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HC LAB
Bi-weekly Report
[2023.11.14-2023.11.28]

國立中山大學
半導體學院 DATE: 112.11.28
 Bi-weekly Progress Report
2023/11/15-2023/11/28

進度報告 – 許軒瑜
 TSRI
 已完成 : SE-034(RCA Clean) 、 SE-029(RTA) 、 SE-002(STS)
 本週考核完成 : SE-010 光罩對準曝光系統 (Mask aligner) 、 SE-014(Spincoater )

 企業實習學習內容
⮚ 單位 : 雷射設備研發
⮚ 實習進度：
⮚ 1. 同欣四合一機台 SOP 製作
⮚ 2. 自動化完整流程實踐 ( 各流程驗證除錯 )
⮚ 3.12 月底交機更改為 11 月底這幾週都在加班趕工，目前在追雷射品質參數
⮚ 4. 整理這三個月機台驗證報告
 Bi-weekly Progress Report
2023/11/15-2023/11/28

進度報告 -[ 蘇彥融 ]
 企業實習學習內容 ( 一、二 ):
 實習進度 : 協助工程師做實驗 ( 溫升測試、 ESD 靜放電測試 )
 企業實習必修 : LTCC 製程簡介、 MLCC 製程概論

 高科大實驗內容 ( 三、四 ):
 實習進度 :HFSS 軟體學習、 Anritsu MS4640B( 校正不精準 )

 本週進度 :
1. 因電源供應器 ( 送修 ) ，量測設備學習暫停
2. 高科大學習項目進度表

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2023/11/15-2023/11/28

Project Timeline
ITEM Status update
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2023/11/15-2023/11/28

進度報告 - 王柏凱 (1/2)

• TSRI
 SM01-1 課程考核通過

• TCAD 、元件相關學習內容
每周四旁聽材光系蔡宗鳴半導體元件課程

• 企業實習學習內容
⮚ 單位： SiP
⮚ 實習進度： W46-47 進入 Saw 和 Sputter 產線
⮚ 部門讀報： Effect of sputtering process
parameters on the uniformity of copper film
deposited in micro-via
⮚ 業師指定報告： 5G 通訊介紹

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2023/11/15-2023/11/28

進度報告 - 王柏凱 (2/2)

Sub- AiP
6GHz module

Antenna

6
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進度報告 - 林原銘 /1128

• Paper review
• TSRI / NSYSU learning
• E-beam
• RF sputter
• ASE corporate internship
• X-ray/SEM training
• Collect furnace temperature data
• Discuss ansys applying on FCB product
• TCAD
IdVg curve at Vd=10
 IdVd curve

Vg=-4/-8/-12/-16 V
Density of donor/acceptor states
Relevant parameters of DOS
N-type igzo idvg/idvd curve
 Other factors influencing the result
• Model
• Band gap
• Defect
• Contact resistance
• Doping concentration
• Active layer
• Bottom gate
• Work function/affinity
• Electrode S/D
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2023/11/15-2023/11/28

進度報告 - 梁睿群
(A (B)
 企業實習學習內容 )
⮚ 單位： Bumping (PR)
⮚ 實習進度：學習實驗設計 (DOE) 、學習 defect 的
pass or fail 、學習 coater 機台 recipe 設定、與部門
學長討論 peeling 處理方式
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2023/11/15-2023/11/28

進度報告 - 張志榮
● 元件相關學習內容
1. Neamen Semiconductor Physics And Devices
Ch 7 :The pn Junction
Ch 8 :The pn Junction Diode
Ch 9 :Metal–Semiconductor and Semiconductor Heterojunctions
2. Paper survey:
Modeling on oxide dependent 2DEG sheet charge density and
threshold voltage in AlGaN/GaN MOSHEMT

● 企業實習學習內容
1. 單位： Bumping
2. 實習進度：協助 spec. 數位轉移 , 協助學長進行 Defect 檢測
3. Paper survey:
Adhesion and cohesion of epoxy-based
industrial composite coatings
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2023/11/15-2023/11/28

進度報告 - 陸智偉 2023/11/14-2023/11/28

● TSRI
⮚ 已完成 : SE-002(STS) 、 SE-007(N&K) 、 SE-010(Mask aligner) 、 SE-013(wet etching) 、 SE-014(Spin
coater) 、
SE-029(RTA) 、 SE-034(RCA Clean)
⮚ 未學習 :SE-032(ALD)
⮚ 未考核 :SE-001(PECVD)
● 元件相關學習內容
⮚ Normally-off p-GaN Gated AlGaN/GaN HEMTs Using Plasma Oxidation Technique in Access Region.

● 企業實習學習內容
⮚ 單位： SiP
⮚ 實習進度： Laser Cutting 、 Saw 、幫忙產品拍失效圖與分類、歸類與整理產品失效資料
⮚ 統計課程 :Basic JMP
⮚ 部門讀報： 1. A Novel High Power Plastic Quad Flat No-Lead Package Structure for RF GaN Applications (11/15)
2. The Typical Failure Analysis Of Ceramic Packaged Devices(11/22)
 Bi-weekly Progress Report
2023/11/15-2023/11/28
Bi-Weekly Progress- 陳彥潔

● Paper Survey
● TCAD Trap Calibration (D/mode)

● 企業實習
⮚ 單位： Wire Bond
⮚ 實習進度： WET & Plating
⮚ 製程統計軟體 JMP 學習

Surface donor like trap

 Bi-weekly Progress Report
2023/10/17-2023/10/31

進度報告 - 林献騰
 TSRI
 SM01-1 進行 12/8-12/11 線上課程

 製作先進封裝產業及技術報告

 企業實習學習內容
⮚ 單位： SiP
⮚ 實習進度： W45 進入 Laser cutting & Saw
⮚ 部門讀報： Large-body-sized Glass-based
Active Interposer for High-Performance
Computing

* 報告者最後一頁請於此處寫上下一位同學名子
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2023/11/15-2023/11/28

進度報告 - 李佳展 & 林奇平

 Bi-weekly Progress Report
2023/11/15-2023/11/28

文獻分享 - 林献騰