Fujian ACETRON New Materials Co.

,Ltd

球形硅微粉调研
基于江苏辉迈粉体科技简介信息

研发部

2021.12.15

1
 页数

4-5

1 硅微粉性质与分类

6 - 13

球形硅微粉的用途
2

制备工艺
目录
14 - 20

3
21 - 33

4 生产厂商

5 市场规模 34 - 41

6 总结
5

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硅微粉性质与分类

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硅微粉性质

硅微粉作为一种无机非金属矿物功能性粉体材料，具有高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数和导热性好等独特的物

理、化学特性，促使硅微粉产品应用范围涵盖电子电器、汽车、催化剂、涂料、医药 、军工航天等多领域。

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硅微粉性质
 随着科技的日益进步，微电子元件性能不断提高，对封装技术及封装材料的要求越来越高。大规模集成电路对球形硅微粉的纯度有严格
-6 -6
的要求，一般要求 SiO2 的质量分数大于 99. 5% 、 Fe2O3 的质量分数小于 50×10 、 Al2O3 的质量分数小于 10×10 ，还

要求放射性元素铀 (U) 和钍 (Th) 含量很低。

 制备球形硅微粉是一项跨学科的高难度工程，世界上仅有日本、美国、加拿大、德国和俄罗斯等少数国家掌握此技术。

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硅微粉分类：角形与球形 硅微粉
 硅微粉的产品主要分为结晶硅微粉、熔融硅微粉以及球形硅微粉。
 结晶硅微粉与熔融硅微粉属于角形硅微粉，属于电工型产品。
 球形硅微粉是电子级产品，粒径可达亚微米级、纳米级。球形硅微粉在线性膨胀系数以及热传导率方面明显优于结晶

硅微粉和熔融硅微粉。

或有机金属

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球形硅微粉的用途

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硅微粉用途 - （ 1 ）覆铜板

硅微粉作为一种填料，在耐热性、介电性能、线性膨胀系数以及在树脂体系中的分散性都具有优势，因此广泛应用到覆铜

板行业中。

根据南亚新材招股书援引 Prismark ， 2009 年至 2020 年间，全球覆铜板总产值从 68.22 亿美元增长至 128.96 亿美元

（ 838 亿人民币），年均复合增长 5.96% 。据 Lucintel 预测， 2020-2025 年全球覆铜板市场仍将以 4%-6% 的复合增

速保持增长。

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硅微粉用途 - （ 2 ）环氧塑封料的填充剂

由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等为填料，以及添加多种助剂混配而成的塑封料，是电

子产品中用来封装芯片的关键材料，填充率在环氧塑封料组成中占比达 60-90% 。

据中国化工报援引新材料在线，自 2015 起环氧塑封料需求量快速增长，截止 2019 年中国环氧塑封料需求量为 11.5 万

吨，同比增长 12.7% 。预计在 5G 通信带动下，环氧塑封料市场需求仍会持续增长，到 2025 年规模将达 22.6 万

吨， 2019-2025 年年平均复合增长率有望达 12% 。

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制备工艺

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球形硅微粉制备工艺：（ 1 ）化学法
制备方法 工艺流程 优点 缺点
粒径小（原生粒径 7-
气相法 40nm ）、比表面积大
（火焰燃烧 通过卤硅烷在氢氧焰中高温水解缩合而 （ 100-400m2/g ）、 在有机物中较难分
法） * 下页介 得到的一种超细粉体材料。 表面活性高（表面含 散。
绍 有高活性 Si-OH 基
团）

溶胶凝胶法 硅凝胶溶液加入分散剂和表面活性剂， 条件温和，设备简单。原材料较贵，颗粒

* （辉迈科技技 搅拌成混合硅凝胶。采用干燥喷雾塔进 产品改性结合佳。化 间烧结性差，干燥
术，下页介 行喷雾球化，得到球形粉体。经过炉体 学均匀性好、颗粒细、时收缩性大，易出
绍） 煅烧，制得球形硅微粉。 纯度高、粉体活性高。现团聚问题

以水玻璃和酸化剂为原料，适时加入表 沉淀法生成的 SiO2

面活性剂，控制反应温度，在沉淀溶液 粒径均匀且成本低，
沉淀法 pH 值为 8 时加稳定剂，所得沉淀经洗 工艺易控制，有利于 存在团聚现象
涤、干燥，煅烧后形成硅微粉 工业化生产

利用两种互不相溶的溶剂在表面活性剂
的作用下形成均匀的乳液，使成核、生 制备的产品具有粒度
微乳液法 产、聚结、团聚等过程局限在一个微小 分布窄、粒径可控、
的球形液滴内，从乳液中析出固相，形 分散性好等优点。
成球形颗粒，避免了颗粒间进一步团聚
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。 11
球形硅微粉制备工艺：（ 2 ）物理法

制备方法 工艺流程 优点 缺点

将硅微粉送入燃气 - 氧气形成的高 设备简单，易

火焰成球法 温场中，高温熔融，冷却成球， 实现大
得到球形粉末。 规模生产

将高纯度石英在 2100℃ 到 球形化率和非 技术难度大，

晶形率 不易解决纯度
高温熔融溅射法 2500℃ 下熔融为石英液体，经喷
雾、冷却后得到球形硅微粉。 接近 100% 和雾化粒径调
整等问题。

利用等离子体的高温区将二氧化 产品形貌可控，
等离子体法 硅粉体熔化，在液体表面张力的 纯度高，无团 产能较低
作用下形成球形液滴，在快速冷 聚
却的工程中形成球形化颗粒。

利用金属粉末的爆燃产生球形氧化物
汽化金属燃烧法 微粒。当金属粉末分散在氧气中并燃 有些金属粉体
（ VMC ） 烧。 由于反应热，氧化物产生的蒸汽 易爆炸
或液体。冷却后 , 产生了细氧化微粒。

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气相法制二氧化硅（ Flame Combustion 火焰燃烧法）

气相二氧化硅是通过卤硅烷在氢氧焰中高温水解缩合而得到的一种超细粉体材料。由于其独特的制备工艺，使得它具有与

其他二氧化硅产品不同的结构和独特的性能。下图是气相二氧化硅合成原理示意图：

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 江苏辉迈粉体科技的溶胶 - 凝胶核心专利

研发项目的专利
专利： 2020.9.11
2021.6.21
CN202010952064.7
CN202110687200.9

专利： 2019,4.29
14

CN201910357277.2
日本 VMC 方法 ( 汽化金属燃烧法 ) 制二氧化硅

利用金属粉末的爆燃产生球形氧化物微粒。当金属粉末分散在氧气中并燃烧。 由于反应热，氧化物产生的蒸汽或液体。

冷却后 , 产生了细氧化微粒 , 即 "ADMAFINE 球形颗粒 " 。

采用金属硅制备出的亚微米级球形二氧化硅微粉具有表面光滑、无定型含量高等特点。但该方法目前被日美所垄断。金属

硅粉末容易形成粉尘燃爆，存在安全隐患。

金属粉末气化、爆燃 气体氧化物 表面张力使颗粒成球形

氧化物粉末
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生产厂商

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球形硅微粉生产厂家

全球主要的球形硅微粉企业有电化株式会社、日本龙森公司、日本新日铁公司、日本雅都玛公司、联瑞新材和华

飞电子等，其中电化株式会社、日本龙森公司和日本新日铁公司三家企业合计占据了全球球形硅微粉 70% 的市场份额，

日本雅都玛公司则垄断了 1 微米以下的球形硅微粉市场

目前国内球形硅微粉的生产企业有联瑞新材、华飞电子、锦艺新材料、壹石通、纳迪微电子、江苏辉迈、晶盛

源、南海鑫川、中腾材料等企业。

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全球主要球形硅微粉生产企业说明

全球硅微粉主要生产企业
公司名称 硅微粉业务内容
日本龙森公司 专业从事二氧化硅填料的制造和销售，主要产品包括高纯度
结晶性石英粉、高纯度熔融石英粉、高纯度真球状石英粉等

电化株式会社 业务包括溶融硅石球状型、超微粒子球状硅石填充料、电化
球状氧化铝等产品

日本雅都玛公司 主要生产和销售球形二氧化硅、球形氧化铝粉体及其二次加
工产品

新日铁住金株式会社微 该公司是世界上最先利用熔射法，使真球状微粒子制造技术
米社 在大规模的工业化生产中得以实现的材料供应商

浙江华飞电子基材有限 专业从事硅微粉的研发、生产与销售，主要产品为角形硅微
公司 粉和球形硅微粉，现属雅克科技全资子公司。

江苏联瑞新材料股份有 主要产品包括结晶硅微粉、熔融硅微粉和球形硅微粉
限公司

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市场规模

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球形硅微粉市场

2019 年全球球形硅微粉销售保持 10% 左右的增速，市场规模达到 15 万吨左右，近 5 年市场规模保持 8% 左右的速率

持续增长日本企业在硅微粉行业占据优势，全球球形硅微粉 70% 以上市场来自日本。

2014 至 2018 年，中国硅微粉行业市场规模从 8.5 亿元人民币迅速增长至 17.0 亿元人民币，年复合增长率达 18.1% 。受

益于下游需求的景气度，预计到 2023 年市场规模将增长至 39 亿人民币。

中国硅微粉市场
中国市场
球形 角形

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硅微粉用途 - 应用领域 （ 2025 年预测）

（ 1 ）球形硅微粉：预计到 2025 年（ 1 ）覆铜板领域硅微粉需求规模为 33.3 亿元，复合增长率为 18% ；（ 2 ）环氧塑封

领域硅微粉需求规模为 8.94 亿元，复合增长率为 15% ；合计约 42.24 亿元 （ 2025 年）

（ 2 ）角形硅微粉：线路板领域硅微粉需求规模为 1.88 亿元，复合增长率为 5% ；蜂窝陶瓷领域硅微粉需求规模为 2.11 亿

元，复合增长率为 15% ；涂料领域硅微粉需求规模为 26.1 亿元，复合增长率为 8% ；高级建材领域硅微粉需求规模为 135.73

亿元，复合增长率为 20% 。合计约 165.82 亿元。

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 总结
市场
 中国 2025 年，预测球形硅微粉（氧化硅）主要的市场为 42 亿元人民币， 覆铜板领域需求即达 33 亿元，环氧塑封领域 为 9 亿元。
 中国国内硅微粉市场（球形 + 角形） 2018 年为 69 亿元，预测 2025 年的硅微粉（球形 + 角形）为 208 亿元。

科技
 江苏辉迈粉体科技公司，采用有机金属的 Sol-Gel 溶胶 - 凝胶的化学方法， 然后干燥煅烧 或喷雾干燥煅烧，制备亚微米硅微粉。
 国内规模最大的江苏联瑞新材料的的球形硅微粉制备方法为物理方法，采用不规则角形硅微粉作为原料，通过火焰熔融法加工成球形，从而得到

的一种比表面积小、流动性好、应力低的球形二氧化硅粉体材料。

 建议：江苏辉迈粉体科技可以以有机金属为原料，利用火焰燃烧法，制备纳米级的 SiO2 、 TiO2 、 Al2O3 炭黑 等。美国 Cabot 卡博特公

司即是利用火焰燃烧法制备纳米氧化硅，主要用途为半导体的 CMP 薄膜研磨浆料的主成分。其他案例如德国 Degussa 德固赛， 美国杜邦公

司（ TiO2 ）等。全世界每年以火焰燃烧法制作的纳米粉体每年有数百万吨之多。

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