Professional Documents
Culture Documents
Dijelovi opreme
Izvor struje Upravljaka konzola Pitolja Vodeno hlaenje
TIG
PLAZMA
Plazmeni plin
Zatitni plin
Neprelazni luk-zavarivanje protaljivanjem pojava efekta kljuanice keyhole effect (kod elektrolunih postupaka samo kod plazme)
Prijelaznilukzavarivanje taljenjem
Prednosti
gustoa energije (koncentracija) je vea i stoga su mogue vee brzine zavarivanja, a istovremeno je i potrebna struja manje jakosti za dobivanje odreenog spoja to rezultira i manjim deformacijama (i do 50%), podeavanjem parametara zavarivanja mogua je kontrola penetracije, vea je stabilnost luka, kao i njegova paralelnost, ui zavareni spojevi (vei omjer dubine i irine), to ima za posljedicu i manje deformacije, lake dodavanje dodatnog materijala obzirom na manju osjetljivost o udaljenosti elektrode, nemogunost da elektroda dotakne dodatni materijal ili rastaljenu kupku ime se takoer onemoguuje mogunost oneienja metala zavara s volframom i smanjuje potreba za pripremom elektrode. Mogua izuzetno kratka vremena zavarivanja Automatizacija
Nedostaci
obzirom na prirodu luka plazma postupak zavarivanja ima uske tolerancije pripreme spoja, pitoljima za runo zavarivanje plazmom tee je rukovati i zahtijevaju vie odravanja i provjera radi osiguranja kvalitete zavarenog spoja
Efekt kljuanice
Osnovne prednosti postupka zavarivanja plazmom s efektom kljuanice u odnosu na TIG postupak zavarivanja su: plazmeni plinovi koji struje nad otvorenom kljuanicom pomau u uklanjanju plinova koji bi pod drugim okolnostima bili zarobljeni u rastaljenom metalu i uzrokovali poroznost, simetrina zona linije staljivanja zavarenog spoja umanjuje sklonost poprenim deformacijama, vea dubina penetracije omoguuje smanjenje broja slojeva vrlo esto zavareni spoj moe se izvesti u jednom prolazu, najee se koriste sueljeni spojevi to znatno umanjuje trokove pripreme spoja.
Ogranienja primjene plazma zavarivanja s efektom kljuanice ukljuuju: postupak zavarivanja ima vie parametara koji mogu imati uske radne tolerancije, potrebno je vee umijee radnika prilikom runog zavarivanja debljih materijala, potrebno je voditi veu brigu o odravanju pitolja da bi se osiguralo kvalitetno zavarivanje
b=(1 do 2) t
b=(0,6 do 1) t
1,5 mm
6,4 mm
Zatitni plinovi
Razlikujemo plazmeni plin i zatitni plin Ar Ar+H2 N2+H2-zatita korijena
Parametri zavarivanja
struja zavarivanja-ve od 0.05A
brzina zavarivanja udaljenost sapnice od radnog komada protok plazmenog plina protok zatitnog plina
Primjena
male debljine
materijali osjetljivi na velike deformacije (CrNi) zavarivanje opreme za medicinu, procesnu industriju, precizni elementi za medicinu itd. zavarivanje avnih cijevi od CrNi elika zavarivanje bakra
Podloke backing
Zbog velike koliine nataljenog metala Netaljive podloke-bakar, keramika Podloka od praka Podloka korijena Zavar kao podloka Taljiva metalna podloka
Priprema spoja
Priprema spoja
Priprema spoja