Encik Bikri 1

INSTITUT KEMAHIRAN MARA
JOHOR BAHRU
DIPLOMA KOMPETENSI KIMPALAN
LO3 T2 (ASSIGNMENT 1)
MARKAH: 35 %
MMW30593
WELDING INSPECTION ACTIVITIES COORDINATION
2
DISEDIAKAN OLEH:
MUHAMMAD SYAH DANIAL BIN MOHD SUHAIMY
021003 - 04 - 0239
SEMESTER:
3A – DCW
SESI:
JAN – JUN 2024
PENSYARAH:
EN. BIKRI BIN MUHAMMAD YUSOF
PAGE \* MERGEFORMAT 1
ISI KANDUNGAN
BI PERKARA HALAMAN
L
1.0 ABSTRAK 2
2.0 OBJEKTIF 3
3.0 CV 4
4.0 PENGENALAN 5
5.0 PENERANGAN TENTANG UJIAN TANPA MUSNAH 6 - 17

– NDT
6.0 LAPORAN PEMERIKSAAN PENGLIHATAN 18 - 58

( VISUAL INSPECTION )
7.0 PERBINCANGAN DAN PENUTUP 59 - 60
8.0 RUJUKAN 61
9.0 LAMPIRAN 62 - 63
1.0 ABSTRAK
Tujuan laporan tugasan ini dilaksanakan untuk memastikan kualiti kimpalan

memenuhi spesifikasi yang ditetapkan dan mengawasi semua aktiviti dan kerja kimpal
serta memastikan bahawa semuanya berjalan dengan baik. Ini termasuk penilaian kualiti
permukaan, komposisi bahan, struktur mikro, sifat mekanikal dan tahap tegasan yang
dibenarkan. Semakan ini juga dijalankan untuk memastikan kaedah pemeriksaan yang
digunakan menepati piawaian yang ditetapkan. Di dalam melaksanakan laporan ini,
penyelidik mengkaji bagaimana perancangan pemeriksaan kimpalan Ujian Tanpa
Musnah (NDT) ini perlu dilakukan oleh seseorang pemeriksa kimpalan (Welder
Inspector) apabila diberikan tanggungjawab untuk memeriksa sesuatu kerja yang telah
dihasilkan oleh pengimpal. Tambahan pula, laporan ini memperolehi sumber dengan
menggunakan pelbagai kaedah campuran iaitu dengan menggunakan kaedah pencarian
sumber daripada internet dan perbincangan diantara rakan serta pengajar bagi
memperolehi sumber yang tepat. Hasil laporan ini juga menunjukkan bahawa
perancangan pemeriksaan kimpalan Ujian Tanpa Musnah (NDT) adalah sangat penting
untuk memastikan komponen kimpalan yang dikeluarkan memenuhi piawaian yang
berkualiti yang dijangkakan mengikut prestasi dan keperluan keselamatan yang
ditetapkan serta prosedur kimpalan yang ditetapkan.
2.0 OBJEKTIF
Terdapat beberapa objektif yang telah diperolehi bagi memahami

konsep pelan pemeriksaan dan ujian kimpalan.Berikut adalah seperti
dibawah:
i. Mengenal pasti dan mengatasi sebarang masalah yang mungkin

timbul semasa pemeriksaan seperti kecacatan atau kekurangan
dalam kimpalan.
ii. Memastikan keselamatan struktur kimpalan dengan

mengesahkan bahawa bersesuaian dengan peraturan keselamatan
yang berkenaan.
iii. Memastikan bahawa struktur kimpalan dapat digunakan dengan

selamat untuk tujuan yang ditentukan.
iv. Memastikan kualiti kimpalan yang dilakukan mengikut

spesifikasi yang ditentukan dan memenuhi keperluan kestabilan
struktur yang ditetapkan.
3.0 CV
Rajah 1: CV
4.0 PENGENALAN
NDT adalah salah satu proses ujian yang tidak merosakkan untuk menentukan
objek bebas daripada kerosakan dan lulus ujian kualiti. NDT biasanya dilaksanakan oleh
pegawai NDT di bawah bahagian Kualiti.
Non Destructive Test (NDT) adalah teknik analisis yang dijalankan untuk
menilai bahan tanpa merosakkan fungsi objek ujian. NDT membantu memastikan
produk memenuhi standard kualiti dan selamat digunakan, dan membantu
mengurangkan risiko kegagalan produk dan kerosakan alam sekitar. Beberapa jenis
NDT termasuk:: Ultrasonic Test (UT), Radiography, Penetrant Test, Magnethic
Particle Test dsb.
Dalam industri pembuatan dan pembinaan, NDT penting untuk memastikan

kualiti dan integriti produk yang dihasilkan. NDT membantu meningkatkan kecekapan
produk dan meminimumkan risiko kegagalan produk dan kerosakan alam sekitar. NDT
juga lebih berguna daripada ujian merosakkan kerana ia membolehkan bahan atau objek
diperiksa bertahan dalam pemeriksaan tanpa kerosakan, sekali gus menjimatkan wang
dan sumber tenaga. Di samping itu, hampir semua teknik NDT (kecuali ujian radiografi)
tidak berbahaya kepada manusia. Kaedah NDT membolehkan evolusi aset yang
menyeluruh dan agak pesat, yang penting untuk memastikan keselamatan berterusan di
tempat kerja.
5.0 PENERANGAN TENTANG UJIAN TANPA MUSNAH - NDT
NDT (Ujian Tidak Merosakkan) adalah satu set teknik pemeriksaan yang
membolehkan pemeriksa mengumpul data mengenai bahan, sistem atau komponen
objek tanpa merosakkannya atau mengubahnya secara kekal.
Di lapangan, NDT sering digunakan untuk istilah kaedah pemeriksaan yang

tidak merosakkan. Kedua-duanya dari alat dan keseluruhan bidang pemeriksaan
mempunyai sifat yang tidak merosakkan. Bagi aplikasi komersial, tujuan NDT adalah
untuk memastikan infrastruktur kritikal diselenggara dengan baik bagi mengelakkan
kemalangan bencana.
Walaupun kaedah NDT biasanya dikaitkan dengan kes penggunaan industri,

seperti memeriksa titik lemah dalam dandang di kilang minyak, penggunaan dalam
perubatan dan lain-lain.
Tetapi penting untuk diperhatikan bahawa NDT tidak memerlukan penggunaan

mana-mana alat khas, atau mana-mana alat. Sebagai contoh, apabila pemeriksa
mengkaji semula bahagian luar kapal tekanan dengan mata kasar, ini termasuk dalam
proses NDT, kerana mereka mengumpul data tanpa merosakkannya. Sebaliknya,
menggunakan alat canggih seperti sensor ultrasonik untuk mencari kecacatan dalam
bahan atau aset tertentu juga dipanggil NDT.
5.1 FUNGSI NDT
Dari segi memastikan aset dikekalkan dengan baik, adalah penting untuk menjalankan
ujian ke atas objek atau aset industri. Berikut adalah sebab dan fungsi utama NDT yang
digunakan oleh begitu banyak syarikat di seluruh dunia.
 Simpan. Jawapan yang paling jelas untuk soalan ini ialah NDT lebih berfaedah
daripada ujian merosakkan kerana ia membolehkan bahan atau objek diperiksa
untuk bertahan dalam pemeriksaan tanpa kerosakan, sehingga menjimatkan wang
dan sumber.
 Keselamatan. NDT juga dipilih kerana hampir semua teknik NDT (kecuali ujian
radiografi) tidak berbahaya kepada manusia.
 Cekap. Kaedah NDT membolehkan penilaian aset yang menyeluruh dan agak
cepat. Ini menjadi sangat penting untuk memastikan keselamatan dan prestasi yang
mampan di tapak kerja.
 Tepat. Kaedah NDT telah terbukti tepat dan boleh diramal, kualiti yang diingini
dari segi prosedur rawatan. Memastikan keselamatan kakitangan dan ketahanan
peralatan.
5.2 BILA NDT DILAKUKAN?
NDT (Ujian Tidak Merosakkan) dilakukan selepas 48 jam kimpalan selesai. Keretakan
yang tertangguh, kadang-kadang dirujuk sebagai retak hidrogen, boleh berlaku sehingga
72 jam selepas kimpalan selesai.
Retak hidrogen biasanya boleh dibezakan kerana ciri-ciri berikut:
 Dalam keluli Karbon-Mangan (C-Mn), retakan biasanya berasal dari Zon Terjejas
Haba (HAZ) tetapi boleh memanjang ke logam kimpalan yang merupakan kawasan
bersebelahan dengan kimpalan yang tidak mencairkan.
 Retak juga boleh berlaku dalam manik kimpalan, biasanya melintang ke arah
kimpalan pada sudut 45° ke permukaan kimpalan. Mereka mengikuti jalan berkaki
tetapi mungkin tidak bercabang.
 Dalam keluli aloi rendah, retakan boleh melintang ke bahagian kimpalan,

berserenjang dengan permukaan kimpalan, tetapi tidak bercabang dan pada
dasarnya rata.
Ini disebabkan oleh kesan gabungan kemuluran kimpalan rendah, tekanan sisa
dan hidrogen meresap dalam kimpalan. Kemuluran kimpalan boleh berkurangan dengan
setara karbon tinggi dan kelajuan penyejukan tinggi selepas pemadatan.
Pemanasan awal adalah cara untuk mengelakkan retak hidrogen. Ciri
membezakan utama jenis keretakan ini ialah ia berlaku dalam keluli ferit, paling kerap
sejurus selepas kimpalan atau masa yang singkat selepas kimpalan.
Dalam kimpalan keluli ferit, bentuk retak fabrikasi yang paling biasa adalah
yang disebabkan oleh embrittlement hidrogen. Adalah diketahui bahawa mungkin
terdapat beberapa kelewatan antara penyiapan kimpalan dan pembentukan retak
hidrogen dalam keluli ferit.
Oleh itu, jika pemeriksaan dijalankan terlalu cepat selepas kimpalan, retakan ini
mungkin tidak dapat dikesan. Untuk mengelakkan retak, kriteria penerimaan keluli
hendaklah berdasarkan NDT yang dilakukan tidak kurang daripada 48 jam selepas
kimpalan selesai.
5.3 JENIS - JENIS NDT
1. Visual NDT (VT)
Visual NDT (VT) ialah tindakan mengumpul data mengenai status objek secara visual
atau dalam pandangan. Ujian visual adalah cara paling asas untuk memeriksa bahan
atau objek tanpa merosakkan dan mengubah secara kekal.
Cara Melakukan Visual Testing
Ujian visual boleh dilakukan dengan mata kasar atau penglihatan sahaja untuk
menyemak objek atau objek. Untuk ujian visual dalaman, pemeriksa menggunakan
lampu suluh untuk meningkatkan julat pandangan objek yang diperiksa.
Ujian visual juga boleh dilakukan dengan alat RVI (Pemeriksaan Visual Jauh), seperti
kamera pemeriksaan. Untuk memasang kamera, pemeriksa NDT boleh menggunakan
robot atau drone, atau hanya menggantungnya di tali.
Rajah 2: Visual NDT (VT)
2. Ultrasonic NDT (UT)
NDT ultasonic adalah proses berurus niaga gelombang bunyi frekuensi tinggi ke dalam
bahan untuk mengenal pasti perubahan dalam sifat bahan.
Cara Melakukan Ultrasonik Testing
Secara umum, ujian ultrasonik menggunakan gelombang bunyi untuk mengesan

kecacatan atau ketidaksempurnaan pada permukaan bahan yang dibuat. Salah satu
kaedah ujian ultrasonik yang paling biasa ialah gema nadi. Dengan teknik ini,
pemeriksa memberi bunyi ke dalam bahan dan mengukur gema (atau pantulan bunyi)
yang dihasilkan oleh ketidaksempurnaan pada permukaan bahan apabila ia
dikembalikan kepada penerima.
Berikut adalah beberapa jenis Ultrasonik testing lainnya:
 Phased Array Ultrasonic Testing (PAUT)
 Automated Ultrasonic Testing (AUT)
 Time-Of-Flight Diffraction (TOFD)
Rajah 3: Ultrasonic
3. Radiography NDT (RT)
Radiograf NDT adalah tindakan menggunakan sinaran gamma atau X pada bahan untuk
mengenal pasti ketidaksempurnaan.
Cara Melakukan NDT Radiografi Testing
Ujian radiografi mengarahkan radiasi dari isotop radioaktif atau penjana sinar-X
melalui bahan yang diuji dan ke filem atau beberapa jenis pengesan lain. Pembacaan
dari pengesan mencipta graf bayang-bayang, yang mendedahkan aspek asas bahan yang
diperiksa.
Ujian radiografi boleh mendedahkan aspek bahan yang sukar dikesan dengan
mata kasar, seperti perubahan ketumpatannya.
Rajah 4: Radiograpy
4. Eddy Current NDT (ET)
Eddy Current NDT adalah sejenis ujian elektromagnet yang menggunakan pengukuran
kekuatan arus elektrik (juga dikenali sebagai arus eddy) dalam medan magnet
mengelilingi bahan untuk membuat penentuan tentang bahan, yang mungkin termasuk
lokasi kecacatan.
Cara Melakukan Eddy Current Testing
Untuk melakukan Ujian Semasa Eddy, pemeriksa memeriksa aliran arus eddy dalam
medan magnet yang mengelilingi bahan konduktif untuk mengenal pasti gangguan yang
disebabkan oleh kecacatan atau ketidaksempurnaan dalam bahan.
Rajah 5: eddy current
5. Magnetic Particle NDT (MT)
Zarah Magnetik NDT adalah tindakan mengenal pasti ketidaksempurnaan dalam bahan
dengan memeriksa gangguan aliran medan magnet dalam bahan.
Cara Melakukan Magnetic Particle Testing
Untuk menggunakan Pemeriksaan Zarah Magnetik, pemeriksa mula-mula mendorong

medan magnet pada bahan-bahan yang sangat mudah terdedah kepada magnetisasi.
Selepas mendorong medan magnet, permukaan bahan kemudiannya ditutup dengan
zarah besi, yang menunjukkan gangguan dalam aliran medan magnet. Gangguan ini
mewujudkan penunjuk visual untuk lokasi ketidaksempurnaan dalam bahan.
Rajah 6: magnetic particle
6. Accoustic Emssion NDT (AE)
Accoustic Emssion NDT adalah tindakan menggunakan pelepasan akustik untuk

mengenal pasti kecacatan dan ketidaksempurnaan yang mungkin dalam bahan.
Cara Melakukan Accoustic Emssion NDT Testing
Pemeriksa yang melakukan ujian emssion akustik memeriksa bahan untuk jet tenaga
akustik, juga dipanggil pelepasan akustik, yang disebabkan oleh kecacatan pada bahan.
Keamatan, lokasi, dan masa ketibaan boleh diperiksa untuk mendedahkan maklumat
mengenai kemungkinan kecacatan dalam bahan.
Rajah 7: Accoustic Emssion
7. Dye Penetrant NDT (PT)
Ujian NDT Dye Penetrant merujuk kepada proses menggunakan cecair untuk menyaluti
bahan dan kemudian mencari jurang dalam cecair untuk mengenal pasti
ketidaksempurnaan dalam bahan.
Cara Melakukan Penetrant Testing
Pemeriksa yang melakukan Ujian Penetrant akan terlebih dahulu melapisi bahan yang
diuji dengan larutan yang mengandungi pewarna yang kelihatan atau pendarfluor.
Pemeriksa kemudian mengeluarkan penyelesaian tambahan dari permukaan bahan
sambil meninggalkan penyelesaian dalam kecacatan yang "merosakkan" permukaan
bahan.
Selepas ini, pemeriksa menggunakan pemaju untuk mengeluarkan penyelesaian dari

bahagian yang rosak, kemudian menggunakan cahaya ultraviolet untuk mendedahkan
ketidaksempurnaan (untuk pewarna pendarfluor). Untuk pewarna biasa, warna
menunjukkan perbezaan antara penetrant dan pemaju.
Rajah 8: Dye Penetrant
8. Leak Testing (LT)
Ujian Kebocoran merujuk kepada proses mengkaji kebocoran pada kapal atau struktur
untuk mengenal pasti kerosakan di dalamnya.
Cara Melakukan Leak Testing
Pemeriksa boleh mengesan kebocoran di dalam kapal menggunakan ukuran yang

diambil dengan tolok tekanan, ujian gelembung sabun, atau pendengar elektronik, dan
banyak lagi.
Apakah kaedah terbaik untuk pemeriksaan kimpalan NDT?
Walaupun semua kaedah yang disenaraikan di atas boleh digunakan untuk

kimpalan NDT, kaedah terbaik adalah ujian ultrasonik, menggunakan pendekatan
tatasusunan berperingkat. Kaedah ujian kimpalan ini boleh dilakukan dengan cepat
tanpa banyak kerja penalaan diperlukan atau peralatan NDT tambahan, menyediakan
data berkualiti tinggi dalam tempoh yang singkat.
Rajah 9: Leak Testing
6.0 LAPORAN PEMERIKSAAN PENGLIHATAN ( VISUAL INSPECTION )
Saya telah membuat beberapa laporan mengenai visual inspection. Laporan ini
menyediakan maklumat yang mendalam tentang visual inspection. Saya akan menilai
dengan teliti kandungan laporan ini untuk memahami implikasi dan mencari
penyelesaian yang sesuai mengikut keperluan. Jika terdapat sebarang perkara khas yang
memerlukan perhatian atau jika anda mempunyai soalan lanjut, kami bersedia untuk
membincangkan lebih lanjut dan memberikan sebarang penjelasan yang diperlukan.
Laporan ini disediakan hasil daripada pemeriksaan visual yang dijalankan pada
17 Jan 2024 di lokasi IKM JB. Pemeriksaan bertujuan untuk memastikan kualiti
sambungan kimpalan mematuhi piawaian yang ditetapkan dalam prosedur kimpalan
yang berkenaan. Mengambil kira penemuan pemeriksaan, beberapa cadangan telah
dibuat untuk penambahbaikan dan penambahbaikan. Langkah pembetulan yang
dicadangkan dan susulannya boleh didapati di ruangan seterusnya.
Berikut adalah beberapa jenis defect yang saya jumpai ketika melakukan visual
inspection:
1. Porosity
Rajah 10: Porosity
Porosity dalam kimpalan adalah kecacatan biasa dan berkaitan dengan kehadiran
rongga kecil atau liang dalam struktur kimpalan. Rongga ini terbentuk kerana gas yang
terperangkap dalam logam cair semasa proses mengimpal. Keliangan boleh mempunyai
pelbagai saiz dan bentuk, dan boleh diedarkan secara sporadis atau membentuk
kumpulan tertentu.
Punca-punca berlakunya:
 Elektrod atau logam asas mengandungi wap air atau Sulphur yang banyak.
 Penggunaan arus kimpalan yang terlalu rendah atau terlalu tinggi.
 Penggunaan elektrod yang tidak sesuai dengan logam asas.
 Permukaan logam kotor dengan minyak atau cat.
 Berlakunya gangguan arka semasa mengimpal.
 Jarak arka terlalu panjang atau terlalu pendek.
 Pembersihan yang tidak sempurna terutama kimpal banyak aliran.
Cara –cara mengatasi :
 Elektrod perlu dikeringkan dalam oven untuk menghilangkan wap air.
 Penggunaan arus kimpalan yang sesuai dengan saiz elektrod dan ketebalan logam.
 Elektrod perlu sesuai dengan jenis logam.
 Penggunaan jarak arka yang sesuai.
 Pembersihan yang sempurna.
2. Cluster porosity
Rajah 11: Cluster porosity
Cluster porosity disebabkan apabila elektrod bersalut fluks tercemar

dengan lembapan. Kelembapan bertukar menjadi gas apabila dipanaskan dan
menjadi terperangkap dalam kimpalan semasa proses kimpalan. Keliangan
kluster kelihatan sama seperti keliangan biasa dalam radiograf tetapi petunjuk
akan dikumpulkan rapat bersama.
Beberapa faktor yang boleh menyebabkan pembentukan kelompok

keliangan termasuk:
 Keadaan Kimpalan Bukan Optimum: Jika keadaan kimpalan tidak ditetapkan
dengan betul, seperti arus kimpalan yang terlalu tinggi atau rendah, ini boleh
menyebabkan pembentukan kelompok keliangan.
 Penyediaan Permukaan yang Lemah: Permukaan yang tidak bersih atau tercemar
boleh menyebabkan gugusan keliangan terbentuk akibat gas terperangkap.
 Ketidakseimbangan Gas: Jika terdapat ketidakseimbangan dalam pengagihan gas

pelindung semasa kimpalan, ini boleh mengakibatkan terperangkap gas dan
kelompok keliangan.
Pencegahan dan Rawatan:
 Optimumkan Parameter Kimpalan: Pastikan parameter kimpalan seperti arus,

voltan dan kadar pengecasan ditetapkan secara optimum mengikut jenis logam dan
proses kimpalan yang digunakan.
 Pembersihan Teliti dan Penyediaan Permukaan: Pastikan permukaan yang

hendak dikimpal bersih dan bebas daripada bahan cemar.
 Pemantauan Persekitaran Kimpalan: Pastikan penggunaan gas pelindung yang

mencukupi dan seimbang semasa proses kimpalan.
 Pemeriksaan Tanpa Musnah (NDT): Gunakan teknik pemeriksaan tidak musnah

seperti radiografi atau ultrasonik untuk mengesan dan memeriksa kelompok
keliangan.
3. Slag inclusion
Rajah 12: Slag inclusion
"Kemasukan slag" adalah sejenis kecacatan yang boleh berlaku dalam

kimpalan. Kemasukan Sanga berlaku apabila zarah sanga (baki dari salutan yang
digunakan semasa kimpalan) terperangkap dalam logam kimpalan, membentuk
serpihan berbentuk garis atau kecacatan dalam struktur kimpalan. Kemasukan
berat boleh menjejaskan kekuatan dan rintangan kakisan sendi.
Beberapa punca kemasukan Slag inclusion:
 Perlindungan Gas Perisai Tidak Mencukupi: Perlindungan gas pelindung yang
tidak mencukupi semasa proses kimpalan boleh menyebabkan zarah terperangkap
dalam kimpalan.
 Penyediaan Permukaan yang Buruk: Permukaan yang tidak bersih atau tercemar
sebelum berbukit boleh menyebabkan sisa terperangkap dalam logam cair.
 Overcharging: Overfilling (jumlah logam tambahan yang ditambah semasa

kimpalan) boleh mengakibatkan terperangkap di atas kemasukan Slag.
 Optimumkan Perlindungan Gas Perisai: Pastikan penggunaan gas pelindung

yang mencukupi dan sesuai semasa kimpalan.
 Pembersihan menyeluruh dan penyediaan permukaan: Pastikan permukaan

yang akan dikimpal bersih dan bebas daripada bahan cemar sebelum kimpalan
bermula.
 Kawalan Pengisian: Berhati-hati mengawal jumlah logam tambahan untuk

mengelakkan pengecasan berlebihan.
 Pemeriksaan Pemusnahan Sifar (NDT): Gunakan teknik pemeriksaan yang tidak

merosakkan seperti ujian radiografi, ultrasonik atau penembusan untuk mengesan
kemasukan Slag.
4. Mechanical damage / arc strike
Rajah 13: Mechanical damage / arc strike
Ini adalah kecacatan yang disebabkan oleh pukulan arka segera pada
bahan asas. Dalam erti kata lain, pukulan arka adalah titik pencucuhan arka yang
gagal yang tidak disenaraikan oleh kimpalan berikutnya dan kekal pada bahan
asas. Serangan arka mungkin menjadi punca keretakan pada bahan asas.
Beberapa punca dan kesan kerosakan mekanikal/serangan arka termasuk:
 Direct Arc Contact with Metal: Apabila arka kimpalan menyentuh permukaan
logam yang tidak diingini, ia boleh mengakibatkan kesan haba dan haba yang boleh
merosakkan permukaan tersebut.
 Kerosakan pada Lapisan Pelindung: Serangan arka boleh merosakkan lapisan

pelindung yang mungkin pada permukaan logam, seperti cat, salutan anti karat atau
perlindungan galvanik.
 Potensi untuk Retak atau Pecah: Jika pukulan arka cukup kuat, ia boleh membuat
retakan atau kerosakan kecil yang boleh menjejaskan kekuatan dan integriti bahan
kerja.
Pencegahan dan Tindakan Perbaikan:
 Lindungi Permukaan Yang Tidak Terlibat: Sentiasa pastikan permukaan logam
yang tidak bertujuan untuk terdedah kepada arka dilindungi dengan baik,
menggunakan perisai atau kaedah perlindungan lain.
 Pemilihan Tapak Kimpalan yang Betul: Letakkan elektrod atau bahan kerja
dalam kedudukan yang meminimumkan peluang hubungan yang tidak diingini
dengan arka kimpalan.
 Pembersihan Permukaan Sebelum Kimpalan: Pastikan permukaan yang akan

dikimpal bersih dan bebas daripada bahan cemar untuk mengelakkan kesan negatif
mogok arka.
 Pemeriksaan dan Pemeriksaan: Melakukan pemeriksaan visual selepas kimpalan

untuk mengesan serangan arka yang berpotensi dan tindakan pembetulan yang
sesuai jika dijumpai.
 Latihan dan Kesedaran Keselamatan: Memastikan pengendali kimpalan

mendapat latihan yang mencukupi dan mempunyai kesedaran keselamatan untuk
mengurangkan peluang mogok arka.
5. Lack of root penetration
Rajah 14: Lack of root penetration
"Lack of root penetration" ialah keadaan di mana kimpalan pada akar

sambungan kimpalan tidak mencapai kedalaman yang dikehendaki atau
spesifikasi yang diperlukan. Ini boleh berlaku semasa proses kimpalan, dan jika
tidak ditangani, boleh menyebabkan masalah serius dengan kekuatan dan
integriti struktur kimpalan.
Beberapa penyebab dari kekurangan penetrasi akar meliputi:
 Penetapan parameter kimpalan yang tidak betul: Sebagai contoh, arus kimpalan
atau voltan yang terlalu rendah boleh mengakibatkan kekurangan penembusan akar.
 Ketidakserasian Antara Bahan Logam dan Parameter Kimpalan: Kimpalan

dua logam yang tidak betul atau penggunaan parameter kimpalan yang tidak
sepadan dengan bahan boleh menyebabkan kekurangan penembusan akar.
 Penyediaan Permukaan Kurang Daripada Optimum: Permukaan yang tidak

bersih atau tidak disediakan dengan betul sebelum kimpalan boleh mengakibatkan
kekurangan
 Optimumkan Parameter Kimpalan: Pastikan tetapan seperti arus, voltan dan
kadar pengecasan ditetapkan mengikut spesifikasi bahan dan prosedur kimpalan.
 Memantau dan mengawal proses kimpalan: Pengawasan yang teliti semasa

proses kimpalan untuk memastikan penembusan akar mencapai standard yang
dikehendaki.
 Pemilihan Bahan Yang Sesuai: Pastikan logam yang digunakan adalah serasi dan
mematuhi spesifikasi kimpalan.
 Pengisian yang sesuai: Gunakan bahan pengisian yang sesuai yang memudahkan
penembusan akar yang mencukupi.
 Pembersihan menyeluruh dan penyediaan permukaan: Pastikan permukaan

yang akan dikimpal bersih dan sedia untuk dikimpal.
6. Lack of root fusion
Rajah 15: Lack of root fusion
Cantuman akar yang tidak lengkap ialah apabila kimpalan gagal menyatu
satu sisi sendi dalam akar. Penembusan akar yang tidak lengkap berlaku apabila
kedua-dua bahagian akar bahagian sendi tidak bercantum. Ketidaksempurnaan
biasa boleh timbul dalam situasi berikut: muka akar yang terlalu tebal dalam butt
weld.
Beberapa punca kekurangan gabungan akar termasuk:
 Penentuan parameter kimpalan yang tidak betul: Sebagai contoh, arus kimpalan
atau voltan yang terlalu rendah boleh menyebabkan kekurangan gabungan akar.
 Penyediaan Permukaan Suboptimal: Permukaan yang tidak bersih atau kurang

disediakan sebelum kimpalan boleh mengakibatkan kombinasi akar yang tidak
mencukupi.
 Ketidakserasian Antara Bahan Logam dan Parameter Kimpalan: Kimpalan

dua logam yang tidak sepadan atau menggunakan parameter kimpalan yang tidak
serasi dengan bahan boleh menyebabkan kekurangan gabungan akar.
 Optimumkan Parameter Kimpalan: Pastikan tetapan seperti arus, voltan dan
kadar pengecasan ditetapkan mengikut spesifikasi bahan dan prosedur kimpalan.
 Pantau dan Kawal Proses Kimpalan: Pengawasan yang teliti semasa proses
kimpalan untuk memastikan gabungan akar mencapai piawaian yang dikehendaki.
 Pemilihan Bahan Yang Sesuai: Pastikan logam yang digunakan adalah serasi dan
mematuhi spesifikasi kimpalan.
 Pencantuman yang Sesuai: Gunakan bahan pengisi yang sesuai yang

memudahkan pencairan akar yang mencukupi.
 Pembersihan Teliti dan Penyediaan Permukaan: Pastikan permukaan yang

hendak dikimpal bersih dan sedia untuk dikimpal.
7. Undercut
Rajah 16: Undercut
Undercut merujuk kepada alur atau alur yang terbentuk di sepanjang tepi
manik kimpalan, di mana logam asas telah cair tetapi belum diisi dengan
secukupnya oleh logam pengisi. Ini mengakibatkan sendi lemah yang terdedah
kepada retak, kakisan atau kegagalan, terutamanya dalam keadaan memuatkan
kitaran.
Punca Undercut:
Memahami faktor yang menyumbang kepada undercut adalah penting untuk
mengelakkan kecacatan kimpalan ini. Beberapa punca biasa termasuk:
 Arus Berlebihan: Apabila arus kimpalan terlalu tinggi, arka mencairkan

jumlah logam asas yang berlebihan di tepi sambungan, yang membawa
kepada pemendapan logam pengisi yang tidak mencukupi.
 Logam Pengisi Tidak Mencukupi: Logam pengisi yang tidak mencukupi

boleh terhasil daripada penggunaan saiz elektrod yang kecil, sambungan
elektrod yang tidak betul atau sudut elektrod yang curam. Pemendapan
logam pengisi yang tidak mencukupi di sepanjang tepi manik kimpalan
boleh menyumbang kepada undercut.
 Pemilihan Logam Pengisi yang Salah: Memilih logam pengisi dengan

takat lebur yang berbeza atau kekonduksian terma daripada logam asas boleh
mencipta kecerunan suhu dalam manik kimpalan, menyebabkan
ketidakpadanan dan potensi terkurang.
 Teknik Lemah: Pergerakan arka yang tidak konsisten, tenunan yang tidak
betul, panjang arka yang berlebihan atau kelajuan perjalanan yang perlahan
boleh memberi kesan kepada pengedaran dan penembusan logam pengisi,
meningkatkan kemungkinan pemotongan.
Mencegah Undercut:
Untuk mengelakkan undercut dan memastikan kimpalan berkualiti tinggi, ikuti amalan
terbaik ini:
 Optimumkan Parameter Kimpalan: Laraskan arus kimpalan mengikut saiz

elektrod, ketebalan logam asas dan konfigurasi sambungan. Gunakan carta atau
kalkulator kimpalan untuk menentukan arus optimum untuk proses kimpalan khusus
anda.
 Pilih Logam Pengisi yang Tepat: Pilih logam pengisi yang sepadan atau serasi
dengan logam asas dari segi komposisi kimia, sifat mekanikal dan ciri terma. Selain
itu, pastikan saiz elektrod sesuai untuk reka bentuk sambungan dan kedudukan
kimpalan.
 Kawal Teknik Anda: Kekalkan panjang lengkok, kelajuan perjalanan dan sudut
elektrod yang konsisten sepanjang proses kimpalan. Amalkan corak anyaman yang
betul dan elakkan kelebaran anyaman yang berlebihan. Berusaha untuk
mendapatkan manik kimpalan yang licin dan seragam yang meliputi kedua-dua tepi
sambungan.
 Pemeriksaan Teliti: Selalu periksa kimpalan anda untuk mengesan tanda-tanda

undercut dan kecacatan lain. Gunakan kaedah pemeriksaan visual, tolok atau ujian
tidak merosakkan seperti yang diperlukan. Selain itu, keluarkan sebarang lapisan
sanga, percikan atau oksida yang mungkin menyembunyikan potongan terkecil.
8. Poor start/stop
Rajah 17: Poor star/stop
"Kimpalan permulaan / berhenti lemah" merujuk kepada keadaan di

mana permulaan atau penamatan proses kimpalan tidak dijalankan dengan betul
atau konsisten. Isu ini boleh menjejaskan kualiti dan kekuatan kimpalan secara
negatif.
Beberapa faktor boleh menyumbang kepada kimpalan mula/berhenti yang

lemah:
 Pencucuhan Arka Tidak Stabil: Pencucuhan arka yang tidak konsisten
atau tidak stabil pada permulaan kimpalan boleh membawa kepada
penembusan dan pelakuran yang tidak sekata.
 Prapemanasan atau Pasca-Penyejukan yang Tidak Mencukupi:

Kegagalan untuk memanaskan bahan kerja dengan betul atau menyediakan
pasca-penyejukan boleh menjejaskan sifat metalurgi, terutamanya pada
permulaan dan penghujung kimpalan.
 Variasi dalam Parameter Kimpalan: Ketidakkonsistenan dalam parameter

kimpalan, seperti arus, voltan atau kelajuan perjalanan, semasa fasa mula
atau berhenti boleh mengakibatkan kimpalan yang tidak berkualiti.
 Pengendalian Elektrod yang Tidak Betul: Kesalahan pengendalian

elektrod semasa permulaan atau penghentian boleh menyebabkan
ketidakteraturan pada manik kimpalan.
 Optimumkan Parameter Kimpalan: Pastikan parameter kimpalan, seperti
arus, voltan dan kelajuan perjalanan, ditetapkan dengan betul untuk kedua-
dua fasa mula dan henti.
 Pengendalian Elektrod yang Betul: Latih pengimpal untuk mengendalikan

elektrod dengan betul semasa permulaan dan berhenti untuk mengelakkan
masalah seperti ketidakstabilan arka.
 Prapemanasan dan Selepas Penyejukan: Ikuti prosedur prapemanasan dan

selepas penyejukan yang betul untuk mengekalkan sifat metalurgi yang
konsisten sepanjang kimpalan.
 Pemeriksaan Berkala: Lakukan pemeriksaan berkala dan pemeriksaan

kualiti, memberi perhatian kepada kawasan mula dan berhenti, untuk
mengenal pasti dan menangani isu dengan segera.
 Latihan Operator: Pastikan pengimpal dilatih secukupnya untuk

memulakan dan menamatkan proses kimpalan dengan berkesan,
meminimumkan ketidakkonsistenan.
9. Excess weld metal

Rajah 18: Excess weld metal
"Logam kimpalan berlebihan" merujuk kepada situasi dalam kimpalan di

mana lebih banyak logam pengisi dimendapkan daripada yang diperlukan untuk
mencapai saiz atau geometri sambungan kimpalan yang dikehendaki. Keadaan
ini boleh mempunyai pelbagai punca, dan ia boleh mengakibatkan akibat seperti
herotan, peningkatan berat, dan potensi masalah dengan integriti struktur
kimpalan.
Punca Lebihan Logam Kimpalan:
 Parameter Kimpalan Salah: Menggunakan parameter kimpalan seperti
amperage, voltan atau kelajuan perjalanan yang membawa kepada lebihan
pemendapan logam kimpalan.
 Teknik Kimpalan yang Salah: Teknik kimpalan yang lemah, seperti

menganyam terlalu lebar, boleh mengakibatkan lebihan logam kimpalan.
 Proses Kimpalan Tidak Betul: Memilih proses kimpalan yang menyimpan

lebih banyak logam daripada yang diperlukan untuk reka bentuk sambungan
tertentu.
 Reka Bentuk Sendi yang Salah: Reka bentuk sambungan yang tidak betul
atau penyediaan sambungan yang salah boleh menyumbang kepada lebihan
logam kimpalan.
 Optimumkan Parameter Kimpalan: Pastikan parameter kimpalan
ditetapkan mengikut spesifikasi prosedur kimpalan untuk mengelakkan
pemendapan berlebihan.
 Amalkan Teknik Kimpalan Yang Betul: Latih pengimpal menggunakan

teknik anyaman yang betul dan ikut kelajuan perjalanan yang betul untuk
mengawal jumlah logam yang termendap.
 Pilih Proses Kimpalan Yang Sesuai: Pilih proses kimpalan yang sepadan
dengan keperluan reka bentuk sambungan untuk mengelakkan logam
kimpalan yang berlebihan.
 Optimumkan Reka Bentuk Bersama: Pastikan reka bentuk sambungan

sesuai untuk proses kimpalan, dan penyediaan sambungan dilakukan dengan
betul.
 Kawalan Kualiti: Laksanakan pemeriksaan biasa untuk memantau proses

kimpalan dan mengenal pasti dan membetulkan sebarang kejadian lebihan
logam kimpalan dengan segera.
10. Poor toe blend

Rajah 19: Poor toe blend
" Poor toe blend "dalam kimpalan merujuk kepada keadaan yang tidak
diingini di mana logam kimpalan tidak bercantum dengan lancar dengan logam
asas di hujung kaki kimpalan. Jari kaki kimpalan ialah persimpangan antara
kimpalan dan logam asas. Poor toe blend yang lemah boleh menjejaskan
penampilan, kekuatan dan integriti kimpalan.
Punca Poor toe blend:
 Teknik Kimpalan Tidak Betul: Teknik kimpalan yang tidak konsisten atau
tidak betul, seperti anyaman atau ayunan yang tidak betul, boleh
mengakibatkan adunan jari kaki yang lemah.
 Parameter Kimpalan Salah: Parameter kimpalan yang tidak diselaraskan

dengan baik, seperti amperage, voltan, atau kelajuan perjalanan, boleh
menyebabkan gabungan yang tidak mencukupi di hujung kaki kimpalan.
 Penyelewengan Sendi: Keselewengan sendi atau pemasangan yang tidak

betul boleh menyumbang kepada kesukaran untuk mencapai gabungan jari
kaki yang licin.
 Persediaan Sendi yang Tidak Mencukupi: Pembersihan atau penyediaan

tepi sendi yang tidak mencukupi boleh menghalang gabungan yang betul
pada jari kaki.
 Optimumkan Teknik Kimpalan: Latih pengimpal untuk menggunakan teknik
anyaman atau ayunan yang betul untuk memastikan gabungan sekata dan adunan
jari kaki yang licin.
 Optimumkan Parameter Kimpalan: Laraskan parameter kimpalan mengikut

spesifikasi prosedur kimpalan untuk mencapai percantuman yang betul di hujung
kaki.
 Pastikan Pemasangan Sendi yang Betul: Pastikan penjajaran dan pemasangan

sendi yang betul untuk memudahkan proses kimpalan yang lancar dan menambah
baik adunan jari kaki.
 Penyediaan Sendi: Bersihkan dengan secukupnya dan sediakan tepi sendi untuk
membuang bahan cemar dan menggalakkan gabungan yang betul.
 Kawalan Kualiti: Laksanakan pemeriksaan biasa, termasuk pemeriksaan visual,

untuk mengenal pasti campuran jari kaki yang lemah dan menangani isu dengan
segera.
 Gunakan Bar Penyandar atau Jalur Penyandar: Dalam aplikasi tertentu,

penggunaan palang penyandar atau jalur penyandar boleh membantu menyokong
kimpalan dan memastikan gabungan yang lebih baik di hujung kaki.
11. Overlap
Rajah 20: Overlap
Pelbagai faktor boleh menyebabkan berlakunya pertindihan. Ia berlaku

selepas limpahan kolam kimpalan pada permukaan logam kimpalan. Apabila
logam cair tidak bercantum dengan asas logam, ia mengakibatkan pertindihan.
Pertindihan ini mungkin memanjang untuk membentuk sudut kurang daripada
90 darjah.
Kimpalan bertindih ialah bonjolan logam kimpalan di luar akar.

Pertindihan adalah tonjolan yang berlaku di luar kaki kimpalan. Walaupun
pertindihan lebih merupakan ketakselanjaran kimpalan, ia masih diklasifikasikan
sebagai kecacatan. Selalunya, pertindihan berlaku dalam kimpalan punggung
dan fillet.
Apabila pertindihan berlaku, ia bermakna logam tidak bercantum
sepenuhnya. Selalunya, pertindihan menyerupai bulatan yang memanjang ke
tempat yang tidak perlu.
Berikut adalah beberapa perkara penting yang berkaitan dengan kimpalan

pertindihan yang disengajakan:
 Kimpalan Berbilang Pas: Dalam senario kimpalan yang memerlukan

berbilang hantaran untuk mencapai kedalaman kimpalan yang diingini,
adalah perkara biasa untuk bertindih sedikit setiap hantaran untuk
memastikan gabungan dan penembusan yang betul.
 Penempatan Manik Kimpalan: Pertindihan manik kimpalan hendaklah

dikawal dan konsisten. Teknik yang betul adalah penting untuk mengelakkan
kecacatan seperti kekurangan gabungan atau penembusan yang tidak
lengkap.
 Konfigurasi Bersama: Keputusan untuk menggunakan kimpalan bertindih

mungkin bergantung pada konfigurasi sambungan, ketebalan bahan, dan
proses kimpalan yang digunakan.
12. Angular misalignment
Rajah 21: Angular misalignment
Angular misalignment adalah kecacatan kimpalan yang berlaku apabila

komponen yang dikimpal tidak diselaraskan dengan betul antara satu sama lain
pada sudut yang dikehendaki. Penyelewengan ini boleh membawa kepada
beberapa isu, menjejaskan kualiti dan kekuatan sambungan kimpalan.
Kesesuaian yang tidak baik boleh mengakibatkan salah jajaran antara

bahagian yang hendak dikimpal. Penyelewengan boleh menyebabkan sisihan
sudut atau linear antara permukaan sambungan yang dimaksudkan, membawa
kepada pengedaran logam kimpalan yang tidak sekata dan potensi kepekatan
tegasan. Penjajaran yang betul adalah penting untuk mengelakkan perkara ini.
Punca salah Angular misalignment:
 Pemasangan komponen yang tidak tepat sebelum mengimpal.
 Lekapan atau pengapitan yang tidak betul pada bahan kerja.
 Ralat operator kimpalan semasa persediaan atau proses kimpalan.
 Herotan atau pergerakan bahagian semasa mengimpal.
Pencegahan dan Pembetulan:
 Pemasangan yang tepat: Pastikan penjajaran tepat bagi komponen sebelum

mengimpal. Menjajarkan bahagian dengan betul boleh mengelakkan salah
jajaran sudut.
 Lekapan yang betul: Gunakan lekapan dan pengapit yang sesuai untuk
memegang benda kerja pada kedudukan yang betul semasa mengimpal.
 Prosedur kimpalan: Latih operator kimpalan untuk mengikut prosedur dan

teknik yang betul untuk mengelakkan salah jajaran.
 Pemantauan masa nyata: Gunakan teknik pemantauan, seperti

pemeriksaan visual atau ujian tidak merosakkan, untuk mengenal pasti dan
membetulkan salah jajaran semasa proses kimpalan.
13. Incompeleted filled grove + lack of sidewall fusion
Rajah 22: Incompeleted filled grove + lack of sidewall fusion
Incomplete filled groove dan lack of sidewall fusion adalah kecacatan

kimpalan biasa yang boleh menjejaskan integriti dan kekuatan sambungan yang
dikimpal. Berikut ialah penjelasan bagi setiap kecacatan dan beberapa panduan
tentang cara mencegah atau menanganinya:
Incomplete Filled Groove:
Kecacatan ini berlaku apabila kimpalan tidak mengisi sepenuhnya alur atau
sambungan yang dimaksudkan untuk kimpalan.
Punca:
 Arus kimpalan atau input haba tidak mencukupi.
 Bahan pengisi yang tidak mencukupi atau teknik kimpalan yang tidak betul.
 Persediaan sendi yang lemah atau fit-up.
 Laraskan parameter kimpalan untuk memastikan input haba mencukupi.
 Gunakan bahan pengisi dan teknik kimpalan yang betul untuk sambungan
dan bahan tertentu.
 Pastikan penyediaan dan pemasangan sendi yang betul, termasuk

mengekalkan dimensi alur yang ditentukan.
Lack of Sidewall Fusion:
Gabungan dinding sisi merujuk kepada ikatan antara logam pengisi dan dinding
sisi sambungan. Kekurangan gabungan dinding sisi bermakna bahan pengisi tidak
bercantum dengan betul dengan logam asas.
Punca:
 Input haba yang tidak mencukupi atau parameter kimpalan yang tidak betul.
 Kesesuaian sendi yang lemah atau salah jajaran.
 Pembersihan permukaan sendi yang tidak mencukupi.
 Optimumkan parameter kimpalan untuk menyediakan haba yang mencukupi untuk

pelakuran yang betul.
 Pastikan pemasangan, penjajaran dan penyediaan sendi yang betul.
 Bersihkan permukaan sendi dengan teliti untuk membuang bahan cemar yang boleh
menghalang percantuman.
 Pertimbangkan untuk menggunakan teknik kimpalan yang betul seperti menganyam

untuk memastikan gabungan dinding sisi yang lebih baik.
14. Root concavity
Rajah 23: Root concavity
Root concavity disebabkan oleh pengecutan kolam kimpalan mengikut arah

ketebalan melalui kimpalan. Pencairan laluan akar melalui laluan kedua juga boleh
menghasilkan lekuk akar. Root concavity, juga dikenali sebagai root undercut atau
kemurungan akar, ialah kecacatan kimpalan yang berlaku pada akar sambungan
kimpalan. Ia dicirikan oleh alur atau lekukan di sepanjang garis tengah kimpalan
pada akar sendi. Lekuk akar boleh menjejaskan kekuatan dan integriti sambungan
yang dikimpal, menjadikannya mudah terdedah kepada kepekatan tegasan dan
potensi kegagalan.
Punca Root concavity:
 Input haba yang berlebihan: Terlalu banyak haba semasa proses kimpalan
boleh menyebabkan pencairan dan seterusnya penyingkiran bahan pada akar
sendi, menyebabkan lekuk.
 Teknik kimpalan yang salah: Parameter kimpalan yang tidak sesuai atau
manipulasi arka kimpalan yang tidak betul boleh menyumbang kepada lekuk
akar.
 Pemasangan sendi yang lemah: Pemasangan sendi yang tidak betul, seperti
salah jajaran atau jurang yang tidak mencukupi, boleh mengakibatkan lekukan
akar.
 Bahan pengisi tidak mencukupi: Pemendapan bahan pengisi yang tidak

mencukupi pada akar sendi boleh menyebabkan profil cekung.
 Optimumkan parameter kimpalan: Pastikan parameter kimpalan, termasuk

arus, voltan dan kelajuan perjalanan, berada dalam julat yang ditentukan untuk
mengelakkan input haba yang berlebihan.
 Pemasangan sendi yang betul: Mencapai pemasangan sendi yang tepat dan
betul, termasuk mengekalkan jurang dan penjajaran akar yang betul, untuk
meminimumkan risiko lekuk akar.
 Bahan pengisi yang mencukupi: Gunakan bahan pengisi yang sesuai dan
pastikan pemendapan yang betul untuk mengisi sendi dengan secukupnya.
15. Spartter
Rajah 24: spatter
Weld spatter, juga dikenali sebagai percikan, adalah isu biasa dalam kimpalan
yang melibatkan pembuangan titisan logam cair dari arka kimpalan. Titisan ini
boleh mendarat di permukaan sekeliling, mewujudkan percikan kimpalan yang tidak
diingini. Percikan dianggap sebagai kecacatan kimpalan kerana ia boleh
menjejaskan penampilan, kualiti, dan keselamatan sambungan yang dikimpal.
Berikut adalah beberapa perkara penting tentang percikan dalam kimpalan:
Punca Percikan Kimpalan:
 Arus Kimpalan Tinggi: Arus kimpalan yang berlebihan boleh menyebabkan

percikan meningkat.
 Kekutuban Tidak Betul: Menggunakan kekutuban yang salah (elektrod DC

positif atau negatif) boleh menyumbang kepada percikan.
 Gas Perisai yang Tidak Betul: Gas pelindung yang tidak mencukupi atau
tidak betul boleh mengakibatkan percikan.
 Pelekat Elektrod Tidak Betul: Panjang pelekat elektrod yang salah boleh
menjejaskan pembentukan percikan.
 Logam Asas Kotor atau Berkarat: Bahan cemar pada permukaan logam asas,
seperti karat, minyak atau cat, boleh menyebabkan percikan.
Pencegahan dan Pengurangan Percikan:
 Optimumkan Parameter Kimpalan: Pastikan parameter kimpalan, termasuk

arus, voltan dan kelajuan perjalanan, ditetapkan mengikut prosedur kimpalan.
 Kekutuban Betul: Gunakan kekutuban yang betul seperti yang disyorkan

untuk proses kimpalan.
 Gas Perisai yang Betul: Pastikan jenis dan aliran gas pelindung yang sesuai
untuk proses dan bahan kimpalan tertentu.
 Lekat Elektrod: Kekalkan panjang lekat elektrod yang betul untuk proses
kimpalan.
 Logam Asas Bersih: Bersihkan dan sediakan permukaan logam asas dengan
betul sebelum mengimpal untuk menghilangkan bahan cemar.
16. Mechanical damage / grinding mark
Rajah 25: Mechanical damage / grinding mark
Mechanical damage dan grinding marks dalam konteks kimpalan secara

amnya merujuk kepada isu yang boleh berlaku semasa atau selepas proses
kimpalan. Ini boleh menjejaskan integriti, penampilan dan kualiti kimpalan.
Grinding marks ialah garisan atau corak yang boleh dilihat pada permukaan
kimpalan atau logam asas hasil daripada penggunaan mesin pengisar atau alat
yang melelas.
Punca:
 Pengisaran berlebihan untuk menghilangkan kecacatan kimpalan atau

bahan berlebihan.
 Penggunaan teknik atau alatan mengisar yang tidak sesuai.
 Kawal proses kimpalan untuk meminimumkan berlakunya kecacatan

yang memerlukan pengisaran yang berlebihan.
 Gunakan teknik pengisaran yang betul, pastikan pengisar digunakan

secara sama rata dan dengan tekanan yang betul.
 Pilih alat pelelas yang sesuai untuk bahan dan aplikasi tertentu.
 Selalu periksa permukaan untuk kecacatan sebelum dan selepas

mengisar.
7.0 PERBINCANGAN DAN PENUTUP
Perbincangan
Ujian Tanpa Musnah (NDT) ialah satu set teknik yang direka untuk menilai
bahan atau komponen tanpa memusnahkannya. Matlamatnya adalah untuk mengesan
kecacatan, ketidaksempurnaan, atau potensi kegagalan dalam bahan atau struktur
sebelum ia digunakan dalam situasi praktikal. Kaedah NDT melibatkan pelbagai teknik
yang boleh diaplikasikan mengikut jenis bahan dan jenis kecacatan yang mungkin ada.
Beberapa kaedah NDT utama termasuk, Visual Inspection, Ultrasonik Testing (UT),
Radiographic Testing (RT), Magnetic Particle Testing (MT), Liquid Penetrant Testing
(PT)
NDT boleh digunakan merentasi pelbagai industri, termasuk pembuatan,

pembinaan, penerbangan, minyak dan gas, automotif dan lain-lain. Contoh aplikasi
termasuk ujian bahan komponen pesawat, saluran paip minyak dan gas, struktur
bangunan dan pengeluaran kimia. Secara keseluruhannya, Ujian Tanpa Musnah (NDT)
ialah elemen utama dalam memastikan kualiti, keselamatan dan kebolehpercayaan
dalam pelbagai industri. Perkembangan dan pendekatan teknologi terkini dalam NDT
terus menyumbang kepada kemajuan dalam memastikan integriti bahan dan struktur.
Penutup
Sebagai penutup, boleh dikatakan Ujian Tanpa Musnah (NDT) adalah elemen
penting dalam memastikan keutuhan struktur dan kualiti bahan tanpa perlu
merosakkannya secara kekal. Dengan penggunaan kaedah NDT yang betul, kami boleh
mengesan dan mengenal pasti kecacatan atau kelemahan pada bahan atau sambungan
dikimpal tanpa menjejaskan kemampanan komponen. Melaksanakan NDT bukan sahaja
satu keperluan untuk memenuhi piawaian kualiti, tetapi juga merupakan pelaburan
dalam keselamatan, kebolehpercayaan dan prestasi jangka panjang produk dan struktur
yang melibatkan proses kimpalan. Secara keseluruhan, NDT memberikan keyakinan
bahawa bahan dan sambungan dikimpal telah menjalani penilaian yang teliti,
memastikan pematuhan dengan spesifikasi teknikal, dan menghasilkan keputusan akhir
yang boleh dipercayai dalam pelbagai aplikasi industri.
8.0 RUJUKAN
 https://www.bing.com/ck/a?!
&&p=WRnZS9mYXFzL3doYXQtaXMtbm9uLWRlc3RydWN0aXZlLXRlc3Rpbmc&ntb=1
 https://www.googleadservices.com/pagead/aclk?
sa=L&ai=DChcSEwje166dieuDAxUFgksFHQVtBxkYABABGgJzZg&ase=EAE
 https://www.bing.com/ck/a?!
&&p=afef017c31067e94JmltdHM9MTcwNTYyMjQwMCZpZ3VpZD0xOTU1NDIyZS1jN2IyLTY2NT
EtMjU1Ny01M2U2YzZmNzY3M2QmaW5zaWQ9NTIzNg&ptn=3&ver=2&hsh=3&fclid=1955422e
ZW5jZWRpcmVjdC5jb20vam91cm5hbC9uZHQtYW5kLWUtaW50ZXJuYXRpb25hbA&ntb=1
 https://www.mme-group.com/non-destructive-testing/penetrant-testing/
 https://www.bindt.org/What-is-NDT/Acoustic-emission-AE/
 https://www.ndt.net/article/az/ae_idx.htm
 https://www.googleadservices.com/pagead/aclk?sa=L&ai=DChcSEwiX75ryi-
uDAxWNJIMDHUjtDZwYABAAGgJzZg&ase=2&gclid=Cj0KCQiA2KitBhCIARIsAPPMEhKxTCCrCmw
V4AbgizfDKWMMuoISfTy131a-
cHBl4CMDstI36Ht7C6YaAhEFEALw_wcB&ohost=www.google.com&cid=CAESVuD2HOYLyMWCl
Kf9eIY4BjYIjk2lhHHK6dyN7npYN8Ly6gUeE41T6ioFfYwOAfW7YQMWK6tjzjA1RLExIv4n-
1wI5hjE4WuM4SQ5LUpGjEaWrB3hKN4-
&sig=AOD64_0w6sog88Idp_maja7QQ8_aynvjlQ&q&nis=4&adurl&ved=2ahUKEwjU0pXyi-
uDAxU4Q2cHHQ4vCXsQ0Qx6BAgGEAE
 https://www.flyability.com/acoustic-emission-testing
9.0 LAMPIRAN

Encik Bikri 1

Uploaded by

Document Information

Original Title

Copyright

Available Formats

Share this document

Share or Embed Document

Sharing Options

Did you find this document useful?

Is this content inappropriate?

Copyright:

Available Formats

Encik Bikri 1

Uploaded by

Copyright:

Available Formats

INSTITUT KEMAHIRAN MARA

DIPLOMA KOMPETENSI KIMPALAN

5.0 PENERANGAN TENTANG UJIAN TANPA MUSNAH 6 - 17

6.0 LAPORAN PEMERIKSAAN PENGLIHATAN 18 - 58

7.0 PERBINCANGAN DAN PENUTUP 59 - 60

Tujuan laporan tugasan ini dilaksanakan untuk memastikan kualiti kimpalan

Terdapat beberapa objektif yang telah diperolehi bagi memahami

i. Mengenal pasti dan mengatasi sebarang masalah yang mungkin

ii. Memastikan keselamatan struktur kimpalan dengan

iii. Memastikan bahawa struktur kimpalan dapat digunakan dengan

iv. Memastikan kualiti kimpalan yang dilakukan mengikut

Dalam industri pembuatan dan pembinaan, NDT penting untuk memastikan

Di lapangan, NDT sering digunakan untuk istilah kaedah pemeriksaan yang

Walaupun kaedah NDT biasanya dikaitkan dengan kes penggunaan industri,

Tetapi penting untuk diperhatikan bahawa NDT tidak memerlukan penggunaan

Retak hidrogen biasanya boleh dibezakan kerana ciri-ciri berikut:

 Dalam keluli aloi rendah, retakan boleh melintang ke bahagian kimpalan,

1. Visual NDT (VT)

Cara Melakukan Visual Testing

Rajah 2: Visual NDT (VT)

Cara Melakukan Ultrasonik Testing

Secara umum, ujian ultrasonik menggunakan gelombang bunyi untuk mengesan

Berikut adalah beberapa jenis Ultrasonik testing lainnya:

 Phased Array Ultrasonic Testing (PAUT)

 Automated Ultrasonic Testing (AUT)

 Time-Of-Flight Diffraction (TOFD)

Cara Melakukan NDT Radiografi Testing

Cara Melakukan Eddy Current Testing

Rajah 5: eddy current

Cara Melakukan Magnetic Particle Testing

Untuk menggunakan Pemeriksaan Zarah Magnetik, pemeriksa mula-mula mendorong

Rajah 6: magnetic particle

Accoustic Emssion NDT adalah tindakan menggunakan pelepasan akustik untuk

Cara Melakukan Accoustic Emssion NDT Testing

Rajah 7: Accoustic Emssion

Cara Melakukan Penetrant Testing

Selepas ini, pemeriksa menggunakan pemaju untuk mengeluarkan penyelesaian dari

Rajah 8: Dye Penetrant

Cara Melakukan Leak Testing

Pemeriksa boleh mengesan kebocoran di dalam kapal menggunakan ukuran yang

Apakah kaedah terbaik untuk pemeriksaan kimpalan NDT?

Walaupun semua kaedah yang disenaraikan di atas boleh digunakan untuk

Rajah 9: Leak Testing

Rajah 10: Porosity

 Penggunaan arus kimpalan yang terlalu rendah atau terlalu tinggi.

 Penggunaan elektrod yang tidak sesuai dengan logam asas.

 Permukaan logam kotor dengan minyak atau cat.

 Berlakunya gangguan arka semasa mengimpal.

 Jarak arka terlalu panjang atau terlalu pendek.

 Pembersihan yang tidak sempurna terutama kimpal banyak aliran.

Cara –cara mengatasi :

 Elektrod perlu dikeringkan dalam oven untuk menghilangkan wap air.

 Elektrod perlu sesuai dengan jenis logam.

 Penggunaan jarak arka yang sesuai.

 Pembersihan yang sempurna.

Cluster porosity disebabkan apabila elektrod bersalut fluks tercemar

Beberapa faktor yang boleh menyebabkan pembentukan kelompok

 Ketidakseimbangan Gas: Jika terdapat ketidakseimbangan dalam pengagihan gas

Pencegahan dan Rawatan:

 Optimumkan Parameter Kimpalan: Pastikan parameter kimpalan seperti arus,

 Pembersihan Teliti dan Penyediaan Permukaan: Pastikan permukaan yang

 Pemantauan Persekitaran Kimpalan: Pastikan penggunaan gas pelindung yang

 Pemeriksaan Tanpa Musnah (NDT): Gunakan teknik pemeriksaan tidak musnah