Konstrukcje obudów do elektroniki

„Jeśli przyjęte akcesoria funkcjonalne dodawane są do obudowy elektroniki, staje się ona układem.
Te akcesoria funkcjonalne obejmują, między innymi, wcześniej omawianą technologię przyłącze-
niową, elementy wskaźników stanu i złącza urządzenie-urządzenie (magistrale). Zawierają również
elementy przyłączeniowe potencjału i ekranowania”
Obudowy elektroniki
Konstrukcja, materiały i próby

Obudowy elektroniki są podstawową częścią urządzenia. Nie tyl-

ko stanowią o jego wyglądzie, ale także chronią elektronikę przed
czynnikami zewnętrznymi i umożliwiają montaż w jednostkach
nadrzędnych. Na etapie projektowania, a także doboru obudowy,
należy uwzględnić całą gamę szczegółów, aby zagwarantować możli-
wość spełnienia tych zadań. Szczegóły te zostaną omówione w dalszej
części niniejszej broszury.

2 PHOENIX CONTACT
Spis treści

1. Konstrukcje obudów 4

2. Kierunek montażu płytek drukowanych i technologia przyłączeniowa 8

3. Akcesoria o funkcjach specjalnych 14

PHOENIX CONTACT 3
Zasady techniczne dotyczące obudów elektroniki | Konstrukcje obudów

1 Konstrukcje obudów

Obudowy urządzeń elektronicznych podzielone są zasadniczo na dwie grupy: modułowe obudowy elektroniki, głównie
składające się z dwóch części oraz obudowy półskorupowe, składające się z kilku części. Dostępne są również obudowy
wykonane z profili wytłaczanych, ale termin ‘nośnik PCB’ jest bardziej odpowiedni. W przypadku dwóch pierwszych rodza-
jów, konstrukcja odgrywa istotną rolę, oprócz funkcji, podczas gdy ten ostatni rodzaj koncentruje się głównie na funkcjo-
nalności.

1.1 Modułowe obudowy elektroniki

Modułowe obudowy elektroniki posia- Jak wspomniano powyżej, położenie

dają miseczkową konstrukcję i składają
się z jednoelementowej dolnej części
obudowy - miseczki - oraz pokrywy
obudowy. Przyłącza zwykle znajdują
się w pokrywie lub w złączu między
pokrywą i miseczką (Rys. 3). Jeśli
dostępne są odpowiednie prowadnice,
płytki drukowane można wprowa-
dzać we wszystkich trzech kierun-
kach przestrzennych. Dzięki prostej,
dwuczęściowej konstrukcji modułowej
obudowy elektroniki, możliwy jest
szybki montaż końcowy (Rys. 3).
technologii przyłączeniowej na złączu
między pokrywą i miseczką w mo-
dułowych obudowach elektroniki to
najlepsze rozwiązanie z mechanicznego
punktu widzenia. Jeśli wymaganych jest
wiele punktów zaciskowych, rozmiar
obudowy szybko ogranicza możliwą ich
liczbę na każdym poziomie.
Jeśli przyłącza rozłożone są na kilku
poziomach, a mimo tego istnieje
konieczność zagwarantowania dobrej
dostępności do punktów zaciskowych,
należy ją osadzać kolejno od poziomu
do poziomu (Rys. 4).

Rys. 1: Podstawowa konstrukcja modu- Rys. 2: Pionowe wprowadzanie PCB w dwóch kierunkach przestrzennych.
łowych obudów elektroniki

4 PHOENIX CONTACT
Zasady techniczne dotyczące obudów elektroniki | Konstrukcje obudów

Skutkuje to konstrukcją schodko-

wą, która będzie wpływać na kształt
górnej części obudowy lub pokrywy.
Wadą w tym przypadku jest coraz
mniej dostępnego miejsca z przodu
obudowy na wskaźniki i oznaczenia.
Zwykły pionowy kierunek mocowania
płytek drukowanych nakłada szczegól-
ne wymagania na technologię przy-
łączeniową. Punkty zaciskowe są za-
zwyczaj umieszczone poziomo, obok
siebie lub jeden na drugim, po wąskiej
stronie obudowy. Jednak z przyczyn
konstrukcyjnych, obszar montażowy
na płytce drukowanej - na którym
spoczywają przyłącza i jest lutowany -
przesunięty jest o 90°. Rozwiązaniem
jest technologia przyłączy ortogo-
nalnych. Pożądaną zmianę kierunku
uzyskuje się poprzez dwukrotne
przechylenie przewodzących prąd
metalowych części zacisku pod kątem
90°, tym samym harmonizując funkcję,
projekt i wygodę eksploatacyjną.
Takie zaciski są zazwyczaj projekto- Rys. 3: Prosty montaż końcowy
wane tylko dla jednego, konkretnego
systemu obudów. Aby nie obciążać
złączy spawanych (patrz również
strona 5), muszą się dostosować do
konstrukcji obudowy i jednocześnie
pochłaniać siły mechaniczne (genero-
wane podczas np. podłączania).
Kształt górnej części obudowy różni
się w zależności od liczby poziomów
przyłączeniowych po bokach obudo-
wy. Rysunek 5 pokazuje typowe górne
części obudowy dla serii obudów ME,
z dwoma i trzema poziomami przyłą-
czy na stronę oraz jedną wersję z jed-
nym poziomem tylko z jednej strony.
Rys. 4: Technologia przyłączy zagłębia- Rys. 5: Konstrukcje górnych części
nych obudowy

PHOENIX CONTACT 5
Zasady techniczne dotyczące obudów elektroniki | Konstrukcje obudów

1.2 Obudowy półskorupowe

Obudowy półskorupowe można

łatwo zmieniać pod kątem szeroko-
ści poprzez dodawanie elementów
dystansowych. To zaleta, szczególnie
uwzględniając fakt, że obudowy o nie-
typowych szerokościach, przekraczają-
cych 50 mm muszą być produkowane
w sposób ekonomiczny.
W przypadku obudów tego rodzaju,
płytki drukowane wprowadzane są z
boku jednej z elementów obudowy,
w trakcie montażu końcowego. Drugi
element zamyka obudowę (Rys. 7).
W teorii, taka konstrukcja gwarantuje
umieszczenie przyłączy na dowolnej
stronie zewnętrznej obudowy. Więk-
szy odstęp między dwoma blokami
przyłączeniowymi można również
zmniejszyć poprzez użycie konstrukcji
półskorupowej, nawet przy bezpo-
średnio pionowo ułożonych blokach. przyłączy ortogonalnych, ze względu Ponieważ technologia przyłączeniowa
Eliminuje to konieczność osadzania na pionowe płytki drukowane. nie musi być osadzana w przypadku
poziomów przyłączeniowych, jak ma Montaż końcowy jest dużo bardziej obudowy półskorupowej, dostępny
to miejsce w przypadku modułowych złożony niż przy modułowych obudo- jest większy obszar montażowy płytek
obudów elektroniki. wach elektroniki. drukowanych, w porównaniu z modu-
Tym samym, obudowy półskorupowe Półskorupy są zatrzaskiwane w wielu łowymi obudowami elektroniki o tych
umożliwiają kilka poziomów technolo- miejscach, celem zamknięcia całego samych wymiarach (długość x szero-
gii przyłączeniowej, bez negatywnego obrysu i ustabilizowania obudowy. kość x wysokość). To zwiększenie
wpływu na obszar przedni, jak ma to Stopka zatrzaskowa, która w przypad- obszaru montażowego, w porównaniu
miejsce w modułowych obudowach ku modułowych obudów elektroniki z szybkim montażem końcowym mo-
elektroniki. Ustawienie przyłączy pod jest zintegrowana z obudową lub dułowych obudów elektroniki, to dwa
kątem zwiększa wygodę eksploata- montowana wcześniej, często musi najważniejsze czynniki decydujące o
cyjną; jednak w tym przypadku należy być w tym przypadku mocowana na wyborze między dwoma konstrukcjami
również zastosować technologię etapie montażu końcowego. obudów.

Rys. 6: Konstrukcja obudowy Rys. 7: Kolejność montażu

półskorupowej

6 PHOENIX CONTACT
Zasady techniczne dotyczące obudów elektroniki | Konstrukcje obudów

1.3 Obudowy profilowe

Termin ‘obudowa elektroniki’ nie jest

idealny w przypadku konstrukcji profi-
lowej. Bardziej odpowiednim wyraże-
niem jest ‘nośnik PCB’. Produkowane
są z ciągłych profili wytłaczanych, które
skracane są do długości transportowej
2 m po produkcji. Odcinki są następ-
nie przycinane na pożądaną długość z
dokładnością co do milimetrów.
Profile zazwyczaj posiadają kilka
rowków do montażu płytek druko-
wanych. Podczas ustawiania techno-
logii przyłączeniowej i elektroniki,
na płytce drukowanej dostępny jest
obszar blokujący na potrzeby rowka.
W przypadku niektórych konstrukcji,
najbardziej górne gniazdo PCB może
opcjonalnie umożliwiać montaż przy-
łączy na krawędzi (Rys. 9).
Elementy boczne, dostępne w sze-
rokiej gamie wersji, stosowane są
do zamykania końców profili. Są one obróbki, dodatkowe nacięcie służące nymi. Tak jak w przypadku większości
przykręcane do profilu lub w przy- jako rowek tylny dla elementów bocz- szyn, składa się ona ze stałej podpory
padku wersji z szybkim montażem, nych jest wykonywane podczas ich oraz elastycznej części plastikowej.
zwyczajnie mocowane zatrzaskiem przycinania na wymiar. Obudowę uzupełnia pokrywa z
(Rys. 8). Ponieważ profile nie posia- Stopka do mocowania na szynie DIN tworzywa sztucznego, przycinana na
dają tylnych rowków, co wynika z ich jest zintegrowana z elementami bocz- odpowiednią długość profili.

Technologia
przyłączeniowa
Funkcjonalny styk uziemienia na krawędzi

Element stopki

Element boczny

Rys. 8: Elementy boczne bez śrub Rys. 9: Montaż krawędziowy na obudo-

wie profilowej

PHOENIX CONTACT 7
Zasady techniczne dotyczące obudów elektroniki | Kierunek montażu płytek drukowanych i technologia połączeń

Kierunek montażu płytek drukowanych

2 i technologia połączeń

W przypadku obudów elektroniki, płytki drukowane ułożone są poziomo lub pionowo względem szyny DIN. Wpływa to na
urządzenie na wiele sposobów, gdyż ukierunkowanie płytki drukowanej ogranicza możliwość doboru technologii przyłącze-
niowej i określa kierunek wyprowadzenia przewodów. Dlatego, jeśli obudowa umożliwia różne kierunki montażowe, jest to
zawsze zaletą.

2.1 Kierunek montażu

2.1.1 Poziomy układ PCB

Płaskie modułowe obudowy elektro- Jednakże ustawienie poziome nieko-

niki i obudowy profilowe posiadają
poziomy układ płytek PCB. Skutkuje
to względnie dużymi przodami obu-
dów, z dużą ilością miejsca na wskaź-
niki i elementy sterujące. Kolejną
zaletą jest fakt, że oprócz elementów
systemowych, umożliwiają łatwe
wykorzystanie niemalże pełnej gamy
komercyjnie dostępnych technologii
przyłączeniowych - jak D-SUB, RJ45 i
USB.
niecznie narzuca poziome prowadze-
nie przewodów. Dzięki proaktywnemu
doborowi technologii przyłączeniowej,
kierunek wyprowadzenia przewo-
dów można dostosować pod kątem
ułożenia danej płytki PCB. Można
go ustawić pod kątem 45° lub 90°
poniżej płytki drukowanej, jeśli będzie
to korzystne pod kątem użytkowania
urządzenia.

Rys. 10: Kierunek wyprowadzenia przewodów o różnych wtyczkach i głowicach

8 PHOENIX CONTACT
Zasady techniczne dotyczące obudów elektroniki | Kierunek montażu płytek drukowanych i technologia połączeń
Dlatego wybór poziomej płytki dru-
kowanej gwarantuje wystarczający
stopień swobody w zakresie kierunku
wyprowadzenia przewodów (Rys. 10).
W przypadku obudów profilowych,
metoda produkcji (wytłaczanie) narzu-
ca niemalże wyłącznie poziomy kieru-
nek montażu płytek drukowanych.
Duża liczba obudów umożliwia rów-
nież ustawienie płytek drukowanych
jedna nad drugą, na dwóch lub więcej
poziomach.
Kodowanie poziomów to dobry spo-
sób na ułatwienie montażu końco-
2.1.1 P
 ionowy układ PCB
Pionowy układ płytek PCB stoso-
wany jest we wszystkich wysokich
modułowych obudowach elektroniki
i obudowach półskorupowych. Płytki
drukowane są wprowadzane do
rowków, które często przygotowane
są w dwóch kierunkach przestrzen-
nych. Jednak jedynie technologia
przyłączeniowa dostosowana do takiej
konstrukcji może zapewnić niezbędną
funkcjonalność.
Aby zapewnić, że kierunek roboczy
i wyprowadzenie przewodów są jak
najbardziej dogodne dla użytkownika
- jak w przypadku ułożenia poziome-
Rys. 11: Blok zaciskowy przyłączy orto-
gonalnych MSTBO
wego takich urządzeń. W przypadku
obudów profilowych, płytka druko-
wana montowana jest w konkretnym
miejscu obudowy, w sposób szybki
i bezpieczny. Na przykładzie pokaza-
nym na Rys. 13, każdemu poziomowi
płytek PCB przypadają minimum dwie
zatrzaskiwane pozycje w ściance
bocznej obudowy. Ponieważ pozycje
te są przesuwane z poziomu na po-
ziom, istnieje tylko jedna odpowiednia
Rys. 12: Obudowa BC z wyprowadze-
kombinacja płytka drukowana/poziom niem przewodów pod kątem 45°
zatrzasku na każdym poziomie.
go - niezbędne są bloki zaciskowe
przyłączy ortogonalnych (Rys. 11).
Siłownik (w tym przypadku śruba
przyłącza) i złącze lutowane są w
jednej linii z pionową płytką druko-
waną. Metale lutownicze/łączeniowe
są dwukrotnie przekręcane o 90°
(technologia przyłączy ortogonalnych)
dla wyprowadzenia przewodu. Umoż-
liwia to ergonomiczne podłączenie
i obsługę zacisku. Integracja elemen-
tów zewnętrznych jest możliwa dzięki
pionowemu układowi PCB, ale nie tak
zgrabna, ponieważ takie elementy są
zazwyczaj obrócone o 90° tylko raz.
Rys. 13: Ułożone płytki PCB
w obudowie BC
PHOENIX CONTACT 9
Zasady techniczne dotyczące obudów elektroniki | Kierunek montażu płytek drukowanych i technologia połączeń
2.2 Technologia przyłączeniowa
technologii przyłączeniowej, kierunek
wyprowadzenia przewodów można
dostosować pod kątem ułożenia danej
płytki PCB. Można go ustawić pod
kątem
2.2.1 P
 rzyłącze stałe
Przyłącze stałe to jeden element
łączący przewód bezpośrednio z
płytką drukowaną. W porównaniu z
przyłączem wtykowym, przyłącze stałe
jest bardziej ekonomiczne pod kątem
kosztów materiałowych. W przypad-
ku działań serwisowych lub wymiany
modułu, przewód musi być odłączony,
a następnie podłączony ponownie.
Brak wyraźnych oznaczeń lub ety-
kiet przewodów może powodować
niepoprawne połączenia, a tym samym
uszkodzenia urządzenia. Zaciski przy-
łącza stałego dostępne są w szerokiej
gamie kolorów i konstrukcji. Można
je zdobyć w technologii śrubowej lub
sprężynowej, które można stosować
zamiennie w tym samym układzie.
Proces lutowania falowego jest zazwy-
czaj stosowany przy zaciskach jedno-
elementowych. Wysoka zawartość
metalu stanowi problem przy lutowa-
niu rozpływowym, gdyż konstrukcja
jednoelementowa zawiera śruby
lub sprężyny, tuleje zaciskowe oraz
kołki lutownicze. Przede wszystkim,
wysoka zawartość metalu w punkcie
lutowania generuje dużą ilość ciepła,
a także utrudnia wyważanie na płytce
drukowanej.
Wersje tego przyłącza pokazuje Tabela
2 na stronie 12.
2.2.2 P
 rzyłącze wtykowe
Przyłącza wtykowe zawsze składają się
z minimum dwóch elementów. Prze-
wody podłączone są do wtyczki, a na-
stępnie podłączane do płytki druko-
wanej poprzez drugi element, głowicę.
Przyłącza wtykowe umożliwiają szybką
10 PHOENIX CONTACT
wymianę urządzeń. Dzięki tym przy-
łączom, niebezpieczeństwo niezgod-
ności przyłączy podczas ponownego
podłączania jest już znacznie niższe.
A może praktycznie wyeliminowane
poprzez zastosowanie kodowania
różnymi kolorami.
Dzięki konstrukcji dwuelementowej,
lutowana głowica wykazuje jedynie
niską zawartość metalu. Jest tym
samym bardzo lekka i można ją łatwo
Rys. 14: Porównanie - stałe i wtykowe
wyważyć dla celów montażu auto-
matycznego. Rozwiązania wtykowe,
w przypadku procesów lutowania falo-
wego i rozpływowego, są dostępne w
tym samym układzie (wtyki).
Zaciski do lutowania rozpływowego
są wykonane z tworzywa odpornego
na wysokie temperatury, aby mogły
wytrzymać temperatury w autoklawie
lutowniczym. Dostępne są w blistrach
rolkowych na potrzeby procesów
montażu automatycznego (Rys. 15).
Technologia przyłącza Technologia przyłącza
Parametr
stałego wtykowego
Liczba elementów 1 Min. 2
Rezystancja styku + –
Przestrzeń wymagana na płytce drukowanej + –
Elastyczność produkcyjna – ++
Wygoda w przypadku działań serwisowych – ++
Opcja rozpływowa Nie Tak
Całkowite koszty wynikające z liczby części + –
Możliwy montaż wstępny szafy sterowniczej Nie Tak
Dostępne wersje kolorystyczne do rozróżnie-
Tak Tak
nia funkcji
Kodowanie Niepotrzebne Tak
Tabela 1: Porównanie przyłączy stałych i wtykowych
Zasady techniczne dotyczące obudów elektroniki | Kierunek montażu płytek drukowanych i technologia połączeń

2.3 Technologia przyłączeniowa

Wybór technologii przyłączeniowej momencie, co decyzja wykorzystania

i wynikający proces produkcji są ściśle
powiązane.
Proces lutowania określany jest na
wczesnych etapach projektu. Wybór
zespołu SMD z procesem lutowania
rozpływowego praktycznie wyklucza
wykorzystanie jednoelementowe
technologii przyłączy stałych, gdyż na
rynku dostępnych jest bardzo niewiele
odpowiednich produktów.
Jeśli przyszłe urządzenie ma integro-
wać technologię przyłączy stałych
w wersjach śrubowanych oraz sprę-
żynowych, każda z wersji wymaga
jednej linii produkcyjnej. Dlatego też
produkt końcowy opisywany jest już
na początku produkcji urządzenia -
w trakcie montażu płytek PCB. Na
tej samej zasadzie, decyzja odnośnie
stosowania technologii przyłączy sta-
łych podejmowana jest w tym samym
procesu lutowania falowego.
Zaletą technologii przyłączy wtyko-
wych jest fakt, że identyczne produkty
są dostępne dla procesów lutowania
rozpływowego i falowego. Ponieważ
przyłącze przewodu znajduje się we
wtyczce i jest dodawane do urządze-
nia na samym końcu, decyzja odnośnie
tego, czy produkt będzie stosować
przyłącza wciskane, śrubowane
czy sprężynowe pozostaje otwarta
do końca łańcucha produkcyjnego.
Rys. 15: Głowice w blistrach rolkowych
W przypadku technologii przyłączy
wtykowych, decyzja odnośnie metody
przyłączeniowej musi zostać podjęta
na końcu łańcucha produkcyjnego. To
znacząca korzyść pod kątem kosztów,
gdyż wszystkie wersje wykonywane
są na jednej linii produkcyjnej do tego
momentu.

Decyzja Skutek

Produkcja Produkcja Dostawa

Technologia przyłączeniowa Proces lutowania Start Gotowe urządzenie

Linia produkcyjna Falowe 1 Śruba

Falowe Linia produkcyjna Falowe 2 Sprężyna
Linia produkcyjna Falowe 3 Wcisk
Liczba linii produkcyjnych

Stałe

Rozpływowe Brak rozwiązania technicznego

Śruba
Falowe Sprężyna
Wcisk
Wtykowe
Śruba
Rozpływowe Sprężyna
Wcisk

Rys. 16: Schemat zależności między technologią przyłączeniową i procesem produkcyjnym

PHOENIX CONTACT 11
Zasady techniczne dotyczące obudów elektroniki | Kierunek montażu płytek drukowanych i technologia połączeń

Lutowanie fal Lutowanie rozpływowe

Liczba
Raster Śruba Sprężyna/wcisk Śruba Sprężyna/wcisk
pozycji
Przyłącze stałe

Rozwiązanie techniczne niedostępne

Przyłącze wtykowe

Tabela 2: Przegląd technologii przyłączeniowej w serii Phoenix Contact ME i ME MAX

12 PHOENIX CONTACT
Zasady techniczne dotyczące obudów elektroniki | Kierunek montażu płytek drukowanych i technologia połączeń

2.3.1 P
 orównanie technologii przyłączeniowej

Przyłącze śrubowe Połączenie sprężynowe Przyłącze wciskane

• Znane na całym świecie i intuicyjne
• Wysokie siły ściskające przewody
• Odpowiednie dla wszystkich rodza-
jów przewodów
• Można stosować z tulejkami lub bez
• Komora przyłącza musi być otwarta
przed podłączeniem przewodu
• Odpowiednie dla wszystkich rodza-
jów przewodów
• Można stosować z tulejkami lub bez
• Przewody sztywne i z tuleją wprowa-
dzane i podłączane są bezpośrednio,
bez otwierania komory przyłącza
• W przypadku sztywnych, cienkodru-
towych przewodów, komora przyłą-
cza jest najpierw otwierana
• Najmniej czasu na punkt zaciskowy

Przepisy dotyczące zapobiegania wypadkom BGV A 2

Przepisy dotyczące zapobiegania wy-

padkom BGV A 2 wydane przez nie-
mieckie stowarzyszenie ubezpieczeń
od odpowiedzialności cywilnej praco-
dawców w branży mechaniki pre-
cyzyjnej i elektrotechniki obejmują
operatorów układów elektrycznych.
Dotyczą realizacji prac i czynności
w pobliżu i okazjonalnego dotykania
stanowiących zagrożenie części (pod
napięciem) w układach NN do 1000
V AC lub 1500 V DC. Rys. 17: Głowica zgodna z BGV A 2 Rys. 18: Głowica nieodporna na dotyk
Głównym założeniem jest to, że czę-
ści pod napięciem powinny być oto-
czone obszarem odpornym na dotyk,
w formie płaskiej osłony o promieniu
30 mm (patrz DIN EN 50274).
Badana jest ona zgodnie z IEC 60529
lub DIN VDE 0470-1, za pomocą
znormalizowanego palca testowego.

PHOENIX CONTACT 13
Zasady techniczne dotyczące obudów elektroniki | Akcesoria o funkcjach specjalnych

3 Akcesoria o funkcjach specjalnych

Jeśli przyjęte akcesoria funkcjonalne dodawane są do obudowy elektroniki, staje się ona układem. Te akcesoria funkcjonalne
obejmują, między innymi, wcześniej omawianą technologię przyłączeniową, elementy wskaźników stanu i złącza urządzenie-
-urządzenie (magistrale). Zawierają również elementy przyłączeniowe potencjału i ekranowania.

3.1 Kontrolki LED

Wnioski w zakresie kierunku montażu

płytki drukowanej są takie same dla
elementów sterujących i wskaźników,
jak i dla technologii przyłączeniowej.
W przypadku poziomych płytek
drukowanych możliwy jest montaż
światłowodów o względnie prostej
konstrukcji. W przypadku pionowych
płytek drukowanych, światło musi być
przekierowywane w podobny spo-
sób do toru przewodu w technologii
przyłączy ortogonalnych. Jednak w
przeciwieństwie do technologii przy-
łączeniowej, powierzchnia emitująca
światło to nie ściana boczna obudowy,
ale jej przód. Dlatego w przypadku nio przez przód obudowy. Również w
światłowodów jeden skręt 90° jest tym przypadku należy unikać krawędzi
wystarczający. gromadzących brud. Oprócz tego
Światłowody są zazwyczaj umiesz- występuje zagrożenie impulsów ESD,
czone w taki sposób, że przechodzą które mogą przenikać przez otwór
przez ścianę obudowy i kończą się LED do wnętrza obudowy. Zapobie-
równo z fasadą przednią. Jeśli światło- gać temu może częściowo przezroczy-
wody posiadają zaokrągloną po- sta etykieta foliowa.
wierzchnię emitującą światło, powinna Światłowody są dostępne w szero-
ona wystawać z przodu o promień kiej gamie wersji i konstrukcji. Muszą
zaokrąglenia. Przede wszystkim, po- zapewniać nisko stratną transmisję
zwala to uniknąć krawędzi gromadzą- światła oraz wykazywać wysoce
cych brud. Po drugie kąt, pod którym Rys. 19: Przód obudowy z kontrolkami
jednolitą konstrukcję. W przeciwnym LED
można odczytać wskazywany stan razie, dwa światłowody prowadzone
skutecznie się zwiększa. obok siebie mogą generować różne
Zależnie od konstrukcji, diody LED wrażenia świetlne. Może to prowadzić
można również prowadzić bezpośred- do nieporozumień, gdy użytkownik
określa stan urządzenia.

14 PHOENIX CONTACT
Zasady techniczne dotyczące obudów elektroniki | Akcesoria o funkcjach specjalnych

3.1.1 Ś
 wiatłowody o wysokiej
gęstości montażu

Dla wskaźników stanu szczególnie

mało miejsca dostępne jest w przy-
padku obudów z technologią przyłączy
od przodu oraz wysokim zagęszcze-
niem przyłączy (Rys. 20). Światłowody,
które umożliwiają wysoką gęstość
montażu są idealne w takich przypad-
kach. Taka wysoka gęstość montażu
umożliwia raster bloku światłowodo-
wego wynoszący 2,54 mm oraz śred-
nicę 2 mm na światłowód. Zazwyczaj
projektowane są dla diod CHIPLED
typu 0603 lub mniejszych (Rys. 21).
Otwór zintegrowany ze światłowo-
Rys. 20: Światłowody w obudowie Rys. 22: Światłowód elastyczny
dami zapobiega transmisji światła z
ME-IO dla kompaktowej powierzchni
jednego światłowodu do drugiego,
wskaźnikowej
tym samym umożliwiając wyświetlanie
różnych kolorów w jednym bloku.
Wciskane wtyki zapewniają bezpiecz- W trakcie ustawiania światłowodów,
ne ustawienie na płytce drukowanej. w niektórych zastosowaniach wystę-
Bloki światłowodowe można dostoso- pują ograniczenia mechaniczne lub
wać do danego zastosowania. Różne elektroniczne. Typowe konstrukcje
wersje można tworzyć z wykorzysta- wymagają bliskości do obszaru wskaź-
niem innej liczby rzędów i kolumn, a ników, co nie zawsze jest proste, jeśli
także montażu częściowego i kombi- gęstość umieszczenia elektroniki jest
nacji. W przypadku stosowania blo- wysoka lub geometria obudowy jest
ków światłowodowych, światłowody skomplikowana. Światłowody ela-
lub obudowa powinny mieć ukośne styczne (Rys. 22) umożliwiają ułożenie
krawędzie, ułatwiające wsuwanie w diod LED niemalże wszędzie na płytce
celu uproszczenia montażu końcowe- drukowanej. Światło jest prowadzone
Rys. 21: Blok światłowodowy 5x4-rzędy
go. przez dwie zaślepki i część elastycz-
Światłowody są często wykonane z ną, w tym pętle, jeśli to konieczne.
przezroczystego poliwęglanu. Materiał Światłowody można przycinać na
o klasie palności UL V0) jest idealny, optymalną długość poprzez precyzyj-
gdyż jest często wymagany w obudo- ne nacięcia bardzo ostrym nożem,
wach elektroniki. Zoptymalizowany dlatego idealnie się nadają do takich
pod kątem materiałów, kształtu i śred- zastosowań. W przypadku obudów o
nicy projekt oświetlenia umożliwia wysokim stopniu ochrony IP, zaślepka
uzyskanie wysokiej jakości systemu wylotu światła może być przyklejona
wizualizacji. do przodu obudowy, tworząc wodo- i
pyłoszczelne połączenie, jednocześnie
umożliwiając prosty odczyt wskaźnika
stanu.

PHOENIX CONTACT 15
Zasady techniczne dotyczące obudów elektroniki | Akcesoria o funkcjach specjalnych
3.2 Systemy magistral
3.2.1 M
 agistrale na szyny DIN
i magistrale urządzeń
Elektroniczne układy sterowania i re-
gulacji są tworzone poprzez dodawa-
nie różnych modułów funkcyjnych, co
ma tę zaletę, że poszczególne elemen-
ty można dodawać lub usuwać. Dzięki
temu konwersja lub rozszerzenie
układu jest proste. Wymaga połącze-
nia modułów funkcyjnych poprzez
układ magistrali. Ugruntowały się dwa
rodzaje układów magistrali: magistrala
szyny DIN, która przebiega poniżej
obudowy w szynie DIN oraz magistra-
la urządzenia, znajdująca się wewnątrz
urządzenia.
Magistrala na szyny DIN może być
montowana niezależnie w obudo-
wach i umożliwia demontaż poszcze-
gólnych obudów z zespołu (Rys.
23). Komunikacja magistrali nie jest
automatycznie przerywana po usu-
Rys. 23: Podstawowa konstrukcja magistrali na szynie DIN
Rys. 24: Konstrukcja podstawowa układu magistrali urządzeń
16 PHOENIX CONTACT
nięciu jednego modułu magistrali, co
oznacza, że pozostała część układu
nadal działa.
W przypadku magistrali urządzenia,
która biegnie w obudowie, nie jest
możliwe proste usuwanie pojedyn-
czych modułów, gdyż sąsiadujące
moduły muszą być najpierw przesu-
nięte na bok (Rys. 24). To przerywa
działanie magistrali. Dopiero wtedy
można wybrany moduł usunąć z szyny.
Przerywanie komunikacji jest niedo-
zwolone w wielu zastosowaniach,
co oznacza, że stosowanie magistrali
urządzeń jest wykluczone.
W przypadku układów magistrali urzą-
dzeń, połączenie między magistralą i
elektroniką urządzenia (płytką dru-
kowaną) jest nawiązywane w trakcie
produkcji modułu. Płytka drukowana
wtykana jest pionowo do styku ma-
gistrali, co oznacza, że łącze między
płytką drukowaną i stykiem magistrali
może być proste pod względem kon-
strukcji.
Układ magistrali na szyny DIN jest cał-
kowicie inny. W takim przypadku, ze
względu na konstrukcję obudowy, mo-
duł nie jest umieszczany pionowo na
szynie DIN, ale mocowany do szyny
poprzez stałe podparcie i stopkę za-
trzaskową (Rys. 25). Tym samym styki
przemieszczają się po kołowym torze,
co musi odzwierciedlać geometria pól
stykowych na płytce drukowanej. Ide-
alna konstrukcja zapewniałaby, że po
nawiązaniu kontaktu, nie zostanie on
przerwany w wyniku ruchu, a ruch nie
prowadzi do zwarcia lub naruszenia
minimalnego odstępu i drogi upływu.
Dobrym rozwiązaniem jest sfazowanie
zewnętrznej krawędzi płytki druko-
wanej w obszarze styków magistrali.
Stanowi to wsparcie podczas otwiera-
nia styków
Rys. 25: Montaż urządzenia w magistrali
na szynie DIN
Rys. 26: Przekrój poprzeczny obudowy z
magistralą urządzeń
Zasady techniczne dotyczące obudów elektroniki | Akcesoria o funkcjach specjalnych
magistrali i zapewnia odciążenie me-
chaniczne podczas ruchu obrotowego.
Ponieważ magistrale na szyny DIN ma
określony raster a pionowe wypro-
wadzenie do urządzenia lub tablicy
urządzenia nie zawsze jest konieczne,
dla takich rodzajów magistrali dostęp-
ne są odpowiednie adaptery mostko-
wania (Rys. 27).
Magistrale na szyny DIN są dostęp-
ne w wersjach 5- i 8-pozycyjnych.
Natężenie znamionowe magistrali to
6 ... 8 A oraz napięcie znamionowego
do 100 V.
Rys. 27: Adapter magistrali do mostko-
wania
Magistrale na szyny DIN charaktery-
zują się wyjątkowo dobrymi właści-
wościami transmisji sygnałów, nawet
przy dużych prędkościach. Dlatego
też są idealne do tworzenia lokalnych
magistrali komunikacyjnych.
Rys. 28: Magistrala zasilająca
3.2.2 Magistrale zasilające
Układy magistrali urządzeń i na szyny
DIN nadają się do transmisji sygna-
łów nawet przy wysokich częstotli-
wościach oraz do transmisji o małej
mocy. Typowa obciążalność prądowa
takich układów magistrali to 5 ... 10
A. Jeśli wymagane jest rozdzielanie
większych mocy należy wykorzystać
dodatkowe rozdzielacze szynowe,
jak układ szyn zasilających do serii
obudów ME MAX, pokazany na Rys.
28. Przez szynoprzewody o obciążal-
ności prądowej 40 A oraz ze specjal-
nymi elementami przyłączeniowymi
można zasilać nawet do 30 urządzeń.
Ponieważ te szynoprzewody można
montować szeregowo do magistrali
na szyny DIN, styki zaprojektowano
w taki sposób, aby urządzenia moż-
na również montować na zatrzask i
obracać.
Rys. 29: Styki równoległe i szeregowe
3.2.3 Styki równoległe i szeregowe
Tak jak w przypadku magistrali urzą-
dzeń, magistrala na szyny DIN może
być montowana ze stykami równole-
głymi i szeregowymi (Rys. 29). Równo-
legle oznacza, że zasilanie, rozdzielanie
i przekazywanie wykazują ten sam
potencjał.
Styki szeregowe to styki nieciągłe. Po-
łączenie między zasilaniem i przekazy-
waniem jest nawiązywane przez płytkę
drukowaną urządzenia. Różne rodzaje
styków można łączyć w dowolny
sposób i w dowolnej liczbie, na jednym
bloku. Jednak ze względu na obciążenie
mechaniczne, położenie i liczba styków
szeregowych może być ograniczona.
PHOENIX CONTACT 17
Zasady techniczne dotyczące obudów elektroniki | Akcesoria o funkcjach specjalnych
3.2.4 M
 agistrala wysokopozycyjna
Gdy wymagane są magistrale o dużej
liczbie pozycji, magistrale na szyny
DIN szybko osiągają swoje granice
fizyczne. Przy dużej liczbie pozycji,
styki są tak wrażliwe, a mechaniczne
siły obrotowe tak wysokie, że należy
oczekiwać odkształceń.
Łatwiej podpinać obudowę do ma-
gistrali prostopadle. W takim przy-
padku, listwy gniazd i wtyków można
stosować na płytce drukowanej jako
podstawę konfiguracji magistrali (Rys.
30/31). Stosowanie płytki drukowanej
umożliwia również integrację prostych
elementów SMD z magistralą, takich
jak kondensatory stabilizujące w celu
poprawy właściwości EMC.
Wadą tego rozwiązania jest fakt, że
układ często nie może pracować z
klasycznymi stopkami zatrzaskowymi/
podporami stałymi; zamiast tego, wy-
magany jest drugi zatrzask podstawy,
który umożliwia pionowe wpinanie
i wypinanie, a tym samym zapewnia,
że wrażliwe styki po męskiej stronie
magistrali nie będą uszkadzane.
Ponieważ użytkownicy nieświadomie
będą próbować wkręcać moduł na
miejsce, jak zwykle, to odstępstwo od
normy należy wyraźnie udokumento-
wać.
Magistrale, które zapewniają jeszcze
więcej miejsca na elektronikę to te
zaprojektowane dla dużej szyny DIN
NS 105/20 (Rys. 32/33). W tym przy-
padku możliwa jest integracja zasilania,
kodowania, elementów konfiguracyj-
nych i wzmacniaczy elektronicznych,
oprócz linii sygnałowych.
18 PHOENIX CONTACT
Rys. 26: Przekrój poprzeczny obudowy z
magistralą urządzeń
Rys. 26: Przekrój poprzeczny obudowy z
magistralą urządzeń
Rys. 32: Magistrala wysokopozycyjna na
szynie NS 105/20
Rys. 33: Poszczególne części magistrali
wysokopozycyjna
3.3 Akcesoria funkcyjne
Obudowy, technologia przyłącze-
niowa, wskaźniki i układy magistrali
tworzą podstawową strukturę układu
obudowy. Akcesoria dodatkowe
umożliwiają wykorzystanie powyższe-
go w znacznie szerszym zakresie za-
stosowań oraz zadań indywidualnych,
jak przyłącza elektryczne urządzenia
do uziemionej szafy sterowniczej.
Jeśli, na przykład, wymagane jest
uziemienie ochronne (PE), przyłącze
musi być poprowadzone do stałego,
niewtykowego przyłączeniowego
bloku zaciskowego. Jeśli technologia
przyłączeniowa przewiduje w pełni
wtykowe przyłącza, styk PE musi być
wyprzedzający w trakcie wtykania i
opóźniający w trakcie odłączania. Do-
datkowo, styk PE podlega specjalnym
wymogom normatywnym (np. prze-
kroje poprzeczne, trwałość impulsu).
Jeśli planowana jest tylko jedna linia
wyrównawcza do zatrzymywania
wyładowań statycznych lub konieczne
jest uziemienie funkcjonalne (GND),
np. jako wspólny punkt odniesienia
dla interfejsu danych, styk uziemienia
funkcjonalnego w obszarze podstawy
obudowy, z połączeniem z szyną DIN
jest zazwyczaj wystarczający (Rys.
34/35).
Jednak takie styki nigdy nie spełniają
wymogów elektrycznych obowiązują-
cych styki PE.
Jeśli ekran kabla linii sygnałowej ma
być podłączony do elektroniki, sto-
sowane są zaciski połączenia ekranu
(Rys. 36). W takim przypadku, jeden
punkt zaciskowy technologii przy-
łączeniowej zajmowany jest przez
końcówkę zacisku połączenia ekranu,
a odsłonięty ekran kabla wprowadza
się do zacisku i zabezpiecza śrubą, jak
to ma miejsce w przypadku układu
odciążającego.
Uwaga: Podczas jednoczesnego
stosowania zacisków połączenio-
wych ekranu oraz styków uziemienia
funkcjonalnego, należy się upewnić,
że taka konfiguracja nie generuje pętli
uziemienia. Stałoby się tak, gdyby
ekran kabla był podłączony, w innym
punkcie szafy sterowniczej do samej
szafy lub szyny DIN.
Zasady techniczne dotyczące obudów elektroniki | Akcesoria o funkcjach specjalnych

Zamknęłoby to obwód szyna DIN -

styk uziemienia funkcjonalnego - płyt-
ka drukowana - zacisk połączeniowy
ekranu - ekran - szyna DIN, umoż-
liwiając proste indukowanie napięć
zakłócających w takiej pętli przewo-
dzącej, np. w trakcie przełączania.
Obudowy z systemem szybkiego
zamykania można również otwierać w
trakcie pracy. Stosowanie ograniczni-
ków wysuwania okazało się skuteczne
pod kątem zapewnienia braku możli- Rys. 33: Poszczególne części magistrali wysokopozycyjna
wości pełnego, przypadkowego wysu-
nięcia płytki drukowanej z obudowy.
Płytka drukowana może być wysunięta
całkowicie z obudowy jedynie po
zwolnieniu ogranicznika.
Obudowy z systemem szybkiego
zamykania są również często stosowa-
ne, jeśli podczas odbioru lub działań
serwisowych wymagane jest wpro-
wadzanie nastaw, np. poprzez poten-
cjometr lub przełącznik DIP na płytce
drukowanej urządzenia. Również w
tym przypadku, ogranicznik wysuwa- Rys. 33: Poszczególne części magistrali wysokopozycyjna
nia PCB zapobiega również pełnemu
wyciągnięciu płytki drukowanej.

Rys. 36: Zacisk połączenia ekranu na obudowie ME

Rys. 37: Ogranicznik wysuwania PCB

PHOENIX CONTACT 19
20 PHOENIX CONTACT
 Masz pytania? Skontaktuj się ze mną!

Paweł Zientarski
Menedżer Obszaru Biznesu
złącza i obudowy do elektroniki, rynek dystrybucji
gsm: +48 694 485 087
email:pzientarski@phoenixcontact.pl

Phoenix Contact Sp. z o.o.

ul. Bierutowska 57-59
51-317 Wrocław
tel. 071 39 80 410
Faks: 071 39 80 499
pxcpl@phoenixcontact.pl
www.phoenixcontact.pl

21 PHOENIX CONTACT