中 原 大 學

國際經營與貿易學系
碩士學位論文

探討 S 公司在石英元件產業之行銷經營
模式及競爭策略
A Research of Company S’s Marketing Business Model and Competition
Strategy in Quartz Crystal Industry

指導教授：李正文
研究生：劉惠珠

中華民國 105 年 7 月
 摘要

個案公司為生產石英元件的公司，其石英元件為手機等行動裝置對外通訊的

重要元件之一，而行動裝置涵蓋的領域相當廣泛，如：智慧型手機、平板電腦、

數位相機、IOT(Internet of Thing)等，科技來自於生活，而未來科技的成功關鍵

在於解決各種生活的需求。

在成熟的電子產業中要找出其可獲利的產品市場，及深化核心技術，提高企

業競爭力，讓企業能獲利而永續經營，本研究將以個案公司為例，就全球行動裝

置所用石英元件的市場規模、產品動向、大廠佈局、供應鏈關係及技術藍圖進行

分析研究，希望了解個案公司在成熟電子產業的激烈價格戰下，其在行銷模式與

競爭策略的擬定的過程，並歸類出以下結論：

I. 新規格的技術開發與尋找更為靈活的競爭策略為挑戰。

II. 面對未來發展，提早規劃因應轉型或深化核心技術能力。

III. 歸納個案分析的行銷模式及競爭策略，提供建議給其他想進入石英元件

相關產業的公司一個參考依據，如何進入下游應用產品市場及可能會碰

到的問題與優劣勢。

關鍵詞：石英元件、個案分析

I
 Abstract
The Company in this case study produces quartz components, which is an

essential components of cell phone or mobile communicating devices, such as smart

phone, tablet, digital camera and IOT, etc. Technology comes from daily life and the

successful key component for future technology based on providing solutions to

various daily necessities.

In a mature technology industry, it is important to find a profitable product

market, broaden core technology, and strengthen competitive ability, hence increase

profit. In this case study, we analyze the utilization of Quartz components in global

mobile devices, market level, product movement, factory location, providing chain

and technology blue print. We want to study how this target company plan their

market and competitive strategy and we have this following conclusion：

I. Developing new model technology and searching more adaptive competing

strategy.

II. Ability to broaden core technology proactively for future development.

III. Providing example for companies that are interested in entering lower

providing chain with analysis of marketing strategy and model of case

company.

Keywords：Quartz components、Case study

II
 感謝詞

時光飛逝、歲月如梭，轉眼間兩年的研究所生涯即將邁入尾聲，驀然回首總

有釋懷的感覺，但心中滿滿不捨。此篇論文的完成承蒙許多人的支持以及鼓勵，

讓我在曾經想要放棄之時卻又見到一絲曙光。首先感謝我的指導教授李正文老師，

在論文撰寫期間給予正面的鼓勵與教導督促，並且從中學習到對於研究的自動自

發與執著的態度。在論文口試期間內，感謝林震岩教授以及皮世明教授所給予的

寶貴意見與指正，讓此篇碩士論文更臻於完善，在此表示深摯的謝忱。

在求學期間內，感謝家人在生活上的照顧與包容，感謝班代的互相勉勵，感

謝俊賢學長經常的散播歡笑與互相激勵成長，感謝助教在我白天忙碌的工作時，

會提醒我注意事項，還有我家的狗寶貝經常的熬夜陪伴，讓我不孤單一個人挑燈

夜戰。另外感謝工作上結交的朋友在研究上給予意見與幫忙，還有默默支持我的

朋友及姐妹們，很高興在我的人生旅途當中有你們，我會永遠珍惜這個緣分。

最後，感謝默默支持與關心我的家人，體諒我執意要讀書，讓我在求學過程

當中無後顧之憂，忙碌之餘總是為我加油打氣，在此分享這份喜悅給所有的人，

我是幸福的，因為有你們！！

III
 目錄

摘要................................................................................................................................ I
Abstract ......................................................................................................................... II
感謝詞.......................................................................................................................... III
目錄..............................................................................................................................IV
表目錄..........................................................................................................................VI
圖目錄........................................................................................................................ VII

第一章 緒論................................................................................................................ 1
1.1 研究背景與動機.................................................................................... 1
1.2 研究問題與目的.................................................................................... 1
1.3 研究限制................................................................................................ 2
1.4 論文架構與流程.................................................................................... 3
第二章 文獻探討........................................................................................................ 5
2.1 市場區隔理論分析................................................................................ 5
2.1.1 市場區隔的意義................................................................................ 5
2.1.2 石英元件的目標市場........................................................................ 6
2.1.3 石英元件市場區隔的重要性............................................................ 7
2.2 五力模型分析...................................................................................... 10
2.2.1 新進入者的威脅.............................................................................. 11
2.2.2 供應商的議價能力.......................................................................... 11
2.2.3 購買者的議價能力.......................................................................... 12
2.2.4 替代品或勞務的威脅...................................................................... 12
2.2.5 現有廠商的競爭程度...................................................................... 13
2.3 SWOT 模型分析 ................................................................................. 14
第三章 產業分析...................................................................................................... 15
3.1 石英元件產業概況.............................................................................. 15
3.1.1 石英元件簡介.................................................................................. 15
3.1.2 石英元件種類.................................................................................. 15
3.1.3 石英元件包含的主要原件.............................................................. 16
3.1.4 石英元件 2010 年至今的發展........................................................ 23
3.2 石英元件產業分析.............................................................................. 25
3.2.1 日本石英元件產業概況.................................................................. 25
3.2.2 我國石英元件產業概況.................................................................. 26
3.2.3 全球石英元件全球 2016 年成長性預估........................................ 28
3.3 石英元件應用終端產品之市場發展動向.......................................... 32
3.3.1 手機(Mobile Phone) ........................................................................ 32
3.3.2 穿戴式裝置（Wearable Device） .................................................. 34
3.3.3 無線網路通訊 (Wireless Communication) .................................... 36
3.3.4 數位機上盒 (Set Top Box，STB).................................................. 37

IV
第四章 個案公司分析.............................................................................................. 40
4.1 公司介紹.............................................................................................. 40
4.1.1 簡介.................................................................................................. 40
4.1.2 個案公司沿革.................................................................................. 41
4.1.3 公司營收狀況.................................................................................. 42
4.1.4 主要產品組合.................................................................................. 42
4.1.5 主要產品之銷售地區...................................................................... 44
4.1.6 產品朝小型化趨勢.......................................................................... 44
4.2 市場區隔分析...................................................................................... 48
4.2.1 根據市場區隔探討行銷模式.......................................................... 48
4.2.2 石英元件的目標市場...................................................................... 52
4.3 五力分析.............................................................................................. 58
4.3.1 新進入者的威脅.............................................................................. 58
4.3.2 供應商的議價能力.......................................................................... 60
4.3.3 購買者的議價能力.......................................................................... 61
4.3.4 替代性產品或勞務的威脅.............................................................. 62
4.3.5 既有廠商的競爭程度...................................................................... 63
4.4 SOWT 分析 ......................................................................................... 64
4.4.1 優勢(Strength) ................................................................................. 65
4.4.2 劣勢 (Weakness) ............................................................................. 66
4.4.3 機會(Opportunities) ......................................................................... 67
4.4.4 威脅(Threats) ................................................................................... 68
第五章 結論與後續建議.......................................................................................... 71
5.1 研究結論與後續研究建議.................................................................. 71
5.1.1 新規格的技術開發與尋找更為靈活的競爭策略為挑戰.............. 71
5.1.2 面對未來發展，提早規劃因應轉型或深化核心技術能力.......... 73
5.1.3 積極的行銷策略.............................................................................. 74
5.2 後續研究建議...................................................................................... 75
參考文獻...................................................................................................................... 76
中文部分 ......................................................................................................... 76
英文部分 ......................................................................................................... 78
網站部分 ......................................................................................................... 79

V
 表目錄

表 2-1 各家學者對市場區隔的定義 ........................................................................... 7

表 2-2 SWOT 矩陣圖 ............................................................................................... 14
表 3-1 產品用途表 ..................................................................................................... 17
表 3-2 各類振盪器特性比較與主要發展廠商 ......................................................... 22
表 3-3 國內主要廠商營收比較 ................................................................................. 31
表 4-1 S 公司沿革 ....................................................................................................... 41
表 4-2 主要產品(服務)之銷售(提供)地區佔其公司營收比重 ................................ 53
表 4-3 主要產品佔其公司營收比重 ......................................................................... 53
表 4-4 全球服務據點 ................................................................................................. 54
表 4-5 各廠商規模比較 ............................................................................................. 56
表 4-6 五力分析表 ..................................................................................................... 58
表 4-7 SOWT 分析表 .................................................................................................. 64

VI
 圖目錄

圖 1-1 論文架構示意圖 ............................................................................................... 4

圖 2-1 市場區隔的特性 ............................................................................................... 9
圖 2-2 五力分析模型 ................................................................................................. 10
圖 3-1 長晶廠示意圖 ................................................................................................. 16
圖 3-2 晶體製造流程圖(前半段)............................................................................... 18
圖 3-3 晶體製造流程圖(後半段)............................................................................... 19
圖 3-4 石英振盪器產品加工流程圖 ......................................................................... 20
圖 3-5 石英微機電製造流程 QUARTZ MEMS ...................................................... 21
圖 3-6 2008~2017 全球石英元件市場概況 ............................................................... 25
圖 3-7 2014 年デバイス世界シェア推定 ................................................................. 26
圖 3-8 REVENUE OF TOP 10 CRYSTAL DEVICE MANUFACTURERS .............. 27
圖 3-9 GLOBAL FORECAST OF MEMS AND SENSOR (FOR WEARABLE
DEVICES) ................................................................................................................... 28
圖 3-10 2015 年全球佔比排名前 5 名 ....................................................................... 33
圖 3-11 穿戴式產品應用示意圖 ............................................................................... 34
圖 3-12 2017 年行動用戶預測圖 ............................................................................... 37
圖 3-13 全球數位機上盒市場營收預測 ................................................................... 38
圖 4-1 S 公司 2015 年 FORECAST ........................................................................... 42
圖 4-2 MARKET SHARE BY APPLICATION .......................................................... 43
圖 4-3 CUSTOMER DISTRIBUTION ....................................................................... 44
圖 4-4 TF SERIES ROADMAP .................................................................................. 45
圖 4-5 CRYSTAL SERIES (SX & AX) ROADMAP .................................................. 45
圖 4-6 CRYSTAL SERIES (CSX & CTSX) ROADMAP........................................... 46
圖 4-7 OSC/VCXO SERIES ROADMAP ................................................................... 46
圖 4-8 TCXO&VCTCXO ROADMAP ....................................................................... 47
圖 4-9 石英元件市場選擇示意圖 ............................................................................. 52
圖 5-1 S 公司策略示意圖 ........................................................................................... 72

VII
 第一章 緒論

1.1 研究背景與動機

全球資訊系統的市場規模呈現衰退，主要是受到下游系統產業景氣不佳的衝

擊，而整體石英產業在目前電子產業面臨成熟期階段，對於新興市場的需求要低

價、機種要便宜又好用，「薄利化」已成共同的趨勢。在激烈的價格戰下，要如

何創造新服務與新規格的開發，兼顧技術研發與可獲利商業模式，穩定其公司成

長的態勢將成為挑戰。

同時智慧型手機產品對 PC 產品取代效應持續發酵並也趨於成熟飽和，在這

個隨時連線、持續移動的新世界中，新產品的趨勢為小型化、精密化、功能多元

化，石英元件亦逐漸朝高階發展。在下游應用不斷增加，產品需求也日趨精密化

，進而推升產品的使用數量之下及客製化產品考驗著廠商的技術能力。

本研究以個案公司為例，由於下游產品規格應用不斷的演進，帶動規格的提

升，然因新舊規格產品互相取代、用量精簡，整體成長性平緩，產值成長幅度趨

緩。而個案公司如何找出其產品差異化及深化自身的研發能力，打入另一個有潛

力的市場。本研究將以個案公司探討其行銷模式與競爭策略。

1.2 研究問題與目的

本 研 究 藉 由 分 析 個 案 的 研 究 對 象 為 石 英 元 件 產 業 中 的 S 公 司 ， 在石

英元件產業市場應用範圍廣泛及可能伴隨著產業生態質變之條件下，透 過 次 級

資 料 的 蒐 集 彙 整，與 訪 談 的 方 式，進 而 探 討 產 業 分 析 方 法 及 經 營 策 略 模

式，以利本研究建構石英元件產業的研究方向。
1
 根據研究目的，將本研究問題擬定如下：

I. 分析全球和台灣的石英元件產業現況，同時藉由縱覽我國

主要廠商現行的經營模式，提出可行競爭策略。

II. 以 個 案 S 公 司 為 例 ， 分 析 台 灣 石 英 元 件 產 業 內 的 企 業 個 體

如何架構內部組織能力以配合產業競爭條件。

III. 以 個 案 S 公 司 為 例 ， 在 因 應 內 外 部 環 境 下 ， 如 何 善 用 本 身

之核心技術延伸來進行有利之競爭策略。

1.3 研究限制

本研究方法屬於質化的個案研究，主要是探討個案石英元件 S 公司之競爭策

略，對於研究目的難以用具體量化面來考量在內，而石英元件的應用端範圍涵蓋

廣泛，加上公開資訊獲取的有限性，使得整體產業的參與廠商甚難完全計數並分

析，因此本研究針對台灣較具規模及上市櫃企業為主。

企業面臨競爭環境下存著許多影響變數，卻未能加以完整收集與精確的衡量

研究，限於本研究者本身的經驗、專業知識，在產業分析、策略建議等論點許多

是研究者的個人的判斷與臆測，可能會有不嚴謹及疏漏之處。

在上述限制下，希望本研究結果能引發後續更進一步研究的參考基礎，針對

這些限制加以改進，以讓石英元件產業相關議題的研究能更為完善。

2
1.4 論文架構與流程

本研究架構係思考其值得研究的方向與主題，基於研究動機與目的，參考有

關石英元件產業文獻與學術期刊、論文及相關書籍，尋找適當之理論基礎，並進

一步蒐集個案公司及產業相關次級資料，試圖分析石英元件企業目前產業環境的

市場區隔及產業的競爭優勢，輔以台灣廠商在產業競爭如何找出更符合企業本身

的資源配置，並以個案公司為例，具體瞭解競爭環境及其因應策略。而利用分析

研究結果來界定問題，並以個案公司之訪談後，提出結論與建議。

因此本研究進行之流程，如圖 1.1 所示，各章節撰寫內容說明如下：

第一章為緒論說明研究動機、目的、流程架構；第二章 為相關理論、文獻的探

討，蒐集並彙整相關文獻及資料，經彙整後，本研究主要以市場區隔分析、五力

模型分析、SWOT 模型分析為理論應用及推演的基礎，藉以引導本研究的方向，

作系統性的說明；第三章全球石英元件產業環境分析及我國石英元件作介紹；第

四章運用之研究方法分析個案其行銷模式及競爭策略；第五章針對相關策略與運

作模式的資料分析結果與研究理論架構，提出建議與結論。

3
 研究背景與動機
第
一
章
研究目的

文獻蒐集彙整與探討
第
二
章
研究方法

第
產業概況 三
章

個案分析

第
四
章

競爭策略 市場區隔分析

第
結論與建議 五
章

圖 1-1 論文架構示意圖
資料來源：本研究整理

4
 第二章 文獻探討

本章藉由產業分析相關理論及文獻的探討，並依研究主題進行論文相關文獻

的整理與分析，本研究目的為探討以石英元件做為目標市場的定義與其市場的區

隔。

文獻探討分為(1)說明石英元件市場區隔的定義及重要性；(2)五力分析：

(3)SOWT 分析；透過產業分析理論研擬出本研究有助釐清企業所處的競爭環

境。

2.1 市場區隔理論分析

市場區隔理論(market segmentation)

行銷學大師 Kolter 主張在進行行銷策畫與分析的過程中，必須先將目標鎖定

在最具吸引力的市場區隔上，並挑選目標市場，再將行銷資源投入其中，已滿足

消費者的需求，針對市場區隔的意義、功用、區隔市場的變數、分別論述如下(鄭

雅蓉，2007)：

2.1.1 市場區隔的意義

有關市場區隔 (Market Segmentation) 的觀念，最先是由 Smith (1956) 提出，

其意義乃為將消費者區分為若干個具有不同需求、特徵或行為之群體的過程，能

針對顧客的需求來調整產品及行銷方式。

Boote(1981)認為市場區隔化分析是為了分辨出那些不同於整個市場人口的

消費者，而他們較容易受特定產品或服務的行銷力量所影響的一群(如在同樣的

石英元件產業中選擇特定的振盪晶體元件)。
5
 自從 Smith(1956)首先提出市場區隔的觀念以來，市場區隔一直是行銷理論

與實務的主導，因此被行銷人員廣泛的運用。就石英元件市場而言，因為其屬專

業性被動元件及產品為成熟期，基於終端客戶應用的特性與其他被動元件不同，

為求確實的市場需求，則可運用「市場區隔」的觀念，先辨認客戶的動機，再針

對特定客戶的需求，導引企業策略的規劃方向(Miller,1990)。

2.1.2 石英元件的目標市場

石英元件市場區隔的功能有助於石英元件廠商的決策者因應目標市場的特

性，規劃出足以滿足目標市場中客戶的需求及行銷策略，分別以成本、產品內容、

銷售策略實行市場區隔：

成本：以新製程、產業鏈垂直整合、降低成本達規模經濟，提高競爭力。

產品內容：以石英元件的率特性、應用功能的差異來區分市場，達到最大

獲利率。

銷售策略：明確的訂價策略、售前與售後相關的產品測試服務，增加客戶

信賴度、忠誠度，用以獲得新銷售市場及鞏固既有市場的獲利

能力。

6
 表 2-1 各家學者對市場區隔的定義

學者 市場區隔
1.讓目標顧客得到更多滿足。
2.能促使商品銷售量、市場佔有率及利潤等的增加
McCarthy（1981）
3.有時能在所選定的目標市場內形成獨佔的情況，以避免
市場的激烈競爭。
Beane and Ennis 1.尋找新的產品機會或地區。
（1987） 2.設計改進的廣告訊息。
1.對於選擇促銷策略上有所助益。
Weinstein（1987） 2.助於評估市場競爭態勢，尤其是市場定位。
3.有助於檢示目前的行銷策略，進而發覺機會與威脅。
1.設計回應性的產品以滿足市場需求。
2.決定有效與有效率的促銷策略。
Weinstein（1994）
3.評估市場競爭力，特別是在公司的市場定位。
4.提供對現有行銷策略的洞悉與理解。
1.讓策略更明確，有助於成本的降低。
Mumbai（1998）
2.市場區隔有助於發展顧客忠誠度。
1.銷售人員易於發覺與比較行銷機會。
2.行銷人員可對產品及銷售訴求作更好的調整。
Kotler（1998）
3.銷售人員能夠更深入瞭解特定市場的反應特性，據以發
展行銷方案以及預算規劃。
資料來源：本研究整理

2.1.3 石英元件市場區隔的重要性

將一個具不同特質客戶群的大市場，利用一個或多個變數，分割成兩個以上

特質相近的較小市場，其目的為掌握有潛力的新市場、及掌握各市場之價值差異

及未來市場變遷，並擬定合適的策略，取得類似獨佔性優勢。

欲迎合市場行銷的趨勢，了解客戶購買決策型態有其必要性與重要性。市場

乃是由客戶需求所形成，並可依據客戶的各項差異進行區隔。

7
 石英元件終端產品市場應用廣泛，故構成需求之客戶種類繁多；因此石英元

件供應商必須考量本身的目標、資源、條件等，再依照產品及客戶的各項特性進

行區隔，從中去選擇一個或一個以上的群體做為服務的目標，所以市場區隔在石

英元件市場上的規劃與行銷是必要的策略(方至民，2011)。

Barners(1993)在行銷書中指出，市場區隔的價值與重要在於：

(1). 提供企業確認可衡量的、可接近的合適的目標市場。

(2). 可幫助企業來滿足客戶的需求。

(3). 能夠促使活動目標更有效率和有效的接近目標市場。

(4). 可經由確認適當的市場、設計出合適的產品和策略，為企業從事目標行

銷時提供機會。

Kotler(1998)認為欲使市場區隔發揮最大效用，必須具備下列五個特點：

(1).可衡量性(measurable)：指市場區隔大小和購買力可衡量程度。

(2).足量性(substantial)：指市場區隔的規模大小及是否存在足夠獲利能力。

(3).可接近性(accessible)：指市場區隔顧客能有效接觸和服務的程度。

(4). 可差異化(differentiable)：指市場區隔在觀念上應是可以加以區別的，且

可針對不同的區隔採取不同的行銷組合與要素計畫。

(5). 可行動性(actionable)：指所形成的市場區隔足以制定有效的行銷方案來

吸引並服務該市場區隔的程度。

8
 足量性

可接近性 可行動性

市場區隔特性

互斥性 可衡量性

可差異性

圖 2-1 市場區隔的特性
資料來源：鄭雅容，2007

基本上，每一個區隔都應能夠與其他的區隔有互斥性(mutual exclusivity)。沿

著上述的理論推演，本研究選擇五力分析及 SWOT 分析理論，作為接下來文獻

探討邏輯思維基礎，並據以作為之後本研究的分析工具。

9
2.2 五力模型分析

「五力分析」由麥可．波特(Michael E. Porter)於 1980 年提出。波特認為影

響產業競爭態勢的五大因素為：新進入者的威脅、替代性產品或勞務的威脅、購

買者的議價能力、供應商的議價能力及既有廠商的競爭程度。透過分析五種競爭

力，有助了解企業所處的競爭環境，同時系統化瞭解產業中競爭的關鍵因素，藉

以得知產業的競爭強度與獲利潛力，進而決定產業最後的利潤率，即長期投資報

酬率。五力分析架構如下圖：

圖 2-2 五力分析模型
資料來源：Porter,(1980)

10
2.2.1 新進入者的威脅

新進入產業的廠商會帶來一些新產能，不僅取得既有市場，也可能壓縮市場

的價格，導致產業整體獲利下降，而新進入者的進入障礙主要包括：

 經濟規模

 專利的保護

 產品差異化

 品牌之知名度

 轉換成本

 資金需求

 獨特的配銷通路

 政府的政策

2.2.2 供應商的議價能力

供應商可調高售價或降低品質對產業成員施展議價能力，其議價能力與購買

者的力量互成消長。強勢的供應商特性如下：

 由少數供應者主宰市場

 對購買者而言，無適當替代品

 對供應商而言，購買者並非重要客戶

 供應商的產品對購買者的成敗具關鍵地位

 供應商的產品對購買者而言轉換成本極高

 以及供應商易向前整合

11
2.2.3 購買者的議價能力

購買者對抗產業競爭的方式，是設法壓低價格，爭取更高品質與更多的服務。

購買者有較強的議價能力其特性如下：

 購買者群體集中，採購量很大

 採購標準化產品

 轉換成本極少

 購買者易向後整合

 購買者的資訊充足

2.2.4 替代品或勞務的威脅

產業內所有的公司都在競爭，同時也和生產替代品的其他產業相互競爭，替

代品的存在限制了一個產業的可能獲利，當替代品在性能、價格上所提供的替代

方案愈有利時，對產業利潤的威脅就愈大。

替代品的威脅來自於：

 替代品有較低的相對價格

 替代品有較強的功能

 對購買者而言較低的轉換成本

 需求的變動

12
2.2.5 現有廠商的競爭程度

產業運用價格戰、促銷戰及提昇服務品質等方式互相競爭，競爭行動開始對

競爭對手產生顯著影響時，就可能招致還擊，若是競爭行為愈趨激烈甚至採取若

干極端措施，產業就會陷入長期低迷。影響同業競爭強度的因素如下：

 產業內存在眾多或勢均力敵的競爭對手

 產業成長的速度很慢

 高固定或庫存成本

 轉換成本高或缺乏差異化

 產能利用率的邊際貢獻度高

 多變的競爭者

 高度的策略性風險

 高退出障礙

Richard D’ Avani 指出許多產業屬於超級競爭(Hyper competitive)態勢，其主

要特徵為永久持續的創新。手機、電腦產業常是超級競爭產業的範例，此類產業

的結構不斷因創新而變革，但五力分析可能無法即時反應此類產業的快速變動，

因為五力分析是靜態的，可以分析處於穩定期的產業結構，但卻無法充分掌握產

業快速變化期間所產生的變動。

13
2.3 SWOT 模型分析

SWOT 分析可從四個面向「優勢 Strengths」、「劣勢 Weaknesses」、「機會

Opportunities」、「威脅 Threats 」進行產業分析。優勢和劣勢考量主要從企業內

部思考是否利於產業競爭；機會和威脅則是針對企業外部環境進行探索，探討產

業未來情勢之演變。

Weihrich 於 1982 年提出 SWOT 矩陣圖，指出企業在擬定策略之前，應對企

業內部的環境與競爭對手作比較，找出自身的優勢與劣勢，並考慮外部環境所面

對的機會與威脅，做為產業分析擬訂因應策略的思考：

表 2-2 SWOT 矩陣圖

Helpful Harmful

Strengths Weaknesses
Internal
優勢 劣勢

Opportunities Threats
External
機會 威脅

資料來源：Weihrich (1982)

14
 第三章 產業分析

3.1 石英元件產業概況

3.1.1 石英元件簡介

今日電子產品中的 IC 元件要能正確無誤地進行工作，仰賴的正是由石英元

件所提供的準確時脈信號(即參考頻率)，這是電子訊號傳遞時的參考依據；而一

旦時脈信號出錯，將導致整個系統無法運作的狀況。提供時脈訊號的石英元件就

如同心臟一樣，主宰著系統運作的穩定性。雖然不是每顆 IC 都得配上一顆石英

元件，但幾乎是電子產品，都會需要用到一至多顆的石英元件，目前被廣泛應用

於資訊、通訊、消費性及汽車、工業等領域。

3.1.2 石英元件種類

市場主流的石英元件大致以生產石英晶體(Crystals)、石英晶體振盪器

(Crystal Oscillators)等為主，詳細產品項目如下：

石英晶體：DIP Crystal、Seam Sealed Crystal、Glass Sealed Crystal、Tuning

Fork Type Crystal。

石英振盪器：CXO(時脈晶體振盪器)、TCXO(溫度補償晶體振盪器)、

VCXO(壓控晶體振盪器)、OCXO (恆溫晶體振盪器)。

15
3.1.3 石英元件包含的主要原件

石英晶體及石英振盪器之主要原料為基座、上蓋、IC Package、晶片、晶棒

等，原料主要會向國內外兩家以上供應商採購。

而 S 公司擁有自已的長晶廠，採用天然水晶的碎片做為原料，在被稱為「高

壓釜」的大型超高壓力容器中長出晶棒，進而能到大量且品質穩定的石英晶體。

石英是由矽原子和氧原子所組合而成的二氧化矽（Silicon Dioxide；SiO2）

結晶型態，具有高硬度和高熔點的特性。

圖 3-1 長晶廠示意圖
資料來源：由 S 公司提供，本研究整理

16
3.1.3.1 主要產品之重要用途及產品製造過程

3.1.3.1.1 產品之重要用途

表 3-1 產品用途表

商品項目 用途
應 用 於 電 腦 、 搖 控 玩 具 、 TV GAME、 行
石英晶體
動電話、網通產品、藍芽等。
應用於無線電話、行動電話、衛星定
石英振盪器
位接收器、傳真機等。
資料來源：由 S 公司提供，本研究整理

3.1.3.1.2 產品製造過程

3.1.3.1.2.1 石英晶體

晶棒依設計需要以不同切割角度切成晶片，晶片再依不同規格以機械加工成

圓形或長條型。成型後之晶片，經過粗研磨、中研磨再精研磨達成預定設計之頻

率範圍，經由自動頻率檢測機分別選出各種設計規格內之晶片，加以清洗後入

庫。

17
 圖 3-2 晶體製造流程圖(前半段)
資料來源：由 S 公司提供，本研究整理

晶片經清洗後，置入真空蒸鍍機，依設計鍍上銀電極面，再用頻率調整，以

鍍銀之銀量來達到設定之頻率，經過中間檢查後，以電焊的方式接封合基座及外

殼，經過標準老化實驗後，由自動檢測機依客戶需求之規格檢查，並經由品管部

門確認後入庫。

18
 晶片清洗

電極蒸鍍

頻率調整

中間測試

外殼封焊

老化試驗

成品檢驗出
庫

圖 3-3 晶體製造流程圖(後半段)
資料來源：由 S 公司提供，本研究整理

3.1.3.1.2.2 石英振盪器

依設計之補償電路，以 SMT 的方式銲接必要之零組件後，接上石英晶體，

再依客戶規格作高低溫測試，每顆振盪器均有完整之測試報告。

19
 基板SMT 裝上石英 高低溫
出貨
加工 晶體 測試

圖 3-4 石英振盪器產品加工流程圖
資料來源：由 S 公司提供，本研究整理

3.1.3.2 MEMS 產品製造過程

二氧化矽(Silicon)是矽晶圓製作的原始材料，經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，

並經蒸餾後，製成了高純度的多晶矽，其形狀為粒狀或棒狀。而後晶圓製造廠將

此多晶矽融解，再於融液內摻入一小粒的矽晶體晶種，再將其慢慢拉出，以形成

圓柱狀的單晶矽晶棒，由於矽晶棒是由一顆小晶粒在熔融態的矽原料中逐漸生成，

所以稱為長晶。經過研磨、拋光、切片後，即成為積體電路工廠的基本原料，

AT-cut 石英晶體與高頻基本波模式(High-frequency Fundamental, HFF)石英晶體

振盪器，藉由其微型加工能力與三維微影(3D Photolithographic)製程，可將石英

晶體的導角(Bevel)處理得更為精確，讓頻率更加精準，同時實現更薄的石英晶體

設計。

20
圖 3-5 石英微機電製造流程
Quartz MEMS
資料來源：S 公司提供

21
3.1.3.3 各類振盪器特性比較與主要發展廠商

表 3-2 各類振盪器特性比較與主要發展廠商

各類振盪器特性比較與主要發展廠商
項目＼ QMEMS 振
晶體振盪器 MEMS 振盪器 矽振盪器
類型 盪器
材料 石英 石英 矽 矽
CMOS+MEMS
製程 機械切割、研磨製程 MEMS 製程 CMOS 製程
製程
精準性 最高 高 高 較低
可編程能
可 可 可 可
力
具瓶頸，無法持續微型化
尺寸 可持續微縮 可持續微縮 可持續微縮
發展
功耗 ★★★ ★★ ★★ ★★
交期 六周以上 四至六周 四至六周 四至六周
堅固性 ★ ★★ ★★★ ★★★★
ST、
Discera、
Maxim/Dallas、
SiTime、Silicon
主要供應 Epson Toyocom、台灣晶 Epson Silicon Labs、
Clocks、
商 技等 Toyocom Mobius
Abracon、
Microsystems、
Ecliptek
Micro Oscillator
資料來源：新電子網站，王智弘 (2009/3)

矽振盪器可採用標準 CMOS(complementary metal oxidesemiconductor，互補

金屬氧化半導體製程)，因而可大幅降低生產成本，同時加快量產速度，讓交期

由數月縮短至 4～8 周；加上不須額外使用外部電阻及電容，設計上亦更為精簡，

有助縮小晶片尺寸與電路板面積。

再者，矽振盪器的操作電流極低，最大僅達 900 微安培，待機電流則可維持

在 3 微安培以下，尤其適用於以電池供電的應用，可延長產品使用壽命。
22
 不僅如此，矽振盪器的快速啟動特性對於開機後須快速進行系統運作，或由

睡眠模式切換至操作模式時須迅速恢復運作的應用而言，也相當重要。

然而，美中不足的是，矽振盪器極易受到溫度變化影響，造成頻率不穩定的

現象。劉岳光進一步解釋，矽振盪器之所以精準度不佳，是先天材料與製程的特

性使然，除矽本身對溫度變化相當敏感外，電路設計進入半導體製程時也會產生

許多變異，因而使得矽振盪器的精準度約在±1%，相較於石英振盪器百萬分比

(ppm)等級的精準度，差距頗大。

故 MEMS 產品未來勢必成為台灣繼半導體產業及資訊業之後最具國際競爭

力之新興產品。

3.1.4 石英元件 2010 年至今的發展

2010 年由於手機及平板、電腦需求大增，對石英元件的需求增加，成長幅

度 25%。2010 年高峰後的成長幅度幾乎是停滯不前且下滑，雖其需求仍增加，

但由於 ASP(平均價格)下跌，導致其營收無法明顯突破。

2011 年受到日本 311 大海嘯的影響，其日本大廠遭受廠房、設備損壞、地

方分區限電等，由於經常斷電阻礙生產線正常運作，石英元件價格看漲，其整體

出貨量受到影響。

2012 年起日本石英元件出貨量一直處於衰退狀況，主要原因在於智慧型行

動裝置雖然帶動石英元件的新需求，但由於手機品牌大廠在節省成本以及設計輕

薄化之考量下，加上石英元件技術的演進，使得智慧型手機設計走向整合趨勢；

以往一支智慧型手機搭載石英元件數約為 6~7 顆，如今使用顆數約為 4 顆，筆記

型電腦使用 7~8 顆，如今使用顆數亦縮減至 4 顆，使用石英元件在消費性電子之

23
出貨量反而呈現衰退，加上日圓自 2012 年底之寬鬆政策，使得日廠報價策略亦

轉趨積極，台廠未來必須強化利基產品客戶之開發，如車用、醫療等領域，藉此

在下一波的景氣循環上取得新的成長動能，近期日廠石英元件報價已開始回升。

2015 年至迄今，根據日本產經新聞網站報導，考慮到 PC 市場持續萎縮，

索尼(VAIO)、東芝(Toshiba)、富士通（Fujitsu）三家正計畫整併各自 PC 產品業

務，未來預計可能以索尼(VAIO)為名重組為新的 PC 公司，估計最快將於 2016

年 4 月發布新公司訊息。受到日本索尼(VAIO)、東芝(Toshiba)、富士通(Fujitsu)

等筆記型電腦三大廠的整併影響，使全球代工廠產線停產，正因為日本是全球製

造石英元件的主要國家，包括愛普生(Epson)、日本電波工業 NDK ( Nihon Dempa

Kogyo )及 Citizen 是供應全球石英晶體元件的關鍵大廠，造成石英元件庫存過剩，

預期直至 2016 年底前為消化庫存，台廠面臨日本同業之砍價的壓力。

24
 圖 3-6 2008~2017 全球石英元件市場概況
資料來源：TXC 法人說明會

3.2 石英元件產業分析

3.2.1 日本石英元件產業概況

觀察國際石英元件市場動態，日本係為全球最大石英元件供應地區且所佔比

重即逾 50%，就 2014 年全球前五大石英元件廠商則幾乎由日系廠商所囊括且市

佔率亦高達 44.7%，顯示日本在石英元件市場影響力相當大。同時又面臨日圓兌

美元匯價大幅走升的壓力，導致日系廠商營運虧損危機浮現，故為鞏固市場佔有

25
率也多採取削價策略以維繫基本生產線運作並減緩沉重的固定成本負擔壓力。

縱然日圓兌美元匯價走升力道依舊強勁，但由於日系廠商啟動產能意願仍相

對保守，故整體石英元件供給面並未隨著市場需求回溫而同步增長，反映在產品

平均生產價格下滑的壓力舒緩並有助於改善產品 ASP 表現。

以 2014 年世界前 46 家主要石英企業，其市場規模有共 3,385 億日圓，其日

本市佔率就佔全球 49%，約 1,659 億日圓，而台廠只占 22.6%，約 765 億日圓。

圖 3-7 2014 年デバイス世界シェア推定

資料來源：本デバイス工業会/調査研究委員(2015.10.27)

3.2.2 我國石英元件產業概況

全球石英晶體產業中，仍以日本為最大生產國，產值約佔全球 50%左右，國

內同業為台灣晶技、加高電子、台灣嘉碩、泰藝電子、安碁電子、鴻星等廠商，

各廠商均專注於不同之產品及市場而有所區隔。根據 CS&A 公佈數據，2014 年

台灣晶技公司市佔率 10.10%，排名第三。國外競爭對手為日廠 Epson Toyocom、

26
NDK、KDS 等，幾乎都排在前五名，而且長晶的技術都在日本身上，個案 S 公

司之市佔率 3.10%，全球排名第七，鴻星全球排名第八，台廠在全球市佔率有不

錯的成績。

圖 3-8 Revenue of Top 10 Crystal Device Manufacturers

資料來源：CS&A2015

27
3.2.3 全球石英元件全球 2016 年成長性預估

3.2.3.1 全球石英元件廠

由於歐美日等地的汽車廠轉向大陸與亞太地區生產，智慧型手機與平板電腦

生產漸趨集中在南韓、大陸與台灣等地，與汽車及智慧型手機都有關係的日本石

英元件廠商為搶訂單，強化國外生產線的趨勢越來越強，可以從相關資料看出。

未來電子產品成長來自於愈來愈小型化的智慧型產品，如物聯網、穿戴裝置

為主，其石英元件的產出量，2013 年 5,000 萬台，因物聯網與穿戴裝於 2016 年

尚未發酵，預估 2016 年全年營收還是能維持與 2015 年差不多，而到 2019 發酵

會有 1 億 3,500 萬台。

圖 3-9 Global Forecast of MEMS and sensor (for wearable devices)

資料來源：http://healthtechinsider.com/(2015/02)

28
3.2.3.2 我國石英元件廠

3.2.3.2.1 我國主要石英元件廠商

國內主要競爭同業為台灣晶技、加高電子、台灣嘉碩、希華等廠商。

台灣晶技(3042) 是國內石英元件廠龍頭。由於公司客戶包括許多領導大廠，

而手機方面有 Apple 大客戶加持之下，各領域預期均仍將有成長。

希華(2484)主要公司客戶以網通廠居多，而網通產業未來四年看來並無突出

表現所致，如正文、啟碁等，因此成長動力會趨緩；不過希華公司在擴產方面態

度仍較為保守，加上開發新客戶增加、強化行銷策略、深化自身研發技術，如

MESMS 技術，可望產生獲利貢獻。

台嘉碩(3221)和國內其他石英元件廠較為不同的是，台嘉碩是國內唯一以

SAW Filter(表面聲波濾波器)為主力產品的石英元件廠，營收比重約佔七成。受

到網通產業需求不如預期的影響。台嘉碩目前產品最主要的車用 DAB(數位廣播)

應用，加上產品已經通過車用電子產品 TS16949 認證，將可應用於胎壓偵測器、

車用無線通訊上，汽車電子新市場可望增加，且公司在 SAW Filter 領域在台灣並

無其他對手，國際上也相當具競爭力。

加高(8182)是日本大真空(KDS)持有股權近 36%的子公司。成長動力主要來

自於 PC 客戶出貨旺季，此外手機客戶(宏達電)也有相當成長。不過由於目前來

看 PC 客戶營收比重達到五成以上，獲利方面，由於泰國廠新產能逐漸開出，外

購 3225、2520 規格需向母公司大真空購買的比重降低，惟相對來說費用率也有

增加的可能。但由於技術能力較同業略差，且代理比重仍偏高。

29
3.2.3.2.2 我國石英廠未來產出量

就我國主要廠商的營運概況而言，整體產業 2013 年營收 190 億新台幣，較

同期 2012 年衰退 7.96%，2014 年營收為 188 億新台幣，較同期 2013 年同期衰退

1.06%，2015 年第三季營收為 138 億，較同期 2014 年的第三季同期衰退 2.33%。

近三年的營運狀況皆微幅衰退，但產品組合優化，使毛利提高。

主要原因為新科技產品如穿戴裝置市場、物聯網及受矚目的車聯網的應用，

而一般穿戴式裝置如手錶或眼鏡，約使用 2~3 顆微型 Crystal 與 1 顆的 Oscillator，

並切入 Google glass 供應鏈，因應用面很廣，其規格不一，且無主流產品放量，

對各家廠商而言，實質貢獻仍偏低。

就各產品線而言，美系客戶新機規格將新增一顆 TSX，另外 Qualcomm、

MTK、瑞昱亦全國轉換 TCXO 至 TSX，未來其他手機品牌廠若跟進此趨勢，出

貨量會明顯成長。車用產品除了中國車廠、也切入歐美日韓等車廠，出貨產品以

車用電子與控制總系統等相關石英元件為主，平均一台車約搭載 20~30 顆

Crystals，今年車用產品整體營收可望成長。

4G 相關基礎網路建設，新增歐、美網通設備商客戶，而 4G 基地台產品商

轉後有機會帶動微型基地台需求，加上競爭對手 NDK 因良率不佳，出貨美系客

戶比重提高至 7~8%。

加上日圓貶值使得國內廠商與日廠間的價差優勢消失，加上日廠在消費性電

子端降價力道明顯與日圓匯率一致，量增價跌下，預期手機產品整體持平。

2014 年以來雖然日圓匯率趨貶，但上大型石英元件廠如台灣晶技、希華晶

體、台嘉碩所遭遇來自日本大廠的市場競爭壓力都比上年減輕，加上各廠透過產

能的調整得宜，使營運狀況都呈現好轉，也使石英元件整體在 2014 年的營收都

30
 比 2013 年成長。同時，由於日系競爭廠商在 2014 年並未出現大幅擴充產能的動

作，也因此沒有為去化產品而大幅削價搶市的動作，也使台廠遭遇來自日本大廠

的市場競爭壓力減緩。

在 2014 年的石英元件廠中營收中，並以希華晶體的營收 27.29 億元，年成

長 9.84%的幅度最高，而台嘉碩的 2014 年營收 17.5 億元，年成長幅度也達 7.32%。

台嘉碩目前交貨給國外車用零組件系統廠商的石英元件佔其營收比重已上升到

近 30%，而目前台嘉碩目前在中國大陸華東廠，也正進行遷廠，由於無錫舊廠租

約到期，將遷到錫山經濟技術開發區生產，台嘉碩此一中國大陸生產線的搬遷工

作也於 2015 年第一季全部完成。台灣晶技 2014 年營收 95.26 億元，較 2013 年

同期成長 0.24%。

以 2015 年來看，晶技由於量增價跌下，整體營收下跌，營收小幅成長 0.43%，

主要原因為費用控制佳；希華由於積極開發新市場佔有率，營收成長 2.33%，而

台嘉碩營收接近持平 0.02%。

表 3-3 國內主要廠商營收比較

單位：仟元

廠商 2012 年 YoY% 2013 年 YoY% 2014 年 YoY% 2015 年 YoY%

3042 晶技 10,928,495 10.42% 9,503,583 -13.04% 9,226,243 -2.92% 9,265,656 0.43%

2484 希華 2,300,008 -7.71% 2,484,183 8.01% 2,728,475 9.83% 2,793,696 2.33%
8182 加高 3,422,008 -32.67% 3,161,132 -7.62% 2,884,403 -8.75% 2,817,432 -2.38%
3221 台嘉碩 1,696,096 -9.72% 1,628,661 -3.98% 1,748,786 7.38% 1,749,085 0.02%
8289 泰藝 1,720,002 -17.62% 1,571,608 -8.63% 1,616,966 2.89% 1,612,070 -0.30%
6174 安碁 554,091 1.64% 629,325 13.58% 579,759 -7.88% 539,069 -7.55%
資料來源：公開資訊觀測站，本研究整理

31
3.3 石英元件應用終端產品之市場發展動向

石英晶體頻率元件，在可預見的未來，仍將廣泛應用於各種電子產品，不僅

是電腦(PC、Note-Book、Net-Book)及其週邊產品(數位儲存媒體如 USB 隨身碟、

HDD、SSD)，Internet 聯網產品(xDSL、Cable Modem、FTTH)，家電產品(DVD、

LCD TV、STB 數位機上盒)，多功能辦公室產品(影印、電話、傳真)、遊戲機(PS4、

XBOX)、數位相機(DSC)、數位相框，更廣泛應用於無線通訊產品如 WLAN、藍

芽(Bluetooth)、手機(Mobile Phone)、GPS，以及車用電子產品，其產品市場應用

面既深且廣，尤其近年來個人可攜式(Portable)電子通訊產品(手機、GPS、NB、

Net-Book)，娛樂產品(GAME、遊戲機、MP3、PMP、虛擬實境 VR)及儲存媒體

(USB、隨身碟)等，電子產品應用市場急遽成長，更將加速擴大石英晶體元件的

整體市場需求。

3.3.1 手機(Mobile Phone)

2015 年全球佔比排名
5.6%

三星
24.8% 蘋果 1.08 億支 7200 萬支
17.5%

華為 小米 聯想
8.4% 5.6% 5.4%

32
 圖 3-10 2015 年全球佔比排名前 5 名
資料來源：TrendForce 報告

2015 年全球智慧型手機銷量達到 12.93 億支，年成長率 10.3%，來自中國地

區的手機品牌合計銷量就高達 5.39 億支，市佔比 42%，其他品牌出貨量佔 7.54

億支，市佔比 58%，預估 2016 年中國品牌將超越三星和蘋果總合，全球市佔比

來到 45%。而華為強壓小米，銷量全球第三，接下來產業要再升級，繼續的中國

智慧型手機廠商，來佔據有利的位置，還要拓展海外市場，現在市場評估 2017

年極有可能在市佔率的部份，來侵蝕蘋果跟三星的地位，事實上現在除了在性能

上面，來彼此廝殺之外，還有就是一些新的技術，都已經難分軒輊，像是指紋辨

識系統，及 NFC 的支付功能，幾乎都是各家的必備配備，極有可能跟三星及蘋

果成為四大品牌，未來瓜分世界的主要市場。

全球手機市場隨著中國經濟市場衰退，許多手機廠商紛紛瞄準中低價手機市

場，其成長動能主要來自印度、巴西和東南亞等新興市場。其總人口超過 12 億

的印度，已經成為最具成長爆發力的新興市場，是搶食印度大餅的王道。印度市

場約有四分之一銷量來自中國品牌，國際數據公司 IDC 更認為印度在 2017 年將

取代美國，成為全球第 2 大智慧手機市場，而中國手機廠商前仆後繼進運佈局，

2016 年智慧型手機生死戰，不在是中國。

因而牽動中國大陸手機廠華為、小米等改打新興市場外銷策略，此亦為中低

價手機能迅速成長的重要因素。讓 2015 年沒有達標 8 仟萬支的小米，小米創辦

人雷軍今年全力備戰，先把印度市場視為本地市場，而其他更多的國家地區，需

要更長的時間一步一步來做。
33
 事實上，中國大陸品牌廠比較的不只是低價，而是兼具成本與功能效益的平

價高規手機設計，價格 251 盧比相當於美金 4 塊錢，是一張電影票的價格，一支

只要台幣 120 元的手機，在智慧型手機市場，不可思議的問世了，印度本土手機

商 Ringring Bells 推出 Freedom 251，其規格可並不陽春，有 4 吋 IPS 及 1.3GHz 四

核心處理器，看準印度將繼中國大陸之後，成為智慧型手機出貨成長速度最快的

區域市場，同時該國電信商也將投入布建分時-長程演進計畫(TD-LTE)網路，因此，

包括中興、華為和聯想皆已緊鑼密鼓展開低價版 TD-LTE 手機設計，促進平價高

規手機加速滲透中國大陸以外的新興市場。

3.3.2 穿戴式裝置（Wearable Device）

即便穿戴式產品議題火紅，但不乏業者認為其整體應用發展欲成熟恐仍需時

間，歸納業者對次世代穿戴式行動裝置所應具備的特性，分述如下。

圖 3-11 穿戴式產品應用示意圖
34
 資料來源：S 公司提供 (2015/4)

3.3.2.1 材料使用與造型的多元性

目前多數穿戴式裝置仍脫離不了塑膠材質與金屬材質的應用，且在產品造型

上，現則多以手錶與眼鏡型態設計為多業者認為，下一世代穿戴式裝置發展，多

元材料應用將成必須，包括皮革、玻璃、陶瓷等，都有機會成為穿戴式裝置的新

應用設計材料。

3.3.2.2 功能性延伸擴大成必須

除 Google Glass 結合 GPS 定位、拍照等的功能性外，現行智慧型手錶主要當

成智慧型手機的附屬或互補產品，訴求的功能除手機功能的延伸與相關網際網路

的連結應用外，另附屬應用主要以運動相關量測諸如記步量測、心律量測、GPS

定位與距離量測等使用等為主，產品設計以功能性導向應用為多。

3.3.2.3 通訊標準與雲端架構的精進與重新定義

目前穿戴式裝置設計，主要透過藍芽與智慧型手機等終端連結為主，部分內

建運算功能，部分則單純具感測功能，仰賴智慧型手機等作為其運算終端。 此

外，目前除品牌大廠包括三星電子、Sony 等業者推出的智慧型手錶因有第三方

App 開發商配合，讓其應用程式較為多樣化，同時在產品與雲端連結的功能性有

較多樣的使用性出現外，其餘業者的產品的功能性則多單一。

3.3.2.4 待機時間必須增加

目前各式穿戴式裝置受限於體積與重量，讓產品的待機時間相當有限，不乏

業者認為，穿戴式裝置的設計無論要訴諸流行精品或極度依賴的生活應用必需品

的定位，當前最需解決的難題即為如何讓此產品的電池續航力能更大幅提升，進
35
言之，如何讓消費者對穿戴式裝置的感知由有形化為無形，產品能長時間使用穿

戴，從而長期穿戴，也成穿戴式裝置能否有更好發展性的主要關卡。

3.3.2.5 使用情境的轉化

另有業者提出，目前穿戴式裝置的產品設計概念，多當成智慧型手機、筆記

型電腦(NB)等產品的附屬或互補產品，除內建的音樂播放、影片瀏覽或通話功能

等，多需以無線通訊連結手機搭配使用外，舉凡從穿戴式裝置上所拍攝的照片、

量測的數值等，也須以有、無線等方式，於手機或 NB 上進行資料彙整與儲存。

對應消費性電子產品輕薄短小的趨勢，目前 NB 等資料彙整與儲存媒介體積

大、穿戴式裝置體積小的情況，有無可能未來兩者的使用模式替換，未來能有取

代 NB 與智慧型手機的新形態小型化產品出現，讓穿戴式行動裝置的使用性更為

獨立多工，而此也將讓穿戴式裝置因便利性提升，而有更好的發展性出現。

3.3.3 無線網路通訊 (Wireless Communication)

2015 年的 Wi-Fi 商業化應用、發展，將因後端接軌的頻寬的不足而受限，此

一受限不單是現行技術因素，也包含現行商業因素、政策因素等。為了解決頻寬

不足問題，國際技術標準機構、美國電信監管機構等已提出若干因應，這些因應

可解決或緩解問題，並供他國與全球參考借鏡。

以技術面而言，企業用 Wi-Fi 因逐漸採行 11ac 標準，原有後端的 1Gbps 頻

寬已不敷使用，因而研擬新速率標準，期望在不用更動現有線路設計、規劃、佈

建下，將速率提升 2.5Gbps，以因應 11ac Wi-Fi 的傳輸需求。2014 年 CES 展上，

恩智浦(NXP)展示更高傳輸率的 NFC (Near Field Communication)，但也言明仍處研

發階段，估 2016 年底才完成。因此 NFC 技術在 2015 年不會變動，2015 年 CES

36
展所展示的 NFC 為智慧型體溫貼片、相片預覽記憶卡，屬創意便利應用。

博通(Broadcom)於 2014 年 CES 展所展示的更高速率的 Wi-Fi，即 WiGig

(Wireless Gigabit Alliance)、IEEE802.11ad 技術，但也坦承 2015 年內恐難成熟。2015

年的 CES 展上，Wi-Fi 聯盟也確定 WiGig 認證延後至 2016 年。東芝(Toshiba)於 2015

年 CES 展所展示具備 Transfer Jet 超寬頻對傳技術的記憶卡，即 2014 年 9 月 SD

協會(Secure Digital Association)通過的新標準 iSDIO (intelligence SD Input/Output)

之一，讓終端使用者不需要插拔記憶卡，能以無線方式完成相片傳遞與分享。

WLAN 無線區域網路市場，歷經 10 多年來發展，產品技術已經相當成熟，

不僅傳輸速率已高，且物料及製造成本低廉，致使市場規模年年以高幅度成長。

Forum 預測一直到 2017 年，HSPA 都將是最大宗的行動寬頻網路。

圖 3-12 2017 年行動用戶預測圖

資料來源：WiMAX Form (2012/10)

3.3.4 數位機上盒 (Set Top Box，STB)

37
 全球機上盒(STB)在經過三年的平淡發展後，可望在 2013 年到 2015 年之間

開始成長，隨後則可能出現連續三年的下滑趨勢。此外，隨著 STB 的功能被重新

定位為多媒體家庭閘道器(MHG)，可望進一步促進 STB 市場的快速成長。IHS

Technology 的資料顯示，2013 年全球數位機上盒出貨營收總計為 203 億美元，

較 2012 年的 196 億美元成長 3%。這一營收還將在未來兩年內創下新高記錄，預

計在 2015 年時可達 228 億美元的高峰。在此之前，從 2010 年到 2012 年間的營

收僅維持在 195 億美元範圍。

圖 3-13 全球數位機上盒市場營收預測
資料來源：IHS (2014/07)

「機上盒在 2013 年成為付費電視營運商的重要策略」HIS 聯網家庭研究總

監 Daniel Simmons 指出，「STB 不但沒有因為用戶青睞可上網的消費電子產品而

被擠出家中客廳之外，反而被重新定位為連網家庭的中樞。越來越多的 STB 被改

造成為多媒體家庭閘道器，結合付費電視服務、網際網路接取、住宅閘道器服務、

Wi-Fi 以及其他先進的功能等支援。」

2013 年全球 STB 市場成長動力主要來自北美的 MHG 大規模增加。許多服務

供應商都利用 MHG 來與亞馬遜和 Netflix 等以網路平台提供串流服務的

38
Over-The-Top(OTT)競爭。2013 年 STB 製造商佩斯(Pace)在 STB 取得 48%以上的市

佔率，主導了這一重要的細分市場。而以營收比重來看的話，思科(Cisco)則持續

主導全球付費電視 STB 市場。

包括 Comcast、DirecTV 和 Dish Network 等針對美國市場採用 MHG 的公司將

在 2015 年以前持續推動高階 STB 銷售；同時，中國與印度有線電視數位化以及

國際電信聯盟(ITU) GE06 在 2015 年終止類比電視服務的期限壓力，也將持續推

動大量的低價 STB 銷售。然而，預計這些計劃在 2015 年陸續完成後，市場將隨

之在 2018 年之前減少至 207 億美元。看好 STB 長期發展的看法是，由於 STB 可

支援採用 HEVC 的超高解析度(UHD)視訊畫質，因而在未來的發展更加重要。IHS

預計，付費電視營運商將在 2018 年以前採購 1,300 萬台 UHD STB（超高解析度

數位機上盒）
。

近年隨著移動裝置(如手機、平板)的日漸普及，其被動元件需求量亦跟隨著

增加，全球手機出貨量由 2010 年 14 億隻，成長到 2015 年 18.9 億隻，而智慧型

手機更扮演了主要的成長動能，使用被動元件的數量由傳統型手機約 400 顆，提

升至智慧型手機的 500~900 顆，因而使得被動元件相關廠商營收大為增加，縱使

今年智慧型手機出貨量成長已逐漸趨緩，但因總使用顆數的增加，帶動整體需求

量持續往上，尤其是高規格或關鍵性的品項更是供貨吃緊，進一步使主要領導廠

商持續地擴廠，部分廠商已感受到移動裝置景氣之變化，開始思考佈局下一個具

潛力的應用市場，雖然行動裝置終端品牌廠商多數為美國、南韓與大陸廠商，但

因行動裝置日益講究小體積、高性能的特性，對擅長小型化、性能整合的日本廠

商而言，依然在全球零組件供應鏈上具有一定影響力。

39
 第四章 個案公司分析

4.1 公司介紹

4.1.1 簡介

S 公司成立於 1988 年，歷經 20 多年的耕耘，憑著對時代脈動的掌握，成功

地結合技術發展與商機需求，從一家資本額 1,500 萬元，製造石英晶體振盪器的

小工廠，倍增至 20 億(含台灣本廠與日本分廠)的跨國企業，並成為石英晶體元

件產業首家在台灣資本市場掛牌的公司。

S 公司的發展歷程，以和諧團隊作為公司運作的基礎。基於上下游產業的垂

直整合考量，透過與日本企業合作、台灣總部擴廠及中國設廠，藉由台灣、日本、

大陸三地的產品設計開發與製程資源整合，不斷開發創新及製程改造，以全系列

完整產品線，來滿足客戶對石英元件多樣化的需求。積極地透過產學合作與配合

國外技術引進開發新產品，多角化經營、擴大市場領域，不斷強化公司的競爭優

勢，特別是與日本企業合作，結合技術能力及管理能力，拓展行銷通路，有利於

進出海外市場，有效降低日本企業的經營成本，達到雙贏的局面，此亦為公司得

以永續經營的方針。

40
4.1.2 個案公司沿革

表 4-1 S 公司沿革

年份 沿革
1988 正式成立，資本額為1,500萬元整
1991 開發量產超小型振盪晶體及單晶濾波器(M.C.F)
開發溫度補償振盪器度(T.C.X.O)
1993 量產水晶濾波器
1994 開發SAWFILTER並通過ISO9002認證
正式推出與工研院合作開發的SAWDEVICES產品
1995 TCXO量產及超小型開發
通過ISO9001認證
1996 通過ISO9002認證及SAWWAFER量產
興建高性能人工水晶爐
1997 SMDVC/TCXO009型量產及二廠成立
1998 CRYSTAL,OSC7X5SMD量產及設立大陸東莞廠
2000 購併日本明電通信株式會社
大陸無鍚廠設立.VCO量產
2001 建購總部大樓及無鍚廠量產導入
開發SMD5X3.2VC/TCXO和SMD4X2.5X'TAL
無鍚廠成功量產人工水晶Z-BAR
2002 開發SMD3.2X2.5X'TAL及總部新廠落成
2003 通過ISO-9001,ISO-14001,SONY-SS00259認證
架設銣原子鐘標準信號源
2004 設立ProductanalysisLab.
通過SONY綠色夥伴驗證(SONYGP)
2006 通過SGSQS9000/ISO9001驗證
2007 SMD2.5x2.0X’TAL&O.S.C.量產
2008 導入晶片微電子機器系統生產設備
成立威華微機電股份有限公司
通過TS-16949、OHSAS-18001認證
2010 通過SGSQC080000HSPM驗證
2011 成立南科分公司，人工晶棒量產
2015 10/8韋喬科技股份有限公司掛牌上櫃。

資料來源：S 公司提供，本研究整理

41
4.1.3 公司營收狀況

隨著各種數位設備（平板電腦、智慧型手機等）的普及，及 IoT (Internet of

Things) 的實現化的動向，市場成長率 2015~2016 年預測轉為復甦，不過，另一

方面各種設備的平均銷售價格（ASP）有減少趨勢。預計收益金額為美金一億元，

也僅限於目前水準。

120
97 95.5 99 100
100 90
72 78
80
60
40
20
0
2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015

圖 4-1 S 公司 2015 年 Forecast

資料來源：S 公司提供，本研究整理

4.1.4 主要產品組合

就主要產品動能來自於 Networking 佔公司營收 45%，Mobile 佔公司營收 23%，

PC 佔公司營收 10%，及穿戴裝置及車用產品分別佔 9%、3%。

就產品線而言，今年幾大重點為：(1)美系客戶新機規格將新增一顆 TSX，另

外 Qualcomm、MTK 亦全面轉換 TCXO 至 TSX，未來其他手機品牌廠若跟進此趨

勢，出貨量將有明顯，但量增價跌下，預期手機持平；(2)車用產品已通過車用

系統 AEQ-200 的認證，可望從 3%提升至 5%；(3)新增歐美、中國大陸與台灣網通

42
設備商客戶，預估今年將有成長。(4)Apple 因去年 11~12 月因精準度的問題，決

定停用高通 TSS 解決方案，其他手機品牌也開始跟進，因而 TCXO 產品開始漲價，

目前 TCXO 供不應求。(5)新商機興起，專業無人機預估將應用 8 個石英元件，頭

戴式顯示系統(HMD)將應用 3-10 個石英元件。

Automotive
3% others
Consumer & 10%
Wearable
9% WiFi-
Networking
45%

PC
10%
Mobile
23%

圖 4-2 Market Share by Application

資料來源：S 公司提供，本研究整理

43
4.1.5 主要產品之銷售地區

全球電子產業主要代工仍以亞洲的出貨比重較高，S 公司目前需強化其

Design-in 的功能，主要市場以歐洲、美洲及日本為主。

S&E Asia,
Japan, 8% 2%
USA, 16% TW, 36%

Europe, 17%

CN, 21%

圖 4-3 Customer Distribution

資料來源：S 公司提供，本研究整理

4.1.6 產品朝小型化趨勢

(1) Tuning Fork 系列產品由目前主流外觀 3.2mm*1.5mm，預計於 2017 年完成小

型化 1.2mm*0.8mm 產品，應用於需要時間的產品，而應用在車用的產品，

則由主流外觀有 3.2mm*1.5mm 與 2.0mm*12mm。

44
 圖 4-4 TF series Roadmap
資料來源：S 公司提供

(2) 振盪晶體(Crystal)屬被動元件，其產品系列主要應用於通訊產品。由於高通

TSS 產品的需求，配合開發 Thermistor 的產品，應用仍以 2.5mm*2.0mm。

圖 4-5 Crystal Series (SX & AX) Roadmap

資料來源：S 公司提供

45
 (3)此系列產品應用於車用、胎壓偵測，並通過國際 AEC-Q200 認證。

圖 4-6 Crystal Series (CSX & CTSX) Roadmap

資料來源：S 公司提供

(4) VCXO(Voltage Controlled Crystal Oscillators 即電壓控制石英振盪器，附加控制電

壓 IC，以穩定頻率)，主要應用的產品為網通產品，如數位機上盒、ADSL 等。

圖 4-7 OSC/VCXO Series Roadmap

資料來源：S 公司提供
46
(5) TCXO 為溫度補償石英振盪器，附加溫度補償回路 IC，減少其頻率因溫度變動

而變化)，由於 TCXO 大多用於手機與網路設備等通訊產品，由於通訊產品對

於訊號精確與穩定度之要求，傳統 TCXO 應用於手機上稍嫌不足，因此於原

TCXO 上再附加可經由電壓改變而調整輸出頻率的 IC，此即壓控式溫度補償

石英振盪器(簡稱 VC-TCXO)。其主要應用於手機、GPS 等產品。

圖 4-8 TCXO&VCTCXO Roadmap

資料來源：S 公司提供

未來產品的走向以輕、薄、短、小為趨勢，石英元件產品亦須往小型化發展，

表面黏著式(SMD)之石英晶體產品出貨比重越來越高。

47
4.2 市場區隔分析

在本章節，直接對於企業營收最具直接影響的市場面作分析，因為唯有顧客

要購買企業之產品，企業才有營收。而市場面分析以用市場區隔分析來做為企業

擬定競爭策略。

市場區隔分析其目的為：

1. 掌握有潛力的新市場。

2. 掌握各市場之價值差異及未來市場變遷。

3. 擬定合適策略，取得類似獨佔性優勢。

4.2.1 根據市場區隔探討行銷模式

由於台灣電子產業密集度高，對石英元件需求佔全球 25%以上，但台灣自製

率僅佔全球 7%，區隔主要原因，其根據第二章中，表 2.1 各家學者的看法，選

擇以 McCarthy(（1981）的三項市場區隔概念，舉例分析 S 公司之市場策略：

4.2.1.1 讓目標顧客得到更多滿足

石英元件產品主要是作為資訊、通訊及消費性電子產品之零組件，其發展之

趨勢與終端產品之產銷趨勢息息相關，為配合未來電子產品發展型式、產品精密

度、尺吋大小將朝小型化，說明如下：

4.2.1.1.1 小型化、SMD 化

在技術上以單晶片 IC、晶片設計製造、封裝測試等技術，達到小型化的要求，

以 SMD 型的石英晶體為例，在長寬尺寸上已由 7×5mm、6×3.5mm、5×3.2mm、

3×2.5mm、2.5×2.0mm、2.0x1.6mm，進而發展至 1.6*1.2mm 及 1.2*1.0mm；在高

度上亦由 2mm、1.8mm、1.5mm、1.2mm 至 1mm、0.9mm、0.8mm、0.7mm、

48
0.5mm、0.35mm、0.30mm 改進。藉由 SMD 封裝達到尺寸縮減，以配合未來電

子產品走向多元化。

4.2.1.1.2 高頻化、高頻元件模組化、高精密度

光纖(Fiber Channel)、超高速乙太網路(Gigabit Ethernet)、同步光纖網路

(SONET)、同步數位架構(SDH)、小型基地台(Small cells)、3G 與 4G 基地站(Base

Station)等各種高速傳輸系統的演進，使得所需對應之石英元件亦往高頻化、模

組化、高精密度的方向前進。透過本公司自主開發各種高頻、高精度及低相噪的

晶體振盪器(XO)、電壓控制晶體振盪器(VCXO)、溫度補償晶體振盪器(TCXO)與恆

溫晶體振盪器(OCXO)，有利於客戶電路設計的簡化，並滿足高速網路與下一代無

線通信系統的性能要求。

4.2.1.1.3 新應用、新服務

從 PC 週邊領域向消費性電子、行動裝置、汽車等產品延伸，甚至走向網路

化、體感化、MEMS 化，扮演架構安全監控產業以及新人機介面技術的關鍵要角，

也為台股 IC 設計族群開拓新市場，重啟營運動能。另一方面，隨著各種長距、

短距無線傳輸技術的出爐，可以直接內嵌在行動裝置中，並把商業服務搬上雲端，

開創出許多嶄新的商業模式，例如將 NFC(Near Field Communication，近距離無線

通信技術)導入手機，變身為電子錢包，揭開行動支付產業的新頁，或者將

RFID(Radio Frequency Identification，為無線射頻辨識系統，又稱電子標籤)導入物

流、醫療、車隊管理等應用，再融合現在的雲端網際網路，把人一對人、人與物、

物與物全部串接在一起，架構全新的智慧聯網世代，未來只要零組件廠商能卡住

所有的供應鏈位置，其營運亦能隨之再度成長。

4.2.1.2 能促使商品銷售量、市場佔有率及利潤等的增加
49
 在全球資訊科技市場平均年複合成長率 7.1%，而石英元件為資訊科產品不

可或缺的元件，在其下游應用產品市場不斷成長的前提下，石英元件的需求應伴

隨資訊科技成長呈穩定增加趨勢。

在 3C 產業趨向整合，新產品不斷推陳出新的情況下，預期石英元件需求仍

將維持一定的水準，而台灣的石英元件產業將持續成長，技術層次提昇且供應能

力增加的前提下，其未來發展性應屬可期。

台灣電子業由於產業聚落的成形，全球石英晶體產業中，仍以日本為最大生

產國，產值約佔全球 50%以上，台灣石英元件產業佔全球石英元件之供應約 20%，

中國大陸內需市場則提供了台灣石英元件廠商潛在的成長空間，國內主要競爭同

業為加高電子、台灣晶技、台灣嘉碩、泰藝電子、安碁電子等上市櫃公司，還有

未上市櫃的廠商，如友桂電子、鴻星電子、川揚電子，其各廠商均專注於不同之

產品及市場。

4.2.1.3 能在所選定的目標市場內形成獨佔的情況，以避免市場的激烈競爭

4.2.1.3.1 具有技術競爭力，以替代進口產品取勝

隨著科技的變化，產品應用廣泛並多元化，但其應用範圍主要作為資訊、通

訊、及消費性電子產品之零組件，故市場集中化，必須要有其他差異，S 公司擁

有長晶廠的日本技術，從上游至下游都有自已的工廠。而其他競爭廠商皆為向國

外採購上游原料後，自行組裝，會隨著外部的環境因素所影響，如：原日本水晶

大廠的消極退出市場，因日幣超幅貶值，再延續其市場供需失衡及讓大陸小廠的

積極切入，或因日本大廠 Murata 於 2012 年加入水晶市場的競爭，Murata 併購

了日本 TEW (東京電波)，積極切入水晶市場，SII Japan 也再度加入水晶的增產行

列，使其目標市場競爭更加激烈。
50
4.2.1.3.2 技術升級帶來的市場商機

S 公司與日本共同開發 MEMS 的新產品及製程提高並著重於小型晶片的設計

與生產，近期又與全美國共同開發 MEMS 的新產品，使其市場差異化，也是 S

公司的優勢，具有技術的競爭力，可避免受日本大廠之影響，因此 S 公司可掌握

原物料的來源，對於成本、交期及產品品質…等。

除了以上的三點大項，其他例如 Kotler(1998)認為銷售人員易於發覺與比較

行銷機會，將石英元件產業作性質上的區隔。無疑的，在推銷上，可以讓推銷者

在推廣(promotion)上，更容易將其優勢清楚列舉出來，實質上，對於行銷有著莫

大的優勢，能夠在推銷資訊就充分了解每個競爭者的特性與優勢，並與自身能力

之所缺做一認真的探討，而後下決定。

石英元件的應用產品偏重於消費電子產品、通訊、行動裝置、資訊等，其發

現 S 公司主要客戶皆偏於台灣大型代工廠。台灣代工產業發展迄今，由於做為代

工大國已二十年多年，透過委託生產製造(ODM)的模式，進入國際大廠的供應鏈，

增加其知名度，隨著台灣電子廠商技術能力的提升，經營能力從委託生產製造

(OEM)再提升為委託設計製造(ODM)，增加其技術自主能力。

隨著電子產品更為多元、價格節節掉，有能耐賺這種管理財的代工企業，只

剩下諸如廣達、鴻海、仁寶、和碩、金寶等大集團，以最大電子代工廠鴻海為例，

蘋果是消費性電子世界級品牌，品牌夠大夠力，因客戶主導力太強，代工廠沒有

發言的餘地。

OEM 國際行銷係最直接與最有效的行銷方式，而 S 公司需積極導入歐美市

場的終端客戶的 Design in，並強化其 Marking 功能，藉由台灣為 OEM 出口國之

行銷策略打開國際市場。
51
4.2.2 石英元件的目標市場

4.2.2.1 市場選擇

依據石英元件產業的目標市場選擇，其共同鎖定目標市場為其市場區隔的依

據為產品的應用多為資訊科技產品、通訊、消費性電子產品，伴隨著下游應用產

品市場不斷成長而 S 公司的需求也呈穩定成長。

就其各共通點皆為資訊產品、通訊、3C 電子產品，而長久以來台灣電子業

透過委託生產製造(OEM)的模式在供應世界資訊大廠，從台灣代工大廠中，除了

鴻海進入蘋果供應鏈之外，其還有和碩(Pegatron)也打入蘋果的供應鏈中，以選

擇和碩(Pegatron)為例，作以下說明。

和碩是世界知名的代工廠，主要網通產品的客戶來自世界大廠，如美國思科

(CISCO)、英國佩斯(PACE)、法國 Free Box、法國 Sagemcom、美國 Arris 等，在產

業價值鏈上已逐漸由製造延伸至產品研發、設計，乃至運籌配銷、售後服務與品

牌管理，在全球分工體系中佔有獨特的地位，而國際大廠藉由與台灣電子業形成

價值創造的分工夥伴，和碩的振盪(Crystal)台廠供應商如下表：

圖 4-9 石英元件市場選擇示意圖
資料來源：本研究整理
52
 表 4-2 主要產品(服務)之銷售(提供)地區佔其公司營收比重

廠商 友桂電子 鴻星電子 台灣晶技 川揚電子

S 公司
地區 (YOKE) (Hosonic) (TXC) (Fujicom)
台灣地區 30% 12% 9.97% 36.00% 100%
歐洲地區 20% 2% 1.23% 17.00% -
亞洲地區 35% 76% 83.94% 31.00% -
美洲地區 - 4% 4.86% 16.00% -
其他 15% 6% - - -
資料來源：本研究整理

由上表 4.2 得知，S 公司主要仍以台灣地區及亞洲地區為主要銷售地區。S

公司 2015 年第三季主要營收，台灣地區客戶佔營收的 36%，而和碩就貢獻了其

中的 1.84%，為 S 公司前十大客戶。不過，和碩的振盪器(Crystal)供應商還有台灣

晶技、鴻星電子、友桂電子、S 公司、川揚電子…等，都是個案公司競爭對手。

展望未來，亞洲地區仍是全球電子產業代工重鎮，亞洲出貨比重仍高，S 公司其

次營收主要以亞洲地區為主，佔 2015 年第三季的營收 31%；其可發現，其競爭

廠商的目標市場皆為緊密且集中度高。

表 4-3 主要產品佔其公司營收比重

廠商 友桂電子 鴻星電子 台灣晶技 川揚

S 公司
應用 (YOKE) (Hosonic) (TXC) (Fujicom)
NB / MB / Tablat 22% 20% 20% 10% 56%
Networking 41% 45% 38% 45% -
Display 20% - - - -
Industrial 10% - - - -
Mobile - 35% 29% 23% -
Automotive - - 5% 3% -
Consumer & wearable - - - 9% -
Other 7% 0% 8% 10% 44%
資料來源：本研究整理

53
 由上表 4-3 可知，振盪器(Crystal)的主要應用產品如 NB/MB/Tablet(筆記型電

腦/桌上型電腦/平板電腦)、Networking(網路通訊)、Display(影音撥放器)、

Industrial(工業用)、Mobile(手機)、Automotive(車用)、Consumer & Wearable(消費

性與穿戴裝置)等，而應用在 Networking(網路通訊)及 Mobile(手機)及 NB/MB/

Tablet(筆記型電腦、桌上型電腦、平板電腦)產品上居多。未來會隨著物聯網相關

應用帶動智慧家居、智慧工業、智慧車用等，智慧聯網各項終端產品如穿戴式產

品、行動裝置、監控等，S 公司為配合新科技產品的應用與需求，已開始有著墨

於車用產品及穿戴式產品，也已分別佔了 S 公司 2015 年第三季營收的 3% 及

9%。

表 4-4 全球服務據點

廠商 友桂電子 鴻星電子 台灣晶技 川揚

S 公司
地區 (YOKE) (Hosonic) (TXC) (Fujicom)
台灣地區 V V V V V
歐洲地區 - V V - -
中國大陸區 V V V V V
新加坡 / 馬來西亞 - V - V -
韓國地區 - V V - -
美洲地區 - V V V -
日本地區 V - V V V
資料來源：本研究整理

上表 4-4 可知，配合科技產品的應用需求，建置靈活的銷售渠道，佈局全球，

如建構完整之物流渠道，滿足客戶即時交貨之需求，並提供客戶即時的技術整合

服務。有助於行銷策略執行之優化，提升銷售策略佈局的深度及廣度。上表顯示，

每個廠商都有專注不同的產品與服務市場而有所區隔。

54
 友桂電子主要以台灣地區、中國大陸區及日本地區，並於 2010 年在日本群

馬成立日本公司，深耕日本市場，並與日本 Citizen 合作，代理其 32.768KHz 晶振

的銷售業務，及與日本 River 合作晶振的生產銷售業務。

鴻星電子早期已深耕中國大陸市場，在中國大陸設有工廠，台灣其出口行銷

方式為 OEM，故也積極導入國際客戶等參考設計(Reference Design)。

台灣晶技則以強化及著墨於 Design-in 的功能為主，而以美洲、歐洲、日本

地區為主，近年也開始著墨韓國市場手機，故已有導入 APPLE 及日本 SONY、英

國 PACE、美國 ARRIS、美國 CISCO、法國 Sagemcom、韓國 Sungsong 國際客戶等

參考設計(Reference Design)，其亞洲地區是全球電子產業代工(OEM)廠的重鎮，

故前端客戶已導入參考設計(Reference Design)，在代工廠(OEM)即依客戶給予的

BOM 生產製造。

S 公司持續致力於技術研究開發及品質落實紮根，其營運銷售業務遍佈台灣、

中國大陸、日本、新加坡、馬來西亞、美國及歐洲等世界各地，並皆有涉獵各國

際客戶的參考設計(Reference Design)，但其深度需再加強，雖然已踏入微機電

MEMS 領域，但尚未能夠達到量產目標良率，必需儘速提昇生產良率並且設法改

善生產效率，降低製造成本，使其差異化並加強 S 公司本身的競爭力。

55
 表 4-5 各廠商規模比較

廠商 友桂電子 鴻星電子 台灣晶技 川揚

S 公司
地區 (YOKE) (Hosonic) (TXC) (Fujicom)
Founded 1995 年 1979 年 1983 年 1988 年 1987 年
Global US 9.23 US 59.15 US 95.3 US 49.05 US 11.48
capital Million Million Million Million Million
• 200+
automated
production
Global
lines
Employees 410 人 1,520 人 800 人 385 人
• 400+
(About)
engineers
Manufacturin
g
Tatal 27 110 300 120 150
Capacity Million / Million Million / Million / Million /
(About) Monthly /Monthly Monthly Monthly Monthly
資料來源：本研究整理

依公司規模大小，將會影響客戶於產品 Design-in 時選用該公司產品的意願；

其考量在於供應商是否有足夠的資金、研發技術、勞力、運籌配銷與售後服務等。

故國際客戶 APPLE 及日本 SONY、英國 PACE、美國 ARRIS、美國 CISCO、法國

Sagemcom 常選用的供應商以台灣晶技、鴻星電子、S 公司為主。

由以上分析得知，石英元件市場的選擇，大多集中於資訊科技產品、通訊、

消費性電子產品等，市場集中度非常高，以世界知名的台灣代工廠和碩為例，其

在這麼競爭的市場，S 公司以自身的核心研發技術能力為基礎，發展其 MEMS 的

技術，使產品更小化並向外尋找相關產品應用的明星產業，並轉投資韋僑公司

NFC (Near Field Communication，近距離無線通信技術)產品，增加產品的廣度，

創造更多的營收來源。

消費性電子產品的生命週期短，就像水有起有落，當市場從絢爛回歸平淡後，

56
零組件廠商也必須禁得能技術更迭與產品趨勢轉變後的考驗，亟思轉型，才不致

淪為時代的淘汰者。

57
4.3 五力分析

此節將根據五力模型的五大因素分析個案公司的市場策略。五大因素分別為：

新進入者的威脅、替代性產品或勞役的威脅、購買者的議價能力、供應商的議價

能力，以及既有廠商的競爭程度。

表 4-6 五力分析表

原料來源的成本壓力、 廠房設備的費用成本、 行銷初期的庫

新進入者的威脅
存壓力、 產品品質壓力、 售前/售後服務的隱性成本
供應商的議價能力 匯差成本、原料波動
購買者的議價能力 客戶產品面向、參考設計用料規範、產品競價空間
替代品或勞務的威
新製程技術 (MEMS) 產品的威脅、新技術轉投資策略的因應
脅
現有廠商的競爭程 台廠競價趨勢、日廠技術成本的優勢、
度 產品應用面的改變(如由電腦轉向個人、車用行動裝置)
資料來源：本研究自行整理

4.3.1 新進入者的威脅

石英產業目前以日系廠商為最大團體，佔有全球市占率約五成的份額，而台

系廠商大約占了兩成的份額；就以目前石英產業的分布來看，若有新的廠商要加

入，勢必引起一波價格面的浮動，可能連帶導致整體產業的獲利下降；但是新進

入者也勢必面臨以下壓力：

4.3.1.1 原料來源的成本壓力

石英產業原料獲取不易，本文個案 S 公司雖然已是台灣唯一家廠商擁有自己

的長晶爐，但仍有部份的原料需要仰賴日廠提供。因此新進入者必須克服原料供

應問題，否則產品成本的壓低勢必會有困難。

58
4.3.1.2 廠房設備的費用成本

個案 S 公司因緣際會下，以不到 10% 的市值費用買下廠房土地(共 34 座長

晶爐加上南科園區的土地)，從而得到足夠生產的設備；

如果以正常費用計算，那這筆交易的金額根本連兩座長晶爐都買不到，遑論

還有土地。然而沒有相當的廠房設備，又何來產能呢！

另外，除了生產設備、土地的取得之外，還需時間來規劃生產的一切所需，

因此時間成本也是必須考量在內的重要因素。因為在錯誤的時間點切入，也將導

致失敗。

4.3.1.3 行銷初期的庫存壓力

當新進入者克服以上兩點成本壓力後，將進入產品行銷推廣時期。而行銷初

期，必須考量到一旦接到單，是否能來得及出貨？

石英元件產品的目標市場大多以電子業為主，然而產品週期短，備料時間更

短是電子產業的特色；

為了供貨給電子業，石英元件廠商必須有配合電子業備貨時間短的能力，否

則一旦供貨不及，將導致客戶行程被延後，自家公司信用被降低，客戶也可能轉

單，導致鉅額損失。

故大多數的石英元件廠商都會有一定的庫存，且一方面提高產能，以高生產

力來降低庫存壓力。但對於新進入者來說，高產能並非一蹴可及，故其庫存壓力

勢必比既有廠商來得大，這一點就是風險所在。

4.3.1.4 產品品質壓力

同上，在行銷推廣初期，除了面臨之前所提的庫存壓力之外，還要面臨的是

客戶對產品品質的質疑。這是無法避免的，既有廠商所推出的新產品，都會遭受
59
相同的眼光看待。

就如同上述，石英元件的客戶群集中在電子業；電子產品設計講求的是穩定

的訊號輸出；因此不會輕易更改既有的設計；新的設計通常也都是優先採用以往

經驗上品質穩定的石英元件，故新產品想要打入市場都會有一定的困難度。

4.3.1.5 售前與售後服務的隱性成本

一旦新進入者打入此產業市場，產品經過評估被採用後，需要的是接下來跟

著客戶一起維護產品的服務；這種服務包括產品測試、問題排除…等。需要的是

相關的測試設備及專業人才，故與此相關的成本增加，而這些隱性成本的付出還

未必會有正面的回報，此正是新進入者在踏入產業後須面臨之風險，也是攸關其

能否踏足此領域的重要關鍵。

個案 S 公司在生產設備、產能擴張、庫存儲備…等方面，皆已經有足夠的能

力來應付目前市場的變化。且積極在市場上推廣自家產品，更不斷提升技術，優

化產品，擴大產品競爭力，故應有足夠能力來面對新進入者的威脅。

4.3.2 供應商的議價能力

石英元件廠商需要石英原料來製作石英元件產品。全球石英原料供給大多來

自日本。換言之，台廠必須先向日商購買石英原料；然而這樣的交易牽涉到匯率

成本，一旦匯率有所波動，例如：台幣貶值、日幣升值，對於台廠的生產成本都

會有大幅的上漲壓力，進而壓縮其獲利空間。

對 S 公司來說，因早期抓緊機會，購入了具有相當競爭力的生產設備，所以

在面臨原料波動上，有足夠的應付能力。

目前 S 公司已經擁有足夠的長晶爐，足以負荷公司產能的一半；另外的一半

60
則仍需仰賴自日本的原料進口。

但相較於其他台廠，即便日本發生原料的短缺、價格的波動，對 S 公司的影

響，都可以因足夠的自產能力而減輕約一半的傷害。此份應變能力也是個案 S

公司的一大優勢。

4.3.3 購買者的議價能力

目前石英元件產品應用的目標市場大多集中在電子業上。以台灣電子產業為

例，國內廠商就存在著超過五家石英元件廠商的競爭，再加上日系大廠的優勢條

件，產業內拼鬥搶單的情況屢見不鮮。

然而對此現象，電子產業的客戶倒也樂觀其成；畢竟產業競爭下，石英元件

價格下降有助於電子產品成本的降低，提供獲利空間。不過如同前面所述，電子

產品講求的是訊號的穩定，而非哪家石英元件價格低就用哪家。

對電子產業的客戶來說，按照參考設計來選料是最恰當的，唯價格或需再作

考慮，但就功能面而言，則是最穩定的。因此，各家石英元件廠商最希望的就是

可以參與新產品一開始的設計。這樣便可以保證未來客戶的初步用料一定會是自

家的，若可再加上價格優勢，那就可以穩穩的吃下大筆訂單。

因此電子產業的客戶，也會以參考設計，反向要求第二順位的元件廠商降低

報價，S 公司也常常遇到此情況，解決方式便是以自家優異的產品說服客戶，加

上快速出貨能力，以及具有競爭力的價格來因應，靈活的行銷策略也是成功因素

之一：

 配合及了解工程師的需求。

 了解客戶產品面向，深入其採購策略。

61
  打聽同行動向，採取因應措施。

4.3.4 替代性產品或勞務的威脅

目前除了傳統石英元件之外，新興的製程技術帶來了微機電(MEMS)相關的

產品。此類產品更小而輕薄，功耗更少，價格亦日漸降低，是具有十足威脅性的

產品。然而目前微機電技術在振盪器的應用尚未成熟，故目前只有 32.768 KHz

的產品能見度較高。但未來 MEMS 振盪器仍是石英震盪器的一大對手。

對於此新興技術，個案 S 公司在 2008 年便成立子公司，針對 MEMS 技術做

研發，直到 2015 年，該公司產能已跨越單月損益平衡點，未來即可轉虧為盈，

正式為集團營利。

而轉投資策略也使得個案 S 公司成為台灣唯一用有 MEMS 技術的廠商。目

前也成功打入該製程的需求市場。這是一項極為成功的市場佈局策略，替 S 公司

再面臨 MEMS 產品威脅下，多了項可運用的籌碼，未來也可能蠶食同業的市場。

62
4.3.5 既有廠商的競爭程度

產業運用價格戰、促銷戰及提升服務品質等方式互相競爭，競爭同時也會遭

受還擊。若競爭過於激烈或不擇手段，則容易使產業陷入長期低迷，不利發展。

而石英產業約有一半的市場掌握在日系大廠手中，日廠因技術較台廠成熟得早，

有技術面的優勢，成本自然低過台廠，價格更具優勢。

近年來因 PC 產業銷售量逐年衰減，取而代之的是筆電、平板電腦、手機、

車用電子以及物連網的應用。對於以往石英元件的需求種類及功能(例如：頻率、

溫控與壓空區間、…等)，也開始有了變化。

故各廠商針對不同類型的目標產品都有著定的庫存壓力，加上目標產品週期

短，連帶著石英元件週期可能也跟著縮短，研發新產品的壓力也開始增大。

以上所述都是台、日廠商共同面臨到的困境，但近年來日幣因政策關係開始

走貶，日系產品的出口競爭力大增，連帶壓縮了台廠的獲利空間。

以台廠龍頭台灣晶技而言，便採取了新的產品策略，新增感測元件的產品線，

來擴大產線佈局。

而 S 公司則是冀望前述 MEMS 製程之轉投資公司，得以發揮其功用，擴大

S 公司的市場佈局。另外因 S 公司掌握有自產石英晶片的能力，故當日圓走貶，

其原料成本下降與產品利潤空間縮小，可望達成損益兩平的局面，故 S 公司可說

因成功的市場策略而免去一波虧損。

五力模型的分析屬於靜態分析，而石英元件所處的市場可算是超級競爭產業

之一，故單純以五力模型來分析是不夠的，後續將再以 SWOT 分析從四個面向

解讀石英元件產業所面臨的優劣勢、機會與威脅。

63
4.4 SOWT 分析

表 4-7 SOWT 分析表

優勢 劣勢

1.產品垂直整合，一貫作業。 1.市場競爭過於激烈，價格一直降，利
潤空間一再減少。
2.產品線組合齊全，一次性滿足客戶的需 2. S 公司在大陸的佈局是偏慢的，市佔
求。 率亦偏低。
3.自身掌握上游長晶技術，確保產品品質 3.直接大客戶經營偏慢，所佔營收比重
達到最高要求。 仍有待提昇。
4.擁有石英晶體元件的關鍵核心技術。 4.關鍵原物料之供應集中並掌握在少
數日本大廠手中，價格數量 及交期仍
大多受制於供應商。
5.S 公司轉投資威華微機電，以擁有 MEMS 5. S 公司應儘速運用該產品所建立的微
技術為基礎。 機電技術(MEMS)。
6.衛星導航及定位產品所使用 TCXO SMD
產品，S 公司尚無自有 TCXO 產品可以
銷售。
機會 威脅
1.S 公司的產品開發、市場定位及產能佈 1.新技術的威脅。
建，都以超小型化 SMD 產品為主力。
2.開發中國家的需求成長力道，將持續帶 2.大陸廠商仍持續以低價優勢搶單低
動推升整體市場 需求規模。 階產品市場。
3.不具規模競爭力又受限於新世代超小型 3.高階及超小型化 SMD 產品所需的先進
化產品技術及高投資門檻，導致廠商陸續 製程，已經踏入半導體 MEMS(微機電)
退出市場或被合併，這將給予市場秩序重 的領域。
整的機會。
4.高階產品的研發及製造生產技術門檻，
仍是大陸石英晶體業者難以跨越的。
5.轉投資公司韋僑科技產品以 RF ID
Transponder（無線射頻識別詢答器）設計
製造。
資料來源：本研究自行整理

64
4.4.1 優勢(Strength)

1. 產品垂直整合：由長晶技術開始，切削、研磨、MEMS (微機電製程)、 晶體

組裝與設計、生產、功能測試…等，整合一貫作業。

2. 產品線組合齊全：Crystal、OSC、TCXO、VCTCXO 及 MEMS 產品 tune fork

32.768KHz 的 size3.2x1.5mm 及 7.0x1.5mm 產品，頻率範圍分佈廣，能一次

性滿足客戶的需求。

3. 自身掌握上游長晶技術，能整合上中游資源，建構點對點製程，確保產品品

質達到最高要求。

4. 小型化(Miniature)、高精密度(High Precision)以及高安定度(High Stability)持續

是石英晶體頻率元件的關鍵核心技術。2.0x1.6mm 及 1.6x1.2mm 於 2013 年

都已量產，而朝更小型化的 1.2x1.0mm 預計 2016 年量產，1.0x0.8mm 預計

2017 量產。

5. S 公司轉投資威華微機電，為研發 MEMS 石英元件，MEMS 主要採用 CMOS

半導體製程提升石英精度並縮小體積，且為國內唯一擁有 MEMS 加工製程

技術的業者，MEMS 已完成 size3.2x1.5mm 及 7.0x1.5mm 的規格，已於 2011

年 Q2 進入量產，提供智慧型手機專用振器封裝之用，以大陸客戶為主。以

擁有 MEMS 技術為基礎，逐步將 S 公司產品線進一步延伸至高頻基本波(High

Frequency Fundamental > 150MHz)的高階產品領域。

6. 上述市場需求的成長與轉換趨勢，將繼續有利於 S 公司的產品定位及市場競

爭力。由於 S 公司自行生產高階石英晶棒，能充分掌握原材料供應，在未來

數年將以新產品開發、市場定位及產能佈建，都以超小型化產品為主力，以

應對現在愈來小型的電子產品應用。
65
4.4.2 劣勢 (Weakness)

1. 市場競爭過於激烈，價格一直降，利潤空間一再減少。大陸 2012 年 Smart

phone 市場預期太大，實際需求只達預期的 50%，供給大於需求情況下，亦

是價格滑落的主因。

2. 市場過於集中於中國大陸及整體亞洲地區，公司對大陸地區的營收比重一直

無法明顯提升，相對大陸之成長速度比公司快，S 公司在大陸市場經營相當

痛苦。S 公司在大陸的佈局是偏慢的，市佔率亦偏低。

3. 直接大客戶所佔營收比重仍有待進一步提昇。

4. 關鍵原物料之供應集中並掌握在少數日本大廠手中，價格數量及交期仍大多

受制於供應商。且由於這些原物料的採購一向都是以日幣計價，過去一年來

日幣仍持續升值，原物料進口成本仍處於相對高檔，不利於產品毛利的提昇

且原物料之供應常有出現短缺及過長交期之現象。

5. AT High Frequency Fundamental Xtals (高頻基本波 100 – 200MHz)及

Ultra-Miniature AT Crystal ( < 2016)的技術能力仍有待建立。S 公司應落實

TF-SMD 32.768KHz 音叉型 Crystal 技術，儘速運用該產品所建立的微機電

技術(MEMS)，儘速將公司的產品線拓展延伸至上述兩個尖端領域, 藉以迎

頭趕上日本先進大廠，切入利基市場.

6. 過去數年來衛星導航及定位 GPS 及 LBS (Location Based Service) 市場日益

成熟壯大，相關產品的市場成長率，在未來幾年內仍持續看好。而 GPS 產

品所使用 TCXO SMD 產品，均要求極高的頻率穩定度 (Short Term Stability)，

S 公司尚無自有 TCXO 產品可以銷售。

66
4.4.3 機會(Opportunities)

1. S 公司歷年來的產品開發、市場定位及產能佈建，都以超小型化 SMD 產品

為主力。市場需求的轉換大趨勢 (Mega Trend) 將持續相對有利於本公司後

續的產品定位及市場競爭力。

2. 石英晶體頻率元器件在可預見的未來仍將繼續廣泛應用於各種電子產品，其

應用面廣及家電產品、多功能辦公室產品、遊戲機、數位相機、電腦及其週

邊產品，無線通訊產品如 WLAN、藍芽、一般手機與智能手機、及火紅的

穿戴裝置、物聯網、車聯網等其產品市場應用面既深且廣，尤其是個人用可

攜式電子通訊產品 (Portable Communication Device) 的未來巨大發展潛力，

更加速擴大整體石英晶體元器件的市場規模，特別是來自開發中國家的需求

成長力道，將持續帶動推升整體市場需求規模。

3. 歐美及日本同業規模較小者因不具規模競爭力，又受限於新世代超小型化產

品技術及高投資門檻，致陸續退出市場或被合併，這將給予市場秩序重整的

機會並構建比較健康的產業市場規模和生態。

4. 大陸晶體廠商數量仍逐年增加，並已經在一定程度上成功跨入外觀及體績較

大的低階 SMD 產品。 然而整體市場需求的趨勢，因小型化可攜式 (Portable)

個人通訊、資訊產品及其週邊影像、傳輸、網通及儲存產品的蓬勃發展，已

加速導向超小型 (Ultra-Miniature) 及高精密度 (High Precision) 高安定度

(High Stability) SMD 產品的需求，而這些高階產品的研發及製造生產技術門

檻，仍然是大陸石英晶體業者難以跨越的。公司歷年來致力於超小型化 SMD

產品的技術與產品開發，不僅成效卓著，而且已經佈建頗具有競爭力之量產

規模，將可持續在 SMD 產品市場領先大陸石英晶體業者。

67
5. 個案 S 公司轉投資韋僑科技公司，其產品以 RFID Transponder （無線射頻

識別詢答器）的設計製造為主，產品線從 RF ID Label、標籤（Tag）、感應

扣（Key Fob）到卡片（Card）的型態皆有；並專注在天線設計、IC 元件封

裝的一貫生產線。RFID Tag 未來以工業產業、消費性電子產品及物聯網的

應用最具潛力，約占 2014 年全球被動式電子標籤市場產值 27.5 億美元的

0.9~1%。在未來 RFID 與 NFC 應用情境增加下，該公司與 NXP（恩智浦）、

Sony 在 NFC 與 RFID 上都有合作，透過其轉介紹客戶，有助益於其母公司

（個案 S 公司）在行銷上的拓展與相關產品線的增加；因其市場皆為電子產

業的應用，同時也能為 S 公司集團帶來營收。

4.4.4 威脅(Threats)

4.4.4.1 新技術的威脅

1. 以矽(Silicon)為材料並藉由半導體 8 吋晶圓設備及技術來量產振盪器

(Oscillator) 的技術，仍持續由美國 SiTime 推動中。雖然以矽材料的特性觀

之，其在 Q (Quality Factor) 值方面遠遜於傳統的石英材質，但 SiTime 的

Oscillator 產品，的確也能在一定程度上滿足頻率精密度要求較低的 50ppm

~ 100ppm 的應用範圍。雖然此一範圍的應用面不多，但傳統石英造業者必

需持續嚴密關注 SiTime 公司在產品特性的進展及市場的反應。

2. 近年來可程式振盪器 (Programmable Oscillator) 產品以其能夠快速出貨的

優勢，已經廣泛應用在少量多樣的市場，也有越來越多的 IC 設計公司投入

開發可程式振盪器 (Programmable Oscillator)。可程式振盪器乃以可程式晶

片 (Programmable IC) 結合單一頻率的振盪器 (Crystal) 晶片，經由程式設計

68
 (Programming) 步驟後，可製造生產出 0.75M 至 200MHz 的 Oscillators，為滿

足特定客戶的需求，個案 S 公司也已經推出可程式振盪器產品，雖然可程式

振盪器的技術極限，目前仍無法達到傳統石英晶體元器件的優越性能，在量

產成本上也尚未能夠取得優勢，但仍將持續密切注意此一產品在技術面及市

場面的進展，充分掌握市場的脈動並據此為必要之因應。

4.4.4.2 大陸廠商仍持續以低價優勢搶單低階產品市場

少數較具規模的大陸廠家挾其在地資本募集優勢，陸續佈建 SMD 產能，並

已建立中低階 SMD 產品設計及量產能力，對台灣晶體廠商逐漸形成威脅。在未

來數年內，此一情勢仍將持續，預計將對低階 SMD 產品的價格產生進一步市場

價格壓力。且同業間之惡性競爭，使市場淪為價格戰，成本因素亦讓公司整體運

作上倍感壓力，故，良率提升、增產設備增加是不得不做之措施。

4.4.4.3 高階及超小型化 SMD 產品所需的先進製程，已經踏入半導體 MEMS(微

機電)的領域

此一高階領域之技術及市場，目前未來數年仍將由少數日本石英同業大廠所

主導。本公司雖然已踏入微機電 MEMS 領域，但尚未能夠達到量產目標良率，

必需儘速提昇生產良率並且設法改善生產效率，降低製造成本，在強敵環繞之下，

攫取一席之地。

2015 年的石英頻率元件市場在供需趨於平衡之後，S 公司在 2016 年則加速

其在研發製程上的技術作衝刺，旗下轉投資 100%持股的威華微機電公司，要在

於生產微機電封裝（MEMS）應用於時計的產品，在 2015 年年中的生規模並無

法達成損益兩平點，同年年底增加投資設備後，已達 1000 萬件月產能目標。2016

年預估今年年中的微機電封裝（MEMS）產品產出將增加 50%到每月 1500 萬件。

69
 經由對 S 公司分析其在石英元件產業的行銷經營模式及競爭策略，發現在環

境不斷變化與市場競爭激烈的情況下，需不斷思考適當的競爭策略以維持其競爭

優勢，藉由個案分析，有以下結論：

1. 新規格的技術開發與尋找更為靈活的競爭策略為挑戰開發成功之技術

2. 靈活的競爭策略

3. 面對未來發展，提早規劃因應轉型或深化核心技術能力

70
 第五章 結論與後續建議

5.1 研究結論與後續研究建議

5.1.1 新規格的技術開發與尋找更為靈活的競爭策略為挑戰

5.1.1.1 開發成功之技術或產品

1. 透過日本及台灣之技術的合作將音叉晶體開發完成 SF-1610 小型化表面貼裝

系列音叉產品並推出市場。

2. 以高端 MEMS 技術開發更小型化 SX-1210 必要的晶片技術及越高頻的 MEMS

加工技術。

3. 開發熱敏電阻溫度補償石英振盪晶體 TSX-2520，應用在大陸智慧型手機。

4. 光學鍍膜頻率監控晶片開發完成，將導入量產及行銷全球市場。

5. 加速開發 MEMS 新產品及製程改造，提升整體技術水準，增加其公司競爭

力，以因應未來更多體積小的 MEMS 產品威脅。

5.1.1.2 靈活的競爭策略

1. 在產品垂直上，投資石英長晶廠，除供給 Crystal、MEMS 用外，還能提供其

他產品使用。產品水平整合上，持續投入研發人力及物力積極開發超小型化

SMD 產品 (1210 & 1008 Size) 與高振盪頻率的產品以豐富生產需求與產品

完整性並充分掌握市場產品主流機會。

2. 加強與主要產業（手機、WLAN、藍芽、穿戴裝置、物聯網、車聯網等）IC

晶片供應商的合作關係，不僅在初期 IC 設計階段充分滿足其對石英晶體元

件的規格要求，之後結合 IC 銷售管道將 S 公司之石英晶體元件統合 Bundle

71
 銷售給其終端客戶，如台灣各大代工廠。

3. 持續並加強開發歐美市場附加價值高之需求產品，如車載市場產品。使產品

品質與技術持續提升，全球能見度提升，加速耕耘全球 EMD 及 DMS 大廠，

增加對其直接出貨比重，拉長訂單能見度並進一步提昇量產效益。

4. 積極開發大陸市場，加強評估有開發產品能力的代理商，積極接觸大陸當地

第一線之知名品牌客戶，增加大陸市場之銷售佔有率，且致力於提升毛利、

售價俱佳的車用電子滲透率，將以大陸汽車系統廠為主攻客戶群，逐步耕耘

此領域。

5. 與供應商建立及保持共存共榮良好合作夥伴關係，對於主要原物料則積極開

拓新供應商來源。

6. 增加產能，將使產品競爭力提升，特別是反應在消費性電子產品上，用來因

應產品多樣化，精密化，量產化，以符合現在與未來之需求。

晶體微
機電的
領先技
優良的 術
全自動
產品銷
化生產
售服務
S 公司
A Total Solution
Provider
足量的
車用品
庫存能
管系統
力
完整的
產品線

圖 5-1 S 公司策略示意圖
資料來源：S 公司提供，本研究整理

72
5.1.2 面對未來發展，提早規劃因應轉型或深化核心技術能力

5.1.2.1 S 公司轉投資威華微機電 MEMS 技術

個案 S 公司為研發 MEMS 石英元件，MEMS 主要採用 CMOS（Complementary

Metal Oxide Semiconductor，互補金屬氧化物半導體）半導體製程來提升石英精

度並縮小體積，進而轉投資（威華微機電公司），至今該公司已成為國內唯一擁

有 MEMS 加工製程技術的業者；且 MEMS 石英元件已完成 7015 及 3215 規格，

並於 2011 年第二季進入量產，提供智慧型手機專用振盪器封裝之用，以大陸客

戶為主。

2012 年 8 月，宣佈跨足生醫領域，與中興大學簽訂產學合作，共同研發可

攜式生醫晶片，主要用於提早檢測肝癌等免疫系統疾病，最快二年後可產品化。

不過，矽與石英是兩種截然不同的專業領域，石英振盪器業者若要跨足，絕

非易事。意法半導體 APM 台灣區技術開發經理劉岳光也認為，相較於矽振盪器，

MEMS 振盪器可涵蓋的頻率範圍與應用領域更大，對晶體振盪器業者而言，投資

效益較大。然而，不論選擇何者，都具有一定的進入門檻。

台灣晶技研發協理郭啟榮也指出，這些新興技術均是相關業者投入鉅資所研

發而成，石英振盪器業者若要重新建立一套不同領域的技術，困難度相當高。

5.1.2.2 加速開發與創新的應用

面對電子產業的市場漸趨成熟，資訊電子業者已積極加速發展新興應用，以

在景氣低迷階段，先期佈局下世代產品與應用，其中，物聯網、智慧穿戴等為產

業界寄予厚望的新興應用，欲藉此帶動下一波市場需求。不過，由於新興應用範

疇廣泛，不僅亟需進行異業整合，在發展初期，S 公司更需要具備少量多樣的特

73
性。

相較於以往，S 公司面臨更需具備處理客製化訂單的能力，且產業間已開始

出現對系統級整合、模組化、次系統設計等平台發展需求，晶片業者更積極投入

系統開發平台，以支援客戶進行多元創新。此外，智慧製造、工業 4.0 等創新製

造概念，亦迫使 S 公司需具有能力配合客戶少量多樣化、客製化製造的經營模

式。

5.1.3 積極的行銷策略

行銷策略上，因為受限於被動零組件獲利微薄，需以量取勝，嚴格管控滲透

策略所帶來的價格或是利潤損失，並為了滿足多樣化、客製化產品的需求，採用

低成本的投資模式，在不同垂直產品類別發展合作關係，以開發建基於市場發展

和客戶需要的完整解決方案。

本研究之個案分析的行銷模式及競爭策略，提供建議給其他想進入石英元件

相關產業的公司一個參考依據，如何進入下游應用產品市場及可能會碰到的問題

與優劣勢。

74
5.2 後續研究建議

本研究對後續研究之建議如下所述：

一、MEMS 新技術不但可使產品因微小化而提高其性能、品質、可靠度及附

加價值，同時也降低製造成本及節省能源，更可能取代傳統產品，並擴

展至新的應用領域。加速其產品良率，以因應市場需求，及增加競爭力。

建議可擴大對此技術後續的發展趨勢作進一步了解，因其技術將對整體

石英晶體產業造成革命性的衝擊。

二、多方面蒐集完整全球的石英晶體產業資料，尤其是中國大陸石英晶體元

件產業資料分析，未來幾年的市場分佈情況，會因中國大陸的進入而被

瓜分。

三、行銷業務人才的培養，以因應積極推廣國際市場的需求。

四、強化終端國際大廠 OEM 的 Design in 的功能，以增加 S 公司市場滲透及

其知名度與營收額。

五、積極開發客戶及創新服務的客戶。

75
 參考文獻

中文部分

 Porter,M.E.原著，周旭華譯，
「競爭策略-產業環境及競爭者分析」
，天下文化，

台北，1998。

 Porter,M.E 原著，高登譯、李明軒譯，
「競爭論(上)(下)」
，天下遠見，台北，

2001。

 于宗先、王金利，「台灣產業發展何去何從」，聯經出版，台北，2012。

 方至民，「企業競爭優勢」，前程文化，台北，2000。

 方至民，「策略管理概論-應用導向」，前程文化，台北。2011。

 王福闓，
「行銷換腦袋，一出手就大賣」
，今周刊，2015/09/25 出刊，頁 18。

 白世傑，「台灣石英晶體產業環境、企業策略與人力資源策略縱向連結之研

究~以 S 公司為例」
，國立雲林科技大學企業管理系研究所碩士論文。2004。

 石榮萬，
「台灣某一石英晶體元件公司之競爭優勢策略的研究」
，中興大學高

階經理人碩士在職專班碩士論文。2006。

 朱延智，「產業分析」，五南，台北，2008，四版。

 吳榮華，
「我國半導體零件通路商競爭策略之研究」
，淡江大學國際企業學系

碩士論文。2012。

 吳福順，
「台灣半導體石英設備產業的競爭優勢分析」
，國立交通大學高階主

管管理碩士學程碩士論文。2012。

 林淑真，
「經營策略、產業環境與經營績效之關係研究」
，佛光人文社會學院

管理學研究所碩士論文。2006。

76
 林逸倫，
「企業環境、經營績效與競策略之研究-以石英元件個案公司為例」，

東海大學高階經營管理碩士論文。2013。

 林萬興，
「全球石英元件產業結構分析與台灣企業成長策略」
，國立台灣科技

大學管理研究所碩士論文。2005。

 倪明利，
「半導體通路商零件行銷策略之研究」
，國立台北大學企業管理系碩

士論文。2006。

 張瑛楓，「石英元件核心技術延伸之多角化策略-以 T 公司為例」，國立中央

大學企業管理學系碩士在職專班碩士論文。2011。

 許長田，「全球行銷聖典-滲透國際市場，掌握行銷價值鏈」，書泉出版社，

台北，2004。

 陳春蓉，
「石英元件產業股價影響因素之探討-以希華、晶技股價為研究對象」，

東海大學管理碩士論文。2009。

 黃詔意，
「電子元件產業之廠商經營策略分析-以石英晶體振盪器製造商 T 公

司為例」，輔仁大學管理學研究所。2003。

 楊政學、陳銘煌，「產業與競爭關係」，揚智文化，台北，2005。

 蔡詩元，
「併購、策略聯盟與策略同形：以石英晶體元件產業為例」
，國立中

興大學高階經理人碩士在職專班碩士論文。2004。

 藍文彬，「石英製造公司虧轉盈之策略分析-以 Q 公司為例」，國立交通大學

高階主管管理碩士學程碩士論文。2010。

77
 英文部分

 D.A. Aaker, “Strategic Market Management”, New York, John Wiley & Sons

Inc., 1984, pp. 24-70.

 J.B. Barney, “Firm resources and sustained competitive advantage”, Journal of

Management, Vol.17, 1991, pp.99-120.

 Kim, L. and Y. Lim, “Environment, Generic Strategies, and Performance in a

Rapidly Developing Country: A Taxonomic Approach,” Academy of

Management Journal, 1988, 31(4), pp. 802-827.

 Porter, M.E., “Competitive Strategy: Techniques for Analyzing Industries and

Competitors”, The Free Press, New York, 1980.

 S. Smyer, “Crystal and Oscillator Suppliers Ride the Growth-2003 Market

Shares”, iSuppli, April 2004.

 Scherer, F.M. and D. Ross, “Industrial Market Structure and Economic

Performance,” Houghton Mifflin, Boston, 1990, pp.5.

 Swamidass, P.M., and W.T. Newell, “Manufacturing Strategy, Environmental

Uncertainty and Performance: A Path Analytic Model”, Management Science,

33(4), 1987, pp. 509-524.

 Thomas, H., T., Pollock, and P. Gorman, “Global Strategic Analyses:

Frameworks and Approaches”, Academy of Management Executive, 13(1), 1999,

pp. 70-82.

 Vickery, S.K., C. Droge, and R.R. Markland, “Production Competence and

Business Strategy: Do They Affect Business Performance”, Decision Sciences,

24(2), 1993, pp.435-456.

78
 網站部分

 公開資訊觀測站 http://mops.twse.com.tw/mops/web/index，2016 年 3 月

 Epson http://www.epson.com.tw/，2016 年 4 月

 台灣晶技股份有限公司 2015 年法說會報告 http://www.txccorp.com/index

 台灣晶技股份有限公司 104 年度報告書 http://www.txccorp.com/index

 希華晶體股份有限公司 http://www.siward.com.tw

 Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd http://www.ndk.com/

 安碁科技股份有限公司 103 年度報告書 http://aker.com.tw

 安碁科技股份有限公司 http://aker.com.tw

 鉅亨網，「頻率元件市場走勢趨穩 希華與晶技加速擴充新事業能量」，

http://news.cnyes.com/20160203/20160203093526236952710.shtml，2016 年 2

 韋僑科技股份有份公司 http://www.sag.com.tw/

79