第 卷 第 期 无 机 材 料 学 报 ,

年 月 ,

一 一

文 章编 号

陶 瓷基 板 覆 铜 技 术 的 研 究

庄汉锐 李文兰 江 国健
, , , , ,

许 听睿 徐 素英 张 宝林
中 国 科 学院 上 海 硅 酸 盐 研 究 所
,

土海

摘 要 探索了 陶瓷 基 板 表 面 氧化状 态 对 敷 接 强度 的 影 响 结 果 表 明 敷 接 过 程 中
共 晶液体对 未 经 氧化 处理 的 陶 瓷 基 板 的浸 润 性 较 差
,

不 能 形 成 牢 固 的结 合 陶瓷 表
面 经 氧化 处 理 后 能够 显 著改善与 共 晶 液 体 的浸 润 性 其 界 面 结 合 强 度 与氧化 工 艺 密切
,

, ,

相关 受热应 力 的影 响 空 气条件 下 氧化 试 样 的 敷接 强 度大 于 湿 气 氛 下 氧化试

・
一
一
样 的敷接强 度 空气 下 氧化 制得 的 试样
,

敷接强 度达
,

其 界 面 反 应 层 的 厚度 约 产 生 成 界 面 产物 从 而 获得 了 较 高 的敷 接 强 度
, ,

关 键 词 陶瓷 铜 氧化 敷接
中图 分 类号 文献 标识 码

引言
,

直接覆铜法 简称 法 是 目前 最 经 常 采 用 的 大 功 率 模
,

块 用 陶 瓷覆铜基 板 的制 造 方法 它 主 要 是 一 种基 于 氧化 物 特 别 是 氧化 铝 陶 瓷基 板 发 展 起 来
一

的 陶瓷表 面 的金属 化技术 与采 用 技 术制 备 的 覆铜 基 板 相 比 基板

,

除 了 具 有 铜 箔 的 高 导 电特 性 外
,

陶 瓷 的高导 热 特性
,

还具有 适 用 于 大 功 率 电力 电子 模
, 、 、 、 、 、

块 如 大功率 电源 模 块 固 态 继 电器 半导 体 制 冷 堆 封装 外壳 中
的 功 率 模 块 等 【卜 】

法 的基 本 要 点 是 在 弱 氧 化气 氛 下 被 敷接 到 陶 瓷表 面 的 金 属 铜 周 围形 成 一 层
, ,

共 晶 液 相 该 液 相 能 够 良好 地 润 湿 互 相 接 触 的 箔 和 陶 瓷基 板 表 面 并 形 成 等界
面产 物 使 二 者 牢 固结合在 一起 ’ , 】 由此 可 见 敷接 共 晶 对 陶 瓷 基扳的
, ,

过 程 中 液 相
润 湿 是 非 常关 键 的 大 量 文 献 报 道 了 富 含 氧 的 液 体 铜 能 够 与 刚 玉 形 成 良好 的 润 湿 阮 】而 对

于 共价键较强 的
,

陶瓷 必 须 通 过 表 面 改 性 的办 法 来 改 善 润 湿 性 一 般 采 用 在 空 气 中氧
化 的方法 在 基板 的表 面 形 成 一 薄 层 通 过 该过 渡 层 与金 属 铜 结 合 在 一起 然
,
,

而 由于 薄层 与 基 体 之 间 的 热 膨 胀 系 数 存 在 着 较 大 的差 异 容 易 在 氧 化 及 敷 接过
,

程 中产 生 内 应 力 导 致 结 合 强 度 降 低
, , ,

此 外基板 表面 的其它物理 化学 状 态 如 晶粒大小 晶

、

界 相 的多少
基 板 表 面 氧化状 态 对 敷接 强 度 的影 响
板 直 接覆 铜 法 的 敷接机 理 作 出解 释
组 成 及 分 布 等 都 会 对 敷 接 强 度 产 生 不 同 程 度 的 影 响 陈 ’。 】 本 文 主 要 考 察 了
分 析 了 影 响界 面 结合 强 度 的 主 要 因 素 并对
, ,
基

一 一 一 一
收稿 期 收到 修改 稿 期
,

荃金项 目 国 家 自然 科 学 基 金
・ ・ ・
一
‘
,

作者 简 介 许 听睿 博士 研 究 生
,
女
,
 无 机 材 料 学 报 卷

实验

为 了 研 究 陶瓷 基 板 表 面 氧 化 状 态 对 结合 强 度 的 影 响 实 验 选 择 了 三 种 基 板 与铜 箔 敷接
, ,

一 种 为未 经 氧化 处 理 的 基板 一 种 是 在 空气条 件 下 氧化 的 基板 还 有一 种是 在湿
, ,

气氛 下 氧化 的 基板 上 述 三 种 基 板 的 制 备方 法 及 主 要 性 能 如 表 所示

表 陶 瓷基板 的性 能

, ,

几
,

, , ,

基板 在氧化和敷接之 前都必 须 经过
、

严 格 的清 洁工 序 具体步骤包 括酸 洗
,
丙酮
和 乙 醇 超 声 净化 实验 所 用 的铜 箔 为
姚
厚 的 无 氧铜 箔 采 用 线 切 割 的方 法 将 之 加 工
,

锄
・
、

经酸洗
,

成 的小 片 去离
秘维蒸 子 水和 乙 醇 漂洗后 烘干 备用 铜箔 在敷接前
料 采 用 高 温 预 氧 化 的方 法 引入 微 量 氧
,

氧化在
,

的 流 动 纯 氮气 气氛 下 进 行
下保 温 敷 接 时将 铜 箔 的 氧 化 层 面 与 陶
图 剪 切 强 度 测 试装 置
瓷 基 板 相 对 放 置 于 管 式 炉 中 自然 焊 敷
,

敷接
卿 , ,

气氛 为纯 氮 流量为 温度控制在
,

保温
,

所 得 敷 接 件 用 剪 切 强 度 实验 测 定 界 面 结合 强 度 测 试 装置 如 图 所示 ,
利用 对剥
一

离界 面进 行物相 分析 ,
显 微 结 构 分析 采 用 型 扫 描 电镜

结 果 和 讨论

界 面 结合 强 度
表 显 示 了 上 述 基 板 经 氧 化 后 的增 重 以 及 采 用 技 术 制 备 的试 样 的 剪切 强 度 可以
看出 未 经 氧化 处 理 的 基 板 与 铜 箔 不 能 形 成 牢 固 的 结合 ,
在 空 气条件下 氧 化 的 基
板 的界 面 结 合 强 度 大 于 在 湿 气氛 二
,

下 氧化 的 基 板 的结 合 强 度 而 在 湿 气氛
下氧化 的 基 板 的增 重 远 大 于 空 气条 件 下 氧化 的 基板
,

陶 瓷 基 板 在 氧 化 过 程 中与 氧 反 应 生 成 将 引起 质 量 增 加 因而 存 在 着 一 个 质
量差 即增 重 质 量 的相 对 变 化 反 映 了 陶 瓷 受 氧 化 的程 度 与 氧化 膜 的厚 度基 本 成 正
, , ,

比 下 基 板 的氧化 增重 明 显 大 于 空 气 中 氧化 的 速 率 表明
,

实 验 中 湿 气氛
・

其经 氧化后 形 成 的 氧化层 也 较厚 此 现象与 的 研 究报 道 是 一 致 的

,

」
 许听睿 等 陶瓷 基 板 覆铜 技 术 的 研 究
,

表 陶 瓷基板 的 级 化 增 重 及 试样 的剪 切 强 度
丫 七
几
・ ・

一 一

界面 物 相 及 显 微结 构 分 析
,
扫 描 电镜 下 观 察 上 述 试 样 的 陶 瓷 敷接 面 的形 貌 如图 所示 图 为 陶 瓷敷 接面
的 物 相 分析 未 经 氧化 处 理 的 陶 瓷 敷 接 面 上 散 布 着 一 层 白 亮 色 的颗 粒 经
,

其主 要 成分 为 和
,

分析表 明 这 可 能是 敷接 过 程 中 产 生 的 共 晶 液 体 淀积 而 成 的
颗粒 这 些颗 粒 呈 分立 的立方体状 且 多聚 集在 晶界处 说 明 敷 接 过 程 中形 成
, ,

晶粒 不 能形 成 良 好 的 润 湿
,

的共 晶液 体 与 而与 晶界 处 的 氧 化 物 相 有 着 较 为 良好 的
化学亲和性 相应的 不
,

物 相分析 图 表明 除了 主 晶相及 陶 瓷烧 结 过 程
,

陶瓷敷接面 上 存在 着 和
,

中形 成 的 晶 界 相 外 及少量的 未检 测到

图 铜 箱 剥 离 后 陶 瓷 敷接 面 形 貌
仔

为在 空 气条 件下 氧 化 处 理 的 陶 瓷 的 敷接 面 形 貌 可 以 明显 地 看到 陶瓷
,

图
基 板被 一 层氧化层 所覆 盖
,

氧 化 层 的 表 面 弥 散 分 布 着 一 些 连 成 网 络 状 的 白色 细 小 颗 粒 敷
、

接面的
,

除了 主 晶相
,

物 相分析 图 表明 晶界 相 及 相外 还存在着
及 敷接 过 程 中 反 应 生 成 的界 面 产物 相 同时
,

共 晶液 体与 从形貌
图 中还 可 以 观 察 到 基 板 表 面 的氧 化 层 并 不 完 全 致 密 存在着 一 些 孔 洞 这 可 能是 氧 化
, ,

氧 化 时 间较 短 所 引 起 的
,

温 度较 高 这些 孔 洞 的存在 将对界 面 的结合 强度 产 生 一 定程 度 的

不 良影 响
在 湿 气氛 下氧化的 陶 瓷 的 敷接 面 图 上 已观 察 不 到 完整 的氧化
、
层 颗粒清晰可见 相应的 物 相 分 析 也 表 明 敷接 面 上 仅 存 在 着 相 晶界相
,
 无 机 材 料 学 报 卷

及少量的 这表 明在 铜 箔 的剥 离 过 程 中 陶瓷表面 的氧化 层 随着铜层 被拉离

,

相
一 一

了基体
,

氧化层 的结合强 度要 高于 氧化层

,

也即铜 基 板 的结 合 强 度 由表 可知 湿
基 板 的 氧化速 率远大 于 空气条 件 下氧化 的
, ,

气氛下 氧化 的 基板 相应的 其表面氧

化 层 也较 厚 由于 陶瓷和 陶 瓷 之 间 的热 膨 胀 系数 不 匹配
,

在 氧 化 过 程 中产 生 了
,

且 其 随 着 氧 化 层 的增 长 而 逐 渐增 大
,

当氧化层 的厚度超 过 一定数值后

,

张应力 在张应力
的作 用 下 易在 和 氧化 层 之 间形 成微 裂 纹
,

据 估计 当 氧 化层 的厚 度 超 过
拜
, ,

残存 张应力将高达 此 数值 甚 至 远 大 于 致 密 氧化 铝 陶 瓷 的强 度 因而 在 湿 气氛
试 样 的热 应 力 要 高 于 空 气下 的 氧化 试 样
,

下 氧化 的 从 而 导 致 断 裂发 生 在 和 氧化层
‘ 。 ”
,

另据 】和
,

与 干 空 气条 件 下 的 氧化 产 物 相 比
,

的结合处 报道 湿 气存在条 件
一

表面生成 的 层较疏松
,

下 这可 能也 是湿 气氛氧 化 下 试样 的结 合强 度 较
低 的原 因 之 一 因此 控 制合 适 的氧 化 气氛 及 升 降温 速 度 在 形 成 致 密 氧 化 层 的 前提 下 尽
, ,

量 减 薄氧化 层 的厚 度
,

对于提高 基板 的 强 度是 非 常关 键 的

一 甲 , ,
一 , ‘, 尸
,

「 丁 了 一 , 一 , 尸 一,
—一
‘
‘

一
尸 尸 下 一,
一 一一 一 一甲 一一
, , , ,

口
心 心
图 铜 箱 剥 离 后 陶瓷 敷 接 面 的 图

尽管 和 因热膨胀 系数 不 匹配 在 氧 化 层 和 之 间产生 了张应力 但 由于金

,

一“ “
属 铜 的热 膨 胀 系数 为 高于
,

键合上 一 层 铜 后
,

将 在 氧化 层 中引 起 压 应
 期 许 听睿 等 陶瓷 基 板覆 铜 技 术 的研 究
,

力 这 一 压 应 力 与 前 述 的 张 应 力 将 有 着 相 互 补 偿抵 消 的作 用 因 此 键 合上 铜 层 后 反 而 会 使
,

, ,

瓷 体 和 氧化 层 的 强 度得 到 增 强 这 将会 对键 合 强 度 起 到 积 极 的 作 用 相应 削弱 了张 应 力 的
不 良影 响
断 面 显 微 结 构 及 元 素 线分 布 分 析
一 一

观 察 了上 述 在 空气下 预 氧 化处 理 的 试 样 的铜 陶 瓷 界 面 的横 截 面 形 貌
,

并对
,

所示 从 形 貌 图 中可 以 看 到
,

其进 行 元 素线分 布分析 如图 层 与 基 板 紧 密地 结 合 在 一
, , ,

起 即 使 在 基 板 的 不 平 整 处 也 结 合 的相 当 好 未 观 察到 气孔 这 说 明 在 敷 接 过 程 中界 面 上
确 实 产 生 了 共 晶液 体 该 共 晶 液 体 良好 地 润 湿 了 基板 表 面 的氧 化 层 元 素 的线分 布分
,

、 、 、

存在 着 四 种元 素 分别为 元 素 因原子 质量较 轻 能谱检

, , , ,

析表 明 其中
、 、

测 到 的含 量 较 低
,

元 素 的含 量 在 界 面 附 近 均 存 在 着 一 个 渐 变 过 程 由此 推 断
界 面 反 应 层 的厚 度 约 为 、 户 此外
,

元 素 的 线分 布 表 明 基 板 表 面 的 氧化 层 厚 度约
・
一 一
户
,

陶 瓷 与铜 箔通 过 结 构 实 现 了 二 者 的结 合

润飞
绷
柳
翔
即 闯
林
洲
,
了
月

匀口 ,

一
图 铜 界 面 的横 截面 照 片及元 素 线分 布
一

一
工 艺 的敷 接过 程
一

通 过上 述分析 基 板 的 敷 接过 程 大 致 分 为 以 下 几 步 在 弱 氧 化 气氛 下
, ,

当 温 度 逐 渐 升 高达 到 敷接温 度
,

并 保 温 一 段 时 间后 在 箔 的表面将形 成一 定量
一 , ,

的 共 晶液体 该液体润 湿 了 基 板 表面 的氧 化 层 并 与 之 形 成 了 良好 的 接 触
氧化层 表面 的
, ,

随着 敷接 时 间 的 延 长 离子 逐 渐 扩散 进 入 共 晶液 体 中 时 间越 长
,
进入
的量 越 多 降温 时 由于 铜 的热 导 率 较高 液 体从 铜 侧开 始 固化 固化前沿不 断
, , ,

, ,

并形成界 面 反 应产物 相
,

地 向氧 化 层 侧 推 移 从 中淀 析 出 颗粒 随着 温 度 的进
, ,

有 液 相 参 与 的 反 应 才告 一 段 落 试 样 降 低 至 室 温
, ,

一 步 降低 液 相 逐 渐 消失 即形 成 了 牢 固
的 敷接

结论

共 晶液 体 对 未 经 氧 化 处理 的 陶 瓷基 板 的浸 润 性较 差
,

敷接 过 程 中 不 能形

成 牢 固 的结 合
陶 瓷 表 面 经 氧 化 处 理 后 能够 显 著 改 善 与 共 晶 液体 的浸 润性
,

且 界 面 结合
 无 机 材 料 学 报 卷

, ,

强 度 与氧 化 工 艺 密切相关 受热应 力 的影 响 空 气 条 件 下 氧 化 试 样 的 敷接强 度 大 于 湿 气 氛

, ,

下氧化 试 样 的敷 接强 度 控 制 合适 的 氧化 气氛 及 升 降温 速 度 在形 成致密氧化 层 的前提 下

一

尽 量 减 薄 氧 化 层 的厚 度 有 利于 提 高 基 板 的结合强 度
,

・
“ 一 ,
一 ,

空气下 氧化 制得 的 试样 结 合 强 度达 其界 面反
应 层 的厚 度 约 、 拼
, ,

生 成界 面产 物 从 而 获得 了较 高 的敷接强 度

参考文献

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