胶粘剂在电子工业中应用很广泛，从微型电路定位直至巨型发电机线圈

的粘接。胶粘剂一旦失灵，后果十分严重，计算机将停止运行，城市会
一片黑暗，或者使导弹也难以发射升空。

胶 粘 剂 在 电 子 工 业 上 的 应 用 ， 除 了 做 机 械 固 定 之 外 ， 还 要 求 导 热 、 导 电、
绝缘，并适应抗冲击装配、密封和保护基材等要求。其不同应用所要求
的特性包括：使用寿命从数秒至几年不等，用量从不足微克到超过 1 吨
等。

一、不同种类胶粘剂在电子工业中的应用

1、环氧胶：在电子工业中的应用最为广泛，因为它通用性强、粘接性
优、适应性宽、使用方便、电性能好、又耐老化。

2、有机硅胶：适用于要求柔韧性、温度范围宽、高频、高温和大气污
染的场合。

3、热熔胶：在要求快速装配、强度较低和工作温度不高的条件下,可用
热熔胶。
4 、 丙 烯 酸 酯 胶 ： 选 用 丙 烯 酸 酯 胶 粘 剂 主 要 是 考 虑 它 们 有 优 异 的 电 性 能、
稳定性、良好的耐老化性和透明性，且能快速固化。

5、聚氨酯胶：从低温至 121°C 始终保持柔软、坚韧、牢固。

6、预涂聚乙烯醇缩丁醛：可以形成坚韧且易组装的接头。

二、胶粘剂在微电子领域中三种主要应用

1、管心粘接；

2、电路元件与基板粘接；

3、封装。另外的主要应用是印制线路板。由于必须要耐 250°C 的焊接

温度，因而限制了胶粘剂用于钢箔与层压印制线路板的粘接。

三、胶粘剂在大型设备的应用

例如发电机、变压器和其他高温下运转的设备，以及必须在恶劣环境和
高 温 条 件 下 运 转 20-40 年 的 设 备 。 很 多 设 备 的 尺 寸 排 除 了 烘 箱 固 化 的
可能性。而铜和其他金属的热传导又使局部加热无法实现。因此，必须
使用室温固化的胶粘剂。
四、胶粘剂在电子设备上的应用

几乎在所有的电子设备上都能找到胶粘剂的应用，例如雷达天线复合材
料的粘接，为电子元件的工作提供了导热和导电的作用。还有导弹前锥
体环的粘接。典型的应用还有：

(1)航船防空系统中跟踪/照射雷达用的天线反射器；

(2)用于外部介电窗与基体粘接美国的丹麦眼睛蛇 (CobraDaYe)相控阵
雷达系统；

(3) 用 导 热 胶 膜 钻 接 三 叉 戟 MKs(TridentMKs) 导 弹 制 导 计 算 机 各 种 电
子元件；

(4)在空中交通指挥雷达中，将固化的环氧层压件粘接于金属构架上。

五、胶粘剂在印制电路板的应用

印制电路板无论是刚性的还是挠性的，都离不开胶粘剂。

对于环氧-玻璃板来说，可用缩醛-酚醛、丁腈-酚醛或改性环氧，最高
使用温度约 150°C。当在 260°C 高温下使用时，应采用玻璃-有机硅层
压板或铜／聚四氟乙烯复合板。

刚性印制线路板的叠层装配，可用涂有热塑性或热固性胶粘剂的塑料薄
膜粘接在一起。

有时复杂的装配件要求薄的、挠性印制电路，此时使用 RTV 硅橡胶涂

层，不仅可作绝缘涂敷层，而且还能减振，为这种振动会在焊接接头上
增加不希望的疲劳负荷。

另外，在受力的元件上涂敷环氧胶和有机硅胶，以减少冲击和振动的影
响。