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최근 팹리스 산업 동향과 발전방안

2007. 8. 27

<목 차>

Ⅰ. 팹리스 산업 개요 1

Ⅱ. 팹리스 산업 동향 4

Ⅲ. 국내 팹리스 산업의 발전방안 11

산은경제연구소
산업분석2팀
Ⅰ. 팹리스 산업 개요

□ 팹리스(Fabless)의 개념

○ 팹리스 업체란 반도체 생산라인(Fabrication)을 보유하지 않고


반도체 설계만 전문적으로 수행하면서 생산은 파운드리
(Foundry) 업체에 위탁하는 반도체 설계전문업체임

○ 반도체 관련 업체들은 제조공정에 따라 종합반도체(IDM ;


Integrated Device Manufacture), 팹리스, 파운드리, 패키징 및
테스트 전문업체 등으로 구분될 수 있음
- 종합반도체 업체는 삼성전자, 하이닉스 등과 같이 자체적인
설계기술과 생산라인을 보유하고 반도체 설계부터 칩 생산에
이르는 전 과정을 수행하는 업체임
- 파운드리업체는 외부업체의 위탁을 받아 칩 생산만을 전문적
으로 수행하는 업체로서, 동부하이텍, 매그나칩(이상 한국),
TSMC, UMC(이상 대만), SMIC(중국) 등이 대표적임
- 조립전문업체는 가공된 웨이퍼를 조립하거나 패키징하는 업체
로 Amkor, 칩팩, ASE 등이 대표적임

반도체 업계 가치사슬 구조

패키징
설계자산 설계 칩제작
& 테스트

Core IP업체
파운드리업체 시험전문업체
설계전문업체

종합 반도체 업체

- 1 -
제조공정에 따른 반도체 업체 분류
구 분 특 징 주요 기업
- 설계, 가공, 조립, 마케팅을 일괄수행 삼성전자, 하이닉스,
종합반도체업체
- 대규모 R&D 및 설비투자 필요 Intel, Micron 등
- Wafer 가공 및 Chip제조 전문업체 동부하이텍, 매그나칩,
파운드리업체 - 초기 설비규모 크고, 적정 생산규모 TSMC, UMC, SMIC
필요 등
- 가공된 Wafer 조립/Packaging 전문
조립전문업체 Amkor, 칩팩, ASE 등
- 축적된 경험 및 거래선 확보 필요
- 생산설비 없는 IC 디자인 전문회사 코아로직, 엠텍비젼,
팹리스업체
- 창의적인 인력 및 기술력 필요 TLI, 퀄컴, Xilinx 등

자료 : 산업연구원(2007. 3) “반도체산업의 투자로드맵“

○ 종합반도체업체에서 칩 생산만을 전문적으로 수행하는 파운


드리업체가 분화되면서 팹(Fab)을 갖추지 않은 팹리스 업체
가 등장할 수 있게 되었음

□ 팹리스 산업의 특징

○ 팹리스 산업의 최종 제품인 반도체는 빠른 기술개발과 짧은


제품주기를 가져 적시에 시장에 제품을 출시하는 것이 매우
중요

○ 팹리스 산업은 고도의 지식집약산업으로서, 반도체 제품의 설


계, 개발 및 마케팅, 판매에만 자원을 집중함으로써 효율을
극대화

○ 수 조원에 가까운 막대한 투자가 요구되는 반도체 생산라인


을 보유하지 않아 생산설비의 설치, 유지보수 및 업그레이드
에 따른 설비투자 위험을 회피

○ 팹리스 산업은 반도체 산업의 최전선에 있는 산업으로, 팹리


스의 발전이 파운드리, 패키징, 테스트 등 관련 산업의 발전
을 견인

- 2 -
□ 팹리스 산업과 비메모리 산업

○ 반도체 산업을 메모리 산업과 비메모리 산업으로 구분할 때,


팹리스 산업은 비메모리 산업과 관련이 많음
- 비메모리 산업은 대부분 팹리스 업체가 설계한 제품을 파운드
리 업체에서 생산하는 경우가 일반적임
- 반면 메모리 산업은 대부분 설계에서 제품생산까지 모두 수행
하는 종합반도체업체 위주로 구성되어 있음
․메모리 산업은 규모의 경제를 통해 대량생산이 요구되는 반
면, 비메모리 산업은 다품종 소량생산으로 수요자의 다양한
요구에 신속하게 대응하여 제품을 개발하는 것이 중요함

메모리 산업과 비메모리 산업 특성


메모리 산업 비메모리 산업
- 생산기술 지향 - 설계기술 지향
- DRAM 등 표준품 - ASIC 등 용도별 품목 다양성
시장규모
- 짧은 수명주기 - 시스템 및 소프트웨어와의 조화
- PC 시장 의존 - 기계의 전자화로 수요 다양
- 소품종 대량생산 - 다품종 소량생산
- 대규모 투자집중 - 제품의 칩세트화 구축
사업특성
- 공정의 극한기술 극복 - 시스템 부문의 경쟁력 제고
- 대기업형 사업구조 - 중소벤처기업형 사업구조
- 선행기술 개발, 시장선점 - 우수한 설계인력 및 IP 관건
- 중단없는 설비투자 관건 - 경쟁 시스템과의 기능 경쟁
경쟁구조
- 높은 위험부담 - 낮은 위험부담
- 참여업체 제한적 - 참여업체 다수 다양

자료 : 산업연구원(2007. 3) “반도체산업의 투자로드맵“

- 3 -
II. 팹리스 산업 동향

1. 세계 팹리스 산업동향

□ 세계 팹리스 시장동향
○ 세계 팹리스 시장규모는 꾸준히 두자리 수의 성장을 지속하
여 2006년에 494억 달러 규모로 성장하였음
- 2005년 세계 팹리스 시장규모는 400억 달러였으나, 2006년에
는 23.5% 증가한 494억 달러에 이르렀음
- 또한 세계 반도체 시장에서 팹리스 산업이 차지하는 비중은
1994년에 3.5%에 불과하였으나, 2006년에는 19.9%로 크게 성
장하였음
- 전반적으로 팹리스 산업은 반도체 산업과 비슷한 성장패턴을
보이고 있으나, 팹리스 산업의 성장률은 반도체 산업의 성장
률을 상회하여 왔음

세계 팹리스 산업의 성장률

자료 : Fabless Semiconductor Association, 재작성

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○ 세계 팹리스 업체 가운데 CDMA 휴대폰 칩을 주로 생산하고
있는 Qualcomm사는 2006년에 42억 달러의 매출을 거두면서
1위를 차지하고 있음
- 매출액 기준 세계 10대 팹리스 업체 가운데 Broadcom,
SanDisk 등 9개 업체가 미국업체이며, 대만의 MediaTek사가
유일하게 8위에 랭크되어 있음

세계 10대 팹리스 업체
(단위 : 천달러)
순위 업체명 국가 주요 제품 매출액(2006)
1 Qualcomm(QCT Division) 미국 CDMA 휴대폰 칩 4,331,000
2 Broadcom 미국 통신용 칩셋 3,667,818
3 SanDisk Corporation 미국 플래시 메모리 저장장치 3,257,525
4 NVIDIA Corporation 미국 그래픽 칩셋 3,068,771
5 Marvell Technology Group 미국 휴대폰 칩 2,237,596
6 LSI Logic 미국 통신, 스토리지 칩셋 1,982,148
7 Xilinx, Inc 미국 프로그래머블 칩 1,871,604
8 MediaTek Incorporation 대만 광 저장장치 칩셋 1,624,486
9 Altera 미국 프로그래머블 칩 1,285,535
10 Conexant Systems 미국 통신용 칩셋 985,615

자료 : Fabless Semiconductor Association, 재작성

□ 세계 팹리스 업계동향

○ 2000년초 IT 버블이 붕괴되면서 IT 서비스에서 시작된 M&A


추세는 통신기기 분야와 반도체 분야에까지 파급되었음
․통신기기를 구매하는 통신사업자들이 통합됨에 따라 통신기
기업계에도 M&A가 파급되었고, 반도체 업계까지 M&A가
진행되었음

반도체 업계로의 M&A 파급

통신사업자 통신기기업계 반도체 업계


M&A M&A M&A

○ 해외에서는 팹리스 업체간에 M&A가 활발히 추진되면서 대

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형화, 전문화가 진행되고 있음
- 또한 반도체 공정의 미세화로 인해 개발비용이 증가함에 따라
규모의 경제를 구축해야할 필요성이 높아지고 있음
- 한편으로는 핵심분야에 대한 경쟁력 확보를 위해 분사를 통한
사업의 효율화가 추진됨

□ 세계 팹리스 산업 M&A 동향

○ 세계 팹리스 업계의 주요 M&A 사례는 다음과 같음

해외 팹리스 업계의 주요 M&A 현황


시기 업체명 M&A 대상
2006. 6 Marvell(미국) Intel의 Communication 사업부문
2006. 7 AMD(미국) ATI Technologies
2006. 12 LSI Logic(미국) Agere Systems
2007. 1 Nvidia(미국) PortalPlayer

- 2006년 6월 Marvell Technology는 Intel의 통신과 애플리케이


션 프로세서 사업부문을 6억 달러에 인수
- 2006년 7월 마이크로프로세서 업체인 AMD는 그래픽 칩 업체
인 ATI Technologies를 54억 달러에 인수하였음
․AMD는 마이크로프로세서, 그래픽 칩, 메인보드 칩셋을 모
두 생산하고 있는 Intel과의 경쟁을 위해 ATI Technologies
를 인수
- 2006년 12월 LSI Logic은 스토리지와 네트워크용 반도체 업체
인 Agere사를 40억 달러에 인수
- 2007년 1월 그래픽 칩 업체인 Ndivia는 PortalPlayer사를 357
백만달러에 인수하였음
․Ndivia는 2006년 2월에 ULi Electronics를 인수하고, 3월에는
2D, 3D 그래픽 소프트웨어 업체인 Hybrid Graphics사를 인
수한 바 있음

- 6 -
2. 국내 팹리스 산업 동향

□ 국내 팹리스 시장동향
○ 2006년 우리나라의 팹리스 시장규모는 14억 달러 규모로 전
세계 팹리스 시장의 3.9%를 차지하고 있음

국내 팹리스 시장 점유율
(단위 : 십억 달러, %)
2003 2004 2005 2006 2007(전망)
세계 21.3 28.8 36.5 42.3 45.2
한국 0.3 0.5 0.9 1.4 1.9
시장점유율 1.4 1.7 2.7 3.9 4.2

자료 : KSIA, McCLEAN Report 2007

○ 국내 팹리스 업체 가운데 코아로직과 엠텍비젼이 1천억원이


넘는 매출을 기록하면서 1․2위를 차지하고 있음
- 해외의 선발 팹리스 업체들이 10억 달러 이상의 매출을 거두
고 있는 것에 비하면, 국내 팹리스 업체의 규모는 매우 작은
수준이라고 할 수 있음

국내 10대 팹리스 업체
(단위 : 억원)
매출액
순위 업체명
2005 2006
1 코아로직 1,623 1,902
2 엠텍비전 1,788 1,186
3 피델릭스 88 712
4 이엠엘에스아이 812 626
5 텔레칩스 603 620
6 씨앤에스테크 249 486
7 다윈텍 453 485
8 티엘아이 288 448
9 토마토LSI 401 441
10 실리콘웍스 210 300

자료 : 디지털타임즈(2007. 2), 각사 자료

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□ 국내 팹리스 업계동향

○ 국내 팹리스 업체들은 초기에 1~2개의 제품을 소수의 거래


처에 공급하면서도 고성장을 이루어 왔으나, 시장부진 및 단
가 인하 등으로 인해 최근 성장이 주춤하고 있음

○ 국내 팹리스 업체의 분기별 평균매출액은 2006년 4분기까지


80억을 상회하였으나, 2007년 1분기 평균매출액은 전년 동분
기 대비 18.9% 감소한 67억원을 기록
- 또한 분기별 평균영업이익률은 2006년 3분기까지는 10%를 상
회하였으나, 2006년 4분기 적자를 기록하였으며, 2007년 1분기
에 소폭의 흑자로 전환되었음
․국내 팹리스 업체의 수익성 악화는 반도체 개발비용이 점차
증가하고 있는 반면, 업체간 경쟁심화로 인해 수요처의 단가
하락 등에 크게 영향받기 때문임
․구조적으로는 반도체 IP의 부족, 국내 파운드리 산업의 경쟁
력 부족 등의 문제점을 지니고 있음

국내 상위 팹리스 업체 분기별 실적현황

주 : 국내 매출액 상위 26개 팹리스 업체 대상


자료 : IT-SoC 협회, 2007. 5

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□ 국내 팹리스 산업 M&A 동향

○ 그동안 국내에서 팹리스 업체의 M&A는 활발하지 못한 상황


이었으나, 최근 들어 M&A가 늘어나고 있음

국내 팹리스 업체에 대한 M&A 구도


1종합반도체업체 2파운드리업체

삼성전자, 하이닉스 동부하이텍

M&A M&A

팹리스 업계
인티그런트, FCI

••••• 토마토LSI, SETi


성사

가능성
M&A
M&A

4팹리스 업체 3해외 업체

Tli, 코아로직, 엠텍비젼 ADI(미), 실리콘모션(대)

① 종합반도체업체인 삼성전자와 하이닉스는 메모리 위주의 사


업구조와 자체 기술개발을 통한 성장을 추진하여 팹리스 업
체에 대한 M&A 유인이 크지 않았음
- 하이닉스의 경우 비메모리 사업부문을 매그나칩으로 분리하면
서 3년간 비메모리 분야에 진출하지 않기로 하였음
․그러나, 2007년 10월에 하이닉스의 비메모리 분야 진출금지
조항이 만료됨에 따라 하이닉스의 비메모리 분야 진출에 대
한 가능성이 높아지고 있음
- 삼성전자도 비메모리 분야에 대한 사업 강화 방침을 밝히고
있어 팹리스 업체에 대한 전략적 제휴나 M&A에 관심이 높
아지고 있는 상황임

② 파운드리 업체인 동부하이텍은 토마토LSI, 에스이티아이(SETi)


등을 인수하면서, 반도체 설계분야에도 진출하고 있음
- 동부하이텍은 2006년 12월에 디스플레이 구동칩 업체인 토마

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토LSI를 인수하였고, 2007년 7월에는 CMOS 이미지센서 업체
인 에스이티아이(SETi)를 인수하기로 결정하였음
- 동부하이텍의 팹리스 업체 인수는 안정적인 반도체 생산물량
을 확보하기 위한 의도로 판단됨
- 반면 팹리스 업체를 인수함으로써 동종 제품을 생산하고 있는
기존 거래업체와의 협력관계가 약화될 가능성도 제기되고 있음

③ 인티그런트테크놀로지즈, FCI 등의 국내 팹리스 업체는 해외


업체에 인수되었음
- 2006년 6월 인티그런트테크놀로지즈는 미국의 ADI사에 1억
6,000만 달러에 인수되었음
- 2007년 4월 FCI는 대만의 실리콘모션사에 9,000만 달러에 매
각되었음

④ 국내 팹리스 업체 주도의 M&A 사례로는 티엘아이, 코아로직,


엠텍비젼 등에서 이루어진 바 있음
- 2007년 1월 티엘아이는 LCD 구동칩 업체인 화인아이씨스를
인수합병하면서 사업다각화와 거래선 다변화에 꾀하고 있음
- 2005년 8월 엠텍비젼은 캐나다의 멀티미디어 업체인 앗사나
(Atsana)를 인수하였으며, 2006년 12월 코아로직은 멀티미디
어 소프트웨어 업체인 엠큐브웍스를 인수한 바 있음

국내 팹리스 업계 주요 M&A 현황
시기 업체명 M&A 형태
2005. 8 엠텍비젼 앗사나(캐나다) 인수
2005. 11 코아로직 와이드칩스 지분 65% 인수
2006. 6 아날로그디바이스(미국) 인티그런트테크놀로지즈 인수
2006. 9 다윈텍 다윈전자 지분 41% 인수
2006. 11 윈본드(대만) 이엠엘에스아이 지분 16% 인수
2006. 12 코아로직 엠큐브웍스 지분 95% 상당 인수
2007. 1 티엘아이 화인아이씨스 지분 65% 인수
2007. 4 실리콘모션(대만) 에프씨아이 인수

자료 : “칩 하나에 세상을 담다”, 전자신문사, 재작성

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III. 국내 팹리스 산업의 발전방안

1. 국내 팹리스 산업의 문제점

□ 반도체 IP의 부족 및 거래 부진
○ 반도체 IP(Intellectual Property)란 기능이나 성능이 검증되고
재사용이 가능한 형태로 구성된 회로모듈로, 여러 IP를 하나
의 반도체 칩에 구현함으로써 원하는 기능의 반도체 칩을 개
발할 수 있음

IP를 이용한 반도체 칩 설계

○ 국내에서는 반도체 IP가 풍부하지 못하고 기술유출 우려 등


으로 인해 IP의 거래가 활성화되지 못하였음
- 국내 반도체 산업은 메모리 위주의 산업구조로 인해 다양한
IP 개발이 지연되었음
- 국내 팹리스 업체들의 경우 시장성이 있는 일부 분야에 경쟁
적으로 진입하여 유사한 IP를 중복해서 자체개발하는 경우가
많았음
- 또한 IP는 공개적으로 거래되기 어려운 경우가 많은데, 이는
거래되는 IP에 대한 정보를 통해 해당기업의 제품전략이 노출
될 가능성이 있기 때문임
․따라서 기업 입장에서는 핵심기술일수록 IP 공개를 꺼리게
되고, IP 거래가 활성화되기 어려울 수 있음

- 11 -
□ 반도체 개발비용의 증가

○ 반도체 공정기술의 미세화로 인해 반도체 개발비용도 크게


증가
- 0.13㎛ 공정의 경우 반도체 개발비(NRE)가 3~5억원이 소요되
었으나, 90㎚ 공정의 경우에는 7억원에 이르고 있음
※ NRE(Non-Recurring Engineering) : 새로운 제품을 연구, 설
계, 테스트하는데 필요한 일회성 비용

공정기술별 반도체 개발비용


(단위 : 천원)
800,000

700,000

600,000

500,000

400,000

300,000
200,000

100,000

-
0 .5 ㎛ 0.35㎛ 0.25㎛ 0.18㎛ 0.13㎛ 90㎚

최고값 최저값 중간값

자료 : 정보통신부(2006. 12) 재작성

○ 반도체 공정생산성 향상에 못미치는 낮은 반도체 설계생산성


은 설계비용의 증가를 유발
- 반도체 공정생산성(Process Productivity)은 18개월마다 약
60% 향상되는데 비해, 설계생산성(Design Productivity)은 같
은 기간동안 약 25% 개선됨
- 이와 같은 반도체의 공정생산성과 설계생산성의 차이는 시간
이 경과될수록 누적되어 격차가 커지게 됨

- 12 -
공정 생산성과 설계 생산성

□ 소수의 제품군에 의존한 매출 구조

○ 국내 팹리스 업체들의 주요 제품은 휴대폰용 반도체, LCD 구


동칩 등 일부 애플리케이션에 집중되어 있음
- 최근 핵심 프로세서에 여러 기능이 집적되는 경향이 확대되면
서 관련시장에서 경쟁이 심화되고 있음
․기존에는 별도의 반도체 칩으로 구현되던 기능이 통합되면
서 국내업체간 경쟁이 치열해지고 있음
- 휴대폰, LCD 등 현재까지 팹리스 산업의 성장을 이끌어 온
분야에서 벗어나 새로운 응용분야를 개척해 나가야할 필요가
높음

□ 국내 파운드리 산업의 경쟁력 미약

○ 설계조직과 판매조직만으로 구성된 팹리스 업체는 파운드리


업체를 통해 제품을 생산하기 때문에 원활한 제품공급을 위
해서는 파운드리 업체와의 긴밀한 협력관계가 필수적임

○ 국내 파운드리 산업은 경쟁국인 대만, 중국에 비해 경쟁력이


낮은 상황임

- 13 -
- 대만의 경우 세계 1, 2위의 파운드리 업체인 TSMC, UMC 등
을 보유하고 있으며, 시장점유율도 70%를 상회하고 있음
- 국내 파운드리 업체인 동부일렉트로닉스는 세계 5위를 차지하
고 있으나, 시장점유율은 2%대에 그치고 있음

세계 주요 파운드리 업체 현황
(단위 : 백만 달러, %)
순위 업체명 국가 매출액(2006) 시장 점유율
1 TSMC 대만 9,748 49%
2 UMC 대만 3,670 19%
3 Chartered 싱가포르 1,528 8%
4 SMIC 중국 1,455 7%
5 Dongbu Electronics 한국 400 2%
6 Vanguard 대만 398 2%
7 HHNEC 중국 375 2%
8 SSMC 싱가포르 325 2%
9 He Jian 중국 305 2%
10 X-Fab 유럽 300 2%

자료 : 동부일렉트로닉스 사업보고서(2006. 12) 재작성

○ 국내 파운드리 업체의 공정기술 미확보, 투자지연 등으로 인


해 국내 팹리스 업체의 해외 파운드리 이용 비중이 점차 높
아지고 있음
- 해외 파운드리 업체를 이용하게 되면 기술유출의 위험성이 있
을 뿐만 아니라 언어소통, 왕복비용, 생산시일 지연 등 관리와
협력체계 구축에 상대적으로 어려움을 겪을 수 있음

□ 반도체 설계전문인력 확보의 어려움


○ 국내 팹리스 업체들의 초기 기술인력들은 IMF때 국내 반도체
대기업들로부터 이동한 기술인력임
- 그러나 IMF 이후 대기업으로부터의 대규모 인력 이동을 통한
팹리스 업체의 기술인력 충원은 어려워짐

- 14 -
- 또한 우리나라의 경우 동종업계로의 취업을 제한하는 경향으
로 인해 인력이동이 자유롭지 않음

○ 보다 근본적으로는 이공계 기피현상과 대기업 선호 현상으로


인해 우수인력이 중소기업인 팹리스 업계에 원활하게 공급되
지 못하는 문제가 있음

2. 국내 팹리스 산업의 발전방안

□ 반도체 IP의 확대 및 거래 활성화


○ 이미 검증되어 있는 반도체 IP를 반도체 설계에 활용함으로
써 복잡한 기능의 칩을 단기간에 개발하는 것이 가능
- 개별회사가 칩 개발에 필요한 모든 기능을 자체적으로 개발하
기 보다는 핵심부분만 자체개발하고 그 외의 기능은 라이센스
하여 확보하는 것이 프로젝트 실패위험을 낮추고 개발비용과
기간을 줄일 수 있음
- 휴대폰에 많이 사용되는 ARM사의 RISC IP의 경우 2006년에
생산된 전세계 휴대폰의 75%에 사용되고 있음
※ RISC(Reduced Instruction Set Computer)
: 컴퓨터의 실행속도를 높이기 위해 명령세트를 축소 설
계한 컴퓨터

○ IP의 거래 활성화를 위해서 우수한 IP의 개발이 우선적으로


이루어져야 함
- 국내 팹리스 업체들이 필요로 하는 우수한 IP의 개발이 선행
되고 국내업체들도 개발된 IP를 보다 적극적으로 구입하여 제
품개발에 활용하는 선순환이 이루어져야 함

- 15 -
○ 정부의 지원기관에서도 IP 개발과 거래 활성화에 적극적으로
지원 노력을 기울여야 할 것임
- 정부는 시스템반도체기술센터(ASTEC), SoC산업진흥센터, KIPEX
등 IP 개발과 거래 지원을 위한 기관을 운영 중으로 이들 기관
을 적극적으로 활용할 수도 있을 것임

□ M&A의 활성화

○ 증가되는 개발비용 부담, 다양한 제품군 확보 등을 위해서는


팹리스 업체의 M&A가 필요하고 이를 위한 대규모 자본 형
성이 이루어져야 할 것임
- 해외업체에 매각된 인티그런트테크놀로지즈와 FCI의 경우
2006년 매출액은 150~200억원 수준인데 비해 매각대금은 수
백 억원 수준으로 매각대금이 매출액을 크게 상회하고 있음
․이는 인수를 통해 확보한 기술을 바탕으로 새로운 제품을
개발하는 등 인수액에 상응하는 시너지를 기대하기 때문으
로 판단할 수 있음
- 반면, 국내업체에 의한 M&A는 동부하이텍이 토마토LSI를 인
수에 100억원, 코아로직이 엠큐브웍스 인수에 200억원 수준을
투자한 데서 볼 수 있듯이 인수규모가 작은 편임

○ 또한 팹리스 업체의 기업가치를 평가할 수 있는 기준이 마련


되어야 할 것임
- 팹리스 업체의 경우에는 생산시설이 없어 유형자산만으로 기
업가치를 산정하는 것은 적절치 않음
- 인수자와 매각자 사이에 기업가치에 합의에 이를 수 있는 평
가기준이 마련될 필요가 있음

○ 한편 M&A에 대한 부정적인 시각의 개선, 법․제도의 보완


및 규제완화도 이루어져야 할 것임

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- 여러 해외 사례에서 볼 수 있듯이 M&A는 단기간에 기업을
성장시킬 수 있는 유용한 경영전략 수단임
- 국내에서는 기업을 사고 파는 것에 대한 부정적인 인식이 존
재하며 이로 인해 M&A 활성화에 걸림돌이 되고 있음

□ 사업의 다각화

○ 휴대폰, MP3 플레이어 등 기존에 성장을 이끌어온 산업을 근


간으로 새로운 분야를 개척해 나가야할 필요가 있음

○ 국내의 휴대폰 산업의 성장을 바탕으로 팹리스 업체들이 성


장을 해왔듯 우리나라가 강점을 가지고 있는 자동차 등과 같
은 신규 분야에도 적극적으로 진출할 필요가 있음
- 자동차 산업은 우리나라가 경쟁력을 가지고 있는 산업일 뿐만
아니라 자동차의 각종 기능이 지능화되면서 자동차용 반도체
시장규모도 크게 늘고 있음

○ 한편 팹리스 업체와 수요처간에 긴밀한 협력관계가 이루어져


야 할 것임
- 팹리스 업체의 성공적인 제품기획 및 판로 확보를 위해서는
수요자인 시스템 업체와의 밀접한 정보공유 등 긴밀한 유대
관계가 필요

□ 파운드리 산업의 육성과 팹리스 업체와의 상생관계 구축

○ 팹리스 산업이 경쟁력을 갖기 위해서는 파운드리 업체가 경


쟁력을 갖는 것이 필수적임
- 파운드리 업체가 팹리스 업체에 일정지분을 투자하고, 팹리스
업체는 해당 파운드리 업체에 일정 생산량을 할당하는 협력
관계의 구축을 고려할 수 있음

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- 또한 팹리스 업체는 IP를 개발하여 파운드리 업체에 판매함으
로써 팹리스 업체는 IP 판매에 따른 수익을 얻고, 파운드리
업체는 이를 통해 부족한 IP를 확보할 수도 있을 것임

○ 파운드리 산업은 일정 수준 이상의 생산능력을 갖춰야 규모


의 경제를 통한 경쟁력 확보가 가능
- 팹리스 업체의 파운드리 위탁규모가 소량인 경우 파운드리 업
체가 적극적으로 지원하기 어려우므로, 팹리스 업체의 규모를
키우는 것도 병행되어야 할 것임

□ 설계전문 인력 양성
○ 반도체 생산 경험을 보유한 기술인력이 팹리스 업계에 수혈
이 되어야 할 것임

○ 산학간의 연계를 통해 설계인력들이 설계한 제품을 실제로


반도체 제품으로 생산해 볼 수 있는 인프라가 갖추어져야 함
- 이를 위해 팹리스 업계와 파운드리 업계가 인력양성 프로그램
에 적극적으로 참여

○ 팹리스 업계에 우수한 인적자원의 공급을 위한 정책이 필요


- 보다 근본적으로는 우수한 학생들이 이공계에 관심과 흥미를
갖도록 유인책과 교육여건이 필요

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[참고자료]

“차세대 성장동력 확충을 위한 반도체산업의 투자로드맵”, 산업자


원부․산업연구원, 2007. 3
이상헌, “굴뚝 없는 공장, 반도체 IP 산업”, 임베디드 월드
주대영, “반도체산업의 2020 비전과 전략”, 산업연구원, 2007. 2
“국제 M&A 동향과 시사점”, 산업연구원, 2007. 6
김규태, 문보경, “칩하나에 세상을 담다”, 전자신문사, 2007. 7

디지털타임즈(www.dt.co.kr)
전자신문(www.etnews.co.kr)
정보통신부(www.mic.go.kr)
www.fsa.org
www.kipex.or.kr

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