Rozpraszanie ciepła, materiały, testy

Kryteria doboru tworzyw sztucznych w zastosowaniach elektrycznych są bardzo zróżnicowane.

W przypadku obudów elektryki to przede wszystkim stabilność wymiarowa, zachowanie termiczne
oraz zgodność z normami ppoż. Na etapie rozwoju należy dokonać wstępnego wyboru, wspoma-
ganego odpowiednimi próbami materiałowymi. Wybór ten oparty jest przede wszystkim na zakre-
sie temperatury roboczej oraz odporności ogniowej przy różnych grubościach materiału.
Obudowy elektroniki
Konstrukcja, materiały i próby

Obudowy elektroniki są podstawową częścią urządzenia. Nie tyl-

ko stanowią o jego wyglądzie, ale także chronią elektronikę przed
czynnikami zewnętrznymi i umożliwiają montaż w jednostkach
nadrzędnych. Na etapie projektowania, a także doboru obudowy,
należy uwzględnić całą gamę szczegółów, aby zagwarantować możli-
wość spełnienia tych zadań. Szczegóły te zostaną omówione w dalszej
części niniejszej broszury.

2 PHOENIX CONTACT
Spis treści

1. Rozpraszanie ciepła 4

2. Tworzywo sztuczne jako materiał obudów elektroniki 6

3. Próby obudów elektroniki 12

PHOENIX CONTACT 3
Zasady techniczne dotyczące obudów elektroniki | Rozpraszanie ciepła

1 Rozpraszanie ciepła

Podstawowym wyzwaniem związanym z działaniem obudów elektroniki jest rozpraszanie ciepła, ponieważ elektryczne, a co
za tym idzie mechaniczne elementy wewnątrz obudów nagrzewają się. W większości przypadków, krytyczna temperatura
poszczególnych elementów nie jest przekraczana. Jeśli jednak elementy osiągną swoje wartości graniczne, musi być zapew-
niona odpowiednia wymiana ciepła, aby obniżyć temperaturę, gdyż w przeciwnym razie urządzenie może ulec uszkodzeniu.

1.1 Wymiana ciepła

Wymiana ciepła związana z rozprasza- 1.1.2 Konwekcja

niem ciepła z obudowy do otoczenia
dzieli się na trzy podstawowe rodzaje:
1.1.1 Promieniowanie cieplne
Ciała emitują ciepło do otoczenia
poprzez promieniowanie. Ponieważ
plastik jako typowy materiał obudów
elektroniki ma tendencję do izolowa-
nia zamiast przewodzenia ciepła, efekt
ten jest prawie niezauważalny. Dodat-
kowo, urządzenia do mocowania na
szynie DIN są często ustawione bar-
dzo blisko siebie. To znacząco ograni-
cza rozpraszanie ciepła przez ścianki
boczne. Możliwe jest również gene-
rowanie dodatkowego ciepła przez
sąsiednie urządzenia. Lepszy poziom
rozproszenia ciepła uzyskiwany jest
poprzez ustawienie dystansów między
urządzeniami. Jednak zwiększają one
wymogi przestrzenne i rozwiązanie to
należy uwzględnić na wczesnym etapie
planowania szafy sterowniczej.
Jeśli obudowy wyposażone są
w szczeliny wentylacyjne na wąskich
bokach, tworzy się cyrkulacja po-
wietrza w przypadku ich montażu
pionowego: ciepłe powietrze unosi się
i ucieka przez górne szczeliny wenty-
lacyjne. Chłodniejsze powietrze jest
zasysane przez dolne szczeliny wenty-
lacyjne, a następnie ogrzewane przez
gorące elementy i ucieka przez górne
szczeliny. Powstały system konwekcji
naturalnej zatrzymuje się dopiero, gdy
otoczenia i urządzenie osiągają ten
sam poziom temperatury. Zazwyczaj
ten moment nigdy nie nadchodzi, gdyż
sama szafa sterownicza otaczająca
urządzenie pochłania ciepło i przeka-
zuje je do otoczenia. Aby zapobiec
przedostawaniu się większych, stałych
ciał obcych, maksymalna szerokość
szczelin wentylacyjnych w obudowach
elektroniki wynosi 2,5 mm, zgod-
nie ze stopniem ochrony IP 3x wg
DIN EN 60529.

4 PHOENIX CONTACT
Zasady techniczne dotyczące obudów elektroniki | Rozpraszanie ciepła

1.1.3 Przewodnictwo cieplne

W tym przypadku, wymiana ciepła

występuje w substancji, poprzez jej
ruchy cząsteczkowe. W urządzeniach
elektronicznych to często podłączo-
ne przewody miedziane rozpraszają
większą część ciepła z wewnątrz
obudowy na zewnątrz. To, oczywiście,
ma miejsce jedynie, gdy przewody
miedziane pod napięciem są chłod-
niejsze niż samo urządzenie. Dlatego
zaleca się przeprowadzanie badań Rys. 1: Rozkład ciepła bez radiatora Rys. 3: Rozkład ciepła z radiatorem
temperatury na podłączonych kablach,
o nominalnym przekroju poprzecznym
i pod obciążeniem normalnym oraz w
typowych warunkach montażowych.
Taka konfiguracja badawcza powin-
na również obejmować urządzenia
sąsiadujące lub kanały kablowe, które
utrudniają wymianę ciepła. Kamery
termowizyjne zapewniają przegląd
warunków temperaturowych i źródeł
ciepła - znanych jako gorące punkty -
w obudowie.

Rys. 2: Niekorzystne ułożenie elemen- Rys. 4: Bardziej korzystne ułożenie

tów elementów

1.2 Symulacja cieplna urządzeń elektronicznych

Dane techniczne obudów elektro-
niki zazwyczaj określają zachowanie
temperaturowe. Zazwyczaj to rozpro-
szenie mocy, tj. ilość mocy, którą dana
konstrukcja obudowy może rozpro-
szyć. Kwestie jak rozmiar obudowy,
materiał, pozycja montażowa oraz
obecność szczelin wentylacyjnych są
istotne pod tym kątem. Symulacja ter-
miczna okazała się skuteczną metodą
sprawdzenia, czy planowana elek-
tronika nie powoduje przekroczenia
tych granic. Metoda ta analizuje układ
płytki drukowanej celem stworzenia
mapy cieplnej, która obejmuje za-
równo aktywne elementy generujące
ciepło, jak i bierne elementy wrażliwe
na ciepło.
Oprogramowanie następnie symulu- Sama symulacja obejmuje kilka eta-
je rozwój temperatury wewnątrz pów. W pierwszym z nich, symulacja
obudowy, wpływ na sąsiednie ele- z ogólnymi obliczeniami określa, czy
menty, przewodnictwo cieplne oraz urządzenie chociażby zbliży się do gra-
promieniowanie cieplne z obudowy nicy cieplnej. Jeśli tak, przeprowadza-
do otoczenia. Jeśli obecne są szczeliny na jest bardziej szczegółowa analiza
wentylacyjne oraz pozycja montażowa zachowania cieplnego. Co oczywiste,
umożliwia konwekcję, należy to rów- w przypadkach granicznych zaleca się
nież uwzględnić. Dzięki tym informa- weryfikację wyników w formie próby.
cjom szybko staje się jasne, w jakim
stopniu obudowa nadaje się do pla-
nowanego zastosowania. Dodatkowo,
położenie elementów można dzięki
tej analizie zoptymalizować. Czy, np.
szczególnie wysoki element utrudnia
konwekcję i trzeba go usunąć?

PHOENIX CONTACT 5
Zasady techniczne dotyczące obudów elektroniki | Tworzywo sztuczne jako materiał obudów elektroniki

2 Tworzywo sztuczne jako materiał obudów elektroniki

Tworzywa sztuczne to materiały techniczne składające się z makrocząsteczek z grupami organicznymi, które tworzone są w
wyniku reakcji chemicznej. Produkowane są w sposób w pełni syntetyczny poprzez polimeryzację, czyli łączenie mniejszych
cząsteczek (monomerów) w celu utworzenia makrocząsteczek (polimerów).

2.1 Techniczne tworzywa sztuczne

Tworzywa sztuczne uzyskują swoją
wytrzymałość dzięki tej konstrukcji
makrocząsteczkowej. Różnią się od
siebie pod względem:
• Rodzaju i układu atomów struktu-
ralnych
• Formy makrocząsteczek
• Rozmiaru makrocząsteczek
• Układu makrocząsteczek.
Norma DIN 7728 określa skróty po-
szczególnych tworzyw sztucznych.
Tworzywa termoplastyczne są często
stosowane w elementach elektrome-
chanicznych. Tworzywa te, wytrzyma-
łe i twarde w normalnych temperatu-
rach, można wielokrotnie nagrzewać
do stanu plastycznie odkształcalnego,
chociaż ulegają przez to pewnej
degradacji. Tworzywa termoplastycz-
ne można topić, zgrzewać, spęczniać
i rozpuszczać. Charakteryzują się
niską gęstością, względnie wysoką
odpornością chemiczną na czynniki
nieorganiczne, wysoką izolacją elek-
tryczną oraz wszechstronnym za-
chowaniem mechanicznym. Wadami,
z perspektywy elektromechaniki, są
ograniczona stabilność temperaturo-
wa oraz pęcznienie
Ponad 90% obudów elektroniki do-
stępnych dzisiaj na rynku wykonanych
jest z tworzyw sztucznych ze względu
na wymienione właściwości. Zaletą
jest łatwość kształtowania, szczególnie
6 PHOENIX CONTACT
w produkcji masowej, w połączeniu
z bardzo dobrymi właściwościami
izolacyjnymi i niską wagą.
Jednak nie wszystkie tworzywa ter-
moplastyczne wykazują te same wła-
ściwości. Różnice dotyczą stabilności
wymiarowej oraz zastosowań w kon-
kretnych zakresach temperatury.
Dodatek włókna szklanego zwiększa
twardość i sztywność, w porównaniu
z materiałem bazowym.
2.1.1 Powszechnie stosowane
tworzywa termoplastyczne
•P
 oliamid (PA) zachowuje swoje
właściwości elektryczne, mechanicz-
ne oraz chemiczne, które dobrze
sprawdzają się w przypadku obudów
elektronik, nawet przy wysokich
temperaturach roboczych. Dzięki
stabilizacji cieplnej, dopuszczalne są
krótkotrwałe temperatury szczyto-
we około 200 °C. Pochłanianie wody
sprawia, że tworzywo jest elastyczne
i wytrzymałe na pękanie.
•P
 oliamidy (PA-GF) to poliamidy
wzmacniane włóknem szklanym w
celu zwiększenia sztywności i twar-
dości.
• Poliwęglan (PC) łączy wiele zalet, ta-
kich jak sztywność, udarność, prze-
zroczystość, stabilność wymiarowa i
odporność termiczna. Ten materiał
amorficzny nie tylko wchłania wilgoć
w bardzo ograniczonym zakresie i
jest stosowany w dużych, wymiaro-
wo stabilnych obudowach elektroni-
ki. W swojej formie przezroczystej
wykorzystywany jest w pokrywach
lub jako materiał etykietowy.
• Polichlorek winylu (PCW) w formie
proszkowej przetwarzany jest w
wytłaczarkach. Stosowany jest w
produkcji profili, kiedy inne two-
rzywa termoplastyczne są głównie
przetwarzane jako gotowe-do-użycia
masy do formowania wtryskowego.
• Akrylonitryl butadien styren (ABS)
stosowany jest w produktach, które
wymagają dobrej udarności i udarno-
ści z karbem, oprócz wysokiej sta-
bilności mechanicznej i sztywności.
Produkty te charakteryzują się rów-
nież specjalną jakością powierzchni
i twardością. ABS nadaje się do pow-
lekania powierzchni metalowych, jak
nikiel.
Zasady techniczne dotyczące obudów elektroniki | Tworzywo sztuczne jako materiał obudów elektroniki

Oprócz właściwości technicznych,

wymienionych i porównanych w Tabeli
1 z innymi, lepiej znanymi materiałami,
cena tworzyw jest również kluczowa. Polimery wysoce wydajne
Na szczególną uwagę zasługuje branża (granica >150°C)
polimerów wysoce wydajnych, o tem-
peraturach roboczych powyżej 150 °C.
Takie tworzywa sztuczne stosowane
są w technologii przyłączeniowej,
wykorzystywanej w procesach rozpły- Polimery techniczne

Parametry i cena
(granica 100° ... 150 °C)
wowych.

Polimery nietechniczne
(granica 50°C)

Rys. 5: Klasyfikacja różnych tworzyw termoplastycznych wg parametrów i ceny

Wytrzymałość Wydłużenie Wytrzymałość

Przewodność cieplna
Materiał Ilość/objętość ciepła na ściskanie pod obciążeniem na rozciąganie
(kJ)
(N/mm2) (100 N/mm2) (N/mm2)
Woda 100% 2,1
Żelazo 85% 400 ... 300
Tworzywa
50 ... 33% 140 ... 80 80 ... 3,3 1,47 ... 0,37 70 ... 2
termoplastyczne
Materiały
48 ... 40% 3,1 ... 1,2 80 ... 40
termoutwardzalne
Szkło 40 ... 33% 2000 ... 800 0,15 2,94 100 ... 50
Drewno 32 ... 21% 60 ... 20 1,5 ... 0,7 85 ... 60
Materiał piankowy 0,3 ... 0,1% 0,21 ... 0,03
Żeliwo 600 ... 480
Stal 420 ... 350 0,05 210 1000 ... 400
Kamień 0,7 ... 0,1
Miedź 1344

Tabela 1: Właściwości techniczne różnych materiałów porównane z tworzywami termoplastycznymi

PHOENIX CONTACT 7
Zasady techniczne dotyczące obudów elektroniki | Tworzywo sztuczne jako materiał obudów elektroniki

2.2 Próby materiałowe

Parametr Norma PA GF PC ABS PVC

ME/ME MAX BC poliwęglan PC EH akrylonitryl UM Podstawowy poli-

poliamid A 6 butadien styren ABS chlorek winylu PCW,
UM PRO poliamid PA
RTI 1) elekt. UL 746B >=105 °C >=105 °C >=80 °C >=50 °C
Minimalna temperatura
robocza (bez obciążenia -40 °C -40 °C -40 °C -15 °C
mechanicznego)
Wytrzymałość IEC 60243-1 400 kV/cm >300 kV/cm 850 kV/cm
dielektryczna DIN VDE 0303-1
Odporność na prąd ICE 60112 400 V 175 V 600 V 600 V
pełzający CTI 2) DIN VDE 0303-1
Odporność na prąd IEC 60112 250 V 175 V 600 V
pełzający CTI...M 3) DIN VDE 0303-1
Klasa palności UL 94 V0 / V2 V0 / HB V0 / V2 V0

Tabela 2: Dane techniczne tworzyw sztucznych związane z zastosowaniami

Kryteria doboru tworzyw sztucznych
w zastosowaniach elektrycznych
są bardzo zróżnicowane. W przy-
padku obudów elektryki to przede
wszystkim stabilność wymiarowa,
zachowanie termiczne oraz zgodność
z normami ppoż. Na etapie rozwoju
należy dokonać wstępnego wyboru,
wspomaganego odpowiednimi próba-
mi materiałowymi. Wybór ten oparty
jest przede wszystkim na zakresie
temperatury roboczej oraz odporno-
ści ogniowej przy różnych grubościach
materiału.
Zakres temperatury określany jest
w oparciu o zamierzone zastosowa-
nie. Obudowa w szafie sterowniczej
pracuje w innych warunkach niż
obudowa zewnętrzna. Inny kryterium
jest ciepło generowane przez elektro-
nikę urządzeń. Jakie temperatury musi
wytrzymać obudowa w zamierzonym
zastosowaniu? Na koniec należy rów-
nież uwzględnić wymogi określone w
odpowiednich normach i aprobatach
urządzeń.
Stabilność wymiarowa tworzywa
sztucznego jest kluczowym czynni-
kiem w trakcie procesu produkcji
obudowy. Czy możliwe jest wytwo-
rzenie kształtu geometrycznego, z
grubością ścianki określoną na etapie
planowania, wykorzystując narzędzie
do formowania wtryskowego ze sta-
bilnością wymiarową czy też pojawią
się odkształcenia lub ugięcia? Na przy-
kład, poliamid można wykorzystać w
wyższych temperaturach, nawet przy
cienkich ściankach, ale nie jest tak
stabilny wymiarowo. Z drugiej strony,
poliwęglan jest dużo bardziej stabilny
wymiarowo, ale nie może być stoso-
wany w tak wysokich temperaturach,
jak poliamid. Kolejnym czynnikiem jest
odporność ogniowa, które nie tylko
różni się w zależności od materiału,
ale także w dużej mierze zależy od
jego grubości. Z kolei grubość ma-
teriału ma duży wpływ na stabilność
wymiarową.
Odpowiednie próby materiału oraz
wynikające z nich konkretne właści-
wości umożliwiają na wiarygodną
kwalifikację tworzyw sztucznych pod
kątem ich przydatności do stosowania
w obudowach elektroniki. Po doko-
naniu wyboru materiału pod kątem
temperatury i odporności ogniowej,
można przeprowadzić analizę Mold-
flow i zbadać/uwzględnić zachowanie
w trakcie formowania wtryskowego
oraz stabilność wymiarową.

8 PHOENIX CONTACT
Zasady techniczne dotyczące obudów elektroniki | Tworzywo sztuczne jako materiał obudów elektroniki
2.2.1 Względny wskaźnik
temperatury (RTI)
Względny wskaźnik temperatury
(RTI), zgodnie z UL 746B, to cha-
rakterystyczny parametr odporności
cieplnej na starzenie tworzywa sztucz-
nego w podwyższonej temperaturze.
RTI określa się jako temperaturę, w
której materiał (próbka B) przecho-
wywany w powietrzu, wytrzymuje tak
długo, jak porównywany inny materiał
(próbka A), w już znanej tempera-
turze RTI, aż wartość konkretnego
parametru spadnie do 50% wartości
początkowej.
Wartość RTI przypisana jest różnym
grubościom materiałów oraz typowo,
następującym cechom:
• Wytrzymałość dielektryczna (RTI
Elekt.)
• Wytrzymałość na rozciąganie (RTI
Wytrz.)
• Udarność (RTI Ud.)
Grupa materiałów izolacyjnych
I 600 ≤ CTI
II
III a
III b
Tabela 3: Grupy materiałów izolacyjnych wg DIN EN 60664-1
2.2.2 Odporność na prąd pełza-
jący (CTI, porównawczy
wskaźnik odporności)
Odporność na prąd pełzający charak-
teryzuje oporność izolacyjną po-
wierzchni (droga upływu) materiałów
izolacyjnych, szczególnie pod wpły-
wem wilgoci i zanieczyszczeń. Okre-
śla maksymalny prąd upływu, który
można ustawić w znormalizowanych
warunkach testowych (określone na-
pięcie, materiał warstwy przewodzą-
cej) w określonej konfiguracji testowej
(rozstaw elektrod, kształt elektrod).
Wysoka odporność na prąd pełzający
oznacza, że mierzalne prądy po-
wierzchniowe danej próbki występują
jedynie po przyłożeniu odpowiednio
wysokiego napięcia (CTI). Wartość
CTI jest normalizowana jedynie dla
napięć do 600 V.
Związek między grupą materiałów
izolacyjnych oraz wartością CTI okre-
śla norma EN 50124.
Tworzenie się drogi upływu może być
wynikiem zanieczyszczenia powierzch-
ni. Próba CTI zgodna z normą IEC/
DIN EN 60112 próbuje symulować to
Uprof / V Kryterium awaryjne CTI
400 ≤ CTI < 600 Prąd szczątkowy
175 ≤ CTI < 400
Ir ≤ 0,5 A frzez ≥ 2 s
Płomień tworzy się w ≥ 2 s
100 ≤ CTI < 175
zjawisko poprzez zastosowanie prze-
wodzącego roztworu testowego.
Wartość CTI potrzebna jest do okre-
ślenia dróg upływu zgodnie z DIN EN
60664. Norma ta zawiera specyfikację
w zakresie koordynacji izolacji urzą-
dzeń w układach niskonapięciowych,
stosowanych na wysokościach do
2000 m n.p.m.
Przy wymiarowaniu dróg upływu
uwzględnia się obecne napięcia,
właściwości materiałów izolacyjnych
(CTI) oraz oczekiwany stopień zanie-
czyszczenia.
Podczas określania dróg upływu,
wpływ zanieczyszczeń uwzględnia
się w podziale na trzy stopnie na-
silenia. Punkt wyjścia w określaniu
drogi upływu to napięcie znamionowe
wyprowadzone z napięcia roboczego
lub znamionowego napięcia sieciowe-
go. Następnie rozróżnia się między
płytkami drukowanymi i innymi
zastosowaniami. Oprócz dróg upływu,
występujące prześwity są również sto-
sowane w koordynacji izolacji, jednak
wartość CTI nie odgrywa już w tym
przypadku roli.
Pomiary prądu
Zasilanie Rezystancja
100 ... 600 Vac
Dozownik kropli
NH4CI
Próbka (≥3 mm) Roztwór
Roztwór testowy A
Rys. 6: Odporność na prąd pełzający
PHOENIX CONTACT 9
Zasady techniczne dotyczące obudów elektroniki | Tworzywo sztuczne jako materiał obudów elektroniki

Pętla druciana 2.2.5 Klasyfikacja palności

(5 zwojów)
wg UL 94

Norma UL 94 jest szczególnie istotna. Badany

Próbka Jej treść została włączona, słowo przedmiot
(0,4 ... 3,2 mm)
w słowo, w normy
DIN IEC 60695-11-10 i -20 oraz
Rys. 7: Próba zapłonu od gorącego kanadyjską normę CSA C 22.2. Pło-
drutu mienie testowe o mocy 50 lub 500 Płomień próbny

watów stanowią źródło zapłonu i są

2.2.3 Próba
 zapłonu od gorącego dwukrotnie przykładane do próbki na
drutu (HWI) krótki czas. Oceniany jest czas palenia Palnik

oraz kapanie palących się części,

W przypadku próby zapłonu od
gorącego drutu wg ASTM D 3874,
poziomo ułożona próbka w kształcie
drutu owijana jest wokół elektrycz-
nie ogrzewanego drutu oporowego.
Symuluje to źródło zapłonu powstałe
w wyniku przegrzania drutów, np.
cewki. Kryterium oceny klasyfikujące
w danej kategorii palności PLC od
0 do 5, zgodnie z UL 746 A Rozdział
31, to czas, po którym próbka zapala
się (0 do 120 sekund). PLC = katego-
które określa się za pomocą waty Stanowisko
Wata bawełniana
bawełnianej umieszczonej pod próbką.
Grubość próbki klasyfikowana jest
na poziomach 5V, V-0, V-1, V2 (pró-
ba pionowa) i HB (próba pozioma).
W przypadku kolorowych materiałów Rys. 9: Próba pionowa
rodzimych należy dostarczyć aprobatę wg DIN IEC 60695
w połączeniu z partią kolorystyczną.
Dokumentuje się to wraz z innymi
próbami wymienionymi w Żółtej Kar-
cie UL (UL Yellow Card), pod nume-
Badany przedmiot
rem E konkretnego materiału. Płomień wtórny

ria poziomu działania.

Palnik

Siatka druciana
2.2.4 Próba
 zajarzenia łuku wyso- Stanowisko

koprądowego (HAI)

W przypadku próby zajarzenia Rys. 10: Próba pozioma wg DIN IEC

łuku wysokoprądowego zgodnej 60695
z UL 746 A Rozdział 32, próbka mię-
dzy dwoma elektrodami narażona jest
na działanie regularnie pojawiających
się łuków elektrycznych. Wartość HAI
określa liczbę łuków elektrycznych do Poziom konfiguracji testowej UL 94 płomień 50 W
momentu zajarzenia, w kategoriach Grubość probiercza Tempo spalania Klasa
PLC od 0 do 4. Dowolna, płomień gaśnie
- HB
przed 100 mm
3 ... 13 mm ≤ 40 mm / min HB
U = 250 V AC
I = ≤ 32,5 A
<3 mm ≤ 75 mm / min HB
n = 40 łuków/min
Cu Stal
Łuk
elektryczny Pionowa konfiguracja testowa UL 94 płomień 50 W
Elektroda Elektroda
stała ruchoma Grubość probiercza V0 V1 V2
Próbka Czas palenia po każdym przyłożeniu
≤ 10 s ≤ 30 s ≤ 30 s
płomienia
Całkowity czas palenia na zestaw
Rys. 8: Próba zajarzenia łuku wysoko- ≤ 50 s ≤ 250 s ≤ 250 s
(10 zastosowań płomienia)
prądowego Czasy palenia i żarzenia po drugim
≤ 30 s ≤ 60 s ≤ 60 s
zastosowaniu płomienia
Spalanie do zacisku mocującego Nie Nie Nie
Zapłon waty bawełnianej Nie Nie Tak

Tabela 4: Kryteria testowe wg UL 94/DIN IEC 60695-11-10

10 PHOENIX CONTACT
Zasady techniczne dotyczące obudów elektroniki | Tworzywo sztuczne jako materiał obudów elektroniki

2.3 Certyfikacja materiałów

Tworzywa sztuczne podlegają po- Minimalna

Klasa RTI RTI RTI
wyższym próbom zanim można je Barwa grubość HWI HAI
palności Elek. Ud. Wytrz.
materiału (mm)
zastosować w elektryce. Badane są
Wszystkie 0,25 V0 4 1 65 65 65
same tworzywa, a nie obudowa z nich
0,38 V0 4 1 130 105 115
wykonana. Dlatego też w testach sto-
sowane są próbki, a nie poszczególne 0,75 V0 4 0 130 105 120

produkty. Obowiązują głownie posta- 1,5 V0 4 0 130 105 120

nowienia UL 94 (Underwriters Labo- 3,0 V0 3 0 130 105 120
ratories). Ich treść została włączona Tabela 5: Typowe przedstawienie wartości charakterystycznych materiału dla tworzy
w normy DIN IEC 60695-11-10 i -20 certyfikowanych przez UL.
oraz kanadyjską normę CSA C 22.2.
Wyniki takich prób materiałowych są
zapisywane dla konkretnego materiału
i producenta na Żółtej Karcie. Można
je wykorzystać do sprawdzenia za-
chowania tworzywa o danej grubości
materiału. Informacje odnośnie tego,
których kolorów dotyczą te wartości
również się tam znajdują. Dlatego też
Żółta Karta może dotyczyć wszyst-
kich barw materiału lub jedynie tych
na niej wymienionych. Niekoniecznie
oznacza to, że inne barwy nie prze-
szły próby. Być może ze względów
kosztowych przebadano jedynie kilka
z dostępnych kolorów. Tabela 10 to
przykład typowego przedstawienia
wartości charakterystycznych na
Żółtej Karcie.

PHOENIX CONTACT 11
Zasady techniczne dotyczące obudów elektroniki | Próby obudów elektroniki

3 Próby obudów elektroniki

Po zakończeniu opracowywania obudowy elektroniki oraz wykonaniu pierwszych produktów przedseryjnych, wybrane
właściwości muszą być przebadane w laboratorium. Podstawę tych prób stanowi szereg norm. Oprócz prób materiałowych
i tych badających właściwości mechaniczne, przeprowadzanych w trakcie planowania, wymagane są dalsze próby testujące
zachowanie produktu w warunkach roboczych.

3.1 Próby cieplne i mechaniczne

3.1.1 Próba
 celem oceny ryzyka 3.1.2 Wytrzymałość mechanicz-
pożaru na (próba bębnowania)

Próba rozżarzonego drutu zgodna z Stabilność w pełni zmontowanej obu-

DIN EN 60695-2.10:2014-04 lub VDE
0471-2-10:2014-04 bada zachowanie
obudowy elektroniki pod bezpośred-
nim wpływem zewnętrznego źródła
zapłonu. Obudowa musi sama się wy-
gasić w określonym czasie. Dodatko-
wo, nie może występować niebezpie-
czeństwo powodowane spadającymi,
płonącymi kroplami.
Obudowy wykonane z poliamidu
testowane są w temperaturze 850
°C i przy czasie ekspozycji 30 s.
Rejestrowany jest czas, który minie
do zapłonu próbki oraz wygaśnięcia
płomienia po usunięciu źródła zapło-
nu, a także liczba spadających kropel.
Próbę uznaje się za pomyślną, jeśli
podkład (bibułka) nie zapali się w ciągu
30 sekund.
dowy badana jest w próbie bębno-
wania, zgodne z DIN EN 60998-1 lub
VDE 0613-1:2005-03. Próba skupia się
na systemach zatrzaskowych i bloku-
jących oraz połączeniach śrubowych.
Obudowa upada 50 razy z wysokości
50 cm w obracającym się bębnie.
Prędkość obrotowa wynosi 5 obr./
min., co jest równe 10 kroplom na Rys. 11: Próba rozżarzonego drutu
minutę.
Próbę uznaje się za pomyślną, jeśli po
50 upadkach systemy zatrzaskowe i
blokujące się nie poluzowały, a żadne
części obudowy się nie wyszczerbiły
lub nie odłamały.

Rys. 12: Próba bębnowania

12 PHOENIX CONTACT
Zasady techniczne dotyczące obudów elektroniki | Próby obudów elektroniki

Pierwsza cyfra Opis

ISO 20653 DIN EN 60529 Ochrona przed ciałami obcymi Ochrona przed dotykiem
0 0 Brak ochrony Brak ochrony
Ochrona przed ciałami stałymi o Ochrona przed dotknięciem
1 1
średnicy ≥ 50 mm grzbietem dłoni
Ochrona przed ciałami stałymi o Ochrona przed dotknięciem
2 2
średnicy ≥ 12,5 mm palcami
Ochrona przed ciałami stałymi o Ochrona przed dotknięciem na-
3 3
średnicy ≥ 2,5 mm rzędziem
Ochrona przed ciałami stałymi o Ochrona przed dotknięciem
4 4
średnicy ≥ 1,0 mm przewodem
5K 5 Ochrona przed pyłem Pełna ochrona przed dotykiem
Rys. 13: Badanie szczelności uszczelnień 6K 6 Pyłoszczelność Pełna ochrona przed dotykiem
mechanicznych
Tabela 6: Pierwsza cyfra kodu IP

3.1.3 Badania
 szczelności uszczel- Druga cyfra Opis
nień mechanicznych ISO 20653 DIN EN 60529
0 0 Brak ochrony
Aby móc stwierdzić szczelność me- 1 1 Ochrona przed kapiącą wodą
chaniczną uszczelnień przed przedo-
Ochrona przed kapiącą wodą, przy nachyleniu obudowy pod
stawaniem się ciał stałych lub cieczy, 2 2
kątem do 15°
obudowy badane są w oparciu o 3 3 Ochrona przed bryzgami wody, pod kątem do 60° od pionu
normę produktową złączy - DIN EN 4 4 Ochrona przed bryzgami wody ze wszystkich kierunków
61984 (VDE 0627):2002-9 - a wyniki Ochrona przez bryzgami wody o zwiększonym ciśnieniu, dla
oceniane są zgodnie z DIN EN 60529. 4K
wszystkich kierunków
Ponieważ obudowy montowane na 5 5 Ochrona przed strumieniem wody pod dowolnym kątem
szynie DIN zazwyczaj znajdują się w 6 6 Ochrona przed silnym strumieniem wody
szafie sterowniczej lub maszynie, ba- Ochrona przed silnym strumieniem wody o zwiększonym ciśnie-
6K
danie tych obudów jest ograniczone. niu, charakterystycznym dla pojazdów drogowych
Obudowy te nie powinny być naraża- 7 7 Ochrona przed tymczasowym zanurzeniem
ne na działanie środowiska zapylonego 8 8 Ochrona przed długotrwałym zanurzeniem
lub wilgotnego. Ochrona przed wodą podczas czyszczenia wysokociśnieniowego,
9
Dla obudów zewnętrznych, stosowa- szczególnie w rolnictwie
nych poza szafą sterowniczą, próba 9K
Ochrona przed wodą podczas czyszczenia wysokociśnieniowego,
ta obowiązuje w całości. Obudowy są charakterystycznym dla pojazdów drogowych

spryskiwane, wystawiane na działanie Tabela 7: Druga cyfra kodu IP

strumienia wody lub nawet całkowicie
zanurzane.

PHOENIX CONTACT 13
Zasady techniczne dotyczące obudów elektroniki | Próby obudów elektroniki
Rys. 14: Próba pyłowa
3.1.4 P
 róba pyłowa zgodna
z DIN EN 60529
Próba ochrony przed pyłem jest jed-
nym ze sposobów określania pierw-
szej cyfry stopnia ochrony IP, zgodnie
z DIN EN 60529. Dla celów tej próby,
w badanej obudowie wytwarzane jest
podciśnienie. Obudowa jest następnie
umieszczana w zamkniętej komorze
zawierającej talk. Temperatura we-
wnątrz komory wynosi od 15 °C do
35 °C, przy wilgotności względnej od
25% do 75% oraz zakresie ciśnienia
powietrza 860 ... 1060 mbar. Podci-
śnienie w obudowie wynosi 20 mbar.
Gęstość talku to 2 kg/m3. W przypad-
ku niewystarczającej hermetyczności,
talk będzie wciągany do obudowy
z powodu podciśnienia. Próba uzna-
na zostanie za pomyślną, jeśli po 8
godzinach ekspozycji brak widocznej
warstwy talku we wnętrzu obudo-
wy. Próba stosowana jest jedynie w
przypadku obudów przeznaczonych
do stosowania w terenie, czyli nie
wewnątrz szafy sterowniczej.
Przekrój poprzeczny mm2 0,2
Siła rozciągająca N 10
Tabela 8: Zależność między siłą rozciągającą i przekrojem poprzecznym
14 PHOENIX CONTACT
Rys. 15: Próba wytrzymałości
3.1.5 Próba wytrzymałości
zgodna z
DIN EN 0620-1-2010.02.
Długotrwałe narażenie na działanie
ciepła/zimna zawsze prowadzi do
starzenia się tworzywa sztuczne-
go, co skutkuje zmianą właściwości
mechanicznych i elektrycznych. Aby
zasymulować pełny cykl życia obu-
dowy elektroniki, wystawiana jest na
działanie ekstremalnych temperatur
i wilgotności w laboratorium. Zimno,
wilgotność lub suche gorąco nie mogą
negatywnie wpływać na funkcjonal-
ność. Podczas przechodzenia prób
przez badane obiekty, cykl życia symu-
lowany jest pod kątem nagłych zmian
temperatury.
Zgodnie z DIN EN 0620-1-2010.02,
wymagana jest temperatura 70 °C
+- 2 °C przez 168 godz., po czym
następuje przechowywanie, przez
minimum 96 godzin, przy wilgotności
względnej 45... 55%.
Próba zostaje uznana za pomyślną,
jeśli badane przedmioty nie wykazują
żadnych uszkodzeń zewnętrznych,
a ich działanie jest zachowane.
0,5 0,75 1,0 1,5 2,5
20 30 35 40 50
Rys. 16: Próba momentu obrotowego
3.1.6 Próby technologii
przyłączeniowej zgodne
z IEC 60947-7 i IEC 60999.
Technologia przyłączeniowa danego
systemu obudów, jak w przypadku
wszystkich innych przyłączeń zacisko-
wych, badana jest również zgodnie z
odpowiednimi normami. W przypad-
ku próby momentu obrotowego (IEC
60947), śruby dokręcane i luzowane
są kilka razy, momentem obrotowym
do nich przypisanym. Punkt zaciskowy
musi przejść tę próbę bez widocznych
uszkodzeń.
Dodatkowo, w punktach zaciskowych
przeprowadzane są próby wyrywania
przewodów, zgodne z IEC 60947-7-
1/2 oraz IEC 60999. W ramach tej
próby, punkt zaciskowy musi wytrzy-
mać siłę rozciągającą przypisaną od-
powiedniemu przekrojowi połączenia
przez 60 s (Tabela 13). Dla zintensy-
fikowania tej próby, można ją poprze-
dzić badaniem zginania, w którym to
przewód obciążany jest ciężarem i
obracany wokół własnej osi 135 razy,
za pomocą obracającej się tarczy. Po
zakończeniu próby, przewód oraz
punkt zaciskowy nie mogą wykazywać
żadnych uszkodzeń.
4 6 10 16 25 35
60 80 90 100 135 190
Zasady techniczne dotyczące obudów elektroniki | Próby obudów elektroniki
3.1 Drgania i udary zgodnie z DIN EN 60068-2-6 oraz 60068-2-27
3.2.1 Drgania
W celu praktycznego zasymulowania
naprężeń wibracyjnych, obudowy
elektroniki poddawane są szerokopa-
smowym drganiom wywołanym hała-
sem, we wszystkich trzech kierunkach
przestrzennych. Stosowana w tym
przypadku próba wibracyjna opisana
jest w normie IEC 60068-2-6. Harmo-
niczne, sinusoidalne wibracje przykła-
dane są do badanego obiektu, celem
symulacji sił obrotowych, pulsujących
lub oscylacyjnych. Próba przepro-
wadzana jest dla każdej z trzech osi
przestrzennych (X, Y, Z). Próba prze-
prowadzana jest dla zakresu często-
tliwości 10 ... 150 Hz. Przyspieszenie
o wartości 5g występuje z amplitudą
0,35 mm. Próba uznana jest za po-
myślną, jeśli brak widocznych uszko-
dzeń obudowy, a żadne połączenia
lub systemy zatrzaskowe wewnątrz
obudowy nie poluzowały się.
Rys. 17: Próba wibracyjna
3.2.2 Udary
Próba ta przeprowadzana jest celem
sprawdzenia i udokumentowania
odporności obudowy elektroniki na
udary o różnej energii, występujące
w nieregularnych odstępach czasu.
Przyspieszenie i czas trwania określają
udar. IEC 60068-2-27 opisuje trzy do-
datnie i ujemne udary, w trzech osiach
przestrzennych (X, Y, Z). Symulowane
przyspieszenia osiągają wartość 50 m/
s2, przy czasie udaru 30 ms. Obu-
dowy nie mogą wykazywać żadnych
uszkodzeń po zakończeniu próby.
Specjalną uwagę należy zwrócić na ob-
szar zatrzasku podstawy. Dodatkowo,
żadna indywidualna część lub system
zatrzaskowy obudowy nie może się
poluzować.
Częstotliwość 10 - 150 - 10 Hz
Prędkość 1 oktawa/min
Amplituda 0,35 mm
Przyspieszenie 5g
Długość próby 2,5 godz. na oś
Kierunek próby Oś X, Y i Z
Tabela 9: Warunki próby wibracyjnej
PHOENIX CONTACT 15
16 PHOENIX CONTACT
 Masz pytania? Skontaktuj się ze mną!

Paweł Zientarski
Menedżer Obszaru Biznesu
złącza i obudowy do elektroniki, rynek dystrybucji
gsm: +48 694 485 087
email:pzientarski@phoenixcontact.pl

Phoenix Contact Sp. z o.o.

ul. Bierutowska 57-59
51-317 Wrocław
tel. 071 39 80 410
Faks: 071 39 80 499
pxcpl@phoenixcontact.pl
www.phoenixcontact.pl

17 PHOENIX CONTACT