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高温SOI技术的发展现状和前景
高温SOI技术的发展现状和前景
高温 SOI 技术的发展现状和前景
罗宁胜,曹建武
(CISSOID 中国代表处,广东 深圳 518118)
摘 要:高温绝缘层上硅(SOI)技术突破了体硅半导体器件的高温困境,已被广泛应用于石油
天然气钻探、航空航天和国防装备等尖端领域。近年来,第三代宽禁带半导体功率器件已日趋成
熟和普及,其中 SiC 器件以其先天的耐高压、耐高温等特性,与高温 SOI 器件是非常理想的搭
配,适用于原本体硅半导体功率器件难以实现或根本不能想象的应用场景,为系统应用设计者提
供了全新的拓展空间。在简述体硅半导体器件高温困境的基础上,综述了高温 SOI 技术的发展
现况,并探讨了其未来的发展方向和应用前景。
关键词:体硅;绝缘层上硅;SiC;高温 SOI 技术
中图分类号:TN389 文献标识码:A 文章编号:1681-1070(2022)12-120402
DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.1208
收稿日期:2022-05-26
E-mail:罗宁胜 joseph.luo@cissoid.com;曹建武(通信作者)abel.cao@cissoid.com
1 引言
高温电子的商业应用需求最初来自石油、天然气等地质勘探开采领域,钻探的环境温度随着
井深的增加而不断升高,当井深超过 7000 m 时,井下温度可高达 200 ℃以上。在航天领域,由
于自身发热和外部因素,航天器的电子器件可能暴露于高温环境中,而航天项目的高成本和高风
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险使其特别地追求高温、高可靠的电子器件。航空应用要求很高的安全性、可靠性及可维护性,
耐高温电子器件使飞机发动机及其他部件的分布式控制成为可能,也使去除或弱化原有的复杂、
笨重的液冷和液压传动系统成为可能。近年来,具备先天耐高温特性的第三代宽禁带半导体
(WBG)如 SiC 等日趋成熟并全面商业化,与耐高温的绝缘层上硅(SOI)器件构成了非常理想
的搭配,不仅推动了石油和航空、航天等传统领域高温应用的发展,而且带动了高铁、电动汽车、
移动储能等各类工业领域的新型高温应用。
高温 SOI 技术突破了体硅半导体器件的高温困境,其与 SiC 功率器件在电路类型上有很好
的互补性,可助力高温电子技术的发展登上一个新的台阶,有着广阔的应用前景。本文对高温
SOI 技术的发展现况进行了详细的介绍,并对其未来的发展方向和应用前景进行了深入的探讨。
2 体硅半导体器件的高温困境
3 高温 SOI 技术
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同,由此削弱了整体载流子迁移率在温度升高时的退化程度,而表现出更低的载流子迁移率改变
量,阈值电压随温度变化量减小,输出电流高温特性更加稳定,电流随温度变化的改变量更小。
基于不同工艺技术的器件高温特性对比如表 1 所示,dVth/dT 为阈值电压随温度的漂移,Ileak
为器件的泄漏电流、Ion/Ioff 为输出开关电流比,μ 为迁移率随温度的变化。从各项指标看来,全
耗尽的薄膜 FD-SOI 器件高温时的阈值电压变化小、泄漏电流小、输出开关电流比大,是非常适
合高温应用的技术。
表 1 基于不同工艺技术的器件高温特性对比[6]
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系统,抗电迁移能力均可大大提高,但究竟要采用何种金属化系统,要结合具体器件可靠性需求
和工艺条件许可而定。
金属材料的腐蚀是影响器件可靠性的另一重要因素,且对于高温器件而言该问题更为突出。
金属腐蚀常出现在密封失效位置,湿气附带环境有害物质,与制造残留杂质相互作用,损害相应
部位的金属,通常有焊盘腐蚀和内部腐蚀 2 类。焊盘腐蚀更普遍,这是因为焊盘处的导体没有经
过充分钝化,而内部腐蚀是芯片钝化时的损伤使湿气到达金属化的部分造成的。
高温半导体器件需长期在高温下工作,高温环境下金属腐蚀的速度和程度都更剧烈,因而金
属腐蚀是考验高温器件可靠性的重点问题之一。以常用的铝基金属为例,失效机理为铝材或其他
金属与水气在腐蚀元素 Cl 的催化作用下发生电化学反应。铝腐蚀的必要条件是密封器件内部的
大量水汽,诱因是如 Cl 等腐蚀性元素的引入;辅助条件是器件长时间加电工作,并伴随有环境
温度的高低温变化促使水汽结露,在器件内部发生长时间的电化学反应,腐蚀逐步发展导致铝条
被腐蚀开路(或短路),造成器件失效。通过控制器件腔体内部的水汽含量,在生产过程加强管
理和工艺控制,采取必要的隔离措施控制沾污的引入,可以杜绝铝腐蚀这一危害极大的失效问题,
确保器件的可靠性。
热载流子退化也是影响 MOS 器件可靠性的关键因素之一。热载流子即高能载流子,产生于
MOSFET 漏端的大沟道电场,这个沟道电场会加速载流子,使其有效温度高于晶格的温度。这
些热载流子通过声子发射的形式把能量传递给晶格,这会造成在 Si/SiO 界面处结合键的断裂,
热载流子也会注入到 SiO2 中而被俘获。键的断裂和被俘获的载流子会产生氧化层陷阱电荷和界
面态,这会影响沟道载流子的迁移率和有效沟道势能。能量达到甚至超过 SiO2-Si 势垒便会注入
到 SiO2 中去,当能量足够大时还会打断共价键而产生界面陷阱,这就是热载流子注入效应,它
是超大规模集成电路的一个重要失效机理。
文献[8]的研究结果表明,热载流子对器件寿命的影响可用指数模型描述,平均失效时间与
衬底电流的 n 次方成反比,与温度倒数的指数成反比。当环境温度升高时,电子平均自由程下降,
导致热载流子注入效应减弱,器件寿命得以延长。因此,热载流子注入效应的严酷环境是低温而
不是高温。与体硅器件类似,SOI 器件的性能受热载流子效应影响而漂移,其退化漂移特性与体
硅器件不同,会受 SOI 器件的膜厚、SOI 衬底材料的工艺参数等影响[6]。
TDDB 也是影响器件可靠性的重要因素之一。在栅极上加恒定的电压,使器件处于积累状态。
经过一段时间后,氧化膜就会被击穿,这期间经历的时间就是在该条件下的寿命。因此,TDDB
会影响 MOS 管性能,研究结果表明,其寿命与温度的倒数成指数关系[10]。温度越高,与 TDDB
效应相关的器件寿命越短。要保证该因素的可靠性,需评估工艺过程对栅氧化层质量的影响,特
别是对超薄栅氧化层的影响情况。在工艺过程中采用各种有效清洁措施防止污染,热氧化工艺采
用二步或三步氧化生长栅氧化层,用化学气相沉积(CVD)生长 SiO2 或掺氮氧化等都可以改进
栅氧层质量。
综合各种可靠性因素,可知对 SOI 器件高温可靠性影响较大的是电迁移和腐蚀。因此,针
对高温 SOI 器件,要确保其高温工作寿命,金属化材料和工艺的选择非常重要。一般来讲,在
高温应用温区的低端(如低于 175 ℃)
,铝基本可以满足各种应用的需求。铝具有较好的综合性
能,如低的电阻率,很好的延展性,对氧化物和氮化物有良好的粘合性,能实现高品质自钝氧化,
易于在亚微米制程工艺中被反应离子所蚀刻等。然而,铝具有较低的电迁移激活能(低熔点),
在高温区间的高端区域,特别是涉及到稍大电流密度时,则需要添加一些其他元素成分以抑制电
迁移。当然,添加其他元素做成铝合金,电阻率将增加。近年来,铜已经取代铝成为超大规模集
成电路制造中的主流互连材料。作为铝的替代物,铜导线可以降低互连阻抗,降低功耗和成本,
提高芯片的集成度、器件密度和时钟频率。当温度高于 175 ℃时,为进一步提高寿命和可靠性,
可考虑其他一些激活能更高的金属材料。
在沉积的几微米厚的氧化薄膜上蚀刻出沟槽,沉积铜薄膜以填充满沟槽,然后采用化学−机
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械方法打磨掉超出氧化层表面的铜,再在铜表面沉积一层密封钝化层,该工艺技术可大大提高铜
的抗高温能力,甚至可达 300 ℃。针对高温应用,这一铜镶嵌工艺技术具有相对较低的成本和
较高的性能[11]。
针对在高温下需要尽可能低的电阻率的应用,CVD 和反应离子蚀刻工艺结果表明,金属钼
和钨也是好的选择[12],且适用于很宽的温度范围。然而,金属钼和钨的商业化 CVD 设备较昂贵,
限制了其工艺的普及程度。对付高温电迁移,钼和钨都是很好的导体材料,特别是钨,其熔点高
达 3410 ℃(即具有较高的电迁移激活能),适合于单纯高温的应用;而对于有宽幅温度循环的
应用,钼以其更佳的延展性而具有更大的优势。即使是用钼和钨,为防止在高温条件下的腐蚀,
钝化保护层仍然是需要的,若没有钝化保护层保护,集成电路的寿命将因高温腐蚀而大大缩短。
3.4 高温 SOI 技术的发展趋势
高温 SOI 器件在结构方面的发展方向之一是超薄膜。超薄 FD-SOI 因膜厚尺寸缩减而引入了
相关的量子效应,其阈值电压和输出特性随温度变化更加稳定,器件的各项高温性能也可以得到
进一步提升。
在提升高温可靠性和寿命方面,采用激活能更高的金属化系统(如钨和钼等)将是主要的技
术发展方向。当然,与之相适应的提升可靠性的金属化工艺,如钝化保护层等也非常重要,可以
尽可能地减小高温电迁移和腐蚀的影响。另外,改进栅氧化层质量的各项工艺技术的开发对提高
SOI 高温可靠性也很重要,可尽可能减小 TDDB 的影响。
未来最大的技术进步也许是在 SOI 器件的绝缘层材料方面。正因为 SOI 器件有绝缘埋层,
不仅完全消除了自锁闭效应,而且在高温时结泄漏电流小,其阈值电压随温度变化小,使其工作
特性随温度的变化小,所以具有较好的耐高温性能。目前商业化的 SOI 器件生产中,绝缘埋层
材料都普遍为 SiO2。但 SiO2 的低热导率(其热导率仅为硅的 1/100)使得沟道所产生的热量不能
及时散去而导致器件内部温度升高,造成器件内部的热积聚严重(自加热效应)
,影响器件的输
出特性,已成为高温 SOI 领域发展的瓶颈。有效抑制自加热效应是未来高温 SOI 技术发展的重
要方向之一[13]。
为适应高温应用需求,可考虑开发 Si3N4、AIN 等热导率比 SiO2 更高的材料作为新的埋层结
构和材料。Si、SiO2、Si3N4、AlN 在 27 ℃时的某些材料特性如表 2 所示。AlN 具备与硅热导率
相媲美的优异导热性能[13],理论上可采用 AlN 材料作绝缘埋层,以提高其泄热能力。从表 2 中
可以看出,AlN 有高的热导率(其热导率是 SiO2 的 120 多倍,约是 Si3N4 的 6 倍)
、大的电阻率、
高的击穿场强,且热膨胀系数与硅相近,所以采用 AIN 取代 SiO2 用作 SOI 的绝缘埋层可以显著
提高 SOI 器件在高温应用中的性能,是未来高温 SOI 技术发展的重要方向之一。
表2 Si、SiO2、Si3N4、AlN 在 27 ℃时的一些材料特性[13]
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技 术已不再 适用, 而只能采 用基于键 合的几 种技术。 国内学者 已在实 验室采用 智能剥离
(Smart-cut)技术成功制备了以 AlN 为埋层的 SOI 材料[14],有希望进一步实现商业化生产。
3.5 高温 SOI 器件的商业化进程
传统的石油天然气勘探、航空航天、国防装备等应用一直都在推动着高温半导体器件的商业
化进程。对 SOI 高温器件和电路的研制相继取得了一批标志性的研究成果。德国 IMS 公司研制
出能在 250 ℃高温下工作的 A/D 电路(如果用钨作电极,
最高温度可达 300 ℃)。
比利时 CISSOID
公司研制出可在 225 ℃下工作的脉宽调制(PWM)控制器。美国 Honeywell 公司固体电子中心
研制的运算放大器和模拟开关最高可在 300 ℃高温下工作。此外,人们还相继研制出了在 320 ℃
下工作的 SIMOX CMOS 反相器、在 400 ℃下工作的运算放大器、在 300 ℃环境下工作的 256 kB
SOI CMOS SRAM、在 500 ℃环境下工作的环型振荡器等[15]。
中国在高温 SOI 器件领域起步较晚,大学和研究所在理论建模和实验室样品制作和测试验
证等方面有一些跟踪性研究[3-4,7]。到目前为止,中国还没有本土公司正式推出商业化的高温 SOI
器件。相比而言,欧美发展高温电子产业已有近 50 年的历史。国际上,在半导体封装协会下专
门设有高温电子分会,通常每年在欧洲或美国举办高温电子国际会议(HiTEC 或 HiTEN)
,但参
与者大都是美国和欧洲企业及研究机构,少有国内公司和研究机构参加。为此,作者呼吁国家在
高温电子领域多一些立项以开展基础研究,同时鼓励企业开发高温半导体产品和应用解决方案,
以带动整个高温电子产业链的发展;同时,建议中国半导体行业协会等行业组织成立高温电子分
会,举办或参与国内和国际性的高温半导体/电子技术研讨会等,通过鼓励业界积极与国外同行
交流,以推动国内高温半导体/电子行业的发展。
近年来,SiC 功率器件日趋成熟,进入了大规模生产和应用阶段,将高温应用推向了新的高
潮,SiC 器件固有的耐高温特性带来了新的高温(通常指缺乏液冷时)和高功率密度的电力应用
潜力。然而,SiC 材料目前只能做功率器件,还难以实现较复杂的集成电路应用。因此,SiC 功
率器件在高温应用时必须配备与其耐高温等级相当的驱动芯片和电路,而高温 SOI 器件恰好堪
当此任。SiC 功率器件固有的耐高温性能与高温 SOI 集成电路是非常理想的搭配,可以充分发挥
SiC 功率器件的性能,从而实现各个电力电子领域的高温和高功率密度应用。
不同于体硅器件的制造,高温 SOI 器件的商业化必须注重如下几个方面。
1)器件性能必须在很宽温区内保持良好的一致性,性能指标随温度的漂移越小越好。这涉
及到 SOI 器件的结构设计选择及各种可能的温度补偿机制的实施。器件的产品供应方应提供所
有性能参数在很宽温度范围内的变化曲线,以方便应用和设计的综合考量。
2)管芯本身在真空或密封时能在高温条件下有效地工作,并具有较长的高温工作寿命。如
何抵抗高温工作时的电迁移、腐蚀等效应对器件寿命的影响,涉及到器件材料(如金属化体系等)、
制造工艺(如表面钝化等)的选择和实施。考虑到器件的寿命会随温度的升高而降低,许多高温
应用的需求不会满足于仅 1000 h 的高温工作寿命,根据应用的实际情况,也许需要几年甚至十
年的高温工作寿命。
3)必须采用高温封装技术[16]。高温封装本身的导热性设计最关键,必须最有效地扩散管芯
自身功率损耗产生的热量,使得管芯不至于因结温升得太高而损坏(一般确保结温只高出器件环
境温度 15~25 ℃)
。关于封装材料和工艺,最好的塑胶材质一般只能保证最高达 175 ℃,超过
175 ℃必须采用陶瓷和金属材料,还必须有相应的封装制造工艺与之相配合。高温封装的品质也
将直接影响器件的高温工作寿命。
4)提供给商业化高温器件的管芯及封装材料和工艺的选择必须适合于商业规模化生产,以
使产品良率、品质一致性及成本控制有一定的保证。高温 SOI 器件制造工艺大部分可与体硅工
艺兼容,间或需要局部的特殊设备和工艺,例如不同的金属化工艺设备。
5)产品必须通过严苛的高可靠性测试。高温器件往往不仅是面对高温,而且还有可能要面
对许多其他恶劣的应用环境,需要根据应用需求进行各种高可靠性测试,如密封性、加速、应力、
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粒子损害、振动、冲击、热循环、稳定热烘烤、高温工作寿命等。
关于高温 SOI 器件商业化现状的详情,本文以 CISSOID 公司的产品为例。CISSOID 公司是
高温 SOI 器件领域的领导者,其设计和制造高温 SOI 器件已有二十多年历史,目前能提供十多
个种类一百多个型号的高温 SOI 器件,包括二极管、MOSFET、电压参考器、电压调节器、PWM
控制器、栅极驱动器、模数转换器、比较器、运算放大器、逻辑器件、时钟发生器和计时器等。
根据封装形式的不同分为两大系列,CMT 系列以高温塑胶材质封装,最高结温为 175 ℃;CHT
系列以金属陶瓷封装,最高结温为 225 ℃。综合平衡管芯和封装的设计以及现有产业化工艺条
件,目前 CISSOID 所提供的高温 SOI 器件的高温工作寿命可达约 15 年(最高结温 175 ℃)
、5.5
年(最高结温 225 ℃)、2.5 年(最高结温 250 ℃)、1.3 年(最高结温 280 ℃)等,其规律是每
升高 25 ℃,寿命约减少一半,在 300 ℃以上时,器件也还有几千小时的工作寿命[17]。
伴随着 SiC 功率器件的大规模普及,CISSOID 公司进一步融合高温 SOI 技术,开发出了专
为降低开关损耗并提高功率密度的新型液冷或风冷三相 SiC MOSFET 智能功率模块(IPM)产品
系列(如图 2 所示)
,该系列的新型功率模块有针对用于液冷的轻型针翅基板型和针对风冷的平
坦基板型。平坦板型可以满足航空航天领域及专用工业应用中对自然对流或强制风冷的需求。
CISSOID 的 IPM 技术平台可迅速适应新的电压、功率和各种冷却要求,大大加速了基于 SiC 的
功率转换器的设计,从而实现高效率和高功率密度。
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4 高温 SOI 器件的应用前景
在传统的石油钻探、航空航天和国防装备等应用领域以外,大量新的高温应用伴随着 SiC
功率器件的成熟和大规模商用普及而来。法国技术市场趋势调查公司 YOLE 的市场调查报告表
明,自硅基功率半导体器件诞生以来,应用的需求一直推动着结温的升高,目前已达到 150 ℃,
其对功率器件结温的预测如图 3 所示,第三代宽禁带半导体器件(如 SiC)已日趋成熟并全面商
业化普及,其独特的耐高温性能正在加速推动结温从目前的 150 ℃迈向 175 ℃,未来将进军
200 ℃。借助于 SiC 的独特耐高温特性和低开关损耗优势,这一结温不断提升的趋势将大大改变
电力系统的设计格局。典型的高温和高功率密度应用包括深度整合的电动汽车动力总成、多电和
全电飞机乃至电动飞机、移动储能充电站和充电宝,以及各种液体冷却受到严重限制的电力应用。
图3 YOLE 公司对功率器件结温的预测
电动汽车的动力总成(电机、电控和变速箱)已走向“三合一”
,但目前仅在结构上堆叠在
一起,属于弱整合。根本原因之一在于不同部位有不同的温度控制需求,例如,电机一般长期工
作耐受温度可达 150 ℃左右(特殊的高温电机可达更高的额定工作温度)
,而电控箱一般长期工
作耐受温度为 70~85 ℃,这即是目前普通体硅器件能够保证长期工作的温度范围。CISSOID 耐
高温驱动器件和电路匹配 SiC 功率模块能突破这一技术瓶颈。首先,其可使电控箱的控制温度与
电机的控制温度相匹配,这样有利于两者深度整合,简化冷却系统的布局,例如使用合并的油基
液体冷却电机和电控,甚至在某些中低功率的电动车上完全放弃液冷而采用自然风冷。总之,未
来在结构上,动力总成的深度整合是必然路径,因为这样可能使动力总成体积减小约 1/3,重量
减少约 1/3,内耗减少约 1/3,并有可能将总成本压缩至原先的 1/2~1/4。
传统飞机中控制尾舵、机翼、起落架等的机械动作都是靠经典的液压传动装备。液压油作为
液体,受环境影响很大,并且维护成本很高,目前已趋向于部分或全部的电气化,此即多电和全
电飞机的概念。在飞机上采用电机替代液压油路实现机械操作,可靠性高、可维护性强,且方便
冗余备份设计,还可以大大减小部件的体积和重量。飞机上的电机和电控不允许配备液冷,只能
依靠强制风冷和自然背板散热冷却,因此,实现多电或全电飞机乃至电动飞机的电控设计,率先
需要面对的重大技术挑战即是高温。CISSOID 耐高温驱动器件和电路匹配 SiC 功率模块为解决
这一航空领域的技术难题铺平了道路。此外,电机取代传统液压传动的技术方向不仅应用在飞机
上,在坦克、舰船及各种工程机械的各种设备中也被用到,特别是当体积和重量受到限制或是需
要更快速的机械反应能力时。
随着电动汽车的大规模普及,半移动式储能充电站和全移动式充电宝将可有效地填补固定式
充电在某些场景下的缺失。对于这类移动充电应用,液冷机构将不仅带来额外重量和体积的负担,
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更重要的是其消耗自身携带的存储电能,因此采用自然冷却才是佳径,当然前提是必须妥善处理
好电控系统热管理的问题。
除了上述 3 种典型的新型高温应用外,在许多特种工业应用中,液体冷却受到严重限制时,
电控系统将面临同样的高温挑战。耐高温的电控技术是实现以上高温应用的关键,其核心技术是
SiC 功率器件的高温封装技术[16]和与之相匹配的高温 SOI 驱动集成电路技术。
5 结束语
高温 SOI 技术通过器件结构的改进,突破了体硅半导体器件的高温困境,消除了体硅器件
温度载流子效应的影响;通过采用耐高温性更好的金属化系统和工艺改善栅氧化层品质,大大提
高了器件的高温工作可靠性。以 CISSOID 的商业化高温 SOI 器件为参考,其连续高温工作寿命,
高达结温 175 ℃下 15 年之久,并能在高达 300 ℃下工作(几千小时寿命),而且在全温度范围
保持良好的性能一致性。未来采用膜厚超薄的 SOI 设计、AlN 替代 SiO2 作为绝缘埋层以及各种
可靠性相关工艺的改进,还有希望进一步改善 SOI 器件的高温性能和可靠性。
随着第三代半导体功率器件如 SiC 的日趋成熟和普及,其固有的耐高温性能与高温 SOI 集
成电路是非常理想的搭配,高温 SOI 集成电路可以充分发挥 SiC 功率器件的性能,使高功率密
度和高温应用成为可能,并由此大大改变电力电子系统设计的格局,为设计工程师提供全新的拓
展空间。因此,高温 SOI 技术也将会越来越受业界重视。
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作者简介:
罗宁胜(1965—),男,湖南长沙人,博士,CISSOID 中国总经理,主要负
责目标应用领域的技术发展趋势分析、高温半导体产品开发的需求分析,及高温
SiC 智能功率模块的规格定义、研发管理等工作。
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