K(25℃)、323K(50℃)、348K(75℃)、398K(125℃)、

423K(150℃)时，拟合结果和所得近似值相差不大，在 373K(100℃)时有一定

误差。因此，将 X=373 带入拟合方程，得到 y=1.50。将该 EN 值重新带入本构

模型并在 ABAQUS 中进行计算，比较所得近似值、实验数据与拟合数据，观

察拟合数据与实验数据是否相符，以便对 EN 近似值进行修正。最终得到的仿

真结果如下：

图 11 拟合结果对比图像

将拟合结果代替 EN 近似值后，用 ABAQUS 进行仿真的结果与实验结果符

合，可以证明拟合结果的正确性。对 EN 近似值进行修正，修正后 EN 数值如下

表所示：

温度 25℃ 50℃ 75℃ 100℃ 125℃ 150℃

EN 数值 2.8 2.35 1.85 1.50 1.3 1.2

表 2 内变量参数 EN 修正数据
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3.结果分析

仿真结果表明，该本构模型能够较好的描述 Sn-3.0Ag-0.5Cu 合金单轴拉伸

加载情况。在应变为 0-0.01 的弹性阶段中，模拟数据和实验结果符合的很好，

该材料弹性阶段的应力-应变关系能够很好的用该本构模型表示。在应变为

0.05-0.3 的非弹性阶段，模拟数据和实验结果也符合预期要求，表明材料的塑

性阶段的应力-应变关系能够用该本构模型表示。在应变为 0.01-0.05 的屈服阶

段，模拟数据和实验结果有一定的误差，但在误差范围之内。考虑到在弹性阶段

和大部分非弹性阶段中，该本构模型能够很好地表征材料 Sn-3.0Ag-0.5Cu 的应

力-应变关系，虽然在小范围的屈服阶段存在一定误差，但是可以验证该本构模

型对于材料的正确性。

对于内变量参数 EN 的拟合结果，EN 的数值大小是随着温度的升高而逐渐降

〈𝑆𝑣 〉
低的，最终将趋于 1。因此可知，该本构模型表达式中 的幂次项 n 应该为一个
𝐷

大于 1 的数。可以看出变量 EN 具有良好的单调性，并能用相关方程进行拟合。

但由于该本构模型在表征材料力学性能整体表现良好，可以认定该本构模型在描

述 Sn-3.0Ag-0.5Cu 合金材料单轴拉伸加载应力-应变关系的正确性。
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4. 3D 堆叠电子封装结构跌落冲击载荷下的简单分析

结构图如下：

图 12 3D 封装芯片结构剖面图

建立的有限元及离散模型如下：

图 13 各部分离散模型

将建立的本构模型赋予焊点材料属性，并设置约束和加载，模拟芯片跌落过
程，如下图所示：
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图 14 约束设置

图 15 加载设置

各部分应力图像如下：
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图 16 各部分应力图像

焊点处应力图像如下：

图 17 焊点处应力图像

经过简单的有限元模拟发现，芯片跌落碰撞时，焊点下部连接处外缘应力较

大，且靠近碰撞面的焊点受到的应力更大，为跌落冲击下的危险点。
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参 考 文 献

[1] 何许. 热—力加载条件下粘塑性金属材料本构行为研究[D].西北工业大

学,2018.
[2] 葛劢冲.微电子封装中芯片焊接技术及其设备的发展[J].电子工业专设
备,2000(04):5-10.
[3] 毕跃起. 基于 UMAT 焊接接头力学性能表征方法及应用[D].西安科技大
学,2020.
[4] 杨曼娟. ABAQUS 用户材料子程序开发及应用[D].华中科技大学,2005.
[5] 吴镇成. 饱和砂土三剪统一弹塑性边界面本构模型的 ABAQUS 子程序开发
[D].南昌大学,2019.