Edge Explore

低溫固化導 膠技術 料
FeedBond® FP-1725-B6
產品 明 :
FeedBond®FP-1725-B6 為單液型環氧樹脂導 膠接著劑 用於自動機台 著一般小型半
導 晶片及 LED 晶粒。FP-1725-B6 可於加熱板上或烘箱內快 硬化 並有良好之晶片接著強
度及吸收應力之特性。

產品特徵 :
平滑、流 及無溶劑型之 膠
以加熱板或烘箱快 硬化
低 度 用於自動作業方式如沾膠及 膠作業

硬化前特性 測 條件 測 方法

外觀 灰色
度 @ 25℃ 10000 cps Brookfield DV-Ⅲ/CP-51 @ 5rpm FT-P006
搖 指數 Brookfield DV-Ⅲ/CP-51
5.0 FT-P008
@ 25℃ 度. @ 0.5rpm/ 度 @ 5rpm
細度 < 25μm 細度計 FT-P026
水含 < 0.5 % 水份計 FT-P002
使用壽命 @ 25℃ 36 小時 度升 25% @ 5rpm FT-P024
保存期 @ -40℃ 6 個月 FT-P018

烘烤條件 測 條件 測 方法
1. 區段 # : 1 2 3 4 5 6 7
2. 溫度.(℃): 150 180 200 200 200 200 180
標準烘烤條件(紅外線 IR 爐)
3. 總時 : 120 秒.
4. 氮氣: 240 度(80 公升/分)
建 烘烤條件(加熱板) 2分 @175℃或
5分 @150℃
建 烘烤條件(烘箱烘烤) 30 分 @150℃或
60 分 @120℃
機械性 測 條件 測 方法
晶片推力 @ 25℃ >2.5 Kg/die 晶片尺寸 45mil × 45mil ( 支架) FT-M012

1 / 2 FP-1725-B6 (A3) 2018.12.05

029)62597505 theo.h@sangastech.com
 Edge Explore

FeedBond® FP-1725-B6
物理及化學性 測 條件 測 方法
玻璃 溫度 (Tg) 112℃ DMA 尼峰,三 彎曲模式 FT-M014
熱 係數 <Tg 49ppm/℃
TMA 模式 FT-M016
>Tg 133ppm/℃
儲存模數
@25℃ 7147MPa
DMA(TA), 片厚度<1.6mm FT-M019A
@150℃ 192MPa
@250℃ 146MPa
熱/ 性 測 條件 測 方法
<0.0005Ω cm 四 探 FT-P017
熱傳導係數 2.6 W/mK Hot Disk FT-P022
:此 僅提供一 之測 數據 您 的產品 格 我們 。

用指導方

皆放入乾冰或低溫冰 低溫保存並放 溫度指 劑以 保產品品 。當您收到 品時發現已無乾

冰殘留 或溫度指 劑呈現液態 即拍照存 勿使用並 刻 知我司營業人員。

凍 理
凍時 將 瓶、 直 凍 直到完全 室溫時才 使用(一 包 回溫時 60 ) 擦乾 凍
時凝 在包 外的水氣 不可反 凍及冷凍以 止異常分 現 及氣泡 之產生。

儲存條件
當您收到 品時 即以低溫 -20℃或-40℃ 儲存。由於不同溫度下之保存將影 產品的壽命 保存溫
度 產品壽命成正比

儲存溫度 -35℃~-42℃ -18℃~ -22℃ 0℃~ 5℃ 18℃~ 28℃

保存期 6 個月 3 個月 1 個月 36 小時

029)62597505 theo.h@sangastech.com