TPCA F 002試驗要領

軟板組裝要項試驗準則
(試行版)
經濟部工業局出版
TPCA-F-002
經濟部工業局
工研院材化所
台灣電路板協會
軟板組裝要項試驗準則(TPCA-F-002 試行版)
試行期間:2011.8-10
前言
兩年前，在經濟部工業局委由工研院執行的『環境共存光電材料技術輔導與產業推動計
畫』中，台灣電路板協會集合國內軟板產業與技術專家成立工作小組，在工業局與協會共同
提供經費下，花了一整年時間制定了”軟性電路板外觀品質允收準則”。這本準則是國內電路
板產業的第一本準則標準，出版後深受國內外軟板業者的認同，已經成為軟板製造商與下游
終端應用客戶間的重要參考依據，軟板產業在外觀品質上的認知逐漸形成共識。這也是國內
電路板產業第一本規範型的準則，由於沒有先例可循，在產業及技術專家的努力及摸索下慢
慢成型，不僅對於軟板廢品減量、降低製造與客戶端的爭端、鞭策軟板製造技術的提升有所
助益，同時也對國內電路板產業在國際上的能見度得以提高。
為了延續規範準則的制定與服務，同時也在經濟部工業局與台灣電路板協會的支持下，
我們今年針對『軟板測試方法與允收準則』做第二部份軟板準則建置。因為有了第一部準則
的經驗傳承，在工作小組的成立、準則的架構及準則內容的編排上，都有更好的效率及結果。
再加上此次工作小組成員加入協會的白蓉生老師擔任顧問，為準則做品質的把關。白老師治
學嚴謹，是國際聞名的電路板技術專家，相信在白老師的加持下，這本準則將會更加符合業
界的期待。
本部允收準則是由經濟部工業局民生化學組、台灣電路板協會規範委員會、工研院材化
所、國內軟板產業與技術專家所組成的工作小組為執行單位，參考國內軟板廠測試方法及國
際軟板相關測試標準或規範後，經小組溝通與討論後，依準則架構撰寫而成，內容若有疏失
及不週全之處在所難免，期望業界先進熱心參與不吝指教，廣大業界的意見將可作為豐富本
部允收準則及改正錯誤的參考，以達成實際協助國內產業的既定目標。
最後要感謝加入工作小組的成員詹偉智、張家禎、吳福強、陳尚仁、江勝倉、古建銘、
蕭仁雄、羅文俊等，唯有眾多志工的熱誠參與，始得有此本準則的誕生。另外，台灣電路板
協會市場資訊部的洪雅芸、黃聖雯、毛人傑等的資訊整理與行政支援，對於這部準則的催生
也功不可沒。
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試行期間:2011.8-10
軟板組裝要項試驗準則說明
範圍
本冊允收準則規範所涵蓋的範圍包括軟性電路單面、雙面及多層板。本允收準則中所提
的軟性電路板，是指以聚亞醯胺(PI)或聚酯(PET)為基材的單、雙及多層軟性銅箔基板，其中
包括有膠(Adhesive，3L-FCCL)及無膠(Adhesiveless，2L-FCCL)式的軟性銅箔基板。本準則
所指試驗方法之內容，包括軟性電路板原材料、軟性電路板及軟性電路板組裝等三部份。
目的
本冊所列測試方法及允收準則之目的，在建立一個有關軟性電路板測試與允收的標準，
可作為軟板製造廠與下游終端應用客戶間，對於軟板特性測試方法的標準化及允收拒收的判
別依據，有助於提升軟板製造技術及減少不必要報廢所引起的資源浪費及環境污染。
參考規範及引用文件
本允收準則所參考引用的相關國際規範如下：
IPC-A-6013
IPC-A-610
JPCA-DG02
JIS-C-5016
國內各家軟性電路板製造廠內之測試方法。
試驗方法
本測驗方法及允收準則說明適用的試驗儀器或設備搭配標準化的試驗程序進行試驗。
等級判別
本允收準則的允收拒收，以國際規範或標準為主要判別依據。必要或有特殊狀況時，得依
與客戶協商之結果為允收拒收的判別依據。
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目錄
前言 .............................................................................................................. 1
軟板組裝要項試驗準則說明 .......................................................................... 2
目錄 .............................................................................................................. 3
軟板組裝要項試驗準則 (試行版 ) .................................................................. 4
第一章原材料 ............................................................................................. 4
1.1 剛性 (日文:反發力，英文:Stiffness) .......................................................................... 4
1.2 表面粗糙度 (Surface Roughness) ............................................................................... 6
1.3 抗彎曲試驗 Flexural Endurance Test ( MIT 法 ) ........................................................ 9
1.4 抗彎曲試驗 Flexural Endurance Test ( IPC ) ............................................................. 14
1.5 抗撕強度試驗 Peel Strength Test (附著力試驗) ....................................................... 16
1.6 抗撕裂強度試驗 Tearing Strength Test ...................................................................... 22
1.7 補強板(Stiffener)翹曲程度 ........................................................................................ 26
1.8 保護膜之溢膠量 ......................................................................................................... 28
1.9 體積電阻率、表面電阻率 ......................................................................................... 30
1.10 尺寸安定性 (Dimensional Stability) ......................................................................... 31
1.11 吸水性 (Moisture Absorption) ................................................................................... 33
1.12 抗拉強度(Tensile Strength)、延伸率(Elongation)、楊氏模量(Young’s Modulus) . 34
第二章軟性電路板 (FPC) ......................................................................... 37
2.1 溫度循環試驗 (Thermal Shock Test) ........................................................................ 37
2.2 絕緣電阻 (Insulation Resistance) .............................................................................. 40
2.3 耐溶劑性及耐化性試驗 ............................................................................................. 42
2.4 耐變色試驗 ................................................................................................................. 45
2.5 焊錫性試驗 ................................................................................................................. 47
2.6 熱應力試驗 (Thermal Stress Test) ............................................................................. 50
第三章組裝 ............................................................................................... 53
3.1 零件引腳銲點強度 ..................................................................................................... 53
3.2 抗撓曲應力試驗 ......................................................................................................... 55
3.3 鍍金表面耐彎折能力試驗 ......................................................................................... 56
3.4 單向導電膜 (ACF) / 單向導電膠 (ACP) 抗撕強度 (附著力)試驗 ..................... 57
「軟板組裝要項試驗準則 (試行版 )」試行意見調查 .................................... 61
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軟板組裝要項試驗準則 (試行版)
第一章原材料
1.1 剛性 (日文:反發力，英文:Stiffness)
1. 基本定義：
指軟性電路板材料與其產生某種變形量時所需力量大小，謂之剛性。此一變形之施力大
小與電路板材料本身的剛性有關。
2. 試驗目的：
測試軟性電路基板材料的柔軟性能。軟性電路板在元件組裝時，會進行不同程度的彎折
或捲曲，其彎折或捲曲的程度與軟性電路板材料的剛性有關。一般而言，剛性較大的基
板材料會在組裝受到外力時，會因彎折或捲曲而產生較大的反彈力，不利於電路板組裝
的進行。藉由本項測試將可定義出軟性電路板其材料的剛性大小，對於後段組裝製程的
難易程度做出量化的評判。一般而言，反彈力越小者，越有利於軟性電路板的組裝。
3. 試驗方法：
A. 儀器設備：
本項測試儀器包含一天平及測試座，其外觀及示意圖如下。
B. 實做手法(條件、參數)：
(1)調整天平測試座的兩個支撐腳，對測試座進行水平校正。
(2)開啟天平電源，按一下 TARE 鍵，將天平本身重量予以歸零。
(3)開啟天平玻璃門，將試片 (尺寸 10mm×30mm，如下圖) 一端固定於試片托盤上
方的夾座處，另一端則卡在試片托盤中心的卡座上，使試片彎曲成一“U”字形，
並於上方座處放置一 500 公克之砝碼，做為測試時之荷重。試片安置完畢後關上
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天平玻璃門。
(4)逆時針方向慢慢旋轉測試儀器右端旋鈕，使試片卡座緩慢下降，直至其與下方墊
片接觸，此時試片 R 角即為 2.35mm (可以更換墊片高度來調整 R 角，進行不同
Ｒ角的測試條件)。
(5)待測試天平“OK”指示燈亮後，即可讀取天平上試片反彈力讀數。
(6)測試完畢後，將旋鈕順時針旋轉至原位，開啟玻璃門，取下試片。
(7)重複 3-6 步驟，測試其他試片。
C. 試樣規格：
測試試片尺寸為 10mm×30mm 單、雙面或多層軟性電路板之板材。
D. 方法演示：
軟板材料廠依據軟板材料後段加工與應用之需求，並與下游軟板之製造及軟板組裝
業者(客戶)進行溝通及討論後，由軟板材料廠提出測試方法。
4. 允收規格：
 廠規：
目前軟板材料的剛性大小並沒有一定的允收標準，原則上應搭配後段組裝之需求，一般
希望基材越柔軟越好，亦即剛性越小越好。實際規格應由基板材料供應商與軟板製造及
組裝客戶，共同討論後制定之。
5. 參考資料：無
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1.2 表面粗糙度 (Surface Roughness)
1. 基本定義：
藉由量測儀器上儀器的筆狀尖頭，沿著待測物表面進行掃描時，其垂直方向的起伏運動
可被放大與繪製下來，同時，亦可直接由儀器讀出該待測物表面上的垂直起伏程度，稱
之為表面粗糙度 (Surface Roughness) 。
2. 試驗目的：
產品於垂直方向的適當起伏程度，可協助改善表面接著程度，就薄膜而言 , 若其
表面粗糙程度過大，將容易產生局部凸起、墊傷等；反之粗糙程度過小，可
能容易導至靜電過強。一般薄膜表面粗糙程度控制於 0.2um~2um 為宜。
3. 試驗方法：
A. 儀器設備：表面粗度儀
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B. 實做手法 (條件、參數)：
1. 將準備好的試片，以隱形膠帶固定於 Sample Bed 上，使 Sample 平貼
於 Sample Bed ，並將 Sample Bed 與測試座切齊。如下圖所示：
2. 一般設定量測條件 :
量測長度： 0.25 mm ~ 1 mm
量測之運動速度 =0.5 mm/min ~ 0.05 mm/min
3. 探測器其前端尖頭一般為鑽石材料，開始量測時其尖頭會直接接觸待
測物表面並展開運動。如下圖所示：
C. 試樣規格：
長 X 寬 =30mm × 20mm 。
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D. 方法演示：
至於如何求得各種表面粗糙度，請參閱下列之圖示：
4. 允收規格：
 廠規：通常使用 Ra、Ry 作為雙方訂定允收規格參考值。
5. 參考資料：
J IS B 0601
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1.3 抗彎曲試驗 Flexural Endurance Test ( MIT 法 )
I. 試行方法一：
1. 基本定義：
軟性電路板在設計理念上即為可彎曲之產品，本實驗 MIT 法乃根據 JIS-C-5016 8.7，主
要試驗在驗證 FPC 對固定位置執行彎折所能承受之最多彎折次數。
2. 試驗目的：
固定位置進行不同角度之連續彎折動作中，將可定義出軟性電路板之最多彎折次數。一
般而言彎折次數越高，表示軟性電路板的柔軟性越好。
3. 試驗方法：
A. 儀器設備：MIT 測試機
1.如上右圖所示 A-B-C-C-B-A 循環週期
2.彎曲半徑 :1.0mm(2.0mm 、 0.38mm)
3.角度： 135± 5°(可調整角度 45°、 90°)
4.荷重： 500g
5.彎折頻率： 170 次 /min
6.試樣導體端子部位之裝接須備有絕緣包覆之導線
7.調整彎曲半徑並固定於機台上
8.將待測試樣品放入彎曲半徑內
9.待測試樣品的導線與機台上中繼盒連接
10.設定彎折次數
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TPCA-F-001 FPC 彎折使用說明 :
1.FPC雖然強調可彎折，但如進行180°之死折，仍會有出現斷線不良之疑慮。故在進行
後段元件組裝製程及其它應用時，應避免作180°死折的動作。
2.大部分油墨型的保護膜其本質上並不具耐彎折性，因此使用在 FPC 表面的保護油墨
印刷區域，如文字、標記、防焊、液態光阻 (LPI) 等區域，組裝過程中嚴禁有超過 90°
以上彎折動作之產生。
3.保護膜Coverlay或補強板Stiffener和導體裸露區域等交接處，如手指 (Finger) 端，為
應力集中之區域，組裝過程中容易因應力之集中，而產生線路斷裂之不良，提醒FPC
使用者注意此一現象。
4.FPC外型轉角下料處，同為應力集中之區域，組裝過程中容易產生撕裂現象，提醒使
用者注意此一現象。
5.FPC銅導體裸露部分，進行表面鍍層處理，如化金/浸金 ..等，目的在於防止其氧化，
此區域並不適合用於彎折之動作。
6.一般金手指插拔區域，雖有補強板設計，但仍不適合對此區域進行彎折，下游元件
組裝過程需特別注意。
7.不可在FPC 導通孔上直接進行彎折，以免可靠度方面之疑慮。
C. 試樣規格：
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4. 允收規格：
 IPC 規格：
對於已使用保護膠片的 FPC，須按供需雙方協定以滿足折曲部曲率半徑
及荷重下可折曲之次數。
 廠規：
經保護膠片覆蓋後之線路區可來回折曲 20 回以上。
5. 參考資料：
J IS C 5016 8.7
TPCA-F-001
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II. 試行方法二：
1. 基本定義：
由於 FPC 之使用過程中需反覆不斷的進行彎折彎曲動作，此種欲找出材料(板材)可耐斷
裂或損壞之最多次數者，而稱之為抗彎曲試驗 Flexural Endurance Test ( MIT )。
2. 試驗目的：
本試驗之目的係提供板材資格認可與性能試驗兩方面之各種品質要求。
3. 試驗方法：
A. 儀器設備：
B. 實做手法(條件、參數)：：
荷重 : 0.5Kgf
半徑： 1.0mm。
旋轉角度 270°(左右擺動各 135°)。
C. 試樣規格：
110 mm
mm
130 mm
mmm
mm
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D. 方法演示：
1. 須 270°彎折 50 次以上。
2. 油墨須 5000 次以上。
3. 180°彎折 10 次以上。
4. 試樣之線路不可有斷裂或出現不導通現像。
4. 允收規格：
 IPC 規格：JIS-C-5016 8.7
5. 參考資料：
JIS-C-5016 8.7
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1.4 抗彎曲試驗 Flexural Endurance Test ( IPC )
1. 基本定義：
經由反覆不斷的彎折或彎曲動作，造成材料(板材)的斷裂或損壞之試者稱之。
2. 試驗目的：
瞭解材料抗彎曲之能力。
3. 試驗方法：
A. 儀器設備：
1.原物料抗撓曲之試驗行程為 120mm。
2.半徑： 1.0mm。
R=1.0
3.FPC 樣板試驗前須利用微電阻計量測 FPC 樣板線路之電阻值並紀錄其
數據，試完抗撓曲試驗後再以微電阻計量測線路電阻值，將試驗前後所
紀錄之數據進行時比較，其電阻值變異之規格如下：
3.1.線路電阻值 1Ω 以下者不可超出 1Ω
3.2.線路電阻值 1Ω 以上者，電阻值變異不可超出 ± 10%
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C. 試樣規格：
D. 方法演示：
500 次以上測試。
4. 允收規格：
 IPC 規格：無
5. 參考資料：
IPC-TM-650 之 2_4_3d
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1.5 抗撕強度試驗 Peel Strength Test (附著力試驗)
1. 基本定義：
一般抗撕強度泛指介於兩材料間藉由接著劑結合之力量，力量愈大介面愈不易受到外力
破壞，在此則是針對軟性印刷電路板材料者，係指覆蓋銅箔與基材薄膜等等之抗撕強度。
2. 試驗目的：
確保軟性電路板材上覆蓋銅箔之抗撕強度，不論在製作過程中(鑽孔、電鍍、蝕刻、熱壓、
表面處理、沖型..等)及最終成品，其抗撕品質都應達到一定之水準。
3. 試驗方法：
A. 儀器設備：拉力測試機
90 度拉伸旋轉盤，其功能是將樣品固定在
圓盤上，上拉時可呈現 90 度角的拉力模式。
1.1 方法A-標準蝕刻試樣：
1.1.1將蝕刻線路所得到之樣品裁切到所需要的尺寸。
1.1.2 試樣放置於室溫23±2℃、濕度50±5％條件下穩定24小時，若經確認時間縮短
不影響穩定性者，則放置時間上可加以彈性調整。
1.1.3 用雙面膠將試樣黏著於測試治具(90度拉伸旋轉盤)，並確實貼牢其表面。
1.1.4 測試設備(拉力測試機)拉伸速度設定為50.8㎜/分鐘，拉伸長度最少不能低於
57.2㎜，拉伸最前段6.4㎜是可忽略不計，必須記錄全部拉伸過程。
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1.2 方法B-標準模具衝壓試樣：
1.2.1 用Thwing Albert樣品切割器或其他模具，自樣板上切取所需之試樣。
不影響穩定性，則放置時間上可彈性調整。
1.2.3 用雙面膠將試樣黏著於測試治具(90度拉伸旋轉盤)，並確實貼牢其表面。
1.2.4 測試設備(拉力測試機)拉伸速度設定為50.8㎜/分鐘，拉伸長度最少不能低於
57.2㎜，拉伸最前段6.4㎜是可忽略不記的，必須記錄全部拉伸過程。
1.3 方法C-漂錫後蝕刻試樣：
1.3.1 將上述之試樣放置於烘箱中135±10℃乾燥1小時。
1.3.2 將試樣從室溫中取出進行漂錫，導線面向下，使浸入288±6℃錫面內，至少5
秒鐘，同時要晃動試樣。從錫爐中取出試樣後，輕敲所銲試樣邊緣，並除去
多餘焊錫，需採用合適過程，以確保試樣上無殘留多餘焊錫。
1.3.3 重複方法A中步驟1.1.2至1.1.4。
1.4 方法D-漂錫後利用模具衝切試樣：
1.4.1 用Thwing Albert試樣切割器或其他模具，切取所得到之樣品。
1.4.2 將上述之試樣放置於烘箱中135±10℃乾燥1小時。
1.4.3 將試樣從室溫中取出進行漂錫，導線面向下，使浸入288±6℃錫面內，至少5
秒鐘，同時保持晃動樣。從錫爐中取出試樣後，輕敲其邊緣，除去多於焊錫，
需採用合適手法以，確保試樣上無殘留多餘焊錫。
1.4.4 重複方法A中步驟1.1.2至1.1.4。
1.5 方法E-老化後之蝕刻試樣：
1.5.1 裁切經由蝕刻線路所得到之試樣。
1.5.2 試樣須置於室溫23±2℃、濕度50±5％條件下穩定24小時，若經確認時間縮短
1.5.3 將每組試樣經過5次以下設定之溫度循環：150° +5° -0°C_30分鐘、 23° ±
10°C_15分鐘、-55° -5° +0°C_30分鐘、23° ± 10°C_15分鐘。
1.5.4 重複方法A中步驟1.1.2至1.1.4。
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1.6 方法F-老化後-模具衝切試樣：
1.6.1 用Thwing Albert樣品切割器或其他模具，所得到之試樣。
1.6.3 將每組試樣經過5次以下設定之溫度循環：150° +5° -0°C_30分鐘、
23° ± 10°C_15分鐘、-55° -5° +0°C_30分鐘、23° ± 10°C_15分鐘。
1.6.4 重複方法A中步驟1.1.2至1.1.4。
C. 試樣規格：
4. 允收規格：
 IPC 規格：
測試方法
起碼抗撕強度規格【IPC-4204 (2002)、
單位 IPC-TM-650
要求 IPC-4204/2 (P.29)】 Method 2.4.9D (10/88)
原始 700t1 1400t2 Method A
原始 700 t1 1400 t2 Method B
N/M
漂錫後 525 t1 1225 t2 Method D
老化後 700 t1 1400 t2 Method F
t1：銅(金屬)厚度＜0.035㎜、介電質厚度＜0.025㎜、接著劑厚度＜0.025㎜
t2：銅(金屬)厚度≧0.035㎜、介電質厚度＞0.025㎜、接著劑厚度≧0.025㎜
5. 參考資料：
IPC-TM-650 Method 2.4.9D
IPC-4204 (2002)
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1. 基本定義：
此試驗之目在驗證銅箔和基板兩者的附著強度及銅箔、保護膠片、補強膠片三者結合後
各層的附著強度。
2. 試驗目的：
軟性電路板經元件組裝後，需進行不同程度的連續彎折。藉由本項試驗將可定義出軟性
電路板各種層次之間的附著強度，並測出其量化的試驗數據。一般而言附著強度越強者，
越有利於軟性電路板的彎折動作，以減少線路分層現象。
3. 試驗方法：
A. 儀器設備：抗撕拉力計
3.1 對銅箔的做法
2
(1) 裁切銅箔面積大小為 1× 10cm 。
(2) 將銅箔以雙面膠黏著於試驗治具上 (90°拉伸旋轉盤 )，並確實貼合表面
(見後圖 1)。
(3) 以拉力計之夾具固定住銅箔，並以 90°垂直方向將銅箔與基材斯離。
(4) 設定拉撕速度為 50mm/min，行程為 50mm。
3.2 對保護膜的做法
(1) 先將保護膜貼合在有蝕刻線路的銅箔基板正面上，再進行假接、本接、
熟化各種製程
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試行期間:2011.8-10
2
(2) 裁切壓合後保護膜製品之面積大小為 1× 10cm 。
(3) 將製品以雙面膠黏著於試驗鋼用之板上，將鋼板夾於 180 度拉伸治具上
(見後圖 2)。
(4) 以拉力計之夾具固定住保護膜，並以 180°垂直方向將銅箔與保護膜之
間進行撕離。
3.3 對補強膠片的做法
(1) 將補強膠片貼合在已蝕刻線路的銅箔基板背面上，再進行假接、本接、
熟化各製程。
2
(2) 壓合後補強膠片試樣之裁切面積大小為 1× 10 cm 。
(3) 將試樣以雙面膠黏著於試驗用的鋼板上，將鋼板夾定於 180 度拉伸治具
上 (圖 2)。
(4) 以拉力計之夾具固定住保護膜，並以 180°垂直方向將銅箔與保護膜之
間予以撕離。
C. 試樣規格：
圖 1 (銅箔用 90°拉伸治具 ) 圖 2 (保護膜、補強板用 180°治具拉伸 )
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4. 允收規格：
 IPC 規格：
1. 導體(銅箔) 0.49 N/mm 以上
2. 保護膜 0.34 N/mm 以上
3. 補強膠片：
熱硬化接著劑 0.34 N/mm 以上
粘著劑 0.15 N/mm 以上
 廠規：
1. 銅箔與基材之抗離強度≧0.8kgf/cm
2. 保膠與銅箔之抗離強度≧0.35kgf/cm。
3. 補強膠片與銅箔之抗離強度≧0.8kgf/cm。
5. 參考資料：
IPC-TM-650 2.4.9D
JIS C 5016 8.1
JPCA-DG02-2006
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試行期間:2011.8-10
1.6 抗撕裂強度試驗 Tearing Strength Test
I. 抗撕裂強度 (Propagation Tear Strength)：

1. 基本定義：
本試驗可適用於紙張、紙片、薄膜與複合薄膜等材質，試樣之兩半會沿反方向也就是 180
度下被撕裂，其所需之力量稱之為抗撕裂強度(Propagation Tear Strength)，單位為 gms。
2. 試驗目的：
一般而言，抗撕裂強度越大者表示越不容易被撕裂，也就是材料彎折組裝過程中可減少
被撕裂情形。而撕裂強度之大小，一般與材料本身之厚度有直接相關。材料越厚，所需
要的抗撕裂強度也越大。
3. 試驗方法：
A. 儀器設備：Hounsfield H10K -S 拉力機
(1)將試片放置在拉力機夾具上採用手動夾具進行實測，如下圖示：
經濟部工業局
22
試行期間:2011.8-10
(2)試驗條件如下 :
a . Load Cell ： 50N。
b .上下夾具間的距離為 25mm。
c. Load Cell 拉伸速率為 50.8mm/min 。
C. 試樣規格：
4. 允收規格：
 廠規：
抗撕裂強度與材料本身特性有關之外, 更與材料本身之厚度有直接關係，須由雙方
協定對某種材料之某種厚度者，達到某種程度之抗撕裂強度。
5. 參考資料：
IPC-TM-650 之 2.4.17.1A(12/82)
經濟部工業局
23
試行期間:2011.8-10
II. 抗撕裂強度(Initiation Tear Strength)：

1. 基本定義：
本試驗適用於紙張、紙片、薄膜與複合薄膜等材料之檢測，試樣沿垂直方向，也就是在
90 度下被撕裂所需之拉伸力量，稱之為抗撕裂強度(Initiation Tear Strength) ，單位為 gms。
2. 試驗目的：
一般而言撕裂強度越大表示越不容易被撕裂，也就是在組裝過程中可減少材料被撕裂之
情形。至於抗撕裂強度之大小，一般與材料本身之厚度有直接相關。材料越厚，所需要
的撕裂強度也越大。
3. 試驗方法：
A. 儀器設備：Hounsfield H10K -S 拉力機
將試片放置在拉力機夾具上測試, 條件如下:
a . Load Cell ： 50N。
b .上下夾具間的距離為 25mm。
c. Load Cell 拉伸速率為 50.8mm/min 。
經濟部工業局
24
試行期間:2011.8-10
C. 試樣規格：
4. 允收規格：
 廠規：
抗撕裂強度與材料本身特性有關之外，更與材料本身之厚度有直接關係，須由供需
雙方協定對某種之材料之某種厚度內，達到某種程度之抗撕裂強度。
5. 參考資料：
IPC-TM-650 之 2.4.17.1A(12/82)
經濟部工業局
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試行期間:2011.8-10
1.7 補強板(Stiffener)翹曲程度
1. 基本定義：
軟性電路板在貼合補強板時，由於高溫貼合製程而使得軟性電路板出現平面性變形謂之
翹曲。
2. 試驗目的：
由於軟性電路板先天性機械強度及硬度不足，在要與其它硬板或連接器接合，或必須承
載較大型元件(components)時，其接合處須加上一塊補強板。補強板在與軟板貼合時需外
加高溫及壓力，而貼合條件或選用材料不當者，將使得補強板貼合後軟板出現翹曲現象。
此等軟板翹曲將會影響後段元件組裝的進行及良率。藉由本項試驗將可定量評估出所產
生的翹曲變形的大小，做為軟板是否可進入後段元件組裝的量化依據。一般而言，變形
翹曲越小者，越有利於後段元件組裝之順利與良率之提升。
3. 試驗方法：
A. 儀器設備：
本項試驗可使用直尺或尺規對軟板的翹曲直接量檢測，所用直尺或尺規之最小指標
須達毫米 (ｍｍ)以下。
(1)將補強板裁成 25cm×25cm 大小，貼在同一尺寸的 PI 膜上
(PI 膜厚度為 25 um 或 12.5um)
(2)以壓合機台進行高溫之貼合及膠材的熟化。貼合條件依基材材料廠所提
供之條件進行之。
(3)將貼合後之試片放在光滑的平面上，讓試片以自然水平方式靜置 20 分鐘。
(4)以直尺或尺規量取試片四個角的翹曲高度，將四個角之翹曲高度相加總，即為該
補強板的變形翹曲量。
C. 試樣規格：
補強板試片大小為 25cm×25cm
經濟部工業局
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試行期間:2011.8-10
D. 方法演示：
由軟板材料廠依據後段加工與應用需求，並與下游軟板製造及組裝業者(客戶)進行
溝通及討論後，由軟板材料廠提出測試方法。
4. 允收規格：
 廠規：
目前軟板之補強板其變形翹曲大小並沒有一定的允收標準，原則上應配合後段組裝者之
需求，一般希望貼合補強板後的基板翹曲越小越好。實際規格需由基板材料供應商與軟
板製造及組裝客戶，經討論後制定之。
經濟部工業局
27
試行期間:2011.8-10
1.8 保護膜之溢膠量
1. 基本定義：
確認保護膜材料在加工過程中之不當溢膠程度，保護膜本身之膠材在與軟板線路結合時
具有流動性。此流動性為填補線路間空隙之用，但壓合後當保護膜之流膠量過大時則會
讓軟板所預設之孔洞產生面積縮減現象。
2. 試驗目的：
進行軟板材料溢膠檢測其目的為確保產品流膠穩定性，當保護膜流膠特性需控制在一定
範圍內，將可避免過多溢膠所造成之不良品。
3. 試驗方法：
A. 儀器設備：
1.顯微鏡，利用目鏡 10 倍數和物鏡 10 倍數，即放大 100 倍進行檢試。
2.壓合機。
3.沖孔機，沖孔大小可控制在如圖尺寸。
1/16" 1/8” 3/16” 1/4” 3/16” 1/8” 1/16”

1.將已沖孔之保護膜預貼合在銅箔基板上。
2.將預貼妥當之試樣放進壓合機進行壓合，第一段預壓 5~10sec，第二段壓合
80~120sec，壓合溫度與壓力可控制在 1903℃及 441~588PSI，後烘烤 (post cure)
條件為 160℃/ 60~120 Min。
3.利用顯微鏡量測保護膜接著劑之溢膠情況，算出測試孔之最大溢膠刻度與
最小溢膠刻度之平均即為測試值。
平均值= (最大溢膠刻度+最小溢膠刻度) / 2
經濟部工業局
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試行期間:2011.8-10
C. 試樣規格：
 打孔圖示
 溢膠量量測圖示
最大溢膠量
最小溢膠量
D. 方法演示：
軟板材料廠依據 IPC-TM-650 No.2.3.17.1 B(5/98)及客戶所需求方式進行檢測，用於
確認溢膠量狀況。
4. 允收規格：
 IPC 規格：IPC-TM-650 No.2.3.17.1 B(5/98)
品目試驗方式規格規格來源
IPC-TM-650 <0.2mm IPC-4203/2
CL(單層)
No.2.3.17.1 B(5/98) No.7
5. 參考資料：
5.1 IPC-TM-650 No.2.3.17.1 B(5/98)
5.2 IPC-4203/2 No.7
經濟部工業局
29
試行期間:2011.8-10
1.9 體積電阻率、表面電阻率
1. 基本定義：
體積電阻率是指板材上下兩面導體的絕緣程度；表面電阻率是指板材同面上相鄰導體間
的絕緣程度。軟板材料其體積電阻率和表面電阻率之檢測目的是為確知完工軟板在電性
方面之表現狀況。
2. 試驗目的：
透過體積電阻率及表面電阻率量測可了解完工軟性板所呈現之電性特性狀況。
3. 試驗方法：
A. 儀器設備：高阻計
1.1. 將 10cm ╳ 10cm 之 FCCL 以蝕刻方法，將銅箔予以完全蝕刻去除。
1.2. 蝕刻妥當之試片以清水完全沖洗乾淨，擦拭後再以 100℃烘箱烘烤十分鐘。
1.3. 之後須將試片先置於 23℃±2℃及 65﹪±2﹪R.H.之乾燥箱中做 96hr±2hr 的放置後再
行量測。
C. 試樣規格：無
D. 方法演示：依據 IPC-TM-650 No.2.5.17 E(5/98)方式進行材料電性測試。

4. 允收規格：
 IPC 規格：
Rv>1012Ω-cm
CL(單層) IPC-4203/2
IPC-TM-650 Rs>1010Ω
No.2.5.17 E(5/98) Rv>1012Ω-cm
CCL(單層/雙層) IPC-4204/2
Rs>1011Ω
5. 參考資料：
5.1 IPC-TM-650 No.2.5.17 E(5/98)
5.2 IPC-4203/2 與 IPC-4204/2
經濟部工業局
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試行期間:2011.8-10
1.10 尺寸安定性 (Dimensional Stability)
1. 基本定義：
係指軟板所用各種材料在溫度變化或加工過程中其尺寸之變化情形。
2. 試驗目的：
為確認軟性基板與保護膜經過軟板流程後是否產生漲縮而影響產品之品質。
3. 試驗方法：
A. 儀器設備：二次元座標儀
1. 裁取 FCCL 如圖大小之尺寸後，以沖孔機在四週同時打出四個穿孔分別標以
A.B.C.D.符號。
2. 以二次元座標儀量測 A.B.C.D.四孔之相關距離並記錄之。
3. 再將試片的銅箔完全蝕刻掉，以清水清洗 1 分鐘後，擦拭乾燥並放入乾燥箱
(50%±5% R.H.)中。
4. 經 24 小時後以二次元座標儀量測 A.B.C.D.四孔之相關距離並記錄之，以計算公
式計算 MD(縱向，Machine Direction)、TD(橫向，Transverse Direction)之尺寸安
定性數據，此即為 Method B 之結果。
5. 將試片置入 150℃±3℃之熱風循環烘箱烘烤 30 分鐘，取出置於乾燥箱中
(50%±5% R.H.)靜置 24 小時。
6. 再依上述程序測試 A.B.C.D.四孔相關距離並記錄之。
7. 以計算公式計算 MD、TD 之尺寸安定性數據，其為 Method C 之結果。
經濟部工業局
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試行期間:2011.8-10
8. 計算 MD 及 TD 二方向之尺寸安定性分別依下列公式
MD=【(A-C)F-(A-C)1】/(A-C)1+【(B-D)F-(B-D)1】/(B-D)1 Ｘ１００
TD=【(A-B)F-(A-B)1】/(A-B)1+【(C-D)F-(C-D)1】/(C-D)1 Ｘ１００
 MD : Machine Direction 尺寸的變化百分率

 TD : Transverse Direction 尺寸的變化百分率
 I : 起初(第一次)之距離讀數
 F : 蝕刻後(第二次)之距離讀數
 Ａ－B: A 孔到 B 孔之距離
 Ａ－C: A 孔到 C 孔之距離
 Ｃ－D: C 孔到 D 孔之距離
 Ｂ－D: B 孔到 D 孔之距離
9. 每個方向之量測須取 3 個數據，取其平均值計之。
C. 試樣規格：樣品大小為 27*29 公分。

D. 方法演示：依據 IPC-TM-650 No.2.6.2 C(5/98)方式針對材料尺寸安定性進行測試，
透過此法可瞭解到材料之尺安狀況。
4. 允收規格：
 IPC 規格：
CL ±0.2 IPC-4203/2 No.5
IPC-TM-650
CCL(Method B) ±0.15
No.2.6.2 C(5/98) IPC-4204/2 No.6
CCL(Method C) ±0.2
5. 參考資料：
5.1 IPC-TM-650 No.2.6.2 C(5/98)
5.2 IPC-4203/2 No.5
經濟部工業局
32
試行期間:2011.8-10
1.11 吸水性 (Moisture Absorption)
1. 基本定義：
軟板材料因其分子結構中具有極性，故而經過濕流程後會有吸水現象，並將影響到產品
的絕緣品質。
2. 試驗目的：
瞭解軟板材料吸濕狀況，透過此種測試由透過材料浸泡在蒸餾水中 24 小時方法來確認確
定材料的吸水狀況。
3. 試驗方法：
A. 儀器設備：磅秤、烘箱
1.1. 裁取 10cm ╳ 10cm 之試片。
1.2. 測試步驟：將試片放入純水(水溫 23±1.1℃)，放置 24±0.5 小時,取出擦乾後秤重
(W1)，再放入烘箱烘烤(105~110℃/1 小時)，取出秤重(W2)，然後比較前後的重量
差。
1.3. 計算含水率公式如下：
W1-W2
水分含量(%)＝ ×100%
W2
C. 試樣規格：裁取 10cm ╳ 10cm 之試片。

4. 允收規格：
 IPC 方法：
CL IPC-TM-650 4% IPC-4203/2 No.17
CCL No.2.6.2 C(5/98) 4% IPC-4204/2 No.21
5. 參考資料：
IPC-TM-650 No.2.6.2 C(5/98)
IPC-4203/2 No.17
IPC-4204/2 No.21
經濟部工業局
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試行期間:2011.8-10
1.12 抗拉強度(Tensile Strength)、延伸率(Elongation)、楊氏模量（Young’s
Modulus）
1. 基本定義：
(a) 抗拉強度(Tensile Strength)：為材料抵抗拉斷的強度，常指抗拉試驗中材料斷裂前之最大

單位應力 (Kg/Cm2)，通常以極限拉伸強度(Ultimate Tensile Strength)稱之。
(b)延伸率(Elongation)：指材料在拉伸的過程中，拉斷前的伸長量，以百分率表示者即稱為
延伸率。延伸率%＝(試片拉斷前之最終長度－試片原始長度) ／試片原始長的 * 100%。
(c) 楊氏模量(Young 's Modulus)：又稱彈性模數(Elastic Modulus)，指材料在拉伸的過程中，
其應力(stress)對應變(strain)的比例關係(即虎克定律)，其應力(Stress)除以應變(Strain)的
商值稱為楊氏模量。如下圖示：
經濟部工業局
34
試行期間:2011.8-10
2. 試驗目的：
楊氏模量(Young's Modulus) 可視為材料出現彈性變形難易程度的指標，數值越大者，使
表示其彈性變形所需的應力也越大，即表示材料之剛性(Stiffness)越大。楊式模量越小者，
表示撓性或是柔軟性越好。由本試驗之數據可得知軟材之柔軟度如何。
3. 試驗方法：
A. 儀器設備：Hounsfiel d H10K-S 拉力機
將試片放置在拉力機夾具上進行實測。
Load Cell： 500N。
Load Cell 拉伸速率為 50.8mm/min 。
上下夾具間的距離為 100mm。
經濟部工業局
35
試行期間:2011.8-10
C. 試樣規格：
樣品： L× W= 250× 10 (mm)。
4. 允收規格：
 廠規：
通常材料搭配使用與應用之需求不同，因而會選擇適當的特性材料，一般 FPC 使用
之基材(CCL)或覆蓋膜(Coverlay)使用之介質材料，基本上以 Polyimide film 楊氏模量
大於 3 GPa 應該足夠，若用於高密度細線路 FPC 時，因為考慮基材(CCL)或覆蓋膜
(Coverlay)尺寸漲縮值也要縮小，通常會選擇楊氏模量大於 4 GPa 的材料。
5. 參考資料：
IPC-TM-650 之 2.4.19 C(5/98)
經濟部工業局
36
試行期間:2011.8-10
第二章軟性電路板 (FPC)
2.1 溫度循環試驗 (Thermal Shock Test)
1. 基本定義：
希望利用高低溫急速轉換之脹縮中，測試出軟板成品中之有機材料與金屬材料，其等物
理與機械強度如何以及可靠度方面的表現。
2. 試驗目的：
溫度循環試驗是希望比實際使用中更短的時間內見到失效，也就是進行加速老化試驗，
以試行找出其失效機理。加速試驗就是利用加大應力的方法促使試驗樣品在短期內失
效，以瞭解材料在物理與機械方面的耐久力如何。
3. 試驗方法：
A. 儀器設備：Terminal Block Tester
1.首先量測試樣回路之微電阻。
2.再將試樣置於冷熱衝擊之機台中。
3.設定冷熱衝擊機的高溫與低溫數值以及循環的總次數。
4.完成後測試取出試樣。
5.再行量測試樣回路之微電阻。
經濟部工業局
37
試行期間:2011.8-10
(取材自 IPC－ TM650 之 2.6.7.2B)

C. 試樣規格：
測試前與測試後其電阻值變化不可超過±10%。試樣回路組成各有不同，可參考下圖：
D. 方法演示：
IPC-6013 之 3.10.8； IPC-TM650 之 2.6.7.2B(05/04)
4. 允收規格：
 IPC 規格：按 IPC-6013B 之 3.10.8 規定，其電阻值變化不可超過 ± 10%
 廠規：
廠內：
1.試驗前後其電阻值變化不可超出 ± 10%
2. a.試驗前連通性 (Continuit y)之電阻值須在 0.9Ω 以下，試驗後連通性
電阻值變化不可超出 1Ω。
b.試驗前連通性 (Continuit y)之電阻值在 1Ω 以上，試驗後連通性電阻
值變化不可超出 ± 10%。
3.C ycles：廠規 100 次、客戶 500 次或 1000 次。
客戶：
1.- 40℃ + /- 3℃ / 30min
2. 80℃ + /- 3℃ / 30min (1000 cycles)
5. 參考資料：
IPC-6013 之 3.10.8； IPC-TM650 之 2.6.7.2B(05/04)
經濟部工業局
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試行期間:2011.8-10
1. 基本定義 :
運用高、低溫快速轉換，讓板材與銅材產生快速又劇烈的膨脹與收縮中，確知其等成品
抵抗此種疲勞應力折磨的能力如何，以確保產品可靠度。
2. 試驗目的：
FPC 在電子產品中，主要負責訊號傳輸功能，考量產品使用環境會有高、低溫變化，因
此藉由冷、熱溫度循環測試，來確知 FPC 功能運作的極限何在，做為產品設計的參考。
3. 試驗方法 :
A. 儀器設備 :
B. 實做手法 : 高溫 85℃、低溫-55℃、階段時間 30min，5 cycles。透過短時間來驗證

溫度變化是否正常。
C. 試樣規格 : 成品為主。
D. 方法演示 :
參考 IPC- TM650 之 2.6.7.2B 溫度循環條件，以短時間溫度變化，模擬產品在實際作
業中溫度變化下表現。
4. 允收規格 :
 廠規：
外觀觀察：不可氧化、明顯色差。
電性量測：功能測試無問題。
5. 參考資料：
IPC-TM650 之 2.6.7.2B
經濟部工業局
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試行期間:2011.8-10
2.2 絕緣電阻 (Insulation Resistance)
1. 基本定義：
軟性基材在製作成軟性電路板後，當施加一定量之直流電壓而於電路中產生電流，板材
經過一定時間之作用老化後，量測其電路間距(Spacing)之絕緣電阻值，做為基板材料絕
緣特性是否老化的評斷。
2. 試驗目的：
軟性電路板材料的電氣特性與材料的種類、特性、電路密度及電路加工製程等均有關。
不同的基材種類具有不同的材料特性；例如材料的吸濕、介質特性等。另外如設計電路
之線寬線距及電路製作過程是否汙染等，都會影響基板的絕緣性。藉由本項測試方法可
定量評估軟性板材料的絕緣電阻之品質。其測試結果則直接反應出基板材料及電路製程
對其絕緣特性之影響，此一量測結果將可做為軟性電路板電路設計及製程之參考。
3. 試驗方法：
A. 儀器設備：絕緣高阻計
(1)將待測試片以光阻與蝕刻製程咬出如附圖中之試片規格。
(2)將完成蝕刻之試片以去離子水沖洗乾淨，將去離子水擦乾後再以 100℃烘
箱烘烤 10 分鐘。
(3)將試片先置於 23℃±2℃及 65﹪±2﹪R.H.之恆溫恆濕箱中 96hrs±2hr，
再進行絕緣電阻之測試。
(4)設定高阻計之充電電壓為 500 伏特及充電時間 60 秒。
(5)將測試試片中的 1-2，2-3，3-4，4-5 電極對中的 1、3、5 接高阻計之正極，

2、4 接高阻計之負極。
經濟部工業局
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試行期間:2011.8-10
(6)待高阻計充電時間(60 秒)到達時，隨即讀取並記錄高阻計之電阻量測數
據。每一試片可量測出 4 組絕緣電阻之數據(1-2，2-3，3-4，4-5)，將 4 組
數據取平均值，即為該試片之平均絕緣電阻。
C. 試樣規格：
可依據 IPC-TM-650 之 2.6.3.2 B(5/88)之試片規格，亦可與應用客戶討論適當之試片
線寬及線距。
D. 方法演示：
本項測試方法主要參考 IPC-TM650 之 2.6.3.2 B(5/88)之試驗方法。
4. 允收規格：
 IPC 規格：
軟性電路板絕緣電阻之允收標準，依據 IPC 規範其允收規格須按 Table 3-17 之規定。
但若與客戶另有約定，則依雙方約定之標準認定之。
5. 參考資料：
IPC-TM650 之 2.6.3.2 B(5/88)
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試行期間:2011.8-10
2.3 耐溶劑性及耐化性試驗
1. 基本定義：
將 FPC 完工板浸泡於溶劑內，測試 FPC 完工板對化學品的忍耐或抵抗的能力如何。
2. 試驗目的：
為驗證 FPC 板對化學藥水的抵抗能力，故將 FPC 板浸泡於溶劑內，來找出其對化學品抵
抗能力的極值何在？也就是在規定浸泡時間內觀察完工板是否劣化失效。
3. 試驗方法：
A. 儀器設備：
將完工 FPC 板浸泡丁酮 (MEK； Methyl Ethyl Ketone)溶液中
5min ± 30sec，再取出觀察 Coverlay 覆蓋處是否有浮離或滲入情形。
C. 試樣規格：
4. 允收規格：
 廠規：
板體內滲入範圍不可超過 0.2mm 之變色或浮離
5. 參考資料：
J IS-C-5016 10.5
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試行期間:2011.8-10
1. 基本定義 :
軟性電路板之銅箔或 Coverlay 其與基材之附著強度，是否能耐得住各種化學藥液之攻擊。
2. 試驗目的：
FPC 在製程作業過程，會經過多道化學製程，為確知 FPC 對高溫、化學藥水之抵抗能力，
因此取 FPC 原材直接浸泡到化學溶液中，藉此觀察原材料是否有本領抵抗製程中化學藥
水之攻擊。
3. 試驗方法 :參考規範 IPC-TM-650，Method2.3.2 G(12/07)
A. 儀器設備：
試樣用藥品
B. 實做手法
化學藥劑浸泡時間清洗時間
HCl (2N)
10 (Min) 1 (Min)
NaOH (2N)
經濟部工業局
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試行期間:2011.8-10
C. 試樣規格：以下圖試樣 Coupon 所示者進行測試。
4. 允收規格：
 廠規：
材料表面不可因化學品之攻擊而產生浮離或變形等異常現象。
5. 參考資料：
IPC-TM-650，Method2.3.2 G
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試行期間:2011.8-10
2.4 耐變色試驗
1. 基本定義：
耐變色測試就是為將產品放置於高溫高濕的環境中，以觀察完工 FPC 抵抗外觀變化的能
力如何。
2. 試驗目的：
利用高溫高濕耐變色試驗，瞭解完工 FPC 其線路、鍍層等外觀方面抵抗變色的能力如何，
進而可利用此項試驗預測 FPC 之保存時間。
3. 試驗方法：
A. 儀器設備：高溫高濕試驗機箱
1.將試樣置於高溫高濕機箱內。
2.廠規測試條件為溫度 85℃ 溼度 85% 時間 72 小時。
3.不同客戶會有不同的條件設定，若無特別要求則依廠內規範。
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試行期間:2011.8-10
C. 試樣規格：
觀看環測前與環測後，FPC 板承墊 PAD 處是否已明顯出現氧化之現象。
D. 方法演示：
溫度 85℃ 、溼度 85%、時間 24 小時。
4. 允收規格：
 廠規：
鍍層表面不可出現氧化現象。
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試行期間:2011.8-10
2.5 焊錫性試驗
1. 基本定義：
凡下游組裝需要焊接的軟板均須執行焊錫性試驗，以瞭解其可焊能力如何？而某些壓接
式(Press-Fit)組裝無需焊接的軟板類，可不必進行焊錫試驗。此等較特殊的情況應在主途
中加以註明。只用於表面貼焊的軟板則無需對通孔進行焊錫性試驗。
2. 試驗目的：
為確保下游組裝焊接之需求，軟板須確知其對板上每一個焊墊的吃錫能力，並應確保軟
板表面各種導體及各焊墊的沾錫能力。
3. 試驗方法：
A. 儀器設備：
1.將試樣置於 105℃ 烤箱中烘烤 1~2 小時。
2.取出後靜置至常溫，再完全浸入指定之助焊劑 (Flux)中。
3.完成助焊劑之浸漬及滴乾後，應立即浸入熔融錫料中。
4.留滯時間至少為 3~5 秒。
5.試樣自錫爐取出後，須在空氣中冷卻固化。
6.觀察試樣。
經濟部工業局
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試行期間:2011.8-10
C. 試樣規格：
4. 允收規格：
 廠規：
1.不可出現拒錫或縮錫現象
2.每個銲墊吃錫面積須 >95%
5. 參考資料：
ANS I/J-STD-003.4.2.1
ANS I/J-STD-003.4.2.1.5
經濟部工業局
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試行期間:2011.8-10
II. 試行方法二：漂錫法
1. 基本定義 :
瞭解軟性電路板銲墊之可焊錫性。
2. 試驗目的：
FPC 表面鍍層在 SMT 焊接過程中扮演重要介面之角色，為模擬或釐清焊墊對錫膏之貼焊
能力，因此以鍍層表面漂錫手法，來確認銲墊吃錫的品質如何。
3. 試驗方法 :參考規範 J-STD-003B, Test C1 (4.2.8)
A. 儀器設備：無鉛錫爐
見 4.2.8.3 見 3.5.1
C. 試樣規格：
將產品整體放置在錫爐融錫表面即可，若產品尺寸太大者，則另外截取 SMT 部位進
行試驗。
4. 允收規格：
 廠規：
檢視板面銲墊吃錫的狀況是否符合要求。可在放大 10 倍下進行觀察，完全吃錫之銲
墊面積至少要占總面積的 95％以上 (見 J-STD-003B 之 4.2.8.4.2)
5. 參考資料：
J-STD-003B(03/07)
經濟部工業局
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試行期間:2011.8-10
2.6 熱應力試驗 (Thermal Stress Test)
1. 基本定義：
將試樣經過熔融無鉛焊料之漂錫後，從其切片中觀察孔銅、基材以及保護膜等結構是否
能耐得住強熱與膨脹之拉扯，亦即可得知其抵抗熱應力的本領如何。
2. 試驗目的：
為確保下游組裝焊接之需求，板材與鍍層等必須耐得住焊接製程。因此利用板材漂浮於
高溫錫爐環境中進行測試、以了解各種材料的耐熱能力。
3. 試驗方法：
A. 儀器設備：小型高溫錫爐
1.先將 FPC 試樣放在烤箱 (121~149℃ )內預烘 6 小時，以趕走水氣。
2.將試樣取出靜置至常溫，再放入錫爐 (288℃ ± 5℃ )漂錫三次，每次 10 秒。
經濟部工業局
50
試行期間:2011.8-10
C. 試樣規格：
觀察試樣有無爆板或浮離現象，難以判斷時，還須做切片之進一步驗證。
4. 允收規格：
 廠規：
試樣不可出現爆板或浮離現象。
5. 參考資料：
IPC-TM-650 之 2.6.8.1(9/91)
IPC-6013 之 3.7.1
經濟部工業局
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試行期間:2011.8-10
1. 基本定義 :
試驗產品之壓合與鍍通孔兩項品質，在高溫下是否能耐得住強熱與膨脹之拉扯，以及其
抵抗劣化的能力如何。
2. 試驗目的：
FPC 在作業過程，有多道高溫製程，一旦 FPC 層間結合狀況不佳者，在高溫製程中就有
可能出現分層的問題。這種現象特別容易在 SMT 作業過程發生。為提前驗證 FPC 層間之
結合能力，可藉由錫爐本身高溫所產生的劇烈膨脹，以確認產品之壓合品與鍍銅品質。
3. 試驗方法 : 參考規範 IPC-6013B 之 3.6.1
A. 儀器設備：
精密熱風烤箱與測試用無鉛錫爐，漂錫前須在 130oC 中烘烤 6 小時

B. 實做手法：
烘烤後可將樣品
漂於錫面上10 ~ 20秒，
在Test Condition A
288℃  5℃的溫度中，
漂一次 
C. 試樣規格：成品或半成品
4. 允收規格：
 廠規：
(A)清潔板面後，先以目視檢查板面上不可有起泡、分層、龜裂等外觀缺點。
(B)導通孔不允許有任何形式的斷裂(Hole Crack)或拉離(Pull Away)等缺點。
5. 參考資料：
IPC-6013B 之 3.6.1
經濟部工業局
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試行期間:2011.8-10
第三章組裝
3.1 零件引腳銲點強度
1. 基本定義：
軟板表面所組裝之各種零組件，不管其在板面上以何種引腳進行銲接，其銲點強度對產
品都很重要，需利用各種手法進行檢測以保障產品之總體品質。
2. 試驗目的：
FPC 特性是可彎折，在銲接上零件之後，即便有補強板保護，仍無法 100%避免作業人員
在組裝過程對 FPC 銲點進行彎折動作，由於銲點設計著重在連接，並不適合外力干擾，
因此為釐清零件銲點脫落原因，以組裝產品圍繞著圓形金屬棒之彎折方式，對銲點強度
是否符合要求進行驗證。
3. 試驗方法：依客戶要求。
A. 儀器設備：
圓棒直徑 15mm
彎折角度 180°
經濟部工業局
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試行期間:2011.8-10
C. 試樣規格：有零件銲接成品。
D. 方法演示：
依據成品組裝需求，與客戶討論訂出此測試手法。
4. 允收規格：
 廠規：銲點繞折法至少應通過對 15mm 金屬圓棒之一次彎繞，試驗後之銲點不可出
現斷裂與銲墊浮離等缺失。
經濟部工業局
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試行期間:2011.8-10
3.2 抗撓曲應力試驗
1. 基本定義：
保護膜 Coverlay 與裸露金手指之接壤區域，該處線路經常存在斷裂之風險，本試驗即為
確知完工板之抵抗能力如何而設。
2. 試驗目的：
FPC 在金手指與 Coverlay 之接壤區域為應力集中區，如作業過程中過度施力在此部位者，
就有可能造成線路斷裂的問題。因此為釐清斷裂原因是材料因素或過度外力所致，特訂
定此種試驗方法，以釐清原材或作業手法何者不良所致。
3. 試驗方法：依客戶要求。
A. 儀器設備：直徑 15mm 之金屬圓棒
將軟板試樣纏繞在圓棒外表上至少 3 次。
圓棒直徑 15mm
C. 試樣規格：線路高低交接區(亦即有/無 Coverlay 之接壤或交接區域)。

D. 方法演示：
依據成品組裝過程可能產生之應力，與客戶討論而訂出此測試手法。
4. 允收規格：
 廠規：至少需針對 15mm 金屬圓棒彎繞 3 次，其 Coverlay 接壤處不可出現斷裂。
經濟部工業局
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試行期間:2011.8-10
3.3 鍍金表面耐彎折能力試驗
1. 基本定義：
金手指電鍍層含鎳層與金層，其中鎳層的硬度與脆性都較大容易斷裂，本試驗即在考驗
該鍍鎳金區之耐彎折能力如何。
2. 試驗目的：
FPC 之金手指主要做為與板外其他器件之互連用途，金手指在設計上雖有補強板之保
護，但組裝過程中仍無法避免作業人員之不小心彎折。由於電鍍鎳在金手指上原本就不
耐彎折。因此為釐清組裝手法或軟板製程之孰是孰非，以模擬金手指之組裝方式，用以
驗證組裝手法是否有問題。
3. 試驗方法：廠規、客戶要求。
A. 儀器設備：插拔試驗機
B. 實做手法 (條件、參數)：
C. 試樣規格：有金手指設計產品。
4. 允收規格：
 廠規：金手指不得出現露鎳及斷裂之現象。
經濟部工業局
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試行期間:2011.8-10
3.4 單向導電膜(ACF)/ 單向導電膠(ACP)抗撕強度 (附著力)試驗
1. 基本定義：
ACF 與 ACP 分別為 Anisotropic Conductive Film 及 Anisotropic Conductive Paste 之縮寫，
日文為「異方性」
。實際是指上下垂直導電而水平方向不導電之謂，故應譯為「單向導電」
，
而不應直接引用日文之漢字而成為中文，否則將失去中文表達之本意。但業界仍習慣採
用日文中之漢字，正式形諸文件者並不恰當。
本試驗指軟板應用在單向導電膜或單向導電膠的表面上，其各層之附著力大小程度如何。
2. 試驗目的：
利用測試膠帶壓於表面處理之某處，快速撕離膠帶，驗證其表面處理的結合強度。
3. 試驗方法：
A. 儀器設備：
1.於待測鍍層表面上以膠帶進行緊密之粘貼，注意不可出現氣泡，並量測出
膠帶待測面之橫跨尺寸。
2.以接近 90°的直角快速向上撕離膠帶。
3.從測試開始貼膠帶至膠帶之撕離，其間耗時不得超過一分鐘。
4.每次測試需更換全新的膠帶，並觀察其鍍層有無撕離現象。
Pull Force
Test Area
90° Test Tape
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試行期間:2011.8-10
C. 試樣規格：
膠帶 (日東編號：318B；寬度規格：19mm)目前國內業界根據 IPC-TM-650
之 2.4.1D 試驗法，故以 3M 600 型膠帶較多被使用。
4. 允收規格：
 IPC 規格：
檢查鍍層與底才之間有無分層，以及膠帶面上有無鍍層碎膜出現，至於
鍍層邊緣凸出部分的斷落碎屑則不可計為失效。
 廠規：
OK 條件：鍍層無撕離之現象。
NG 條件：鍍層有撕離之現象。
5. 參考資料：
IPC-TM-650 之 2.4.1D
J IS C 5016 8.4
經濟部工業局
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試行期間:2011.8-10
1. 基本定義：
指軟板應用在與單向導電膜或單向導電膠的表面上，其各層之附著力大小程度如何。
2. 試驗目的：
現行 LCM (Liquid Crystal Module) 觸控面板產業，在 FPC 和玻璃板連接方式，主要是透
過 ACP/ACF 的導電性結合，由於 ACP/ACF 和玻璃互貼結合後的附著強度並不大，容易
出自外力因素而造成脫落。為釐清脫落原因是否和 FPC 本身有關，可藉由 FPC 附著強度
之驗證來釐清問題點。
3. 試驗方法 : 廠規、客戶要求。
A. 儀器設備：
以壓焊機將 ITP film 和 FPC 進行壓貼，壓貼後將產品固定於 90 度拉力機之平台上進
行撕離測試。依 X 軸方向，以 50mm/min 之速度垂直 90°向上進行拉力測試，記錄 X 軸
的拉力讀值。
經濟部工業局
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試行期間:2011.8-10
C. 試樣規格：產品或測試片(如下)
D. 方法演示：
依成品和面板實際結合過程，訂出 FPC 和 ITP film 模擬測試手法。
4. 允收規格：
 廠規：軟板本身原材料之抗撕最小力需在 500 N/cm 以上。
5. 參考資料：
IPC-TM-650 2.4.9d
經濟部工業局
60
試行期間:2011.8-10
「軟板組裝要項試驗準則 (試行版)」試行意見調查
試行期間: 2011.8.22-10.21
為協助產業解決目前普遍存在軟板組裝手法與允收標準無相關規劃參考的困境，因此造成軟
板產業上下游各廠認定的落差，為了提供軟板組裝要項試驗時參考依據，今年再次與工業局
共同制定此「軟板組裝要項試驗準則」，藉此提升國內軟板上下游產業的整體競爭力。為了提
昇準則內容的實用性，特擴大推廣試行，廣收產業意見，以為修正後發行正式版本。煩請您
播冗回覆以下問題，請於試行後於 10 月 21 日前回覆，謝謝您的熱心參與！
姓名：職稱：公司：
電話：傳真：手機：
E-mail：
一、滿意度調查：(如有”不符合”或”非常不符合”項目，請回答問題五，回覆寶貴建議。)
1-1 內容是否符合實際需求？
章節滿意度
原材 □非常符合 □符合 □不符合 □非常不符合
軟性電路板 □非常符合 □符合 □不符合 □非常不符合
組裝 □非常符合 □符合 □不符合 □非常不符合
1-2 內容完整性及流暢性滿意度？
章節滿意度
1-3 文字敘述是否明確易懂？
章節滿意度
1-4 版面編輯與圖片清晰度？
章節滿意度
二、「軟板組裝要項試驗準則」正式版於 2011 年實行後，請問貴公司是否考慮繼續使用或

做為貴公司參考的依據?
□會 □考慮，不一定 □不會
經濟部工業局
61
試行期間:2011.8-10
三、「軟板組裝要項試驗準則」，是否有助提升貴司組裝試驗允收的效率
□很有幫助 □有幫助 □沒有幫助 □很沒有幫助
四、請問您對此「軟板組裝要項試驗準則」的總評？
□非常滿意 □滿意 □不滿意 □非常不滿意
五、請問您同意「軟板組裝要項試驗準則」內容嗎?
□完全同意！
□不同意，內容建議修改：
章節建議
*表格如不敷使用，歡迎自行列印使用。
六、您的其他寶貴意見？
~~~~本問卷到此結束，謝謝您！~~~~
執行單位：台灣電路板協會聯絡窗口：毛人傑

電話：03-3815659 # 402 傳真：03-3815150 E-mail：sam@tpca.org.tw
經濟部工業局
62

TPCA F 002試驗要領

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軟板組裝要項試驗準則

1.2 表面粗糙度 (Surface Roughness)

1.3 抗彎曲試驗 Flexural Endurance Test ( MIT 法 )

1.4 抗彎曲試驗 Flexural Endurance Test ( IPC )

1.5 抗撕強度試驗 Peel Strength Test (附著力試驗)

圖 1 (銅箔用 90°拉 伸 治 具 ) 圖 2 (保 護 膜 、補強板用 180°治 具 拉 伸 )

1.6 抗撕裂強度試驗 Tearing Strength Test

I. 抗撕裂強度 (Propagation Tear Strength)：

II. 抗撕裂強度(Initiation Tear Strength)：

1/16" 1/8” 3/16” 1/4” 3/16” 1/8” 1/16”

D. 方法演示：依據 IPC-TM-650 No.2.5.17 E(5/98)方式進行材料電性測試。

1.10 尺寸安定性 (Dimensional Stability)

式計算 MD(縱向，Machine Direction)、TD(橫向，Transverse Direction)之尺寸安

定性數據，此即為 Method B 之結果。

5. 將試片置入 150℃±3℃之熱風循環烘箱烘烤 30 分鐘，取出置於乾燥箱中

(50%±5% R.H.)靜置 24 小時。

 MD : Machine Direction 尺寸的變化百分率

C. 試樣規格：樣品大小為 27*29 公分。

1.11 吸水性 (Moisture Absorption)

C. 試樣規格：裁取 10cm ╳ 10cm 之試片。

1.12 抗拉強度(Tensile Strength)、延伸率(Elongation)、楊氏模量（Young’s

(a) 抗拉強度(Tensile Strength)：為材料抵抗拉斷的強度，常指抗拉試驗中材料斷裂前之最大

第二章 軟性電路板 (FPC)

2.1 溫度循環試驗 (Thermal Shock Test)

(取 材 自 IPC－ TM650 之 2.6.7.2B)

B. 實做手法 : 高溫 85℃、低溫-55℃、階段時間 30min，5 cycles。透過短時間來驗證

2.2 絕緣電阻 (Insulation Resistance)

(4)設定高阻計之充電電壓為 500 伏特及充電時間 60 秒。

(5)將測試試片中的 1-2，2-3，3-4，4-5 電極對中的 1、3、5 接高阻計之正極，

化學藥劑 浸泡時間 清洗時間

C. 試樣規格：以下圖試樣 Coupon 所示者進行測試。

觀看環測前與環測後，FPC 板承墊 PAD 處是否已明顯出現氧化之現象。

2.6 熱應力試驗 (Thermal Stress Test)

精密熱風烤箱與測試用無鉛錫爐，漂錫前須在 130oC 中烘烤 6 小時

C. 試樣規格：線路高低交接區(亦即有/無 Coverlay 之接壤或交接區域)。

3.4 單向導電膜(ACF)/ 單向導電膠(ACP)抗撕強度 (附著力)試驗

90° Test Tape

二、 「軟板組裝要項試驗準則」正式版於 2011 年實行後，請問 貴公司是否考慮繼續使用或

執行單位：台灣電路板協會 聯絡窗口： 毛人傑

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圖 1 (銅箔用 90°拉伸治具 ) 圖 2 (保護膜、補強板用 180°治具拉伸 )

第二章軟性電路板 (FPC)

(取材自 IPC－ TM650 之 2.6.7.2B)

化學藥劑浸泡時間清洗時間

二、「軟板組裝要項試驗準則」正式版於 2011 年實行後，請問貴公司是否考慮繼續使用或

執行單位：台灣電路板協會聯絡窗口：毛人傑