Professional Documents
Culture Documents
Switching Charasistic MOSFET
Switching Charasistic MOSFET
CHARACTERISTICS
.
Switching phenomena
Turn on
Turn off
Vds
Do ảnh hưởng của Ld,Ls.
• Khi Id tăng (turn on) di/dt > 0 có điện áp
dương trên 2 cuộn cảm ký sinh làm cho Vds bị
sụt 1 lượng là vLd + vLs. Hiện tượng này làm
giảm tổn hao đóng cắt.
• Khi Id giảm (turn off) di/dt < 0 có điện áp
âm trên 2 cuộn cảm ký sinh làm cho Vds bị
overshoot 1 lượng là vLd + vLs. Hiện tượng này
làm giảm tăng hao đóng cắt.
Ld,Ls vừa làm tăng, vừa làm giảm tổn hao đóng
cắt
• Giải pháp: tăng di/dt turn on, giảm di/dt turn off.
Giảm Ld,Ls.
Reverse recovery
• Khi chuyển từ trạng thái off on, IL
diode chuyển từ on off có
dòng điện phục hồi ngược chảy qua I rr
diode, và dòng sạc cho tụ ký sinh
của diode cộng với dòng qua tải gây
ra hiệu ứng như hình bên.
• Mạch cộng hưởng Cf,Ld,Ls,Coss
gây ra ringing Ids,Vds overshoot
trên mạch,tăng tổn hao đóng cắt
• Giải pháp: Giảm di/dt
Ringing Vgs
• Hiện tượng ringing Vgs do mạch cộng hưởng
Rg,Ls,Cgd,Cgs
• Nhìn chung thì Vgs ringing không ảnh hưởng quá
nhiều đến quá trình đóng cắt. Thực chất nó chỉ là hệ
quả của mạch cộng hưởng RLC.
Ringing Vds,Ids
• Do mạch cộng hưởng Ls,Ld,Coss, Cf gây ra
dao động Ids,Vds lúc turn off
• ẢNH HƯỞNG CỦA RINGING
• High-frequency ringing gây ra nhiễu EMI, cross
talk.
• Overshoot voltage ( do các mạch cộng hưởng
tần số cao gây ra) có thể phá hủy thiết bị
• Self-turn-on (Ringing Vgs)
• Switching loss
Early channel shutdown
• Early channel shutdown là hiện tượng Ids giảm
trước khi Vds tăng.
∆𝑉
∆ 𝐼 = 𝐶 𝑓 +𝑜𝑠𝑠 .
∆𝑡
𝑳𝑮 ≈ 𝟎
𝑳 𝑮 =𝟏𝟓 𝒏
Gate inductance (turn off)
𝑳𝑮 ≈ 𝟎
𝑳 𝑮 =𝟏𝟓 𝒏
Gate inductance
L = 100n
Gate inductance
L = 50n
Source Inductance
• Sụt áp trên Vds khi turn on ( vấn đề này cần chú ý bởi vì nó xác định xem liệu VDS <
Vgs-Vth trước hay sau i đạt đến giá trị dòng tải hay nói cách khác là xem xét khi nào nó
chuyển đổi giữa vùng ohmic và saturation)
• Overshoot điện áp có dòng feedback về cực G có thể gây ra hiện tượng Miller turn on
khi turn off
Vds Vgs
Id P
Gate-Drain capacitance
Vds Psw
Vgs
Id
Drain-Source Capacitance
Nhìn chung Cds làm thay đổi dv/dt
Capacitance freewheeling diode
• Khi diode chuyển từ trạng thái on sang trạng thái off cần có dòng sạc cho tụ điện ký sinh trong
diode tăng dòng điện Id
Tổn hao đóng cắt trên Mosfet
• Tổn hao turn on trên mosfet bao gồm: Tổn hao giữa I và U, tổn hao do tụ Cf, tụ Cds xả từ năng
lượng tích lũy trong quá trình đóng trước đó.
• Tổn hao turn off trên mosfet gồm tổn hao giữa I và U.
Tổn hao đóng cắt trên Mosfet
Ichannel
• Khi ta tính tổn hao bằng cách lấy I.Vds
Vùng 1 là vùng tổn hao giữa Ich.Vds
và 1 phần năng lượng nạp cho tụ
• Vùng 2, Ich = 0, toàn bộ năng lượng nạp
cho tụ
• Tóm lại là, thực chất tổn hao đóng trên
mosfet chỉ có ở 1 phần vùng 1, còn phần
năng lượng nạp cho tụ chỉ gây tổn hao
khi ở quá trình turn on tiếp theo. Nếu
không turn on nữa thì năng lượng tổn
hao turn off chỉ là Ich.Vds
Non-flat Miller region on SiC MOSFET
• Đối với SiC MOSFET vùng Miller không phẳng mà nó đi
lên. Nguyên nhân là do Cgs không nhỏ hơn nhiều Cgd đối
với SiC. Nói cách khác, vẫn có dòng đủ lớn qua tụ Cgs làm
tăng Vgs trong vùng này.
o Non-flat Miller region có những ảnh hưởng đến:
• Thời gian chuyển mạch: Do vùng Miller ramp nên không Si MOSFET SiC MOSFET
xác định được Vpl để tính toán thời gian chuyển mạch
Kết luận
• Speed switching: Cgs ảnh hưởng đáng kể đến di/dt, trong khi đó Cgd ảnh hưởng đáng kể đến
du/dt, Cds ảnh hưởng 1 phần đến du/dt. Do đặc tính của cuộn cảm Ld,Ls ảnh hưởng đến
di/dt
• Stress voltage, stress current: Stress dòng điện chủ yếu là do reverse recovery, tụ ký sinh FWD,
stress điện áp chủ yếu là do Ld,Ls. Mặc dù Ld,Ls ảnh hưởng đến di/dt nhưng điều này nhỏ hơn
so với độ tăng của Ld,Ls nên về tổng thể vẫn gây ra stress điện áp.
• Switching loss: Tổn thất ảnh hưởng bởi di/dt,du/dt, I, U những yếu tố này đều có thể bị ảnh
hưởng bới tụ ký sinh, Ld,Ls, Rg, Cf.
Thank you!