國立臺灣大學電機工程學系專題演講心得報告

學號：R12942017 姓名：楊尊堯 所別：電信所

組別：電波組

講 者 楊尊堯 時間：113 年 3 月 25 日 下午 4 時 30 分

題 目 先進半導體薄膜製程設備技術

台灣半導體產業近年來呈現蓬勃發展的趨勢，而關鍵製程設備，特
別是薄膜及蝕刻設備，佔比高達 45％，顯示了其在產業中的重要性。然
而，半導體製程中的複雜物理效應和化學反應常常被視為黑盒子，需要
更深入的了解和技術支援。為了因應這一挑戰，本次演講在短時間內讓
重 我們對半導體製造有基礎認識，並特別是著重於半導體元件、材料以及
製造過程中所需使用的設備和材料。尤其是在真空薄膜製程設備原理的
介紹上，以及使用多重物理耦合模擬技術與驗證系統開發先進薄膜設備
的案例上。透過這些教學，學員們能夠建立對半導體製程設備的設計和
製造基礎知識，提升其規劃能力。這種系統不僅可以優化製程設備的開
發，縮短研發時程，還可以廣泛應用於各種新興產業，如半導體先進製
程、化合物半導體、5G 無線通訊、Micro LED 與 IC 載板等。此外，這
點 項技術也已獲得了關鍵終端製造商、系統整合商及設備商的認可與應
用，顯示了其在未來數位化整合淨零碳排發展趨勢中的重要性

本次演講剛好是電信所接觸較少的領域，講者王慶鈞副組長以其豐
心 富的學術背景和豐富的經驗，為本次課程帶來了寶貴的知識和見解。他
的專業能力和成就使他成為了本領域的權威人士，也為我們提供了更深
入的了解和學習機會。
得