Nadijnijst Sam Rob1

МІНІСТЕРСТВО ОСВІТИ І НАУКИ УКРАЇНИ
КОЛЕДЖ КРЕМЕНЧУЦЬКОГО НАЦІОНАЛЬНОГО УНІВЕРСИТЕТУ

ІМЕНІ МИХАЙЛА ОСТРОГРАДСЬКОГО
МЕТОДИЧНІ РЕКОМЕНДАЦІЇ
для самостійної роботи
з дисципліни «НАДІЙНІСТЬ, ДІАГНОСТИКА ТА ЕКСПЛУАТАЦІЯ
КОМП’ЮТЕРНИХ СИСТЕМ ТА МЕРЕЖ»
для студентів спеціальності 5.05010201 Обслуговування комп’ютерних систем і мереж
Кременчук 2017 р.
ЗМІСТ
1. Взаємозв'язок систем автоматизованого контролю, автоматичного відновлення 9
2. Інструменти та матеріали для ремонту і обслуговування ЕОМ ........................... 13
3. Види конфліктів, що виникають при використанні ресурсів ............................... 19
4. Повітряне охолодження компонентів ПК ............................................................... 26
5. Охолодження азотом ................................................................................................. 32
6. Параметри BIOS для розгону ЦП і чипсета ........................................................... 34
7. Розгін оперативної пам'яті........................................................................................ 43
8. Розгін відеокарт ......................................................................................................... 49
9. Перевірка та тестування розігнаного комп'ютера ................................................. 53
10.Оптимізація завантаження ....................................................................................... 59
11.Параметри безпеки системи ..................................................................................... 66
12.Налаштування чіпсета .............................................................................................. 69
13.Налаштування компонентів системної плати ........................................................ 74
14.Розподіл ресурсів....................................................................................................... 82
15.Налаштування систем живлення і охолодження ................................................... 86
16.Установка оптимальних параметрів BIOS.............................................................. 93
17.Особливості оновлення BIOS деяких моделей системних плат .......................... 97
18.Особливості відновлення BIOS окремих моделей системних плат ................... 100
19.Вибір системної плати ............................................................................................ 102
20.Моніторинг та встановлення материнських плат ................................................ 110
21.Особливості конструктивного виконання ноутбуків .......................................... 120
22.Профілактика матричних принтерів ..................................................................... 123
2
23.Профілактика пристроїв виведення інформації на екран ................................... 126
24.Профілактика плотерів ........................................................................................... 129
25.Профілактика оптичних накопичувачів ................................................................ 134
26.Очищення реєстру ................................................................................................... 136
27.Методика ремонту окремих вузлів моніторів на основі ЕПТ ............................ 141
28.Операційні системи для відновлення вінчестерів ............................................... 158
29.Відновлення вінчестерів IDE ................................................................................. 163
30.Відновлення вінчестерів SATA ............................................................................. 173
3
Тема Типова система технічного профілактичного обслуговування і ремонту
План
1. Напрями робіт для ЕОМ
2. Вимоги, яким повинна відповідати система ТО і ремонту ЕОМ
3. Методи формування системи ТО і ремонту
Література: 5 ст.13-18
1.Напрями робіт для ЕОМ
ГОСТ18322- 78 "Система технічного обслуговування і ремонту техніки" (СТО і Р)

визначає систему технічного обслуговуванні і ремонту техніки, як сукупність
взаємозв'язаних засобів, документації технічного обслуговування і ремонту і
виконавців, які необхідні для підтримки і відновлення якості виробу, які входять в цю
систему.
Аналіз задачі ТО і Р ЕОМ дозволяє виділити наступні напрями робіт для ЕОМ:
1. Забезпечення працездатності засобів обчислювальної техніки. При цьому необхідно
розуміти, що це завдання полягає в контролі працездатності і прогнозуванні потреб в
оновленні парку ЕОМ. При рішенні цієї задачі необхідно використовувати аналіз і
прогнозування стану ЕОМ, програмного забезпечення і існуючих завдань, що
дозволить планово вирішувати існуючі проблеми;
2. Забезпечення працездатності операційних систем і прикладного програмного
забезпечення. При цьому необхідно розуміти, що це завдання полягає в:
правильному підборі драйверів, рішенні проблем їх взаємодії один з одним і іншим
апаратно - програмним забезпеченням, необхідності контролювати працездатність
встановленого програмного забезпечення і прогнозувати потреби в його оновленні;
3. Забезпечення цілісності, збереження і працездатності інформаційних масивів. Це
завдання зводиться до резервної архівації даних, забезпечення їх захисту від вірусів і
інших спотворюючих дій;
4
4. Забезпечення працездатності периферійного, мережевого і комунікаційного
устаткування.
2. Вимоги, яким повинна відповідати система ТО і ремонту ЕОМ

Система ТО і ремонту ЕОМ повинна відповідати наступним вимогам:
забезпечення заданих рівнів експлуатаційної надійності парку СВТ при
раціональних матеріальних і трудових витратах;
планово-нормативний її характер, що дозволяє планувати і організовувати ТО і
ремонт на усіх рівнях;
обов'язковість для усіх організацій і підприємств, що володіють ЕОМ, незалежно
від їх відомчої підлеглості;
конкретність, доступність і придатність для керівництва і ухвалення рішень
усіма ланками інженерно-технічної (сервісною) служби;
стабільність основних принципів і гнучкість конкретних нормативів, що
враховують зміни умов експлуатації, конструкції, якості і надійності ЕОМ;
облік різноманітності умов експлуатації ЕОМ.
3. Методи формування системи ТО і ремонту

Принциповою основою побудови системи ТО і ремонту являються:
1. мета, яка поставлена перед ЕОМ;
2. рівень надійності і якість ЕОМ;
3. організаційно-технічні обмеження.
Кожен вузол, механізм, ЕОМ може мати свою оптимальну періодичність ТО.
Якщо слідувати цим періодичностям, то ЕОМ в цілому практично безперервно
повинні спрямовуватися для технічного обслуговування, що викличе великі складнощі
з організацією робіт і додаткові втрати робочого часу, особливо на підготовчо-
завершальних операціях.
Тому, після виділення з усієї сукупності дій тих, які повинні виконуватися при ТО
і визначенні оптимальної періодичності кожної операції, проводять угрупування
5
операцій у види ТО. Це дає можливість зменшити число виводів ЕОМ на ТО і час
простоїв в ТО і ремонті. Проте потрібно мати на увазі, що угрупування операцій
неминуче пов'язане з відхиленням періодичності ТО цього виду від оптимальної
періодичності ТО окремих операцій. При визначенні періодичності ТО групи операцій
("групову" періодичність) застосовують наступні методи:
- техніко-економічний метод;
- угрупування по стержневих операціях ТО
При техніко-економічному методі визначають таку групову періодичність, яка

відповідає мінімальним витратам на ТО і ремонт ЕОМ
де Css - сумарні питомі витрати на ТО і ремонт об'єктів;
СТОi - питомі витрати на ТО i - гo об'єкту;
СРi - питомі витрати на ремонт i - ro об'єкту;
S - число операцій в групі (виді ТО).
Оптимальна періодичність буде при Css=Cmin,
Рисунок1 - Схема застосування техніко - економічного методу для визначення

групової оптимальності ТО
6
1,2,3 - сумарні питомі витрати на ТО і Р по окремих об'єктах.
4 - те ж, по групі об'єктів.
Угрупування за стержневими операціями ТО засноване на тому, що виконання
групи операцій ТО приурочується до оптимальної періодичності, так званих
стержневих операцій, які мають наступні ознаки:
1. впливають на працездатність ЕОМ;
2. невиконання їх знижує безвідмовність, економічність роботи ЕОМ;
3. характеризуються великою трудомісткістю, вимагають спеціального
устаткування і інструментів;
4. регулярно повторюються.
Таким чином, за цим методом періодичність ТО стержньової операції береться
за періодичність виду ТО або групи oперацій.
Рисунок2-Схема угрупування ТО за стержневими операціями
Усі заходи, що виконуються у рамках технічне обслуговування, діляться на три

групи:
--контроль технічного стану;
--профілактичне обслуговування;
--поточне технічне обслуговування.
Контроль технічного стану ЕОМ служить для контролю роботи ЕОМ,
локалізації місць несправності, виключення впливу випадкових збоїв на результати
обчислень. У сучасних ЕОМ подібний контроль здійснюється головним чином за
допомогою самих ЕОМ.
Профілактичне обслуговування є низкою заходів, спрямованих на підтримку
заданого технічного стану ЕОМ впродовж певного проміжку часу і продовження її
7
технічного ресурсу. Профілактичні заходи, що проводяться на ЕОМ, можна розділити
на дві групи.
Існує два типи профілактичних заходів :
активні
пасивні.
Питання для самоконтролю:

1. Яким вимогам повинна відповідати система ТО і ремонту ЕОМ.
2. Назвіть основні напрями робіт для ЕОМ
3. Поясніть суть техніко-економічного методу формування системи ТО і ремонту
ЕОМ
4. Поясніть суть техніко-економічного методу формування системи ТО і ремонту
ЕОМ
5. Поясніть суть методу формування системи ТО і ремонту “Угрупування по
стержневих операціях ТО”
6. В чому різниця між технічним обслуговуванням і профілактичним
обслуговуванням.
8
Тема Взаємозв'язок систем автоматизованого контролю, автоматичного
відновлення
План
1. Вступ
2. Завантаження
3. Тестові програми ОС
4. Тестові програми виробників
1.Вступ
Система автоматизованого контролю ПК носить строго ієрархічний характер.
Перший, самий нижній, рівень представлений різноманітними програмами тестування
апаратних засобів ПК. Тестуючі програми розміщені в BIOS. Основне завдання
тестуючих програм не допустить роботу ПК з несправними апаратними засобами з
метою виключення псування або втрати інформації, розміщеної у ПК. Програми
виконуються при кожному включенні ПК, користувач не може втрутитися в процес
тестування.
Робота системи автоматизованого контролю починається з моменту включення
ПК. Ця послідовність операцій організована в спеціальний процес отримав назву
«завантаження». Початковий етап завантаження виконується на всіх комп'ютерах
однаково і не залежить від встановленої на даному комп'ютері операційної системи.
Іноді при завантаженні системи з'являється повідомлення якої-небудь програми
про помилку. Поєднуючи отриману інформацію зі знаннями про процес завантаження,
можна визначити, де стався збій.
2. Завантаження
Завантаження: початковий етап, не залежний від типу встановленої операційної
системи
Процес стандартного завантаження комп'ютера можна розділити на ряд етапів
тестування.
9
1. Включення живлення комп'ютера.
2. Джерело живлення виконує самотестування. Якщо все нормально і всі вихідні
напруги відповідають необхідним, джерело живлення видає на системну плату сигнал
PowerGood. Між включенням комп'ютера і подачею сигнал проходить 0,1-0,5 с.
3. Мікросхема таймера отримує сигнал PowerGood і припиняє генерувати
подається на мікропроцесор сигнал Reset.
4. Мікропроцесор починає виконувати код, записаний в ROM BIOS за адресою
FFFF: 0000. Розмір ROM BIOS від цієї адреси до кінця складає 16 байт; за даною
адресою записана команда переходу на реально виконуваний код ROM BIOS.
5. BIOS виконує тестування системи, щоб перевірити її працездатність.
Виявивши помилку, система подасть звуковий сигнал, оскільки відеоадаптер все ще не
ініціалізований.
6. У пошуках програми роботи з відеоадаптером BIOS сканує адреси пам'яті
відеоадаптера, починаючи з С000: 0000 і закінчуючи С780: 0000. Якщо BIOS
відеоадаптера знайдена, перевіряється контрольна сума її коду. При збігу контрольної
суми з заданою управління передається BIOS відеоадаптера, яка ініціалізує
відеоадаптер і виводить на екран курсор; в іншому випадку з'являється повідомлення
«С000 ROM Error».
7. Якщо BIOS відеоадаптера не знайдена, використовується відеодрайвер,
записаний в мікросхемі ROM системної плати, який ініціалізує відеоадаптер і
виводить на екран курсор.
8. BIOS системної плати сканує пам'ять, що залишилася з С800: 0000 по DF80:
0000 з кроком 2 Кбайт у пошуках BIOS будь-яких інших підключених до системної
плати адаптерів (таких як SCSI-адаптери). Виявлені BIOS виконуються так само, як і
BIOS відеоадаптера.
10. При невідповідності контрольної суми будь-яких BIOS виводиться
повідомлення ХХХХ ROM Error, де ХХХХ - сегментна адреса некоректного модуля
ROM.
10
11. BIOS перевіряє значення слова за адресою 0000:0472, щоб визначити, яка
завантаження виконується (холодна або гаряча). У разі гарячої завантаження за цією
адресою записано слово 1234h, що призводить до пропуску POST Якщо за цією
адресою записано інше слово, виконується POST.
12. Програма BIOS шукає в дисководі «А» системну дискету і читає на ній
сектор 1, що знаходиться на циліндрі 0, стороні 0 (найперший сектор). Сучасні версії
BIOS дозволяють завантажуватися не тільки з дискети, але і з інших пристроїв,
наприклад жорсткого диска і накопичувача CD-ROM. Порядок пошуку
завантажувальних пристроїв визначається за допомогою програми установки
параметрів BIOS. Цей сектор завантажується за адресою 0000:7 С00 і перевіряє, чи є
диск завантажувальним.
13. Якщо значення перших байтів зчитаного сектора некоректні, на екрані
з'являється повідомлення про помилку завантажувального запису дискети 602-Diskette
Boot Record Error і система зупиняється.
14. Якщо дискета була підготовлена в DOS за допомогою команди Format або
Sys, a два перших файлу в кореневому каталозі не є системними або їх не можна
прочитати, видається повідомлення про те, що диск не системний: «Non-System disk or
disk error Replace and strike any key when ready ». Якщо дискета була підготовлена в
DOS за допомогою команди Format або Sys, a завантажувальний сектор зіпсований, на
екран видається повідомлення про збій при завантаженні з диска: Disk Boot failure.
15. Перевіряється сигнатура зчитаного завантажувального сектора активного
розділу. Якщо останніх два байти не відповідають сигнатурі 55AAh, видається
повідомлення про помилку: «Missing operating system» і система зупиняється.
16. Завантажувальний сектор активного розділу, як випливає з його назви,
містить програму завантаження операційної системи. Якщо завантажувальний сектор
зіпсований, видається повідомлення Disk boot failure. Якщо системні файли не є
першими в кореневому каталозі або при спробі їх читання виникають збої, видається
повідомлення, що диск не системний або містить помилку:
Non-System disk: or disk error
11
Replace and strike a_ny key vjh.en ready
Подальші дії залежать від встановленої операційної системи.
3. Тестові програми ОС
Другий рівень представлений тестовими програмами операційної системи.
Програми запускаються користувачем при необхідності перевірити роботу
конкретного елемента (наприклад системний динамік) або системи ПК (наприклад
системи вводу-виводу).
4. Тестові програми виробників.

Третій рівень, включає тестові програми виробників обладнання та програми
загального призначення, які дозволяють виконати тестування ПК в цілому або окремої
досить великої системи. Тест проводиться ретельно, займає багато часу і дозволяє
локалізувати навіть окремі збої устаткування та плаваючі несправності.

1. Який характер у системі самоконтролю ПК?
2. Як проходить завантаження ПК?
3. Для чого тестові програми ОС?
4. Для чого тестові програми виробників?
12
Тема Інструменти та матеріали для ремонту і обслуговування ЕОМ
План
1. Матеріали для ремонту та осблуговування
2. Набір основних інструментів
3. Допоміжні інструменти
1. Матеріали для ремонту та обслуговування

набір тампонів для протирання контактів;
вологі серветки для протирання корпусу, екранів моніторів та інших
частин ПК
мікро фіброві серветки
матеріали, які використовуються для пайки: припой, флюс,
хімічні препарати (розчин для протирання контактів або просто спирт,
силіконова змазка, термопаста), пульверизатора з охолоджуючою рідиною і балончик
із стислим газом (повітрям) для чистки деталей комп'ютера;
2. Набір основних інструментів

Для пошуку невеликих несправностей і ремонту ПК досить мати лише декілька
основних інструментів та діагностичних програм
простий набір інструментів для розбирання і збирання;
діагностичні програми для тестування компонентів комп'ютера;
Завантажувальний диск Windows 2000/ХР. Може використовуватися для
тестування системи за допомогою накопичувачів CD-ROM/DVD, відновлення
системи, інсталяції операційної системи або запуску інших програм.
Електромонтажний інструмент. Для пайки компонентів ПК необхідно
використовувати електропаяльники, які працюють від мережі постійного струму, а
також паяльні станції. Паяльна станція – електричний інструмент для пайки. До складу
паяльної станції входить окрім паяльника блок живлення з розширеними в порівнянні
зі звичайним паяльником можливостями: регулюванням температури, захистом від
перевантажень і статичного електричества, а іноді і додаткові компоненти: підставка
для паяльника, відсос для видалення надлишкового припою з місця пайки, термофен
та інше.
3. Допоміжні інструменти
спеціалізовані підручні інструменти (наприклад, інструменти, необхідні
для заміни мікросхем (чіпів))
Підручні інструменти
Як не дивно, інструменти, необхідні для сервісного обслуговування майже всіх
комп'ютерів, відносно прості і недорогі. Більшість із них цілком можна розмістити в
невеликій сумці або коробці. Навіть професіонали вищого класу носять свої
інструменти в невеликих валізках. Вартість приладдя для обслуговування комп'ютера
коливається від 20 (для маленького сервісного комплекту) до 500 доларів (для
розкішного професійного комплекту).
Почнемо з невеликого комплекту інструментів, призначеного спеціально для
таких робіт.
На рис. 1 показані інструменти, що входять до складу одного з малих
інструментальних наборів ПК вартістю близько 20 доларів (якісь інструменти
доведеться прибрести окремо).
14
o
Рисунок 1 - Набор інструментів, які бажано мати під рукою при роботі з
комп'ютером
Деякі інструменти з приведеного вище списку практично не використовуються.

Проте це не означає, що вони мають бути відсутніми в наборі.
Гайкові ключі застосовуються для гвинтів з шестигранними головками, якими в
більшості комп'ютерів кріпляться кришка системного блоку, плати адаптерів,
дисководи, блоки живлення і гучномовці. Гайковим ключем в цьому випадку
користуватися зручніше, ніж звичайною викруткою.
Оскільки деякі виробники замість гвинтів із шестигранними головками
використовують звичайні або хрестоподібні гвинти, можна обійтися викрутками.
Увага!
При роботі всередині корпусу комп'ютера дуже зручно використовувати
інструменти з намагніченими кінцями. За допомогою таких інструментів досить
просто встановити і закрутити гвинт в важкодоступному місці або ж витягувати
кріпильний елемент, що впав в "надра" комп'ютера. Але, працюючи з такими
інструментами, слід проявляти особливу обережність, оскільки деякі елементи
комп'ютера (наприклад, жорсткі диски) чутливі навіть до дуже слабких магнітних
полів.
Пристосування для витягання мікросхем з гнізд і для їх установки (рис. 2.)
потрібні для того, щоб виймати і встановлювати мікросхеми пам'яті (і інші інтегральні
15
схеми меншого розміру), не ризикуючи зігнути їх виводи. Для видалення невеликих
інтегральних схем, наприклад мікропроцесорів або ROM, використовується невелика
викрутка. Якщо потрібно витягувати з гнізда великий процесор, наприклад 486,
Pentium або Pentium Pro, знадобиться спеціальне пристосування для витягання
мікросхем (якщо вони встановлені в стандартному гнізді). У цих мікросхем багато
виводів, і для їх витягання потрібне значне зусилля. Вказане пристосування рівномірно
розподіляє зусилля по периметру корпусу мікросхеми, не дозволяючи їй переламатися.
o
Рисунок 2 - Пристосування для витягання із гнізд мікросхем (зліва) і процесорів,
окрім ZIF (справа)
Пінцетом і затиском утримують невеликі гвинти або перемички, які незручно

брати рукою (рис 3). Пінцет особливо стане в нагоді, якщо ви упустите всередину
невелику деталь; її можна вийняти, не розбираючи комп'ютера.
Зіркоподібна викрутка типу Torx (рис 4) необхідна для гвинтів із спеціальними
головками, які застосовуються в більшості комп'ютерів компанії Compaq і деяких
інших виробників.
Рисунок 3 - Затиск, за допомогою якого утримують і витягують невеликі деталі
16
Рисунок 4 - Зіркоподібна викрутка типу Тоrх Інструменти і прилади
Крім того, до вже описаних інструментів не було б зайвим додати перераховані

нижче:
Пасатижі з голчатими губками і тиски (зігнутий і прямий). Цими
інструментами зручно брати невеликі деталі і перемички, вставляти штифти і
виконувати аналогічні операції.
Електрична викрутка. Укомплектована стандартними (плоскою і
хрестоподібною) і шестигранною головками, а також насадками Philips і Тоrх; значно
прискорює процес збірки і розбирання комп'ютера. Компанія Black and Decker
пропонує модель VersaPak VP730 (www.blackanddecker.com).
Кишеньковий ліхтарик. Краще використовувати високотехнологічні
світлодіодні ліхтарики, зокрема від компанії Lightwave (www.longlight.com), які
дозволяють заглянути в "надра" погано освітленого комп'ютера і не вимагають частої
заміни батарей.
Кусачки або машинка для зачистки проводів. Дуже зручні для підготовки і
заміни кабелів або проводів. Наприклад, вони будуть потрібні (разом з обтисковими
щипцями) при створенні мережевого кабелю 10BASE-T Ethernet за допомогою кабелю
UTP і роз'ємів RJ45 (див. розділ 20).
Лещата або фіксатори. Використовуються для насадження кабельних
роз'ємів, додання кабелям певної форми і фіксації деталей при виконанні тонких
операцій. Як додаток до лещат, компанія Radio Shack пропонує "пару зайвих рук", що
є пристроєм, забезпеченим рухомими маніпуляторами із затисками типу "крокодил" на
кінцях. Пристрої подібного типу дуже зручні при монтажі кабелів або виконанні
17
точних операцій, під час яких зайва пара рук, що тримають той або інший предмет, не
перешкодить.
Надфіль або напилок. Стануть в нагоді для видалення задирок на корпусі і
рамі, а також для підгонки лицьових панелей дискових накопичувачів.
Маркери, ручки і блокноти. Буде потрібно для запису необхідної інформації,
маркіровки кабелів і так далі.
Нейлонові кабельні стягування. Використовуються для закріплення і
розводки кабелів; акуратно виконані кабельні з'єднання покращують циркуляцію
повітря в корпусі.
Цифровий кишеньковий мультиметр (наприклад, компанії Radio Shack).
Використовується для перевірки напруги на виводах блоку живлення, роз'ємах і
кабелях.
Щіточки, пензлики, стисле повітря (для видалення пилу) і хімічні засоби для
чищення контактів. Використовуються для чищення і мастила контактів монтажних
плат і кабельних роз'ємів. У комплект входять також хімічні чистячі засоби від
www.chemtronics.com і засоби для чищення контактів, одним з яких є Stabilant 22a
(www.stabilant.com).
Запасні літієві батареї елементів CR-2032. У багатьох системах вони
використовуються як батареї CMOS RAM, тому добре б мати під рукою пару запасних
батарей.
Захисний комплект для зняття електростатичного заряду (Electrostatic
Discharge — ESD). Включає браслет, який одягається на зап'ястя, і килимок
(приблизно такі, як в комплектах Radio Shack або Jensen Tools); дозволяє уникнути
випадкового пошкодження компонентів, причиною якого може стати накопичений
електростатичний заряд. Захисний комплект складається з браслета із заземляючим
дротом і спеціального струмопровідного килимка, що має власний дріт заземлення.
Браслет і антистатичний килимок можуть використовуватися як окремо, так і в
комплекті. У місцях із зниженою вологістю статичні заряди накопичуються набагато
швидше, що підвищує необхідність використання захисних засобів ESD.
18
Тема Види конфліктів, що виникають при використанні ресурсів
План
1. Ознаки конфліктів
2. Розподіл номерів IRQ засобами BIOS
3. Розподіл номерів IRQ засобами Windows
4. Системи Plug and Play
1. Ознаки конфліктів
Ресурси комп'ютера обмежені, а потреби в них безмежні. Встановлюючи в ПК
нові плати адаптерів, істотно підвищується вірогідність виникнення між ними
конфліктів. Якщо шина комп'ютера не запобігає їх автоматично, то цим доводиться
займатися вручну. Які ознаки конфліктів, пов'язаних з неправильним використанням
ресурсів? Одним з них є ситуація, коли-небудь пристрій перестає працювати. Але
можуть бути й інші ознаки, наприклад:
- дані передаються з помилками;
- комп'ютер часто зависає;
- звукова плата спотворює звук;
- миша не функціонує;
- на екрані зненацька з'являється "сміття";
- принтер друкує нісенітницю;
- неможливо відформатувати гнучкий диск;
- Windows при завантаженні перемикається в безпечний режим.
Диспетчер пристроїв в Windows версіях відзначає конфліктуючі
пристрої жовтою або червоною піктограмою. Це найшвидший спосіб виявлення
конфліктів.
Всі ресурси ПК розподіляються двічі - спочатку засобами BIOS потім засобами
Windows, відповідно і розподіл ресурсів системи можливе на двох рівнях (BIOS-
Windows).
19
2. Розподіл номерів IRQ засобами BIOS
В системі номера IRQ розподіляються між фізичними лініями двічі. Перший раз
це робить системний BIOS при початковому завантаженні системи.
Кожному Рlug&Р1ау-пристрою (всі PCI, сучасні ISA, інтегровані пристрої), а
точніше, його лінії переривання, призначається один номер з десяти можливих. Якщо
номерів не вистачає, кілька ліній одержують один загальний. Якщо це лінії PIRQ, то
нічого страшного - при наявності нормальних драйверів і підтримки з боку
операційної системи все буде працювати. А якщо один номер одержують кілька ISA-
пристроїв або PCI-і ISA-пристрою, то конфлікт просто неминучий, і тоді потрібно
втручатися в процес розподілу.
Перш за все, потрібно відключити всі невживані ISA-пристрою (у системах без
слотів ISA вони теж присутні) - порти COM1, COM2 і дисковод. Також можна
відключити режими EPP і ECP порту LPT, тоді переривання IRQ7 стане доступно. В
BIOS Setup знадобиться розділ "PCI / PNP Configuration". Є два базових способи
вплинути на розподіли номерів IRQ: заблокувати конкретний номер і безпосередньо
призначити номер лінії PIRQ.
Рисунок 1 - Зовнішній вигляд екрана розділу BIOS "PCI / PNP Configuration"
З опції розділу "PCI / PNP Configuration можна домогтися правильного розподілу

пріоритетів ліній переривань до пристроїв:
• PCI 1 IRQ Assigment: Auto (Auto, 3,4,5,7,9,10,11,14,15)
20
Тобто, можна міняти переривання для слотів і прив'язаних до них пристроїв.
Якщо всі опції виставлені в Auto, то розподілом переривань займається автомат з
алгоритмом, дуже схожим з алгоритмом системи ACPI. Іноді буває вказівка
переривань не цифрами, а літерами - A, B, C, D. Так само, як у випадку з цифрами,
літерні переривання дозволяють собою керувати, при цьому найвищий пріоритет - у
букви А.
Важливо - якщо поміняти розподіл пріоритетів ліній переривань при
встановленій операційній системі з ACPI ядром, то операційна система більше не
завантажиться, до виправлення цього значення назад на APIC. Якщо виставити опцію
в PIC до інсталяції операційної системи, то ACPI-ядро не буде використовувати
віртуальні переривання, але буде слухати приписи BIOS при збереженні
енергозбережних функцій.
Використовуючи функції BIOS слід також відключити не використовувані
пристрої:
Midi Port Adress - можна відключити Міді порт
Onboard Parallel Port - можна відключити LPT порт
Onboard Audio - можна відключити вбудовану звукову плату
Onboard LAN Control - можна відключити вбудований мережевий адаптер
USB Host Controller - можна відключити USB порти
Onboard Serial ATA - можна відключити Serial ATA
Onboard RAID - можна відключити RAID-контролер.
Якщо зазначені вище пристрої не використовуються, то виставлення Disabled
відключить їх і звільнить використовувані ними ресурси.
3. Розподіл номерів IRQ засобами Windows

Другий раз номери переривань розподіляються операційною системою. Windows
починає втручатися в вироблені BIOSW дії тільки в крайніх випадках. При наявності
нормального BIOS описані тут прийоми не знадобляться. З боку користувача можливі
два способи розподілу ресурсів ПК.
21
Перший спосіб - це повноцінне використання систем ACPI і IRQ Sharing. Якщо
системи ACPI, а відповідно і APIC, включені, то операційна система вважає, що у неї
256 переривань, при цьому реальних переривань як було 16, так і залишилося. Що
залишилися 240 переривань - це віртуальні переривання, які є клонами реальних. ACPI
автоматично розподіляє переривання і не дозволяє користувачеві їх міняти. Якщо
пристрій погоджується працювати в режимі кооперації з іншим пристроєм, то є всі
шанси, що ACPI посадить їх на одну фізичну лінію. Якщо не контролювати дану
ситуацію, то на одному фізичному перериванні можуть виявитися практично всі
пристрої, встановлені в комп'ютері, навіть якщо є вільні переривання. Це призведе до
найсильнішого гальмування всієї системи і серйозних збоїв у роботі.
Рішення:
Перевага даного підходу у відсутності потреби втручання з боку користувача.
Тобто, робити нічого не треба. Просто увіткнути в материнську плату відеоадаптер,
процесор, пам'ять і так далі, а потім поставити операційну систему, яка нормально
підтримує ACPI. А це Windows XP або Windows 2000. Все. Комп'ютер запрацює. Саме
в такому вигляді продаються майже всі комп'ютери, зібрані в Україні. Підхід простий:
якщо працює і гальмує - то це не гарантійний випадок, а проблема користувача.
Другий спосіб полягає у відмові від використання ACPI і APIC, але з
паралельним використанням IRQ Sharing. Відмова від систем ACPI і APIC означає, що
операційна система знає про наявність у неї тільки 16 переривань, а не 256, але
система IRQ Sharing дозволяє перебувати на одному перериванні кільком пристроям.
При цьому відстежувати картину переривань вже можна, і вибирати сусідів на свій
розсуд - теж.
Рішення: Для початку потрібно відключити всі порти, які не використовуються.
Не користуєтеся LPT - відключити. Не користуєтеся другого COM-портом і
додатковими USB-каналами - та ж доля, відключити. Кожен пристрій має мати окреме
переривання і ні з ким не перетинатися. Це питання пріоритетів і потреб, тому що при
використанні даного способу половина комп'ютера виявляється відключеною, зате все
інше працює як годинник. Найпершим зміною, з якого ми почнемо налаштування
22
системи, буде заміна ядра операційної системи для відключення функцій ACPI. Як уже
згадувалося раніше, після цього комп'ютер втратить всі енергозберігаючі функції і
перестане сам вимикатися після завершення роботи операційної системи. Для цього
потрібно зайти в контрольну панель, вибрати іконку «Система», потім перейти в
закладку «Обладнання» і натиснути на «Диспетчер пристроїв». Потім відкрити розділ
«Комп'ютер» і подвійним кліком натиснути на «Комп'ютер з ACPI». Вибрати закладку
«Драйвер» і натиснути на кнопку «Оновити».
Рисунок 2 - Зовнішній вигляд екранів
Вибрати «установку з вказаного місця», а потім відмовитися від автоматичного

пошуку драйвера і вибрати установку драйвера вручну. У вікні прибрати галочку
«лише сумісні пристрої» і вибрати драйвер «Стандартний комп'ютер».
Після натискання на кнопку «Далі» комп'ютер скопіює необхідні файли і піде на
перезавантаження. Після перезавантаження комп'ютер почне знаходити всі пристрої
заново, включаючи системні пристрої, але буде знаходити драйвери для них в
автоматичному режимі. Деякі пристрої не проходять автоматичну установку, але для
них досить вибрати автоматичний пошук драйверів. Після цього комп'ютер ще раз
перезавантажиться і після цього запрацює в нормальному режимі. Все, система ACPI
вимкнено. Для того, щоб знову включити ACPI, потрібно повторити всі вищеописані
дії, тільки вибрати «Комп'ютер з підтримкою ACPI».
23
4. Системи Plug and Play
Системи Plug and Play (P & P). Вперше вони з'явилися на ринку в 1995 році, і в
більшості нових систем використовуються переваги цієї технології. Зараз специфікації
Plug and Play застосовуються в стандартах ISA, PCI, SCSI, IDE і PCMCIA.
Щоб реалізувати можливості Plug and Play, необхідно наступне:
- апаратні засоби підтримки Plug and Play;
- підтримка Plug and Play в BIOS;
- підтримка режиму Plug and Play операційною системою.
Кожен з цих компонентів має підтримувати стандарт Plug and Play, тобто
задовольняти певним вимогам.
Апаратні засоби. Під апаратними засобами маються на увазі як комп'ютери, так і
плати адаптерів. Не треба думати, що в комп'ютері Plug and Play можна
використовувати старі адаптери шини ISA. Застосовувати їх можна, але, зрозуміло,
переваг, які надає автоматична конфігурація, вже не буде.
Можливості Plug and Play в BIOS реалізуються в процесі виконання розширеної
процедури POST при включенні комп'ютера. BIOS ідентифікує і визначає
розташування плат у слотах, а також налаштовує адаптери Plug and Play. Ці дії
виконуються у декілька етапів.
1. На системній платі і платах адаптерів відключаються настроюються вузли.
2. Виявляються всі ISA і PSI-пристрої типу Plug and Play.
3. Створюється вихідна карта розподілу ресурсів: портів, ліній IRQ, каналів
DMA і пам'яті.
4. Підключаються пристрої введення-виведення.
5. Скануються ROM в ISA і PSI-пристроях.
6. Виконується конфігурація пристроїв програмами початкового завантаження,
які потім беруть участь у запуску всієї системи.
7. Налаштованим пристроїв передається інформація про виділені їм ресурсах.
8. Запускається початковий завантажувач.
9. Управління передається операційній системі.
24
Операційна система. У ПК можна встановити як нову версію Windows, так і
розширення до наявної операційної системи. Операційна система повинна повідомити
вам про конфлікти, які не були усунені BIOS. Залежно від можливостей операційної
системи ви можете налаштувати пара ¬ метри адаптерів вручну (з екрана) або
вимкнути комп'ютер і змінити положення перемичок і перемикачів на самих платах.
При перезавантаженні буде виконана повторна перевірка і видані повідомлення про
залишилися (або нових) конфліктах. Після декількох "заходів" всі конфлікти, як
правило, усуваються.

1. Які бувають ознаки конфліктів?
2. Як робити розподіл номерів IRQ засобами BIOS?
3. Як робити розподіл номерів IRQ засобами Windows?
4. Що таке системи Plug and Play?
5. Що необхідно для їх реалізації?
6. Який порядок дій Plug and Play у BIOS?
25
Тема Повітряне охолодження компонентів ПК
План
1. Вступ
2. Розташування блоку живлення
3. Баштові кулери
4. Оптимізація за наявності вентиляції збоку
5. Охолодження частин ПК
1. Вступ
Комп'ютери відносяться до числа найбільш неефективних пристроїв всіх часів,
оскільки більша частина використовуваної ними електроенергії перетворюється в
тепло (теплову енергію). Від цього нікуди не дітися.
Комп'ютери споживають 60 ват або більше в режимі простою. Під
навантаженням ця цифра може різко збільшитися в десять або більше разів. Цей факт
складе основу теми та допоможе усвідомити, наскільки складна в дійсності ця задача -
охолодження ПК.
Тепло має розсіюватися таким чином, щоб компоненти ПК не перевищили
задану максимальну температуру. Це завдання виконують в декілька етапів:
Розсіювання з поверхні компонента, який виробляє тепло (незалежно від того, чи
є цей компонент ЦП, відкритий або регулятором напруги материнської плати).
Поглинання тепла контактною площадкою та передача його на пластини
радіатора охолодження.
Випромінювання тепла в повітря (який, на жаль, досить погано проводить
тепло).
Відведення гарячого повітря з корпусу.
На перших використовуються промислові теплосприймачі з вентиляторами,
розроблені для того, щоб підходити до якомога більшій кількості інтерфейсів, і іноді
викликають питання щодо встановлення на більш складних або спеціалізованих
26
платформах. Але останній етап вимагає більш детального планування, тому необхідна
інформації про повітряний потік. Звичайно ж, тут спостерігається прямий зв'язок з
розташуванням компонентів всередині корпусу.
Виникнення тяги:
Гаряче повітря піднімається вгору, холодне повітря опускається вниз. Ось чому
верхня частина корпусу зазвичай найгарячіша.
2. Розташування блоку живлення

- Блок живлення розташований внизу корпуса
У багатьох сучасних корпусах для ПК блок живлення розташовується внизу, під
материнською платою.
Переваги монтажу БП внизу корпусу:
1. Рівномірна подача холодного повітря з "підлоги" всередину корпусу.
2. Пряме виведення повітря з корпусу БЖ.
3. Менше швидкість вентилятора.
4. Охолодження дозволяє домогтися більшої продуктивності БЖ.
5. Менше температурне напруга на компоненти, більше термін служби.
6. Центр ваги корпусу розташований нижче.
7. Силовий кабель не звисає і не заважає підключенню інших зовнішніх
пристроїв.
Недоліки:
1. Корпус повинен мати достатньо високі ніжки.
2. Також необхідно мати в наявності пиловий фільтр.
3. Можливо освіти сторонніх шумів, залежно від того, з якого матеріалу
зроблений підлогу.
Не можна встановлювати БЖ таким чином, щоб його отвір для забору повітря
виходило в корпус комп'ютера. Таким чином можна встановити блок живлення, тільки
якщо "БЖ з пасивним охолодженням, щоб тепле повітря піднімався вгору.
- Блок живлення розташований вгорі корпусу
27
У більш старих корпусах для ПК, вироблених згідно специфікації ATX, блок
живлення розміщується прямо під верхньою кришкою корпуса. Повітря засмоктується
всередину БЖ зсередини комп'ютера, а потім викидається назовні корпусу. Імовірно,
це покращує розсіювання і запобігає накопиченню тепла. Тим не менш, це також
призводить до поглинання блоком живлення великого обсягу відпрацьованої теплоти,
що виділяється відеокартою і процесором. Внаслідок цього, БЖ може працювати на
недостатньому рівні, через що майже неможливо досягти максимальних значень
енергії і продуктивності при температурах, що перевищують 40 ° C (оскільки зазвичай
вони засновані на умови експлуатації при температурі близько 25 ° C). Також страждає
тривалість терміну служби компонентів усередині блоку живлення.
Переваги монтажу вгорі корпусу:
1. Сприяє кращому охолодженню у деяких системах.
2. Для лінії 12 В необхідний більш короткий кабель.
Недоліки:
1. Більш високі температури БЖ.
2. Неефективна і галаслива робота.
3. Система швидше зношується.
Переважно корпуси, в яких повітряний потік безперешкодно переміщається
знизу-вгору. Якщо в конфігурації передбачається особливо довга відеокарта, то
знадобиться корпус з такою глибиною, яка тільки буде можлива. Інакше карта буде
заважати повітряному потоку. Товсті кабелі завжди повинні розташовуватися позаду.
Також все, що бовтається всередині корпусу, значно знизить швидкість руху
повітряного потоку.
3. Баштові кулери
Застосування баштових кулерів переважніше, ніж комбінування радіаторів і
вентиляторів, які вдувають повітря в процесори. Однак дуже важлива, правильна
орієнтацію БЖ при установці.
28
Найчастіше вертикальне розташування застосовується в збірках на основі
компонентів від Intel. Машинам з материнськими платами на основі Socket AM2 + або
AM3 потрібен кулер зі спеціальною системою кріплення, що дозволяє встановлювати
БП під кутом 90 °.
Навіть при наявності змонтованого вгорі БЖ, повітряний потік можна
скорегувати в кращу сторону, вводячи в процес охолодження додатковий прохолодне
повітря з нижньої частини корпусу.
- Кулери з повітряним потоком, спрямованим вниз (кращі з бюджетних)
Комплекти у вигляді "коробкового" радіатора і вентилятора, який йде в
комплектації AMD і Intel, не є в достатній мірі ефективними, тому що утворений цими
компонентами повітряний потік не збігається з вентиляційними отворами в корпусі.
Саме тому вони переміщають повітря прямо на материнську плату.
Що стосується інших конфігурацій охолодження, інші компоненти, корпус і
вбудовані вентилятори відіграють важливу роль при експлуатації кулерів з повітряним
потоком, спрямованим донизу.
4. Оптимізація за наявності вентиляції збоку

Наявність часто недооцінюють бічного вентилятора, насправді, здається цілком
логічним, якщо використовується кулер з повітряним потоком, спрямованим вниз,
оскільки прохолодне повітря, що проходить через отвори для вентиляції, надходить
прямо на кулер центрального процесора.
5. Охолодження частин ПК
- Охолодження жорсткого диска
Вентиляція спереду і охолодження жорсткого диска
Найпоширеніший варіант розташування компонентів. Повітря всмоктується
всередину з боку передньої панелі корпусу і негайно використовується для
охолодження встановлених жорстких дисків. Такий конфігурації досить для
29
охолодження, проблеми можуть виникнути тільки в тому випадку, якщо всі відсіки в
корпусі зайняті.
Якщо температура жорсткого диска занадто висока, то слід обміркувати
можливість застосування стандартного кулера для жорстких дисків
- Забезпечення відеокартам належної вентиляції
Вентиляція і охолодження відеокарт
Поки для відеокарти є можливість виводити тепло з корпусу, значення
температури залишаться на прийнятному рівні. Навіть масив multi-GPU має доступ до
достатнього повітряному потоку, щоб працювати в межах безпечних допустимих
значень до тих пір, поки між відеокартами є достатньо місця. Якщо необхідно
скористатися перевагами конфігурації CrossFire або SLI, необхідна материнська плату
хоча б з одним слотом розширення між встановленими двослотовими картами.
Якщо відеокарти розташовані занадто близько одна до одної, то заблокована
плата може легко перегрітися навіть при помірному навантаженні. Зрештою, її
вентилятор не може захоплювати достатньо повітря, щоб підтримувати температуру
графічного процесора в допустимих межах.
Схожа ситуація відбувається і тоді, коли справа пов'язана з відеокартами,
оснащеними осьовими вентиляторами. Незважаючи на те, що вони малошумні, ці
пристрої більше сприяють попаданню знаходиться поблизу гарячого повітря в ваш
корпус, а не виведенню повітря з нього, що призводить до небажаного накопичення
тепла.
У багатьох випадках проблему може вирішити бічній вентилятор. Навіть
незважаючи на те, що цей тип вентиляторів постійно критикують, ефективність
подібного пристрою (а в результаті ще й поліпшення охолодження відеокарти) можна
виміряти і реально відчути.

1. Як можна встановити БЖ.
2. Які переваги при встановленні зверху.
30
3. Які недоліки при встановленні знизу.
4. Які є типи баштових кулерів.
5. Як правильно встановлювати відео карти.
6.Як правильно охолоджувати жорсткий диск.
31
Тема Охолодження азотом
План
1. Влаштування нітрогенної системи охолодження
2. Принцип роботи
3. Зберігання рідкого азоту
4. Недоліки та переваги
Література: http://article.cod3sun.com/ohlajdenie_pk.html
http://www.thg.ru/cpu/20031231/index.html
http://topmods.net/articles/?id=85
1. Влаштування
До складу системи входять: основа, виконана з металу або будь-якого іншого
матеріалу з високим коефіцієнтом теплопровідності і припаяна до цієї основи чаша,
виготовлена з міді або алюмінія, в яку наливається рідкий азот.
Рідкий азот – хладагент з температурою кипіння – 196 градусів Цельсія.
2. Принцип роботи
Охолодження відбувається за рахунок кипіння азота в теплообміннику. Перед
охолодженням материнську плату і стакан ретельно ізолюють, щоб не допустити
утворення конденсата, який при такій різниці температур системи і навколишнього
середовища утворюється у великій кількості. Потім на елемент, який охолоджується
кріпиться чаша, в яку заливається необхідна кількість азота і через деякий час
вмикається комп’ютер. Азот періодично підливається в стакан (за 1 час роботи – 1
літр азота).
3. Зберігання рідкого азоту

Зберігається рідкий азот в сосудах Д’юара з подвійними стінками, між якими
вакуум. Це забезпечує високу теплоізоляцію речовини, але навіть в такому сосуді азот
32
буде постійно викіпати. При охолодженні азот наливають із сосуда Д’юара в яку-
небудь проміжну ємність (ковшик, звичайний термос, …), а вже з неї в чашу або
стакан.
4. Недоліки та переваги
Переваги:
a. Можливість досягнення екстремально низьких температур
b. Відносна безшумність системи (присутнє булькання)
c. Недоліки:
d. Необхідність виготовлення “стакана” (чаши) для рідкого азоту
e. Вимагається теплоізоляція материнської плати
f. Необхідне велике приміщення для роботи системи, так як велика кількість
азота, що випаровується в повітря може бути небезпечно для людини
g. Система не може працювати неперервно, потрібен постійний нагляд
h. Складності з покупкою, транспортуванням і зберіганням рідкого азоту.
У екстремальних методів охолодження недоліків більше, ніж переваг, але люди
продовжують використовувати ці методи. Системи з азотом збираються з метою
установки на них рекордів і для постійної роботи не призначені.

1. Що собою являє азот.
2. Принцип роботи системи охолодження на основі азоту
3. Влаштування до системи охолодження з використанням азоту.
4. Чи висуваються якісь вимоги до ЕОМ, в яких буде використовуватися
охолодження азотом.
5. Основні переваги та недоліки охолодження азотом
33
Тема Параметри BIOS для розгону ЦП і чипсета
План
1. Параметри автоматичного розгону.
2. Налаштування робочих частот процесора
3. Установка напруги живлення ядра процесора
4. Технологія Advanced Clock Calibration
5. Параметри розгону чіпсета і шин
Література: 10 ст. 108-114
Традиційно розділ для налаштування робочих частот і напруг називається

Frequency / Voltage Control, але провідні виробники системних плат намагаються дати
йому свою оригінальну назву. Ось кілька характерних прикладів:
- AiTweaker або JumperFree Configuration - ASUS;

- MB Intelligent Tweaker (M.I.T.) - Gigabyte;
- Cell Menu-MSI (рис. 4.2);
- SoftMenu Setup або pGuru Utility - ABIT.
Набір і назви параметрів часто змінюються навіть в системних платах одного

виробника, тому при розгоні іноді доводиться експериментально розбиратися з
особливостями конкретної моделі плати. Якщо спеціального розділу для розгону у
BIOS немає, швидше за все, у плати мінімальні можливості для розгону, і частина з
описаних тут параметрів можна знайти в інших розділах, наприклад в Advanced
Chipset Features.
1. Параметри автоматичного розгону
У деяких системних платах є спеціальні параметри для комплексного розгону

системи, що дозволяють збільшити її продуктивність, особливо не вдаючись в тонкощі
налаштування окремих компонентів. Цей спосіб доступний для початківців, але його
34
ефективність може бути невисокою, а в деяких випадках система навіть може
працювати нестабільно.
- Dynamic Overclocking (DOT) - включає технологію динамічного розгону, яка

застосовується в деяких системних платах від MSI. Система відстежує
навантаження на процесор, і коли вона досягне максимуму, його продуктивність
буде збільшена, а після спаду навантаження процесор автоматично повернеться
в штатний режим. Для включення D.O.T. слід вибрати один з Рівнів розгону:
Private, Sergeant, Captain, Colonel, General, Commander, які задають рівень
прискорення від 1% для Private до 15% для Commander.
- Dynamic OverClocking Mode - дозволяє вказати, які компоненти будуть підлягати
динамічному розгону (DOT): процесор (CPU), шина PCI Express або обидва
зазначених компонента.
- CPU D-°-T3 step 1/2/3 setting, PCIE D.0.T.3 step 1/2/3 - використовуються для
додаткового налаштування технології DOT і дозволяють вибирати рівні розгону
я процесора і шини PCIE
- CPU Intelligent Accelerator 2 (CIA 2) - включає технологію динамічного розгону,
аналогічну Dynamic Overclocking, але застосовується в системних платах від
Gigabyte. Можливі значення Cruise, Sports, Racing, Turbo, Full Thrust - задають
рівень прискорення процесора від 5% (Cruise) до 19% (Full Thrust)
- Memory Performance Enhance (Performance Mode) - дозволяє підвищити
продуктивність оперативної пам'яті в системних платах від Gigabyte і некото
інших виробників. Можна вибрати один з рівнів прискорення-F Turbo і Extreme.
- AI Overclocking (AI Tuning) - за допомогою цього параметра, який є в некото рих
системних платах від ASUS, можна вибрати один з доступних варіантів розгону.
Можливі значення:
 Manual - всі параметри розгону можна змінювати вручну;
 Auto - встановлюються оптимальні параметри;
 Standard - завантажуються стандартні параметри;
35
 AI Overclock (Overclock Profile) - система буде розігнана на величину,
заданий ¬ ву за допомогою параметра Overclock Options;
 AI N.O.S. (Non-Delay Overclocking System) - використовується технологія
дина-мічного розгону, аналогічна Dynamic Overclocking. Більш детально
встановлюється в параметрі NOS Option.
- AI Overclock Tuner - служить для вибору режиму розгону в деяких нових платах
від ASUS. Можливі значення:
 Auto - автоматичне налаштування параметрів, режим за замовчуванням;
 Х.М.Р. - Настройка роботи пам'яті відповідно стандарту Intel Extreme
Memory Profile (XMP). Цей стандарт повинен також підтримуватися
модулями пам'яті, а для вибору поточного профілю пам'яті застосовується
параметр extreme Memory Profile;
 D.O.C.P. - При виборі цього значення можна задати бажаний режим
роботи оперативної пам'яті за допомогою додаткового параметра DRAM
Profile, а базова частота (BLCK) і коефіцієнти множення для пам'яті і
процесора будуть підібрані автоматично;
 Manual - всі параметри розгону налаштовуються вручну.
- Robust Graphics Booster (LinkBoost) - дозволяє прискорити роботу відео системи,

для чого слід встановити значення Fast або Turbo.
- Intel Turbo Boost - дає можливість включити технологію динамічного розгону
процесорів сімейства Intel Core І7 / 5. Технологія Intel Turbo Boost дозволяє
автоматично збільшувати частоту процесора при завантаженості одного або
декількох ядер і відсутності перегріву процесора. У цьому випадку множник
процесора може буде автоматично збільшено на одну-дві сходинки, що
відповідає підняттю тактової частоти на 133 або 266 МГц. Якщо загружено
тільки одне ядро, частота процесора може бути збільшена на два і більше щаблі,
в залежності від моделі процесора.
2. Налаштування робочих частот процесора
36
Як відомо, кожен процесор працює на деякій частоті. Вона вказана в його
технічній характеристиці та визначається як добуток базової частоти на
коефіцієнт множення. Для налаштування робочих частот процесора
використовуються наступні параметри.
- CPU Clock Ratio (CPU Ratio Selection, Multiplier Factor, Ratio CMOS Setting) –
установлює для центрального процесора коефіцієнт множення. При виборі
значення Auto коефіцієнт множення встановлюється автоматично в залежно від
процесора. Можна також задати коефіцієнт множення вручну, але більшість
процесорів дозволяють лише зменшувати його або взагалі не реагують на його
зміну. Підвищувати множник можна тільки для окремих моделей процесорів, у
яких розблоковано множник.
- CPU Host Clock Control (CPU Operating Speed) - задає спосіб установки частоти
процесора. При значенні Disabled (Auto Detect) тактова частота процесора
встановлюється автоматично відповідно до його паспортними характеристикам.
А при значенні Enabled (User Define) тактова частота процесора може бути
змінена вручну за допомогою параметра CPU FSB Clock.
- CPU FSB Clock (CPU Host Frequency (Mhz), FSB Frequency, External Clock) -
встановлює частоту системної шини FSB, або зовнішню частоту центрального
процесора, з якою синхронізуються всі інші частоти. Зміна частоти FSB -
основний спосіб розгону процесорів, а діапазон і крок регулювань залежать від
чіпсета і моделі системної плати.
- BCLK Frequency (Base Clock) - використовується в системах на базі процесорів
Core ІЗ/5/7 і дозволяє змінювати базову частоту, від якої залежать робочі частоти
процесора, шини QPI, оперативної пам'яті і її контролера. Штатний значення
базової частоти - 133 МГц, а крок і діапазон регулювання залежать від моделі
плати. Для доступу до цього параметру може знадобитися включення ручної
настройки частоти за допомогою параметра Base Clock Control або аналогічного.
- QPI Frequency (QPI Link Speed) - дозволяє встановити частоту шини QPI, котра
використовується для зв'язку процесора Core іЗ/5/7 з чіпсетом. При значенні
37
Auto частота QPI встановлюється автоматично відповідно до паспортними
параметрами процесора. Для ручної установки цієї частоти можуть
використовуватися множники (х36, х44, х48) або числові значення частоти (4800
МГц, 5866 МГц, 6400 МГц).
- CPU / NB Frequency (Adjust CPU-NB Ratio) - дає можливість задавати частоту
вбудованого в процесор AMD контролера пам'яті. В залежності від моделі плати
в якості значень може використовуватися частота в мегагерцах або множник
щодо базової частоти.
3. Установка напруги живлення ядра процесора

Для стійкої роботи процесора на підвищених частотах потрібно трохи підвищити
напругу живлення ядра. Параметр для його налаштування може мати назву CPU
Voltage Control або CPU VCore Voltage. При виборі значення Auto (Normal) напруга
живлення процесора встановлюється автоматично відповідно до його паспортними
параметрами. Для ручного налаштування напруги використовуються числові значення
в діапазоні від 0,85 до 1,75 В. У залежності від моделі системної плати діапазон і крок
регулювання можуть бути іншими. У деяких платах для цих же цілей
використовується параметр CPU Over Voltage, який дозволяє збільшувати напругу
щодо паспортного на задану величину. Сучасні процесори, крім обчислювальних ядер,
можуть містити кеш-пам'ять, контролер оперативної пам'яті та інші компоненти. Для
них в деяких платах є можливість налаштовувати напругу живлення і рівні сигналів,
але їх вплив на стабільність розігнаної системи зазвичай невеликий. Ось декілька
подібних параметрів:
- CPU VTT Voltage - напруга живлення контролера шини QPI і кеш-пам'яті L3
(Intel Core іЗ/5/7).
- CPU PLL Voltage - напруга живлення схеми фазового автопідстроювання
частоти, цей параметр актуальний для чотирьох ядерних процесорів Intel.
- CPU / NB Voltage - напруга живлення контролера пам'яті і кеш-пам'яті L3 в
процесорах AMD.
38
- CPU Differential Amplitude (CPU Amplitude Control, CPU Clock Drive) -
регулювання амплітуди сигналів процесора.
- Load-Line Calibration - включення цього параметра дозволить поліпшити
стабільність напруги живлення при великому навантаженні на процесор.
4. Технологія Advanced Clock Calibration

Технологія Advanced Clock Calibration (ACC) підтримується в нових чіпсетах
процесорів AMD і дозволяє виконувати автоматичне підстроювання робочої частоти і
напруги живлення процесора, в результаті чого поліпшується їх потенціал. В платах з
чіпсетами NVIDIA може бути присутнім технології AVIDIA Core Calibration, що є
аналогом ACC. Параметр BIOS Advanced Clock Calibration (Nvidia Core Calibration)
може мати наступні значення:
- Disable - технологія ACC відключена. Це значення рекомендується для штатного
(не розігнанного) режиму роботи.
- Auto - технологія АСС працює в автоматичному режимі, це значення
рекомендується при розгоні
- All Cores - при виборі даного значення можна встановити за допомогою
параметра Value рівень АСС у відсотках для всіх ядер одночасно.
- Per Core - на відміну від попереднього варіанту, можна налаштувати АСС для
кожного ядра окремо. Ручна настройка АСС може знадобитися, якщо при
значенні Auto система працює нестабільно. Даний параметр викликав
величезний інтерес серед комп'ютерних ентузіастів, оскільки дозволяє
розблокувати неактивні ядра і перетворити двох-або трьохядерний процесор
Athlon / Phenom в чотирьохядерний.
5. Параметри розгону чіпсета і шин
Підвищивши частоти чіпсета і шин, можна підняти їх продуктивність, однак на

практиці частіше виникає необхідність встановити фіксовані значення цих частот
39
або навіть зменшити їх, щоб уникнути їх надмірного підвищення при розгоні
процесора. Для налаштування чіпсета і шин використовуються наступні параметри.
- НТ Frequency (LDT Frequency, НТ Link Speed) - служить для установки частоти

шини НТ (HyperTransport), по якій процесори компанії AMD обмінюються
даними з чіпсетом. В якості значень цього параметра можуть використуватися
множники щодо базової частоти (200 МГц) або ряд частот.
Для процесорів сімейства Athlon 64 максимальна частота НТ була рівною 800-
1000 МГц (множник 4 або 5), а для процесорів Athlon II / Phenom II - 1800-2000
МГц (множник 9 або 10). При розгоні множник для шини НТ іноді доведеться
знижувати, щоб після підняття базової частоти частота НТ не вийшла за допустимі
межі.
- AGP / PCI Clock - встановлює частоти шин AGP і PCI. При значенні Auto
частоти встановлюються автоматично; також є можливість установки частот
вручну.
- PCIE Clock (PCI Express Frequency (Mhz)) - дозволяє настроювати частоту шини
PCI Express. При значенні Auto встановлюється стандартна частота (зазвичай
100 МГц). Можна також задати частоту вручну, а діапазон регулювання зави ¬
сит від моделі системної плати.
- CPU Clock Skew (MCH / ICH Clock Skew) - дозволяє регулювати зсув тактових
сигналів процесора (CPU) і північного моста (МСН). За замовчуванням
використовується значення Normal, а ручний підбір значення цього параметра
іноді дозволяє поліпшити стабільність системи при розгоні.
- FSB Strap to North Bridge - використовується в деяких платах для
установки режиму роботи північного мосту чіпсету в залежності від частоти
FSB. Для штатного режиму є значення Auto, а ручний підбір значення параметра
може поліпшити показники розгону системи. Більш високі значення параметра
збільшують максимально можливу частоту FSB при розгоні, але знижують
продуктивність чіпсета.
40
Крім напруги живлення процесора і пам'яті, деякі системні плати також
дозволяють регулювати напругу компонентів чіпсета і рівні сигналів. Практика
показує, що зміна зазначених напружень при помірному розгоне не дає помітного
ефекту, тому можна залишати для цих напруг значення Auto (Normal). Назва
відповідних параметрів може бути різним залежно від виробника плати. Ось
декілька прикладів:
- Chipset Core PCI-E Voltage;
- МСН & PCIE 1.5V Voltage;
- PCH Core (PCH 1,05 / 1,8);
- ІОН Core;NF4 Chipset Voltage;
- PCIE Voltage;
- FSB OverVoltage Control;
- NB Voltage (NBVcore);
- SB I / O Power;
- SB Core Power.
При роботі компонентів сучасного комп'ютера на високих частотах виникає

небажане електромагнітне випромінювання, яке може бути джерелом перешкод для
різних електронних пристроїв. Щоб дещо зменшити величину імпульсів
випромінювання, застосовують спектральну модуляцію тактових імпульсів, що робить
випромінювання більш рівномірним. Параметр для включення модуляції зазвичай
називається Spread Spectrum, але в деяких моделях системних плат є кілька
самостійних параметрів, керуючих режимом Spread Spectrum для окремих компонентів
системи, наприклад CPU Spread Spectrum, SATA Spread Spectrum, PCIE Spread
Spectrum та ін..Параметр Spread Spectrum має вплив на роботу комп'ютера при розгоні,
і для стабільної роботи розігнаної системи цей параметр слід обов'язково відключити,
встановивши значення Disabled.
41
1. Які параметри використовуються для налаштування робочих частот
процесора
2. Які параметри використовують для налаштування чіпсета та шин
3. Можливі значення параметру AI Overclocking (AI Tuning).
42
Тема Розгін оперативної пам'яті
План
1. Особливості розгону оперативної пам'яті
2. Параметри для налаштування частоти оперативної пам'яті
3. Додаткові параметри пам'яті
Література: 10 cт. 115-120
1. Особливості розгону оперативної пам'яті

Оперативна пам'ять працює по керуючим сигналам від контролера пам'яті, який
виробляє послідовність сигналів з деякими затримками між ними. Затримки необхідні
для того, щоб модуль пам'яті встиг виконана ти поточну команду і підготуватися до
наступної. Ці затримки називають таймінгами, зазвичай вони вимірюються в тактах
шини пам'яті. Серед всіх таймінгів найбільше значення мають наступні: CAS Latency
(tCL), RAS # to CAS # delay (tRCD), RAS # Precharge (tRP) і Active to Precharge Delay
(tRAS).
При налаштуванні BIOS за замовчуванням всі необхідні параметри пам'яті
задаються автоматично. У кожному модулі пам'яті є спеціальний чіп під назвою SPD
(Serial Presence Detect), в якому записані оптимальні значення для конкретного модуля.
Для розгону слід відключити автоматичну настройку пам'яті і задавати всі параметри
вручну, причому при розгоні процесора доведеться не підвищувати частоту пам'яті, а,
навпаки, знижувати її.
Кількість доступних параметрів для налаштування оперативної пам'яті може
сильно відрізнятися для різних моделей системних плат, навіть виконаних на одному і
тому ж чіпсеті. У більшості плат є можливість змінювати частоту пам'яті і основних
таймінгів, що цілком достатньо для розгону (рис. 4.3). Любителі ретельної оптимізації
і розгону можуть вибрати дорожчу Плату з безліччю додаткових налаштувань, а в
найдешевших платах засоби ручного налаштування пам'яті будуть обмеженими або
відсутніми взагалі.
43
Параметри оперативної пам'яті можуть перебувати в розділі з налаштуваннями
розгону, в розділі Advanced Chipset Features або в одному з підрозділів розділ
Advanced.
Оперативна пам'ять зазвичай не розганяється сама по собі, це майже завжди
супутня операція при розгоні процесора. Є два способи збільшити продуктивність
оперативної пам'яті:
- Підвищити тактову частоту роботи пам'яті. Зазвичай вона змінюється
разом з частотою FSB при розгоні процесора.
- Змінити таймінги. Зменшивши їх, можна змусити оперативну пам'ять
звертатися до комірок в більш швидкому режимі при незмінній тактовій частоті.
На практиці ці два способи взаємовиключні, тобто, збільшуючи тактову частоту
пам'яті, досягається стабільна робота тільки при більш повільних таймінгах, а
найшвидші таймінги зазвичай вдається використовувати при паспортному значенні
тактової частоти. Який же спосіб дозволяє добитися кращої продуктивності? На це
питання немає однозначної відповіді: в одних випадках краще зменшити таймінги, а в
інших - збільшити частоту пам'яті. Здатність до розгону залежить також від
конкретного модуля пам'яті, а остаточний висновок про ефективність того чи іншого
способу для системи можна зробити тільки після експерименту.
2. Параметри для налаштування частоти оперативної пам'яті

Для настройки робочої частоти оперативної пам'яті можуть використовуватися
наступні параметри:
- DRAM Timing Selectable (Timing Mode) - визначає спосіб налаштування
параметрів пам'яті і має наступні значення: By SPD (Auto) - параметри модулів пам'яті
встановлюються автоматично за допомогою даних з чіпа SPD; розгін пам'яті відсутня;.
Manual - параметри модулів пам'яті встановлюються вручну.
- Configure DRAM Timing by SPD (Memory Timing by SPD) - зміст цього
параметра аналогічний розглянутому вище DRAM Timing Selectable, а можливі
44
значення будуть такими: Enabled - параметри оперативної пам'яті встановлюються
автоматично за допомогою SPD; Disabled - оперативна пам'ять настроюєтьсявручну.
- Memory Frequency (DRAM Frequency, Memclock Index Value, Max
Memclock) - відображає або встановлює частоту роботи оперативної пам'яті. При
значенні Auto частота оперативної пам'яті встановлюється автоматично відповідно до
даних SPD. Можна також задати частоту пам'яті вручну, однак далеко не кожен
модуль зможе працювати на більш високих частотах. Перелік доступних значень
частоти залежить від моделі плати і типу використовуваних модулів пам'яті.
- System Memory Multiplier (FSB / Memory Ratio) - визначає співвідношення
(множник) між частотою FSB (BLCK) і частотою пам'яті. Можливі значення:
1.Auto - співвідношення між частотою FSB (BLCK) і пам'яті налаштовується
автоматично відповідно до даних SPD;
2.співвідношення (наприклад, 1:1; 1:2,3:2; 5:4) або множник (2; 2,5; 2,66; 3,00;
3,33; 4,00 і т. д. ), що визначає зв'язок між частотою FSB (BLCK) і частотою пам'яті.
Конкретний набір значень залежить від типу чіпсета і моделі плати.
Основні таймінги пам'яті
Таймінги визначають тимчасові затримки між управляючими сигналами
контролера пам'яті і зазвичай вимірюються в тактах шини пам'яті. Для установки
основних таймінгів використовуються наступні параметри BIOS:
- CAS # Latency (tCL, DRAM CAS # Latency) - встановлює затримки між
подачею сигналу вибірки стовпця (CAS #) і початком передачі даних. Має істотний
вплив на продуктивність пам'яті, при зменшенні значення CAS # Latency робота
пам'яті буде прискорюватися, але при цьому буде знижуватися стабільність
- tRCD (RAS # to CAS # delay, DRAM RAS-to-CAS Delay) - змінює час
затримки між сигналом вибірки рядка (RAS #) і сигналом вибірки стовпця (CAS #).
менше значення, тим швидше доступ до осередку, однак, як і у випадку з CAS #
Latency, занадто низькі значення призведуть до нестабільної роботи пам'яті,але
зниження стабільності
45
- tRP (DRAM RAS # Precharge, RAS Precharge, SDRAM RAS Precharge, Row
Precharge Time) задає мінімально допустимий час, щоб підзарядити рядок після її
закриття При зменшенні даного тайминга збільшується швидкість роботи пам'яті, але
знижується стабільність.
- tRAS (Active to Precharge Delay, DRAM, RAS # Activate to Precharge, Min
RAS # ActiveTime) - встановлює мінімальний час між командою активізації рядки і
командою закриття, тобто такий час, протягом якого рядок може бути відкрита. Немає
однозначної залежності між значенням цього параметра і продуктивністю пам'яті,
тому для максимального ефекту слід підбирати tRAS експериментально.
- DRAM Command Rate (1Т/2Т Memory Timing) - встановлює затримку при
передачі команд від контролера до пам'яті. Значення 2Т (2Т Command) відповідає
меншій швидкості, але більшої надійності роботи пам'яті, а значення IT (IT Command)
- більшої швидкості, але меншою стабільності.
3. Додаткові параметри пам'яті

Як уже зазначалося, в деяких системних платах є додаткові параметри пам'яті.
Вони роблять менший вплив на продуктивність, ніж розглянуті вище основні
таймінги, тому їх в більшості випадків слід залишити заданими за умовчанням. Якщо
ж у є час і бажання експериментувати, то можна з їх допомогою трохи підвищити
швидкість роботи пам'яті. Найчастіше зустрічаються наступні параметри:
- tRRD (RAS to RAS Delay) - затримка між активізацією рядків різних
банків;
- TRC (Row Cycle Time) - тривалість циклу рядки пам'яті;Q tWR (Write
Recovery Time) - затримка між завершенням операції запису і початком
передзарядження;
- tWTR (Write to Read Delay) - затримка між завершенням операції запису і
початком операції читання;
- tRTP (Precharge Time) - інтервал між командами читання і
попередньогозаряду;
46
- TRFC (ROW Refresh Cycle Time) - мінімальний час між командою
поновленнярядки і командою активізації або іншою командою поновлення;
- Bank Interleave - визначення режиму чергування при зверненні до банків
пам'яті;
- DRAM Burst Length - визначення розміру пакета даних при читанні з
оперативної пам'яті;
- DDR Clock Skew (Clock Skew for Channel А / В) - регулювання зсуву
тактових сигналів для модулів пам'яті. Щоб досягти високих показників розгону
оперативної пам'яті, може знадобитися збільшити напругу її живлення. Параметр для
його регулювання може мати одне з наступних назв:
1.DDR/DDR2/DDR3 Voltage;
2.DDR/DDR2/DDR3 OverVoltage Control;
3.Memory Voltage.
При виборі значення Auto (Default) для чіпів пам'яті буде встановлено
стандартна напруга живлення, яке становить 2,5 В для пам'яті DDR; 1,8 В - для DDR2 і
1,5 В - для DDR3. Для більш ефективного розгону оперативної пам'яті ви можете дещо
збільшити напругу живлення, вибравши одну з пропонованих значень. Діапазон і крок
регулювання залежать від моделі плати, а в якості значень можуть застосовуватися як
абсолютні, так і відносні значення напруг. У деяких платах можуть бути присутніми
додаткові параметри для налаштування опорних напруг окремо для кожного каналу
пам'яті, наприклад Ch-A / B Address / Data VRef. Практично завжди для них слід
встановлювати значення Auto, а їх підстроювання може знадобитися тільки при
екстремальному разгонеіз додаткових профілів, слід вибрати для розглянутого парам
значення Profile 1 або Profile2. Щоб дізнатися параметри цих профілів, необхідно
звернутися до докладної специфікації вашого модуля.

1. Які існують способи для збільшення продуктивності оперативної пам’яті
47
2. Які існують параметри для налаштування робочої частоти оперативної
пам’яті
3. Які таймінги використовуються для установки основних таймінгів
4. Які існують додаткові параметри пам’яті
48
Тема Розгін відеокарт
План
1. Методика розгону відео карт
2. Програми для розгону відеокарт
3. Додаткові методи розгону відео карт
1. Методика розгону відео карт

Сучасна відеокарта являє собою комп’ютер в мініатюрі. У ній є свій графічний
процесор, оперативна пам'ять і навіть BIOS. Щоб розігнати відеоадаптер, необхідно
підвищити робочі частоти основних компонентів: графічного процесора і оперативної
пам'яті. У деяких відеокартах також можна збільшувати частоти інших
функціональних вузлів, наприклад шейдерних блоків. Незалежно від використовуваної
програми необхідно дотримуватися певної послідовності розгону:
1. Покроково підвищувати частоту відеопроцесора, кожен раз тестуючи
стабільність роботи відеокарти. У деяких додатках для розгону є вбудовані засоби
тестування, а для більш ретельної перевірки слід використовувати сучасні тривимірні
ігри або спеціалізовані тести стабільності, наприклад FurMark.
2. Після першого збою в роботі слід знизити частоту на одну-дві сходинки і
переконатися, що відеокарта при цьому буде працювати стабільно.
3. Після визначення максимальної стабільної частоти графічного процесора
можна приступати до підвищення частоти відеопам'яті, не забуваючи тестувати
стабільність роботи після кожного кроку.
4 Якщо є можливість регулювання інших частот, наприклад шейдерних блоків,
для них також треба підібрати максимальну робочу частоту.
5 Для досягнення максимальних результатів розгону можна спробувати трохи
підвищити напругу живлення відеочіпа, якщо відеокарта підтримує цю можливість.
Однак робити це потрібно дуже обережно, оскільки відеокарта може вийти з ладу
49
через перегрів. В залежності від конкретної моделі відеокарти реакція на підвищення
робочих частот може бути різною. Одна модель може давати більш вагомий приріст
продуктивності при підвищенні частоти процесора, а інша - при підвищенні частоти
пам'яті. Щоб дізнатися, як впливає зміна певного параметра на продуктивність, слід
використовувати синтетичні або ігрові тести продуктивності. У деяких сучасних
системних платах з інтегрованими відеоадаптерами є можливість розігнати
відеоадаптер з допомогою BIOS системної плати. Наприклад, в платах з чіпсетами
AMD и785/790/890 можна зустріти наступні параметри BIOS:
- VGA Core Clock control - включає ручний режим регулювання частоти
відеоадаптера;
- VGA Core Clock - служить для зміни робочої частоти відеоадаптера.
2. Програми для розгону відео карт

Розгін відеокарт зазвичай виконується за допомогою однієї з безкоштовних
утиліт, які пропонують виробники відеокарт або незалежні розробники. Серед утиліт
від виробників можна відзначити наступні продукти:
- АTl Overdrive - для розгону відеокарт з графічними чіпами від ATI / AMD.
Утиліта входить до складу пакету Catalyst Control Center. Даний пакет програм
розповсюджується разом з драйверами відеокарт, і останню версію Catalyst Control
Center можна вільно завантажити з сайту компанії AMD.
- NVIDIA System Tools - для розгону відеокарт з графічними чіпами
NVIDIA. Після установки даної утиліти на панелі управління NVlQb (NVIDIA Control
Panel) з'явиться додатковий розділ Продуктивність (Perfomance), що містить функції
тонкої настройки і розгону процесу відеокарти і інших компонентів.
- MSI Afterburner - утиліта для розгону відеокарт від MSI. Вона може
працювати також з платами інших виробників. Дозволяє регулювати частоти
графічного процесора, відеопам'яті і шейдерних блоків, а також напруга живлення
графічного процесора і швидкість обертання вентилятора. Для всіх змінних параметрів
50
виконується моніторинг в режимі реального часу, а також є можливість зберігати
налаштування у вигляді профілів.
- EVGA Precision - утиліта від компанії EVGA. Дозволяє також розганяти
відеокарти інших виробників. По інтерфейсу і функціональними можливостями вона
схожа на MSI Afterburner. Утиліти від виробників є простими і безпечними. З їх
допомогою розгін доступний навіть починаючим користувачам. Однак у цих
програмах діапазон регулювання частот може бути примусово обмежений, щоб
виключає можливість збоїв і перегріву відеокарт.
У утилітах для розгону від незалежних розробників цих обмежень немає, що в
деяких випадках дозволяє досягти кращих результатів розгону. Серед vтіліт
незалежних розробників найбільш популярними є наступні програми:
- RivaTuner - утиліта для тонкої настройки і розгону графічних карт
NVIDIA. Підтримує також багато моделей з чіпами ATI. Для доступу до основних
функцій розгону слід клацнути на кнопці поруч з кнопкою Налаштувати в головному
вікні програми
- ATI Tray Tools - програма для тонкої настройки і розгону відеокарт з
чіпами ATI. Крім ручних регулювань частот і напруг, має функцію автоматичного
розгону і засоби тестування відеокарти. Після запуску програма згортається в область
повідомлень, а для доступу до основних функцій використовується контекстне меню.
- АТІТ00І - ще одна програма для розгону відеокарт ATI. Містить функції
Автоматичного пошуку максимальних робочих частот відеопроцесора і пам’яті, а
також дозволяє протестувати розігнану відеокарту.
- WerStrip - дана програма служить для налаштування і розгону відеокарт
NVIDIA і ATI. Як і ATI Tray Tools, ця утиліта згортається в область повідомлень. Для
доступу до команд розгону використовуйте команду Профілі продуктивності ►
Настроїти.
- AMD GPU Clock Tool - проста програма, що дозволяє розганяти сучасні
відеокарти від ATI.
В процесі розгону також знадобляться наступні додатки:
51
- GPU-Z - діагностична програма, що відображає докладні відомості про
встановлені відкритих, їх параметрах і робочих частотах.
- FurMark - програма для тестування стабільності відеокарт.
3. Додаткові методи розгону відеокарт

У більшості випадків для розгону цілком достатньо однієї із перерахованих вище
утиліт, але для досягнення максимальних результатів іноді можна застосовувати
додаткові методи:
- Заміна системи охолодження відеокарти. При розгоні істотно зростає
нагрів відеокарти, і якщо система охолодження недостатньо потужна, відеокарта буде
швидко перегріватися. Установка гарної системи охолодження дозволить відеокарті
стабільно працювати на високих частотах. Слід зазначити що система охолодження
відеокарти може мати досить складну конструкцію і її заміна може бути пов'язана з
технічними труднощами. Можна придбати готову альтернативну систему
охолодження, а при наявності доста тнього досвіду і знань - сконструювати свою.
- Перепрошивка BIOS відеокарти. Виробники можуть встановлювати
границю розгінного потенціалу в BIOS відеокарти. За допомогою модифікації коду
BIOS можна зняти ці обмеження, підвищивши тим самим розгінний потенціал
- Підвищення напруги живлення відеопроцесора. При відсутності
можливості регулювання напруги за допомогою однієї з розглянутих вище утиліт для
деяких відеокарт є способи підвищення напруги живлення за допомогою редагування
BIOS або встановлення на плату додаткових резисторів, що змінюють режим роботи
схеми живлення.

a. Послідовність дій при розгоні відео карт
b. Які існують програми для розгону відеокарт і чим вони відрізняються
c. Для досягнення максимальних результатів розгону які методи
використовуються
52
Тема Перевірка та тестування розігнаного комп'ютера
План
1. Завантаження операційної системи
2. Тестування стабільності
3. Тестування швидкості
4. Контроль температури і охолодження компонентів
1. Завантаження операційної системи

Перший тест на працездатність комп'ютера - завантаження операційної системи.
Якщо збій системи відбувся вже при процедурі POST, значить, процесор або інші
компоненти не можуть «тримати» задану частоту. У такому випадку краще відразу
зменшити частоту FSB і інші параметри розгону або ж виставити інші співвідношення
між частотами FSB, шини пам'яті, PCI або AGP. Якщо ці шини працюють на
мінімальних частотах, можна трохи підняти напругу живлення процесора. Якщо
зазначені методи не привели до успіху, параметри розгону потрібно зменшити як
мінімум на один щабель.
При явному перерозгоні комп'ютер може не запуститися взагалі. У такому
випадку потрібно скинути налаштування BIOS за допомогою перемички на системній
платі. Багато сучасних плати вміють автоматично відновлювати значення частот і
напруг за замовчуванням, якщо попередній старт системи виявився невдалим. Іноді
для обнулення налаштувань BIOS досить утримувати клавішу Insert під час старту
комп'ютера.
При запуску Windows навантаження на основні компоненти значно зростає, і
якщо значення робочих частот були перевищені, то Windows може просто не
завантажитися. На цьому етапі вступає в роботу жорсткий диск, і збої можуть
виникати через завищену швидкості обміну з ним.
53
Якщо операційна система нормально завантажилася, прикладні програми
запускаються, це ще не свідчить про успішне розгоні. Система може раптово
зупинитися через кілька хвилин або при роботі певних програм, що вимагають
підвищених системних ресурсів.
2. Тестування стабільності
Якщо після розгону комп'ютера операційна система успішно завантажилася, це
ще не означає, що розгін удався повністю. Щоб перевірити його ефективність,
потрібно переконатися, що при тривалій роботі при максимальному навантаженні
немає збоїв або зависань окремих програм або операційної системи в цілому.
Щоб перевірити стабільність комп'ютера, можна просто на ньому попрацювати до
першого збою. При цьому потрібно запускати найбільш ресурсомісткі програми,
наприклад тривимірні ігри, графічні пакети або програми для кодування відео. Іноді
збій може виникати тільки в певній програмі, а всі інші будуть працювати нормально.
Один з найбільш простих і відомих тестів на довготривалу стабільність -
створення архіву великого розміру і перевірка його цілісності. Для автоматизації цієї
процедури краще всього створити спеціальний командний файл. Порядок виконання
тесту з використанням архіватора RAR може бути такою.
: loop
rar t test.rar
if ERRORLEVEL 1 goto end
goto loop
:end
echo Test fail at ...
date /t
time /t
pause
За допомогою цього файлу буде запущено циклічний тестування test. rar-архіву до
першої помилки.
54
Для збереження файлу треба виконати в Блокноті команду Файл ► Зберегти як,
вибрати у списку Тип файлу пункт Усі файли і вказати ім'я файлу StartRAR. bat.
Зберегти його в ту ж папку, що і раніше створений архів.
Для успішного запуску тесту потрібно скопіювати в папку з архівом файл гаг. ехе,
який зазвичай знаходиться за адресою С: \ Program Files \ WinRAR.
Для початку тесту треба запустити на виконання файл StartRAR.bat. У вікні
виконання повинні з'являтися повідомлення про успішне тестування архіву.
Якщо система працює стабільно, цей тест буде виконуватися нескінченно, а для
його зупинки достатньо натиснути комбінацію клавіш Ctrl + Pause. При виникненні
збою хоча б в одному з бітів даних тест буде зупинений з виведенням повідомлення
про дату і час зупинки.
Є також спеціалізовані програми, інтенсивно завантажують центральний
процесор, наприклад Prime95, BurnK7, SuperPI та ін Як вже зазначалося, успішна
робота однієї тестової програми не гарантує повної стабільності, тому рекомендується
використовувати кілька подібних утиліт.
3. Тестування швидкості
Розгін робиться, саме щоб підвищити швидкість роботи комп'ютера, яку «на око»
оцінити буває дуже складно. Щоб дізнатися, наскільки ефективним виявився розгін,
слід за допомогою спеціальних програм перевірити швидкість комп'ютера до розгону і
після нього, а потім порівняти результати. Для перевірки швидкості роботи
розігнаного комп'ютера можна використовувати наступні програми.
SiSoftware Sandra. Популярна програма для всебічного тестування системи з
тестами на продуктивність. Вони зібрані в розділі бенчмаркінгового модулі, а
найбільший інтерес представляють арифметичний і мультимедійний тести процесора і
тест пропускної здатності пам'яті (рис. 1).
3DMark (www.futuremark.com). Спеціалізована програма, тестуюча
продуктивність комп'ютера при обробці тривимірної графіки. У неї входить декілька
різних тестів.
55
PCMark (www.futuremark.com). Програма вимірює швидкість комп'ютера при
роботі з офісними та іншими подібними додатками. Складається з тестів, що
вимірюють як загальну продуктивність системи, так і швидкість роботи окремих
компонентів.
Рис. 1. Результати мультимедійного тесту процесора в програмі Sandra
Тестові програми не завжди відображають реальну продуктивність комп'ютера, і

для більш повної картини можна заміряти швидкість роботи реальних додатків. В
якості тестових завдань використовується декілька.
Архівування файлів великих об'ємів різними архіваторами. Для автоматизації
цього тесту можна створити командний файл по аналогії з тим, що використовувався в
тесті на стабільність.
Кодування звукових і відеофайлів. Можна використовувати кодеки DivX, XviD
і ін
Ігри. У багатьох сучасних іграх є демо-режими, що дозволяють оцінити
продуктивність графічної підсистеми. В якості таких ігор можуть використовуватися
Quake3, Unreal Tournament, DOOM 3 і ін
56
В залежності від завдань, що вирішуються на комп'ютері, можна використовувати
в якості тестових та інші додатки. Наприклад, якщо праця в основному з графікою,
можна вимірювати час виконання заданих операцій над тестовим зображенням в
програмі Adobe Photoshop.
4. Контроль температури і охолодження компонентів
Для оперативного контролю робочих температур розігнаних компонентів можна
використовувати діагностичні утиліти з компакт-диска до системної плати. Крім того,
можна задіяти програми незалежних розробників, наприклад Motherboard Monitor
(mbm.livewiredev.com), SpeedFan (www.almico.com) або аналогічні.
Процесори можуть поставлятися в коробковому (box) варіанті в комплекті з
якісним кулером, якого цілком достатньо для помірного розгону. Щоб розігнатися до
максимально можливих частот, цей кулер доведеться замінити на більш ефективний,
наприклад на одну з моделей фірм Zalman або Titan. Для екстремального розгону
можна застосовувати альтернативні системи охолодження, наприклад водяні або на
основі елементів Пельтье. При покупці процесора в ОЕМ-варіанті краще всього
відразу купити до нього якісний кулер і уникати дешевих моделей невідомих
виробників.
Іноді доводиться вживати додаткових заходів для охолодження чіпсету. Якщо
північний міст охолоджується тільки радіатором, на нього можна встановити
додатковий вентилятор або замінити наявний радіатор на більш потужний. Для
додаткового охолодження південного мосту достатньо установки пасивного радіатора.
При розгоні оперативної пам'яті додаткове охолодження може знадобитися і для
неї. Охолоджувати її можна за допомогою гарного обдування або встановленням
додаткових радіаторів на чіпи пам'яті. На деяких модулях пам'яті радіатори можуть
бути вже встановлені, в такому випадку достатньо забезпечити для них хороший
обдув. При бажанні радіатори на чіпи пам'яті можна виготовити самостійно з
алюмінієвих або мідних пластин, після чого приклеїти їх до чіпів за допомогою
спеціального термоклея. При цьому потрібно бути уважним і акуратним, щоб не
57
пошкодити виступаючі деталі модуля і не замкнути їх між собою. Цей же спосіб
можна застосовувати для додаткового охолодження чіпів пам'яті відеоадаптера.

1. Що треба зробити, якщо розігнаний пк не запускається.
2. Як можна проводити тест на стабільність роботи.
3. За допомогою яких програм можна протестувати швидкість ПК.
4. Що можна зробити для додаткового охолодження північного мосту.
58
Тема Оптимізація завантаження
План
1.Порядок завантаження системи
2.Завантажувальне меню
3.Прискорення процесу завантаження
На першочергове завантаження комп'ютера впливають кілька десятків різних

параметрів BIOS. З цього розділу ви дізнаєтеся, які значення для них є оптимальними і
як прискорити завантаження системи. Параметри завантаження можуть знаходитися в
розділі Advanced BIOS Features (рис. 1).
Рисунок 1 – Параметри розділу Advanced BIOS Features
У версіях BIOS з горизонтальнbv рядком меню, наприклад в платах ASUS або

ASRock, параметри завантаження зібрані в спеціальному розділі Boot, який, у свою
чергу, може складатися з декількох підрозділів (рис 2).
59
Рисунок 2 – Параметри розділу Boot

Необхідність змінити порядок завантаження комп'ютера - одна з найбільш
поширення завдань, для вирішення якої доводиться вдаватися до налаштувань BIOS.
Правильно встановивши ці параметри, можна прискорити завантаження і
застрахуватися від можливих проблем.
Послідовність завантаження визначається такими параметрами:
First Boot Device (1st Boot Device) — перший пристрій для загрузки;
Second Boot Device (2st Boot Device) — другий пристрій для загрузки;
Third Boot Device (3st Boot Device) — третій пристрій для загрузки.
Після включення комп'ютера і завершення процедури самотестування буде
виконана спроба завантажитися з першого пристрою. Якщо ж вона виявиться
невдалою, система послідовно звернеться до другого і третього пристроям. В
залежності від версії BIOS в якості значень параметрів First / Second / Third Boot
Device можуть використовуватися наступні.
Імена накопичувачів, які можуть бути підключені до плати. ось кілька
60
прикладів:
1. Floppy — дисковод;
2. HDD-O/1/2/3 (IDE-O/1/2/3) — жорсткий диск, підключений к одному
з IDE-каналів;
3. CDROM (CD/DVD) - привод CD/DVD;
4. USB FDD, USB CDROM, USB HDD, USB-ZIP - один з пристроїв с
інтерфейсом USB;
5. SCSI — пристрій з інтерфейсом SCSI;
6. LAN (Network) — загрузка через локальну мережа;
7. Disabled (None) — пристрої для загрузки ні.
Імена фактично виявлених накопичувачів. У цьому випадку значення
параметра буде відповідати назві пристрою
Назви категорій пристроїв:
1. Hard Disk — завантаження з жорсткого диска; якщо в системі не
один жорсткий диск, потрібний накопичувач слід вибирати за допомогою
параметра Hard Disk Boot Priority;
2. Removable — завантаження зі змінного носія; якщо їх декілька,
використовується параметр Removable Device Priority (Removable Drives);
3. CDROM (CD/DVD) — завантаження з компакт-диска; потрібний
пристрій з декількох вибирається за допомогою параметра CDROM Boot Priority
(CDROM Drives);
4. Disabled — пристрій для загрузки не вибрано.
Для постійної роботи слід встановлювати першочергову завантаження з
жорсткого диска, тобто для параметра First Boot Device необхідно задати значення
HDD-0 (IDE-O) або аналогічне. У цьому випадку забезпечується максимально швидка
завантаження і вам не потрібно буде постійно перевіряти, чи є носії в дисководах для
дискет і приводах для CD/DVD.
На вибір завантажувального пристрою також можуть впливати додаткові
параметри.
61
Hard Disk Boot Priority (Hard Disk Drives) — визначає черговість
завантаження з жорстких дисків, якщо їх декілька (рис 3). Для переміщення пристрою
вгору або вниз у даному списку використовуйте клавіші + / - на додатковому
цифровому блоці клавіатури. Установка пристрою першим у списку ще не гарантує
першочергову завантаження саме з нього, оскільки порядок визначається параметрами
First/Second/Third Boot Device.
Рисунок 3 - Вікно установки пріоритету жорстких дисків
Removable Device Priority (Removable Drives) — дозволяє вибрати пристрій

зі змінними накопичувачами для завантаження. Порядок використання аналогічний
параметру Hard Disk Boot Priority.
CDROM Boot Priority (CDROM Drives) — служить для вибору
завантажувального CD/DVD-привода з декількох наявних; використовується
аналогічно параметру Hard Disk Boot Priority.
Boot Other Device (Try Other Boot Device) — дозволяє завантажитися з
інших пристроїв, які не вказані явно в параметрах First/Second/Third Boot Device.
Boot From Network (Boot From LAN) — дозволяє завантажити комп'ютер за
допомогою локальної мережі. Для цього в ній має бути сервер, що забезпечує
віддалене завантаження. Якщо ви не використовуєте цей спосіб завантаження,
62
встановіть значення Disabled, щоб не сповільнювати процес.
2.Завантажувальне меню
Як уже зазначалося, для звичайної роботи комп'ютера слід встановлювати в
BIOS першочергову завантаження з жорсткого диска. Однак щоб встановити
операційну систему або запустити деякі утиліти, може знадобитися завантажити
комп'ютер із знімних дисків, а для цього потрібно змінити заданий порядок
завантаження.
Більшість нових версій BIOS дозволяє коректувати цей порядок за допомогою
так званого завантажувального меню. Для його виклику потрібно в момент первинного
завантаження системи натиснути клавішу F11 (для AMIBIOS) або Esc (для
AwardBIOS). В платах деяких виробників можуть використовуватися інші клавіші,
наприклад F8 для плат від ASUS, F12 - Gigabyte, F10 - Intel. Точну клавішу зазвичай
можна дізнатися з підказки, яка з'являється під час процедури POST.
Після цього на екран виводиться список пристроїв, з яких можна завантажитися
(рис. 3.8). Виберіть потрібне клавішами управління курсором і натисніть Enter, після
чого система спробує завантажитися з нього.
Рисунок 4 - Меню завантаження
63
УВАГА
Вибір альтернативного завантажувального пристрою впливає тільки на
поточний сеанс роботи і не змінює порядок завантаження, встановлений в BIOS.
3. Прискорення процесу завантаження

Ви можете прискорити процес завантаження, відключивши ті функції процедури
POST, які вам не потрібні, а також налаштувати зовнішній вигляд екрану
завантаження. Для рішення цих завдань використовуються наступні параметри BIOS.
Quick Power On Self Test (Quick Boot) — дозволяє більш швидку
процедуру первісного тестування (POST) і істотно прискорює завантаження в цілому.
Обов'язково включіть його для прискорення завантаження.
Boot Up Floppy Seek (Floppy Drive Seek At Boot) — дозволяє опитувати
дисковод гнучких дисків при завантаженні. Для прискорення завантаження дану
функцію слід відключити.
Boot Up NumLock — управляє станом індикатора Num Lock на клавіатурі
після включення комп'ютера. Цей параметр не впливає на стан індикатора Num Lock в
операційних системах сімейства Windows.
OS Select For DRAM > 64M (Boot to OS/2) — призначений для операційної
системи OS / 2. Оскільки ця система вже велика рідкість, для параметра слід
встановити значення No (Non-OS2).
Wait for ТГ If Error — керує поведінкою системи, якщо під час
завантаження
виникає некритична помилка. При встановленні значення Enabled завантаження
комп'ютера буде призупинятися з висновком відповідного повідомлення, а значення
Disabled дозволить не зупиняти завантаження при виникненні
некритичної помилки.
Hit 'DEL' Message Display — дозволяє виводити на екран підказку із
зазначенням клавіші для входу в BIOS Setup, наприклад Press DEL to run Setup.
AddOn ROM Display Mode — керує виведенням повідомлень про
64
ініціалізації пристроїв з власної BIOS, наприклад SCSI-або RAID-адаптерів. можливі
значення:
1. Force BIOS — повідомлення від додаткових BIOS відображаються на
екрані;
2. Keep Current — виводяться повідомлення тільки від основної BIOS
системної плати.
Full Screen Logo (Quiet Boot) — при включеному параметрі в процесі
завантаження буде виведена повноекранна заставка з логотипом виробника, а при ви
ключення ви зможете спостерігати за діагностичними повідомленнями POST.
Boottime Diagnosis Screen (Summary Screen) — параметр, протилежний
попередньому: при значенні Enabled відображається екран POST, а при Disabled -
логотип виробника.
Small Logo (EPA) Show — керує виведенням на екран логотипу ЕРА
(американського агентства з охорони навколишнього середовища), який зазвичай
поміщається в правому верхньому куті.
Interrupt 19 Capture — дозволяє обробку переривання INT 19 для BIOS
додаткових IDE-, SCSI-або RAID-контролерів. Якщо ваша система не повинна
завантажуватися з цих пристроїв - встановіть значення Disabled.

1. Яким чином можна пришвидшити процес завантаження.
2. Яким чином можна змінити поряток завантаження з різних носіїх
(жорсткий диск, CD-диск чи Floppy-диск)
3. Якими параметрами визначається послідовність завантаження.
4. Навіщо змінюють порядок завантаження системи.
65
Тема Параметри безпеки системи
План
1.Встановлення паролів
2.Скидання паролів
1.Встановлення паролів
Коли з'явилися перші комп'ютери, відразу ж виникла потреба захистити їх від
небажаного вторгнення і забезпечити конфіденційність збереженої ін ¬ формації. Один
із способів обмежити доступ - встановити паролі за допомогою BIOS. Правда, це
рішення недостатньо надійне.
Більшість версій BIOS дозволяють вибрати один з двох рівнів обмеження
доступу.
Пароль на завантаження системи. При такому паролі комп'ютер кожен раз
буде зупинятися, відображаючи запрошення ввести пароль.
Пароль на вхід в BIOS Setup. У цьому випадку, щоб просто завантажити
комп'ютер, пароль не потрібен, але він буде потрібно при спробі увійти в BIOS Setup.
Традиційно команди для встановлення паролів знаходяться в головному вікні. В
BIOS з горизонтальною рядком меню ці параметри можуть бути в меню Security (рис.
1) або в підменю Boot ► Security.
Призначення команд для роботи з паролями наступне.
Set Supervisor Password — команда встановлює або скидає
адміністративний пароль. Щоб встановити новий, виберіть команду Set Supervisor
Password, натисніть Enter, в вікні введіть пароль (рис. 2), в наступному вікні повторіть
пароль ще раз і знову натисніть Enter. Щоб скинути раніше встановлений пароль,
виберіть команду Set Supervisor Password і відразу ж натисніть клавішу Enter, не
вводячи ніякого пароля. Область дії цього та інших паролів визначається параметром
Security Option.
66
Рис. 1 - Команди BIOS для роботи з паролями
Рис. 2 - Установка пароля
Set User Password — команда змінює пароль користувача. Порядок дій по

його установці і скиданню такий же, як і у випадку з паролем на вхід в BIOS Setup..
Set Password — еякі версії BIOS дозволяють задавати тільки один пароль, а
область його дії визначається параметром Security Option.
Security Option (Password Check) — визначає поточний рівень обмежень
для встановлених паролів. Даний параметр має два значення:
1.Setup — при такому значенні завжди дозволена звичайна завантаження
системи, а пароль використовується тільки для входу в BIOS Setup;
2.System (Always) — в цьому випадку пароль потрібен і щоб продовжити
завантаження системи, і щоб увійти в BIOS Setup. Для завантаження системи підійде
67
будь-який з встановлених паролів, а для повного доступу до налаштувань BIOS Setup
потрібен адміністративний пароль.
2. Скидання паролів
Типово положення, коли комп'ютер зі встановленим паролем на вхід в BIOS
Setup нормально експлуатується досить довго, поки для модернізації або через ремонт
не знадобиться змінити деякі настройки BIOS. У цей момент з'ясовується, що пароль
давно забутий або неможливо знайти людину, його встановив.
Для зняття паролю потрібно повністю обнулити всі налаштування BIOS за
допомогою перемички на системній платі або іншим способом (див. гл. 2). У цьому
випадку, можливо, доведеться заново налаштувати комп'ютер, оскільки всі параметри
будуть мати значення за замовчуванням.
УВАГА
Скинути пароль зазначеним способом в сучасних ноутбуках можна! У них
застосовуються спеціальні засоби для захисту паролів. Загублений пароль до
ноутбука скинути можна в сервісних центрах виробника (послуга зазвичай є
платною). Тому при установці пароля на ноутбук слід бути особливо уважним.

1. Яким чином можна скинути пароль.
2. Які існують рівні обмеження паролей в BIOS.
3. Команди для роботи з паролями.
68
Тема Налаштування чіпсета
План
1. Шина AGP
2. Шина PCI Express
3. Інші налаштування системи
1. Шина AGP
Розглянемо налаштування північного моста чіпсета, який забезпечує роботу
швидкодіючих компонентів системи: процесора, кеш-пам'яті, оперативної пам'яті і
відеосистеми. Зазвичай ці параметри зібрані в розділі Advanced Chipset Features (рис
1), а у версіях BIOS з горизонтальною рядком меню - в меню Advanced або
аналогічному.
Рисунок 1
В застарілих комп'ютерах відеоадаптер підключається за допомогою шини AGP,

для якої в BIOS є кілька параметрів.
AGP Capability (AGP Mode, AGP Transfer Mode) — встановлює швидкість
69
передачі даних по шині AGP. можливі значення:
1. Auto — швидкість вибирається автоматично залежно від
можливостей
плати та відеоадаптера;
2. IX, 2Х, 4Х, 8Х — режим роботи порту задається вручну. Ручний
підбір швидкості може знадобитися при наявності помилок в роботі
відеоадаптера.
AGP Aperture Size — встановлює максимальний розмір оперативної пам'яті
для зберігання своїх текстур. Рекомендується встановлювати значення, приблизно
рівну половині об'єму оперативної пам'яті.
AGP Fast Write — дозволяє швидкий запис в пам'ять відеоадаптера. Для
прискорення відеоадаптера включіть даний параметр, а при його нестабільної роботи -
відключіть.
AGP Master I W/S Read — дозволяє затримку в один такт при читанні
даних на шині AGP. Відключати цю функцію рекомендується при виникненні помилок
в роботі відеоадаптера.
AGP Master 1 W/S Write — встановлює затримку при записі даних по шині
AGP і повністю аналогічний попередньому.
AGP to DRAM Prefetch (AGP Prefetch) — при включеному параметрі
використовується прискорений алгоритм читання послідовних областей пам'яті.
2. Шина PCI Express

Сучасні відеоадаптери та інші плати розширення підключаються до шини PCI
Express. Ви можете відключати порти PCI Express і змінювати режим їх роботи за
допомогою наступних параметрів.
PEG Port — дозволяє відключити графічний слот PCI Express xl6. В даний
слот практично завжди встановлюється відеоадаптер, і в цьому випадку параметр
повинен бути включений.
PCI Express Slot 1/2/3 — дозволяють відключити слот PCI Express з
70
відповідним номером. Це можна зробити, якщо у вибраний слот не планується
установка плат розширення.
PEG Force xl — переводить графічний порт PCI Express xl6 в режим
сумісності з портом xl, що може знадобитися для роботи деяких плат розширення. Для
нормальної роботи відеоадаптера, встановленого в слот PCI Express х16, цей параметр
повинен бути відключений.
Active State Power Management (ASPM) — включає режим динамічного
управління живленням пристроїв, підключених до шини PCI Express. включати цей
параметр рекомендується при наявності пристроїв стандарту PCI Express 2.O. Якщо
при використанні режиму ASPM виникають проблеми в роботі комп'ютера, даний
параметр потрібно відключити.
PEG Link Mode — застосовується в системних платах від ASUS і служить
для прискорення роботи відеоадаптера, встановленого в слот PCI Express xl6 (PEG –
PCI Express Graphics, графічний порт PCI Express). При виборі значення Auto
встановлюються стандартні параметри, а для завдання режиму прискорення слід
вибрати одне із значень — Slow, Normal, Fast, Faster.
Для налаштування графічного адаптера PCI Express в системних платах від
ASUS можуть бути присутніми додаткові параметри. Щоб шина PCI Express
працювала нормально, для перерахованих далі параметрів рекомендується встановити
значення Auto.
PEG Root Control — управляє кореневим портом PCI Express.
Link Latency — управляє величиною затримки в каналі PCI Express xl6.
PEG Buffer Length — визначає величину буфера для графічної карти з
інтерфейсом PCI Express.
Slot Power — дозволяє змінити в невеликих межах напруга живлення слота
PCI Express.
High Priority Port Select — дає можливість встановити високий пріоритет
для вибраного порту.
71
3. Інші налаштування чіпсета
Можна також виділити наступні параметри чіпсета.
НРЕТ Support — включає високоточний таймер НРЕТ (High Precision Event
Timer). Даний таймер підтримується в Windows Vista / 7. Для цих систем
рекомендується включити підтримку НРЕТ.
НРЕТ Mode — служить для вибору 32 - або 64-бітного режиму роботи
таймера. Вибирайте значення 32-bit mode для 32-розрядних версій Windows Vista / 7, а
значення 64-bit mode - для 64-розрядних.
Memory Remap Feature (DRAM Over 4G Remapping) — дозволяє
перемістити адресний простір для PCI-пристроїв за межі перших 4 Гбайт.
Рекомендується встановити значення Enabled при установці 64-розрядних операційних
систем на комп'ютери з 4 Гбайт ОЗУ і більше.
System BIOS Cacheable — включає кешування системної BIOS, що
повинно прискорити доступ до неї. У сучасних системах код BIOS завжди
переписується з flash-пам'яті в оперативну і практично не використовується після
загрузки операційної системи, тому рекомендується відключити цю функцію.
Video BIOS Cacheable — управляє кешуванням BIOS відеоадаптера і
аналогічний розглянутому вище system BIOS Cacheable. У сучасних системах
відеоадаптер доступний через драйвер, a BIOS відеоадаптера використовується тільки
при проходженні POST і на початкових етапах завантаження операційної системи,
тому даний параметр рекомендується відключити.
Memory Hole At 15M-16M — рекомендується включити тільки при
використанні старих ISA-плат, яким для роботи необхідний монопольний доступ до
ділянки пам'яті між 15 і 16 Мбайт.
PCI Delay Transaction (Delayed Transaction) — включає механізм затримки
транзанкцій шини PCI, що прискорює роботу шини. Для сучасного обладнання
включите цей параметр, встановивши значення Enabled.
72
1. Які існують параметри BIOS для шини AGP.
2. За допомогою яких параметрів можна відключати порти PCI Express.
3. За допомогою яких параметрів можна змінювати режим роботи портів PCI
Express.
4. Які є додаткові налаштування графічного адаптера PCI Express в системних
платах від ASUS
73
Тема Налаштування компонентів системної плати
План
1.Контролер IDE
2.Контролери Serial ATA і RAID
3.Шина USB
4.Паралельні і послідовні порти
5.Інші пристрої
На всіх сучасних системних платах є велика кількість інтегрованих пристроїв:

контролери жорстких і гнучких дисків, мережеві та звукові адаптери, послідовні і
паралельні порти та ін Всі вони входять до складу південного моста чіпсета, а
параметри для їх налаштування зазвичай знаходяться в розділі Integrated Peripherals
(рис. 1).
Рисунок 1 - Розділ Integrated Peripherals
Кількість доступних в цьому розділі параметрів залежить від кількості тих чи

інших периферійних пристроїв в конкретній моделі системної плати.
74
1. Контролер IDE
IDE-контролер є обов'язковою частиною системної плати і має ряд параметрів
для налаштування. У більш нових платах перелік доступних параметрів зазвичай
зведений до мінімуму, оскільки IDE-пристрої витісняються пристроями з інтерфейсом
Serial ATA (SATA).
Для включення або відключення IDE-контролера використовуються наступні
параметри.
OnChip IDE Channel 0 (On-Chip Primary PCI IDE) - дозволяє включати або
відключати перший IDE-канал. При виборі значення Disabled канал не буде
використовувати ресурси, а підключення до нього накопичувачі стануть
недоступними.
OnChip IDE Channel 1 (On-Chip Secondary PCI IDE) - включає або
відключає друге IDE-канал.
Після включення каналу можуть з'явитися додаткові параметри для його
налаштування. Для цих параметрів слід завжди встановлювати значення Auto, а їх
ручна настройка може знадобитися для підключення деяких дуже старих дисків.
IDE Primary / Secondary Master PIO - установка режиму програмного
вводу/виводу (РІО).
IDE Primary / Secondary Master UDMA - включення або виключення
режиму UltraDMA. При виключенні UltraDMA накопичувач буде переведений в більш
повільний режим РІО.
Деякі параметри дозволяють включити різні технології прискорення обміну
даними, що рекомендується для всіх сучасних накопичувачів.
IDE DMA Transfer Access - дозволяє використовувати режим прямого
доступу до пам'яті (DMA).
IDE HDD Block Mode - включає блоковий режим роботи IDE-контролера.
IDE Prefetch Mode - дозволяє виконувати упереджувальну вибірку даних
IDE-контролером.
75
2. Контролери Serial ATA і RAID
На всіх сучасних платах є вбудовані контролери Serial ATA і RAID. Параметри
для їх конфігурації нерідко виносять в окремий підрозділ (рис. 2).
Рисунок 2 - Підрозділ для конфігурації контролерів жорстких дисків
Розглянемо призначення параметрів контролера SATА.

Configure SATA As (SATA / RAID Mode) - налаштовує режим роботи
вбудованого контролера Serial ATA. Можливі значення:
1. Standard IDE (Disabled) - накопичувачі SATA будуть працювати в
режимі, сумісному з IDE; рекомендується для Windows 2000/XР
2. RAID - це значення потрібно вибирати при створенні RAID-масивів з
не ¬ скількох жорстких дисків;
3. AHCI (Advanced Host Controller Interface) - розширений режим
роботи контролера SATА з підтримкою гарячого підключення накопичувачів.
AHCI підтримується тільки в дисках стандарту Serial ATA2. даний параметр
рекомендується вибирати при установці Windows Vista / 7.
УВАГА
Зміна режиму роботи контролера Serial ATA може призвести до того, що
операційна система перестане завантажуватися. У такому випадку потрібно
повернути колишнє значення параметра або перевстановити Windows.
76
On-Chip SATA Mode (ATA / IDE Configuration) - налаштовує режим
спільного використання накопичувачів SATA і IDE. Можливі значення:
1. Disabled - контролер Serial ATA відключений; використовуються тільки
жорсткі диски IDE;
2. Auto - BIOS автоматично визначить усі підключені накопичувачі SATA і
IDE, після чого встановить їм доступні режими Master / Slave;
3. Combined Mode (Legacy Mode) - режим спільного використання дисків SATA
і IDE, що підтримує до 4 накопичувачів і сумісний з MS-DOSі Windows 98/МЕ;
4. Enhanced Mode (Native Mode) - розширений режим спільного використання
дисків SATA і IDE, що підтримує до 6 накопичувачів; підтримується в Windows
2000/XP/Vista/7;
5. SATA Only - використовуються тільки диски SATA, яким автоматично
призначаються режими Primary Master і Secondary Master.
Onboard IDE Operate Mode - параметр схожий на попередній. Він дозволяє
вибрати режим сумісності контролерів SATA і IDE. Для Windows 9x/NT4.0
використовується значення Compatible Mode, а для Windows 2000/XP/Vista/7 -
Enhanced Mode.
IDE Port Settings - служить для додаткової конфігурації накопичувачів
САТА і IDE при обраному режимі сумісності зі старими операційними системами.
Можливі значення:
1. Primary, P-ATA + S-ATA - використовуються IDE-накопичувачі,
підключені до первинного каналу, а також SAT А-диски;
2. Secondary, P-ATA + S-ATA - використовуються IDE-накопичувачі,
підключені до вторинного каналу, а також SATА-диски;
3. Р-АТА Ports Only - використовуються тільки IDE-накопичувачі, а
SATA-порти відключені.
РАТА IDE Mode (PATA IDE Set to) - параметр схожий на попередній, але
характерний для системних плат, де чіпсет підтримує тільки один канал для
підключення звичайних IDE-дисків. Можливі значення:
77
1. Ch.l Master / Stave, Secondary, IDE2 - IDE-диски матимуть
позначення Secondary Master і Secondary Slave;
2. Ch.O Master / Slave, Primary, IDE1 - IDE-диски матимуть позначення
Primary Master і Primary Slave.
SATA Port 0/2 Set to (SATA Port 1/3 Set to, SATA Port) - показують, який із
каналів IDE буде використовуватися SATA-дисками, і встановлюються автоматично в
залежності від значення параметра РАТА IDE Mode.
SATA1/2/3/4 (SATA Port 1/2/3/4) - дозволяють включати або відключати
порти SATA з відповідним номером.
IDE / SATA RAID function (Raid Function, RAID Enabled) - включає або
відключає інтегрований RAID-контролер.
Крім контролерів RAID, інтегрованих в південний міст чипсета, на багатьох
системних платах є додаткові RAID-контролери сторонніх розробників. Для
включення такого контролера в BIOS звичайно призначений спеціальний параметр з
одним з наступних назв:
VIA SATA Raid Utility;
0nBoardSil3114RAID;
Onboard Promise Controller;
JMicron SATA/PATA Controller;
Marvell SATA Controller;
Intel RAID Technology.
Після включення RAID-контролера можуть з'явитися додаткові параметри для
включення дисків в RAID-масив (SATA1/2/3/4 RAID) і додаткового налаштування
контролера. Для подальшої настройки RAID-масиву потрібно скористатися утилітою
налаштування RAID, яка зазвичай описана в інструкції до системної плати.
3. Шина USB
Інтерфейс USB сьогодні став загальноприйнятим стандартом для підключення
до системного блоку різних зовнішніх пристроїв. За допомогою BIOS ви можете
78
відключити USB-контролер або змінити режим його роботи, використовуючи наступні
параметри.
USB Controller (OnChip USB Controller, OnChip EHCI Controller) - включає
вбудований USB-контролер. Оскільки USВ-пристрої досить популярні, немає вагомих
причин для відключення контролера.
USB 2.0 Controller (USB 2.0 Support) - при включеному параметрі USB-
контролер працює по швидкому протоколу USB 2.0. При відключенні цього параметра
буде використовуватися дуже повільний протокол USB 1.1, що може знадобитися,
якщо в режимі USB 2.0 пристрої працюють з помилками.
USB Legacy Support (USB Keyboard Support Via) - дозволяє або забороняє
підтримку USB-пристроїв з боку BIOS. Якщо вам потрібно використовувати USB-
клавіатуру до завантаження Windows, слід включити даний параметр.
USB Mouse Support - включає підтримку USB-миші на рівні BIOS і
аналогічний за змістом параметру USB Keyboard Support Via. Включати його слід,
якщо USB-миша необхідна в операційних системах, подібних MS-DOS.
4.Паралельні і послідовні порти

Налаштування портів введення / виводу можуть бути виділені в окремий
підрозділ з назвою Onboard I / O Chip, SuperlO Device, I / O Devices або аналогічним
(рис. 3.14). У більшості випадків рекомендується залишити для перерахованих далі
параметрів значення за замовчуванням, але оскільки паралельні і послідовні порти вже
є застарілими, ви можете відключити їх при необхідності, встановивши для вибраного
порту значення Disabled.
79
Рис. 3 - Підрозділ для конфігурації портів вводу-виводу
Призначення параметрів наступне.

Onboard Serial Port 1/2 (COM Port 1/2) - включає або відключає перший або
другий послідовний порт, а також задає для нього переривання і адресу введення /
виводу.
Onboard Parallel Port (Parallel Port) - дозволяє вказати ресурси,
використовувані вбудованим паралельним портом, або відключити його. У деяких
версіях BIOS замість зазначеного параметра застосовуються окремі параметри Parallel
Port Address і Parallel Port IRQ.
Parallel Port Mode (Onboard Parallel Mode, Parallel Port Type) - вибирає
режим роботи вбудованого паралельного порту. Підбір режиму може знадобитися при
виникненні проблем у роботі старих пристроїв, що підключаються до цього порту.
5. Інші пристрої
Південні мости сучасних чіпсетів можуть підтримувати велику кількість
різноманітних периферійних пристроїв. Для кожного з них є відповідний параметр
BIOS, за допомогою якого можна їх відключити, встановивши значення Disabled (Off),
або включити, встановивши значення Enabled (On) або Auto.
Ось список цих параметрів для найбільш популярних периферійних пристроїв.
80
АС97 Audio (Audio Controller, Onboard Audio Chip, Azalia Codec) -
управляє роботою інтегрованого звукового адаптера.
Onboard FDC Controller (OnBoard Floppy Controller) - включає або
відключає вбудований контролер гнучких дисків.
Onboard LAN Control (MAC LAN) - включає або відключає інтегрований
мережний контролер. Додатково може бути присутнім параметр On Board ЛАН Option
ROM (OnBoard LAN Boot ROM), що дозволяє або забороняє віддалене завантаження
по мережі.
OnBoard IEEE1394 Controller (IEEE1394) - включає або вимикає
інтегрований в системну плату контролер IEEE1394 (FireWire).
Onboard Game / MIDI Port - управляє роботою вбудованого ігрового і
MIDI-пopту. Додатково можуть бути параметри для налаштування ресурсів зазначених
портів, значення яких краще залишити за замовчуванням.
Onboard Infrared Port - управляє роботою вбудованого інфрачервоного
порту. При його включенні зазвичай з'являються додаткові настройки, значення яких
не слід змінювати без крайньої необхідності.
1. За допомогою яких параметрів в BIOS можна відключити USB-контролер
2. За допомогою яких параметрів в BIOS можна режим роботи USB-контролера.
3. За допомогою якого параметра в BIOS можна включити або відключити
послідовні порти.
4. За допомогою якого параметра в BIOS можна указати ресурси, які
використовуються вбудованим паралельним портом або відключити його.
5. За допомогою якого параметра в BIOS можна обрати режим роботи
вбудованого параллельного порту.
6. Призначення параметрів контролера SATA.
7. Які використовуються параметри для включення або відключення IDE
контролера.
81
Тема Розподіл ресурсів
План
1. Розподіл переривань і каналів DMA
2. Налаштування інтегрованого відеоадаптера
3. Інші параметри розподілу ресурсів
Література:22 ст. 89-91.
Для нормальної роботи багатьох пристроїв необхідно виділяти ресурси

системної плати: переривання (IRQ), канали прямого доступу до пам'яті (DMA),
адреси введення / виводу або використовувані діапазони пам'яті. У більшості версій
BIOS є спеціальний розділ PnP / PCI Configurations (рис. 1), в якому зібрані на
будівництва ресурсів.
Рис1. Розділ BIOS PnP/PCI Configurations
1. Розподіл переривань і каналів DMA

При установці значень за замовчуванням система розподілить ресурси
автоматично у відповідності зі стандартом Plug and Play. Ручна настройка може
знадобитися, щоб підключити нестандартні або застарілі пристрої, а у всіх інших
випадках слід залишити для перерахованих далі параметрів значення за
замовчуванням.
82
Plug and Play OS (PNP 05 Installed) - визначає, хто буде розподіляти ресурси:BIOS
або операційна система. Сучасні версії Windows управляють пристроями за
допомогою функцій ACPI, і даний параметр не впливає на розподілення ресурсів.
Reset Configuration Data (Force Update ESCD) - після установки для цього параметра
значення Enabled (Yes) дані системної конфігурації та таблиці розподілу ресурсів
(ESCD) будуть оновлені, що в деяких випадках може допомогти запустити систему
після додавання або видалення плат розширення.
Assign IRQ For VGA (Allocate IRQ to PCI VGA) - дозволяє або забороняє
призначення переривання (IRQ) для відеоадаптера. За замовчуванням цей параметр
включений (це рекомендоване значення).
Assign IRQ For USB - дозволяє або забороняє призначення переривання для USB-
пристроїв.
Resources Controlled By - визначає спосіб розподілу переривань (IRQ) і каналів
прямого доступу до пам'яті (DMA). Можливі значення:
a. Auto (ESCD) - ресурси розподіляються автоматично (рекомендується
значення);
b. Manual - ресурси розподіляються вручну за допомогою додаткових
параметрів IRQ x Assigned to і DMA x Assigned to, що може знадобитися
для підключення дуже старих або нестандартних пристроїв.
PIRQ_x Use IRQ No, INT Pin x Assignment - дозволяють вручну налаштувати
розподіл переривань за допомогою програмованих запитів на переривання (PIRQ).
Практично завжди для цих параметрів слід вибирати значення Auto.
PCI Slot x IRQ (Slot x) - задає певний переривання для конкретного PCI-слота, що
може знадобитися для налаштування старих плат. У всіх інших випадках слід
залишити значення Auto.
2. Налаштування інтегрованого відеоадаптера

Існує велика кількість системних плат з відеоадаптером, який інтегрований в
північний міст чіпсета. Для його налаштування в BIOS призначені кілька параметрів.
83
Init Display First (Primary Graphic's Adapter, Initiate Graphic Adapter) - дозволяє
вибрати первинний відеоадаптер. Правильне значення трохи прискорює
завантаження. При використанні інтегрованого адаптера встановіть для даного
параметра значення Onboard, а за наявності адаптера з інтерфейсом PCI Express
виберіть значення PCI Express (PCIE, PEG).
VGA Share Memory Size (Frame Buffer Size) - дозволяє встановити розмір
оперативної пам'яті, який буде виділятися для роботи інтегрованого
відеоадаптера. Розмір оперативної пам'яті, доступної для операційної системи і
додатків, буде зменшений на відповідну величину.
On-Chip VGA (Onboard VGA) - служить для включення або відключення
інтегрованого відеоадаптера. Відключити вбудований відеоадаптер можна за
наявності відеоадаптера, виконаного у вигляді плати розширення.
Dual Display Function - дозволяє включити можливість одночасного
використання двох моніторів: підключеного до інтегрованого відеоадаптера і до
адаптера, встановленого в слот PCI-Еxpress.
DVMT Mode Select - дозволяє вибрати режим виділення оперативної пам'яті для
інтегрованого відеоадаптера. Можливі значення:
- DVMT - пам'ять виділяється динамічно;
- Fixed - для відеоадаптера виділяється фіксований обсяг пам'яті;
- Bosh - частина пам'яті резервується для постійного використання
відеоадаптером, а при необхідності для його потреб динамічно
виділятимуться додаткові області пам'яті.
3.Інші параметри розподілу ресурсів

У розділі PnP / PCI Configurations також можуть бути присутніми наступні
параметри.
PCI Latency Timer - задає тимчасову затримку при передачі контролю над
шиною PCI від одного пристрою до іншого. За замовчуванням встановлюється
значення 32 або 64 такту, яке, як правило, відповідає максимальної
84
продуктивності системи.
PCI / VGA Palette Snoop (Palette Snooping) - встановлює спеціальний режим,
коригувальний палітру VGA при використанні додаткових відео пристроїв,
наприклад MPEG-кодувальників. Якщо при роботі подібних пристроїв
виникають проблеми, встановіть значення Enabled, у всіх інших випадках слід
вибирати Disabled.
Maximum Payload Size - присутній у деяких системних платах з шиною PCI
Express і встановлює максимальний розмір пакета даних, що передається по цій
шині. За замовчуванням встановлюється значення 4096, яке не слід міняти без
особливої необхідності, оскільки при цьому забезпечується максимальна
продуктивність PCI Express.

1. Для чого потрібний параметр PCI Latency Timer
2. Для чого потрібний параметр PCI / VGA Palette Snoop (Palette Snooping)
3. Для чого потрібний параметр Maximum Payload Size
85
Тема Налаштування систем живлення і охолодження
План
1. Налаштування ACPI
2. Функції включення і відключення живлення
3.Стандарт управління живленням АРМ
4.Параметри стану системи
5. Налаштування захисту від перегріву
6.Регулювання швидкості обертання вентиляторів
Література: 10 ст.
Параметри електроживлення зазвичай зібрані в окремому розділі BIOS з назвою

Power Management Setup (рис 1) або просто Power.
Рис. 1 - Розділ BIOS Power Management Setup
1.Налаштування ACPI
Серед всіх параметрів живлення найбільш важливі для сучасних систем
настройки для стандарту розширеного управління живленням ACPI (Advanced
Configuration and Power Interface). Досить включити підтримку ACPI з боку BIOS, а
інші параметри електроживлення будуть управлятися безпосередньо з операційної
86
системи. Відключити ACPI може знадобитися при використанні старих операційних
систем, наприклад Windows 95/98.
Параметри налаштування режиму ACPI мають наступне призначення.
ACPI Function — включає або відключає підтримку ACPI з боку BIOS.
ACPI 2.0 (ACPI 2.0 Support) — дозволяє включати або вимикати підтримку
стандарту ACPI версії 2.0. Значення Disabled в залежності від моделі плати може
означати підтримку стандарту ACPI 1.0 або ж відключення підтримки ACPI взагалі.
ACPI Suspend Type (ACPI Standby State) — дозволяє вибрати один з
режимів зниженого енергоспоживання, в який комп'ютер може переходити по команді
операційної системи. можливі значення:
1.SI (POS) — застарілий режим енергозбереження POS (Power on Suspend), в
якому відключаються монітор, жорсткий диск, призупиняється робота процесора,
проте харчування з основних компонентів системної плати не знімається;
2.S3 (STR) - в режимі енергозбереження STR (Suspend to RAM) вся інформація
про стан системи зберігається в оперативній пам'яті, а інші пристрої відключаються;
3.S1&S3 (Auto) — режим енергозбереження вибирається автоматично.
Suspend to RAM — параметр схожий на попередній і дозволяє включити
режим S3 (STR). При встановленні значення Disabled використовується режим
Sl(POS).
ACPI APIC Support — задіє підтримку розширеного контролера
переривань (APIC) з боку ACPI. Для всіх сучасних систем рекомендується включити
цю функцію.
Re-Call VGA BIOS From S3 (Repost Video on S3 Resume, Run VGABIOS if
S3 Resume) - дозволяє виклик BIOS відеоадаптера при виході з режиму
енергозбереження S3. Для прискорення виходу з режиму S3 відключіть дану функцію,
після чого ініціалізацію відеоадаптера буде виконувати драйвер операційної системи.
Якщо при цьому виникають помилки, слід включити даний параметр.
Параметри ACPI рекомендується змінювати до установки операційної
системи. Якщо змінити режим роботи ACPI після установки Windows, операційна
87
система в деяких випадках може не завантажитися. Більш чутливі до зміни
параметрів ACPI системи Windows 2000/XP, a Windows Vista / 7, як правило, можуть
автоматично підлаштуватися під нові параметри і зберегти свою працездатність.
2. Функції включення і відключення живлення

У більшості системних плат ви можете налаштовувати поведінку системи при
натисканні кнопки живлення, а також при пропажі напруги в мережі. Для цього
використовуються наступні параметри.
Soft-off by PWR-BTTN (PWR Button < 4 sees) — визначає поведінку
комп'ютера при короткочасному натисканні кнопки включення живлення на
системному блоці. можливі значення:
1.Instant-Off — При короткочасному натисканні кнопки виключення живлення
комп'ютер буде вимкнений;
2.Delay 4 Sec (Suspend) — При короткочасному натисканні кнопки виключення
живлення система перейде в режим зниженого енергоспоживання. Щоб примусово
вимкнути комп'ютер, слід утримувати кнопку живлення натиснутою на протязі 4
секунд.
Restore On AC Power Loss (AC Loss Auto Restart, PWRON After PWR-Fail,
AC Back Function) - налаштовує поведінку комп'ютера після зникнення напруги в
електромережі. Можливі значення:
1.Off (Soft-Off) — після відновлення живлення комп'ютер залишиться
виключеним (використовується за замовчуванням);
2.On (Full-On) — після відновлення живлення комп'ютер автоматично
включиться;
3.Former-Sts (Memory, Last State) — комп'ютер перейде в той стан, в якому він
перебував до збою електромережі.
88
3.Стандарт управління живленням АРМ
Стандарт управління живленням АРМ вже застарів, і замість нього
застосовується більш сучасний стандарт ACPI. Однак у багатьох версіях BIOS ви
можете зустріти параметри для його налаштування, хоча при використанні ACPI вони
не мають особливого значення. Коротко розглянемо їх.
1.Power Management — дозволяє налаштувати режим роботи АРМ: максимальне
енергозбереження (Max Saving), мінімальне (Min Saving) або користувальницькі
установки (User Define).
2.Suspend Mode (Standby Mode) — задає час бездіяльності до переходу в режим
енергозбереження.
3.HDD Power Down — визначає час простою жорсткого диска до його
відключення.
4.Suspend Type — визначає спосіб виходу системи з режиму зниженого
енергоспоживання: Stop Grant - при настанні зовнішніх подій; PwrOn Suspend - при
натисканні кнопки живлення.
5.Video Off Method — задає режим роботи монітора в режимі енергозбереження.
4.Параметри стану системи

Всі сучасні системні плати обладнані спеціальними датчиками, які контролюють
живлять напруги, температуру основних компонентів та інші параметри. У розділі
BIOS Hardware Monitor (H / W Monitor) або PC Health Status (рис. 3) можна побачити
поточні значення робочих напруг і температур.
Більшість плат контролює температуру процесора і чіпсета, а в деяких системах
- і блоку живлення. Параметри можуть мати такі назви:
1.CPU Temperature — температура процесора;
2.System Temperature (MB Temperature) — температура чипсета;
3.PWM Temperature (Power Temperature) — температура блоку живлення.
89
Рис. 3. Параметри стану системи в розділі PC Health Status
Крім робочих температур, все плати контролюють живлять напруги, які можна
розділити на дві групи:
1.напруги, які виробляються блоком живлення: 3.3V, +5 V, +12 V,-12V і 5V SB
(напруга живлення чергового режиму);
2.напруги, які виробляються регульованими стабілізаторами на системній платі;
вони використовуються для живлення процесора (CPU Voltage або VCORE), чіпсета
(Chipset Voltage), пам'яті (DIMM Voltage) і інших компонентів.
Окремо слід зазначити параметр Voltage Battery, що відображає напругу на
батарейці харчування CMOS і системних годин.Остання група інформаційних
параметрів показує швидкість обертання вентиляторів процесора, чіпсета та інших
компонентів. Ці параметри можуть мати такі назви:
1.CPU Fan Speed (Current CPU FAN Speed (RPM)) - швидкість вентилятора
процесора;
2.Chassis Fan Speed (Current SYSTEM FAN Speed (RPM)) - швидкість
вентилятора чіп сету;
3.Power Fan Speed - швидкість вентилятора блоку живлення
90
5. Налаштування захисту від перегріву
Розглянуті вище датчики контролю напруг і температур використовуються для
автоматичного захисту компонентів системної плати від перегріву. У багатьох платах
також є можливість налаштовувати швидкість обертання вентиляторів, що дозволяє
трохи зменшити видаваний ними шум.
1.CPU Warning Temperature - встановлює температуру процесора, при
перевишеніі якої BIOS буде видавати попереджуючий сигнал.
2.Shutdown Temperature - встановлює таку температуру процесора, при пере
вищенні якої комп'ютер буде автоматично вимкнений.
3.CPU FAN Fail Warning (CPU Fan Beep) - дозволяє видачу попереджень
призупинці вентилятора процесора. Рекомендується включити цей
параметр,встановивши для нього значення Enabled.
4.System FAN Fail Warning - управляє видачею попереджень при зупинці
вентилятора в корпусі комп'ютера. Включати цей параметр рекомендується тільки при
наявності корпусного вентилятора.
6.Регулювання швидкості обертання вентиляторів

У багатьох сучасних платах є функція автоматичного регулювання швидкості
вентиляторів залежно від температури процесора і інших комонентов, що дозволить
знизити видаваний системним блоком шум. Але за умовчанням ця функція, як
правило, відключена, і її необхідно налаштувати за допомогою наступних параметрів.
1.Q-Fan Control - включає автоматичне регулювання швидкості вентиляторів в
системних платах ASUS. У деяких платах можуть бути окремі параметри для
регулювання швидкості процесора (CPU Q-Fan Control) і чіпсета (Chassis Q-Fan
Control).
2.CPU Smart FAN Control, Smart CPU Fan Target - включає автоматичне
регулювання швидкості вентиляторів в системних платах Gigabyte і MSI і деяких
інших виробників.
91
3.CPU Smart FAN Mode (CPU Q-Fan Mode) - задає режим регулювання
швидкості вентилятора в залежності від його конструкції. Можливі значення:
Auto - тип вентилятора вибирається автоматично;
Voltage (DC) - вентилятор підключається через трьохконтактний роз'єм;
PWM - вентилятор підключений через чотирьохконтактний роз'єм.

1. Яким чином можна налаштувати поведінку системи при натисненні кнопки
живлення.
2. Яким чином можна налаштувати захист від перегріву
3. Яким чином можна налаштувати швидкість обертання вентиляторів в
залежності від температури процесора і інших параметрів
4. За допомогою якого параметра можна контролювати температуру процесора
5. За допомогою якого параметра можна контролювати температуру чіпсета
6. За допомогою якого параметра можна контролювати температуру блоку
живлення
92
Тема Установка оптимальних параметрів BIOS
План
1. Загальні питання по установці оптимальних параметрів
2. Основний набір для установки оптимальних параметрів
1.Загальні питання по установці оптимальних параметрів

Системний блок зі стандартним набором пристроїв (системна плата, процесор, ОЗУ,
твердий диск і відеоадаптер) майже завжди буде нормально працювати при установці
всіх параметрів BIOS за замовчуванням. Тому комплексне налаштування параметрів
BIOS рекомендується почати з установки параметрів за замовчуванням (команда Load
Setup Defaults або аналогічна). Після цього слід пройтися по всіх розділах Setup і
прийняти рішення про зміну тих чи інших налаштувань.
2.Основний набір для установки оптимальних параметрів

Для кожної системи є свій набір оптимальних параметрів, але в першу чергу
потрібно звернути увагу на наступні.
Стандартні налаштування BIOS. У розділі Standard CMOS Features або
Main слід перевірити тип дисковода для гнучких дисків. Якщо дисковод відсутній,
потрібно встановити для параметра Floppy Drive А значення Disabled (None). Жорсткі
диски за замовчуванням визначаються автоматично, але при бажанні можна
відключити визначення пристроїв на не використовуваних каналах.
Розширені налаштування BIOS. У розділі Advanced BIOS Features можна
зустріти параметри, призначені для попередніх операційних систем, наприклад Report
No FDD for WIN 95, APIC Mode та ін Слід перевірити їх значення і встановити
оптимальні для операційної системи.
Налаштування роботи процесора. Рекомендується включити доступні для
процесора енергозберігаючі функції (С1Е, EIST, Cool'n'Quiet і т.д.), що дозволить
93
знизити нагрівання процесора. Якщо процесор підтримує технологію Hyper-Threading,
її також рекомендується включити. Якщо потріно працювати з віртуальними
машинами або режим Windows XP Mode в операційній системі Windows 7, потрібно
включити апаратну підтримку віртуалізації в BIOS.
Оптимізація завантаження. Обов'язково потрібно встановити першочергову
завантаження з жорсткого диска (параметр First Boot Device). Якщо у вас кілька
жорстких дисків, вкажіть той, на якому встановлена операційна система. Слід також
включити швидке проходження процедури POST (Quick Power On Self Test) і
відключити непотрібні функції процедури POST, наприклад Boot Up Floppy Seek та ін.
Параметри безпеки системи. При необхідності ви можете встановити
пароль на вхід в Setup або завантаження комп'ютера. Однак пам'ятайте, що в
стаціонарному комп'ютері пароль можна скинути, відкривши кришку системного
блоку, а в ноутбуці для скидання забутого пароля доведеться звертатися в сервісний
центр виробника та оплачувати цю послугу.
Настроювання чіпсета. Параметри для налаштування північного мосту
чіпсету (розділ Advanced Chipset Features) не слід змінювати без особливої
необхідності, оскільки є ризик погіршити роботу системи. Потрібно виконувати лише
ті зміни, які рекомендовані для системи, наприклад параметр НРЕТ Support включати
при використанні Windows Vista / 7, а параметр Memory Remap Feature - при установці
64-розрядних операційних систем на комп'ютери з 4 Гбайт ОЗУ і більше.
Параметри продуктивності і розгону. Для нормальної роботи комп'ютера
Всі параметри розділу Frequency / Voltage Control або аналогічного
повинні бути встановлені за замовчуванням (як правило, це значення Auto). У цьому
випадку забезпечується автоматична настройка робочих частот і напруги для
процесора, пам'яті, чіпсета та інших компонентів. Ручна настройка даних параметрів
використовується при розгоні.
Налаштування компонентів системної плати. У розділі Integrated
Peripherals слід звернути увагу на режим роботи контролера SATA (параметр
ConfigureSATA As або подібні), причому змінювати режим роботи контролера
94
рекомендується до установки операційної системи. У деяких версіях BIOS контролер
SATA налаштовується в розділі Standard CMOS Features (Main).У цьому розділі ви
також можете відключити непотрібні для вас компоненти плати, але до вирішення про
відключення певного пристрою слід підходить виважено. Наприклад, при
використанні зовнішньої звукової плати вбудовану потрібно відключити. Якщо не
використовуються жорсткі диски або CD / DVD-Дисководи стандарту IDE, можна
повністю відключити IDE-контролер. Зазвичай можна відключити вбудований ігровий
та інфрачервоний порти, які рідко використовуються в сучасних комп'ютерах.
Відключені пристрої не будуть відображатися в Диспетчері пристроїв Windows, і для
них не буде потрібно установка драйверів.
Розподіл ресурсів. Параметри розподілу ресурсів (розділ PnP / PCI
Configurations) практично завжди можна залишити з налаштуваннями за
замовчуванням. У цьому розділі слід звернути увагу на параметри інтегрованого
відеоадаптера, якщо у платі він є. У цьому випадку може знадобитися налаштувати
об'єм пам'яті, що виділяється адаптера (VGA Share Memory Size), порядок опитування
адаптерів і деякі інші параметри. При наявності дискретної відео карти можна взагалі
відключити вбудований адаптер, а деякі плати дозволяють спільно використовувати
обидва адаптера, для чого цю функцію слід включити за допомогою BIOS (Dual
Display Function).
Настройка систем живлення і охолодження. У розділі для налаштування
параметрів живлення (Power Management Setup) майже всі параметри можна залишити
заданими за умовчанням. З боку BIOS повинна бути включена підтримка стандарту
ACPI, а настройку режимів енергозбереження та інших параметрів живлення можна
виконати за допомогою Панелі управління Windows. Рекомендується включити і при
необхідності настроїти систему автоматичного регулювання частоти обертання
вентиляторів. Це дозволить знизити шум системного блоку і продовжити термін
служби вентиляторів. Потрібні параметри ви знайдете в розділі Hardware Monitor або
PC Health Status.
95
1. З чого бажано починати комплексне налаштування параметрів BIOS
2. Для різних систем оптимальні параметри однакові чи відрізняються.
3. Навіщо встановлювати оптимальні параметри BIOS
96
Тема Особливості оновлення BIOS деяких моделей системних плат
План
1. Вступ
2. Особливості оновлення ASUS
3. Особливості оновлення Gigabyte
1. Вступ
Зазвичай, щоб оновити BIOS, достатньо однієї з утиліт Amiflash або Awdflash,
які можна скачати на сайтах виробників. Іноді розробники пропонують їх змінені
варіанти, але робота з ними майже не відрізняється від стандартних. Наприклад, для
оновлення BIOS системних плат ASRosk використовується утиліта ASRFLASH, яка
мало чим відрізняється від Amiflash. У будь-якому випадку слід віддавати перевагу
тій версії утиліти, яка рекомендується для даної моделі плати.
Крім стандартних утиліт, виробники можуть пропонувати і свої особливі
методи оновлення BIOS, наприклад утиліти оновлення з Windows або оновлення
безпосередньо з BIOS. Далі коротко розглянемо особливості для плат виробництва
ASUS і Gigabyte, однак подібні технології можна зустріти в платах інших
виробників, правда, будуть різнитися їх назви.
1.Особливості відновлення ASUS

Для прошивки BIOS системних плат від ASUS з AwardBIOS використовується
утиліта Awdflash, а для старих плат рекомендується Aflash, яку можна завантажити
на сайті виробника. Для прошивки плат з AMIBIOS використовується Afudos, за
принципом роботи аналогічна Amiflash.
У багатьох нових платах від ASUS є утиліта EZFlash, вбудована
безпосередньо в BIOS. Порядок її використання наступний:
97
1. завантажити з сайту www.asus.com останню версію BIOS для системної
плати;
2. розпакувати файл прошивки з архіву та надати йому нове ім'я в форматі
ХХХХХХХХ.GOT, де замість ХХХХХХХХ потрібно вказати модель системної
плати. Точне ім'я можна дізнатися з інструкції до плати або ж подивитися на диску
з комплекту плати;
3. записати файл прошивки на чисту дискету, потім обнулити поточні
настройки BIOS;
4. вставити створену дискету в дисковод, перезапустити комп'ютер і після
початку процедури POST натиснути комбінацію клавіш Alt + F2. BIOS буде
оновлено автоматично, після чого з'явиться повідомлення Flashed successfully.
Rebooting, що свідчить про успішне завершення операції. Після цього знову
обнулити BIOS і налаштувати систему.
На компакт-дисках до сучасних платам ASUS є утиліта ASUS Live Update,
призначена для завантаження оновлень з сайту ASUS і прошивки BIOS в
середовищі Windows. Незважаючи на зручність і простоту, надійність цього
способу нижче, тому краще всього виконувати оновлення з MS-DOS або
безпосередньо з BIOS.
2. Особливості відновлення Gigabyte

У більшості нових системних плат виробництва Gigabyte є відразу дві спеціалізовані
утиліти для оновлення BIOS.
Q.-Flash. Утиліта вбудована безпосередньо в BIOS і дозволяє оновити BIOS без
завантаження MS-DOS або Windows.
@ BIOS. Програма працює під управлінням Windows, автоматично завантажує
оновлення з сайту Gigabyte і перепрошивати BIOS. Незважаючи на зазначені переваги,
користуватися нею не рекомендується, оскільки можливі ушкодження BIOS.
Послідовність оновлення BIOS за допомогою утиліти Q-Flash наступна:
98
1. скачати з сайту виробника оновлену версію BIOS для системної плати,
розпакувати її з архіву і скопіювати на дискету;
2. перезавантажити комп'ютер і увійти в програму BIOS Setup;
3. для входу в утиліту Q-Flash натиснути клавішу F8;
4. для збереження поточної версії BIOS вибрати команду Save BIOS to Floppy;
5. для прошивки нової версії вибрати команду Load BIOS from Floppy (Update BIOS
from Floppy), вказати у списку, що з'явився файл з прошивкою і підтвердити оновлення;
6. Після завершення прошивки перезавантажте комп'ютер і обнулити налаштування
BIOS.
У деяких платах Gigabyte використовуються дві мікросхеми BIOS - основна і
резервна. У таких системах вікно Q-Flash поєднане з утилітою Dual BIOS, яка дозволяє
вибирати основну або резервну мікросхему для завантаження, а також змінити деякі інші
параметри.

1. Яких утиліт зазвичай достатньо, щоб оновити BIOS
2. який порядок використання утиліти EZFlash
3. Які утиліти є в сучасних системних платах виробництва Gigabyte
4.Яка послідовність оновлення BIOS за допомогою утиліти Q-Flash
99
Тема Особливості відновлення BIOS окремих моделей системних плат
План
1. Відновлення ASUS CrashFree BIOS
2. Відновлення Gigabyte DualBIOS
3. Відновлення Albatron BIOS Mirror
4. Відновлення Elitegroup Top-Hat Flash
Провідні виробники системних плат можуть пропонувати свої способи відновлення

пошкодженої BIOS, про які ви можете дізнатися з керівництва до системної плати.
Розглянемо деякі з них.
1. Відновлення ASUS CrashFree BIOS
ASUS CrashFree BIOS. Провідні виробники системних плат можуть пропонувати
свої способи відновлення пошкодженої BIOS, про які ви можете дізнатися з керівництва
до системної плати. Розглянемо деякі з них..
Якщо у є прикладений до плати компакт-диск, можна оновити BIOS прямо з
нього. Треба витягнути дискету з дисковода, увімкнути комп'ютер і відразу ж вставити
компакт-диск. Програма відновлення спочатку звернеться до дисковода для дискет,
потім до компакт-диска, на якому потрібний файл з прошивкою вже є.
2. Відновлення Gigabyte DualBIOS
Gigabyte DualBIOS. У більшості нових системних плат від Gigabyte є дві
мікросхеми BIOS: основна і резервна. Якщо основна мікросхема буде пошкоджена,
система автоматично завантажиться з резервної. Після цього можна увійти в BIOS Setup,
а потім в меню утиліти DualBIOS за допомогою клавіші F8. Там можна вибрати основну
або резервну мікросхему для завантаження або скопіювати код резервної мікросхеми в
основну.
100
3. Відновлення Albatron BIOS Mirror
Albatron BIOS Mirror. У деяких платах від Albatron також є дві мікросхеми BIOS, і
основна перемикається на резервну за допомогою перемички на системній платі. На жаль,
в таких платах може не бути вбудованою можливості відновити основну мікросхему, але є
наступний спосіб: завантажит MS-DOS з резервної мікросхеми, переставити перемичку на
системній платі і обновити BIOS за допомогою прошивки і прошивальника, скачаних з
сайту Albatron.
4. Відновлення Elitegroup Top-Hat Flash

Elitegroup Top-Hat Flash. У комплекті з деякими системними платами від Elitegroup є
запасна мікросхема BIOS. При ушкодженні основної резервна встановлюється на неї
зверху, після чого система завантажується. Потім резервна мікросхема знімається, а
основна прошивається звичайним способом.

1. Які особливості відновлення ASUS CrashFree BIOS
2. Які особливості відновлення Gigabyte DualBIOS
3. Які особливості відновлення Albatron BIOS Mirror
4. Які особливості відновленняElitegroup Top-Hat Flash
101
Тема Вибір системної плати
План
1. Параметри за якими обирають системну плату
2. Документація до системної плати
3. Оптимальне відношення швидкодії компонентів
1. Параметри за якими обирають системну плату

Перерахованими нижче компонентами і критеріями можна керуватися при
оцінці будь-якого PC-сумісного комп'ютера. Розглядаючи конкретний комп'ютер, не
слід розраховувати, що він буде задовольняти буквально всім цим вимогам.
Набори мікросхем системної плати. Системні плати повинні використовувати
високоефективний набір мікросхем системної логіки, що підтримує модулі DDR
SDRAM або DDR2 SDRAM DIMM (переважно ті, в яких застосовуються коди корекції
помилок). Крім цього, обов'язкова підтримка PCI-Express xl6 і інтерфейсів Serial ATA.
Набори мікросхем є основою системи і, ймовірно, одним з її найбільш важливих
елементів. Я витрачаю досить багато часу, вирішуючи, який з наборів мікросхем слід
ввести в збирану систему, оскільки використовувані набори впливають практично на
всі системні компоненти.
Процесор. У сучасних системах зазвичай використовується "гніздова"
конструкція процесора з вбудованою кеш-пам'яттю другого рівня. Оцініть параметри
існуючих процесорів і виберіть з їх числа процесор, шина якого має найбільшу
частоту. Не забувайте також про розміри кеша другого рівня; недостатній об'єм кеш-
пам'яті знижує продуктивність процесора. Не менш важливо, щоб кеш-пам'ять
працювала на повній частоті ядра (зазвичай це відноситься до вбудованої кеш-пам'яті).
Сучасні процесори Athlon XP, Pentium 4, Pentium D, Celeron 4, Sempron і сімейство
Athlon 64 повністю задовольняють даним критерієм. Зазвичай я рекомендую купувати
коробкові версії процесорів Intel і AMD, так як при цьому ви отримаєте якісний
102
активний тепловідвід, інструкцію по встановленню, а також трирічну гарантію від
виробника. Якщо ви плануєте протягом наступних 12-18 місяців перейти до 64-
розрядним обчисленням, вибирайте процесори Pentium D, Athlon 64, Athlon 64 FX,
Athlon 64 X2 або Pentium Extreme Edition.
Гнізда процесорів. Для забезпечення максимальних можливостей по
модернізації і високої швидкодії, вам слід придбати систему, оснащену гніздом для
установки найбільш сучасних процесорів. У сучасних комп'ютерах використовуються
гнізда Socket A (Socket 462) для процесорів Athlon XP і Sempron, гнізда Socket 775 для
процесорів Pentium 4 і Pentium D, гнізда Socket 754 для процесорів Athlon 64 і
Sempron, а також гнізда Socket 939 для Athlon 64 і Athlon 64FX . Якщо у вашій системі
використовується одне з таких гнізд, можете розраховувати на установку досить
сучасних процесорів.
Швидкодія системної плати. Зазвичай існує певний діапазон частот для
системних плат того чи іншого типу, що включає, наприклад, частоти від 400 до 1066
МГц для системних плат на базі процесорів Pentium 4 або 200/400 МГц для системних
плат Duron / Athlon / Athlon XP. Перед придбанням системної плати переконаєтеся, що
її частота достатня для підтримки процесора, який буде на ній встановлений.
Кеш-пам'ять. У всіх сучасних системах використовуються процесори з
інтегральної кеш-пам'яттю, вбудованою безпосередньо в кристал процесора, що
дозволяє досягти максимальної частоти кеш-пам'яті. По суті, в сучасних комп'ютерах
кеш-пам'ять практично зникла з системних плат. Переконайтеся в тому, що процесор
містить вбудовану кеш-пам'ять другого рівня, частота якої дорівнює повній частоті
ядра, так як подібне співвідношення частот припускає максимальну швидкодію
процесора. Всі сучасні процесори в даний час містять вбудовану кеш-пам'ять другого
рівня.
Модулі пам'яті SIMM / DIMM / RIMM. Модулі пам'яті SIMM за
сьогоднішніми стандартами застаріли, тому тримайтеся подалі від системних плат, що
використовують ці модулі. Системна плата повинна підтримувати стандарти DDR
DIMM або RIMM, які містять SDRAM, DDR SDRAM чи RDRAM. Вибір модулів
103
пам'яті залежить головним чином від набору мікросхем системної плати, тому
вибирайте плату та набір мікросхем системної логіки, що підтримують той тип пам'яті,
яким ви збираєтеся скористатися. В даний час DDR SDRAM і RDRAM являють собою
найбільш швидкі типи пам'яті, причому RDRAM є більш дорогою. У системах,
використовуваних для виконання відповідальних завдань, застосовується пам'ять з
корекцією помилок (ЕСС), тому переконайтеся в тому, що системна плата повністю
підтримує ЕСС. Зверніть увагу, що багато набори мікросхем нижчого класу не
підтримують код корекції помилок, отже, їх застосування обмежене. Це необхідно
враховувати перед придбанням системи.
На закінчення слід зауважити, що більшість системних плат підтримують
три-чотири роз'єми DIMM або два-три роз'єми RIMM. Встановлюйте модулі пам'яті
таким чином, щоб їх не довелося видаляти при модернізації системи.
Тип шини. Сучасні системні плати звичайно не мають слотів шини ISA.
Замість цього збільшується число роз'ємів локальної шини PCI (п'ять і більше), а також
з'являються роз'єми PCI-Express. Переконайтеся, що шина PCI задовольняє
специфікації PCI 2.1. Зверніть увагу на розташування роз'ємів, щоб упевнитися, що
вставлені в них плати розширення не блокують доступ до роз'ємів пам'яті і самі не
заблоковані іншими компонентами. На всіх сучасних системних платах повинен бути
присутнім роз'єм шини AGP 4х/8х або PCI-Express xl6. Існує кілька моделей плат,
містять роз'єми AMR (Audio Modem Riser) або CNR (Communications Networking
Riser), призначені для установки спеціальних плат, використовуваних в якості модему
або забезпечують аналогічні можливості.
BIOS. У системних платах повинна використовуватися стандартна
програма BIOS кому паній AMI, Award або Phoenix. Для спрощення модернізації BIOS
повинна бути записана в мікросхемах Flash-ROM або EEPROM. Шукайте перемичку
відновлення BIOS або зміни режиму, а в деяких системах перемичку захисту від
запису вмісту мікросхеми Flash ROM.
Формфактор. Краще всього використовувати один з формфакторів сімейства
АТХ (включаючи microATX і FlexATX), який має значні переваги перед Baby-АТ і
104
LPX. Для низькопрофільних або дешевих настільних систем призначені формфактори
NLX і все більш популярний FlexATX.
Вбудовані інтерфейси. В ідеальному варіанті системна плата повинна мати
якомога більше вбудованих стандартних контролерів і інтерфейсів (за винятком,
можливо, відеоадаптерів). Намітилася тенденція до використання нестандартних
систем, що не містять компонент Super I / O і, отже, мають для зовнішнього
розширення тільки порти USB. У системах подібного роду відсутні звичайні порти
миші і клавіатури, послідовні і паралельні порти і навіть, ймовірно, внутрішній
контролер дисковода для гнучких дисків. Стандартний інтерфейс характерний для
систем, що використовують вбудовану мікросхему Super I / O.
Також досить зручні вбудовані мережні адаптери Ethernet 10/100, особливо
при використанні кабельного модему або DSL-з'єднання з Інтернетом. У деяких
ситуаціях плюсом можна назвати наявність вбудованого відеоадаптера. Оптимальним
є відеоадаптер, що підключається до локальної шини. Те ж саме можна сказати про
вбудованих звукових платах. Звичайно вони підтримують основні функції і сумісність
з платою Sound Blaster, але часто не мають інших характеристик, властивих
підключається звуковим платам.
Вбудовані інтерфейси IDE. Всі системні плати, існуючі сьогодні на ринку,
містять вбудовані інтерфейси IDE, однак далеко не всі IDE еквівалентні. Системна
плата повинна підтримувати, щонайменше, частоти UDMA/66 (АТА-66), які
відповідають реально існуючому швидкодії дисководів IDE. Швидкодія
UDMA/66/100/133 перевищує фактичну ефективність дисководів, що використовують
ці стандарти, створюючи таким чином деякий запас для майбутніх дисководів. Щоб
забезпечити підвищення продуктивності, зверніть увагу на системні плати з
вбудованими контролерами IDE RAID. При певній конфігурації системні плати
дозволяють прискорити операції читання / запису, виконуючи розшарування даних
або, навпаки, їх дзеркальне відображення, яке дає можливість підвищити надійність
системи, що використовує два або більше ідентичних дисководу IDE. Ці системні
плати створені на основі стандартних наборів мікросхем, в які включені додаткові
105
набори мікросхем RAID, виготовлені компаніями AMI, HighPoint або Promise. У
багатьох нових комп'ютерах підтримується інтерфейс Serial AT А, часто нарівні з
функціями RAID. Інтерфейс SATA забезпечує навіть більшу продуктивність, ніж
АТА-133 і істотно перевищує можливості сучасних жорстких дисків SATA першого
покоління.
Управління живленням. Системна плата повинна повністю підтримувати
всі можливості процесорів SL Enhanced з АРМ (Advanced Power Management) і SMM
(System Management Mode), які дозволяють переводити різні вузли комп'ютера на різні
рівні готовності та енергоспоживання. Вдосконалений стандарт для управління
живленням називається ACPI (Advanced Configuration and Power Interface).
Комп'ютери, що задовольняють стандарту Energy-Star, в режимі припинення
споживають менше 30 Вт електроенергії.
Документація. Системні плати повинні неодмінно супроводжуватися
докладною технічною документацією, яка описує всі наявні на платі перемички і
перемикачі, розводки контактів всіх роз'ємів, параметри мікросхем кеш-пам'яті,
модулів SIMM, DIMM, RIMM та інших замінних елементів, а також містить іншу
необхідну інформацію. Має сенс розшукати документацію до BIOS, установленої в
комп'ютері, а також довідкову інформацію про всі наявні на системній платі
мікросхемах. Крім того, непогано було б отримати довідкову інформацію про
мікросхемах контролерів і введення-виведення.
На перший погляд може здатися, що ці вимоги занадто суворі і більшість
наявних у продажу системних плат не задовольняють їм (включаючи і ту, яка вже
встановлена у вашому комп'ютері!). Однак, дотримуючись всіх цих критеріїв, ви
зможете вибрати системну плату найвищої якості, зроблену за останнім словом
комп'ютерної технології, яку можна буде модернізувати і розширювати протягом
багатьох років.
Найчастіше я раджу купувати системні плати таких відомих компаній, як Intel,
Acer, ABIT, AsusTek, SuperMicro, Tyan, FIC (First International Computer) і т.п. І хоча
вони можуть коштувати трохи дорожче інших, відома марка додасть вам деяку
106
впевненість: адже, чим більше плат продає компанія, тим вища ймовірність того, що
наявні недоліки вже виявлені і усунені. Крім того, технічну підтримку легше одержати
у великих виробників.
2. Документація до системної плати

Наявність документації є важливим чинником при покупці системної плати.
Більшість системних плат конструюються на базі певного набору мікросхем, з яких
будуються практично всі вузли системної плати. Набори мікросхем випускають такі
компанії, як Intel, VIA, ALI, SiS і ін Раджу замовляти довідкову інформацію про
використаний наборі мікросхем безпосередньо у виробника.
Користувачі дуже часто задають питання, що стосуються програми Setup BIOS.
Наприклад, вони цікавляться, що означає додаткова настройка мікросхем (advanced
chipset setup) і що станеться, якщо її змінити. Часто відповідь на це питання
намагаються знайти в документації до BIOS, однак настройка мікросхем зазвичай в ній
не описується. Потрібна інформація наводиться в технічних довідниках по
конкретному набору мікросхем, що випускаються виробниками. Ці довідники
призначені для інженерів, які розробляють системні плати, і в них містяться докладні
відомості про властивості мікросхем, особливо про тих, які можна змінювати.
Не слід нехтувати будь-якими довідниками і по таким важливим мікросхемам
комп'ютера, як контролери накопичувачів на гнучких і жорстких дисках, мікросхеми
вводу-виводу і, звичайно, центральний процесор. У довідниках ви знайдете велику
інформацію про цих вузлах.
3. Оптимальне співвідношення швидкодії компонентів

Деякі виробники сумісних комп'ютерів для економії коштів застосовують
нестандартні компоненти. Найдорожчим елементом системної плати є процесор.
Оскільки плати часто поставляються без процесорів, компанії-складальники
встановлюють в них мікросхеми з меншим швидкодією. Наприклад, комп'ютер може
бути проданий як працює з тактовою частотою 2,4 ГГц, але насправді в ньому
107
встановлений процесор, розрахований на 2 ГГц. Навіть якщо комп'ютер буде
працювати нормально, то чи надовго це? Коли процесор працює на частоті, що
перевищує номінальну, він перегрівається, що може призвести до зависань, збоям і т.д.
Тому краще не купувати комп'ютерів, тактова частота яких перевищує номінальну
частоту використовуваних елементів.
Якщо мікросхема працює на підвищеній щодо номінального значення частоти,
вона набагато сильніше нагрівається. Це може призводити до перегріву, що
проявляється у вигляді зависань або помилок в роботі програм і не може не дратувати.
Тому, якщо ви купуєте новий комп'ютер, переконайтеся в тому, що в ньому
встановлені саме ті компоненти, за які ви платите.
Не забудьте про термопасте для радіатора, використання якої підвищить
ефективність останнього приблизно на 30%.
Спокусі придбати такий комп'ютер легко піддатися, так як "швидкі" мікросхеми
коштують дорожче, a Intel і інші виробники маркують процесори "із запасом". Я
цілком міг би купити комп'ютер з процесором Pentium 2,4 ГГц і спробувати змусити
його працювати з тактовою частотою 2,6 ГГц. Якби я виявив, що він зависає або
збоїть, то негайно повернув би його в початковий стан. Але, купуючи систему,
розраховану на частоту 2 ГГц, я вправі вимагати, щоб всі її деталі були розраховані
саме на 2600 МГц, а не на меншу частоту.
Компанії Intel і AMD прагнуть запобігти розгін процесорів, блокуючи
можливість підвищення частоти для системних плат. Таким чином компанії мають
намір боротися з перемаркуванням процесорів і обманом користувачів, що, втім, також
не дозволяє в повній мірі вивчити показники швидкодії придбаних процесорів. Тим не
менш розгін може здійснюватися шляхом збільшення частоти шини процесора (FSB).
Багато виробників системних плат випускають спеціальні моделі плат, призначені для
розгону шляхом збільшення тактової частоти FSB. Перегляньте документацію до
системної плати або ж відвідайте Web-сайт її виробника. Іноді системна плата володіє
додатковими можливостями, про які невідомо її користувачам.
108
Якщо ви придбали процесор або комп'ютерну систему, переконайтеся в тому, що
на процесорі вказане справжнє маркування, яке використовується компаніями Intel і
AMD, і воно відповідає тому, за що ви платите.
Отже, якщо ціна занадто гарна для того, щоб не викликати підозр, спочатку
необхідно перевірити, чи дійсно на пристроях нанесена оригінальна маркування.

1. На які фактори в першу чергу необхідно звернути увагу при виборі
системної плати.
2. Системну плату якого форм-фактора краще купувати і чому.
3. Навіщо при покупці системної плати необхідна документація до неї
109
Тема Моніторинг та встановлення материнських плат
План
1. Моніторинг компонентів материнської плати
2. Встановлення материнської плати
1.Моніторинг компонентів материнської плати

Апаратні засоби моніторинга елементів материнської плати реалізовані або за
допомогою спеціалізованих мікросхем, або вбудовані до компонентів чіпсета, а також
доповнені відповідними датчиками:
- Термодатчики. Застосування термодатчиків - найпростіший фізичний
спосіб визначення поточної температури пристрою. У випадку з материнською
платою, знімаючи показники термодатчика, вона намагається своїми силами впливати
на контрольованим ним пристрій. Термодатчиків може бути різна кількість. Зазвичай
вони контролюють температуру процесора, чіпсета, повітря в системному блоці і ін..
Разом з тим, крім інтегрірованних термодатчиків, можуть бути присутніми виносні
датчики, які користувач може встановлювати на свій розсуд.
- Датчики обертів вентиляторів. Це найпростіші пристрої, які дозволяють
відслідковувати швидкість обертання практично будь-якого вентилятора,
встановленого в системному блоці і володіє відповідним датчиком.
- Датчики основних напруг. Будь-який електронний компонент комп’ютера
для своєї роботи вимагає певної напруги. При цьому, якщо деякі компоненти можуть
дозволити собі роботу при досить широкому розкиді в живлячої напруги, є багато
компонентів, для яких цей показник дуже критичний, і від нього залежить стабільність
їх роботи. У зв'язку з цим материнська плата обладнана спеціальною мікросхемою
моніторингу, яка обробляє сигнали, що надходять від встановлених датчиків.
- Датчик вскриття корпусу. Назва датчика говорить саме за себе. Кількість
подібних датчиків може бути різним і залежить від вартості материнської плати.
110
За допомогою програм моніторингу, наприклад CpuIdle, SpeedFan, Sensors View
можна спостерігати за певними параметрами, такими як температура процесора,
частота обертів вентиляторів (процесора, чіпсета), напруг, які надходять до
материнської схеми
2. Встановлення материнської плати

ПЕРЕД ПОЧАТКОМ:
• Потрібно переконатися, що цей розмір плати можна встановити в корпус.
Плати ATX як правило не поміщаються в корпуси Minitower і Desktop
• Необхідна наявність кріпильних мідних стійок.
Підготовка корпусу до установки:
1. Потрібно покласти корпус горизонтально. Якщо встановлений блок живлення

- акуратно забрати або закріпити шнури таким чином, щоб вони не заважали. Теж саме
стосується шлейфів і конекторів корпусу (індикатори роботи HDD, кнопки включення,
reset'а і т.д.)
111
2. Потрібно видалити стару (або ту, що була в комплекті з корпусом) заглушку
задніх портів. Для цього достатньо натиснути на неї у напрямку всередину корпусу. У
рідких випадках, заглушка буває пригвинчена.
3. Потрібно встановити заглушку, яка йшла в комплекті з корпусом. Для цього

необхідно акуратно поєднати її зсередини корпусу з отвором і натискати по її
периметру до характерних клацань. Як правило заглушка входить не без зусиль,
головне не перестаратися і не погнути її сильно. Якщо виникли проблеми при
установки або заглушка увійшла з перекосом або не до кінця, потрібно витягти її і
повторити процедуру.
4. Після установки заглушки необхідно відігнути (під кутом 90 градусів до
поверхні заглушки) язички (у середину корпусу) на портах USB, FireWare, PS / 2.
Інакше задні порти не зможуть щільно прилягати до заглушки.
5. Необхідно знайти на платі отвори для встановлення, звірити їх розташування з

наявними на корпусі отворами.
112
6. Вкрутити в отвори на корпусі мідні втулки. Іноді на корпусі вже бувають
встановлені втулки, або є спеціальні видавлені в металі майданчики. У таких випадках
установка втулок не потрібна. Іноді на корпусі встановлена 1 або 2 втулки (з
виступаючим штирем) на місцях, де повинні бути встановлені втулки. Це робиться для
того, щоб закріпити плату при установці її в корпус, до моменту поки ще не закручені
перші гвинти.
7.Далі потрібно встановити плату в корпус. Необхідно щоб задні порти плати
виявилися ПІД відігнутими язичками заглушки.
8. Потрібно притиснути плату праворуч до задньої стінки так, щоб отвори на
платі збіглися з отворами втулок на корпусі. Потім потрібно наживити кілька гвинтів.
Після цього можна відпустити плату та продовжити закрутку гвинтів.
113
Язички повинні притискати зверху задні порти, плата повинна стояти в корпусі
рівно, без перекосів і здуття! Якщо щось з цього не так - необхідно відкрутити гвинти,
зняти плату і повторити установку.
Далі необхідно підключити контакти корпусу до плати. Можна розбити
процедуру на 3 частини:
Контакти-USB-Audio
9. Підключення Контактів корпусу (кнопки, лампочки, динамік). Вийняти з
правого нижнього корпуса всі контакти
10. Необхідно підключити наступні контакти (при їх наявності та на платі і в

корпусі).
Power_LED (Лампа включення комп'ютера, може позначатися як LED) 3х

контактний роз'єм
IDE_LED (Лампа активності жорсткого диска, може позначатися як IDE) 2х
Power_Switch (Кнопка включення комп'ютера, може позначатися як Power) 2х
Reset_Switch (Кнопка перезавантаження комп'ютера, може позначатися як Reset)
2х контактний роз'єм
Speaker (Підключення спікера) 4х контактний роз'єм
114
На платі це зазвичай правий нижній кут. Для індикаторів слід дотримуватись
полярності, позитивний контакт гнізда зазвичай відповідає кольоровому проводу
вилки. Чорний і білий дроти зазвичай відповідають "землі" або негативному полюсу.
11. Підключення USB корпусу. Якщо корпус обладнаний фронтальними,

верхніми або бічними портами USB або FireWire, то необхідно підключити їх контакти
до плати.
Сучасна плата має 1-4 внутрішніми гніздами для підключення зовнішніх USB.
Як правило на корпусі є 1 або 2 здвоєних USB порту. Їх кабелі, як правило, покриті
сірою ізоляційною трубкою, на кінці 10 - контактний конектор. Контакти розташовані
в 2 ряди, по 5 штук, один з кутових контактів заварений. Це необхідно, щоб відрізнити
USB конектор від інших і правильно встановити його на плату. Один конектор
служить для підключення одного здвоєного порту USB. На платі вони позначені як
F_USB1, F_USB2 і т.д.
Крім USB, деякі плати та корпусу обладнані портами FireWire, або IEEE1394.
На платі вони позначені як F_1394 (як правило), і мають схожий конектор, такий
як і USB.
Важливо не переплутати контакти USB і 1394. При не правильному підключенні
приєднані пристрої або материнська плата можуть вийти з ладу.
12. Підключення фронтальних аудіо контактів. Якщо корпус обладнаний
гніздами стерео виходу і мікрофона, і на платі є вбудованиа аудіо-карта, необхідно
підключити їх до плати.
13. Підключення звукового шлейфу. Для прослуховування компакт дисків через
звукову карту, необхідно з'єднати привід CD / DVD до плати звуковим шлейфом. Один
115
кінець підключається до приводу іншої до плати, гніздо CD_IN, розташоване в нижній
лівій частині.
При наявності в комп'ютері аудіо плати розширення, і якщо вбудована звукова
карта використовуватися не буде, необхідно підключати звуковий кабель До аудіо-
плати, а не до материнської плати!
Щоб правильно підключити звуковий кабель потрібно уважно подивитися на
гніздо підключення CD_IN. Воно 4х контактне. Уздовж однієї зі сторін посередині,
між 2 і 3 контактом є виступ.
Тепер потрібно подивитись на звуковий кабель. З обох кінців він має однаковий
контакт, з одного боку це плоска прямокутна поверхня, з іншого металеві утримувачі
проводів.
Потрібно підключити звуковий кабель плоскою поверхнею до виїмки в контакті,
на материнській платі, і на приводі CD / DVD.
14. Якщо в комплекті з платою іде планка з USB портами для підключення, і
залишилися на платі невикористані порти USB, її слід підключити.
Після підключення планку необхідно вставити в одне з порожніх гнізд на

корпусі, видаливши заглушку (відкрутивши або виламавши її) і прикрутити планку.
15. Встановити оперативну пам'ять.
16. Приєднати кабелі живлення до материнської плати.
Кабелі відходять від блоку живлення. До плати підключаються 2 кабелі: 4 або 8
контактний кабель живлення процесора ATX_12V або 20 або 24 контактний кабель
116
живлення мат. плати. Останній стандарт ATX передбачає 24-контактні вилки, які
раніше зустрічалися на серверних блоках живлення. Більшість материнських плат не
вимагають обов'язкового підключення всіх 24 контактів. На прикладі нижче 20-
контактна вилка приєднана до 24-контактного роз'єму. Широкий зачіп дозволяє
підключати як 20 -, так і 24-контактні вилки.
При наявності в комп'ютері не вбудованої відеокарти, рекомендується

підключати до мат. платі всі 24 контактні вилки. Блок живлення теж повинен мати 24
контактний роз'єм.
8-контактний роз'єм з'явився з метою подачі живлення на процесори Pentium-D і
Pentium 4 на ядрі Prescott, що потребують більшого живлення але сьогодні процесорам
AMD і Intel цілком вистачає можливостей 4-контактного інтерфейсу. Більшість
материнських плат з 8-контактним гніздом будуть працювати від 8 - і 4-контактних
вилок, оскільки роз'єми сумісні один з одним. Необхідність 8ми контактного
підключення, необхідно з'ясувати в документації до встановленого процесору.
17. Якщо в системі присутній дисковод FDD, необхідно з'єднати його з платою.
Контакт FLOPPY або FDD
Кабель відрізняється тим, що він як правило має всього 2 контакти, замість 3 у

кабелю для HDD і найголовніше, на одному з кінців, у контактів частина шлейфа
розрізана й перевернута.
117
На шлейфі один з крайніх проводів забарвлений в червоний колір - це означає
контакт номер 1. На платі контакт з одного боку підписаний як 1. Шлейф
підключається червоною смугою до контакту 1. Для запобігання неправильного
з'єднання на контактах шлейфу зверху є виступ, такий же виступ мається на контактах
плати, дисковода і жорсткому диску. Проте, на відміну від контактів на шнурі HDD,
часто на шнурі FDD цього виступу немає, тому завжди слід орієнтуватися по перших
контактах і червоних смугах.
18. Якщо в комп'ютері є жорсткий диск стандарту SATA або IDE, необхідно
підключити його до плати. На шлейфі знаходяться 2 або 3 контакту. Якщо контакту 3 і
на маркуванні шлейфа не вказано, як його підключати, слід приєднати до плати той
контакт який далі віддалений від середнього контакту. Якщо контакту 2, то
підключаємо будь.
Контакт IDE
Якщо в комп'ютері є і жорсткий диск стандарту IDE і привід CD / DVD, а на

материнській платі всього ОДИН порт для підключення IDE, слід підключити і диск і
привід на один шлейф.
19. Якщо в комп'ютері два порти IDE, то необхідно підключити жорсткий диск
до шлейфу, який підключений до першого порту IDE (IDE1 або PRI_IDE або
PRIMARY_IDE), а привід до другого порту IDE (IDE2 або SEC_IDE або
SECONDARY_IDE)
118
20. Якщо в комп'ютері є жорсткий диск стандарту SATA, необхідно підключити
його до плати. До порту під'єднується один пристрій. Кабель SATA має на кінцях
роз'єми у вигляді літери «Г», для виключення помилок підключення.
21. Якщо на корпусі присутні вентилятори, у них є 3 контактні роз'єми

(аналогічні роз'єму процесорного кулера), якщо на платі є контакти для підключення
вентиляторів, то необхідно приєднати їх. Підключення аналогічно як і у кулера.
Контакти можуть позначаються як CHA_FUN, SYS_FAN, MB_FAN.
22. Установка материнської плати завершена.

1. Які датчики можуть бути вбудовані до материнської плати для здійснення її
моніторингу.
2. Навіщо необхідні програми моніторингу
3. Послідовність установки системної плати
4. Чи можна підключити до роз’ємну на материнській платі IDE жорсткий диск
з роз’ємом SATA.
119
Тема Особливості конструктивного виконання ноутбуків
План
1. Загальні особливості будови ноутбука
2. Будова клавіатури ноутбука
3. Будова корпусу ноутбука
4. Будова дисплею ноутбука
5. Будова системи охолодження ноутбука
6. Привід оптичних дисків
7. Оперативна пам'ять
8. Процесор
9. Жорсткий диск
Література: 19
Загальні особливості будови ноутбука

Ноутбук є зменшеним варіантом персонального комп'ютера. Але для
забезпечення компактності розмірів ноутбука на відміну від персонального
комп'ютера комплектуючі ноутбука мають зменшений розмір, також в ноутбуці є
батарея яка робить його мобільним і енергонезалежним.
Будова ноутбука відрізняється від персонального комп'ютера тільки тим що всі

його компоненти мають більш компактний розмір. Далі детальніше про будову
основних частин ноутбука.
120
2. Будова клавіатури ноутбука
Клавіатура сучасного ноутбука зроблена за спеціальною технологією і
влаштована із декількох шарів тонкого пластика за рахунок цього досягається товщина
в кілька міліметрів. Клавіатури у всіх ноутбуків приблизно однакові в деяких моделях
є цифровий блок.
3. Будова корпусу ноутбука

Корпус ноутбука зроблено з високоміцного пластика в деяких ноутбуках
застосовують алюміній, зсередини корпус ноутбука покритий тонким шаром фольги
для ізоляції внутрішніх деталей від впливу електромагнітних полів. По периметру
корпусу вбудовано металевий корд за рахунок якого досягається додаткова міцність
корпусу.
Як пристрій управління в ноутбуках встановлений тачпад - це сенсорна панель
розташована під клавіатурою яка реагує на дотик пальця.
4. Будова дисплею ноутбука

Дисплей ноутбука це рідкокристалічна матриця монітора яка поміщена в верхню
кришку ноутбука, в ній також розташовані шлейфи для з'єднання матриці з
відеокартою, лампи підсвічування і інші додаткові пристрої такі як веб-камера,
мікрофон, антени модулів бездротового зв'язку Wi-Fi і Bluetooth.
5. Будова системи охолодження ноутбука

Система охолодження ноутбука складається з отворів знизу ноутбука, та кулера
який продуває повітря з цих отворів і направляє його на мідні тепловідводи або
радіатор який з'єднаний з процесором іноді і з чіпсетом на материнській платі.
6. Привід оптичних дисків

CD або DVD привід в ноутбуці влаштований таким чином що в ньому відсутня
механіка висувного лотка для того щоб зробити його більш компактним. Більшість
121
сучасних приводів мають стандарт DVD-RW, проте в дорогих мультимедійних
ноутбуках часто можна зустріти привід стандарту Blu-ray.
7. Оперативна пам'ять
Оперативна пам'ять ноутбука влаштована в більш компактному вигляді,
розташування чіпів дуже щільне але характеристики не відрізняються від оперативної
пам'яті звичайного комп'ютера.
8. Процесор
Процесор ноутбука за зовнішнім виглядом і розмірами дуже схожий на процесор
звичайного комп'ютера, однак, усередині нього реалізована велика кількість
технологій, що знижують енергоспоживання і тепловиділення.
9.Жорсткий диск
Жорсткий диск ноутбука, попри маленький розмір (завдяки використанню
магнітних носіїв діаметром 2,5 дюйма), має обсяг, який можна порівняти з об'ємом
жорсткого диска для стаціонарного комп'ютера. Найбільш розповсюджений інтерфейс
підключення SATA, проте ще досить часто можна зустріти інтерфейс IDE, особливо в
старих ноутбуках. Нещодавно з'явилися так звані твердотілі жорсткі диски (SSD),
розроблені на основі flash-пам'яті.

1. Чим відрізняється процесор ноутбука від процесора для стаціонарного ПК
2. Чи можна модуль оперативної памяті призначений для стаціонарного ПК
встановити в ноутбук
3. Система охолодження ноутбуків
4. Головна відмінність будови CD або DVD приводів в ноутбуках та
стаціонарних ПК.
122
Тема Профілактика матричних принтерів
План
1. Загальні рекомендації по обслуговуванню принтера
2. Обслуговування друкуючої головки матричного принтера
1. Загальні рекомендації по обслуговуванню принтера

Якщо друкувати довгий час, не змінюючи друкуючу стрічку, тоді при цьому
виходить не тільки погана якість друку, але і пошкоджується головка принтера.
Неважким і недорогим заходом, що дозволяє зберегти голки головки принтера, є
регулярна зміна фарбуючої стрічки.
Всередині принтера є направляюча, по якій переміщується голівка. Якщо на цю
направляючу осідають частки пилу і бруду, то вони працюють як наждачна бум ага.
Через деякий час головка принтера вже не здатна рухатися. Необхідно чистити цю
направляючу. Інтервал між процедурами по очищенню залежить від того, скільки
друкували на принтері, або як довго його не використовували. Ця направляюча – добре
відполірована штанга діаметром 1 см, її легко можно індетифікувати.
2.Обслуговування друкуючої головки матричного принтера

Головка принтера також потребує інтенсивного догляду. Голки, що знаходяться
в головці стукають по фарбуючій стрічці і тиснуть через неї на папір, ще трохи фарби
залишається і на торцях голок, а потім ця фарба подається в головку або в канали, по
яких рухаються голки. Фарба висихає і надалі блокує голки при їх робочому русі (рух
голок схожий на хід поршня в двигуні).
Так як діюча на голки механічна сила досить велика, то ці голки, найімовірніше,
деформуються або в гіршому випадку можуть зламатися навпіл. Друковане
зображення, одержуване при "випадінні" однієї голки, представлено на рис. 1.
123
Рисунок 1 - . Зображення, що отримується на матричному принтері:
нормальне (зліва), у принтера не повністю функціонує головка (праворуч).
Примітка
Перш ніж встановити нову головку принтера (а її ціна іноді відповідає ціні
цілого принтера), потрібно виконати його планомірну очистку.
Спочатку потрібно вийняти з принтера картридж з фарбувальною стрічкою, щоб
отримати доступ до голівки. При вимкненому принтері можна руками пересунути
головку по її направляючій на середину для більш зручної роботи з нею, а ще краще,
якщо головку витягти, як описується в документації.
При очищенні головка може залишатися в пристрої. Потрібно витягти тільки
фарбувальну стрічку. Обприскати головку спеціальним аерозолем, наприклад, щоб
зробити голки рухомими і видалити наявні частки фарби. Приблизно через 1 хв
потрібно увімкнути принтер і віддрукувати що-небудь на чистому аркуші паперу.
Потрібно повторювати цю процедуру до тих пір, доки на папері не перестануть
залишатися сліди фарби.
Можна також обробити головку паличкою з ватою, змоченою спиртом, і таким
чином видалити залишки фарби. Робити це потрібно дуже уважно і уникати сильного
тиску на голівку, якщо голки виступають з головки далеко, то можна їх ненавмисно
погнути, що остаточно погіршити якість друку, тоді вже не обійтися без придбання
нового принтера.
124
1. Які елементи матричного принтера потребують профілактичного
обслуговування.
2. Навіщо потрібно періодично замінювати фарбуючу стрічку.
3. Яким чином очищують друкуючу головку.
125
Тема Профілактика пристроїв виведення інформації на екран
План
1. Речовини для чищення монітору
2. Вентиляція
3. Підтримання чистоти екрану
4. Температурний режим
5. Регулярність догляду за монітором
1. Речовини для чищення монітору

Не можна протирати екран монітора спиртом, засобами для чищення вікон,
ацетоном, пральним порошком, содою, "Саніта" та іншими засобами - краще
використовувати їх за прямим призначенням. Мало того, при чищенні екранів
сучасних моніторів ні в якому разі не можна використовувати які б то не було
спиртовмісні.
Справа в тому, що екран практично будь-якого сучасного монітора містить
спеціальне покриття антивідблиску, яке боїться будь-яких засобів для чищення, що
містять спирт. Екран монітора покривається величезною кількістю тріщин і тріщин
при використанні спирту для його чищення.
Про порошкові засоби: будь-які порошки не менш шкідливі для монітора, ніж
спиртовмісні речовини. Подряпини від порошку будуть з'являтися і на чутливою і
ніжній поверхні екрана монітора.
Існує достатньо велика різноманітність спеціальних засобів по догляду за
екраном, всі вони повинні продаватися в комп'ютерних магазинах. Є такі різновиди
цих засобів.
Спеціальні сухі серветки
126
При купівлі слід переконатися, що це безворсові серветки (всі інші залишають
після себе білі ворсинки). Такі серветки використовуються спільно зі спеціальними
гелями або аерозолями для чищення екрану монітора.
Серветки з наповнювачем
При купівлі слід переконатися не тільки в тому, що серветки безворсові, а й у
тому, що наповнювач не містить спирту.
Гелі, аерозолі та піни
Єдиним вирішальним чинником при покупці є наявність спирту в складі
речовини. Багато цих засобів, крім очищувальних властивостей, володіють також
властивостями антистатичні. Варто також зауважити, що піни трохи поступаються по
ефективності очищення іншим засобам.
Чистячі засоби для оргтехніки і ПК в широкому асортименті представлені
фірмами Defender, Basf, Photex, Screen, російською компанією "Бафор" та іншими.
Підручні засоби
Для чищення монітору можна скористатися підручними засобами. Можна
скористатися двома м'якими фланелевими ганчірочками - вологою і сухою.
Спочатку потрібно протерти монітор за допомогою ганчірки, змоченої в мильній
воді, потім прополоскати ганчірку і, змивши мильну воду, протерти поверхню екрана
насухо. Фахівці радять використовувати м'яке мило.
2. Вентиляція
Не можна закривати вентиляційні отвори на задньому кожусі монітора - вони
зроблені, щоб виконувати свою функцію. Більш того, вони розроблялися спеціально
для забезпечення нормальної вентиляції повітря всередині монітора.
Також не допускається потрапляння рідини у вентиляційні отвори монітору.
3. Підтримання чистоти екрану

Намагайтеся не допускати тикання по монітору брудними жирними пальцями
(не вітається також тикання сосисками, пиріжками та іншою смачною і здоровою
127
їжею). Все це призводить до забруднення екрану, який згодом дуже важко буде
очистити, навіть керуючись першого правилом.
4. Температурний режим.
Краще встановлювати монітор в прохолодному місці, тобто не біля
опалювальної батареї і не під гарячими сонячними променями. Все це негативно
впливає на роботу монітора і всіх інших складових ПК.
5. Регулярність догляду за монітором

Потрібно протирати монітор від пилу регулярно - хоча б раз на місяць. Це
дозволить монітору довше зберігати свою працездатність і якість зображення.

1. Які існують серветки для очищення екрану монітора
2. Які існують аерозолі для очищення екрану монітора
3. Чи можна на монітор встановлювати сторонні предмети, а якщо ні то чому
4. Як часто необхідно протирати від пилу монітор.
128
Тема Профілактика плотерів
План
1. Обслуговування плотерів під час експлуатації та збереження
2. Обслуговування плотерів під час транспортування
1.Обслуговування плотерів під час експлуатації та збереження

1.Не можна встановлювати плотер в запилених приміщеннях
Однією з основних проблем плотерів є забруднення енкодерної стрічки.
Найчастіше це пов'язано з паперової пилом або, що рідше, енкодерну стрічку може
забруднити чорнило. Ознаки: плотер відмовляється друкувати, плотер смикає
головкою, але друк не йде. Часто таке відбувається зі старими апаратами.
Необхідно час від часу протирати енкодерную стрічку вологою серветкою (без
спирту і ацетону!). Робити це треба акуратно по всій довжині тому ризки енкодерной
стрічки (їх не видно неозброєним оком) дуже чутливі.
Якщо цього не робити зітруться ризки енкодерної стрічки і виникне "помилка
позиціювання головки". В даному випадку необхідно міняти енкодерну стрічку, а
знайти її в продажу досить складно.
2.Не можна допускати попадання в плотер сторонніх предметів
Якщо допустити попадання в плотер сторонніх предметів це може привести до
пошкодження шлейфу головки.
Пошкодження шлейфа головки в 90% випадків відбувається від старості апарату.
В інших же випадках виною тому найчастіше є потрапляння сторонніх предметів
всередину. Так само бували випадки, що клієнт, почувши якийсь шум в апараті, або
вирішивши поміняти друкуючі головки, починав самостійно висувати головку і,
відповідно тягти за цей шлейф. Не варто цього робити. Якщо тягнути за шлейф велика
ймовірність, що порвуть його фіксатори.
Як відновити шлейф друкуючої головки плотера?
129
Для початку розбираємо апарат. Якщо енкодерна стрічка не порвана, то її
необхідно протерти. Якщо енкодерна стрічка порвалася, то її, на жаль, треба замінити.
Після огляду енкодерної стрічки, мультиметром, виставленим на оми, продзвонюють
шлейф. Іншими словами, потрібно відшукати обірваний контакт. Після того як місце
обриву знайдено, треба це місце відновити. Для відновлення обірваного шлейфу
знадобиться паяльник і ціакріновий клей (суперклей). На початку потрібно зачистити
місце обриву до міді і припаяти порвану і сусідні доріжки. Потім відновлене місце
залити невеликою кількістю Циакрину (можна замотати ізолентою, але клей
ефективніше). Багато клею наносити не можна у зв'язку з крихкістю самого клею!
Після того як клей засох, можна зібрати апарат і перевірити його працездатність.
3. Потрібно акуратно завантажувати папір в плотер
Конструкція плотера практично нічим не відрізняється від конструкції
струменевого принтера.Потрібно використовувати якісний папір. І завжди акуратно
завантажувати папір в плотері. Для цього краще заглянути в інструкцію по
експлуатації. Неякісний папір може швидко забруднити або стерти ролики подачі.
Зазвичай це призводить до таких несправностей: плотер не захоплює рулон, плотер
пише помилку «застрягання паперу».
4.Потрібно правильно завантажувати рулон в плотер
На рулонах можуть друкувати більшість плотерів. І якщо апарат підтримує таку
функцію, то власники плотера активно її використовують. Для того, щоб плотер
справно працював, потрібно дотримуватися в інструкції розділу про завантаження
рулону. Завантажити рулон в плотер не завжди є легким завданням. Перш ніж почати
справно друкувати, апарату необхідно зцентрувати завантажуваний рулон паперу.
Неправильно зцентрований рулон паперу, який якимось чином вдалося помістити в
апарат може призвести до небажаних наслідків. Наприклад, таких як поломка або
стирання роликів подачі паперу. Що скоріше всього проявиться висвічуванням
помилки "друк неможливий" і ін.
5. Вибір місця для плотеру
130
Ставити плотер потрібно на рівну поверхню в прохолодному, вентильованому
приміщенні. Бажано подалі від кутів і батарей.
Іноді плотер починає сильно шуміти, а раніше так не шумів. В першу чергу це
починається після зміни розташування плотеру. Припустимо плотер стояв у центрі
залу і справно працював, а потім плотер перенесли в темний непровітрюваний кут де
ще й батарея поруч. І від таких умов апарат став сильно шуміти. Не завжди
неправильне місце розташування апарата є причиною сильного шуму. Плотер може
видавати підвищений шум і за інших обставин. У плотерів використовується вакуумна
система притиску паперу. Звичайно, з часом плотер забруднюється. У разі
забруднення плотера, його необхідно відкрити і протерти вологою ганчіркою. Планку
над якою рухається головка можна почистити і спиртом. Але тільки планку! Коли
апарат висохне, на ньому можна продовжити роботу.
Як і пральна машина плотер повинен стояти на рівній, жорсткій поверхні. Не
хитатися. Можуть виникнути небажані наслідки. Починаючи від дефектів у пресі і
закінчуючи серйозною поломкою плотера. Наприклад, можуть зламатися направляючі
полози друкуючої головки.
6. Не можна ставити на плотер сторонні предмети
Можуть виникнути скарги такого характеру: при друку плотер видає клацаючі,
стукаючі звуки, при друку викривляються довгі лінії і т.п. Найчастіше це пов'язано з
попаданням в апарат сторонніх предметів. А відразу помітити в плотері стороннє тіло
не завжди просто. Попадання стороннього предмета може привести до неприємностей
абсолютно різного характеру. Але навіть якщо на плотері стоїть предмет, який не
зможе потрапити всередину механізму, то такий предмет може завдати шкоди своєю
великою масою. Що так само може призвести до спотворень у зображенні і навіть
поломки друкуючих голівок.
7. Догляд за ременем приводу каретки
Перш ніж почати роботу, необхідно правильно налаштувати ремінь приводу
каретки плотера. Якщо потібно самостійно це зробити, то краще керуватися
інструкцією для цієї моделі плотера. Там докладно з картинками буде описаний спосіб
131
налаштування ременя. При неправильному натягу ремінь може порватися. Порваний
ремінь відновленню не підлягає. Знайти йому заміну дуже складно.
Перші ознаки неправильного натягу ременя: плотер друкує з геометричними
спотвореннями (особливо, якщо з рваними лініями), видає помилку позиціонування
головки, тремтіння по ходу аркуша та інш.
Потрібно вимкнути апарат та налаштувати ремінь.
Але навіть якщо все спочатку робити правильно, рано чи пізно ремінь все-одно
порветься від старості. Рекомендується заздалегідь придбати заміну.
8. Потрібно вставляти картридж акуратно
Контакти на посадочних місцях для картриджів в плотерах дуже крихкі. При
неакуратному приміщенні картриджів в апарат можна погнути контакти. У підсумку
апарат не буде бачити картридж. Що робити? Вирівнювати контакти з допомогою
підручних засобів. Спосіб простіше: викликати майстра.
9. Не можна друкувати за один раз листів більше, ніж вказано в інструкції з
експлуатації плотера
Може статися перегрів плотера. Як наслідок: вихід з ладу друкуючих голівок,
вентиляторів, електроніки.
10. Не можна використовувати чорнила, під які апарат не розрахований
Якщо плотер розрахований під чорнило на водній основі, то підміняти їх
синтетичними не можна. Якщо розрахований під синтетику, то користуватися
потрібно тільки синтетичними чорнилом. Інакше засмічується або згорає друкуюча
голівка. Засмічується система подачі (відведення) чорнила.
11. Не варто часто прочищати друкувальну головку плотера
По-перше це не економічно тому при прочищенні йде велика витрата чорнила.
По-друге, навіть якщо не шкода чорнила, занадто часта прочистка може призвести до
забруднення сервісної станції. Що призведе до неякісного друку з пропусками. У
підсумку доведеться чистити саму станцію. А це справа клопітна.
Якщо плотер друкує не так, як хотілося б, то цілком вірогідно, що засмітилася
станція або ушкодилася сама друкуюча головка.
132
12. Потрібно заздалегідь подбати про джерело електроенергії
Плотер споживає велику електричну потужність. Підключати його слід до
джерела електроенергії з необхідною навантажувальною здатністю.
Можуть бути проблеми з електронікою плотера. Так само плотер може
заблокуватися. Розблокувати плотер самостійно власники можуть не завжди.
13. Не можна вимикати друкуючий плотер з розетки
Не можна вимикати працюючий некоректно плотер з розетки.
Плотер може запам'ятати помилку. У підсумку буде досить складно її скинути.
Дана рекомендація стосується всіх апаратів, але особливо це стосується плотерів
тому у них складна система контролю помилок.
2. Обслуговування плотерів під час транспортування

Транспортувати плотер слід обережно.
Не можна перевертати плотер чи вдаряти об будь-що.
Це загрожує різними неприємними наслідками: починаючи від зламаної
друкуючої головки і закінчуючи утилізацією плотера.
Кожна перевезення плотера скорочує термін його служби!

1. Правила установки плотера
2. Правила поводження з картриджем плотера
3. Правила при транспортуванні плотера
4. Яким чином обираються чорнила для плотера.
133
Тема Профілактика оптичних накопичувачів.
План
1. Коли потрібно проводити профілактику
2. Чистка основних компонентів.
1. Коли потрібно проводити профілактику.

Якщо привід погано працює, довго відкриває диск, повідомляє про помилки,
відмовляється читати цілком стерпні диски, то потрібно провести профілактику. У
більшості випадків причина подібних неприємностей - елементарна забрудненість.
Коли компакт-диски, збирають пил і бруд, по всій квартирі, коли брудні відбитки
покривають диск в декілька шарів, такі неприємності варто чекати.
2. Чистка основних компонентів.

Відкривши верхню кришку приводу першою справою потрібно видалити пил і бруд –
продувкою, пензликом, пилососом. Якщо мастило на напрямних і зубчастих передачах
висунення лотка і пересування каретки з лазерним блоком підсохло, забруднилася,
потрібно його видалити, бажано м'якою тканиною змоченою в спирті або чистому
бензині. Можна витирати і сухою ганчіркою або ватним тампоном (потрібно стежити,
щоб ватних ворсинок не залишалося на механізмах). Після цього елементи приводу
треба змастити яким-небудь густим мастилом - технічний вазелін, циатім.
Наступним на черзі йде протирання спиртом посадкового місця на центральному
двигуні (те, що крутить сам диск). Забруднення цього вузла призводить до
прослизання диска і як результат помилки в зчитуванні даних або відмова взагалі
читати диск.
Висування лотка приводу здійснюється або через систему шестерень, або, що

частіше за допомогою пасика. При необхідності потрібно замінити пасик - він повинен
134
бути відповідного розміру (від магнітофона або плеєра). Пасик не можна протирати
спиртом - спирт знежирює й сушить, в результаті гумовий пасик незабаром почне
тріскатися.
Потрібно перевірити чи надійно закріплений центральний двигун, якщо ні
потрібно затягнути гвинти, якими він кріпиться. Варто пам’ятати якщо не докрутити
гвинтик він може відкрутитися під час роботи під впливом вібрації.
В останню чергу очищається лазер, вірніше лінза або зовнішня сторона
заломлюючої призми. Це досить відповідальний момент, тому що пристрій
знаходиться в підвішеному стані і приклавши трохи більше зусилля можна вивести
його з ладу, причому безповоротно. Чищення роблять чистим, знежиреним спиртом і
висушеним м'яким пензликом для акварельних фарб. Можна дмухнути на лінзу і
круговим рухом від центру до краю протерти сухим ватним тампоном. Потрібно
слідкувати, щоб навіть найменші ворсинки від вати або пензлика не залишилися на
оптиці лазера.

1. Які перші ознаки забруднення оптичного приводу
2. Як проводити чистку основних компонентів
3. Інструменти та матеріали для чищення приводу.
135
Тема Очищення реєстру
План
1. Загальні відомості про чистку реєстра windows
2. Чистка за допомогою утиліти Ccleaner
Література: 20.
1.Загальні відомості про чистку реєстра windows

Реєстр Windows наче велика база даних, яка зберігає безліч конфігураційних записів
самої операційної системи, а також програм, які були встановлені на комп'ютер. Дуже
пристойний обсяг даний, який розсортований в досить дивному для новачка порядку,
постійно поповнюється і змінюється за постійної роботи за комп'ютером, що призводить до
поступового засмічення реєстру. Наприклад при видаленні будь-якої програму, але в її
алгоритмі видалення не закладено очищення реєстру від своїх записів - і вони залишаються
непотрібним вантажем, засмічуючи і без того великий файл. Як почистити реєстр вручну?
Можна спробувати, але якщо потрібно точно знати що, де, і як відповідає за роботу
комп'ютера. Часом досить просто знайти запис, що залишився від програми, пошукавши по
її назві - але чи можна так знайти всі записи? У реєстрі кілька гілок, і безліч відгалужень , а
значить простим пошуком не обійтися. Та й
правити реєстр вручну - заняття ризиковане, особливо для новачків, які можуть «з метою
оптимізації» видалити те, що видаляти зовсім не потрібно. У таких випадках краще не
ризикувати, а звернутися за допомогою до спеціалізованих програм, які в наш час випущено
вже немало.
Різноманітні оптимізатори, очищувачі реєстру і тому подібні програми мають
вбудовані алгоритми пошуку порожніх ключів, застарілих записів, непотрібних і
неактуальних записів. При такому підході, часто, одна програма може знайти велику
кількість «сміттєвих» записів, запевнивши що більше немає. Інша програма, після першої,
може дати результат, кількісно, рівний попередньому - момент спірний. Якщо є бажання
проводити перевірки всіма можливими засобами - будь ласка, тоді в реєстрі скупчення
136
сміття стає практично неможливим. Але чи зручно це, коли використовується п'ять-шість
програм тільки для очищення реєстру windows? Все залежить від бажання користувача.
Насправді, навіть якщо скористатися однією програмою, що себе зарекоментдувала,
то результати можуть бути вельми гідними, а перевіряти ще п'ятьма-шістьма програмами, -
зайве. У будь-якому випадку, якщо грамотно підійти до перевірок реєстру і його очищення,
то процес засмічення значно сповільнюється, а значить і система буде працювати краще .
Говорячи про windows на домашньому персональному комп'ютері, не можна говорити про
стабільну роботу та інше, тому що у багатьох користувачів настають такі моменти, коли
операційна система просто вимагає переустановлення, а значить і реєстр буде «з нуля», як і
все інше. Так що чищення реєстру однією якісною програмою дасть потрібний результат ,
але стовідсоткових гарантій дати ніхто не може, та й, щодо windows, вони не потрібні.
Програми з очищення реєстру досить просто знайти в інтернеті, скориставшись
пошуковою системою, при цьому опис кожної буде розповідати про те, що програма має
унікальні алгоритми та інше. Правда? Краще почитати відгуки користувачів - знову ж таки,
програма може знайти, як і шанувальників, так і ворогів. Залишається тільки пробувати,
спираючись на доводи того, що вже випробували, та й все пізнається в порівнянні - можна за
черговістю скористатися двома-трьома програмами, які отримали найкращі відгуки, після
чого можна вибрати те, що потрібно саме цьому користувачеві і комп'ютеру. Якщо є
сподівання, що чищення реєстру допоможе від гальмувань у роботі та інших проблем, то
сильно не варто сподіватися - коли справа доходить до налаштування windows, то чистка
реєстру існує лише як одна з таких дій зі стабілізації роботи та очищення системи .
2. Чистка за допомогою утиліти Ccleaner

1. Запустивши програму, по лівій панелі програми нажимаємо на "Реєстр" ( ця
закладка допоможе очистити реєстр комп'ютера ... ) -> "Пошук проблем"
137
2. Програма знайшла проблеми у реєстрі комп'ютера, тепер потрібно виправити всі
проблеми реєстру, потрібно натиснути "Виправити вибрані проблеми..."
138
3. Ccleaner запропонує зберегти резервну копію зроблених змін в реєстрі (це на
погляд користувача, чи зберігати чи ні ). Якщо ж все таки потрібно зберігати тоді потрібно
вибрати "Так"
4. А тут відкриється віконце, щоб обрати місце збереження резервної копії.
5. Потрібно натиснути "Виправити всі вибрані проблеми". От і все... проблеми

реєстру виправлено!)
139
Чистка реєстру:
Cсleaner використовує передовий чистильник реєстру для перевірки різних проблем і
невідповідностей.
Він перевіряє:
1. Розширення файлів
2. Елементи керування ActiveX* ClassIDs* ProgIDs
3. Деінсталятори
4. Загальні DLL
5. Шрифти
6. Посилання файлів допомоги
7. Шляхи додатків
8. Значки
9. Неправильні ярлики

1. Які існують програми для очищення реєстру.
2. Навіщо потрібно виконувати очищення реєстру.
3. Причини виконання очищення реєстру.
4. Яким чином виконується очищення реєстру.
140
Тема Методика ремонту окремих вузлів моніторів на основі ЕПТ
План
1. Методика ремонту вузла управління ВМ
2. Методика ремонту вузла обробки відеосигналу ВМ
3. Методика ремонту схеми підключення ЕПТ монітора
4. Методика ремонту вузла рядкового розгорнення
5. Методика ремонту вузла кадрової розгортки
1.Методика ремонту вузла управління

Методика ремонту ВУ
Вузол управління ВУ (надалі ВУ) виконує наступні задачі:
Аналіз синхроімпульсів від комп'ютера і визначення необхідного режиму
роботи,
Установку робочих частот задаючих генераторів кадрової і рядкової
розгорток і прив'язку їх до синхроімпульсів,
Отримання сигналів для корекції параметрів растра відповідно до
встановленого режиму,
Обробку сигналів від інших вузлів для захисту ЕПТ та ВП при аварійних
ситуаціях,
Забезпечення оператору доступу до набору підстроювань на передній
панелі ВМ.
Діагностика ВУ з застосуванням МП проводиться прийомами, прийнятими в
мікропроцесорній техніці, а саме, виміром логічних рівнів сигналів за
допомогою осцилографа і спостереженням очікуваної реакції на зміну керуючих
сигналів.
На першому етапі перевіряють напругу живлення (у більшості випадків
141
+5 В) і наявність тактової частоти, а також її відповідність частоті кварцового
резонатора. Контроль тактової частоти проводять осцилографом на одному з висновків
резонатора, при цьому генерація може зриватися, тоді намагаються спостерігати
сигнал на іншому виводі або включають у ланцюг щупа конденсатор ємністю 20 - 100
пФ. Частота визначається виміром періоду сигналу на екрані осцилографа і подальшим
її обчисленням (F = 1 / T), великої точності при цьому не потрібно, але необхідно
переконатися, що вона близька до частоти резонатора. Невідповідність частоти або
відсутність генерації говорить про можливий дефект резонатора (це перевіряється його
заміною) чи самого МП.
Потім, щоб переконатися у відсутності причин, що заважають роботі МП,
перевіряють стан сигналу RESET. Зазвичай активний рівень цього сигналу -
низький, для його формування використовують просту схему з RC-ланцюжка,
іноді транзистор. Наявність високого рівня на висновку говорить про робочий стан
МП.
Рисунок - Типова схема вузла керування
142
Далі, якщо мається принципова схема ВМ, контролюють найбільш важливі для
його роботи сигнали на висновках МП: вхідні (від кнопок керування, синхросигнали,
сигнали захисту) і керуючі (що йдуть до виконавчих елементів в інших вузлах). Так як
більшість застосовуваних МП виконана по КМОП-технології і має напругу живлення
+5 В, напруга високого рівня близько до нього і складає 4.5 - 5В. Проміжні рівні
спостережуваних сигналів на якому або виведенні свідчать про дефект МП чи в
ланцюгах, підключених до нього.
2. Методика ремонту вузла обробки відеосигналу ВМ

Вхідні пристрої забезпечують з'єднання ВМ із комп'ютером і проходження
відеосигналів до крайовим відеопідсилювачів.
Основними вимогами, яким повинні задовольняти вхідні ланцюги і вузли
обробки відеосигналів, є: передача відеосигналів і сигналів синхронізації від
комп'ютера до вузлів ВМ без перекручувань, а також їхня стабільність у часі, щоб
зображення на екрані мало максимальну чіткість, стабільність растра і зберігало свої
параметри яскравості . Ці вимоги повинні бути погоджені з класом ВМ, режимами
його роботи і граничними параметрами ЕПТ.
Рисунок - Типова схема вхідного пристрою і відеопідсилювачів
143
Вид і характеристики сигналів надходять на вхід монітора представлені в
таблиці.
№ Сигнал Тип сигналу

з
1 ВідеоR аналоговий
2 ВідеоG аналоговий
3 ВідеоВ аналоговий
4 ID TT L
2
5 0B 0В
6 ЕкранR 0В
7 ЕкранG 0В
8 ЕкранВ 0В
9 Ключ(контакт відсутній)
1 ЕкранSYNC 0В
0
1 ID TT
1 0 L
1 ID TT L
2 1
1 HSYNC(синхросигнал строкової TT L
3 розгортки)
1 VSYNC(синхросигнал кадрової TT L
4 розгортки)
1 Не використовується
5
144
Перевірка і ремонт вузла обробки відеосигналів
Пошук і усунення несправностей у вузлі обробки відеосигналів виробляється
після відновлення блоку живлення і вузлів розгорток, щоб була можливість засвітити
екран, тобто щоб усі напруги на ЕПТ були близькими до робочих. Перше включення
для перевірок може вироблятися без підключення сигналу від комп'ютера. Повертають
ручки установки яскравості і контрастності на передній панелі в максимальне
положення і включають живлення ВМ. В разі відсутності світного растра на екрані
перевіряють наявність усіх необхідних напруг на ЕПТ, включаючи високу напругу на
аноді, і світіння червоного кольору від нитки розжарення в області цоколя. Якщо воно
відсутнє, знімають панельку з ЕПТ і вимірюють омметром опір нитки розжарення
безпосередньо на висновках - воно повинно бути менш 3 Ом. Розрив в цьому ланцюзі
або великий опір говорить про дефект і необхідність заміни ЕПТ.
Якщо розжарення є і всі напруги в нормі, варто спробувати зміною положення
настроювання G1 (звичайно нижня ручка, SCREEN) на ТДКС домогтися
помірного світіння растра і далі перевірити дію настроювання фокуса (верхня
ручка FOKUS), оцінюючи результат по різкості країв растра або спостерігаючи окремі
рядки. У ході цих перевірок з'ясовуються можливі несправності ЕПТ, ними можуть
виявитися: внутрішні обриви висновків від електродів і короткі замикання між ними.
На наступному етапі ВМ підключають до комп'ютера і перевіряють по
текстовому зображенню або графічним тестам роботу вузла обробки відеосигналів.
При цьому можуть виявитися додаткові несправності як ЕПТ, так і в інших вузлах,
однак, дефекти найчастіше виявляються в електронних схемах, чим у самій ЕПТ.
Типовими ознаками несправностей вузла обробки відеосигналів є:
Повна відсутність зображення на растрі - варто перевірити сполучний
кабель, контакти в роз'ємах, живлення ИС, схеми гасіння зворотного ходу.
Підвищена яскравість растра, низька некерована контрастність зображення
говорять про ушкодження транзисторів кінцевих відеопідсилювачів, несправностях
системи ABL чи схем захисту по перевищенню високої напруги.
145
Не діють регулювання яскравості і контрастності - це може бути
обумовлено дефектом перемінних резисторів або вузла рядкового розгорнення.
Перераховані вище несправності можна назвати глобальними, тобто, поки
вони не усунуті, неможливо оцінити роботу вузла в цілому. Після подолання
глобальних несправностей можна в повному обсязі скористатися всіма регулюваннями
для одержання зображення, достатнього для оцінки його якості. Контроль якості
зображення виробляється по картинках, одержуваним при запуску тестових програм.
У разі випробування відео програма в комп'ютері повинна забезпечувати тестові
зображення для наступних перевірок і регулювань:
Фокусування та оцінки розмірів плями від променя, чіткості. Установки
яскравості і контрастності.
Оцінки та налаштування балансу білого кольору і передачі кольору. Перевірки
чистоти кольору по полю екрана.
Оцінки перехідної характеристики відеопідсилювачів в області низьких частот.
Оцінки роботи системи зведення променів.
При перевірках за тестовими зображеннями можуть бути виявлені наступні
несправності:
Неможливість одержання достатньої яскравості окремого променя - це може бути
викликано старінням катода ЕПТ, дефектом ИС чи транзисторів, для ВМ типу
EGA можливі несправності у вузлі обробки відеосигналів (ПЗУ й ін.)
Погана чистота кольору - виявляється як розлучення або нерівномірне світіння по
полю екрана, це є наслідком магнітних перешкод, джерелом яких може бути петля
розмагнічування (якщо вона не працює або працює, але не вимикається), можливі
і дефекти ЕПТ (її відхиляють котушок).
Спотворення кордонів переходів від яскравого краю зображення до чорного, які
проявляються у вигляді "тягучок" чи повторів, як правило, це спостерігається з-за
несправних електролітичних конденсаторів, узгоджуючих резисторів, кабелю.
Нестабільність фокусування, яскравості, кольоровості - вона звичайно
спостерігаються через нестабільні напруги, одержуваних від джерел в інших
146
вузлах, чи дефектів пайки і поганого контакту в підстроювальних резисторах.
Несправності у вузлах рядкового розгорнення і керування, які призводять до змін
живлячих напруг або включенню схем захисту (ABL, перевищення високої
напруги).
Після отримання стабільного зображення в одному з основних робочих
режимів ВМ, повторюють перевірку характеристик по тестах, як цього режиму,
так і всіх можливих інших для даного ВМ.
3. Методика ремонту схеми підключення ЕПТ

Електронно променева трубка (ЕПТ) служить для візуального відображення
виведеного на її електроди сигналу. Схема підключення ЕПТ забезпечує створення
правильного розподілу потенціалів всередині трубки для якісного відображення,
виведеного на неї сигналу. Величина напруги (приблизно), що подаються на електроди
ЕПТ і їх призначення представлені в таблиці 1.
Рисунок-Типова схема підключення ЕПТ
147
Таблиця 1
N
виведення Призначення виведення Напруга
Фокусуюча напруга А2 4-6кВ

1
2 Відсутня
3, 4 Не підключені
5 Модулятор -10 - +10 В
6 Катод G (зеленої гармати) 90В
7 Прискорююча напруга А1 390В
8 Катод R (червоної гармати) 90В
9 Накал 1 6.3В
10 Накал 2 6.3В
11 Катод У (синьої пушки) 90В
12 Не використовується
Прискорює напруга подається на окремий контакт анода на балоні ЕПТ

спеціальним високовольтним проводом. Його надмірна величина приводить до
збільшення рентгенівського випромінювання при ударі електронів про маску, а
занижена величина погіршує умови фокусування лучачи, тому воно має бути
достатньо точно встановлено. Для кольорових ЕПТ з розміром екрана 14 "напруга не
повинна перевищувати 25 кВ (зазвичай встановлюється близько 24.5 кВ), у кольорових
ЕПТ великого розміру (19 - 20") воно може досягати 27-40 кВ, його точне значення
береться із сервісних інструкцій.
В ЕПТ з плоским екраном (при розмірі більше 15 "), використовується так звана
динамічна фокусування, так як час прольоту електронів від гармати до країв екрану і
його середини різному і необхідно коригувати умови фокусування для збереження
148
мінімального розміру плями на прямому ході рядкової розгортки. Схема керування
динамічною фокусуванням зазвичай відноситься до вузла рядкового розгорнення.
Діагностика
(Потрібна підвищена увага до виконання правил ТБ!!)
Діагностика схеми підключення ЕПТ здійснюється шляхом
послідовного виконання наступних перевірок:
• перевіряється наявність напруги напруження (відповідність номіналу 6,3 В)
• Перевіряється наявність прискорюючих напруг і їх позитивна різниця щодо
катода (ЕПТ не повинна бути замкнена по модулятору).
• Виконується перевірка величини струму променя по кожному з каналів
(повинна бути однакова величина струму по каналам)
• Наявність високої напруги перевіряється за непрямими ознаками -
наявність електризації екрану або за допомогою спеціального високовольтного
вольтметра.
• повіряти зміна напруг
- На модулятор при обертанні регулювання «яскравість»;
- На А1 при обертанні регулювання «фокус».
Ознакою справної роботи ланцюгів живлення ЕПТ є наявність світіння на екрані
монітора і можливість регулювання яскравості і фокуса трубки.
4. Методика ремонту вузла рядкового розгорнення

Вузол рядкового розгорнення (СР) у ВМ призначений для:
отримання пилоподібного струму в рядкових відхиляючих котушках ЕПТ,
необхідного для відхилення електронного променя по горизонталі;
отримання високих прискорюючих (до 30-40 кВ) напруг живлення
прискорюючого анода (А3) ЕПТ.
Управління густиною потоку електронів і, відповідно, яскравістю
світної точки на екрані проводиться грубо установкою величини напруги А3,
плавно - регулюванням, доступної оператору, шляхом зміни постійної напруги
149
подається на модулятор, а модуляція яскравості для отримання зображення на растрі
за допомогою змінного або імпульсного напруги на катоді.
Принцип отримання пилоподібного струму в рядкових відхиляючих котушках
полягає в утворенні лінійно наростаючої струму через
індуктивність котушок при подачі на них прямокутного імпульсу напруги.
Ідеалізована схема, застосовувана для реалізації цього принципу, наведена на
Малюнок 1, де L - індуктивність рядкових котушок ОС, С - власна ємність котушок, R
- їх активний опір, а форма напруг і струмів в схемі показана на Малюнок 1, справа.
Рисунок - Ідеалізована схема отримання пилоподібного струму і її осцилограми
При замиканні ключа К в початковий момент часу (t = 0) до котушок

прикладається напруга джерела живлення Е і починається лінійне зростання струму в
них. Після закінчення часу, рівного приблизно половині періоду прямого ходу
розгортки (Тп / 2) струм у котушках досягає значення + I і ключ розмикають. При
цьому за рахунок запасеної в магнітному полі енергії в контурі LC виникають ударні
синусоїдальні коливання з періодом, обумовленим резонансною частотою цього
контуру. Після закінчення половини часу періоду цих коливань (Тох) енергія
магнітного поля котушок переходить в енергію електричного поля в конденсаторі С і
якщо в цей момент знову замкнути ключ К, то джерело живлення шунтується контур і
зриває виникли в ньому коливання, а струм у котушках змінить своє напрямок і стане
рівним-I. Потім струм буде лінійно наростати і до моменту часу, коли він досягне
нуля, відбувається повернення енергії, запасеної в котушках, в джерело живлення.
150
Рисунок - Типова схема отримання пилкоподібного струму
Типова схема отримання пилкоподібного струму працює таким чином. Імпульси

управління від задає генератора рядкової частоти посилюються буферним каскадом і
через узгоджувальний трансформатор Тр подаються на базу транзистора VТ.
Позитивне напруга на базі відповідає відкритому станом транзистора, а негативне
закриває його.
Рисунок - Осцилограми типової схеми отримання пилкоподібного струму
У другій половині періоду прямого ходу розгортки струм протікає через

котушки, що відхиляють і перехід К-Е транзистора, його наростання припиняється
закриванням транзистора. У цей момент в коливальному контурі LC виникають вільні
коливання і після закінчення половини їх періоду, коли напруга Ud змінює полярність,
відкривається діод D, забезпечуючи провідність ключа в іншому напрямку.
151
При цьому струм через котушки (i) також змінює свій напрямок і від
максимального негативного (-I) зменшується за величиною до нуля, одночасно
відбувається повернення енергії магнітного поля, запасеної в котушках, в джерело
живлення. При негативній напрузі на колекторі
через перехід К-Б транзистора також протікає деякий струм, тому через котушки
тече сумарний струм рівний I = iкб + id.
Викладені принципи формування пилкоподібної струму і отримання високої
напруги реалізуються в типовій структурній схемі блоку рядкової розгортки
Малюнок63.
Діагностика і ремонт вузла РР
Діагностику вузла РР корисно провести до першого включення ВМ. Виконати
очищення від пилу деталей вузла й у першу чергу ТДКС
(Трансформатор діодний-каскадний Рядковий)
Зробити огляд друкованої плати в зоні силових елементів і попутно визначають
відповідність типу блок-схеми, спосіб включення ключового транзистора і
демпферного діода, а також з'ясовують, яким чином подається живлення в схему.
Проконтролювати стан ключового транзистора омметром безпосередньо на його
висновках - перехід К-Е не повинен бути пошкодженим. (При цьому необхідно
враховувати, що паралельно ключовому транзистору підключений демпферний діод
(чи схема діодного модулятора з двох діодів), він також може бути пошкоджений,
тому щоб переконатися, що несправний саме транзистор, можна діоди випаять. Якщо
опір переходу
відрізняється від нормального, то транзистор заміняють.)
152
Рисунок - Структурна схема блоку рядкової розгортки
Після заміни дефектних деталей перевірити відсутність к.з. між ланцюгами

живлення первинної обмотки і 0В омметром безпосередньо на висновках ТДКС.
Наявність опору менш 0.5 кОм говорить про пошкодження в ТДКС чи схеми
додаткового джерела напруги В +, можливий також дефект електролітичного
конденсатора фільтра.
Практично таку перевірку здійснюють наступним чином. Відключають висновок
живлення ТДКС У + від схем живлення на друкованій платі, розірвавши відповідну
перемичку в цьому ланцюзі, або випаять, звичайно наявний у ланцюзі живлення
вихідного каскаду дросель фільтра, потім підключають його до
джерела живлення з напругою 12 - 24 В. Цим досягається ефект зниження в
багато разів розсіюється на транзисторі потужності, - вона буде нижче припустимої
навіть при роботі на ТДКС з короткозамкненими витками. Потім включають живлення
і осцилографом контролюють форму сигналу на колекторі ключового транзистора -
вона повинна бути схожою на пилкоподібну і повинні бути присутніми імпульси
зворотного ходу у вигляді вузьких позитивних напівхвиль
синусоїди.
153
Якщо на розглянутій картині в проміжках між імпульсами зворотного ходу
присутні інші сигнали, що нагадують коливання, це свідчить про наявність
короткозамкнених витків в одній з обмоток ТДКС або недостатньому насиченні
струму в базі ключового транзистора.
Знайдені при цьому несправності усувають заміною відповідних елементів, після чого
роблять відновлення схеми, тобто знімають
встановлені під час перевірки конденсатори, установлюють випаять перемички і
т.д.
На остаточному етапі роблять перевірку дії всіх органів керування на передній
панелі ВМ і регулювання необхідних підлаштування елементів на платі. Необхідним
етапом перевірки вузла СР є контроль теплового режиму ключового транзистора,
бажано протягом однієї години.
5. Методика ремонту вузла кадрової розгортки

Вузол кадрового розгорнення (КР) ВМ служить для живлення кадрових котушок
відхиляючої системи ЕПТ пилкоподібним струмом.
Вузол КР не є енергетично напруженим пристроєм - у ньому немає високих
напруг і могутніх імпульсних струмів, з цієї причини несправності в ньому виникають
рідко і звичайно через старіння елементів або
необережності при ремонті.
Схема містить наступні елементи:
задаючий генератор (V OSC) конденсатор С2 визначає частоту генератора);
регульований напругою підсилювач пилки (RAMP CEN);
крайовий підсилювач (POWER AMP);
додатково підсилювач імпульсу зворотного ходу (PUMP UP), який заряджає
конденсатор З4 і підключає його до ланцюгів живлення вихідного каскаду,
забезпечуючи Ланцюг зворотного зв'язку С11, Rос-забезпечує стабілізацію
коеффіціенат посилення підсилювача.
154
майже дворазове підвищення напруги на початку прямого ходу розгортки і,
відповідно, високу лінійність;
Рисунок - Типова принципова схема блоку кадрової розгортки
Діагностика несправностей у вузлі КР

Дефекти у вузлі КР, як правило, діагностуються по зображенню на растрі і
мають наступні ознаки:
Спостерігається яскрава тонка горизонтальна смуга на екрані, що говорить про
відсутність розгорнення.
Растр цілком заповнює екран, але отсутствует синхронізація.
На стійкому растрі при роботі тестових програм спостерігаються
перекручування лінійності по вертикалі.
Не працюють регулятори розміру і положення по вертикалі або не відповідають
включеному режиму.
Пошук несправностей у вузлі КР починають з
1. перевірки живлячих напруг
155
2. контролю температури корпуса мікросхем. Робоча температура ИС, що
включають в себе вихідний підсилювач (TDA1175, TDA1675, TDA4866), може бути
досить високою, але не повинна перевищувати 70 ° С.
У випадки повної відсутності розгорнення на растрі, перевіряють роботу
генератора, що задає, контролюючи осцилографом сигнал на времязадающіх
конденсаторів і на вході вихідного підсилювача. Якщо ці сигнали присутні, то
перевіряють проходження сигналу пилки через вихідний підсилювач до рознімання
підключення системи, що відхиляє. Можливі обриви в розділовому конденсаторі або
резисторі зворотного зв'язку по струму, а також несправність вихідного підсилювача в
ИС.
При відсутності синхронізації перевіряють проходження синхроімпульса до
входу в
ІС задаючого генератора, можливо, мається несправність у вузлі керування.
Спотворення лінійності по вертикалі оцінюють по зображенню при запуску
тестових програм, для чого використовують зображення сітки.
Велика частина таких перекручувань з'являється через дефекти електролітичних
конденсаторів в ланцюгах вольтодобавки (С4) або в заданому генераторі (С2) -
конденсатори втрачають свою номінальну ємність або з'являється струм витоку.
Решта несправності, пов'язані з відсутністю дії регулювань на передній панелі
при спробі зміни розміру растра по вертикалі або його зміщення можуть бути
викликані дефектами власне потенціометрів або несправностями у вузлі керування.
У цьому випадку перевіряють відповідну ланцюг за допомогою омметра,
контролюють напруги вольтметром або осцилографом і визначають несправний
елемент.
Після виправлення всіх проявилися у вузлі КР несправностей встановлюють усі
необхідні параметри растра за допомогою підлаштування.

1. Типові ознаки несправностей вузла обробки відеосигналів
156
2. Які несправності можуть бути виявлені при перевірці за тестовим
зображенням
3. Послідовність перевірок при діагностиці вузла підключення ЕПТ
4. При діагностуванні дефектів вузла кадрової розгортки по зображенню на
растрі які мають ознаки.
157
Тема Операційні системи для відновлення вінчестерів
План
1. Операційна система Alkid Live CD & USB
2. Операційна система NervOS RC 6 Live CD & USB
Для відновлення несправних вінчестерів можна використовувати операційні

системи Windows, встановлені на основному вінчестері ПК, на флешках, а також CD
або DVD. При використанні флешок ОС завантажуються і виконуються трохи
швидше, ніж у випадку CD або DVD, що відчутно навіть на візуальному рівні.
Відпадає необхідність у спеціальних приводах для CD. Крім того, флешка зручніше,
ніж оптичний диск, через менших габаритів.
Творцем операційних систем на компакт-дисках CD є Барт Лагервей (Bart
Lagerweij ). Він розробив програму-конструктор РЕ Builder, яка дозволяє створювати
завантажувані CD - ROM на основі деяких елементів дистрибутивів ОС Windows ХР
Home / Professional з пакетом оновлень SP 1. Автору вдалося вирішити ліцензійні
суперечки з корпорацією Microsoft, яка не змогла через суд довести неправомірність
розробки Лагервея і припинити будь-які юридичні санкції щодо розповсюдження ОС,
що отримала ім'я BartPE. До складу нової ОС з ім'ям BartPE можуть включатися різні
необхідні діагностичні програми. При цьому автор підкреслює, що користувачі
повинні мати ліцензії на використовувані діагностичні програми від їх виробників, а
також на вказану раніше версію ОС Windows. Надалі, з появою флешок, весь апарат,
створений Бартом Лагервеем, став використовуватися для конвертації ОС на CD в ОС,
що завантажуються з флешок.
ПРИМІТКА
Відомі операційні системи на флешках Alkid Live CD & USB і NervOS RC 6 Live
CD & USB. Згідно з наведеним зауваженням Барта Лагервея. Для правомірної роботи
із зазначеними ОС відповідно до законів про авторські права користувач повинен мати
158
ліцензії на всі діагностичні програми, що входять до складу зазначених ОС на
флешках.
1. Операційна система Alkid Live CD & USB

Остання версія цієї ОС має дату створення 15.05.2009. Для роботи з жорсткими
дисками в ОС є програми, загальний список яких представлений на рисунку 1.
Показана підготовлена для завантаження програма створення образів всього
вінчестера або окремих його розділів, носіїв з інтерфейсом USB Symantec Ghost vl 1.5.
З рисунку 1 випливає, що в складі ОС є і програма HDD Regenerator, версія 1.61 яка є
не зовсім вдалим програмним продуктом, тому працює вона не з кожною
материнською платою. А взагалі-то краще вибрати більш вдалі версії 1.71 або 2011.
На інших малюнках показані в готовності до завантаження програми, раніше
представлених в табл. 2.1:
- програма Symantec PartitionMagic v8.05 (рисунок 2);
П програма Partition Table Disk Doctor v3.5, названа скорочено Partition Table
Doctor (рисунок 3);
- Paragon HDD Manager 2008 (рисунок 4), розглянута в розд. 7.4.2 і
проілюстрована на рисунках 7.38 і 7.39;
Програма HDDscan v 2.8, названа скорочено HDDscan (Рисунок 5).
Рисунок 1 - Програми для роботи з вінчестерами. У меню вибраний для завантаження

додаток Symantec Ghost v 1 1.5
159
Рисунок 2 - Підготовлена до завантаження програма Symantec PartitionMagic v 6.05
Рисунок 3 - Програма Pa rtition Table Doctor (Partition Table Disk Doctor) v3.5,
підготовлена для завантаження
Рисунок 4 - Програма Paragon HDD Manager 2008 в меню завантаження ОС Alkid Live
CD & USB
Рисунок 5 - Програма HDDscan v 2.8 в положенні для завантаження
160
У складі програмного забезпечення ОС Alkid Live CD & USB є розділ Meetsofft
(Див. рисунок 1) з двома програмами:
- Partition Recovery v 2.0.2.0138, в меню якої є опції Recover (Відновити) і
Rebuild (Перебудувати), які можуть мати відношення до відновлення вінчестерів (як у
програмі PTDD v 3.5 - см. розд. 6.1);
- FinalRecov ery v 2.2.6.275 з можливостями відновлення файлів після
видалення і форматування, що не було випробувано через відсутність додаткових
дефектних вінчестерів і файлів.
2. Операційна система NervOS RC 6 Live CD & USB

Розглянута тут ОС має майже такий же набір програм, призначених для роботи з
вінчестерами (рисунок 6 і 7), як і попередня ОС Alkid Live CD & USB.
Рисунок 6. В ОС NervOS RC 6 Live CD & USB є засоби для створення розділів на

вінчестері - Symantec PartitionMagic v 8.05, Paragon Hard Disk Manager v 8.5, а також
Partition Table Disk Doctor (Partition Table Doctor) v 3.5 для відновлення вінчестерів
Рисунок 7 - У розділі "Дискові образи" OCNerv OS RC 6 Live CD & USB є

програма
161
Symantec Ghost 11.0 для створення образів вінчестерів, їх розділів і флешок, а
також подальшого відновлення їх у вінчестері, розділі або флешці не меншого обсягу
На рисунок 6 і 7 показані всі ті ж уже відомі програми Ghost vll. O, Norton
PartitionMagic v 8.05, Paragon Hard Disk Manager v 8.5 (2008 р.), Partition Table Doctor v
3.5, Meetsoft Partition Recoveiy v 2.0.2,0138, а також користуються почасти не зовсім
заслуженою популярністю програми Acronis True Image v 10.4942 і
Acronis Disk Director Suite vlO .2161, використовувані для створення образів і
відновлення дисків і їх розділів з образів.
Хотілося б обговорити особливості програм сімейства Acronis, зокрема
популярну серед багатьох користувачів програму створення образів вінчестерів
Acronis True Image. Широка популярність цих коштів грунтується на їх
російськомовних файлах допомоги. Однак не слід відмовлятися від сервісних
можливостей, що надаються іншими програмами при створенні образів. Слід мати на
увазі, що образи, створені за допомогою Acronis, мають вузьку область застосування -
вони призначені для розділів того ж розміру, для яких були створені спочатку. А це
велика незручність для користувача, який хоче встановлювати ОС з образу на будь-
яких розділах і вінчестерах свого комп'ютера. Цими якостями володіють образи,
створені за допомогою програм Ghost vll, vll.5, а також продуктами фірми Paragon,
наприклад Paragon Hard Disk Manager v 6.0 і наступними. Програми Paragon надають
творцям образів вінчестерів і їх розділів ще більше можливостей у порівнянні з
SymantecGhost.

1. Хто такий Барт Лагервей?
2. Які існують операційні системи для відновлення вінчестерів
3. Особливості програм сімейства Acronis
162
Тема Відновлення вінчестерів IDE
План
1.Оцінка вихідного стану вінчестера
2.Багатокрокове відновлення bad-секторів диска
3.Контрольне випробування вінчестера після третього циклу сканування.
Література: 21 cт.78-87
Не так вже легко знайти хоча б один вінчестер IDE з bad-

секторами. Quantum Fireball ТМ I 629 A типорозміру 3,5 дюйма з ємністю 1,5
Гбайт. Така невелика (за теперішніх часів) HDD Regenerator.
1.Оцінка вихідного стану вінчестера

Оцінка вихідного стану вінчестера bad-секторів на поверхні диска. Зробити це
можливо, принаймні, за допомогою двох програм. Кількісні результати можуть
відрізнятися, але незначно, що дає впевненість у правильності результатів.
На рисунку 1 представлені результати сканування поверхні вінчестера за допомогою
програми PTDD Partition Table Doctor v 5.
Рис. 1. Результати сканування поверхні вінчестера Quantum Fireball TM 1629А в

програмі PTDD v 5
163
Рисунок 1 показує, що на сканування витрачено 7 хвилин 16 секунд (див.
повідомлення "Time Elaps ed: 0:7:16 "у вікні Finish). Випробування показало, що за
вказаний час було виявлено 54 bad - ceiктopa на поверхні диска. Цей результат
підтверджується наступними повідомленнями у вікні програми:
Error count: 54 (Кількість помилок: 54);
Surface test complete! 54 bad sectors have been found! (Тест поверхні
завершений! Виявлено 54 bad-сектора!).
Сканування вінчестера без виправлення його дефектів може відбуватися і за
допомогою програми HDD Regenerator vl .71 в середовищі операційних
систем Windows або DOS. Результати сканування в ОС Windows (Які
матимуть незначні відмінності у DOS) представлені на рис. 2 і 3. Для відліку часу
випробувань призначені дві строки цифр, які знаходяться в правому верхньому куті
програми на рис. 2. Верхній рядок показує, скільки годин, хвилин і секунд вже
витрачено на випробування. 12 хвилин 27 секунд, Однак не слід робити висновок, що
за допомогою програми PTDD можна прискорити сканування диска. Просто
програма HDD а в подальшому і на виправлення ня bad-секторів, що особливо помітно
при великій їх кількості.
У верхній частині рисунку 2 мається текстова вставка на англійській мові,
пояснюючий роботу програми: "Програма HDD Regenerator дозволяє відновити bad-
сек - тори на аварійному жорсткому диску без втрати даних. включаючи FAT, NTFS,
ext3, hfs + і т. д. Таким чином, область застосування програми HDD Regenerator досить
широка. З операційних систем в документації згадується Windows ХР, Windows Vista
і Windows 7. Один з варіантів програми працює і в середовищі DOS до завантаження
будь-яких інших ОС. Можна використовувати також і варіант програми з кодом,
розміщеним на флешці або компакт - диску (CD).
164
Рис. 2. Результати сканування поверхні вінчестера Quantum Fireball TM 1629А в
програмі HDD Regenerator v1. 71 на заключному етапі призначеного завдання
У вікні сканування (рис. 2) відображається відсоток виконаної роботи (96,43%), а

також кількість виявлених bad-секторів (55) - "55 bad sectors завершиться, 3).
Як випливає з рис. 2 і 3, програма HDD Regenerator виявила на вінчестері 55 bad-
сектора в, що на один сектор більше, ніж у програмі PTDD v5. Цей факт не повинен
викликати подиву, У вікні програми HDD Regenerator (рис. 3) відображається кол
ічество виявлених bad-секторів, проте є рядок "Про sectors ever recovered "(Нуль
секторів відновлено), Крім того, на рис. 3 є рядок, scans done: l "(Завершено повних
сканувань: I).
У вікні рис. 3 можуть бути призначені наступні чотири операції:
1. List sectors scanned (Список сканованих секторів).
2. List bad sectors (Список bad-секторів).
3. List recovered sectors (Список відновлених секторів).
4. Clear Drive Map statistics (Очищення статистики карти диска).
Enter choice (Провести вибір операції). В даному прикладі призначена операція з
номером 2. Її виконання почнеться після натискання клавіші <Enter>.
165
Рис. 3. Розподіл 55 bad-секторів на поверхні вінчестера Quantum Fireball ТМ 1629А з
інтерфейсом IDE
Операція 4 (Clear Drive Map statistics) bad-секторів, "Complete scans done:" (рис. 3).
2. Багатокрокове відновлення bad-секторів диска

Дуже часто відновлення bad-секторів не вдається завершити за один прохід.
Перший цикл відновлення bad-секторів
Для відновлення секторів програму HDD Regenerator слід запустити спочатку, щоб
вибрати відновлюваний диск (рис. 4). Для цього у вікні програми використовуємо
кнопку Start Process (Запустити процес), після чого відкриється наступне вікно (рис. 5),
використовуване для призначення операції 1 (Scan and repair - Сканувати і відновити).
166
Рис. 4. Вибір вінчестера Quantum Fireball ТМ 1629А для подальшої обробки раніше
виявлених bad-секторів. Після вибору вінчестера натискаємо кнопку Start Process
(Запустити процес)
У вікні рис. 5 натискаємо клавішу <1> на клавіатурі і завершуємо введення номера

операції 1 клавішею <Enter>. Автоматично з'являється вікно, представлене на
рис. 6, bad-секторів вінчестера. У підписі до рис. 6 пояснюється, Відображення
процесу відновлення bad - секторів проводиться у вікні, представленому на рис. 7, де
виявлені bad - сектори позначаються символом В, R. На рис. 7 показано, що були
відновлені всі 55 bad - секторів, виявлені на вінчестері.
167
Рис. 5. Призначення операції Scan and repair (Сканування та відновлення) для
виявлення та відновлення bad-секторів на вінчестері Quantum Fireball ТМ 1629А
Рис. 6. Уточнення початкових координат сканування і відновлення поверхні

вінчестера.
Рис. 7. Виявлення та відновлення 55 bad-секторів на вінч Естер Quantum Fireball ТМ

1629А
168
Рис. 8. Після відновлення другого циклу сканування і відновлення програма HDD
Regenerator відображає карту диска з відновленими (R) і з новими, які з’явилися (N)
дефектними секторами на поверхні вінчестера
Другий цикл відновлення bad-секторів

Необхідно провести повторне сканування і відновлення bad-секторів, щоб
переконатися в стійкості виконання відновлення на етапі попереднього сканування
(рис. 7). Однак у другому циклі сканування (рис. 8) не змінилося, які вже були
відновлені раніше в першому циклі. (Буває ж таке!) Про появу нових bad-секторів
свідчить повідомлення на рис. 8 "3 new bad sectors appear" (З'явилися три нові bad-
сектора). Ці три нових bad-сектора з номерами, відсутніми в списку для першого
циклу, Те, що екран рис. 8 відноситься до другого циклу відновлення, показує
рядок "Complete scans done: 2" (Завершено повних сканувань: 2).
На рис. 8 наведено перелік можливих чотирьох операцій, аналогічний списку на
рис. 3. Але поява трьох нових
Третій цикл відновлення вінчестера
Рисунок 9, що відноситься до третього циклу випробувань, показує, що на вінчестері
виявлений і відновлений ще один bad-сектор (див. також рис. 10). При цьому загальне
число виявлених і відновлених bad-секторів досягло значення 56 (рис. 10).
169
Рис. 9. У третьому циклі додатково виявлений і відновлений лише один bad-сектор
Рис. 10. Повідомляється, що в третьому циклі сканування на вінчестері виявлений і

відновлений один новий bad-сектор (1 bad sectors found, 1 bad secto rs ever recovered).
Всього ж за три цикли сканування виявлено і відновлено 56 bad-секторів (bad sectors
ever recovered)
Якщо скласти дані двох рядків тимчасових характеристик, наведених на рис. 9, то

отримаємо, що на проведення випробувань витрачено 5 м інут 32 секунди, що майже
на 2 хвилини менше, ніж у програмі PTDD v5 (див. Рис. 1). Отриманий результат
170
показує, що в даному випадку програма HDD Regenerator просканувала швидше, ніж
програма PTDD v5 (але при різній кількості bad - секторів - Відповідно 1 та 54). bad -
секторів.
На рис. ЗЛО є відмітка "Com plete scans done: 3" (Завершено повних сканувань:
3). Повідомляється, що на третьому етапі виявлений і відновлений ще один bad-сектор
("1 bad sector found, 1 bad sector recovered" - Один bad-сектор виявлений, один bad-
сектор відновлений). Крім того, з рис. ЗЛО слід, що на дві одиниці більше, ніж раніше
було виявлено програмою PTDD v5 (див. Рис. 1).
3. Контрольне випробування вінчестера після третього циклу сканування

Розглянуті вище три цикли відновлення вінчестера були виконані 18.07.2009. Через
чотири місяці (23Л 1.2009) для перевірки стійкості поверхні диска зроблені контрольні
випробування, результати яких відображені на рис. 11.
Рис. 11. Через чотири місяці після завершення трьох циклів відновлення вінчестера не було виявлено
bad-секторів на поверхні диска
В результаті контрольних випробувань (рис. 11) отримані наступні повідомлення:

0 bad sectors found (bad-сектори не знайдені);
0 bad sectors recovered (bad-сектори не відновлені).
171
Карта пам'яті (Drive map) вінчестера також не містить позначок, що вказують на
наявність bad-секторів. Ці дані показують, що стан поверхні диска тепер можна
вважати сталим на деякий період часу.

1. Навіщо виконується багатокрокове відновлення bad секторів
2. Яким чином можна визначити кількість bad секторів на поверхні диску.
3. Які є програми для сканування поверхні вінчестера.
4. Яким чином виконується оцінка вихідного стану вінчестера.
172
Тема Відновлення вінчестерів SATA
План
1.Відновлення вінчестера з об'ємом 250 Гбайт
2.Відновлення вінчестера з об'ємом 640 Гбайт
3.Управління процесом появи дефектних секторів на вінчестерах SATA
Вінчестери SATA мають велику ємність, і, отже, на їх випробування буде

витрачено більше часу в порівнянні з вінчестерами IDE меншої місткості. В офіційних
документах до програми HDD Reg enerator vl .71 не повідомляється, вінчестер з якою
максимальною ємністю може бути відновлений за допомогою зазначеної версії
програми. Експериментально встановлено, що поки вінчестери з об'ємом 640 Гбайт і
менш ще можуть бути відновлені за допомогою зазначеної версії програми. Спочатку
можливість випробувати вінчестери терабайтного діапазону не представлялася по
наступним обставинам:
не було доцільно акцентувати свою роботу на терабайтних вінчестерах з
фінансових міркувань, через відсутність технічної необхідності, а також внаслідок
недоліків програмного забезпечення для дисків терабайтного діапазону;
версія 1.71 була на момент написання книги останньою версією програми
HDD Regenerator, і тому її можливості на даний момент визначають максимальний
обсяг дискової пам'яті, з якою можна працювати.
Тому використання програм для терабайтних вінчестерів слід залишити для
наступних експериментів
1. Відновлення вінчестера з об'ємом 250 Гбайт

При відновленні вінчестера SATA фірми Western Digital WD 2500 AA JS 98В4А0
(табл. 1) отримані дві області зосередження bad-секторів (рис. 1,2), які охоплюють як
первинний розділ з операційною системою, так і логічний розділ з даними обсягом в
173
межах десятків гігабайт, не збереженими на інших носіях. Тому відновлення
вінчестера було вкрай необхідним.
Карта диска (рис. 1) показує, що на вінчестері утворилися 23 bad-сектора, які
вдалося відновити. Список усіх 23 відновлених секторів представлений на рис. 2.
Рисунок 1 - За один цикл сканування на вінчестері WD 2500 AAJS -98 B 4 A 0

об'ємом 250 Гбайт було виявлено та відновлено 23 bad - ceicropa
Але відновленням bad-секторів диска не завжди досягається повне відновлення

інформації на диску, оскільки таке відновлення може призводити до помилок в
файловій системі NTFS, про що свідчать дані, представлений ниє на рис. 3.14, у
вигляді вікна програми Symantec PartitionMagic v 8.05, отриманого в режимі
Windows CheckDisk. Помилки файлової системи такі, що на рис. 3 навіть не
відображається мітка перевіряється томи.
174
Рисунок 2 - Список відновлених секторів на вінчестері WD 2500 AAJS -98 B 4 A
0 об'ємом 250 Гбайт
Рисунок 3 - Після відновлення bad-секторів на томі виявлені помилки файлової

системи, які можуть бути усунені командою CHKDSK з параметром / F (fix) в
командному рядку
Послідуємо рекомендаціям, які містяться на рисунку 3 з усунення помилок

файлової системи за допомогою службової програми операційної системи chkdsk, що
запускається з параметром / F в командному рядку.
Запустити програму chkdsk можна в командному рядку файлового менеджера
Total Commander в наступному вигляді: chkdsk i: / f, де i: - Буква, яка присвоєна
175
проверяемому вінчестеру засобами операційної системи. У результаті помилки
файлової системи, що утворилися в результаті відновлення bad-секторів,
виправляються, що показує рис.4. Спосіб використання програми chkdsk у файловому
менеджері демонструється на рис. 5. Рядок, набрана в файловому менеджері,
виповнюється після натискання клавіші <Enter>. При цьому команда chkdsk виправляє
помилки на всьому диску. Відновлюваний диск з об'ємом 250 Гбайт містить два
розділи-первинний G: HDD 2501 і логічний I: LogWD 250 _ l, що показано на карті
дискової підсистеми, отриманої за допомогою програми Symantec PartitionMagic v 8.05
(див. рис. 6).
Рисунок 4 - Помилки файлової системи були усунуті командою chkdsk з

параметром / F в командному рядку
Слід звернути увагу на істотну відмінність рис. 3 і 4. Тільки на останньому із

зазначених малюнків є наступне важливе діагностичне повідомлення:
"Windows перевірила файлову систему. Помилок не виявлено ", що з'явилося завдяки
використанню команди chkdsk.
Результати, представлені на рис. 3.14 і 3.15, були отримані для логічного
розділу I: LogWD 250 _ l за допомогою рядка Windows CheckDisk локального меню
(рис. 6). Команда chkdsk виправила також і файлову систему в первинному розділі
176
відновленого диска, про що свідчать дані на рис. 3.18. Про результати перевірки
первинного розділу (тому HDD 250 1) свідчить зміст рядка "Windows перевірила
файлову систему. Помилок не виявлено "(рис. 7). Для перевірки зазначеного
первинного розділу необхідно клацанням правої кнопки миші на цьому розділі
отримати локальне меню і використовувати з'явилася рядок Windows CheckDisk (Рис.
3.17).
Якщо в відновлюваному розділі відсутні дані, то помилки файлової системи, що
виникли після виправлення bad-секторів, могли б бути виправлені переформатуванням
всього розділу або диска, для чого в локальному меню (рис. 6) призначений рядокFor
mat.
Рисунок 5 - Використання команди chkdsk i: / f в командному рядку файлового

менеджера Total Commander
177
Рисунок 6 - Карта дискової підсистеми, яка містить відновлений вінчестер
Disk 2 об'ємом 250 Гбайт
Виправити помилки файлової системи, утворені після відновлення bad-секторів,

можна також шляхом повторного розбиття виправленого диска на розділи.
Причиною появи помилок в файловій системі після відновлення bad-секторів є
необхідність включення останніх до загального пулу секторів, які використовуються
операційною системою. Крім того, може виникнути необхідність переміщення
кордонів кластерів по всьому диску. Тому можуть відбуватися кардинальні зміни в
структурі таблиць файлової системи.
Рисунок 7 - У первинному розділі HDD _250_1 помилки файлоаой системи були

виправлені також за допомогою команди chkdsk
178
2. Відновлення вінчестера з об'ємом 640 Гбайт
Оскільки були придбані вінчестери фірми Western Digital ємністю 640 Гбайт,
стало необхідно перевірити можливість їх використання з програмою
HDD Regenerator vl. 71 для виявлення та відновлення bad-секторів.
На рис. 8 представлений результат виявлення та відновлення 33 bad-секторів на
вінчестері WD 6400 AACS -00 M 3 B 0 з серійним номером WD - WCAV 50264824
(див. табл. 1.3). Лінійка відображення показує, що всі 33 дефектні сектори зосереджені
на початку диска. Два рядки часових параметрів дозволяють оцінити, що процес
сканування диска з об'ємом 640 Гбайт буде тривати не
менше 6 годин 46 хвилин, що показують цифри в правому верхньому кутку вікна
(рис. 8). І це відбувається в комп'ютері, який не можна назвати повільним, оскільки
використовувався двоядерний процесор з тактовою частотою кожного ядра 2 ГГц.
Рисунок 8 - Виявлення та відновлення 33 bad-секторів на вінчестері WD

6400AACS-00M3B0
Щоб зробити розділ вінчестера повністю працездатним після відновлення bad-

секторів, необхідно цей розділ відформатувати. Даний вінчестер, призначений для
зберігання даних, містить лише один розділ NTFS. Таку структуру можна створити за
179
допомогою відомої програми PartitionMagic v 8.05. На рис. 9 показано використання
зазначеної програми в русифікованому варіанті для форматування випробовується
вінчестера Диск 3. З цією метою використовується локальне меню, в якому є необхідна
рядок Формат для виконання необхідної операції.
Примітка
Права на програму PartitionMagic, ідеями якої раніше володіли виконавці фірми
PowerQuest, тепер належать фірмі Symantec. В даний час ця гідна програма не
удосконалюється, оскільки, як казав поет, можна продати рукопис, але не продається
натхнення. Більш докладно робота з програмою PartitionMagic описується в
наступних книгах автора:
1) Смирнов Ю. К. Секрети експлуатації жорстких дисків ПК. - 2-ге вид.,
Перероб. і доп. - СПб.: БХВ-Петербург, 2008. -416 Тобто: іл. + CD-ROM. ISBN 978-5-
94157-998-3.
2) Смирнов Ю. К. Секрети експлуатації жорстких дисків ПК. - СПб.: БХВ-
Петербург, 2006. - 384 с. ISBN 5-9 4157-418-5. '
Контрольні результати форматування розділу в системі NTFS представлені на
рис. 10. Слід звернути увагу на наступні повідомлення програми, що свідчать про
справність файлової системи розділу:
рядок "Windows перевірила файлову систему. Помилок не виявлено ";
рядок "Про КБ в пошкоджених секторах", що свідчить про відсутність на
диску bad-секторів.
Інші параметри поки мають довідкове значення.
180
Рисунок 9 - Вибір форматування вінчестера WD 6400 AACS -00 M 3 B 0
програмою Symantec PartitionMagic v 8.05 в ОС Windows ХР
Рисунок 10 - Результати форматування вінчестера WD 6400 AACS -00 M 3B0
Дані випробування диска проводилися 20.11.2009. Через чотири дні, 24.11.2009,

була проведена контрольна перевірка, яка виявити один bad-сектор із номером
1486. Цей bad-сектор був в подальшому поновлений.
Відзначимо, що до форматування диска відсутнє повідомлення
"Windows перевірила файлову систему. Помилок не виявлено ". Останнім коментарем
було повідомлення" Перевірка дескрипторів безпеки завершена ". Ознакою успішного
181
форматування в системі NTFS є одночасне наявність двох зазначених повідомлень
(див. рис10).
1.3. Управління процесом появи дефектних секторів на вінчестерах SATA

Проводилися контрольні випробування нових вінчестерів через два-три місяці
після їх покупки в магазині. Спочатку відразу після покупки ці пристрої не містили
bad-секторів. Неприємності з bad-секторами починалися лише через два-три місяці
після початку роботи жорстких дисків у комп'ютері. При цьому диск не повинен був
містити дефектів в механічних та електронних вузлах.
Як уже повідомлялося, простежувалася закономірність, не залежала від
фірмізготовітелей, - поява дефектних секторів було пов'язано з недостатнім напругою
живлення в ланцюзі напруги живлення +5 В, оскільки це напруга надходить на
керуючі вузли вінчестера і формувачі вихідних сигналів SATA. При цьому на
вінчестері спостерігаються наступні закономірності:
при напрузі живлення +4,5 В вінчестер не визначається в BIOS;
напруга живлення +4,8 В є пороговим для лавинного розмноження bad-
секторів;
при напрузі живлення не менше 4,85 ^ 4,9 В освіти bad-секторів не
відбувається, а вже існуючі або знову з'явилися можуть бути усунені програмою
HDD Regenerator vl .71.
Вважається, що інтегральні мікросхеми повинні бути працездатні при напрузі
живлення +5 В ± 5%. Це означає, що мінімальне значення напруги живлення повинно
бути не менше +4,75 В. Як випливає з наведених даних, для надійної роботи
вінчестера потрібна напруга живлення не менше 4,854,9 В, що може бути
важкоздійснюваним через падіння напруги на підвідних проводах і в роз'ємах типу
Molex. Відповідні розрахунки і дані наводилися в главі 1. Таким чином, стандарт по
допусках на харчування мікросхем в вінчестерах SATA може не витримуватися на
практиці у відповідності з технологічною документацією фірм. У виправленні таких
бід не допоможуть сервісні центри, в яких випробування вінчестерів проводяться від
182
потужних блоків живлення, які не настільки навантажені, як в ПК користувачів. У
такій ситуації сервісний центр на претензії користувача дасть однозначну відповідь,
що вінчестер повністю справний, і не буде довго розбиратися, що відбувається в
конкретному ПК користувача. Тут ситуація така ж, як у відомому романі Ільфа і
Петрова: "порятунок потопаючих - справа самих потопаючих ".
Щоб не бути голослівним, наведемо на рис. 11 і 12 дані, підтверджуючі
існування порогового напруги живлення +4,8 В, при якому зафіксовано лавиноподібне
поява bad-секторів на вінчестері обсягом 250 Гбайт типу WD 2500 AAJS -98 B 4 A 0
фірми Western Digital. Випробування проводилися за допомогою програми PTDD v
.3.5. Слід вказати, що і вінчестери SATA інших фірм також не захищені від подібних
неприємностей.
З рис. 3.22 і 3.23 випливає, що лавиноподібне виникнення bad-секторів в нових
вінчестерах SATA відбувається одночасно як у первинному, так і в логічному розділах
жорсткого диска.
Рисунок 11 - Лавинне розмноження bad-секторів в первинному розділі

вінчестера з об'ємом 250 Гбайт при напрузі живлення +4,8 В
183
Рисунок 12 - Лавинне розмноження bad-секторів в логічному розділі вінчестера
з об'ємом 250 Гбайт при напрузі живлення +4,8 В
Випробування проводилися за допомогою програми PTDD v 3.5, для якої

розробник гарантує відсутність програмних помилок при випробуванні дисків з
ємністю до 250 Гбайт із застереженням, що це значення не остаточне, оскільки від
користувачів не надходило скарг на роботу додатка при ємностях дисків більше 250
Гбайт. Тому для випробувань був обраний диск з ємністю 250 Гбайт з наявного
комплекту.
Програма PTDD v 3.5 поступає однаковим чином при скануванні первинного та
логічного розділів диска на 250 Гбайт:
підрахунок дефектних секторів припиняється після реєстрації 10017
помилок;
виводиться повідомлення "Too many bad sectors be found. Surface Test could
not continue" (Знайдено занадто багато bad - секторів. Тест перевірки поверхні не може
бути продовжений).
Відсутність дефектів в механічних та електронних вузлах вінчестера
підтверджується тим, що при установці напруги живлення не менше +4,9 В усі bad-
184
сектори або зникають повністю, або повністю відновлюються за допомогою програми
HDDRegenerator (Див. розд. 3.1 і 3.2).
У відповідності з викладеними результатами можна зробити висновок, що при
відповідній настройці живлять ланцюгів вінчестера можна уникнути появи bad-
секторів на диску. Якщо ж вони з плином часу все ж виникнуть, то слід скористатися
програмою HDD Regenerator і утилітою CHKDSK, що входить до складу ОС, без
шкоди для збереження існуючих на диску даних.

1. Особливості відновлення вінчестера з об'ємом 250 Гбайт
2. Особливості відновлення вінчестера з об'ємом 640 Гбайт
3. З чим пов’язана поява дефектних секторів на поверхні диску
4. Що відбувається з вінчестером по напрузі живлення +4,5В
5. Що відбувається з вінчестером по напрузі живлення +4,8В
6. Що відбувається з вінчестером по напрузі живлення не менше +4,85-4,9В
185

Nadijnijst Sam Rob1

Uploaded by

Document Information

Original Title

Copyright

Available Formats

Share this document

Share or Embed Document

Sharing Options

Did you find this document useful?

Is this content inappropriate?

Copyright:

Available Formats

Nadijnijst Sam Rob1

Uploaded by

Copyright:

Available Formats

МІНІСТЕРСТВО ОСВІТИ І НАУКИ УКРАЇНИ

КОЛЕДЖ КРЕМЕНЧУЦЬКОГО НАЦІОНАЛЬНОГО УНІВЕРСИТЕТУ

1. Взаємозв'язок систем автоматизованого контролю, автоматичного відновлення 9

2. Інструменти та матеріали для ремонту і обслуговування ЕОМ ........................... 13

3. Види конфліктів, що виникають при використанні ресурсів ............................... 19

4. Повітряне охолодження компонентів ПК ............................................................... 26

5. Охолодження азотом ................................................................................................. 32

6. Параметри BIOS для розгону ЦП і чипсета ........................................................... 34

7. Розгін оперативної пам'яті........................................................................................ 43

8. Розгін відеокарт ......................................................................................................... 49

9. Перевірка та тестування розігнаного комп'ютера ................................................. 53

10.Оптимізація завантаження ....................................................................................... 59

11.Параметри безпеки системи ..................................................................................... 66

12.Налаштування чіпсета .............................................................................................. 69

13.Налаштування компонентів системної плати ........................................................ 74

15.Налаштування систем живлення і охолодження ................................................... 86

16.Установка оптимальних параметрів BIOS.............................................................. 93

17.Особливості оновлення BIOS деяких моделей системних плат .......................... 97

18.Особливості відновлення BIOS окремих моделей системних плат ................... 100

19.Вибір системної плати ............................................................................................ 102

20.Моніторинг та встановлення материнських плат ................................................ 110

21.Особливості конструктивного виконання ноутбуків .......................................... 120

22.Профілактика матричних принтерів ..................................................................... 123

24.Профілактика плотерів ........................................................................................... 129

25.Профілактика оптичних накопичувачів ................................................................ 134

26.Очищення реєстру ................................................................................................... 136

27.Методика ремонту окремих вузлів моніторів на основі ЕПТ ............................ 141

28.Операційні системи для відновлення вінчестерів ............................................... 158

29.Відновлення вінчестерів IDE ................................................................................. 163

30.Відновлення вінчестерів SATA ............................................................................. 173

ГОСТ18322- 78 "Система технічного обслуговування і ремонту техніки" (СТО і Р)

2. Вимоги, яким повинна відповідати система ТО і ремонту ЕОМ

3. Методи формування системи ТО і ремонту

При техніко-економічному методі визначають таку групову періодичність, яка

Рисунок1 - Схема застосування техніко - економічного методу для визначення

Рисунок2-Схема угрупування ТО за стержневими операціями

Усі заходи, що виконуються у рамках технічне обслуговування, діляться на три

Питання для самоконтролю:

4. Тестові програми виробників.

Питання для самоконтролю:

1. Матеріали для ремонту та обслуговування

2. Набір основних інструментів

Деякі інструменти з приведеного вище списку практично не використовуються.

Пінцетом і затиском утримують невеликі гвинти або перемички, які незручно

Рисунок 3 - Затиск, за допомогою якого утримують і витягують невеликі деталі

Крім того, до вже описаних інструментів не було б зайвим додати перераховані

Рисунок 1 - Зовнішній вигляд екрана розділу BIOS "PCI / PNP Configuration"

З опції розділу "PCI / PNP Configuration можна домогтися правильного розподілу

3. Розподіл номерів IRQ засобами Windows

Рисунок 2 - Зовнішній вигляд екранів

Вибрати «установку з вказаного місця», а потім відмовитися від автоматичного

Питання для самоконтролю:

2. Розташування блоку живлення

4. Оптимізація за наявності вентиляції збоку

Питання для самоконтролю:

3. Зберігання рідкого азоту

Питання для самоконтролю:

Література: 10 ст. 108-114

Традиційно розділ для налаштування робочих частот і напруг називається

- AiTweaker або JumperFree Configuration - ASUS;

Набір і назви параметрів часто змінюються навіть в системних платах одного

1. Параметри автоматичного розгону

У деяких системних платах є спеціальні параметри для комплексного розгону